TW202212003A - 晶片電子零件檢查選別裝置用的晶片電子零件搬送圓盤 - Google Patents

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Abstract

[課題] 提供一種有效於用以防止使用在接觸晶片電子零件檢查選別裝置的搬送圓盤支持台的表面的狀態下進行裝設而作旋轉移動的晶片電子零件搬送圓盤，來測定晶片電子零件的電氣特性時容易發生的測定誤差的發生的晶片電子零件搬送圓盤。 [解決手段] 以晶片電子零件搬送圓盤而言，使用在其背面形成有包含以同心圓狀形成有複數列的晶片電子零件收容用的透孔群的各個的同心圓狀的凹溝的搬送圓盤、或使用形成有與搬送圓盤的背面之以半徑方向形成有複數列的晶片電子零件收容用的透孔群的各列並列的凹溝的搬送圓盤。

Description

晶片電子零件檢查選別裝置用的晶片電子零件搬送圓盤
本發明係關於裝設在被使用在用以連續且高速地檢查且選別以同一規格大量生產的晶片電容器(chip capacitor，亦稱為chip condenser)所代表的晶片電子零件的電氣特性的晶片電子零件檢查選別裝置的搬送圓盤(晶片電子零件搬送圓盤)。
伴隨行動電話、智慧型手機、液晶電視、電子遊戲機等小型電子機器的生產量的增加，被組入至如上所示之小型電子機器的微小晶片電子零件的生產量明顯增加。大多的晶片電子零件係由：由陶瓷基材所形成的柱狀的本體部、及配備在本體部之相對向的兩端面的各個的電極部所構成的二端子構成的電子零件。以如上所示之構成的晶片電子零件之例而言，可列舉：晶片電容器(chip capacitor或chip condenser)、晶片電阻器(包含晶片變阻體)、及晶片電感器。
近年來，為了應對組入晶片電子零件的電子機器的更加小型化及被組入在電子機器的晶片電子零件的數量的增加，晶片電子零件係日益變得非常小。例如，關於晶片電容器，係使用極小尺寸(例如，被稱為1608的1.6mm×0.8mm×0.8mm的尺寸、被稱為1005的1.0mm×0.5mm×0.5mm的尺寸、甚至被稱為0402晶片的0.4mm×0.2mm×0.2m的尺寸)者，如上所示之微小的晶片電子零件係藉由大量生產，以一次的生產單位為數萬～數十萬個的單位來生產。
在組入晶片電子零件的電子機器中，為防止因所組入的晶片電子零件的缺陷而成為不良品，一般係針對所組入的晶片電子零件，預先進行全數檢查。例如，關於被組入在電子機器的晶片電容器，通常針對其全數，在組入至該電子機器之前實施靜電電容或漏電流等電氣特性的檢查。
大量的晶片電子零件的電氣特性的檢查係必須連續且高速地進行，以用以自動進行該高速檢查的裝置而言，近年來一般使用供作晶片電子零件的電氣特性的檢查與選別的自動化裝置(亦即晶片電子零件檢查選別裝置)，其係將在圓盤表面以同心圓狀形成有複數列供收容(暫時收容)多數晶片電子零件之用的透孔的晶片電子零件搬送圓盤(有僅稱為「搬送圓盤」或「旋轉器(rotor)」的情形)，裝設成可作間歇式旋轉。
自以往以來所利用的晶片電子零件檢查選別裝置之具代表性的構成之例係記載且圖示於專利文獻1及專利文獻2。
如可由上述各專利文獻的記載及圖示中理解，自以往以來所利用的晶片電子零件檢查選別裝置的大部分係可謂為具備有以下裝置的裝置：在背後具備用以吸引裝置內部的空氣且排氣至裝置外部的排氣裝置(以下僅稱為「排氣裝置」)，使收容(意指供檢查用的暫時收容)晶片電子零件且使其保持的搬送圓盤，以可作間歇式旋轉的方式，在垂直或傾斜狀態下進行軸支的搬送圓盤支持台(亦稱為基準台或基底板)；及設在搬送圓盤支持台的周圍之沿著搬送圓盤的旋轉路徑的位置且用以對搬送圓盤的表面上供給晶片電子零件而使其收容保持在搬送圓盤的透孔的晶片電子零件供給裝置；用以測定被收容保持在搬送圓盤的透孔的晶片電子零件的電氣特性的電氣特性測定裝置；連結於該電氣特性測定裝置的晶片電子零件評估裝置(或晶片電子零件選別裝置)；及用以將測定出電氣特性的晶片電子零件由搬送圓盤取出且進行回收的晶片電子零件回收裝置。
使用晶片電子零件檢查選別裝置時，在垂直或傾斜狀態下被配置在該裝置內的搬送圓盤支持台的前面側裝設搬送圓盤，一邊使該搬送圓盤作間歇式旋轉，一邊利用設置在搬送圓盤支持台的背後的排氣裝置而吸引晶片電子零件且使其收容保持在搬送圓盤的透孔內，接著，使其旋轉移動至設置在沿著搬送圓盤的旋轉路徑的位置的電氣特性檢查部，在該電氣特性檢查部，使一對電極端子(檢查用接觸子)接觸被保持在搬送圓盤的晶片電子零件的各電極而施加預定的電壓的電氣能量，藉此進行測定該晶片電子零件的電氣特性的檢查作業。接著，藉由電性連接於檢查用接觸子的電氣特性判別裝置，進行晶片電子零件的評估或選別。
例如，若進行晶片電容器的靜電電容的檢查，在電氣特性檢查部，由被配備在晶片電子零件檢查選別裝置的檢查器(電氣特性測定裝置)，透過檢查用接觸子對晶片電容器施加具有預定的頻率的檢查用電壓。接著，以檢查器檢測藉由施加該檢查用電壓而在晶片電容器所發生的電流的電流值，根據該檢測電流值與所施加的檢查用電壓的電壓值，進行檢查對象的晶片電容器的靜電電容的檢查。
若收容保持在搬送圓盤的晶片電子零件的檢查結束，實施根據該檢查結果，使晶片電子零件由搬送圓盤的透孔排出成被收容在預定的容器來作選別的作業。因此，在一般的晶片電子零件檢查選別裝置係另外附設有用以進行檢查後的晶片電子零件的選別(或分類)的晶片電子零件分類部(分類區域)。接著，作為如上所示之構成的晶片電子零件電氣特性檢查選別裝置被製品化、且販賣。
在專利文獻3係記載利用專利文獻1所記載的晶片電子零件檢查選別裝置的改良類型的裝置的晶片電子零件的電氣特性的連續性檢查方法。在該專利文獻3的圖1係顯示二端子類型的晶片電子零件的基本構成之例，且在圖4的(a)、(b)係分別圖示出晶片電子零件搬送圓盤的前側表面與搬送圓盤支持台的剖面。該專利文獻3的圖4所示的是以同心圓狀在表面形成有三列透孔之列的晶片電子零件搬送圓盤，惟目前成為主流的是在表面形成有六列或八列的透孔之列的晶片電子零件搬送圓盤。 接著，在專利文獻3的圖7、圖8及圖9係分別圖示出在搬送圓盤的透孔收容保持晶片電子零件，且測定電氣特性，及最後作排出回收的一連串操作。
其中，在專利文獻2係記載晶片電子零件搬送圓盤作為試驗板，作為根據圖示真空板(試驗板的支持台)的構造的圖5、圖6、圖8及圖16的說明，第9欄第41行至第10欄第10行有下述內容的記載。 「再次參照圖5、圖6、圖8及圖16，支持裝設零件的靜止“真空”板9係位於零件台座環之下。真空板較為理想但並非必定為使靜止上部面與移動零件之間的摩擦成為最少，且具有以使真空板的磨損成為最少的方式予以鍍鉻的平坦的上部面的鋼環。真空板的上部面係界定複數環狀真空路徑11。有鄰接各零件台座環且與該各零件台座環為同心的真空路徑。如對本實施例所圖示，有4個真空路徑，該路徑係靠中央地鄰接於各台座環。真空路徑係全部與低壓力源(與其他氣壓相比為較低)相結合，因此作動中，真空路徑係將部分真空通至被試驗板的底面所界定的複數連結路徑13。該等連結路徑係將部分真空傳達至試驗板。有與各零件台座相通的1對1的連結路徑。藉由該裝置，零件係被推進至台座之中，藉由透過該各個連結路徑而與台相連的真空路徑內的部分真空而被保持在該處。」
專利文獻2的上述記載所意涵的技術內容並非必定謂為明確，惟若參照所附圖5、圖6、圖8及圖16來考慮時，可理解敘述了：所搬送的測定對象的晶片電子零件係一邊接觸真空板(亦即搬送圓盤支持台)的上側表面一邊移動；及在真空板的上側表面形成有環狀的真空路徑；及與該環狀的真空路徑相連的複數連結路徑形成在試驗板(搬送圓盤)的底面(背面)，而該連結路徑接連於設在真空板(搬送圓盤支持台)的背側的低壓力源，因此在前述環狀的真空路徑發生部分真空。
另一方面，在專利文獻1或專利文獻3中，並未見到針對晶片電子零件搬送圓盤的背面(背面)的構造的記載或圖示。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2001-26318號公報 [專利文獻2]日本專利第3426246號公報(WO97/018046公報所對應之日本申請案的專利公報) [專利文獻3]日本特開2015-213121號公報
(發明所欲解決之問題)
近年來，如前所述，晶片電子零件係被小型化為具有極小尺寸，可謂為極小的尺寸者已成為主流，惟根據本發明之發明人的研究，在用以進行如上所示之極小的晶片電子零件的檢查選別的晶片電子零件檢查選別裝置中，首先，使透孔的縱方向(長邊方向)呈垂直地收容保持晶片電子零件來搬送的搬送圓盤的厚度係必然必須比晶片電子零件的縱方向的長度為稍小(薄)，判明出如上所示形成為較薄的搬送圓盤係因其上表面與下表面相接的氣體環境(空氣)的壓力的差而容易變形。
亦即，在以往的晶片電子零件檢查選別裝置中，如由前述專利文獻2的記載、及所附圖面的第3b圖與第6圖可理解，試驗板(搬送圓盤)係以可進行其平順的旋轉移動的方式，在隔著些微空間而上浮的狀態下被裝設在真空板(搬送圓盤支持台)的上表面側(或前面側)，且在該狀態下進行旋轉移動。
接著，搬送圓盤自以往以來一般製造作為合成樹脂的成形加工品、或組入補強纖維的合成樹脂的成形加工品，因此如上所示形成為較薄的搬送圓盤係依上表面側的空間部與下表面側的吸引部的空氣的壓力差而容易變形。因此，搬送圓盤係造成一邊在部分與搬送圓盤支持台的上表面接觸的狀態下作變形一邊旋轉移動的結果，因此在收容保持有晶片電子零件的搬送圓盤的平順旋轉容易發生阻礙。
本案發明人為了解決上述形成為較薄的搬送圓盤因旋轉移動中的變形所致之問題而進行研究的結果，發現藉由採用將搬送圓盤形成為無須隔著空間而直接接觸搬送圓盤支持台的表面的配置，且使該搬送圓盤在接觸搬送圓盤支持台的表面的狀態下進行旋轉移動的對策，可解決因搬送圓盤變形而起的問題。
但是，這次係發現到會發生晶片電子零件的電氣特性的測定精度降低的問題。接著，進一步繼續用以究明該測定精度降低的原因的結果，發現在接觸搬送圓盤支持台的表面的狀態下進行旋轉移動的搬送圓盤的下側表面層，因與搬送圓盤支持台的上側表面的接觸而部分磨損，由此發生磨損粉(樹脂磨損粉等)，且該磨損粉部分附著在測定對象的晶片電子零件的下側電極，此成為測定精度降低原因之一。
此外，晶片電子零件係在直立於搬送圓盤的透孔(晶片電子零件收容孔)的位置予以收容(亦即，將配備在晶片電子零件的兩端的電極部，在由搬送圓盤的前面側(表面側)開口部與背面側(背面側)開口部的各個稍微突出的狀態下予以收容)，藉由搬送圓盤的間歇式旋轉，在該狀態下在搬送圓盤支持台的表面上旋轉移動。因此，由搬送圓盤的背面開口部突出的電極部(晶片電子零件的下側電極部)係在與搬送圓盤支持台的表面相接觸的狀態下進行旋轉移動。接著，藉由如上所示之接觸旋轉移動，晶片電子零件的下側電極部雖些微但仍磨損，且亦發生電極的磨損粉。如上所示所發生的電極部的磨損粉係極為微小且些微，且為電極材料的磨損粉，因此即使該磨損粉附著在其他晶片電子零件的電極部，在以往作為測定對象之相對較大尺寸的晶片電子零件的電氣特性的測定中，並沒有尤其造成較大問題的情形。但是，藉由本發明之發明人的研究，判明出作為樹脂材料的成型物的搬送圓盤的磨損粉以及晶片電子零件的電極部的磨損粉在尤其近年來已一般化的極為微小的晶片電子零件的電氣特性的測定中，若其附著在相鄰接、或被收容在別的位置的晶片電子零件的電極部，在該晶片電子零件的電氣特性的測定中會造成不少誤差。
本發明之發明人係研究避免因上述磨損粉(尤其搬送圓盤材料的磨損粉)的發生所致之晶片電子零件的電氣特性的測定精度降低的方法，結果得到磨損粉在發生後迅速去除，係有效於用以防止上述測定精度降低的結論。但是，用以磨損粉在發生後迅速去除的方法的開發並無法謂為容易。
因此，本發明之課題在提供進行晶片電子零件的檢查選別，尤其近年來已成為一般的微小晶片電子零件的檢查選別時，有效於防止電氣特性的測定誤差發生的電子零件檢查選別裝置。 (解決問題之技術手段)
本發明之發明人針對用以防止因由旋轉移動中的搬送圓盤(及晶片電子零件的電極部)所發生的磨損粉附著在測定對象的晶片電子零件所造成的測定誤差的發生的手段加以研究的結果，發現藉由在搬送圓盤的背面(裏面)，形成沿著被配置成同心圓狀的複數列的透孔群的各透孔的兩側面的同心圓狀的凹溝，將磨損粉，在發生後立即透過上述凹溝而導至被配備在搬送圓盤支持台的背後的排氣機構且排出，藉此有效抑制附著在測定對象的晶片電子零件，藉此可有效防止電氣特性的測定誤差的發生。
此外，本發明人發現作為用以防止因由旋轉移動中的搬送圓盤(及晶片電子零件的電極部)所發生的磨損粉附著在測定對象的晶片電子零件所造成的測定誤差的發生的手段，在搬送圓盤的背面(裏面)，形成與以其半徑方向形成有複數列的透孔群的各列並列的凹溝，將磨損粉，在發生後立即透過上述凹溝而導至被配備在搬送圓盤支持台的背後的排氣機構且排出，藉此亦有效抑制磨損粉附著在測定對象的晶片電子零件，藉此亦可有效防止電氣特性的測定誤差的發生。
因此，本發明第一係一種晶片電子零件搬送圓盤，其係在接觸晶片電子零件檢查選別裝置的搬送圓盤支持台的狀態下進行裝設而使其旋轉移動的晶片電子零件搬送圓盤，該晶片電子零件檢查選別裝置係具備有：使收容保持有晶片電子零件的搬送圓盤，以可作間歇式旋轉的方式，在垂直或傾斜狀態下進行軸支的搬送圓盤支持台；配備在搬送圓盤支持台的背後的排氣裝置；設在搬送圓盤支持台的周圍之沿著搬送圓盤的旋轉路徑的位置且用以對搬送圓盤的表面供給晶片電子零件而使其收容保持的晶片電子零件供給裝置；用以測定被收容保持在搬送圓盤的透孔的晶片電子零件的電氣特性的電氣特性測定裝置；連接於該電氣特性測定裝置的晶片電子零件評估裝置；及用以將測定出電氣特性的晶片電子零件取出且進行回收的晶片電子零件回收裝置，該晶片電子零件搬送圓盤之特徵為：在搬送圓盤的背面，形成有包含以同心圓狀形成有複數列的透孔群(晶片電子零件收容孔群)的同心圓狀的凹溝。
本發明第二係一種晶片電子零件搬送圓盤，其係在接觸晶片電子零件檢查選別裝置的搬送圓盤支持台的表面的狀態下進行裝設而使其旋轉移動的晶片電子零件搬送圓盤，該晶片電子零件檢查選別裝置係具備有：使收容保持有晶片電子零件的搬送圓盤，以可作間歇式旋轉的方式，在垂直或傾斜狀態下進行軸支的搬送圓盤支持台；配備在搬送圓盤支持台的背後的排氣裝置；設在搬送圓盤支持台的周圍之沿著搬送圓盤的旋轉路徑的位置且用以對搬送圓盤的表面供給晶片電子零件而使其收容保持的晶片電子零件供給裝置；用以測定被收容保持在搬送圓盤的透孔的晶片電子零件的電氣特性的電氣特性測定裝置；連接於該電氣特性測定裝置的晶片電子零件評估裝置；及用以將測定出電氣特性的晶片電子零件取出且進行回收的晶片電子零件回收裝置，該晶片電子零件搬送圓盤之特徵為：在搬送圓盤的背面，形成有與以其半徑方向形成有複數列的透孔群(晶片電子零件收容孔群)的各列並列的凹溝。
本發明之第二晶片電子零件搬送圓盤較佳為在近接與透孔群並列的凹溝的兩側的各透孔的位置形成有凹溝的膨出部。此外，與透孔群並列的凹溝較佳為以長度方向呈連續的凹溝。 (發明之效果)
藉由使本發明之晶片電子零件搬送圓盤在接觸狀態下旋轉移動至搬送圓盤支持台表面所發生的搬送圓盤的磨損粉(及所搬送的晶片電子零件的電極的磨損粉)，在其發生後立即經由搬送圓盤的背面的凹溝與搬送圓盤支持台的吸引孔與凹溝而被排出至裝置外，因此抑制上述磨損粉附著在鄰接或近傍的晶片電子零件，結果，可有效防止晶片電子零件的電氣特性的測定誤差的發生。
本發明之第二晶片電子零件搬送圓盤尤其作為被稱為1005的1.0mm×0.5mm×0.5mm的尺寸、及更小尺寸的晶片電子零件的搬送圓盤的有用性較高。
最初參照所附圖示的圖1至圖10，簡單說明自以往以來所使用的一般晶片電子零件檢查選別裝置與晶片電子零件搬送圓盤的構成。
圖1係顯示作為成為檢查對象的晶片電子零件的代表例的晶片電容器的標準構成的圖，晶片電容器1係由以下所構成：由介電質所成之電容器本體1a、及與其兩端相對向而設的一對電極(或電極部)1b、1b。
圖2係顯示垂直配置有支持搬送圓盤的旋轉的搬送圓盤支持台的晶片電子零件檢查選別裝置的構成例的正面圖。在圖2所示之晶片電子零件檢查選別裝置10中，係以可進行沿著以排列成同心圓狀的的配置形成有暫時收容晶片電子零件的複數透孔(晶片電子零件收容保持孔)11a的晶片電子部搬送圓盤支持台與搬送圓盤的接觸面的間歇式旋轉的方式，被軸支在設在搬送圓盤安裝台41的中心軸42。搬送圓盤11的間歇式旋轉係藉由旋轉驅動裝置43予以驅動。
將搬送圓盤的標準的前面(前側表面)的構成顯示在圖3。在搬送圓盤11的表面係形成有收容以同心圓狀配列有複數列(近年來大多為六列或八列)的晶片電子零件的透孔11a。
在搬送圓盤11的旋轉路徑，如圖4所示，設定有晶片電子零件的供給收容部(供給收容區域)101、晶片電子零件電氣特性的檢查部(檢查區域)102、及晶片電子零件的分類部(分類區域)103。
在檢查部102係在近接搬送圓盤11的各列的各透孔11a的兩開口部的位置配備有電氣特性測定用的電極端子(接觸子)。在電極端子係電性連接有檢查器14a、14b，且以對檢查器供給關於檢查處理的訊號的方式，在檢查器連接有控制器15。
在分類部(分類區域)103係配備有將由搬送圓盤11的透孔11a被排出的晶片電子零件導引至晶片電子零件回收盒64的晶片電子排出管62。
搬送圓盤11的透孔11a通常如圖3所見，配置在將複數同心圓作等分割的位置。
在圖2所示之晶片電子零件檢查選別裝置10中，在搬送圓盤11的中心與周緣之間，設有以半徑方向排列之合計6個的透孔，按被收容在各個透孔的合計6個的每個晶片電子零件，進行晶片電子零件的電氣特性的檢查。
搬送圓盤11係透過搬送圓盤支持台45與中心軸42而可旋轉地裝設在基台41，使設置在搬送圓盤支持台45的背面側的旋轉驅動裝置43進行作動，藉此以預定的周期在中心軸42的周圍作間歇式旋轉。
在搬送圓盤11的透孔11a係在晶片電子零件供給收容部101收容且保持檢查對象的晶片電子零件19。
亦即，由外部被供給的檢查對象的晶片電子零件係被放入料斗47，如圖2及圖5的(a)、(b)、(c)、(d)所示、透過料桶44與晶片電子零件收容部44a，被供給至搬送圓盤11的各透孔11a。
圖5的(a)係顯示被配備在料桶44與晶片電子零件收容部44a、及晶片電子零件收容部44a的內側的分隔棚架(晶片電子零件搬送棚架)33。圖5的(b)係顯示料桶44與晶片電子零件收容部44a、分隔棚架33與搬送圓盤11的位置關係的縱剖面圖。圖5的(c)係顯示搬送圓盤11在與搬送圓盤支持台45相接的狀態下予以支持的狀態的縱剖面圖。圖5的(d)係由晶片電子零件收容部44a的分隔棚架33的前面側觀看被支持在搬送圓盤支持台45的搬送圓盤11的透孔11a的圖。
晶片電子零件係由料斗47被供給至料桶44，惟被供給至晶片電子零件收容部44a時，大多對該收容部44a的內部由外部導入空氣流等氣體流而使其噴出，藉此在晶片電子零件收容部內形成為浮游狀態。
此外，為了晶片電子零件19可平順地收容在搬送圓盤11a，在搬送圓盤支持台45形成有吸引孔45a。該吸引孔係連接於排氣裝置。
圖6的(a)係顯示搬送圓盤支持台45的前面(前側表面)的平面圖。在搬送圓盤支持台45的前面，係以同心圓狀分散設有用以將透孔11a維持為減壓狀態的吸引孔45a，且形成有以包圍連接於排氣裝置的各吸引孔45a的形式形成為同心圓狀的溝(圓環溝)45b。該圓環溝45b係具有使各吸引孔45a的減壓狀態成為均一的功能。
圖6的(b)係顯示晶片電子零件收容部44a與搬送圓盤11的位置關係的剖面圖，此外，亦為顯示搬送圓盤11與搬送圓盤支持台45的位置關係的剖面圖。
收容有晶片電子零件的搬送圓盤11係接著移動至圖2與圖4所示之檢查部(電氣特性測定位置)102。在檢查部102中，如圖7所示，由於將各個晶片電子零件19(亦即19a、19b、…)的各個的兩端的電極(22a、22b)電性連接於檢查器，因此在近接搬送圓盤11的透孔11a的兩開口部的位置，配置有分別形成為一對所構成的電極端子13a、12a。該等電極端子之中，電極端子12a係固定電極端子，藉由配設在其周圍的電性絕緣性的筒體51而被固定在基底板45。另一方面，電極端子13a係可動電極端子。以可動電極端子而言，除了圖示之棒狀的電極端子之外，亦一般使用輥子電極端子。
在檢查部102中，針對被收容配置成以搬送圓盤11的直徑方向排列成一列的6個晶片電子零件19a、19b、…的各個，檢查電氣特性，且選擇表示預定的電氣特性的晶片電子零件。
檢查到電氣特性的晶片電子零件係接著藉由搬送圓盤11的旋轉移動，被送至圖2與圖4所示之晶片電子零件的分類部103，進行根據檢查結果所選定出的晶片電子零件的分類(選別)。
圖8中形成為模式圖來顯示晶片電子零件在分類部103的晶片電子零件的分類工程。在分類部103中，係在搬送圓盤支持台45形成有加壓氣體噴出孔45b，該加壓氣體噴出孔45b係連接於加壓氣體生成裝置63。加壓氣體一般藉由空氣的加壓來作出。
亦即，藉由搬送圓盤的旋轉移動而被送至分類部103的電氣特性檢查完畢的晶片電子零件19a、19b、…，在對應搬送圓盤支持台45的加壓氣體噴出孔45b的位置停止。接著，根據由控制器15被送來的控制訊號，加壓氣體透過預定的加壓氣體噴出孔45b而被供給至搬送圓盤11的透孔11a，藉由該加壓氣體的供給，透孔11a內的晶片電子零件19a被上吹而排出，通過晶片電子零件排出管62的內部而被收容在晶片電子零件回收盒64。
接著，參照圖9至圖12，說明本發明之晶片電子零件搬送圓盤，惟首先在圖9與圖10中顯示現在成為主流之形成有八列同心圓狀透孔的搬送圓盤的前面(a)與背面(b)。
圖10的(a)係顯示圖9所示之習知的搬送圓盤的背面(b)的透孔的配列狀態之例的部分放大圖、及圖10的(b)係放大顯示該搬送圓盤背面的各透孔的開口部11b的形狀的圖。亦即，在自以往一般使用的搬送圓盤的背面，以晶片電子零件相對搬送圓盤以垂直立起的狀態下予以收容的方式形成有形成為大致四角形的開口部11b及連結於該開口部的細長的吸引通路11c。搬送圓盤的前面側的空氣係透過該吸引通路11c，藉由被配備在搬送圓盤支持台的背後的排氣裝置予以吸引，因此被供給至搬送圓盤的前面側的晶片電子零件係被收容在透孔，且在垂直狀態下予以保持。圖10的(c)係顯示在搬送圓盤的(b)的透孔收容有晶片電子零件的狀態的圖。
圖10的(d)係將被支持在搬送圓盤支持台的習知的搬送圓盤的配置，顯示為搬送圓盤的透孔背面開口部及搬送圓盤支持台的表面的圓環溝與吸引孔的位置關係的圖。
圖11的(a)係本發明之第一晶片電子零件搬送圓盤的背面(背側面)的部分放大圖，顯示透孔的背面開口部11b(及吸引通路11c)與供排出磨損粉之用的圓環狀凹溝11d的位置關係的圖，(b)係放大顯示搬送圓盤的背面的透孔的背面開口部11b與吸引通路11c的形狀的圖，(c)係概略顯示在搬送圓盤的(b)的透孔收容有晶片電子零件1的狀態的圖、及(d)係將被支持在搬送圓盤支持台的搬送圓盤11的配置，顯示沿著搬送圓盤11的各列的透孔背面開口部包含各透孔而連續形成在兩側面的圓環狀凹溝11d及搬送圓盤支持台的表面的圓環溝45b與吸引孔45a的位置關係的圖。
圖12的(a)係本發明之第二晶片電子零件搬送圓盤的背面(背側面)的部分放大圖，顯示透孔群的背面開口部11b(及吸引通路11c)的配列狀態及與各個透孔群的各列並列而形成的磨損粉排出用的凹溝11d的圖，(b)係放大顯示搬送圓盤的背面的透孔的開口部11b(及吸引通路11c)的形狀的圖。在該(b)中係圖示出在近接於與透孔群並列的凹溝11d的兩側的透孔的位置形成有凹溝的膨出部11e的構造。(c)係(b)的搬送圓盤的剖面圖。而且(d)係將被支持在搬送圓盤支持台的搬送圓盤的配置，清楚顯示搬送圓盤的透孔背面開口部11b及搬送圓盤支持台的表面的圓環溝45b與吸引孔45a的位置關係的圖。
其中，在本說明書中，係將晶片電子零件檢查選別裝置的構成的說明、及將本發明之作用效果，以依垂直方向配置晶片電子零件搬送圓盤而進行作動的晶片電子零件檢查選別裝置為例來作說明，惟本發明之晶片電子零件的電氣特性測定方法中所使用的晶片電子零件檢查選別裝置當然亦可為晶片電子零件搬送圓盤在呈傾斜的狀態下被軸支在基台而裝設的裝置。
1:晶片電子零件(晶片電容器) 1a:電容器本體 1b:電極部 10:晶片電子零件檢查選別裝置 11:晶片電子零件搬送圓盤(搬送圓盤) 11a:透孔(晶片電子零件收容保持孔) 11b:透孔的背面開口部 11c:透孔的背面排氣路 11d:搬送圓盤背面的磨損粉排出用凹溝 11e:磨損粉排出用凹溝的膨出部 12a,13a:電極端子 14a,14b:檢查器 15:控制器 19,19a,19b,…:晶片電子零件 22a,22b:電極 33:分隔棚架(晶片電子零件搬送棚架) 41:搬送圓盤安裝台 42:中心軸 43:旋轉驅動裝置 44:料桶 44a:晶片電子零件收容部 45:搬送圓盤支持台 45a:搬送圓盤支持台的吸引孔 45b:搬送圓盤支持台的吸引用圓環溝 47:料斗 62:晶片電子排出管 63:加壓氣體生成裝置 64:晶片電子零件回收盒 101:晶片電子零件的供給收容部(供給收容區域) 102:晶片電子零件電氣特性的檢查部(檢查區域) 103:晶片電子零件的分類部(分類區域)
本說明書所附之圖1至圖10係說明有關本發明之習知技術的圖，圖11及圖12係顯示本發明之晶片電子零件搬送圓盤的具體例的圖。 [圖1]係顯示標準的晶片電子零件的構成的斜視圖。 [圖2]係顯示垂直配置有支持搬送圓盤的旋轉的搬送圓盤支持台的晶片電子零件檢查選別裝置的全體構成的概要的正面圖。 [圖3]係顯示搬送圓盤的前面的標準構成的平面圖。 [圖4]係連同所裝設的搬送圓盤的前面一起顯示晶片電子零件檢查選別裝置中的各處理部的示意的平面圖。 [圖5]係用以說明在搬送圓盤的透孔收容晶片電子零件的工程的圖，(a)係顯示晶片電子零件收容部，(b)係顯示晶片電子零件收容部與搬送圓盤的位置關係的縱剖面圖。(c)係顯示搬送圓盤與搬送圓盤支持台的位置關係的縱剖面圖、及(d)係顯示搬送圓盤與分隔棚架的位置關係的圖。 [圖6](a)係顯示搬送圓盤支持台的前面的構成的平面圖，(b)係顯示在被裝設在搬送圓盤支持台的搬送圓盤的透孔收容晶片電子零件的樣子的圖。 [圖7]係顯示在檢查部檢查被收容在搬送圓盤的透孔的晶片電子零件的電氣特性的工程的圖。 [圖8]係顯示使已結束電氣特性的測定的晶片電子零件由搬送圓盤的透孔排出、且進行回收的工程的剖面圖。 [圖9](a)係顯示以往所使用的晶片電子零件搬送圓盤的前面(表側表面)的透孔列的圖(形成有八列同心圓狀透孔列之例)，(b)係顯示(a)所圖示的晶片電子零件搬送圓盤的背面(裏側面)的開口部的配列狀態的圖。 [圖10](a)係顯示圖9的(b)的部分放大圖，(b)係放大顯示搬送圓盤的背面的透孔的開口部的形狀的圖。(c)係顯示在搬送圓盤的(b)的透孔收容有晶片電子零件的狀態的圖、及(d)係顯示被支持在搬送圓盤支持台的搬送圓盤的透孔背面開口部及搬送圓盤支持台的表面的圓環溝與吸引孔的位置關係的圖。 [圖11](a)係顯示本發明之第一晶片電子零件搬送圓盤的背面(裏側面)的部分放大圖，顯示透孔的背面開口部與磨損粉的排出用凹溝的位置關係的圖，(b)係放大顯示搬送圓盤的背面的透孔的開口部與凹溝的形狀的圖。(c)係概略顯示在搬送圓盤的(b)的透孔收容有晶片電子零件的狀態的圖、及(d)係將被支持在搬送圓盤支持台的搬送圓盤的配置，顯示沿著搬送圓盤的各列的透孔背面開口部而連續形成在各透孔的兩側面的磨損粉排出用的凹溝及搬送圓盤支持台的表面的圓環溝與吸引孔的位置關係的圖。 [圖12](a)係顯示本發明之第二晶片電子零件搬送圓盤的背面(裏側面)的部分放大圖，顯示透孔的背面開口部與磨損粉排出用的凹溝的配列狀態的圖，(b)係放大顯示(a)所示之搬送圓盤的背面的透孔的開口部的形狀的圖。(c)係顯示搬送圓盤的透孔的剖面圖、及(d)係清楚顯示被支持在搬送圓盤支持台的搬送圓盤的透孔背面開口部及搬送圓盤支持台的表面的圓環溝與吸引孔的位置關係的圖。
1:晶片電子零件(晶片電容器)
11:晶片電子零件搬送圓盤(搬送圓盤)
11b:透孔的背面開口部
11c:透孔的背面排氣路
11d:搬送圓盤背面的磨損粉排出用凹溝
45:搬送圓盤支持台
45a:搬送圓盤支持台的吸引孔
45b:搬送圓盤支持台的吸引用圓環溝

Claims (3)

  1. 一種晶片電子零件搬送圓盤，其係在接觸晶片電子零件檢查選別裝置的搬送圓盤支持台的表面的狀態下進行裝設而使其旋轉移動的晶片電子零件搬送圓盤，該晶片電子零件檢查選別裝置係具備有：使收容保持有晶片電子零件的搬送圓盤，以可作間歇式旋轉的方式，在垂直或傾斜狀態下進行軸支的搬送圓盤支持台；配備在搬送圓盤支持台的背後的排氣裝置；設在搬送圓盤支持台的周圍之沿著搬送圓盤的旋轉路徑的位置且用以對搬送圓盤的表面供給晶片電子零件而使其收容保持的晶片電子零件供給裝置；用以測定被收容保持在搬送圓盤的透孔的晶片電子零件的電氣特性的電氣特性測定裝置；連接於該電氣特性測定裝置的晶片電子零件評估裝置；及用以將測定出電氣特性的晶片電子零件取出且進行回收的晶片電子零件回收裝置， 該晶片電子零件搬送圓盤之特徵為： 在其背面形成有包含以同心圓狀形成有複數列的透孔群的各個的同心圓狀的凹溝。
  2. 一種晶片電子零件搬送圓盤，其係在接觸晶片電子零件檢查選別裝置的搬送圓盤支持台的表面的狀態下進行裝設而使其旋轉移動的晶片電子零件搬送圓盤，該晶片電子零件檢查選別裝置係具備有：使收容保持有晶片電子零件的搬送圓盤，以可作間歇式旋轉的方式，在垂直或傾斜狀態下進行軸支的搬送圓盤支持台；配備在搬送圓盤支持台的背後的排氣裝置；設在搬送圓盤支持台的周圍之沿著搬送圓盤的旋轉路徑的位置且用以對搬送圓盤的表面供給晶片電子零件而使其收容保持的晶片電子零件供給裝置；用以測定被收容保持在搬送圓盤的透孔的晶片電子零件的電氣特性的電氣特性測定裝置；連接於該電氣特性測定裝置的晶片電子零件評估裝置；及用以將測定出電氣特性的晶片電子零件取出且進行回收的晶片電子零件回收裝置， 該晶片電子零件搬送圓盤之特徵為： 在搬送圓盤的背面，形成有與以其半徑方向形成有複數列的透孔群的各列並列的凹溝。
  3. 如請求項2之晶片電子零件搬送圓盤，其中，在近接與透孔群並列的凹溝的兩側的各透孔的位置形成有凹溝的膨出部。
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