KR102246749B1 - 칩 전자 부품의 특성 검사와 분류를 위한 장치 - Google Patents

Abstract

(과제) 다수의 투공을 구비한 칩 전자 부품 유지판에 수용된, 대향하는 양 단면에 전극을 갖는 칩 전자 부품의 각 전극에 전극 단자를 접촉시킴으로써 칩 전자 부품의 전기적 특성을 검사하고, 그 검사 결과에 기초하여, 측정된 칩 전자 부품을 분류하는 장치로서, 전기 특성 검사용 전극 단자와의 접촉에 의한 칩 전자 부품의 전극 표면의 접촉 흠집의 발생의 억제를 가능하게 하는 장치를 제공한다.
(해결 수단) 칩 전자 부품에 접촉시키는 전극 단자로서, 영률이 140 ∼ 1000 ㎬ 의 범위에 있고, 비커스 경도가 7000 ㎫ 이상, 그리고 체적 저항률이 200 μΩ㎝ 이하인 도전성 파이버를 2 차원 방향의 각각에 중첩되도록 묶어 구성한 전극 단자를 사용한다.

Description

칩 전자 부품의 특성 검사와 분류를 위한 장치{DEVICE FOR ELECTRONIC CHIP COMPONENT CHARACTERISTICS INSPECTION AND CLASSIFICATION}

본 발명은, 대향하는 단면 (端面) 에 전극을 구비한 칩 전자 부품에 대하여, 그 전기적 특성을 검사하고, 이어서, 그 검사 결과에 기초하여 칩 전자 부품을 분류하는 장치에 관한 것이다.

휴대전화, 액정 텔레비전, 게임기로 대표되는 전기 제품의 생산량의 증가에 수반하여, 이와 같은 전기 제품에 장착되는 칩 전자 부품의 생산량이 현저히 증가 하고 있다. 칩 전자 부품은 일반적으로, 본체부와 본체부의 대향하는 양 단면에 구비되어 있는 전극으로 형성되어 있으며, 예를 들어, 칩 커패시터 (칩 콘덴서라고도 불린다), 칩 저항기 (칩 배리스터를 포함한다), 및 칩 인덕터 등의 미소한 전자 부품이 널리 알려져 있다.

최근, 칩 전자 부품이 장착되는 전기 제품의 소형화 그리고 전기 제품에 장착되는 칩 전자 부품의 수의 증가에 의해 칩 전자 부품의 추가적인 소형화가 진행되고 있다. 예를 들어, 최근에는, 칩 커패시터로서, 매우 작은 사이즈 (예를 들어, 0402 칩이라고 불리는 0.2 ㎜ × 0.2 ㎜ × 0.4 ㎜ 의 사이즈) 의 커패시터가 사용되게 되었다. 이와 같은 미소한 칩 전자 부품은, 대량 생산에 의해 1 로트가 수만 ∼ 수십만 개라는 단위로 생산되고 있다.

칩 전자 부품이 장착되는 전기 제품에서는, 칩 전자 부품의 결함에서 기인하는 불량품률을 낮추기 위해, 대량으로 제조되는 칩 전자 부품에 대하여 전수 검사가 실시되는 것이 일반적이다. 예를 들어, 칩 커패시터에 대해서는, 그 전수에 대하여 정전 용량이나 누설 전류 등의 전기 특성의 검사가 실시된다.

대량의 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사는 고속으로 실시할 필요가 있으며, 그 고속의 검사를 실시하기 위한 장치로서, 다수의 투공이 형성된 원반 (칩 전자 부품 유지판) 을 구비한 칩 전자 부품의 특성 검사와 분류를 위한 장치 (이후, 칩 전자 부품 검사 분류 장치 혹은 검사 분류 장치라고 하는 경우도 있다) 가 일반적으로 사용되고 있다. 이 원반에는, 검사 대상인 칩 전자 부품을 일시적으로 수용하는 다수의 투공이 서로 근접한 위치 관계로 형성되어 있다. 상기 검사 분류 장치의 사용시에는, 회전하에 있는 원반의 투공에 칩 전자 부품을 수용하고, 그 수용 상태의 칩 전자 부품에, 그 장치에 부설되어 있는 1 쌍의 전극 단자 (검사용 접촉자) 의 각각을 칩 전자 부품의 각 전극에 접촉시켜 당해 칩 전자 부품의 소정의 전기적 특성을 측정하고, 이어서, 그 측정 결과에 기초하여, 칩 전자 부품을 원반으로부터 배출시켜, 분류하는 작업이 실시된다.

즉, 칩 전자 부품의 검사 분류 장치는 일반적으로, 대향하는 단면의 각각에 전극을 갖는 칩 전자 부품을 일시적으로 수용하는 2 이상의 투공이 서로 근접한 위치에 형성되어 이루어지는 원반상의 칩 전자 부품 유지판 (반송 원반), 그 칩 전자 부품 유지판의 각 투공의 양 개구부에 근접한 위치에 배치되어 있는 1 쌍의 전극 단자, 그 1 쌍의 전극 단자의 각각에 전기적으로 접속되어 있는 검사기, 그 검사기에 전기적으로 접속하여, 그 검사기에 칩 전자 부품의 검사 대상인 전기적 특성에 관한 신호를 공급하는 제어기, 그리고 검사를 마친 칩 전자 부품을 그 검사된 전기적 특성의 상이에 기초하여 분류하여 수용하는 분류 계통을 포함하는, 1 쌍의 전극 단자를 칩 전자 부품의 전극의 각각에 접촉시킴으로써, 검사기로부터 전극 단자에 보내지는 검사용 전압을, 투공에 수용되어 있는 칩 전자 부품에 인가하여, 그 검사용 전압의 인가에 의해 각 칩 전자 부품에서 발생하는 전류값을 각 검사기로 검출할 수 있도록 되어 있는 칩 전자 부품의 특성 검사와 분류를 위한 장치이다. 또한, 최근 이용되고 있는 칩 전자 부품의 특성 검사와 분류를 위한 장치는, 칩 전자 부품의 검사 속도를 높이기 위해, 전극 단자의 선단부를 반송 원반의 표면에 근접한 상태로 고정 배치해 두고, 그 전극 단자의 선단부를 반송 원반의 회전에 의해 이동해 오는 칩 전자 부품의 전극에 서로 스치도록 접촉시키면서, 전기 특성의 측정을 실시하는 방법이 주류가 되고 있다.

검사기로서, 칩 커패시터의 정전 용량의 검사용 검사기를 사용하는 경우에는, 검사기로부터, 칩 커패시터 (칩 전자 부품) 에 소정의 주파수를 갖는 검사용 전압을 인가한다. 그리고, 이 검사용 전압의 인가에 의해 칩 커패시터에서 발생하는 전류의 전류값을 검사기로 검출함으로써, 상기 검사용 전압의 전압값과 검출한 전류의 전류값에 기초하여, 검사 대상인 칩 커패시터의 정전 용량의 검사 (계측) 가 실시된다. 칩 커패시터의 정전 용량의 검사기로는, 예를 들어, 시판되는 정전 용량 측정기 (예를 들어, 커패시턴스ㆍ미터 : E4981A, 애질런트ㆍ테크놀로지 (주) 제조) 를 사용할 수 있다. 칩 커패시터의 누설 전류의 검사용 검사기를 사용하는 경우에는, 정전 용량의 검사와 마찬가지로, 검사기로부터 칩 커패시터에 검사용 직류 전압을 인가하여, 칩 커패시터에 흐르는 직류 전류를 검사기로 검출 (계측) 하는 방법이 이용된다. 칩 커패시터의 누설 전류의 검사기로는, 시판되는 절연 저항계 (예를 들어, 하이 레지스턴스 미터 : 4349B, 애질런트ㆍ테크놀로지 (주) 제조) 를 사용할 수 있다.

특허문헌 1 에는, 다수의 전기 회로 부품 (예, 칩 전자 부품) 을 시험 (검사) 하고, 그리고 시험 결과에 따라 전기 회로 부품을 분류하는 전기 회로 부품 핸들러가 개시되어 있다. 이 전기 회로 부품 핸들러는, 다수의 부품대 (투공) 가 형성된 디스크상의 시험 플레이트 (칩 전자 부품 유지판), 시험 플레이트의 각 부품대에 근접한 위치에 배치되는 상측 접점 및 하측 접점 (1 쌍의 전극 단자), 그리고 각 접점에 전기적으로 접속되어 있는 테스터 (검사기) 를 구비하고 있다. 상기 시험 플레이트는, 그 중심과 외주 가장자리 사이에 직경 방향으로 서로 간격을 두고 4 대의 부품대의 열을 둘레 방향에 72 열 구비하고 있다. 이 시험 플레이트를 회전시켜, 그 부품대 (투공) 에 전기 회로 부품을 수용한 상태에서, 각 열의 부품대에 수용한 복수 개의 전기 회로 부품을 1 세트로 하여, 전기 회로 부품의 시험이 실시된다. 이 부품 핸들러에 구비되는 전극 단자로서, 이동하에 있는 칩 전자 부품의 전극에 스치면서 접촉이 가능하도록 판스프링상의 전극 단자가 사용되고 있다.

특허문헌 2 에는, 칩 형상 전자 부품 (칩 전자 부품) 의 전기 특성을 검사하고, 그 검사의 결과에 기초하여 칩 형상 전자 부품을 분류하는 장치에 있어서, 전기 특성을 검사하기 위해 사용하는 검사용 접촉자로서, 팔라듐, 은, 백금과 금을 베이스로 하는 합금으로 이루어지는 가는 와이어를 복수 개 묶은 브러시 전극 혹은 상기 합금으로 이루어지는 가는 와이어를 절연성 재질의 롤러에 둘러 감은 롤러상 전극을 사용하는 것이 개시되어 있다. 이 문헌의 기재에 의하면, 이들 전극을 구비한 검사용 접촉자를 사용함으로써, 칩 전자 부품의 단자 전극 (칩 전자 부품의 대향하는 단면의 각각에 구비되어 있는 전극) 과 검사용 접촉자의 접촉에 의한 그 단자 전극의 표면의 접촉 흠집 (스크래치) 의 발생이 저감된다고 되어 있다. 또한, 이 문헌에 구체적으로 기재되어 있는 브러시 전극은, 선형이 0.2 ㎜ 인 팔라듐, 은, 백금과 금을 베이스로 하는 합금제 와이어가 브러시 장착판의 판평면을 따라 일렬로 나열된 형상의 브러시 전극이다.

일본 공표특허공보 2000-501174호 일본 공개특허공보 2006-194831호

칩 전자 부품의 전기 특성을 검사하고, 그 검사 결과에 기초하여 칩 전자 부품을 분류하는 장치에 있어서, 전기 특성을 검사하기 위한 검사용 접촉자로서 특허문헌 2 에 기재된 재료로 이루어지는 브러시 전극 혹은 롤러상 전극을 사용함으로써, 검사 대상인 칩 전자 부품의 전극과 검사용 접촉자의 접촉에 의한 전극 표면에서의 접촉 흠집의 발생은 저감된다.

하지만, 검사 대상인 칩 전자 부품이, 전술한 바와 같이 매우 작은 사이즈 (예, 0402 칩이라고 불리는 0.2 ㎜ × 0.2 ㎜ × 0.4 ㎜ 의 사이즈) 의 것이 된 경우에는, 그 칩 전자 부품의 전극의 표면에 발생하는 접촉 흠집은, 전극의 표면의 면적에 대해 상대적으로 커져 눈에 띄기 쉬워진다는 문제가 있다. 그와 같은 접촉 흠집이 눈에 띄게 된 전극을 갖는 칩 전자 부품은 외관상에 있어서 바람직하지 않으며, 또 칩 전자 부품의 전극에 큰 접촉 흠집이 있으면 땜납 젖음성이 저하되기 때문에, 각종 기판으로의 실장시에 트러블의 원인이 될 것이 우려된다.

따라서, 본 발명의 과제는, 0402 칩과 같은 매우 작은 사이즈의 칩 전자 부품, 혹은 더욱 사이즈가 작아진 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사시에, 칩 전자 부품의 전극과 검사용 접촉자의 접촉 (검사용 접촉자와 고속의 회전하 혹은 주행하에 있는 칩 전자 부품 유지판에 유지되어 있는 칩 전자 부품의 전극의 접촉) 에 의한 칩 전자 부품의 전극 표면의 접촉 흠집 (스크래치) 의 발생을 더욱 저감시키는 것이 가능한 칩 전자 부품의 특성 검사와 분류를 위한 장치를 제공하는 것에 있다.

본 발명의 발명자는, 상기 과제의 해결을 위해 검토를 거듭한 결과, 칩 전자 부품의 특성 검사와 분류를 위한 장치 (이하, 칩 전자 부품 검사 장치 혹은 칩 전자 부품 검사 분류 장치라고 하는 경우가 있다) 에서 사용하는 검사용 접촉자 (전극 단자) 로서, 영률이 140 ∼ 1000 ㎬ 의 범위에 있고, 비커스 경도가 7000 ㎫ 이상, 그리고 체적 저항률이 200 μΩ㎝ 이하 (모두 20 ℃ 에서의 측정값) 인 도전성 파이버를 2 차원 방향 (파이버의 길이 방향으로 교차하는 평면에서의 2 차원 방향) 의 각각에 중첩되도록 묶어 구성한 전극 단자를 사용함으로써, 혹은 도전성 비정질 합금 재료 파이버를 2 차원 방향의 각각에 중첩되도록 묶어 구성한 전극 단자를 사용함으로써, 상기 과제의 해결이 가능해지는 것을 알아냈다.

따라서, 본 발명은, 대향하는 단면의 각각에 전극을 갖는 칩 전자 부품을 일시적으로 수용하는 2 이상의 투공이 서로 근접한 위치에 형성되어 이루어지는 칩 전자 부품 유지판, 그 칩 전자 부품 유지판의 각 투공의 양 개구부에 근접한 위치에 배치되어 있는 1 쌍의 전극 단자, 그 1 쌍의 전극 단자의 각각에 전기적으로 접속되어 있는 검사기, 그 검사기에 전기적으로 접속하여, 그 검사기에 칩 전자 부품의 검사 대상인 전기적 특성에 관한 신호를 공급하는 제어기, 그리고 검사를 마친 칩 전자 부품을 그 검사된 전기적 특성의 상이에 기초하여 분류하여 수용하는 분류 계통을 포함하는, 1 쌍의 전극 단자를 칩 전자 부품의 전극의 각각에 접촉시킴으로써, 검사기로부터 전극 단자에 보내지는 검사용 전압을, 투공에 수용되어 있는 칩 전자 부품에 인가하여, 그 검사용 전압의 인가에 의해 각 칩 전자 부품에서 발생하는 전류값을 각 검사기로 검출할 수 있도록 되어 있는 칩 전자 부품의 특성 검사와 분류를 위한 장치로서, 상기 1 쌍의 전극 단자의 적어도 일방이, 영률이 140 ∼ 1000 ㎬ (바람직하게는 140 ∼ 500 ㎬) 의 범위에 있고, 비커스 경도가 7000 ㎫ 이상, 그리고 체적 저항률이 200 μΩ㎝ 이하 (모두 20 ℃ 에서의 측정값) 인 도전성 파이버를 2 차원 방향의 각각에 중첩되도록 묶어 구성한 전극 단자인 것을 특징으로 하는 장치에 있다. 또한, 비커스 경도는, 12000 ㎫ 이하인 것이 바람직하다.

본 발명은 또한, 대향하는 단면의 각각에 전극을 갖는 칩 전자 부품을 일시적으로 수용하는 2 이상의 투공이 서로 근접한 위치에 형성되어 이루어지는 칩 전자 부품 유지판, 그 칩 전자 부품 유지판의 각 투공의 양 개구부에 근접한 위치에 배치되어 있는 1 쌍의 전극 단자, 그 1 쌍의 전극 단자의 각각에 전기적으로 접속되어 있는 검사기, 그 검사기에 전기적으로 접속하여, 그 검사기에 칩 전자 부품의 검사 대상인 전기적 특성에 관한 신호를 공급하는 제어기, 그리고 검사를 마친 칩 전자 부품을 그 검사된 전기적 특성에 따라 분류하여 수용하는 분류 계통을 포함하는, 상기 1 쌍의 전극 단자를 칩 전자 부품의 전극의 각각에 접촉시킴으로써, 검사기로부터 전극 단자에 보내지는 검사용 전압을, 투공에 수용된 칩 전자 부품에, 상기 1 쌍의 전극 단자를 개재하여 인가하여, 그 검사용 전압의 인가에 의해 각 칩 전자 부품에서 발생하는 전류값을 각 검사기로 검출할 수 있도록 되어 있는 칩 전자 부품의 특성 검사와 분류를 위한 장치로서, 상기 1 쌍의 전극 단자의 적어도 일방이, 평균 직경이 10 ∼ 200 ㎛ 의 범위에 있고, 영률이 140 ∼ 1000 ㎬ 의 범위에 있고, 비커스 경도가 7000 ㎫ 이상, 그리고 체적 저항률이 200 μΩ㎝ 이하인 도전성 비정질 합금 재료 파이버를 2 차원 방향의 각각에 중첩되도록 묶어 구성한 전극 단자인 것을 특징으로 하는 장치이기도 하다.

본 명세서에 있어서, 도전성 파이버 (혹은 도전성 비정질 합금 재료 파이버) 를 「2 차원 방향의 각각에 중첩되도록 묶어 구성한」이란, 복수 개의 파이버를, 파이버의 길이의 방향으로 교차하는 평면을 따라 2 차원 방향으로 각 파이버가 겹치도록 묶은 구성을 의미한다. 따라서, 파이버는 적어도 4 개 필요하다.

본 발명의 칩 전자 부품 검사 분류 장치의 바람직한 양태는, 하기와 같다.

(1) 도전성 파이버 혹은 도전성 비정질 합금 재료 파이버의 평균 직경이 10 ∼ 200 ㎛ 의 범위에 있다.

(2) 도전성 파이버 혹은 도전성 비정질 합금 재료 파이버의 평균 직경이 120 ㎛ 이하이다.

(3) 도전성 파이버 혹은 도전성 비정질 합금 재료 파이버의 평균 직경이 50 ㎛ 이하이다.

(4) 도전성 파이버 혹은 도전성 비정질 합금 재료 파이버가, 단면이 진원, 타원, 볼록 렌즈상 혹은 사각형이다.

(5) 도전성 파이버가 도전성의 비정질 합금 재료의 파이버이다.

(6) 비정질 합금 재료가 Co-Fe-Cr-Si-B 계 합금 혹은 Co-Fe-Cr-Mo-Si-B 계 합금이다.

(7) 도전성 파이버 혹은 도전성 비정질 합금 재료 파이버가 도전성 재료에 의해 코킹된 상태로 묶여져 있다.

(8) 도전성 파이버 혹은 도전성 비정질 합금 재료 파이버가 칩 전자 부품의 전극층의 표면에, 수직 혹은 수직으로부터 30 도 이내의 각도로 접촉하도록 배치되어 있다.

본 명세서에 있어서, 파이버의 평균 직경이란, 파이버의 폭 (혹은 굵기) 의 평균을 의미한다. 파이버의 단면이 진원 혹은 대략 진원이 아닌 경우에는, 2 차원 방향 (굵기 방향) 의 각각의 최대 직경의 평균을 의미한다.

본 발명의 칩 전자 부품 검사 분류 장치를 사용함으로써, 최근에 있어서 주류로 되어 있는 0402 칩 (0.2 ㎜ × 0.2 ㎜ × 0.4 ㎜) 과 같은 매우 작은 사이즈의 칩 전자 부품, 그리고 더욱 작은 사이즈의 칩 전자 부품이라 하더라도, 이들의 검사시에, 당해 장치의 검사용 접촉자와의 접촉에 의한 칩 전자 부품의 전극 표면의 접촉 흠집의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 본 발명의 칩 전자 부품 검사 분류 장치에서 사용하는 검사용 접촉자는, 그 내구성이 높기 때문에, 장시간의 (즉, 다수 회의 연속적인) 칩 전자 부품의 검사 조작을 높은 신뢰성으로 실시할 수 있다. 이 때문에, 검사용 접촉자의 연속 사용 시간 (마모 혹은 기계적인 손상에 의해 필요해지는 검사용 접촉자의 교환까지의 시간) 을 종래에 비해 길게 하는 (연장하는) 것이 가능해진다.

도 1 은 검사 대상인 칩 전자 부품 (예, 칩 커패시터) 의 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 2 는 본 발명의 칩 전자 부품 검사 분류 장치의 구성의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 3 은 도 2 의 칩 전자 부품 검사 분류 장치 (10) 의 칩 전자 부품 수용부 (칩 전자 부품 수용역) (31) 를 칩 전자 부품 유지판 (11) 의 둘레 방향을 따라 절단한 확대 단면도이다.
도 4 는 도 2 의 칩 전자 부품 검사 분류 장치 (10) 의 칩 전자 부품 검사부 (칩 전자 부품 검사역) (32) 를 칩 전자 부품 유지판 (11) 의 직경 방향을 따라 절단한 확대 단면도이다.
도 5 는 도 2 의 칩 전자 부품 검사 분류 장치 (10) 의 칩 전자 부품 배출부 (칩 전자 부품 배출역) (33) 를 칩 전자 부품 유지판 (11) 의 직경 방향을 따라 절단한 확대 단면도이다.
도 6 은 도 2 의 칩 전자 부품 검사 분류 장치 (10) 의 전기적인 접속 상태를 개략적으로 나타내는 블록도이다.
도 7 은 본 발명에서 사용하는 전극 단자 (검사용 접촉자) 의 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 8 은 도 7 의 전극 단자의 정면도이다.
도 9 는 도 7 의 전극 단자의 좌측면도이다.
도 10 은 도 7 의 전극 단자를 장착한 검사용 전극 유닛이다.
도 11 은 도 10 의 검사용 전극 유닛을 사용하여 칩 전자 부품 유지판에 수용된 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하고 있는 상태를 나타내는 모식도이다.

본 발명의 칩 전자 부품 검사 분류 장치의 구성예에 대하여, 첨부한 도면을 참조하면서 이하에 설명한다. 또한, 본 발명의 칩 전자 부품 검사 분류 장치는, 종래 사용되고 있는 각종의 칩 전자 부품 검사 분류 장치에 구비되어 있는 검사용 접촉자 (전극 단자) 의 개량에 관련된 것이기 때문에, 검사용 접촉자 (전극 단자) 에 관한 설명 이외의 이하의 기재는, 종래부터 사용되고 있는 칩 전자 부품 검사 분류 장치의 대표적인 구성의 설명이기도 하다.

도 1 은, 검사 대상인 칩 전자 부품 (예, 칩 커패시터) 의 구성예를 나타내는 사시도이다. 도 1 의 칩 전자 부품 (19) 은, 유전체로 이루어지는 커패시터 본체 (21) 와 그 양단에 대향하여 형성된 1 쌍의 전극 (22a, 22b) 으로 구성되어 있다. 칩 커패시터 (19) 는, 유전체로서 세라믹을 사용한 칩 세라믹 커패시터이다. 또한, 통상의 칩 전자 부품의 전극의 표면에는, 칩 전자 부품의 실장을 위한 땜납층이 형성되어 있다.

도 2 는, 본 발명의 칩 전자 부품 검사 분류 장치의 구성예를 나타내는 정면도이다. 도 3 은, 도 2 의 장치 (10) 의 칩 전자 부품 수용부 (31) 를 칩 전자 부품 유지판 (11) 의 둘레 방향을 따라 절단한 확대 단면도이다 (칩 전자 부품 (19) 이 수용되어 있는 상태가 나타나 있다). 도 4 는, 도 2 의 장치 (10) 의 칩 전자 부품 검사부 (32) 를 칩 전자 부품 유지판 (11) 의 직경 방향을 따라 절단한 확대 단면도이다. 도 5 는, 도 2 의 장치 (10) 의 칩 전자 부품 배출부 (33) 를 칩 전자 부품 유지판 (11) 의 직경 방향을 따라 절단한 확대 단면도이다. 도 6 은, 도 2 의 장치 (10) 의 전기적인 접속 상태를 개략적으로 나타내는 블록도이다.

도 2 ∼ 도 6 에 나타내는 칩 전자 부품 검사 분류 장치 (10) 는, 원반상 재료에 칩 전자 부품 (예, 칩 커패시터) 을 일시적으로 수용할 수 있는 2 이상의 투공 (11a) 이 서로 근접한 위치에 형성되어 이루어지는 칩 전자 부품 유지판 (11), 칩 전자 부품 유지판 (11) 의 각 투공 (11a) 의 양 개구부에 근접한 위치에 배치되어 있는 1 쌍의 전극 단자 (12a, 12b), 1 쌍의 전극 단자 (12a, 12b) 의 각각에 전기적으로 접속되어 있는 검사기 (14a, 14b), 그리고 검사기에 검사 처리에 관한 신호를 공급하도록 검사기에 전기적으로 접속되어 있는 제어기 (15) 로 구성되어 있다.

제어기 (15) 가 검사기에 공급하는 신호는, 검사기가 각 칩 커패시터에 인가하는 검사용 전압에 관한 신호이며, 그 대표예로는, 검사용 전압의 인가의 개시를 지시하는 신호를 들 수 있다.

제어기 (15) 가 검사기에 공급하는 검사 처리에 관한 신호는, 검사기에 의한 칩 커패시터의 전기 특성의 검사에 관한 신호이며, 그 대표예로는, 검사기로부터의 검사용 전압의 인가에 의해 각 칩 커패시터에서 발생하는 전류의 전류값의 검출의 개시를 지시하는 신호를 들 수 있다.

칩 전자 부품 검사 분류 장치 (10) 는, 검사기 (14a, 14b) 의 각각으로부터 전극 단자 (12a, 12b) 를 개재하여, 2 이상의 투공 (11a) 에 수용된 칩 전자 부품 (예를 들어, 도 4 에 나타내는 칩 커패시터 (19a, 19b, 19c, 19d, 19e, 19f)) 의 각각에, 소정의 검사용 전압을 소정의 시기에 인가하여, 그 검사용 전압의 인가에 의해 칩 전자 부품에서 발생하는 전류값을 검사기로 검출할 수 있도록 구성되어 있다.

칩 전자 부품 검사 분류 장치 (10) 에서는, 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사기 (14a, 14b) 의 각각으로서, 예를 들어, 정전 용량 (전기 특성) 의 검사기가 사용된다.

칩 전자 부품 검사 분류 장치 (10) 는, 상기 제어기 (15) 에, 칩 전자 부품 유지판 (11) 의 2 이상의 투공 (11a) 에 수용된 칩 전자 부품의 각각으로의 검사용 전압 인가의 시기를 제어하는 제어 시스템 (15a) 이 구비되어 있다.

상기 「제어 시스템」이란, 「칩 전자 부품 유지판의 2 이상의 투공에 수용된 칩 커패시터의 각각으로의 전압 인가의 시기를 제어하는 것을 가능하게 하는 프로그램이 기록된 전자 계산기를 포함하는 것」을 의미한다.

도 6 에 나타내는 칩 전자 부품 검사 분류 장치 (10) 에서는, 하나의 검사기에 전기적으로 접속되는 칩 전자 부품 (칩 커패시터) 이 3 개이다. 검사기 (14a) 에는, 전환기 (23a) 를 개재하여 3 개의 칩 커패시터 (19a, 19b, 19c) 가 전기적으로 접속된다. 그리고, 검사기 (14b) 에는, 전환기 (23b) 를 개재하여 3 개의 칩 커패시터 (19d, 19e, 19f) 가 전기적으로 접속된다.

그리고, 상기 제어기 (15) 가 구비하는 제어 시스템은, 검사기로부터의 칩 전자 부품 (칩 커패시터) 으로의 검사용 전압 인가의 시기를 제어한다.

본 발명의 칩 전자 부품 검사 분류 장치에 의해 검사되는 전자 부품의 대표예로는, 칩 커패시터, 칩 저항기 (칩 배리스터를 포함한다) 및 칩 인덕터를 들 수 있다.

본 발명의 칩 전자 부품 검사 분류 장치에 의해 검사되는 전자 부품의 전기 특성은, 칩 전자 부품에 인가하는 검사용 전압 (교번 전압 혹은 직류 전압) 의 전압값과, 이 검사용 전압의 인가에 의해 칩 전자 부품에 흐르는 교류 혹은 직류의 전류값에 기초하여 결정할 수 있는 전기 특성을 의미한다.

검사용 전압으로서 교번 전압을 사용하는 경우에 검사되는 전기 특성의 예로는, 정전 용량 (커패시턴스), 인덕턴스, 임피던스, 어드미턴스 등을 들 수 있다. 검사용 전압으로서 직류 전압을 사용하는 경우에 검사되는 전기 특성의 예로는, 절연 저항, 누설 전류 등을 들 수 있다.

또한, 상기 측정 대상인 칩 전자 부품의 종류와, 측정하는 전기 특성은, 반드시 일대일로 대응하고 있는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 칩 커패시터 이외의 칩 전자 부품에 대하여 (상세하게는 칩 커패시터 이외의 칩 전자 부품의 등가 회로에 나타나는 커패시터에 대하여), 그 정전 용량을 측정할 수도 있다. 예를 들어, 칩 배리스터의 정전 용량을 측정할 수도 있다.

검사 대상인 칩 전자 부품으로는, 소정의 동일한 전기 특성을 나타내는 바와 같이 동일한 규격에 따라 제조된 것이 사용된다.

따라서, 상기 검사 대상인 칩 전자 부품은, 동일한 제조 로트의 것인 경우가 많지만, 이와 같은 동일한 제조 로트의 칩 전자 부품에, 다른 로트의 칩 전자 부품이 혼합된 것이어도 된다. 단, 양자의 제조 로트의 칩 전자 부품은, 서로 동일한 전기 특성을 나타내는 바와 같이 동일한 규격에 따라 제조된 것 (통상은, 서로 동일한 제품으로서 판매하는 것을 목적으로 하여 제조된 것) 일 필요가 있다.

검사 대상인 칩 전자 부품을, 예를 들어, 칩 전자 부품 검사 분류 장치 (10) 의 칩 전자 부품 유지판 (11) 의 복수의 투공 (11a) 의 각각에 수용함으로써, 서로 근접한 위치에 배치한다.

다음으로, 본 발명의 칩 전자 부품 검사 분류 장치에서 사용되는 전극 단자 (검사용 접촉자) 에 대하여 설명한다. 본 발명에서 사용하는 전극 단자는, 영률이 140 ∼ 1000 ㎬ 의 범위에 있고, 비커스 경도가 7000 ㎫ 이상, 그리고 체적 저항률이 200 μΩ㎝ 이하인 도전성 파이버, 혹은 도전성 비정질 합금 재료 파이버가 다수 (적어도 4 개 이상), 파이버의 길이 방향으로 교차하는 평면 상에서 2 차원 방향이 되는 방향의 각각에 중첩되도록 묶여져 구성되어 있다.

도 7 내지 도 9 는, 본 발명의 칩 전자 부품 검사 분류 장치에서 사용되는 전극 단자의 구성예를 나타내는 도면 (도 7 은 전극 단자의 사시도이고, 도 8 과 도 9 는, 도 7 의 전극 단자의 정면도와 좌측면도이다) 이다. 도 7 내지 도 9 에 도시된 전극 단자 (71) 는, 다수의 도전성 파이버 혹은 도전성 비정질 합금 재료 파이버가, 2 차원 방향으로 각각 중첩되도록 묶이고, 코킹구(具) (72) 에 의해 코킹되어 고정되어 있다.

도 7 에 나타낸 코킹구 (72) 에 의해 코킹된 전극 단자 (71) 는, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 전극 단자 유지구(具) (73) 에 의해 유지되어 검사용 전극 유닛 (74) 이 된다. 즉, 코킹구 (72) 의 후단부는, 도전성 접속판 (75) 에 전기적으로 접속된 상태에서 전극 단자 유지구 (73) 에 장착되고, 이어서 도전성 접속판 (75) 은, 검사기로의 접속구(具)인 핀잭 (76) 에 전기적으로 접속되어, 검사용 전극 유닛 (74) 이 된다.

도 10 의 검사용 전극 유닛 (74) 은, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 검사기에 핀잭을 개재하여 접속된 상태에서, 전극 단자 (71) 의 선단부가 칩 전자 부품 유지판의 표면 (통상은 표면측 (혹은 전면측) 의 표면) 의 근방에 위치하도록 (즉, 칩 전자 부품 유지판의 투공에 수용된 상태에서 회전하는 칩 전자 부품의 전극의 표면에 접촉하는 위치에), 그리고 바람직하게는, 칩 전자 부품 유지판에 수용되어 있는 칩 전자 부품의 전극의 표면에 수직 혹은 수직으로부터 30 도 이내의 각도로 접촉하도록 배치된다.

본 발명의 전극 단자를 구성하는 도전성 파이버는, 비정질 합금 재료의 파이버인 것이 바람직하다. 비정질 합금 재료로는, Co-Fe-Cr-Si-B 계 합금 혹은 Co-Fe-Cr-Mo-Si-B 계 합금이 바람직하다. 이와 같은 비정질 합금 재료제의 파이버는, 유니치카 주식회사로부터 「볼퍼 (BOLFUR)」의 상품명으로 판매되고 있다.

본 발명의 전극 단자를 구성하는 도전성 파이버 혹은 도전성 비정질 합금 재료 파이버는, 그 평균 직경 (직경) 이 200 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 120 ㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 50 ㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다. 또한, 도전성 파이버 혹은 도전성 비정질 합금 재료 파이버의 평균 직경에 특별히 하한은 없지만, 통상은 10 ㎛ 이상의 파이버가 사용된다. 도전성 파이버 혹은 도전성 비정질 합금 재료 파이버의 단면 형상에 특별히 한정은 없으며, 예를 들어, 단면이 대략 진원, 타원, 볼록 렌즈상 혹은 사각형상의 파이버가 사용된다. 또한, 파이버의 평균 직경이란, 파이버의 폭 (혹은 굵기) 의 평균을 의미한다. 파이버의 단면이 진원 혹은 대략 진원이 아닌 경우에는, 2 차원 방향의 각각의 최대 직경의 평균값을 의미한다. 파이버의 단면이 사각형인 경우에는, 진원에 근사하여, 그 진원의 직경을 구하여 평균 직경으로 한다.

다음으로, 본 발명의 칩 전자 부품 검사 분류 장치의 바람직한 실시양태에 대하여 상세하게 설명한다.

도 2 에 나타내는 칩 전자 부품 검사 분류 장치 (10) 가 구비하는 칩 전자 부품 유지판 (11) 은, 그 형상에 특별히 제한은 없지만, 통상은 원반상의 형상이다.

칩 전자 부품 유지판 (11) 의 2 이상의 투공 (11a) 은, 칩 전자 부품 유지판의 표면에, 복수의 동심원 상에서, 이 동심원을 등분할한 위치에 배치된다.

첨부 도면에 나타나 있는 칩 전자 부품 검사 장치 (10) 에서는, 칩 전자 부품 유지판 (11) 의 중심과 둘레 가장자리 사이에서 직경 방향으로 나열되는 합계로 6 개인 투공에 수용된 6 개의 칩 전자 부품마다 칩 커패시터의 전기 특성의 검사가 실시된다. 칩 전자 부품 유지판 (11) 의 중심과 둘레 가장자리 사이에서 반경 방향으로 나열되는 투공의 수는, 2 ∼ 20 개의 범위 내에 있는 것이 바람직하고, 4 ∼ 12 개의 범위 내에 있는 것이 더욱 바람직하다.

원반상의 칩 전자 부품 유지판 (11) 은, 기대 (41) 에, 예를 들어 베이스판 (45), 그리고 중심축 (42) 을 개재하여 회전 가능하게 설치 (고정) 되어 있어, 그 배면측에 배치 형성된 회전 구동 장치 (43) 를 작동시킴으로써, 중심축 (42) 의 주위를 간헐적으로 회전한다. 또한, 칩 전자 부품 유지판 (11) 이 「간헐적으로 회전한다」란, 칩 전자 부품 유지판 (11) 의 회전 방향 (회전의 둘레 방향) 에서 서로 인접하는 2 개의 투공 각각과, 칩 전자 부품 유지판 (11) 의 회전의 중심 위치를 연결하는 2 개의 직선이 형성하는 각도 (예각) 만큼 회전하는 것을 의미한다.

칩 전자 부품 유지판 (11) 의 투공의 각각에는, 칩 전자 부품 수용부 (31) 에서, 검사 대상인 칩 커패시터 (칩 전자 부품) 가, 그 전기 특성을 검사하기 위해, 일시적으로 수용된다.

도 3 에 나타내는 바와 같이, 칩 전자 부품 수용부 (31) 에는, 상기 칩 전자 부품 유지판 (11) 의 표면측 혹은 장치의 전면측 (도 3 에서 좌측) 에 칩 전자 부품 유지 커버 (44) 가 배치 형성되어 있다. 칩 전자 부품 유지판 (11) 의 이면측 혹은 장치의 후방측 (도 3 에서 우측) 에는 베이스판 (45) 이 배치 형성되어 있다. 베이스판 (45) 에는, 각각 칩 전자 부품 유지판 (11) 측의 표면에서 개구되는 복수의 기체 배출 통로 (45a) 가 형성되어 있다. 각각의 기체 배출 통로는, 기체 배출 장치 (대표예, 진공 펌프) (46) 에 접속되어 있다. 기체 배출 장치 (46) 를 작동시키면, 기체 배출 통로 (45a) 로부터 기체가 배출되어, 칩 전자 부품 유지판 (11) 과 베이스판 (45) 사이의 간극이 감압된 상태가 된다 (대기압보다 작은 압력이 된다).

그리고, 칩 전자 부품 유지판 (11) 을, 도 3 에 기입한 화살표 49 가 나타내는 방향으로 간헐적으로 회전시키면서, 칩 전자 부품 공급 장치 (도 2 : 47) 에 의해 칩 전자 부품 유지 커버 (44) 의 내측에 칩 커패시터 (19) 를 공급하고, 기체 배출 장치 (46) 를 작동시켜 칩 전자 부품 유지판 (11) 과 베이스판 (45) 사이의 간극을 감압 상태로 한다. 이로써, 칩 전자 부품 유지판 (11) 의 각각의 투공 (11a) 에 칩 커패시터가 일시적으로 수용된다. 또한, 칩 전자 부품 유지판 (11) 과 베이스판 (45) 사이의 간극은 감압된 상태에 있기 때문에, 칩 전자 부품 유지판 (11) 에 수용된 칩 전자 부품 (19) 이, 도 3 에서 가장 위인 기체 배출 통로 (45a) 보다 상방의 위치로 이동한 경우에도, 칩 전자 부품 (19) 이 투공 (11a) 으로부터 나와 낙하하는 경우는 없다.

상기 칩 전자 부품 유지판 (11) 의 간헐적인 회전 이동에 의해, 칩 전자 부품 유지판의 투공에 수용된 칩 커패시터는, 도 2 및 도 4 에 나타내는 칩 전자 부품 검사 분류 장치 (10) 의 칩 전자 부품 검사부 (32) 로 보내진다.

도 4 에 나타내는 바와 같이, 칩 커패시터를, 그 전기 특성의 검사기에 전기적으로 접속하기 위해, 칩 전자 부품 유지판의 투공 (11a) 의 양 개구부에 근접한 위치에는, 1 쌍의 전극 단자 (12a, 12b) 가 배치되어 있다.

전극 단자 (12a) 는, 그 주위에 배치 형성된 전기적으로 절연성인 통체 (51) 를 개재하여 베이스판 (45) 에 고정되어 있다. 전극 단자 (12a) 및 베이스판 (45) 의 칩 전자 부품 유지판 (11) 측의 표면은, 하나의 평활한 평면이 형성되도록, 예를 들어, 연마 가공이 실시된다.

전극 단자 (12b) 는, 전극 단자 지지판 (53) 에 고정되어 있다. 전극 단자 지지판 (53) 은, 직동 구동 장치 (도 2 의 54) 에 고정되어 있다.

상기 직동 구동 장치를 작동시켜, 전극 단자 지지판 (53) 을 칩 전자 부품 유지판 (11) 측으로 이동시킴으로써, 전극 단자 지지판 (53) 에 지지된 전극 단자 (12b) 도 또한 칩 전자 부품 유지판 (11) 측으로 이동한다. 이로써, 칩 커패시터는, 전극 단자 (12a, 12b) 사이에 끼워진다. 그리고, 칩 커패시터의 전극 (22a) 은 전극 단자 (12a) 에 전기적으로 접속되고, 그리고 전극 (22b) 은 전극 단자 (12b) 에 전기적으로 접속된다. 이로써, 칩 커패시터는, 1 쌍의 전극 단자 (12a, 12b) 를 개재하여 검사기에 전기적으로 접속된다.

또한, 1 쌍의 전극 단자가 배치되는 칩 전자 부품 유지판의 각 투공의 양 개구부에 「근접한 위치」란, 각 투공에 칩 전자 부품이 수용되었을 때, 각 전극 단자가 각 칩 전자 부품의 전극에 전기적으로 접속되는 위치, 혹은 각 전극 단자가 이동 가능한 구성으로 되어 있는 경우에는, 각 전극 단자를 이동시킴으로써 칩 전자 부품의 전극에 전기적으로 접속시키는 것이 가능한 위치를 의미한다.

그리고, 칩 전자 부품 검사부 (32) 에서는, 칩 전자 부품 유지판 (11) 의 직경 방향으로 일렬로 나열되도록 수용 배치된 6 개의 칩 커패시터 (19a, 19b, 19c, 19d, 19e, 19f) 의 각각에 대하여, 소정의 전기 특성이 검사된다.

전기 특성을 검사한 칩 커패시터는, 칩 전자 부품 유지판 (11) 의 간헐적인 회전 이동에 의해, 도 2 및 도 5 에 나타내는 칩 전자 부품 검사 분류 장치 (10) 의 칩 전자 부품 배출부 (33) 로 보내진다.

도 5 에 나타내는 바와 같이, 칩 전자 부품 배출부 (33) 에는, 상기 칩 전자 부품 유지판 (11) 의 표면측 혹은 장치의 전면측 (도 5 에서는 좌측) 에, 복수 개의 투공 (61a) 이 형성된 튜브 지지 커버 (61) 가 배치 형성되어 있다. 튜브 지지 커버 (61) 의 투공 (61a) 의 각각에는, 칩 커패시터 (예를 들어, 칩 커패시터 (19a)) 의 통로를 구성하는 튜브 (62) 가 접속된다. 단, 도 2 에 있어서는, 튜브 지지 커버 (61) 의 투공 (61a) 의 각각에 접속되는 튜브 (62) 중 일부의 튜브만이 나타나 있다.

또, 칩 전자 부품 유지판 (11) 의 이면측 혹은 장치의 후방측 (도 5 에서 우측) 에 배치된 베이스판 (45) 에는, 각각 칩 전자 부품 유지판 (11) 측의 표면에서 개구되는 복수의 기체 공급 통로 (45b) 가 형성되어 있다. 각각의 기체 공급 통로 (45b) 는, 가압 기체 공급 장치 (63) 에 접속되어 있다.

가압 기체 공급 장치 (63) 를 작동시키면, 기체 공급 통로 (45b) 에 가압 기체가 공급되어, 예를 들어, 칩 전자 부품 유지판 (11) 의 투공 (11a) 에 수용된 칩 커패시터 (19a) 에 가압 기체가 분사된다. 이로써, 칩 커패시터는, 튜브 (62) 로 배출된다.

예를 들어, 상기 칩 커패시터 (19a) 는, 도 2 에 나타내는 튜브 지지 커버 (61) 에 형성된 복수 개의 투공 (61a) 중, 가장 외주측에 있는 합계로 10 개의 투공 (61a) 을 통과한다. 이 10 개의 투공 (61a) 은, 각각 튜브 (62) 를 개재하여 칩 전자 부품 수용 용기 (64) 에 접속되어 있다.

따라서, 상기 칩 커패시터 (19a) 는, 상기 튜브 지지 커버 (61) 의 10 개의 투공 (61a) 에 접속된 합계로 10 개인 튜브 (62) 의 어느 것을 개재하여, 검사한 전기 특성에 따라 분류 수용하는 칩 전자 부품 수용 용기 (64) 에 수용된다.

실시예

[비교예]

특허문헌 2 (일본 공개특허공보 2006-194831호) 에 기재되어 있는 팔라듐, 은, 백금, 금을 베이스로 하는 합금 (팔라듐 : 은 : 백금 : 금 : 구리 ＋ 아연 = 35 ％ : 30 ％ : 10 ％ : 10 ％ : 15 ％) 제 와이어 (선 직경 : 0.2 ㎜, 비커스 경도 : 약 300 ㎫, 영률 : 119 ㎬) 를 묶어 전극 단자 (브러시 전극 단자) 로 하고, 이 전극 단자를 상측 단자로 하여 도 2 에 나타낸 칩 전자 부품 검사 분류 장치에 장착한 장치를 제작하고, 이 장치를 사용하여 칩 전자 부품 (0402 칩) 의 전기 특성 검사를 실시하였다. 반송 원반에 수용 (임시 장착) 된 칩 전자 부품의 전극에 부여되는 상기 상측 전극 단자의 접촉압은 30 g 으로 하였다.

연속적으로 칩 전자 부품 60 만개의 검사를 실시한 후, 그 검사를 실시한 칩 전자 부품의 전극면을 현미경으로 관찰한 결과, 홈상 전극 단자와의 접촉 자국이 관찰되었다. 또한, 아울러 브러시 전극 단자의 선단부의 상태를 육안으로 관찰하였지만, 특별히 눈에 띄는 마모는 발생해 있지 않았다.

[실시예]

도전성 비정질 합금 재료 파이버 (유니치카 주식회사에서 시판되고 있는 볼퍼 (Co, Fe, Cr, Si, B 를 주성분으로 하는 합금제 파이버, 비커스 경도 : 약 8720 ㎫, 영률 : 157 ㎬, 선 직경 : 30 ㎛)) 를 묶어 전극 단자 (브러시 전극 단자) 로 하고, 이 전극 단자를 상측 단자로 하여 도 2 에 나타낸 칩 전자 부품 검사 분류 장치에 장착한 장치를 제작하고, 이 장치를 사용하여 칩 전자 부품 (0402 칩) 의 상기 비교예와 동일한 조건에서 전기 특성 검사를 실시하였다.

연속적으로 칩 전자 부품 60 만개의 검사를 실시한 후, 그 검사를 실시한 칩 전자 부품의 전극면을 현미경으로 관찰한 결과, 전극 단자와의 접촉 자국은 관찰되지 않았다. 또한, 아울러 브러시 전극 단자의 선단부의 상태를 육안으로 관찰하였지만, 특별히 눈에 띄는 마모는 발생해 있지 않았다.

10 : 칩 전자 부품 검사 분류 장치 (검사 장치 혹은 검사 분류 장치)
11 : 칩 전자 부품 유지판
11a : 투공
12a, 12b : 전극 단자 (검사용 접촉자)
14a, 14b : 검사기
15 : 제어기
15a : 제어 시스템
19 : 칩 커패시터 (칩 전자 부품)
19a, 19b, 19c : 칩 커패시터 (칩 전자 부품)
19d, 19e, 19f : 칩 커패시터 (칩 전자 부품)
21 : 커패시터 본체
22a, 22b : 전극
23a, 23b : 전환기
31 : 칩 전자 부품 수용부 (수용역)
32 : 칩 전자 부품 검사부 (검사역)
33 : 칩 전자 부품 배출부 (배출역)
41 : 기대
42 : 중심축
43 : 회전 구동 장치
44 : 칩 전자 부품 유지 커버
45 : 베이스판
45a : 기체 배출 통로
45b : 기체 공급 통로
46 : 기체 배출 장치
47 : 칩 전자 부품 공급 장치 (파츠 피더)
49 : 칩 전자 부품 유지판의 회전 방향을 나타내는 화살표
51 : 통체
53 : 전극 단자 지지판
54 : 직동 구동 장치
61 : 튜브 지지 커버
61a : 투공
62 : 튜브
63 : 가압 기체 공급 장치
64 : 칩 전자 부품 수용 용기
71 : 전극 단자 (검사용 접촉자)
72 : 코킹구
73 : 전극 단자 유지구
74 : 검사용 전극 유닛
75 : 도전성 접속판
76 : 핀잭

Claims (8)

1. 대향하는 단면의 각각에 전극을 갖는 칩 전자 부품을 일시적으로 수용하는 2 이상의 투공이 서로 근접한 위치에 형성되어 이루어지는 칩 전자 부품 유지판, 그 칩 전자 부품 유지판의 각 투공의 양 개구부에 근접한 위치에 배치되어 있는 1 쌍의 전극 단자, 그 1 쌍의 전극 단자의 각각에 전기적으로 접속되어 있는 검사기, 그 검사기에 전기적으로 접속하여, 그 검사기에 칩 전자 부품의 검사 대상인 전기적 특성에 관한 신호를 공급하는 제어기, 그리고 검사를 마친 칩 전자 부품을 그 검사된 전기적 특성의 상이에 기초하여 분류하여 수용하는 분류 계통을 포함하는, 1 쌍의 전극 단자를 칩 전자 부품의 전극의 각각에 접촉시킴으로써, 검사기로부터 전극 단자에 보내지는 검사용 전압을, 투공에 수용되어 있는 칩 전자 부품에 인가하여, 그 검사용 전압의 인가에 의해 각 칩 전자 부품에서 발생하는 전류값을 각 검사기로 검출할 수 있도록 되어 있는 칩 전자 부품의 특성 검사와 분류를 위한 장치로서, 상기 1 쌍의 전극 단자의 적어도 일방이, 영률이 140 ∼ 1000 ㎬ 의 범위에 있고, 비커스 경도가 7000 ㎫ 이상, 그리고 체적 저항률이 200 μΩ㎝ 이하인 도전성 파이버를 그 파이버의 기부 (基部) 로부터 선단부까지 각각이 2 차원 방향으로 서로 중첩되도록 묶어 구성한 전극 단자인 것을 특징으로 하는, 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   도전성 파이버의 평균 직경이 10 ∼ 200 ㎛ 의 범위에 있는, 장치.
3. 제 1 항에 있어서,
   도전성 파이버가 도전성 재료에 의해 코킹된 상태로 묶여져 있는, 장치.
4. 제 1 항에 있어서,
   도전성 파이버가 칩 전자 부품의 전극의 표면에, 수직 혹은 수직으로부터 30 도 이내의 각도로 접촉하도록 배치되어 있는, 장치.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   도전성 파이버가 도전성 비정질 합금 재료제 파이버인, 장치.
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