JP6273178B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 126
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 124
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 124
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 104
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 35
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 24
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 23
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims description 4
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 claims 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 111
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 56
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 description 37
- 230000008569 process Effects 0.000 description 28
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 15
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 14
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
図1は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする。
次いで、第2の実施形態に係る基板処理システム1について説明する。上記した第1の実施形態では、ノズル41cおよびノズル41dは、一体とされて1つのアーム42に設けられる場合の例を示したが、これに限定されるものではない。
2 搬入出ステーション
3 処理ステーション
4 制御装置
16 処理ユニット
18 制御部
19 記憶部
31 保持部
41a〜41d ノズル
42 アーム(移動機構)
43 旋回昇降機構(移動機構)
44a 第1移動機構
44b 第2移動機構
80 撮像部
80a 第1撮像部
80b 第2撮像部
Claims (6)
- 基板を乾燥させる基板処理装置であって、
前記基板を回転可能に保持する保持部と、
前記保持部に保持された前記基板の表面に処理液を供給する液供給部と、
前記液供給部より前記基板の中心側に配置され、前記基板の表面に気体を供給する気体供給部と、
前記基板の表面であって、前記気体の供給位置より前記基板の中心側である第1領域と前記供給位置より前記基板の周縁側である第2領域とを撮像する撮像部と、
前記液供給部、前記気体供給部および前記撮像部を前記基板の中心側から周縁側に向けて移動させる移動機構と、
前記処理液の厚い液膜が形成された液膜領域と前記厚い液膜が存在しない領域との界面の位置を前記撮像部による撮像結果から算出し、算出した前記界面の位置が前記気体供給部に対して前記基板の中心側にずれている場合には、前記気体供給部の移動速度を減少させる制御および前記基板の回転数を増加させる制御の少なくとも一方を行い、算出した前記界面の位置が前記気体供給部に対して前記基板の周縁側にずれている場合には、前記気体供給部の移動速度を増加させる制御および前記基板の回転数を減少させる制御の少なくとも一方を行う制御部と
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 前記撮像部は、
前記第1領域を撮像する第1撮像部と、
前記第2領域を撮像する第2撮像部と
を備え、
前記制御部は、
前記第1撮像部および前記第2撮像部で撮像された前記基板の表面の色調を示すデータに基づいて前記界面の位置を算出すること
を特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記第1撮像部は、前記気体供給部よりも前記基板の中心側に配置され、
前記第2撮像部は、前記液供給部よりも前記基板の周縁側に配置されること
を特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記移動機構は、
前記液供給部を移動させる第1移動機構と、
前記気体供給部および前記撮像部を一体的に移動させる第2移動機構と
を備え、
前記第1撮像部は、前記気体供給部よりも前記基板の中心側に配置され、
前記第2撮像部は、前記気体供給部よりも前記基板の周縁側に配置されること
を特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記撮像部は、
前記気体が供給される前の前記基板において前記処理液の液膜が形成された液膜領域を撮像し、
前記制御部は、
前記撮像部によって撮像された前記液膜領域の色調を示すデータを記憶しておき、記憶した前記液膜領域の前記色調を示すデータに基づいて前記界面の位置を算出すること
を特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 基板を乾燥させる基板処理方法であって、
保持部によって回転可能に保持された前記基板の表面に液供給部から処理液を供給する工程と、
前記液供給部より前記基板の中心側に配置される気体供給部から前記基板の表面に気体を供給する工程と、
前記基板の表面であって、前記気体の供給位置より前記基板の中心側である第1領域と前記供給位置より前記基板の周縁側である第2領域とを撮像部で撮像する工程と、
前記液供給部、前記気体供給部および前記撮像部を移動機構を用いて前記基板の中心側から周縁側に向けて移動させる工程と、
前記処理液の厚い液膜が形成された液膜領域と前記厚い液膜が存在しない領域との界面の位置を前記撮像部による撮像結果から算出し、算出した前記界面の位置が前記気体供給部に対して前記基板の中心側にずれている場合には、前記気体供給部の移動速度を減少させる制御および前記基板の回転数を増加させる制御の少なくとも一方を行い、算出した前記界面の位置が前記気体供給部に対して前記基板の周縁側にずれている場合には、前記気体供給部の移動速度を増加させる制御および前記基板の回転数を減少させる制御の少なくとも一方を行う工程と
を含むことを特徴とする基板処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014164805A JP6273178B2 (ja) | 2014-08-13 | 2014-08-13 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014164805A JP6273178B2 (ja) | 2014-08-13 | 2014-08-13 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016040812A JP2016040812A (ja) | 2016-03-24 |
JP6273178B2 true JP6273178B2 (ja) | 2018-01-31 |
Family
ID=55541071
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014164805A Active JP6273178B2 (ja) | 2014-08-13 | 2014-08-13 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6273178B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7034634B2 (ja) * | 2017-08-31 | 2022-03-14 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP6933960B2 (ja) * | 2017-11-15 | 2021-09-08 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP6921725B2 (ja) * | 2017-12-04 | 2021-08-18 | 株式会社Screenホールディングス | 判定方法および基板処理装置 |
TWI831656B (zh) * | 2018-01-04 | 2024-02-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
JP2020514524A (ja) * | 2018-03-14 | 2020-05-21 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 基板処理方法、真空処装置、及び真空処理システム |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004335542A (ja) * | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Toshiba Corp | 基板洗浄方法及び基板乾燥方法 |
JP4334452B2 (ja) * | 2004-10-05 | 2009-09-30 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理方法および基板処理装置 |
US7644512B1 (en) * | 2006-01-18 | 2010-01-12 | Akrion, Inc. | Systems and methods for drying a rotating substrate |
JP5120017B2 (ja) * | 2007-05-15 | 2013-01-16 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
JP5192206B2 (ja) * | 2007-09-13 | 2013-05-08 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP5312879B2 (ja) * | 2008-09-02 | 2013-10-09 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP5995881B2 (ja) * | 2014-01-09 | 2016-09-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄方法、基板洗浄装置、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
-
2014
- 2014-08-13 JP JP2014164805A patent/JP6273178B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016040812A (ja) | 2016-03-24 |
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