JP7361258B2 - プローバの組立方法及びティーチング治具 - Google Patents
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Description
まず、プローバの概要について、図1及び図2を参照して説明する。図1及び図2は、それぞれプローバを示す斜視図及び平面図である。
次に、プローバ10の制御系について、図3を参照して説明する。図3は、プローバの制御系を示すブロック図である。
上記の通り、プローバ10は、測定ユニット12とローダ部14とに分離されて出荷される。プローバ10の出荷前には、ティーチング治具(第1の位置決め治具100及び第2の位置決め治具200)を用いてティーチングと呼ばれる位置合わせ工程が行われる。そして、プローバ10は、ティーチング後に、測定ユニット12とローダ部14とに分離されて出荷される。
図4及び図5は、それぞれ第1の位置決め治具を示す分解斜視図及びその一部透視図であり、図6は、第1の位置決め治具を組み立てた状態を示す斜視図である。
図7は、第2の位置決め治具を示す分解斜視図であり、図8は、第2の位置決め治具を組み立てた状態を示す斜視図である。
次に、第1の位置決め治具100及び第2の位置決め治具200のティーチングの手順について説明する。まず、測定ユニット12とローダ部14との位置合わせを行い、測定ユニット12とローダ部14とをドッキングする。次に、第1の位置決め治具100の第1の位置決めプレート102をフレーム14Lに取り付け、第1の治具本体106を、取付金具108を介してフレーム12Lに取り付ける。また、第2の位置決め治具200の第2の位置決めプレート202を、ベースプレート208を介してフレーム14Rに取り付け、第2の治具本体206をフレーム12Rに固定する。なお、第1の位置決め治具100及び第2の位置決め治具200の取り付けはドッキングを行う前に行ってもよい。
上記の通り、本実施形態に係るプローバ10は、ティーチング治具を用いた位置合わせの後、ローダ部14を用いてカードの受け渡し位置の調整(自動位置調整)が行われる。
上記の各種調整が行われた後に自動位置調整が行われる。自動位置調整では、プローブカード又はウエハW等の搬送物を、搬送ユニット22により、ローダ部14から測定ユニット12の各測定部16にそれぞれ搬送したときの位置ずれ(中心点のずれ及び傾き)を測定する。そして、この位置ずれを補正するための補正値を算出する。以下、自動位置調整について、図9から図14を参照して説明する。
ここで、搬送物として、プローブカードを保持して搬送するためのカード搬送トレイをウエハチャック80に搬送して載置した例について説明する。図9は、カード搬送トレイをウエハチャックに保持した状態を示す斜視図であり、図10は、カード搬送トレイとウエハチャックの位置決め部材との位置関係を示す平面図の一部透視図である。
図11は、受け渡し位置調整治具をウエハチャックに保持した状態を示す斜視図であり、図12は、受け渡し位置とウエハチャックの位置決め部材との位置関係を示す平面図の一部透視図である。
本実施形態に係るプローバ10では、ウエハアライメントカメラ72によりウエハチャック80を撮像して、ウエハチャック80のアライメントマーク82を検出する。そして、搬送アーム24により、受け渡し位置調整治具300を搬送してウエハチャック80に載置した後に、ウエハアライメントカメラ72により受け渡し位置調整治具300を撮像して、受け渡し位置調整治具300のアライメントマーク302を検出する。そして、制御部50は、アライメントマーク82及び302の検出位置に基づいて、XYθ方向の位置の補正値を算出する。
次に、補正値の具体的な計算方法について説明する。
Y補正値:Y0-(Yc-Yt)-La*(1-cos(θc-θt))…(2)
θ補正値:θ0+(θc-θt) …(3)
制御部50は、上記のXYθ補正値を用いて、測定ユニット12及び搬送ユニット22の制御を行う。
まず、プローバ10の出荷前の作業の流れについて、図15を参照して説明する。図15は、本発明の一実施形態に係るプローバの組立方法(出荷前)を示すフローチャートである。
次に、プローバ10の出荷後の作業の流れについて、図16を参照して説明する。図16は、本発明の一実施形態に係るプローバの組立方法(出荷後)を示すフローチャートである。
図17は、自動位置調整工程を示すフローチャートである。
Claims (4)
- 測定ユニットとローダ部とを備えるプローバにおいて、前記測定ユニットとローダ部とをドッキングして相互の位置の調整を行った後に、ティーチング治具を分離して前記測定ユニット及び前記ローダ部にそれぞれ取り付けるステップと、
前記測定ユニット及び前記ローダ部に分離して取り付けられた前記ティーチング治具を組み立てて、前記測定ユニットと前記ローダ部の前後方向及び左右方向の位置のティーチングを行うステップと、
前記ティーチング済みの前記ティーチング治具を分離することにより、前記測定ユニットと前記ローダ部とを分離する分離ステップと、
前記ティーチングを行った場所とは別の場所において、前記分離ステップにおいて分離した測定ユニットとローダ部とをドッキングするステップと、
前記ティーチング治具を組み立てることにより、前記測定ユニットと前記ローダ部の前後方向及び左右方向の位置決めを行うステップと、
を含むプローバの組立方法。 - 前記測定ユニットと前記ローダ部の位置決めの後に、前記測定ユニットに設けられたウエハチャックの姿勢の検出を行うステップと、
前記測定ユニットと前記ローダ部と間で受け渡し位置調整治具の受け渡しを行って、前記受け渡し位置調整治具の姿勢の検出を行うステップと、
前記ウエハチャックと前記受け渡し位置調整治具の姿勢を補正するための補正値を算出する自動位置調整を行うステップと、
をさらに含む請求項1記載のプローバの組立方法。 - 前記測定ユニットと前記ローダ部の位置決めの後に、前記測定ユニットと前記ローダ部から前記ティーチング治具を取り外すステップをさらに含む請求項1又は2記載のプローバの組立方法。
- 第1の位置決め治具と第2の位置決め治具とを備えるティーチング治具であって、
前記第1の位置決め治具は、
プローバの測定ユニット及びローダ部のうちの一方のユニットに固定される第1の位置決めプレートと、
前記測定ユニット及び前記ローダ部のうちの他方のユニットに対して前後方向に移動可能に取り付けられる第1の治具本体と、
前記第1の位置決めプレート及び前記第1の治具本体に挿通されて、前記第1の位置決めプレートを前記第1の治具本体に引き寄せる第1の引き寄せボルトと、
前記第1の引き寄せボルトを締めることにより前記第1の位置決めプレートと前記第1の治具本体とが当接した状態で、前記他方のユニットに対する前記第1の治具本体の前後方向の位置を固定する第1の前後方向固定手段とを備え、
前記第2の位置決め治具は、
前記測定ユニット及び前記ローダ部のうちの一方のユニットに固定される第2の位置決めプレートと、
前記第2の位置決めプレートに対して左右方向に移動可能に取り付けられる位置決め部材と、
前記測定ユニット及び前記ローダ部のうちの他方のユニットに対して前後方向に移動可能に取り付けられる第2の治具本体であって、前記位置決め部材と係合する係合凹部が形成された第2の治具本体と、
前記第2の位置決めプレート及び前記第2の治具本体に挿通されて、前記第2の位置決めプレートを前記第2の治具本体に引き寄せる第2の引き寄せボルトと、
前記第2の引き寄せボルトを締めることにより前記位置決め部材が前記係合凹部に係合した状態で、前記第2の位置決めプレートに対する前記位置決め部材の左右方向の位置を固定する左右方向固定手段と、
前記位置決め部材が前記係合凹部に係合した状態で、前記他方のユニットに対する前記第2の治具本体の前後方向の位置を固定する第2の前後方向固定手段と、
を備えるティーチング治具。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019208631A JP7361258B2 (ja) | 2019-11-19 | 2019-11-19 | プローバの組立方法及びティーチング治具 |
JP2023156126A JP7545089B2 (ja) | 2019-11-19 | 2023-09-21 | 受け渡し位置調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019208631A JP7361258B2 (ja) | 2019-11-19 | 2019-11-19 | プローバの組立方法及びティーチング治具 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023156126A Division JP7545089B2 (ja) | 2019-11-19 | 2023-09-21 | 受け渡し位置調整方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021082695A JP2021082695A (ja) | 2021-05-27 |
JP7361258B2 true JP7361258B2 (ja) | 2023-10-16 |
Family
ID=75966047
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019208631A Active JP7361258B2 (ja) | 2019-11-19 | 2019-11-19 | プローバの組立方法及びティーチング治具 |
JP2023156126A Active JP7545089B2 (ja) | 2019-11-19 | 2023-09-21 | 受け渡し位置調整方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023156126A Active JP7545089B2 (ja) | 2019-11-19 | 2023-09-21 | 受け渡し位置調整方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7361258B2 (ja) |
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2019
- 2019-11-19 JP JP2019208631A patent/JP7361258B2/ja active Active
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2023
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023171408A (ja) | 2023-12-01 |
JP7545089B2 (ja) | 2024-09-04 |
JP2021082695A (ja) | 2021-05-27 |
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