WO2014010720A1 - チップ電子部品の検査選別装置 - Google Patents

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WO2014010720A1
WO2014010720A1 PCT/JP2013/069120 JP2013069120W WO2014010720A1 WO 2014010720 A1 WO2014010720 A1 WO 2014010720A1 JP 2013069120 W JP2013069120 W JP 2013069120W WO 2014010720 A1 WO2014010720 A1 WO 2014010720A1
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electronic component
chip electronic
hole
chip
plate
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French (fr)
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央人 林
Original Assignee
株式会社ヒューモラボラトリー
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01—Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
    • G01R31/013—Testing passive components
    • G01R31/016—Testing of capacitors

Definitions

  • the present invention relates to an apparatus for inspecting and sorting a large number of chip electronic components at high speed.
  • chip capacitors also called chip capacitors
  • chip resistors including varistors
  • chip inductors are widely known.
  • Chip electronic components such as chip capacitors
  • have a very small size for example, a width of about 0.3 mm and a length of about 0.6 mm
  • tens of thousands to hundreds of thousands in one production A large number of chip capacitors are produced.
  • chip electronic components In order to reduce the rate of defective products caused by defects in chip electronic components of electrical products in which chip electronic components are incorporated, all of the mass produced chip electronic components are measured and judged (inspected) at high speed for all electrical characteristics. Among them, chip electronic components having electrical characteristics within a predetermined range are selected as non-defective products.
  • a disk-shaped chip electronic component holding plate In order to inspect the electrical characteristics of a large number of chip electronic components, for example, a disk-shaped chip electronic component holding plate is used.
  • the chip electronic component holding plate is provided with a large number of through holes for receiving chip electronic components to be inspected.
  • the chip electronic component holding plate is rotated at high speed and intermittently, and the chip electronic component is accommodated in each through hole. In this state, the inspection of the electrical characteristics of the chip electronic component is repeated with a plurality of chip electronic components arranged in the radial direction of the chip electronic component holding plate as a set. Chip electronic components whose electrical characteristics have been inspected are successively discharged from the through holes of the chip electronic component holding plate.
  • a large number of chip electronic components discharged from the chip electronic component holding plate are selected from non-defective products based on the inspection result of the electrical characteristics, and are selected in more detail based on the electrical characteristics if necessary. It is housed in a chip electronic component housing container.
  • Patent Document 1 discloses an electric circuit component handler (chip electronic component inspection and sorting device) that tests a large number of electric circuit components and accommodates them in a bin selected according to a test result.
  • the electric circuit component handler of this document includes a disk-shaped test plate (disc-shaped chip electronic component holding plate) having a large number of component bases (through holes) that can accommodate electric circuit components (chip electronic components), and electric circuit components.
  • a means for mounting on the test plate (chip electronic component supply means), an upper contact and a lower contact (a pair of electrode terminals) arranged at positions close to each component table of the test plate, and electrically connected to each contact
  • a tester electrical characteristic measuring means
  • a discharge mechanism for electric circuit components arranged in the vicinity of the test plate, and an electric circuit component that is discharged from the test plate component table when the discharge mechanism blows pressurized (compressed) gas
  • a bin tray on which four bins (chip electronic component storage containers) are placed are placed.
  • a gap is provided between the opening on the upper surface of each bin included in the electric circuit component handler and the lower surface of the shelf (tube path support plate) disposed above the bin. If the opening on the top surface of each bin is closed with a shelf plate, the air sent to each bin together with the chip electronic components by the discharge mechanism cannot be released, so that it becomes difficult to send the chip electronic components to each bin and the bins are mounted. This is because the placed bin tray cannot be easily removed from the apparatus.
  • the present inventor has inspected and sorted a large number of chip electronic components at high speed by rotating the chip electronic component holding plate intermittently and at high speed for the purpose of improving the processing capability of the chip electronic component inspection and sorting apparatus.
  • the structure of the equipment to be studied was studied.
  • the chip electronic component holding plate of the chip electronic component inspection and sorting apparatus was rotated at high speed, and the electrostatic capacity (electrical characteristics) of a large number of chip capacitors (chip electronic components) was inspected at high speed (short time).
  • a chip electronic component storage container in which a large number of tested chip capacitors were stored was taken out from the above apparatus.
  • the capacitance was again inspected under the same conditions as in the above inspection except that the chip electronic component holding plate was rotated at a low speed.
  • nonconforming chip electronic component a chip capacitor (hereinafter also referred to as “nonconforming chip electronic component”) that does not satisfy the condition of the capacitance value of the chip capacitor housed in the housing container is mixed in the chip electronic component housing container. found. For this reason, although the operation of the electrical characteristic measuring means (capacitance measuring device) included in the chip electronic component inspection and sorting apparatus was investigated, no particular problem was found.
  • the incompatible chip electronic component mixed into the chip electronic component receiving container as described above occurs due to the following causes. It has been found.
  • the problem of the present invention is that even when a large amount of chip electronic components are inspected and sorted at high speed, it is possible to prevent the incompatible chip electronic components from being mixed into the chip electronic component receiving container, and to accommodate the chip electronic components.
  • An object of the present invention is to provide an inspection / separation apparatus for chip electronic components which can be easily taken out.
  • the present invention relates to a base, a chip fixed to the base via a central axis so as to be rotatable, and intermittently rotating around the central axis, and a chip having a large number of through holes capable of temporarily accommodating chip electronic components.
  • Electronic component holding plate provided that the through-hole is disposed on the surface of the chip electronic component holding plate on a plurality of concentric circles at positions obtained by equally dividing the concentric circles.
  • Chip electronic component supply means for supplying the chip electronic component to each through hole of the chip electronic component holding plate, disposed on the base at a position close to the base, and both openings of each through hole of the chip electronic component holding plate A pair of electrode terminals arranged at close positions, an electric characteristic measuring means electrically connected to each of the pair of electrode terminals, an electric characteristic determining means electrically connected to the electric characteristic measuring means, an electric characteristic determining means Chip electrically connected to At least two along the radial direction of the concentric circles respectively arranged so that the upper opening is located in the vicinity of the child component discharge instruction signal transmitting means, the chip electronic component holding plate, and at a position corresponding to each of the concentric circles.
  • Chip electronic component discharge mechanisms arranged in a row and capable of receiving signals from the chip electronic component discharge instruction signal transmitting means, and chip electronic components discharged from the chip electronic component holding plate via the chip electronic component discharge mechanism Including at least two chip electronic component receiving containers with open upper surfaces for receiving and receiving;
  • the chip electronic component discharge mechanism includes a pressurized gas supply unit that opens on one surface side of the chip electronic component holding plate, and a position opposite to the pressurized gas supply unit through the chip electronic component holding plate.
  • a chip electronic component discharge passage having an upper opening, and a chip electronic component discharge passage supporting structure fixed to the base and having a through hole connected to the lower opening of the chip electronic component discharge passage; and
  • the opening of each of the chip electronic component receiving containers is disposed below the through hole of the chip electronic component discharge passage support structure, and the chip electronic component storage container is disposed through the through hole of the chip electronic component discharge passage and the support structure.
  • An inspection and sorting device for chip electronic components adapted to receive and accommodate discharged chip electronic components
  • the chip electronic component discharge passage supporting structure is provided with a pressurized gas escape passage for escaping at least a part of the pressurized gas sent to the chip electronic component receiving container through the chip electronic component discharge passage, and the chip
  • the electronic component storage container is supported by a chip electronic component storage container lifting / lowering means that enables adjustment of the distance between the opening surface of the storage container and the lower surface of the chip electronic component discharge passage support structure. It is in the inspection and sorting device for chip electronic components.
  • the preferable aspect of the inspection / selection apparatus for a chip electronic component is as follows.
  • the chip electronic component discharge passage support structure includes a support plate provided with a through hole, and a chip electronic that is disposed below the support plate and has a through hole at a position corresponding to the through hole of the support plate.
  • a cover member that covers the opening surface of the component container is included, and the pressurized gas escape passage is provided in the cover member.
  • the chip electronic component discharge passage support structure includes a support plate provided with a through hole, and a removable auxiliary device provided with a through hole on the upper surface of the support plate at a position corresponding to the through hole of the support plate.
  • the lower opening of the chip electronic component discharge passage is in contact with the through hole of the auxiliary plate.
  • the chip electronic component discharge passage support structure is formed between the support plate and the auxiliary plate at a position corresponding to the through hole of the support plate.
  • the chip electronic component discharge passage support structure has a through hole at a position corresponding to the through hole of the support plate.
  • the pressurized gas escape passage is provided in the cover member.
  • the support plate of the chip electronic component discharge passage support structure is a chip in addition to the through hole connected to the lower opening of the chip electronic component discharge passage.
  • the chip electronic component is a component having a pair of electrodes on the opposing surfaces.
  • the chip electronic component is a chip capacitor.
  • the chip electronic component discharge passage support structure disposed above and above the opening surface of the chip electronic component receiving container is provided.
  • the opening surface of each container can be brought into close contact with the lower surface of the support structure. Therefore, when high-pressure gas used to discharge the inspected chip electronic component from the through hole of the chip electronic component holding plate is blown into the chip electronic component storage container, and thereby the chip electronic component inside the storage container rises Even so, the chip electronic component does not jump out of the storage container and enter another storage container. Therefore, mixing of incompatible chip electronic components into the chip electronic component storage container can be prevented.
  • the support structure that is brought into close contact with the opening surface of the storage container includes a pressurized gas escape passage for releasing the high-pressure gas blown into the storage container to the outside. This does not hinder the storage of used chip electronic components.
  • the chip electronic component storage container can be easily removed from the chip electronic component inspection and sorting device by widening the gap between the opening surface of the storage container and the lower surface of the support structure. Can be taken out.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a chip electronic component housing portion 51 of the inspection and sorting apparatus 20a of FIG.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a chip electronic component inspection unit 52 of the inspection / separation apparatus 20a of FIG.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a chip electronic component discharge portion 53 of the inspection / separation apparatus 20a of FIG.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing configurations of an auxiliary plate 81, a shutter plate 82, and a support plate 83 of the support structure 39a of the inspection and sorting apparatus 20a shown in FIGS. 8 to 10.
  • FIG. 12 is a partially cutaway plan view showing configurations of a shutter plate and a support plate 83 shown in FIG. 11. It is a top view which shows the structure of the support plate 83 shown in FIG. It is a figure which expands and shows the bottom face of the cover member 86 shown in FIG.
  • FIG. 10 is a plan view of the connection member 87 shown in FIGS. 8 and 9. It is a front view which shows the principal part of another structural example of the test
  • FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a chip capacitor (chip electronic component) to be inspected and selected.
  • the chip capacitor 11 in FIG. 1 includes a capacitor main body 12 made of a dielectric and a pair of electrodes 13a and 13b provided at both ends thereof.
  • the chip capacitor 11 is a chip ceramic capacitor using ceramic as a dielectric.
  • the capacitor main body is made of ceramic, and has a plurality of electrode layers that extend alternately and parallel to each other from the electrodes 13a and 13b.
  • the width of the chip capacitor 11 is set to 0.3 mm, and the length is set to 0.6 mm.
  • FIG. 2 is a front view showing a configuration example of an inspection and sorting apparatus for chip electronic components according to the present invention.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the chip electronic component housing portion 51 of the inspection and sorting apparatus 20a of FIG. 2 cut along the circumferential direction of the chip electronic component holding plate 24.
  • 4 is an enlarged cross-sectional view of the chip electronic component inspection unit 52 of the inspection / separation apparatus 20a of FIG. 2 cut along the radial direction of the chip electronic component holding plate 24.
  • FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of the chip electronic component discharge portion 53 of the inspection and sorting apparatus 20a of FIG. 2 cut along the radial direction of the chip electronic component holding plate 24.
  • FIG. FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the chip electronic component housing portion 51 of the inspection and sorting apparatus 20a of FIG. 2 cut along the circumferential direction of the chip electronic component holding plate 24.
  • 4 is an enlarged cross-sectional view of the chip electronic component inspection unit 52
  • FIG. 6 is a block diagram schematically showing an electrical connection state of the inspection / separation apparatus 20a of FIG.
  • FIG. 7 is an electric circuit diagram schematically showing an electrical connection state of the inspection / separation apparatus 20a of FIG.
  • FIG. 8 is an enlarged view of a portion in the vicinity of the chip electronic component storage container 34 of the inspection / separation apparatus 20a of FIG.
  • a chip electronic component inspection and sorting apparatus 20a shown in FIGS. 2 to 8 is fixed to a base 21 and a base 21 through a central shaft 22 so as to be rotatable and intermittently rotates around the central shaft 22.
  • the chip electronic component holding plate 24 which is arranged on the base at a position close to one surface of the chip electronic component holding plate 24).
  • Chip electronic component supply means 25 for supplying chip electronic components to each through hole 23, a pair of electrode terminals 26 a and 26 b disposed at positions close to both openings of each through hole 23 of the chip electronic component holding plate 24, and a pair Electrode terminals Electrical characteristics measuring means 27a and 27b electrically connected to 6a and 26b, electrical characteristics determining means 28 electrically connected to the electrical characteristics measuring means 27a and 27b, and electrical characteristics determining means 28, respectively.
  • a chip electronic component discharge mechanism 32 that can receive signals from the chip electronic component discharge instruction signal transmitting means 29 and that is arranged in at least two rows (for example, seven rows) along the direction, and chips from the chip electronic component holding plate 24 At least two (for example, seven) upper surfaces 33 for receiving and storing chip electronic components discharged via the electronic component discharging mechanism 32 are opened. And a chip electronic component container 34 that.
  • the chip electronic component discharge mechanism 32 has a pressurized gas supply means 35 that opens on one surface side of the chip electronic component holding plate 24, and a position opposite to the pressurized gas supply means 35 through the chip electronic component holding plate 24.
  • the chip electronic component discharge passage 37 having the upper opening 36 a disposed therein, and the chip electronic component having a through hole 38 fixed to the base 21 and connected to the lower opening 36 b of the chip electronic component discharge passage 37.
  • a discharge passage support structure 39a is provided.
  • Each opening surface 33 of the chip electronic component storage container 34 is disposed below the through hole 38 of the chip electronic component discharge passage support structure 39a, and the chip electronic component discharge passage 37 and the through hole 38 of the support structure 39a. The chip electronic components discharged through the housing are received and accommodated.
  • the chip electronic component inspection / separation apparatus 20a supplies at least a part of the pressurized gas fed to the chip electronic component storage container 34 via the chip electronic component discharge passage 37 to the chip electronic component discharge passage support structure 39a.
  • the pressurized gas escape passage 41 for escaping is provided, and the chip electronic component storage container 34 is formed by the opening surface (upper surface) 33 of the storage container 34 and the lower surface 43a of the chip electronic component discharge passage support structure 39a. It is characterized in that it is supported by a chip electronic component storage container lifting / lowering means 42 that enables adjustment of the interval.
  • the chip electronic component holding plate 24 is not particularly limited in shape, but is usually set in a disk shape.
  • the holding plate 24 includes a large number of through holes 23 that can temporarily accommodate the chip capacitor (chip electronic component) 11.
  • the through holes 23 are arranged on the surface of the holding plate 24 on a plurality of concentric circles at positions obtained by equally dividing the concentric circles.
  • the holding plate 24 is fixed to the base 21 via the central shaft 22 so as to be rotatable.
  • the central shaft 22 is connected to the rotation drive device 45. By operating the rotation driving device 45, the holding plate 24 rotates intermittently around the central shaft 22.
  • the chip electronic component holding plate 24 “intermittently rotates” means that each of the two through holes adjacent to each other in the rotation direction of the holding plate 24 (the circumferential direction of the rotation) and the rotation of the holding plate 24. It means to rotate every angle (acute angle) formed by two straight lines connecting the center position.
  • a chip capacitor (chip electronic component) 11 to be inspected and selected is temporarily accommodated in the chip electronic component accommodating portion 51 in order to inspect its electrical characteristics.
  • chip electronic component supply means 25 for supplying the chip capacitor 11 to each through hole 23 of the holding plate 24 is disposed in the chip electronic component housing 51.
  • the chip electronic component supply means 25 is arranged on the base (FIG. 2: 21) at a position close to one surface (front surface) of the holding plate 24.
  • the chip electronic component supply means 25 includes a component feeder (part feeder) 46 having a hopper 46 a into which a large number of chip capacitors to be inspected and sorted are placed, and the front surface of the holding plate 24.
  • a chip electronic component holding cover 47 which is disposed in a position close to (the left surface in FIG. 3) and which holds the chip capacitor 11 sent by the component feeding device 46 and is temporarily held; and a holding plate
  • the pressure reducing means 48 is opened on the other surface side (back side) of 24.
  • the decompression means 48 includes a base plate 54 having a plurality of gas discharge passages 49 each opened on the back side of the holding plate 24, and a decompression device (typical example, vacuum pump) 55 connected to each gas discharge passage 49. Consists of When the decompression device 55 is operated, the gas is exhausted from the gas exhaust passage 49, and the gap between the holding plate 24 and the base plate 54 is decompressed (a pressure smaller than the atmospheric pressure).
  • a decompression device typically, vacuum pump
  • the chip electronic component holding plate 24 is intermittently rotated in the direction indicated by the arrow 56 in FIG. 3 and the decompression device 55 is operated, so that a large number of chip capacitors to be inspected and selected are placed in the hopper 46a.
  • the chip capacitor 11 is sent to the inside of the chip electronic component holding cover 47 by the component feeding device 46, and sucked into each through hole 23 of the holding plate 24 and temporarily accommodated.
  • the chip capacitor 11 accommodated in the holding plate 24 is positioned above the uppermost gas discharge passage 49 in FIG. Even when the chip capacitor 11 moves, the chip capacitor 11 does not come out of the through hole 23 and fall.
  • the chip capacitor 11 accommodated in the through hole 23 is sent to the chip electronic component inspection unit 52 shown in FIGS. 2 and 4 by the intermittent rotational movement of the holding plate 24.
  • a pair of electrode terminals 26 a and 26 b are arranged at positions close to both openings of each through hole 23 of the holding plate 24.
  • the position close to both openings of each through hole of the holding plate means that the pair of electrode terminals are electrically connected to each chip electronic component when the chip electronic component is accommodated in each through hole. If one or both of the position of the pair of electrodes and the pair of electrode terminals are movable, the pair of electrode terminals is electrically connected to each chip electronic component by moving the electrode terminals. It means the position that can be made to.
  • the electrode terminal 26a is fixed to the base plate 54 via an electrically insulating cylinder 57 disposed around the electrode terminal 26a.
  • the electrode terminal 26a and the surface of the base plate 54 on the holding plate 24 side are subjected to, for example, polishing so that one smooth plane is formed.
  • the electrode terminal 26 b is fixed to the electrode terminal support plate 58.
  • the support plate 58 is fixed to the linear drive device 59.
  • each electrode terminal 26b supported by the support plate 58 also moves to the holding plate 24 side. Accordingly, each chip capacitor, for example, each of the chip capacitors 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, and 11f shown in FIG. 4 is sandwiched between the electrode terminals 26a and 26b.
  • each chip capacitor is electrically connected to the electrode terminal 26a, and the electrode 13b is electrically connected to the electrode terminal 26b.
  • each chip capacitor is electrically connected to the electrical characteristic measuring means 27a, 27b via the pair of electrode terminals 26a, 26b.
  • FIGS. 2 to 8 there are three chip capacitors that are electrically connected to one electrical characteristic measuring means.
  • Three chip capacitors 11a, 11b, and 11c are electrically connected to the electrical characteristic measuring means 27a via a switch 71a.
  • the three chip capacitors 11d, 11e, and 11f are electrically connected to the electrical characteristic measuring unit 27b via the switch 71b.
  • each of the electrical characteristic measuring means 27a and 27b for example, a capacitance measuring device is used.
  • a capacitance measuring device a commercially available capacitance measuring device (representative example, capacitance meter: E4981A, manufactured by Agilent Technologies) can be used.
  • the measuring means 27a and 27b are each provided with a power source 62, a voltmeter 63, and an ammeter 64.
  • the inspection voltage generated by the power supply 62 is applied to each chip capacitor via the switch 71a or the switch 71b.
  • the voltage value of the inspection voltage (alternating voltage) is detected by the voltmeter 63.
  • the ammeter 64 detects the current value of the current generated in each chip capacitor by applying the test voltage. Based on the detected voltage value and current value, for example, the capacitance value (electric characteristic) of each chip capacitor is measured by performing arithmetic processing (data processing) on the voltage value and current value.
  • the amplifier 65 and the electrical resistor 66 of each measuring means are for instructing the ammeter 64 to indicate the current value.
  • Electrical characteristic determining means 28 is electrically connected to the electrical characteristic measuring means 27a, 27b.
  • the electrical characteristic determination means 28 determines whether the measured chip capacitor is a good product or a defective product based on the capacitance of the chip capacitor measured by each measuring instrument. For a non-defective chip capacitor, for example, it is determined which of the several predetermined ranks is a non-defective product based on the capacitance. Similarly, for a defective chip capacitor, for example, it is determined which of several predetermined ranks the defective product corresponds to, based on the capacitance.
  • the electrical characteristic determination means 28 is electrically connected to the chip electronic component discharge instruction signal transmission means 29.
  • the transmission means 29 supplies a signal instructing the chip electronic component discharge mechanism 32 described later to discharge the chip capacitor from the through hole 23 of the holding plate 24.
  • the electrical characteristic determination unit 28 and the chip electronic component discharge instruction signal transmission unit 29 may be configured as separate devices, or may be configured as a single controller 61 incorporating these units.
  • the chip capacitor whose electrical characteristics have been inspected (measured and determined) is sent to the chip electronic component discharge unit 53 shown in FIGS. 2 and 5 by the intermittent rotational movement of the chip electronic component holding plate 24.
  • chip electronic component discharge portion 53 a total of seven rows of chip electronic component discharge mechanisms 32 are arranged along the radial direction of the holding plate 24 (the radial direction of the concentric circle in which the through holes 23 of the holding plate 24 are arranged). Yes.
  • a cover 72 having a plurality of through holes 72 a is disposed on the front side (lower side in FIG. 5) of the holding plate 24.
  • Each row of chip electronic component discharge mechanisms 32 includes six chip electronic component discharge passages 37, and an upper opening 36 a of each discharge passage 37 is connected to each through hole 72 a of each row of the cover 72. .
  • FIG. 2 only the discharge passage 37 closest to the outer peripheral edge of the holding plate 24 among the six discharge passages provided in the discharge mechanisms 32 of each row is shown.
  • each of the chip electronic component discharge mechanisms 32 When each chip electronic component discharge mechanism 32 receives a signal instructing to discharge the chip electronic component from the chip electronic component discharge instruction signal transmission unit 29, each of the chip electronic component discharge mechanisms 32 operates the pressurized gas supply unit 35, for example, a holding plate The pressurized gas is sprayed onto one or more chip capacitors, for example, the chip capacitors 11a, accommodated in the 24 through holes 23. As a result, the chip capacitor is discharged to the chip electronic component discharge passage 37.
  • the chip capacitor 11a passes through the upper openings 36a of the total seven chip electronic component discharge passages 37 shown in FIG.
  • Each discharge passage 37 is connected to each chip electronic component storage container 34 through each through hole 38 of the chip electronic component discharge passage support structure 39a.
  • the chip electronic component discharge mechanisms 32 in total seven rows operate the pressurized gas supply unit 35 based on the signal received from the chip electronic component discharge instruction signal transmission unit 29, for example, the chip capacitor 11a.
  • a total of the seven chip electronic component discharge passages 37 shown in FIG. 2 is discharged and sent to the storage container 34 connected to the discharge passage 37.
  • the chip electronic component inspection / sorting device 20a performs inspection / separation (sorting into a non-defective product and a defective product) based on the electrical characteristics measured by the electrical property measuring means for a large number of chip capacitors (chip electronic components).
  • each of the non-defective product and the defective product is selected into several ranks) and stored in a predetermined chip electronic component storage container 34.
  • each chip electronic component storage container 34 includes an opening surface (upper surface) 33 of the storage container 34 and a lower surface 43a of the chip electronic component discharge passage support structure 39a. Is supported by a chip electronic component storage container lifting / lowering means (representative example, air cylinder) 42 that enables adjustment of the distance between them.
  • a chip electronic component storage container lifting / lowering means representedative example, air cylinder
  • FIG. 9 is a view showing the inspection / separation apparatus 20a shown in FIG. 8 in a state where the lifting / lowering means 42 is operated and the chip electronic component housing container 34 is lowered.
  • FIG. 10 is a side view of the inspection sorting device 20a shown in FIG.
  • a total of four storage containers 34 arranged on the upper side in the inspection and sorting apparatus 20a are arranged on the upper support plate 73 and a total of three storage containers arranged on the lower side. 34 is disposed on the lower support plate 74.
  • Support plates 73 and 74 are supported by linear guides 75 and 76, respectively, so as to be movable up and down.
  • the linear guide 75 includes a rail 75a and a slider 75b mounted on the rail 75a so as to be movable up and down.
  • the upper support plate 73 is fixed to the slider 75b, and is prevented from moving to a position below the position illustrated by the stopper 77a.
  • the linear guide 76 includes a rail 76a and a slider 76b mounted on the rail 76a so as to be movable up and down.
  • the lower support plate 74 is fixed to the slider 76b, and is prevented from moving to a position below the position illustrated by the stopper 77b.
  • the elevating means 42 When the elevating means 42 is operated and the lower support plate 74 is raised, first, the three storage containers 34 arranged on the lower support plate 74 are lifted, and the opening surfaces of the respective storage containers 34 are moved upward.
  • the support plate 73 is in close contact with the lower surface 73a.
  • the upper support plate 73 and the four storage containers 34 arranged thereon are raised, and the opening surfaces of the respective storage containers 34 serve as chip electronic component discharge passages.
  • the support structure 39a is in close contact with the lower surface 43a.
  • the opening surface 33 of each container 34 is set to the lower surface 43a of the support structure 39a or the upper support plate.
  • 73 can be brought into close contact with the lower surface 73a (also referred to as “the lower surface of the support structure or the like”).
  • a high-pressure gas used to discharge the inspected chip electronic components from the through holes 23 of the holding plate 24 is blown into the chip electronic component storage container 34.
  • the chip electronic component does not jump out of the storage container 34 and enter another storage container. Therefore, mixing of incompatible chip electronic components into the chip electronic component receiving container 34 can be prevented.
  • the chip electronic component discharge passage support structure 39a includes a pressurized gas escape passage 41 for escaping the pressurized gas blown into the housing container 34 together with the chip electronic component. For this reason, for example, as shown in FIG. 5, the chip capacitor 11a discharged from the through hole 23 of the holding plate 24 using the pressurized gas smoothly moves inside the discharge passage 37 together with the pressurized gas. Housed in a container 34.
  • the interval between the opening surface 33 of the container 34 and the lower surface 43a of the support structure 39a is widened, so that each container 34 can be easily removed from the inspection and sorting device 20a. It can be taken out.
  • the chip electronic component of the inspection / sorting device is preferably a component having a pair of electrodes on opposite surfaces.
  • chip electronic components to be inspected and selected include chip capacitors, chip resistors (including chip varistors), and chip inductors.
  • the chip electronic component to be inspected and selected is particularly preferably a chip capacitor.
  • the number of through holes arranged in a row in the radial direction of the holding plate between the center and the periphery of the chip electronic component holding plate is preferably in the range of 2 to 20, and in the range of 4 to 12 More preferably,
  • a voltage value of an inspection voltage applied to the chip electronic component and generated by the chip electronic component by the application of the inspection voltage is mentioned.
  • Examples of such electrical characteristics include electrical resistance, capacitance (capacitance), inductance, impedance, admittance, and the like. Moreover, as a typical example of the electrical characteristics of the above chip capacitor, there are a capacitance and a leakage current.
  • the types of chip electronic components to be measured and the electrical characteristics to be measured do not necessarily correspond one-to-one.
  • the capacitance of a chip electronic component other than the above-described chip capacitor (specifically, a capacitor appearing in an equivalent circuit of the chip electronic component other than the chip capacitor) can be measured.
  • the capacitance of the chip varistor can be measured.
  • another electric characteristic measuring means (which inspects electric characteristics different from the electric characteristic measuring means 27a, 27b) is used.
  • a pair of electrode terminals that are electrically connected can also be provided.
  • the switches 71a and 71b are used to measure the electrical characteristics of a total of six chip capacitors to be inspected and selected by the two electrical characteristic measuring means 27a and 27b. If the electrical characteristics of the six chip capacitors in total are measured by each of the six electrical characteristic measuring means in total, it is not necessary to use the switch as described above.
  • Examples of the elevating / lowering means 42 include air cylinders, hydraulic cylinders, and linear drive devices represented by linear motors.
  • a plurality (preferably 3 to 6) of coil springs 97 disposed around the elevating / lowering means 42 are provided on the lower surface 43a of the support structure 39a or the upper support plate 73 on the opening surface of each storage container 34. It serves to make it evenly adhere to the lower surface 73a.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing configurations of the auxiliary plate 81, the shutter plate 82, and the support plate 83 included in the support structure 39a of the inspection / separation apparatus 20a shown in FIGS. However, the auxiliary plate 81 is shown in a state where it is removed from the support plate 83.
  • FIG. 12 is a partially cutaway plan view showing configurations of the shutter plate 82 and the support plate 83 shown in FIG.
  • FIG. 13 is a plan view showing the configuration of the support plate 83 shown in FIG.
  • the chip electronic component discharge passage support structure 39 a corresponds to the support plate 83 provided with the through holes 83 a and the upper surface of the support plate 83 to the through holes 83 a of the support plate 83.
  • 8 includes a removable auxiliary plate 81 provided with a through hole 81a at a position (see FIGS. 8 and 9), and the lower opening 36b of the chip electronic component discharge passage 37 is in contact with the through hole 81a of the auxiliary plate 81. It is preferable.
  • the holding plate 24 may be replaced with another holding plate.
  • the auxiliary plate 81 By removing the auxiliary plate 81 from the support plate 83, the lower ends of the plurality of chip electronic component discharge passages 37 can be collectively removed from the support structure 39a. Therefore, the work of replacing the holding plate 24 becomes extremely easy.
  • the chip electronic component discharge passage support structure 39a is provided with a through hole 82a between the support plate 83 and the auxiliary plate 81 at a position corresponding to the through hole 83a of the support plate 83 (see FIGS. 8 and 9).
  • the shutter plate 82 is provided so that when the auxiliary plate 81 is removed from the support plate 83, the shutter plate 82 is arranged so that the through hole 83a of the support plate 83 and the through hole 82a of the shutter plate 82 do not overlap. It is further preferable to include shutter plate slide moving means 84 that slides and fixes the plate 82 along the surface of the support plate 83.
  • the slide moving means 84 is partially accommodated in a recess 83b formed on the upper surface of the support plate 83 for guiding the slide movement of the shutter plate 82 and a hole 83c formed in the side wall of the recess 83b.
  • the coil spring 85 is made up of.
  • a recess 81 b is provided on the lower surface of the auxiliary plate 81, and a protrusion 82 b is formed on the upper surface of the shutter plate 82.
  • the auxiliary plate 81 is slid in the left direction in FIGS. 11 and 12, and a predetermined position on the upper surface of the support plate 83 is reached.
  • the coil springs 85 of the slide moving means 84 are pressed and contracted by the shutter plate 82, and the through holes 82 a of the shutter plate 82 correspond to the through holes 83 a of the support plate 83.
  • the through hole 38 of the support structure 39a is formed. Composed.
  • each coil spring 85 of the slide moving means 84 extends, and the shutter plate 82 slides along the surface of the support plate 83 in the right direction in FIGS.
  • the shutter plate 82 slides to a position where the through hole 83a of the support plate 83 and the through hole 82a of the shutter plate 82 do not overlap, the right end surface of the shutter plate 82 is located on the right side of the recess 83b of the support plate 83. Touch the side. For this reason, the shutter plate 82 is fixed on the surface of the support plate 83.
  • the chip electronic component discharge passage support structure 39a includes a cover member 86 provided with a through hole 86a at a position corresponding to the through hole 83a of the support plate 83 and covering the opening of the chip electronic component storage container 34.
  • the pressurized gas escape passage 41 may be provided in the cover member 86.
  • an upper support plate 73 having a through hole 73b may be provided at a position corresponding to the through hole 83a of the support plate 83.
  • the upper support plate 73 is also preferably provided with a pressurized gas escape passage 41.
  • FIG. 14 is an enlarged view showing the bottom surface of the cover member 86 shown in FIG.
  • the cover member 86 is provided with a pressurized gas escape passage 41.
  • a pressurized gas escape passage 41 As shown in FIG. 14, it is preferable that an opening on the chip electronic component storage container side of the pressurized gas escape passage 41 is provided with a net 89 that prevents passage of the chip electronic components.
  • the support plate 83 of the chip electronic component discharge passage support structure 39 a has a lower opening in the chip electronic component discharge passage 37 in addition to the through hole 83 a connected to the lower opening 36 b in the chip electronic component discharge passage 37.
  • the shutter plate 82 is fixed by sliding the surface of the support plate 83 as shown in FIGS. 11 and 12, the preliminary through hole 83d that is not connected to the portion 36b is formed.
  • the cover member 86 is provided with a through hole 87 a on the lower side of the support plate 83 at a position corresponding to the support plate through hole 83 a as shown in FIGS. 8 and 9.
  • the connecting member 88 is fixed via a connecting member 87.
  • a connecting member 88 provided with a passage 88a for discharging mixed chip electronic components connected to the preliminary through hole 83d is provided below the preliminary through hole 83d of the support plate 83. Equipped Rukoto also preferred.
  • FIG. 15 is a plan view of the connecting member 87 shown in FIGS. 8 and 9.
  • the connection member 87 is provided with a total of six through holes 87 a at positions corresponding to the through holes 83 a of the support plate 83.
  • the connection member 88 is also provided with a total of six through-holes constituting the electronic component discharge passage 88a.
  • the chip electronic component discharged into the chip electronic component discharge passage 37 is passed through the through hole 87 a of the connecting member 87. And is accommodated in the accommodation container 34.
  • the shutter plate 82 slides along the surface of the support plate 83. For this reason, the chip electronic component dropped on the support plate 83 and the shutter plate 82 in the operation of replacing the holding plate 24 as described above is used for the preliminary through hole 83d of the support plate 83 and the electronic component discharge of the connection member 88.
  • the chip electronic component retracting container 91 is accommodated via the passage 88a.
  • FIG. 16 is a front view showing a main part of another configuration example of the inspection and sorting apparatus for chip electronic components according to the present invention.
  • the configuration of the chip electronic component inspection / separation apparatus 20b shown in FIG. 16 is the same as that of the chip electronic component inspection / separation apparatus 20a shown in FIGS. It is the same.
  • the configuration of the inspection / separation apparatus 20b in FIG. 16 is that the chip electronic component discharge passage support structure 39b is at least pressurized gas fed into the chip electronic component storage container 34 via the chip electronic component discharge passage 37. It is composed of a single plate-like member having a pressurized gas escape passage 41 that allows a part of it to escape, that is, it does not include the auxiliary plate 81, the shutter plate 82, and the cover member 86 shown in FIGS. Except for this, the configuration is the same as that of the chip electronic component inspection / sorting apparatus 20a shown in FIGS.
  • FIG. 17 is a front view showing a main part of still another configuration example of the inspection and sorting device for chip electronic components according to the present invention.
  • the configuration of the chip electronic component inspection / separation apparatus 20c shown in FIG. 17 is the same as that of the chip electronic component inspection / separation apparatus 20a shown in FIGS. It is the same.
  • the inspection and sorting apparatus 20c shown in FIG. 17 is configured such that the chip electronic component discharge passage support structure 39c is disposed below the support plate 93 provided with the through holes 93a and the support plate 93.
  • the cover member 94 includes a cover member 94 provided with a through hole 94 a at a position corresponding to the through hole 93 a of the cover 93 and covering the opening surface 33 of the chip electronic component storage container 34, and the pressurized gas escape passage 41 is provided in the cover member 94. That is, it is the same as the configuration of the chip electronic component inspection and sorting apparatus 20a shown in FIGS. 2 to 10 except that the auxiliary plate 81 and the shutter plate 82 shown in FIGS. 8 to 10 are not provided.
  • FIG. 18 is a front view showing a main part of still another configuration example of the inspection and sorting apparatus for chip electronic components according to the present invention.
  • the configuration of the chip electronic component inspection / separation apparatus 20d shown in FIG. 18 is the same as that of the chip electronic component inspection / separation apparatus 20a shown in FIGS. It is the same.
  • the configuration of the inspection and sorting device 20d in FIG. 18 is such that the chip electronic component discharge passage support structure 39d includes a support plate 95 having a through hole 95a, and an upper surface of the support plate 95.
  • a removable auxiliary plate 96 provided with a through hole 96 a at a position corresponding to the through hole 95 a is included, and the lower opening 36 b of the chip electronic component discharge passage 37 is in contact with the through hole 96 a of the auxiliary plate 96. That is, the configuration is the same as that of the chip electronic component inspection and sorting apparatus 20a shown in FIGS. 2 to 10 except that the shutter plate 82 and the cover member 86 shown in FIGS. 8 to 10 are not provided.
  • the chip electronic component inspection / separation devices 20b, 20c, and 20d shown in FIGS. 16 to 18 respectively inspect and sort a large number of chip electronic components at high speed in the same manner as the chip electronic component inspection / separation device 20a shown in FIGS. Even in this case, it is possible to prevent the incompatible chip electronic component from being mixed into the chip electronic component storage container, and to take out the chip electronic component storage container easily.
  • FIG. 19 is a front view showing still another configuration example of the chip electronic component inspection and sorting apparatus.
  • FIG. 20 is an enlarged view of a portion in the vicinity of the chip electronic component storage container 34 of the inspection / separation apparatus 20e of FIG.
  • FIGS. 19 and 20 is the same as that shown in FIGS. 2 to 5 except that it does not include the chip electronic component storage container lifting / lowering means 42 and the pressurized gas escape passage 41 shown in FIGS. 10 is the same as the configuration of the chip electronic component inspection and sorting apparatus 20a shown in FIG.
  • the chip electronic component sorting device 20e removes the auxiliary plate 81 from the support plate 83, and collects a plurality of (for example, 42 in total) lower end portions of the chip electronic component discharge passages 37 so that the chip electronic component is integrated. It can be removed from the discharge passage support structure 39e. Therefore, the work of replacing the holding plate 24 becomes extremely easy. Further, when the auxiliary plate 81 is removed from the support plate 83, the upper opening of the through hole 83 a of the support plate 83 is blocked by the shutter plate 82. For this reason, the chip electronic component dropped on the support plate 83 in the operation of exchanging the holding plate 24 as described above does not mix into each storage container 34 through the through hole 83a of the support plate 83.
  • the chip electronic component inspection / separation apparatus 20e is temporarily fixed to the base 21 and the base 21 through the central shaft 22 and can temporarily accommodate the chip electronic components that rotate intermittently around the central shaft 22.
  • Chip electronic component holding plate 24 having a large number of through holes 23 (however, the through holes 23 are arranged on the surface of the chip electronic component holding plate 24 at a position where the concentric circles are equally divided on a plurality of concentric circles. )
  • Chip electronic component supply means 25 for supplying the chip electronic component to each through hole 23 of the chip electronic component holding plate 24 disposed on the base at a position close to one surface of the chip electronic component holding plate 24.
  • a chip electronic component discharge mechanism 32 capable of receiving a signal from the transmission means 29, and at least two chip electronic components discharged from the chip electronic component holding plate 24 via the chip electronic component discharge mechanism 32 and accommodated ( (E.g., seven) a chip electronic component housing container 34 having an open upper surface 33;
  • the chip electronic component discharge mechanism 32 has a pressurized gas supply means that opens on one surface side of the chip electronic component holding plate 24, and a position opposite to the pressurized gas supply means via the chip electronic component holding plate 24.
  • the chip electronic component discharge passage 37 having the upper opening 36 a disposed therein, and the chip electronic component having a through hole 38 fixed to the base 21 and connected to the lower opening 36 b of the chip electronic component discharge passage 37.
  • Each of the opening surfaces 33 of the chip electronic component receiving container 34 is disposed below the through-hole 38 of the chip electronic component discharge passage support structure 39e, and includes a chip electronic component.
  • a chip electronic component inspection / selection device adapted to receive and accommodate chip electronic components discharged through the discharge passage 37 and the through holes 38 of the support structure 39e,
  • the above-described chip electronic component discharge passage support structure 39e is provided with a support plate 83 provided with a through hole 83a, and an upper surface of the support plate 83 provided with a through hole 81a at a position corresponding to the through hole 83a of the support plate.
  • a possible auxiliary plate 81 (however, the lower opening 36b of the chip electronic component discharge passage 37 is in contact with the through hole 81a of the auxiliary plate 81) and the support plate 83 and the auxiliary plate 81 are supported.
  • a shutter plate 82 provided with a through hole 82 a is provided at a position corresponding to the through hole 83 a of the plate 83, and when the auxiliary plate 81 is removed from the support plate 83, the shutter plate 82 is inserted into the through hole 83 a of the support plate 83.
  • a shutter plate slide moving means for sliding and fixing the shutter plate 82 along the surface of the support plate 83 so that the shutter plate 82 and the through hole 82a of the shutter plate 82 do not overlap.
  • the chip electronic component discharge passage support structure 39e includes a cover member 94 provided with a through hole 94a at a position corresponding to the through hole 83a of the support plate 83 and covering the opening of the chip electronic component storage container.
  • the support plate 83 of the chip electronic component discharge passage support structure 39e has a lower side of the chip electronic component discharge passage 37 in addition to the through hole 83a connected to the lower opening 36b of the chip electronic component discharge passage 37.
  • the cover member 94 is fixed to the lower side of the support plate 83 via a connection member 87 provided with a through hole 87a at a position corresponding to the through hole 83a of the support plate 83.
  • a connecting member 88 provided with a passage 88a for discharging mixed chip electronic components connected to the preliminary through hole 83d is provided below the preliminary through hole 83d.
  • the chip electronic component is a component having a pair of electrodes on the opposing surfaces.
  • the chip electronic component is a chip capacitor.
  • the distance between the opening surface 33 of the upper storage container 34 and the lower surface 43a of the cover member 94, and the lower side is normally set to 2 mm or less, preferably 1 mm or less, and more preferably 0.5 mm or less.

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Abstract

【課題】チップ電子部品収容容器への不適合チップ電子部品の混入を防止することができ、そしてチップ電子部品収容容器の取り出しも容易なチップ電子部品の検査選別装置を提供すること。 【解決手段】チップ電子部品保持板２４が備える多数の透孔２３に収容されたチップ電子部品の電気特性を検査選別して上面が開口した少なくとも二個のチップ電子部品収容容器３４に収容する装置であって、上記保持板２４の透孔２３から排出されたチップ電子部品の排出通路３７に接続するチップ電子部品排出通路支持構造体３９ａに、排出通路３７を介して容器３４に送り込まれる加圧気体の少なくとも一部を逃がす加圧気体逃がし通路４１が備えられていること、そして容器３４が、この容器３４の開口面３３と支持構造体３９ａの下側表面４３ａとの間隔の調節を可能にする昇降手段４２により支持されているチップ電子部品の検査選別装置。

Description

チップ電子部品の検査選別装置
　本発明は、大量のチップ電子部品を高速で検査して選別する装置に関する。
　携帯電話、液晶テレビ、ゲーム機に代表される電気製品の生産量の増加にともない、このような電気製品に組み込まれるチップ電子部品の生産量が著しく増加している。チップ電子部品としては、チップキャパシタ（チップコンデンサとも呼ばれる）、チップ抵抗器（バリスタを含む）、およびチップインダクタが広く知られている。
　チップ電子部品、例えば、チップキャパシタは、極めて小さなサイズ（例えば、幅が０．３ｍｍ程度で、そして長さが０．６ｍｍ程度のサイズ）を有し、一回の製造で数万～数十万個という大量のチップキャパシタが作製される。
　チップ電子部品が組み込まれる電気製品のチップ電子部品の欠陥に起因する不良品率を下げるため、大量に生産されたチップ電子部品は、その全数について電気特性の測定及び判定（検査）が高速で行なわれ、その中から電気特性の値が所定範囲内にあるチップ電子部品が良品として選別される。
　大量のチップ電子部品の電気特性を検査するため、例えば、円盤状のチップ電子部品保持板が用いられる。チップ電子部品保持板には、それぞれ検査対象のチップ電子部品を収容する多数の透孔が設けられている。このチップ電子部品保持板を高速で且つ間欠的に回転させ、それぞれの透孔にチップ電子部品を収容する。この状態で、チップ電子部品保持板の径方向に並ぶ複数個のチップ電子部品を一組として、チップ電子部品の電気特性の検査が繰り返される。電気特性が検査されたチップ電子部品は、チップ電子部品保持板の各透孔から次々に排出される。チップ電子部品保持板から排出される大量のチップ電子部品は、上記電気特性の検査結果に基づき、その中から良品が選別され、必要であれば前記電気特性に基づき更に詳細に選別され、所定のチップ電子部品収容容器に収容される。
　特許文献１には、多数の電気回路部品を試験し、そして試験結果に従って選択したビンに収容する電気回路部品ハンドラー（チップ電子部品検査選別装置）が開示されている。
　この文献の電気回路部品ハンドラーは、電気回路部品（チップ電子部品）を収容できる多数の部品台（透孔）を備えたディスク状試験プレート（円盤状のチップ電子部品保持板）、電気回路部品を試験プレートに装着する手段（チップ電子部品供給手段）、試験プレートの各部品台に近接した位置に配置された上側接点及び下側接点（一対の電極端子）、各接点に電気的に接続されたテスタ（電気特性測定手段）、試験プレートの近傍に配置された電気回路部品の排出機構、排出機構が加圧（圧縮）気体を吹き付けることにより試験プレートの部品台から排出される電気回路部品を収容する４個のビン（チップ電子部品収容容器）を載置したビントレイを備えている。
　この電気回路部品ハンドラーが備える各ビンの上面の開口と、その上方に配置された棚板（管経路支持プレート）の下面との間には間隙が設けられている。各ビンの上面の開口を棚板で塞ぐと、上記排出機構によってチップ電子部品と共に各ビンに送られる空気を逃がすことができなくなるため、チップ電子部品を各ビンに送り難くなり、またビンを載置したビントレイを装置から容易に取り出すことができなくなるからである。
特表２０００―５０１１７４号公報
　本発明者は、チップ電子部品の検査選別装置の処理能力の向上を目的として、チップ電子部品保持板を間欠的に且つ高速で回転させることにより、大量のチップ電子部品を高速で検査して選別する装置の構成について研究した。
　詳細には、先ずチップ電子部品検査選別装置のチップ電子部品保持板を高速で回転させ、多数のチップキャパシタ（チップ電子部品）の静電容量（電気特性）を高速（短時間）で検査した。次いで、上記の装置から、検査した多数のチップキャパシタが収容されたチップ電子部品収容容器を取り出した。そして、検査済みの多数のチップキャパシタについて、チップ電子部品保持板を低速で回転すること以外は上記検査と同じ条件にて、改めて静電容量を検査した。その結果、上記チップ電子部品収容容器に、この収容容器に収容されるチップキャパシタの静電容量値の条件を満たさないチップキャパシタ（以下「不適合チップ電子部品」とも云う）が混入していることが判明した。このため、上記チップ電子部品検査選別装置が備える電気特性測定手段（静電容量測定器）の動作を調査したものの、特に問題は見当たらなかった。
　このため本発明者が上記チップ電子部品検査選別装置の全体の構成を詳細に研究すると、上記のようなチップ電子部品収容容器への不適合チップ電子部品の混入は、下記のような原因により発生することが判明した。
　すなわち、上記のように高速で回転するチップ電子部品保持板の透孔からチップキャパシタを排出するためには、このチップキャパシタに高圧の気体を吹き付けることが必要である。このため、上記のチップ電子部品保持板から排出されたチップ電子部品がチップ電子部品収容容器に収容される際に、このチップ電子部品収容容器の内部に高圧の気体が吹き込まれることになる。このように高圧の気体が吹き込まれることにより、チップ電子部品収容容器に収容されたチップ電子部品が上方の空間に舞い上がり（吹き飛ばされて）、チップ電子部品収容容器の外に飛び出ることがある。このようにしてチップ電子部品収容容器から飛び出たチップ電子部品が、特に隣のチップ電子部品収容容器の内部に落下して、上記の不適合チップ電子部品の混入という問題を発生させることが判明した。
　本発明の課題は、大量のチップ電子部品を高速で検査して選別する場合であっても、チップ電子部品収容容器への不適合チップ電子部品の混入を防止することができ、そしてチップ電子部品収容容器の取り出しも容易なチップ電子部品の検査選別装置を提供することにある。
　本発明は、基台、基台に中心軸を介して回転可能に固定され、前記中心軸の周囲を間欠的に回転する、チップ電子部品を一時的に収容できる多数の透孔を備えたチップ電子部品保持板、但し、前記透孔は、チップ電子部品保持板の表面に、複数の同心円上で、この同心円を等分割した位置に配置されている、前記チップ電子部品保持板の一方の表面に近接する位置にて基台上に配置された、チップ電子部品保持板の各透孔にチップ電子部品を供給するチップ電子部品供給手段、チップ電子部品保持板の各透孔の両開口部に近接した位置に配置された一対の電極端子、一対の電極端子のそれぞれに電気的に接続された電気特性測定手段、電気特性測定手段に電気的に接続された電気特性判定手段、電気特性判定手段に電気的に接続されたチップ電子部品排出指示信号送信手段、チップ電子部品保持板の近傍、かつ前記の同心円の各々に対応する位置に上側開口部が位置するようにそれぞれ配置された前記の同心円の半径方向に沿って少なくとも二列配置された、上記チップ電子部品排出指示信号送信手段からの信号の受信が可能なチップ電子部品排出機構、そしてチップ電子部品保持板からチップ電子部品排出機構を介して排出されたチップ電子部品を受け入れて収容する上面が開口した少なくとも二個のチップ電子部品収容容器を含み、
　前記のチップ電子部品排出機構は、チップ電子部品保持板の一方の表面側にて開口する加圧気体供給手段、チップ電子部品保持板を介して加圧気体供給手段と反対側の位置に前記の上側開口部を配置したチップ電子部品排出通路、そして基台に固定され、チップ電子部品排出通路の下側の開口部と接続した透孔を備えたチップ電子部品排出通路支持構造体を含み、そして
　前記のチップ電子部品収容容器の各々の上記開口は、上記チップ電子部品排出通路支持構造体の透孔の下側に配置されて、チップ電子部品排出通路と前記支持構造体の透孔を介して排出されるチップ電子部品を受け入れて収容するようにされているチップ電子部品の検査選別装置であって、
　上記チップ電子部品排出通路支持構造体に、チップ電子部品排出通路を介してチップ電子部品収容容器に送り込まれる加圧気体の少なくとも一部を逃がす加圧気体逃がし通路が備えられていること、そしてチップ電子部品収容容器は、この収容容器の開口面とチップ電子部品排出通路支持構造体の下側表面との間隔の調節を可能にするチップ電子部品収容容器昇降手段により支持されていることを特徴とするチップ電子部品の検査選別装置にある。
　上記の本発明のチップ電子部品の検査選別装置の好ましい態様は、次の通りである。
（１）上記チップ電子部品排出通路支持構造体が、透孔を備えた支持板そして、支持板の下側に配置され、支持板の透孔に対応する位置に透孔を備えた、チップ電子部品収容容器の開口面を覆うカバー部材を含み、前記加圧気体逃がし通路がカバー部材に設けられている。
（２）上記チップ電子部品排出通路支持構造体が、透孔を備えた支持板そして、支持板の上側表面に、支持板の透孔に対応する位置に透孔が設けられた取り外し可能な補助板を含み、上記チップ電子部品排出通路の下側の開口部が、補助板の透孔に接している。
（３）上記（２）の態様において、更に好ましくは、上記チップ電子部品排出通路支持構造体が、上記支持板と上記補助板との間に、支持板の透孔に対応する位置に透孔が設けられたシャッター板を備え、さらに上記補助板を支持板から取り外した際に、シャッター板が、支持板の透孔とシャッター板の透孔とが重ならないように、シャッター板を該支持板の表面に沿ってスライドさせて固定するシャッター板スライド移動手段を備えている。
（４）上記（３）の態様において、更に好ましくは、上記チップ電子部品排出通路支持構造体が、上記支持板の透孔に対応する位置に透孔を備えた、チップ電子部品収容容器の開口部を覆うカバー部材を含み、前記加圧気体逃がし通路がカバー部材に設けられている。
（５）上記（４）の態様において、更に好ましくは、上記チップ電子部品排出通路支持構造体の支持板が、チップ電子部品排出通路の下側の開口部と接続した透孔に加えて、チップ電子部品排出通路の開口部と接続しない予備透孔を、上記シャッター板が上記支持板の表面をスライドして固定された際に、上記予備透孔とシャッター板の透孔とが重なるようになる位置に備え、上記カバー部材が、上記支持板の下側に、支持板の透孔に対応する位置に透孔を備えた接続部材を介して固定されており、また、上記支持板の予備透孔の下側には、予備透孔に接続する混入チップ電子部品排出用の通路を設けた接続部材が備えられている。
（６）チップ電子部品が、対向する表面に一対の電極を備えた部品である。
（７）チップ電子部品が、チップキャパシタである。
　本発明のチップ電子部品の検査選別装置では、大量のチップ電子部品を高速で検査選別する際に、チップ電子部品収容容器の開口面とその上側に配置されたチップ電子部品排出通路支持構造体の下側表面との間隔を調節することにより、各収容容器の開口面を上記支持構造体の下側表面等に密着させることができる。このため、検査済みのチップ電子部品をチップ電子部品保持板の透孔から排出させるために用いる高圧の気体がチップ電子部品収容容器に吹き込まれ、これにより収容容器内部のチップ電子部品が舞い上がった場合であっても、このチップ電子部品が前記収容容器から飛び出て別の収容容器に入り込むことはない。従って、チップ電子部品収容容器への不適合チップ電子部品の混入を防止することができる。また、上記収容容器の開口面に密着させる上記支持構造体は、収容容器の内部に吹き込まれる高圧の気体を外部に逃がすための加圧気体逃がし通路を備えているため、この収容容器への検査済みチップ電子部品の収容を妨げることはない。そして、チップ電子部品の検査選別が終了したのち、上記収容容器の開口面と上記支持構造体の下側表面との間隔を広げることにより、チップ電子部品検査選別装置からチップ電子部品収容容器を容易に取り出すことができる。
検査選別対象のチップキャパシタ（チップ電子部品）の構成例を示す斜視図である。 本発明のチップ電子部品の検査選別装置の構成例を示す正面図である。 図２の検査選別装置２０ａのチップ電子部品収容部５１をチップ電子部品保持板２４の周方向に沿って切断した拡大断面図である。 図２の検査選別装置２０ａのチップ電子部品検査部５２をチップ電子部品保持板２４の半径方向に沿って切断した拡大断面図である。 図２の検査選別装置２０ａのチップ電子部品排出部５３をチップ電子部品保持板２４の半径方向に沿って切断した拡大断面図である。 図２の検査選別装置２０ａの電気的な接続状態を概略的に示すブロック図である。 図２の検査選別装置２０ａの電気的な接続状態を概略的に示す電気回路図である。 図２の検査選別装置２０ａのチップ電子部品収容容器３４の近傍の部位の拡大図である。 図８に示す検査選別装置２０ａをチップ電子部品収容容器３４を下降させた状態にて示す図である。 図９に示す検査選別装置２０ａの側面図である。 図８～図１０に示す検査選別装置２０ａの支持構造体３９ａの補助板８１、シャッター板８２、および支持板８３の構成を示す断面図である。但し、補助板８１は支持板８３から取り外した状態で記入してある。 図１１に示すシャッター板８２、および支持板８３の構成を示す一部切り欠き平面図である。 図１２に示す支持板８３の構成を示す平面図である。 図８に示すカバー部材８６の底面を拡大して示す図である。 図８及び図９に示す接続部材８７の平面図である。 本発明のチップ電子部品の検査選別装置の別の構成例の要部を示す正面図である。 本発明のチップ電子部品の検査選別装置の更に別の構成例の要部を示す正面図である。 本発明のチップ電子部品の検査選別装置の更に別の構成例の要部を示す正面図である。 チップ電子部品の検査選別装置の更に別の構成例を示す正面図である。 図１９の検査選別装置２０ｅのチップ電子部品収容容器３４の近傍の部位の拡大図である。
　先ず、本発明のチップ電子部品の検査選別装置の代表的な実施態様について、添付の図面を参照しながら説明する。
　図１は、検査選別対象のチップキャパシタ（チップ電子部品）の構成例を示す斜視図である。図１のチップキャパシタ１１は、誘電体からなるキャパシタ本体１２とその両端部に設けられた一対の電極１３ａ、１３ｂから構成されている。チップキャパシタ１１は、誘電体としてセラミックを用いたチップセラミックキャパシタである。キャパシタ本体は、セラミックから形成されていて、その内部に電極１３ａ、１３ｂの各々から交互に且つ互いに平行に延びる複数の電極層を備えている。本例としては、チップキャパシタ１１の幅は０．３ｍｍに、そして長さは０．６ｍｍに設定されている。
　図２は、本発明のチップ電子部品の検査選別装置の構成例を示す正面図である。図３は、図２の検査選別装置２０ａのチップ電子部品収容部５１をチップ電子部品保持板２４の周方向に沿って切断した拡大断面図である。図４は、図２の検査選別装置２０ａのチップ電子部品検査部５２をチップ電子部品保持板２４の半径方向に沿って切断した拡大断面図である。図５は、図２の検査選別装置２０ａのチップ電子部品排出部５３をチップ電子部品保持板２４の半径方向に沿って切断した拡大断面図である。図６は、図２の検査選別装置２０ａの電気的な接続状態を概略的に示すブロック図である。図７は、図２の検査選別装置２０ａの電気的な接続状態を概略的に示す電気回路図である。そして図８は、図２の検査選別装置２０ａのチップ電子部品収容容器３４の近傍の部位の拡大図である。
　図２～図８に示すチップ電子部品の検査選別装置２０ａは、基台２１、基台２１に中心軸２２を介して回転可能に固定され、中心軸２２の周囲を間欠的に回転する、チップ電子部品（例えば、上記のチップキャパシタ１１）を一時的に収容できる多数の透孔２３を備えたチップ電子部品保持板２４（但し、透孔２３は、チップ電子部品保持板２４の表面に、複数の同心円上で、この同心円を等分割した位置に配置されている）、チップ電子部品保持板２４の一方の表面に近接する位置にて基台上に配置された、チップ電子部品保持板２４の各透孔２３にチップ電子部品を供給するチップ電子部品供給手段２５、チップ電子部品保持板２４の各透孔２３の両開口部に近接した位置に配置された一対の電極端子２６ａ、２６ｂ、一対の電極端子２６ａ、２６ｂのそれぞれに電気的に接続された電気特性測定手段２７ａ、２７ｂ、電気特性測定手段２７ａ、２７ｂに電気的に接続された電気特性判定手段２８、電気特性判定手段２８に電気的に接続されたチップ電子部品排出指示信号送信手段２９、チップ電子部品保持板２４の近傍、かつ前記の同心円の各々に対応する位置に上側開口部３６ａが位置するようにそれぞれ配置された前記の同心円の半径方向に沿って少なくとも二列（例えば、七列）配置された、チップ電子部品排出指示信号送信手段２９からの信号の受信が可能なチップ電子部品排出機構３２、そしてチップ電子部品保持板２４からチップ電子部品排出機構３２を介して排出されたチップ電子部品を受け入れて収容する少なくとも二個（例えば、七個）の上面３３が開口したチップ電子部品収容容器３４を備えている。
　チップ電子部品排出機構３２は、チップ電子部品保持板２４の一方の表面側にて開口する加圧気体供給手段３５、チップ電子部品保持板２４を介して加圧気体供給手段３５と反対側の位置に前記の上側開口部３６ａを配置したチップ電子部品排出通路３７、そして基台２１に固定され、チップ電子部品排出通路３７の下側の開口部３６ｂと接続した透孔３８を備えたチップ電子部品排出通路支持構造体３９ａを有している。
　チップ電子部品収容容器３４の各々の開口面３３は、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ａの透孔３８の下側に配置されて、チップ電子部品排出通路３７と支持構造体３９ａの透孔３８を介して排出されるチップ電子部品を受け入れて収容するようにされている。
　そして、このチップ電子部品の検査選別装置２０ａは、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ａに、チップ電子部品排出通路３７を介してチップ電子部品収容容器３４に送り込まれる加圧気体の少なくとも一部を逃がす加圧気体逃がし通路４１が備えられていること、そしてチップ電子部品収容容器３４は、収容容器３４の開口面（上面）３３とチップ電子部品排出通路支持構造体３９ａの下側表面４３ａとの間隔の調節を可能にするチップ電子部品収容容器昇降手段４２により支持されていることを特徴とする。
　図２～図８に示すチップ電子部品検査選別装置２０ａでは、保持板２４の中心と周縁との間にて半径方向に沿って（保持板２４の回転の中心位置を通る直線上に）一列に並んで配置している合計で６個の透孔２３に収容された６個のチップキャパシタ毎に、電気特性の検査と選別とが行なわれる。
　チップ電子部品保持板２４は、その形状に特に制限はないが、通常は円盤状の形状に設定される。
　保持板２４は、チップキャパシタ（チップ電子部品）１１を一時的に収容できる多数の透孔２３を備えている。透孔２３は、保持板２４の表面に、複数の同心円上で、この同心円を等分割した位置に配置される。
　保持板２４は、基台２１に中心軸２２を介して回転可能に固定されている。中心軸２２は、回転駆動装置４５に接続されている。回転駆動装置４５を作動させることにより、保持板２４が、中心軸２２の周囲を間欠的に回転する。
　なお、チップ電子部品保持板２４が「間欠的に回転する」とは、保持板２４の回転方向（回転の周方向）に互いに隣接する二個の透孔の各々と、保持板２４の回転の中心位置とを結ぶ二本の直線が形成する角度（鋭角）毎に回転することを意味する。
　保持板２４の透孔２３のそれぞれには、チップ電子部品収容部５１において、検査選別対象のチップキャパシタ（チップ電子部品）１１が、その電気特性を検査するため、一時的に収容される。
　図３に示すように、チップ電子部品収容部５１には、保持板２４の各透孔２３にチップキャパシタ１１を供給するチップ電子部品供給手段２５が配置されている。チップ電子部品供給手段２５は、保持板２４の一方の表面（前面）に近接する位置にて基台（図２：２１）の上に配置さている。
　図２及び図３に示すように、チップ電子部品供給手段２５は、検査選別対象の大量のチップキャパシタが投入されるホッパー４６ａを備えた部品送り装置（パーツフィーダ）４６と、保持板２４の前面（図３にて左側の面）に近接する位置に配置されている、部品送り装置４６により送られたチップキャパシタ１１が収容されて一時的に保持されるチップ電子部品保持カバー４７と、保持板２４の他方の表面側（背面側）にて開口する減圧手段４８から構成されている。
　減圧手段４８は、各々保持板２４の背面側にて開口する複数の気体排出通路４９を備えるベース板５４と、各気体排出通路４９に接続されている減圧装置（代表例、真空ポンプ）５５とから構成される。減圧装置５５を作動させると、気体排出通路４９から気体が排出され、保持板２４とベース板５４との間隙が減圧された状態になる（大気圧よりも小さな圧力になる）。
　そして、チップ電子部品保持板２４を、図３に記入した矢印５６が示す方向に間欠的に回転させ、そして減圧装置５５を作動させた状態にて、検査選別対象の多数のチップキャパシタをホッパー４６ａに投入する。これにより、チップキャパシタ１１は、部品送り装置４６によってチップ電子部品保持カバー４７の内側へと送られ、そして保持板２４の各々の透孔２３に吸い込まれて一時的に収容される。
　なお、保持板２４とベース板５４との間隙は減圧された状態にあるため、保持板２４に収容されたチップキャパシタ１１が、図３にて最も上の気体排出通路４９よりも上方の位置に移動した場合にも、チップキャパシタ１１が透孔２３から出て落下することはない。
　透孔２３に収容されたチップキャパシタ１１は、保持板２４の間欠的な回転移動により、図２及び図４に示すチップ電子部品検査部５２に送られる。
　保持板２４の各透孔２３の両開口部に近接した位置には、一対の電極端子２６ａ、２６ｂが配置されている。
　なお、上記の保持板の各透孔の両開口部に近接した位置とは、各透孔にチップ電子部品が収容されたときに、上記一対の電極端子が各チップ電子部品に電気的に接続される位置、あるいは上記一対の電極端子の一方あるいは両方が移動可能な構成とされている場合には、上記の電極端子の移動により、上記一対の電極端子を各チップ電子部品に電気的に接続させることが可能な位置を意味する。
　電極端子２６ａは、その周囲に配設された電気的に絶縁性の筒体５７を介して、ベース板５４に固定されている。電極端子２６ａ及びベース板５４の保持板２４の側の表面は、一つの平滑な平面が形成されるように、例えば、研磨加工が施される。
　電極端子２６ｂは、電極端子支持板５８に固定されている。支持板５８は、直動駆動装置５９に固定されている。
　直動駆動装置５９を作動させ、支持板５８を保持板２４の側に移動させることにより、支持板５８に支持された各電極端子２６ｂもまた、保持板２４の側に移動する。これにより、各チップキャパシタ、例えば、図４に示すチップキャパシタ１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆのそれぞれは、電極端子２６ａ、２６ｂの間に挟まれる。
　従って、各チップキャパシタの電極１３ａは電極端子２６ａに電気的に接続され、そして電極１３ｂは電極端子２６ｂに電気的に接続される。これにより、各チップキャパシタは、一対の電極端子２６ａ、２６ｂを介して、電気特性測定手段２７ａ、２７ｂに電気的に接続される。
　図２～図８に示す検査選別装置２０ａでは、一つの電気特性測定手段に電気的に接続されるチップキャパシタが三つである。電気特性測定手段２７ａには、切替器７１ａを介して三個のチップキャパシタ１１ａ、１１ｂ、１１ｃが電気的に接続される。そして電気特性測定手段２７ｂには、切替器７１ｂを介して三個のチップキャパシタ１１ｄ、１１ｅ、１１ｆが電気的に接続される。
　電気特性測定手段２７ａ、２７ｂの各々としては、例えば、静電容量測定器が用いられている。静電容量測定器としては、市販の静電容量測定器（代表例、キャパシタンス・メータ：Ｅ４９８１Ａ、アジレント・テクノロジー（株）製）を用いることができる。
　測定手段２７ａ、２７ｂはそれぞれ、電源６２、電圧計６３、そして電流計６４を備えている。電源６２にて発生した検査用電圧は、切替器７１ａ又は切替器７１ｂを介して、各チップキャパシタに印加される。検査用電圧（交番電圧）の電圧値は、電圧計６３により検出される。検査用電圧の印加により各チップキャパシタにて発生する電流の電流値は、電流計６４により検出される。そして検出された電圧値と電流値とに基づき、例えば、電圧値と電流値とを演算処理（データ処理）することにより、各チップキャパシタの静電容量（電気特性）が測定される。なお、各測定手段の増幅器６５と電気抵抗器６６は、上記電流値を電流計６４に指示させるためのものである。
　電気特性測定手段２７ａ、２７ｂには、電気特性判定手段２８が電気的に接続されている。電気特性判定手段２８は、各測定器が測定したチップキャパシタの静電容量の大きさに基づき、測定したチップキャパシタが良品及び不良品の何れであるかを判定する。また、良品のチップキャパシタについては、例えば、静電容量の大きさに基づき予め定めた幾つかのランクのうちの何れのランクに該当する良品であるかを判定する。同様に、不良品のチップキャパシタについても、例えば、静電容量の大きさに基づき予め定めた幾つかのランクのうちの何れのランクに該当する不良品であるかを判定する。
　電気特性判定手段２８は、チップ電子部品排出指示信号送信手段２９に電気的に接続されている。送信手段２９は、後に説明するチップ電子部品排出機構３２に、チップキャパシタを保持板２４の透孔２３から排出するよう指示する信号を供給する。
　なお、電気特性判定手段２８とチップ電子部品排出指示信号送信手段２９は、別々の装置として構成されていてもよいし、これらの手段を組み込んだ一つの制御器６１として構成されていてもよい。
　電気特性を検査（測定及び判定）したチップキャパシタは、チップ電子部品保持板２４の間欠的な回転移動により、図２及び図５に示すチップ電子部品排出部５３に送られる。
　チップ電子部品排出部５３には、保持板２４の半径方向（保持板２４の透孔２３が配置される同心円の半径方向）に沿って合計で７列のチップ電子部品排出機構３２が配置されている。保持板２４の前方側（図５にて下側）には、複数個の透孔７２ａを備えるカバー７２が配設されている。
　各列のチップ電子部品排出機構３２は、それぞれ６個のチップ電子部品排出通路３７を備え、各排出通路３７の上側開口部３６ａは、カバー７２の各列の各透孔７２ａに接続されている。但し、図２には、各列の排出機構３２が備える６個の排出通路のうち、保持板２４の外周縁に最も近い排出通路３７のみを記入している。
　各々のチップ電子部品排出機構３２は、チップ電子部品排出指示信号送信手段２９から、チップ電子部品を排出する旨を指示する信号を受信すると、加圧気体供給手段３５を作動させ、例えば、保持板２４の各透孔２３に収容された一個もしくは二個以上のチップキャパシタ、例えば、チップキャパシタ１１ａに加圧気体を噴射する。これにより、チップキャパシタは、チップ電子部品排出通路３７に排出される。
　例えば、チップキャパシタ１１ａは、図２に示した合計で７個のチップ電子部品排出通路３７の各々の上側開口部３６ａを通過する。各々の排出通路３７は、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ａの各々の透孔３８を介して各々のチップ電子部品収容容器３４に接続されている。
　従って、前記の合計７列のチップ電子部品排出機構３２は、チップ電子部品排出指示信号送信手段２９から受信した信号に基づき、加圧気体供給手段３５を作動させ、例えば、チップキャパシタ１１ａを、図２に示した合計で７個のチップ電子部品排出通路３７の何れかに排出させ、この排出通路３７に接続された収容容器３４に送る。
　このようにして、チップ電子部品検査選別装置２０ａは、大量のチップキャパシタ（チップ電子部品）を、電気特性測定手段によって測定した電気特性に基づき検査選別（良品及び不良品に選別、好ましくは前記のように良品及び不良品のそれぞれを幾つかのランクに選別）して、所定のチップ電子部品収容容器３４に収容する。
　そして、図２及び図８に示す検査選別装置２０ａにおいては、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ａに、チップ電子部品排出通路３７を介してチップ電子部品収容容器３４に送り込まれる加圧気体の少なくとも一部を逃がす加圧気体逃がし通路４１が備えられ、そして各々のチップ電子部品収容容器３４は、収容容器３４の開口面（上面）３３とチップ電子部品排出通路支持構造体３９ａの下側表面４３ａとの間隔の調節を可能にするチップ電子部品収容容器昇降手段（代表例、エアシリンダ）４２により支持されている。
　図９は、図８に示す検査選別装置２０ａを、昇降手段４２を作動させてチップ電子部品収容容器３４を下降させた状態にて示す図である。そして図１０は、図９に示す検査選別装置２０ａの側面図である。
　図９及び図１０に示すように、検査選別装置２０ａにおいて上側に配置された合計で４個の収容容器３４は上側支持板７３の上に、下側に配置された合計で３個の収容容器３４は下側支持板７４の上に配置されている。支持板７３、７４は、それぞれリニアガイド７５、７６により昇降可能に支持されている。
　リニアガイド７５は、レール７５ａとレール７５ａに昇降可能に装着されたスライダ７５ｂから構成されている。上側支持板７３は、スライダ７５ｂに固定されていて、ストッパ７７ａにより図示した位置よりも下側の位置には移動しないようにされている。
　同様に、リニアガイド７６は、レール７６ａとレール７６ａに昇降可能に装着されたスライダ７６ｂから構成されている。下側支持板７４は、スライダ７６ｂに固定されていて、ストッパ７７ｂにより図示した位置よりも下側の位置には移動しないようにされている。
　昇降手段４２を作動させ、下側支持板７４を上昇させると、先ず下側支持板７４の上に配置された３個の収容容器３４が上昇し、各々の収容容器３４の開口面が、上側支持板７３の下側表面７３ａに密着する。そして下側支持板７４を更に上昇させると、上側支持板７３とその上に配置された合計で４個の収容容器３４が上昇し、各々の収容容器３４の開口面が、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ａの下側表面４３ａに密着する。
　このように、検査選別装置２０ａでは、下側支持板７４の上に配置された各収容容器３４の開口面３３と支持構造体３９ａの下側表面４３ａとの間隔の調節が可能とされ、そして上側支持板７３の上に配置された各収容容器３４の開口面と支持構造体３９ａの下側表面４３ａとの間隔の調節が可能とされている。
　従って、検査選別装置２０ａでは、大量のチップキャパシタ（チップ電子部品）を高速で検査選別する際に、各収容容器３４の開口面３３を、支持構造体３９ａの下側表面４３ａ、あるいは上側支持板７３の下側表面７３ａ（「支持構造体の下側表面等」とも云う）に密着させることができる。このため、検査選別装置２０ａでは、検査済みのチップ電子部品を保持板２４の透孔２３から排出させるために用いる高圧の気体がチップ電子部品収容容器３４に吹き込まれ、これにより収容容器３４の内部のチップ電子部品が舞い上がった場合であっても、このチップ電子部品が収容容器３４から飛び出て別の収容容器に入り込むことはない。従って、チップ電子部品収容容器３４への不適合チップ電子部品の混入を防止することができる。
　なお、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ａは、チップ電子部品と共に収容容器３４の内部に吹き込まれる加圧気体を外部に逃がすための加圧気体逃がし通路４１を備えている。このため、例えば、図５に示すように保持板２４の透孔２３から加圧気体を用いて排出させたチップキャパシタ１１ａは、前記加圧気体と共に排出通路３７の内部を円滑に移動して収容容器３４に収容される。
　そして、チップ電子部品の検査選別が終了したのち、収容容器３４の開口面３３と支持構造体３９ａの下側表面４３ａとの間隔を広げることにより、各収容容器３４を検査選別装置２０ａから容易に取り出すことができる。
　以下では、本発明の直動軸受の構成と好ましい実施態様とについて詳しく説明する。
　検査選別装置のチップ電子部品は、対向する表面に一対の電極を備えた部品であることが好ましい。
　検査選別されるチップ電子部品の代表例としては、チップキャパシタ、チップ抵抗器（チップバリスタを含む）、およびチップインダクタが挙げられる。検査選別されるチップ電子部品は、チップキャパシタであることが特に好ましい。
　チップ電子部品保持板の中心と周縁との間にて前記保持板の半径方向に一列に並ぶ透孔の数は、２～２０個の範囲内にあることが好ましく、４～１２個の範囲内にあることが更に好ましい。
　本発明の検査選別装置によって検査されるチップ電子部品の電気特性の代表例としては、チップ電子部品に印加する検査用電圧の電圧値と、この検査用電圧の印加によりチップ電子部品にて発生する電流の電流値とに基づき決定することのできる電気特性が挙げられる。
　このような電気特性の例としては、電気抵抗、静電容量（キャパシタンス）、インダクタンス、インピーダンス、アドミタンスなどが挙げられる。また、上記のチップキャパシタの電気特性の代表例としては、静電容量、そして漏れ電流が挙げられる。
　なお、上記の測定対象のチップ電子部品の種類と、測定する電気特性とは、必ずしも一対一に対応している訳ではない。例えば、上記のチップキャパシタ以外のチップ電子部品について（詳細には、チップキャパシタ以外のチップ電子部品の等価回路に表れるキャパシタについて）、その静電容量を測定することもできる。例えば、チップバリスタの静電容量を測定することもできる。
　また、検査選別装置２０ａのチップ電子部品検査部５２の保持板２４の周方向に沿って、別の電気特性測定手段（電気特性測定手段２７ａ、２７ｂとは別の電気特性を検査するもの）に電気的に接続する一対の電極端子を更に配設することもできる。
　検査選別装置２０ａでは、検査選別対象の合計で６個のチップキャパシタの電気特性を、２台の電気特性測定手段２７ａ、２７ｂにより測定するため、切替器７１ａ、７１ｂを用いている。上記の合計で６個のチップキャパシタの電気特性を、合計で６台の電気特性測定手段のそれぞれにより測定するのであれば、上記のような切替器を用いる必要はない。
　昇降手段４２の例としては、エアシリンダ、油圧シリンダ、そしてリニアモータに代表される直動駆動装置が挙げられる。
　昇降手段４２の周囲に配設された複数本（好ましくは３～６本）のコイルバネ９７は、各々の収容容器３４の開口面を、支持構造体３９ａの下側表面４３ａ、あるいは上側支持板７３の下側表面７３ａに均一に密着させる働きをする。
　図１１は、図８～図１０に示す検査選別装置２０ａの支持構造体３９ａが備える補助板８１、シャッター板８２、および支持板８３の構成を示す断面図である。但し、補助板８１は支持板８３から取り外した状態で記入してある。図１２は、図１１に示すシャッター板８２、および支持板８３の構成を示す一部切り欠き平面図である。そして図１３は、図１２に示す支持板８３の構成を示す平面図である。
　図８～図１３に示すように、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ａは、透孔８３ａを備えた支持板８３、および支持板８３の上側表面に、支持板８３の透孔８３ａに対応する位置（図８及び図９参照）に透孔８１ａが設けられた取り外し可能な補助板８１を含み、チップ電子部品排出通路３７の下側の開口部３６ｂが、補助板８１の透孔８１ａに接していることが好ましい。
　検査選別装置２０ａでは、例えば、検査選別対象のチップ電子部品を別のチップ電子部品に変更する際に、保持板２４を別の保持板に交換することがある。そして保持板２４を交換する際に、保持板２４の前面側にある複数本（例えば、合計で４２個）の排出通路３７を別の場所に移動させることが必要になる。
　上記の補助板８１を支持板８３から取り外すことにより、複数本のチップ電子部品排出通路３７の下側の端部を、まとめて支持構造体３９ａから取り外すことができる。従って、保持板２４を交換する作業が極めて容易になる。
　また、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ａは、支持板８３と補助板８１との間に、支持板８３の透孔８３ａに対応する位置（図８及び図９参照）に透孔８２ａが設けられたシャッター板８２を備え、さらに補助板８１を支持板８３から取り外した際に、シャッター板８２が、支持板８３の透孔８３ａとシャッター板８２の透孔８２ａとが重ならないように、シャッター板８２を支持板８３の表面に沿ってスライドさせて固定するシャッター板スライド移動手段８４を備えていることが更に好ましい。
　スライド移動手段８４は、支持板８３の上側表面に形成されている、シャッター板８２のスライド移動を案内する凹部８３ｂと、凹部８３ｂの側壁に形成した孔８３ｃに一方の端部が部分的に収容されたコイルバネ８５から構成されている。
　補助板８１の下側表面には凹部８１ｂが設けられ、そしてシャッター板８２の上側表面には凸部８２ｂが形成されている。補助板８１の凹部８１ｂとシャッター板８２の凸部８２ｂとが係合した状態にて、補助板８１を図１１及び図１２おいて左側の方向にスライドさせ、支持板８３の上側表面の所定位置（図８及び図９に示す位置）に固定すると、スライド移動手段８４の各コイルバネ８５がシャッター板８２に押されて縮んで、シャッター板８２の透孔８２ａが支持板８３の透孔８３ａに対応する位置に配置される。このような配置（図８及び図９に示す配置）にあるシャッター板の透孔８２ａ、支持板８３の透孔８３ａ、そして補助板８１の透孔８１ａにより、支持構造体３９ａの透孔３８が構成される。
　そして、補助板８１を支持板８３から取り外すと、スライド移動手段８４の各コイルバネ８５が伸び、シャッター板８２が、支持板８３の表面に沿って図１１及び図１２において右側の方向にスライドする。シャッター板８２は、支持板８３の透孔８３ａとシャッター板８２の透孔８２ａとが重ならないような位置にまでスライドすると、シャッター板８２の右側の端面が、支持板８３の凹部８３ｂの右側の側面に接触する。このため、シャッター板８２は、支持板８３の表面上に固定される。
　このような構成を採用すると、補助板８１を支持板８３から取り外した際に、支持板８３の透孔８３ａの上側の開口がシャッター板８２により塞がれる。このため、前記のような保持板２４を交換する作業において支持板８３の上に落下したチップ電子部品が、支持板８３の透孔８３ａを通って、各収容容器３４に混入することがない。
　また、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ａが、支持板８３の透孔８３ａに対応する位置に透孔８６ａを備えた、チップ電子部品収容容器３４の開口部を覆うカバー部材８６を備え、加圧気体逃がし通路４１がカバー部材８６に設けられていてもよい。また、支持板８３の透孔８３ａに対応する位置に透孔７３ｂを備えた上側支持板７３を備えていてもよい。この上側支持板７３にも加圧気体逃がし通路４１が設けられていることが好ましい。
　図１４は、図８に示すカバー部材８６の底面を拡大して示す図である。カバー部材８６には、加圧気体逃がし通路４１が設けられている。図１４に示すように、加圧気体逃がし通路４１のチップ電子部品収容容器の側の開口部には、チップ電子部品の通過を妨げる網体８９が備えられていることが好ましい。
　また、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ａの支持板８３が、チップ電子部品排出通路３７の下側の開口部３６ｂと接続した透孔８３ａに加えて、チップ電子部品排出通路３７の下側開口部３６ｂと接続しない予備透孔８３ｄを、図１１及び図１２に示すようにシャッター板８２が支持板８３の表面をスライドして固定された際に、予備透孔８３ｄとシャッター板８２の透孔８２ａとが重なるようになる位置に備え、図８及び図９に示すようにカバー部材８６が、支持板８３の下側に、支持板の透孔８３ａに対応する位置に透孔８７ａを備えた接続部材８７を介して固定されており、また、支持板８３の予備透孔８３ｄの下側には、予備透孔８３ｄに接続する混入チップ電子部品排出用の通路８８ａを設けた接続部材８８が備えられていることも好ましい。
　図１５は、図８及び図９に示す接続部材８７の平面図である。接続部材８７には、支持板８３の透孔８３ａに対応する位置に合計で６個の透孔８７ａを備えている。同様に、接続部材８８もまた、電子部品排出用の通路８８ａを構成する合計で６個の透孔を備えている。
　図８及び図９に示すように、補助板８１が支持板８３の表面に固定されている場合には、チップ電子部品排出通路３７に排出されたチップ電子部品は、接続部材８７の透孔８７ａを通って、収容容器３４に収容される。図１１及び図１２に示すように、補助板８１が支持板８３から取り外されると、シャッター板８２が支持板８３の表面に沿ってスライドする。このため、前記のような保持板２４を交換する作業において支持板８３及びシャッター板８２の上に落下したチップ電子部品は、支持板８３の予備透孔８３ｄ、そして接続部材８８の電子部品排出用の通路８８ａを介して、チップ電子部品退避容器９１に収容される。
　図１６は、本発明のチップ電子部品の検査選別装置の別の構成例の要部を示す正面図である。図１６のチップ電子部品検査選別装置２０ｂの構成は、図示したチップ電子部品収容容器３４の近傍の部位の構成が異なること以外は、図２～図１０に示すチップ電子部品検査選別装置２０ａの構成と同様である。
　具体的には、図１６の検査選別装置２０ｂの構成は、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ｂが、チップ電子部品排出通路３７を介してチップ電子部品収容容器３４に送り込まれる加圧気体の少なくとも一部を逃がす加圧気体逃がし通路４１を備える一枚の板状の部材から構成されていること、すなわち図８～図１０に示す補助板８１、シャッター板８２、そしてカバー部材８６を備えていないことを除き、図２～図１０に示すチップ電子部品検査選別装置２０ａの構成と同様である。
　図１７は、本発明のチップ電子部品の検査選別装置の更に別の構成例の要部を示す正面図である。図１７のチップ電子部品検査選別装置２０ｃの構成は、図示したチップ電子部品収容容器３４の近傍の部位の構成が異なること以外は、図２～図１０に示すチップ電子部品検査選別装置２０ａの構成と同様である。
　具体的には、図１７の検査選別装置２０ｃの構成は、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ｃが、透孔９３ａを備えた支持板９３、そして支持板９３の下側に配置され、支持板９３の透孔９３ａに対応する位置に透孔９４ａを備えた、チップ電子部品収容容器３４の開口面３３を覆うカバー部材９４を含み、前記の加圧気体逃がし通路４１がカバー部材９４に設けられていること、すなわち図８～図１０に示す補助板８１、そしてシャッター板８２を備えていないことを除き、図２～図１０に示すチップ電子部品検査選別装置２０ａの構成と同様である。
　図１８は、本発明のチップ電子部品の検査選別装置の更に別の構成例の要部を示す正面図である。図１８のチップ電子部品検査選別装置２０ｄの構成は、図示したチップ電子部品収容容器３４の近傍の部位の構成が異なること以外は、図２～図１０に示すチップ電子部品検査選別装置２０ａの構成と同様である。
　具体的には、図１８の検査選別装置２０ｄの構成は、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ｄが、透孔９５ａを備えた支持板９５、そして支持板９５の上側表面に、支持板９５の透孔９５ａに対応する位置に透孔９６ａが設けられた取り外し可能な補助板９６を含み、チップ電子部品排出通路３７の下側の開口部３６ｂが、補助板９６の透孔９６ａに接していること、すなわち図８～図１０に示すシャッター板８２、そしてカバー部材８６を備えていないこと以外は図２～図１０に示すチップ電子部品検査選別装置２０ａの構成と同様である。
　図１６～１８に示すチップ電子部品検査選別装置２０ｂ、２０ｃ、２０ｄはそれぞれ、図２～図１０に示すチップ電子部品検査選別装置２０ａと同様に、大量のチップ電子部品を高速で検査して選別する場合であっても、チップ電子部品収容容器への不適合チップ電子部品の混入を防止することができ、そしてチップ電子部品収容容器の取り出しも容易であるとの効果を発揮する。
　図１９は、チップ電子部品検査選別装置の更に別の構成例を示す正面図である。そして図２０は、図１９の検査選別装置２０ｅのチップ電子部品収容容器３４の近傍の部位の拡大図である。
　図１９及び図２０に示すの検査選別装置２０ｅの構成は、図８～図１０に示すチップ電子部品収容容器昇降手段４２、そして加圧気体逃がし通路４１を備えていないこと以外は図２～図１０に示すチップ電子部品検査選別装置２０ａの構成と同様である。
　チップ電子部品選別装置２０ｅは、補助板８１を支持板８３から取り外すことにより、複数本（例えば、合計で４２本）のチップ電子部品排出通路３７の下側の端部を、まとめてチップ電子部品排出通路支持構造体３９ｅから取り外すことができる。従って、保持板２４を交換する作業が極めて容易になる。また、補助板８１を支持板８３から取り外した際に、支持板８３の透孔８３ａの上側の開口がシャッター板８２により塞がれる。このため、前記のような保持板２４を交換する作業において支持板８３の上に落下したチップ電子部品が、支持板８３の透孔８３ａを通って、各収容容器３４に混入することがない。
　チップ電子部品検査選別装置２０ｅは、基台２１、基台２１に中心軸２２を介して回転可能に固定され、中心軸２２の周囲を間欠的に回転する、チップ電子部品を一時的に収容できる多数の透孔２３を備えたチップ電子部品保持板２４（但し、透孔２３は、チップ電子部品保持板２４の表面に、複数の同心円上で、この同心円を等分割した位置に配置されている）、チップ電子部品保持板２４の一方の表面に近接する位置にて基台上に配置された、チップ電子部品保持板２４の各透孔２３にチップ電子部品を供給するチップ電子部品供給手段２５、チップ電子部品保持板２４の各透孔２３の両開口部に近接した位置に配置された一対の電極端子、一対の電極端子のそれぞれに電気的に接続された電気特性測定手段２７ａ、２７ｂ、電気特性測定手段２７ａ、２７ｂに電気的に接続された電気特性判定手段２８、電気特性判定手段２８に電気的に接続されたチップ電子部品排出指示信号送信手段２９、チップ電子部品保持板２４の近傍、かつ前記の同心円の各々に対応する位置に上側開口部３６ａが位置するようにそれぞれ配置された前記の同心円の半径方向に沿って少なくとも二列（例えば、七列）配置された、チップ電子部品排出指示信号送信手段２９からの信号の受信が可能なチップ電子部品排出機構３２、そしてチップ電子部品保持板２４からチップ電子部品排出機構３２を介して排出されたチップ電子部品を受け入れて収容する少なくとも二個（例えば、七個）の上面３３が開口したチップ電子部品収容容器３４を含み、
　前記のチップ電子部品排出機構３２は、チップ電子部品保持板２４の一方の表面側にて開口する加圧気体供給手段、チップ電子部品保持板２４を介して加圧気体供給手段と反対側の位置に前記の上側開口部３６ａを配置したチップ電子部品排出通路３７、そして基台２１に固定され、チップ電子部品排出通路３７の下側の開口部３６ｂと接続した透孔３８を備えたチップ電子部品排出通路支持構造体３９ｅを含み、そして
　前記のチップ電子部品収容容器３４の各々の開口面３３は、チップ電子部品排出通路支持構造体３９ｅの透孔３８の下側に配置されて、チップ電子部品排出通路３７と支持構造体３９ｅの透孔３８を介して排出されるチップ電子部品を受け入れて収容するようにされているチップ電子部品の検査選別装置であって、
　上記のチップ電子部品排出通路支持構造体３９ｅが、透孔８３ａを備えた支持板８３、支持板８３の上側表面に、支持板の透孔８３ａに対応する位置に透孔８１ａが設けられた取り外し可能な補助板８１（但し、チップ電子部品排出通路３７の下側の開口部３６ｂは、補助板８１の透孔８１ａに接している）、および支持板８３と補助板８１との間に、支持板８３の透孔８３ａに対応する位置に透孔８２ａが設けられたシャッター板８２を備え、さらに補助板８１を支持板８３から取り外した際に、シャッター板８２が、支持板８３の透孔８３ａとシャッター板８２の透孔８２ａとが重ならないように、シャッター板８２を支持板８３の表面に沿ってスライドさせて固定するシャッター板スライド移動手段を備えることを特徴とするチップ電子部品の検査選別装置である。
　上記のチップ電子部品の検査選別装置２０ｅの好ましい態様は、次の通りである。
（１）チップ電子部品排出通路支持構造体３９ｅが、支持板８３の透孔８３ａに対応する位置に透孔９４ａを備えた、チップ電子部品収容容器の開口部を覆うカバー部材９４を含む。
（２）チップ電子部品排出通路支持構造体３９ｅの支持板８３が、チップ電子部品排出通路３７の下側の開口部３６ｂと接続した透孔８３ａに加えて、チップ電子部品排出通路３７の下側開口部３６ｂと接続しない予備透孔８３ｄを、シャッター板８２が支持板８３の表面をスライドして固定された際に、予備透孔８３ｄとシャッター板８２の透孔８２ａとが重なるようになる位置に備え、カバー部材９４が、支持板８３の下側に、支持板８３の透孔８３ａに対応する位置に透孔８７ａを備えた接続部材８７を介して固定されており、また、支持板８３の予備透孔８３ｄの下側には、予備透孔８３ｄに接続する混入チップ電子部品排出用の通路８８ａを設けた接続部材８８が備えられている。
（３）チップ電子部品が、対向する表面に一対の電極を備えた部品である。
（４）チップ電子部品が、チップキャパシタである。
　チップ電子部品検査選別装置２０ｅでは、各収容容器３４からのチップ電子部品の飛び出しを防止するため、上側の収容容器３４の開口面３３とカバー部材９４の下側表面４３ａとの間隔、そして下側の収容容器３４の開口面３３と上側支持板７３の下側表面７３ａとの間隔がそれぞれ、通常は２ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下、更に好ましくは０．５ｍｍ以下に設定される。
　１１　チップキャパシタ（チップ電子部品）
　１１ａ、１１ｂ、１１ｃ　チップキャパシタ
　１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ　チップキャパシタ
　１２　キャパシタ本体
　１３ａ、１３ｂ　電極
　２０ａ、２０ｂ、２０ｃ　チップ電子部品の検査選別装置
　２０ｄ、２０ｅ　チップ電子部品の検査選別装置
　２１　基台
　２２　中心軸
　２３　透孔
　２４　チップ電子部品保持板
　２５　チップ電子部品供給手段
　２６ａ、２６ｂ　電極端子
　２７ａ、２７ｂ　電気特性測定手段
　２８　電気特性判定手段
　２９　チップ電子部品排出指示信号送信手段
　３２　チップ電子部品排出機構
　３３　上面（開口面）
　３４　チップ電子部品収容容器
　３５　加圧気体供給手段
　３６ａ　上側開口部
　３６ｂ　下側開口部
　３７　チップ電子部品排出通路
　３８　透孔
　３９ａ、３９ｂ、３９ｃ　チップ電子部品排出通路支持構造体
　３９ｄ、３９ｅ　チップ電子部品排出通路支持構造体
　４１　加圧気体逃がし通路
　４２　チップ電子部品収容容器昇降手段
　４３ａ　下側表面
　４５　回転駆動装置
　４６　部品送り装置
　４６ａ　ホッパー
　４７　チップ電子部品保持カバー
　４８　減圧手段
　４９　気体排出通路
　５１　チップ電子部品収容部
　５２　チップ電子部品検査部
　５３　チップ電子部品排出部
　５４　ベース板
　５５　減圧装置
　５６　チップ電子部品保持板の回転方向を示す矢印
　５７　筒体
　５８　電極端子支持板
　５９　直動駆動装置
　６１　制御器
　６２　電源
　６３　電圧計
　６４　電流計
　６５　増幅器
　６６　電気抵抗器
　７１ａ、７１ｂ　切替器
　７２　カバー
　７２ａ　透孔
　７３　上側支持板
　７３ａ　下側表面
　７３ｂ　透孔
　７４　下側支持板
　７５　リニアガイド
　７５ａ　レール
　７５ｂ　スライダ
　７６　リニアガイド
　７６ａ　レール
　７６ｂ　スライダ
　７７ａ、７７ｂ　ストッパ
　８１　補助板
　８１ａ　透孔
　８１ｂ　凹部
　８２　シャッター板
　８２ａ　透孔
　８２ｂ　凸部
　８３　支持板
　８３ａ　透孔
　８３ｂ　凹部
　８３ｃ　孔
　８３ｄ　予備透孔
　８４　シャッター板スライド移動手段
　８５　コイルバネ
　８６　カバー部材
　８６ａ　透孔
　８７　接続部材
　８７ａ　透孔
　８８　接続部材
　８８ａ　通路
　８９　網体
　９１　チップ電子部品退避容器
　９３　支持板
　９３ａ　透孔
　９４　カバー部材
　９４ａ　透孔
　９５　支持板
　９５ａ　透孔
　９６　補助板
　９６ａ　透孔
　９７　コイルバネ

Claims (8)

  1. 　基台、基台に中心軸を介して回転可能に固定され、該中心軸の周囲を間欠的に回転する、チップ電子部品を一時的に収容できる多数の透孔を備えたチップ電子部品保持板、但し、該透孔は、チップ電子部品保持板の表面に、複数の同心円上で、該同心円を等分割した位置に配置されている、該チップ電子部品保持板の一方の表面に近接する位置にて基台上に配置された、チップ電子部品保持板の各透孔にチップ電子部品を供給するチップ電子部品供給手段、該チップ電子部品保持板の各透孔の両開口部に近接した位置に配置された一対の電極端子、該一対の電極端子のそれぞれに電気的に接続された電気特性測定手段、該電気特性測定手段に電気的に接続された電気特性判定手段、該電気特性判定手段に電気的に接続されたチップ電子部品排出指示信号送信手段、チップ電子部品保持板の近傍、かつ前記の同心円の各々に対応する位置に上側開口部が位置するようにそれぞれ配置された前記の同心円の半径方向に沿って少なくとも二列配置された、上記チップ電子部品排出指示信号送信手段からの信号の受信が可能なチップ電子部品排出機構、そしてチップ電子部品保持板からチップ電子部品排出機構を介して排出されたチップ電子部品を受け入れて収容する上面が開口した少なくとも二個のチップ電子部品収容容器を含み、
    　該チップ電子部品排出機構は、チップ電子部品保持板の一方の表面側にて開口する加圧気体供給手段、チップ電子部品保持板を介して加圧気体供給手段と反対側の位置に前記の上側開口部を配置したチップ電子部品排出通路、そして基台に固定され、チップ電子部品排出通路の下側の開口部と接続した透孔を備えたチップ電子部品排出通路支持構造体を含み、そして
    　該チップ電子部品収容容器の各々の上記開口は、上記チップ電子部品排出通路支持構造体の透孔の下側に配置されて、チップ電子部品排出通路と該支持構造体の透孔を介して排出されるチップ電子部品を受け入れて収容するようにされているチップ電子部品の検査選別装置であって、
    　上記チップ電子部品排出通路支持構造体に、チップ電子部品排出通路を介してチップ電子部品収容容器に送り込まれる加圧気体の少なくとも一部を逃がす加圧気体逃がし通路が備えられていること、そしてチップ電子部品収容容器は、該収容容器の開口面とチップ電子部品排出通路支持構造体の下側表面との間隔の調節を可能にするチップ電子部品収容容器昇降手段により支持されていることを特徴とするチップ電子部品の検査選別装置。
  2. 　上記チップ電子部品排出通路支持構造体が、透孔を備えた支持板そして、該支持板の下側に配置され、該支持板の透孔に対応する位置に透孔を備えた、チップ電子部品収容容器の開口面を覆うカバー部材を含み、前記加圧気体逃がし通路が該カバー部材に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のチップ電子部品の検査選別装置。
  3. 　上記チップ電子部品排出通路支持構造体が、透孔を備えた支持板そして、該支持板の上側表面に、該支持板の透孔に対応する位置に透孔が設けられた取り外し可能な補助板を含み、上記チップ電子部品排出通路の下側の開口部が、該補助板の透孔に接していることを特徴とする請求項１に記載のチップ電子部品の検査選別装置。
  4. 　上記チップ電子部品排出通路支持構造体が、上記支持板と上記補助板との間に、該支持板の透孔に対応する位置に透孔が設けられたシャッター板を備え、さらに該補助板を該支持板から取り外した際に、該シャッター板が、該支持板の透孔と該シャッター板の透孔とが重ならないように、該シャッター板を該支持板の表面に沿ってスライドさせて固定するシャッター板スライド移動手段を備えていることを特徴とする請求項３に記載のチップ電子部品の検査選別装置。
  5. 　上記チップ電子部品排出通路支持構造体が、上記支持板の透孔に対応する位置に透孔を備えた、チップ電子部品収容容器の開口部を覆うカバー部材を含み、前記加圧気体逃がし通路が該カバー部材に設けられていることを特徴とする請求項４に記載のチップ電子部品の検査選別装置。
  6. 　上記チップ電子部品排出通路支持構造体の支持板が、チップ電子部品排出通路の下側の開口部と接続した透孔に加えて、チップ電子部品排出通路の開口部と接続しない予備透孔を、上記シャッター板が上記支持板の表面をスライドして固定された際に、上記予備透孔とシャッター板の透孔とが重なるようになる位置に備え、上記カバー部材が、上記支持板の下側に、該支持板の透孔に対応する位置に透孔を備えた接続部材を介して固定されており、また、上記支持板の予備透孔の下側には、該予備透孔に接続する混入チップ電子部品排出用の通路を設けた接続部材が備えられている請求項５に記載のチップ電子部品の検査選別装置。
  7. 　チップ電子部品が、対向する表面に一対の電極を備えた部品である請求項１乃至６のうちのいずれかの項に記載のチップ電子部品の検査選別装置。
  8. 　チップ電子部品が、チップキャパシタである請求項７に記載のチップ電子部品の検査選別装置。
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