JP4406218B2 - プローブを備えた検査装置、およびプローブを備えた検査装置の位置決め機構による位置決め方法 - Google Patents

プローブを備えた検査装置、およびプローブを備えた検査装置の位置決め機構による位置決め方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4406218B2
JP4406218B2 JP2003138883A JP2003138883A JP4406218B2 JP 4406218 B2 JP4406218 B2 JP 4406218B2 JP 2003138883 A JP2003138883 A JP 2003138883A JP 2003138883 A JP2003138883 A JP 2003138883A JP 4406218 B2 JP4406218 B2 JP 4406218B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
spiral
positioning
pair
positioning mechanism
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003138883A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004340799A (ja
Inventor
幸廣 平井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advanced Systems Japan Inc
Original Assignee
Advanced Systems Japan Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advanced Systems Japan Inc filed Critical Advanced Systems Japan Inc
Priority to JP2003138883A priority Critical patent/JP4406218B2/ja
Publication of JP2004340799A publication Critical patent/JP2004340799A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4406218B2 publication Critical patent/JP4406218B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プローブ、プローブを使用した検査装置、およびプローブを使用した検査装置の位置決め機構による位置決め方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
電子部品の表面実装では、その部品の軽薄短小化を目的とすべく集積回路(IC:Integrated Circuits)をパッケージに組み込んだBGA(Ball Grid Array)やCSP(Chip Size Package)と呼ばれる小型サイズに縮小された部品を、プリント基板に実装する形態が主流である。この種の電子部品の表面には、ピン接続端子の代わりに球状の接続端子(ボールタイプ)が配列されている。この接続端子は、その底面に格子状に等間隔に、例えば0.5mm程度に狭く、かつ、高密度に配列されている。
【0003】
このBGAやCSPを、プリント基板に実装する前に、仕様通りの性能が作り込まれたかどうか検査する必要がある。しかし、従来の検査方法である針状接触子を突き当てる方法では、軟質材の半田、金等からなる電子部品の接続端子にキズや変形等のダメージを与える問題と、その接触端子との接触は点当たりのため異物や酸化皮膜等の介在による接触不良を起こし易く信頼性に欠ける問題があった。
そこで、係る問題を解決するため、プローブの接触子の接触長さが長く、かつ、電子部品の接続端子の表面に異物や酸化皮膜等が介在していても、その接触子が接続端子に接触して摺動することにより、異物や酸化皮膜等を除去できる全く新しい構造を有する渦巻き形状を有するスパイラル状接触子が開発された(例えば、特許文献1)。
【0004】
【特許文献1】
特開2002−175859号公報(段落番号0007〜0026、第1図)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記渦巻き形状を有するスパイラル状接触子を具備したプローブを使用することにより、電子部品の接続端子に異物や酸化皮膜等が付着した電子部品を安定して検査する問題は解決されたが、その接触子から検出した電気をプローブ本体に配置された電気回路に伝導させるときに、その電気回路はプローブの表面に配置させる必要があり、そのプローブが屈曲して形成されているときには、その電気回路もこのプローブの外形に倣って屈曲して配置させる必要があるため、無理な電気回路の配置により通電効率が低下する問題がある。
また、検査効率を考慮して、一度で複数の電子部品の接続端子を検査する方法を採用した場合に、プローブに設置された接触子を電子部品の接続端子に正確に位置決めするのは、検査装置の機構において困難という問題もある。
そこで、本発明がなされたものであり、プローブに設置された通電回路を簡略化し、プローブを含む検査装置に回動機能を設けて、より信頼性の高い検査を実現できる接触子を使用したプローブ、プローブを使用した検査装置、およびプローブを使用した検査装置の位置決め機構による位置決め方法を提供する。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載のプローブは、湾曲して形成された絶縁基板と、前記絶縁基板の一端部に設けられた複数の貫通孔または窪みと、前記貫通孔または窪みに設けられ、接続端子を有する電子部品との電気的接触を行う渦巻き形状を呈する一対のスパイラル状接触子であるケルビン・スパイラルコンタを備え、
前記ケルビン・スパイラルコンタを複数並列した検査装置であって
左右方向であるX軸方向、前後方向であるY軸方向、および、上下方向であるZ軸方向に摺動自在に形成された複数の案内面と、前記プローブの絶縁基板の一端部の中央位置に設けられた前記一対のスパイラル状接触子を中心に、前記プローブの他端部側をZ軸回りに回動自在に形成された案内面と、を備え、前記プローブを位置決めする位置決め機構を有することを特徴とする
【0007】
このように構成されたプローブによれば、絶縁基板が、屈曲することなく湾曲して形成されていることにより、この絶縁基板に配置された電気回路も同様に湾曲して配置されているため、この回路に通電したときに生じる電気的損失を低減できる。従って、このプローブにより電子部品の電気特性を高い精度で検出できる。
【0008】
また、このように構成されたプローブによれば、プローブの接触子が、渦巻き形状を有することにより、電子部品の接続端子に接触するプローブの接触子の接触できる範囲が広く、かつ、電子部品の接続端子の表面に異物や酸化皮膜があっても、その接触子の断面形状がシャープなエッジ形状を有しているため、その摺動作用により異物や酸化皮膜を除去できる。従って、このプローブにより、この回路に通電したときに生じる電気的損失を低減し、電子部品の電気特性を高い精度で検出できる。
【0010】
また、このように構成されたプローブによれば、一つの貫通孔に一対のスパイラル状接触子であるケルビン・スパイラルコンタが構成され、電子部品の接続端子に接触するプローブの接触子の接触できる範囲が広く、かつ、電子部品の接続端子の表面に異物や酸化皮膜があっても、その接触子の断面形状がシャープなエッジ形状を有しているため、その摺動作用により異物や酸化皮膜を除去できる。従って、このプローブにより、この回路に通電したときに生じる電気的損失を低減し、電子部品の電気特性を高い精度で検出できて、信頼性の高い検査結果が期待できる。
【0012】
このように構成された検査装置によれば、接触子の中央付近を基準として、接触子が設置された端部に対して逆側に位置する端部側を外周とするZ軸回りの回動が可能となり、この回動の中心となる接触子に隣接する接触子の位置決めが可能となる。従って、同時期に、複数の接触子と電子部品の複数接続端子との正確な位置決めが可能となる。
【0013】
請求項に記載のプローブを備えた検査装置の位置決め機構による位置決め方法は、
請求項に記載のプローブを備えた検査装置の位置決め機構による位置決め方法であって、前記プローブの回動中心となる前記一対のスパイラル状接触子を、予めベースに位置決めされた前記電子部品の前記接続端子の中央付近に、前記位置決め機構の前記案内面に従って、X軸方向およびY軸方向に摺動させて位置決めするステップと、前記ステップで位置決めされた前記一対のスパイラル状接触子に隣接した前記一対のスパイラル状接触子の中央付近を、この一対のスパイラル状接触子に対応する前記電子部品の前記接続端子の中央付近に、前記ステップで位置決めされた前記一対のスパイラル状接触子を基準として、前記位置決め機構の前記案内面に従って、前記プローブの他端部側をZ軸回りに回動させて位置決めするステップと、前記各ステップを必要に応じて複数回繰り返した後、複数の前記一対のスパイラル状接触子を、対向する複数の前記接続端子に、前記位置決め機構の前記案内面に従って、Z軸方向に摺動させて位置決めするステップと、を含むことを特徴とする。
【0014】
このような位置決め方法によれば、複数存在する接触子から任意に選択した接触子の中央付近を、予めベースに位置決めされた電子部品の接続端子の中央付近に、検査装置の位置決め機構を利用して、X方向およびY方向に移動させて位置決めして、続けて、位置決めされた接触子に隣接した接触子の中央付近を、対応する電子部品の接続端子の中央付近に、既に位置決めされた接触子を中心に、プローブの接触子が設置された端部に対して逆側に位置する端部を外周として回動させて、Z軸回りの回動の中心となる接触子に隣接する接触子の位置決めすることができる。そして、複数の接触子を、対応する電子部品の複数の接続端子に、検査装置の位置決め機構を利用して、Z方向に移動させて位置決めすることが可能となる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るプローブ、プローブを使用した検査装置、およびプローブを使用した検査装置の位置決め機構による位置決め方法の実施の形態について、適宜図面を参照して詳細に説明する。なお、本実施の形態では、検査員が、拡大鏡(図示せず)を利用して位置決めして検査する場合を想定する。
【0016】
まず、図1、図2、図3を参照して説明する。図1は、本発明に係るプローブを使用した検査装置の斜視図である。また、図2は、図1のプローブを示す図であり、(a)は、プローブの斜視図であり、(b)は、(a)のプローブのA−A断面図であり、(c)は、(a)のプローブのB−B断面図である。なお、本実施の形態では示さないが、請求項3に対応するプローブとして、図3は、ケルビン・スパイラルコンタクタを有するプローブを示す斜視図である。このケルビン・スパイラルコンタクタは、請求項2および従来技術に示すプローブに使用する渦巻き形状を有するスパイラル状接触子を改良した接触子である。
【0017】
図1に示すように、検査装置20は、ベース1に載置されたブロック2と、アーム25を有する位置決め機構部と、アーム25の先端部に設けたプローブ10と、から構成されている。プローブ10は、ケーブル26を介してモニタ(図示せず)に接続されている。
【0018】
初めに、検査装置20の位置決め機構について説明する。この機構部は、検査員により手動によって位置決めされる機構部である。
検査装置20の位置決め機構は、直線的な案内面24X、24Y、24Zと、曲面的な案内面24Cとで構成されている。ベース1に載置されたブロック2に、各案内面24が形成されているブロックが積層されていて個別に摺動できるように構成されている。
この位置決め機構の位置決めは、検査員により手動によってツマミを回転することにより位置決めされる。このツマミの回転に連動して積層された各ブロックが、案内面24に従って摺動され、回動される。具体的には、ツマミXを回転することにより案内面24Xに従って検査装置20がX軸(左右)方向に摺動され、ツマミYを回転することにより案内面24Yに従って検査装置20がY軸(前後)方向に摺動され、ツマミZを回転することにより、案内面24Zに従って検査装置20がZ軸(上下)方向に摺動される。また、C方向(図3参照)の位置決めは、ツマミCを回転することにより案内面24Cに従って検査装置がC軸(θ)方向に回動される。
【0019】
なお、前記「案内面24Cに従って検査装置がC軸(θ)方向に回動される」とは、請求項3でいう「Z軸回りに回動自在に形成された案内面」に対応する。
この案内面24Cに従って接触子12bに隣接する接触子12a,12cが位置決めされる。
なお、検査装置20の位置決め機構の案内面24の形状については、前記位置決め機構の技術的思想の範囲に基づいてその他の形状を適用しても良い。
【0020】
そして、図2(c)に示すように、プローブ10は、絶縁基板11と、前記絶縁基板11の上面に形成された導電膜17と、接触子12と、貫通孔13と、コネクタ14と、スペーサ15、ガイドフレーム16と、線材18と、から構成される。
なお、ここに請求項1乃至でいう「プローブ」とは、接触子およびこの接触子を保持する本体とを含む検査器をいう。このプローブは、検査装置から独立して取り引き可能な商品とみなされ、その使用による破損や用途に応じて交換可能なものである。
また、この「プローブ」は、検査員が介在する検査装置に関する使用のみならず、検査員が介在しない自動検査機においても使用できる汎用性のある検査器である。
【0021】
次に、前記プローブ10の各構成要素について詳細に説明する。
【0022】
絶縁基板11は、接触子12が設置された一端部である下端から他端部である上端にかけて幅広に、かつ、湾曲して形成されている。
また、絶縁基板11の上面には、導電膜17が形成されている。グランド側の電気を検出する接触子12a,12cにより検出された電気はコネクタ14a(グランド側)に伝導される。一方、絶縁基板11の湾曲した凸面には、導電性のある線材18が配線されている。シグナル側の電気を検出した接触子12bから検出された電気は、コネクタ14b(シグナル側)に伝導される。
なお、絶縁基板11は、絶縁性のある材質により形成され、軽量、かつ、曲げや引張り応力等が外部から加わったときでも耐えることのできる剛性のある材質で形成されている。例えば、セラミックス、樹脂等であっても良い。
接触子12は、導電性のある材質で形成される。一般に検査対象となる電子部品30の接続端子の表面には、酸化皮膜が形成されているため、電子部品30の接続端子とプローブ10の接触子12が接触するときに、この酸化皮膜を被削して、確実に接触することのできる接触子12が要求される。
なお、請求項2に記載されたスパイラル状接触子12についての説明は、前記特許文献1を参照することとし、ここでは詳細な説明を省略する。
貫通孔13には、その内壁に銅メッキ等が施されている。これを通電回路として利用することにより、プローブ10を構成する絶縁基板11の表面に通電用配線部品が不要となり電気回路を簡略化できる。本実施の形態では、接触子12a,12cが設けられた貫通孔13に銅メッキが施されている。この貫通孔13の開口部の底面に前記接触子12が導電接着剤または半田等により設置されることにより、省スペースで効率的な接続回路が形成される。
【0023】
コネクタ14は、同軸である。接触子12bから検出した電気は、導電性のある線材18を介して、コネクタ14を構成する軸芯側接続部14bのシグナル側に伝導させる。一方、接触子12a,12cから検出された電気は、前記貫通孔13の内壁の導電性のある銅メッキ等を介して、前記絶縁基板11の上面に形成された導電膜17を伝わって、コネクタ14を構成する外周側接続部14aのグランド側に伝導させる。
スペーサ15は、貫通孔13と同様にその内壁に銅メッキ等が施され、これを通電回路として利用する。このスペーサ15により、絶縁基板11が屈曲することなく湾曲して形成されているため検査対照として選択された電子部品30の接続端子と隣接する接続端子に直接接触することなく検査できるようにスペースを確保できる。
ガイドフレーム16は、スパイラル状接触子12が、検査対象である電子部品30の接続端子への押し込み量を制限する機能を有する。このガイドフレーム16の厚みは、接続端子の大きさによって決定されるが、一般に、0〜280μmに形成され開口部にはテーパが設けられている。このガイドフレーム16は絶縁基板11に接着して固定される。
【0024】
そして、図3に示すように、プローブ40は、一対の前記スパイラル状接触子であるケルビン・スパイラルコンタから構成されている。この接触子をケルビン・スパイラルコンタクタといい、電子部品との電気的接続を高い精度で測定すべく発明された接触子である。なお、詳細には、文献(特願2003−060796)を参照されたい。
【0025】
続いて、本実施の形態に係るプローブ10を使用した検査装置20で、電子部品30との接触式検査をする位置決め方法について図4、図5、図6を参照して説明する。
図4は、図1に示す検査装置によりプローブを電子部品の位置に合わせて位置決めさせる動作を説明する平面図である。
図4に示すように、プローブ10の下方に載置された電子部品30の姿勢に若干のズレが生じた場合を想定しており、電子部品30の傾きに応じて、プローブ10を回動することができるようになっている。具体的にはZ軸回りの回動(C)方向の位置決めは、検査装置20のアーム25に設置された接触子12bの中央付近を基準として、検査装置20に形成された曲面的な案内面24Cに従ってプローブ10を回動させて、接触子12bに隣接する接触子12a,12cが位置決めされる。
図5は、図4に示すプローブのスパイラル状接触子を電子部品の接続端子に位置決めする方法の説明図であり、(a)は、X方向およびY方向に位置決めする平面図であり、(b)は、Z軸回りの回動(C)方向に位置決めする平面図であり、(c)は、Z方向に位置決めする断面図であり、(d)は、接触させた後に検査する断面図である。
図6は、プローブを使用した検査装置の位置決め機構による位置決め方法を示すフロー図である。なお、このフロー図は、請求項でいう「プローブを使用した検査装置の位置決め機構による位置決め方法」の1例である。
【0026】
図5(a)に示すように、位置決め機構を備える検査装置20に設置されたプローブ10の接触子12bの中央付近を、予めベース1に位置決めされた電子部品30の接続端子30bの中央付近に、プローブ10をX方向に案内面24Xに従ってx変位させ、つぎに、Y方向に案内面24Yに従ってy変位させて位置決めする第1ステップ。(図6のS1参照)
図5(b)に示すように、位置決めされた接触子12bに隣接した接触子12a,12cの中央付近を、対応する電子部品30の接続端子30a,30cの中央付近に、既に位置決めされた接触子12bを中心に、プローブ10の接触子12が設置された端部に対して逆側に位置する端部側を外周としてZ軸回りの回動(C)方向に案内面24Cに従ってθ度回動させて、回動の中心となる接触子12bに隣接する接触子12a,12cの位置決めをする第2ステップ。(図6のS2参照)
そして、図5(c)、(d)に示すように、これらの複数の接触子12a,12b,12cを、対応する電子部品30の複数の接続端子30a,30b,30cに、プローブ10をZ方向に案内面24Zに従ってh変位させて位置決めする第3ステップ。(図6のS2参照)、
なお、その後に接触子と接続端子とを接触させて電気的検査をする。検査員は、モニタ(図示せず)に表示された検査データを基にして検査対象となる電子部品30がその要求される仕様を満たすか判断することとなる。また、本実施の形態では、検査員により、拡大鏡(図示せず)を利用して位置決めして検査する場合を想定するため微調整が必要となるが、Z軸回りの回動(C)方向の位置決めするステップ(図6のS1’)およびX方向、Y方向の位置決めするステップ(図6のS2’)は、省略した。
【0027】
本実施の形態に係るプローブを使用して検査することにより、電子部品の電気特性を高い精度で測定できる。また、複数の接触子と検査対象となる電子部品の複数の接続端子との正確な接触が可能となるため、電子部品一つ当たりの検査時間を短縮できる。
【0028】
【発明の効果】
請求項1に記載のプローブによれば、設置された電気回路が、絶縁基板に従った曲線をたどっているため、電子部品の電気特性を高い精度で検出できる。
【0029】
また、渦巻き形状を有するスパイラル状接触子が設置されていることにより電子部品の電気特性を、更に高い精度で検出できる。
【0030】
請求項に記載のプローブによれば、ケルビン・スパイラルコンタクタが設置されていることより、電子部品の電気特性を更に高い精度で検出でき、高い信頼性で検査できる。
【0031】
請求項に記載のプローブを使用した装置によれは同時期に、複数の接触子と複数の接続端子との正確な位置決めが可能となり、検査に要する時間を短縮することができる。
【0032】
請求項に記載のプローブを使用した検査装置の位置決め機構による位置決め方法によれば、検査員の熟練具合によらないで、簡単に検査装置の位置決め機構を利用して、複数の接触子を、対応する電子部品の複数の接続端子に、位置決めすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0033】
【図1】 本発明に係るプローブを使用した検査装置の斜視図である。
【図2】 図1のプローブを示す図であり、(a)は、プローブの斜視図であり、(b)は、(a)のプローブのA−A断面図であり、(c)は、(a)のプローブのB−B断面図である。
【図3】 ケルビン・スパイラルコンタクタを有するプローブを示す斜視図である。
【図4】 図1に示す検査装置によりプローブを電子部品の位置に合わせて位置決めさせる動作を説明する平面図である。
【図5】 図に示すプローブのスパイラル状接触子を電子部品の接続端子に位置決めする方法の説明図、(a)は、X方向およびY方向に位置決めする平面図、(b)は、Z軸回りの回動(C)により位置決めする平面図、(c)は、Z方向に位置決めする断面図、(d)は、接触させた後、検査する断面図である。
【図6】 プローブを使用した検査装置の位置決め機構による位置決め方法を示すフロー図である。
【符号の説明】
【0034】
1 ベース
2 ブロック
10 プローブ
11 絶縁基板
12(12a,12b,12c) スパイラル状接触子
13 貫通孔
14(14a(グランド側),14b(シグナル側)) コネクタ
15 スペーサ
16 イドフレーム
17 導電膜
18 線材
20 検査装置
24X,24Y,24Z,24C 案内面
25 アーム
26 ケーブル
30 電子部品
30a,30b,30c 接続端子
40 プローブ(ケルビン・スパイラルコンタクタ)
41 ケルビン・スパイラルコンタクタ

Claims (2)

  1. 湾曲して形成された絶縁基板と、前記絶縁基板の一端部に設けられた複数の貫通孔または窪みと、前記貫通孔または窪みに設けられ、接続端子を有する電子部品との電気的接触を行う渦巻き形状を呈する一対のスパイラル状接触子であるケルビン・スパイラルコンタを備え、
    前記ケルビン・スパイラルコンタを複数並列した検査装置であって
    左右方向であるX軸方向、前後方向であるY軸方向、および、上下方向であるZ軸方向に摺動自在に形成された複数の案内面と、
    前記プローブの絶縁基板の一端部の中央位置に設けられた前記一対のスパイラル状接触子を中心に、前記プローブの他端部側をZ軸回りに回動自在に形成された案内面と、を備え、
    前記プローブを位置決めする位置決め機構を有することを特徴とするプローブを備えた検査装置
  2. 前記プローブを備えた前記検査装置の位置決め機構による位置決め方法であって、
    前記プローブの回動中心となる前記一対のスパイラル状接触子を、予めベースに位置決めされた前記電子部品の前記接続端子の中央付近に、前記位置決め機構の前記案内面に従って、X軸方向およびY軸方向に摺動させて位置決めするステップと、
    前記ステップで位置決めされた前記一対のスパイラル状接触子に隣接した前記一対のスパイラル状接触子の中央付近を、この一対のスパイラル状接触子に対応する前記電子部品の前記接続端子の中央付近に、前記ステップで位置決めされた前記一対のスパイラル状接触子を基準として、前記位置決め機構の前記案内面に従って、前記プローブの他端部側をZ軸回りに回動させて位置決めするステップと、
    前記各ステップを必要に応じて複数回繰り返した後、複数の前記一対のスパイラル状接触子を、対向する複数の前記接続端子に、前記位置決め機構の前記案内面に従って、Z軸方向に摺動させて位置決めするステップと、
    を含むことを特徴とする請求項に記載のプローブを備えた検査装置の位置決め機構による位置決め方法。
JP2003138883A 2003-05-16 2003-05-16 プローブを備えた検査装置、およびプローブを備えた検査装置の位置決め機構による位置決め方法 Expired - Fee Related JP4406218B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003138883A JP4406218B2 (ja) 2003-05-16 2003-05-16 プローブを備えた検査装置、およびプローブを備えた検査装置の位置決め機構による位置決め方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003138883A JP4406218B2 (ja) 2003-05-16 2003-05-16 プローブを備えた検査装置、およびプローブを備えた検査装置の位置決め機構による位置決め方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004340799A JP2004340799A (ja) 2004-12-02
JP4406218B2 true JP4406218B2 (ja) 2010-01-27

Family

ID=33528130

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003138883A Expired - Fee Related JP4406218B2 (ja) 2003-05-16 2003-05-16 プローブを備えた検査装置、およびプローブを備えた検査装置の位置決め機構による位置決め方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4406218B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102092656B1 (ko) * 2018-11-08 2020-03-25 명지대학교 산학협력단 탐침장치 및 이를 포함하는 광학현미경

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05283492A (ja) * 1992-03-30 1993-10-29 Mitsubishi Electric Corp 微細部分プロービング装置
JPH09281459A (ja) * 1996-04-18 1997-10-31 Tokyo Electron Ltd 液晶表示体用プローブカード
JP3440243B2 (ja) * 2000-09-26 2003-08-25 株式会社アドバンストシステムズジャパン スパイラルコンタクタ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102092656B1 (ko) * 2018-11-08 2020-03-25 명지대학교 산학협력단 탐침장치 및 이를 포함하는 광학현미경

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004340799A (ja) 2004-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4918374A (en) Method and apparatus for inspecting integrated circuit probe cards
KR100309889B1 (ko) 프로우브장치
JP4514855B2 (ja) プロービングカードの製造方法
US5631573A (en) Probe-type test handler
US7573281B2 (en) Probe for inspecting one or more semiconductor chips
TWI227781B (en) Semiconductor-device inspecting apparatus and a method for manufacturing the same
US20080238455A1 (en) Probing method, probe apparatus and storage medium
JPH11174118A (ja) 集積回路チップ検査用プロブカード
JP2001118890A (ja) プローブカード解析及びスクラブマーク解析データを最適化するための方法
JP4535494B2 (ja) 薄膜プローブシートの製造方法および半導体チップの検査方法
KR20070076539A (ko) 신호 및 전력 콘택트의 어레이를 갖는 패키지를 구비하는집적회로를 시험하는 테스트 콘택트 시스템
US5508629A (en) Method and apparatus for inspecting integrated circuit probe cards
JP4406218B2 (ja) プローブを備えた検査装置、およびプローブを備えた検査装置の位置決め機構による位置決め方法
TWI427297B (zh) 基板檢查用之檢查治具
JPH05218150A (ja) プローブカード
JPH10206464A (ja) プローブ装置
JP2008233022A (ja) コンタクトプローブ
US4328264A (en) Method for making apparatus for testing traces on a printed circuit board substrate
JP2002139547A (ja) 電気的特性検査装置におけるプロービング装置およびプロービングシート構造並びに角錐バンプ付プリント配線基板の製造方法
JP3204146B2 (ja) コンタクトプローブおよびその製造方法、並びにコンタクトプローブを備えたプローブ装置
JP2000074991A (ja) 半導体チップ用パッケージの良否検査方法及びその装置とこれに用いるプローブピン構造
JPH0348171A (ja) 混成集積回路板の電気的特性検査を行う方法
JP2007205995A (ja) 高周波プローブ
JPH10185951A (ja) コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置並びにコンタクトプローブの製造方法
JPH10221370A (ja) コンタクトプローブおよびその製造方法、並びにコンタクトプローブを備えたプローブ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060515

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080924

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081113

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090630

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090928

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20091007

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20091027

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091106

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121113

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees