JP6679552B2 - チップ電子部品の検査選別方法 - Google Patents
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Description
複数のチップ電子部品収容孔を有するチップ電子部品搬送円盤を垂直もしくは傾斜状態に配置し、該チップ電子部品搬送円盤の平面に沿う間欠的な回転が可能なように軸支して構成したチップ電子部品搬送装置を用意する工程;
チップ電子部品搬送円盤のチップ電子部品収容孔の内部に、互いに対向する両端部のそれぞれに電極を備えたチップ電子部品を、それぞれの電極の少なくとも一部がチップ電子部品収容孔の両開口面から突き出るようにして収容する工程;
チップ電子部品搬送円盤を円盤平面に沿って回転させることにより、収容されたチップ電子部品を、可動ローラ電極端子と固定電極端子とが配置された電気特性測定位置に移動させる工程;
電気特性測定位置において、チップ電子部品の両端部の電極のそれぞれに可動ローラ電極端子と固定電極端子とを接触させて電圧を印加した後、チップ電子部品の電気特性を測定することにより、所定の電気特性を示すチップ電子部品を選択する工程;
チップ電子部品搬送円盤をさらに円盤平面に沿って回転させることにより、電気特性測定が終了したチップ電子部品を電気特性測定位置からチップ電子部品分類部に移動させる工程;そして、
チップ電子部品分類部にて、上記電気特性測定工程で選択されたチップ電子部品が収容されているチップ電子部品収容孔に加圧気体を供給することにより、チップ電子部品搬送円盤のチップ電子部品収容孔から、所定の電気特性を示すチップ電子部品を排出させ回収する工程、
を含むチップ電子部品の検査選別方法であって、
電気特性測定が終了したチップ電子部品を電気特性測定位置からチップ電子部品分類部に移動させる工程において、チップ電子部品収容孔に収容されているチップ電子部品に対して物理的衝撃を印加し、この物理的衝撃によりチップ電子部品収容孔の壁面からチップ電子部品を離脱させる操作を行うことを特徴とするチップ電子部品の検査選別方法にある。
(1)チップ電子部品収容孔に収容されたチップ電子部品に印加する物理的衝撃を、搬送円盤に対して垂直な方向に印加する。
(2)チップ電子部品収容孔に収容されたチップ電子部品に印加する物理的衝撃を、搬送円盤に対して垂直方向に上下運動する棒状体の下降運動により印加する。
本発明のチップ電子部品の検査選別方法は特に、近年主流となっている極めて小さなサイズ(例、0402チップと呼ばれる、0.2mm×0.2mm×0.4mmのサイズ)のチップ電子部品、そして、現在実用が検討されているさらに微小なサイズにて製造されるチップ電子部品の検査選別に際しても有効に利用することができる。
ることを目的として製造されたもの)であることが一般的である。
11 チップ電子部品搬送円盤(搬送円盤)
11a 透孔(チップ電子部品収容孔)
12a 固定電極端子
12b 可動電極端子
13 ローラ電極端子
19 チップ電子部品
22a、22b 電極
31 チップ電子部品供給手段
41 基台
44 バケット
45 ベース板(基準台)
47 ホッパ
101 チップ電子部品供給収容部
133 ローラ電極
139 物理的衝撃印加手段
139a 物理的衝撃印加手段(ローラータイプ)
Claims (3)
- 複数のチップ電子部品収容孔を有するチップ電子部品搬送円盤を垂直もしくは傾斜状態に配置し、該チップ電子部品搬送円盤の平面に沿う間欠的な回転が可能なように軸支して構成したチップ電子部品搬送装置を用意する工程;
チップ電子部品搬送円盤のチップ電子部品収容孔の内部に、互いに対向する両端部のそれぞれに電極を備えたチップ電子部品を、それぞれの電極の少なくとも一部がチップ電子部品収容孔の両開口面から突き出るようにして収容する工程;
チップ電子部品搬送円盤を円盤平面に沿って回転させることにより、収容されたチップ電子部品を、可動ローラ電極端子と固定電極端子とが配置された電気特性測定位置に移動させる工程;
電気特性測定位置において、チップ電子部品の両端部の電極のそれぞれに可動ローラ電極端子と固定電極端子とを接触させて電圧を印加した後、チップ電子部品の電気特性を測定することにより、所定の電気特性を示すチップ電子部品を選択する工程;
チップ電子部品搬送円盤をさらに円盤平面に沿って回転させることにより、電気特性測定が終了したチップ電子部品を電気特性測定位置からチップ電子部品分類部に移動させる工程;そして、
チップ電子部品分類部にて、上記電気特性測定工程で選択されたチップ電子部品が収容されているチップ電子部品収容孔に加圧気体を供給することにより、チップ電子部品搬送円盤のチップ電子部品収容孔から、所定の電気特性を示すチップ電子部品を排出させ回収する工程、
を含むチップ電子部品の検査選別方法であって、
電気特性測定が終了したチップ電子部品を電気特性測定位置からチップ電子部品分類部に移動させる工程の途中で、チップ電子部品の排出作業実施前に、チップ電子部品収容孔に収容されているチップ電子部品に対して物理的衝撃を印加し、この物理的衝撃によりチップ電子部品収容孔の壁面からチップ電子部品を離脱させる操作を行うことを特徴とするチップ電子部品の検査選別方法。 - チップ電子部品収容孔に収容されたチップ電子部品に印加する物理的衝撃を、搬送円盤に対して垂直な方向に印加することを特徴とする請求項1に記載のチップ電子部品の検査選別方法。
- チップ電子部品収容孔に収容されたチップ電子部品に印加する物理的衝撃を、搬送円盤に対して垂直方向に上下運動する棒状体の下降運動により印加することを特徴とする請求項1に記載のチップ電子部品の検査選別方法。
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