CN111842184B - 不良led处理方法、系统、设备及计算机可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种不良LED处理方法、系统、设备及计算机可读存储介质，通过单号扫描仪获取LED产品的流程单号，接收输入的至少一个不良项目信息，并以流程单号为单位统计LED产品中LED在各质量因素方面的不良情况，从而使得最终的不良统计结果能够以流程单号为单位获取，使得对LED不良情况的统计可以追溯至对应的LED产品，实现LED产品中不良情况的统计分析，统计结果分类更加细致；另外，对不良LED的统计计数技术不再依赖于人工的称重计数，提升了统计结果的准确性。本发明实施例还提供不良LED处理系统、设备及计算机可读存储介质，能够为不良LED出现原因的分析以及LED产品生产工艺的改进提供更可靠的数据依据，提升生产效率。

Description

不良LED处理方法、系统、设备及计算机可读存储介质

技术领域

本发明涉及LED领域，尤其涉及一种不良LED处理方法、系统、设备及计算机可读存储介质。

背景技术

贴片LED灯珠在封装、烘烤完成后，须将不良的灯珠剔除后才能将其与支架载体批量剥离，防止不良混入正常品中。为了便于后续分析不良LED的出现原因，并加以改进，还需要对贴片LED灯珠中的不良LED进行分类，并统计各不良项目下的LED数目。所以，在现有技术中，会设置三个岗位来完成上述工作：

岗位1：外观岗，主要职责是利用显微镜对贴片LED灯珠中的LED进行检查，用漆笔标记不良LED以及不良LED对应的不良项目；

岗位2：剥料岗，主要职责是根据岗位1中的标记，用镊子剥离不良LED，并将剥落的不良LED分类放入对应不良项目所属的盒子中；

岗位3：计数岗，主要职责是对岗位2中剥离的不良LED按批次按不良项目进行汇总，并完成称重计数与数据的系统录入。

在现有技术中，对不良LED的统计计数是按批次进行的，无法追溯确定每一片贴片LED灯珠的不良情况，另外，因为称重计数是人工进行的，因此，统计结果会收到人主观因素的影响，导致统计结果准确性差。

发明内容

本发明实施例提供的不良LED处理方法、系统、设备及计算机可读存储介质，主要解决的技术问题是：解决现有技术中按批次对LED灯珠产品中的不良LED进行统计，无法实现对单个LED产品中不良情况的追溯，且统计结果准确性差的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种不良LED处理方法，包括：

通过单号扫描仪扫描LED产品上携带的流程单号，获取所述LED产品的流程单号，LED产品中包括镂空支架载体以及设置在镂空支架载体上的至少两个LED；

接收输入的至少一个不良项目信息，不良项目信息与LED的一种质量因素唯一对应，表征LED在质量因素方面表现不良；

以流程单号为单位统计LED产品中LED在各质量因素方面的不良情况。

可选地，还包括：

在接收到输入的不良项目信息后，控制击落机构的击落头移动至观察显微镜载物底板的通孔上方，通孔连通载物底板上方区域与位于载物底板下方的接料盘；载物底板用于放置LED产品；

控制击落头垂直向下移动将当前位于通孔上方的目标LED从镂空支架上冲落，通过通孔落至接料盘中。

可选地，载物底板上的通孔设置在载物底板上与物镜对应的区域；目标LED为LED产品中当前正处于物镜观察区域的LED。

本发明实施例还提供一种不良LED处理系统，包括输入设备以及处理设备，输入设备与处理设备通信连接；

输入设备用于获取LED产品的流程单号，并接收输入的至少一个不良项目信息，LED产品中包括镂空支架载体以及设置在镂空支架载体上的至少两个LED，不良项目信息与LED的一种质量因素唯一对应，表征LED在质量因素方面表现不良；处理设备用于以流程单号为单位统计LED产品中LED在各质量因素方面的不良情况。

可选地，输入设备包括单号扫描仪和输入键盘，单号扫描仪用于扫描LED产品上携带的流程单号，输入键盘用于接收输入的不良项目信息。

可选地，不良LED处理系统还包括击落机构与接料盘；

接料盘设置在观察显微镜载物底板的下方，载物底板上设置有连通接料盘与载物底板上方区域的通孔；击落机构包括击落头与动力装置，击落头与动力装置固定连接，动力装置与处理设备通信连接，动力装置用于在处理设备的控制下携带击落头移动；处理设备用于在接收到输入的不良项目信息后，控制动力装置移动直至击落头位于载物底板通孔的上方，随后处理设备控制动力装置携带击落头垂直向下移动将当前位于通孔上方的目标LED从镂空支架上冲落，通过通孔落至接料盘中。

可选地，接料盘为抽屉式接料盘。

可选地，动力装置包括用于带动击落头前后移动的第一气缸，用于带动击落头上下移动的第二气缸和用于带动击落头左右移动的第三气缸。

本发明实施例还提供一种不良LED处理设备，包括处理器、存储器及通信总线；

通信总线用于实现处理器和存储器之间的连接通信；

处理器用于执行存储器中存储的一个或者多个程序，以实现如上任一项的不良LED处理方法的步骤。

本发明实施例还提供一种计算机存储介质，计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现如上任一项的不良LED处理方法的步骤。

本发明的有益效果是：

本发明实施例提供的不良LED处理方法、系统、设备及计算机可读存储介质，该不良LED处理方法通过单号扫描仪扫描LED产品上携带的流程单号，获取LED产品的流程单号，接收输入的至少一个不良项目信息，并以所述流程单号为单位统计所述LED产品中LED在各质量因素方面的不良情况，从而使得最终的不良统计结果能够以流程单号为单位获取，而流程单号是与LED产品唯一对应的，因此可以使得对LED不良情况的统计可以追溯至对应的LED产品，实现LED产品中不良情况的统计分析，统计结果分类更加细致；另外因为该不良LED处理方法可以通过计算机程序实现，因此，对不良LED的统计计数技术不再依赖于人工的称重计数，提升了统计结果的准确性。本发明实施例还提供不良LED处理系统、设备及计算机可读存储介质，能够为不良LED出现原因的分析以及LED产品生产工艺的改进提供更可靠的数据依据，提升生产效率。

本发明其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本发明说明书中的记载变的显而易见。

附图说明

图1为本发明实施例一中提供的不良LED处理方法的一种流程图；

图2为本发明实施例一中提供的LED产品的一种示意图；

图3为本发明实施例一中示出的观察显微镜设置通孔额载物底板与接料盘的一种示意图；

图4为本发明实施例一中示出的不良LED处理设备自动击落不良LED的一种流程图；

图5为本发明实施例一中提供的击落机构的一种结构示意图；

图6为本发明实施例一中提供的击落机构的另一种结构示意图；

图7为本发明实施例二中提供的不良LED处理系统的一种硬件结构示意图；

图8为本发明实施例二中示出的扫描仪扫描条形码的一种示意图；

图9为本发明实施例二中提供的不良LED处理系统的另一种硬件结构示意图；

图10为本发明实施例二中提供的不良LED处理系统的又一种硬件结构示意图；

图11为本发明实施例三中提供的不良LED处理设备的一种硬件结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例一：

为了解决现有技术中因案批次统计LED产品不良情况，使得不能追溯确定每一个LED产品的不良情况，造成不良情况统计结果粗浅的问题，以及因人工称重计数造成统计结果不准确的问题，本实施例提供一种不良LED处理方法，请参见图1示出的流程图：

S102：通过单号扫描仪扫描LED产品上携带的流程单号，获取LED产品的流程单号。

这里所谓的LED产品包括镂空支架载体以及设置在该镂空支架载体上的至少两个LED。请参见图2示出的一种LED产品示意图，在LED产品20当中，包括镂空支架载体21，同时还有多个LED 22，这些LED 22暂时与镂空支架载体21固定在一起，但在外力的作用下，可以从镂空支架载体21上脱落下来。可以理解的是，LED产品20中的LED 22可以是各种类型的LED，例如白光LED、蓝光LED等等。镂空支架载体21的材质可以是金属材质，也可以是强度较大的塑料材质等。

当一个LED产品在封装、烘烤完毕，需要进行外观打点处理以及不良情况统计时，不良LED处理设备可以获取该LED产品的流程单号。在本实施例中，每一个LED产品上都设置有一个流程单号，该流程单号能够唯一表征该LED产品，也即可以将该LED产品从众多的LED产品中区分出来，例如，在本实施例中，某一LED产品的流程单号为“0013”，那么“0013”就能够从众多LED产品中唯一区分出该该LED产品。

在本实施例的一些示例当中，LED产品的流程单号是设置在LED产品上的文字标号(数字序列、字母序列或数字与字母结合的序列等)，在这种情况下，不良LED处理设备获取获取LED产品的流程单号时，可以通过输入设备接收工作人员输入的流程单号，或者通过摄像头对LED产品上的流程单号进行图像采集，然后基于图像识别技术确定出图像中对应的流程单号。

在本实施例的另外一些示例当中，LED产品上的流程单号可以是码图，例如条形码、二维码等，不良LED处理设备可以通过扫描仪扫描获取LED产品上码图所对应的流程单号。在本实施例的一些示例当中，不良LED处理设备可以自带扫描仪，也可以外接扫描仪。

S104：接收输入的至少一个不良项目信息。

在获取到一个LED产品上的流程单号之后，工作人员可以对该LED产品中的不良LED进行不良统计等处理：工作人员可以借助观察显微镜对该LED产品中的各LED进行观察，在观察显微镜下发现该LED产品中的不良LED。应当明白的是，在评价一个LED正常还是不良时，会有多个评价维度(也即质量因素)，如，封装胶的覆盖是否足够，封装胶覆盖是否过多，是否存在烘烤过度、或者是否存在烘烤欠缺。只有一个LED在各个评价维度上都达标时，才会认定该LED是正常品，反之，只要一个LED在某一评价维度方面不达标，则可以认为该LED是不良品。所以，当一个LED被工作人员判定为不良时，该不良LED至少在某一质量因素方面存在不良。工作人员可以将该LED的不良项目信息输入给不良LED处理设备。每一个不良项目信息唯一对应一种质量因素，表征着LED在对应质量因素方面表现不良。

不良LED处理设备可以通过输入设备接收工作人员输入的不良项目信息，记录该LED产品中该不良项目出现的次数。例如，假定对LED进行评价时，有a1、a2以及a3三个质量因素，这三个质量因素各自唯一对应一个不良项目，不良项目信息分别为“1”、“2”、“3”，所以，当工作人员发现LED产品中某个LED存在a1质量因素方面的不良时，可以通过输入设备向不良LED处理设备输入不良项目信息“1”，对应地，当不良LED处理设备接收到工作人员输入的不良项目信息之后，也可以确定出LED产品中的某一LED在质量因素a1方面存在不达标的情况。

在不良LED处理设备接收到不良项目信息之后，可以对接收到该类不良项目信息的情况进行记录，从而便于后续统计一个LED产品中某一不良项目信息被上报的次数。

当然，一个LED产品中的多个LED可能会存在各种各样的问题，所以，对于一个LED产品，不良LED处理设备可能会接收到多个相同或不完全相同的不良项目信息。

S106：以流程单号为单位统计LED产品中LED在各质量因素方面的不良情况。

当一个流程单号对应的LED产品被工作人员检查完成之后，不良LED处理设备可以以该流程单号为单位统计对应LED产品中LED在各质量因素方面的不良，例如，对于某一个LED产品，在质量因素a1方面存在不良的上报次数为n1次，在质量因素a2方面存在不良的上报次数为n2次，在质量因素a3方面存在不良的上报次数为n3次。不良LED处理设备统计出来的数据可以供工作人员进行分析，以确定某一LED产品中存在的质量问题、主要质量为题，应当如何进行后续生产改进等。

应当明白的是，对于一个LED而言，其存在的不良问题可能不只一个，所以，在本实施例的一些示例当中，工作人员可以针对同一个LED向不良LED处理设备报告多个不同的不良项目信息。在现有技术当中，因为最终统计各质量因素下的不良情况时，是以该质量因素分类下不良LED的数目或重量进行统计的，这就导致一个不良LED无论存在多少种质量因素方面的问题，都只能被分到某一个质量因素对应的不良项目下，从而导致现有技术中的统计结果不够全面、准确，无法真正体现出LED的不良情况。

应当明白的是，在工作人员对LED产品中的LED进行检查之后，若发现LED产品中存在不良LED，则需要将该不良LED从LED产品上剥离下来，在现有技术中，对LED产品进行不良LED检视与不良LED剥料的是两个不同岗位的工作人员，当外观岗的工作人员通过显微镜发现LED产品中的不良LED之后，需要通过漆笔进行标注，标注不良LED在LED产品上的位置，以及不良LED对应的不良项目。这样当LED产品到达剥料岗工作人员的手中后，对应工作人员才能根据标注完成剥料。不过剥料岗工作人员的工作质量完全取决于LED产品上的标注，如果LED产品上的标注混乱，导致剥料岗工作人员无法正确理解不良LED的位置或者不良LED的不良项目，则会导致剥料错误，进而影响后续的统计结果。在本实施例中，当工作人员发现不良LED之后，无须采用漆笔对不良LED进行标记，可以操作不良LED处理设备控制击落机构自动击落该不良LED，这样就避免了剥料之前LED产品轮转、标准不到位影响剥料效果的问题：

通常，工作人员在利用观察显微镜检查LED产品的时候，都是将LED产品放置在载物底板之上，载物底板位于观察显微镜的物镜下方，工作人员可以通过观察显微镜的目镜检查LED产品中的LED。在本实施例中，如图3所示，在载物底板31上设置有通孔310，同时，在载物底板31下方还设置有接料盘32，载物底板31上的通孔310可以连通载物底板31上方的区域以及接料盘32。所以，尺寸小于通孔310的物体可以从载物底盘上方通过通孔310落入到接料盘32中。

在本实施例中，在工作人员发现LED产品中的不良LED之后，可以通知不良LED处理设备，让不良LED处理设备控制击落机构将LED产品中的不良LED击落，从而使得不良LED脱离镂空支架载体，从载物底板31上的通孔310落入到接料盘32当中。毫无疑义的是，为了供不良LED通过，通孔310的尺寸应当大于不良LED的尺寸。因为当工作人员在观察显微镜下检查出不良LED之后，必定会向不良LED处理设备输入不良项目信息，所以，基于接收到的不良项目信息，不良LED处理设备就可以确定出需要控制击落机构工作。所以，在一些示例当中，不良LED处理设备可以根据接收到的不良项目信息来控制击落机构工作，请参见图4示出的流程图：

S402：在接收到输入的不良项目信息后，控制击落机构的击落头移动至观察显微镜载物底板的通孔上方。

当不良LED处理设备接收到工作人员通过输入设备输入的不良项目信息之后，可以控制击落机构移动到目的地，因为击落机构中的击落头是用于向不良LED施力，从而使得不良LED从镂空支架载体上脱落的部件，而不良LED脱落后需要通过通孔，所以，在本实施例当中，需要被击落的不良LED，即目标LED，在未被击落之前，是位于通孔上方的。

击落机构中除了包括击落头以外，还包括动力装置，击落头与动力装置固定连接，而动力装置与不良LED处理设备通信连接，可以接受不良LED处理设备的控制，在不良LED处理设备的控制下带动击落头移动。在本实施例的一种示例当中，在不良LED处理设备未启动击落机构的时候，击落头所处的位置称为“原位”，这里将其坐标位置记为(0,0,0)，假定载物底板通孔的位置(称为第一位置)可以记做(x,y,z0)，在不良LED处理设备控制击落机构移动的时候，需要应当是控制动力装置携带击落头从(0,0,0)移动到比(x,y,z0)更高一点的位置(称为第二位置)，例如(x,y,z1)，其中z1必定大于z0。所以，通常动力装置能够在三个方向上移动：左右方向、前后方向以及上下方向。

本实施例所说的动力装置可以包括马达和气缸中的至少一个，例如动力装置可以包括若干马达，或者包括若干气缸，也可以是数目不定的马达与气缸的组合等。这里以动力装置包括多个气缸为例进行说明：

在本实施例的一种示例当中，如图5所示，击落机构5的动力装置50可以包括3个气缸，分别是第一气缸51、第二气缸52以及第三气缸53。其中第一气缸51能够带动击落头前后移动，第二气缸52能够带动击落头上下移动，第三气缸53能够带动击落头左右移动。这三个气缸的伸缩方向两两垂直，图5中每个气缸中的箭头表示该气缸的伸缩方向。击落头54与第二气缸52固定连接。

假定击落头的原位为(0,0,0)，第一位置的坐标为(3,2,4)，则不良LED处理设备需要控制第三气缸53向右伸长3个单位长度，控制第二气缸52向上伸长2个单位长度，控制第一气缸51向前伸长2个单位长度，从而使得击落头54达到第一位置。

在本实施例的一些示例当中，击落头也可以只需要在两个方向上移动：上下方向、左右方向，或者是只需要在上下方向与前后方向移动，在这种情况下，击落机构的动力装置就仅需要设置两个气缸即可。如图，在图6当中，击落机构6包括动力装置60与击落头63，其中，动力装置60包括能够左右移动的第一气缸61以及能够上下移动的第二气缸62。在本实施例的其他一些示例当中，击落机构的动力装置也可以进设置能够前后移动的气缸和能够上下移动的气缸。

S404：控制击落头垂直向下移动将当前位于通孔上方的目标LED从镂空支架上冲落，通过通孔落至接料盘中。

在不良LED处理设备控制动力装置携带击落头移动到第一位置(也即通孔上方)之后，可以控制动力装置携带击落头垂直向移动，从而向位于通孔上方的不良LED施加向下的压力，从而来那个不良LED从镂空支架载体上脱落，进入通孔，并通过通孔掉落到接料盘中。

在本实施例的一些示例当中，为了便于工作人员在通过观察显微镜发现不良LED之后，可以不对LED产品进行移动就能够直接使得不良LED位于载物底板的通孔上方，可以将通孔设置在载物底板上与观察显微镜的物镜对应的区域上，这样，需要击落的目标LED就是当前正处于物镜观察区域的LED，也即当前正被观察的LED，在这种情况下，当工作人员通过观察显微镜的检视发现了不良LED之后，通过上报不良项目信息，让不良LED处理设备接收到不良项目信息之后，可以确定当前正被观察的LED是不良LED，因此，可以控制动力装置携带击落头移动到观察显微镜物镜的正下方，通孔的正上方，随后直接垂直向下移动，击落当前正被观察的不良LED。

当然，可以理解的是，在本实施例的一些示例当中，工作人员可以针对同一个不良LED上报多种不良项目信息时，不良LED处理设备可以等待工作人员针对该不良LED的不良项目信息都上报完成之后再控制动力装置携带击落头移动，而不用在每一次接收到一个不良项目信息之后，就移动一次。

应当明白的是，当击落机构的击落头击落一个不良LED之后，不良LED处理设备可以控制动力装置携带击落头回到原位，避免击落头遮挡物镜的取景区域，影响工作人员对LED产品中其他LED的检查。

本实施例提供的不良LED处理方法，不良LED处理设备通过获取LED产品的流程单号，然后接收工作人员输入的针对该LED产品中不良LED上报的不良项目信息，从而可以基于流程单号统计对应于该LED产品的LED不良情况，从而使得不良统计结果更加精细，能够为后续生产过程的改进提供更加准确的数据支持。而且，因为统计结果是由不良LED处理设备根据工作人员的不良上报情况实时计数确定的，因此，统计结果更加准确。

另外，在本实施例中，当工作人员从LED产品中检查出不良LED产品之后，不良LED处理设备能够直接控制击落机构完成不良LED的剥落，这就无须工作人员在发现不良LED之后采用漆笔标记，并由另一工作人员根据标记实现不良LED剥离，不仅简化了针对不良LED的处理流程，同时，还降低了不良LED处理对人力资源的需求，降低了LED生产成本。

实施例二：

本实施例提供一种不良LED处理系统，请参见图7示出的一种不良LED处理系统的结构示意图：

不良LED处理系统7包括输入设备71与处理设备70，输入设备与71与处理设备70通信连接。输入设备71能够获取工作人员输入的信息，并将接收到的信息传输给处理设备70，例如，在本实施例中，输入设备可以获取LED产品的流程单号，以及获取工作人员输入的至少一个不良项目信息。处理设备70可以根据接收到的不良项目信息，以流程单号为单位统计对应LED产品中LED的不良情况。

在本实施例的一些示例当中，LED产品的流程单号是设置在LED产品上的文字标号(数字序列、字母序列或数字与字母结合的序列等)，在这种情况下，不良LED处理系统中的输入设备71可以包括输入键盘，这样，在获取LED产品的流程单号时，可以通过输入键盘接收工作人员输入的流程单号；在一种示例当中，输入设备71中包括摄像头，处理设备70可以控制摄像头对LED产品上的流程单号进行图像采集，然后基于图像识别技术确定出图像中对应的流程单号。

在本实施例的另外一些示例当中，LED产品上的流程单号可以是码图，例如条形码、二维码等，对应地，不良LED处理系统7的输入设备中可以包括扫描仪，获取流程单号时，可以通过扫描仪81扫描获取LED产品上码图所对应的流程单号，如图8所示，扫描仪81扫描的是LED产品上的条形码82。

在图9示出的不良LED处理系统的结构示意图当中，不良LED处理系统7的输入设备71同时包括输入键盘711与扫描仪712，其中扫描仪712用于扫描LED产品上的码图，从而获取到LED产品的流程单号，而输入键盘711可以用于在需要工作人员需要向不良LED处理系统7手动输入信息时使用，例如，当LED产品上的流程单号不是码图，是需要工作人员手动输入的编号信息时，工作人员可以利用输入键盘711向不良LED处理系统7输入LED产品的流程单号。

在获取到一个LED产品上的流程单号之后，工作人员可以对该LED产品中的不良LED进行不良统计等处理：工作人员可以借助观察显微镜对该LED产品中的各LED进行观察，在观察显微镜下发现该LED产品中的不良LED。需要说明的是，观察显微镜可以是不良LED处理系统7中自带的设备，也可以是不良LED处理系统7之外的设备。

应当明白的是，在评价一个LED正常还是不良时，会有多个评价维度(也即质量因素)，如，封装胶的覆盖是否足够，封装胶覆盖是否过多，是否存在烘烤过度、或者是否存在烘烤欠缺。只有一个LED在各个评价维度上都达标时，才会认定该LED是正常品，反之，只要一个LED在某一评价维度方面不达标，则可以认为该LED是不良品。所以，当一个LED被工作人员判定为不良时，该不良LED至少在某一质量因素方面存在不良。工作人员可以将该LED的不良项目信息通过输入键盘711输入给不良LED处理系统7的处理设备70。每一个不良项目信息唯一对应一种质量因素，表征着LED在对应质量因素方面表现不良。

处理设备70可以通过输入设备71接收工作人员输入的不良项目信息，记录该LED产品中该不良项目出现的次数。例如，假定对LED进行评价时，有a1、a2以及a3三个质量因素，这三个质量因素各自唯一对应一个不良项目，不良项目信息分别为“1”、“2”、“3”，所以，当工作人员发现LED产品中某个LED存在a1质量因素方面的不良时，可以通过输键盘711向处理设备70输入不良项目信息“1”，对应地，当处理设备70通过输入键盘711接收到工作人员输入的不良项目信息之后，也可以确定出LED产品中的某一LED在质量因素a1方面存在不达标的情况。

在处理设备70接收到不良项目信息之后，可以对接收到该类不良项目信息的情况进行记录，从而便于后续统计一个LED产品中某一不良项目信息被上报的次数。

当然，一个LED产品中的多个LED可能会存在各种各样的问题，所以，对于一个LED产品，处理设备70可能会接收到多个相同或不完全相同的不良项目信息。

在一个流程单号对应的LED产品被工作人员检查完成之后，处理设备70可以以该流程单号为单位统计对应LED产品中LED在各质量因素方面的不良，例如，对于某一个LED产品，在质量因素a1方面存在不良的上报次数为n1次，在质量因素a2方面存在不良的上报次数为n2次，在质量因素a3方面存在不良的上报次数为n3次。处理设备70统计出来的数据可以供工作人员进行分析，以确定某一LED产品中存在的质量问题、主要质量为题，应当如何进行后续生产改进等。

应当明白的是，对于一个LED而言，其存在的不良问题可能不只一个，所以，在本实施例的一些示例当中，工作人员可以针对同一个LED通过输入键盘711向处理设备70报告多个不同的不良项目信息。在现有技术当中，因为最终统计各质量因素下的不良情况时，是以该质量因素分类下不良LED的数目或重量进行统计的，这就导致一个不良LED无论存在多少种质量因素方面的问题，都只能被分到某一个质量因素对应的不良项目下，从而导致现有技术中的统计结果不够全面、准确，无法真正体现出LED的不良情况。

应当明白的是，在工作人员对LED产品中的LED进行检查之后，若发现LED产品中存在不良LED，则需要将该不良LED从LED产品上剥离下来，在现有技术中，对LED产品进行不良LED检视与不良LED剥料的是两个不同岗位的工作人员，当外观岗的工作人员通过显微镜发现LED产品中的不良LED之后，需要通过漆笔进行标注，标注不良LED在LED产品上的位置，以及不良LED对应的不良项目。这样当LED产品到达剥料岗工作人员的手中后，对应工作人员才能根据标注完成剥料。不过剥料岗工作人员的工作质量完全取决于LED产品上的标注，如果LED产品上的标注混乱，导致剥料岗工作人员无法正确理解不良LED的位置或者不良LED的不良项目，则会导致剥料错误，进而影响后续的统计结果。在本实施例中，当工作人员发现不良LED之后，无须采用漆笔对不良LED进行标记，可以操作不良LED处理系统自动击落该不良LED，这样就避免了剥料之前LED产品轮转、标准不到位影响剥料效果的问题：

在本实施例中提供的一种不良LED处理系统中，还包括击落机构，请参见图10示出的该不良LED处理系统7的一种结构示意图：不良LED处理系统7包括处理设备70、输入设备71以及击落机构72、接料盘(图10中未示出)，其中，输入设备71与击落机构72均与处理设备70通信连接，击落机构72能够在处理设备70的控制下移动并击落LED产品中的不良LED。基于这种不良LED处理系统7，当工作人员发现不良LED之后，无须采用漆笔对不良LED进行标记，可以直接操纵不良LED处理系统7，由击落机构72自动击落该不良LED：

通常，工作人员在利用观察显微镜检查LED产品的时候，都是将LED产品放置在观察显微镜的载物底板之上，载物底板位于观察显微镜的物镜下方，工作人员可以通过观察显微镜的目镜检查LED产品中的LED。在本实施例中，如图3所示，在载物底板31上设置有通孔310，同时，在载物底板31下方设置有接料盘32，载物底板31上的通孔310可以连通载物底板31上方的区域以及接料盘32。所以，尺寸小于通孔310的物体可以从载物底盘上方通过通孔310落入到接料盘32中。在本实施例的一些示例当中，接料盘32主要用于容纳从通孔310掉落的不良LED，接料盘32可以抽屉式的接料盘，在这些示例当中，接料盘32可以被工作人员手动从载物底板31之下水平抽出，方便工作人员取出接料盘32中装的不良LED。

在本实施例中，在工作人员发现LED产品中的不良LED之后，可以通过输入设备71通知处理设备70，由处理设备70控制击落机构72将LED产品中的不良LED击落，从而使得不良LED脱离镂空支架载体，从载物底板31上的通孔310落入到接料盘32当中。毫无疑义的是，为了供不良LED通过，通孔310的尺寸应当大于不良LED的尺寸。

在本实施例的一些示例当中，当处理设备70接收到工作人员通过输入设备71输入的不良项目信息之后，可以控制击落机构72移动到目的地，因为击落机构72中的击落头(图10中为示出)是用于向不良LED施力，从而使得不良LED从镂空支架载体上脱落的部件，而不良LED脱落后需要通过通孔310，所以，在本实施例当中，需要被击落的不良LED，即目标LED，在未被击落之前，是位于通孔310上方的。

击落机构72中除了包括击落头以外，还包括动力装置722，击落头与动力装置722固定连接，而动力装置722与处理设备70通信连接，可以接受处理设备70的控制，在处理设备70的控制下带动击落头移动。在本实施例的一种示例当中，在处理设备70未启动击落机构72的时候，击落头所处的位置称为“原位”，这里将其坐标位置记为(0,0,0)，假定载物底板通孔的位置(称为第一位置)可以记做(x,y,z0)，在处理设备70控制击落机构72移动的时候，需要应当是控制动力装置722携带击落头从(0,0,0)移动到比(x,y,z0)更高一点的位置(称为第二位置)，例如(x,y,z1)，其中z1必定大于z0。所以，通常动力装置722能够在三个方向上移动：左右方向、前后方向以及上下方向。

本实施例所说的动力装置722可以包括马达和气缸中的至少一个，例如动力装置722可以包括若干马达，或者包括若干气缸，也可以是数目不定的马达与气缸的组合等。这里以动力装置722包括多个气缸为例进行说明：

该示例中提供的击落机构的结构示意图如图5所示：击落机构5的动力装置50可以包括3个气缸，分别是第一气缸51、第二气缸52以及第三气缸53。其中第一气缸51能够带动击落头前后移动，第二气缸52能够带动击落头上下移动，第三气缸53能够带动击落头左右移动。这三个气缸的伸缩方向两两垂直，图5中每个气缸中的箭头表示该气缸的伸缩方向。击落头54与第二气缸52固定连接。

假定击落头的原位为(0,0,0)，第一位置的坐标为(3,2,4)，则不良LED处理设备需要控制第三气缸53向右伸长3个单位长度，控制第二气缸52向上伸长2个单位长度，控制第一气缸51向前伸长2个单位长度，从而使得击落头54达到第一位置。

在本实施例的一些示例当中，击落头也可以只需要在两个方向上移动：上下方向、左右方向，或者是只需要在上下方向与前后方向移动，在这种情况下，击落机构的动力装置就仅需要设置两个气缸即可。如图，在图6当中，击落机构6包括动力装置60与击落头63，其中，动力装置60包括能够左右移动的第一气缸61以及能够上下移动的第二气缸62。在本实施例的其他一些示例当中，击落机构的动力装置也可以进设置能够前后移动的气缸和能够上下移动的气缸。

在处理设备70控制动力装置722携带击落头移动到第一位置(也即通孔上方)之后，可以控制动力装置722携带击落头垂直向移动，从而向位于通孔上方的不良LED施加向下的压力，从而来那个不良LED从镂空支架载体上脱落，进入通孔，并通过通孔掉落到接料盘中。

在本实施例的一些示例当中，为了便于工作人员在通过观察显微镜发现不良LED之后，可以不对LED产品进行移动就能够直接使得不良LED位于载物底板的通孔上方，可以将通孔设置在载物底板上与观察显微镜的物镜对应的区域上，这样，需要击落的目标LED就是当前正处于物镜观察区域的LED，也即当前正被观察的LED，在这种情况下，当工作人员通过观察显微镜的检视发现了不良LED之后，通过上报不良项目信息，让处理设备70接收到不良项目信息之后，可以确定当前正被观察的LED是不良LED，因此，可以控制动力装置722携带击落头移动到观察显微镜物镜的正下方，通孔的正上方，随后直接垂直向下移动，击落当前正被观察的不良LED。

当然，可以理解的是，在本实施例的一些示例当中，工作人员可以针对同一个不良LED上报多种不良项目信息时，处理设备70可以等待工作人员针对该不良LED的不良项目信息都上报完成之后再控制动力装置722携带击落头移动，而不用在每一次接收到一个不良项目信息之后，就移动一次。

应当明白的是，当击落机构72的击落头击落一个不良LED之后，处理设备70可以控制动力装置722携带击落头回到原位，避免击落头遮挡物镜的取景区域，影响工作人员对LED产品中其他LED的检查。

本实施例提供的不良LED处理系统，基于流程单号统计对应于该LED产品的LED不良情况，不良统计结果精细、追溯力强，能够为后续生产过程的改进提供更加准确的数据支持。同时，因为统计结果是由不良LED处理设备根据工作人员的不良上报情况实时计数确定的，排除了人工称重计数带来的误差干扰，，统计结果更加准确。另外，在本实施例中，当工作人员从LED产品中检查出不良LED产品之后，不良LED处理设备能够直接控制击落机构完成不良LED的剥落，这就无须工作人员在发现不良LED之后采用漆笔标记，并由另一工作人员根据标记实现不良LED剥离，所以不良LED处理系统不仅简化了针对不良LED的处理流程，同时，还降低了不良LED处理对人力资源的需求，降低了LED生产成本。

实施例三：

本实施例将对前述实施例中的不良LED处理设备进行介绍，不过在对不良LED处理设备结构进行介绍之前，先提供一种计算机可读存储介质：

该计算机可读存储介质中存储一个或多个可供存储器读取、编译或执行的计算机程序，其中就包括不良LED处理程序，该不良LED处理程序可供处理器执行从而实现前述实施例中提供的不良LED处理方法。

同时本实施例还提供一种不良LED处理设备，请参见图11：不良LED处理设备110包括处理器111、存储器112以及用于连接处理器111与存储器112的通信总线113，其中存储器112可以为前述存储有不良LED处理程序的计算机可读存储介质。处理器111可以读取存储器112中存储的不良LED处理程序，进行编译并执行实现前述实施例中提供的不良LED处理方法：

处理器111通过单号扫描仪扫描LED产品上携带的流程单号，获取LED产品的流程单号，该LED产品中包括镂空支架载体以及设置在镂空支架载体上的至少两个LED；然后，处理器111接收输入的至少一个不良项目信息，不良项目信息与LED的一种质量因素唯一对应，表征LED在质量因素方面表现不良；处理器111还会以流程单号为单位统计LED产品中LED在各质量因素方面的不良情况。

在本实施例的一种示例当中，处理器111通过单号扫描仪扫描LED产品上携带的流程单号，流程单号为码图。

在接收到输入的不良项目信息后，处理器111控制击落机构的击落头移动至观察显微镜载物底板的通孔上方，控制击落头垂直向下移动将当前位于通孔上方的目标LED从镂空支架上冲落，通过通孔落至接料盘中。通孔连通载物底板上方区域与位于载物底板下方的接料盘；载物底板用于放置LED产品。

该不良LED处理设备110即可作为实施例二中的处理设备，不良LED处理设备110作为处理设备在不良LED处理系统中工作的具体细节这里不再赘述，请参见前述实施例中的介绍。

本实施例提供的不良LED处理设备以及计算机存储介质，不仅能够使得不良LED同届结果能够追溯至对应的LED产品流程单号，使得统计结果呈精细，而且，因为统计计数由不良LED处理设备计算机化实现，避免了人工称重计数带来的误差，提升了统计结果的准确性与可靠性。

同时，因为针对LED产品中不良LED的外观检视、不良剥料以及不良统计均可以由一个岗位的工作人员实现，因此，减少了LED产品与LED产品流程单号在不同岗位的轮转，降低了因为轮转而带来的出错几率，提升了作业效率。

毫无疑义地是，前述各实施例中所提供的不良LED处理刚发、设备以及系统所处理得到正常LED可以应用于各种发光领域，例如其可以制作成背光模组应用于显示背光领域(可以是电视、显示器、手机等终端的背光模组)。此时可以将其应用于背光模组。除了可应用于显示背光领域外，还可应用于按键背光领域、拍摄领域、家用照明领域、医用照明领域、装饰领域、汽车领域、交通领域等。应用于按键背光领域时，可以作为手机、计算器、键盘等具有按键设备的按键背光光源；应用于拍摄领域时，可以制作成摄像头的闪光灯；应用于家用照明领域时，可以制作成落地灯、台灯、照明灯、吸顶灯、筒灯、投射灯等；应用于医用照明领域时，可以制作成手术灯、低电磁照明灯等；应用于装饰领域时可以制作成各种装饰灯，例如各种彩灯、景观照明灯、广告灯；应用于汽车领域时，可以制作成汽车车灯、汽车指示灯等；应用于交通领域时，可以制成各种交通灯，也可以制成各种路灯。上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是本实施例中的LED的应用并不限于上述示例的几种领域。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述本发明实施例的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在计算机存储介质(ROM/RAM、磁碟、光盘)中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。所以，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上内容是结合具体的实施方式对本发明实施例所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种不良LED处理方法，其特征在于，包括：

通过单号扫描仪扫描LED产品上携带的流程单号，获取所述LED产品的流程单号，所述LED产品中包括镂空支架载体以及设置在所述镂空支架载体上的至少两个LED；

接收输入的至少一个不良项目信息，一所述不良项目信息与LED的一种质量因素唯一对应，表征LED在所述质量因素方面表现不良；

在接收到输入的不良项目信息后，控制击落机构的击落头移动至观察显微镜载物底板的通孔上方，所述通孔连通所述载物底板上方区域与位于所述载物底板下方的接料盘；所述载物底板用于放置所述LED产品；

控制所述击落头垂直向下移动将当前位于所述通孔上方的目标LED从所述镂空支架上冲落，通过所述通孔落至接料盘中；

在一所述流程单号对应的所述LED产品的检查完成后，以所述流程单号为单位统计所述LED产品中LED在各质量因素方面的不良情况。

2.如权利要求1所述的不良LED处理方法，其特征在于，所述载物底板上的通孔设置在所述载物底板上与所述观察显微镜的物镜对应的区域；所述目标LED为所述LED产品中当前正处于所述物镜观察区域的LED。

3.一种不良LED处理系统，其特征在于，包括观察显微镜、输入设备以及处理设备、击落机构与接料盘；所述输入设备与所述处理设备通信连接；

所述输入设备用于获取LED产品的流程单号，并接收输入的至少一个不良项目信息，所述输入设备包括单号扫描仪，其用于扫描LED产品上携带的流程单号，所述LED产品中包括镂空支架载体以及设置在所述镂空支架载体上的至少两个LED，一所述不良项目信息与LED的一种质量因素唯一对应，表征LED在所述质量因素方面表现不良；

所述接料盘设置在所述观察显微镜载物底板的下方，所述载物底板上设置有连通所述接料盘与所述载物底板上方区域的通孔；所述击落机构包括击落头与动力装置，所述击落头与所述动力装置固定连接，所述动力装置与所述处理设备通信连接，所述动力装置用于在所述处理设备的控制下携带所述击落头移动；所述处理设备用于在接收到输入的不良项目信息后，控制所述动力装置移动直至所述击落头位于所述载物底板通孔的上方，随后所述处理设备控制所述动力装置携带所述击落头垂直向下移动将当前位于所述通孔上方的目标LED从所述镂空支架上冲落，通过所述通孔落至接料盘中；

所述处理设备还用于在一所述流程单号对应的所述LED产品的检查完成后，以所述流程单号为单位统计所述LED产品中LED在各质量因素方面的不良情况。

4.如权利要求3所述的不良LED处理系统，其特征在于，所述输入设备还包括输入键盘，所述输入键盘用于接收输入的不良项目信息。

5.如权利要求3或4所述的不良LED处理系统，其特征在于，所述接料盘为抽屉式接料盘。

6.如权利要求3或4所述的不良LED处理系统，其特征在于，所述动力装置包括用于带动所述击落头前后移动的第一气缸，用于带动所述击落头上下移动的第二气缸和用于带动所述击落头左右移动的第三气缸。

7.一种不良LED处理设备，其特征在于，所述不良LED处理设备包括处理器、存储器及通信总线；

所述通信总线用于实现处理器和存储器之间的连接通信；

所述处理器用于执行存储器中存储的一个或者多个程序，以实现如权利要求1或2所述的不良LED处理方法的步骤。

8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现如权利要求1或2所述的不良LED处理方法的步骤。

Images