CN101308193B - 探测装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种探测装置，在使用探测卡来调查晶片上的IC芯片的电特性的探测装置中，提高晶片的搬送效率，实现高生产率。在探测装置上设置有载置收容有多个基板的载体的装载口；具有在下面形成有探测器的探测卡的多个探测装置本体；和围绕铅垂轴旋转自由以及升降自由地构成的，用于在上述装载口与上述探测装置本体之间进行上述基板的转移的基板搬送机构，该基板搬送机构具备相互独立地进退自由的至少3个基板保持部件。而且通过基板搬送机构从载体接收至少2个基板，将这些至少2个基板依次搬入到多个探测装置本体内。

Description

探测装置

技术领域

本发明涉及使探测器与被检查体的电极垫电接触，测定该被检查体的电特性的技术。

背景技术

在半导体晶片(以下称为晶片)上形成了IC芯片以后，为了调查该IC芯片的电特性，在晶片的状态下进行由探测装置实施的探测试验。如果简单地说明该探测装置中的晶片的流程，则首先利用搬送机构从收容有多个晶片的载体取出晶片，对该晶片进行称为预对准工序的定位工序以及称为OCR工序的取得在晶片上形成的例如ID等的工序。然后，将晶片搬入到探测装置本体内，将该晶片载置在沿着X、Y、Z方向移动自由且围绕Z轴旋转自由的晶片卡盘上，例如利用设置在晶片卡盘上的下照相机和以与该晶片卡盘相对的方式设置在探测装置本体上方的上照相机，分别对例如形成在晶片上的电极垫和设置在晶片卡盘上方的探测卡的探测器进行摄像，进行使该电极垫与探测器的位置正确一致的精密对准工序。然后，使探测器例如探针与晶片的IC芯片的电极垫接触，通过从该探针向电极垫供给规定的电信号，进行上述电特性的检查。

该电特性的检查例如为了进行不同的内容而需要很长时间。因此，为了提高生产率，优选尽量减少探测装置本体的待机时间(没有进行检查的时间)。因此，在上述搬送机构中，独立地进退自由地设置有用于从载体将未检查的晶片取出并搬入到探测装置本体内的搬入臂、和用于从探测装置本体内取出检查完毕的晶片并送回到载体的搬出臂，在晶片的检查过程中从载体取出未检查的晶片，对于该晶片预先进行上述的预对准工序或者OCR工序，在从探测装置本体取出检查完毕的晶片以后，立即将未检查的晶片搬入到探测装置本体内，由此能尽可能缩短进行晶片交换时的探测装置本体的待机时间。

另外，在这样的探测装置中，为了减少装置的设置面积(占地面积)，已知有例如对于1台搬送机构设置多台例如2台探测装置本体，对于该2台探测装置本体，由1台共同的搬送机构搬送晶片的装置。具体而言，例如，如果说明例如在2台探测装置本体内分别已经进行晶片检查的例子，则例如从载体取出1个晶片，在对该晶片进行上述预对准工序以及OCR工序以后，将该晶片与例如一个探测装置本体内的检查完毕的晶片进行交换。接着，在将检查完毕的晶片送回到载体的同时，取出未检查的晶片，同样进行预对准工序和OCR工序，将该晶片例如与另一个探测装置本体内的检查完毕的晶片进行交换。在这种结构的探测装置中，由于对于2台探测装置本体用1台共同的搬送机构搬送晶片，因此能减小1台份的搬送机构的设置空间，从而能减小探测装置的设置面积。

但是，在交换上述一个探测装置本体内的晶片以后直到交换另一个探测装置本体的晶片之前，由于需要进行对于载体的访问或者上述预对准工序或者OCR工序，因此需要很长时间。因此，例如在一个探测装置本体中检查结束，进行该一个探测装置本体内的晶片的替换时，在另一个探测装置本体中检查也结束的情况下，然后在直到交换该另一个探测装置本体的晶片的长时间内，该另一个探测装置本体处于待机状态，使得生产率降低。

另一方面，已知在各个臂上设置驱动机构，使得上述搬入臂和搬出臂能分别独立地移动，分别通过不同的臂进行晶片向载体的搬入搬出和晶片向探测装置本体的搬入搬出的方法。具体而言，搬出臂从载体取出晶片，从该搬出臂向搬入臂转移晶片，然后利用搬入臂将晶片搬入到探测装置本体内。因此，由于在搬入臂访问探测装置本体的期间搬出臂能从载体取出下一个晶片，因此晶片的搬送时间缩短，进而探测装置本体的待机时间缩短。但是，在这样的结构中，由于如上述那样需要在搬入臂和搬出臂中分别设置驱动机构，因此探测装置的成本升高，另外臂的动作顺序变得复杂。

在专利文献1中，记载了具备多个臂的基板搬送部，但是并没有讨论上述探测装置中的具体的臂的动作顺序等。

另外，在进行上述的精密对准时需要在探测装置本体内确保晶片卡盘的移动区域，但随着晶片口径增大，其移动区域也扩展，不可避免地使装置体积增大。进而，如果晶片卡盘的移动区域扩展，则其移动时间也加长，对准所需要的时间也加长。另外，另一方面，从提高生产率的要求出发，下了很多的工夫，构成装载部使得能搬入多个载体，或者对于多个检查部共用装载部等，但是如果追求高生产率则装置的占有面积增大这样的折衷(trade off)关系也浮现出来。

现有作为以高生产率为目标的探测装置，已知专利文献2记载的装置。该装置为在装载部的两侧连接有包括晶片卡盘和探测卡等2台检查部的结构。然而由于检查部自身没有在小型化方面下功夫，因此通过在装载部的两侧设置检查部而使装置的占有面积增大，另外还由于设置有在与搬入到装载部的载体之间进行晶片转移的沿装载部的长度方向进退自由的镊子和在该镊子与左右的检查部之间分别进行晶片转移的2台摇臂，因此难以说晶片的搬送效率高，另外，由于必须确保这些摇臂的移动轨迹，因此不能解决装置整体小型化的课题。

【专利文献1】特开2001-250767号公报：段落0031，第6图

【专利文献2】特公平6-66365号公报：第1图

发明内容

本发明是在这种情况下完成的，其目的在于提供一种通过提高晶片的搬送效率来提高生产率，并且实现装置的小型化以及通过该小型化能够得到高生产率的探测装置。

本发明的探测装置，将排列有多个被检查芯片的基板载置到沿着水平方向以及铅垂方向能够移动的基板载置台上，使上述被检查芯片的电极垫接触探测卡的探测器，进行被检查芯片的检查，其特征在于，包括：

载置收容有多个基板的载体的装载口；

具有在下面形成有探测器的探测卡的多个探测装置本体；

构成为围绕铅垂轴旋转自由以及升降自由，在上述装载口与上述探测装置本体之间进行上述基板的转移的基板搬送机构；和

对上述探测装置本体以及上述基板搬送机构输出控制信号的控制部，其中，

上述基板搬送机构具备相互独立地进退自由的至少3个基板保持部件，

上述控制部输出控制信号，使得通过上述基板搬送机构从载体接收至少2个基板，利用空的基板保持部件将这些至少2个基板与多个探测装置本体内的检查完毕的基板依次交换。

上述基板搬送机构为了进行基板的定位，也可以具备由使从上述基板保持部件接收的基板旋转的旋转部和在包括上述旋转部上的基板周边部的区域照射光，接受通过该区域的光的检测部构成的预对准机构。

本发明在具备：载置收容有多个基板的载体的装载口；具有在下面形成有探测器的探测卡的多个探测装置本体；和用于在上述装载口与上述探测装置本体之间进行基板转移的基板搬送机构的探测装置中，在上述基板搬送机构上设置有相互独立地进退自由的至少3个基板保持部件。而且，由于通过基板搬送机构从载体接收至少2个基板，因此能利用空的基板保持部件将这些至少2个基板与多个探测装置本体内的检查完毕的基板依次交换。从而，由于能减少探测装置本体的待机时间，因此能够提高生产率。

附图说明

图1是表示本发明第1实施方式中的探测装置的一个例子的整体的概观立体图。

图2是表示上述探测装置的一个例子的概略平面图。

图3是表示上述探测装置的一个例子的纵截面图。

图4是表示上述探测装置中的装载口的一个例子的立体图。

图5是表示上述探测装置中的晶片搬送机构的一个例子的概略图。

图6是表示上述探测装置中的检查部的一个例子的立体图。

图7是表示上述检查部的一个例子的概略图。

图8是表示上述检查部中的对准桥的位置的平面图。

图9是表示上述检查部中的晶片卡盘的移动冲程的一个例子的概略图。

图10是表示上述探测装置的作用的一个例子的平面图。

图11是表示上述探测装置的作用的一个例子的平面图。

图12是表示上述探测装置的作用的一个例子的平面图。

图13是表示上述探测装置的作用的一个例子的平面图。

图14是表示通过第2摄像单元对晶片上的特定点进行摄像时的晶片卡盘的移动范围的平面图。

图15是表示使用了现有的多次接触(contact)用探测卡时的晶片卡盘的移动冲程的概略图。

图16是表示第1实施方式的变形例中的探测装置的纵截面图。

图17是表示上述变形例中的晶片搬送机构的概略图。

图18是表示上述变形例中的探测装置的作用的平面图。

图19是表示上述检查部中的探测卡的交换机构的一个例子的探测卡的侧视图。

图20是表示上述探测卡的交换机构的一个例子的探测卡的侧视图。

图21是表示上述探测卡的交换机构的一个例子的探测卡的侧视图。

图22是表示现有的探测卡的交换机构的一个例子的探测卡的侧视图。

图23是表示上述探测装置的其它结构例的平面图。

图24是表示上述探测装置的其它结构例的平面图。

图25是表示上述探测装置的布局的一个例子的平面图。

图26是表示上述探测装置的布局的一个例子的平面图。

图27是表示上述探测装置的其它结构例的平面图。

图28是表示上述探测装置的检查部中的对准桥的位置的平面图。

图29是表示上述探测装置的其它结构例的平面图。

图30是表示上述探测装置中的闸门(shutter)的一个例子的概略图。

图31是表示上述检查部的其它例子的概略图。

图32是表示上述第1实施方式中的微型照相机的移动冲程的平面图。

图33是表示上述其它结构例中的微型照相机的移动冲程的平面图。

图34是表示上述检查部的其它例子的概略图。

图35是表示交换上述探测装置本体中的探测卡时的状况的一个例子的平面图。

图36是表示由在上述实施方式中使用的晶片搬送机构进行的晶片的搬送顺序的说明图。

图37是表示由在上述实施方式中使用的晶片搬送机构进行的晶片的搬送顺序的说明图。

图38是表示晶片搬送机构具备2个臂时的晶片的搬送顺序的说明图。

图39是表示晶片搬送机构具备2个臂时的晶片的搬送顺序的说明图。

图40是表示在上述实施方式中使用的控制部的结构的一个例子的结构图。

图41是表示在控制部中使用的操作画面的一部的例子的说明图。

图42是表示本发明实施方式涉及的对准桥的其它例子的平面图。

图43是表示使用上述对准桥时的晶片卡盘的移动状况的说明图。

图44是表示使用上述对准桥时的X方向的晶片W的整体移动量的说明图。

图45是表示在对准桥上安装有一个微型照相机时的X方向的晶片的整体移动量的说明图。

图46是表示上述对准桥的微型照相机的使用方法的说明图。

图47是表示上述对准桥的微型照相机的使用方法的说明图。

图48是表示上述对准桥的微型照相机的使用方法的说明图。

图49是表示本发明实施例中的晶片搬送机构的动作顺序的一个例子的概略图。

图50是按照时间序列排列表示在上述实施例中实际得到的晶片搬送机构的移动和处理等所需要的时间的概略图。

符号的说明

1：装载部

2：探测装置本体

3：晶片搬送机构

4A、4B：晶片卡盘

5A、5B：对准桥

6A、6B：探测卡

10：搬送室

11：第1装载口

12：第2装载口

21A、21B：检查部

29：探针

30：臂

31：上层臂

32：中层臂

33：下段壁

36：卡盘部

37、38：光传感器

41：微型照相机

45：微型照相机

具体实施方式

[第1实施方式]

作为本发明第1实施方式的探测装置，如图1～图3所示，具备用于进行作为排列有多个被检查芯片的基板的晶片W的转移的装载部1、和对晶片W进行探测的探测装置本体2。首先，简单说明装载部1以及探测装置本体2的整体的布局。

装载部1具备分别搬入作为收容有多个晶片W的搬送容器的第1载体C1以及第2载体C2的第1装载口11以及第2装载口12、和配置在这些装载口11、12之间的搬送室10。在第1装载口11以及第2装载口12上，以在Y方向相互隔开配置，第1装载口C1以及第2装载口C2的转移口(前面的开口部)相互相对的方式，设置用于分别载置这些载体C1、C2的第1载置台13以及第2载置台14。另外，在上述搬送室10中，设置通过作为基板保持部件的臂30进行晶片W的搬送的晶片搬送机构(基板搬送机构)3。

探测装置本体2具备以与装载部1沿着X方向并列的方式邻接配置于该装载部1的，构成探测装置本体2的外装部的筐体22。该筐体22通过间隔壁20沿Y方向两分割，一个分割部以及另一个分割部别相当于划分形成第1检查部21A以及第2检查部21B的外装体。

第1检查部21A具备作为基板载置台的晶片卡盘4A、具有在该晶片卡盘4A的上方区域沿着Y方向(连接装载口11、12的方向)移动的照相机的作为摄像单元的对准桥5A、设置在构成筐体22的顶部的顶板201的探测卡6A。关于第2检查部21B也同样构成，具备晶片卡盘4B、对准桥5B以及探测卡6B。

其次，详细叙述装载部1。第1装载口11以及第2装载口12由于构成为相互对称而且相同，因此图4代表性地示出第1装载口11的构造。装载部1如图3以及图4所示，通过间隔壁20a从上述搬送室10隔开，在该间隔壁20a上设置闸门S和与该闸门S一起用于一体地开闭第1载体C1的转移口的未图示的开闭机构。另外，第1载置台13构成为利用设置在第1载置台13下方侧的未图示的旋转机构，能沿着顺时针以及逆时针方向分别各旋转90度。

即，该第1载置台13构成为例如如果从探测装置的正面侧(图中的X方向右侧)，称为FOUP(Front Opening Unified Pod：前开式晶片盒)的密封型的载体C1，将前面的开口部朝向探测装置侧(X方向左侧)，由洁净室内的未图示的自动搬送车(AGV)载置到第1载置台13上，则该第1载置台13顺时针方向旋转90度，使开口部与上述的闸门S相对，另外同样地，在从第1载置台13搬出第1载体C1时，使第1载体C1逆时针方向旋转90度。

通过使第1载体C1的开口部与闸门S侧相对，利用已述的开闭机构20b一体地打开闸门S与第1载体C1的转移口，使搬送室10与第1载体C1内连通，使晶片搬送机构3相对于第1载体C1进退，由此进行第1载体C1与晶片搬送机构3之间的晶片W的转移。

晶片搬送机构3，如图5所示，具备搬送基台35、使该搬送基台35在铅垂轴周围旋转的旋转轴3a、和使该旋转轴3a升降的升降机构3b。在该搬送基台35上进退自由地设置有顶端部被切开成矩形的3个臂30(上层臂31、中层臂32、下层臂33)，各个臂30具有相互独立地进退，搬送晶片W的作用。旋转轴3a的旋转中心设定在第1载体C1与第2载体C2的中间，即，从第1载体C1或第2载体C2等距离的位置。另外，晶片搬送机构3构成为能够在用于在与第1载体C1或者第2载体C2之间转移晶片W的上部位置，和用于在与第1检查部21A或第2检查部21B之间转移晶片W的下部位置之间升降。

在该搬送室10内的下方，在与上述晶片搬送机构3的动作(旋转以及升降)不发生干涉的位置，例如从该晶片搬送机构3的旋转中心离开的第2载置台14侧的位置，设置有用于进行晶片W的预对准的预对准机构39。该预对准机构39具备：载置晶片W，并使其在铅垂轴周围旋转的旋转载置台500、设置成上下夹持包括载置在该旋转载置台500上的晶片W的周边部的区域的由发光传感器以及受光传感器构成的作为检测部的光传感器37、在下方支撑这些旋转载置台500以及光传感器27的底座501。该旋转载置台500构成为宽度尺寸比切口部的开口尺寸细，使得该旋转载置台500进入到臂30的顶端的切口部内。另外虽然没有图示，然而在装载部1上敷设有控制器，该控制器根据来自光传感器37的检测信号，检测晶片W的切口或定向平面(orientation flat)等的方向基准部与晶片W的中心位置，根据该检测结果旋转载置台500旋转，使得切口朝向规定方向。

以下，简单说明通过由光传感器37和旋转载置台500构成的预对准机构39进行的晶片W的朝向的调整(预对准)。首先，由晶片搬送机构3将晶片W载置到旋转载置台500上，由旋转载置台500旋转晶片W的同时，从光传感器37的发光部通过包括晶片W的周边部(端部)的区域向受光部照射光。由该光传感器37读取晶片W的外周边的轨迹，掌握晶片W的朝向和中心位置。然后，以晶片W在旋转载置台500上成为规定的朝向的方式使该旋转载置台500停止，接着，通过将晶片W转移到晶片搬送机构3来调整晶片W的朝向。然后，例如当将晶片W载置到第1检查部21A的晶片卡盘4A上时，以修正晶片W的偏心的方式调整晶片搬送机构3的位置。这样进行晶片W的朝向以及偏心的调整。

另外，虽然省略了图示，然而例如在搬送室10内，设置有例如用于判别形成在晶片W表面上的个体识别用标识等的ID的例如由照相机等构成的OCR机构(盒)，例如构成为能够在上述的预对准工序以后，取得上述ID。

接着，详细叙述探测装置本体2。在该探测装置本体2的筐体22上，在装载部1侧的侧壁上，为了在第1检查部21A与第2检查部21B之间转移晶片W，开口有沿着横方向(Y方向)延伸的带状的搬送口22a。另外，由于这些第1检查部21A和第2检查部21B对于通过晶片搬送机构3的旋转中心，与连接第1装载口11和第2装载口12的直线正交的水平线HL，各自的晶片W的转移位置、晶片W表面的摄像位置以及探测卡6A的设置位置等成为左右对称，而且成为相同的结构，因此为了避免重复说明，参照图3、图6以及图7对第1检查部21A进行说明。

检查部21A具备基台23，在该基台23上，从下方开始按照以下的顺序，设置有例如沿着在Y方向延伸的导轨，例如由滚珠丝杠等在Y方向驱动的Y工作台24、和沿着在X方向延伸的导轨，例如由滚珠丝杠在X方向驱动的X工作台25。在该X工作台25和Y工作台24上，分别设置有组合有编码器的电动机，但在这里省略。

在X工作台25上设置有通过组合有编码器的未图示的电动机沿着Z方向驱动的Z移动部26，在该Z移动部26上设置有在Z轴的周围旋转自由的(在θ方向移动自由的)作为基板载置台的晶片卡盘4A。从而，该晶片卡盘4A能沿着X、Y、Z、θ方向移动。X工作台25、Y工作台24以及Z移动部26构成驱动部，构成为在与晶片搬送机构3之间用于进行晶片W的转移的转移位置、如后所述的晶片W表面的摄像位置、与探测卡6A的探针29接触的接触位置(检查位置)之间，能驱动晶片卡盘4A。

在晶片卡盘4A的移动区域的上方，探测卡6A装卸自由地安装在顶板201上。另外，关于探测卡6A的安装构造和交换方法等在后面详细叙述。在探测卡6A的上面侧形成有电极群，为了在该电极群与未图示的测试头之间取得电导通，在探测卡6A的上方以与探测卡6A的电极群的配置位置相对应的方式设置有在下面形成有多个作为电极部的探针28a的探针部28。通常未图示的测试头位于该探针部28的上面，而在本例中，测试头与探测装置本体2配置在不同的位置，探针部28和测试头用未图示的电缆连接。

另外，在探测卡6A的下面侧，分别与上面侧的电极群电连接的相对于探测器例如晶片W的表面铅垂延伸的铅垂针(线材探针)，与晶片W的电极垫的排列相对应，例如设置在探测卡6A的全面。作为探测器，可以是由相对于晶片W的表面向斜下方延伸的金属线构成的探针29，或者是形成在柔软的薄膜上的金凸块电极等。探测卡6A在该例子中构成为能够一并接触晶片W表面的被检查芯片(IC芯片)的所有电极垫，从而，通过一次接触结束电特性的测定。

在上述的Z移动部26中的晶片卡盘4A的间隔壁20侧的侧面位置上，通过固定板41a固定作为探针29摄像用的第1摄像单元的视野朝上的微型照相机41。该微型照相机41作为包括CCD照相机的高倍率照相机，构成为能放大摄像探针29的针尖或者探测卡6A的对准标记。该微型照相机41位于晶片卡盘4A中的X方向的大致中心点。另外，微型照相机41为了调查对准时探针29的排列的朝向以及位置，对特定的探针29例如X方向两端的探针29以及Y方向两端的探针29进行摄像，另外，为了定期观察各探针29的状态，具有依次对所有探针29进行摄像这样的作用。

另外，在固定板41a上，与微型照相机41邻接，固定有用于在广域摄像探针29的排列的作为低倍率照相机的微型照相机42。进而，在固定板41a上设置有靶(target)44，使得相对于微型照相机41的对焦面，通过进退机构43能够在与光轴交叉的方向进退。该靶44构成为能由微型照相机41以及后述的微型照相机45进行图像识别，例如在透明的玻璃板上蒸镀作为对准用的被摄体的圆形金属膜、例如直径为140微米的金属膜。图7(a)、(b)是分别概略地表示晶片卡盘4A与微型照相机41以及微型照相机42的位置关系的平面图和侧视图。另外，在该图7中，省略上述的靶44或者进退机构43的图示。

在晶片卡盘4A与探测卡6A之间的区域中的筐体22的内壁面的X方向的两侧(前面侧和后面侧)，沿着Y方向设置有导轨47。沿着该导轨47，如图8图示，作为摄像单元的对准桥5A在后述的标准位置以及摄像位置之间，沿着Y方向移动自由地设置。

在对准桥5A上，例如沿着X方向在一列中等间隔地设置有多个例如3个构成基板摄像用的第2摄像单元的视野朝下的微型照相机45。3个微型照机45之中，中央的微型照相机45位于X方向中的晶片卡盘4A的移动范围的中央，两端的微型照相机45与晶片卡盘4A的中心和晶片W的最外边的被检查芯片的距离相同，或者比其短的距离，例如从中央的微型照相机45离开晶片W的直径的1/3的距离。另外，微型照相机45作为包括CCD照相机的高倍率的照相机而构成，能放大摄影晶片W的表面。在该微型照相机45的侧面中的对准桥5A上，设置用于以宽阔的视野确认晶片W的低倍率照相机46。另外，关于低倍率照相机46，除图2以外省略图示。

作为上述对准桥5A的停止位置的标准位置是在晶片卡盘4A与晶片搬送机构3之间进行晶片W的转移时、晶片W接触探测卡6A时以及利用上述第1摄像单元(微型照相机41)进行探针29的摄像时，对准桥5A以不干扰晶片卡盘4A或者晶片搬送机构3的方式退避的位置。此外，上述摄像位置是利用对准桥5A的微型照相机45以及低倍率照相机46对晶片W的表面进行摄像时的位置。由该微型照相机45以及低倍率照相机46进行的晶片W的表面的摄像，是通过在摄像位置固定对准桥5A，使晶片卡盘4A移动来进行的。

而且，该摄像位置，如图9的下侧所述那样，偏移到比探测卡6A的中心位置更靠近Y轴方向的后侧(探测装置本体2的中心侧)。其理由如下所述。

如上所述，微型照相机41设置在晶片卡盘4A的侧面(Y轴方向的前面侧)，在由该微型照相机41对探针29进行摄像时，如图9的中段所示，晶片卡盘4A的Y轴方向中的移动冲程D2(晶片卡盘4A的中心位置O1的移动范围)从探测卡6A的中心位置O2偏移到Y轴方向的后侧。另一方面，如图9的上段所示，接触时(使晶片W与探针29接触时)的晶片卡盘4A的移动冲程D1，例如为了使晶片W与探针29一起接触到探测卡6A的下面而形成有多个探针29，从而成为非常短的距离。因此，如果使对准桥5A的摄像位置与探测卡6A的中心位置O2一致，则由微型照相机45对晶片W表面进行摄像时的晶片卡盘4A的移动冲程D3将从上述的移动冲程D1的右侧突出。

因此，使对准桥5A的摄像位置偏移到Y方向的前面侧，使移动冲程D2、D3重叠，使作为包括晶片卡盘4A的移动冲程D1～D3的区域的可动冲程(可移动的范围)D4缩短，即，使探测装置本体2的Y轴方向的长度缩短。另外，即使移动冲程D2、D3不是相同的范围，对准桥5A的摄像位置从探测卡6A的中心位置O2偏移到Y轴方向的后侧即可。

另外，如图2所示，在探测装置中设置有例如由计算机构成的控制部15，该控制部15具备程序、存储器、由CPU构成的数据处理部等。该程序组合有步骤群，使得控制在载体C搬入到装载口11(12)以后，对晶片W进行检查，然后将晶片W返回到载体C，搬出载体C的一系列的各部的动作。该程序(也包括与处理参数的输入操作或者显示有关的程序)例如存储在软盘、CD、MO(磁光盘)、硬盘等存储介质16中，安装到控制部15。

其次，以下说明上述探测装置的作用。首先，利用洁净室内的自动搬送车(AGV)，从与装载口11(12)中的探测装置本体2相反侧，将载体C搬入到该装载口11。这时，载体C的转移口朝向探测装置本体2，但载置台13(14)旋转，与闸门S相对。然后，载置台13前进，载体C被按压到闸门S侧，卸下载体C的盖和闸门S。

接着，从载体C内取出晶片W，搬送到检查部21A(21B)，但关于在此之后的作用说明，说明2个晶片W1、W2已经分别由第1检查部21A以及第2检查部21B进行了检查，在该状态下，从载体C取出后续的晶片W3以及W4的一系列工序的状况。

首先如图10所示，上层臂31进入到第2载体C2内，接收到晶片W3以后后退。接着，同样地中层臂32进入到第2载体C2内，接收到晶片W4以后后退。然后，晶片搬送机构3下降到下位置，同时臂31(32)以成为能对于旋转载置台500进行访问的朝向的方式旋转。接着，如图11所示，例如上层臂31伸出到旋转载置台500侧，直到上层臂31上的晶片W3位于旋转载置台500的上方位置为止，接着，晶片搬送机构3稍微下降，将晶片W3载置在旋转载置台500上。然后，在旋转载置台500旋转的同时，由光传感器37向包括晶片W3的周边部的区域照射光，接受通过包括该周边部的区域的光。根据该光传感器37的检测结果，在第1、第2检查部21A、21B之中，调整晶片W3的朝向，使得成为与搬入该晶片W3的检查部21A(21B)相对应的切口的朝向，另外，对于偏心也进行检测，进行预对准。然后，晶片搬送机构3上升，接收晶片W3。另外，同样地关于晶片W4，也进行晶片W4的朝向的调整和偏心的检测，使得成为与搬入该晶片W4的检查部21A(21B)相对应的切口的朝向。然后，由上述的未图示的OCR机构，取得在这些晶片W3、4的表面上形成的ID。

接着，进行第1检查部21A内的晶片W1与晶片搬送机构3上的晶片W3的交换。在后述的实施例中说明的图49(1)中，概略地表示这时的晶片搬送机构3的一系列动作。在晶片W1的检查结束的情况下，晶片卡盘4A如图12所示，移动到靠近间隔壁20的转移位置。然后，解除晶片卡盘4A的真空卡盘，晶片卡盘4A内的升降销上升，使晶片W1上升。接着，空的下端臂33进入到晶片卡盘4A上，通过晶片搬送机构3上升来接收晶片W1以后，后退。另外，晶片搬送机构3稍微下降，上层臂31进入到晶片卡盘4A上，在通过先前的预对准判断为晶片W3的中心位置发生偏移的情况下，通过未图示的上述升降销与上层臂31的协作作用来修正晶片W3的偏心，将晶片W3载置到晶片卡盘4A上。

然后，如图13所示，将晶片W3转移到第1旋转部21A之后使成为空的上层臂31进入到第2检查部21B，同样从晶片卡盘4B接收检查完毕的晶片W2，在使其后退后，使中层臂32进入到晶片卡盘4B上，将检查前的晶片W4从中层臂32转移到晶片卡盘4B。

然后，晶片搬送机构3上升，使晶片W1和晶片W2退回到例如第1载体C1，另外关于以后的晶片W(晶片W5、W6)也同样，从载体C各取出2个，同样进行处理。

另一方面，在第1检查部21A中，将晶片W3转移到晶片卡盘4A上以后，由设置在晶片卡盘4A上的微型照相机41，进行探测卡6A的探针29的摄像。具体而言，例如对距离X方向最远的两端的探针29以及距离Y方向最远的两端的探针29进行摄像，掌握探测卡6A的中心和探针29的排列方向。在这种情况下，由设置在晶片卡盘4A上的微型照相机42找出目标位置附近的区域，然后由微型照相机41检测出目标探针29的针尖位置。另外，这时对准桥5A退避到图8所示的标准位置。

接着，使对准桥5A移动至晶片W3的摄像位置(参照图8)，并且使靶44(参照图6)突出到晶片卡盘4A侧的微型照相机41与对准桥5A侧的微型照相机45之间的区域，以两照相机41、45的焦点以及光轴与靶44的靶标记一致的方式使其与晶片卡盘4A的位置配合，进行所谓的两照相机41、45的原点确定。

接着，在使靶44退避以后，使晶片卡盘4A位于对准桥5A的下面侧，移动晶片卡盘4A，使得能由对准桥5A的3个微型照相机45的任一个对形成在晶片W3上的多个特定点进行摄像。另外，在这种情况下，也根据微型照相机46的摄像结果，将晶片卡盘4A引导至晶片W上的目标区域附近。如在该例子中所述的那样，由于3个微型照相机45的相互的间隔设定为晶片W3的直径的1/3，因此即使假设由这些微型照相机45依次对晶片W的全面进行摄像，晶片W3向X方向的移动距离(为了使X工作台25移动所需要的滚珠丝杠的驱动量)如图14所示，在一端侧的微型照相机45与晶片W3的一端(该图中的周边的面向它时的左端)重叠的位置和另一端侧的微型照相机45与晶片W3的另一端侧重叠的位置之间，成为晶片卡盘4A的中心部移动的距离L1，与晶片W3的直径相比只要是大约1/3的距离就可以。从而，即使晶片W3上的特定点位于晶片W3的周边部，晶片卡盘4A的X方向的移动距离也减小。

从这样进行各摄像的晶片卡盘4A的位置以及当进行上述原点确定时的晶片卡盘4A的位置，能够计算出在控制部15侧晶片W3上的各电极垫与探测卡6A的各探针29接触的晶片卡盘4A的坐标。然后，使晶片卡盘4A移动到计算出的接触坐标位置，使晶片W3上的各电极垫与探测卡6A的各探针29一起接触。然后从未图示的测试头通过探针单元28以及探测卡6A向晶片W3上的各IC芯片的电极垫发送规定的电信号，由此进行各IC芯片的电特性的检查。然后，与上述晶片W1相同，使晶片卡盘4B移动到转移位置，由晶片搬送机构3从晶片卡盘4B搬出晶片W3。另外，关于搬入到第2检查部21B中的晶片W4也同样进行检查。

根据上述实施方式，在晶片搬送机构3上设置有3个臂30(31～33)，由该晶片搬送机构3从载体C接收2个未检查的晶片W。因此，由于能将晶片W依次搬送到2台检查部21，所以能减少检查部21的待机时间，能提高探测装置的生产率。从而，例如即使在搬送晶片W1以及晶片W2时(当在探测装置中开始晶片W的检查时)，由于也能将晶片W依次搬送到2台检查部21，所以能迅速地开始在检查部21的检查，其结果能提高生产率。另外，例如如上述例子那样，当进行晶片W的交换时，在检查部21中检查晶片W的期间，能够预先对未检查的晶片W进行对准工序等，因此在检查结束以后能立即交换晶片W，能进一步缩短检查部21的待机时间。

另外，如现有的例子那样，不区别将晶片W搬送到检查部21的臂和从检查部21回收晶片W的臂，利用在3个臂30之中没有搬送晶片W(空的)臂33回收检查完毕的晶片W。即，在上述的例子中，在第1检查部21A中，由于在下层臂33上没有载置晶片W，因此能利用该下层臂33接收晶片W1，另外，由于更换该晶片W1，将上层臂31上的晶片W3搬入到第1检查部21A，因此在该上层臂31上没有晶片W，所以在第2检查部21B中，能利用上层臂31接收检查完毕的晶片W2。因此，能像上述那样提高晶片W的搬送效率(缩短晶片W的搬送时间)。另外，通过这样利用空的臂33，由于对所搬送的晶片W的个数仅增加1个臂33的个数就能进行多个晶片W的交换，因此能抑制晶片搬送机构3的大型化。

另外，设置有用于以相互相对的方式分别载置2个载体C的第1以及第2装载口11、12、在这些装载口11、12的中间位置具有旋转中心的晶片搬送机构3、沿着这些装载口11、12的排列配置而且相互对称的，即晶片W的转移时的晶片卡盘4A、4B的位置、晶片W摄像时的晶片卡盘4A、4B的移动区域以及探测卡6A、6B的位置相对于上述水平线HL(参照图2)对称的第1以及第2检查部21A、21B，而且，构成为在上述载体C与检查部21A(或者21B)的晶片卡盘4A(或者4B)之间，利用晶片搬送机构3直接进行晶片W的转移。因此，能实现装置的小型化，另外，能由第1以及第2检查部21A以及21B同时进行晶片W的检查，并且能在载体C与晶片卡盘4A、4B之间直接进行搬送，因此能提高基板的检查效率和搬送效率，从而能实现高生产率。

另外，由于在对准桥5A(5B)上沿着X方向例如以晶片W的直径的1/3的间隔排列3个微型照相机45，因此如上所述那样，在由这些微型照相机45对晶片W的表面进行摄像时，可以减少晶片卡盘4A(4B)的移动区域。

可是，相对于进行上述的一起接触的情况，例如在进行多次接触的情况下，如图15所示，接触时的晶片卡盘4A的移动冲程D1’的中心位置几乎与探测卡50的中心位置O2一致。另外，由于使对准桥5A的摄像位置与该移动冲程D1’的中心位置(探测卡6A的中心位置O2)一致，因此晶片W摄像时的移动冲程D3’成为与接触时的移动冲程D1’相同的范围。这时，由于探针29的排列区域狭窄，因此为了摄像该探针29所需要的晶片卡盘4A的移动冲程D2’相当短，从而包括这些移动冲程D1’～D3’的晶片卡盘4A的可动冲程D4’成为与使用上述的探测卡6A时的可动冲程D4大致相同的程度，其长度被抑制为最小限度。

但是，在该状态(接触时的移动冲程D1’与晶片W摄像时的移动冲程D3’的中心位置一致的状态)下，如果想要对在与晶片W的整个表面相对应的区域中形成的探针29进行摄像，则需要扩展晶片卡盘4A的可动冲程D4’，使得包括对探针29进行摄像时的移动冲程D2，其结果，探测装置本体2增大。因此，在本实施方式中，如上述那样，使探针29摄像时的移动冲程D2与晶片W摄像时的移动冲程D3中的晶片卡盘4A的中心位置一致，使得探测装置本体2在一起接触的探测卡6A上特殊化，由此能缩短晶片卡盘4A的可动冲程D4，能减小探测装置本体2。

(第1实施方式的变形例)

其次，参照图16、图17对上述第1实施方式的变形例进行说明。

在该例子中，晶片搬送机构3具备用于进行晶片W的预对准的预对准机构39。该预对准机构39具备贯通搬送基台35内的升降且旋转自由的轴部36a、和设置在该轴部的顶部，通常时嵌入到搬送基台35表面的凹部，与该表面成为同一平面的作为旋转台的卡盘部36。该卡盘部36构成为设定在与处于退缩到中途的状态的臂30上的晶片W的中心位置相对应的位置上，能使各段的臂30上的晶片W从该臂30稍微抬起并旋转。

另外，预对准机构39具备检测用卡盘部36旋转的晶片W的周边的作为由发光传感器以及受光传感器构成的检测部的光传感器37、38。该光传感器37、38通过搬送基台35固定在从臂30的移动区域横向偏离的位置，在该例子中，由于将成为预对准对象的晶片W作为下层臂33上的晶片W以及中层臂32上的晶片W，因此设定在由卡盘部36抬起的各晶片W的周边的上下且当晶片W的访问时不干扰晶片W的高度水平。

下面，以下层臂33上的晶片W为例，简单说明包括由本实施方式的预对准机构39进行的晶片W的朝向调整(预对准)的作用。另外，在该例子中，由于预对准以外的工序与上述例子的工序相同，因此省略说明。

首先，例如下层臂33进入到载体C内，接收晶片W，之后后退到进行预对准的位置。然后，如图18所示，由卡盘部36将下层臂33上的晶片W稍微抬起，使晶片W旋转，同时从光传感器38的发光部通过包括晶片W的周边部(端部)的区域向受光部照射光。然后，根据该光传感器38的检测结果，在第1、第2检查部21A、21B中，使卡盘部36停止，以使得成为与搬入该晶片W的检查部21A(21B)相对应的切口的朝向，另外使卡盘部36下降，通过将晶片W转移到下层臂33上来调整晶片W的朝向。然后，例如当将晶片W载置到检查部21A(21B)晶片卡盘4A上时，调整晶片搬送机构3的位置，由此修正晶片W的偏心。这样进行晶片W的朝向以及偏心的调整。另外，图16中省略了该光传感器37、38的图示。

根据本实施方式，除了上述第1实施方式的效果以外，还可以得到以下的效果。即，由于在晶片搬送机构3上组合设置有用于进行预对准的卡盘部36等的预对准机构39，因此在晶片搬送机构3取出晶片W以后，可以不移动至设置预对准机构39的位置，所以能提高晶片W的搬送效率(缩短晶片W的搬送时间)。另外，由于可以不另外设置预对准机构39的设置空间，因此能抑制装置的设置面积。

这里，参照图19～21说明用于交换探测卡6A的机构以及探针单元28的周边部分。

在顶板201上，在用于进行晶片W的检查的检查位置(探测单元28的正下方位置)与筐体22的外部(与间隔壁20相反侧的侧面部)中的交换位置之间，以沿着Y方向延伸的方式设置成用于引导探测卡6A的一对导轨80。托盘82的端部与该导轨80嵌合，该托盘82构成为能够与固定在托盘82上的卡支架81一起沿着导轨80在Y方向移动。另外，在该卡支架81上夹固探测卡6A，例如通过使探测卡6A和卡支架81相对于托盘82沿着规定的朝向旋转，能够一体装卸探测卡6A和卡支架81，托盘82具备未图示的装卸机构等。

另一方面，探针单元28构成为利用设置于顶板201的开口部的升降部83能够在图19所示的与探测卡6A接触的位置和图20所示的上方位置之间升降。从而，在探测卡6A的交换时，在使探针单元28上升以后，如图21所示，将托盘82拉出到交换位置，使探测卡6A或者探测卡6A和卡支架81旋转到规定的朝向，卸下探测卡6A。然后，将新的探测卡6A放入到托盘82中，沿着规定的朝向进行位置设定，按照与卸下时相反的路径通过托盘82，在导轨80上引导到检查位置，使探针单元28下降。

另外，探测卡6A交换时的卡支架81的移动区域和对准桥5A的移动区域以互不干涉的方式上下分开，在探测卡6A交换时对准桥5A设定在例如图2所示的实线位置。这样，由于对准桥5A与探测卡6A不干扰，因此无论对准桥5A的位置，都能够进行探测卡6A的交换。另外，由于顶板201与探测卡6A的交换机构(导轨80等)构成为一体，因此打开顶板201能进行对准。另外，在第2检查部21B中，也同样设置有探测卡6B的交换机构。

另外，除了这种探测卡6A的交换方法以外，例如如图22所示，具备在检查位置与交换位置之间能沿水平方向转向的搬送台90a，而且利用可升降的交换部件90，使位于检查位置的探测卡6A下降，然后使该交换部件90转向到筐体22的外侧，通过将探测卡6A取出到交换位置，由此进行探测卡6A的交换也可以。但是，在这种情况下，由于打开顶板201，进而如果没有使交换部件90退避到外面则难以进行维修，因此使用图19～图21的交换机构更有利。

(第1实施方式的应用例)

其次，图23～图26表示上述第1实施方式的应用例。另外，为了避免图示的繁杂，省略上述预对准机构39的记载。对于以下的例子也相同。

在图23的例子中，将第1实施方式的探测装置本体2排列在装载部1的两侧(X轴方向)。晶片搬送机构3的臂20的个数也可以是3个，但在这种情况下，由于4个检查部共同3个晶片搬送机构3，因此也可以使晶片搬送机构3具有5个(4+1)臂，由晶片搬送机构3取出4个晶片W，依次搬入到4个检查部中。这样，也可以使晶片搬送机构3相对于多台检查部具有多个臂，进行多个晶片W的搬送。通过在具备该多台检查部的探测装置中使用本发明，能进一步提高晶片W的搬送效率，另外能提高探测装置的生产率。另外，在这种情况下，也可以从载体C取出多个例如比臂的个数少1个的个数的晶片W。进而，在图24的例子中，设置两组第1实施方式中的探测装置本体2和装载部1，以各个探测装置本体2侧邻接的方式排列。

进而，在图25的例子中，沿着X方向隔开间隔，以探测装置本体2侧相互相对的方式排列2台第1实施方式的探测装置300，并且沿着Y方向隔开间隔排列该2台的组。该探测装置300、300之间的空间，例如在洁净室内，用作用于搬送载体C的未图示的搬送单元的移动或者用于探测卡6A、6B的交换的空间。

另外，在图26的例子中，在进行晶片卡盘4A、4B的温度调整时，在沿着X方向排列的2台探测装置300之间，相对于其分离区域的中心点对称地设置各自的冷机(chiller)等温调器60、60，通过温调介质通路61连接该温调器60和探测装置300。如果使用这样的布局，则能抑制洁净室内的探测装置300的设置空间。

(第2实施方式)

该实施方式如图27所示，是将检查部21的朝向改变90度，以使对准桥5A、5B的移动方向对于上述移动方向成为直角的方式，将探测装置本体2连接到装载部1上的结构，除此以外的结构与第1实施方式相同。从而，在这种情况下，第1检查部21A以及第2检查部21B构成为相对于上述水平线HL对称。另外，在该探测装置中，根据上述图22所示的转向方式，进行探测卡6A的交换，在这种情况下，如上述那样，由于探测卡6A的交换部件90与对准桥5A相互干扰，因此在探测卡6A的交换时，例如如图28所示，使对准桥5A退避到靠近装载部1侧的退避位置。200是探测卡6A的交换区。另外，如图29所示，在这样构成探测装置中，也与上述图23相同，可以将探测装置本体2排列在装载部1的两侧(X轴方向)。在这种情况下，同样也可以将臂20的个数增加到5个。

另外，在上述的实施方式中，如图30(a)、(b)所示，也可以设置独立地开闭探测装置本体2的侧面的2个搬送口22a的闸门120。

具体而言，搬送口22a，在装载室1侧其周围由树脂制的密封体123包围，闸门120构成为通过升降轴122利用升降机构121开闭搬送口22a。在这样的例子中，除了搬送晶片W以外，如果通过密封体123关闭搬送口22a，则能将检查部21A、21B彼此之间或者检查部21A、21B与装载室1之间的气氛(环境)的相互影响抑制为很小。因此，在检查部21A、21B内，当例如在一个检查部21A(21B)中正在进行晶片W的检查时，在另一个检查部21B(21A)中进行维修例如探测卡6的交换的情况下，正在进行检查的气氛也不会受到正在进行维修的气氛的影响。另外，即使在改变检查部21A、21B内的各自的温度和湿度等环境的情况下，也能够维持该环境，此外在抑制相互环境的影响的状态下进行晶片W的检查。

(其它的变形例)

在以上的例子中，如上述图7所示，在晶片卡盘4A上分别设置有1台微型照相机41和1台微型照相机42，但例如如图31所示，也可以以在两侧(X轴方向)夹着微型照相机41和微型照相机42的组的方式，进一步设置多台例如2台微型照相机70。这些微型照相机70与上述微型照相机41相同，用于确认探针29的针尖。

在这样的结构中，当对探针29进行摄像时，能使晶片卡盘4A沿着X轴方向移动的区域变窄，其结果能减小探测装置本体2的大小。图32以及图33表示在分别设置有1台微型照相机41情况和如图31那样设置有3台的情况下，对探测卡6A(6B)的X方向的两端的探针29、29进行摄像时的晶片卡盘4A(4B)的中心的移动冲程D10、D20。可知后者情况的移动冲程D20与前者情况的移动冲程D10相比大幅度缩短。另外，在图31中省略靶44、进退机构43的图示。

另外，由于分开各个照相机(微型照相机41和微型照相机70)摄像的探针29的区域，因此能减少对多个探针29进行摄像时的晶片卡盘4A的移动量。

另外，如图34所示，也可以以夹着晶片卡盘4A上的晶片W的载置区域，相对于由微型照相机41和微型照相机42构成的第1摄像单元210，关于晶片卡盘4A(4B)的中心成为点对称的方式配置与该第1摄像单元210相同结构的第2摄像单元211。在该例子中，由于沿着X轴方向隔开配置第1摄像单元210的微型照相机41和第2摄像单元211的微型照相机41，因此晶片卡盘4A(4B)的X方向的移动冲程减小，并且2个微型照相机41、41在Y方向相距与晶片卡盘4A(4B)的直径相当的距离，因此晶片卡盘4A(4B)的Y方向的移动冲程与第1摄像单元210为1个的情况相比成为大约一半，能减小探测装置本体2的大小。另外，在图34(b)中为了明确配置关系，用实线表示双方(纸面背面侧以及正面侧)的第1摄像单元210和第2摄像单元211。

另外，也可以以在两侧(X轴侧)夹着该2台微型照相机41和微型照相机42的方式分别设置2台如图31所示的微型照相机70。

作为上述探测卡6A，不仅是进行一起接触的情况，也可以是例如以与根据晶片W的直径2分割的区域的电极垫群的配置相对应的方式设置探针29，分2次进行晶片W与探针29的接触的情况，或者是以与沿着圆周方向将晶片W分割成四份的区域的电极垫群的配置相对应的方式设置探针29，使晶片W依次与该4分割的的区域接触的情况等。在这样的情况下，通过使晶片卡盘4A旋转，进行探针29与晶片W的接触。在本发明的探测装置中，优选适用于通过1次～4次的接触来结束晶片W的检查的结构。

另外，在上述的例子中，将微型照相机45设为3个，但也可以是2个或者4个，在这种情况下，例如只要微型照相机45的个数是n个，则优选将相互的间隔设为晶片W的直径的1/n。

在上述的各个例子中，将臂30的个数设为3个，通过同时进行2个或者3个晶片W的搬送来缩短晶片W的搬送所需要的时间，但即使在臂30的个数是比3个少例如是1个的情况下，与搬入到各检查部21的朝向相对应，也可以利用预对准机构39进行晶片W朝向的调整和偏心的修正。

另外，在按照设定时间结束探测装置本体2中的各晶片W的处理(精密对准或者电特性的评价试验)的情况下，如上所述，对各晶片W依次进行处理，但例如搬送预定的第1检查部21A或者第2检查部21B中晶片W的处理例如由于故障等而进展缓慢，当不能搬送接着在搬送预定的第1检查部21A或者第2检查部21B进行处理的预定的晶片W等时，如上述的那样，由于在晶片搬送机构3上设置有预对准机构39，因此可以例如像以下那样变更搬送目的地，使得不停止处理而继续进行。

作为这样的状况，具体而言，例如可以举出为了在第1检查部21A中进行处理，晶片搬送机构3在下位置保持未处理的晶片W，第1检查部21A内的晶片W的处理没有结束，另一方面，第2检查部21B内的晶片W的处理结束的情况等。

保持在晶片搬送机构3上的晶片W如上述的那样，例如从第1载体C1搬出，当晶片搬送机构3下降时，根据预定的搬送目的地(第1检查部21A)，已经调整晶片W的朝向。因此，如上所述，在变更晶片W的搬送目的地的情况下，为了成为与该变更目的地(第2检查部21B)相对应的朝向，与从载体C取出时同样，变更晶片W的朝向，将晶片W搬入到变更目的地的第2检查部21B中。这样，通过根据实际的晶片W处理所需要的时间来随时变更搬送目的地，能节省探测装置本体2没有进行处理而待机所浪费的时间。

其次，说明位于探针单元28上方的测试器(tester)100的铰链(hinge)机构的一个例子。图35是表示在探测装置本体2上设置测试器100的状态的平面图。在各测试器100的侧面连接有L字型的旋转用平板101。在这些旋转用平板101中的从测试器100伸出的部分之间，设置有通过电动机102围绕水平轴旋转的驱动部件103。另外，在各个平板101上，设置有能够与驱动部件103连接的，能够利用未图示的驱动部沿着Y方向进退的连接部件104。使该连接部件104的一个相对于驱动部件103前进，与驱动部件103连接，另外，使另一个连接部件104后退，成为连接解除状态，由此利用作为共同驱动部的1台电动机102，一个测试器100以及另一个测试器100能在接触探针单元28的位置和离开探针单元28的位置之间开闭。

这里，图36、图37表示晶片搬送机构3的晶片搬送的一个例子。这些图表示从载体C1(C2)依次取出晶片，搬入到检查部21A、21B中，进行检查，然后返回到载体C1(C2)的一系列的流程。纵向表示时间的流程，左端的栏表示处理的状态。左端栏中的“批量开始(lotStart)”表示包括来自载体的晶片的搬出、检查的一系列流程的开始，“Waf.1开始(Waf.1Start)”表示利用测试器检查Waf.1，“Waf.1结束(Waf.1End)”表示Waf.1的测试器的检查结束。左起第2栏以及右端的栏分别表示Stage1、2，即晶片卡盘4A、4B的状态，“Waf.1”表示Waf.1被载置在相应的晶片卡盘上，“对准(Alignmgent)”表示对晶片W和探针29进行摄像，直至进行接触位置的计算的状态，“Test”表示对晶片进行检查的状态。另外“Waf.1”等号码是为了方便起见，对载体C1(C2)内的晶片按照取出的顺序附加的号码。

另外，左起第3栏、第4栏以及第5栏分别表示UpperArm(上层臂31)、MiddleArm(中层臂32)以及LowerArm(下层臂33)的状态，在这些栏中，“Waf.1”表示保持Waf.1的状态，Carrier表示在载体C1(C2)内转移有所保持的晶片。

从而，各行表示某个时间带中的晶片卡盘4A、4B的状态、各个臂31～33的保持状态，即顺序(sequence)程序中的时间表(schedule)的各步骤，其结果图36表示装置的流程。如果按照时间顺序进行说明，则首先从控制部15(参照图2)发出“批量开始”的指示，由晶片搬送机构3的上层臂31以及中层臂32，分别从例如载体C1取出Waf.2以及Waf.1。接着，将Waf.1转移到台1并进行对准，另一方面，将Waf.2转移到台2。

接着，对Waf.1进行检查的同时，对Waf.2进行对准，但这时由于3个臂31～33处于空状态，因此难以将下一个Waf.3以及Waf.4取入到载体C1中。其结果在上端臂31上保持Waf.4，在中层臂32上保持Waf.3。而且，开始对Waf.2进行检查，然后，先开始检查的Waf.1的检查结束。这时，由于下层臂33为空状态，因此由该下层臂33将Waf.1取出到台1上，对该台1转移中层臂32上的Waf.3。

接着，对该Waf.3进行对准，另一方面，使下层臂33上的Waf.1返回到载体C1，同时，由成为空状态的中层臂32将下一个Waf.5取入到载体C1内。然后，开始台1上的Waf.3的检查，进而，台2上的Waf.2的检查结束。于是，由成为空状态的下端臂33接收该Waf.2，将保持在上端臂31上的Waf.4转移到台2。对于该Waf.4开始对准，另一方面，将下端臂33上的Waf.2返回到载体C1，同时，由成为空状态的上端臂31将下一个Waf.6取入到载体C1内。然后，对于Waf.4开始检查。到此为止是到Waf.4开始为止的说明。以后同样，进行晶片的搬送、检查。

如由以上可知那样，在该例子中，关于3个臂31～33，利用上层臂31以及中层臂32进行从载体C1至台1、2的晶片搬送，利用下层臂33进行从台1、2至载体C1的检查完毕晶片的搬送。

其次，图36下部中的框内的步骤表示在台1中发生故障，根据操作员的对应解除的状态。“发生台1的辅助(Stage1Assist发生)”以及“解除台1的辅助(Stage1Assist解除)”分别相当于该故障发生以及解除。该框内的步骤是接着在此之前的Waf.10开始(Waf.10Start)的步骤。进而图37是图36的后续步骤，由于这些步骤群较长，因此将图面分割为2个。而且，作为图37中的“台1产生错误(Stage1Error发生)”(分离)表示在台1中发生了操作员无法对应的故障，从系统的运用分离该台1的状态。另外，初始启动、结束在该顺序表的情况下，在台1(Stage1)中发生错误，为了将其解除而进行初始。(初始是操作员通过开关进行的，作为处理，进行内部数据的初始化、台关系的初始化。)将该初始的开始作为初始启动，将结束作为初始结束。另外“如果Waf.9已检查(IfWaf.9Tested)”以及“如果Waf.9没有检查(IfWaf.9Untested)”分别表示检查了Waf.9的情况以及没有检查的情况。进而图37的“台1/2同时清洗(Stage1/2同时Cleaning)”是连续清洗台1、2，另外所谓清洗是指使用专用的晶片NPW研磨探针的针尖(Polish)。

另外，图38以及图39是在实施图36、图37的顺序的装置，例如第1实施方式的装置中，将晶片搬送机构3的臂的数量取为2个时的顺序。从这些顺序可知，在检查部21A(21B)中有故障的情况下，例如在台1或者2上有故障，不能将晶片搬入到该台上，然后如果有消除该台的故障的情况或者进行检查部21A(21B)中的探针的清洗情况等，则可知与晶片搬送机构3的臂的数量是2个相比，3个时的生产率高。

这里，图40表示图2所示的控制部15的结构的一个例子。151是CPU，152是用于进行探测装置的一系列动作的程序，153是存储由检查部21A(21B)进行的检查的方案的方案存储部，154是用于进行探测装置的参数或者运转模式的设定，或者与运转有关的各操作的操作部，155是总线。操作部154例如由触摸面板等画面构成，图41表示其操作画面的一部分的一个例子。

图41中，160是用于设定作为晶片取出功能之一的连续批量功能的软开关。如果打开该软开关160则完成如以下那样的运用。

即，依次取出与一个批量相对应的载体C1内的晶片，如果例如利用中层臂32取出最后的未检查的晶片，则在该中层臂32上载置有上述未检查晶片的状态下，例如利用上层臂31取出与下一个批量相对应的载体C2内的起始的未检查晶片。如果进行简要的说明，则假设图36中的Waf.9是载体C1内的最后的晶片，那么Waf.10可以与载体C2内的起始的未检查芯片相当。

即，当晶片搬送机构3的1个臂上装载有前面的批量(例如载体C1)的晶片时，进行在将该晶片搬入到检查部之前利用其它的臂取出下一个批量(例如载体C2)的晶片这样的运用。如果进行这样的运用，则在连续处理互不相同的批量时可以得到高生产率。

另外，当没有设定该连续批量功能时，在晶片搬送机构3的臂上前一个批量(载体)的晶片搬入到检查部以后，取出下一个批量(载体)的晶片。

另外，161是用于设定作为一个晶片取出模式的连续搬入功能的软开关。如果接通该开关161，则完成以下那样的运用。即，如果当在晶片卡盘4A、4B的一个上载置1个载体内的晶片时，另一个晶片卡盘为空的，则进行将其它载体内的晶片搬入到该空的晶片卡盘的运用。例如，即使1个载体的最后的未检查晶片在一个的晶片卡盘进行检查，也进行将另一个载体的起始的未检查晶片搬入到另一个晶片卡盘上的运用。

162是用于设定载体分配功能的软开关。如果接通该开关162，则显示相对两个装载口12、13分配检查部的画面，能够进行该分配。例如能够进行以下情形的分配：放置在装载口12上的载体内的晶片搬送到第一检查部21A、放置在装载口13上的载体内的晶片搬送到第二检查部21B。

163是用于设定批量分配功能的软开关。如果接通该开关163，则将晶片从载置在一个装载口12(13)的载体依次搬送到空的晶片卡盘上。该功能可以应用于例如装载口12、13这两者中，也可以通过另外的画面仅将该功能应用于一个装载口。

164是用于设定检查部中的方案的软开关。如果接通该开关164，则显示方案设定画面，能够在每一个检查部中设定方案。在检查部21A、21B中，既能设定共同的方案也能设定互不相同的方案。作为方案的设定例，例如能举出晶片卡盘的温度的设定、检查晶片上所有的芯片或仅检查一部分的晶片例如判定为不良的晶片这样的设定等。

165是用于设定连续检查功能的软开关。如果接通该开关165，则显示详细设定画面，决定检查部的顺序，根据该顺序，晶片从2个检查部21A(21B)的一个搬送到另一个。例如，晶片由检查部21A进行检查，接着，不是返回到载体，而是由检查部21B进行检查。在这种情况下，例如能举出在检查部21A对所有的芯片进行检查，在检查部21B检查在检查部21A中判断为不良的芯片的例子。另外，在这种情况下，例如，也能进行由检查部21B对不良晶片进行标记这样的运用。此外，也有在检查部21A中以第1温度进行检查，在检查部21B中以第2温度进行检查的情况。另外，如果断开开关165，则晶片仅在一个检查部中进行检查。

166是用于设定晶片卡盘代替功能的软开关。如果接通该开关166，则在一个检查部21A(21B)中发生了不良时，进行由另一个检查部21B(21A)代替处理的运用。

进而，在本发明中，也可以对2个检查部21A、21B使用共同的测试器，在2个晶片卡盘4A、4B上载置晶片，通过上述测试器同时进行检查。在这种情况下，例如采用以下结构，在探测装置主体2之外设置共同的测试器，由电缆连接各个探测卡6A、6B和测试器。

这里，对于在图2、图3以及图5等中记载的对准桥5A、5B上搭载的第2摄像单元说明最佳的例子。在前面的例子中，例如，如图14等所示，设置有3个作为高倍率照相机的微型照相机45，但在以下的例子中设置有2个微型照相机。对准桥5A、5B由于是相同的结构，因此对一个的对准桥5A进行叙述。在以下的说明中，为了方便，令X方向(参照图2)为左右方向。

如图42所示，在对准桥5A上设置有相对于将该对准桥5A左右2等分的中心线300对称的设置微型照相机301、302和低倍照相机401、402。微型照相机301、302如果用图2表示，则位于比低倍照相机401、402更靠近作为第1检查部21A以及第2检查部21B的边界的水平线HL侧。另外，微型照相机301、302与中心线300的距离1例如是73mm，低倍照相机401、402与中心线300的距离r例如是45mm。

根据这样的结构，如下述所示晶片卡盘4A的移动区域变窄。作为用于进行晶片W与探针29的对位的作业之一，有利用微型照相机301、302观察晶片W的左右两端部分的对准标记，或者在检查以后观察晶片W上的针迹的情况，因此，有时使晶片W的左右两端部位位于微型照相机301、302的正下方。图43表示了进行这样操作时的晶片卡盘4A的移动状况。现在，如图43(a)所示，晶片W以对准桥5A的中心线300与晶片W的中心C重叠的方式位于对准桥5A的下方位置。如果想要从这里朝向晶片W，由微型照相机301对左侧区域进行摄像，则如图43(b)所示，使晶片卡盘4A沿着X方向移动，使得朝向晶片W，左端位于微型照相机301的正下方。这时图43(a)的晶片卡盘4A的移动量成为M1。这里，如果是300mm的晶片W，则M1成为77mm。

图44中表示X方向的晶片W的整体移动量。如图44所示，以晶片W的中心C位于对准桥5A的中心线300的状态为基准，从该状态起，晶片W移动到左侧区域以及右侧区域的量分别是M1。在该例子中，由于使用300mm晶片W，因此M1是77mm，晶片W的整体移动量成为154mm。

图45是在对准桥5A上安装有1个微型照相机301的情况，在该情况下，首先在使晶片W的中心位于微型照相机301的正下方以后，使晶片卡盘4A沿着X方向移动，从而使晶片W的左右两端部位分别位于微型照相机301的正下方，因此如图45所示，晶片W向左侧区域以及右侧区域移动的量M2相当于该晶片W半径份。在该例子中，由于使用300mm晶片W，因此M2是150mm，晶片W的整体移动量成为300mm。

此外，为了求得晶片W上的理想坐标(以晶片的中心为原点的各芯片的电极垫的坐标)与晶片卡盘4A的驱动系统中的实际坐标(沿着X、Y方向移动规定量时的电动机的编码器的脉冲数)的关系，对晶片W上的多个点进行摄像。在这种情况下，这些多个点例如是晶片W的中心和沿着分别在X方向以及Y方向延伸的通过晶片W的直径的割线的芯片的边缘部所设置的总计4个对准标记的总计5个点，通过由微型照相机301、302分担摄像这些对位用的5个点，与使用1个微型照相机的情况相比，可以减小晶片卡盘4A的移动量，另外移动所需要的时间也缩短。

其次，图46～图48表示低倍照相机401、402的使用方法。图46表示对晶片W的4个点E1～E4进行摄像并求得各个坐标位置，求得这些4点之中，连接E1与E3的2点的直线以及连接E2与E4的2点的直线的交点的状况，该交点成为晶片W的中心点(中心坐标)C。另外，连接E1、E3(E2、E4)的直线的长度成为晶片W的直径。例如，即使称为300mm晶片W，但实际上晶片W的直径相对于300mm包括微小的误差，因此为了正确生成晶片W上的芯片的图(各电极垫的坐标)，需要掌握晶片W的中心坐标和直径。另外，晶片上的坐标系(所谓的理想坐标系)中的各芯片的电极垫的登录位置，由于按照距晶片W的中心坐标的相对位置存储，因此需要求得晶片W的中心坐标。

如图46所示，E2、E3仅分开预先规定的距离，通过使晶片W沿着Y方向移动，使该E2、E3之间的线段沿着Y方向移动，该线段与晶片W的周边相交的点是E1、E4。在该例子中，如图47(a)、(b)所示，利用低倍照相机401、402依次对晶片W的图47中的下半部的左右进行摄像，求得E2、E3的位置。接着使晶片W沿着Y方向移动，如图48(a)、(b)所示，利用低倍照相机401、402依次对晶片W的图48中的上半部的左右进行摄像，求得E1、E4的位置。

另一方面，如果低倍照相机是1个，则必须使卡盘依次移动到与晶片W上的4点的每个点相对应的位置，但在该例子中，通过切换低倍照相机401、402，能几乎同时确认E1、E3(或者E2、E4)的2个点的组，晶片卡盘4A的移动在进行E1、E3的确认以后，可以沿着Y方向仅移动一次。从而，能在短时间内进行作为晶片W的周边位置的4个点的摄像。而且，在使用2个低倍照相机401、402的情况下，优选相对于上述中心线300左右对称地设置。其理由是在利用低倍照相机401、402分别分担晶片W的左右区域的摄像时，相对于中心线300晶片卡盘4A的移动区域成为左右对称，如果与利用微型照相机301、302对晶片W进行摄像时的移动区域重合，则其结果，晶片卡盘4A的移动区域与非对称时相比变窄。另外，低倍照相机401、402的配置也可以相对于上述中心线300不对称。

另外，微型照相机301、302在光学系统的光路上设置有变倍机构，通过控制变倍机构，可以得到比作为高倍率照相机使用时的倍率少的低倍率的视野(中级视野)。另外，所谓作为高倍率照相机使用时的倍率是能确认电极垫上的针迹程度的倍率，例如是只有一个电极垫收容在视野内的倍率。在检查以后，当操作员确认电极垫上的针迹时，通过低倍照相机401、402看不到针迹，另外，通过微型照相机301、302仅能确认一个电极垫，花费很长的时间，因此通过中级视野能一次看到多个电极垫，能有效地确认针迹的有无。另外，在对上述的晶片W上的对位用的例如5个点进行摄像时也可以利用该中级视野。

从以上可知，通过使用2组微型照相机以及低倍照相机的组，与1组的情况相比，相对于探针29的进行晶片W的对位时的晶片卡盘4A的移动量减少，实现生产率的提高并且实现装置的小型化。另外，在晶片卡盘的移动量少的装置规格的情况下，微型照相机以及低倍照相机的组是1组，不能观察晶片的整个区域，而通过使用2组，能够适用于这样的装置规格中。

(实施例)

关于在上述的第1实施方式中说明过的晶片W交换时的晶片搬送机构3的动作顺序，将臂30的个数是3个的情况(本发明)与2个的情况(现有例)的差别进行了比较。另外，关于臂30的个数以外的装置等也采用了同样的结构。

如上所述，在臂30的个数是3个的情况下，没有借助盒C或者预对准机构39，对于第1检查部21A和第2检查部21B能连续依次搬送晶片W，而在臂30是2个的情况下，在将晶片W搬入到第1检查部21A以后，在将晶片W搬送到第2检查部21B之前，需要访问盒C或者预对准机构39。图49模式地表示了此时的晶片搬送机构3的动作。在该图中，在左侧的(1)中表示臂30的个数是3个的情况，右侧的(2)中表示臂30的个数是2个的情况。另外，从上段侧向下段侧(在(1)中是(A)～(F)，在(2)中是(a)～(g))依次进行晶片W的处理(搬送)。关于这时的晶片搬送机构3的动作，在以下的例子中，具体说明在2个晶片卡盘4A、4B中分别进行晶片W1、2的检查，该晶片W1、2与后续的未检查的晶片W3、4交换时的流程。

如该图49(1)所示，在臂30的个数是3个的情况下，例如利用上层臂31(Upper)以及中层臂32(Middle)分别搬送未检查的晶片W3以及晶片W4(A)。这时，在晶片卡盘4A上的晶片W1的检查结束之前，对于该晶片W3、4进行上述预对准工序或者OCR工序。然后，当晶片卡盘4A中的检查结束时，例如由下层臂33(Lower)回收检查完毕的晶片W1(B)。然后，将上层臂31的晶片W3载置到该晶片卡盘4A上(C)。接着，由上层臂31回收晶片卡盘4B中的检查完毕的晶片W2(D)，将中层臂32的晶片W4载置到晶片卡盘4B上(E)。其结果，在晶片搬送机构3中回收检查完毕的晶片W1、2，在晶片卡盘4A、4B上载置未检查的晶片W3、4并进行检查(F)。这样，在晶片搬送机构3中设置3个臂30，通过在这些臂30上保持2个未检查的晶片，能依次将晶片W搬送到第1检查部21A和第2检查部21B。

另一方面，在臂30的个数是2个的情况下，如该图(2)所示，例如由上层臂31搬送未检查的晶片W3(a)。这时，在晶片卡盘4A中的晶片W1的检查结束之前，也对晶片W3进行预对准工序或者OCR工序。然后，在晶片卡盘4A中的检查结束的情况下，由下层臂33回收检查完毕的晶片W1(b)。然后，将上层臂31的晶片W3载置到晶片卡盘4A上(c)。接着，使晶片搬送机构3上升到进行与载体C的转移的上方位置，将晶片W1返回到载体C的同时，例如由上层臂31取出后续的晶片W4(d)。然后，对于该晶片W4进行预对准工序或者OCR工序(访问OCR盒)(e)。然后，回收晶片卡盘4B中的检查完毕的晶片W2(f)，将上层臂31的晶片W4载置到晶片卡盘4B上(g)。

关于上述的晶片搬送机构3的流程，图50概略地表示搬送未检查的晶片W1、2时的经过时间。在该例子中表示在上段侧取臂30的个数为3个的例子(1)，在下段侧取臂30的个数为2个的例子(2)。在该图50中，左端的“3个臂”或者“2个臂”项目的右侧项目(“第1/第2晶片”、“第1晶片”、“第2晶片”、“第3晶片”)分别表示对第几个晶片W进行处理，另外，从其右侧的项目起，表示对该晶片W进行处理的内容。

另外，在该图50中，在与上述的(A)～(F)、(a)～g)相对应的工序中预先附加这些字母。在该图中，横轴表示经过时间。另外，在该图50中还示出了在上述的图49中省略了图示的预对准工序。另外，在该图中，“打开闸门(Shutter)”是打开设置于检查部21的搬送口22a的未图示的闸门的工序，“对准(Alignment)”是在检查部21中进行的精密对准工序，“装载晶片(WaferLoad)”是向检查部21的晶片W的搬入工序，“取出晶片”是从载体C取出晶片W的工序，前(后)台(Front(Rear)Stage)是晶片卡盘4A(4B)。

如该图50所示，可知通过将臂30的个数从2个增加到3个，晶片W的搬送效率高，大量缩短了晶片W的搬送所需要的时间，能缩短从动作开始到2个晶片W的搬送结束所需要的时间以及从第1个晶片W1的搬入开始到第2个晶片W2搬入结束所需要的时间。从而，可知通过将臂30的个数增加到3个，能提高探测装置的生产率。另外，关于臂30的个数是2个的例子，各自分别分开显示晶片W1、2、3。另外，如在上述图49所说明的那样，在进行晶片W的交换时，如图50的最下段所示，为了将晶片W1返回(收容)到载体C而需要额外的时间。

Claims (2)

1.一种探测装置，将排列有多个被检查芯片的基板载置到沿着水平方向以及铅垂方向能够移动的基板载置台上，使所述被检查芯片的电极垫与探测卡的探测器接触，进行被检查芯片的检查，其特征在于，包括：

载置收容有多个基板的载体的装载口；

具有在下面形成有探测器的探测卡的多个探测装置本体；

围绕铅垂轴旋转自由以及升降自由地构成的，用于在所述装载口与所述探测装置本体之间进行所述基板的转移的基板搬送机构；和

对所述探测装置本体以及所述基板搬送机构输出控制信号的控制部，其中，

所述基板搬送机构具备相互独立地进退自由的至少3个基板保持部件，

所述控制部输出控制信号，使得通过所述基板搬送机构从载体接收至少2个基板，利用空的所述基板保持部件将这些至少2个基板与多个探测装置本体内的检查完毕的基板依次交换。

2.如权利要求1所述的探测装置，其特征在于：

所述基板搬送机构为了进行基板的定位，具备由使从所述基板保持部件接收的基板旋转的旋转部，和在包括所述旋转部上的基板周边部的区域照射光，接受通过该区域的光的检测部构成的预对准机构。

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