KR102355338B1 - 3 개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품 검사 선별 장치 - Google Patents

Abstract

(과제) 대량 생산된 3 개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품의 고속으로의 검사 선별을 가능하게 하는 칩 전자 부품 검사 선별 장치를 제공한다.
(해결 수단) 기대, 기대에 회전 가능하게 축 지지된 칩 전자 부품 반송 원반 (단, 이 반송 원반에는, 장방형의 개구부를 갖고, 3 개 이상의 전극을 구비한 직방체 형상의 칩 전자 부품을 그 최대 면적을 갖는 면을 바닥면으로 한 상태에서 일시적으로 수용할 수 있는 투공이 원주를 따라 2 열 이상 또한 각 열 2 개 이상, 장방형의 개구부의 장변이 그 반송 원반의 반경 방향으로 나열되는 배치로 형성되어 있다), 그리고 그 반송 원반의 회전 경로를 따라 순서대로 형성되어 있는, 그 반송 원반의 투공에 칩 전자 부품을 공급 수용시키는 칩 전자 부품 공급 수용부 (단, 이 칩 전자 부품 공급 수용부에는, 칩 전자 부품을 랜덤한 상태로 반송 원반의 투공에 근접하는 위치에 공급하고, 이어서 칩 전자 부품의 측면이 투공의 장방형 개구부의 측면에 대향하는 위치에서, 그 단면을 바닥면으로 한 상태에서, 반송 원반의 투공에 일단 세워서 설치하여 수용하는 수단, 그리고 이어서 당해 배치로 세워서 설치하여 수용된 칩 전자 부품을 투공 내에서 전도시킴으로써, 투공 내에 칩 전자 부품을 그 최대 면적을 갖는 면을 바닥면으로 한 상태로 배치하는 수단이 구비되어 있다), 칩 전자 부품의 전기 특성을 검사하는 전기 특성 검사부, 그리고 검사 완료된 칩 전자 부품을 검사 결과에 기초하여 선별하는 선별부를 포함하는, 3 개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품 검사 선별 장치.

Description

3 개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품 검사 선별 장치{CHIP ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION SORTING DEVICE COMPRISING THREE OR MORE ELECTRODES}

본 발명은, 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 관한 것이고, 더욱 상세하게는, 칩형 3 단자 콘덴서로 대표되는 구성을 갖는 3 개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품에 대해, 그 전기 특성을 검사하고, 이어서, 그 검사 결과에 기초하여 칩 전자 부품을 선별 (혹은 분류) 하는 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 관한 것이다.

휴대 전화, 스마트 폰, 액정 텔레비전, 전자 게임기 등의 소형 전기 제품의 생산량 증가에 수반하여, 이와 같은 전기 제품에 장착되는 미소한 칩 전자 부품의 생산량이 현저하게 증가하고 있다. 칩 전자 부품의 주요 품종은, 본체부와, 본체부의 대향하는 양 단면 (端面) 각각에 구비되어 있는 전극으로 구성되어 있는 2 단자 전자 부품으로서, 예를 들어, 칩 커패시터 (칩 콘덴서라고도 불린다), 칩 저항기 (칩 배리스터를 포함한다), 및 칩 인덕터 등의 미소한 2 단자의 전자 부품이 널리 이용되고 있다.

최근, 칩 전자 부품이 장착되는 전기 제품의 추가적인 소형화 그리고 전기 제품에 장착되는 칩 전자 부품수의 증가에 따라 칩 전자 부품의 추가적인 미소화가 진행되어 오고 있다. 예를 들어, 칩 커패시터에 대해서는 최근, 매우 작은 사이즈 (예, 0402 칩으로 불리는 0.2 ㎜ × 0.2 ㎜ × 0.4 ㎜ 의 사이즈) 의 커패시터도 사용되게 되었다. 이와 같은 미소한 칩 전자 부품은 대량 생산에 의해 1 로트가 수만 ∼ 수십만 개라는 단위로 생산되게 되었다.

칩 전자 부품이 장착되는 전기 제품에서는, 칩 전자 부품의 결함에서 기인하는 전기 제품의 불량품률을 낮추기 위해, 대량으로 제조되는 칩 전자 부품에 대해 전수 검사가 실시되는 것이 일반적이다. 예를 들어, 칩 커패시터에 대해서는, 그 전수에 대해 정전 용량이나 누설 전류 등의 전기 특성의 검사가 실시된다.

대량의 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사는 고속으로 실시할 필요가 있고, 그 고속의 검사를 실시하기 위한 장치로서, 최근에는, 다수의 투공이 형성된 반송 원반 (원반상의 칩 전자 부품 임시 유지판) 을 구비한 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사와 선별을 위한 장치 (칩 전자 부품 검사 선별 장치) 가 일반적으로 사용되고 있다. 이 반송 원반에는, 검사 대상의 칩 전자 부품을 일시적으로 수용하는 다수의 투공이 원주를 따라 1 열 혹은 복수 열로 나열된 상태로 형성되어 있다. 그리고, 이 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 사용시에는, 반송 원반을 간헐 회전시키면서, 그 반송 원반의 투공에 칩 전자 부품을 일시적으로 수용시킨 후, 수용된 칩 전자 부품의 양단의 전극에, 반송 원반의 회전 경로를 따라 부설되어 있는 1 쌍의 전극 단자 (검사용 접촉자) 를 접촉시켜 당해 칩 전자 부품의 소정의 전기 특성을 측정하고, 이어서, 그 측정된 전기 특성에 기초하여 칩 전자 부품을 반송 원반의 투공으로부터 배출시켜, 소정의 각 용기에 수용함으로써 선별 작업 (혹은 분류 작업) 이 실시된다.

칩 캐패시터의 정전 용량의 검사를 실시하는 경우를 예로 들면, 전기 특성 검사부에서, 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 구비된 검사기로부터 검사용 전극 단자를 개재하여, 반송 원반에 수용된 칩 커패시터에 소정의 주파수를 갖는 검사용 전압을 인가하고, 이어서 이 검사용 전압의 인가에 의해 칩 커패시터에서 발생하는 전류의 전류값을 검사용 전극 단자를 개재하여 검사기로 검출한다. 그리고, 이 검출 전류값과 검사용 전압의 전압값에 기초하여, 검사 대상의 칩 캐패시터의 정전 용량이 측정 (검사) 된다.

전술한 일반적인 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 예로는, 특허문헌 1 에 기재되어 있는 장치를 들 수 있다. 즉, 특허문헌 1 에는, 다수의 전기 회로 부품 (예, 칩 전자 부품) 을 시험 (검사) 하고, 그리고 시험 결과에 따라 전기 회로 부품을 분류하는 전기 회로 부품 핸들러가 개시되어 있다. 이 전기 회로 부품 핸들러는, 다수의 부품대 (투공) 가 형성된 디스크상의 시험 플레이트 (칩 전자 부품 반송 원반), 시험 플레이트의 각 부품대에 근접한 위치에 배치되는 상측 접점 및 하측 접점 (1 쌍의 전극 단자), 그리고 각 접점에 전기적으로 접속되어 있는 테스터 (검사기) 를 구비하고 있다. 시험 플레이트는, 예를 들어, 그 중심과 외주 가장자리 사이에 직경 방향으로 서로 간격을 두고 4 개의 부품대 (투공) 의 열을 둘레 방향으로 72 열 구비하고 있다. 이 시험 플레이트를 회전시키고, 그 부품대에 전기 회로 부품을 수용한 상태에서, 전기 회로 부품의 검사가 실시된다.

전술한 일반적인 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 다른 예로는, 특허문헌 2 에 기재된 장치를 들 수 있다. 즉, 특허문헌 2 에는, 칩 전자 부품의 검사 선별 장치가, 그곳에 장착할 수 있는 소형 부품 공급 반송 장치와 함께 개시되어 있다. 이 소형 부품 반송 장치는, 다수의 관통공을 분산시켜 구성한 구멍의 열을 부품 반송면에 소형 부품, 즉 칩 전자 부품의 반송 방향을 따라 배치한 가동부 (可動部) 와, 상기 가동부의 부품 반송면과는 반대측의 상기 관통공 부근의 공기를 감압함으로써 반송 중인 소형 부품을 부품 반송면에 흡착시켜 일시적으로 유지하는 부품 흡착 수단과, 상기 소형 부품을 반송하기 위해 수용하는 공간의 개방면이 상기 부품 반송면에 자유롭게 슬라이드할 수 있게 접하는 반송 통로 커버와, 상기 소형 부품에 상기 반송 통로 커버 내에 형성된 노즐로부터 가압된 공기를 분사하여 반송 통로 커버 내의 소형 부품을 교반하는 부품 교반 수단을 포함하는 장치이다.

특허문헌 1 이나 특허문헌 2 에 기재되어 있는 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 어느 것에서도, 반송 원반에 일시적으로 수용된 칩 전자 부품의 양 단부의 전극 각각에, 반송 원반의 양측에 배치된 전기 특성 계측용 전극 (별도로 구비되어 있는 전기 특성 계측 장치에 접속되어 있다) 각각에 접속되어 있는 접촉자 (프로브) 를 접촉시킴으로써 각 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하는 방법이 채용되어 있다. 따라서, 각 특허문헌에는 특별히 한정을 의도하는 기재는 보이지 않지만, 어느 특허문헌에 기재된 칩 전자 부품 검사 선별 장치도, 2 단자의 칩 전자 부품을 검사 선별 대상으로 하는 검사 선별 장치라고 할 수 있다.

한편, 상기 서술한 2 단자의 전자 부품 외에도 3 개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품도 개발되어 이미 실제로 사용되고 있다. 예를 들어, 칩형의 3 단자 콘덴서 (커패시터) 는, 통상의 2 단자 콘덴서와 비교하여 잔류 인덕턴스 (ESL) 나 직렬 등가 저항 (ESR) 이 작기 때문에, 자기 공진 주파수가 높고, 고주파역까지의 큰 삽입 손출 특성이 얻어지는 것이 알려져 있고, 최근에는 특히 스마트 폰 등의 소형 전자 기기의 전자 회로의 노이즈 저감을 위해 이용되는 경향이 있다.

첨부 도면의 도 1 과 도 2 를 참조하여, 본 발명의 검사 선별 장치에 의한 처리의 대상이 되는 3 개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품의 구성을, 3 단자 콘덴서를 예로 들어 이하에 설명한다. 전형적인 칩형 3 단자 콘덴서의 외형은 칩형 2 단자 콘덴서와 마찬가지로 직방체 (사이즈는, 최장변 (길이) ＞ 폭 ＞ 두께의 관계에 있다) 의 형상이다. 도 1 에, 전형적인 칩형 3 단자 콘덴서의 평면도 (좌측의 도면, 표측면과 이측면은 동형) 와 좌측면도 (우측의 도면, 우측면은 좌측면과 동형) 를 나타낸다. 칩형 3 단자 콘덴서도 또한 매우 작은 사이즈의 것이 실용화되어 있다. 도 1 의 칩형 3 단자 콘덴서의 대표적인 사이즈의 일례를 들면, 길이 (L : 최장변의 사이즈) 가 3.2 ㎜, 폭 (W) 이 1.6 ㎜, 그리고 두께 (T) 가 1.1 ㎜ 가 된다. 회색으로 칠해져 있는 부분 (a, b, c, d) 은 전극 (전극 영역) 에 상당한다. 도 1 의 칩형 3 단자 콘덴서에서는, 전극 a, b, c 가 단자 전극 (칩형 3 단자 콘덴서가 실장되는 전기 회로에 접속되는 전극) 이고, 전극 d 가 어스 전극 (그라운드 전극) 에 상당한다. 어스 전극에 대한 접촉자의 접촉은 통상적으로, 단자 전극의 접촉면과는 반대측 (이측) 에서 실시된다. 이 칩형 3 단자 콘덴서의 단자 전극 a, b, c 와 어스 전극 d 에 대한 접촉자의 접촉 상태를 도 2 에 모식적으로 나타낸다. 또한, 본 발명의 검사 선별 장치가 검사 선별의 대상으로 하는 3 개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품은, 도 1 과 도 2 에 나타내어진 구성의 것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 표측면과 이측면 각각에 4 개의 전극 (전극 영역) 이 도 1 에 나타내는 형상과는 상이한 형상으로 형성되고, 그 중 3 개가 전기 회로에 대한 접속을 위한 전극으로서 사용되고, 나머지 1 개의 전극이 어스 전극 (단, 이 어스 전극으로서 사용되는 전극은 통상적으로, 도 2 에 나타내어져 있는 바와 같이, 전기 회로 접속용 전극으로서 사용되는 3 개의 전극이 존재하는 측의 표면과는 반대측의 전극이 된다) 으로서 사용되는 구성을 생각할 수 있다. 혹은, 표측면과 이측면 각각에 3 개의 전극 (전극 영역) 이 형성되고 있고, 일방측의 표면의 3 개의 전극 모두가 전기 회로에 접속되는 전극으로서 사용되고, 그 이측면 (반대측의 면) 의 1 개의 전극을 어스 전극으로서 사용하는 구성도 생각할 수 있다.

칩형 3 단자 콘덴서로 대표되는 3 개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품의 전기 특성을 검사하기 위해 이용되는 전극의 접촉면 (접촉자의 접촉면) 은 통상적으로, 2 단자 콘덴서와는 달리, 도 2 에 나타낸 바와 같이, 대향하는 2 개의 장변과 폭 방향을 따른 2 개의 변으로 둘러싸이는 가장 면적이 넓은 면에 형성되어 있는 전극이 된다. 따라서, 이와 같은 구성의 칩 전자 부품의 검사 선별을 위해서는, 특허문헌 1 이나 특허문헌 2 에 기재되어 있는 바와 같은 칩 전자 부품 검사 선별 장치를 그대로 이용할 수는 없다.

상기의 이유로부터, 종래 사용되고 있는 칩형 3 단자 콘덴서의 전기 특성 자동 검사 선별 장치에서는, 외주 가장자리를 따라 다수의 콘덴서 수용용 투공부를 배치한 반송 원반을 수평으로 배치하고, 이 반송 원반의 외주 가장자리의 투공부에, 가장 면적이 넓은 표면을 하측에 위치시킨 상태 (즉, 눕힌 상태) 에서 콘덴서를 공급구 (피더) 내에 1 열로 나열하고, 순차적으로 공급함으로써 수용하는 방식이 이용되어 오고 있다. 그러나, 이와 같은 방식에 기초하는 칩형 3 단자 콘덴서의 전기 특성 자동 검사 선별 장치에서는, 콘덴서 수용용 투공부를 배치할 수 있는 부위는, 반송 원반의 외주 가장자리를 따른 부위뿐이기 때문에, 1 장의 반송 원반에 형성할 수 있는 콘덴서 수용용 투공부의 수에 제한이 있어, 다수의 칩형 3 단자 콘덴서의 전기 특성의 고속 자동 검사 선별의 실현에는 한계가 있다.

일본 공표특허공보 2000-501174호 일본 공개특허공보 2001-26318호

따라서, 본 발명은, 칩형 3 단자 콘덴서로 대표되는 3 개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품의 전기 특성의 고속으로의 자동적인 검사와 선별을 가능하게 하는 자동 검사 선별 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

본 발명의 발명자는, 상기 과제의 해결을 목적으로 하여 연구를 실시한 결과, 특허문헌 1, 특허문헌 2 에 개시되어 있는 바와 같은 2 단자의 전자 부품의 자동 검사 선별 장치를 베이스로 하여, 그들 자동 검사 선별 장치에 사용되고 있는 반송 원반에 대한 전자 부품의 수용 방식을 변경함으로써, 유사한 구성의 장치를 이용하면서도, 칩형 3 단자 콘덴서와 같은 3 개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품의 자동 검사 선별을 실시하는 것이 가능해짐을 알아냈다. 즉, 본 발명자는, 2 단자의 전자 부품의 자동 검사 선별 장치에서 사용되는 반송 원반에 형성되어 있는 전자 부품 (칩 전자 부품) 의 수용공의 형상과 배치에 연구를 더하고, 또한 수용공에 대한 칩 전자 부품의 수용 방법에 대한 연구를 더함으로써, 유사한 구성의 장치를 이용하면서도, 3 개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품의 고속의 자동 검사 선별을 실시할 수 있게 되는 것을 알아내어 본 발명에 도달하였다.

본 발명은, 기대, 기대에 회전 가능하게 축 지지된 칩 전자 부품 반송 원반 (단, 이 반송 원반에는, 장방형의 개구부를 갖고, 3 개 이상의 전극을 구비한 직방체 형상의 칩 전자 부품을 그 최대 면적을 갖는 면을 바닥면으로 한 상태에서 일시적으로 수용할 수 있는 투공이 원주를 따라 2 열 이상 또한 각 열 2 개 이상, 장방형의 개구부의 장변이 그 반송 원반의 반경 방향으로 나열되는 배치로 형성되어 있다), 그리고 그 반송 원반의 회전 경로를 따라 순서대로 형성되어 있고, 그 반송 원반의 투공에 칩 전자 부품을 공급 수용시키는 칩 전자 부품 공급 수용부 (단, 이 칩 전자 부품 공급 수용부에는, 칩 전자 부품을 랜덤한 상태로 반송 원반의 투공에 근접하는 위치에 공급하고, 이어서 칩 전자 부품의 측면이 투공의 장방형 개구부의 측면에 대향하는 위치에서, 그 단면을 바닥면으로 한 상태에서, 반송 원반의 투공에 일단 세워서 설치하여 수용하는 수단, 그리고 이어서 당해 배치로 세워서 설치하여 수용된 칩 전자 부품을 투공 내에서 전도시킴으로써, 투공 내에 칩 전자 부품을 그 최대 면적을 갖는 면을 바닥면으로 한 상태로 배치하는 수단이 구비되어 있다), 칩 전자 부품의 전기 특성을 검사하는 전기 특성 검사부, 그리고 검사 완료된 칩 전자 부품을 검사 결과에 기초하여 선별하는 선별부를 포함하는, 3 개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품 검사 선별 장치이다.

본 발명의 3 개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 바람직한 양태를 이하에 기재한다.

(1) 칩 전자 부품의 측면이 투공의 장방형 개구부의 측면에 대향하는 위치에서, 그 단면을 바닥면으로 한 상태에서, 반송 원반의 투공에 일단 세워서 설치하여 수용하는 수단이, 랜덤한 상태로 반송 원반의 투공에 근접하는 위치에 공급된 칩 전자 부품을 기류 중에 부유시키는 수단, 그리고 반송 원반의 배후에 구비된 기류 흡인 수단을 포함한다.

(2) 전자 부품 공급 수용부에는 추가로, 투공 내에서의 세워서 설치하여 수용한 상태가 정상적이지 않은 칩 전자 부품의 상부를 기체 흐름에 접촉시킴으로써 칩 전자 부품을 투공으로부터 이탈시키는 수단이 구비되어 있다.

(3) 반송 원반의 투공 내에 세워서 설치하여 수용된 칩 전자 부품을 전도시킴으로써, 투공 내에서 칩 전자 부품을 그 최대 면적을 갖는 면을 바닥면으로 한 상태로 배치하는 수단이, 당해 칩 전자 부품의, 투공의 벽면에 접하는 측의 면 혹은 그 반대측의 표면 상부에 기체 흐름을 분사하는 수단이다.

(4) 반송 원반의 투공 내에 세워서 설치하여 수용된 칩 전자 부품을 전도시킴으로써, 투공 내에서 칩 전자 부품을 그 최대 면적을 갖는 면을 바닥면으로 한 상태로 배치하는 수단이, 당해 칩 전자 부품의 표면 상부에 물리적으로 접촉하여 압압 (押壓) 하는 수단이다.

(5) 전자 부품 공급 수용부에는 추가로, 투공 내에서 전도되어 수용된 상태가 정상적이지 않은 칩 전자 부품을 검출하는 수단과, 검출된 당해 칩 전자 부품을 배출시키는 수단이 구비되어 있다.

(6) 전기 특성 검사부가, 반송 원반의 일방측에 배치된 전극과 그 전극에 전기적으로 접속된 전기 특성 계측용 프로브 그리고 반송 원반의 타방측에 배치된 전극과 그 전극에 전기적으로 접속된 프로브를 포함한다.

(7) 반송 원반의 일방측에 배치된 상기의 전극이, 그 전극에 전기적으로 접속된 전기 특성 계측용 프로브를 반송 원반의 평면을 따라 2 차원 방향으로 이동시키는 수단을 포함한다.

(8) 3 개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품이 칩형 3 단자 콘덴서이다.

본 발명의 칩 전자 부품 검사 선별 장치를 사용함으로써, 대량 생산된, 칩형 3 단자 콘덴서와 같은, 3 개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품의 전기 특성의 자동 또한 고속의 검사와 선별이 가능해진다.

도 1 은, 본 발명의 검사 선별 장치의 처리 대상의 3 개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품의 구성을 칩형 3 단자 콘덴서를 예로 하여 나타내는 평면도와 측면도이다.
도 2 는, 도 1 에 나타낸 칩형 3 단자 콘덴서의 전기 특성 측정시의 접촉자 (프로브, 화살표로 표시) 의 접촉 위치의 예를 나타내는 모식도이다.
도 3 은, 본 발명의 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 전체 구성의 예를 나타내는 정면도이다.
도 4 는, 본 발명의 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 전자 부품 반송 원반과 그 반송 원반의 회전 경로에 그 회전 방향을 따라 순서대로 배치된 전자 부품 공급 수용부 (버킷을 포함하는 공급 수용 영역), 전기 특성 검사부 (검사 영역) 그리고 전자 부품 분류부 (분류 영역) 를 나타낸다. 또, 전자 부품 반송 원반에 형성되는 전자 부품 수용공의 형상과 배열을 확대하여 나타내는 부분도도 포함한다.
도 5 는, 전자 부품 공급 수용부의 버킷의 정면도 (a) 와 그 수용부를 E-E 선을 따라 본 측면도 (b) 를 나타낸다. 또한, 파선에 의한 표시를, 전자 부품 공급 수용부의 내부 구조를 나타내기 위해 추가로 그렸다.
도 6 은, 도 5 에 나타낸 버킷 정면 단면도 (도 5(b) 의 F-F 선을 따른 단면도) 를 나타낸다.
도 7 은, 도 5 에 나타낸 버킷의 내부 구조를 나타내는 도면으로, 도 5(b) 의 G-G 선을 따라 우측에서 본 도면으로서 나타내고 있다.
도 8 은, 도 5(b) 의 전자 부품 공급 수용부의 측면도에 나타내어져 있는 기준대 (45) 의 정면도를 나타낸다.
도 9 는, 도 8 에 나타낸 기준대와 그 표면에서 간헐 회전하는 반송 원반, 그리고 버킷의 각각의 위치 관계를 나타내는 부분 단면도이다.
도 10 은, 전자 부품 공급 수용부에 구비되어 있는 버킷 내에 칩 전자 부품이 수용되고, 이어서 버킷 내에 교반용 공기 분출구로부터 분출된 공기의 교반 작용에 의해, 칩 전자 부품이 공기 중에서 부유 상태에서 교반되고 있는 상태를 나타내는 모식도이다.
도 11 은, 칩 전자 부품이, 반송 원반의 투공 내에, 부품 측면이 투공의 장방형 개구부의 측면에 대향하는 위치에서, 부품 단면을 바닥면으로 하여 세워서 설치하여 수용되어 있는 상태를 나타내는 모식도이다.
도 12 는, 반송 원반의 투공 내에 세워서 설치한 상태에서 수용된 칩 전자 부품 중, 수용 상태가 정상적이지 않은 칩 전자 부품을, 버킷에 형성된 공기 분출구로부터 분출되는 공기 흐름에 닿게 하여 투공으로부터 털어내는 (이탈시키는) 모습을 나타내는 모식도이다.
도 13 은, 반송 원반의 투공 내에 세워서 설치한 상태에서 수용된 칩 전자 부품을 버킷에 부설된 원반과 대략 평행한 방향으로 분출되는 공기 흐름에 의해 전도시키는 (눕히는) 기구를 나타내는 모식도이다.
도 14 는, 반송 원반의 투공 내에 세워서 설치한 상태에서 수용된 후, 전도되고, 투공 내에 눕혀진 상태가 된 칩 전자 부품 중, 그 눕혀진 상태가 정상적이지 않은 상태의 칩 전자 부품을 배출하기 위한 삽입 미스 전자 부품 배출 기구 (본 도면에서는 브러시) 를 나타내는 모식도이다.
도 15 는, 칩 전자 부품의 전기 특성 검사에 앞서, 반송 원반의 투공에 대한 수용 상태가 정상적이지 않은 칩 전자 부품을 검출하기 위한 광 파이버를 사용한 검출 기구를 나타내는 모식도이다.
도 16 은, 도 15 의 기구로 검출된 반송 원반의 투공에 대한 수용 상태가 정상적이지 않은 칩 전자 부품을 반송 원반의 배후의 기준대에 형성된 배출용 공기 분출부로부터 분출되는 공기 흐름에 의해 장치의 외부로 배출하는 기구를 나타내는 모식도이다.
도 17 은, 전기 특성 검사에 제공되는 눕혀진 상태에 있는 칩 전자 부품과 반송 원반의 투공의 위치 관계를 나타내는 모식도이다.
도 18 은, 전기 특성 검사부에 구비되어 있는 전극 (전면 (前面) 측 전극, 혹은 상측 전극) 의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 19 는, 도 18 에 나타내어진 개개의 전극의 구성을 나타내는 확대 평면도이다.
도 20 은, 도 19 에 나타내어진 전극의 구성을 나타내는 정면도이다.
도 21 은, 도 20 에 나타내어진 전극의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 22 는, 전기 특성 검사부에 구비되어 있는 전극 (배면측 전극, 혹은 하측 전극) 의 구성과 기준대 (45) 에 대한 배치를 나타내는 모식도이다.
도 23 은, 반송 원반의 투공에 수용되어 있는 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정 (검사) 할 때의 전면측 전극 (혹은 상측 전극) 과 배면측 전극 (혹은 하측 전극) 의 전극쌍의 배치를 나타내는 모식도이다.
도 24 는, 칩 전자 부품이, 반송 원반의 투공과 기준대에 형성된 경사면 형성 미세 홈에, 부품 측면이 투공의 장방형 개구부의 측면에 대향하는 위치에서, 부품 단면을 바닥면으로 하여 세워서 설치하여 수용되어 있는 상태를 나타내는 모식도이다.
도 25 는, 도 24 에 측면 단면이 나타내어져 있는 기준대 (45) 의 정면도를 나타낸다.
도 26 은, 반송 원반의 투공 내에 세워서 설치한 상태에서 수용된 칩 전자 부품을 버킷에 부설된 원반과 대략 평행한 방향으로 분출되는 공기 흐름에 의해 전도시키는 (눕히는) 기구 (도 13 에 도시) 의 다른 양태를 나타내는 모식도이다.
도 27 은, 반송 원반의 투공 내에 세워서 설치한 상태에서 수용된 칩 전자 부품을 버킷에 장해 블록과의 물리적인 접촉에 의해 전도시키는 (눕히는) 기구를 나타내는 모식도이다.

본 발명의 3 개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품의 검사 선별 장치의 구성예에 대해, 첨부 도면을 참조하면서 이하에 설명한다.

도 1 과 도 2 는, 검사 대상의 3 개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품의 구성을, 일반적인 칩형 3 단자 콘덴서 (칩형 3 단자 커패시터) 를 그 예로서 나타내는 도면이고, 이 도 1 과 도 2 에 대해서는, 본 명세서의 배경 기술란에서 이미 상세하게 설명하였다.

검사 대상의 칩형 3 단자 콘덴서와 같은 3 개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품은, 소정의 동일한 전기 특성을 나타내도록 동일한 규격에 따라 제조된 것이다.

따라서, 상기 검사 대상의 칩 전자 부품은, 동일한 제조 로트의 것인 경우가 많지만, 이와 같은 동일한 제조 로트의 칩 전자 부품에 다른 로트의 칩 전자 부품이 혼합된 것이어도 된다. 단, 양자의 제조 로트의 칩 전자 부품은 통상적으로, 서로 동일한 전기 특성을 나타내도록 동일한 규격에 따라 제조된 것 (통상적으로는, 서로 동일한 제품으로서 판매하는 것을 목적으로 하여 제조된 것) 이다.

도 3 은, 본 발명에 따른 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 구성예를 나타내는 정면도이고, 도 4 는, 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 칩 전자 부품 반송 원반과 그 반송 원반의 회전 경로에 그 회전 방향을 따라 순서대로 배치된 칩 전자 부품 공급 수용부 (공급 수용 영역), 전기 특성 검사부 (검사 영역) 그리고 전자 부품 분류부 (분류 영역) 를 나타낸다. 또한, 도 3 의 전자 부품 검사 선별 장치는, 반송 원반에 그 원주를 따라 다수의 투공이 6 열로 나열된 배치의 장치이지만, 도 4 의 반송 원반에서는, 그 원주를 따른 다수의 투공이 3 열로 나열된 예로서 나타내어져 있다. 또한, 도 4 에는, 본 발명의 장치에서 사용하는 반송 원반의 투공의 형상과 배치를 나타내는 확대도가 첨부되어 있다.

도 3 에 나타내는 칩 전자 부품 검사 선별 장치 (10) 에는, 3 개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품 (예를 들어, 칩형 3 단자 콘덴서) 을 일시적으로 수용 (처음에는 세운 상태에서 수용하고, 이어서 눕힌 상태에서 수용) 할 수 있는 2 이상의 투공 (11a) 이 원주를 따라 나열된 배치로 형성되어 있는 칩 전자 부품 반송 원반 (이하, 간단히 반송 원반이라고 하는 경우가 있다) (11) 이 원반의 평면을 따른 간헐적인 회전이 가능하도록, 기대 (41) 에 축 지지되어 있다. 반송 원반 (11) 의 회전 경로에는, 도 3 에 나타내어져 있는 바와 같이, 칩 전자 부품의 공급 수용부 (공급 수용 영역) (101), 칩 전자 부품 전기 특성의 검사부 (검사 영역) (102), 그리고 칩 전자 부품의 분류부 (분류 영역) (103) 가 설정되어 있다. 검사부 (102) 에서는, 반송 원반 (11) 의 각 열의 각 투공 (11a) 의 양 개구부에 근접한 위치에 후술하는 1 쌍의 전극 단자가 구비되어 있다. 전극 단자에는, 검사기 (14a, 14b) 가 전기적으로 접속되고, 그리고 검사기에 검사 처리에 관한 신호를 공급하고, 검사 결과를 검출하도록 검사기에 전기적으로 접속되어 있는 제어기 (15) 가 구비되어 있다. 또한, 검사 대상의 칩 전자 부품은 호퍼 (47) 에 넣어지고, 칩 전자 부품 공급구 (31) 로부터 공급 수용부 (101) 에 형성되어 있는 버킷을 개재하여, 반송 원반 (11) 의 표면 근방에 공급된다.

도 4 에 나타내어져 있는 바와 같이, 칩 전자 부품 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 은 통상적으로, 반송 원반의 표면에 복수의 동심원 상에서 이 동심원을 등분할한 위치에, 확대도에서 나타내어진 개구 형상과 위치 관계로 배치된다. 도 4 의 투공 (11a) 의 확대도로부터 분명한 바와 같이, 본 발명의 장치에서 사용되는 반송 원반에 형성되는 투공의 개구부는, 그 폭이 칩 전자 부품 (예, 칩형 3 단자 콘덴서) 의 가로폭보다 크고 (단, 칩 전자 부품의 세로 (최장변) 사이즈보다 작고), 그 폭 방향에 수직인 방향의 장변의 길이가 칩 전자 부품의 최장변의 사이즈보다 약간 크게 형성되어 있다. 투공의 깊이는, 칩 전자 부품의 두께와 거의 동등하거나, 혹은 약간 작게 된다. 또한, 투공의 형상과 사이즈, 그리고 칩형 3 단자 콘덴서의 사이즈의 관계의 예는, 이후에 설명하는 도 17 에 나타내어져 있다.

또한, 도 3 에 나타내어져 있는 장치 (10) 에서는, 반송 원반 (11) 의 중심과 둘레 가장자리 사이에서 직경 방향으로 나열되는 합계로 6 개의 투공이 형성되어 있고, 각각의 투공에 수용된 합계 6 개의 칩 전자 부품마다, 칩 전자 부품의 전기 특성 검사가 실시된다. 반송 원반 (11) 의 중심과 둘레 가장자리 사이에서 직경 방향으로 나열되는 투공의 수는 2 ∼ 20 개의 범위 내에 있는 것이 바람직하고, 3 ∼ 12 개의 범위 내에 있는 것이 더욱 바람직하다.

반송 원반 (11) 은, 기대 (41) 에, 기준대 (베이스판) (45), 그리고 중심축 (42) 을 개재하여 회전 가능하게 설치 (고정) 되어 있고, 그 배면측에 배치 형성 된 회전 구동 장치 (43) 를 작동시킴으로써, 중심축 (42) 주위를 간헐적으로 회전한다.

반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에는, 칩 전자 부품 공급 수용부 (101) 에서, 검사 대상의 칩 전자 부품이, 그 전기 특성을 검사하기 위해 일시적으로 수용 (처음에는 반송 원반 표면에 대해 세운 상태에서 수용되고, 이어서 눕힌 상태에서 수용) 된다.

칩 전자 부품 공급 수용부 (101) 의 자세한 구성은, 첨부 도면의 도 5 ∼ 도 16 에 나타내어져 있다.

도 5 는, 전자 부품 공급 수용부의 버킷 (32) 의 정면도 (a) 와 그 수용부를 E-E 선을 따라 본 측면도 (b) 를 나타낸다. 또한, 파선은, 전자 부품 공급 수용부의 내부 구조를 나타내기 위해 추가로 그렸다. 도 6 은, 도 5 의 버킷 정면 단면도 (도 5(b) 의 F-F 선을 따른 단면도) 를 나타내고, 도 7 은, 도 5 의 버킷 (32) 의 내부 구조를 나타내는 도면이고, 도 5(b) 의 G-G 선을 따라 우측에서 본 도면으로서 나타내고 있다. 도 8 은, 도 5(b) 의 전자 부품 공급 수용부의 측면도에 나타내어져 있는 기준대 (45) 의 정면도를 나타내고, 도 9 는, 도 8 의 기준대와 그 표면에서 간헐 회전하는 반송 원반, 그리고 버킷의 각각의 위치 관계를 나타내는 부분 단면도이다.

칩 전자 부품 공급 수용부 (101) 는 버킷부라고도 불리며, 외부에서 칩 전자 부품 공급구 (31) 로부터 공급되는 칩 전자 부품을 버킷 (32) 을 개재하여 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 수용하는 조작이 실시되는 영역이다. 도 5 에 있어서, 버킷 (32) 은, 버킷 외벽 (32a) 과 3 열의 원호상의 칸막이벽 (선반판) (33) 으로 구성되고, 반송 원반 (11) 에 형성된 3 열의 투공군에 칩 전자 부품을 공급하기 위한 구성으로 되어 있다. 전자 부품 공급구 (31) 로부터 공급된 칩 전자 부품은, 칸막이벽 (33) 을 따라 원호상으로 하강하고, 버킷 (32) 의 바닥부 부근에 집적된다. 이어서 버킷 (32) 의 바닥부 부근에서, 반송 원반의 배후에 배치하는 기준대 (베이스판) (45) 에 형성된, 기체 흡인 통로 (46), 흡인용 깊은 홈 (46a) 그리고 흡인용 얕은 홈 (46b) 으로 이루어지는 흡인 기구를 개재하여 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 으로 가져와지는 강한 흡인력의 작용에 의해 투공 (11a) 에 흡인 수용된다. 또한, 이 칩 전자 부품의 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 으로의 흡인 수용은 통상적으로, 회전 원반을 정지 상태 (간헐 회전에 있어서의 정지 상태) 로 하여 실시된다.

상기 서술한 바와 같이, 버킷 (32) 의 바닥부 부근에 집적된 칩 전자 부품 (19) 은, 기준대 (베이스판) (45) 에 형성되어 있는 흡인 기구를 개재하여 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 가져와지는 강한 흡인력에 의해 투공 (11a) 에 흡인 수용되는데, 이 버킷 (32) 의 바닥부 부근에서의 칩 전자 부품 (19) 의 투공 (11a) 으로의 흡인 수용시에는, 버킷 (32) 의 바닥부 부근에 외부로부터 공기 흐름을 분사하여 칩 전자 부품 (19) 을 교반 상태에서 부유시키는 것이, 칩 전자 부품의 흡인 수용을 원활히 진행시키기 위해 바람직하다. 버킷 (32) 의 바닥부 부근으로의 외부로부터의 기류의 불어넣기는, 예를 들어, 도 6 과 도 7 에 나타내어져 있는 공기 분출구 (37) 를 이용하여 실시할 수 있다. 이와 같은 외부로부터 공기 흐름의 불어넣기와 흡인 수용 기구를 이용함으로써 칩 전자 부품이 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 흡인 수용되는 상태를 도 10 에 나타낸다.

도 10 은, 전자 부품 공급 수용부에 구비되어 있는 버킷 (32) 의 내부에 칩 전자 부품 (19) 이 수용되고, 이어서 교반용 공기 분출구 (37) 로부터 분출된 공기의 교반 작용에 의해, 칩 전자 부품 (19) 이 버킷의 내부에서 부유 상태로 교반되고 있는 상태를 나타내는 모식도이다. 칩 전자 부품 (19) 이, 반송 원반 (11) 의 투공에, 부품 측면이 투공의 장방형 개구부의 측면에 대향하는 위치에서, 부품 단면을 바닥면으로 하여 세워서 설치하여 수용되어 있는 상태를 나타내는 모식도를 도 11 로서 나타낸다.

또한, 도 7 에도 나타내어져 있는 바와 같이, 버킷 (32) 의 버킷 외벽 (버킷의 커버) (32a) 의 이측 (내면측) 에는, 칸막이벽 (선반판) (33) 이 부설되어 있는데, 그 이외에, 수용 불량 칩 전자 부품 털어내기용 공기 분출구 (34) 가 형성되고, 추가로 칩 전자 부품을 전도시키기 위한 공기를 분사하기 위한 수단 (칩 전자 부품 전도용 수단) (35), 올바르게 전도되어 있지 않은 칩 전자 부품을 제거 회수하기 위한 칩 전자 부품 제거 수단 (예, 브러시) (38), 삽입 미스 검출 수단 (40), 그리고 삽입 미스 칩 전자 부품 배출구 (48) (도 5 참조) 가 부설되어 있다. 이들 수용 불량 칩 전자 부품 털어내기용 공기 분출구 (34), 칩 전자 부품 전도용 수단 (35), 칩 전자 부품 제거 수단 (38), 삽입 미스 검출 수단 (40), 그리고 삽입 미스 칩 전자 부품 배출구 (48) 의 구성이나 기능에 대해서는 이하에 서술한다.

반송 원반 (11) 의 간헐적인 회전 이동에 의해, 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 세워서 설치하여 수용된 칩 전자 부품 (19) 은, 이어서 전자 부품 공급 수용부 (공급 수용 영역) (101) 의 후단부에 배치되어 있는 「칩 전자 부품 털어내기부」에서, 투공 내에서의 세워서 설치한 상태가 정상적이지 않은 칩 전자 부품 (19a) 을, 버킷의 외벽 (32a) 의 내면측에 형성된 털어내기용 공기 분출구 (34) 로부터 분출되는 공기 흐름에 의해 털어내지고, 투공으로부터 이탈된다. 단, 본 발명의 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 있어서, 이 「칩 전자 부품 털어내기부」의 설치는 필수는 아니다.

도 12 는, 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 내에 세워서 설치한 상태에서 수용된 칩 전자 부품 (19) 중, 수용 상태가 정상적이지 않은 칩 전자 부품 (19a) 을, 버킷의 외벽 (32a) 에 형성된 공기 분출구 (34) 로부터 분출되는 공기 흐름에 의해 투공으로부터 털어내는 (이탈시키는) 상태를 나타내는 모식도이다. 또한, 털어내진 칩 전자 부품은 다시 버킷 내로 되돌아간다.

반송 원반 (11) 은 추가로 간헐적으로 회전 이동되고, 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 세워서 설치하여 수용된 칩 전자 부품 (19) 을 전도시키기 (칩 전자 부품의 가장 넓은 면적을 갖는 표면이 바닥부가 되도록 투공 내에서 눕히기) 위한 전도 기구에 도달한다. 이 전도 기구에서는, 도 13 에 나타내어져 있는 칩 전자 부품 전도용 수단 (35) 을 사용하여, 투공 (11a) 내에 세워서 설치하여 수용되어 있는 칩 전자 부품 (19) 에 물리적인 압압을 부여함으로써, 전자 부품 (19) 을, 그 가장 넓은 면적을 갖는 표면이 바닥부가 되도록 투공 내에서 눕힌다. 이 기구의 일례를 도 13 에 나타낸다.

도 13 에 있어서 칩 전자 부품 전도용 수단 (35) 은, 버킷의 외벽 (32a) 의 내면측에 설치된 돌기로 이루어지고, 그 돌기에 형성된 칩 전자 부품 전도용 공기 분출구 (36) 로부터 반송 원반 (11) 에 대략 평행하게 칩 전자 부품 (19) 에 분사되는 공기 흐름이다. 단, 칩 전자 부품 전도용 수단으로서 이용되는 물리적인 압압은, 공기 흐름의 분사에 한정되는 것은 아니고, 후술하는 바와 같이, 세운 상태에 있는 칩 전자 부품에 기계적인 압압을 부여할 수 있는 버킷의 외벽 (32a) 의 내면측에 형성되는 돌기 자체여도 된다.

반송 원반 (11) 은 추가로 간헐적으로 회전 이동되고, 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 눕혀진 상태에서 수용되어 있는 칩 전자 부품 (19) 에 수용 미스가 있던 경우 (예를 들어, 칩 전자 부품이 투공 내에 올바르게 눕혀져 있지 않은 경우, 삽입 미스) 에는, 그러한 상태에 있는 칩 전자 부품을 제거 (배출) 하기 위한 브러시 혹은 요동하는 탄성체 시트 등의 칩 전자 부품 제거 수단 (38) 을 버킷의 외벽 (32a) 의 내측에 형성한 삽입 미스 제거 수단 기구에 도달한다. 한편, 본 발명의 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 있어서, 이 「삽입 미스 제거 수단 기구」의 설치는 필수는 아니다. 도 14 는, 반송 원반의 투공에 세워서 설치한 상태에서 수용된 후, 전도되고, 투공 내에 눕혀진 상태로 된 칩 전자 부품 (19) 중, 그 눕혀진 상태가 정상적이지 않은 상태의 칩 전자 부품을 배출하기 위한 삽입 미스 전자 부품 배출 기구 (본 도면에서는 브러시) 를 나타내는 모식도이다.

반송 원반 (11) 은 추가로 간헐적으로 회전 이동되고, 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 눕혀진 상태에서 수용되어 있는 칩 전자 부품 (19) 에 수용 미스가 여전히 남아 있던 경우 (예를 들어, 칩 전자 부품이 투공 내에 올바르게 눕혀져 있지 않은 경우, 삽입 미스) 에, 그러한 상태에 있는 칩 전자 부품을 확실하게 제거 (배출) 하기 위한 삽입 미스 검출용 투수 광 파이버 (39) 등의 삽입 미스 검출 수단을 구비한 삽입 미스 검출 수단 (40) 에 도달한다. 이 검출 기구의 예는 도 15 에 나타내어져 있다. 단, 본 발명의 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 있어서, 이 「삽입 미스 검출부」의 설치는 필수는 아니다.

투공에 대한 삽입 미스가 검출된 칩 전자 부품은, 이어서 삽입 미스 전자 부품 배출 기구에서 투공으로부터 배출된다. 삽입 미스 전자 부품 배출 기구는, 도 16 에 나타내어져 있는 바와 같이, 기준대 (45) 에 형성된 배출용 공기 분출구 (47) 그리고 버킷의 외벽 (32a) 에 형성된 삽입 미스 칩 전자 부품 배출구 (48) 와 배출용 튜브 (48a) (도 5 참조) 로 구성된다.

도 17 에는, 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 올바르게 눕혀져 수용된 상태에서의 3 단자 칩 전자 부품의 배치가 나타내어져 있다.

반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 올바르게 눕혀져 수용된 칩 전자 부품은, 반송 원반 (11) 의 추가적인 간헐적 회전 이동에 의해, 전기 특성 검사부 (검사 영역) (102) 에 도달한다. 또한, 반송 원반 (11) 과 기준대 (베이스판) (45) 사이의 간극은, 칩 전자 부품 (19) 의 투공 (11a) 내에 대한 도 17 의 상태에서의 수용이 완료된 후에는, 반송 원반 (11) 이 회전하여, 투공 (11a) 에 수용된 칩 전자 부품 (19) 이 검사부 (102) 로 이동하고, 추가로 분류부 (103) 에 도달할 때까지는 약한 감압 상태로 된다. 따라서, 칩 전자 부품 공급 수용부 (101) 에서 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 수용된 칩 전자 부품 (19) 은, 반송 원반 (11) 의 그 후의 간헐적인 회전에 의해, 검사부 (102) 를 경유하여 분류부 (103) 에 도달할 때까지, 투공 (11a) 으로부터 탈락되는 경우는 없다.

검사부에는, 전면측 전극 (혹은 상측 전극) 과 배면측 전극 (혹은 하측 전극) 의 전극쌍이, 반송 원반에 형성된 투공의 열의 수에 맞춰 반송 원반의 반경 방향을 따라 배치되어 있다. 또한, 그들 전극쌍은 통상적으로, 투공의 열마다 복수 세트 형성된다. 도 18 에, 전면측 전극 (50) 의 배치의 예를 나타낸다. 각각의 전극 (50) 은 장착판 (51) 을 개재하여 전극 지지구 (52) 에 의해 지지되어 있다.

도 19 ∼ 도 21 에 나타내어져 있는 바와 같이, 전면측 전극의 전극 (50) 에는, 전기 특성 측정용 프로브 (접촉자) (53), 프로브 (53) 를 유지하는 프로브 홀더 (54), 프로브 (53) 에 결선에 의해 전기적으로 접속된 계측기에 대한 접속 핀 (55), 그리고 접속 핀 홀더 (56) 의 각각이 장착 블록 (57) 에 의해 가동 블록 (58) 에 고정되어 있다. 가동 블록 (58) 은, 장착판 (51) 에 통상적으로는 고정 나사 (59) 에 의해 고정되어 있지만, X 축 방향 편심 핀 (60) 과 Y 축 방향 편심 핀 (61) 을 조작함으로써, 지지점 핀 (P) 주위에서 약간 회전하여, 프로브 (53) 의 2 차원 방향 (X 축 방향과 Y 축 방향) 의 미소한 이동이 가능해진다. 즉, 칩형 3 단자 콘덴서와 같은 3 개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품에서는, 각각의 전극의 면적이 작고, 반송 원반의 투공에 수용된 칩 전자 부품의 약간의 위치 어긋남에 의해, 그 미소한 칩 전자 부품의 전극과 프로브 (53) 가 접촉할 수 없게 되는 경우도 있다. 그러한 경우에는, X 축 방향 편심 핀 (60) 과 Y 축 방향 편심 핀 (61) 을 조작함으로써, 프로브 (53) 를 반송 원반의 평면을 따른 방향으로 약간 이동시켜, 칩 전자 부품의 전극과 프로브 (53) 가 올바르게 접촉되는 위치로 이동시키는 것이 가능해진다.

배면측 전극 (혹은 하측 전극) 의 구성은 도 22 에 나타내어져 있다. 즉, 도 22 의 상측에는, 기준대 (45) 의 표면에서 본 배면측 전극의 전기 특성 측정용 프로브 (접촉자) (70) 의 선단부가 나타내어져 있다. 프로브 (70) 의 선단부와 겹쳐져 파선으로 나타내어져 있는 장방형은, 측정 위치에 있는 칩 전자 부품을 나타내고 있다. 배면측 전극의 프로브 (70) 는, 프로브 홀더 (71) 에 의해 지지되어 있고, 이 프로브 홀더 (71) 는, 슬라이드 유닛 (72) 에 의해 프로브 (70) 의 상하 방향의 미소한 이동을 가능하게 하도록 지지되어 있다.

도 23 에, 반송 원반의 투공에 수용되어 있는 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정 (검사) 하기 직전의 전면측 전극 (혹은 상측 전극) 과 배면측 전극 (혹은 하측 전극) 의 전극쌍의 배치를 나타낸다.

전기 특성 검사부 (102) 에서 전기 특성이 검사된 칩 전자 부품은 계속해서, 반송 원반 (11) 의 간헐적인 회전 이동에 의해, 칩 전자 부품의 분류부 (선별부) (103) 로 이송된다. 그리고, 이 칩 전자 부품 분류부에서는, 전술한 특허문헌 1, 2 에 기재되어 있는 방법과 동일한 방법으로, 칩 전자 부품의 분류 (선별) 와 수용이 실시된다.

즉, 도 3 에 나타내어져 있는 바와 같이, 분류부 (103) 에는, 반송 원반 (11) 의 표측 혹은 장치의 전면측에, 복수 개의 투공 (61a) 이 형성된 튜브 지지 커버 (61) 가 배치 형성되어 있다. 튜브 지지 커버 (61) 의 투공 (61a) 각각에는, 칩 전자 부품 (19a) 의 배출 통로를 구성하는 튜브 (62) (도 3 참조) 가 접속되어 있다. 한편, 도 3 에서는, 튜브 지지 커버의 투공 (61a) 각각에 접속되는 튜브 (62) 중 일부의 튜브만이 나타내어져 있다.

또, 반송 원반 (11) 의 이측 혹은 장치의 후방측에 배치되어 있는 기준대 (베이스판) (45) 에는, 분류부 (103) 의 영역에서, 각각 반송 원반 (11) 측의 표면에서 개구되는 복수의 기체 공급 통로가 형성되어 있다. 각각의 기체 공급 통로는, 가압 기체 공급 장치에 접속되어 있다.

가압 기체 공급 장치를 작동시키면, 기체 공급 통로에 가압 기체가 공급되고, 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 수용되어 있는 칩 전자 부품 (19a) 에 가압 기체가 분사된다. 이로써, 칩 전자 부품은 튜브 (62) 에 배출된다.

칩 전자 부품 (19a) 은, 예를 들어, 도 3 에 나타내는 튜브 지지 커버 (61) 에 형성된 복수 개의 투공 (61a) 중, 가장 외주측에 있는 복수 개의 투공 (61a) 을 통과한다. 이 복수 개의 투공 (61a) 은, 각각 튜브 (62) 를 개재하여 칩 전자 부품 수용 용기 (칩 전자 부품 수납 상자) (64) 에 접속되어 있다.

따라서, 분류부 (103) 에서 투공으로부터 배출된 칩 전자 부품은, 튜브 지지 커버 (61) 의 투공 (61a) 에 접속된 튜브 (62) 의 어느 것을 개재하여, 검사 결과 판명된 전기 특성에 기초하여, 미리 결정된 칩 전자 부품 수용 용기 (64) 에 수용된다.

다음으로, 본 발명의 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 있어서의 칩 전자 부품의 반송 원반에 대한 수용 기구에 관한 다른 양태를 설명한다.

도 24 는, 먼저 도 11 에서 설명한 칩 전자 부품의 반송 원반에 대한 수용 기구의 변형예를 나타내는 도면이다. 즉, 먼저 도 11 에서 설명한 칩 전자 부품의 반송 원반에 대한 수용은, 반송 원반에 형성된 칩 전자 부품의 임시 수용을 위한 투공에 삽입되는 상태에서 실시되고 있다. 그러나, 칩 전자 부품의 사이즈 (장변의 길이) 가 반송 원반의 두께에 비해 상당히 큰 경우에는, 투공에 삽입된 칩 전자 부품이 반송 중에 반송 원반으로부터 탈락되는 경우가 있다. 이와 같은 칩 전자 부품의 반송 원반으로부터의 탈락을 방지하기 위해, 도 24 의 칩 전자 부품 (19) 의 반송 원반 (11) 에 대한 수용 기구에서는, 기준대 (45) 에 새롭게 형성된 경사면 형성 미세 홈 (45a) 도 이용하고, 부품 측면이 투공의 장방형 개구부의 측면에 대향하는 위치에서, 부품 단면을 바닥면으로 하여 세워서 설치하여 수용된다. 이 경사면 형성 미세 홈 (45a) 은, 반송 원반의 배후에 배치되는 기준대 (베이스판) (45) 에 형성된 기체 흡인 통로 (46), 흡인용 깊은 홈 (46a) 그리고 흡인용 얕은 홈 (46b) 으로 이루어지는 흡인 기구의 흡인용 얕은 홈 (46b) 내에 형성된다. 도 25 에, 흡인용 얕은 홈 (46b) 내에 형성된 경사면 형성 미세 홈 (45a) 이 형성된 기준대의 정면도를 나타낸다.

다음으로, 본 발명의 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 있어서의 반송 원반의 투공에 세워서 설치하여 수용된 칩 전자 부품의 전도 기구에 관한 다른 두 가지 양태를 설명한다.

도 26 에 나타내는 칩 전자 부품의 전도 기구는, 먼저 도 13 에 나타낸 전도 기구의 변형이다. 즉, 도 13 에 나타낸 칩 부품 전도 기구에서는, 반송 원반의 투공 내에 세워서 설치하여 수용된 칩 전자 부품은, 투공의 내벽에 접촉되는 측으로부터 부품의 상부에 닿는 공기 흐름에 의해, 그 공기 흐름의 흐름 방향으로 전도되도록 되어 있다. 한편, 도 26 에 나타내는 칩 전자 부품의 전도 기구에서는, 반송 원반의 투공 내에 세워서 설치하여 수용된 칩 전자 부품은, 투공의 내벽에 접촉되는 측과는 반대측으로부터 부품의 상부에 닿는 공기 흐름 (P1) 과 반송 원반과 기준대 사이의 간극에 형성되는 감압 (P2) 에 의해, 투공 내에 전도되게 된다.

도 27 에 나타내는 칩 전자 부품의 전도 기구는, 투공에 수용되어 있는 칩 전자 부품의 표면에, 버킷의 외벽에 형성한 돌기 (장해물) 를 접촉시킴으로써, 기계적인 압압력을 부여하여 전도시키는 방법이 채용되어 있다. 즉, 칩 전자 부품은, 반송 원반의 회전 방향을 따라 팽출되는 형상의 곡면을 갖는 돌기와의 연속적인 접촉에 의해, 도 27 에 나타내어져 있는 바와 같이 전도되고, 투공 내에 눕혀진다.

한편, 본 명세서에서는, 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 구성의 설명, 그리고 본 발명이 제공하는 개량 구성인 칩 전자 부품 제거 수단의 설명을, 특허문헌 2 에 기재되어 있는 칩 전자 부품 반송 원반이 수직 방향으로 배치되어 작동하는 장치를 예로 들어 설명하였지만, 본 발명의 대상이 되는 칩 전자 부품 검사 선별 장치는, 특허문헌 1 에 기재되어 있는 바와 같은, 칩 전자 부품 반송 원반이 기대에 경사진 상태에서 축 지지되어 있는 장치여도 되는 것은 물론이다.

10 : 칩 전자 부품 검사 선별 장치
11 : 칩 전자 부품 반송 원반
11a : 장방형의 개구부를 갖는 투공
19 : 칩 전자 부품 (칩형 3 단자 콘덴서)
31 : 칩 전자 부품 공급구
32 : 버킷
33 : 칸막이벽
36 : 칩 전자 부품 전도용 공기 분출구
41 : 기대
45 : 기준대 (베이스판)
101 : 칩 전자 부품 공급 수용부 (공급 수용 영역)
102 : 전기 특성 검사부 (검사 영역)
103 : 전자 부품 분류부 (분류 영역)

Claims (8)

1. 사이즈가, 길이 ＞ 폭 ＞ 두께의 관계인 평판상의 직방체 형상을 갖고, 표면과 이면 각각에 세 개 이상의 전극을 구비한 칩 전자부품의 전기 특성을 검사하고, 선별하기 위한 하기 구성을 가지는 칩 전자부품 검사 선별 장치로서,
   기대에 회전 가능하게 축 지지되고, 칩 전자부품을 수용할 수 있는 투공이 원주를 따라 2 열 이상 또한 각 열 2 개 이상 형성되어 있는 칩 전자부품 반송 원반을 구비하고, 그 반송 원반의 회전 경로를 따라, 그 반송 원반의 투공에 칩 전자부품을 공급 수용시키는 칩 전자부품 공급 수용부, 그 반송 원반의 반경 방향을 따라 배치된 칩 전자부품 전기 특성 측정용 프로브를 포함하는 전기 특성 검사부, 그리고 검사 완료된 칩 전자부품을 검사 결과에 기초하여 칩 전자부품을 선별하는 선별부가 순서대로 설치되어 있고,
   상기 반송 원반에 형성되어 있는 투공은, 장방형의 개구부를 갖고, 상기 칩 전자부품을 그 평판 표면 또는 이면을 저면으로 한 상태에서 일시적으로 수용할 수 있는 투공이고,
   상기 투공의 장방형의 개구부는, 그 장변이 그 반송 원반의 반경 방향을 따른 배치에 의해 형성되어 있고, 그리고,
   상기 칩 전자부품 공급 수용부에는, 칩 전자부품을 랜덤한 상태로 반송 원반의 투공에 근접하는 위치에 공급하고, 이어서 칩 전자부품의 양측면이 투공의 장방형의 개구부의 양측면에 대향하는 위치에서, 그 단면을 바닥면으로 한 상태로, 반송 원반의 투공에 일단 입설(立設) 상태로 수용하는 수단, 그리고 입설 수용된 칩 전자부품을 투공 내에서 개구부의 장변을 따라 쓰러뜨리는 것에 의해 투공 내에 칩 전자부품을 그 평판 표면 또는 이면을 바닥면으로 한 상태로 배치하는 수단이 구비되어 있는, 칩 전자부품 검사 선별 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   칩 전자부품을 반송 원반의 투공에 일단 입설 상태로 수용하는 수단이, 랜덤한 상태로 반송 원반의 투공에 근접하는 위치에 공급된 칩 전자부품을 기류 중에 부유시키는 수단, 그리고 반송 원반의 배후에 구비된 기류 흡인 수단을 포함하는, 칩 전자 부품 검사 선별 장치.
3. 제 1 항에 있어서,
   반송 원반의 투공 내에 입설 수용된 칩 전자부품을 평판 표면 또는 이면을 바닥면으로 한 상태로 배치하는 수단은, 당해 칩 전자부품의, 투공의 벽면에 접하는 측의 면 또는 그 반대측의 이면 상부에 기체 흐름을 분사하는 수단인, 칩 전자부품 검사 선별 장치.
4. 제 1 항에 있어서,
   반송 원반의 투공 내에 입설 수용된 칩 전자부품을 평판 표면 또는 이면을 바닥면으로 한 상태로 배치하는 수단이, 당해 칩 전자부품의 평판 표면 또는 이면의 상부에 물리적으로 접촉하여, 압도(押倒)하는 수단인, 칩 전자부품 검사 선별 장치.
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