CN101497173A - 研磨装置、具有研磨部件的电路基板试验装置及制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种研磨装置、具有研磨部件的电路基板试验装置及制造方法，在使用安装在电路基板上的连接器进行电路基板的试验时，可以研磨连接器的连接端子的前端。研磨装置(10)具有：研磨部件(31)，其被设置成为与设于电路基板(3)的连接器(1)的连接器针(1T)的前端对置；在前端部安装该研磨部件的多个针(30)；保持这些多个针的支架(20)；在施力状态下使研磨部件压接到连接器针的前端的施力机构(21、36)；和驱动机构(15、19)，其驱动支架而使该支架在预定范围内移动，以使研磨部件研磨连接器针的前端。

Description

研磨装置、具有研磨部件的电路基板试验装置及制造方法

技术领域

本申请涉及一种研磨装置、具有研磨部件的电路基板试验装置、及具有研磨步骤的电路基板制造方法，尤其涉及研磨安装在电路基板上的连接器的针(pin)头的研磨装置、研磨针头并进行电路基板的试验的电路基板试验装置、及具有研磨针头的步骤的电路基板制造方法。

背景技术

以往，在内置于电子设备的电路基板中形成有由IC和LSI等半导体部件构成的电子电路，该电子电路尤其半导体电路在被装入电子设备之前，实施是否正常动作的动作试验。该动作试验一般通过安装在试验对象的电路基板的端部的连接器进行。

图1(a)表示具有阳连接器1和电子部件2的以往的电路基板3、和具有试验该电路基板3的电子部件2的动作的阴连接器4的电路基板试验装置5。在进行试验对象的电路基板3的动作试验时，以往的做法是，使利用电线6连接电路基板试验装置5的阴连接器4，与安装在电路基板3上的阳连接器1电气结合。阳连接器1在壳体1H中设置多个连接端子即连接器针1T，连接器针的另一端侧作为引线端子1L被固定在电路基板3上。

阳连接器1和阴连接器4的接触部分的结构如图1(b)所示。阳连接器1的连接器针1T形成为前端尖的矛状，在阴连接器4的壳体4H中设有从两侧夹持并接受阳连接器1的连接器针1T的插孔(电极)4R。在连接器针1T插入插孔4R所对置的电极之间后，如图1(c)所示，连接器针1T与插孔4R相互摩擦，阳连接器1和阴连接器4被电气连接。

如上所述构成的阳连接器1和阴连接器4在正常使用时完全没有问题，但在对试验对象的电路基板3进行大量试验时，阴连接器4在耐久性方面存在问题。即，虽然试验对象的电路基板3分别是各试验1次即结束，但是试验装置5侧的插孔4R针对多个阳连接器1每次都被使用，所以对置的电极(插孔)4R的间隔因磨损而变宽，导致产生接触不稳定、接触不良的问题。

图2是表示电路基板试验装置5执行的电路基板3的动作试验的步骤的流程图。在该步骤中，在步骤201，将试验对象电路基板5设置在未图示的夹具上，在步骤202，试验用连接器(阴连接器)4连接阳连接器1，如图1(c)所示，插孔4R与连接器针1T电气连接。

然后，在步骤203进行电路基板3的动作试验，根据试验结果进行电路基板3的合格与否判定。在步骤204，进行了合格与否判定的电路基板3从夹具上取下。并且，在步骤205，进一步判定是否继续动作试验，在结束动作试验时，结束该程序，在继续动作试验时转入步骤206。

在步骤206，根据步骤203的试验结果，判定阴连接器4的插孔4R的合格与否。如果插孔4R没有问题，则返回步骤201反复试验。另一方面，在担心插孔4R有接触电阻不良时，转入步骤207，更换包括插孔4R在内的电线6。更换作业包括电线6的修正等。将产生更换工时及连接电线费用等，需要改善。

因此，提出一种取代阴连接器4的插孔4R的阴连接器4，其使用图3(a)所示的弹性探头4S，探测阳连接器1的连接器针1T的前端，由此消除像插孔那样因磨损造成的接触异常。弹性探头4S由前端部设有多个突起的隆起部4S1、和根据压力而变形的变形部4S2构成。

这种结构的阴连接器4如图3(b)所示，在使阴连接器4嵌合在阳连接器1上时，弹性探头4S的隆起部4S1接触阳连接器1的连接器针1T的前端部。此时，变形部4S2被压缩变形。根据这种结构，可以避免在阴连接器4的插孔4R产生的电极磨损问题。

可是，由于阴连接器4的隆起部4S1接触阳连接器1的连接器针1T的前端部分，所以产生新的问题。即，连接器针1T的前端以外的部分被实施了锡、镍、金等镀覆，虽然可以实现低接触电阻，但连接器针1T的前端部分没有实施这些金属镀覆，而作为母材的铜露出。因此，在阳连接器1被安装在电路基板3上并进行部件的回流焊等处理时，根据此时的温度，将在连接器针1T的前端部分的表面上形成氧化膜。并且，在从安装到试验的期间，根据电路基板3的放置环境，还导致在连接器针1T的前端部分的表面上形成氧化膜。该氧化膜是绝缘体，所以在阴连接器4的隆起部4S1和连接器针1T的前端部分之间产生接触不良。

即，使用图3(a)所示的弹性探头4S的阴连接器4，如果是嵌合在阳连接器1上并只测定电压的使用方法，则即使存在少许的接触电阻，也可以没有问题地测定。但是，在利用阴连接器4通过阳连接器1使电流流向电路基板3的电子部件2并进行测定时，由于弹性探头4S的接触电阻和流过的电流，导致产生电压下降，产生所测定的电压比实际电压低的问题。为了解决这种问题，需要在使阴连接器4接触阳连接器1之前去除在连接器针1T的前端部分的表面上形成的氧化膜，或者使阴连接器4在接触阳连接器1时刺破该氧化膜。

关于剥离形成于这种针状连接端子(电极)即连接器针1T等表面的氧化膜、使以低电阻接触的方法，目前公知有以下两种方法。第一种是使用被称为扭绞探头(旋转探头)的探头的方法。扭绞探头在探头行进期间使前端部分旋转90度左右来擦拭接触部分，由此去除氧化膜，并直接测定。第二种是专利文献1公开的半导体装置的振动施加法。振动施加法是使探头接触试验基板的测定对象电极，从基板背面侧施加超声波振动等，由此探头的接触部分因振动而微小位移并去除表面的氧化膜的方法。

【专利文献1】日本特开昭58—169068号公报(图2)

但是，这两种方法具有以下问题。首先，扭绞探头是用来去除氧化膜的，把平面电极和焊锡球等比较柔软的物品作为对象，但平常使用的弹簧部件BeCu和BS等比较硬的物品、和研磨面非平面的物品，会使扭绞机构部的负担增大，在最差时将损坏探头。并且，振动施加法不是使直接接触的部分振动，而是间接振动的方法，所以存在不清楚接触部分的氧化膜是否被去除的问题。并且，由于是在接触被测定对象物的状态下施加振动，所以认为对被测定对象物造成损伤，导致探头的破损和耐久性下降。

发明内容

本申请的目的在于，提供一种研磨装置、具有研磨部件的电路基板试验装置、及具有研磨步骤的电路基板制造方法，其在为了进行安装在电路基板上的电子部件的动作试验而使用安装在电路基板上的连接器的连接器针时，可以直接去除连接器针的接触部分的氧化膜，并直接探测。

用于达到上述目的的研磨装置用于研磨多个研磨对象物的前端，其构成为具有：多个针，其分别具有用于研磨研磨对象物的前端的研磨部件、和使研磨部件压接到研磨对象物的前端的施力机构；保持多个针的支架；和驱动机构，其驱动支架沿预定方向移动，以使研磨部件研磨研磨对象物的前端。

并且，用于达到上述目的的具有研磨部件的电路基板试验装置对安装在电路基板上的电路进行试验，其构成为具有：多个探针，其分别具有研磨电路基板的连接器针的前端的研磨部件、和使研磨部件压接到连接器针的前端的施力机构，并具有测定连接器针的电气特性的探测功能；保持多个探针的支架；驱动机构，其驱动支架在预定范围内移动，以使研磨部件研磨连接器针的前端；和测定部，其测定被研磨部件研磨的连接器针的前端和探针的电气特性。

另外，用于达到上述目的的具有研磨步骤的电路基板制造方法构成为至少包括：压接步骤，使连接在电路基板上的电子电路部件的多个连接器针的各个前端分别压接到配置于对应位置的研磨针；研磨步骤，使设于研磨针的前端的研磨部件动作，来研磨连接器针的各个前端；和测定步骤，通过在研磨步骤进行了研磨的连接器针的前端来测定电路基板的电气特性。

根据该研磨装置，即使研磨对象物的前端具有高度偏差，由于全部研磨对象物的前端被设于对应位置的研磨部件研磨，所以能够可靠地去除全部研磨对象物的前端的氧化膜。并且，根据具有该研磨部件的电路基板试验装置，可以利用一个装置实施安装在电路基板上的连接器内的连接器针的前端部的研磨、和电路基板的试验。另外，根据具有该研磨步骤的电路基板制造方法，可以容易完成电路基板的电路的动作试验，并制造电路基板。

附图说明

图1(a)是表示具有阳连接器的以往的电路基板和具有对其进行试验的阴连接器的电路基板试验装置的方框图，(b)是表示(a)的阳连接器和阴连接器的连接之前的状态的局部放大剖面图，(c)是表示(a)的阳连接器和阴连接器的连接之后的状态的局部放大剖面图。

图2是表示图1(a)所示的以往的电路基板试验装置的电路基板的试验步骤的一例的流程图。

图3(a)是表示将图1(a)的阳连接器改良后的阳连接器和电路基板上的阴连接器的连接之前的状态的局部放大剖面图，(b)是表示将图1(a)的阳连接器改良后的阳连接器和电路基板上的阴连接器的连接之后的状态的局部放大剖面图。

图4(a)是表示本申请的研磨装置的一个实施例的侧视图，(b)是(a)的研磨装置的俯视图。

图5(a)是图4(a)、(b)所示的研磨装置的研磨针在支架上的安装结构的一个实施例的局部放大剖面图，(b)是表示(a)的研磨部分的动作的局部放大剖面图。

图6是表示图4(a)、(b)所示的研磨装置研磨电路基板的连接器的连接端子的步骤的流程图。

图7是表示在图4(a)、(b)所示的研磨装置进行电路基板的连接器的连接端子的研磨后进行的、电路基板的试验步骤的流程图。

图8(a)是图4(a)、(b)所示的研磨装置的研磨针在支架上的安装结构的其他实施例的局部放大剖面图，(b)是图4(a)、(b)所示的研磨装置的研磨针在支架上的安装结构的另外其他实施例的局部放大剖面图。

图9是表示具有图4(a)、(b)所示的研磨装置的电路基板试验装置的结构的说明图。

图10是表示利用图7所示的电路基板试验装置进行的电路基板的连接器的连接端子的研磨、和在进行研磨之后进行的电路基板的试验的步骤的流程图。

图11是表示使用图4(a)、(b)所示的研磨装置或图7所示的电路基板试验装置的、电路基板的制造方法的步骤的流程图。

符号说明

1阳连接器；1T连接器针；2电子部件；3电路基板；4阴连接器；5电路基板试验装置；9控制装置；10研磨装置；15凸轮；19针；20支架；21移动机构；21B放置台；26针收容孔；30研磨针；31研磨部件；32头部；33颈部；34主体部；35针防脱板。

具体实施方式

以下，使用附图并根据具体实施例，具体说明本申请对象的研磨装置、具有研磨部件的电路基板试验装置、及具有研磨步骤的电路基板制造方法的实施方式。

首先，说明研磨装置的实施方式。图4(a)是表示研磨装置10的一个实施例的结构的侧视图，图4(b)是图4(a)所示的研磨装置10的俯视图。

该实施例的研磨装置10设置在基板11上。在基板11的一方端部侧突设有电机安装板12，在该电机安装板12上安装有电机13。在该电机13的旋转轴14的前端部安装有凸轮15，该凸轮15与后面叙述的针19进行了卡合。并且，在电机安装板12上隔着该电机的旋转轴14设有发挥护罩作用的两个上板16U和下板16L。

在上板16U和下板16L之间设有支架20，其两侧由板簧17支撑着，可以在上板16U和下板16L之间的空间中摇动(在上板16U和支架20以及下板16L和支架20之间具有间隙)。在该支架20的电机13侧的端面上固定着针安装板18，突设于该针安装板18上的针19与前述凸轮15进行了卡合。安装在电机13的旋转轴14上的凸轮15和该针19构成偏心联轴器。借助该偏心联轴器，在凸轮15通过电机13沿箭头R所示的方向旋转时，与凸轮15卡合的针19和针安装板18及支架20一起沿箭头S所示往复动作。结果，支撑在板簧17上的支架20借助电机13的旋转而往复动作。

并且，在基板11的另一方端部侧设有移动机构21。该移动机构21在该实施例中由放置电路基板3的放置台21B、和使放置台21B移动的脚轮21W构成。在该放置台21B上放置着电路基板3，其设有阳连接器1以及包括IC和LSI等半导体部件在内的电子部件2，该阳连接器1具有壳体1H、引线端子1L和作为连接端子的连接器针1T。此时，电路基板3以使连接器针1T朝向支架20侧的方式放置在放置台21B上。

另外，在基板11上设有控制装置9。该控制装置9构成为进行电机13的旋转控制和移动机构21的移动控制，并且进行气体供给装置22和吸尘装置24的控制。气体供给装置22向吹气管23提供高压气体，用于吹散在研磨部件31研磨连接器针1T的前端时的切削。并且，吸尘装置24通过吸尘管25吸收尘埃，以使在研磨部件31研磨连接器针1T的前端时产生的尘埃不残留在连接器1的壳体1H内。另外，气体供给装置22和吸尘装置24设于下板16L的下方，但在图4(b)中，省略它们的图示，还省略了吹气管23和吸尘管25的图示。

并且，在通过移动机构21使阳连接器1接近研磨装置10时，研磨针30的前端部位于研磨装置10的与阳连接器1的连接器针1T的前端部对应的位置。研磨针30的数量对应于连接器针1T的数量。即，与阳连接器1的多个连接器针1T的设计配置对应地，支架20的研磨针30的设计配置以1：1对应。研磨针30安装在设于前述支架20的针收容孔26内。支架20通过电机13的旋转而往复动作，但研磨针30的前端部在支架20处于往复动作的任何位置时，也都与阳连接器1的连接器针1T的前端部对应，并在阳连接器1的移动结束时抵接到连接器针1T的前端部。使用图5说明该研磨针30在支架20上的安装结构的一例。

图5(a)表示图4(a)、(b)所示研磨装置10的研磨针30在支架20上的安装结构的一例。研磨针30由头部32、颈部33和主体部34构成，研磨部件31被固定在头部32的前端部上。并且，颈部33形成为比头部32和主体部34细的细径。并且，主体部34被收容在形成于支架部20的针收容孔26中，压缩弹簧36插入主体部34的端部与针收容孔26的底部之间。

并且，针防脱板35以隔着研磨针30的颈部33的状态固定在针收容孔26的开口部上。结果，颈部33和前端部固定有研磨部件31的头部32突出于支架20的外部，主体部34以被弹簧36施力的状态收容在支架20的针收容孔26中。这样构成的研磨针30在研磨部件31被连接器针1T按压时，主体部34压缩弹簧36并没入支架20内。研磨针30在支架20内的没入量可以利用颈部33的长度调整。

在如上所述构成的研磨装置10中，如前面所述，研磨部件31与设置在移动机构21上的电路基板3的连接器1的连接器针1T的前端部对置配置。因此，在电路基板3通过移动机构21而移动时，研磨部件31进入连接器1的壳体1H内，连接器针1T的前端部与研磨部件31慢慢接触。

在此，所说连接器针1T的前端部与研磨部件31慢慢接触是因为壳体1H内的连接器针1T的高度(长度)有偏差。该偏差是因为阳连接器1的连接器针1T是使用树脂进行嵌件成型而形成连接器针1T，致使精度偏差比较大而造成的。在图5(a)所示的结构中，即使存在各个连接器针1T的高度偏差，但如图5(b)所示，弹簧36根据各个连接器针1T的高度而收缩。

结果，连接器针1T的高度偏差和研磨针30的长度偏差被吸收，全部针彼此可靠地抵接并被研磨。即，图5(a)所示结构的研磨针30的目的不在于使全部连接器针1T的高度对齐，而在于将全部连接器针1T的前端部可靠地研磨平坦，从全部连接器针1T的前端可靠地去除氧化膜。

研磨部件31可以使用锉等研磨部件。研磨部件31可以是与头部32大约相同的直径，可以通过钎焊或利用粘结剂固定在头部32上。另外，优选研磨部件31的直径小于连接器1的连接器针1T的排列间距，而且不接触相邻的研磨部件31，以使在研磨部件31借助前述结构而往复动作时，研磨部件31也抵接到连接器针1T的前端部。并且，所述偏心联轴器可以设定接触针19的凸轮19的外形(轮廓)，以使连接器针1T的前端部在不脱离研磨部件31的范围内往复动作。

在此，根据图6所示的流程图，说明图4(a)、(b)所示研磨装置10进行的电路基板3的连接器1的连接器针1T的研磨步骤，然后根据图7所示的流程图说明在研磨连接器针1T之后实施的电路基板3的试验步骤。另外，在进行说明时直接使用在图4、图5中说明的部件的符号。

在步骤601，检查对象的电路基板3被设置在研磨装置10上。在后面的步骤602，电机13的开关被接通，支架20开始往复运动。然后，在步骤603，为了使研磨时的切削(尘埃)不残留在连接器1的壳体1H内，通过控制装置接通气体供给装置22和吸尘装置24，开始从吹气管23吹气，并通过吸尘管25吸引尘埃。

在该状态下，在步骤604，利用移动机构21使设置了电路基板3的放置台21B移动到支架20侧，在步骤605，全部连接器针1T的前端接触研磨针30。在该状态下支架20进行往复动作，所以全部连接器针1T的前端被研磨针30研磨。关于全部连接器针1T的前端是否接触到研磨针30的情况，可以通过在主要部位设置传感器来进行检测。

在步骤606，判定自开始研磨起是否已经过预定时间，如果没有经过预定时间，则返回步骤605继续进行研磨，在经过预定时间后转入步骤607。在步骤607，设置了电路基板3的放置台21B离开支架20，在步骤608，电机13的开关被断开，支架20的往复运动停止。

另外，在步骤609，气体供给装置22和吸尘装置24停止，来自吹气管23的吹气和吸尘管25的尘埃吸引停止，在步骤610，电路基板3被从放置台21B上卸下。并且，在步骤611，判定研磨作业是否全部结束，在已结束时结束该程序，在还有研磨作业时返回步骤601，重复步骤601～步骤611的步骤。

图7是表示在全部连接器针1T的前端被研磨针30研磨后进行的、电路基板3的电路基板试验装置5执行的电路基板3的动作试验的步骤的流程图。在该步骤中，在步骤701，试验用连接器(阴连接器)连接到阳连接器1。试验用连接器(阴连接器)可以使用图3(a)所示的弹性探头4S，试验用连接器(阴连接器)连接到阳连接器1的状态如图3(b)所示。

并且，在后面的步骤702进行电路基板3的动作试验，判定电路基板3的合格与否。连接器针1T的前端部被研磨，作为母材的铜露出，所以在阴连接器4的隆起部4S1和连接器针1T的前端部分之间不会产生接触不良，能够可靠地进行动作试验。然后，在步骤704判定是否继续动作试验，在动作试验结束后结束该程序，在继续动作试验时返回步骤701，重复步骤701～步骤704的步骤。

另外，在以上说明的步骤中，在电路基板3被设置在移动机构21的放置台21B上后，马上进行电机13的起动、气体供给装置22和吸尘装置24的起动。但是，如果在移动机构21的移动路径的合适位置配置传感器并可以检测移动机构21的位置，则可以根据移动机构21的位置进行电机13的起动/停止、气体供给装置22和吸尘装置24的起动/停止。

图8(a)表示图4(a)、(b)所示研磨装置10的研磨针30在支架20上的安装结构的其他示例。研磨针30的结构相同，具有头部32、颈部33和主体部34。该实施例与图5(a)所示的研磨针30在支架20上的安装结构的不同之处是，可以调整压缩弹簧36对研磨针30的施力。

因此，在图8(a)所示的实施例中，针收容孔26延长并形成延长部26L，在该延长部26L上安装可以通过施力调整螺钉28移动的施力调整板27，并使其可以在针收容孔26中滑动。施力调整螺钉28被安装成为从支架20的外侧壁面朝向针收容孔26内部，施力调整螺钉28的螺纹部分旋合在施力调整板27上。因此，如果右旋施力调整螺钉28，则施力调整板27移动到针收容孔26的底侧，所以压缩弹簧36的施力变弱。

图8(b)表示图4(a)、(b)所示研磨装置10的研磨针30在支架20上的安装结构的另外其他示例。研磨针30的结构相同，具有头部32、颈部33和主体部34。该实施例与图5(a)所示的研磨针30在支架20上的安装结构的不同之处是，可以调整压缩弹簧36对研磨针30的施力、并可以更换压缩弹簧36。

因此，在图8(b)所示的实施例中，针收容孔26延长到支架20的相反侧的端面并形成延长部26L，在延长部26L上切取螺纹牙。并且，将没有头的调整螺钉(蜗杆)29从相反侧的端面的开口安装在该延长部26L上。该调整螺钉29如果右旋，则前端部进入针收容孔26，所以压缩弹簧36的施力增强。并且，调整螺钉29如果持续左旋，则可以卸下，所以能够容易更换压缩弹簧36。

图9表示具有图4(a)、(b)所示研磨装置10的电路基板试验装置5的结构。设于电路基板试验装置5的研磨装置10的结构与图4(a)、(b)所示研磨装置10的结构大致相同，不同之处仅在于研磨针30在支架20上的安装结构、以及支架20是利用绝缘性部件构成的。因此，在该图中省略图示研磨装置10的总体结构，而只示出研磨针30在支架20上的安装结构。另外，如果支架20与各个针之间被电气绝缘，则支架20自身不需要利用绝缘部件制造。

设于电路基板试验装置5的研磨装置10的研磨针30A构成为除研磨部件31、头部32、颈部33和主体部34外，还具有与主体部34的端部相连续的延长部37。该延长部37在针收容孔26延长到支架20的相反侧的端面而形成的通孔26E中通过，并延伸到支架20A的外部。

并且，研磨针30A的研磨部件31、头部32、颈部33、主体部34和延长部37全部利用导电部件构成。在延长部37的从支架20突出的部分连接着电线7，该电线7连接电路基板试验装置5。因此，电路基板试验装置5可以在研磨装置10研磨电路基板3的阳连接器1的连接器针1T的前端后，通过研磨装置10的研磨针30A和连接器针1T进行电路基板3的试验。

图10表示图9所示电路基板试验装置5的电路基板3的试验步骤。电路基板试验装置5在进行对象的电路基板3的动作试验时，使用安装的研磨装置10，首先进行电路基板2上的阳连接器1的连接器针1T的前端的研磨，然后在该状态下执行电路基板3的动作试验。电路基板试验装置5进行对象的电路基板3的动作试验的步骤，与图4(a)、(b)所示研磨装置10进行的连接器针1T的前端的研磨步骤相同，所以对相同步骤赋予相同步骤序号进行说明。

在步骤601，检查对象的电路基板3被设置在研磨装置10上。在后面的步骤602，电机13的开关被接通，支架20开始往复运动。然后，在步骤603，为了使研磨时的切削(尘埃)不残留在连接器1的壳体1H内，气体供给装置22和吸尘装置24起动，开始从吹气管23吹气，并通过吸尘管25吸引尘埃。

在该状态下，在步骤604，利用移动机构21使设置了电路基板3的放置台21B移动到支架20侧，在步骤605，全部连接器针1T的前端接触研磨针30。在该状态下支架20进行往复动作，所以全部连接器针1T的前端被兼用作测定针的研磨针30研磨。关于全部连接器针1T的前端是否接触研磨针30，可以通过在主要部位设置传感器来进行检测。

在步骤606，判定自开始研磨起是否已经过预定时间，如果没有经过预定时间，则返回步骤605继续进行研磨，在经过预定时间后转入步骤608。在步骤608，电机13的开关被断开，支架20停止往复运动。

另外，在步骤609，气体供给装置22和吸尘装置24停止，来自吹气管23的吹气和吸尘管25的尘埃吸引停止。在该状态下，全部连接器针1T的前端依旧接触研磨针30，所以电路基板试验装置5通过线7向兼用作测定针的研磨针30A传送信号，进行电路基板3的动作试验，判定电路基板3的合格与否。在电路基板3的动作试验结束后，在步骤610，电路基板3被从放置台21B上卸下。并且，在步骤1002，判定是否继续进行动作试验，在动作试验已结束时结束该程序，在还有动作试验时返回步骤601，重复步骤601～步骤1002的步骤。

图11是表示使用图4(a)、(b)所示研磨装置10或图7所示电路基板试验装置5制造电路基板3的方法的步骤的流程图。在步骤1101，在印刷基板上安装电子部件2、阳连接器1等电路部件，并进行锡焊制作电路基板3。

在步骤1102，所制造的检查对象的电路基板3被设置在研磨装置10的移动机构21的放置台21B上。在后面的步骤1103，放置台21B移动，连接器针1T的各个前端压接在支架20上的研磨针30的研磨部件31上。在步骤1104，利用在通过电机13进行往复运动的支架20上安装的研磨针30的研磨部件31，研磨连接器针1T的各个前端。

在后面的步骤1105，判定研磨装置10是否是可以装配到在图9中说明的结构的电路基板试验装置5上、并进行电路基板3的动作试验的机型，或者是否是不能进行电路基板3的动作试验的机型。在研磨装置10是不能进行电路基板3的动作试验的机型时，转入步骤1106，放置台21B后退，电路基板3被从研磨装置10上卸下。并且，在步骤1107，在电路基板3连接与研磨装置不同的电路基板试验装置5的动作试验用阴连接器，转入步骤1108。另一方面，在研磨装置10是能够进行电路基板3的动作试验的机型时，从步骤1105转入步骤1108。

在步骤1108，利用动作电路基板试验装置5进行电路基板3的动作试验，判定电路基板3的合格与否。在电路基板3的动作试验结束后，在步骤1109，从电路基板3卸下试验用连接器或研磨装置10的阴连接器，保存被判定为合格品的电路基板。并且，在步骤1110判定是否继续进行动作试验，在动作试验结束时结束该程序，在还有动作试验时返回步骤1101，重复步骤1101～步骤1110的步骤。

如上所述，在本实施例中说明的研磨针10分别对应于锉等各种压入部件，所以在出现磨损等问题时只更换研磨部件即可。并且，如果更换固定在研磨针10上的研磨部件31，则可以改变研磨速度、研磨面的粗糙度等。并且，通过使用利用导电性的钢构成的锉和用于将其固定在头部32上的导电性材料(钎焊、导电性粘结剂等)，与以往的探测方式相同，可以直接将研磨装置10连接到电路基板试验装置5并进行探测、测定，所以能够在短时间内进行研磨、测定。

另外，在前述实施例中，主要说明了使研磨部件31沿水平方向往复运动，并在其上按压电路基板3的阳连接器1来进行研磨的结构，但也可以是与其相反的方法，即研磨部件31被固定，使电路基板3侧运动并按压在研磨部件31上。即，只要研磨部件31与电路基板3的连接器针1T相对运动即可，运动方向也不限于往复直线运动，还可以是圆周运动和旋转运动、或其他二维平面内的振动运动。

以上参照特别优选的实施方式具体说明了本发明。为了便于容易理解本发明，将本发明的具体方式附带记述如下。

(附记1)一种研磨多个研磨对象物的前端的研磨装置，其具有：

多个针，其分别具有研磨所述研磨对象物的前端的研磨部件、和使所述研磨部件压接到所述研磨对象物的前端的施力机构；

保持所述多个针的支架；和

驱动机构，其驱动所述支架而使所述支架在预定范围内移动，以使所述研磨部件研磨所述研磨对象物的前端。

(附记2)根据附记1所述的研磨装置，

所述研磨对象物是连接端子，

所述驱动机构在所述研磨部件压接到所述连接端子的前端的状态下，在所述研磨部件不偏离所述连接端子的前端的范围内，使所述支架移动。

(附记3)根据附记1或2所述的研磨装置，所述驱动机构使所述研磨部件相对于所述研磨对象物的前端进行直线往复运动。

(附记4)根据附记1或2所述的研磨装置，所述驱动机构使所述研磨部件相对于所述研磨对象物的前端进行旋转运动。

(附记5)根据附记1～4中的任一项所述的研磨装置，在所述支架设有分别收容所述多个针的孔，借助于收容在所述孔中的施力部件对所述多个针向所述孔的开口部侧施力，在所述开口部设有所述针的防脱部件。

(附记6)根据附记5所述的研磨装置，在所述孔的底部侧设有贯通到所述支架的侧面的螺纹孔，利用旋合在该螺纹孔中的螺钉能够变更所述针的施力。

(附记7)根据附记5所述的研磨装置，所述研磨部件和所述针利用导电部件构成，并与信号线进行了连接。

(附记8)根据附记7所述的研磨装置，所述研磨对象物是安装在电路基板上的外部连接用的连接器的连接端子，所述信号线构成为能够与进行安装在所述电路基板上的电路的试验的电路基板试验装置进行连接，其中，在所述电路基板上安装有半导体部件。

(附记9)根据附记1～8中的任一项所述的研磨装置，在所述支架安装有至少一个向所述研磨部件的附近吹气的吹气管，在所述研磨部件研磨所述研磨对象物时，从所述吹气管吹气。

(附记10)根据附记9所述的研磨装置，在所述研磨部件的附近设有至少一个吸引管，在从所述吹气管吹气时，所述吸引管进行吸引动作。

(附记11)一种进行安装在电路基板上的电路的试验的电路基板试验装置，其具有：

导电性研磨部件，其用于研磨所述电路基板的连接器针的前端；

多个探针，其在前端部具有所述研磨部件，并具有测定所述连接器针的电气特性的探测功能；

施力机构，其用于使所述研磨部件压接到所述连接器针的前端；

保持所述多个探针的支架；

驱动机构，其驱动所述支架而使所述支架在预定范围内移动，以使所述研磨部件研磨所述连接器针的前端；和

测定部，其测定被所述研磨部件研磨的所述连接器针的前端和所述探针的电气特性。

(附记12)根据附记11所述的电路基板试验装置，所述驱动机构在所述研磨部件压接到所述连接器针的前端的状态下，在所述研磨部件不偏离所述连接器针的前端的范围内，使所述支架移动。

(附记13)根据附记11或12所述的电路基板试验装置，所述驱动机构使所述研磨部件相对于所述连接器针的前端进行直线往复运动。

(附记14)根据附记13所述的电路基板试验装置，所述探针被收容在设于所述支架的收容孔中，

所述研磨部件是导电性部件，

所述施力机构由弹簧和移动机构构成，所述弹簧相对于设于所述收容孔的开口部的所述探针的防脱部件，从所述收容孔的底部侧对所述探针施力，所述移动机构使所述连接器针的前端和所述研磨部件抵接，

所述探针通过引线连接到所述测定部。

(附记15)一种电路基板试验装置，所述引线由第1引线和第2引线构成，其中，所述第1引线在所述收容孔的内部连接到所述探针，所述第2引线在所述支架的外部连接所述第1引线和所述测定部。

(附记16)根据附记11～15中的任一项所述的电路基板试验装置，在所述支架安装有至少一个向所述研磨部件的附近吹气的吹气管，在所述研磨部件研磨所述研磨对象物时，从所述吹气管吹气。

(附记17)根据附记16所述的电路基板试验装置，在所述研磨部件的附近设有至少一个吸引管，在从所述吹气管吹气时，所述吸引管进行吸引动作。

(附记18)一种电路基板制造方法，至少包括：

压接步骤，使连接到电路基板上的电子电路部件的多个连接器针的各个前端分别压接到配置于对应位置的研磨针；

研磨步骤，使设于所述研磨针的前端的研磨部件进行动作，由此研磨所述连接器针的各个前端；和

测定步骤，利用测定针测定在所述研磨步骤进行了研磨的所述连接器针的前端的电气特性。

(附记19)根据附记18所述的电路基板制造方法，所述研磨部件具有导电性，所述研磨针和所述测定针兼用，在所述测定步骤中直接使用所述研磨针来测定所述连接器针的前端的电气特性。

(附记20)根据附记18或19所述的电路基板制造方法，在所述研磨步骤中，通过来自配置于所述研磨部件附近的至少一个吹气管的空气从所述连接器附近除去从进行了研磨的所述连接器针的各个前端部产生的研磨粉，通过同样设于所述研磨部件附近的至少一个吸引管来回收所述研磨粉。

Claims (10)

1.一种研磨多个研磨对象物的前端的研磨装置，其具有：

多个针，其分别具有研磨所述研磨对象物的前端的研磨部件、和使所述研磨部件压接到所述研磨对象物的前端的施力机构；

保持所述多个针的支架；和

驱动机构，其驱动所述支架而使所述支架在预定范围内移动，以使所述研磨部件研磨所述研磨对象物的前端。

2.根据权利要求1所述的研磨装置，其中，

所述研磨对象物是连接端子，

所述驱动机构在所述研磨部件压接到所述连接端子的前端的状态下，在所述研磨部件不偏离所述连接端子的前端的范围内，使所述支架移动。

3.根据权利要求1或2所述的研磨装置，其中，

所述驱动机构使所述研磨部件相对于所述研磨对象物的前端进行直线往复运动。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的研磨装置，其中，

在所述支架设有分别收容所述多个针的孔，借助于收容在所述孔中的施力部件对所述多个针向所述孔的开口部侧施力，在所述开口部设有所述针的防脱部件。

5.根据权利要求4所述的研磨装置，其中，

所述研磨部件和所述针利用导电部件构成，并与信号线进行了连接。

6.根据权利要求5所述的研磨装置，其中，

所述研磨对象物是安装在电路基板上的外部连接用的连接器的连接端子，所述信号线构成为能够与进行安装在所述电路基板上的电路的试验的电路基板试验装置进行连接，其中，在所述电路基板上安装有半导体部件。

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的研磨装置，其中，

在所述支架安装有至少一个向所述研磨部件的附近吹气的吹气管，在所述研磨部件研磨所述研磨对象物时，从所述吹气管吹气。

8.根据权利要求7所述的研磨装置，其中，

在所述研磨部件的附近设有至少一个吸引管，在从所述吹气管吹气时，所述吸引管进行吸引动作。

9.一种进行安装在电路基板上的电路的试验的电路基板试验装置，其具有：

多个探针，其分别具有研磨所述电路基板的连接器针的前端的研磨部件、和使所述研磨部件压接到所述连接器针的前端的施力机构，并具有测定所述连接器针的电气特性的探测功能；

保持所述多个探针的支架；

驱动机构，其驱动所述支架而使所述支架在预定范围内移动，以使所述研磨部件研磨所述连接器针的前端；和

测定部，其测定被所述研磨部件研磨的所述连接器针的前端和所述探针的电气特性。

10.一种电路基板制造方法，该电路基板制造方法至少包括：

压接步骤，使连接到电路基板上的电子电路部件的多个连接器针的各个前端分别压接到配置于对应位置的研磨针；

研磨步骤，使设于所述研磨针的前端的研磨部件进行动作，由此研磨所述连接器针的各个前端；和

测定步骤，通过在所述研磨步骤中进行了研磨的所述连接器针的前端来测定电路基板的电气特性。

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