KR102653988B1

KR102653988B1 - 칩 전자 부품 검사 선별 장치용의 칩 전자 부품 반송 원반

Info

Publication number: KR102653988B1
Application number: KR1020210071371A
Authority: KR
Inventors: 히로토 하야시; 데츠야 야마모토; 마사야 하기타
Original assignee: 가부시키가이샤 휴모 라보라토리
Priority date: 2020-06-02
Filing date: 2021-06-02
Publication date: 2024-04-02
Also published as: CN113751369A; JP7075139B2; TWI784546B; TW202212003A; KR20210149621A; CN113751369B; JP2021190604A

Abstract

(과제) 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 반송 원반 지지대의 표면에 접촉시킨 상태로 장착하여 회전 이동시키는 칩 전자 부품 반송 원반을 사용하여 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정할 때에 발생하기 쉬운 측정 오차의 발생을 방지하기 위해서 유효한 칩 전자 부품 반송 원반을 제공한다.
(해결 수단) 칩 전자 부품 반송 원반으로서, 그 배면에 동심원상으로 복수 열 형성되어 있는 칩 전자 부품 수용용의 투공군의 각각을 내포하는 동심원상의 연속 오목홈을 형성한 반송 원반을 사용하거나, 혹은 반송 원반의 배면의 반경 방향으로 복수 열 형성되어 있는 칩 전자 부품 수용용의 투공군의 각 열에 병렬하는 오목홈을 형성한 반송 원반을 사용한다.

Description

칩 전자 부품 검사 선별 장치용의 칩 전자 부품 반송 원반{ELECTRONIC CHIP COMPONENT-CONVEYING DISC FOR ELECTRONIC CHIP COMPONENT-INSPECTING/SORTING DEVICE}

본 발명은, 동일 규격으로 대량으로 생산된 칩 커패시터 (칩 콘덴서라고도 한다) 로 대표되는 칩 전자 부품의 전기 특성을 연속적이고 또한 고속으로 검사하여 선별하기 위해서 사용되는 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 장착하는 반송 원반 (칩 전자 부품 반송 원반) 에 관한 것이다.

휴대 전화, 스마트폰, 액정 텔레비전, 전자 게임기 등의 소형 전자 기기의 생산량의 증가에 수반하여, 이러한 소형 전자 기기에 내장되는 미소한 칩 전자 부품의 생산량이 현저하게 증가하고 있다. 칩 전자 부품의 대부분은, 세라믹 기재로 형성된 기둥상의 본체부와, 본체부의 대향하는 양 단면의 각각에 구비되어 있는 전극부로 구성되어 있는 2 단자 구성의 전자 부품이다. 이러한 구성의 칩 전자 부품의 예로서는, 칩 커패시터 (또는 칩 콘덴서), 칩 저항기 (칩 배리스터를 포함함), 및 칩 인덕터를 들 수 있다.

최근, 칩 전자 부품이 내장되는 전자 기기의 가일층의 소형화 그리고 전자 기기에 내장되는 칩 전자 부품의 수의 증가에 대응하기 위해, 칩 전자 부품은 매우 작아지고 있다. 예를 들면, 칩 커패시터에 대해서는, 매우 작은 사이즈 (예를 들면, 1608이라고 불리는, 1.6mm×0.8mm×0.8mm의 사이즈, 1005라고 불리는, 1.0mm×0.5mm×0.5mm의 사이즈, 나아가서는, 0402칩이라고 불리는, 0.4mm×0.2mm×0.2mm의 사이즈) 의 것이 이용되도록 되어 있고, 이러한 미소한 칩 전자 부품은, 대량 생산에 의해, 1회의 생산 단위가 수만~수십만개라는 단위로 생산되고 있다.

칩 전자 부품이 내장되는 전자 기기에서는, 내장되는 칩 전자 부품의 결함에 기인하여 불량품이 되는 것을 방지하기 위해, 내장되는 칩 전자 부품에 대하여 미리 전수 검사가 행해지는 것이 일반적이다. 예를 들면, 전자 기기에 내장되는 칩 커패시터에 대해서는 통상, 그 전체 수에 대해서, 정전 용량이나 누설 전류 등의 전기 특성의 검사가, 그 전자 기기에 대한 내장 전에 실시된다.

대량의 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사는 연속적 또한 고속으로 실시할 필요가 있고, 그 고속의 검사를 자동적으로 실시하기 위한 장치로서, 최근에는, 다수의 칩 전자 부품의 수용 (가수용) 을 위한 투공이 원반 표면에 동심원상으로 복수 열 형성되어 있는 칩 전자 부품 반송 원반 (간단히 「반송 원반」 혹은 「로터」라고 불리는 경우가 있다) 을 간헐적인 회전이 가능하도록 장착한, 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사와 선별을 위한 자동화 장치 (즉, 칩 전자 부품 검사 선별 장치) 가 일반적으로 사용되고 있다.

종래부터 이용되고 있는 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 대표적인 구성의 예는, 특허문헌 1 및 특허문헌 2에 기재되어, 도시되어 있다.

상기의 각 특허문헌의 기재와 도시로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 종래부터 이용되고 있는 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 대부분은, 장치 내부의 공기를 흡인하고, 장치 외부로 배기하기 위한 배기 장치 (이하, 간단히 「배기 장치」라고 한다) 를 배후에 구비하고, 칩 전자 부품을 수용 (검사를 위한 가수용을 의미한다) 하고, 유지시킨 반송 원반을 간헐적인 회전이 가능하도록 수직 혹은 경사 상태로 축지지하는 반송 원반 지지대 (기준대 혹은 베이스판이라고도 불린다), 그리고 반송 원반 지지대 주위의, 반송 원반의 회전 경로를 따른 위치에 형성된, 반송 원반의 표면 상에 칩 전자 부품을 공급하여 반송 원반의 투공에 수용 유지시키기 위한 칩 전자 부품 공급 장치, 반송 원반의 투공에 수용 유지된 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하기 위한 전기 특성 측정 장치, 이 전기 특성 측정 장치에 연결한 칩 전자 부품 평가 장치 (또는, 칩 전자 부품 선별 장치), 그리고 전기 특성이 측정된 칩 전자 부품을 반송 원반으로부터 꺼내어 회수하기 위한 칩 전자 부품 회수 장치를 구비한 장치라고 할 수 있다.

칩 전자 부품 검사 선별 장치의 사용시에는, 이 장치 내에서 수직 혹은 경사 상태로 배치되어 있는 반송 원반 지지대의 전면측에 반송 원반을 장착하고, 그 반송 원반을 간헐적으로 회전시키면서, 반송 원반 지지대의 배후에 설치되어 있는 배기 장치를 이용하여 반송 원반의 투공 내에 칩 전자 부품을 흡인하여 수용 유지시키고, 이어서, 반송 원반의 회전 경로를 따른 위치에 설치되어 있는 전기 특성 검사부로 회전 이동시키고, 그 전기 특성 검사부에서, 반송 원반에 유지되어 있는 칩 전자 부품의 각 전극에 1 쌍의 전극 단자 (검사용 접촉자) 를 접촉시켜 소정의 전압의 전기 에너지를 인가함으로써, 그 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하는 검사 작업이 실시된다. 그리고, 검사용 접촉자에 전기적으로 접속되어 있는 전기 특성 판별 장치에 의해, 칩 전자 부품의 평가 혹은 선별이 행해진다.

예를 들어, 칩 커패시터의 정전 용량의 검사를 실시하는 경우에는, 전기 특성 검사부에서, 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 구비된 검사기 (전기 특성 측정 장치) 로부터 검사용 접촉자를 통하여 칩 커패시터에 소정의 주파수를 갖는 검사용 전압이 인가된다. 그리고, 이 검사용 전압의 인가에 의해 칩 커패시터에서 발생하는 전류의 전류값을 검사기로 검출하고, 이 검출 전류값과 인가한 검사용 전압의 전압값에 기초하여, 검사 대상인 칩 커패시터의 정전 용량의 검사가 행해진다.

반송 원반에 수용 유지한 칩 전자 부품의 검사가 끝나면, 그 검사 결과에 기초하여, 칩 전자 부품을 반송 원반의 투공으로부터 소정의 용기에 수용되도록 배출시켜 선별하는 작업이 실시된다. 이 때문에, 통상적인 칩 전자 부품 검사 선별 장치에는, 추가로 검사 후의 칩 전자 부품의 선별 (혹은 분류) 을 실시하기 위한 칩 전자 부품 분류부 (분류역) 가 부설되어 있다. 그리고, 그러한 구성의 칩 전자 부품 전기 특성 검사 선별 장치로서 제품화되어 판매되고 있다.

특허문헌 3 에는, 특허문헌 1에 기재된 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 개량 타입의 장치를 이용하는 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법이 기재되어 있다. 이 특허문헌 3 의 도 1 에는, 2 단자 타입의 칩 전자 부품의 기본 구성의 예가 나타나 있고, 그리고 도 4 의 (a), (b) 에는, 각각 칩 전자 부품 반송 원반의 전측 표면과 반송 원반 지지대의 단면이 도시되어 있다. 이 특허문헌 3 의 도 4에 나타나 있는 것은, 3 열의 투공의 열이 동심원상으로 표면에 형성된 칩 전자 부품 반송 원반이지만, 현재 주류로 되어 있는 것은 6 열 또는 8 열의 투공의 열이 표면에 형성된 칩 전자 부품 반송 원반이다.

그리고, 특허문헌 3 의 도 7, 도 8 그리고 도 9 에는, 각각, 칩 전자 부품이 반송 원반의 투공에 수용 유지되어, 전기 특성이 측정되고, 그리고 마지막으로 배출 회수되는 일련의 조작이 도시되어 있다.

또한, 특허문헌 2 에는, 칩 전자 부품 반송 원반이 시험 플레이트로서 기재되고, 진공 플레이트 (시험 플레이트의 지지대) 의 구조를 도시하는 도 5, 도 6, 도 8 및 도 16에 나타낸 설명으로서, 9 란 41 행으로부터 10 란 10 행에 걸쳐, 하기 내용이 기재되어 있다.

「도 5, 도 6, 도 8 및 도 16을 다시 참조하면, 장착 부품을 지지하는 정지 "진공" 플레이트 (9) 는 부품 받침대 링 아래에 있다. 진공 플레이트는 바람직하나, 반드시 정지 상부면과 이동부품간의 마찰을 최소로 하고, 진공 플레이트의 마모를 최소로 하도록 크롬 도금되어 있는 평평한 상부면을 갖는 스틸 링은 아니다. 진공 플레이트의 상부면은 복수의 환상 진공 경로 (11) 를 규정한다. 각 부품 받침대 링에 인접하고, 이 각 부품 받침대 링과 동심인 진공 경로가 있다. 본 실시예에 대해 도시된 바와 같이, 4개의 진공 경로가 있고, 이 경로는 각 받침대 링에 중앙 부근에 인접하고 있다. 진공 경로는, 모두 저압력원 (다른 기압에 비해 낮다) 에 결합되어 있으므로, 작동 중, 진공 경로는 부분 진공을 시험 플레이트의 저면에 규정되어 있는 복수의 연결 경로 (13) 에 통하고 있다. 이들 연결 경로는 부분 진공을 시험 플레이트에 전달하고 있다. 각 부품 받침대와 통하고 있는 1대1의 연결 경로가 있다. 이 장치에 의해, 부품은 받침대 안으로 추진되고, 그 각각의 연결 경로를 통해 받침에 연결되어 있는 진공 경로 내의 부분 진공에 의해 거기에 유지되어 있다.」

특허문헌 2의 상기의 기재가 의미하는 기술 내용은 반드시 명확하다고는 할 수 없지만, 첨부된 도 5, 도 6, 도 8 및 도 16을 참조하여 생각하면, 반송되는 측정 대상의 칩 전자 부품은 진공 플레이트 (즉, 반송 원반 지지대) 의 상측 표면에 접촉하면서 이동하는 것, 그리고 진공 플레이트의 상측 표면에는, 환상의 진공 경로가 형성되어 있는 것, 그리고 이 환상의 진공 경로에 연결되는 복수의 연결 경로가 시험 플레이트 (반송 원반) 의 저면 (이면) 에 형성되어 있고, 이 연결 경로가, 진공 플레이트 (반송 원반 지지대) 의 이면측에 설치되어 있는 저압력원에 연락되어 있기 때문에, 상기의 환상의 진공 경로에 부분 진공이 생긴다는 것을 서술하고 있다고 이해할 수 있다.

한편, 특허문헌 1 이나 특허문헌 3 에는, 칩 전자 부품 반송 원반의 배면 (이면) 의 구조에 대한 기재나 도시는 보이지 않는다.

일본 공개특허공보 평2001-26318호 일본 특허공보 제3426246호 (WO97/018046호 공보에 대응하는 일본 출원의 특허 공보) 일본 공개특허공보 평2015-213121호

칩 전자 부품은 최근, 전술한 바와 같이, 매우 작은 사이즈를 갖도록 소형화되고, 극소라고 할 수 있는 사이즈의 것이 주류로 되어 있지만, 본 발명의 발명자의 검토에 의하면, 이와 같은 극소의 칩 전자 부품의 검사 선별을 실시하기 위한 칩 전자 부품 검사 선별 장치에서는, 먼저, 칩 전자 부품을 투공의 세로 방향 (길이 방향) 을 수직으로 수용 유지하여 반송하는 반송 원반의 두께는, 필연적으로, 칩 전자 부품의 세로 방향의 길이보다 약간 작게 (얇게) 할 필요가 있고, 그와 같이 하여 얇아진 반송 원반은, 그 상면과 하면이 접하는 기체 분위기 (공기) 의 압력의 차에 의해 용이하게 변형되는 것이 판명되었다.

즉, 종래의 칩 전자 부품 검사 선별 장치에서는, 상기 특허문헌 2 의 기재, 그리고 첨부 도면의 도 3b 와 도 6 으로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 시험 플레이트 (반송 원반) 는, 진공 플레이트 (반송 원반 지지대) 의 상면측 (혹은 전면측) 에, 그 원활한 회전 이동이 가능하도록, 약간의 스페이스를 개재하여 뜬 상태로 장착되고, 그 상태로 회전 이동하도록 되어 있었다.

그리고, 반송 원반은, 종래부터, 합성 수지의 성형 가공품 혹은 보강 섬유를 장착한 합성 수지의 성형 가공품으로서 제조하는 것이 일반적이었기 때문에, 그와 같이 얇아진 반송 원반은, 상면측의 스페이스부와 하면측의 흡인부의 공기의 압력차에 의해 용이하게 변형된다. 따라서, 반송 원반은, 부분적으로 반송 원반 지지대의 상면과 접촉한 상태에서 변형하면서 회전 이동하는 결과가 되기 때문에, 칩 전자 부품을 수용 유지한 반송 원반의 원활한 회전에 장해가 발생하기 쉬워진다.

본원 발명자는, 상기의 얇아진 반송 원반의 회전 이동 중의 변형에 의한 트러블의 해결을 위한 검토를 실시한 결과, 반송 원반을, 반송 원반 지지대의 표면에 스페이스를 개재하지 않고 직접 접촉시키는 배치로 하고, 그 반송 원반을, 반송 원반 지지대의 표면에 접촉한 상태에서 회전 이동시킨다는 대책을 채용함으로써, 반송 원반의 변형에 기인하는 트러블을 해결할 수 있는 것을 알아내었다.

그러나, 이번에는, 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정 정밀도의 저하라는 문제가 발생하는 것을 알아냈다. 그리고, 또한, 이 측정 정밀도의 저하의 원인의 구명을 위한 연구를 계속한 결과, 반송 원반 지지대의 표면에 접촉한 상태로 회전 이동하는 반송 원반의 하측 표면층이, 반송 원반 지지대의 상측 표면과의 접촉에 의해 부분적으로 마모됨으로써, 마모분 (수지 마모분 등) 이 발생하고, 이 마모분이 측정 대상의 칩 전자 부품의 하측 전극에 부분적으로 부착되는 것이 측정 정밀도의 저하의 한 요인이 되는 것을 알아냈다.

또, 칩 전자 부품은, 반송 원반의 투공 (칩 전자 부품 수용공) 에 직립한 위치에서 수용되고 (즉, 칩 전자 부품의 양단에 구비되어 있는 전극부를, 반송 원반의 전면측 (표면측) 개구부와 배면측 (이면측) 개구부의 각각으로부터 약간 돌출된 상태로 수용되고), 반송 원반의 간헐적인 회전에 의해, 그 상태에서 반송 원반 지지대의 표면 상을 회전 이동한다. 이 때문에, 반송 원반의 배면 개구부로부터 돌출되어 있는 전극부 (칩 전자 부품의 하측 전극부) 는 반송 원반 지지대의 표면과 접촉한 상태로 회전 이동하게 된다. 그리고, 그러한 접촉 회전 이동에 의해, 칩 전자 부품의 하측 전극부는 약간이기는 하지만 마모되어, 전극의 마모분도 발생한다. 이와 같이 하여 발생한 전극부의 마모분은 매우 미소하고 약간이며, 또한 전극 재료의 마모분이기 때문에, 그 마모분이 다른 칩 전자 부품의 전극부에 부착되어도, 종래 측정 대상이었던 비교적 큰 사이즈의 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정에 있어서는 특별히 큰 문제가 되는 경우는 없었다. 그러나, 본 발명의 발명자의 연구에 의해, 수지 재료의 성형물인 반송 원반의 마모분 그리고 칩 전자 부품의 전극부의 마모분은, 특히 최근 일반화되어 있는 매우 미소한 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정에 있어서는, 그것이 인접하고 있거나, 혹은 다른 위치에 수용되어 있는 칩 전자 부품의 전극부에 부착되면, 그 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정에 적잖이 오차를 초래하는 것이 판명되었다.

본 발명의 발명자는, 상기의 마모분 (특히 반송 원반 재료의 마모분) 의 발생에 의한 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정 정밀도의 저하를 회피하는 방법을 연구한 결과, 마모분을 발생 후 신속하게 제거하는 것이, 상기 측정 정밀도의 저하를 방지하기 위해서 유효하다는 결론에 이르렀다. 그러나, 마모분을 발생 후 신속하게 제거하기 위한 방법의 개발은 용이하다고는 할 수 없었다.

따라서, 본 발명의 과제는, 칩 전자 부품의 검사 선별, 특히 최근 일반적으로 되어 있는 미소한 칩 전자 부품의 검사 선별에 있어서의 전기 특성의 측정 오차의 발생의 방지에 유효한 전자 부품 검사 선별 장치를 제공하는 데에 있다.

본 발명의 발명자는, 회전 이동 중인 반송 원반 (그리고, 또 칩 전자 부품의 전극부) 으로부터 발생한 마모분의 측정 대상의 칩 전자 부품에 대한 부착에 의한 측정 오차의 발생을 방지하기 위한 수단을 검토한 결과, 반송 원반의 배면 (이면) 에, 동심원상으로 배치된 복수 열의 투공군의 각 투공의 양 측면을 따른 동심원상의 오목홈을 형성함으로써, 마모분을, 발생 후 즉시 상기 오목홈을 통하여, 반송 원반 지지대의 배후에 구비되어 있는 배기 기구로 유도하고, 배출함으로써, 측정 대상의 칩 전자 부품에 대한 부착이 효과적으로 억제되고, 이로써 전기 특성의 측정 오차의 발생을 효과적으로 방지할 수 있는 것을 알아냈다.

또, 본 발명자는, 회전 이동 중인 반송 원반 (그리고, 또 칩 전자 부품의 전극부) 으로부터 발생한 마모분의 측정 대상의 칩 전자 부품에 대한 부착에 의한 측정 오차의 발생을 방지하기 위한 수단으로서, 반송 원반의 배면 (이면) 에, 그 반경 방향으로 복수 열 형성되어 있는 투공군의 각 열에 병렬하는 오목홈을 형성함으로써, 마모분을, 발생 후 즉시 상기 오목홈을 통하여, 반송 원반 지지대의 배후에 구비되어 있는 배기 기구로 유도하고, 배출함으로써도, 측정 대상의 칩 전자 부품에 대한 마모분의 부착이 효과적으로 억제되고, 이에 의해서도 전기 특성의 측정 오차의 발생을 방지할 수 있는 것을 알아냈다.

따라서, 본 발명은, 첫째로, 칩 전자 부품을 수용 유지시킨 반송 원반을 간헐적인 회전이 가능하도록, 수직 혹은 경사 상태로 축지지하는 반송 원반 지지대, 반송 원반 지지대의 배후에 구비된 배기 장치, 반송 원반 지지대의 주위의 반송 원반의 회전 경로를 따른 위치에 형성된, 반송 원반의 표면에 칩 전자 부품을 공급하여 수용 유지시키기 위한 칩 전자 부품 공급 장치, 반송 원반의 투공에 수용 유지된 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하기 위한 전기 특성 측정 장치, 이 전기 특성 측정 장치에 접속된 칩 전자 부품 평가 장치, 그리고 전기 특성이 측정된 칩 전자 부품을 꺼내어 회수하기 위한 칩 전자 부품 회수 장치를 구비한 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 반송 원반 지지대에 접촉시킨 상태로 장착하여 회전 이동시키는 칩 전자 부품 반송 원반으로서, 반송 원반의 배면에, 동심원상으로 복수 열 형성되어 있는 투공군 (칩 전자 부품 수용공군) 을 내포하는 동심원상의 오목홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 전자 부품 반송 원반에 있다.

본 발명은 둘째로, 칩 전자 부품을 수용 유지시킨 반송 원반을 간헐적인 회전이 가능하도록, 수직 혹은 경사 상태로 축지지하는 반송 원반 지지대, 반송 원반 지지대의 배후에 구비된 배기 장치, 반송 원반 지지대의 주위의 반송 원반의 회전 경로를 따른 위치에 형성된, 반송 원반의 표면에 칩 전자 부품을 공급하여 수용 유지시키기 위한 칩 전자 부품 공급 장치, 반송 원반의 투공에 수용 유지된 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하기 위한 전기 특성 측정 장치, 이 전기 특성 측정 장치에 접속된 칩 전자 부품 평가 장치, 그리고 전기 특성이 측정된 칩 전자 부품을 꺼내어 회수하기 위한 칩 전자 부품 회수 장치를 구비한 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 반송 원반 지지체의 표면에 접촉시킨 상태로 장착하여 회전 이동시키는 칩 전자 부품 반송 원반으로서, 반송 원반의 배면에, 그 반경 방향으로 복수 열 형성되어 있는 투공군 (칩 전자 부품 수용공군) 의 각 열에 병렬하는 오목홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 전자 부품 반송 원반에 있다.

본 발명의 제 2 칩 전자 부품 반송 원반은, 투공군에 병렬하는 오목홈의 양측의 각 투공에 근접하는 위치에, 오목홈의 팽출부가 형성되어 있는 것이 바람직하다. 또, 투공군에 병렬하는 오목홈은, 길이 방향으로 연속하는 오목홈인 것이 바람직하다.

본 발명의 칩 전자 부품 반송 원반을 반송 원반 지지대 표면에 접촉 상태로 회전 이동시킴으로써 발생하는 반송 원반의 마모분 (그리고, 반송되고 있는 칩 전자 부품의 전극의 마모분) 이, 그 발생 후 즉시 반송 원반의 배면의 오목홈과 반송 원반 지지대의 흡인공과 오목홈을 경유하여 장치 밖으로 배출되기 때문에, 인접하거나, 혹은 근방의 칩 전자 부품으로의 상기 마모분의 부착이 억제되고, 그 결과, 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정 오차의 발생을 효과적으로 방지할 수 있다.

본 발명의 제 2 칩 전자 부품 반송 원반은 특히, 1005 라고 불리는 1.0 mm × 0.5 mm × 0.5 mm 의 사이즈, 그리고 더욱 작은 사이즈의 칩 전자 부품의 반송 원반으로서의 유용성이 높다.

본 명세서에 첨부한 도 1 내지 도 10 은, 본 발명에 관한 종래 기술을 설명하는 도면이고, 도 11 및 도 12 는, 본 발명의 칩 전자 부품 반송 원반의 구체예를 나타내는 도면이다.
도 1 은, 표준적인 칩 전자 부품의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 반송 원반의 회전을 지지하는 반송 원반 지지대를 수직으로 배치한 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 전체 구성의 개요를 나타내는 정면도이다.
도 3 은, 반송 원반의 전면의 표준적인 구성을 나타내는 평면도이다.
도 4 는, 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 있어서의 각 처리부의 이미지를, 장착된 반송 원반의 전면과 함께 나타내는 평면도이다.
도 5 는, 반송 원반의 투공에 칩 전자 부품을 수용하는 공정을 설명하기 위한 도면으로, (a) 는 칩 전자 부품 수용부를, (b) 는 칩 전자 부품 수용부와 반송 원반의 위치 관계를 나타내는 종단면도이다. (c) 는, 반송 원반과 반송 원반 지지대의 위치 관계를 나타내는 종단면도이고, 그리고 (d) 는, 반송 원반과 칸막이 선반의 위치 관계를 나타내는 도면이다.
도 6 은, (a) 는, 반송 원반 지지대의 전면의 구성을 나타내는 평면도이고, (b) 는, 반송 원반 지지대에 장착된 반송 원반의 투공에 칩 전자 부품이 수용되는 모습을 나타내는 도면이다.
도 7 은, 반송 원반의 투공에 수용된 칩 전자 부품의 전기 특성을 검사부에서 검사하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 8 은, 전기 특성의 측정을 끝낸 칩 전자 부품을 반송 원반의 투공으로부터 배출시키고, 회수하는 공정을 나타내는 단면도이다.
도 9는, (a) 는 종래 사용되고 있는 칩 전자 부품 반송 원반의 전면 (표측 표면) 의 투공 열을 나타내는 도면 (8 열의 동심원상 투공 열이 형성되어 있는 예) 이고, (b) 는 (a) 에 도시한 칩 전자 부품 반송 원반의 배면 (이측면) 의 개구부의 배열 상태를 나타내는 도면이다.
도 10 은, (a) 는, 도 9 의 (b) 의 부분 확대도이고, (b) 는, 반송 원반의 배면의 투공의 개구부의 형상을 확대하여 나타내는 도면이다. (c) 는, 반송 원반의 (b) 의 투공에 칩 전자 부품이 수용된 상태를 나타내는 도면이고, 그리고 (d) 는, 반송 원반 지지대에 지지된 반송 원반의 투공 이면 개구부 그리고 반송 원반 지지대의 표면의 원환 홈과 흡인공의 위치 관계를 나타내는 도면이다.
도 11 은, (a) 는, 본 발명의 제 1 칩 전자 부품 반송 원반의 배면 (이측면) 의 부분 확대도로서, 투공의 배면 개구부와 마모분의 배출용 오목홈의 위치 관계를 나타내는 도면이고, (b) 는, 반송 원반의 배면의 투공의 개구부와 오목홈의 형상을 확대하여 나타내는 도면이다. (c) 는, 반송 원반의 (b) 의 투공에 칩 전자 부품이 수용된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이고, 그리고 (d) 는, 반송 원반 지지대에 지지된 반송 원반의 배치를, 반송 원반의 각 열의 투공 이면 개구부를 따라 각 투공의 양측면에 연속적으로 형성된 마모분 배출용의 오목홈 그리고 반송 원반 지지대의 표면의 원환 홈과 흡인공의 위치 관계를 나타내는 도면이다.
도 12 는, (a) 는, 본 발명의 제 2 칩 전자 부품 반송 원반의 배면 (이측면) 의 부분 확대도로서, 투공의 배면 개구부와 마모분 배출용의 오목홈의 배열 상태를 나타내는 도면이고, (b) 는, (a) 에 나타낸 반송 원반의 배면의 투공의 개구부의 형상을 확대하여 나타내는 도면이다. (c) 는, 반송 원반의 투공의 단면도이고, 그리고 (d) 는, 반송 원반 지지대에 지지된 반송 원반의 투공 이면 개구부 그리고 반송 원반 지지대의 표면의 원환 홈과 흡인공의 위치 관계를 명확하게 하는 도면이다.

먼저, 종래부터 사용되고 있는 일반적인 칩 전자 부품 검사 선별 장치와 칩 전자 부품 반송 원반의 구성에 대해, 첨부 도면의 도 1 내지 도 10 을 참조하여 간단하게 설명한다.

도 1은, 검사 대상이 되는 칩 전자 부품의 대표예인 칩 커패시터의 표준적인 구성을 나타내는 도면으로서, 칩 커패시터 (1) 는, 유전체로 이루어지는 커패시터 본체 (1a) 와 그 양단에 대향하여 설치된 한 쌍의 전극 (혹은 전극부) (1b, 1b) 으로 구성되어 있다.

도 2 는, 반송 원반의 회전을 지지하는 반송 원반 지지대를 수직으로 배치한 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 구성예를 나타내는 정면도이다. 도 2에 나타내는 칩 전자 부품 검사 선별 장치 (10) 에서는, 칩 전자 부품을 일시적으로 수용하는 복수의 투공 (칩 전자 부품 수용 유지공) (11a) 이 동심원상으로 나열된 배치로 형성된 칩 전자 부품 반송 원반 지지대와 반송 원반의 접촉면을 따른 간헐적인 회전이 가능하도록, 반송 원반 장착대 (41) 에 형성된 중심축 (42) 에 축지지되어 있다. 반송 원반 (11) 의 간헐적인 회전은, 회전 구동 장치 (43) 에 의해 구동된다.

반송 원반의 표준적인 전면 (전측 표면) 의 구성을 도 3에 나타낸다. 반송 원반 (11) 의 표면에는, 동심원상으로 복수 열 (최근에는, 6 열 또는 8 열이 많다) 배열된 칩 전자 부품을 수용하는 투공 (11a) 이 형성되어 있다.

반송 원반 (11) 의 회전 경로에는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 칩 전자 부품의 공급 수용부 (공급 수용역) (101), 칩 전자 부품 전기 특성의 검사부 (검사역) (102), 그리고 칩 전자 부품의 분류부 (분류역) (103) 가 설정되어 있다.

검사부 (102) 에는, 반송 원반 (11) 의 각 열의 각 투공 (11a) 의 양 개구부에 근접한 위치에 전기 특성 측정용의 전극 단자 (접촉자) 가 구비되어 있다. 전극 단자에는, 검사기 (14a, 14b) 가 전기적으로 접속되고, 그리고 검사기에 검사 처리에 관한 신호를 공급하도록, 검사기에는 제어기 (15) 가 접속되어 있다.

분류부 (분류역) (103) 에는, 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 으로부터 배출된 칩 전자 부품을 칩 전자 부품 회수 케이스 (64) 로 안내하는 칩 전자 배출 파이프 (62) 가 구비되어 있다.

반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 은 통상, 도 3에 나타내는 바와 같이, 복수의 동심원을 등분할한 위치에 배치되어 있다.

도 2에 나타나 있는 칩 전자 부품 검사 선별 장치 (10) 에서는, 반송 원반 (11) 의 중심과 둘레 가장자리 사이에서 반경 방향으로 나열되는 합계로 6 개의 투공이 형성되어 있고, 각각의 투공에 수용된 합계 6 개의 칩 전자 부품마다, 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사가 실시된다.

반송 원반 (11) 은, 기대 (41) 에, 반송 원반 지지대 (45) 와 중심축 (42) 을 개재하여 회전 가능하게 장착되어 있고, 반송 원반 지지대 (45) 의 배면측에 설치된 회전 구동 장치 (43) 를 작동시킴으로써, 소정의 주기로 중심축 (42) 의 주위를 간헐적으로 회전한다.

반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에는, 칩 전자 부품 공급 수용부 (101) 에서 검사 대상인 칩 전자 부품 (19) 이 수용되어 유지된다.

즉, 외부로부터 공급되는 검사 대상인 칩 전자 부품은 호퍼 (47) 에 넣어지고, 도 2, 그리고 도 5 의 (a), (b), (c), (d) 에 나타나 있는 바와 같이, 버킷 (44) 과 칩 전자 부품 수용부 (44a) 를 통하여, 반송 원반 (11) 의 각 투공 (11a) 에 공급된다.

도 5 의 (a) 는, 버킷 (44) 과 칩 전자 부품 수용부 (44a), 그리고 칩 전자 부품 수용부 (44a) 의 내측에 구비되어 있는 칸막이 선반 (칩 전자 부품 반송 선반) (33) 을 나타낸다. 도 5 의 (b) 는, 버킷 (44) 과 칩 전자 부품 수용부 (44a), 칸막이 선반 (33) 과 반송 원반 (11) 의 위치 관계를 나타내는 종단면도이다. 도 5 의 (c) 는, 반송 원반 (11) 이 반송 원반 지지대 (45) 에 접한 상태로 지지되어 있는 상태를 나타내는 종단면도이다. 도 5 의 (d) 는, 반송 원반 지지대 (45) 에 지지되어 있는 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 을 칩 전자 부품 수용부 (44a) 의 칸막이 선반 (33) 의 전면측에서 본 도면이다.

칩 전자 부품은, 호퍼 (47) 로부터 버킷 (44) 에 공급되지만, 칩 전자 부품 수용부 (44a) 에 공급될 때에, 그 수용부 (44a) 의 내부에 외부로부터 공기류 등의 기체류를 도입하여 분출시킴으로써, 칩 전자 부품 수용부 내에서 부유 상태가 되는 경우가 많다.

또, 칩 전자 부품 (19) 의 반송 원반 (11) 에 대한 원활한 수용을 가능하게 하기 위해서, 반송 원반 지지대 (45) 에는, 흡인공 (45a) 이 형성되어 있다. 이 흡인공은 배기 장치에 접속되어 있다.

도 6의 (a) 는 반송 원반 지지대 (45) 의 전면 (전측 표면) 을 나타내는 평면도이다. 반송 원반 지지대 (45) 의 전면에는, 투공 (11a) 을 감압 상태로 유지하기 위한 흡인공 (45a) 이 동심원상으로 분산되어 형성되어 있고, 그리고 배기 장치에 접속된 각 흡인공 (45a) 을 둘러싸는 형태로 동심원상으로 형성된 홈 (원환 홈) (45b) 이 형성되어 있다. 이 원환 홈 (45b) 은, 각 흡인공 (45a) 의 감압 상태를 균일하게 하는 기능을 갖는다.

도 6 의 (b) 는, 칩 전자 부품 수용부 (44a) 와 반송 원반 (11) 의 위치 관계를 나타내는 단면도이고, 또, 반송 원반 (11) 과 반송 원반 지지대 (45) 의 위치 관계를 나타내는 단면도이기도 하다.

칩 전자 부품을 수용한 반송 원반 (11) 은 이어서, 도 2 와 도 4에 나타낸 검사부 (전기 특성 측정 위치) (102) 로 이동된다. 검사부 (102) 에서는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 개개의 칩 전자 부품 (19) (즉, 19a, 19b, ·) 의 각각의 양단의 전극 (22a, 22b) 을 검사기에 전기적으로 접속하기 위해, 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 의 양 개구부에 근접한 위치에, 각각 쌍으로 구성된 전극 단자 (13a, 12a) 가 배치되어 있다. 이들 전극 단자 중, 전극 단자 (12a) 는 고정 전극 단자이며, 그 주위에 배치된 전기적으로 절연성인 통체 (51) 에 의해, 베이스판 (45) 에 고정되어 있다. 한편, 전극 단자 (13a) 는 가동 전극 단자이다. 가동 전극 단자로서는, 도시되어 있는 봉상의 전극 단자 외에, 롤러 전극 단자도 일반적으로 사용된다.

검사부 (102) 에서는, 반송 원반 (11) 의 직경 방향으로 일렬로 나열되도록 수용 배치된 6 개의 칩 전자 부품 (19a, 19b, ·) 의 각각에 대해, 전기 특성이 검사되어, 소정의 전기 특성을 나타내는 칩 전자 부품이 선택된다.

전기 특성이 검사된 칩 전자 부품은, 이어서 반송 원반 (11) 의 회전 이동에 의해, 도 2 와 도 4에 나타내는 칩 전자 부품의 분류부 (103) 에 보내지고, 검사 결과에 기초하여 선정된 칩 전자 부품의 분류 (선별) 가 실시된다.

도 8에, 칩 전자 부품의 분류부 (103) 에서의 칩 전자 부품의 분류 공정을 모식도로서 나타낸다. 분류부 (103) 에서는 반송 원반 지지대 (45) 에 가압 기체 분출공 (45b) 이 형성되어 있고, 이 가압 기체 분출공 (45b) 은 가압 기체 생성 장치 (63) 에 접속되어 있다. 가압 기체는 일반적으로 공기의 가압에 의해 만들어진다.

즉, 반송 원반의 회전 이동에 의해 분류부 (103) 에 보내진 전기 특성 검사가 끝난 칩 전자 부품 (19a, 19b,·) 은, 반송 원반 지지대 (45) 의 가압 기체 분출공 (45b) 에 대응하는 위치에서 정지한다. 그리고, 제어기 (15) 로부터 보내져 오는 제어 신호에 기초하여, 소정의 가압 기체 분출공 (45b) 을 통하여 가압 기체가 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 공급되고, 그 가압 기체의 공급에 의해 투공 (11a) 내의 칩 전자 부품 (19a) 이 뿜어 올려져 배출되고, 칩 전자 부품 배출 파이프 (62) 의 내부를 통과하여 칩 전자 부품 회수 케이스 (64) 에 수용된다.

다음으로, 도 9 내지 도 12 를 참조하여, 본 발명의 칩 전자 부품 반송 원반을 설명하지만, 먼저 도 9 와 도 10에, 현재 주류로 되어 있는 8 열의 동심원상 투공이 형성된 반송 원반의 전면 (a) 과 배면 (b) 을 나타낸다.

도 10 의 (a) 는, 도 9에 나타낸 종래의 반송 원반의 배면 (b) 의 투공의 배열 상태의 예를 나타내는 부분 확대도이고, 그리고 도 10 의 (b) 는, 그 반송 원반 배면의 각 투공의 개구부 (11b) 의 형상을 확대하여 나타내는 도면이다. 즉, 종래부터 일반적으로 사용되고 있는 반송 원반의 배면에는, 칩 전자 부품이 반송 원반에 대해 수직으로 선 상태로 수용되도록 대략 사각형으로 형성된 개구부 (11b) 와 그 개구부에 연결되어 있는 가늘고 긴 흡인 통로 (11c) 가 형성되어 있다. 반송 원반의 전면측의 공기는, 이 흡인 통로 (11c) 를 통하여 반송 원반 지지대의 배후에 구비되어 있는 배기 장치에 의해 흡인되기 때문에, 반송 원반의 전면측에 공급된 칩 전자 부품은, 투공에 수용되고, 수직 상태로 유지된다. 도 10 의 (c) 는, 반송 원반의 (b) 의 투공에 칩 전자 부품이 수용된 상태를 나타내는 도면이다.

도 10 의 (d) 는, 반송 원반 지지대에 지지된 종래의 반송 원반의 배치를, 반송 원반의 투공 이면 개구부 그리고 반송 원반 지지대의 표면의 원환 홈과 흡인공의 위치 관계로서 나타내는 도면이다.

도 11 의 (a) 는, 본 발명의 제 1 칩 전자 부품 반송 원반의 배면 (이측면) 의 부분 확대도로서, 투공의 배면 개구부 (11b) (그리고 흡인 통로 (11c)) 와 마모분의 배출을 위한 원환상 오목홈 (11d) 의 위치 관계를 나타내는 도면이고, (b) 는, 반송 원반의 배면의 투공의 배면 개구부 (11b) 와 흡인 통로 (11c) 의 형상을 확대하여 나타내는 도면이고, (c) 는, 반송 원반의 (b) 의 투공에 칩 전자 부품 (1) 이 수용된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이고, 그리고 (d) 는, 반송 원반 지지대에 지지된 반송 원반 (11) 의 배치를, 반송 원반 (11) 의 각 열의 투공 이면 개구부를 따라 각 투공을 내포하여 양측면에 연속적으로 형성된 원환상 오목홈 (11d) 그리고 반송 원반 지지대의 표면의 원환 홈 (45b) 과 흡인공 (45a) 의 위치 관계를 나타내는 도면이다.

도 12 의 (a) 는, 본 발명의 제 2 칩 전자 부품 반송 원반의 배면 (이측면) 의 부분 확대도로서, 투공군의 배면 개구부 (11b) (그리고 흡인 통로 (11c)) 의 배열 상태와 각각의 투공군의 각 열에 병렬하여 형성된 마모분 배출용의 오목홈 (11d) 을 나타내는 도면이고, (b) 는, 반송 원반의 배면의 투공의 개구부 (11b) (그리고 흡인 통로 (11c)) 의 형상을 확대하여 나타내는 도면이다. 이 (b) 에서는, 투공군에 병렬하는 오목홈 (11d) 의 양측의 투공에 근접하는 위치에, 오목홈의 팽출부 (11e) 가 형성되어 있는 구조가 도시되어 있다. (c) 는, (b) 의 반송 원반의 단면도이다. 그리고 (d) 는, 반송 원반 지지대에 지지된 반송 원반의 배치를, 반송 원반의 투공 이면 개구부 (11b) 그리고 반송 원반 지지대의 표면의 원환 홈 (45b) 과 흡인공 (45a) 의 위치 관계를 명확하게 하는 도면이다.

또한, 본 명세서에서는, 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 구성의 설명, 그리고 본 발명의 작용 효과를 칩 전자 부품 반송 원반이 수직 방향으로 배치되어 작동하는 칩 전자 부품 검사 선별 장치를 예로 하여 설명했지만, 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성 측정 방법에서 사용되는 칩 전자 부품 검사 선별 장치는, 칩 전자 부품 반송 원반이 기대에 경사진 상태로 축지지되어 장착되는 장치여도 되는 것은 물론이다.

1 : 칩 전자 부품 (칩 커패시터)
1b : 전극부
10 : 칩 전자 부품 검사 선별 장치
11 : 칩 전자 부품 반송 원반 (반송 원반)
11a : 투공 (칩 전자 부품 수용 유지공)
11b : 투공의 배면 개구부
11c : 투공의 배면 배기로
11d : 반송 원반 배면의 마모분 배출용 오목홈
11e : 마모분 배출용 오목홈의 팽출부
45 : 반송 원반 지지대
45a : 반송 원반 지지대의 흡인공
45b : 반송 원반 지지대의 흡인용 원환 홈

Claims

칩 전자 부품을 수용 유지시킨 반송 원반을 간헐적인 회전이 가능하도록, 수직 혹은 경사 상태로 축지지하는 반송 원반 지지대, 반송 원반 지지대의 배후에 구비된 배기 장치, 반송 원반 지지대의 주위의 반송 원반의 회전 경로를 따른 위치에 형성된, 반송 원반의 표면에 칩 전자 부품을 공급하여 수용 유지시키기 위한 칩 전자 부품 공급 장치, 반송 원반의 투공에 수용 유지된 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하기 위한 전기 특성 측정 장치, 이 전기 특성 측정 장치에 접속된 칩 전자 부품 평가 장치, 그리고 전기 특성이 측정된 칩 전자 부품을 꺼내어 회수하기 위한 칩 전자 부품 회수 장치를 구비한 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 반송 원반 지지대의 표면에 접촉시킨 상태로 장착하여 회전 이동시키는 칩 전자 부품 반송 원반으로서, 그 배면에 동심원상으로 복수 열 형성되어 있는 투공군의 각각을 내포하는 동심원상의 오목홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 전자 부품 반송 원반.
칩 전자 부품을 수용 유지시킨 반송 원반을 간헐적인 회전이 가능하도록, 수직 혹은 경사 상태로 축지지하는 반송 원반 지지대, 반송 원반 지지대의 배후에 구비된 배기 장치, 반송 원반 지지대의 주위의 반송 원반의 회전 경로를 따른 위치에 형성된, 반송 원반의 표면에 칩 전자 부품을 공급하여 수용 유지시키기 위한 칩 전자 부품 공급 장치, 반송 원반의 투공에 수용 유지된 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하기 위한 전기 특성 측정 장치, 이 전기 특성 측정 장치에 접속된 칩 전자 부품 평가 장치, 그리고 전기 특성이 측정된 칩 전자 부품을 꺼내어 회수하기 위한 칩 전자 부품 회수 장치를 구비한 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 반송 원반 지지대의 표면에 접촉시킨 상태로 장착하여 회전 이동시키는 칩 전자 부품 반송 원반으로서, 반송 원반의 배면에, 그 반경 방향으로 복수 열 형성되어 있는 투공군의 각 열에 병렬하는 오목홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 전자 부품 반송 원반.
제 2 항에 있어서,
투공군에 병렬하는 오목홈의 양측의 각 투공에 근접하는 위치에, 오목홈의 팽출부가 형성되어 있는, 칩 전자 부품 반송 원반.