CN115410946A - 用于处理基板的装置及用于检测基板状态的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明构思提供一种基板处理装置。基板处理装置包括多个处理室，该多个处理室对其中的基板进行相应的处理；传送室，其具有在多个处理室之间传送基板的机械手；检测单元，其安装在机械手上并被配置用于检测基板状态；和控制器，其用于控制检测单元，其中检测单元包括：成像构件，其用于对基板进行成像；和驱动构件，其用于移动成像构件，并且其中控制器控制检测单元以在最佳位置处对基板进行成像并存储基板的图像，并基于在最佳位置处获得的图像确定基板的图像是否处于正常状态，最佳位置基于处理室的过程变量确定。

Description

用于处理基板的装置及用于检测基板状态的方法
技术领域
本文描述的本发明构思的实施方式涉及一种基板处理装置以及使用该装置的基板状态检测方法，所述基板处理装置包括安装在用于传送基板的机械手上并检测基板的状态的检测单元。
背景技术
在半导体制造工艺中，光刻工艺是通过将光刻胶溶液涂布到基板上并使用光掩模进行曝光和随后的显影来形成期望的光刻胶图案的工艺。光刻工艺包括光刻胶溶液涂布工艺、以及曝光工艺和显影工艺。此外，基板传送装置将基板传送到处理每个工艺的处理单元(或处理室)。
基板传送装置将基板传送到每个处理单元，然后将基板安装在放置在每个处理单元中的基板支撑单元上，或者从基板支撑单元提起已经在每个处理单元中处理过的基板。当将基板安装在基板支撑单元上或从基板支撑单元提起基板时，基板可能会破裂或偏离正确位置。为了检测基板的这种状态(例如基板的位置或姿势)，基板传送装置设置有用于对基板的状态进行成像的诸如照相机的成像构件。然而，由于成像构件以固定状态设置到基板传送装置上，所以基板处理装置的一些部件可能会阻挡基板暴露于成像构件，从而在某些情况下阻挡基板的成像。
发明内容
本发明构思的实施方式提供一种基板处理装置和一种基板状态检测方法，用于将用于对基板的状态进行成像的成像构件移动至用于对基板进行成像的最佳位置以检测基板的状态，从而在传送基板时，在合适的位置对基板的状态进行成像。
本发明构思的技术目的不限于上述那些，其他未提及的技术目的对于本领域技术人员来说将通过以下描述变得显而易见。
本发明构思提供了一种基板处理装置。基板处理装置包括多个处理室，该多个处理室对其中的基板进行相应的处理；传送室，其具有在多个处理室之间传送基板的机械手；检测单元，其安装在机械手上并被配置用于检测基板状态；和控制器，其用于控制检测单元，其中检测单元包括：成像构件，其用于对基板进行成像；和驱动构件，其用于移动成像构件，并且其中，控制器控制检测单元以在最佳位置处对基板进行成像并存储基板的图像，并基于在最佳位置处获得的图像确定基板的图像是否处于正常状态，最佳位置基于处理室的过程变量确定。
在一个实施方式中，检测单元还包括警报单元，其用于当控制器确定基板的对准不处于正常状态时产生警报。
在一个实施方式中，当确定基板的对准不在正常状态时，控制器控制检测单元在围绕最佳位置的外围移动的同时对基板进行成像。
在一个实施方式中，过程变量包括机械手在传送室内的位置。
在一个实施方式中，过程变量包括设置在处理室内的基板支撑单元的类型。
在一个实施方式中，控制器控制使得，在基板被通过机械手安装在基板支撑单元上之前驱动构件完成移动。
在一个实施方式中，控制器控制使得，在基板被机械手从基板支撑单元提起之前驱动构件完成移动。
在一个实施方式中，控制器控制驱动构件，使得成像构件在机械手移动的同时移动至最佳位置。
在一个实施方式中，成像构件被设置用于对基板的顶面或底面进行成像。
在一个实施方式中，最佳位置是基于基板的、对成像构件而言的图像可捕捉区域来确定的。
在一个实施方式中，机械手包括手部，在该手部上保持基板；和支撑部，其支撑手部，其中检测单元设置在支撑部处。
在一个实施方式中，驱动构件还包括驱动轨道，其联接到支撑部，并且成像构件沿着驱动轨道上下移动。
本发明构思提供了一种用于使用基板处理装置检测基板状态的方法，其中基板处理装置包括：多个处理室，其对其中的基板进行相应的处理；以及传送室，其具有在多个处理室之间传送基板的机械手；和成像构件，其安装在机械手上并被配置用于上下移动并对基板状态进行成像，其中该方法包括：基于处理室的过程变量确定用于对基板进行成像的最佳位置；通过成像构件在最佳位置对基板进行成像并存储基板的图像；和根据所述成像构件所捕捉的图像判断所述基板的对准是否处于正常状态。
在一个实施方式中，用于检测基板状态的方法还包括当基板的对准不处于正常状态时产生警报。
在一个实施方式中，用于检测基板状态的方法还包括当确定基板的对准不在正常状态时，使成像构件围绕最佳位置上下移动。
在一个实施方式中，过程变量包括机械手在传送室内的位置。
在一个实施方式中，过程变量包括设置在处理室内的基板支撑单元的类型。
在一个实施方式中，成像单元的移动在基板被机械手安装在基板支撑单元上之前完成。
在一个实施方式中，成像单元的移动在基板被机械手从基板支撑单元提起之前完成。
在一个实施方式中，成像构件在机械手移动的同时被移动至最佳位置。
根据本发明构思的实施方式，当基板被传送时，用于对基板的状态进行成像以检测基板的状态的成像构件被移动至用于对基板进行成像的最佳位置，从而在合适位置对基板的状态进行成像。
附图说明
上述以及其他目的和特征将参照以下附图从以下描述中变得明显，其中除非另有说明，否则相同的附图标记在各个附图中指代相同的部分，并且其中：
图1是根据本发明构思的实施方式的基板处理装置的透视图。
图2是示出图1的机械手的实施方式的透视图。
图3是示出图2的检测单元的实施方式的平面图。
图4至图5分别是示出设置在图1的处理室中的基板支撑单元的实施方式的平面图。
图6至图16分别图示出按照根据本发明构思的检测基板状态的方法的基板状态。
具体实施方式
本发明构思可以进行各种修改并且可以具有各种形式，并且其具体实施方式将在附图中示出并详细描述。然而，根据本发明构思的实施方式并不旨在限制具体公开的形式，并且应当理解，本发明构思包括在本发明构思的精神和技术范围内的所有变换、等同方案和替换。在对本发明构思的描述中，当可能使发明构思的本质不清楚时，可以省略对相关已知技术的详细描述。
本文使用的术语仅出于描述特定实施方式的目的，并不旨在限制本发明构思。如本文所用，单数形式“a(一)”、“an(一个)”和“the(所述)”旨在也包括复数形式，除非上下文另有明确指示。将进一步理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”指定了所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组。如本文所用，术语“和/或”包括相关列出的项目的一个或多个的任何和所有组合。此外，术语“示例性”旨在指代示例或说明。
应当理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等在本文中可以用来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一个区域、层或部分区分开来。因此，下面讨论的第一元件、部件、区域、层或部分可以被称为第二元件、部件、区域、层或部分，而不脱离本发明构思的教导。
该实施方式的装置被描述为用于在诸如半导体晶片或平板的基板上执行光刻工艺，但这是为了便于解释，并且本发明构思也可以用于其他装置，包括传送基板以处理基板的机械手。
图1是在根据本发明构思的实施方式的基板处理方法中使用的光刻装置的透视图。图2图示出图1的装置中的涂布处理单元，图3图示出图1的装置中的显影处理单元。
参考图1至图3，基板处理装置1包括转位单元100和工艺处理单元200a。转位单元100和工艺处理单元200a沿一方向依次布置。转位单元100和工艺处理单元200a所沿的方向将被称为第一方向12，垂直于第一方向12的方向将被称为第二方向14，并且垂直于包括第一方向12和第二方向14的平面的方向将被称为第三方向16。基板W在被容纳在容器20中的同时被移动。在这种情况下，容器20具有可以相对于外部密封的结构。例如，作为容器20，可以使用在前面具有门的正面开口标准箱(FOUP)。
在一个实施方式中，转位单元100包括多个装载端口110、转位机械手120和第一缓冲模块140。装载端口110具有安装台112，在该安装台112上放置存放基板W的容器20。设置有多个安装台112，安装台112沿第二方向14依次布置。在一个实施方式中，设置有四个安装台112。安装台112可以设置为更多或更少的数量。
转位机械手120在放置在装载端口110的安装台112上的容器20与第一缓冲模块140之间传送基板W。转位机械手120具有能够四轴驱动的结构，因此直接处理基板W的手部122可以沿第一方向12、第二方向14和第三方向16移动并且可以旋转。设置导轨130，使得其长度方向沿第二方向14设置。转位机械手120联接到导轨130以可沿导轨130线性移动。虽然未示出，但第一缓冲模块140可以设置为能够临时存放多个基板W的长方体形状，并且可以设置在转位机械手120和工艺处理单元200a之间。
在一个实施方式中，工艺处理单元200a可以被设置为在曝光工艺之前执行在基板W上涂布光刻胶的工艺的涂布处理单元。工艺处理单元200a包括将诸如光刻胶的光刻胶溶液涂布到基板W的工艺，以及诸如在光刻胶涂布工艺之前和之后加热和冷却基板W的热处理工艺。工艺处理单元200a包括涂布模块220、烘焙模块210、冷却模块240和传送室290。
传送室290和缓冲模块140沿第一方向12并排设置。在传送室290中设置主机械手292和导轨294。传送室290具有大致矩形形状。主机械手292在烘焙模块210、涂布模块220、冷却模块240和第一缓冲模块140之间传送基板W。导轨294设置成使得其长度方向平行于第一方向12。导轨294引导主机械手292沿第一方向12线性移动。
所有的涂布模块220具有相同的结构。然而，在每个涂布模块220中使用的光刻胶的类型可以彼此不同。在一个实施方式中，可以使用化学放大光刻胶作为光刻胶。涂布模块220将光刻胶涂布到基板W上。
烘焙模块210对基板W进行热处理。例如，烘焙模块210可以执行诸如以下的工艺：预烘焙工艺，其通过在涂布光刻胶之前将基板W加热到预设温度来从基板W的表面去除有机材料或水分；或在基板上涂布光刻胶之后执行的软烘焙工艺；以及在每个加热工艺之后冷却基板W的冷却工艺。
冷却模块240根据需要对已经在涂布模块220处执行了光刻胶的涂布工艺的基板，或在烘焙模块210中被加热的基板进行冷却。
图2是示出图1的机械手的实施方式的透视图。在下文中，将描述图2的机械手，其是图1的主机械手292。然而，与此不同的是，该机械手可以是转位机械手120，并且可以可选地是设置在基板处理装置1中的另一个机械手。
参考图2，机械手432具有手部2923、臂部296、支撑部295、基部293、联接部件2925、传感器2924和检测单元300。手部2923固定地安装在臂部296上。基板被保持在手部2923上。在一个实施方式中，设置有多个手部2923。例如，可以设置两个手部2923。手部2923可以设置为比这更多或更少的数量。多个手部2923与移动部2921联接。移动部2921被设置成可沿着形成在支撑部件2926上的轨道在前后方向y上移动。移动部2921通过连接连杆297和第一连接轴2961与臂部296联接。
在一个实施方式中，连接连杆297、臂部296和支撑部295设置为三杆连杆。在一个实施方式中，连接连杆297和臂部296通过第一连接轴2961连接，臂部296和支撑部295通过第二连接轴2952连接，支撑部295和基部293通过第三连接轴2951连接。在一个实施方式中，连接连杆297、臂部296和支撑部295的结合结构允许臂部296是可伸缩的，因此支撑部件2926可以在前后方向y上移动。在一个实施方式中，每个连杆可以设置为围绕相应的连接轴2961、2952和2951旋转。在一个实施方式中，支撑部件2926被设置为通过每个连杆和相应的连接轴2961、2952和2951可旋转360度。在一个实施方式中，第三连接轴2951上下移动支撑部295。基座293与导轨294联接，以可沿导轨294移动。
传感器2924检测基板在手部2923上的位置。在一个实施方式中，设置有多个传感器2924。在一个实施方式中，传感器2924通过联接部件2925固定安装到支撑部件2926。传感器2924可以检测基板是否放置在手部2923上的正确位置和/或姿势或者基板是否脱离正确位置，例如从正确位置和/或姿势沿特定方向位移或倾斜。
检测单元300对基板进行成像以检测基板的状态。图3是示出图2的检测单元的实施方式的平面图。参考图3，检测单元300具有成像构件320和警报单元(未示出)。在一个实施方式中，成像构件320可以安装在手部2923处以对位于手部2923的前部的基板的状态进行成像。在一个实施方式中，成像构件320可以安装在安装构件310上，该安装构件310设置为面向手部2923的前侧。在一个实施方式中，安装构件310安装在固定到联接部件2925的驱动轨道332上，从而其可以沿着驱动轨道332升降。在一个实施方式中，成像构件320的位置由控制器(未示出)确定。当基板的对准不处于正常状态时，警报单元(未示出)产生警报。在一个实施方式中，警报单元(未示出)可以通过扬声器提供听觉警报或通过显示装置提供视觉警报。
在一个实施方式中，成像构件320可以被设置为对基板W的顶面或底面进行成像。例如，驱动轨道332延伸使得，当将基板W放置在设置在每个处理室中的卡盘400上时，安装在被安装在驱动轨道332上的安装构件310上的成像构件320对基板W的顶面和/或底面进行成像。例如，处理室是在设置在基板处理装置1中的诸如第一缓冲模块140、烘焙模块210和涂布模块220等各模块中设置的室。
在一个实施方式中，控制器可以控制驱动构件，使得成像构件320根据处理室的过程变量移动至可以对基板W进行成像的最佳位置。在一个实施方式中，最佳位置可以基于可以由成像构件320成像的基板W的区域来确定。例如，取决于成像构件320在驱动轨道332上定位的高度，由成像构件320成像的基板W的区域变化。可以由成像构件320成像的基板W的区域可以根据支撑基板W的支撑单元的类型来确定，如下所述。例如，过程变量可以包括设置在处理室中的支撑单元的类型。例如，如图4所示，支撑单元可以设置为卡盘400。在一个实施方式中，卡盘400被设置为具有小于基板W的直径的直径。因此，放置在卡盘400上的的基板W的顶面和底面两者都可以由成像构件320成像。如果卡盘400周围没有结构，则对基板W的顶面进行成像将是有利的，但是在某些情况下，当存在阻止对基板W的顶面成像的结构时，对基板W的底面进行成像是有利的。在一个实施方式中，当驱动轨道332的高度不能设置为足够高时，或者当手部2923的位置必须低以接近处理室时，成像构件320可能不能定位得足够高以对基板W的顶面成像。在这种情况下，可以通过将成像部件320移动至可以对基板W的底面进行成像的位置来执行用于检测基板W的状态的成像。
在一个实施方式中，过程变量可以包括机械手292在传送室290中的位置。例如，成像构件320的高度可以根据机械手292在传送室290中所在的位置在驱动轨道332上改变。
可选地，基板支撑单元可以以板500的形式提供，如图5所示。例如，板500设置有大于或等于基板W的直径的直径。基板W由设置在板500上的支撑销510支撑。在这种情况下，不能对放置在板500上的基板W的底面成像。因此，当以板500的形式设置基板支撑单元时，成像构件320被放置在能够对基板W的顶面进行成像的位置处。
控制器根据成像构件320可以定位在驱动轨道332上的每个高度预先收集关于可以由成像构件320成像的基板W的区域的信息。例如，控制器根据机械手292在传送室290中的位置以及设置在处理室中的基板支撑单元的类型，根据成像构件320可以位于驱动轨道332上的每个高度，预先收集关于可以由成像构件320成像的基板W的区域的信息。基于此，成像构件320的高度根据机械手292在传送室290中的位置或基板支撑单元的类型来确定。
图6至图16示意性地示出了根据本发明构思检测基板W的状态的操作。在下文中，将描述：设置在第一缓冲模块140和烘焙模块210中的基板支撑单元以如图4所示的基板支撑单元的形式设置，设置在涂布模块220中的基板支撑单元以如图5所示的板500的形式提供。这仅是描述用于检测本发明构思的基板状态的方法的实施方式，并且可以为每个模块设置不同类型的基板支撑单元。
在本发明的基板状态检测方法中，首先，控制器(未示出)确定对基板W成像的最佳位置，成像构件320在最佳位置成像并存储基板W的图像，并且判断基板W的对准是否处于正常状态。
例如，操作者视觉上检查由成像构件320捕捉的图像，并且当基板W的对准不正常时，通过警报单元产生警报。可选地，控制器将成像构件320所捕捉的图像与之前捕捉的参考图像进行比较，以确定基板W的对准是否处于正常状态。参考图像可以是根据工艺将基板W放置在期望位置时的图像。
参考图6至图8示出了在从第一缓冲模块140运送出基板W的同时检测基板状态的方法。
参考图6，为了从第一缓冲模块140运送出基板W，机械手292移动至与第一缓冲模块140对应的位置。由于卡盘400的顶面的面积小于基板W，因此，可以对放置在卡盘400上的基板W的顶面和底面进行成像。在一个实施方式中，如果在基板W的顶面附近存在阻挡对基板W的顶面进行成像的不适当的结构，则将成像构件320移动至能够对基板W的底面进行成像的适当位置，如图7所示。在一个实施方式中，可以在机械手292从设置在第一缓冲模块140中的基板支撑单元提起基板W之前完成成像构件320到适当位置的移动。移动至适当位置的成像构件320进行成像并存储基板的对准状态。控制器(未示出)基于此确定基板W是否被对准在期望位置。在一个实施方式中，如图8所示，可以对手部2923从卡盘400提起基板W的瞬间进行成像。如果在从卡盘400提起时基板W不在正确位置，则警报单元(未示出)产生警报以通知基板W不在正确位置。在一个实施方式中，当基板W的对准状态不处于正常状态时，成像构件320可以在移动的同时对基板W进行成像。例如，如果基板W在被从卡盘400提起时不在正确位置，则成像构件320可沿着驱动轨道332上下移动以对基板W的状态进行成像以确定为什么基板W不在正确位置。
图9至图11示出了在机械手292将基板W从第一缓冲模块140运送出并运送入烘焙模块210时检测基板状态的方法。为此，机械手292移动至与烘焙模块210对应的位置，如图9所示。在一个实施方式中，假设形成用于将基板W带入/带出烘焙模块210的开口限制了手部2923的高度。在这种情况下，成像构件320可能无法定位在足够高的位置位置以对基板W的顶面进行成像。因此，如图10所示，成像构件320被放置在可以对基板W的底面进行成像的位置处。因此，如图11所示，可以对在手部2923将基板W安装在基板支撑单元上时的瞬间出现的缺陷进行成像。在一个实施方式中，如图11所示，对手部2923将基板W安装在卡盘400上时的瞬间进行成像。如果在基板W被安装在卡盘400上的瞬间基板W不在正确位置，则警报单元(未示出)产生警报以通知基板W不在正确位置。在一个实施方式中，当基板W的对准状态不处于正常状态时，成像构件320可以在移动的同时对基板W进行成像。例如，当基板W被在安装在卡盘400上时的时刻不在正确位置时，成像构件320可以在沿着驱动轨道332上下移动的同时对基板W的状态进行成像以确定为什么基板W不在正确位置。
在上述示例中，根据示例性实施方式的检测方法在基板W被从卡盘400提起或安装在卡盘400上时检测基板W的对准，但是示例性实施方式不限于此。检测方法的示例性实施方式可用于在处理过程中的任何时间或任何位置检测基板W的状态，例如在支撑单元上处理基板时等。
在一个实施方式中，在烘焙模块210中完成处理的基板W被传送到涂布模块220。例如，如图13所示，第三连接轴2951可以旋转180度。如上所述，当基板W被放置在设置在烘焙模块210中的板500上时，无法对基板W的底面进行成像。因此，为了对烘焙模块210中的基板W的状态进行成像，必须将成像构件320设置在足够高的位置以对基板W的顶面进行成像。为了对当手部2923将基板W安装在板500上时的瞬间发生的缺陷进行成像，成像构件320在手部2923移动时沿驱动轨道332向上移动，如图13所示。因此，在手部2923放置在与设置在烘焙模块210中的板500相对应的位置之前，如图14所示，成像构件320移动至它可以对基板W的顶面进行成像的位置。
图14至图16示出了手部2923将基板W安装在设置在烘焙模块210中的板500上的状态。
如图14至图16所示，如果在基板W被安装在板500上时的瞬间基板W不在正确位置，则如前所述，警报单元(未示出)产生警报以指示基板W不在正确位置。在一个实施方式中，当基板W的对准状态不处于正常状态时，成像构件320可以在移动的同时对基板W进行成像。例如，如果在基板W被安装在板500上时的瞬间基板W偏离了正确的位置，则成像构件320可以沿着驱动轨道332上下移动以对基板W的状态进行成像以确定为什么基板W偏离了正确的位置。
在上述示例中，已经描述了成像构件320的高度根据设置在处理室中的基板支撑单元的形状来确定。然而，与此不同，成像构件320的高度可以根据处理室中的另一环境来确定。此外，成像构件320的高度可以根据传送室290而不是处理室中的环境来确定。
根据本发明构思的实施方式，当基板被传送时，用于对基板的状态进行成像的成像构件移动至用于对基板进行成像的最佳位置以检测基板的状态，从而具有能够在合适的位置对基板的状态进行成像的优点。
呈现上述实施方式是为了更好地理解本发明构思，并且应当理解，本发明构思的范围不受限制，并且各种可修改的实施方式落入本发明构思的范围内。应当理解，本发明的技术保护范围应当由权利要求的技术思想来确定，并且本发明的技术保护范围并不局限于权利要求本身的文字描述，而是实质上延伸到同等技术价值的范畴。

Claims (20)

1.一种基板处理装置，包括：
多个处理室，所述多个处理室对其中的基板进行相应的处理；
传送室，所述传送室具有在所述多个处理室之间传送所述基板的机械手；
检测单元，所述检测单元安装在所述机械手上并被配置用于检测基板状态；和
控制器，所述控制器被配置用于控制所述检测单元，
其中所述检测单元包括：
成像构件，所述成像构件被配置成对所述基板进行成像；和
驱动构件，所述驱动构件被配置成移动所述成像构件，并且
其中，所述控制器控制所述检测单元以在最佳位置处对所述基板进行成像并存储所述基板的图像，并基于在所述最佳位置处获得的所述图像确定所述基板的图像是否处于正常状态，所述最佳位置基于所述处理室的过程变量确定。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中所述检测单元还包括警报单元，所述警报单元被配置为当所述控制器确定所述基板的对准不处于正常状态时产生警报。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中当确定所述基板的对准不在所述正常状态时，所述控制器控制所述检测单元在围绕所述最佳位置的外围移动的同时对所述基板进行成像。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中所述过程变量包括所述机械手在所述传送室内的位置。
5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中所述过程变量包括设置在所述处理室内的基板支撑单元的类型。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中所述控制器进行控制，使得在所述基板被所述机械手安装在所述基板支撑单元上之前，所述驱动构件完成移动。
7.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中所述控制器进行控制，使得在所述基板被所述机械手从所述基板支撑单元提起之前，所述驱动构件完成移动。
8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中所述控制器控制所述驱动构件，使得在所述机械手移动的同时将所述成像构件移动至所述最佳位置。
9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中所述成像构件设置成对所述基板的顶面或底面进行成像。
10.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中所述最佳位置是基于所述基板的、对所述成像构件而言的图像可捕捉区域来确定的。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的基板处理装置，其中所述机械手包括：
手部，在所述手部上保持所述基板；和
支撑部，所述支撑部支撑所述手部，
其中所述检测单元设置在所述支撑部处。
12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其中所述驱动构件还包括联接至所述支撑部的驱动轨道，并且所述成像构件沿着所述驱动轨道上下移动。
13.一种用于使用基板处理装置检测基板状态的方法，
其中所述基板处理装置包括：
多个处理室，所述多个处理室对其中的基板进行相应的处理；
传送室，所述传送室具有在所述多个处理室之间传送所述基板的机械手；和
成像构件，所述成像构件安装在所述机械手上并被配置成上下移动并对基板状态进行成像，并且
其中所述方法包括：
基于所述处理室的过程变量确定用于对所述基板进行成像的最佳位置；
通过所述成像构件在所述最佳位置对所述基板进行成像并存储所述基板的图像；和
基于所述成像构件所捕捉的所述图像，确定所述基板的对准是否处于正常状态。
14.根据权利要求13所述的用于检测基板状态的方法，还包括当所述基板的所述对准不处于正常状态时产生警报。
15.根据权利要求13所述的用于检测基板状态的方法，还包括当确定所述子状态的对准不在正常状态时，围绕所述最佳位置上下移动所述成像构件。
16.根据权利要求13所述的用于检测基板状态的方法，其中所述过程变量包括所述机械手在所述传送室内的位置。
17.根据权利要求13所述的用于检测基板状态的方法，其中所述过程变量包括设置在所述处理室内的基板支撑单元的类型。
18.根据权利要求17所述的用于检测基板状态的方法，其中所述成像单元的移动在所述基板被所述机械手安装在所述基板支撑单元上之前完成。
19.根据权利要求17所述的用于检测基板状态的方法，其中所述成像单元的移动在所述基板被所述机械手从所述基板支撑单元提起之前完成。
20.根据权利要求13所述的用于检测基板状态的方法，其中在所述机械手移动的同时，将所述成像构件移动至所述最佳位置。
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