TWI429014B - Probe device - Google Patents

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TWI429014B
TWI429014B TW097117693A TW97117693A TWI429014B TW I429014 B TWI429014 B TW I429014B TW 097117693 A TW097117693 A TW 097117693A TW 97117693 A TW97117693 A TW 97117693A TW I429014 B TWI429014 B TW I429014B
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Tadashi Obikane
Masaru Suzuki
Yasuhito Yamamoto
Kazuya Yano
Yuji Asakawa
Kazumi Yamagata
Shigeki Nakamura
Eiichi Matsuzawa
Kazuhiro Ozawa
Fumito Kagami
Shinji Kojima
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Tokyo Electron Ltd
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Description

探針裝置
本發明是關於將探針電性地接觸於被檢查體電極墊來測定該被檢查體的電性特性的技術。
在半導體晶圓(以下簡稱為晶圓)上形成有IC晶片之後為了調查IC晶片的電性特性，在晶圓的狀態下進行著依探針裝置的探針測試。該探針裝置是構成將晶圓載置於移動自如於X、Y、Z方向且旋轉自如於Z軸周圍的晶圓吸盤，控制晶圓吸盤的位置成為設於晶圓吸盤的上方的探針卡的探針與晶圓的IC晶片的電極墊能接觸的狀態。
又，為了正確地接觸晶圓上的IC晶片的電極墊與探針，藉由裝置內的照相機在攝影晶圓表面，同時例如藉由設在晶圓吸盤側的照相機來攝影探針，而依據各攝影時的晶圓的位置而進行求出電極墊接觸於探針的晶圓吸盤的位置的所謂精細對準。為了進行此對準，必須確保晶圓吸盤的移動領域。惟隨著晶圓的大口徑化會使其移動領域變廣，而無法避免裝置的大型化。還有，若晶圓吸盤的移動領域變廣，則其移動時間也變久，而對準所需的時間也變久。又，在另一方面，因提高生產量的請求，進行著可搬入複數載體般地構成裝入部，或對於複數檢查部共通化裝入部等的加法，惟若追究高生產量，也浮出裝置的佔有面積變大的權衡關係。
習知作為針對於高生產量的探針裝置，眾知有記載於專利文獻1的裝置。該裝置是成為將包括晶圓吸盤或探針卡等的兩台檢查部連接於裝入部的兩端的構成。然而，因在檢查部本體上未施以小型化的加法，因此將檢查部設於裝入部兩側會使裝置的佔有面積變大，或是因設置在與被搬入於裝入部的載體之間進行晶圓的交接的朝裝入部的長度方向進退自如的鑷子，及在該鑷子與左右檢查部之間分別進行晶圓的交接的兩台擺動臂，因此很難說晶圓的搬運效率具高效率，又也必須確保此些擺動臂的移動軌跡之故，因而並無法解決裝置整體的小型化的課題者。
專利文獻：日本特公平6-66365號公報：第1圖
本發明是鑑於此種情況下所創作者，其目的是在於提供得到裝置的小型化且可得到高生產量的探針裝置。
本發明的探針裝置，是將配列有多數被檢查晶片的基板載置於朝水平方向及垂直方向可移動的基板載置台，並將上述被檢查晶片的電極墊接觸於探針卡的探針而進行被檢查晶片的檢查的探針裝置，其特徵為：具備：用於搬入基板的裝入器部，及鄰接設於該裝入器部，用於進行上述基板的被檢查晶片的檢查的探針裝置本體，上述裝入器部是具備：從外部搬入各個有複數基板被收納的載體，基板的交接口互相隔著相對向的方式分別載 置2個上述載體的一方及另一方所用的第1裝入埠及第2裝入埠，及在此些第1裝入埠及第2裝入埠的中間位置具有旋轉中心，而在垂直軸周圍旋轉自如，進退自如及昇降自如的基板搬運機構，及組合於該基板搬運機構而設置，用來調整基板方向的預對準機構，上述探針裝置本體是配置於與連結第1裝入埠及第2裝入埠的線正交且經上述旋轉中心的水平線的兩側，且沿著第1裝入埠及第2裝入埠的排列所配列的第1檢查部及第2檢查部所構成，此些檢查部的各個是具備：於下面側形成有探針的探針卡，及設置有用於攝影上述探針的視野朝上方的探針攝影用的攝影手段且構成為朝水平方向可移動的基板載置台，及在上述基板載置台及探針卡之間的高度位置設置成朝水平方向可移動，包括用於攝影基板表面的視野朝下方的基板攝影用的攝影手段的攝影單元，及在上述基板載置台及上述探針卡之間的高度位置設置成朝水平方向可移動，且用來使上述探針攝影用的攝影手段與上述基板攝影用的攝影手段之焦點及光軸各自一致的找出原點機構，上述基板搬運機構是構成為，在各個被載置於上述第1裝入埠及第2裝入埠的載體與上述第1檢查部及上述第2檢查部的各個上述基板載置台之間直接進行基板的交接，上述第1檢查部及第2檢查部，是基板攝影時的攝影單元的位置，基板交接時的基板載置台的位置及探針卡的 位置經由上述水平線形成對稱。
上述基板攝影時的攝影單元的位置與探針卡沿著上述第1裝入埠及第2裝入埠的排列所配列，或是上述基板攝影時的攝影單元的位置與探針卡是與上述第1裝入埠及第2裝入埠的排列正交所配列，基板交接時的基板載置台的位置比上述基板攝影時的攝影單元的位置及探針卡還靠近上述水平線側較佳。
上述基板搬運機構是具備各個互相地獨立而可進退的3枚基板保持構件，從上述載體接受2枚檢查前的基板，並將此些2枚基板依次交接給上述第1檢查部的基板載置台及第2檢查部的基板載置台的一方及另一方較佳。
上述預對準機構是具備：保持從上述載體所接受的檢查前的基板而在垂直軸周圍進行旋轉的昇降自如的旋轉平台，及檢測出在該旋轉平台被旋轉的基板周緣的檢測部，上述旋轉平台是依據上述檢測部所致的檢測結果進行旋轉成對準於事先設定基板方向的方向較佳。
上述基板攝影用的攝影手段是包括：低放大率照相機，及複數高放大率照相機，上述複數高放大率照相機，其放大率比上述低放大率照相機還高，且比上述低放大率照相機所攝影之基板表面的領域還攝影更狹窄的基板表面的領域也可以。上述高放大率照相機是配列3台以上也可以。將上述基板的所有被檢查晶片的電極墊構成為，一併地接觸於上述探針卡的探針，或是分割成4份而依次接觸於上述探針較佳。
上述探針攝影用的攝影手段是包括：低放大率照相機，及複數高放大率照相機，上述複數高放大率照相機，其放大率比上述低放大率照相機還高，且比上述低放大率照相機所攝影之探針卡的領域還攝影更狹窄的探針卡的領域也可以。
上述探針攝影用的攝影手段是具備第1攝影單元及第2攝影單元，上述第1攝影單元及第2攝影單元分別包括低放大率照相機及複數高放大率照相機，上述複數高放大率照相機，其放大率比上述低放大率照相機還高，且比上述低放大率照相機所攝影之探針卡的領域還攝影更狹窄的探針卡的領域，此些第1攝影單元及第2攝影單元是夾著基板載置台的基板載置領域而相對向也可以。
藉由上述基板攝影用的攝影手段進行攝影基板時的上述基板載置台的移動領域的中心位置，是與藉由上述探針攝影用的攝影手段進行攝影上述探針時的上述基板載置台的移動領域的中心位置一致，或是位於該中心位置的近旁領域也可以。
在與上述裝入器部的上述探針裝置本體相反側，連接有與該探針裝置本體相同構成且對於上述基板搬運機構的旋轉中心對稱地配置的探針裝置本體也可以。
又具備：在基板搬運機構之一的臂部載置有從上述2個載體中的一方的載體所取出的基板時，選擇在該基板被搬入到檢查部之前，另一方的載體的基板藉由其他臂部被 取出的功能的手段的構成也可以。
使用2台上述探針裝置，一方的探針裝置的探針裝置本體及另一方的探針裝置的探針裝置本體構成相鄰接，且2台探針裝置構成互相地成為鏡面對稱也可以。
還有在包括視野朝下方的基板攝影手段的攝影單元中，上述高放大率照相機是配列2台也可以，這時候，上述低放大率照相機是配列2台也可以。又，此些2台低放大率照相機是配置成，對於將與上述2台高放大率照相機相距等距離之點予以連結的直線呈對稱較佳。
本發明是設置基板的交接口互相隔著相對向的方式分別載置2個載體所用的第1及第2裝入埠，及在此些裝入埠的中間位置具有旋轉中心的基板搬運機構，及沿著此些裝入埠的排列所配置且互相地對稱的第1及第2檢查部，又構成在上述載體與第1或第2檢查部的基板載置台之間藉由基板搬運機構直接進行基板的交接，又在第1及第2檢查部可並行地進行基板的檢查，而且進行載體與基板載置台之間的直接搬運之故，因而基板的檢查效率，搬運效率較高，如此地可得高生產量化。
 (第1實施形態)
如第1圖至第3圖所示地，本發明的第1實施形態的探針裝置是具備：用於進行配列有多數被檢查晶片的基板的晶圓W的交接的裝入器部1，及對於晶圓W進行探測 的探針裝置本體2。首先，簡單地說明裝入器部1及探針裝置本體2的整體佈置。
裝入器部1是具備：複數枚晶圓W所收納的搬運容器的第1載體C1及第2載體C2分別被搬入的第1裝入埠11及第2裝入埠12，及配置於此些裝入埠11、12之間的搬運室10。在第1的裝入埠11及第2裝入埠12，設有分別載置此些載體C1、C2所用第1載置台13及第2載置台14成為朝Y方向互相隔開地配置，使得第1載體C1及第2載體C2的交接口(前面的開口部)互相地相對向的狀態。又，在上述搬運室10，設有藉由基板保持構件的臂部30來進行晶圓W的搬運內晶圓搬運機構(基板搬運機構)3。
探針裝置本體2是具備：鄰接配置於該裝入器部1，為與裝入器部1朝X方向排列，而構成探針裝置本體2的外裝部分的框體22。該框體22是經由隔間壁20朝Y方向被分割成兩半，一方的分割部分及另一方的分割部分，是相當於分別區劃形成第1檢查部21A及第2檢查部21B的外裝體。第1檢查部21A是具備：基板載置台的晶圓吸盤4A，及具備將該晶圓吸盤4A的上方領域朝Y方向(連結裝入埠11、12的方向)移動的照相機的攝影單元的對準電橋5A，及設於形成框體22的頂部的頂板201的探針卡6A。針對於第2檢查部21B也同樣地構成，具備晶圓吸盤4B，對準電橋5B及探針卡6B。
以下詳述有關於裝入器部1。第1裝入埠11及第2裝 入埠12，是互相地對稱且相同地構成之故，因而以第4圖代表表示第1裝入埠11的構造。裝入器部1是如第3圖及第4圖所示地藉由隔間壁20a從上述搬運室10被隔開，而在該隔間壁20a，設有擋門S及與該擋門S一起用於一體地開閉第1載體C1的交接口的開閉機構20b。又，第1載置台13是構成藉由設於第1載置台13下方側的未予圖示的旋轉機構，順時鐘方向及反時鐘方向分別每次旋轉90度。
亦即，該第1載置台13是例如探針裝置的正面側(圖中X方向右側)，被稱為環的密閉型載體C1為將前面的開口部朝探針裝置側(X方向左側)，當藉由潔淨室內的未圖示的自動搬運車(AGV)被載置於第1載置台13，則該第1載置台13朝順時鐘方向旋轉90度，俾將開口部相對向於上述擋門S，又，同樣地欲從第1載置台13搬出第1載體C1時，構成朝反時鐘方向旋轉90度第1載體C1。在第1載體C1與晶圓搬運機構3之間的晶圓W的交接，是將第1載體C1的開口部相對向於擋門S側，藉由已述的開閉機構20b一體地開放擋門S與第1載體的交接口，並連通搬運室10與第1載體C1內，而對於第1載體C1施以進退晶圓搬運機構3所進行。
晶圓搬運機構3是具備：搬運基台35，及朝垂直軸周圍旋轉該搬運基台35的旋轉軸3a，及昇降該旋轉軸3a的未圖示的昇降機構，而且在搬運基台35，進退自如地設有3枚臂部30，各個臂部30互相獨立進行進退，具有進行晶 圓搬運的作用。旋轉軸3a的旋轉中心是被設定在第1載體C1與第2載體C2的中間，亦即從第1載體C1及第2載體C2設定在等距離位置。又，晶圓搬運機構3是成為可昇降在用於將晶圓以交接在第1載體C1或第2載體C2之間的上位置，及用以將晶圓W交接的第1檢查部21A或第2檢查部21B之間的下位置之間。
又，晶圓搬運機構3是具備用於進行晶圓W的預對準的預對準機構39。該預對準機構39是具備：貫通搬運基台35內可昇降且旋轉自如的軸部36a，及設於該軸部的頂部，通常時是嵌合於搬運基台35表面的凹部而與該表面成為同一面的旋轉平台的吸盤36。該吸盤部36是被設定在對應於一直到途中處於退縮狀態的臂部30上的晶圓W的中心位置的位置，構成稍從該臂30指高各段的臂部30上的晶圓W就可旋轉。
又，預對準機構39是具備檢測出在吸盤部36被旋轉的晶圓W的邊緣的發光感測器及受光感測器所成的檢測部的光感測器37、38。該光感測器37、38是經由搬運基台35被固定在從臂部30的移動領域朝橫向偏離的位置，在本例，為將成為預對準的對象的晶圓W作為下段臂部39上的晶圓W及中段臂部32上的晶圓W之故，因而被設定成藉由吸盤部36被抬高的各晶圓W周緣的上下且在存取晶圓W時不會干擾到晶圓W的高度水準。又，雖未圖示，惟在裝入器部1附設有依據來自光感測器37、38的檢測訊號來檢測出晶圓W的凹口或定向平面等的方向 基準部與晶圓W的中心位置，而依據該檢測結果使得凹口等朝所定方向般地進行旋轉吸盤部36的控制器。
針對於依光感測器37、38與吸盤部36所構成的預對準機構39的調整晶圓W的方向(預對準)，以下段臂部33上的晶圓W作為例子，簡單地說明如下。首先，藉由吸盤部36稍抬高下段臂部33上的晶圓W，旋轉晶圓W之同時從光感測器38的發光部經由包括晶圓W的周緣部(端部)的領域朝受光部照射光。之後，停止吸盤部36使得晶圓W的方向在下段臂部33上成為所定方向俾下降吸盤部36，藉由將晶圓W交給下段臂部33上，來調整晶圓W的方向。然後，例如將晶圓W載置於第1檢查部21A的晶圓吸盤4A時，使得晶圓W的偏心被修正般地進行調整晶圓搬運機構的位置。如此地進行調整晶圓W的方向及偏心。又，在第3圖中，省略了該光感測器37、38的圖示。
以下，針對於探針裝置本體2加以詳述。在該探針裝置本體2的框體22中，在裝入器部1側的側壁，為了在第1檢查部21A與第2檢查部21B之間進行交接晶圓W，開口著朝橫方向(Y方向)延伸的帶狀搬運口22a。又，此些第1檢查部21A與第2檢查部21B，是通過晶圓搬運機構3的旋轉中心，對於正交於連結第1裝入埠11與第2裝入埠的直線的水平線HL，使得各該晶圓W的交接位置，晶圓W表面的攝影位置及探針卡的6A的設置位置等成為左右對稱，且成為相同構成之故，因而為了避免 說明的重複，針對於第1檢查部21A，參照第3圖、第6圖及第7圖加以說明。
檢查部21A是具備基台23，在該基台23上，由下方依次地設置沿著朝Y方向延伸的導軌，藉由如滾珠螺絲朝Y方向驅動的Y平台24，及沿著朝X方向延伸的導軌，藉由如滾珠螺絲朝X方向驅動的X平台25。在該X平台25與Y平台24，設有分別裝配有編碼器的電動機，惟在此加以省略。
在X平台25上，藉由裝配有編碼器的未圖示的電動機朝Z方向驅動的Z移動部26。在該Z移動部26，設有旋轉自如於Z軸周圍(朝θ方向移動自如)的基板載置台的晶圓吸盤4A。因此，該晶圓吸盤4A是成為可朝X、Y、Z、θ方向移動。X平台25、Y平台24及Z移動部26是形成驅動部，構成在與晶圓搬運機構3之間用於進行晶圓W的交接的交接位置，及如下述地。晶圓W表面的攝影位置，及接觸於探針卡6A的探針29的接觸位置(檢查位置)之間可驅動晶圓吸盤4A。
在晶圓吸盤4A的移動領域的上方，探針卡6A裝卸自如地安裝於頭板201。又，針對於探針卡6A的安裝構造或交換方法等，將在以後詳述。在探針卡6A的上面側，形成有電極群，而在該電極群與未圖示的測試頭之間為不取得電性導通，在探針卡6A的上方，能對應於探針卡6A的電極群的配置位置，設有電極部的彈簧針頭(POGO Pin)28a形成多數於下面的彈簧針頭單元28。在 該彈簧針頭單元28的上面，通常是位有未圖示的測試頭，惟在本例中，測試頭是配置於探針裝置本體2不同的位置，而彈簧針頭單元28與測試頭是以未圖示的電纜相連接。
又，在探針卡6A的下面側，分別電性地連接上面側的電極群的對於探針例如對於晶圓W的表面垂直地延伸的垂直針(線材探針)，惟對應於晶圓W的電極墊的配列，例如設於探針卡6A的全面者。作為探針，對於晶圓W的表面朝斜下方延伸的金屬線所成的探針29，或形成撓性的薄膜的金凸塊電極等也可以。探針卡6A是構成該例子，為一併地可接觸於晶圓W表面的被檢查晶片(IC晶片)所有的電極。因此以1次接觸，就結束電性特性的測定。
在已述的Z移動部26的晶圓吸盤4A的隔間壁20側的側方位置，經由固定板41a被固定有探針29的攝影用的第1攝影手段的視野朝上方的顯微照相機41。該顯微照相機41是放大探針29的針頭或探針卡6A的對準標誌而可攝影的方式，構成作為包括CCD照相機的高放大率的照相機。該顯微照相機41是位於晶圓吸盤4A的X方向的大約中間點。又，顯微照相機41是為了在對準時調查探針29的配列的方向及位置，攝影特定的探針29例如X方向兩端的探針29及Y方向兩端的探針29。又，為了定期性地觀察各探針29的狀態，具有依次攝影所有探針29的作用。
又，在固定板41a上固定有鄰接於顯微照相機41，而以廣泛領域攝影探針29的配列所用的低放大率的照相機的顯微照相機42。又在固定板41a設有標靶44成為對於顯微照相機41的聚焦面朝與光軸交叉方向藉由進退機構43可進行進退。該標靶44是構成藉由顯微照相機41及下述的顯微照相機45就可畫像認識，例如在透明玻璃板上蒸鍍著對位用被攝物的圓形金屬膜例如直徑140μm的金屬膜。第7(a)、(b)圖是分別概略地表示晶圓吸盤4A與顯微照相機41及顯微照相機42之位置關係的俯視圖及側面圖。又，在該第7圖中，省略了已述的標靶44及進退機構43的圖示。
在晶圓吸盤4A與探針卡6A之間的領域的框體22的內壁面的X方向兩側(正前方側與內深部側)，沿著Y方向設有導軌47。如第8圖所示地，沿著該導軌47，攝影單元的對準電橋5A是在下述的標準位置及攝影位置之間移動自如地設於Y方向。
在對準電橋5A，構成基板攝影用的第2攝影手段的視野朝下方的顯微照相機45，例如沿著X方向，一列等間隔地設置例如3台的複數。3台的顯微照相機45中的中央的顯微照相機45是位於X方向的晶圓吸盤4A的移動範圍的中央，而兩端的顯微照相機45是位於晶圓吸盤4A與晶圓W的最外的被檢查晶片之距離相同或比它還短的距離，例如僅從中央的顯微照相機45距晶圓W的直徑的1/3的距離。又，顯微照相機45是構成作為包括CCD照 相機的高放大率的照相機，成為可放大攝影晶圓W的表面。在該顯微照相機45的側方的對準電橋5A，設有以廣泛視野來確認晶圓W所用的低放大率照相機46。又，針對於低放大率照相機46是除了第2圖以外被省略圖示。
上述對準電橋5A的停止位置的標準位置，是在晶圓吸盤4A與晶圓搬運機構3之間進行晶圓W的交接時，晶圓W接觸於探針卡6A時及藉由上述第1攝影手段(顯微照相機41)進行探針29的攝影時，對晶圓吸盤4A或晶圓搬運機構3不會有對準電橋5A干擾般地迴避的位置。又，上述攝影位置是藉由對準電橋5A的顯微照相機45及低放大率照相機46進行攝影晶圓W表面時的位置。藉由該顯微照相機45及低放大率照相機46的晶圓W表面的攝影時，是將對準電橋5A固定在攝影位置，藉由移動晶圓吸盤4A所進行。
又，如在第9圖的下方也表示地，該攝影位置是偏移於比探針卡6A的中心位置位於Y軸方向的內深部側(探針裝置本體2的中心側)。該理由是如下所述。
如已述地，顯微照相機41設於晶圓吸盤4A的側面(Y軸方向正前方側)，藉由顯微照相機41進行攝影探針29時，如第9圖的中段也表示地，晶圓吸盤4A的Y軸方向的移動衝程D2(晶圓吸盤4A的中心位置01的移動範圍)為從探針卡6A的中心位置O2偏向Y軸方向的內深部側。一方面，如第9圖的上段所示地，接觸時(接觸晶圓W與探針29時)的晶圓吸盤4A的移動衝程，是 例如為了將晶圓W與探針29一併地接觸於探針卡6A的下面，形成有多數探針29之故，因而成為極短的距離。所以，若將對準電橋5A的攝影位置對於探針卡6A的中心位置O2，則藉由顯微照相機45進行攝影晶圓W的表面時的晶圓吸盤4A的移動衝程D3會鼓出於上述的移動衝程D1的右側。
如此，將對準電橋5A的攝影位置偏向Y軸方向的正前方側，作成移動衝程D2、D3會重疊，使得包括晶圓吸盤4A的移動衝程D1~D3的領域的可動衝程(可移動的範圍)D4變短，亦即，探針裝置本體2的Y軸方向的長度作成較短。又，即使移動衝程D2、D3不在相同範圍，把對準電橋5A的攝影位置比探針卡6A的中心位置O2還偏向Y軸方向的內深部側就可以。
在此，一面參照第10圖至第12圖一面說明用於交換探針卡6A的機構及彈簧針頭單元28的周邊部分。
在頭板201，朝Y方向延伸般地設有用於將探針卡6A引導在用於進行晶圓W的檢查的檢查位置(彈簧針頭單元28的正下方位置)，及框體22的外部(與隔間壁20相反側的側方部)的交換位置之間所用的一對導軌80。在該導軌80嵌合有托盤82的端部，該托盤82是構成與被固定於托盤82上的卡座81一起沿著導軌80可移動向Y方向。又，在該卡座81住探針卡6A，例如對於托盤82，藉由將探針卡6A與卡座81朝所定方向旋轉，作成可一體地裝卸探針卡6A與卡座81，托盤82是具備未圖示的裝 卸機構等。
一方面，彈簧針頭單元28是構成藉由設於頭板201的開口部的昇降部83，可昇降在表示於第10圖的接觸於探針卡6A的位置，及表示於第11圖的上方位置之間。因此，在交換探針卡時，則將彈簧針頭單元28予以上昇之後，如第12圖所示地，將托盤82拉出到交換位置，並朝所定方向旋轉探針卡6A或探針卡6A與卡座81，俾拆下探針卡6A。之後，將新的探針卡6A載置於托盤82，位置設定在所定方向，使用與拆下時相反的路徑，經由托盤82而將導軌80上一直引導至導軌80上，俾下降彈簧針頭單元28。
又，探針卡6A交換時的卡座81的移動領域，及對準電橋5A的移動領域是被分成上下不會互相干擾，在交換探針卡6A時，則對準電橋5A是被設定在如第2圖所示的實線位置。如此地，對準電橋5A與探針卡6A不會干擾之故，因而不管對準電橋5A的位置也可進行探針卡6A的交換。又，頭板201與探針卡6A的交換機構(導軌80等)被一體化之故，因而打開頭板201就可進行維修。又，在第2檢查部21B，也同樣地設有探針卡6B的交換機構。
又，除了此種探針卡6A的交換方法以外，如第13圖所示地，具備在檢查位置與交換位置之間朝水平方向可擺動的搬運台90a，且藉由可昇降的交換構件90，把位於檢查位置的探針卡6A予以下降，之後朝框體22的外側擺動 該交換構件90，藉由將探針卡6A取出在交換位置，俾進行探針卡6A的交換也可以。然而在此時，若打開頭板201，而未將交換構件90未再向外迴避，則難以進行維修之故，因而使用第10圖至第12圖的交換機構者較有利。
又，如第2圖所示地，在探針裝置例如設有電腦所成的控制部15，而該控制部15是具備程式、記憶體、CPU所成的資料處理部等。該程式是控制著載體C被搬入到裝入埠11(12)之後，對晶圓W進行檢查，之後把晶圓W回流到載體C而搬出載體C為止的一連串各部動作的方式組裝著步驟群。該程式(也包括有關於處理參數的輸入操作或顯示的程式)，是例如被存儲於撓性碟片、小型碟片、MO(光磁碟片)、硬碟等的記憶媒體16而被裝配於控制部15。
以下，針對於上述探針裝置的作用說明如下。首先，藉由潔淨室內的自動搬運車(AGV)，載體C從與裝入埠11(12)的探針裝置本體2相反側搬入到該裝入埠11。此時，載體C的交換口是朝探針裝置本體2，惟載置台13(14)進行旋轉而與擋門S相對向。之後，前進載置台13使得載體C推向擋門S側，而拆下載體C的蓋與擋門S。
之後，從載體C取出晶圓W，被搬運到檢查部21A(21B)，惟針對於此以後的作用說明，2枚晶圓W1、W2已經在第1檢查部21A及第2檢查部21B分別被檢查，在該狀態下從載體C取出後續的晶圓W3及晶圓W4，而針 對於進行一連串的工程的情形加以說明。
首先如第14圖所示地，中段臂部32進入至第2載體C2內，一直到接受晶圓W3來進行預對準的位置為止才後退。之後，使得吸盤部36上昇而把晶圓W3上昇，同時進行旋轉，依據光感測器37的檢測結果，來調整晶圓W的方向成為第1、第2檢查部21A、21B對應於該晶圓W3被搬入的檢查部21A(21B)的凹口的方向，又針對應偏心也被檢測俾進行預對準。之後，同樣地下段臂部33進入第2載體C2內，如第15圖所示地，接受晶圓W4，進行調整該晶圓W4之方向及檢測偏心，成為對應於該晶圓W4被搬入的檢查部21A(21B)的凹口的方向。又，為了進行晶圓W3、W4與晶圓W1、W2的交換，而使得晶圓搬運機構3下降。
然後，進行第1檢查部21A的晶圓W1與晶圓搬運機構3上的晶圓W3之交換。在結束晶圓W1的檢查時，則晶圓吸盤4A為如第15圖所示地，移動至靠近隔間壁20的交接位置。如此，晶圓吸盤4A的真空吸盤被解除，使得晶圓吸盤4A內的提昇銷上昇，而上昇晶圓W1。之後，空的上段臂部31進入到晶圓吸盤4A上，當提昇銷下降，就可接受晶圓W1而進行後退。又，在晶圓搬運機構3稍微上昇，使得中段臂部32進入至晶圓吸盤4A上，藉由先前的預對準來判斷晶圓W3的中心位置被判斷為晶圓W3的中心位置偏離時，則偏正晶圓W3的偏心的方式，藉由未圖示的上述提昇銷與中段臂部32之協動作用，俾將晶 圓W3載置於晶圓吸盤4A上。
然後，如第17圖所示地，將晶圓W3交給第1檢查部21A成為室的中段臂部32進入到第2檢查部21B，而從晶圓吸盤4B作成同樣來接受經檢查的晶圓W2，使之後退之後，把下段臂部33進入到晶圓吸盤4B上，而將檢查前的晶圓W4從下段臂部33交給晶圓吸盤4B。
之後，把晶圓搬運機構3上昇，俾將晶圓W1與晶圓W2回流到例如第1載體C1，又，針對於下一晶圓W(晶圓W5、W6)也作成同樣，每次2枚地從載體C取出，同樣地進行處理。
一方面，在第1檢查部21A中，晶圓W3交給晶圓吸盤4之後，藉由設於晶圓吸盤4A的顯微照相機41，俾進行探針卡6A的探針29的攝影。具體上，例如攝影最遠離於X方向的兩端的探針29及最遠離於Y方向的兩端的探針29，以便把握探針卡6A的中心與探針29的排列方向。這時候，藉由設於晶圓吸盤4A的顯微照相機42，找出目標位置近旁的區域，之後，藉由顯微照相機41來檢測出目標的探針29的針頭位置。又，此時，對準電橋5A是迴避在表示第8圖的標準位置。
之後，將對準電橋5A一直移動到晶圓W3的攝影位置(參照第8圖)，同時將標靶44(參照第6圖)突出於晶圓吸盤4A側的顯微照相機41及對準電橋5A側的顯微照相機45之間的領域，俾將兩照相機41、45的焦點及光軸一致於標靶44的標靶標誌的方式來對準晶圓吸盤4A的 位置，進行所謂兩照相機41、45的找出原點。
之後，迴避標靶44之後，將晶圓吸盤4A位於對準電橋5A的下方側，使得被形成於晶圓W3上的複數特定藉由對準電橋5A的3台顯微照相機45的任一台可進行攝影的方式，來移動晶圓吸盤4A。又，在這時候，藉由顯微照相機46的攝影結果，也可將晶圓吸盤4A一直誘導至晶圓W上的目標領域附近為止。該例子如已述地，3台顯微照相機45的互相間隔被設定晶圓W3的直徑的1/3之故，因而藉由此些顯微照相機45即使若依次攝影晶圓W的全面，對於X方向的晶圓W3的移動距離(為了移動X平台25所需的滾珠螺絲的驅動量)，是如第18圖所示地，在一端側的顯微照相機45與晶圓W3的一端(朝同圖中的周緣位於左側)重疊的位置與另一端側的顯微照相機45與晶圓W3的另一端側重疊的位置之間，成為晶圓吸盤4A的中心部所移動的距離L1，而與晶圓W3的直徑相比較大概1/3的距離就可以。所以即使晶圓W3的特定點位於晶圓W3的周圍，晶圓吸盤4A的X方向的移動距離是也變小。
如此地，成為從進行各攝影的晶圓吸盤4A的位置及進行上述找出原點時的晶圓吸盤4A的位置，就可計算出在控制部15側晶圓W3上的各電極墊與探針卡6A的各探針29所接觸的晶圓吸盤4A的座標。又，將晶圓吸盤4A移動至所計算的接觸座標位置，一併地接觸晶圓W3上的各電極墊與探針卡6A的各探針29。又，將所定電性訊號 從未圖示的測試頭經由彈簧針頭單元28及探針卡6A傳送至晶圓W3上的各IC晶片的電極墊，藉由此，進行各IC晶片的電性特性的檢查。之後，與已述的晶圓W1同樣地，將晶圓吸盤4B移動至交接位置，藉由晶圓搬運機構3從晶圓吸盤4B搬出晶圓W3。又，針對於被搬入到第2檢查部21B的晶圓W4，也同樣地進行檢查。
依照上述的實施形態，設置互相相對向地分別載置2個載體C所用的第1及第2裝入埠11、12，及在此些裝入埠11、12的中間位置具有旋轉中心的晶圓搬運機構3，及沿著此些裝入埠11、12的排列所配置且互相地對稱的亦即晶圓W交接時的晶圓吸盤4A、4B的位置，晶圓攝影時的晶圓吸盤4A、4B的移動領域及探針卡6A、6B的位置對於上述水平線HL(參照第2圖)對稱的第1及第2檢查部21A、21B，又，在上述載體C與檢查部21A(或21B)的晶圓吸盤4A(或4B)之間，藉由晶圓搬運機構3構成直接進行晶圓W的交接。所以，可得到裝置的小型化，又，以第1及第2檢查部21A及21B並行地可進行晶圓W的檢查，而且在載體C與晶圓吸盤4A、4B之間直接進行搬運之故，因而基板的檢查效率，搬運效率較高，所以可得到高生產量化。
又，晶圓搬運機構3是具備3枚臂部31~33，而利用此些臂部31~33由載體C取出2枚晶圓W，並將晶圓W依次交接給第1及第2檢查部21A及21B，而且作成可接受已檢查的晶圓之故，因而搬運效率很高。又，在晶圓搬 運機構3裝配設置用以進行預對準所用的吸盤部36等的預對準機構39之故，因而晶圓搬運機構3取出晶圓W之後，不必一直移動至設有預對準機構39的場所為止，因此由此點上晶圓W的搬運效率高，又也有不必另外設置預對準機構39的設置空間的優點。
又，在對準電橋5A(5B)沿著X方向以如晶圓W的直徑的1/3的間隔配列3台顯微照相機45之故，因而加已述地，在依此些照相機45來攝影晶圓W的表面的攝影時，晶圓吸盤4A(4B)的移動領域較少就可以。
可是，對於進行上述一併接觸時，例如在進行多數次接觸時，則如第19圖所示地，接觸時的晶圓吸盤4A的移動衝程D1’的中心位置是與探針卡50的中心位置O2大約一致。又，將對準電橋5A的攝影位置對準於移動衝程D1’的中心位置(探針卡6A的中心位置O2)之故，因而攝影晶圓時的移動衝程D3’，是成為與接觸時的移動衝程D1’相同的範圍。此時，探針29的配列領域狹窄之故，因而為了攝影該探針29所必需的晶圓吸盤4A的移動衝程D2’極矩，而包括此些移動衝程D1’~D3’的晶圓吸盤4A的可動衝程D4’，是成為與使用已述的探針卡6A時的可動衝程D4大致相同程度，而該長度被抑制成最下限。
但是，在該狀態(對準接觸時的移動衝程D1’與攝影晶圓W時的移動衝程D3’的中心位置的狀態)，若欲攝影被形成於晶圓W全面所對應的領域的探針29，則包括攝影探針29時的移動衝程D2般地，必須擴大晶圓吸盤4A 的移動衝程D4’，結果探針裝置本體2會變大。如此，在該實施形態中，如上述地，將探針裝置本體2特定化成一併接觸的探針卡6A般地，作成對準攝影探針29時的移動衝程D2與攝影晶圓W時的移動衝程D3的晶圓吸盤4A的中心位置，藉由此可縮短晶圓吸盤4A的移動衝程D4，而可將探針裝置本體2作成較小。
[第1實施形態的應用例]
以下，將上述第1實施形態的應用例，表示於第20圖至第23圖。
在第20圖的例子中，將第1實施形態的探針裝置本體2，排列於裝入器部1的兩側(X軸方向)。晶圓搬運機構3的臂部20的枚數是3枚也可以，惟這時候對於4個檢查部，晶圓搬運機構3成為共通之故，因而5枚(4+1)的臂部具有於晶圓搬運機構3，而作成藉由晶圓搬運機構3取出4枚晶圓W而依次搬入到4個檢查部也可以。又，在第21圖的例子中，設置2組第1實施形態的探針裝置本體2與裝入器部1，而鄰接地排列著各個探針裝置本體2側。
還有在第22圖的例子中，將第1實施形態的探針裝置300，互相相對向探針裝置本體2側般地，隔著間隔排列2台於X方向，而且將該2台的一組隔著間隔排列於Y方向。該探針裝置300、300間的空間，是例如在潔淨室內，可利用作為搬運載體C所用的未予圖示的搬運手段的 移動，或是交換探針卡6A、6B所用的空間。
又，在第23圖的例子中，進行晶圓吸盤4A、4B的溫度調整時，則在排列於X方向的2台探針裝置300之間，對於該隔離領域的中心點對稱地設置各個冷凍器等的調溫器60、60，而藉由調溫媒體路61相連接該調溫器60與探針裝置300。使用此種佈置，則可抑制在潔淨室內的探針裝置300的設置空間。
(第2實施形態)
如第24圖所示地，該實施形態，是變更檢查部21的方向90度，使得對準電橋5A、5B的移動方向對於已述的移動方向成為直角般地將探針裝置本體2連接於裝入器部1的構成。而其以外的構成與第1實施形態同樣。因此，在該情形，第1檢查部21A及第2檢查部21B，是對於上述水平線HL也構成對稱。又，在該探針裝置中，藉由表示於已述的第13圖的擺動方式作成進行探針卡6A的交換，這時候如已述地，探針卡6A的交換構件90與對準電橋5A會干擾之故，因在探針卡6A的交換時，例如第25圖所示地，作成將對準電橋5A迴避在靠近裝入器部1側的迴避位置。200是表示探針卡6A的交換區域。又，如第26圖所示地，在此種構成的探針裝置中，也與已述的第20圖同樣地，作成將探針裝置本體2排列在裝入器部1的兩側(X軸方向)也可以。在該情形下，也同樣地將臂部20的枚數增加成5枚也可以。
又，在上述的實施形態中，如第27(a)、(b)圖所示地，設置獨立地開閉探針裝置本體2側面的2個搬運口22的擋門120也可以。具體上，搬運口22a是在裝入器部1側，其周圍藉由樹脂製封閉體123所包圍，擋門120是構成由昇降軸122，藉由昇降機構121進行開閉搬運口22a。在此種例子中，除了搬運晶圓W以外是作成經由封閉體123進行關閉搬運口22a，則可將檢查部21A、21B彼此間之間或是檢查部21A、21B與裝入器部1之間的氣氛(環境)的互相影響抑制成較小。所以，在檢查部21A、21B內，例如在一方的檢查部21A(21B)中進行晶圓W的檢查時，即使在另一方的檢查部21B(21A)中進行維修的例如探針卡6的交換的情形，進行檢查的氣氛也不會受到進行維修的氣氛影響。又，即使在變更檢查部21A、21B內的各該溫度或濕度等的環境的情形，也在維持其環境，或抑制互相的環境影響的狀態可進行晶圓W的檢查。
[其他的變形例]
在以上的例子中，如表示於已述的第7圖地，將顯微照相機41及顯微照相機42分別設置各一台於晶圓搬運機構4A，惟如第28圖所示地，將顯微照相機41與顯微照相機42的一組相夾於兩側(X軸方向)般地，又作成例如設置2台的複數台顯微照相機70也可以。此些顯微照相機70是與上述顯微照相機41同樣地為用以確認探針29 的針頭者。在此種構成中，攝影探針29時，可將晶圓吸盤4A朝X軸方向的移動的領域作成狹窄，結果可將探針裝置本體2的大小變小。第29圖及第30圖是表示分別設置1台顯微照相機41的情形，及如第28圖地設置3台的情形，表示攝影探針卡6A(6B)的X方向的兩端的探針29、29時的晶圓吸盤4A(4B)的中心的移動衝程D10、D20。可知後者的情形的移動衝程D20，是比前者的情形的移動衝程D10還大幅地變短。又，在第28圖中，省略標靶44與進退機構43的圖示。
又，被分成各個照相機(顯微照相機41與顯微照相機70)所攝影的探針29、29的領域之故，因而可減少攝影數探針29時的晶圓吸盤4A的移動量。
又，如第31圖所示地，對於相夾晶圓吸盤4A上晶圓W的載置領域而由顯微照相機41與顯微照相機42所構成的第1攝影單元210，針對於晶圓吸盤4A(4B)的中心作成點對稱般地，配置與該第1攝影單元210相同構成的第2攝影單元211也可以。在該例子中，第1攝影單元210的顯微照相機41與第2攝影單元211的顯微照相機41朝X軸方向隔離地配置之故，因而使得晶圓吸盤4A(4B)的X方向的移動衝程變小。而且晶圓吸盤4A(4B)是在Y方向隔離晶圓吸盤4A(4B)的直徑分量，因此，晶圓吸盤4A(4B)的Y方向的移動衝程，是與第1攝影單元210為1個的情形相比較大概成為一半，而可將探針裝置本體2的大小作成較小。又，在第31(b)圖中，為了將 配置關係作成明確，以實線表示雙方(紙面內深部側及正前方側)的第1攝影單元210與第2攝影單元211。
又，將該2台顯微照相機41與顯微照相機42相夾於兩側(X軸側)的方式，分別設置表示於第28圖的2台顯微照相機70也可以。
作為已述的探針卡6A，並不是一併接觸的情形，例如對應於藉由晶圓W的直徑分成兩半的領域的電極墊群的配置的方式設置探針29，分成兩次進行晶圓W與探針29的接觸的情形，或是對應於朝周方向分割成4半晶圓W的領域的電極墊群的配置的方式設置探針29，將晶圓W依次接觸於該被分割成4半的領域的情形等也可以。在此種情形，旋轉晶圓吸盤4A，就可進行探針29與晶圓W的接觸。在本發明的探針裝置，適用於藉由1次至4次的接觸來結束晶圓W的檢查的構成較佳。
又，在上述的例子，將顯微照相機45作成3台，惟2台或4台也可以，在這時候，例如若顯微照相機45的個數為n個，則將互相的間隔作成晶圓W的直徑的1/n較佳。
在上述的各例子中，將臂部30的枚數作為3枚，同時藉由進行2枚或3枚的晶圓的搬運，作成縮短晶圓W的搬運所需要的時間，惟臂部30的枚數比3枚還少時，例如1枚，也因應於搬入到各檢查部21的方向，作成藉由預對準機構39作成進行晶圓W的方向的調整與偏心的修正也可以。
又，在探針裝置本體2的各晶圓W的處理(精細對準或電性特性的評價試驗)照設定時間結束時，如上述地，針對於各晶圓W依次被處理，惟例如搬運預定的第1檢查部21A或第2檢查部21B的晶圓W的處理為例如煩雜而會變久。其次，在無法搬運以其搬運預定的第1檢查部21A或第2檢查部21B進行處理的預定晶圓W時等，如已述地，在晶圓搬運機構3設有預對準機構39之故，因而如下地變更搬運處，不會遲滯處理地繼續進行也可以。
作為此種狀況，具體上有例如為了在第1檢查部21A進行處理，晶圓搬運機構3位於下位置保持未處理的晶圓W，惟並未結束第1檢查部21A內的晶圓W的處理，一方面，結束第2檢查部21B內的晶圓W的處理的情形等。
如已述地，被保持在晶圓搬運機構3的晶圓W是在例如從第1載體C1被搬出而使得晶圓搬運機構3下降時，則對應於預定的搬運處(第1檢查部21A)，晶圓W的方向已被調整。如此，如上述地，欲變更晶圓W的搬運處時，成為因應於該變更處(第2檢查部21B)的方向，與從載體C所取出時同樣地，來變更晶圓W的方向，並將晶圓W搬入到變更處的第2檢查部21B。如此地，因應於晶圓W的處理上實際上所需要的時間隨時地變更搬運處，而可省略探針裝置本體2未經處理在待機時的浪費時間。
以下，針對於位於彈簧針頭單元28上方的測試器100 的鉸鏈機構的一例子加以說明。第32圖是表示在探針裝置本體2上設置測試器101的狀態的俯視圖。在各測試器100的側面，連接有L型轉動用板101。在從此些轉動用板101的測試器100所伸出的部分之間，設有藉由電動機102轉動在水平軸周圍的驅動構件103。又，在各個板101，設有藉由與驅動構件103可連結的未圖示的驅動部朝Y方向可進退的連結構件104。藉由將該連結構件104的一方對於驅動構件103前進而與驅動構件103相連結，或是後退另一方的連結構件104而作成連結解除狀態，利用共通的驅動部的1具電動機102，成為一方的測試器100及另一方的測試器100可開閉在接觸於彈簧針頭單元28的位置，及與彈簧針頭單元28遠離的位置之間。
在此，針對於晶圓搬運機構3的晶圓搬運的一例子表示於第33圖及第34圖。此些圖是表示從載體C1(C2)依次取出晶圓而搬入到檢查部21A、21B，經檢查後回到載體C1(C2)的一連串的流程。縱方向是表示時間的流程，左端的欄是表示處理的狀態。左端的欄之「LotStart」是表示包括來自載體的晶圓的搬出，檢查的一連串流程的開始，「Waf.1Start」是表示Waf.1利用測試器被檢查的情形，而「Waf.1End」是表示Waf.1的測試器的檢查結束。從左第2欄及右端的欄是分別表示Stage 1、2，亦即晶圓吸盤4A、4B的狀態，「Waf.1」是表示Waf.1被載置於符合的晶圓吸盤，「Alignment」是表示攝影晶圓W及探針29一直到進行接觸位置的計算為 止的狀態，「Test」是表示晶圓被檢查的狀態。又，「Waf.1」等的號碼是針對於載體C1(C2)內的晶圓附於取出的順序的方便上的號碼。
又，從左邊第3欄、第4欄及第5欄是分別表示UpperArm(上段臂部31)，MiddleArm(中段臂部32)及LowerArm(下段臂部33)的狀態，在此些欄中，「Waf.1」是表示保持Waf.1的狀態，Carrier是表示將被保持的晶圓交接給載體C1(C2)內的情形。
因此，各行是表示某一時間帶的晶圓吸盤4A、4B之狀態，各臂部31~33的保持狀態，亦即表示順序程式的排程的各步驟，結果第33圖是成為表示裝置的流程。依時間依次說明，首先從控制部15(參照第2圖)進行「LotStart」的指示，藉由晶圓搬運機構3的上段臂部31及中段臂部32，例如從載體C1分別取出Waf.2及Waf.1。之後，Waf.1是交給平台1，進行著對準，另一方面，Waf.2是交接給平台2。
之後針對於Waf.1進行檢查，同時針對於Waf.2進行對準，惟此時3枚的臂部31~33是成為空之故，因而在載體C1進行取出下一Waf.3及Waf.4。結果在上段臂部31成為保持著Waf.4，而在中段臂部32成為保持著Waf.3。又，針對於Waf.2開始檢查，之後，先開始檢查的Waf.1的檢查結束。這時候下段臂部33是空狀態，藉由該下段臂部33在平台1進行取出Waf.1，而對於該平台1交接中段臂部32上的Waf.3。
之後，對於該Waf.3進行對準，另一方面，將下段臂部33上的Waf.1回到載體C1，同時藉由成為空的中段臂部32在載體C1內進行取出下一Waf.5。然後，開始平台1上的Waf.3的檢查，之後結束平台2上的Waf.2的檢查。在此藉由成為空的下段臂部33來接受該Waf.2，並將被保持在上段臂部31的Waf.4交接給平台2。針對於該Waf.4開始進行對準，另一方面，將下段臂部33上的Waf.2回到載體C1，同時藉由成為空的上段臂部31在載體C1內進行取出下一Waf.6。然後針對於Waf.4開始檢查。到此為Waf.4開始為止的說明。以後同樣地成為進行晶圓的搬運及檢查。
由以上可知，在該例子中，針對於3枚臂部31~33，藉由上段臂部31及中段臂部32進行從載體C1一直到平台1、2為止的晶圓搬運，而藉由下段臂部33來進行從平台1、2一直到載體C1為止的經檢查後的晶圓搬運。
以下第33圖的下部的框內步驟，是表示在平台1發生故障，藉由操作人員的對應來解除的狀態。「Stage1Assist發生」及「Stage1Assist解除」是分別相當於故障發生及解除。該框內的步驟是從其前的Waf.10Start繼續的步驟。又，第34圖是從第34圖繼續的步驟，因此些步驟群較長而將圖式分割成兩個圖式。又，在第34圖的「Stage1Error發生」(切開)，是表示操作人員無法對應的故障發生在平台1，而從系統的運用切開該平台1的狀態。又，初始開始，結束是該順序表的情形， 在Stage 1發生錯誤，為了該解除進行初始(初始是操作人員以開關進行，作為處理，進行內部資料的初期化，平台關係的初期化)，將該初始的開始作為「Initial Start」，將結束作為「Initial End」。又，「If Waf.9 Tested」及「If Waf.9 Untested」是分別表示Waf.9被檢查的情形及未被檢查的情形。又，第34圖的「Stage 1/2同時Cleaning」是指連續地洗淨平台1、2，又洗淨是指使用專用的晶圓NPW進行研磨(Polish)探針的針頭的情形。
又第35圖及第36圖是表示實施第33圖、第34圖的順序的裝置例如第1實施形態的裝置，將晶圓搬運機構3的臂部數作為2枚時的順序。由此些順序可知，在檢查部21A(21B)有故障時，例如在平台1或2有故障成為無法將晶圓搬入到該平台，之後解除該平台的故障的情形，或是有進行檢查部21A(21B)的探針的洗淨時等，則可知晶圓搬運機構3的臂部數為3枚者比具2枚者生產量較高。
在此將表示於第2圖的控制部15的構成的一例子表示於第37圖。151是CPU，152是用於進行探針裝置的一連串的動作的程式，153是存儲在檢查部21A(21B)所進行的檢查的處方的處方存儲部，154是設定探針裝置的參數或運轉模式的設定，或是用於進行有關於運轉的各操作的操作部，155是匯流排。操作部154是例如利用觸控面板等的畫面所構成，將該操作畫面的一部分的一例子表示 於第38圖。
第38圖中，160是用於設定晶圓取出功能的一種連續批號功能的軟性開關。若將該開關160作成導通，則實施如下的運用。對應於一批號的載體C內的晶圓依次取出，最後未檢查的晶圓例如藉由中段臂部32被取出，則在上述未檢查晶圓載置於該中段臂部32的狀態下，對應於下一批號的載體C2內的前頭未檢查晶圓為例如藉由上段臂部31被取出。進行方便上的說明，則第33圖的Waf.9作為載體C1內的最後晶圓，則Waf.10為可作為相當於載體C2內的前端未檢查晶圓的情形。
亦即，先前的批號(例如載體C1)的晶圓載置於晶圓搬運機構3的一臂部時，該晶圓被搬入至檢查部之前進行著下一批號(例如載體C2)的晶圓為藉由其他臂部被取出的運用。若進行此種運用，則連續處理互相不相同的批時可得到高生產量。
又，在未設定該連續批號功能時，則在晶圓搬運機構3的臂部上，使得前一批號(載體)的晶圓被搬入到檢查部之後，成為下一批號(載體)的晶圓被取出。
又，161是用於設定晶圓取出模式之一的連續搬入功能的軟性開關。若將該開關161作成導通，則實施如下的運用。亦即，在一載體內的晶圓被載置於晶圓吸盤4A、4B的一方時，另一方的晶圓吸盤成為空，則進行將其他的載體內的晶圓搬入至該空的晶圓吸盤的運用。例如即使一載體的最後未檢查晶圓使用一方的晶圓吸盤進行檢查， 另一載體的前頭未檢查晶圓也進行被搬入至另一方的晶圓吸盤上的運用。
162是用於設定載體篩選功能的軟性開關。當導通該開關162，則對於2個裝入埠12、13顯示著分配檢查部的畫面，而可進行該分配。例如被置放於裝入埠12上的載體內的晶圓是搬運到第1檢查部21A，而被置放於裝入埠13上的載體內的晶圓是搬運到第2檢查部21B的情況地可進行篩選。
163是用於設定批號篩選功能的軟性開關。當導通該開關163，則晶圓依次從被置放於一裝入埠12(13)的載體依次被搬運至空的晶圓吸盤。該功能是例如作成可適用於裝入埠12、13的雙方也可以，或是藉由另外一種畫面作成僅適用於一方的裝入埠也可以。
164是用於設定檢查部的處方的軟性開關。當導通該開關164，則處方設定畫面被顯示，而各檢查部別地可設定處方。在檢查部21A、21B中，也可設定共通的處方，或是也可設定互相不相同的處方。作為處方的設定例，可例舉例如設定晶圓吸盤的溫度，是否檢查晶圓上的所有晶片或一部分的晶片，例如僅檢查被判定為不良的晶片的設定。
165是用於設定連續檢查功能的軟性開關。當導通該開關165，則顯示著詳細設定畫面，被決定檢查部的順序，依照該順序使得晶圓從兩個檢查部21A(21B)的一方被搬運至另一方。例如晶圓是在檢查部21A被檢查，之 後不回到載體地在檢查部21B被檢查。這時候，可列舉例如在檢查部21A檢查所有晶片，而檢查部21B僅檢查在檢查部21A被判斷為不良的晶片的例子。又，在該情形，例如在檢查部21B，也可進行在不良晶片作標誌的運用。 又，在檢查部21A以第1溫度進行檢查，而在檢查部21B第2溫度進行檢查的情形。又，在將開關165作成斷開時，則晶圓是僅在一方的檢查部被檢查。
166是用於設定晶圓吸盤代替功能的軟性開關。當導通該開關166，則在一方的檢查部21A(21B)發生情況不良時，藉由另一方的檢查部21B(21A)進行代替處理的運用。
又在本發明中，對於2個檢查部21A、21B使用共通的測試器，在2具晶圓吸盤4A、4B載置晶圓，而藉由上述測試器同時地進行檢查也可以。這時候，採用例如與探針裝置本體2另外設置共通的測試器，而以電纜連接探針卡6A、6B各個與測試器的構成。
在此，針對於裝載在第2圖、第3圖及第5圖等所述的對準電橋5A、5B的第2攝影手段說明較佳例子。在先前例中如第18圖等所示地設置高放大率照相機的3台顯微照相機45，惟在以下例子中設置2台顯微照相機。對準電橋5A、5B是相同構成之故，因而針對於一方的對準電橋5A加以說明。在以下的說明，方便上，將X方向(參照第2圖)作為左右方向。
在對準電橋5A，如第39圖所示地對於左右地2等分 該對準電橋5A的中心線300對稱地設有顯微照相機301、302，及顯微照相機401、402。顯微照相機301、302是在第2圖所表示，比顯微照相機401、402，還位於第1檢查部21A及第2檢查部21B的境界的水平線HL側。又，顯微照相機301、302與中心線300之距離1是例如73mm，而顯微照相機401、401與中心線300之距離r是例如45mm。
依照此種構成，如下地使得晶圓吸盤4A的移動領域變狹窄。作為用於進行晶圓W與探針29之對位的一種作業，有藉由顯微照相機301、302來觀察晶圓W的左右兩端部分的對準標誌，或是在檢查後觀看晶圓W上的針跡之情形，所以，有將晶圓W的左右兩端部位於顯微照相機301、302的正下方的情形。第4圖是表示進行此種操作時的晶圓吸盤4A的移動情形者。現在如第40(a)圖所示地，在對準電橋5A的下方位置，重疊有對準電橋5A的中心線300與晶圓W的中心C般地，有晶圓W的情形。由此，藉由顯微照相機301來攝影朝晶圓W的左側領域，則如第40(b)圖所示地，成為將晶圓吸盤4A朝X方向移動成為將晶圓的左端位於顯微照相機301的正下方。來自此時的第40(a)圖的晶圓吸盤4A的移動量是成為M1。在此，若為300mm晶圓W，則M1是成為77mm。
在第41圖表示X方向的晶圓W的整體移動量。如第41圖所示地，晶圓W的中心C位於對準電橋5A的中心 線300的狀態作為基準，而從該狀態，晶圓W朝左側領域及右側領域移動的量分別為M1。在該例子中，使用300mm晶圓W之故，因而M1是77mm，而晶圓W的整體移動量是成為154mm。
第42圖是表示將1台顯微照相機301安裝於對準電橋5A的情形，在該情形，首先將晶圓W的中心位於顯微照相機301的正下方之後，朝X方向移動晶圓吸盤4A而將晶圓W的左右兩端部位分別位於顯微照相機301的正下方之故，因而如第42圖所示地，晶圓W移動至左側領域及右側領域的量M2，是相當於該晶圓W的半徑分量。在該例子中，使用300mm晶圓W之故，因而M2是成為150mm，而晶圓W的整體移動量是成為300mm。
又，為了求出晶圓W上的理想座標(以晶圓的中心作為原點的各晶片的電極墊的座標)與晶圓吸盤4A的驅動系統的實座標(朝X、Y方向移動所定量時的電動機的編碼器的脈衝數)之關係，進行攝影晶圓W上的複數點。這時候，此些複數點是例如晶圓W的中心，及設在沿著通過朝X方向及Y方向分別延伸的晶圓W的直徑的切斷線的緣部的合計4個的對準標誌的合計5個，藉由顯微照相機301、302來分擔此些定位用之點而加以攝影，則與使用1個顯微照相機時，則與使用1台顯微照相機相比較，則晶圓吸盤4A的移動量較少就可以，又，移動所需要的時間也變短。
以下將顯微照相機401、402的使用方法表示在第43 圖至第45圖。第43圖是表示攝影晶圓W的4點E1~E4之後求出各該座標位置，連結此些4點中E1與E3的2點的直線及連結E2與E4之2點的直線的交點的樣子，而該交點是成為晶圓W的中心點(中心座標)C。又，連結E1、E3(E2、E4)的長度是成為晶圓W的直徑。例如雖稱為300mm晶圓W，實際上，晶圓W是對於300mm包括些微誤差之故，因而為了正確地製作晶圓W上的晶片的標記(各電極墊的座標)，必須把握住晶圓W的中心座標與直徑。又，晶圓上的座標系統(所謂理想座標系統)的各晶片的電極墊的登錄位置，是以來自晶圓W的中心座標的相對位置被記憶之故，因而必須求出晶圓W的中心座標。
如第43圖所示地，E2、E3是事先僅隔所定距離，藉由朝Y方向移動晶圓W，將該E2、E3間的線分朝Y方向移動，而該線分與晶圓W的周緣相交之點為E1、E4。在該例子中，如第44(a)、(b)圖所示地，藉由顯微照相機401、402依次攝影晶圓W的第44圖下半部的左右，求出E2、E3的位置。之後，朝Y方向移動晶圓W而如第45(a)、(b)圖所示地，藉由顯微照相機401、402依次攝影晶圓W的第45圖中的上半部分的左右，求出E1、E4的位置。
一方面，若顯微照相機為1台，則必須將晶圓吸盤依次朝對應於晶圓W上的4點各點移動，惟在該例子中，以切換顯微照相機401、402就可大約同時地確認E1、E2 (或E2、E4)的兩點之一組。晶圓吸盤4A的移動是進行E1、E3的確認之後，朝Y方向僅移動1次就可以。又，使用2台顯微照相機401、402時，則對於上述中心線300設成左右對稱較佳。其理由為藉由顯微照相機401、402分別分擔晶圓W的左右領域的攝影時，則晶圓吸盤4A的移動領域對於中心線300成為左對稱，與藉由顯微照相機301、302來攝影晶圓W時的移動領域重疊，結果，晶圓吸盤4A的移動領域與非對稱的情形相比較會變狹窄。又，顯微照相機401、402的配置是對於上述中心線300成為非對稱也可以。
又，顯微照相機301、302是變倍機構設於光學系統的光路上，並控制變倍機構就可得到比使用作為高放大率照相機時的放大率稍微低的放大率的視野(中度視野)。又，使用作為高放大率照相機的放大率，是指可確認電極墊上的針跡程度的放大率，例如僅1個電極墊被收歛在視野內的放大率。在檢查後，操作人員進行確認電極墊上的針跡時，則在顯微照相機401、402未看到針跡，又，在顯微照相機301、302僅能1個1個地確認電極墊而需費時之故，因而藉由中度視野就可一次地觀看到複數電極墊，而有效率地可確認有無針跡。又，對於攝影已述的晶圓W上的對位用的例如5點，而利用該中度視野也可以。
由以上事項，藉由將顯微照相機及顯微照相機的組使用2組，而將進行對於探針29的晶圓W的定位時晶圓吸 盤4A的移動量比1組的情形還要少，而可提昇生產量，同時可得到裝置的小型化。又，晶圓吸盤的移動量較少的裝置規格時，則在顯微照相機及顯微照相機的組為1組無法觀察到晶圓全領域，惟若使用2組，也可適用此種裝置規格。
1‧‧‧裝入器部
2‧‧‧探針裝置本體
3‧‧‧晶圓搬運機構
4A、4B‧‧‧晶圓吸盤
5A、5B‧‧‧對準電橋
6A、6B‧‧‧探針卡
10‧‧‧搬運室
11‧‧‧第1裝入埠
12‧‧‧第2裝入埠
21A、21B‧‧‧檢查部
29‧‧‧探針
30‧‧‧臂部
31‧‧‧上段臂部
32‧‧‧中段臂部
33‧‧‧下段臂部
36‧‧‧吸盤部
37、38‧‧‧光感測器
41、45‧‧‧顯微照相機
第1圖是表示本發明的第1實施形態的探針裝置的一例子全體的概略立體圖。
第2圖是表示上述探針裝置的一例的概略俯視圖。
第3圖是表示上述探針裝置的一例的概略斷面圖。
第4圖是表示上述探針裝置的裝入埠的一例的立體圖。
第5(a)圖及第5(b)圖是表示上述探針裝置的晶圓搬運機構的一例的概略圖。
第6圖是表示上述探針裝置的檢查部的一例子的立體圖。
第7(a)圖及第7(b)圖是表示上述檢查部的一部分。
第8圖是表示上述檢查部的對準電橋的位置的俯視圖。
第9圖是表示上述檢查部的晶圓吸盤的移動衝程的一例子的概略圖。
第10圖是表示上述檢查部的探針卡的交換機構的一 例子的探針卡的側面圖。
第11圖是表示上述探針卡的交換機構的一例子的探針卡的側面圖。
第12圖是表示上述探針卡的交換機構的一例子的探針卡的側面圖。
第13圖是表示習知探針卡的交換機構的一例子的探針卡的側面圖。
第14圖是表示上述探針裝置的作用的一例子的俯視圖。
第15圖是表示上述探針裝置的作用的一例子的俯視圖。
第16圖是表示上述探針裝置的作用的一例子的俯視圖。
第17圖是表示上述探針裝置的作用的一例子的俯視圖。
第18圖是表示藉由第2攝影手段進行攝影晶圓上的特定點時的晶圓吸盤的移動範圍的俯視圖。
第19圖是表示使用習知的多數次接觸用的探針卡時的晶圓吸盤的移動衝程的概略圖。
第20圖是表示上述的探針裝置的其他構成例的俯視圖。
第21圖是表示上述的探針裝置的其他構成例的俯視圖。
第22圖是表示上述的探針裝置的佈置的一例子的俯 視圖。
第23圖是表示上述的探針裝置的佈置的一例子的俯視圖。
第24圖是表示上述的探針裝置的其他構成例的俯視圖。
第25圖是表示上述的探針裝置的檢查部的對準電橋的位置的俯視圖。
第26圖是表示上述的探針裝置的其他構成例的俯視圖。
第27(a)圖及第27(b)圖是表示上述探針裝置的擋門的一例子的概略圖。
第28(a)圖及第28(b)圖是表示上述檢查部的其他例子的概略圖。
第29圖是表示上述第1實施形態的顯微照相機的移動衝程的俯視圖。
第30圖是表示上述其他構成例的顯微照相機的移動衝程的俯視圖。
第31(a)圖及第31(b)圖是表示上述檢查部的其他例的概略圖。
第32(a)圖及第32(b)圖是表示交換上述探針裝置本體的探針卡時的樣子的一例子俯視圖。
第33圖是表示藉由上述實施形態所使用的晶圓搬運機構的晶圓的搬運順序的說明圖。
第34圖是表示藉由上述實施形態所使用的晶圓搬運 機構的晶圓的搬運順序的說明圖。
第35圖是表示晶圓搬運機構具備2枚臂部時的晶圓的搬運順序的說明圖。
第36圖是表示晶圓搬運機構具備2枚臂部時的晶圓的搬運順序的說明圖。
第37圖是表示在上述實施形態的控制部的構成的一例的構成圖。
第38圖是表示在控制部所使用的操作畫的一部分的例子的說明圖。
第39圖是表示本發明的實施形態的對準電橋的其他例的俯視圖。
第40(a)圖及第40(b)圖是表示使用上述對準電橋時的晶圓吸盤的移動樣子的說明圖。
第41圖是表示使用上述對準電橋時的X方向的晶圓W全體的移動量的說明圖。
第42圖是表示將1台顯微照相機安裝於對準電橋時的X方向的晶圓W全體的移動量的說明圖。
第43圖是表示上述對準電橋的顯微照相機的使用方法的說明圖。
第44(a)圖及第44(b)圖是表示上述對準電橋的顯微照相機的使用方法的說明圖。
第45(a)圖及第45(b)圖是表示上述對準電橋的顯微照相機的使用方法的說明圖。
1‧‧‧裝入器部
2‧‧‧探針裝置本體
3‧‧‧晶圓搬運機構
4A、4B‧‧‧晶圓吸盤
5A、5B‧‧‧對準電橋
10‧‧‧搬運室
11‧‧‧第1裝入埠
12‧‧‧第2裝入埠
13‧‧‧第1載置台
14‧‧‧第2載置台
15‧‧‧控制部
16‧‧‧記憶媒體
20、20a‧‧‧隔間壁
21A、21B‧‧‧檢查部
22‧‧‧框體
45‧‧‧顯微照相機
46‧‧‧低放大率照相機
C1‧‧‧第1載體
C2‧‧‧第2載體
S‧‧‧擋門
W‧‧‧晶圓

Claims (17)

  1. 一種探針裝置，是將配列有多數被檢查晶片的基板載置於朝水平方向及垂直方向可移動的基板載置台，並將上述被檢查晶片的電極墊接觸於探針卡的探針而進行被檢查晶片的檢查的探針裝置，其特徵為：具備：用於搬入基板的裝入器部，及鄰接設於該裝入器部，用於進行上述基板的被檢查晶片的檢查的探針裝置本體，上述裝入器部是具備：從外部搬入各個有複數基板被收納的載體，基板的交接口互相隔著相對向的方式分別載置2個上述載體的一方及另一方所用的第1裝入埠及第2裝入埠，及在此些第1裝入埠及第2裝入埠的中間位置具有旋轉中心，而在垂直軸周圍旋轉自如，進退自如及昇降自如的基板搬運機構，及組合於該基板搬運機構而設置，用來調整基板方向的預對準機構，上述探針裝置本體是配置於與連結第1裝入埠及第2裝入埠的線正交且經上述旋轉中心的水平線的兩側，且沿著第1裝入埠及第2裝入埠的排列所配列的第1檢查部及第2檢查部所構成，此些檢查部的各個是具備：於下面側形成有探針的探針卡，及設置有用於攝影上述探針的視野朝上方的探針攝影用的攝影手段且構成為朝水平方向可移動的基板載置台，及在上述基板載置台及探針卡之間的高度位置設置成朝水平方向可移動，包括用於攝影基板表面的視野朝下方 的基板攝影用的攝影手段的攝影單元，及在上述基板載置台及上述探針卡之間的高度位置設置成朝水平方向可移動，且用來使上述探針攝影用的攝影手段與上述基板攝影用的攝影手段之焦點及光軸各自一致的找出原點機構，上述基板搬運機構是構成為，在各個被載置於上述第1裝入埠及第2裝入埠的載體與上述第1檢查部及上述第2檢查部的各個上述基板載置台之間直接進行基板的交接，上述第1檢查部及第2檢查部，是基板攝影時的攝影單元的位置，基板交接時的基板載置台的位置及探針卡的位置經由上述水平線形成對稱。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的探針裝置，其中，上述基板攝影時的攝影單元的位置與探針卡沿著上述第1裝入埠及第2裝入埠的排列所配列，基板交接時的基板載置台的位置比上述基板攝影時的攝影單元的位置及探針卡還靠近上述水平線側。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的探針裝置，其中，上述基板攝影時的攝影單元的位置與探針卡是與上述第1裝入埠及第2裝入埠的排列正交所配列，基板交接時的基板載置台的位置比上述基板攝影時的攝影單元的位置及探針卡還靠近上述水平線側。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的探針裝置，其中，上述基板搬運機構是具備各個互相地獨立而可進退的 3枚基板保持構件，從上述載體接受2枚檢查前的基板，並將此些2枚基板依次交接給上述第1檢查部的基板載置台及第2檢查部的基板載置台的一方及另一方。
  5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項中所述的探針裝置，其中，上述預對準機構是具備：保持從上述載體所接受的檢查前的基板而在垂直軸周圍進行旋轉的昇降自如的旋轉平台，及檢測出在該旋轉平台被旋轉的基板周緣的檢測部，上述旋轉平台是依據上述檢測部所致的檢測結果進行旋轉成對準於事先設定基板方向的方向。
  6. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項中所述的探針裝置，其中，上述基板攝影用的攝影手段是包括：低放大率照相機，及複數高放大率照相機，上述複數高放大率照相機，其放大率比上述低放大率照相機還高，且比上述低放大率照相機所攝影之基板表面的領域還攝影更狹窄的基板表面的領域。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的探針裝置，其中，上述高放大率照相機是配列3台以上。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的探針裝置，其中，上述高放大率照相機是配列2台。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的探針裝置，其中，上述低放大率照相機是配列2台。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的探針裝置，其中， 上述2台低放大率照相機是配置成，對於將與上述2台高放大率照相機相距等距離之點予以連結的直線呈對稱。
  11. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的探針裝置，其中，將上述基板的所有被檢查晶片的電極墊構成為，一併地接觸於上述探針卡的探針，或是分割成4份而依次接觸於上述探針。
  12. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的探針裝置，其中，上述探針攝影用的攝影手段是包括：低放大率照相機，及複數高放大率照相機，上述複數高放大率照相機，其放大率比上述低放大率照相機還高，且比上述低放大率照相機所攝影之探針卡的領域還攝影更狹窄的探針卡的領域。
  13. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的探針裝置，其中，上述基板載置台是具備用於攝影上述探針的視野朝上方的探針攝影用的攝影手段，上述探針攝影用的攝影手段是具備第1攝影單元及第2攝影單元，上述第1攝影單元及第2攝影單元分別包括低放大率照相機及複數高放大率照相機，上述複數高放大率照相機，其放大率比上述低放大率照相機還高，且比上述低放大率照相機所攝影之探針卡的領域還攝影更狹窄的探針卡的領域，此些第1攝影單元及第2攝影單元是夾著基板載置台 的基板載置領域而相對向。
  14. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的探針裝置，其中，藉由上述基板攝影用的攝影手段進行攝影基板時的上述基板載置台的移動領域的中心位置，是與藉由上述探針攝影用的攝影手段進行攝影上述探針時的上述基板載置台的移動領域的中心位置一致，或是位於該中心位置的近旁領域。
  15. 如申請專利範圍第4項所述的探針裝置，其中，具備：在基板搬運機構之一的臂部載置有從上述2個載體中的一方的載體所取出的基板時，選擇在該基板被搬入到檢查部之前，另一方的載體的基板藉由其他臂部被取出的功能的手段。
  16. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的探針裝置，其中，在與上述裝入器部的上述探針裝置本體相反側，連接有與該探針裝置本體相同構成且對於上述基板搬運機構的旋轉中心對稱地配置的探針裝置本體。
  17. 一種探針裝置，其特徵為：使用如申請專利範圍第1項所述的2台探針裝置，一方的探針裝置的探針裝置本體及另一方的探針裝置的探針裝置本體構成相鄰接，且2台探針裝置構成互相地成為鏡面對稱。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220206058A1 (en) * 2019-05-28 2022-06-30 Tokyo Electron Limited Transport system, inspection system, and inspection method

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7741837B2 (en) * 2007-05-15 2010-06-22 Tokyo Electron Limited Probe apparatus
US7724007B2 (en) * 2007-09-28 2010-05-25 Tokyo Electron Limited Probe apparatus and probing method
JP5088167B2 (ja) * 2008-02-22 2012-12-05 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置、プロービング方法及び記憶媒体
KR101321467B1 (ko) 2009-02-12 2013-10-28 가부시키가이샤 아드반테스트 반도체 웨이퍼 시험장치
JP5384219B2 (ja) * 2009-06-19 2014-01-08 東京エレクトロン株式会社 検査装置におけるプリアライメント方法及びプリアライメント用プログラム
DE102009026187A1 (de) * 2009-07-16 2011-01-27 Hseb Dresden Gmbh Inspektionssystem
JP5308948B2 (ja) * 2009-07-23 2013-10-09 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体デバイスの検査装置及び方法
JP5322822B2 (ja) * 2009-07-27 2013-10-23 株式会社日本マイクロニクス 半導体検査用ウエハプローバ及び検査方法
JP5561849B2 (ja) * 2009-08-11 2014-07-30 東京エレクトロン株式会社 検査装置の操作方法及び検査装置の操作プログラム
KR101023178B1 (ko) * 2009-09-02 2011-03-18 가부시키가이샤 어드밴티스트 시험 장치, 시험 방법 및 프로그램
JP4910033B2 (ja) * 2009-11-06 2012-04-04 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
CN102116835B (zh) 2009-11-06 2014-12-03 东京毅力科创株式会社 探测装置以及衬底运送方法
JP4913201B2 (ja) * 2009-11-06 2012-04-11 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法
EP2339611B1 (en) * 2009-12-23 2015-11-11 ISMECA Semiconductor Holding SA Wafer handler comprising a vision system
US8587331B2 (en) * 2009-12-31 2013-11-19 Tommie E. Berry Test systems and methods for testing electronic devices
KR101227812B1 (ko) * 2011-04-08 2013-02-07 세크론 주식회사 발광 소자 검사 방법
JP5894825B2 (ja) * 2012-03-21 2016-03-30 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置及びウエハ搬送ユニット
CN103674949B (zh) * 2012-08-31 2016-05-04 深圳麦逊电子有限公司 四工位并行测试装置及其测试方法
CN103439541B (zh) * 2013-09-03 2016-05-18 苏州创瑞机电科技有限公司 Cmos摄像芯片浮动载板自动定位测试插座
JP6216193B2 (ja) * 2013-09-11 2017-10-18 株式会社荏原製作所 ユニット制御盤、基板の受け渡しテスト方法、及び基板処理装置
KR102356156B1 (ko) * 2014-12-09 2022-01-28 (주)테크윙 프로브 스테이션
JP6024938B1 (ja) * 2014-12-16 2016-11-16 株式会社東京精密 半導体ウェーハの検査装置及び半導体ウェーハの検査方法
JP5967508B1 (ja) * 2015-02-27 2016-08-10 株式会社東京精密 搬送ユニット及びプローバ
JP5967510B1 (ja) * 2015-03-24 2016-08-10 株式会社東京精密 プローバ
JP2017142091A (ja) * 2016-02-08 2017-08-17 東京エレクトロン株式会社 基板検査装置及び基板検査方法
JP6681572B2 (ja) 2016-02-26 2020-04-15 株式会社東京精密 搬送ユニット及びプローバ
JP7122236B2 (ja) * 2018-11-28 2022-08-19 東京エレクトロン株式会社 検査装置、メンテナンス方法、及びプログラム
WO2020230023A1 (en) * 2019-05-14 2020-11-19 Musashi Seimitsu Industry Co., Ltd. System and method for inspection of components with rotational symmetry
JP2021015850A (ja) * 2019-07-10 2021-02-12 株式会社ディスコ ウェーハ検査装置
TW202217464A (zh) * 2020-07-09 2022-05-01 日商東京威力科創股份有限公司 檢查裝置及基板搬送方法
CN116504697B (zh) * 2023-06-29 2023-09-15 日月新半导体(昆山)有限公司 用于集成电路封装产品作业的装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4266191A (en) * 1979-04-18 1981-05-05 Spano John D Test probe alignment apparatus
JPS6115341A (ja) * 1984-07-02 1986-01-23 Canon Inc ウエハプロ−バ
JP2657205B2 (ja) * 1988-10-11 1997-09-24 東京エレクトロン株式会社 プローバを用いた検査方法
JPH0422150A (ja) * 1990-05-17 1992-01-27 Tokyo Electron Ltd プローブ方法
JP2949528B2 (ja) * 1991-03-13 1999-09-13 東京エレクトロン株式会社 ウエハの中心位置検出方法及びその装置
US5404111A (en) * 1991-08-03 1995-04-04 Tokyo Electron Limited Probe apparatus with a swinging holder for an object of examination
JP3016961B2 (ja) * 1992-05-29 2000-03-06 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
JP3097339B2 (ja) * 1992-08-14 2000-10-10 三菱自動車工業株式会社 車両用自動変速機の変速制御方法
JP3306972B2 (ja) * 1993-02-26 2002-07-24 キヤノン株式会社 位置検出装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法
KR100291109B1 (ko) * 1993-05-31 2001-06-01 히가시 데쓰로 반도체 웨이퍼의 버언 인 검사기능을 구비한 프로우브 검사 및 리페어장치, 및 반도체 웨이퍼의 버언 인 검사장치
US5644245A (en) * 1993-11-24 1997-07-01 Tokyo Electron Limited Probe apparatus for inspecting electrical characteristics of a microelectronic element
US5691764A (en) * 1994-08-05 1997-11-25 Tokyo Electron Limited Apparatus for examining target objects such as LCD panels
JPH0883825A (ja) * 1994-09-09 1996-03-26 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JPH10340937A (ja) * 1997-06-10 1998-12-22 Advantest Corp 複合ｉｃテストシステム
AU1351199A (en) * 1997-12-03 1999-06-16 Nikon Corporation Substrate transferring device and method
JP3326384B2 (ja) * 1998-03-12 2002-09-24 古河電気工業株式会社 半導体ウエハーの劈開方法およびその装置
JP4054159B2 (ja) * 2000-03-08 2008-02-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法及びその装置
TW559855B (en) * 2000-09-06 2003-11-01 Olympus Optical Co Wafer transfer apparatus
JP4173309B2 (ja) * 2002-01-28 2008-10-29 東京エレクトロン株式会社 センタリング装置及び枚葉式検査装置
JP3920720B2 (ja) * 2002-03-29 2007-05-30 株式会社荏原製作所 基板受渡し方法、基板受渡し機構及び基板研磨装置
JP2004140084A (ja) * 2002-10-16 2004-05-13 Sharp Corp 半導体チップのピックアップ方法およびそのピックアップ装置
JP4246010B2 (ja) * 2003-07-30 2009-04-02 東京エレクトロン株式会社 検査装置
WO2006118152A1 (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Olympus Corporation 外観検査装置及び外観検査方法並びに外観検査装置に装着可能な周縁部検査ユニット

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220206058A1 (en) * 2019-05-28 2022-06-30 Tokyo Electron Limited Transport system, inspection system, and inspection method
US12013429B2 (en) * 2019-05-28 2024-06-18 Tokyo Electron Limited Transport system, inspection system, and inspection method

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