JP2011112553A - ワーク分類排出システムおよびワーク分類排出方法 - Google Patents
ワーク分類排出システムおよびワーク分類排出方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011112553A JP2011112553A JP2009270340A JP2009270340A JP2011112553A JP 2011112553 A JP2011112553 A JP 2011112553A JP 2009270340 A JP2009270340 A JP 2009270340A JP 2009270340 A JP2009270340 A JP 2009270340A JP 2011112553 A JP2011112553 A JP 2011112553A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- workpiece
- discharge
- classification
- transfer table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 44
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 81
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 36
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/01—Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67271—Sorting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Sorting Of Articles (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】ワーク分類排出システム50は、ワークWを収納するワーク収納孔3が形成された搬送テーブル2と、ワークWを測定するワーク測定部7と、搬送テーブル2の半径方向外方に設けられワーク収納孔3側へ開口する複数の開口部8xを有する排出ブロック81とを備えている。排出ブロック81の各開口部8xはワークWの複数の分類に対応して設けられ、かつ各開口部8xは対応するワーク収納箱115に排出パイプ85,86を介して接続されている。排出ブロック81は多列に設けられた複数の開口部8xを有する複数の基本階層81Aを多段に積層することにより構成される。ワーク測定部7からの測定結果に基づいて制御部9が搬送テーブル2を回転させ、かつ排出ブロック81を垂直方向に移動して、ワーク収納孔3内のワークWを対応する分類の開口部8xに位置合わせする。
【選択図】図2
Description
2 搬送テーブル
3 ワーク収納孔
7 ワーク測定部
8a,8b 排出部
9 制御部
10 噴出孔
11a 光源
11b 光検知器
50 ワーク分類排出システム
81 排出ブロック
81A 基本階層
85 チューブ
86 コイルチューブ
87 支持台
88 中継チューブ
8x ワーク排出口
810 基本階層ユニット
W ワーク
Claims (12)
- 水平方向に配置されたテーブルベースと、
テーブルベース上に回転自在に設けられ、外周部に半径方向外方に開口するとともにワークが収納される複数のワーク収納孔が形成された搬送テーブルと、
搬送テーブルのワーク収納孔内のワークに対して電気的特性測定を行うワーク測定部と、
搬送テーブルの半径方向外方であってワーク測定部の下流側に垂直方向に移動自在に設けられ、ワーク収納孔側へ開口する複数の開口部を有する排出ブロックと、
搬送テーブルのワーク収納孔内のワークを対応する開口部へ排出するため圧縮エアを噴出する圧縮エア噴出装置と、
ワーク測定部からの測定結果に基づいて、搬送テーブル、排出ブロックおよび圧縮エア噴出装置を制御する制御部とを備え、
排出ブロックの各開口部は、ワークの複数の分類に対応して設けられるとともに、各開口部は対応するワーク収納箱に排出パイプを介して接続され、
排出ブロックは開口部が搬送テーブルの円周方向に沿って多列に形成された複数の基本階層を垂直方向に多段に積層して構成され、
排出ブロックの開口部は、搬送テーブルのワーク収納孔と同一間隔をおいて円周方向に配置され、
ワーク測定部からの測定結果に基づいて、制御部は搬送テーブルを回転させ、かつ排出ブロックを垂直方向に移動して、ワーク収納孔内のワークを測定結果に対応する分類の開口部に位置合わせして、位置合わせされた当該ワークを圧縮エア噴出装置からの圧縮エアにより、開口部および排出パイプを介してワーク収納箱へ排出することを特徴とするワーク分類排出システム。 - ワークの分類はn個(自然数)あり、排出ブロックの開口部はワークの分類に対応するn個設けられていることを特徴とする請求項1記載のワーク分類排出システム。
- 搬送テーブル近傍にワーク収納孔内のワークが圧縮エアによって排出されたか否か検出するワークセンサが設けられていることを特徴とする請求項1記載のワーク分類排出システム。
- 各排出パイプは、その一部が弾性パイプからなり、排出ブロックの移動をこの弾性パイプにより吸収することを特徴とする請求項1記載のワーク分類排出システム。
- 弾性パイプはコイルばねからなることを特徴とする請求項4記載のワーク分類排出システム。
- 電源遮断時または緊急停止時において、制御部は排出ブロックを降下させ、すべての開口部がテーブルベース外周面によって密閉されることを特徴とする請求項1記載のワーク分類排出システム。
- 発生頻度の高い分類に対応する開口部は、同一の基本階層中に設けられていることを特徴とする請求項1記載のワーク分類排出システム。
- 請求項1記載のワーク分類排出システムを用いたワーク分類排出方法において、
ワーク測定部により搬送テーブルのワーク収納孔に収納されたワークの電気的特性を測定する工程と、
ワーク測定部からの測定結果に基づいて制御部により、搬送テーブルを回転させ、かつ排出ブロックを垂直方向に移動して、ワークを測定結果に対応する分類の開口部に位置合わせする工程と、
位置合わせされた当該ワークを制御部により、圧縮エア噴出装置からの圧縮エアによって、開口部および排出パイプを介してワーク収納箱へ排出する工程と、
を備えたことを特徴とするワーク分類排出方法。 - ワークの分類はn個(自然数)あり、排出ブロックの開口部はワークの分類に対応するn個設けられていることを特徴とする請求項8記載のワーク分類排出方法。
- 搬送テーブル近傍にワーク収納孔内のワークが圧縮エアによって排出されたか否か検出するワークセンサが設けられていることを特徴とする請求項8記載のワーク分類排出方法。
- 電源遮断時または緊急停止時において、制御部は排出ブロックを降下させ、すべての開口部がテーブルベース外周面によって密閉されることを特徴とする請求項8記載のワーク分類排出方法。
- 発生頻度の高い分類に対応する開口部は、同一の基本階層中に設けられていることを特徴とする請求項8記載のワーク分類排出方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009270340A JP5294213B2 (ja) | 2009-11-27 | 2009-11-27 | ワーク分類排出システムおよびワーク分類排出方法 |
TW099137238A TWI422842B (zh) | 2009-11-27 | 2010-10-29 | Classification of workpiece sorting system and workpiece sorting method |
KR1020100107948A KR101176080B1 (ko) | 2009-11-27 | 2010-11-02 | 워크 분류 배출 시스템 및 워크 분류 배출 방법 |
CN201010566354.4A CN102170767B (zh) | 2009-11-27 | 2010-11-26 | 工件分类排出系统及工件分类排出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009270340A JP5294213B2 (ja) | 2009-11-27 | 2009-11-27 | ワーク分類排出システムおよびワーク分類排出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011112553A true JP2011112553A (ja) | 2011-06-09 |
JP5294213B2 JP5294213B2 (ja) | 2013-09-18 |
Family
ID=44234990
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009270340A Active JP5294213B2 (ja) | 2009-11-27 | 2009-11-27 | ワーク分類排出システムおよびワーク分類排出方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5294213B2 (ja) |
KR (1) | KR101176080B1 (ja) |
CN (1) | CN102170767B (ja) |
TW (1) | TWI422842B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012161729A (ja) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 振り分け装置 |
WO2014010720A1 (ja) * | 2012-07-12 | 2014-01-16 | 株式会社ヒューモラボラトリー | チップ電子部品の検査選別装置 |
TWI583965B (zh) * | 2013-07-15 | 2017-05-21 | Humo Laboratory Ltd | Inspection and sorting device for wafer electronic parts |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015505516A (ja) * | 2012-02-07 | 2015-02-23 | イスメカ セミコンダクター ホールディング エス アーIsmeca Semiconductor Holding Sa | 部品仕分け用装置 |
KR101931200B1 (ko) * | 2012-09-28 | 2018-12-24 | (주)큐엠씨 | 전자부품 검사 및 분류장치 |
KR101636434B1 (ko) * | 2012-11-05 | 2016-07-05 | 이스메카 세미컨덕터 홀딩 에스.아. | 부품의 성능 테스트용 어셈블리 |
TWI555584B (zh) * | 2014-03-04 | 2016-11-01 | All Ring Tech Co Ltd | Sorting machine shunt discharge pipe quick release method and device |
TW201613699A (en) * | 2014-10-02 | 2016-04-16 | All Ring Tech Co Ltd | Electronic component sorting method and device |
KR101693684B1 (ko) * | 2015-04-06 | 2017-01-06 | 나승옥 | 워크 외형검사장치 및 방법 |
JP6879822B2 (ja) * | 2017-05-18 | 2021-06-02 | 株式会社 東京ウエルズ | ワーク外観検査装置およびワーク外観検査方法 |
CN108521756B (zh) * | 2018-06-15 | 2023-10-20 | 南通金泰科技有限公司 | 一种装拆料系统 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6332380A (ja) * | 1986-07-26 | 1988-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | Icデバイス・テスト・ハンドラ−装置 |
JPH1190348A (ja) * | 1997-09-09 | 1999-04-06 | Salvagnini It Spa | ワークピース仕分け装置 |
JP2002214283A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-07-31 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品特性測定装置および選別装置 |
JP2006078347A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-03-23 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 電子部品の分類装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3446598B2 (ja) * | 1998-03-23 | 2003-09-16 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の移載装置 |
JP4346912B2 (ja) * | 2003-01-20 | 2009-10-21 | 株式会社 東京ウエルズ | 真空吸引システムおよびその制御方法 |
JP5028589B2 (ja) * | 2006-10-10 | 2012-09-19 | 株式会社 東京ウエルズ | ワーク排出装置 |
-
2009
- 2009-11-27 JP JP2009270340A patent/JP5294213B2/ja active Active
-
2010
- 2010-10-29 TW TW099137238A patent/TWI422842B/zh active
- 2010-11-02 KR KR1020100107948A patent/KR101176080B1/ko active IP Right Grant
- 2010-11-26 CN CN201010566354.4A patent/CN102170767B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6332380A (ja) * | 1986-07-26 | 1988-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | Icデバイス・テスト・ハンドラ−装置 |
JPH1190348A (ja) * | 1997-09-09 | 1999-04-06 | Salvagnini It Spa | ワークピース仕分け装置 |
JP2002214283A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-07-31 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品特性測定装置および選別装置 |
JP2006078347A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-03-23 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 電子部品の分類装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012161729A (ja) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 振り分け装置 |
WO2014010720A1 (ja) * | 2012-07-12 | 2014-01-16 | 株式会社ヒューモラボラトリー | チップ電子部品の検査選別装置 |
JPWO2014010720A1 (ja) * | 2012-07-12 | 2016-06-23 | 株式会社ヒューモラボラトリー | チップ電子部品の検査選別装置 |
TWI583965B (zh) * | 2013-07-15 | 2017-05-21 | Humo Laboratory Ltd | Inspection and sorting device for wafer electronic parts |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201140085A (en) | 2011-11-16 |
JP5294213B2 (ja) | 2013-09-18 |
CN102170767B (zh) | 2014-07-30 |
KR101176080B1 (ko) | 2012-08-23 |
CN102170767A (zh) | 2011-08-31 |
TWI422842B (zh) | 2014-01-11 |
KR20110059523A (ko) | 2011-06-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5294213B2 (ja) | ワーク分類排出システムおよびワーク分類排出方法 | |
JP5870752B2 (ja) | ワーク供給装置 | |
CN104741326B (zh) | 一种全自动贴片led碟片式分光分色机及其工作方法 | |
CN105644830A (zh) | 一种led产品碟式自动编带机 | |
CN107335623B (zh) | 一种餐盘检测设备 | |
US20090090602A1 (en) | Workpiece transfer apparatus and electronic component transfer apparatus | |
BR112019019279A2 (pt) | dispositivo de tratamento com granalha | |
JP5800378B1 (ja) | 電子部品搬送装置 | |
JP4079179B2 (ja) | ワーク搬送装置及び電子部品搬送装置 | |
KR20130023072A (ko) | 물품분류장치 및 그 운전방법 | |
KR20180070468A (ko) | 칩 부품 반송 장치 | |
JP2001031233A (ja) | 物品供給装置 | |
JP2006078347A (ja) | 電子部品の分類装置 | |
KR100904869B1 (ko) | 워크 배출 장치 | |
CN105314359A (zh) | 一种斗式提升机的清洁装置及斗式提升机 | |
JP2022508708A (ja) | 部品を取り扱う際に使用されるシステム及び方法 | |
KR101168230B1 (ko) | 칩형 led 테스트 핸들러 | |
JP2014024623A (ja) | ワークの分類装置 | |
JP2012030941A (ja) | ワーク搬送装置及びワーク搬送方法 | |
CN209822605U (zh) | 一种半导体双轨dd马达高速自动测试打码编带分选机 | |
CN102962208B (zh) | 一种半导体分类装置 | |
WO2012073283A1 (ja) | 電子部品検査装置及びパーツフィーダ | |
KR101931200B1 (ko) | 전자부품 검사 및 분류장치 | |
CN103977963A (zh) | 一种led特殊材料分离机构及其分离方法 | |
JP2011020771A (ja) | 物品整列装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120704 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130219 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130321 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130510 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130604 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5294213 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |