CN106796261B - 芯片电子部件的特性检查和分类用的装置 - Google Patents

Abstract

【课题】提供一种装置，所述装置通过使电极端子与收容于具备许多透孔的芯片电子部件保持板的、在相对的两个端面具有电极的芯片电子部件的各电极接触来检查芯片电子部件的电特性并且基于其检查结果来对所测定的芯片电子部件进行分类并且能够进行由于与电特性检查用的电极端子的接触造成的芯片电子部件的电极表面的接触瑕疵的产生的抑制。【解决方案】作为与芯片电子部件接触的电极端子，使用将杨氏模量处于140~1000GPa的范围且维氏硬度为7000MPa以上而且体积电阻率为200μΩcm以下的导电性纤维以沿二维方向的每一个互相重叠的方式束起而构成的电极端子。

Description

芯片电子部件的特性检查和分类用的装置

技术领域

本发明涉及针对在相对的端面具备电极的芯片电子部件检查其电特性而接着基于其检查结果来对芯片电子部件进行分类的装置。

背景技术

伴随着被便携式电话、液晶电视机、游戏机代表的电制品的生产量的增加，装入到这样的电制品中的芯片电子部件的生产量显著增加。芯片电子部件通常由主体部和主体部的相对的两个端面所具备的电极形成，例如广泛地知晓芯片电容器（也被称为芯片电容）、芯片电阻器（包含芯片压敏电阻）和芯片电感器等微小的电子部件。

近年来，由于装入有芯片电子部件的电制品的小型化以及装入到电制品中的芯片电子部件的数目的增加，芯片电子部件的进一步的小型化发展。例如，近年来，作为芯片电容器，使用极小的尺寸（例如，被称为0402芯片的0.2mm×0.2mm×0.4mm的尺寸）的电容器。通过大量生产以一批为几万~几十万个这样的单位生产这样的微小的芯片电子部件。

为了降低在装入有芯片电子部件的电制品中起因于芯片电子部件的缺陷的废品率，通常对大量地制造出的芯片电子部件进行全数检查。例如，关于芯片电容器，对其全数进行静电电容或泄漏电流等电特性的检查。

大量的芯片电子部件的电特性的检查需要高速地进行，作为用于进行该高速的检查的装置，通常使用具备形成有许多透孔的圆盘（芯片电子部件保持板）的芯片电子部件的特性检查和分类用的装置（以后，有时叫做芯片电子部件检查分类装置或检查分类装置）。在该圆盘中，以彼此接近的位置关系形成暂时收容检查对象的芯片电子部件的许多透孔。在上述的检查分类装置的使用时，将芯片电子部件收容于处于旋转下的圆盘的透孔，在该收容状态的芯片电子部件中，使附设于该装置的一对电极端子（检查用触头）的每一个与芯片电子部件的各电极接触而对该芯片电子部件的规定的电特性进行测定，接着，基于其测定结果，实施使芯片电子部件从圆盘排出并对芯片电子部件进行分类的作业。

即，芯片电子部件的检查分类装置通常为芯片电子部件的特性检查和分类用的装置，所述装置包含：圆盘状的芯片电子部件保持板（输送圆盘），将在相对的端面的每一个具有电极的芯片电子部件暂时收容的二个以上的透孔被形成于彼此接近的位置而成；一对电极端子，被配置于与该芯片电子部件保持板的各透孔的两个开口部接近的位置；检查器，电连接于该一对电极端子的每一个；控制器，电连接于该检查器，向该检查器供给与芯片电子部件的检查对象的电特性有关的信号；以及分类系统，基于该检查的电特性的不同来分类并收容检查完毕的芯片电子部件，通过使一对电极端子与芯片电子部件的电极的每一个接触，从而将从检查器送至电极端子的检查用电压施加到收容于透孔的芯片电子部件，使用各检查器能够对由于该检查用电压的施加而在各芯片电子部件中产生的电流值进行检测。再有，在近年来利用的芯片电子部件的特性检查和分类用的装置中，为了提高芯片电子部件的检查速度而将电极端子的顶端部以与输送圆盘的表面接近的状态固定配置，一边使该电极端子的顶端部与通过输送圆盘的旋转移动的芯片电子部件的电极以互相摩擦的方式接触一边实施电特性的测定的方法成为主流。

在将芯片电容器的静电电容的检查用的检查器用作检查器的情况下，从检查器向芯片电容器（芯片电子部件）施加具有规定的频率的检查用电压。然后，使用检查器对由于该检查用电压的施加而在芯片电容器中产生的电流的电流值进行检测，由此，基于上述检查用电压的电压值和所检测的电流的电流值，进行检查对象的芯片电容器的静电电容的检查（测量）。作为芯片电容器的静电电容的检查器，例如，能够使用市售的静电电容测定器（例如，电容计：E4981A、Agilent·Technologies（股份）制）。在使用芯片电容器的泄漏电流的检查用的检查器的情况下，与静电电容的检查同样地利用从检查器向芯片电容器施加检查用直流电压并通过检查器对在芯片电流器中流动的直流电流进行检测（测量）的方法。作为芯片电容器的泄漏电流的检查器，能够使用市售的绝缘电阻计（例如，高电阻计（highresistance meter）：4349B、Agilent·Technologies（股份）制）。

在专利文献1中公开了对许多电路部件（例如，芯片电子部件）进行试验（检查）而且按照试验结果对电路部件进行分类的电路部件处理器。该电路部件处理器具备：设置有许多部件台（透孔）的圆盘状的试验板（芯片电子部件保持板）、被配置在与试验板的各部件台接近的位置的上侧接点和下侧接点（一对电极端子）、以及电连接于各接点的测试仪（检查器）。上述试验板在周向上具备72列在其中心与外周缘之间沿直径方向彼此空开间隔为4个的部件台的列。在使该试验板旋转而将电路部件收容于该部件台（透孔）的状态下，将收容于各列的部件台的多个电路部件作为一组，进行电路部件的试验。作为该部件处理器所具备的电极端子，使用板弹簧状的电极端子以使能够向处于移动下的芯片电子部件的电极摩擦同时接触。

在专利文献2中，公开了：在对芯片形电子部件（芯片电子部件）的电特性进行检查并且基于该检查的结果来对芯片形电子部件进行分类的装置中，作为为了检查电特性而使用的检查用触头，使用束起多个由将钯、银、铂和金作为基础的合金构成的细的线后的刷状电极或者将由上述合金构成的细的线卷绕成绝缘性材质的辊的辊状电极。根据该文献的记载，假设使用具备这些电极的检查用触头，由此，减少由于芯片电子部件的端子电极（芯片电子部件的相对的端面的每一个所具备的电极）与检查用触头的接触造成的该端子电极的表面的接触瑕疵（摩擦瑕疵）的产生。再有，该文献所具体记载的刷状电极为线形为0.2mm的将钯、银、铂和金作为基础的合金制的线沿着刷状安装板的板平面排列成一列的形状的刷状电极。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2000-501174号公报；

专利文献2：日本特开2006-194831号公报。

发明内容

发明要解决的课题

在对芯片电子部件的电特性进行检查并且基于其检查结果来对芯片电子部件进行分类的装置中，作为用于检查电特性的检查用触头，使用由专利文献2所记载的材料构成的刷状电极或辊状电极，由此，减少由于检查对象的芯片电子部件的电极与检查用触头的接触造成的在电极表面的接触瑕疵的产生。

但是，在检查对象的芯片电子部件为如前述那样极小的尺寸（例如，被称为0402芯片的0.2mm×0.2mm×0.4mm的尺寸）的电子部件的情况下，存在说是在该芯片电子部件的电极的表面产生的接触瑕疵相对于电极的表面的面积而相对地变大而容易变得显眼的问题。具有那样的接触瑕疵显眼的电极的芯片电子部件在外观上不是优选的，此外，当在芯片电子部件的电极存在大的接触瑕疵时焊锡可沾性（solder wettability）降低，因此，担心在向各种基板的安装时成为故障的原因。

因此，本发明的课题在于提供一种芯片电子部件的特性检查和分类用的装置，所述装置能够在0402芯片那样的极小的尺寸的芯片电子部件或使尺寸进一步小的芯片电子部件的电特性的检查时进一步减少由于芯片电子部件的电极与检查用触头的接触（检查用触头与处于高速的旋转下或移动下的芯片电子部件保持板所保持的芯片电子部件的电极的接触）造成的芯片电子部件的电极表面的接触瑕疵（摩擦瑕疵）的产生。

用于解决课题的方案

本发明的发明者为了上述的课题的解决而反复讨论的结果是，发现了：通过将导电性纤维以沿二维方向的每一个（与纤维的长度的方向交叉的平面上的二维方向）互相重叠的方式束起而构成的电极端子或者通过将导电性非晶质合金材料纤维以沿二维方向的每一个互相重叠的方式束起而构成的电极端子用作在芯片电子部件的特性检查和分类用的装置（以后，有时叫做芯片电子部件检查装置或芯片电子部件检查分类装置）中使用的检查用触头（电极端子），能够解决上述的课题，所述导电性纤维是杨氏模量处于140~1000GPa的范围且维氏硬度为7000MPa以上而且体积电阻率为200μΩcm以下（均为20℃下的测定值）的导电性纤维。

因此，本发明存在于一种装置，所述装置是芯片电子部件的特性检查和分类用的装置，所述装置包含：芯片电子部件保持板，将在相对的端面的每一个具有电极的芯片电子部件暂时收容的二个以上的透孔被形成于彼此接近的位置而成；一对电极端子，被配置于与该芯片电子部件保持板的各透孔的两个开口部接近的位置；检查器，电连接于该一对电极端子的每一个；控制器，电连接于该检查器，向该检查器供给与芯片电子部件的检查对象的电特性有关的信号；以及分类系统，基于该检查的电特性的不同来分类并收容检查完毕的芯片电子部件，通过使一对电极端子与芯片电子部件的电极的每一个接触，从而将从检查器送至电极端子的检查用电压施加到收容于透孔的芯片电子部件，使用各检查器能够对由于该检查用电压的施加而在各芯片电子部件中产生的电流值进行检测，所述装置的特征在于，所述一对电极端子的至少一个是将杨氏模量处于140~1000GPa（优选的是140~500GPa）的范围且维氏硬度为7000MPa以上而且体积电阻率为200μΩcm以下（均为20℃下的测定值）的导电性纤维以沿二维方向的每一个互相重叠的方式束起而构成的电极端子。再有，关于维氏硬度，优选的是为12000MPa以下。

本发明还存在于一种装置，所述装置是芯片电子部件的特性检查和分类用的装置，所述装置包含：芯片电子部件保持板，将在相对的端面的每一个具有电极的芯片电子部件暂时收容的二个以上的透孔被形成于彼此接近的位置而成；一对电极端子，被配置于与该芯片电子部件保持板的各透孔的两个开口部接近的位置；检查器，电连接于该一对电极端子的每一个；控制器，电连接于该检查器，向该检查器供给与芯片电子部件的检查对象的电特性有关的信号；以及分类系统，按照该检查的电特性来分类并收容检查完毕的芯片电子部件，通过使所述的一对电极端子与芯片电子部件的电极的每一个接触，从而将从检查器送至电极端子的检查用电压经由所述的一对电极端子施加到收容于透孔的芯片电子部件，使用各检查器能够对由于该检查用电压的施加而在各芯片电子部件中产生的电流值进行检测，所述装置的特征在于，所述一对电极端子的至少一个是将平均直径处于10~200μm的范围且杨氏模量处于140~1000GPa的范围且维氏硬度为7000MPa以上而且体积电阻率为200μΩcm以下的导电性非晶质合金材料纤维以沿二维方向的每一个互相重叠的方式束起而构成的电极端子。

在本说明书中，将导电性纤维（或导电性非晶质合金材料纤维）“以沿二维方向的每一个互相重叠的方式束起而构成”意味着将多个纤维以各纤维沿着与纤维的长度的方向交叉的平面在二维方向上重叠的方式束起的结构。因此，纤维至少需要4个。

本发明的芯片电子部件检查分类装置的优选的方式如以下。

（1）导电性纤维或导电性非晶质合金材料纤维的平均直径处于10~200μm的范围。

（2）导电性纤维或导电性非晶质合金材料纤维的平均直径为120μm以下。

（3）导电性纤维或导电性非晶质合金材料纤维的平均直径为50μm以下。

（4）导电性纤维或导电性非晶质合金材料纤维的剖面为正圆、椭圆、凸透镜状或矩形。

（5）导电性纤维为导电性的非晶质合金材料的纤维。

（6）非晶质合金材料为Co-Fe-Cr-Si-B类合金或Co-Fe-Cr-Mo-Si-B类合金。

（7）导电性纤维或导电性非晶质合金材料纤维在被导电性材料敛缝的状态下被束起。

（8）配置为导电性纤维或导电性非晶质合金材料纤维与芯片电子部件的电极层的表面垂直或以从垂直30度以内的角度接触。

在本说明书中，纤维的平均直径意味着纤维的宽度（或粗细）的平均。在纤维的剖面不是正圆或大致正圆的情况下，意味着二维方向（粗细方向）的每一个的最大直径的平均。

发明效果

通过使用本发明的芯片电子部件检查分类装置，从而即使为在近年来成为主流的0402芯片（0.2mm×0.2mm×0.4mm）那样的极小的尺寸的芯片电子部件以及更小的尺寸的芯片电子部件，也能够在它们的检查时有效地抑制由于与该装置的检查用触头的接触造成的芯片电子部件的电极表面的接触瑕疵的产生。进而，在本发明的芯片电子部件检查分类装置中使用的检查用触头由于其耐久性高所以能够以高的可靠性实施长时间的（即，许多次连续的）芯片电子部件的检查操作。因此，能够使检查用触头的连续使用时间（在由于磨损或机械性的损伤而进行需要的检查用触头的交换之前的时间）与以往相比变长（延长）。

附图说明

图1是示出检查对象的芯片电子部件（例如，芯片电容器）的结构例的立体图。

图2是示出本发明的芯片电子部件检查分类装置的结构的一个例子的正面图。

图3是沿着芯片电子部件保持板11的周向切断图2的芯片电子部件检查分类装置10的芯片电子部件收容部（芯片电子部件收容区域）31后的放大剖面图。

图4是沿着芯片电子部件保持板11的直径方向切断图2的芯片电子部件检查分类装置10的芯片电子部件检查部（芯片电子部件检查区域）32后的放大剖面图。

图5是沿着芯片电子部件保持板11的直径方向切断图2的芯片电子部件检查分类装置10的芯片电子部件排出部（芯片电子部件排出区域）33后的放大剖面图。

图6是概略性地示出图2的芯片电子部件检查分类装置10的电连接状态的框图。

图7是示出在本发明中使用的电极端子（检查用触头）的结构例的立体图。

图8是图7的电极端子的正面图。

图9是图7的电极端子的左侧面图。

图10是装配有图7的电极端子的检查用电极单元。

图11是示出使用图10的检查用电极单元对收容于芯片电子部件保持板的芯片电子部件的电特性进行测定的状态的示意图。

具体实施方式

一边参照附图一边在以下对本发明的芯片电子部件检查分类装置的结构例进行说明。再有，本发明的芯片电子部件检查分类装置涉及以往使用的各种芯片电子部件检查分类装置所具备的检查用触头（电极端子）的改良，因此，与检查用触头（电极端子）有关的说明以外的以下的记载也为以往使用的芯片电子部件检查分类装置的代表的结构的说明。

图1是示出检查对象的芯片电子部件（例如，芯片电容器）的结构例的立体图。图1的芯片电子部件19由包括电介质的电容器主体21以及与其两端相对地设置的一对电极22a、22b构成。芯片电容器19是将陶瓷用作电介质的芯片陶瓷电容器。再有，在通常的芯片电子部件的电极的表面形成有芯片电子部件的安装用的焊锡层。

图2是示出本发明的芯片电子部件检查分类装置的结构例的正面图。图3是沿着芯片电子部件保持板11的周向切断图2的装置10的芯片电子部件收容部31后的放大剖面图（示出了收容有芯片电子部件19的状态）。图4是沿着芯片电子部件保持板11的直径方向切断图2的装置10的芯片电子部件检查部32后的放大剖面图。图5是沿着芯片电子部件保持板11的直径方向切断图2的装置10的芯片电子部件排出部33后的放大剖面图。图6是概略性地示出图2的装置10的电连接状态的框图。

图2~图6所示的芯片电子部件检查分类装置10由以下部分构成：在圆盘状材料将能够暂时收容芯片电子部件（例如，芯片电容器）的二个以上的透孔11a形成于彼此接近的位置而成的芯片电子部件保持板11、被配置于与芯片电子部件保持板11的各透孔11a的两个开口部接近的位置的一对电极端子12a、12b、电连接于一对电极端子12a、12b的每一个的检查器14a、14b、以及电连接于检查器以使向检查器供给与检查处理有关的信号的控制器15。

控制器15向检查器供给的信号为与检查器向各芯片电容器施加的检查用电压有关的信号，作为其代表例，可举出对检查用电压的施加的开始进行指示的信号。

控制器15向检查器供给的与检查处理有关的信号为与由检查器进行的芯片电容器的电特性的检查有关的信号，作为其代表例，可举出对由于来自检查器的检查用电压的施加而在各芯片电容器中产生的电流的电流值的检测的开始进行指示的信号。

芯片电子部件检查分类装置10被构成为：从检查器14a、14b的每一个经由电极端子12a、12b向收容于二个以上的透孔11a的芯片电子部件（例如，图4所示的芯片电容器19a、19b、19c、19d、19e、19f）的每一个在规定的时期施加规定的检查用电压，使用检查器能够对由于该检查用电压的施加而在芯片电子部件中产生的电流值进行检测。

在芯片电子部件检查分类装置10中，作为芯片电子部件的电特性的检查器14a、14b的每一个，例如使用静电电容（电特性）的检查器。

芯片电子部件检查分类装置10在前述的控制器15中具备对向芯片电子部件的每一个的检查用电压施加的时期进行控制的控制系统15a，所述芯片电子部件收容于芯片电子部件保持板11的二个以上的透孔11a。

上述“控制系统”意味着“包含记录有能够对向芯片电容器的每一个的电压施加的时期进行控制的程序的电子计算机，所述芯片电容器收容于芯片电子部件保持板的二个以上的透孔”。

在图6所示的芯片电子部件检查分类装置10中，电连接于一个检查器的芯片电子部件（芯片电容器）为三个。经由切换器23a将三个芯片电容器19a、19b、19c电连接于检查器14a。而且，经由切换器23b将三个芯片电容器19d、19e、19f电连接于检查器14b。

而且，上述的控制器15所具备的控制系统对来自检查器的向芯片电子部件（芯片电容器）的检查用电压施加的时期进行控制。

作为由本发明的芯片电子部件检查分类装置检查的电子部件的代表例，可举出芯片电容器、芯片电阻器（包含芯片压敏电阻）、以及芯片电感器。

由本发明的芯片电子部件检查分类装置检查的电子部件的电特性意味着能够基于向芯片电子部件施加的检查用电压（交变电压或直流电压）的电压值、以及由于该检查用电压的施加而在芯片电子部件中流动的交流或直流的电流值来决定的电特性。

作为在将交变电压用作检查用电压的情况下检查的电特性的例子，可举出静电电容（电容）、电感、阻抗、导纳等。作为在将直流电压用作检查用电压的情况下检查的电特性的例子，可举出绝缘电阻、泄漏电流等。

再有，上述的测定对象的芯片电子部件的种类和所测定的电特性未必一对一地对应。例如，也能够针对上述的芯片电容器以外的芯片电子部件（详细的是针对在芯片电容器以外的芯片电子部件的等效电路中出现的电容器）测定其静电电容。例如，也能够测定芯片压敏电阻的静电电容。

作为检查对象的芯片电子部件，使用以示出规定的同一电特性的方式按照同一标准制造的电子部件。

因此，上述的检查对象的芯片电子部件为同一制造批（lot）的电子部件的情况较多，但是，也可以为在这样的同一制造批的芯片电子部件中混合了另外的批的芯片电子部件的电子部件。但是，两者的制造批的芯片电子部件需要为以彼此示出同一电特性的方式按照同一标准来制造的电子部件（通常为以彼此作为同一制品来出售为目的而制造的电子部件）。

将检查对象的芯片电子部件收容于例如芯片电子部件检查分类装置10的芯片电子部件保持板11的多个透孔11a的每一个，由此，配置于彼此接近的位置。

接着，对在本发明的芯片电子部件检查分类装置中使用的电极端子（检查用触头）进行说明。将许多（至少4个以上）杨氏模量处于140~1000GPa的范围且维氏硬度为7000MPa以上而且体积电阻率为200μΩcm以下的导电性纤维或导电性非晶质合金材料纤维以在与纤维的长度的方向交叉的平面上沿成为二维方向的方向的每一个互相重叠的方式束起而构成在本发明中使用的电极端子。

图7至图9是示出在本发明的芯片电子部件检查分类装置中使用的电极端子的结构例的图（图7是电极端子的立体图，图8和图9是图7的电极端子的正面图和左侧面图）。在图7至图9所图示的电极端子71中，许多导电性纤维或导电性非晶质合金材料纤维以沿二维方向分别互相重叠的方式被束起，并被敛缝（caulking）工具72敛缝而被固定。

图7所示的被敛缝工具72敛缝的电极端子71如图10所示那样被电极端子保持工具73保持而被做成检查用电极单元74。即，敛缝工具72的后端部在电连接于导电性连接板75的状态下被装配于电极端子保持工具73，接着，导电性连接板75电连接于作为向检查器的连接工具的管脚插口（pin jack）76，成为检查用电极单元74。

图10的检查用电极单元74如图11所示那样在经由管脚插口连接于检查器的状态下被配置为电极端子71的顶端部位于芯片电子部件保持板的表面（通常为正面（或前表面侧）的表面）的附近（即，在与在收容于芯片电子部件保持板的透孔的状态下旋转的芯片电子部件的电极的表面接触的位置），而且优选配置为与收容于芯片电子部件保持板的芯片电子部件的电极的表面垂直或以从垂直30度以内的角度接触。

构成本发明的电极端子的导电性纤维为非晶质合金材料的纤维是优选的。作为非晶质合金材料，优选Co-Fe-Cr-Si-B类合金或Co-Fe-Cr-Mo-Si-B类合金。这样的非晶质合金材料制的纤维由UNITIKA股份有限公司以“BOLFUR”的商品名出售。

关于构成本发明的电极端子的导电性纤维或导电性非晶质合金材料纤维，优选的是其平均直径（直径）为200μm以下，进而优选的是为120μm以下，特别优选的是为50μm以下。再有，对于导电性纤维或导电性非晶质合金材料纤维的平均直径，不特别有下限，但是，通常使用10μm以上的纤维。对于导电性纤维或导电性非晶质合金材料纤维的剖面形状，不特别限定，例如，使用剖面为大致正圆、椭圆、凸透镜状或矩形状的纤维。再有，纤维的平均直径意味着纤维的宽度（或粗细）的平均。在纤维的剖面不是正圆或大致正圆的情况下，意味着二维方向的每一个的最大直径的平均值。在纤维的剖面为矩形的情况下，近似于正圆，求取该正圆的直径来作为平均直径。

接着，对本发明的芯片电子部件检查分类装置的优选的实施方式详细地进行说明。

关于图2所示的芯片电子部件检查分类装置10所具备的芯片电子部件保持板11，对于其形状并不特别限制，但是，通常处于圆盘状的形状。

芯片电子部件保持板11的二个以上的透孔11a被配置在芯片电子部件保持板的表面、多个同心圆上、将该同心圆等分割后的位置。

在附图所示的芯片电子部件检查装置10中，按照被在芯片电子部件保持板11的中心与周缘之间沿直径方向排列的合计为6个的透孔收容的6个芯片电子部件的每一个进行芯片电容器的电特性的检查。关于在芯片电子部件保持板11的中心与周缘之间沿半径方向排列的透孔的数目，优选的是位于2~20个的范围内，进而优选的是位于4~12个的范围内。

圆盘状的芯片电子部件保持板11例如经由基板45以及中心轴42以能旋转的方式设置（固定）于基台41，通过使配设于其背面侧的旋转驱动装置43工作，从而在中心轴42的周围间歇性地进行旋转。再有，芯片电子部件保持板11“间歇性地进行旋转”意味着按照二个直线所形成的角度（锐角）的每一个进行旋转，所述二个直线将在芯片电子部件保持板11的旋转方向（旋转的周向）上彼此邻接的二个透孔的每一个与芯片电子部件保持板11的旋转的中心位置连结。

在芯片电子部件保持板11的透孔的每一个中，在芯片电子部件收容部31中暂时收容检查对象的芯片电容器（芯片电子部件），以便检查其电特性。

如图3所示，在芯片电子部件收容部31中，在上述芯片电子部件保持板11的正面或装置的前表面侧（在图3中为左侧）配设有芯片电子部件保持罩44。在芯片电子部件保持板11的背侧或装置的后方侧（在图3中为右侧）配设有基板45。在基板45分别形成有在芯片电子部件保持板11的一侧的表面开口的多个气体排出通路45a。各个气体排出通路连接于气体排出装置（代表例为真空泵）46。当使气体排出装置46工作时，从气体排出通路45a排出气体，芯片电子部件保持板11与基板45之间的间隙成为被减压的状态（成为比大气压小的压力）。

而且，一边使芯片电子部件保持板11向在图3中记上的箭头49所示的方向间歇性地旋转一边通过芯片电子部件供给装置（图2:47）向芯片电子部件保持罩44的内侧供给芯片电容器19，使气体排出装置46工作来使芯片电子部件保持板11与基板45之间的间隙为减压状态。由此，在芯片电子部件保持板11的各个透孔11a中暂时收容芯片电容器。再有，由于芯片电子部件保持板11与基板45之间的间隙处于减压的状态，所以，即使在收容于芯片电子部件保持板11的芯片电子部件19移动到在图3中最上面的气体排出通路45a的上方的位置的情况下，芯片电子部件19也不会从透孔11a露出而落下。

通过上述的芯片电子部件保持板11的间歇性的旋转移动，收容于芯片电子部件保持板的透孔的芯片电容器被送到图2和图4所示的芯片电子部件检查分类装置10的芯片电子部件检查部32。

如图4所示，为了将芯片电容器电连接于其电特性的检查器，在与芯片电子部件保持板的透孔11a的两个开口部接近的位置配置有一对电极端子12a、12b。

电极端子12a经由配设于其周围的电绝缘性的筒体51而被固定于基板45。电极端子12a和基板45的芯片电子部件保持板11的一侧的表面被实施例如研磨加工，以使形成一个平滑的平面。

电极端子12b被固定于电极端子支承板53。电极端子支承板53被固定于直线运动驱动装置（图2的54）。

使上述直线运动驱动装置工作来使电极端子支承板53向芯片电子部件保持板11的一侧移动，由此，被电极端子支承板53支承的电极端子12b也同时向芯片电子部件保持板11的一侧移动。由此，芯片电容器被夹持在电极端子12a、12b之间。然后，芯片电容器的电极22a电连接于电极端子12a，然后，电极22b电连接于电极端子12b。由此，芯片电容器经由一对电极端子12a、12b电连接于检查器。

再有，与配置有一对电极端子的芯片电子部件保持板的各透孔的两个开口部“接近的位置”意味着在芯片电子部件被收容于各透孔时各电极端子电连接于各芯片电子部件的电极的位置、或者在采用各电极端子能够移动的结构的情况下能够通过使各电极端子移动来电连接于芯片电子部件的电极的位置。

然后，在芯片电子部件检查部32中，针对以在芯片电子部件保持板11的直径方向上排列成一列的方式收容配置的6个芯片电容器19a、19b、19c、19d、19e、19f的每一个检查规定的电特性。

检查了电特性的芯片电容器通过芯片电子部件保持板11的间歇性的旋转移动而被送到图2和图5所示的芯片电子部件检查分类装置10的芯片电子部件排出部33。

如图5所示，在芯片电子部件排出部33中，在上述芯片电子部件保持板11的正面或装置的前表面侧（在图3中为左侧）配设有形成有多个透孔61a的管支承罩61。构成芯片电容器（例如，芯片电容器19a）的通路的管62连接于管支承罩61的透孔61a的每一个。但是，在图2中，仅示出了与管支承罩61的透孔61a的每一个连接的管62之中的一部分管。

此外，在配置于芯片电子部件保持板11的背侧或者装置的后方侧（在图5中为右侧）的基板45分别形成有在芯片电子部件保持板11的一侧的表面开口的多个气体供给通路45b。各个气体供给通路45b连接于加压气体供给装置63。

当使加压气体供给装置63工作时，向气体供给通路45b供给加压气体，例如将加压气体向收容于芯片电子部件保持板11的透孔11a的芯片电容器19a喷射。由此，芯片电容器被排出到管62中。

例如，上述的芯片电容器19a通过在图2所示的管支承罩61形成的多个透孔61a之中位于最外周侧的合计为10个的透孔61a。该10个透孔61a分别经由管62连接于芯片电子部件收容容器64。

因此，上述的芯片电容器19a经由与上述的管支承罩61的10个透孔61a连接的合计为10个的管62的任一个而被收容于根据所检查的电特性分类收容的芯片电子部件收容容器64。

实施例

[比较例]

制作了专利文献2（特开2006-194831号公报）所记载的装置，使用该装置实施了芯片电子部件（0402芯片）的电特性检查，在所述装置中，将以钯、银、铂、金为基础（base）的合金（钯∶银∶铂∶金∶铜+锌=35%∶30%∶10%∶10%∶15%）制的线（wire）（线直径：0.2mm、维氏硬度：约300MPa、杨氏模量：119GPa）束起而做成电极端子（刷状电极端子）并且将该电极端子作为上侧端子而装配于图2所示的芯片电子部件检查分类装置。向收容（临时装配）于输送圆盘的芯片电子部件的电极赋予的上述的上侧电极端子的接触压力为30g。

在连续地实施芯片电子部件60万个的检查之后使用显微镜观察进行了该检查的芯片电子部件的电极面时，观察到与沟状的电极端子的接触痕迹。再有，并通过目视观察刷状电极端子的顶端部的状态，但是，并未产生特别显眼的磨损。

[实施例]

制作了将导电性非晶质合金材料纤维（由UNITIKA股份有限公司出售的BOLFUR（将Co、Fe、Cr、Si、B作为主要成分的合金制的纤维、维氏硬度：约8720MPa、杨氏模量：157GPa、线直径：30μm））束起而做成电极端子（刷状电极端子）并且将该电极端子作为上侧端子而装配于图2所示的芯片电子部件检查分类装置后的装置，使用该装置在与芯片电子部件（0402芯片）的上述的比较例同样的条件下实施了电特性检查。

在连续地实施芯片电子部件60万个的检查之后使用显微镜观察进行了该检查的芯片电子部件的电极面时，未观察到与电极端子的接触痕迹。再有，并通过目视观察了刷状电极端子的顶端部的状态，但是，并未产生特别显眼的磨损。

附图标记的说明

10 芯片电子部件检查分类装置（检查装置或检查分类装置）

11 芯片电子部件保持板

11a 透孔

12a、12b 电极端子（检查用触头）

14a、14b 检查器

15 控制器

15a 控制系统

19 芯片电容器（芯片电子部件）

19a、19b、19c 芯片电容器（芯片电子部件）

19d、19e、19f 芯片电容器（芯片电子部件）

21 电容器主体

22a、22b 电极

23a、23b 切换器

31 芯片电子部件收容部（收容区域）

32 芯片电子部件检查部（检查区域）

33 芯片电子部件排出部（排出区域）

41 基台

42 中心轴

43 旋转驱动装置

44 芯片电子部件保持罩

45 基板

45a 气体排出通路

45b 气体供给通路

46 气体排出装置

47 芯片电子部件供给装置（送料器（parts feeder））

49 示出芯片电子部件保持板的旋转方向的箭头

51 筒体

53 电极端子支承板

54 直线运动驱动装置

61 管支承罩

61a 透孔

62 管

63 加压气体供给装置

64 芯片电子部件收容容器

71 电极端子（检查用触头）

72 敛缝工具

73 电极端子保持工具

74 检查用电极单元

75 导电性连接板

76 管脚插口。

Claims (3)

1.一种装置，所述装置是芯片电子部件的特性检查和分类用的装置，所述装置包含：芯片电子部件保持板，将在相对的端面的每一个具有电极的芯片电子部件暂时收容的二个以上的透孔被形成于彼此接近的位置而成；一对电极端子，被配置于与该芯片电子部件保持板的各透孔的两个开口部接近的位置；检查器，电连接于该一对电极端子的每一个；控制器，电连接于该检查器，向该检查器供给与芯片电子部件的检查对象的电特性有关的信号；以及分类系统，基于该检查的电特性的不同来分类并收容检查完毕的芯片电子部件，通过使一对电极端子与芯片电子部件的电极的每一个接触，从而将从检查器送至电极端子的检查用电压施加到收容于透孔的芯片电子部件，使用各检查器能够对由于该检查用电压的施加而在各芯片电子部件中产生的电流值进行检测，所述装置的特征在于，所述一对电极端子的至少一个是如下的电极端子：将杨氏模量处于140~1000GPa的范围且维氏硬度为7000MPa以上而且体积电阻率为200μΩcm以下的导电性纤维以每一个从该纤维的基部到顶端部在二维方向重叠的方式由导电性材料敛缝的状态下束起而构成，并且，配置为导电性纤维与芯片电子部件的电极垂直或以从垂直起30度以内的角度接触。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，导电性纤维的平均直径处于10~200μm的范围。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其中，导电性纤维为导电性非晶质合金材料制的纤维。

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