CN101308194A - 探测装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种探测装置。该装置使用探测卡调查晶片上的IC芯片的电特性，能够实现小型化和高通过量。该探测装置包括：用于以相互相对的方式分别载置两个载体的第一和第二装载口(11、12)；在这些装载口(11、12)的中间位置具有旋转中心的晶片搬送机构(3)；和沿着这些装载口(11、12)的排列而配置并且相互对称的第一和第二检查部(21A、21B)，而且以利用晶片搬送机构(3)在上述载体和检查部(21A)(或(21B))的晶片卡盘(4A)(或(4B))之间直接进行晶片的交接的方式构成。此外，晶片搬送机构(3)具有三个臂，每次从载体取出两块晶片。

Description

探测装置

技术领域

本发明涉及使探测器与被检查体的电极垫电接触，对该被检查体的电特性进行测定的技术。

背景技术

在半导体晶片(以下称为晶片)上形成IC芯片后，为了检查IC芯片的电特性，在晶片的状态下进行利用探测装置的探测器检查。该探测装置的结构是：晶片载置于在X、Y、Z方向上能够自由移动且围绕Z轴能够自由旋转的晶片卡盘上，以使设置在晶片卡盘上方的探测卡的探测器例如探针，与晶片的IC芯片的电极垫接触的方式对晶片卡盘的位置进行控制。

并且，为了使晶片上的IC芯片的电极垫与探测器正确接触，进行所谓的精对准(fine alignment)，即，通过装置内的摄像机对晶片的表面进行摄像，并且通过例如设置在晶片卡盘侧的摄像机对探测器进行摄像，根据各摄像时的晶片卡盘的位置求取电极垫与探测器接触的晶片卡盘的位置。为了进行这样的对准，必须确保晶片卡盘的移动区域，但是随着晶片的大口径化，其移动区域也变大，无法避免装置的大型化。进而，当晶片卡盘的移动区域变大时，其移动时间也变长，对准所需的时间也变长。此外，另一方面，根据提高通过量(throughput)的要求，进行了以能够搬入多个载体的方式构成装载部、相对多个检查部共用装载部等各种研究，但是又出现了当追求高通过量时装置的占用面积变大这种折衷(trade off)关系。

现有技术中以高通过量为目标的探测装置，已知有专利文献1所述的装置。该装置采用在装载部的两侧连接有包括晶片卡盘、探测卡等的两台检查部的结构。但是因为检查部本身没有进行小型化的设计，所以由于在装载部的两侧设置检查部而导致装置的占用面积变大，此外，由于设置有在其与搬入装载部的载体之间进行晶片的交接的、能够沿装载部的长度方向自由进退的夹架(pincette)，和在该夹架与左右的检查部之间分别进行晶片的交接的两台摇臂，所以很难说晶片的搬送效率高，并且因为必须确保这些摇臂的移动轨迹，所以不能够解决装置整体的小型化的课题。

专利文献1：日本专利特公平6-66365号公报：第一图

发明内容

本发明是鉴于上述情况提出的，其目的是提供一种能够实现装置的小型化并且能够获得高通过量的探测装置。

本发明的探测装置，其将排列有多个被检查芯片的基板载置在能够沿水平方向和铅垂方向移动的基板载置台上，使上述被检查芯片的电极垫与探测卡的探测器接触，进行被检查芯片的检查，其特征在于，包括：

用于搬入基板的装载部；和与该装载部邻接设置的、用于进行上述基板的被检查芯片的检查的探测装置主体，

上述装载部包括：用于从外部搬入收纳有多个基板的载体，并以基板的交接口相互分离并相对的方式分别载置两个上述载体的第一装载口(load port)和第二装载口；以及在这第一装载口和第二装载口的中间位置具有旋转中心，能够围绕铅垂轴自由旋转、能够自由进退和能够自由升降的基板搬送机构，

所述探测装置主体由配置在通过上述旋转中心并且与连接第一装载口和第二装载口的线正交的水平线的两侧、并且沿着第一装载口和第二装载口的排列而进行排列的第一检查部和第二检查部构成，

这些检查部各自包括：基板载置台；探测卡；以及设置为在上述基板载置台和探测卡之间的高度位置上能够沿水平方向移动的、包括用于对基板表面进行摄像的视野向下的基板摄像用的摄像机构的摄像单元，

上述基板搬送机构被构成为在分别载置于上述第一装载口和第二装载口上的载体与上述基板载置台之间直接进行基板的交接，

上述第一检查部和第二检查部的基板摄像时的摄像单元的位置、基板交接时的基板载置台的位置、和探测卡的位置关于上述水平线对称。

优选上述基板摄像时的摄像单元的位置和探测卡沿着上述第一装载口和第二装载口的排列而进行排列，或者，上述基板摄像时的摄像单元的位置和探测卡与上述第一装载口和第二装载口的排列正交地进行排列，

基板交接时的基板载置台的位置与上述基板摄像时的摄像单元的位置和探测卡相比更靠近上述水平线侧。

上述基板搬送机构优选包括能够各自相互独立地进退的三个基板保持部件，从上述载体接收两块检查前的基板，将该两块基板依次交接至上述第一检查部的基板载置台和第二检查部的基板载置台中的一个和另一个。

也可以是，上述基板搬送机构包括：保持从上述载体接收的检查前的基板并使其旋转的能够自由升降的旋转台；和检测通过该旋转台旋转的基板的周边的检测部，上述旋转台以根据上述检测部的检测结果使基板的方向与预先设定的方向一致的方式旋转。

上述基板摄像用的摄像机构可以包括：对基板表面的广阔区域进行摄像的低倍率摄像机；和用于对基板表面的狭窄区域进行摄像的、与上述低倍率摄像机相比倍率更高的多个高倍率摄像机。上述高倍率摄像机也可以排列有三个以上。优选构成为使上述基板的全部被检查芯片的电极垫一并与上述探测卡的探测器接触，或者将上述基板的全部被检查芯片的电极垫分割为四部分并使其依次与上述探测器接触。

也可以是，上述基板载置台包括用于对上述探测器进行摄像的视野向上的探测器摄像用的摄像机构，

上述探测器摄像用的摄像机构包括：对探测卡的广阔区域进行摄像的低倍率摄像机；和用于对探测卡的狭窄区域进行摄像的、与上述低倍率摄像机相比倍率更高的多个高倍率摄像机。

此外，也可以是，上述基板载置台包括用于对上述探测器进行摄像的视野向上的探测器摄像用的摄像机构，

上述探测器摄像用的摄像机构包括第一摄像单元和第二摄像单元，该第一摄像单元和第二摄像单元各自具有对探测卡的广阔区域进行摄像的低倍率摄像机，和用于对探测卡的狭窄区域进行摄像的、与上述低倍率摄像机相比倍率更高的高倍率摄像机，

该第一摄像单元和第二摄像单元隔着基板载置台的基板载置区域而相对。

也可以是，上述基板载置台包括用于对上述探测器进行摄像的视野向上的探测器摄像用的摄像机构，

通过上述基板摄像用的摄像机构对基板进行摄像时的上述基板载置台的移动区域的中心位置，与通过上述探测器摄像用的摄像机构对上述探测器进行摄像时的上述基板载置台的移动区域的中心位置一致、或者位于其中心位置的附近区域。

也可以在上述装载部的与上述探测装置主体相反的一侧，连接有与该探测装置主体为相同结构且与该探测装置主体相对于上述基板搬送机构的旋转中心对称配置的探测装置主体。

此外，也可以包括选择以下功能的机构：当在基板搬送机构的一个臂上载置有从上述两个载体中的一个载体中取出的基板时，在该基板被搬入检查部之前通过另一个臂取出另一个载体的基板。

也可以是，使用两台上述探测装置，一个探测装置的探测装置主体与另一个探测装置的探测装置主体邻接、并且两台探测装置相互为镜面对称。

进一步，在包括视野向下的基板摄像用的摄像机构的摄像单元中，也可以排列有两个上述高倍率摄像机，在该情况下，也可以排列有两个上述低倍率摄像机。并且，这两个低倍率摄像机优选以相对于连接与上述两个高倍率摄像机距离相等的点的直线对称的方式配置。

本发明设置有：用于以基板的交接口相互分离并相对的方式分别载置两个载体的第一和第二装载口；在这些装载口的中间位置具有旋转中心的基板搬送机构；和沿着这些装载口的排列进行配置且相互对称的第一和第二检查部，并且，在上述载体与第一或第二检查部的基板载置台之间通过基板搬送机构直接进行基板的交接，根据上述结构，能够实现装置的小型化，此外，能够由第一和第二检查部并行地进行基板的检查，并且在载体和基板载置台之间进行直接搬送，因此，基板的检查效率、搬送效率提高，从而能够实现高通过量。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的探测装置的一个例子的整体的概观立体图。

图2是表示上述探测装置的一个例子的概要平面图。

图3是表示上述探测装置的一个例子的纵截面图。

图4是表示上述探测装置的装载口的一个例子的立体图。

图5是表示上述探测装置的晶片搬送机构的一个例子的概要图。

图6是表示上述探测装置的检查部的一个例子的立体图。

图7是表示上述检查部的一个例子的概要图。

图8是表示上述检查部的对准桥的位置的平面图。

图9是表示上述检查部的晶片卡盘的移动行程(stroke)的一个例子的概要图。

图10是表示上述检查部的探测卡的交换机构的一个例子的探测卡的侧面图。

图11是表示上述探测卡的交换机构的一个例子的探测卡的侧面图。

图12是表示上述探测卡的交换机构的一个例子的探测卡的侧面图。

图13是表示现有的探测卡的交换机构的一个例子的探测卡的侧面图。

图14是表示上述探测装置的作用的一个例子的平面图。

图15是表示上述探测装置的作用的一个例子的平面图。

图16是表示上述探测装置的作用的一个例子的平面图。

图17是表示上述探测装置的作用的一个例子的平面图。

图18是表示通过第二摄像机构对晶片上的特定点进行摄像时的晶片卡盘的移动范围的平面图。

图19是表示使用现有的多次接触用的探测卡时的晶片卡盘的移动行程的概要图。

图20是表示上述探测装置的其他结构例的平面图。

图21是表示上述探测装置的其他结构例的平面图。

图22是表示上述探测装置的布局(layout)的一个例子的平面图。

图23是表示上述探测装置的布局的一个例子的平面图。

图24是表示上述探测装置的其他结构例的平面图。

图25是表示上述探测装置的检查部的对准桥的位置的平面图。

图26是表示上述探测装置的其他结构例的平面图。

图27是表示上述探测装置的闸板(shutter)的一个例子的概略图。

图28是表示上述检查部的其他例子的概略图。

图29是表示上述第一实施方式的微型摄像机的移动行程的平面图。

图30是表示上述其他结构例的微型摄像机的移动行程的平面图。

图31是表示上述检查部的其他例子的概略图。

图32是表示更换上述探测装置主体的探测卡时的状态的一个例子的平面图。

图33是表示在上述实施方式中使用的晶片搬送机构的晶片的搬送顺序的说明图。

图34是表示在上述实施方式中使用的晶片搬送机构的晶片的搬送顺序的说明图。

图35是表示在晶片搬送机构具有两个臂的情况下的晶片的搬送顺序的说明图。

图36是表示在晶片搬送机构具有两个臂的情况下的晶片的搬送顺序的说明图。

图37是表示在上述实施方式中使用的控制部的结构的一个例子的结构图。

图38是表示在控制部使用的操作画面的一部分的例子的说明图。

图39是表示本发明的实施方式的对准桥的其他例子的平面图。

图40是表示在使用上述对准桥的情况下的晶片卡盘的移动的状态的说明图。

图41是表示在使用上述对准桥的情况下的X方向的晶片W的整体的移动量的说明图。

图42是表示在对准桥上安装有一个微型摄像机(micro camera)的情况下的X方向的晶片的整体的移动量的说明图。

图43是表示上述对准桥的低倍摄像机(macro camera)的使用方法的说明图。

图44是表示上述对准桥的低倍摄像机的使用方法的说明图。

图45是表示上述对准桥的低倍摄像机的使用方法的说明图。

符号的说明

1装载部

2探测装置主体

3晶片搬送机构

4A、4B晶片卡盘

5A、5B对准桥

6A、6B探测卡

10搬送室

11第一装载口

12第二装载口

21A、21B检查部

29探针

30臂

31上层臂

32中层臂

33下层臂

36卡盘部

37、38光传感器

41微型摄像机

45微型摄像机

具体实施方式

[第一实施方式]

如图1～图3所示，本发明的第一实施方式的探测装置，包括用于进行作为排列有多个被检查芯片的基板的晶片W的交接的装载部1，和对晶片W进行探测的探测装置主体2。首先，对装载部1和探测装置主体2的整体布局进行简单的说明。

装载部1包括：分别搬入作为收纳有多块晶片W的搬送容器的第一载体C1和第二载体C2的第一装载口11和第二装载口12；以及配置在这些装载口11、12之间的搬送室10。在第一装载口11和第二装载口12上，以在Y方向上相互分离配置、并使第一载体C1和第二载体C2的交接口(前面的开口部)相互相对的方式，设置有用于分别载置这些载体C1、C2的第一载置台13和第二载置台14。此外，在上述搬送室10中，设置有通过作为基板保持部件的臂30进行晶片W的搬送的晶片搬送机构(基板搬送机构)3。

探测装置主体2以与装载部1在X方向并排的方式与该装载部1邻接配置，具有构成探测装置主体2的外装部分的箱体22。该箱体22通过隔壁20在Y方向上被分割成两部分，一个分割部分和另一个分割部分分别相当于划分而形成第一检查部21A和第二检查部21B的外装体。第一检查部21A包括：作为基板载置台的晶片卡盘4A；作为具有在该晶片卡盘4A的上方区域沿Y方向(连接装载口11、12的方向)移动的摄像机的摄像单元的对准桥5A；和设置在成为箱体22的顶部的顶板201上的探测卡6A。第二检查部21B也为同样结构，包括晶片卡盘4B、对准桥5B和探测卡6B。

接着，对装载部1进行详细叙述。因为第一装载口11和第二装载口12相互对称且为相同的结构，所以作为代表，在图4中表示第一装载口11的结构。如图3和图4所示，装载部1通过隔壁20a从上述搬送室10隔开，在该隔壁20a上设置有闸板S和用于与该闸板S一起一体地开关第一载体C1的交接口的开关机构20b。此外，第一载置台13被构成为，通过设置在第一载置台13的下方侧的未图示的旋转机构，在顺时针方向和逆时针方向上分别能够每次旋转90度。

即，该第一载置台13被构成为：例如从探测装置的正面侧(图中X方向右侧)，被称为FOUP(Front Opening Unified Pod：前开式晶片盒)的密闭型载体C1，前面的开口部朝向探测装置侧(X方向左侧)，通过洁净室内的未图示的自动搬送车(AGV)载置在第一载置台13上，此时，该第一载置台13顺时针旋转90度，使开口部与上述闸板S相对，此外，同样地，在将第一载体C1从第一载置台13搬出时，使第一载体C1逆时针旋转90度。在第一载体C1与晶片搬送机构3之间的晶片W的交接，通过以下方式进行：使第一载体C1的开口部与闸板S侧相对，通过上述开关机构20b将闸板S和第一载体C1的交接口一体地打开，使搬送室10与第一载体C1内连通，晶片搬送机构3相对第一载体C1进退。

晶片搬送机构3包括搬送基台35、使该搬送基台35围绕铅垂轴旋转的旋转轴3a、和使该旋转轴3a升降的未图示的升降机构，并且在搬送基台35上设置有能够自由进退的三个臂30，各个臂30相互独立地进退，具有进行晶片W的搬送的功能。旋转轴3a的旋转中心设定在第一载体C1和第二载体C2的中间，即设定在与第一载体C1和第二载体C2等距离的位置。此外，晶片搬送机构3能够在下述两个位置之间升降：用于在其与第一载体C1或第二载体C2之间进行晶片W的交接的上位置，和用于在其与第一检查部21A或第二检查部21B之间进行晶片W的交接的下位置。

此外，晶片搬送机构3具有用于进行晶片W的预对准的预对准机构39。该预对准机构39包括：贯通搬送基台35内、升降自由且旋转自由的轴部36a；和设置在该轴部的顶部、通常嵌合在搬送基台35的表面的凹部、与该表面拉平的作为旋转台的卡盘部36。该卡盘部36设置在与处于退缩至中途的状态的臂30上的晶片W的中心位置对应的位置，以将各层的臂30上的晶片W从该臂30稍微举起并能够旋转的方式构成。

此外，预对准机构39具有由对通过卡盘部36旋转的晶片W的周边进行检测的发光传感器和受光传感器构成的作为检测部的光传感器37、38。该光传感器37、38在从臂30的移动区域向侧边偏离的位置，通过搬送基台35固定，在这个例子中，因为将成为预对准的对象的晶片W作为下层臂33上的晶片W和中层臂32上的晶片W，所以该光传感器37、38设定在通过卡盘部36举起的各晶片W的周边的上下、且是在晶片W靠近时与晶片W不干涉的高度水平。而且，虽然没有图示，但是在装载部1中附设有控制器，该控制器根据来自光传感器37、38的检测信号，对晶片W的槽口(notch)、定向平面(orientationflat)等方向基准部和晶片W的中心位置进行检测，根据该检测结果以使槽口等朝向规定的方向的方式使卡盘部36旋转。

下面，对利用由光传感器37、38和卡盘部36构成的预对准机构39的晶片W的方向的调整(预对准)，以下层臂33上的晶片W为例简单地进行说明。首先，通过卡盘部36将下层臂33上的晶片W稍稍举起，使晶片W旋转，同时从光传感器38的发光部隔着包括晶片W的周边部(端部)的区域向受光部照射光。然后，使卡盘部36停止，使得晶片W的方向在下层臂33上成为规定的方向的方式，使卡盘部36下降，将晶片W交还到下层臂33上，由此调整晶片W的方向。之后，例如在将晶片W载置在第一检查部21A的晶片卡盘4A上时，调整晶片搬送机构3的位置，以修正晶片W的偏心。这样，进行晶片W的方向和偏心的调整。在图3中，省略该光传感器37、38的图示。

接着，对探测装置主体2进行详细叙述。在该探测装置主体2的箱体22上的装载部1侧的侧壁上，为了在第一检查部21A与第二检查部21B之间交接晶片W，开设有在横方向(Y方向)延伸的带状的搬送口22a。而且，这些第一检查部21A和第二检查部21B是，相对于通过晶片搬送机构3的旋转中心并与连接第一装载口11和第二装载口12的直线正交的水平线HL，各个晶片W的交接位置、晶片W表面的摄像位置和探测卡6A的设置位置等左右对称，且为相同结构，因此，为了避免重复说明，参照图3、图6和图7对第一检查部21A进行说明。

检查部21A具有基台23，在该基台23上，从下方开始依次设置有：沿着在Y方向上延伸的导轨，例如通过滚珠丝杠等在Y方向被驱动的Y工作台24；沿着在X方向上延伸的导轨，例如通过滚珠丝杠在X方向被驱动的X工作台25。在该X工作台25和Y工作台24上分别设置有组合有编码器的电动机，在此省略。

在X工作台25上，设置有通过组合有编码器的未图示的电动机在Z方向被驱动的Z移动部26，在该移动部26上设置有围绕Z轴能够自由旋转(在θ方向能够自由移动)的作为基板载置台的晶片卡盘4A。因此，该晶片卡盘4A能够在X、Y、Z、θ方向移动。X工作台25、Y工作台24和Z移动部26成为驱动部，被构成为，在用于进行与晶片搬送机构3之间的晶片W的交接的交接位置、如后所述的晶片W表面的摄像位置、与探测卡6A的探针29接触的接触位置(检查位置)……之间，能够驱动晶片卡盘4A。

在晶片卡盘4A的移动区域的上方，探测卡6A以能够自由装卸的方式安装在顶板201上。关于探测卡6A的安装结构和交换方法等在后面详细叙述。在探测卡6A的上面侧形成有电极组，为了在该电极组和未图示的测试头之间获得电气导通，在探测卡6A的上方，以与探测卡6A的电极组的配置位置相对应的方式设置有在下面形成有多个作为电极部的测试针(POGO pin)28a的测试针单元28。通常未图示的测试头位于该测试针单元28的上面，但在该例子中测试头配置在与探测装置主体2不同的位置，测试针单元28与测试头通过未图示的电缆连接。

此外，在探测卡6A的下面侧，与上面侧的电极组分别电连接的探测器，例如相对晶片W的表面垂直延伸的垂直针(线材探针)，与晶片W的电极垫的排列相对应地，例如设置在探测卡6A的整个面上。作为探测器，也可以是由相对晶片W的表面向斜下方延伸的金属线构成的探针29、在具有挠性的膜上形成的金凸起(bump)电极等。探测卡6A在该例子中以能够一并与晶片W表面的被检查芯片(IC芯片)的全部电极垫进行接触的方式构成，因此，以一次接触完成电特性的测定。

在上述Z移动部26的晶片卡盘4A的隔壁20侧的侧面位置，通过固定板41a固定有作为探针29摄像用的第一摄像机构的视野向上的微型摄像机41。该微型摄像机41以放大探针29的针尖、探测卡6A的对准标记并进行摄像的方式，构成为包括CCD摄像机的高倍率的摄像机。该微型摄像机41位与晶片卡盘4A的X方向的大致中间点。此外，微型摄像机41具有以下功能，在对准时，为了调查探针29的排列的方向和位置，对特定的探针29，例如X方向的两端的探针29和Y方向的两端的探针29，进行摄像，此外为了定期观察各探针29的状态，对全部的探针29依次进行摄像。

此外，在固定板41a之上，固定有与微型摄像机41邻接、用于在广阔区域中对探针29的排列进行摄像的作为低倍率的摄像机的低倍摄像机42。进一步，在固定板41a上，以相对微型摄像机41的对焦面在与光轴交叉的方向上能够通过进退机构43进退的方式设置有靶(target)44。该靶44以通过微型摄像机41和后述的微型摄像机45能够识别图像的方式构成，例如在透明的玻璃板上蒸镀有作为定位用的被摄物的圆形的金属膜，例如直径140微米的金属膜。图7(a)、(b)是分别概略表示晶片卡盘4A与微型摄像机41和低倍摄像机42的位置关系的平面图及侧面图。其中，在该图7中，省略已述的靶44、进退机构43的图示。

在晶片卡盘4A与探测卡6A之间的区域中的箱体22的内壁面的X方向的两侧(前面侧(手前側)和里侧)，沿Y方向设置有导轨47。如图8所示，沿该导轨47设置有作为摄像单元的对准桥5A，该对准桥5A在后述的标准位置和摄像位置之间能够沿Y方向自由移动。

在对准桥5A上，例如沿X方向在一列上等间隔地设置有多个，例如3个，成为基板摄像用的第二摄像机构的视野向下的微型摄像机45。3个微型摄像机45中的中央的微型摄像机45位于X方向上的晶片卡盘4A的移动范围的中央，两端的微型摄像机45从中央的微型摄像机45离开与晶片卡盘4A的中心和晶片W的最外侧的被检查芯片的距离相同的距离，或者比其短的距离，例如晶片W的直径的1/3的距离。此外，微型摄像机45构成为包括CCD摄像机的高倍率的摄像机，能够放大晶片W的表面并进行摄像。在该微型摄像机45的侧面的对准桥5A上，设置有用于以广阔视野对晶片W进行确认的低倍率摄像机46。关于低倍率摄像机46，除图2以外均省略其图示。

作为上述对准桥5A的停止位置的标准位置是，在晶片卡盘4A与晶片搬送机构3之间进行晶片W的交接时、晶片W与探测卡6A接触时、以及通过上述第一摄像机构(微型摄像机41)进行探针29的摄像时，对准桥5A以不干涉晶片卡盘4A、晶片搬送机构3的方式退避的位置。此外，上述摄像位置是通过对准桥5A的微型摄像机45和低倍率摄像机46对晶片W的表面进行摄像时的位置。将对准桥5A固定在摄像位置，使晶片卡盘4A移动，由此进行利用该微型摄像机45和低倍率摄像机46的晶片W的表面的摄像。

而且，如图9的下侧所示，该摄像位置比探测卡6A的中心位置更向Y轴方向的里侧(探测装置主体2的中心侧)偏移。其理由如下所述。

如上所述，微型摄像机41设置在晶片卡盘4A的侧面(Y轴方向的前面侧)，在通过该微型摄像机41对探针29进行摄像时，如图9的中间所示，晶片卡盘4A的Y轴方向的移动行程D2(晶片卡盘4A的中心位置O1的移动范围)从探测卡6A的中心位置O2向Y轴方向的里侧偏移。另一方面，如图9的上层所示，因为例如为了使晶片W与探针29在探测卡6A的下面一并进行接触而形成有多个探针29，所以接触时(使晶片W与探针29接触时)的晶片卡盘4A的移动行程D1变成非常短的距离。因此，如果使对准桥5A的摄像位置与探测卡6A的中心位置O2一致，则在通过微型摄像机45对晶片W的表面进行摄像时，晶片卡盘4A的移动行程D3突出至上述移动行程D1的右侧。

于是，使对准桥5A的摄像位置偏移到Y轴方向的前面侧，使移动行程D2、D3重合，使作为包括晶片卡盘4A的移动行程D1～D3的区域的可动行程(能够移动的范围)D4变短，即，使探测装置主体2的Y轴方向的长度变短。而且，即使移动行程D2、D3不是同样的范围，只要使对准桥5A的摄像位置比探测卡6A的中心位置O2更向Y轴方向的里侧偏移即可。

在此，参照图10～12，对用于交换探测卡6A的机构和测试针单元28的周边部分进行说明。

在顶板201上以向Y方向延伸的方式在用于进行晶片W的检查的检查位置(测试针单元28的正下方的位置)、和箱体22的外部(与隔壁20相反的一侧的侧面部)的交换位置之间，设置有一对用于引导探测卡6A的导轨80。在该导轨80上嵌合有托盘82的端部，该托盘82能够与固定在托盘82上的卡保持架81一起沿导轨80在Y方向移动。此外，在该卡保持架81上夹持有探测卡6A，托盘82具有未图示的装卸机构，使得例如通过使探测卡6A和卡保持架81相对托盘82在规定的方向旋转，能够一体地装卸探测卡6A和卡保持架81。

另一方面，测试针单元28通过设置在顶板201的开口部的升降部83，能够在图10所示的与探测卡6A接触的位置和图11所示的上方位置之间升降。因此，在探测卡6A的交换时，在使测试针单元28上升后，如图12所示，将托盘82引导至交换位置，使探测卡6A、或探测卡6A和卡保持架81在规定的方向旋转，并取出探测卡6A。然后，将新的探测卡6A载置到托盘82上，在规定的方向上进行位置设定，以与取出时相反的路径通过托盘82引导到导轨80上的检查位置，并使测试针单元28下降。

而且，探测卡6A交换时的卡保持架81的移动区域和对准桥5A的移动区域，以各自不相干涉的方式上下分开，在探测卡6A的交换时，对准桥5A例如被设定在图2所示的实线位置。这样，因为对准桥5A与探测卡6A不干涉，所以能够与对准桥5A的位置无关地进行探测卡6A的交换。此外，因为顶板201和探测卡6A的交换机构(导轨80等)是一体化的，所以能够打开顶板201进行维护。而且，在第二检查部21B中，也同样地设置有探测卡6B的交换机构。

此外，除了上述探测卡6A的交换方法以外，例如图13所示，也可以在检查位置与交换位置之间设置有在水平方向能够摆动的搬送台90a，并且通过能够升降的交换部件90使位于检查位置的探测卡6A下降，之后使该交换部件90摆动到箱体22的外侧，将探测卡6A取出至交换位置，由此进行探测卡6A的交换。但是，在该情况下，因为如果不打开顶板201，并进一步使交换部件90退避到外侧就难以进行维护，所以使用图10～图12的交换机构是有利的。

此外，如图2所示，在探测装置中设置有例如由计算机构成的控制部15，该控制部15包括程序、存储器、由CPU构成的数据处理部等。该程序以对下述一系列的各部的动作进行控制的方式编制步骤组：在将载体C搬入装载口11(12)后，对晶片W进行检查，之后将晶片W送回载体C，将载体C搬出。该程序(也包括与处理参数的输入操作、显示相关的程序)例如存储在软盘、光盘、MO(光磁盘)、硬盘等存储介质16中，并安装于控制部15。

接着，对上述探测装置的作用进行说明。首先，利用洁净室内的自动搬送车(AGV)，从装载口11(12)的与探测装置主体2相反的一侧将载体C搬入装载口11。此时载体C的交接口朝向探测装置主体2，载置台13(14)旋转，使交接口与闸板S相对。之后载置台13前进，载体C被推至闸板S侧，取下载体C的盖和闸板S。

接着，从载体C内取出晶片W，搬送到检查部21A(21B)，关于以后的作用说明，对两块晶片W1、W2已经分别在第一检查部21A和第二检查部21B中进行检查，在该状态下将后续的晶片W3和晶片W4从载体C中取出，进行一系列的工序的状况进行说明。

首先，如图14所示，中层臂32进入第二载体C2内，接受晶片W3并后退到进行预对准的位置。接着，卡盘部36上升使晶片W3上升，并进行旋转，根据光传感器37的检测结果，以成为与第一、第二检查部21A、21B中搬入该晶片W3的检查部21A(21B)相对应的槽口的方向的方式，调整晶片W的方向，此外也检测偏心，进行预对准。接着，同样地，下层臂33进入第二载体C2内，如图15所示，接受晶片W4，以成为与搬入晶片W4的检查部21A(21B)相对应的槽口的方向的方式，进行晶片W4的方向调整和偏心的检测。然后，为了进行晶片W3、W4与晶片W1、W2的交换，晶片搬送机构3下降。

接着，进行第一检查部21A内的晶片W1与晶片搬送机构3上的晶片W3的交换。在晶片W1的检查结束的情况下，如图16所示，晶片卡盘4A移动到靠近隔壁20的交接位置。然后，解除晶片卡盘4A的真空吸附(vacuum chuck)，晶片卡盘4A内的升降销上升，使晶片W1上升。接着，空的上层臂31进入到晶片卡盘4A上，通过使升降销下降，接受晶片W1，并后退。晶片搬送机构3稍微上升，中层臂32进入到晶片卡盘4A上，在通过先前的预对准判断晶片W3的中心位置偏移的情况下，以修正晶片W3的偏心的方式，通过未图示的上述升降销和中层臂32的协调作用，将晶片W3载置到晶片卡盘4A上。

然后，如图17所示，使将晶片W3转移到第一检查部21A而变空的中层臂32进入第二检查部21B，同样从晶片卡盘4B接收检查完毕的晶片W2，使其后退之后，使下层臂33进入到晶片卡盘4B上，将检查前的晶片W4从下层臂33交接至晶片卡盘4B。

之后，晶片搬送机构3上升，将晶片W1和晶片W2例如送回到第一载体C1，此外对于后续的晶片W(晶片W5、W6)也同样每次从载体C取出两块，同样地进行处理。

另一方面，在第一检查部21A中，将晶片W3转移至晶片卡盘4A之后，通过设置在晶片卡盘4A上的微型摄像机41对探测卡6A的探针29进行摄像。具体而言，例如对在X方向最为远离的两端的探针29和在Y方向最为远离的两端的探针29进行摄像，掌握探测卡6A的中心和探针29的排列的方向。在这种情况下，通过设置在晶片卡盘4A上的低倍摄像机42找到目标位置附近的区域，之后通过微型摄像机41对目标探针29的针尖位置进行检测。此时对准桥5A退避到图8所示的标准位置。

接着，使对准桥5A移动到晶片W3的摄像位置(参照图8)，同时使靶44(参照图6)突出至晶片卡盘4A侧的微型摄像机41与对准桥5A侧的微型摄像机45之间的区域，以使两个摄像机41、45的焦点和光轴与靶44的目标标记一致的方式使其与晶片卡盘4A的位置配合，即所谓的两摄像机41、45的原点确定(原点出し)。

接着，在使靶44退避后，使晶片卡盘4A位于对准桥5A的下方侧，使晶片卡盘4A移动，使得能够通过对准桥5A的3个微型摄像机45中的任一个对形成在晶片W3上的多个特定点进行摄像。并且，在这种情况下，根据低倍摄像机46的摄像结果将晶片卡盘4A引导到晶片W上的目标区域附近。在该例子中，因为如上所述将3个微型摄像机45的相互的间隔设定为晶片W3的直径的1/3，所以即使假设通过这些微型摄像机45对晶片W的整个面依次进行摄像，向X方向的晶片W3的移动距离(为了使X工作台25移动所必需的滚珠丝杠的驱动量)是，如图18所示，在一端侧的微型摄像机45与晶片W3的一端(该图中周边的面向它时的左端)重叠的位置、和另一端侧的微型摄像机45与晶片W3的另一端侧重叠的位置之间，晶片卡盘4A的中心部移动的距离为L1，是相比于晶片W3的直径的大致1/3的距离即可。因此，即使晶片W3上的特定点位于晶片W3的周边部，晶片卡盘4A的X方向的移动距离也很小。

这样，根据各个进行摄像的晶片卡盘4A的位置和进行上述原点确定时的晶片卡盘4A的位置，在控制部15侧能够计算晶片W3上的各个电极垫和探测卡6A的各个探针29接触时的晶片卡盘4A的坐标。然后使晶片卡盘4A移动到计算出的接触坐标位置，使晶片W3上的各个电极垫和探测卡6A的各个探针29一并地进行接触。然后从未图示的测试头通过测试针单元28和探测卡6A向晶片W3上的各个IC芯片的电极垫发送规定的电信号，由此进行各个IC芯片的电特性的检查。之后，与上述的晶片W1一样，使晶片卡盘4B移动到交接位置，利用晶片搬送机构3从晶片卡盘4B搬出晶片W3。并且，对搬入第二检查部21B的晶片W4也同样地进行检查。

根据上述实施方式，设置用于以相互相对的方式分别载置两个载体C的第一和第二装载口11、12；在这些装载口11、12的中间位置具有旋转中心的晶片搬送机构3；以及第一和第二检查部21A、21B，该第一和第二检查部21A、21B沿着这些装载口11、12的排列而配置且相互对称，即晶片W的交接时的晶片卡盘4A、4B的位置、晶片W摄像时的晶片卡盘4A、4B的移动区域、和探测卡6A、6B的位置相对上述水平线HL(参照图2)对称，并且在上述载体C和检查部21A(或者21B)的晶片卡盘4A(或者4B)之间通过晶片搬送机构3直接进行晶片W的交接。因此，能够实现装置的小型化，此外能够在第一和第二检查部21A和21B中并行地进行晶片W的检查，并且能够在载体C与晶片卡盘4A、4B之间进行直接搬送，所以基板的检查效率、搬送效率高，从而能够实现高通过量。

并且，晶片搬送机构3具有3个臂31～33，利用这些臂31～33从载体C取出两块晶片W，因为在将晶片W依次转移至第一和第二检查部21A和21B的同时接受检查完毕的晶片W，所以搬送效率高。进而，因为在晶片搬送机构3中组合设置有用于进行预对准的卡盘部36等预对准机构39，所以晶片搬送机构3取出晶片W之后，不需移动到设置有预对准机构39的位置，根据这一点，晶片W的搬送效率也较高，此外还具有不需另外准备预对准机构39的设置空间的优点。

此外，在对准桥5A(5B)上沿着X方向以例如晶片W的直径的1/3的间隔排列有3个微型摄像机45，所以如上所述，在通过这些摄像机45进行晶片W的表面的摄像时，能够使晶片卡盘4A(4B)的移动区域较小。

相对于上述一并进行接触的情况，在例如进行多次接触的情况下，如图19所示，接触时的晶片卡盘4A的移动行程D1′的中心位置与探测卡50的中心位置O2大致吻合。此外，因为使对准桥5A的摄像位置与该移动行程D1′的中心位置(探测卡6A的中心位置O2)一致，所以晶片W摄像时的移动行程D3′与接触时的移动行程D1′为相同的范围。这时，因为探针29的排列区域狭窄，所以为了对探针29进行摄像所必需的晶片卡盘4A的移动行程D2′相当短，因此，包括这些移动行程D1′～D3′的晶片卡盘4A的可动行程D4′成为与使用上述探测卡6A时的可动行程D4大致相同的程度，其长度被抑制为最小。

但是，在该状态(接触时的移动行程D1′和晶片W摄像时的移动行程D3′的中心位置一致的状态)下，当希望对形成在与晶片W的整个面对应的区域上的探针29进行摄像时，必须以包括对探针29进行摄像时的移动行程D2的方式，扩大晶片卡盘4A的可动行程D4′，结果探测装置主体2变大。因此，在该实施方式中，如上所述，以将探测装置主体2特殊化为一并进行接触的探测卡6A的方式，使探针29摄像时的移动行程D2和晶片W摄像时的移动行程D3中的晶片卡盘4A的中心位置一致，由此能够使晶片卡盘4A的可动行程D4变短，能够使探测装置主体2变小。

[第一实施方式的应用例]

接着，在图20～图23中表示上述第一实施方式的应用例。

在图20的例子中，使第一实施方式的探测装置主体2排列在装载部1的两侧(X轴方向)。晶片搬送机构3的臂20的个数虽然可以为3个，但是因为在该情况下晶片搬送机构3相对于4个检查部是共用的，所以也可以使晶片搬送机构3具有5个(4+1)臂，通过晶片搬送机构3取出4块晶片W，并依次搬入4个检查部。进一步，在图21的例子中，设置两组第一实施方式的探测装置主体2和装载部1，各个探测装置主体2侧以邻接的方式排列。

进一步，在图22的例子中，以探测装置主体2侧相互相对的方式，在X方向留出间隔地排列两台第一实施方式的探测装置300，并且在Y方向留出间隔地排列其两台的组合。该探测装置300、300之间的空间，例如能够利用于在洁净室内用于搬送载体C的未图示的搬送机构的移动、或者利用为探测卡6A、6B的交换的空间。

此外，在图23的例子中，在进行晶片卡盘4A、4B的温度调整的情况下，在沿X方向排列的两台探测装置300之间，以相对该分离区域的中心点对称的方式设置有各自的冷机(chiller)等温调器60、60，通过温调介质通路61连接该温调器60和探测装置300。如果使用这样的布局，则能够抑制洁净室内的探测装置300的设置空间。

[第二实施方式]

如图24所示，该实施方式采用将检查部21的方向改变90度、以使对准桥5A、5B的移动方向相对已述的移动方向为直角的方式将探测装置主体2连接在装载部1上的结构，这以外的结构与第一实施方式相同。因此，在该情况下，第一检查部21A和第二检查部21B也相对上述水平线HL对称。此外，在该探测装置中，通过已述的图13所示的摆动方式进行探测卡6A的交换，在该情况下，因为如上述所示探测卡6A的交换部件90和对准桥5A干涉，所以在交换探测卡6A时，例如图25所示，使对准桥5A退避到靠近装载部1侧的退避位置。200是探测卡6A的交换区域。而且，如图26所示，在这样构成的探测装置中，与已述的图20一样，也可以使探测装置主体2在装载部1的两侧(X轴方向)排列。在该情况下，也可以同样地将臂20的个数增加到5个。

此外，在上述实施方式中，也可以如图27(a)、(b)所示设置有对探测装置主体2的侧面的两个搬送口22a独立地进行开关的闸板120。具体而言，在装载室1侧，搬送口22a的周围被树脂制的密封体123包围，闸板120以通过升降轴122利用升降机构121开关搬送口22a的方式构成。在这样的例子中，在搬送晶片W以外的时候通过密封体123关闭搬送口22a，则能够抑制检查部21A、21B彼此之间、或检查部21A、21B与装载室1之间的气氛(环境)的相互影响，使其较小。因此，在检查部21A、21B内，即使例如在一个检查部21A(21B)中进行晶片W的检查时，在另一个检查部21B(21A)中进行维护，例如进行探测卡6的交换的情况下，进行检查的气氛也不会受到进行维护的气氛的影响。此外，在改变检查部21A、21B内的各自的温度、湿度等环境的情况下，也能够在维持其环境、且抑制相互的环境的影响的状态下进行晶片W的检查。

[其他的变形例]

在以上的例子中，如已述的图7所示，在晶片卡盘4A上分别设置有一台微型摄像机41和低倍摄像机42，但也可以例如图28所示，以从两侧(X轴方向)夹着微型摄像机41和低倍摄像机42的组的方式，进一步设置多台例如两台微型摄像机70。这些微型摄像机70与上述微型摄像机41一样，用于确认探针29的针尖。在这样的结构中，能够使得在对探针29进行摄像时，晶片卡盘4A在X轴方向移动的区域变窄，结果能够使探测装置主体2的尺寸变小。图29和图30分别表示在设置有一个微型摄像机41的情况下、和图28所示设置有3个的情况下，在对探测卡6A(6B)的X方向的两端的探针29、29进行摄像时，晶片卡盘4A(4B)的中心的移动行程D10、D20。可知在后者的情况下的移动行程D20相比于前者的情况下的移动行程D10大幅缩短。在图28中，省略了靶44、进退机构43的图示。

此外，因为将各个摄像机(微型摄像机41和微型摄像机70)进行摄像的探针29的区域划分开，所以能够使对多个探针29进行摄像时的晶片卡盘4A的移动量变少。

此外，也可以如图31所示，隔着晶片卡盘4A上的晶片W的载置区域，相对于由微型摄像机41和低倍摄像机42构成的第一摄像单元210，以关于晶片卡盘4A(4B)的中心点对称的方式，配置与该第一摄像单元210为相同的结构的第二摄像单元211。在该例子中，因为第一摄像单元210的微型摄像机41和第二摄像单元211的微型摄像机41在X轴方向分离配置，所以晶片卡盘4A(4B)的X方向的移动行程变小，并且因为两个微型摄像机41、41在Y方向上相距与晶片卡盘4A(4B)的直径相当的距离，所以晶片卡盘4A(4B)的Y方向的移动行程与一个第一摄像单元210的情况相比大致变为一半，能够使探测装置主体2的尺寸变小。而且，在图31(b)中，为了明确配置关系，以实线表示这两个(纸面里侧和前面侧)第一摄像单元210和第二摄像单元211。

此外，也可以以从两侧(X轴侧)夹着这两台微型摄像机41和低倍摄像机42的方式，分别设置两台图28所示的微型摄像机70。

作为已述的探测卡6A，不仅是一并进行接触的情况，例如也可以是，以与被晶片W的直径分成两部分的区域的电极垫组的配置相对应的方式设置探针29，并分两次进行晶片W与探针29的接触的情况，或者以与将晶片W沿圆周方向分成4部分的区域的电极垫组的配置相对应的方式设置探针29，依次使晶片W与该被分割为4部分的区域接触的情况。在这样的情况下，通过使晶片卡盘4A旋转，进行探针29与晶片W的接触。在本发明的探测装置中，优选应用通过1次～4次接触完成晶片W的检查的结构。

此外，在上述例子中，微型摄像机45为3个，但也可以为2个或4个，在该情况下，例如微型摄像机45的个数为n个，则优选相互的间隔为晶片W的直径的1/n。

在上述各例中，臂30的个数为3个，通过同时进行2块或3块晶片W的搬送，缩短在晶片W的搬送中所需要的时间，但即使是臂30的个数比3个少的情况下，例如为一个，也可以根据搬入各个检查部21的方向，通过预对准机构39进行晶片W的方向的调整和偏心的修正。

在探测装置主体2中的各个晶片W的处理(精对准、电特性的评价试验)如设定时间那样结束的情况下，如上所述，对各个晶片W依次进行处理，但是，在例如预定搬送至的第一检查部21A或第二检查部21B中的晶片W的处理例如因故障等而拖延，不能够搬送接着在该预定搬送至的第一检查部21A或第二检查部21B中进行处理的预定的晶片W等时，因为如上述所示在晶片搬送机构3上设置有预对准机构39，所以例入也可以如下述那样变更搬送目的地，不停滞地继续进行处理。

作为这样的状况，具体而言，例如列举：为了在第一检查部21A中进行处理，晶片搬送机构3在下位置保持有未处理的晶片W，但是在第一检查部21A内的晶片W的处理没有结束，另一方面在第二检查部21B内的晶片W的处理已经结束的情况等。

被晶片搬送机构3保持的晶片W，如上所述，例如在从第一载体C1搬出，晶片搬送机构3下降时，根据预定的搬送目的地(第一检查部21A)，晶片W的方向已经被调整。因此，如上所述，在变更晶片W的搬送目的地的情况下，与从载体C中取出时同样地变更晶片W的方向，以成为对应该变更目的地(第二检查部21B)的方向，将晶片W搬入作为变更目的地的第二检查部21B。这样，通过根据实际的晶片W的处理所需的时间随时变更搬送目的地，能够节省探测装置主体2不进行处理而待机所浪费的时间。

接着，对位于测试针单元28的上方的测试器100的铰接(hinge)机构的一个例子进行说明。图32是表示在探测装置主体2上设置有测试器100的状态的平面图。在各个测试器100的侧面，连接有L字型的转动用板101。在这些转动用板101的从测试器100伸出的部分之间设置有通过电动机102围绕水平轴转动的驱动部件103。此外，在各个板101上设置有能够与驱动部件103连接的、通过未图示的驱动部能够在Y方向进退的连接部件104。使该连接部件104中的一个相对驱动部件103前进并与驱动部件103连接，此外使另一个连接部件104后退并成为连接解除状态，由此，通过作为共同驱动部的1台电动机102，一个测试器100和另一个测试器100在与测试针单元28接触的位置、和离开测试针单元28的位置之间能够开关。

此处，图33、图34表示晶片搬送机构3的晶片搬送的一个例子。这些图表示从载体C1(C2)中依次取出晶片并搬入检查部21A、21B，进行检查，返回载体C1(C2)的一系列的流程。纵方向表示时间的推移，左端的栏表示处理的状态。在左端的栏中“批量开始(LotStart)”表示包括从载体中的晶片的搬出、检查的一系列流程的开始，“Waf.1开始(Waf.1Start)”表示通过测试器对Waf.1进行检查，“Waf.1结束(Waf.1End)”表示Waf.1的测试器的检查完成。从左开始的第二个栏和右端的栏分别表示台1、2(Stage1、2)，即晶片卡盘4A、4B的状态，“Waf.1”表示Waf.1被载置在相应的晶片卡盘上，“对准(Alignment)”表示对晶片W和探针29进行摄像，直至进行接触位置的计算的状态，“检查(Test)”表示对晶片进行检查的状态。其中，“Waf.1”等号码是为了方便起见，对载体C1(C2)内的晶片按照取出的顺序附加的号码。

另外，从左开始的第三栏、第四栏和第五栏分别表示上层臂(UpperArm，上层臂31)、中层臂(MiddleArm，中层臂32)和下层臂(LowerArm，下层臂33)的状态，在这些栏中“Waf.1”表示保持有Waf.1的状态，载体(Carrier)表示已将保持的晶片交接至载体C1(C2)内。

各行表示某时间带中的晶片卡盘4A、4B的状态、各个臂31～33的保持的状态，即顺序程序(sequence program)的时间表的各个步骤，归根到底，图33表示装置的流程。按照时间顺序进行说明，首先从控制部15(参照图2)发出“批量开始(LotStart)”的指示，通过晶片搬送机构3的上层臂31和中层臂32分别将Waf.2和Waf.1例如从载体C1中取出。接着将Waf.1交接至台1并进行对准，另一方面，将Waf.2交接至台2。

接着对Waf.1进行检查，同时对Waf.2进行对准，这时因为3个臂31～33为空，所以从载体C1取出后续的Waf.3和Waf.4。结果，在上层臂31上保持Waf.4，在中层臂32上保持Waf.3。然后开始对Waf.2的检查，然后，之前开始检查的Waf.1的检查结束。此时，因为下层臂33是空的状态，所以通过该下层臂33去台1取出Waf.1，并将中层臂32上的Waf.3交接至该台1。

接着对该Waf.3进行对准，另一方面将下层臂33上的Waf.1送回载体C1，同时通过空的中层臂32从载体C1内取出后续的Waf.5。然后开始台1上的Waf.3的检查，进而，台2上的Waf.2的检查结束。于是，利用空的下层臂33接受该Waf.2，将保持在上层臂31上的Waf.4交接至台2。开始对该Waf.4进行对准，另一方面将下层臂33上的Waf.2送回载体C1内，同时通过空的上层臂31从载体C1内取出后续的Waf.6。然后，开始对Waf.4进行检查。到此，是直至Waf.4开始的说明。以后也同样地进行晶片的搬送、检查。

由上述可知，在该例子中，关于3个臂31～33，通过上层臂31和中层臂32进行从载体C1到台1、2的晶片的搬送，通过下层臂33进行从台1、2到载体C1的检查完成的晶片的搬送。

接着，图33的下部的框内的步骤表示在台1中发生故障，通过操作员的处理已解除故障的状态。“发生台1的辅助(Stage1Assist发生)”和“解除台1的辅助(Stage1Assist解除)”分别相当于该故障的发生和解除。该框内的步骤是之前的Waf.10开始(Waf.10Start)的后续的步骤。进一步，图34是图33的后续的步骤，因为这些步骤组较长，所以将图分成两部分。在图34中的“台1产生错误(Stage1Error发生)”(分离)表示在台1上发生操作员不能应对的故障，该台1从系统的运行中分离的状态。初始化开始、结束是在该顺序表的情况下，台1(Stage1)发生错误，为了解除该错误而进行初始化。(初始化由操作员通过开关进行，进行内部数据的初始化、台关系的初始化的处理。)该初始化的开始是初始化开始，该初始化的结束是初始化结束。此外，“如果Waf.9检查(If waf.9Tested)”和“如果Waf.9未检查(IfWaf.9Untested)”分别表示Waf.9已被检查的情况和未被检查的情况。进一步，图34的“台1/2同时清洁(Stage1/2同时Cleaning)”是指对台1、2连续进行清洁，此外，所谓清洁是指使用专用的晶片NPW对探针的针尖进行研磨(Polish)。

此外，图35和图36是在实施图33、图34的顺序的装置例如第一实施方式的装置中，晶片搬送机构3的臂的数目为两个的情况下的顺序。从这些顺序可知，在检查部21(21B)发生故障的情况下，例如在台1或台2上发生故障而不能将晶片搬入该台，之后该台的故障解除的情况下，或者在进行检查部21(21B)的探针的清洁等的情况下，相比于晶片搬送机构3的臂的数目为两个的情况，臂的数目为3个时其通过量更高。

此处，在图37中表示图2所示的控制部15的结构的一个例子。151是CPU，152是用于进行探测装置的一系列动作的程序，153是存储在检查部21A(21B)中进行的检查的方案的方案存储部，154是用于进行探测装置的参数、运转模式的设定，或者与运转相关的各种操作的操作部，155是总线。操作部154例如由触摸面板等的画面构成，在图38中表示该操作画面的一部分的一个例子。

图38中，160是用于设定作为一种晶片取出功能的连续批量功能的软开关。当该开关160接通时进行以下操作。即，当依次取出与一个批量对应的载体C1内的晶片，最后的未检查晶片例如由中层臂32取出时，在该中层臂32上装载有上述未检查晶片的状态下，例如通过上层臂31取出与下一批量对应的载体C2内的起始未检查晶片。为了说明方便，令图33中的Waf.9为载体C 1内的最后的晶片，则Waf.10相当于载体C2内的起始未检查晶片。

进行以下操作，即，在晶片搬送机构3的一个臂上载置有上一批量(例如载体C1)的晶片时，在将该晶片搬入检查部之前，通过其他的臂取出下一批量(例如载体C2)的晶片。通过进行这样的操作，在连续处理相互不同的批量时能够得到高的通过量。

在没有设定该连续批量功能时，在晶片搬送机构3的臂上的前一批量(载体)的晶片搬入检查部之后，取出后一批量(载体)的晶片。

此外，161是用于设定作为一个晶片取出模式的连续搬入功能的软开关。当该开关161接通时进行以下操作。即，如果在一个载体内的晶片载置于晶片卡盘4A、4B中的一个时，另一个晶片卡盘为空，则进行将另一个载体内的晶片搬入该空的晶片卡盘。例如，即使一个载体的最后的未检查晶片正在一个晶片卡盘上进行检查，也能够进行将另一个载体的起始的未检查晶片搬入到另一个晶片卡盘上的操作。

162是用于设定载体分配功能的软开关。当使该开关162接通时，显示相对两个装载口12、13分配检查部的画面，能够进行该分配。例如能够进行以下情形的分配：放置在装载口12上的载体内的晶片搬送到第一检查部21A、放置在装载口13上的载体内的晶片搬送到第二检查部21B。

163是用于设定批量分配功能的软开关。当使该开关163接通时，从放置在一个装载口12(13)中的载体向空的晶片卡盘依次搬送晶片。该功能可以应用于例如装载口12、13这两者中，也可以通过另外的画面仅将该功能应用于一个装载口。

164是用于设定检查部的方案的软开关。当使该开关164接通时，显示方案设定画面，能够设定每个检查部的方案。在检查部21A、21B中能够设定共同的方案，也能够设定相互不同的方案。作为方案的设定例，例如能够列举下述设定：晶片卡盘的温度的设定；对晶片上的全部芯片进行检查还是仅对一部分芯片例如被判定为不良的芯片进行检查等。

165是用于设定连续检查功能的软开关。当使该开关165接通时，显示详细设定画面，决定检查部的顺序，根据该顺序晶片从两个检查部21A(21B)中的一个被搬送到另一个。例如晶片在检查部21A中进行检查，接着不被送回载体而在检查部21B中进行检查。在这种情况下，例如能够列举在检查部21A中对全部芯片进行检查，在检查部21B中仅对在检查部21A中被判断为不良的芯片进行检查的例子。此外，在这种情况下，例如还能够进行在检查部21B中对不良芯片进行标记这样的操作。进一步，还存在在检查部21A中在第一温度下进行检查，在检查部21B中在第二温度下进行检查的情况。当使开关165断开时，晶片仅在一个检查部进行检查。

166是用于设定晶片卡盘代替功能的软开关。当使该开关166接通时，在一个检查部21A(21B)出现问题时，进行通过另一个检查部21B(21A)代替处理的操作。

进一步，在本发明中，也可以对两个检查部21A、21B使用共同的测试器，将晶片载置在两个晶片卡盘4A、4B上，通过上述测试器同时进行检查。在该情况下，例如能够采用以下结构，在探测装置主体2之外设置共同的测试器，由电缆连接各个探测卡6A、6B和测试器。

此处，对搭载在图2、图3和图5等记载的对准桥5A、5B上的第二摄像机构的优选例进行说明。在之前的例子中，如图18等所示，设置有3个作为高倍率摄像机的微型摄像机45，但在以下的例子中设置有两个微型摄像机。因为对准桥5A、5B为同样的结构，所以仅对一个对准桥5A进行说明。在以下的说明中，为了方便，令X方向(参照图2)为左右方向。

如图39所示，在对准桥5A上，相对将该对准桥5A分为左右两等分的中心线300对称地设置有微型摄像机301、302和低倍摄像机401、402。如以图2表示，则微型摄像机301、302相比于低倍摄像机401、402，位于作为第一检查部21A和第二检查部21B的分界的水平线HL侧。此外，微型摄像机301、302与中心线300的距离1例如为73mm，低倍摄像机401、402与中心线300的距离r例如为45mm。

根据这样的结构，如下述所示晶片卡盘4A的移动区域变窄。作为用于进行晶片W与探针29的定位的一种操作，存在通过微型摄像机301、302观察晶片W的左右两端部分的对准标记，或在检查后观察晶片W的针迹的情况，因此，使晶片W的左右两端部位位于微型摄像机301、302的正下方。图40表示进行这样的操作时的晶片卡盘4A的移动的状况。现在，如图40(a)所示，在对准桥5A的下方位置，以使对准桥5A的中心线300与晶片W的中心C重合的方式设置晶片W。假设从此处开始通过微型摄像机301对晶片W的面向它时的左侧区域进行摄像，则如图40(b)所示，以使晶片W的面向它时的左端位于微型摄像机301的正下方的方式在X方向移动晶片卡盘4A。这时晶片卡盘4A从图40(a)的位置开始的移动量为M1。此处如果是300mm的晶片W，则M1为77mm。

在图41中表示X方向的晶片W的整体的移动量。如图41所示，以晶片W的中心C位于对准桥5A的中心线300的状态为基准，从该状态开始，晶片W向左侧区域和右侧区域移动的量均为M1。在该例子中因为使用300mm的晶片W，所以M1为77mm，晶片W的整体的移动量为154mm。

图42是在对准桥5A上安装有一个微型摄像机301的情况，在该情况下，首先使晶片W的中心位于微型摄像机301的正下方，之后使晶片卡盘4A在X方向移动，使晶片W的左右两端部位分别位于微型摄像机301的正下方，所以如图42所示，晶片W在左侧区域和右侧区域移动的量M2相当于该晶片W的半径长度。在该示例中，因为使用300mm的晶片W，所以M2为150mm，晶片W的整体的移动量为300mm。

进一步，为了求取晶片W上的理想坐标(以晶片的中心为原点时的各个芯片的电极垫的坐标)和晶片卡盘4A的驱动系统的实坐标(在X、Y方向使之移动规定量时的电动机的编码器的脉冲数)的关系，对晶片W上的多个点进行摄像。在这种情况下，这些多个点例如是晶片W的中心，和沿着分别在X方向和Y方向延伸的通过晶片W的直径的割(dicing)线、在芯片的边缘部设置的4个对准标记，合计为5个点，微型摄像机301、302分担工作，对这些定位用的5个点进行摄像，与使用一个微型摄像机的情况相比，晶片W卡盘4A的移动量较少即可完成摄像，此外移动所需的时间也变短。

接着，在图43～图45中表示低倍摄像机401、402的使用方法。图43表示对晶片W的4个点E1～E4进行摄像，求取各自的坐标位置，求取连接这4个点中的E1和E3这两点的直线与连接E2和E4这两点的直线的交点的状况，该交点为晶片W的中心点(中心坐标)C。连接E1、E3(E2、E4)的直线的长度为晶片W的直径。即使例如是300mm的晶片W，因为实际上晶片W的直径相对300mm存在微小的误差，所以为了正确地制作晶片W上的芯片的图(map)(各个电极垫的坐标)，必须事先掌握晶片W的中心坐标和直径。此外，晶片上的坐标系(所谓的理想坐标系)中的各个芯片的电极垫的登记位置以距离晶片W的中心坐标的相对位置进行存储，所以必须求取晶片W的中心坐标。

如图43所示，E2、E3相隔预先决定的距离，通过使晶片W在Y方向上移动，使E2、E3间的线段在Y方向移动，该线段与晶片W的边缘交叉的点为E1、E4。在该例子中，如图44(a)、(b)所示，利用低倍摄像机401、402依次对晶片W的图44中的下半部分的左右进行摄像，求取E2、E3的位置。接着使晶片W在Y方向移动，如图45(a)、(b)所示，利用低倍摄像机401、402依次对晶片W的图45中的上半部分的左右进行摄像，求取E1、E4的位置。

另一方面，低倍摄像机如果为一个，则必须依次将卡盘移动到与晶片W上的4个点中的各个点对应的位置，但是在该例子中，通过切换低倍摄像机401、402，几乎能够同时确认E1、E3(或E2、E4)这两点的组，晶片卡盘4A的移动只需在进行E1、E3的确认之后在Y方向上移动一次即可。因此，能够在短时间内进行作为晶片W的周边位置的4个点的摄像。并且在使用两个低倍摄像机401、402的情况下，优选相对上述中心线300左右对称地进行设置。其理由是，在低倍摄像机401、402分担工作，进行晶片W的左右区域的摄像的情况下，晶片卡盘4A的移动区域相对中心线300左右对称，如果与利用微型摄像机301、302对晶片W进行摄像时的移动区域重合，则结果，与非对称的情况相比，晶片卡盘4A的移动区域变窄。而且，低倍摄像机401、402的配置也可以相对上述中心线300为非对称。

此外，微型摄像机301、302在光学系统的光路上设置有变倍机构，通过控制变倍机构，能够得到比用作高倍率摄像机时的倍率稍低的倍率的视野(中间视野)。其中，用作高倍率摄像机时的倍率是指能够确认电极垫上的针迹的程度的倍率，例如在视野内仅容纳一个电极垫的倍率。在检查后，操作员对电极垫上的针迹进行确认时，低倍摄像机401、402看不到针迹，而微型摄像机301、302只能逐个确认电极垫而需要较长时间，因此，利用中间视野能够一次观察多个电极垫，能够高效地确认针迹的有无。另外，在对上述晶片W上的定位用的例如5个点进行摄像时，也可以利用该中间视野。

由上述可知，通过使用两组微型摄像机和低倍摄像机组，相比于使用一组的情况，使得在相对探针29进行晶片W的定位时的晶片卡盘4A的移动量变小，能够实现通过量的提高和装置的小型化。此外，在晶片卡盘的移动量较少的装置规格的情况下，由一组微型摄像机和低倍摄像机组不能够观察整个晶片，但通过使用两组，则能够适用于这样的装置规格。

Claims (17)

1.一种探测装置，其将排列有多个被检查芯片的基板载置在能够沿水平方向和铅垂方向移动的基板载置台上，使所述被检查芯片的电极垫与探测卡的探测器接触，进行被检查芯片的检查，其特征在于，包括：

用于搬入基板的装载部；和与该装载部邻接设置的、用于进行所述基板的被检查芯片的检查的探测装置主体，

所述装载部包括：用于从外部搬入收纳有多个基板的载体，并以基板的交接口相互分离并相对的方式分别载置两个所述载体的第一装载口和第二装载口；以及在这些第一装载口和第二装载口的中间位置具有旋转中心，能够围绕铅垂轴自由旋转、能够自由进退和能够自由升降的基板搬送机构，

所述探测装置主体由配置在通过所述旋转中心并且与连接第一装载口和第二装载口的线正交的水平线的两侧、并且沿着第一装载口和第二装载口的排列而进行排列的第一检查部和第二检查部构成，

这些检查部各自包括：基板载置台；探测卡；以及设置为在所述基板载置台和探测卡之间的高度位置上能够沿水平方向移动的、包括用于对基板表面进行摄像的视野向下的基板摄像用的摄像机构的摄像单元，

所述基板搬送机构被构成为在分别载置于所述第一装载口和第二装载口上的载体与所述基板载置台之间直接进行基板的交接，

所述第一检查部和第二检查部的基板摄像时的摄像单元的位置、基板交接时的基板载置台的位置、和探测卡的位置关于所述水平线对称。

2.如权利要求1所述的探测装置，其特征在于：

所述基板摄像时的摄像单元的位置和探测卡沿着所述第一装载口和第二装载口的排列而进行排列，

基板交接时的基板载置台的位置与所述基板摄像时的摄像单元的位置和探测卡相比更靠近所述水平线侧。

3.如权利要求1所述的探测装置，其特征在于：

所述基板摄像时的摄像单元的位置和探测卡与所述第一装载口和第二装载口的排列正交地进行排列，

基板交接时的基板载置台的位置与所述基板摄像时的摄像单元的位置和探测卡相比更靠近所述水平线侧。

4.如权利要求1～3中任一项所述的探测装置，其特征在于：

所述基板搬送机构包括能够各自相互独立地进退的三个基板保持部件，从所述载体接收两块检查前的基板，将该两块基板依次交接至所述第一检查部的基板载置台和第二检查部的基板载置台中的一个和另一个。

5.如权利要求1～4中任一项所述的探测装置，其特征在于：

所述基板搬送机构包括：保持从所述载体接收的检查前的基板并使其旋转的能够自由升降的旋转台；和检测通过该旋转台旋转的基板的周边的检测部，所述旋转台以根据所述检测部的检测结果使基板的方向与预先设定的方向一致的方式旋转。

6.如权利要求1～5中任一项所述的探测装置，其特征在于：

所述基板摄像用的摄像机构包括：对基板表面的广阔区域进行摄像的低倍率摄像机；和用于对基板表面的狭窄区域进行摄像的、与所述低倍率摄像机相比倍率更高的多个高倍率摄像机。

7.如权利要求6所述的探测装置，其特征在于：

所述高倍率摄像机排列有三个以上。

8.如权利要求6所述的探测装置，其特征在于：

所述高倍率摄像机排列有两个。

9.如权利要求8所述的探测装置，其特征在于：

所述低倍率摄像机排列有两个。

10.如权利要求9所述的探测装置，其特征在于：

所述两个低倍率摄像机以相对于连接与所述两个高倍率摄像机距离相等的点的直线对称的方式配置。

11.如权利要求1～10中任一项所述的探测装置，其特征在于，构成为：

使所述基板的全部被检查芯片的电极垫一并与所述探测卡的探测器接触，或者将所述基板的全部被检查芯片的电极垫分割为四部分并使其依次与所述探测器接触。

12.如权利要求1～11中任一项所述的探测装置，其特征在于：

所述基板载置台包括用于对所述探测器进行摄像的视野向上的探测器摄像用的摄像机构，

所述探测器摄像用的摄像机构包括：对探测卡的广阔区域进行摄像的低倍率摄像机；和用于对探测卡的狭窄区域进行摄像的、与所述低倍率摄像机相比倍率更高的多个高倍率摄像机。

13.如权利要求1～11中任一项所述的探测装置，其特征在于：

所述基板载置台包括用于对所述探测器进行摄像的视野向上的探测器摄像用的摄像机构，

所述探测器摄像用的摄像机构包括第一摄像单元和第二摄像单元，该第一摄像单元和第二摄像单元各自具有对探测卡的广阔区域进行摄像的低倍率摄像机，和用于对探测卡的狭窄区域进行摄像的、与所述低倍率摄像机相比倍率更高的高倍率摄像机，

这些第一摄像单元和第二摄像单元隔着基板载置台的基板载置区域而相对。

14.如权利要求1～11中任一项所述的探测装置，其特征在于：

所述基板载置台包括用于对所述探测器进行摄像的视野向上的探测器摄像用的摄像机构，

通过所述基板摄像用的摄像机构对基板进行摄像时的所述基板载置台的移动区域的中心位置，与通过所述探测器摄像用的摄像机构对所述探测器进行摄像时的所述基板载置台的移动区域的中心位置一致、或者位于该中心位置的附近区域。

15.如权利要求4所述的探测装置，其特征在于，包括：

选择以下功能的机构：当在基板搬送机构的一个臂上载置有从所述两个载体中的一个载体中取出的基板时，在该基板被搬入检查部之前通过另一个臂取出另一个载体的基板。

16.如权利要求1～15中任一项所述的探测装置，其特征在于：

在所述装载部的与所述探测装置主体相反的一侧，连接有与该探测装置主体为相同结构且与该探测装置主体相对于所述基板搬送机构的旋转中心对称配置的探测装置主体。

17.一种探测装置，其特征在于：

使用两台权利要求1所述的探测装置，一个探测装置的探测装置主体与另一个探测装置的探测装置主体邻接、并且两台探测装置相互镜面对称。

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