JP2007205995A - 高周波プローブ - Google Patents

Abstract

【課題】衝突が起きても高周波プローブのダメージがなく、そして、確実に電気的接続ができる高周波プローブを提供する。
【解決手段】集積回路チップや電子部品、または、プリント基板の検査装置に使用される微細な接触子が先端部に配置された高周波プローブ５において、この高周波プローブ５の先端部まで配線されたケーブル６と、このケーブル６に固着された変換基板９とを備え、この接触子は、変換基板９の下面に平面視して渦巻き形状を有し、正面視で逆三角錐形状となる複数個が配置された凸形のスパイラルプローブ８としたことを特徴とする高周波プローブ５である。
【選択図】図３

Description

本発明は、集積回路チップや電子部品、または、プリント基板の検査装置に使用する高周波プローブに関する。

図１０は従来の集積回路チップや電子部品、または、プリント基板の検査装置、および、従来の高周波プローブを示し、図１０の（ａ）は検査装置のホルダの拡大斜視図、図１０の（ｂ）は（ａ）に示すＪ部の高周波プローブの拡大平面図、図１０の（ｃ）は（ｂ）に示すＫ部の高周波プローブ先端部の拡大図である。

図１０の（ａ）に示すように、集積回路チップや電子部品、または、プリント基板の検査装置のベース（図示せず）の上方にはテーブル（図示せず）が配置され、その上方の中央には顕微鏡（図示せず）が配置されている。また、テーブルの上面には被検査物の集積回路または電子部品が載置され、アーム２４が中心に向かって延び、その先端部に高周波プローブ２５が支持されて配置されている。
図１０の（ｂ）に示すように、平面視した高周波プローブ２５は略三角形をしており、その頂部には図１０の（ｃ）に示すように、微細なプローブ（接触子）２５ａ,２５ｂ,２５ｃが配置されている。

集積回路では、その部品の軽薄短小化を推進するために集積回路（ＩＣ：Integrated
Circuits）をパッケージに組み込んだＢＧＡ（Ball Grid Array）やＣＳＰ（Cipe Size Pacage）と呼ばれる小型サイズに縮小された電子部品を、プリント基板に実装する形態が主流になっている。また、このＩＣをちりばめたプリント基板の表面には、多くの導線（細線）が配列されている。この導線の間隔に合わせて、プローブ（接触子）２５ａ、２５ｂ、２５ｃの間隔も、例えば０．５ｍｍ、０．４ｍｍ、０．３ｍｍ等の間隔で配列されている（非特許文献１参照）。

図１０の（ｄ）の(1)、(2)、(3)は高周波プローブを側面視した被検査物への接触工程を示す工程図である。図１０の（ｄ）の(1)はコンタクト前を示し、被検査物Ｗと高周波プローブ２５ａとはまだ隙間がある。（ｄ）の(2)はＺ軸（上下）方向を下方に移動した後の状態を示し、電気的接続（コンタクト）を行う。つまり、被検査物Ｗに接触した後、さらに下降（オーバードライブ）することにより高周波プローブ２５のプローブ（接触子）２５ａ、２５ｂ、２５ｃはＸ軸（左右）方向の微調整の後、摺動（スライド）して電気的接続を行うことができる。

カスケード・マイクロテック社ホームページの日本語版技術資料（2005.10）http://www.cascademicrotech.com/jp/index.cfm/fuseaction/pg.view/pID/13

しかしながら、図１０の（ｄ）の(3)に示すように、このような板状の従来の高周波プローブでは、一度操作を誤って下方向に移動しすぎると、高周波プローブ２５は被検査物Ｗに衝突し、高周波プローブ２５ａの付け根２５ｄの箇所が屈曲して破損または大きなダメージを与えてしまうという問題があった。
また、高周波プローブは高価であるため、人為的ミスがあっても破損しにくい構造の高周波プローブが望まれていた。

そこで、本発明はこの問題に鑑みなされたものであり、たとえ行き過ぎて衝突が起きても高周波プローブのダメージがなく、そして、確実に電気的接続ができるプローブ（接触子）を設けた高周波プローブを提供することを課題とする。

前記課題を解決するために、請求項１に係る発明は、集積回路チップや電子部品、または、プリント基板の検査装置に使用される微細な接触子が先端部に配置された高周波プローブ（５）において、前記高周波プローブ（５）の先端部まで配線されたケーブル（６）と、前記ケーブル（６）に固着された変換基板と、を備え、前記接触子は、前記変換基板（９）の下面に平面視して渦巻き形状を有し、正面視で逆三角錐形状となる複数個が配置された凸形のスパイラルプローブ（８）としたことを特徴とする。

請求項２に係る発明は、請求項１に記載の高周波プローブ（５）であって、前記変換基板（９）には、複数のスルーホール（７）が設けられ、前記スルーホール（７）を閉鎖するように前記スパイラルプローブ（８）が配置され、それぞれのスパイラルプローブ（８）には、シグナル（Ｓ）、または、グランド（Ｇ）が形成されたことを特徴とする。

請求項３に係る発明は、請求項２に記載の高周波プローブ（５）であって、前記スパイラルプローブ（８）が被検査物（Ｗ）に押し付けられたときは、前記スパイラルプローブ（８）の同じ厚みの板厚の範囲内に弾性変形して格納されることを特徴とする。

請求項４に係る発明は、請求項２に記載の高周波プローブ（５）であって、前記シグナル（Ｓ）が形成された前記変換基板（９）の表面は、裏面に設けられた前記スパイラルプローブ（８ｂ）とスルーホール（７）によって表面に接続され、前記スルーホール（７）と前記ケーブル（６）の中心導体（６ａ）とはシグナル導線（９ａ）によって接続され、前記グランド（Ｇ）が形成された前記変換基板（９）の裏面は、前記シグナル（Ｓ）を除いてグランド導線（９ｂ）が配置され、裏面に設けられた前記スパイラルプローブ（８ａ）とビアホール（９ｄ）によって表面に接続され、前記ビアホール（９ｄ）と前記ケーブル（６）の外部導体（６ｂ）とはグランド導線（９ｃ）によって接続されたことを特徴とする。

請求項１に係る高周波プローブによれば、平面視して渦巻き形状を有し、正面視で逆三角錐形状となる凸形スパイラル状プローブ（接触子）が複数のスルーホールの下面にそれぞれ配置され、被検査物との接触の際には変形可能に形成され、集積回路チップや電子部品、または、プリント基板との電気的接続を行う構成としたことにより、確実に電気的接続ができるプローブ（接触子）を設けた高周波プローブを提供することができる。そして、たとえ衝突が起きてもプローブのダメージがない高周波プローブを提供することができる。
また、ケーブルに変換基板を固着し、この変換基板の下面にスパイラルプローブを設けたことにより、ケーブルの中心導体と外部導体のそれぞれのスパイラルプローブの配置が平面上に変換できるので、被検査物の検査ポイントに接触できる。

請求項２に係る高周波プローブによれば、変換基板には、前記スパイラルプローブの設置位置にスルーホールを設けたことにより、被検査物の検査ポイントの位置及び接触状況を上から容易に確認できる。

請求項３に係る高周波プローブによれば、スパイラルプローブに被検査物に押し付けたときは、前記スパイラルプローブの同じ厚みの板厚に弾性変形して格納されることにより、たとえ衝突が起きても高周波プローブにダメージがなく、そして、確実に電気的接続ができるプローブ（接触子）を設けた高周波プローブを提供することができる。

請求項４に係る高周波プローブによれば、シグナルが形成された前記変換基板の表面は、裏面に設けられた前記スパイラルプローブとスルーホールによって表面に接続され、スルーホールと前記ケーブルの中心導体とはシグナル導線によって接続され、グランドが形成された前記変換基板の裏面は、前記シグナルを除いてグランド導線が配置され、裏面に設けられた前記スパイラルプローブとビアホールによって表面に接続され、前記ビアホールと前記ケーブルの外部導体とは前記グランド導線によって接続されたことにより、高周波信号のモード変換がスムーズにおこなわれ、直流から交流の高い周波数まで、非常に高帯域に亘って反射損失の小さい高周波プローブを提供することができる。

以下、本発明に係る高周波プローブについて、適宜図面を参照して詳細に説明する。なお、本実施の形態では、検査員が、顕微鏡や拡大鏡（図示せず）を利用して位置決めし、検査する場合を想定する。

図１は本発明に係る高周波プローブを使用した検査装置の斜視図である。また、図２は図１のアームの先端部に固定された高周波プローブを示し、（ａ）は高周波プローブの平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ線の断面図である。
図１に示すように、検査装置１０は、ベース１に載置されたブロック２と、アーム４を有する位置決め機構部３と、アーム４と、アーム４の先端部に設けた高周波プローブ５と、から構成されている。

検査装置１０の位置決め機構部３について簡単に説明する。この検査装置１０は、商品開発により試作した段階での電子部品等の性能評価の検査を主に行うため、この位置決め機構部３は、検査員により手動によって位置決めされる。
検査装置１０の位置決め機構部３は、直線的な案内面３ｘ,３ｙ，３ｚと、回転方向に角度（θ）が可変できる案内面３ｃが施され、それぞれの案内面はダブテールで構成され、スムーズな動きを可能にしている。ベース１に載置されたブロック２に、各案内面が形成されたガイドブロックが積層されて個別に摺動できるように構成されている。

この位置決め機構部３の位置決めは、検査員により手動によってツマミ３Ｘ，３Ｙ，３Ｚ，３Ｃを回転することにより細目ねじ（ボールねじであってもよい）のスクリュー（図示せず）が回転し、積層された各ガイドブロックが、案内面にしたがって摺動、または、回動する。具体的には、ツマミ３Ｘを回転することにより、案内面３ｘにしたがって検査装置１０のアーム４がＸ軸（左右）方向に摺動し、ツマミ３Ｙを回転することにより案内面３ｙに従って検査装置１０のアーム４がＹ軸（前後）方向に摺動し、ツマミ３Ｚを回転することにより、案内面３ｚに従って検査装置１０のアーム４がＺ軸（上下）方向に摺動する。
さらに、Ｚ軸回りの回転であるＣ軸の位置決めは、ツマミ３Ｃを回転することにより案内面３ｃにしたがってアーム４がＲ（θ）方向に回動する。
なお、検査装置１０の位置決め機構部３の案内面３ｘ，３ｙ，３ｚ，３ｃの各形状については、ダブテールに限定されることなく、本発明の技術的思想の範囲でその他の機構を適用しても構わない。

図２の（ａ）に示すように、高周波プローブ５は、アーム４の先端部の座４ａにピン４ｐで位置決めされ、ボルト４ｂ,４ｂにて固定されている。
図２の（ｂ）に示すように、高周波プローブ５は、先端部の形状が４５度に屈曲しており、貫通した小孔５ｂが穿孔されている。この穿孔された小孔５ｂにはセミリジッドケーブル６が挿通され、ケーブル・コネクタ６ａが接続されている。そして、ケーブル（セミリジッドケーブルともいう）６の先端部には、複数のスパイラル状接触子（以下、スパイラルプローブという）８（図３の（ｂ）参照）が配置されている。

＜第１実施の形態＞
図３は本発明に係る第１実施の形態の図２の（ｂ）に示す高周波プローブの接触子であるＢ部の拡大図であり、（ａ）は拡大平面図、（ｂ）は拡大正面図、（ｃ）は拡大下面図、（ｄ）は（ａ）に示すＣ−Ｃ線の拡大断面図である。
まず、ケーブル６の断面から説明する。図３の（ｄ）に示すように、ケーブル６の中央には銅（Ｃｕ）線の中心導体６ａが通っており、それをテフロン（登録商標）の絶縁体６ｃで覆い、外部導体６ｂが銅（Ｃｕ）で皮膜されて形成されている。このケーブル６は、セミリジッドケーブル６としてもよい。このケーブル６の直径は、例えば、φ１．２ｍｍである。また、この第１実施の形態では、ケーブル６が２本設けられて接続されている。さらに、ケーブル６に変換基板（ホルダともいう）９を固着し、この変換基板９の下面にスパイラルプローブ８が設けられている。

図３の（ａ）に示すように、平面視では変換基板９の上面には、２個のシグナルＳと２個のグランドＧとの計４個が配置されている。またシグナルＳ（以下、Ｓという）においては、ケーブル６の中心導体６ａとシグナル導線９ａがろう付けによって接続されている。また、グランドＧ（以下、Ｇという）は、ケーブル６の外部導体６ｂと裏面に設けられたグランド導線９ｃに接続され、ろう付けされている。このように、変換基板９に配置した構成はＧ，Ｓ，Ｓ，Ｇの配列になっている。

この配列に合わせてそれぞれのシグナルＳとグランドＧにはスルーホール７（図３の（ｄ）参照）が設けられている。このスルーホール７の内面は、図４（ｂ）に示すように、銅めっき７ａにより形成され、表面と裏面に延設されている。
図３の（ａ）に示すように、変換基板９には、Ｇ，Ｓ，Ｓ，Ｇに配列され、この裏面には、図３の（ｂ）に示すように、凸形のスパイラル状のプローブ（接触子）８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄが配置されている。
図３の（ｃ）に示すように、スパイラルプローブ８ａ〜８ｄはスルーホール７を閉鎖するように、覆う形で設けられている。

＜シグナルＳ＞
図３の（ｄ）に示すように、ケーブル６の中心導体６ａと変換基板９の表面にプリント配線されたシグナル導線９ａの長さはできるだけ短くしている。ケーブル６の中心導体６ａと、このシグナル導線９ａとがろう付けによって接続され、スルーホール７の内周面を通り、この変換基板９の下面に配置されたスパイラルプローブ８ｂに接続されている。

＜グランドＳ＞
図３の（ｅ）は（ａ）に示すＱ−Ｑ線の断面図である。
図３の（ｅ）に示すように、ケーブル６の外部導体６ｂと変換基板９の表面にプリント配線されたグランド導線９ｃの長さはできるだけ短くしている。
ビアホール９ｄから変換基板９の裏面に配線されたグランド導線９ｂによって、変換基板９の先端部に設けられたスルーホール７に接続され、それぞれのスパイラルプローブ８ａに接続されている。
なお、シグナル導線とグランド導線を合わせて、マイクロストリップ導線という。

図４の（ａ）は図３の（ｃ）に示すＤ部の拡大図、（ｂ）は接触前、（ｃ）は接触時、（ｄ）は被検査物との接触後を示し、（ａ）に示すＥ−Ｅ線の断面図である。
図４の（ａ）に示すように、このスパイラルプローブ８ｂは、平面視して渦巻き形状を有し、側面視（図４の（ｂ）参照）で逆三角錐形状の凸形となっている。このスパイラルプローブ８ｂは、凸形を形成しているため、電子部品の被検査物の端子形状が球状以外のフラット状や、パット状であっても構わない。
図４の（ｂ）に示すように、このスパイラルプローブ８ｂは、先端をフリーとしているため、被検査物との接触により、変形可能にたわむ。

図５はプリント基板の一部の導線の一例を示す平面図である。
図５に示すように、プリント基板１１には、たとえば、４本の導線１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄがピッチｐで配設されている。ちょうど、この間隔で構成された４個のスパイラルプローブ８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄが接触する。

図４の（ｃ）はプリント基板の導線にスパイラルプローブが接触した状態を示す断面図である。図４の（ｃ）に示すように、高周波プローブ５を、被検査物の１つである、例えば、プリント基板１１の４本の導線１１ｂに接近させ、接触させると、スパイラルプローブ８ｂは導線１１ｂの表面を摺動しながらたわみ、電気的接続する。
また、被検査物の接続端子が球（ボール）状接続端子のときは、このスパイラルプローブは、球径のバラツキにも柔軟に適合し、ボールの表面をぬぐう動きのほかにスパイラルプローブの角（エッジ）が根元から先端に向って摺動することにより、球状接続端子の球面上の酸化膜を切り込むように摺動し、電気的接続を行う。

図４の（ｄ）は高周波プローブと被検査物とが衝突した場合の状態を示す断面図である。
図１０の（ｄ）に示すように、従来の接触子２５ａ，２５ｂ，２５ｃは先端が凸状に外へ飛び出した形状になっているが、図４の（ｄ）に示すように、本発明の接触子であるスパイラルプローブ８は同じ厚みｔの板厚によって外側から内側に向かって螺旋状に、かつ、凸状になって形成されているため、たとえ衝突が起きた場合であっても同じ厚みｔの板厚内に弾性変形して格納されるので、高周波プローブにダメージはなく、そして、確実に電気的接続ができる。

ここで、高周波プローブ５のスパイラルプローブ８ｂの動作について説明する。図１に示すように、位置決め機構部３を備えた検査装置１０のベース１上に被検査物が載置され、固定される。被検査物の検査箇所に高周波プローブ５の先端部に設けられたスパイラルプローブ８をツマミ３Ｘを回してＸ方向に移動させ、つぎに、ツマミ３Ｙを回してＹ方向に移動させて位置決めする。
今度は、図５に示すように、被検査物Ｗである、例えば、プリント基板１１の４本の導線１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄに接触させるため、ツマミ３Ｚを回してＺ方向に下降させて、図３の（ｂ）に示すように、４個のスパイラルプローブ８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄを接触させる。
この場合、変換基板９には、スパイラルプローブ８の設置位置にスルーホール７を設けたことにより、真上から拡大鏡を見ながら被検査物の検査ポイントである導線１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄをそれぞれ確認できるので、位置や接触状況を上から確認しながら操作する。
また、角度にずれがあった場合は、ツマミ３Ｃを回して回動（Ｒ）方向にθ度回動させて、目視により位置合わせをすればよい。なお、このような動作を繰り返しながら、複数箇所の電気的検査を続ける。検査員は、モニタ（図示せず）に表示された検査データを基にして検査対象となった被検査物Ｗがその要求される仕様を満たすか判断することになる。

以下、第２〜第４実施の形態を説明するが、断面形状は第１実施の形態と同じであるため、相違点のみ説明し、すでに説明した構成と同じ構成には同じ符号を付して重複する説明は省略する。
＜第２実施の形態＞
図６は第２実施の形態の高周波プローブのスパイラルプローブの詳細図であり、（ａ）は拡大平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＦ−Ｆ線の断面図、（ｃ）は拡大下面図である。
本第２実施の形態は、第１実施の形態における図３の（ａ）のＧＳＳＧのパターンの中央にＧ（グランド）が追加され、ＧＳＧＳＧの５つのパターンで構成したものである。
図６の（ａ）に示すように、中心導体６ａとシグナルＳとがシグナル導線９ａによってそれぞれ接続されている。また、追加されたグランドＧは、外部導体６ｂとグランドＧとがグランド導線９ｃとビアホール９ｄを介して、グランド導線９ｂ接続されている。また、追加されたグランドＧは、外部導体６ｂと接続されている。
したがって、図６の（ｃ）に示すように、スパイラルプローブ８（８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ）の中央に１つスパイラルプローブ８ｅが追加され、スパイラルプローブ８（８ａ，８ｂ，８ｅ，８ｃ，８ｄ）として配置されている。

＜第３実施の形態＞
図７は第３実施の形態の高周波プローブのスパイラルプローブの詳細図であり、（ａ）は拡大平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＨ−Ｈ線の断面図、（ｃ）は拡大下面図である。
本第３実施の形態は、第１実施の形態の図３における、４つで構成されたＧＳＳＧの右側半分を構成したものである。
これは、図７の（ａ）に示すように、ケーブル６は１本で構成されている。
したがって、図７の（ｃ）に示すように、スパイラルプローブ８は、２個のスパイラルプローブ８ａ，８ｂの構成になっている。

＜第４実施の形態＞
図８は第４実施の形態の高周波プローブのスパイラルプローブの詳細図であり、（ａ）は拡大平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＩ−Ｉ線の断面図、（ｃ）は拡大下面図である。
本第４実施の形態は、第１実施の形態の図３における、４つで構成されたＧＳＳＧの左側半分を構成したものである。つまり、図７の第３実施の形態を左右反転したものである。これは、図８の（ａ）に示すように、ケーブル６は１本で構成されている。
したがって、図８の（ｃ）に示すように、スパイラルプローブ８は、２個のスパイラルプローブ８ｃ，８ｄの構成になっている。

図９の（ａ）はスパイラルプローブの断面図、（ｂ）は（ａ）に示すＬ−Ｌ線の拡大断面図、（ｃ）はプリント基板の導線にスパイラルプローブが接触した状態の拡大断面図、（ｄ）は高周波プローブと被検査物とが衝突した場合の状態を示す拡大断面図である。図９の（ｂ）に示すように、衝突防止のために、スパイラルプローブ８が窪み１２の深さＴに格納されるように変換基板９に厚みｔの深さと同じ（ｔ＝Ｔ）にしてもよい。また、それ以上の窪み１２（ｔ≦Ｔ）を設け、余裕を設けて格納できるようにしても構わない。

なお、スパイラルプローブ８は凸形としたが、その技術思想の範囲内で種々の改造、変更が可能である。たとえば、被検査物の接続端子が球状接続端子で凸形である場合は、平板状のスパイラルプローブ８であってもよい。

本発明に係る高周波プローブを使用した検査装置の斜視図である。 図１のアームの先端部に固定された高周波プローブを示し、（ａ）は高周波プローブの平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ線の断面図である。 図２の（ｂ）に示す高周波プローブの接触子であるＢ部の拡大図であり、（ａ）は拡大平面図、（ｂ）は拡大正面図、（ｃ）は拡大下面図、（ｄ）は（ａ）に示すＣ−Ｃ線の拡大断面図、（ｅ）は（ａ）に示すＱ−Ｑ線の拡大断面図である。 （ａ）は図３の（ｃ）に示すＤ部の拡大図、（ｂ）は接触前、（ｃ）は接触時、（ｄ）は被検査物との接触後を示し、（ａ）に示すＥ−Ｅ線の断面図である。 プリント基板の一部の導線の例を示す平面図である。 第２実施の形態の高周波プローブのスパイラルプローブの詳細図であり、（ａ）は拡大平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＦ−Ｆ線の断面図、（ｃ）は拡大下面図である。 第３実施の形態の高周波プローブのスパイラルプローブの詳細図であり、（ａ）は拡大平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＨ−Ｈ線の断面図、（ｃ）は拡大下面図である。 第４実施の形態の高周波プローブのスパイラルプローブの詳細図であり、（ａ）は拡大平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＩ−Ｉ線の断面図、（ｃ）は拡大下面図である。 （ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）に示すＬ−Ｌ線の拡大断面図、（ｃ）はプリント基板の導線にスパイラルプローブが接触した状態の拡大断面図、（ｄ）は高周波プローブと被検査物とが衝突した場合の状態を示す拡大断面図である。 図１０は従来の集積回路または電子部品の検査装置、および、従来の高周波プローブを示し、（ａ）は検査装置の斜視図、（ｂ）は検査装置の（ａ）に示すＪ部のホルダの拡大平面図、（ｃ）は（ｂ）に示すＫ部の高周波プローブの拡大平面図、（ｄ）の(1)、(2)、(3)は高周波プローブを側面視した被検査物への接触工程を示す工程図である。

符号の説明

１ ベース
２ ブロック
３ 位置決め機構部
３Ｘ，３Ｙ，３Ｚ，３Ｃ ツマミ
３ｘ，３ｙ，３ｚ，３ｃ 案内面
４ アーム
４ａ 座
４ｂ ボルト
４ｐ ピン
５ 高周波プローブ
５ａ プローブ（接触子）
５ｂ 小孔
６ ケーブル（セミリジッドケーブル）
６ａ 中心導体
６ｂ 絶縁体
６ｃ 外部導体
６ｄ ケーブル・コネクタ
７ スルーホール
７ａ 銅めっき
８，８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ スパイラルプローブ（接触子）
９ 変換基板（ホルダ）
９ａ シグナル導線
９ｂ，９ｃ グランド導線
９ｄ ビアホール
１０ 検査装置
１１ プリント基板
１１ａ 導線
１２ 窪み
Ｇ グランド
Ｓ シグナル

Claims (4)

1. 集積回路チップや電子部品、または、プリント基板の検査装置に使用される微細な接触子が先端部に配置された高周波プローブにおいて、
   前記高周波プローブの先端部まで配線されたケーブルと、
   前記ケーブルに固着された変換基板と、を備え、
   前記接触子は、前記変換基板の下面に平面視して渦巻き形状を有し、正面視で逆三角錐形状となる複数個が配置された凸形のスパイラルプローブとしたことを特徴とする高周波プローブ。
2. 前記変換基板には、複数のスルーホールが設けられ、前記スルーホールを閉鎖するように前記スパイラルプローブが配置され、それぞれのスパイラルプローブには、シグナル、または、グランドが形成されたことを特徴とする請求項１に記載の高周波プローブ。
3. 前記スパイラルプローブが被検査物に押し付けられたときは、前記スパイラルプローブの同じ厚みの板厚の範囲内に弾性変形して格納されることを特徴とする請求項２に記載の高周波プローブ。
4. 前記シグナルが形成された前記変換基板の表面は、裏面に設けられた前記スパイラルプローブとスルーホールによって表面に接続され、前記スルーホールと前記ケーブルの中心導体とはシグナル導線によって接続され、
   前記グランドが形成された前記変換基板の裏面は、前記シグナルを除いてグランド導線のグランドが配置され、裏面に設けられた前記スパイラルプローブとビアホールによって表面に接続され、前記ビアホールと前記ケーブルの外部導体とはグランド導線によって接続されたことを特徴とする請求項２に記載の高周波プローブ。
   

Images