KR20200120704A - 콘택트 정밀도 보증 방법, 콘택트 정밀도 보증 기구, 및 검사 장치 - Google Patents

콘택트 정밀도 보증 방법, 콘택트 정밀도 보증 기구, 및 검사 장치 Download PDF

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Abstract

기판에 프로브 카드의 복수의 프로브를 접촉시켜서 테스터에 의해 기판의 검사를 행하는 검사 장치에 있어서, 스테이지 상에 복수의 제 1 마크를 갖는 위치 맞춤용 기판을 탑재하는 것과, 위치 맞춤용 기판을 스테이지 상에서 위치 맞춤하는 것과, 위치 맞춤용 기판의 제 1 마크에 대응하는 위치에 복수의 제 2 마크를 갖고, 프로브 카드를 모의한 투명체로 이루어지는 위치 확인용 부재를, 프로브 카드의 장착부의 소정 위치에 장착하는 것과, 위치 맞춤용 기판을 위치 확인용 부재 직하의 콘택트 영역에 있어서의 소정 위치에 위치시키는 것과, 위치 확인용 부재의 상방의 제 2 마크의 각각에 대응하는 위치에 마련된, 촬영 방향이 수직 방향인 위치 확인용 카메라에 의해, 제 2 마크와 제 1 마크를 촬영해서, 제 2 마크와 제 1 마크의 수평 방향의 어긋남을 검출하는 것과, 그 어긋남이 허용 범위인 경우에, 기판과 프로브 카드의 프로브의 콘택트 정밀도를 보증하는 것을 갖는다.

Description

콘택트 정밀도 보증 방법, 콘택트 정밀도 보증 기구, 및 검사 장치
본 발명은, 기판에 형성된 디바이스의 검사를 행하는 검사 장치에 있어서의 콘택트 정밀도 보증 방법, 콘택트 정밀도 보증 기구, 및 그것을 이용하는 검사 장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스의 제조 프로세스에 있어서는, 반도체 웨이퍼(이하 간단히 웨이퍼라고 기재함)에 있어서의 모든 프로세스가 종료된 단계에서, 웨이퍼에 형성되어 있는 복수의 반도체 디바이스(이하 간단히 디바이스라고 기재함)의 전기적 검사가 행해진다. 이와 같은 전기적 검사를 행하는 장치는, 일반적으로, 웨이퍼를 흡착 유지하는 스테이지(척 탑)에 대향해서, 웨이퍼에 형성된 반도체 디바이스에 접촉시키는 프로브를 갖는 프로브 카드를 배치한다. 그리고, 프로브 카드에 스테이지 상의 웨이퍼를 가압시키는 것에 의해, 프로브 카드의 각 콘택트 프로브를 디바이스의 전극과 접촉시켜서 전기적 특성의 검사를 행한다.
이와 같은 전기적 검사를 다수의 웨이퍼에 대해서 효율적으로 행하기 위해, 프로브 카드나 웨이퍼 유지용의 척 플레이트 등을 갖는 프로버부와, 테스터를 수납한 테스트 헤드를 갖는 셀을 가로 방향으로 나열한 셀열을 높이 방향으로 복수단 겹쳐 쌓은 구조의 검사 시스템이 이용되고 있다(예를 들면 특허문헌 1).
이와 같은 검사 시스템에 있어서는, 메인터넌스 시에, 복수의 마크를 갖는 위치 맞춤 기판인 기준 웨이퍼를 이용한다. 웨이퍼의 얼라인먼트를 행하는 얼라인먼트 영역에서 상부 카메라에 의해 기준 웨이퍼를 촬영해서 복수의 마크로부터 기준 웨이퍼의 좌표계를 구한다. 이어서, 실제로 웨이퍼의 전극 패드와 프로브 카드의 프로브를 콘택트시키는 콘택트 영역에서, 하부 카메라에 의해 프로브 카드를 촬영한다. 기준 웨이퍼의 마크와 대응하는 위치의 프로브로부터 프로브 카드의 좌표계를 구하고, 이들의 좌표계를 일치시키는 것에 의해 위치 맞춤을 행한다.
단, 얼라인먼트 영역과 콘택트 영역은 떨어져 있기 때문에, 예를 들면, 구동계의 정밀도나 뒤틀림의 영향, 온도 변화 등에 의해, 기준 웨이퍼의 전극 패드와 프로브 카드의 프로브의 콘택트 부분이 어긋날 가능성이 있다.
이 때문에, 종래에는, 프로브 카드의 프로브를 실제로 기준 웨이퍼에 콘택트시킨 후, 전극 패드 상에 생긴 침 자국을 카메라로 검사하는 프로브 마크 인스펙션(PMI)을 행해서, 프로브와 전극 패드가 확실히 콘택트하는 것을 보증하고 있다.
일본 특허공개 2014-75420호 공보
본 개시는, 위치 맞춤용 기판을 소비하지 않고서 콘택트 정밀도 보증을 행할 수 있는 기술을 제공한다.
본 개시의 일 태양에 따른 콘택트 보증 방법은, 스테이지 상에 탑재된 피검사체인 기판에, 프로브 카드의 복수의 프로브를 접촉시켜서 테스터에 의해 기판의 검사를 행하는 검사 장치에 있어서, 상기 스테이지 상에 위치 맞춤용의 복수의 제 1 마크를 갖는 위치 맞춤용 기판을 탑재하는 것과, 상기 위치 맞춤용 기판을 상기 스테이지 상에서 위치 맞춤하는 것과, 상기 위치 맞춤용 기판의 상기 제 1 마크에 대응하는 위치에 위치 맞춤용의 복수의 제 2 마크를 갖고, 상기 프로브 카드를 모의한 투명체로 이루어지는 위치 확인용 부재를, 상기 프로브 카드가 장착되는 장착부의 소정 위치에 장착하는 것과, 상기 위치 맞춤용 기판을 상기 위치 확인용 부재 직하의 콘택트 영역에 있어서의 소정 위치에 위치시키는 것과,
상기 위치 확인용 부재의 상방의 상기 제 2 마크의 각각에 대응하는 위치에 마련된, 촬영 방향이 수직 방향인 위치 확인용 카메라에 의해, 상기 제 2 마크와 상기 제 1 마크를 촬영해서, 상기 제 2 마크와 상기 제 1 마크의 수평 방향의 어긋남을 검출하는 것과, 그 어긋남이 허용 범위인 경우에, 상기 기판과 상기 프로브 카드의 프로브의 콘택트 정밀도를 보증하는 것을 갖는다.
본 개시의 다른 태양에 따른 콘택트 정밀도 보증 기구는, 스테이지 상에 탑재된 피검사체인 기판에, 프로브 카드의 복수의 프로브를 접촉시켜서 테스터에 의해 기판의 검사를 행하는 검사 장치에 있어서, 위치 맞춤용의 복수의 제 1 마크를 갖는 위치 맞춤용 기판을 상기 스테이지 상에 탑재해서, 상기 복수의 프로브와 상기 기판의 콘택트 정밀도를 보증하는 콘택트 정밀도 보증 기구로서, 상기 위치 맞춤용 기판의 상기 제 1 마크에 대응하는 위치에 위치 맞춤용의 복수의 제 2 마크를 갖고, 상기 프로브 카드가 장착되는 장착부의 소정 위치에 장착되고, 상기 프로브 카드를 모의한 투명체로 이루어지는 위치 확인용 부재와, 상기 위치 확인용 부재의 상방의 상기 제 2 마크의 각각에 대응하는 위치에 마련되고, 촬영 방향이 수직 방향인 위치 확인용 카메라를 갖고, 상기 위치 맞춤용 기판을 상기 스테이지 상에서 위치 맞춤하고, 상기 위치 맞춤용 기판을 상기 위치 확인용 부재 직하의 콘택트 영역에 있어서의 소정 위치에 위치시킨 상태에서, 상기 위치 확인용 카메라에 의해, 상기 제 2 마크와 상기 제 1 마크를 촬영해서, 상기 제 2 마크와 상기 제 1 마크의 수평 방향의 어긋남을 검출하고, 그 어긋남이 허용 범위인 경우에, 상기 기판과 상기 프로브 카드의 프로브의 콘택트 정밀도를 보증한다.
본 개시의 또 다른 태양에 따른 검사 장치는, 스테이지 상에 탑재된 피검사체인 기판에, 프로브 카드의 복수의 프로브를 접촉시켜서 테스터에 의해 기판의 검사를 행하는 검사 장치로서, 복수의 프로브를 갖는 프로브 카드, 또는, 상기 프로브 카드를 모의한 투명체로 이루어지는 위치 확인용 부재의 장착부를 갖는 프레임과, 피검사체인 기판, 또는, 위치 맞춤용 기판을 탑재하는 스테이지와, 상기 스테이지를 이동시키는 얼라이너와, 상기 스테이지에 상기 기판 혹은 상기 위치 맞춤용 기판을 반송하고, 또는, 상기 장착부에 상기 프로브 카드 혹은 상기 위치 확인용 부재를 반송하는 반송 기구와, 상기 프레임의 상방에 마련되고, 촬영 방향이 수직 방향인 복수의 위치 확인용 카메라와, 상기 얼라이너, 상기 반송 기구, 및 상기 위치 확인용 카메라를 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 위치 맞춤용 기판은, 위치 맞춤용의 복수의 제 1 마크를 갖고, 상기 위치 확인용 부재는, 상기 위치 맞춤용 기판의 상기 제 1 마크에 대응하는 위치에 위치 맞춤용의 복수의 제 2 마크를 갖고, 상기 복수의 위치 확인용 카메라는, 상기 위치 확인용 부재의 상방의 상기 제 2 마크의 각각에 대응하는 위치에 마련되고, 상기 제어부는, 상기 스테이지 상에 상기 위치 맞춤용 기판을 탑재시키고, 상기 위치 맞춤용 기판을 상기 위치 확인용 부재 직하의 콘택트 영역에 있어서의 소정 위치에 위치시키고, 그 상태에서, 상기 위치 확인용 카메라로 하여금, 상기 제 2 마크와 상기 제 1 마크를 촬영하게 해서, 상기 제 2 마크와 상기 제 1 마크의 수평 방향의 어긋남을 검출하고, 그 어긋남이 허용 범위인 경우에, 상기 기판과 상기 프로브 카드의 프로브의 콘택트 정밀도를 보증한다.
본 개시에 의하면, 위치 맞춤용 기판을 소비하지 않고서 콘택트 정밀도 보증을 행할 수 있다.
도 1은 검사 시스템의 일례의 구성을 개략적으로 나타내는 수평 단면도이다.
도 2는 도 1의 검사 시스템의 II-II'선에 의한 단면도이다.
도 3은 검사 시에 있어서의 검사 장치의 개략 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는 검사 장치에 있어서, 웨이퍼가 프로브 카드의 프로브에 접촉한 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는 검사 장치에 있어서, 웨이퍼가 프로브 카드의 프로브에 접촉한 후, 얼라이너의 Z 블록을 하강시킨 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 메인터넌스 시에 있어서의 검사 장치의 개략 구성을 나타내는 도면이다.
도 7은 기준 웨이퍼를 나타내는 평면도이다.
도 8은 위치 확인용 부재를 나타내는 평면도이다.
도 9는 카메라 유닛을 나타내는 평면도이다.
도 10은 제어부를 나타내는 블럭도이다.
도 11은 콘택트 정밀도 보증을 행하는 경우의 검사 장치 상태를 나타내는 단면도이다.
도 12는 위치 확인용 카메라(71)가 촬영한 화상을 확대해서 나타내는 도면이고, 제 1 마크와 제 2 마크에 어긋남이 없는 마스터 화면을 나타내는 도면이다.
도 13a는 제 1 마크와 제 2 마크의 어긋남이 허용 범위인 경우를 나타내는 도면이다.
도 13b는 제 1 마크와 제 2 마크의 어긋남이 허용 범위를 벗어난 경우를 나타내는 도면이다.
도 14는 4개의 카메라의 촬영 포인트(POINT 1∼4)가 X 방향(X2측)으로 어긋난 경우를 나타내는 도면이다.
이하, 첨부 도면을 참조해서, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다.
<검사 시스템의 구성>
[전체 구성의 개요]
우선, 본 발명의 콘택트 정밀도 보증 방법이 적용되는 검사 시스템의 전체 구성의 개요에 대해서 설명한다.
도 1은, 검사 시스템의 일례의 구성을 개략적으로 나타내는 수평 단면도이고, 도 2는 도 1의 검사 장치의 II-II'선에 의한 단면도이다. 본 실시형태의 검사 시스템(10)은, 피검사체인 웨이퍼에 형성된 복수의 디바이스의 전기적 특성을 검사하는 것이다.
도 1에 있어서, 검사 시스템(10)은 하우징(11)을 갖는다. 하우징(11) 내에는, 웨이퍼 W의 반도체 디바이스의 전기적 특성의 검사를 행하는 검사 영역(12)과, 검사 영역(12)에 대한 웨이퍼 W나 프로브 카드의 반입·반출을 행하고, 또한 제어계를 갖는 반입출 영역(13)과, 검사 영역(12) 및 반입출 영역(13) 사이에 마련된 반송 영역(14)을 갖는다.
검사 영역(12)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 검사용의 테스터가 내장된 검사 장치(셀)(30)가 X 방향을 따라 복수(도면에서는 6개) 배열되고, 이와 같은 셀열이 Z 방향(상하 방향)으로 3단으로 배치되어 있다.
그리고, 단마다, X 방향으로 배열된 검사 장치(30)에 대해서, X 방향으로 이동 가능하게 1대의 얼라이너(스테이지)(22)가 검사 장치(30)의 하방에 마련되어 있다. 또한, 검사 영역(12)의 각 단에, 검사 장치(30)보다도 반송 영역(14)측의 부분을 X 방향을 따라 이동 가능하게 1대의 얼라인먼트용 상부 카메라(24)가 마련되어 있다.
반입출 영역(13)은 복수의 포트로 구획되고, 복수의 포트에 대응하도록, 웨이퍼 반입출 포트(16a), 기준 웨이퍼 로더(16b), 프로브 카드 로더(16c), 위치 확인용 부재 로더(16d), 제어 포트(16e), 및 프리얼라인먼트부(16f)를 갖는다. 웨이퍼 반입출 포트(16a)는, 복수의 웨이퍼 W를 수용하는 용기인 FOUP(17)를 수용한다. 기준 웨이퍼 로더(16b), 프로브 카드 로더(16c), 및 위치 확인용 부재 로더(16d)는, 각각, 기준 웨이퍼(51)(위치 맞춤용 기판), 프로브 카드(33), 및 위치 확인용 부재(52)를 수용한다. 제어 포트(16e)는, 검사 시스템(10)의 각 구성 요소의 동작을 제어하는 제어부(50)를 수용한다. 프리얼라인먼트부(16f)는, 반송하는 웨이퍼의 위치 맞춤을 행한다.
반송 영역(14)에는 이동 자재인 반송 기구(19)가 배치된다. 반송 기구(19)는, 반입출 영역(13)의 웨이퍼 반입출 포트(16a)로부터 웨이퍼 W를 수취해서 모든 검사 유닛(30)에 있어서 웨이퍼를 흡착 유지하는 척 탑(스테이지)에 반송한다. 또한, 반송 기구(19)는, 디바이스의 전기적 특성의 검사가 종료된 웨이퍼 W를 대응하는 검사 유닛(30)의 척 탑으로부터 웨이퍼 반입출 포트(16a)에 반송한다. 또, 반송 기구(19)는, 각 검사 장치(30)로부터 메인터넌스를 필요로 하는 프로브 카드를 프로브 카드 로더(16c)에 반송하고, 또한, 신규나 메인터넌스가 완료된 프로브 카드를 각 검사 장치(30)에 반송한다. 나아가 또한, 반송 기구(19)는, 검사 장치(30)의 메인터넌스를 행할 때에, 메인터넌스 대상의 검사 장치(30)에 기준 웨이퍼(51) 및 위치 확인용 부재(52)를 반송한다.
[검사 시에 있어서의 검사 장치]
도 3은, 검사 시에 있어서의 검사 장치(30)의 개략 구성을 나타내는 도면이다. 검사 시의 검사 장치(30)는, 베이스가 되는 프레임(31)을 갖고, 프레임(31)의 상면에 테스터(32)가 탑재된다. 프레임(31)의 하면의 장착부(37)에는, 프로브 카드(33)가, 미리 구해진 위치에 위치 맞춤된 상태에서 장착되고, 시일 부재(34)를 개재해서 진공 흡착된다. 프로브 카드(33)는, 웨이퍼 W에 형성된 복수의 디바이스의 전극에 접촉하는 복수의 프로브(33a)를 갖는다.
테스터(32)는, 테스트를 행하기 위한 복수의 LSI를 탑재한 복수매의 보드가 하우징 내에 수용되어서 구성되어 있다. 한편, 테스터(32)와 프로브 카드(33) 사이에는, 이들을 접속하기 위한 콘택트 블록(도시하지 않음)이 마련되어 있다.
또한, 검사 장치(30)는, 웨이퍼 W를 흡착 유지하는 척 탑(36)을 갖고, 척 탑(36)은, 얼라이너(22)에 의해 이동 및 위치 맞춤 가능하게 되어 있다. 프레임(31)에는, 프로브 카드(33)의 장착부를 둘러싸도록 아래로 매단 벨로스(35)가 장착되어 있다. 벨로스(35)는, 척 탑(36) 상의 웨이퍼 W를 프로브 카드(33)의 복수의 프로브(33a)에 접촉시킨 상태에서, 프로브 카드(33)와 웨이퍼 W를 포함하는 밀폐 공간을 형성하기 위한 것이다.
얼라이너(22)는, X 블록(42)과, Y 블록(44)과, Z 블록(45)을 갖는다. X 블록(42)은, 대응하는 단의 셀열의 베이스판(40) 위에 마련된 가이드 레일(41) 상을 X 방향으로 이동한다. Y 블록(44)은, X 블록(42) 상에 Y 방향을 따라 마련된 가이드 레일(43) 상을 Y 방향으로 이동한다. Z 블록(45)은, Y 블록(44)에 대해서 Z 방향으로 이동한다. Z 블록(45) 상에는, 척 탑(36)이 소정의 위치 관계를 유지한 상태에서 계합(係合)된다. 한편, Y 블록(44)의 둘레 벽에는, 프로브 카드(33)의 하면을 촬영하기 위한 하부 카메라(46)가 마련되어 있다.
얼라이너(22)는, X 블록(42)을 X 방향으로 이동하는 것에 의해 임의의 검사 장치(30)에 대응하는 위치에 액세스 가능하다. 그리고, 얼라이너(22)는, 각 검사 장치(30)에 대응하는 위치에 있어서, Y 블록(44)을 Y 방향으로 이동시키는 것에 의해, 척 탑(36)을, 얼라인먼트 영역(61)과 콘택트 영역(62) 사이에서 이동 가능하게 되어 있다.
얼라인먼트 영역(61)은, 상부 카메라(24)의 직하의 영역이다. 얼라이너(22)에 의해 척 탑(36)을 얼라인먼트 영역(61)에 위치시킨 상태에서, 반송 기구(19)에 의해 척 탑(36)에 대한 웨이퍼 W의 수수(授受)가 행해지고, 또한, 상부 카메라(24)에 의한 웨이퍼 W의 위치 맞춤(얼라인먼트)이 행해진다.
콘택트 영역(62)은, 프로브 카드(33)의 직하의 영역이다. 얼라이너(22)에 의해 척 탑(36)을 얼라인먼트 영역(61)으로부터 콘택트 영역(62)으로 이동시키는 과정에서, 하부 카메라(46)에 의해 프로브 카드(33)를 촬영하는 것에 의해, 콘택트 영역(62)에서의 웨이퍼 W의 수평 방향의 위치 맞춤이 행해진다.
웨이퍼 W를 프로브 카드(33)의 프로브(33a)에 접촉시킬 때에는, 얼라이너(22)의 Z 블록(45)을 상승시킨다. 이에 의해, 프로브 카드(33)의 프로브(33a)는 웨이퍼 W에 형성된 디바이스의 전극 패드에 접촉된다.
이때, 도 4에 나타내는 바와 같이, 척 탑(36) 상의 웨이퍼 W를 프로브 카드(33)의 복수의 프로브(33a)에 접촉시킨 상태에서, 벨로스(35)에 의해 프로브 카드(33)와 웨이퍼 W를 포함하는 밀폐 공간 S를 형성하고, 그 밀폐 공간 S를 진공 라인(도시하지 않음)을 통해서 진공 흡인한다. 이에 의해, 척 탑(36)이 프레임(31)측에 흡착된다.
이 상태에서, 테스터(32)에 의한 웨이퍼 W의 전기적 검사가 개시된다. 이때, 도 5에 나타내는 바와 같이, 얼라이너(22)의 Z 블록(45)은 하강된다. 이 후, 얼라이너(22)는, 다른 검사 장치(30)로 이동되고, 검사가 종료된 웨이퍼 W의 반출이 행해진다. 즉, 검사 후의 웨이퍼 W를 유지한 척 탑(36)의 흡착이 해제되고, 얼라이너(22)에 의해 척 탑(36)이 하강되고, 또 얼라인먼트 영역(61)으로 이동된다. 그리고, 척 탑(36) 상의 검사 후의 웨이퍼 W가 반송 기구(19)에 의해 FOUP(17)로 되돌려진다.
[메인터넌스 시에 있어서의 검사 장치]
도 6은, 메인터넌스 시에 있어서의 검사 장치(30)의 개략 구성을 나타내는 도면이다. 메인터넌스 시의 검사 장치(30)는, 프레임(31)의 상면의 소정의 위치에 카메라 유닛(70)이 배치된다. 프레임(31)의 하면의 장착부(37)에는, 위치 확인용 부재(52)가, 미리 구해진 위치에 위치 맞춤된 상태에서 장착되고, 시일 부재(34)를 개재해서 진공 흡착된다. 카메라 유닛(70)과 위치 확인용 부재(52)에 의해 콘택트 정밀도 보증을 행하는 콘택트 정밀도 보증 기구(80)가 구성된다. 또한, 척 탑(36) 상에는, 위치 맞춤용 기판인 기준 웨이퍼(51)가 흡착된다.
기준 웨이퍼(51)는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 종래의 기준 웨이퍼와 마찬가지로, 복수(도 7에서는 4개)의 제 1 마크(73)가 형성되어 있다. 기준 웨이퍼(51)는, 얼라인먼트 영역(61)에서 상부 카메라(24)에 의해 촬영되고, 복수의 제 1 마크(73)에 의해 기준 웨이퍼(51)의 수평면의 좌표계가 구해진다. 단, 위치 맞춤 전용의 마크가 형성되어 있을 필요는 없고, 형성되어 있는 패턴의 소정의 부분을 마크로서 이용해도 된다. 또한, 본 예에서는, 기준 웨이퍼(51)는 위치 맞춤 전용의 지그이지만, 이에 한하지 않고 통상의 웨이퍼를 이용해도 된다.
위치 확인용 부재(52)는, 프로브 카드(33)를 모의한 것으로, 유리 등의 투명체로 이루어지고, 도 8에 나타내는 바와 같이, 기준 웨이퍼(51)의 제 1 마크(73)와 대응하는 위치에 제 2 마크(74)가 형성되어 있다. 프로브 카드(33)에도 마찬가지로 위치 맞춤용의 마크가 형성되어 있고, 위치 확인용 부재(52)의 제 2 마크(74)는, 프로브 카드(33)의 마크와 동일한 위치에 형성되고, 위치 확인용 부재(52)는 장착부(37)의 프로브 카드(33)와 마찬가지로 장착된다. 이때, 하부 카메라(46)에 의해 제 2 마크(74)가 촬영되는 것에 의해 위치 확인용 부재의 수평면의 좌표계가 구해진다.
그리고, 제어부(50)에 있어서 위치 확인 부재(52)의 좌표계와 기준 웨이퍼(51)의 좌표계가 일치하도록, 양자의 위치 맞춤이 행해진다.
카메라 유닛(70)은, 테스터(32) 내에 내장되어 있다. 단, 카메라 유닛(70)을 이동 가능하게 하고, 적절한 구동 기구에 의해 테스터(32)를 퇴피시킨 후에 프레임(31) 상에 장착하도록 해도 된다. 카메라 유닛(70)은, 예를 들면, 도 9에 나타내는 바와 같이, 촬영 방향이 수직 방향인 5대의 위치 확인용 카메라(71)를 갖는다. 도 9의 예에서는, 위치 확인용 카메라(71)는, 중심에 1대, 그 주위에 4대, 합계 5대 배치되어 있다. 주위 4대의 위치 확인용 카메라(71)는, 기준 웨이퍼(51)의 4개의 제 1 마크(73)에 대응한 위치에 마련되어 있다. 또한, 중심의 위치 확인용 카메라(71)는, 기계 원점 확인을 위해서 마련되어 있다. 가상 원점이면 되는 경우는, 이 카메라는 불필요하다. 한편, 위치 확인용 카메라(71)의 대수는 이에 한하지 않고, 2대 이상이면 된다. 위치 확인용 카메라(71)의 대수가 많을수록 고(高)정밀도가 된다. 프레임(31)에는, 위치 확인용 카메라(71)에 대응하는 위치에 구멍(31a)이 형성되어 있다.
콘택트 정밀도 보증은, 위치 확인용 부재(52)의 제 2 마크(74)와 기준 웨이퍼(51)의 제 1 마크(73)의 수평 방향의 어긋남을 검출하고, 그 어긋남이 허용 범위인 것을 확인하는 것에 의해 행해진다. 어긋남의 검출은, 얼라이너(22)에 의해 기준 웨이퍼(51)를 미리 구해진 콘택트 영역(62)으로 이동하고, 미리 구해진 평면 위치에 위치 맞춤되고, 위치 확인용 카메라(71)에 의해 위치 확인용 부재(52)와 그 아래의 기준 웨이퍼(51)를 촬영하는 것에 의해 행해진다.
[제어부]
제어부(50)는, 도 10에 나타내는 바와 같이, 검사 시스템(10)을 구성하는 각 구성부를 제어하는 주제어부(91)와, 정보를 입력하는 입력 장치(92)와, 정보를 표시하는 표시 장치(93)와, 정보를 출력하는 출력 장치(94)와, 정보를 기억하는 기억 장치(서버)(95)를 갖는다.
주제어부(91)는, CPU를 갖고, 척 탑(36), 웨이퍼 W의 흡착 등에 이용되는 진공계(밸브 등), 얼라이너(22), 상부 카메라(24), 하부 카메라(46), 카메라 유닛(70), 반송 기구(19), 척 탑(36) 내의 온도 조절 기구 등을 제어함과 더불어, 위치 맞춤 등에 필요한 연산을 행한다. 또한, 주제어부(91)는, 기준 웨이퍼(51)와 위치 확인용 부재(52)의 어긋남을 판정하는 판정부(96)를 갖고 있다.
기억 장치(95)는, 하드 디스크 등의 기억 매체를 내장하고, 그 내에 제어에 필요한 데이터가 저장되어 있다. 또한, CD나 DVD, 또는 플래시 메모리 등의 제어에 필요한 데이터가 저장된 휴대성의 기억 매체를 세팅 가능하게 되어 있다. 기억 매체에는, 예를 들면 검사 장치의 동작의 제어를 행하는 레시피나, 검사 장치의 동작을 행하기 위한 그 밖의 데이터가 기억되어 있다.
제어부(50)의 주제어부(91)는, 예를 들면, 기억 장치(95)에 내장된 기억 매체, 또는 기억 장치에 세팅된 기억 매체에 기억된 처리 레시피에 기초해서, 검사 시스템(10)에 소정의 동작을 실행시킨다.
<검사 시스템의 동작>
다음으로, 이와 같이 구성되는 검사 시스템(10)의 동작에 대해서 설명한다. 이하의 동작은 제어부(50)에 의해 제어된다.
[검사 시의 동작]
검사 장치(30)에 의한 검사 시에는, 프레임(31)의 하면의 장착부(37)에, 프로브 카드(33)가, 미리 구해진 위치에 위치 맞춤된 상태에서 장착되고, 시일 부재(34)를 개재해서 진공 흡착되어 있다.
이 상태에서, 웨이퍼 반입출 포트(16a)의 FOUP(17)로부터 반송 기구(19)에 의해, 웨이퍼 W를 취출하고, 소정의 검사 장치(30)에 대응하는 얼라이너(22)에 지지된 척 탑(36) 상에 웨이퍼 W를 탑재한다. 이때 척 탑(36)은, 얼라인먼트 영역(61)에 위치되고, 탑재된 웨이퍼 W가 상부 카메라(24)에 의해 촬영되어서 위치 맞춤(얼라인먼트)된다. 이어서, 얼라이너(22)의 Y 블록(44)과 함께 척 탑(36)을 콘택트 영역(62)으로 이동시키고, 그 과정에서, 하부 카메라(46)에 의해 프로브 카드(33)를 촬영해서 콘택트 영역(62)에서의 웨이퍼 W의 수평 방향의 위치 맞춤을 행한다. 이어서, 콘택트 영역(62)에서 얼라이너(22)의 Z 블록(45)에 의해 척 탑(36)을 상승시켜서, 웨이퍼 W를 프로브 카드(33)의 프로브(33a)에 접촉시킨다. 그와 더불어, 벨로스(35)를 개재해서 척 탑(36)을 프레임(31)에 흡착시킨다. 이 상태에서, 테스터(32)에 의한 웨이퍼 W의 전기적 검사를 행한다.
그리고, 얼라이너(22)의 Z 블록(45)을 하강시키고, 얼라이너(22)의 X 블록(42)을 전기적 검사가 종료된 검사 장치(30)로 이동시킨다. 이동처(moving destination)의 검사 장치(30)에 있어서, 콘택트 영역(62)에서 얼라이너(22)의 Z 블록(45)을 상승시켜서, 검사 후의 웨이퍼 W가 탑재된 척 탑(36)을 지지한다. 그와 더불어, 척 탑(36)의 흡착을 해제하고, 척 탑(36)을 지지한 Z 블록(45)을 하강시킨다. 이 상태에서, 얼라이너(22)의 Y 블록(44)에 의해 척 탑(36)을 얼라인먼트 영역(61)으로 이동시키고, 척 탑(36) 상의 웨이퍼 W를 반송 기구(19)에 의해 웨이퍼 반입출 포트(16a)의 FOUP(17)로 되돌린다.
이들의 동작을, 동시 병행적으로 FOUP(17)에 수용된 웨이퍼 W에 대해서 연속해서 행한다.
[메인터넌스 시(콘택트 정밀도 보증 시)의 동작]
검사 장치(30)는, 소정 횟수의 검사를 행한 후나 필요에 따라서 메인터넌스를 행한다. 메인터넌스는, 개개의 검사 장치(30)마다 소정의 타이밍에 행해도 되고, 모든 검사 장치(30)에 대해서 일괄해서 행해도 된다. 개개의 검사 장치(30)마다 메인터넌스를 행하는 경우는, 메인터넌스를 행하고 있는 검사 장치(30) 이외의 검사 장치(30)는 통상의 검사를 행할 수 있다.
검사 장치(30)의 메인터넌스 시에는, 프레임(31)의 하면의 장착부(37)에 장착되어 있는 프로브 카드(33)를, 진공을 해제함으로써 떼어내고, 반송 기구(19)에 의해 프로브 카드 로더(16c)에 반송한다. 그와 더불어, 위치 확인용 부재 로더(16d)로부터 반송 기구(19)에 의해 위치 확인용 부재(52)를 장착부(37)에 반송하고, 장착부(37)에, 미리 구해진 위치에 위치 맞춤한 상태에서 장착한다. 그리고, 기준 웨이퍼(51)는, 반송 기구(19)에 의해 얼라인먼트 영역(61)에 위치하는 척 탑(36) 상에 반송되고, 흡착된다.
기준 웨이퍼(51)는, 얼라인먼트 영역(61)에서 상부 카메라(24)에 의해 촬영되고, 복수의 제 1 마크(73)에 의해 좌표계가 구해지고, 위치 맞춤된다. 또한, 위치 확인용 부재(52)는, 하부 카메라(46)에 의해 제 2 마크(74)를 촬영하는 것에 의해 그 좌표계가 구해지고, 제어부(50)에서 이 좌표계와 기준 웨이퍼(51)의 좌표계를 일치시키는 것에 의해 위치 맞춤이 행해진다.
단, 얼라인먼트 영역과 콘택트 영역은 상이한 위치이기 때문에, 예를 들면, 구동계의 정밀도(X, Y, Z, θ 방향)나 뒤틀림의 영향, 온도 변화 등에 의해, 웨이퍼의 전극 패드와 프로브 카드의 프로브의 콘택트 부분이 어긋날 가능성이 있다. 이 때문에, 콘택트 정밀도 보증을 행할 필요가 있다. 종래에는, 상기 특허문헌 1과 같이, 콘택트 정밀도 보증을, 프로브를 전극 패드에 접촉시키는 PMI에 의해 행해지고 있다.
그러나, PMI를 실시할 때에 이용하는 기준 웨이퍼는 1회밖에 사용할 수 없기 때문에, 메인터넌스마다 위치 맞춤용 기판인 기준 웨이퍼가 소비되어 버려, 운용 비용이 높아져 버린다.
이에 비해서, 본 실시형태에 있어서는, 검사 장치(30)의 콘택트 정밀도 보증을 행할 때에, 프로브 카드를 이용하지 않고 비접촉으로 행한다.
이하 구체적으로 설명한다.
얼라인먼트 영역(61)에 있어서 척 탑(36) 상에서 기준 웨이퍼(51)가 위치 맞춤된 후, 척 탑(36)을 얼라이너(22)에 의해 콘택트 영역(62)으로 이동시키고, 기준 웨이퍼(51)를 미리 구해진 수평 위치에 위치 맞춤한다. 그리고, 카메라 유닛(70)의 위치 확인용 카메라(71)에 의해 위치 확인용 부재(52)와 그 아래의 기준 웨이퍼(51)를 촬영하여, 위치 확인용 부재(52)의 제 2 마크(74)와 기준 웨이퍼(51)의 제 1 마크(73)의 어긋남을 확인한다. 콘택트 영역(62)에 있어서의 기준 웨이퍼(51) 및 위치 확인용 부재(52)의 수평 위치는, 상부 카메라(24)와 하부 카메라(46)에 의해 미리 구해진다.
콘택트 정밀도 보증을 행하는 경우에는, 도 11에 나타내는 바와 같이, 콘택트 영역(62)의 기준 웨이퍼(51)를 얼라이너(22)의 Z 블록(45)에 의해 기준 위치까지 상승시킨다. 그리고, 촬영 방향이 수직 방향인 위치 확인용 카메라(71)에 의해, 위치 확인용 부재(52)의 제 2 마크(74)와 기준 웨이퍼(51)의 제 1 마크(73)를 촬영한다. 이때의 기준 웨이퍼(51)의 높이 위치는, 예를 들면, 프로브 카드(33)의 프로브(33a)와 웨이퍼 W가 접촉하는 높이 위치의 근방으로 된다. 위치 확인용 카메라(71)는, 도 11의 상태에서, 위치 확인용 부재(52)의 제 2 마크(74)와 기준 위치에 존재하는 기준 웨이퍼(51)의 제 1 마크(73)의 양쪽에 초점이 맞도록 구성되어 있다.
도 12는, 위치 확인용 카메라(71)가 촬영한 화상을 확대해서 나타내는 도면이다. 이 화상은 제어부(50)의 표시 장치(93)에 표시된다. 도 12에서는, 위치 확인용 부재(52)의 제 2 마크(74)를 속이 빈 십자, 기준 웨이퍼(51)의 제 1 마크(73)를 검은 십자로 나타내고 있고, 이들에 어긋남이 없는 상태의 마스터 화상을 나타내고 있다. 단, 제 1 마크(73)와 제 2 마크(74)의 형상은 이에 한하는 것은 아니다.
이 마스터 화상으로부터의 제 1 마크(73)의 수평 방향인 X 방향 및 Y 방향(X1, X2, Y1, Y2)의 어긋남을 확인한다. 이때, 예를 들면, 도 13a에 나타내는 바와 같이, 제 1 마크(73)가 어긋나 있더라도 제 1 마크(73)가 속이 빈 제 2 마크(74) 내에 들어가 있으면, 어긋남이 허용 범위 내인 것으로 해서 콘택트 정밀도를 보증한다. 또한, 예를 들면, 도 13b에 나타내는 바와 같이, 제 1 마크(73)가 속이 빈 제 2 마크(74)로부터 나온 경우는, 콘택트 정밀도가 보증되지 않는다. 이때, 어긋남이 허용 범위 내인지 여부의 판정은, 제어부(50)의 판정부(96)에서 행해진다. 이 판정은 오퍼레이터가 행하도록 해도 된다.
마스터 화상과의 X 방향 및 Y 방향의 어긋남을, 4개의 위치 확인용 카메라(71)로 확인하는 것에 의해, 어긋남 방향 및 어긋남 양을 산출할 수 있다. 도 14는, 4개의 카메라의 촬영 포인트(POINT 1∼4)가 X 방향(X2측)으로 어긋난 경우를 나타낸다.
제 1 마크(73)가 제 2 마크(74)로부터 나와서 콘택트 정밀도가 보증되지 않는 경우는, 제어부(50)가 그 내에 보존되어 있는 위치 데이터를 보정해서, 재차 기준 웨이퍼(51) 및 위치 확인용 부재(52)의 위치 맞춤을 행한 후, 콘택트 정밀도 보증 동작을 행한다. 한편, 재차 콘택트 정밀도 보증 동작을 행하지 않고, 어긋남 방향 및 양에 기초해서 제어부(50)가 보존되어 있는 위치 데이터를 보정하는 것에 의해, 콘택트 정밀도를 보증해도 된다.
이와 같이, 본 실시형태에서는, 메인터넌스 시에, 복수의 제 1 마크(73)를 갖는 기준 웨이퍼(51)를 척 탑(36)에 탑재한다. 이어서, 프로브 카드를 모의한 유리 등의 투명체로 이루어지고, 기준 웨이퍼(51)의 제 1 마크(73)와 대응하는 위치에 마련된 복수의 제 2 마크(74)를 갖는 위치 확인용 부재(52)를, 프로브 카드(33)가 장착되는 프레임(31)의 장착부(37)에 장착한다. 이어서, 위치 맞춤한 후의 기준 웨이퍼(51)를 장착부(37)의 직하의 콘택트 영역으로 이동시키고, 위치 확인용 카메라(71)에 의해 위치 확인용 부재(52)의 제 2 마크(74)와 기준 웨이퍼(51)의 제 1 마크(73)의 수평 방향의 어긋남을 확인한다. 그리고, 그 어긋남이 허용 범위인 경우에, 웨이퍼 W와 프로브 카드(33)의 프로브(33a)의 콘택트 정밀도 보증을 행한다. 이에 의해, PMI를 행하지 않고, 화상 인식만으로 비접촉으로 콘택트 정밀도 보증을 행할 수 있다. 이 때문에, 콘택트 정밀도 보증에 이용하는 기준 웨이퍼를 소비하지 않고, 운용 비용를 저하시킬 수 있다.
또한, 종래의 PMI는, 프로브 카드를 장착한 상태에서 프로브를 기준 웨이퍼에 접촉시켜서 실시되기 때문에, 프로브 카드의 파손이나 프로브 카드의 콘택트 정밀도가 어긋나는 등의 변동 요소가 있다. 그러나, 본 실시형태에서는 프로브 카드를 이용하지 않고, 위치 확인용 부재(52) 및 위치 확인용 카메라(71)를 이용해서 화상 인식만으로 콘택트 정밀도 보증을 행하므로, 변동 요소가 없어, 항상 고정세(高精細)한 위치 정밀도를 보증할 수 있다.
<다른 적용>
이상, 실시형태에 대해서 설명했지만, 이번 개시된 실시형태는, 모든 점에서 예시이고 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 상기의 실시형태는, 첨부의 특허청구의 범위 및 그 주지를 일탈하지 않고, 여러가지 형태로 생략, 치환, 변경되어도 된다.
예를 들면, 상기 실시형태에서는, 복수의 검사 유닛을 갖는 검사 시스템 내의 검사 장치에 본 발명을 적용한 경우에 대해서 설명했지만, 이에 한하지 않고, 단체(單體)의 검사 장치에 본 발명을 적용해도 된다.
또한, 상기 실시형태에서는, 위치 맞춤 기판으로서 위치 맞춤 전용의 기준 웨이퍼를 이용했지만, 통상의 웨이퍼를 위치 맞춤 기판으로서 이용해도 된다.
10; 검사 시스템, 22; 얼라이너, 30; 검사 장치, 31; 프레임, 33; 프로브 카드, 36; 척 탑, 37; 장착부, 50; 제어부, 51; 기준 웨이퍼, 52; 위치 확인용 부재, 70; 카메라 유닛, 71; 위치 확인용 카메라, 73, 74; 마크, 80; 콘택트 정밀도 보증 기구, W; 웨이퍼(기판)

Claims (10)

  1. 스테이지 상에 탑재된 피검사체인 기판에, 프로브 카드의 복수의 프로브를 접촉시켜서 테스터에 의해 기판의 검사를 행하는 검사 장치에 있어서, 상기 스테이지 상에 위치 맞춤용의 복수의 제 1 마크를 갖는 위치 맞춤용 기판을 탑재하는 것과,
    상기 위치 맞춤용 기판을 상기 스테이지 상에서 위치 맞춤하는 것과,
    상기 위치 맞춤용 기판의 상기 제 1 마크에 대응하는 위치에 위치 맞춤용의 복수의 제 2 마크를 갖고, 상기 프로브 카드를 모의한 투명체로 이루어지는 위치 확인용 부재를, 상기 프로브 카드가 장착되는 장착부의 소정 위치에 장착하는 것과,
    상기 위치 맞춤용 기판을 상기 위치 확인용 부재 직하의 콘택트 영역에 있어서의 소정 위치에 위치시키는 것과,
    상기 위치 확인용 부재의 상방의 상기 제 2 마크의 각각에 대응하는 위치에 마련된, 촬영 방향이 수직 방향인 위치 확인용 카메라에 의해, 상기 제 2 마크와 상기 제 1 마크를 촬영해서, 상기 제 2 마크와 상기 제 1 마크의 수평 방향의 어긋남을 검출하는 것과,
    그 어긋남이 허용 범위인 경우에, 상기 기판과 상기 프로브 카드의 프로브의 콘택트 정밀도를 보증하는 것
    을 갖는, 콘택트 정밀도 보증 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 위치 맞춤용 기판은, 위치 맞춤 전용의 지그로서 구성되는, 콘택트 정밀도 보증 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 스테이지는, 상기 기판과 상기 프로브 카드의 프로브의 콘택트가 행해지는 콘택트 영역과, 상기 기판의 위치 맞춤이 행해지는, 상기 콘택트 영역과는 떨어진 얼라인먼트 영역 사이에서 이동되고,
    상기 콘택트 정밀도를 보증하는 것은, 상기 얼라인먼트 영역에 있어서 상기 스테이지 상에서 상기 위치 맞춤용 기판이 위치 맞춤된 후, 상기 스테이지가 상기 콘택트 영역으로 이동되고, 상기 위치 맞춤용 기판이 상기 콘택트 영역에 있어서의 소정 위치에 위치 맞춤된 상태에서 행해지는, 콘택트 정밀도 보증 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 어긋남을 검출하는 것은,
    상기 얼라인먼트 영역에서 상기 위치 맞춤용 기판의 상기 제 1 마크를 검출해서 상기 위치 맞춤용 기판의 좌표계를 구하고,
    상기 위치 확인용 부재의 상기 제 2 마크를 검출해서 상기 위치 확인용 부재의 좌표계를 구하고,
    상기 위치 맞춤용 기판의 좌표계와 상기 위치 확인용 부재의 좌표계가 일치하도록, 상기 위치 맞춤용 기판과 상기 위치 확인용 부재의 위치 맞춤을 행하고,
    그 후, 상기 제 2 마크와 상기 제 1 마크의 수평 방향의 어긋남을 검출하는, 콘택트 정밀도 보증 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 어긋남을 검출했을 때에, 상기 제 2 마크와 상기 제 1 마크의 수평 방향의 어긋남이 허용 범위를 벗어난 경우에, 상기 위치 맞춤용 기판 및/또는 상기 위치 확인용 부재의 위치 데이터를 보정하는 것을 더 갖고,
    상기 보정을 행한 후, 상기 콘택트 정밀도를 보증하는, 콘택트 정밀도 보증 방법.
  6. 스테이지 상에 탑재된 피검사체인 기판에, 프로브 카드의 복수의 프로브를 접촉시켜서 테스터에 의해 기판의 검사를 행하는 검사 장치에 있어서, 위치 맞춤용의 복수의 제 1 마크를 갖는 위치 맞춤용 기판을 상기 스테이지 상에 탑재해서, 상기 복수의 프로브와 상기 기판의 콘택트 정밀도를 보증하는 콘택트 정밀도 보증 기구로서,
    상기 위치 맞춤용 기판의 상기 제 1 마크에 대응하는 위치에 위치 맞춤용의 복수의 제 2 마크를 갖고, 상기 프로브 카드가 장착되는 장착부의 소정 위치에 장착되고, 상기 프로브 카드를 모의한 투명체로 이루어지는 위치 확인용 부재와,
    상기 위치 확인용 부재의 상방의 상기 제 2 마크의 각각에 대응하는 위치에 마련되고, 촬영 방향이 수직 방향인 위치 확인용 카메라
    를 갖고,
    상기 위치 맞춤용 기판을 상기 스테이지 상에서 위치 맞춤하고, 상기 위치 맞춤용 기판을 상기 위치 확인용 부재 직하의 콘택트 영역에 있어서의 소정 위치에 위치시킨 상태에서, 상기 위치 확인용 카메라에 의해, 상기 제 2 마크와 상기 제 1 마크를 촬영해서, 상기 제 2 마크와 상기 제 1 마크의 수평 방향의 어긋남을 검출하고, 그 어긋남이 허용 범위인 경우에, 상기 기판과 상기 프로브 카드의 프로브의 콘택트 정밀도를 보증하는, 콘택트 정밀도 보증 기구.
  7. 스테이지 상에 탑재된 피검사체인 기판에, 프로브 카드의 복수의 프로브를 접촉시켜서 테스터에 의해 기판의 검사를 행하는 검사 장치로서,
    복수의 프로브를 갖는 프로브 카드, 또는, 상기 프로브 카드를 모의한 투명체로 이루어지는 위치 확인용 부재의 장착부를 갖는 프레임과,
    피검사체인 기판, 또는, 위치 맞춤용 기판을 탑재하는 스테이지와,
    상기 스테이지를 이동시키는 얼라이너와,
    상기 스테이지에 상기 기판 혹은 상기 위치 맞춤용 기판을 반송하고, 또는, 상기 장착부에 상기 프로브 카드 혹은 상기 위치 확인용 부재를 반송하는 반송 기구와,
    상기 프레임의 상방에 마련되고, 촬영 방향이 수직 방향인 복수의 위치 확인용 카메라와,
    상기 얼라이너, 상기 반송 기구, 및 상기 위치 확인용 카메라를 제어하는 제어부
    를 구비하고,
    상기 위치 맞춤용 기판은, 위치 맞춤용의 복수의 제 1 마크를 갖고,
    상기 위치 확인용 부재는, 상기 위치 맞춤용 기판의 상기 제 1 마크에 대응하는 위치에 위치 맞춤용의 복수의 제 2 마크를 갖고,
    상기 복수의 위치 확인용 카메라는, 상기 위치 확인용 부재의 상방의 상기 제 2 마크의 각각에 대응하는 위치에 마련되고,
    상기 제어부는, 상기 스테이지 상에 상기 위치 맞춤용 기판을 탑재시키고, 상기 위치 맞춤용 기판을 상기 위치 확인용 부재 직하의 콘택트 영역에 있어서의 소정 위치에 위치시키고, 그 상태에서, 상기 위치 확인용 카메라로 하여금, 상기 제 2 마크와 상기 제 1 마크를 촬영하게 해서, 상기 제 2 마크와 상기 제 1 마크의 수평 방향의 어긋남을 검출하고, 그 어긋남이 허용 범위인 경우에, 상기 기판과 상기 프로브 카드의 프로브의 콘택트 정밀도를 보증하는, 검사 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 얼라이너는, 상기 스테이지를, 상기 기판과 상기 프로브 카드의 프로브의 콘택트가 행해지는 콘택트 영역과, 상기 기판의 위치 맞춤이 행해지는, 상기 콘택트 영역과는 떨어진 얼라인먼트 영역 사이에서 이동시키고,
    상기 제어부는, 상기 얼라인먼트 영역에 있어서 상기 스테이지 상에서 상기 위치 맞춤용 기판을 위치 맞춤시킨 후, 상기 스테이지를 상기 콘택트 영역으로 이동시키고, 상기 위치 맞춤용 기판을 상기 콘택트 영역에 있어서의 소정 위치에 위치 맞춤시킨 상태에서, 위치 확인용 카메라로 하여금, 상기 제 2 마크와 상기 제 1 마크를 촬영하게 해서, 상기 제 2 마크와 상기 제 1 마크의 수평 방향의 어긋남을 검출하는, 검사 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 얼라인먼트 영역에서 상기 위치 맞춤용 기판의 상기 제 1 마크를 검출해서 상기 위치 맞춤용 기판의 좌표계를 구하고, 상기 위치 확인용 부재의 상기 제 2 마크를 검출해서 상기 위치 확인용 부재의 좌표계를 구하고, 상기 위치 맞춤용 기판의 좌표계와 상기 위치 확인용 부재의 좌표계가 일치하도록, 상기 위치 맞춤용 기판과 상기 위치 확인용 부재의 위치 맞춤을 행하고, 그 후, 위치 확인용 카메라로 하여금, 상기 제 2 마크와 상기 제 1 마크를 촬영하게 해서, 상기 제 2 마크와 상기 제 1 마크의 수평 방향의 어긋남을 검출하는, 검사 장치.
  10. 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 제 2 마크와 상기 제 1 마크의 수평 방향의 어긋남이 허용 범위를 벗어난 경우에, 상기 위치 맞춤용 기판 및/또는 상기 위치 확인용 부재의 위치 데이터를 보정하고, 콘택트 정밀도를 보증하는, 검사 장치.
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