TWI424520B - Detection device - Google Patents

Description

檢測裝置

本發明係關於，讓檢測器電氣性接觸被檢查體的電極墊以測定該被檢查體的電氣特性之技術。

在半導體晶圓(以下稱晶圓)上形成IC晶片後，為了調查該IC晶片的特性，是在晶圓狀態下用檢測裝置來進行檢測器測試。茲簡單說明該檢測裝置的晶圓流程，首先從收納有複數片的晶圓之載具用搬運機構取出晶圓，對該晶圓進行：被稱為預對準步驟之對準步驟、以及被稱為OCR步驟之用來取得形成於晶圓上的例如ID等的步驟。接著，將晶圓搬入檢測裝置本體內，將該晶圓裝載於晶圓夾頭(可在X、Y、Z方向移動且可繞Z軸旋轉)，藉由例如設於晶圓夾頭的下攝影機、以與該晶圓夾頭相對向的方式設於檢測裝置本體的上方之上攝影機，分別對形成於晶圓上的電極墊和設於晶圓夾頭的上方之檢測器卡的檢測器進行攝影，以進行讓該電極墊和檢測器正確地對準之精細對準步驟。然後，讓檢測器(例如探針)和晶圓的IC晶片的電極墊接觸，藉由從該探針將既定的電氣訊號供應給電極墊，以進行上述電氣特性的檢查。

該電氣特性的檢查，為了針對多方面的內容來進行，必須花費長時間。因此，為了提昇產能，期望能儘量減少檢測裝置本體的待機時間(未進行檢查的時間)。於是， 在上述的搬運機構，將搬入臂(從載具取出未檢查的晶圓而將其搬入檢測裝置本體內)和搬出臂(從檢測裝置本體將檢查完畢的晶圓取出再送回載具)設置成可獨立進退，在晶圓的檢查中，將未檢查的晶圓從載具取出，對該晶圓事先進行上述的預對準步驟和OCR步驟，從檢測裝置本體內將檢查完畢的晶圓取出後馬上將未檢查的晶圓搬入檢測裝置本體內，如此來儘量縮短進行晶圓交換時之檢測裝置本體的待機時間。

此外，在這種檢測裝置，為了減少裝置的設置面積(foot space)，例如習知的檢測裝置，是對1個搬運裝置設置複數台(例如2台)的檢測裝置本體，對該2台的檢測裝置本體，用1個共通的搬運機構來搬運晶圓。具體而言，舉例說明在2台的檢測裝置本體內都已經進行晶圓檢查的情形，例如從載具取出1片晶圓，對該晶圓進行上述預對準步驟及OCR步驟後，將該晶圓和一方檢測裝置本體內的檢查完畢的晶圓進行交換。接著將檢查完畢的晶圓送回載具，取出未檢查的晶圓同樣地進行預對準步驟和OCR步驟，將該晶圓和另一方檢測裝置本體內的檢查完畢的晶圓進行交換。在這種構造之檢測裝置，對於2台檢測裝置本體，由於是用1個共通的搬運機構來搬運晶圓，可減少1個搬運機構的設置空間，而能減少檢測裝置的設置面積。

然而，在將一方的檢測裝置本體內的晶圓交換後至將另一方的檢測裝置本體內的晶圓交換的期間，必須進行對 於載具的存取、上述的預對準步驟或OCR步驟，因此須花費長時間。因此，例如在一方的檢測裝置本體內檢查結束而進行該一方檢測裝置本體內的晶圓的交換時，若另一方檢測裝置本體的檢查也結束的情形，直到該另一方檢測裝置本體的晶圓進行交換的漫長時間為止，該另一方檢測裝置本體都處於待機狀態，因此造成產能降低。

另一方面，已知有一種手法，是在搬入臂和搬出臂分別設置驅動機構以使其能個別獨立地移動，並由不同的臂來進行晶圓朝載具的搬出入和晶圓朝檢測裝置本體的搬出入。具體而言，搬出臂從載具取出晶圓，從搬出臂將晶圓交接給搬入臂，再用搬入臂將晶圓搬入檢測裝置本體內。因此，在搬入臂對檢測裝置本體進行存取的期間，搬出臂可將下個晶圓從載具取出，如此可縮短晶圓的搬運時間，進而縮短檢測裝置本體的待機時間。然而，在這個構造，如上述般必須在搬入臂和搬出臂分別設置驅動裝置，會檢測裝置的成本變高，且臂的動作順序會變複雜。

在專利文獻1記載著具備複數個臂之基板搬運手段，但針對上述檢測裝置之具體的臂的動作順序等，並沒有任何的探討。

此外，在進行上述精細對準時，在檢測裝置本體內必須確保晶圓夾頭的移動區域，隨著晶圓之大口徑化，其移動區域變大，勢必造成裝置的大型化。再者，若晶圓夾頭的移動區域變大，其移動時間會變長，對準所需的時間也會變長。又基於提高產能的要求，是將裝載部(loader) 設計成可搬入複數個載具，或使複數個檢查部具有共通的裝載部，但在追求高產能時，勢必造成裝置的佔有面積增大，而存在著取捨的關係。

習知之謀求高產能的檢測裝置如專利文獻2所記載。該裝置，是在裝載部的兩側連接2台檢查部(含有晶圓夾頭、檢測器卡等)。然而並未針對檢查部本身謀求小型化，由於在裝載部的兩側設置檢查部，會造成裝置的佔有面積變大，又設有夾持部(可在其和搬入裝載部的載具之間進行晶圓的交接，且能沿裝載部的長邊方向進退自如)及2台的擺臂(在夾持部和左右的檢查部之間分別進行晶圓的交接)，因此晶圓的搬運效率不高，又因為必須確保擺臂的移動軌跡，因此尚無法解決讓裝置全體小型化的課題。

[專利文獻1]日本特開2001－250767號公報(段落0031，第6圖)[專利文獻2]日本特公平6－66365號公報(第1圖)

本發明是有鑑於上述事情而構成者，其目的是提供一種檢測裝置，藉由提高晶圓的搬運效率來提昇產能，並謀求裝置的小型化而藉由該小型化來獲得高產能。

本發明的檢測裝置，是將配置有多數個被檢查晶片之基板裝載於基板裝載台(可在水平方向及鉛垂方向移動)，讓前述被檢查晶片的電極墊接觸檢測器卡的檢測器來進 行被檢查晶片的檢查之檢測裝置，其特徵在於：係具備：用來裝載載具(收納有複數個基板)之裝載埠、具備檢測器卡(在下面形成有檢測器)之複數個檢測裝置本體、可繞鉛垂軸旋轉及可昇降且用來在前述裝載埠和前述檢測裝置本體之間進行前述基板的交接之基板搬運機構、用來對前述檢測裝置本體及前述基板搬運機構輸出控制訊號之控制部；前述基板搬運機構係具備彼此可獨立進退之至少3個基板保持構件；前述控制部輸出控制訊號以進行以下控制：藉由前述基板搬運機構從載具接收至少2片基板，利用空的基板保持構件將該至少2片基板和複數個檢測裝置本體內的檢查完畢的基板依序進行交換。

前述基板搬運機構，為了進行基板的對準可具備預對準機構，其係包含：用來讓從前述基板保持構件接收的基板進行旋轉的旋轉部、對前述旋轉部上之包含基板周緣部的區域照射光並接收通過該區域的光之檢測部。

本發明之檢測裝置係具備：用來裝載載具(收納有複數個基板)之裝載埠、具備檢測器卡(在下面形成有檢測器)之複數個檢測裝置本體、用來在前述裝載埠和前述檢測裝置本體之間進行基板的交接之基板搬運機構；且在前述基板搬運機構設置彼此可獨立進退之至少3個基板保持構件。此外，由於藉由基板搬運機構從載具接收至少2片 基板，可利用空的基板保持構件將該至少2片基板和複數個檢測裝置本體內的檢查完畢的基板依序進行交換。因此可縮減檢測裝置本體的待機時間，而能提高產能。

[第1實施形態]

本發明的第1實施形態之檢測裝置，如第1圖至第3圖所示係具備：用來進行基板之晶圓W(配置有多數個被檢查晶片)的交接之裝載部1、用來對晶圓W進行檢測之檢測裝置本體2。首先，針對裝載部1及檢測裝置本體2的全體配置作簡單的說明。

裝載部1係具備：分別用來搬入第1載具C1及第2載具C2(收納複數片的晶圓W之搬運容器)之第1裝載埠11及第2裝載埠12、配置於裝載埠11、12之間的搬運室10。在第1裝載埠11及第2裝載埠12設有分別用來裝載載具C1、C2之第1裝載台13及第2裝載台14，第1、2裝載台13、14配置成在Y方向互相分離，且第1載具C1及第2載具C2的交接口(前面的開口部)是互相對向。又在前述搬運室10設有晶圓搬運機構(基板搬運機構)3，其是藉由基板保持構件(臂30)來進行晶圓W的搬運。

檢測裝置本體2具有構成檢測裝置本體2的外裝部分之框體22，該框體22是在X方向與裝載部1相鄰。該框體22，係透過分隔壁20沿Y方向分割成2半，一方的分 割部分和另一方的分割部分，分別相當於用來區隔出第1檢查部21A及第2檢查部21B的外裝體。

第1檢查部21A係具備：基板裝載台之晶圓夾頭4A、具備攝影機(在晶圓夾頭4A的上方區域沿Y方向(連結裝載埠11、12的方向)之攝影單元之對準橋台5A、設於頂板201(構成框體22的頂部)之檢測器卡6A。第2檢查部21B也是同樣的，具備晶圓夾頭4B、對準橋台5B及檢測器卡6B。

接著詳細說明裝載部1。第1裝載埠11及第2裝載埠12彼此對稱且具有相同的構造，因此以第4圖為代表來說明第1裝載埠11的構造。裝載部1，如第3圖及第4圖所示，係藉由分隔壁20a來和前述搬運室10區隔。在該分隔壁20a設有：開閉器S、將該開閉器S和第1載具C1的交接口以一體的方式進行開閉之未圖示的開閉機構。第1裝載台13，係藉由設於第1裝載台13的下方側之未圖示的旋轉機構，來分別朝順時針方向及反時針方向進行90度的旋轉。

亦即，該第1裝載台13，例如從檢測裝置的正面側(圖中X方向右側)，將密閉型的載具C1(被稱為hoop)以前面的開口部朝檢測裝置側(X方向左側)的方式，用無塵室內之未圖示的自動搬運車(AGV)裝載於第1裝載台13時，該第1裝載台13會朝順時針方向旋轉90度，使開口部和前述的開閉器S相對向，又同樣的將第1載具C1從第1裝載台13搬出時，使第1載具C1朝反時針 方向旋轉90度。

在第1載具C1和晶圓搬運機構3之間進行之晶圓W的交接，係讓第1載具C1的開口部面對開閉器S側，藉由開閉機構20b將開閉器S和第1載具C2的交接口以一體的方式打開，使搬運室10和第1載具C1內連通後，讓晶圓搬運機構3相對於第1載具C1進行進退移動。

晶圓搬運機構3，如第5圖所示，係具備：搬運基台35、讓該搬運基台35繞鉛垂軸旋轉之旋轉軸3a、用來讓該旋轉軸3a昇降之昇降機構3b。在該搬運基台35上，將前端部具有矩形缺口的臂部30(包括：上段臂部31、中段臂部32、下段臂部33共3個)設置成進退自如，各個臂部30互相獨立進退，而發揮搬運晶圓W的功能。旋轉軸3a的旋轉中心，設定在第1載具C1和第2載具C2的中間，亦即設定在其與第1載具C1的距離和其與第2載具C2的距離相等的位置。晶圓搬運機構3，可在上位置(在其與第1載具C1或第2載具C2之間進行晶圓W的交接)和下位置(在其與第1檢查部21A或第2檢查部21B之間進行晶圓W的交接)之間進行昇降。

在該搬運室10內的下方，在不干涉上述晶圓搬運機構3的動作(旋轉及昇降)的位置，例如從該晶圓搬運機構3的旋轉中心偏離第2裝載台14側的位置，設置用來進行晶圓W的預對準之預對準機構39。該預對準機構39係具備：用以裝載晶圓W且能繞鉛垂軸旋轉的旋轉裝載台500、由發光感測器及受光感測器(將包含裝載於旋轉 裝載台500上的晶圓W的周緣部的區域從上下方挾持)之檢測部(光感測器37)、將旋轉裝載台500及光感測器27從下方支承之基座501。該旋轉裝載台500，為了使該旋轉裝載台500進入臂部30的前端之缺口部內，其寬度尺寸比該缺口部的開口細小。雖未圖示出，在裝載部1附設有控制器，其根據來自光感測器37的檢測訊號來檢測出晶圓W的方向基準部(缺口、定向平面等)和晶圓W的中心位置，根據該檢測結果來讓旋轉裝載台500旋轉以使缺口等朝向既定的方向。

以下簡單的說明，藉由預對準機構39(由光感測器37和旋轉裝載台500所構成)來進行之晶圓W方向的調整(預對準)。首先，藉由晶圓搬運機構3將晶圓W裝載於晶圓搬運台500上，藉由旋轉裝載台500使晶圓W旋轉，且從光感測器37的發光部透過包含晶圓W的周緣部(端部)的區域朝受光部照光。藉由該光感測器37來讀取晶圓W的外周緣的軌跡，藉此掌握晶圓W的方向和中心位置。接著，旋轉裝載台500旋轉而使旋轉裝載台500上的晶圓W朝既定的方向後，將晶圓W交接給晶圓搬運機構3，藉此調整晶圓W的方向。然後，例如將晶圓W裝載於第1檢查部21A的晶圓夾頭4A時，調整晶圓搬運機構3的位置以修正晶圓W的偏心。如此般進行晶圓W的方向及偏心的調整。

又，雖圖示省略，為了辨別晶圓W的表面上之個體識別用的標識等的ID，例如在搬運室10內，設有例如由 攝影機等構成之OCR機構(匣)，例如在上述的預對準步驟之後，可取得上述的ID。

接著詳細說明檢測裝置本體2。在該檢測裝置本體2的框體22之裝載部1側的側壁，形成有朝橫方向(Y方向)延伸之帶狀的搬運口22a，俾在第1檢查部21A和第2檢查部21B之間進行晶圓W的交接。該第1檢查部21A和第2檢查部21B，對於通過晶圓搬運機構3的旋轉中心且與連結第1裝載埠11和第2裝載埠12的直線正交的水平線HL，關於晶圓W的交接位置、晶圓W表面的攝影位置及檢測器卡6A的設置位置等都呈左右對稱，且構造相同，為了避免重複說明，僅針對第1檢查部21A，參照第3圖、第6圖及第7圖來作說明。

檢查部21A具備基台23，在該基台23上，從下至上依序設有Y載台24和X載台25。該Y載台24，係沿著延伸於Y方向的導軌，例如藉由滾珠螺桿等朝Y方向驅動；該X載台25，係沿著延伸於X方向的導軌，例如藉由滾珠螺桿等朝X方向驅動。在X載台25及Y載台24，分別設置組裝有編碼器的馬達，在此予以省略。

在X載台25上，設有Z移動部26(藉由未圖示之組裝有編碼器的馬達來朝Z方向驅動)，在該Z移動部26，設有可繞Z軸旋轉(在θ方向移動)之基板裝載台(晶圓夾頭4A)。因此該晶圓夾頭4A，可在X、Y、Z、θ方向移動。X載台25、Y載台24、Z移動部26係構成驅動部，以將晶圓夾頭4A在交接位置(用來在其和晶圓搬運 機構3之間進行晶圓W的交接)、後述之晶圓W表面的攝影位置、接觸檢測器卡6A的探針29的接觸位置(檢查位置)之間進行驅動。

在晶圓夾頭4A之移動區域的上方，檢測器卡6A是以可拆裝的方式安裝於頂板201。關於檢測器卡6A的安裝構造及其交換方法，容後詳述。在檢測器卡6A的上面側形成有電極群，為了使該電極群和未圖示的測試頭之間形成電氣導通，在檢測器卡6A的上方設置波哥針(Pogo pin)單元28，在單元28的下面，對應於檢測器卡6A的電極群的配置位置而形成有多數個電極部(波哥針28a)。通常未圖示的測試頭是位在該波哥針單元28的上面，在本例中，測試頭是配置在與檢測裝置本體2不同的位置，波哥針單元28和測試頭是用未圖示的纜線來連接。

此外，在檢測器卡6A的下面側，例如在檢測器卡6A的全面，對應於晶圓W的電極墊的排列設有檢測器(例如相對於晶圓W表面垂直延伸的垂直針，亦即線材探針)。作為檢測器，也可以是：相對於晶圓W的表面朝斜下方延伸之金屬線構成的探針29、形成於可撓性膜之金突塊電極等。在本例的檢測器卡6A，可和晶圓W表面的被檢查晶片(IC晶片)的所有電極墊同時接觸，因此藉由接觸一次就能完成電氣特性的測定。

在前述Z移動部26的晶圓夾頭4A的分隔壁20側的側方位置，透過固定板41a固定著探針29攝影用的第1攝影手段(視野朝上的微型攝影機41)。該微型攝影機 41，係包含CCD攝影機之高倍率的攝影機，以對探針29的針尖及檢測器卡6A的對準標記進行放大拍攝。該微型攝影機41位於晶圓夾頭4A之X方向的大致中間點的位置。微型攝影機41，為了在對準時調查探針29的排列方向及位置，係拍攝特定的探針29(例如X方向兩端的探針29及Y方向兩端的探針29)，又為了定期觀察各探針29的狀態，係依序拍攝所有的探針29。

又在固定板41a上，以鄰接於微型攝影機41的方式固定著微型攝影機42(用來在更廣的區域拍攝探針29的排列)。在固定板41a上設置標的44(相對於微型攝影機41的聚焦面，可藉由進退機構43朝與光軸交叉的方向進退)。該標的44，可藉由微型攝影機41及後述的微型攝影機45來進行影像辨識，例如是在透明玻璃板上蒸鍍對準用的被攝體之圓形金屬膜(例如直徑140 μm的金屬膜)。第7(a)(b)圖分別概略顯示，晶圓夾頭4A和微型攝影機41及微型攝影機42的位置關係之俯視圖及側視圖。在第7圖中，省略前述標的44及進退機構43的圖示。

在晶圓夾頭4A和檢測器卡6A之間的區域之框體22的內壁面的X方向兩側(外側和內側)，設有順沿Y方向的導軌47。沿著該導軌47，如第8圖所示，攝影單元(對準橋台5A)可在後述的標準位置及攝影位置之間沿Y方向移動。

在對準橋台5A，例如沿著X方向，設有複數個(例 如3個)以等間隔排成一列之基板攝影用的第2攝影手段(視野朝下的微型攝影機45)。3個微型攝影機45中央的微型攝影機45，係位於X方向的晶圓夾頭4A的移動範圍的中央，兩端的微型攝影機45，其偏離中央的微型攝影機45的距離，是與晶圓夾頭4A的中心和晶圓W最外部的被檢查晶片的距離相同或較短(例如晶圓W直徑的1/3的距離)。微型攝影機45，係包含CCD攝影機之高倍率的攝影機，以對晶圓W表面進行放大拍攝。在該微型攝影機45的側方之對準橋台5A，設有用來以更廣的視野來確認晶圓W之低倍率攝影機46。關於低倍率攝影機46，除第2圖以外係省略其圖示。

上述對準橋台5A的停止位置(標準位置)，是在晶圓夾頭4A和晶圓搬運機構3之間進行晶圓W的交接時，晶圓W接觸檢測器卡6A時，以及藉由前述第1攝影手段(微型攝影機41)進行探針29的拍攝時，為了避免干涉晶圓夾頭4A及晶圓搬運機構3而使對準橋台5A退避的位置。又前述攝影位置，係藉由對準橋台5A的微型攝影機45及低倍率攝影機46來拍攝晶圓W表面時的位置。藉由微型攝影機45及低倍率攝影機46來拍攝晶圓W表面時，對準橋台5A是固定於攝影位置，並藉由移動晶圓夾頭4A來進行。

該攝影位置，如第9圖的下側所示，是比檢測器卡6A的中心位置偏向Y軸方向的內側(檢測裝置本體2的中心側)，其理由在以下作說明。

如前所述，微型攝影機41設於晶圓夾頭4A的側面(Y軸方向外側)，用該微型攝影機41來拍攝探針29時，如第9圖的中段所示，晶圓夾頭4A的Y軸方向之移動行程D2(晶圓夾頭4A的中心位置O1的移動範圍)是比檢測器卡6A的中心位置O2偏向Y軸方向的內側。另一方面，如第9圖的上段所示，接觸時(晶圓W和探針29接觸時)之晶圓夾頭4A的移動行程D1，由於在檢測器卡6A的下面形成多數個探針29(可同時與晶圓W接觸)，故其距離非常短。因此，若對準橋台5A的攝影位置對準檢測器卡6A的中心位置O2，藉由微型攝影機45拍攝晶圓W表面時之晶圓夾頭4A的移動行程D3會跑到前述移動行程D1的右側。

於是，將對準橋台5A的攝影位置朝Y軸方向的外側偏移，使移動行程D2、D3重疊，以縮短包含晶圓夾頭4A的移動行程D1~D3的區域(可移動範圍之可動行程D4)，亦即縮短檢測裝置本體2的Y軸方向長度。又即使移動行程D2、D3不在相同範圍，只要將對準橋台5A的攝影位置比檢測器卡6A的中心位置O2更偏向Y軸方向的內側即可。

如第2圖所示，在檢測裝置，設有由例如電腦所構成的控制部15，該控制部15具備由程式、記憶體、CPU所構成的資料處理部等，該程式所含的步驟群是控制成：當載具C搬入裝載埠11(12)後，對晶圓W進行檢查，然後將晶圓W送回載具C，再將載具C搬出而進行一連串 的動作。該程式(也包含和處理參數的輸入操作及顯示有關的程式)，例如收容於磁片、光碟片、MO(光磁碟)、硬碟等的記憶媒體16，並安裝於控制部15。

接著說明上述檢測裝置的作用。首先，藉由無塵室內的自動搬運中(AGV)，從裝載埠11(12)之與檢測裝置本體2的相反側將載具C搬入該裝載埠11。這時載具C的交接口是朝向檢測裝置本體2，藉由旋轉裝載台13(14)使其與開閉器S相對向。然後裝載台13前進而將載具C朝開閉器S側推，而將載具C的蓋子和開閉器S打開。

接著，從載具C內取出晶圓W，將其搬運至檢查部21A(21B)，關於接下來的作用說明，是在2片晶圓W1、W2分別在第1檢查部21A及第2檢查部21B完成檢查的狀態下，將後續的晶圓W3及W4從載具C取出，而進行一連串步驟的情形。

首先如第10圖所示，上段臂部31進入第2載具C2內，接收晶圓W3後向後退。接著，同樣的中段臂部32進入第2載具C2內，接收晶圓W4後向後退。然後，晶圓搬運機構3下降至下位置，且旋轉至臂部31(32)可對旋轉裝載台500進行存取的方向。接著，如第11圖所示，上段臂部31朝旋轉裝載台500側伸出直到上段臂部31上的晶圓W3位於旋轉裝載台500的上方位置，然後晶圓搬運機構3稍下降以將晶圓W3裝載於旋轉裝載台500上。接著，旋轉裝載台500旋轉，同時藉由光感測器37 對包含晶圓W3周緣部的區域照光，並接收通過該包含周緣部的區域的光。根據該光感測器37的檢測結果，以缺口方向對應於第1、第2檢查部21A、21B當中搬入該晶圓W3的檢查部21A(21B)的方式，調整晶圓W3的方向，並檢測出偏心，而進行預對準。接著晶圓搬運機構3上昇以接收晶圓W3。同樣的，晶圓W4也是，以缺口方向對應於搬入該晶圓W4的檢查部21A(21B)的方式，進行晶圓W4的方向調整及偏心檢測。又藉由前述之未圖示的OCR機構，取得形成於晶圓W3、W4表面的ID。

接著，進行第1檢查部21A內的晶圓W1和晶圓搬運機構3上的晶圓W3的交換。在後述的實施例中說明的第49(1)圖，概略顯示這時的晶圓搬運機構3的一連串的動作。當晶圓W1的檢查結束時，晶圓夾頭4A如第12圖所示，移動至靠近分隔壁20之交接位置。接著，晶圓夾頭4A之真空夾頭解除，晶圓夾頭4A內的昇降銷向上昇，而使晶圓W1向上昇。接著，空的下段臂部33進入晶圓夾頭4A上，晶圓搬運機構3上昇而接收晶圓W1，向後退。此外，晶圓搬運機構3稍向下降，上段臂部31進入晶圓夾頭4A上，在先前的預對準是判斷晶圓W3的中心位置偏移的情形，為了修正晶圓W3的偏心，利用未圖示之前述昇降銷及上段臂部31的協同作用，將晶圓W3裝載於晶圓夾頭4A上。

接著，如第13圖所示，將晶圓W3交接給第1檢查部21A後變空的上段臂部31進入第2檢查部21B，從晶 圓夾頭4B同樣的接收檢查完畢的晶圓W2，向後退後，中段臂部32進入晶圓夾頭4B上，將檢查前的晶圓W4從中段臂部32交接給晶圓夾頭4B。

然後，晶圓搬運機構3上昇，將晶圓W1及晶圓W3送回例如第1載具C1，對於接下來的晶圓W(晶圓W5、W6)也是同樣的，將2片從載具C取出後，進行同樣的處理。

另一方面，在第1檢查部21A，晶圓W3交接給晶圓夾頭4A後，藉由設於晶圓夾頭4A的微型攝影機41來拍攝檢測器卡6A的探針29。具體而言，例如是拍攝在X方向離最遠的兩端的探針29及在Y方向離最遠的兩端的探針29，藉此掌握檢測器卡6A的中心和探針29的排列方向。這時，藉由設於晶圓夾頭4A的微型攝影機42，找出目標位置附近的區域，然後藉由微型攝影機41來檢測出目標探針29的針尖位置。這時對準橋台5A，係退避至第8圖所示的標準位置。

接著，對準橋台5A移動至晶圓W3的攝影位置(參照第8圖)，並使標的44(參照第6圖)突出於晶圓夾頭4A側的微型攝影機41和對準橋台5A側的微型攝影機45之間的區域，以兩攝影機41、45的焦點及光軸與標的44的標記一致的方式對準晶圓夾頭4A的位置，而進行所謂兩攝影機41、45的定原點。

接著讓標的44退避後，使晶圓夾頭4A位於對準橋台5A的下方側，並移動晶圓夾頭4A而讓對準橋台5A的 3個微型攝影機45的任一個可拍攝形成於晶圓W3上的複數個特定點。在這時也是，根據微型攝影機46的拍攝結果將晶圓夾頭4A誘導到晶圓W上的目標區域附近。在本例如前述，由於3個微型攝影機45彼此的間隔設定成晶圓W3直徑的1/3，即使要藉由這些微型攝影機45來依序拍攝晶圓W全面，朝X方向之晶圓W3的移動距離(為了讓X載台25移動所需之滾珠螺桿的驅動量)，如第14圖所示，在一端側的微型攝影機45與晶圓W3的一端(朝圖中的周緣的左端)重疊的位置、另一端側的微型攝影機45與晶圓W3的另一端側重疊的位置之間，晶圓夾頭4A的中心部移動的距離為L1，比起晶圓W3的直徑，只要大致1/3的距離即可。因此即使晶圓W3上的特定點位於晶圓W3的周緣部，晶圓夾頭4A在X方向的移動距離依然很小。

根據如此般進行各攝影後之晶圓夾頭4A的位置及進行前述定原點時的晶圓夾頭4A的位置，在控制部15側可計算出，為了讓晶圓W3上的各電極墊和檢測器卡6A的各探針29接觸之晶圓夾頭4A的座標。接著讓晶圓夾頭4A移動至計算的接觸座標位置，使晶圓W3上的各電極墊和檢測器卡6A的各探針29同時接觸。接著從未圖示的測試頭透過波哥針單元28及檢測器卡6A將既定的電氣訊號送往晶圓W3上的各IC晶片的電極墊，藉此進行各IC晶片的電氣特性檢查。然後，和前述的晶圓W1同樣的，讓晶圓夾頭4B移動至交接位置，藉由晶圓搬運 機構3從晶圓夾頭4B搬出晶圓W3。對於搬入第2檢查部21B之晶圓W4，也是同樣的進行檢查。

依據上述實施形態，是在晶圓搬運機構3設置3個臂部30(31~33)，藉由該晶圓搬運機構3從載具C接收2片未檢查的晶圓W。因此，可將晶圓W依序搬運至2台檢查部21，可縮短檢查部21的待機時間，而能提昇檢測裝置的產能。因此，例如在搬運晶圓W1及晶圓W2時(在檢測裝置開始進行晶圓W的檢查時)也是，能將晶圓W依序搬運至2台檢查部21，而能使檢查部21的檢查提早開始，結果可提昇產能。又例如前述例般，在進行晶圓W的交換時，在檢查部21檢查晶圓W的期間，可對未檢查的晶圓W進行預對準步驟等，當檢查結束後可馬上交換晶圓W，而能進一步縮短檢查部21的待機時間。

又如習知例般，不須區別將晶圓W搬運至檢查部21的臂部和從檢查部21回收晶圓W的臂部，利用3個臂部30當中未搬運晶圓W(空的)臂部33來回收檢查完畢的晶圓W。亦即，在上述例子，在第1檢查部21A，由於在下段臂部33未裝載晶圓W，可藉由該下段臂部33來接收晶圓W1，又取代該晶圓W1而在第1檢查部21A搬入上段臂部31上的晶圓W3，因為該上段臂部31上已不存在晶圓W，在第2檢查部21B可藉由上段臂部21B來接收檢查完畢的晶圓W2。因此，如上述般可提昇晶圓W的搬運效率(縮短晶圓W的搬運時間)。如此般藉由利用空的臂部33，只要使臂部33的數目比待搬運的晶圓W片數 多1個，即可進行複數片晶圓W的交換，因此可抑制晶圓搬運機構3的大型化。

此外，藉由設置：用來以相對向的方式裝載2個載具C之第1及第2裝載埠11、12、在裝載埠11、12的中間位置具有旋轉中心之晶圓搬運機構3、沿著裝載埠11、12的排列而配置且互相對稱(在晶圓W的交接時之晶圓夾頭4A、4B的位置，在晶圓W攝影時之晶圓夾頭4A、4B的移動區域及檢測器卡6A、6B的位置，相對於前述水平線HL(參照第2圖)互相對稱)之第1及第2檢查部21A、21B；又在前述載具C和檢查部21A(或21B)的晶圓夾頭4A(或4B)之間藉由晶圓搬運機構3來直接進行晶圓W的交接。因此，可謀求裝置的小型化，又在第1及第2檢查部21A、21B可並行晶圓W的檢查，又能在載具C和晶圓夾頭4A、4B之間進行直接搬運，因此基板的檢查效率、搬運效率提昇，而能謀求產能的提昇。

此外，在對準橋台5A(5B)，沿X方向將3個微型攝影機45例如以晶圓W直徑的1/3的間隔來排列，如前述般在藉由該等攝影機45拍攝晶圓W的表面時，晶圓夾頭4A(4B)的移動區域變小。

然而，相對於上述進行一次接觸的情形，例如在進行多次接觸的情形，如第15圖所示，接觸時晶圓夾頭4A之移動行程D1’的中心位置，是與檢測器卡50的中心位置O2大致一致。此外，由於對準橋台5A的攝影位置是對準該移動行程D1’的中心位置(檢測器卡50的中心位 置O2)，晶圓W攝影時的移動行程D3’，是與接觸時的移動行程D1’成為相同範圍。這時，由於探針29的排列區域狹窄，為了拍攝該探針29所需的晶圓夾頭4A的移動行程D2’相當短，包含移動行程D1’~D3’之晶圓夾頭4A的可動行程D4’，和使用前述檢測器卡6A時之可動行程D4大致相同程度，而能將其長度抑制成最小限制。

然而，在此狀態下(接觸時的移動行程D1’和晶圓W攝影時的移動行程D3’的中心位置對準的狀態)，若要拍攝對應於晶圓W全面區域而形成之探針29，必須包含拍攝探針29時的移動行程D2而使晶圓夾頭4A的可動行程D4’變大，結果造成檢測裝置本體2變大。於是，在本實施形態，如上述般，是將檢測裝置本體2特定成一次接觸的檢測器卡6A，並使拍攝探針29時的移動行程D2和拍攝晶圓W時的移動行程D3之晶圓夾頭4A的中心位置一致，如此可縮短晶圓夾頭4A之可動行程D4，而將檢測裝置本體2小型化。

[第1實施形態的變形例]

接著，參照第16圖、第17圖來說明上述第1實施形態的變形例。

在本例，晶圓搬運機構3，係具備用來進行晶圓W的預對準之預對準機構39。該預對準機構39係具備：貫穿搬運基台35內而能昇降且旋轉的軸部36a、設於該軸部的頂部且通常嵌合於搬運基台35表面的凹部而與該表面 形成同一面之旋轉載台(夾頭部36)。該夾頭部36，其設定位置對應於退縮到一半的狀態之臂部30上的晶圓W的中心位置，以將各段的臂部30上的晶圓W從該臂部30稍舉起而進行旋轉。

預對準機構39係具備：用來檢測藉由夾頭部36進行旋轉的晶圓W的周緣之由發光感測器和受光感測器所構成的檢測部(光感測器37、38)。該光感測器37、38，係透過搬運基台35固定於臂部30的移動區域外側的位置，在本例中，由於預對準的對象(晶圓W)是下段臂部33上的晶圓W及中段臂部32上的晶圓W，故將其高度設定成：在被夾頭部36舉起的各晶圓W的周緣的上下，且在進行晶圓W的存取時不會干涉晶圓W的程度。

關於本實施形態之包含藉由預對準機構39來調整晶圓W方向(預對準)的作用，舉下段臂部33上的晶圓W為例在以下作簡單的說明。在本例中，預對準以外的步驟是和前述例子相同，故省略其說明。

首先，例如下段臂部33進入載具C內，接收晶圓W後向後退至進行預對準的位置。接著，如第18圖所示，用夾頭部36將下段臂部33上的晶圓W稍舉起，使晶圓W旋轉，並從光感測器38的發光部透過包含晶圓W的周緣部(端部)的區域朝受光部照光。接著，根據該光感測器38的檢測結果，以缺口方向對應於第1、第2檢查部21A、21B當中搬入該晶圓W的檢查部21A(21B)的方式，讓夾頭部36停止，或讓夾頭部36下降，再將晶圓W 交接至下段臂部33上，藉此調整晶圓W的方向。然後，例如在檢查部21A(21B)的晶圓夾頭4A裝載晶圓W時，為了修正晶圓W的偏心而調整晶圓搬運機構3的位置。如此般進行晶圓W的方向及偏心之調整。又在第16圖省略光感測器37、38的圖示。

依據本實施形態，除了上述第1實施形態的效果外，尚可獲得以下的效果。亦即，由於在晶圓搬運機構3組合用來進行預對準之夾頭部36等的預對準機構39，當晶圓搬運機構3取出晶圓W後，不須移動至預對準機構39之設置場所，因此可提昇晶圓W的搬運效率(縮短晶圓W的搬運時間)。再者，不須另外安排預對準機構39的設置空間，因此能抑制裝置的設置面積。

在此，針對用來交換檢測器卡6A的機構及波哥針單元28的周邊部，參照第19圖至第21圖來作說明。

在頂板201，設有一對朝Y方向延伸的導軌80，以將檢測器卡6A導引於：用來進行晶圓W檢查的檢查位置(波哥針單元28的正下方位置)和框體22外部(與分隔壁20相反側的側方部)的交換位置之間。托盤82的端部嵌合於該導軌80，該托盤82，可和固定於托盤82上的卡保持具81一起沿著導軌80在Y方向移動。檢測器卡6A被固定(clamp)在該卡保持具81，托盤82設有未圖示的拆裝機構等，藉由相對於托盤82使檢測器卡6A和卡保持具81朝既定方向旋轉，使檢測器卡6A和卡保持具81以一體的方式進行拆裝。

另一方面，波哥針單元28，是藉由設於頂板201的開口部之昇降部83，而在第19圖所示之接觸檢測器卡6A的位置、和第20圖所示之上方位置之間進行昇降。因此，在進行檢測器卡6A的交換時，讓波哥針單元28上昇後，如第21圖所示將托盤82拉到交換位置，讓檢測器卡6A或檢測器卡6A和卡保持具81朝既定方向旋轉後，將檢測器卡6A取下。接著，將新的檢測器卡6A裝載於托盤82，將其位置設置成朝向既定方向，以與取下時相反的路徑透過托盤82沿導軌80導引至檢查位置，再使波哥針單元28下降。

此外，將檢測器卡6A交換時之卡保持具81的移動區域和對準橋台5A的移動區域分成上下，以避免互相干涉。在檢測器卡6A交換時，對準橋台5A例如設定在第2圖所示的實線位置。如此般，由於對準橋台5A和檢測器卡6A不會干涉，不論對準橋台5A的位置如何都能進行檢測器卡6A的交換。又由於將頂板201和檢測器卡6A的交換機構(導軌80等)一體化，可打開頂板201進行維修。又在第2檢查部21B也是，同樣的設有檢測器卡6B的交換機構。

此外，除了上述檢測器卡6A的交換方法以外，也能採用以下的手段。亦即，例如第22圖所示，具備可在檢查位置和交換位置之間沿水平方向擺動之搬運台90a，且藉由可昇降的交換構件90，使位於檢查位置之檢測器卡6A下降，然後讓交換構件90擺動到框體22外側而在交 換位置將檢測器卡6A取出，藉此進行檢測器卡6A的交換。然而，在這個情形，必須打開頂板201，且進一步使交換構件90退避到外側才能進行維修，因此利用第19圖至第21圖的交換機構的方式較為有利。

[第1實施形態的應用例]

接著，參照第23圖至第26圖來說明上述第1實施形態的應用例。為了避免圖示的繁雜化，將關於前述預對準機構39的記載予以省略。以下的例子也是同樣的。

在第23圖的例子，將第1實施形態之檢測裝置本體2配置於裝載部1的兩側(X軸方向)。晶圓搬運機構3的臂部20數目是3個也可以，但這時晶圓搬運機構3是4個檢查部共用，因此可讓晶圓搬運機構3具有5個(4＋1)的臂部，將4片晶圓W用晶圓搬運機構3取出而依序搬入4個檢查部。如此般，對於複數台的檢查部，能讓晶圓搬運機構3具備複數個臂部，來進行複數片晶圓W的搬運。如此般藉由將本發明適用於具備複數台的檢查部之檢測裝置，可進一步提昇晶圓W的搬運效率，又能提高檢測裝置的產能。又在這個情形，能將比臂部數目少1片的晶圓W從載具C取出。又在第24圖的例子，是將第1實施形態的檢測裝置本體2和裝載部1設置2組，且以各檢測裝置本體2側相鄰接的方式來排列。

又在第25圖的例子，是將第1實施形態之檢測裝置300，以檢測裝置本體2側相對向的方式在X方向隔著間 隔設置2台，用這2台構成1組，而在Y方向隔著間隔配置2組。該檢測裝置300間的空間，例如在無塵室內，可作為用來搬運載具C之未圖示的搬運手段的移動空間，或作為用來交換檢測器卡6A、6B的空間。

又在第26圖的例子，在進行晶圓夾頭4A、4B的溫度調整的情形，在沿X方向排列之2台檢測裝置300之間，相對於其分離區域的中心，以點對稱的方式設置冷卻器等的調溫器60、60，將該調溫器60和檢測裝置300用調溫媒體流路61的連接。若採用這種配置，可縮小無塵室內之檢測裝置300的設置空間。

[第2實施形態]

本實施形態，如第27圖所示，是將檢查部21的方向改變90度，以對準橋台5A、5B的移動方向與前述移動方向垂直的方式將檢測裝置本體2連接於裝載部1，除此以外的構造是和第1實施形態相同。因此，這時也是，第1檢查部21A及第2檢查部21B，以前述水平線HL為中心呈相對稱。在該檢測裝置，如前述第22圖所示是藉由擺動方式來進行檢測器卡6A的交換，這時如前述般檢測器卡6A的交換構件90和對準橋台5A會產生干涉，因此如第28圖所示，在進行檢測器卡6A的交換時，使對準橋台5A退避到接近裝載部1側的退避位置。200代表檢測器卡6A的交換區。如第29圖所示，這個構造的檢測裝置也是，和前述第23圖同樣的，能將檢測裝置本體2 排列於裝載部1的兩側(X軸方向)。這時也是，同樣的能將臂部20的數目增加成5個。

又在上述實施形態中，也可以如第30(a)(b)圖所示設置：將檢測裝置本體2的側面的2個搬運口22a獨立開閉的開閉器120。

具體而言，搬運口22a的周圍，在裝載部1側被樹脂製的密封體123包圍，藉由昇降機構並透過昇降軸122來使開閉器120昇降，藉此進行搬運口22a的開閉。在本例中，只要在除了搬運晶圓W以外的時間都用密封體123來封閉搬運口22a，即可減少檢查部21A、21B彼此間、或是檢查部21A、21B和裝載部1之間的環境氣氛互相的影響。因此，在檢查部21A、21B內，例如在一方的檢查部21A(21B)進行晶圓W的檢查時，在另一方的檢查部21B(21A)進行維修(例如交換檢測器卡6)的情形，進行檢查中的環境氣氛不會受進行維修的環境氣氛的影響。此外，即使檢查部21A、21B內各自的溫度、濕度等的環境改變的情形，仍能在維持該環境或減少環境互相影響的狀態下，進行晶圓W的檢查。

[其他變形例]

在以上的例子，如前述第7圖所示，是在晶圓夾頭4A設有微型攝影機41和微型攝影機42各1台，但也能像第31圖所示，以從兩側(X軸方向)夾持微型攝影機41和微型攝影機42的方式，進一步設置複數台(例如2 台)的微型攝影機70。該等微型攝影機70，是和前述微型攝影機41同樣的用來確認探針29的針尖。

在前述構造中，在拍攝探針29時能縮小晶圓夾頭4A在X軸方向移動的區域，結果可縮小檢測裝置本體2的大小。第32圖顯示，設置1個微型攝影機41的情形，拍攝檢測器卡6A(6B)的X方向兩端的探針29、29時的晶圓夾頭4A(4B)的中心的移動行程D10。第33圖顯示，如第31圖所示設置3個微型攝影機的情形，拍攝檢測器卡6A(6B)的X方向兩端的探針29、29時的晶圓夾頭4A(4B)的中心的移動行程D20。可明顯看出，後者的移動行程D20比前者的移動行程D10大幅縮短。在第31圖是省略標的44和進退機構43的圖示。

又由於各攝影機(微型攝影機41和微型攝影機70)所拍攝的探針29的區域不同，在拍攝複數個探針29時可減少晶圓夾頭4A的移動量。

如第34圖所示，對於由微型攝影機41和微型攝影機42所構成的第1攝影單元210，隔著晶圓夾頭4A上的晶圓W裝載區域且以晶圓夾頭4A(4B)的中心為中心而形成點對稱的方式，配置與該第1攝影單元210的構造相同的第2攝影單元211亦可。在本例中，第1攝影單元210的微型攝影機41和第2攝影單元211的微型攝影機41在X軸方向分開，因此晶圓夾頭4A(4B)之X方向的移動行程變小，又由於兩微型攝影機41、41在Y方向隔著晶圓夾頭4A(4B)直徑的距離，故晶圓夾頭4A(4B)之Y 方向的移動行程，比起只有1個第1攝影單元201的情形變成大致1半，而能縮小檢測裝置本體2的大小。在第34(b)圖，為了明確顯示其配置關係，雙方(紙面內面及外側)的第1攝影單元210和第2攝影單元211是用實線表示。

此外，以從兩側夾持這2台微型攝影機41和微型攝影機42的方式，分別設置2台第31圖所示的微型攝影機70亦可。

關於前述的檢測器卡6A，除了進行一次接觸的情形以外，也可以是：以對應於依晶圓W的直徑而分割成2個區域電極墊群的方式設置探針29，分2次來進行晶圓W和探針29的接觸的情形；或是以對應於沿晶圓W的周方向分割成4個區域的電極墊群的方式設置探針29，依序讓晶圓W接觸該4個分割區域的情形。在這種情形，是藉由旋轉晶圓夾頭4A，來進行探針29和晶圓W的接觸。在本發明的檢測裝置，較佳為藉由1次~4次的接觸來完成晶圓W的檢查。

在上述例子，是使用3個微型攝影機45，但也能是2個或4個，這時較佳為，若微型攝影機45的數目有n個，則彼此的間隔為晶圓W直徑的1/n。

在上述各例子，臂部30數目有3個，同時進行2片或3片晶圓W的搬運，來縮短搬運晶圓W所需的時間，但即使臂部30數目比3個少的情形(例如1個)，可按照搬入各檢查部21的方向，藉由預對準機構39來調整晶 圓W的方向並修正偏心。

又，在檢測裝置本體2之各晶圓W的處理(精細對準和電氣特性的評價試驗)是按照設定時間來完成時，如上述般對各晶圓W依序進行處理，但例如預定搬運之第1檢查部21A或第2檢查部21B的晶圓W處理發生問題等而造成拖延，而導致下個預定在該預定搬運的第1檢查部21A或第2檢查部21B進行處理的晶圓W無法搬運時等的情形，由於如前述般在晶圓搬運機構3設有預對準機構39，如以下所說明可更搬運場所，不拖延而繼續進行處理。

關於這種狀況，具體而言舉例如下。亦即為了在第1檢查部21A進行處理，晶圓搬運機構3在下位置保持著未處理的晶圓W，但第1檢查部21A內之晶圓W的處理尚未完成，另一方面，在第2檢查部21B內的晶圓W處理已完成的情形。

藉由晶圓搬運機構3保持的晶圓W，如前述般，晶圓搬運機構3從第1載具C1搬出晶圓W接著下降時，是按照預定的搬運場所(第1檢查部21A)，來事先調整晶圓W的方向。於是，如前述般，當晶圓W的搬運場所變更的情形，為了變成對應於變更場所(第2檢查部21B)的方向，和從載具C取出時同樣的，改變晶圓W的方向，再將晶圓W搬入變更場所的第2檢查部21B。如此般，可按照實際進行晶圓W處理所需的時間來隨時變更搬運場所，可節省檢測裝置本體2未進行處理之待機時間。

接著說明，位於波哥針單元28上方之測試器100的絞鏈機構的一例。第35圖係顯示在檢測裝置本體2上設置測試器100的狀態之俯視圖。在各測試器100的側面，連接著L字型的旋動用板101。在旋動用板101之從測試器100延伸出的部分之間，設有驅動構件103(藉由馬達102繞水平軸旋動)。在各板101設有：能和驅動構件103連結之連結構件104(藉由未圖示的驅動部朝Y方向進退)。將一方的連結構件104朝驅動構件103前進而和驅動構件103連結，使另一方的連結構件104後退而成為解除連結狀態，藉由共同驅動部之馬達102，使一方的測試器100及另一方的測試器100在接觸波哥針單元28的位置和離開波哥針單元28的位置之間進行開閉。

第36圖、37圖顯示晶圓搬運機構3的一例。這些圖是顯示，從載具C1(C2)依序取出晶圓W後搬入檢查部21A、21B，進行檢查後再送回載具C1(C2)的一連串的流程。縱方向代表時間的流程，左端欄顯示處理狀態。在左端欄中，「LotStart」代表開始進行包含從載具搬出晶圓、檢查之一連串的流程，「Waf.1Start」代表用測試器檢查Waf.1，「Waf.1End」代表結束Waf.1的測試器檢查。從左端起算第2欄及右端欄分別為Stage1、2，亦即代表晶圓夾頭4A、4b的狀態；「Waf.1」代表Waf.1裝載於該晶圓夾頭；「Alignment」代表從拍攝晶圓W及探針29到計算接觸位置為止的狀態；「Test」代表檢查晶圓的狀態。「Waf.1」等的編號，是指載具C1(C2)內的晶圓的 取出順序。

從左端起算第3欄、第4欄及第5欄，分別代表UpperArm(上段臂部31)、MiddleArm(中段臂部32)及LowerArm(下段臂部33)的狀態；Carrier代表將所保持的晶圓交接至載具C1(C2)內。

因此，各行是顯示，在某個時間帶晶圓夾頭4A、4B的狀態、各臂部31~33的保持狀態，亦即顯示順序程式的排程的各步驟。第36圖就是顯示裝置的流程。依時間順序來作說明，首先控制部15(參照第2圖)產生「LotStart」的指示，藉由晶圓搬運機構3的上段臂部31及中段臂部32分別將Waf.2及Waf.1從例如載具C1取出。接著將Waf.1交接至載台1，以進行對準，並將Waf.2交接至載台2。

然後對Waf.1進行檢查，並對Waf.2進行對準，這時3個臂部31~33變成空的，因此載具C1會去接收接下來的Waf.3、Waf.4。結果在上段臂部31保持Waf.4，在中段臂部32保持Waf.3。接著開始進行Waf.2的檢查，然後先檢查的Waf.1的檢查完成。這時，下段臂部33變成空的狀態，藉由該下段臂部33來從載台1接收Waf.1，並將中段臂部32上的Waf.3交接至該載台1。

接著，對該Waf.3進行對準，並將下段臂部33上的Waf.1送回載具C1，用變空的中段臂部32從載具C內接收接下來的Waf.5。接著開始進行載台1上之Waf.3的檢查，接下來完成載台2上之Waf.2的檢查。用變空的下段 臂部33來接收該Waf.2，將上段臂部31所保持的Waf.4交接至載台2。對該Waf.4開始進行對準，並將下段臂部33上的Waf.2送回載具C1，用變空的上段臂部31從載具C1內接收接下來的Waf.6。接著對Waf.4開始進行檢查。到此是關於開始檢查Waf.4為止的說明。接下來同樣的進行晶圓的搬運、檢查。

根據以上說明可知，在本例中，3個臂31~33中，是藉由上段臂部31及中段臂部32來進行從載具C1到載台1、2之晶圓搬運，藉由下段臂部33來進行從載台1、2至載具C1之檢查完畢的晶圓搬運。

第36圖的下部之框內的步驟，代表在載台1發生問題，經由操作員的對應來解除該問題的狀態。「Stage1Assist發生」及「Stage1Assist解除」分別相當於該問題發生及解除。框內的步驟，係接續於之前的Waf.10Start的步驟。第37圖係接續於第36圖的步驟，由於這些步驟群很長，故將圖式分割成2個。第37圖中「Stage1Error發生」(隔離)，代表載台1發生操作員無法對應的問題，將該載台1從系統的運用隔離的狀態。InitailStart、InitialEnd，在該順序表的情形，是在Stage1發生錯誤，為了解除該錯誤而進行初始化(初始化是操作員用開關來進行，其處理是進行內部資料的初始化、載台關係的初始化)。該初始化開始用「InitailStart」代表，其結束用「InitialEnd」代表。又「If Waf.9 Tested」及「If Waf.9 Untested」代表，Waf.9檢查後的情形及 未檢查的情形。第37圖的「Stage1/2同時Cleaning」代表，載台1、2連續進行清淨化，清淨化是使用專用的晶圓NPW來研磨(polish)探針的針尖。

第38圖及第39圖，是在用來實施第36圖、第37圖的順序之裝置(例如第1實施形態的裝置)中，晶圓搬運機構3的臂部數目為2個時的順序。從這些順序可看出，當檢查部21(21B)發生問題的情形，例如載台1或2發生問題而成晶圓無法搬入該載台，之後當該載台的問題解除時，或是在檢查部21(21B)進行探針的清淨化時，晶圓搬運機構3的臂部數目為3個的情形比數目為2個時的產能更高。

第40圖顯示第2圖的控制部15的構造的一例。151代表CPU，152代表用來進行檢測裝置的一連串的動作之程式，153代表收容有在檢查部21B(21B)進行的檢查的選單之選單收容部，154代表用來設定檢測裝置的參數或運轉模式、或進行與運轉有關的各種操作之操作部，155代表匯流排。操作部154例如是由觸控面板等的畫面所構成，第41圖顯示其操作畫面的一部分的一例。

第41圖，160代表用來設定連續批次功能(晶圓取出模式之一)的軟開關。將該開關160接通可進行以下的運用。

亦即，將對應於一個批次之載具C1內的晶圓依序取出，當最後的未檢查晶圓例如用中段臂部32取出時，在該中段臂部32裝載前述未檢查晶圓的狀態下，將對應於 下個批次之載具C2內的先頭未檢查晶圓例如用上段臂部31取出。簡單的說，在第36圖中若Waf.9相當於載具C1內的最後晶圓，則Waf.10相當於載具C2內的先頭未檢查晶圓。

亦即所進行的運用，是在晶圓搬運機構3的一個臂部裝載上一批次(例如載具C1)的晶圓時，在該晶圓搬入檢查部之前將下一批次(例如載具C2)的晶圓用其他臂部取出。若進行這樣的運用，在連續處理不同批次時可獲得高產能。

當並未設定這種連續批次功能時，在晶圓搬運機構3的臂部上將上一批次(載具)的晶圓搬入檢查部後，再將下一批次(載具)的晶圓取出。

161代表用來設定連續搬入功能(載台搬運模式之一)的軟開關。將該開關161接通可進行以下的運用。亦即，當一個載具內的晶圓裝載於晶圓夾頭4A、4B的一方時，若另一方的晶圓夾頭是空的，將另一載具內的晶圓搬入該空的晶圓夾頭。即使一個載具之最後的未檢查晶圓在一方的晶圓夾頭上進行檢查，另一載具之先頭的未檢查晶圓仍可搬入另一方的晶圓夾頭上。

162代表用來設定載具分配功能之軟開關。將該開關162接通時，會出現將對2個裝載埠12、13分配檢查部的畫面，而進行該分配。例如將裝載於裝載埠12上的載具內的晶圓搬運至第1檢查部21A，將裝載於裝載埠13上的載具內的晶圓搬運至第2檢查部21B，以這種方式進 行分配。

163代表用來設定批次分配功能之軟開關。將該開關163接通時，從裝載於一個裝載埠12(13)之載具會依序將晶圓搬運至空的晶圓夾頭。該功能例如可適用於裝載埠12、13雙方，也能透過其他的畫面而將該功能僅適用於一方的裝載埠。

164代表用來設定檢查部的選單之軟開關。將該開關164接通時，會出現選單設定畫面，可對各檢查部設定選單。在檢查部21A、21B，可設定共用的選單，也能設定不同的選單。作為選單的設定例，例如包括：晶圓夾頭溫度的設定，設定成檢查晶圓上所有的晶片或一部分的晶片(例如僅檢查判定成不良的晶片)等等。

165代表用來設定連續檢查功能之軟開關。將該開關165接通時，會出現詳細設定畫面，決定檢查部的順序後，依照該順序將晶圓從2個檢查部21A(21B)的一方搬運至另一方。例如晶圓在檢查部21A檢查後，不送回載具而在檢查部21B進行檢查。在這個情形，例如在檢查部21A是對所有的晶片進行檢查，在檢查部21B僅對在檢查部21A判斷為不良的晶片進行檢查。又在這個情形，例如在檢查部21B可對不良的晶片予以標記。也可以是在檢查部21A以第1溫度進行檢查，在檢查部21B以第2溫度進行檢查。又當將開關165斷開時，晶圓僅在一方的檢查部進行檢查。

166代表用來設定晶圓夾頭代替功能的軟開關。若將 該開關166接通，當一方的檢查部21A(21B)發生異常時，可藉由另一方的檢查部21B(21A)來進行代替處理。

在本發明，對2個檢查部21A、21B可使用共通的測試器，在2個晶圓夾頭4A、4B上裝載晶圓，藉由前述測試器來同時進行檢查。這時，例如是採用：設置與檢測裝置本體2不同的共通測試器，將檢測器卡6A、6B各個和測試器用纜線來連接。

在此說明，裝載於第2圖、第3圖及第5圖等記載的對準橋台5A、5B之第2攝影手段的較佳例。先前的例子如第14圖等所示，係設有3個高倍率攝影機之微型攝影機45，在以下的例子是設置2個微型攝影機。對準橋台5A、5B由於構造相同，僅針對一方的對準橋台5A來作說明。在以下的說明，為方便說明，以X方向(參照第2圖)為左右方向。

在對準橋台5A，如第42圖所示，對於將該對準橋台5A左右2等分的中心線300，以對稱的方式設置微型攝影機301、302和微型攝影機401、402。微型攝影機301、302，如第2圖所示，比微型攝影機401、402更接近第1檢查部21A及第2檢查部21B的邊界(水平線HL)側。微型攝影機301、302和中心線300的距離l例如為73 mm，微型攝影機401、402和中心線300的距離r例如為45 mm。

依據此構造，如以下所說明可縮小晶圓夾頭4A的移 動區域。為了進行晶圓W和探針29的對準的作業之一，是藉由微型攝影機301、302來觀察晶圓W的左右兩端部分的對準標記，或在檢查後可能會看到晶圓W上的針跡，因此可能會讓晶圓W的左右兩端部位位在微型攝影機301、302的正下方。第43圖顯示在進行這種操作時之晶圓夾頭4A移動的樣子。如第43(a)圖所示，在對準橋台5A的下方位置，以對準橋台5A的中心線300和晶圓W的中心C重疊的方式來設置晶圓W。若要用微型攝影機301來拍攝晶圓W的左側區域，如第43(b)圖所示，以晶圓W的左端位於微型攝影機301正下方的方式讓晶圓夾頭4A朝X方向移動。這時相對於第43(a)圖，晶圓夾頭4A的移動量為M1。若是300mm的晶圓W，則M1為77mm。

第44圖顯示X方向之晶圓W全體的移動量。如第44圖所示，以晶圓W的中心C位於對準橋台5A的中心線300的狀態為基準，相對於該基準狀態，晶圓W朝左側區域及右側區域移動的量分別為M1。本例中由於是使用300mm的晶圓W，M1為77mm，晶圓W全體的移動量為154mm。

第45圖顯示在對準橋台5A安裝1個微型攝影機301的情形，在這個情形，是先讓晶圓W的中心位於微型攝影機301的正下方後，讓晶圓夾頭4A朝X方向移動以使晶圓W的左右兩端部分別位於微型攝影機301的正下方，因此第45圖所示之晶圓W移動至左側區域及右側區域 的量M2，是相當於該晶圓W的半徑。本例中，由於是使用300mm的晶圓W，M2為150mm，晶圓W全體的移動量為300mm。

再者，為了求出晶圓W上的理想座標(以晶圓中心為原點之各晶片的電極墊的座標)和晶圓夾頭4A的驅動系統的實際座標(朝X、Y方向移動既定量時的馬達的編碼器的脈衝數)的關係，係藉由拍攝晶圓W上的複數點來進行。這時，例如包括：晶圓W的中心、沿著分割線(分別朝X方向及Y方向延伸而通過晶圓W的直徑)而設於晶片緣部之4個對準標記共合計5點，對這5點的對準用標記由微型攝影機301、301分擔來進行拍攝，比起僅使用1個微型攝影機的情形，晶圓夾頭4A的移動量較少，且移動所需的時間變短。

第46圖至第48圖顯示微型攝影機401、402的使用方法。在第46圖，係拍攝晶圓W的4點E1~E4來求出各個的座標位置，並求取連結E1、E3這2點的直線及連結E2、E4這2點的直線的交點，該交點成為晶圓W的中心點(中心座標)C。連結E1、E3(E2、E4)的直線長度成為晶圓W的直徑。就算是公稱300mm的晶圓W，實際上晶圓W的直徑與300mm稍有誤差，為了正確地製作出晶圓W上的晶片地圖(各電極墊的座標)，必須掌握晶圓W的中心座標和直徑。又在晶圓上的座標系(所謂理想座標系)各晶片的電極墊的登記位置，係以相對於晶圓W的中心座標之相對位置來儲存，因此必須求出晶圓W 的中心座標。

第46圖中的E2、E3，隔著既定的距離，藉由使晶圓W朝Y方向移動，E2、E3間的線段會朝Y方向移動，該線段和晶圓W周緣的交點為E1、E4。在本例，如第47(a)(b)圖所示，藉由微型攝影機401、402來依序拍攝晶圓W的第47圖中的下半部的左右，以求出E2、E3的位置。接著晶圓W朝Y方向移動，而如第48(a)(b)圖所示，藉由微型攝影機401、402來依序拍攝晶圓W的第48圖中的上半部的左右，以求出E1、E4的位置。

另一方面，當微型攝影機只有1個時，必須依序將夾頭移動至對應於晶圓W上的4點的位置，在本例中，E1、E3(或E2、E4)這2點構成的組能藉由微型攝影機401、402的切換而大致同時確認，在進行E1、E3的確認後，只要讓晶圓夾頭4A朝Y方向移動1次即可。因此能在短時間進行晶圓W的周緣位置4點的攝影。又在使用2個微型攝影機401、402的情形，較佳為相對於前述中心線300設成左右對稱。其理由在於，在藉由微型攝影機401、402來分擔晶圓W的左右區域的攝影時，相對於中心線300晶圓夾頭4A的移動區域為左右對稱，若和藉由微型攝影機301、302拍攝晶圓W時的移動區域重疊，結果晶圓夾頭4A的移動區域比非對稱的情形更小。當然，微型攝影機401、402的配置也可以是，相對於前述中心線300呈非對稱。

微型攝影機301、302，係在光學系統的光路上設置 變倍機構，藉由控制變倍機構以獲得：倍率稍低於當作高倍率攝影機使用時之倍率的視野(中間視野)。當作高倍率攝影機使用時之倍率，是程度高到能確認電極墊上的針跡的倍率，例如視野內僅存在1個電極墊的倍率。檢查後操作員確認電極墊上的針跡時，用微型攝影機401、402看不到針跡，用微型攝影機310、302只能逐一確認電極墊而須花費長時間，而藉由中間視野一次就能看到複數個電極墊，因此能高效率地確認是否有針跡。又在前述之拍攝晶圓W上的對準用5點時，也能使用此中間視野。

基於上述說明，藉由使用2組的微型攝影機及微型攝影機的組合，在對於探針29進行晶圓W的對準時之晶圓夾頭4A的移動量，比1組的情形少，能謀求產能的提昇及裝置的小型化。又在裝置規格是屬於晶圓夾頭的移動量較小的情形，用1組的微型攝影機和微型攝影機的組合無法觀察整體晶圓，因此也適用於這種裝置規格。

[實施例]

關於前述第1實施形態所說明之晶圓W交換時之晶圓搬運機構3的動作順序，將臂部30數目為3個的情形(本發明)和2個的情形(習知例)作比較。關於臂部30數目以外的裝置等等，是採用相同的構造。

如前述般，當臂部30數目為3個的情形，可不須透過匣C和預對準機構39而對第1檢查部21A及第2檢查部21B連續依序搬運晶圓W，但在臂部30為2個的情形 ，在第1檢查部21A搬入晶圓W後，在朝第2檢查部21B搬運晶圓W前，必須對匣C或預對準機構39進行存取。第49圖係示意顯示這時的晶圓搬運機構3的動作。第49圖中，左側(1)是顯示臂部30數目為3個的情形，右側(2)是顯示臂部30數目為2個的情形。在(1)，從上段側至下段側以(A)~(F)的順序進行晶圓W的處理(搬運)；在(2)，從上段側至下段側以(a)~(g)的順序進行晶圓W的處理(搬運)。這時晶圓搬運機構3的動作，在以下的例子是在2個晶圓夾頭4A、4b分別進行晶圓W1、W2的檢查，針對該晶圓W1、W2和後續之未檢查的晶圓W3、W4交換時的流程作具體說明。

如第49(1)圖所示，當臂部30數目為3個的情形，例如分別藉由上段臂部31(Upper)及中段臂部32(Middle)來搬運未檢查的晶圓W3及晶圓W4(A)。這時在晶圓夾頭4A之晶圓W1的檢查結束前，是對該晶圓W3、W4進行前述的預對準步驟和OCR步驟。接著，當在晶圓夾頭4A的檢查結束時，例如用下段臂部33(Lower)來回收檢查完畢的晶圓W1(B)。然後，將上段臂部31的晶圓W3裝載於該晶圓夾頭4A(C)。接著，將在晶圓夾頭4B之檢查完畢的晶圓W2用上段臂部31予以回收(D)，將中段臂部32的晶圓W4裝載於晶圓夾頭4B(E)。結果在晶圓搬運機構3回收檢查完畢的晶圓W1、W2，在晶圓夾頭4A、4B裝載未檢查的晶圓W3、W4而進行檢查(F)。如此般在晶圓搬運機構3設置3個臂部30，可 在該等臂部30保持2片未檢查的晶圓，並依序將晶圓W搬運至第1檢查部21A和第2檢查部21B。

另一方面，當臂部30數目為2個的情形，如第49(2)圖所示，例如藉由上段臂部31來搬運未檢查的晶圓W3(a)。這時也是，在晶圓夾頭4A之晶圓W1的檢查結束前，是對該晶圓W3進行前述的預對準步驟和OCR步驟。接著，當在晶圓夾頭4A的檢查結束時，用下段臂部33來回收檢查完畢的晶圓W1(b)。然後，將上段臂部31的晶圓W3裝載於晶圓夾頭4A(c)。接著，讓晶圓搬運機構3上昇至上位置(為了進行其與載具C之交接)，將晶圓W1送回載具C，並將後續的晶圓W4例如用上段臂部31取出(d)。接著，對該晶圓W4進行預對準(Prealign)步驟和OCR步驟(對OCR匣進行存取)(e)。然後，將在晶圓夾頭4B之檢查完畢的晶圓W2回收(f)，將上段臂部31的晶圓W4裝載於晶圓夾頭4B(g)。

關於上述晶圓搬運機構3的流程，第50圖概略顯示搬運未檢查的晶圓W1、W2時的經過時間。上段側顯示臂部30數目為3個的例子(1)，下段側顯示臂部30數目為2個的例子(2)。在第50圖，左端的「3個臂部」或「2個臂部」項目的右側項目(「1st/2nd Wafer」、「1st Wafer」、「2nd Wafer」、「3rd Wafer」)，分別是顯示對第幾片的晶圓W進行處理，其更右側的項目顯示對晶圓W進行處理的內容。

在第50圖中，對應於前述步驟(A)~(F)、(a)~(g)，係賦予相同的英文字母。圖中，橫軸代表經過時間。在第50圖顯示出，在上述第49圖中省略圖示之預對準步驟。在圖中，「Shutter」代表讓設於檢查部21的搬運口22a的未圖示的開閉器打開的步驟；「Alignment」代表在檢查部21進行的精細對準步驟；「WaferLoad」代表朝檢查部21搬入晶圓W的步驟；「Wafer取出」代表從載具C取出晶圓W的步們；「Front(Rear)Stage」代表晶圓夾頭4A(4B)。

由第50圖可知，藉由將臂部30數目由2個增加成3個，可提高晶圓W的搬運效率而使搬運晶圓W所需的時間變得極短，可縮短從開始動作至第2片晶圓W2搬入結束所需的時間、以及從開始搬入第1片晶圓W1至第2片晶圓W2搬入結束所需的時間。因此可知，藉由將臂部30數目增加為3個，可提高檢測裝置的產能。又關於臂部30數目為2個的例子，是將晶圓W1、W2、W3分段顯示。又在前述第49圖所說明之進行晶圓W交換的情形，如第50圖的最下段所示，必須花費多餘的時間以將晶圓W1送回(收容於)載具C。

1‧‧‧裝載部

2‧‧‧檢測裝置本體

3‧‧‧晶圓搬運機構

4A、4B‧‧‧晶圓夾頭

5A、5B‧‧‧對準橋台

6A、6B‧‧‧檢測器卡

10‧‧‧搬運室

11‧‧‧第1裝載埠

12‧‧‧第2裝載埠

21A、21B‧‧‧檢查部

29‧‧‧探針

30‧‧‧臂部

31‧‧‧上段臂部

32‧‧‧中段臂部

33‧‧‧下段臂部

36‧‧‧夾頭部

37、38‧‧‧光感測器

41‧‧‧微型攝影機

45‧‧‧微型攝影機

第1圖係顯示本發明的第1實施形態之檢測裝置一例的全體之概略立體圖。

第2圖係顯示上述檢測裝置的一例之概略俯視圖。

第3圖係顯示上述檢測裝置的一例之縱截面圖。

第4圖係顯示上述檢測裝置的裝載埠的一例的立體圖。

第5圖係顯示上述檢測裝置的晶圓搬運機構的一例之概略圖。

第6圖係顯示上述檢測裝置的檢查部的一例之立體圖。

第7(a)(b)圖係顯示上述檢查部的一例之概略圖。

第8圖係顯示上述檢查部的對準橋台的位置之俯視圖。

第9圖係顯示上述檢查部的晶圓夾頭的移動行程一例之概略圖。

第10圖係顯示上述檢測裝置的作用的一例之俯視圖。

第11圖係顯示上述檢測裝置的作用的一例之俯視圖。

第12圖係顯示上述檢測裝置的作用的一例之俯視圖。

第13圖係顯示上述檢測裝置的作用的一例之俯視圖。

第14圖係顯示藉由第2攝影手段來拍攝晶圓上的特定點時之晶圓夾頭的移動範圍之俯視圖。

第15圖係顯示習知之使用多數次接觸用的檢測器卡 時的晶圓夾頭的移動行程的概略圖。

第16圖係顯示第1實施形態的變形例之檢測裝置的縱截面圖。

第17(a)(b)圖係顯示上述變形例的晶圓搬運機構的概略圖。

第18圖係顯示上述變形例的檢測裝置的作用之俯視圖。

第19圖係顯示上述檢查部的檢測器卡的交換機構的一例之檢測器卡的側視圖。

第20圖係顯示上述檢測器卡的交換機構的一例之檢測器卡的側視圖。

第21圖係顯示上述檢測器卡的交換機構的一例之檢測器卡的側視圖。

第22圖係顯示習知檢測器卡的交換機構的一例之檢測器卡的側視圖。

第23圖係顯示上述檢測裝置的其他構成例之俯視圖。

第24圖係顯示上述檢測裝置的其他構成例之俯視圖。

第25圖係顯示上述檢測裝置的配置的一例之俯視圖。

第26圖係顯示上述檢測裝置的配置的一例之俯視圖。

第27圖係顯示上述檢測裝置的其他構成例之俯視圖 。

第28圖係顯示上述檢測裝置的檢查部的對準橋台的位置的俯視圖。

第29圖係顯示上述檢測裝置的其他構成例之俯視圖。

第30(a)(b)圖係顯示上述檢測裝置的開閉器的一例之概略圖。

第31(a)(b)圖係顯示上述檢查部的其他例之概略圖。

第32圖係顯示上述第1實施形態的微型攝影機的移動行程之俯視圖。

第33圖係顯示上述其他構成例的微型攝影機的移動行程之俯視圖。

第34(a)(b)圖係顯示上述檢查部的其他例之概略圖。

第35(a)(b)圖係顯示上述檢測裝置本體的檢測器卡進行交換時的樣子之俯視圖。

第36圖係顯示上述實施形態所使用的晶圓搬運機構之晶圓搬運順序的說明圖。

第37圖係顯示上述實施形態所使用的晶圓搬運機構之晶圓搬運順序的說明圖。

第38圖係顯示晶圓搬運機構具備2個臂部時的晶圓的搬運順序之說明圖。

第39圖係顯示晶圓搬運機構具備2個臂部時的晶圓 的搬運順序之說明圖。

第40圖係顯示上述實施形態所使用的控制部的構成的一例之構成圖。

第41圖係顯示控制部所使用的操作畫面的一部分的說明圖。

第42圖係顯示本發明的實施形態之對準橋台的其他例之俯視圖。

第43(a)(b)圖係顯示使用上述對準橋台時的晶圓夾頭的移動樣子的說明圖。

第44圖係顯示使用上述對準橋台時的X方向的晶圓W全體的移動量之說明圖。

第45圖係顯示在對準橋台安裝1個微型攝影機時的X方向的晶圓W全體的移動量之說明圖。

第46圖係顯示上述對準橋台的微型攝影機的使用方法之說明圖。

第47(a)(b)圖係顯示上述對準橋台的微型攝影機的使用方法之說明圖。

第48(a)(b)圖係顯示上述對準橋台的微型攝影機的使用方法之說明圖。

第49(1)(2)圖係顯示本發明的實施例之晶圓搬運機構的動作順序的一例之概略圖。

第50(1)(2)圖係在上述實施例實際花費的晶圓搬運機構的移動、處理等的時間以時序顯示的概略圖。

1‧‧‧裝載部

2‧‧‧檢測裝置本體

3‧‧‧晶圓搬運機構

4A、4B‧‧‧晶圓夾頭

5A、5B‧‧‧對準橋台

10‧‧‧搬運室

11‧‧‧第1裝載埠

12‧‧‧第2裝載埠

13‧‧‧第1裝載台

14‧‧‧第2裝載台

15‧‧‧控制部

16‧‧‧記憶媒體

20、20a‧‧‧分隔壁

21A、21B‧‧‧檢查部

22‧‧‧框體

37‧‧‧光感測器

39‧‧‧預對準機構

45‧‧‧微型攝影機

46‧‧‧低倍率攝影機

500‧‧‧旋轉裝載台

C1‧‧‧第1載具

C2‧‧‧第2載具

S‧‧‧開閉器

W‧‧‧晶圓

Claims (2)

1. 一種檢測裝置，是將配置有多數個被檢查晶片之基板裝載於基板裝載台(可在水平方向及鉛垂方向移動)，讓前述被檢查晶片的電極墊接觸檢測器卡的檢測器來進行被檢查晶片的檢查之檢測裝置，其特徵在於：係具備：用來裝載載具(收納有複數個基板)之裝載埠、具備檢測器卡(在下面形成有檢測器)之複數個檢測裝置本體、可繞鉛垂軸旋轉及可昇降且用來在前述裝載埠和前述檢測裝置本體之間進行前述基板的交接之基板搬運機構、以及用來對前述檢測裝置本體及前述基板搬運機構輸出控制訊號之控制部；前述基板搬運機構係具備彼此可獨立進退之至少3個基板保持構件；前述控制部輸出控制訊號以進行以下控制：藉由前述基板搬運機構從載具接收至少2片基板，利用空的基板保持構件將該至少2片基板和複數個檢測裝置本體內的檢查完畢的基板依序進行交換。
2. 如申請專利範圍第1項記載之檢測裝置，其中，前述基板搬運機構，為了進行基板的對準係具備預對準機構；該預對準機構係包含：用來讓從前述基板保持構件接收的基板進行旋轉的旋轉部、對前述旋轉部上之包含基板 周緣部的區域照射光並接收通過該區域的光之檢測部。