TWI422842B - Classification of workpiece sorting system and workpiece sorting method - Google Patents

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TWI422842B
TWI422842B TW099137238A TW99137238A TWI422842B TW I422842 B TWI422842 B TW I422842B TW 099137238 A TW099137238 A TW 099137238A TW 99137238 A TW99137238 A TW 99137238A TW I422842 B TWI422842 B TW I422842B
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Description

工件分類排出系統及工件分類排出方法
本發明係關於一種將電子零件等工件加以分類排出之工件分類排出系統及工件分類排出方法，特別是有關一種能夠謀求生產性提升與裝置全體壓縮化(compact)之工件分類排出系統及工件分類排出方法。
以前，習知之工件分類排出裝置，係將晶片形電子零件等之工件吸附保持在設於搬送台外周部之工件收納孔後邊搬送邊進行電性特性測定，基於工件的測定結果將工件分成事先訂定之複數分類，使各分類所對應之收納箱將工件介由排出導管(pipe)排出之工件分類排出裝置。在此類之裝置，因分類數增加、收納箱之數目隨之增加。因此，在對應收納箱個別地設置排出導管時，有必要將搬送台工件收納孔之數目設定在排出導管數目以上，招致搬送台大型化。該場合，導致裝置大型化與高價格化。
另一方面，即使收納箱之數目增加之場合，習知有減少從搬送台排出工件之排出導管之數目，並在接近收納箱之位置將排出導管分歧後對收納箱個別地接續之裝置(例如專利文獻1)。
此類之工件分類排出裝置100係如圖31所示方式，係具有將作為被檢查物之晶片形電子零件(以下簡稱工件)間歇搬送以進行測定之轉位工作台(index table)102，與鄰接在該轉位工作台102被配置、因應測定結果將完成測定之各工件W分開之分配裝置103。
在圖31，被吸附於吸附管嘴(nozzle)108之工件係利用轉位工作台102之間歇旋轉而被搬送，利用測定裝置(未圖示)執行測定。各工件W係被分開成因應測定結果之每一複數之分類，利用分配裝置103而被貯留至各分類所對應之工件收納箱115A。
分配裝置103係如圖31所示方式，具有對應於每個工件收納箱115A之複數之分配構件114，各分配構件114係將分配口114A朝向上方並排配置於紙面上平行之方向及紙面上垂直之方向，分配構件114之上面則形成由分配口114A所形成之球面狀凹部114B。在開放位置B，設置用以送入工件W之1支投入管112，在其下端部112B之外周部則安裝著環狀之球面密封構件123。接著，被接續於投入管112之下端部112B之搖動管113，利用馬達之作用以球面密封構件123為中心搖動於紙面上平行之方向及紙面上垂直之方向，使接近於球面狀凹部114B之搖動管113之下端部113B位於各分配口114A之接近上方位置。
基於來自測定裝置之各工件W之測定結果，控制裝置啟動馬達。藉此，於各工件W應該被分開之分配口114A之接近上方位置，使搖動管113之下端部113B移動。接著，在轉位工作台102將工件W搬送直到開放位置B之後，解除吸附管嘴108之負壓並從管嘴111噴出壓縮空氣而將工件W往投入管112內送入。該場合，該工件W係於通過投入管112之後經過搖動管113與該分配口114A，而被貯留在測定結果之分類所對應之工件收納箱115A。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2006-78347號公報
該型態之以前技術，具有如以下之問題點。
圖31在將工件W排出至工件收納箱115A時，在工件W一旦通過一支投入管112後，會被引導至各工件收納箱115A所對應之分配口114A。因此，為了防止被收納於相異之工件收納箱115A之工件W混入，有必要在工件W通過投入管112之出口後將下一個工件W排出。該場合，工件W從被送入投入管112到出來為止之通過時間成為等待時間，使裝置之處理速度高速化變得不易。
為了高速化為縮短該通過時間就有縮短投入管112全長之必要，裝置內各機構之配置就受到制約。此外，使搖動管113之下端部113B移動直到分配口114A之位置之時間也成為等待時間，裝置之處理速度高速化變得不易。為了高速化為縮短該移動時間而使搖動管113跨及大範圍高速移動之機構變成必要，而牽涉到裝置之成本增加。
此外，因為工件W之分類之發生頻率有一定之傾向，所以並不是在各工件收納箱115A均等地收納工件W。通常上，特定幾個之分類之發生頻率較高，被收納於該等分類所對應之工件收納箱115A之工件W較多，因而，搖動管113之下端部113B移動到被接續於該工件收納箱115A之分配口114A的位置之頻率較高。從而，為了高速化裝置之處理速度，有必要使接續於該等發生頻率高的分類所對應之工件收納箱115A之分配構件114之分配口114A相互地接近配置。但是，即使作成該方式之場合，要將搖動管113之下端部113B移動相異之分配口114A間之時間作成0是不可能的，裝置之處理速度高速化上有其限度。
例如，將最近之發光二極體等之工件分類並排出之工件分類排出裝置之分類數為128、256或者512等變得非常大，欲藉由以前技術來實現該等分類數所對應之工件分類排出裝置時，裝置之成本會變得非常高，而且，動作高速化變得非常困難。
再者，上述之類的發生頻率高的分類所對應之工件收納箱115A會在早期就裝滿，因而，會發生遮斷裝置之電源使裝置停止、將裝滿之工件收納箱115A交換成空的新的工件收納箱115A之作業。此時，因為分配口114A為開口狀態，而有在交換作業中灰塵等異物從分配口114A進入，混入工件收納箱115A之疑慮。
交換作業以外之作業，在例如裝置維護檢修作業之場合下也會遮斷裝置之電源使裝置停止，因而，出現同樣之狀況。此外，在裝置發生任何故障而緊急停止之場合下也會出現同樣的狀況。為了防止灰塵等異物以該方式從分配口114A進入之情事，在裝置停止時堵塞分配口114A之機構成為必要，而牽涉到裝置的成本增加。
本發明係考慮此類之問題點而作成，其目的係提供一種在工件之分類數增加之場合下也不會使搬送台之工件收納孔之數目增加，並且不會降低排出處理速度，而且，能夠將工件高速地排出至發生頻率高的分類所對應之工件收納箱之工件分類排出系統及工件分類排出方法。
本發明係一種工件分類排出系統，其特徵係具備：朝水平方向被配置之台座(table base)，可自由旋轉地被設在台座上、在外周部形成朝半徑方向外方開口而且收納工件之複數之工件收納孔之搬送台，對搬送台之工件收納孔內之工件進行電性特性測定之工件測定部，在搬送台之半徑方向外方之工件測定部下流側朝垂直方向可自由移動地被設置、往工件收納孔側開口之具有複數之開口部之排出區塊，用以將搬送台之工件收納孔內之工件往所對應之開口部排出而噴出壓縮空氣之壓縮空氣噴出裝置，與基於來自工件測定部之測定結果，控制搬送台、排出區塊以及壓縮空氣噴出裝置之控制部；排出區塊之各開口部，係被 設置對應於工件之複數分類，同時，介由排出導管被接續於各開口部所對應之工件收納箱；排出區塊係開口部沿著搬送台之圓周方向朝垂直方向多段地層積被形成多列之複數之基本階層而構成；排出區塊之開口部，係隔著與搬送台之工件收納孔相同間隔而朝圓周方向被配置；基於來自工件測定部之測定結果，控制部使搬送台旋轉，並且，將排出區塊朝垂直方向移動，使工件收納孔內之工件定位於測定結果所對應之分類之開口部，將被定位後之該工件利用來自壓縮空氣噴出裝置之壓縮空氣，介由開口部及排出導管而往工件收納箱排出。
本發明之工件分類排出系統，工件之分類係n個(n為自然數)，而排出區塊之開口部係設置n個對應於工件之分類。
本發明之工件分類排出系統，在搬送台附近設置檢出工件收納孔內之工件是否已利用壓縮空氣被排出之工件感應裝置。
本發明之工件分類排出系統，各排出導管，其一部份是由彈性導管所作成，排出區塊移動時，該彈性導管變形。
本發明之工件分類排出系統，彈性導管係由螺旋彈簧(coil spring)所構成。
本發明之工件分類排出系統，在電源截斷時或者緊急停止時，控制部會使排出區塊下降，所有開口部則利用台座外周面而被密閉。
本發明之工件分類排出系統，對應於發生頻率高的分類之開口部，係被設在同一基本階層中。
本發明係一種採用上述記載之工件分類排出系統之工件分類排出方法，其特徵係具備：利用工件測定部測定被收納於搬送台之工件收納孔之工件的電性特性之工程，基於來自工件測定部之測定結果，利用控制部使搬送台旋轉，並且，將排出區塊朝垂直方向移動，使工件定位於測定結果所對應之分類之開口部之工程，與將已被定位之該工件，由控制部，利用來自壓縮空氣噴出裝置之壓縮空氣，介由開口部及排出導管而往工件收納箱排出之工程。
本發明之工件分類排出方法，工件之分類係n個(n為自然數)，而排出區塊之開口部係設置n個對應於工件之分類。
本發明之工件分類排出方法，在搬送台附近設置檢出工件收納孔內之工件是否已利用壓縮空氣被排出之工件感應裝置。
本發明之工件分類排出方法，在電源截斷時或者緊急停止時，控制部會使排出區塊下降，所有開口部則利用台座外周面而被密閉。
本發明之工件分類排出方法，對應於發生頻率高的分類之開口部，係被設在同一基本階層中。
[發明之效果]
根據本發明，能夠在工件分類排出裝置之分類數增加之場合下，使構成排出區塊之基本階層增加作為對應。因此，沒有必要增加搬送台之工件收納孔之數目，從而，沒必要增加搬送台之直徑，而能夠小型化裝置。此外，因為從工件收納孔到各工件收納箱用個別的排出導管接續起來，所以，能夠從排出區塊之開口部同時地排出工件收納孔內之工件。以該方式因為在工件被從工件收納孔排出之後，能夠即刻朝下一個動作移行，所以，不會使排出處理速度降低，而且，能夠使發生頻率高的分類所對應之工件收納箱高速地將工件排出。
[用以實施發明之型態]
以下，參照圖面針對本發明之實施型態加以說明。
圖1至圖29係圖示根據本發明之工件分類排出系統及工件分類排出方法之一實施型態。
在此，圖1係顯示工件分類排出系統之平面圖，圖2係顯示工件分類排出系統之斜視圖。
如圖1及圖2所示，工件分類排出系統50，係具備：朝水平方向配置、具有外周面1a之台座1，在台座1上朝水平方向可自由旋轉地被設置、於外周部2a形成朝半徑方向外方開口而且收納工件W之工件收納孔3之搬送台2，與被設在搬送台2外周部2a附近、對工件收納孔內的工件W進行電性特性測定之工件測定部7。
此外，在搬送台2，如圖4所示方式，設置對工件收納孔內之工件W噴射壓縮空氣後往後述之開口部(工件排出口)8x排出之壓縮空氣噴出裝置(噴出孔)10。
此外，在工件測定部7的下流側，朝垂直方向可自由移動地設置具有複數之開口部(工件排出口)8x之排出區塊81。排出區塊81之各工件排出口8x，係往工件收納孔3側開口，同時，沿著搬送台2之圓周方向設置多列(8列)，並且沿著垂直方向設置多段(4段)。該場合，排出區塊81係由朝垂直方向多段(4段)層積具有被形成多列(8列)工件排出口8x之基本階層81A所構成。
再者，排出區塊81之各開口部8x，係被設置對應於已事先訂定之工件W之複數之分類，而且，介由排出導管89被接續在工件排出口8x所對應之工件收納箱115。此外，工件排出口8x，係隔著與搬送台2之工件收納孔3相同間隔而朝圓周方向配置著。
可是，來自工件測定部7之測定結果會被送往控制部9，控制部9基於來自工件測定部7之測定結果以控制搬送台2、排出區塊81及壓縮空氣噴出裝置10。
具體而言，如後述方式，控制部9係基於來自工件測定部7之測定結果，使搬送台2旋轉，並且，讓排出區塊81朝垂直方向移動，進行使工件收納孔3內之工件W對於測定結果所對應之分類之工件排出口8x定位，將已被定位之該工件W介由工件排出口8x及排出導管89利用來自壓縮空氣噴出裝置10之壓縮空氣往工件收納箱115內排出。
可是，搬送台2係具有與台座1大致相同徑長，在搬 送台2外周部2a係如上述方式等間隔地設置個別地收納工件W之工件收納孔3，工件收納孔3係開口朝向搬送台2的外側。搬送台2係利用未被圖示之驅動裝置之作用在中心軸4的周圍順時針旋轉地(圖1之箭頭符號A)間歇旋轉。此時，以利用離心力使工件W不從工件收納孔3飛出之方式，工件收納孔內之工件W係利用來自未圖示之真空發生源之真空吸引，朝中心軸4之方向被吸附住。
此外，以圖1所示方式，工件W係被投入未圖示之送料裝置(parts feeder)，從這裡移載至線性送料裝置(linear feeder)5後，朝向搬送台2搬送一列。接著，藉由工件收納孔3開口所對向之分離供給部6之作用，工件W在被個別地收納至工件收納孔3之後，利用搬送台2之間歇旋轉而被搬送。
在工件收納孔3內之工件W到達工件測定部7時，利用工件測定部7未圖示之測定機構測定工件W之電性特性。被測定之特性係隨工件W之種類而有所不同，例如工件W如果是電阻則為電阻值之測定、工件W如果是電容則為漏電流之測定、工件W如果是發光二極體則為光強度之測定等等。
測定完成之工件W，係各自到達由上述之排出區塊81所形成之排出部8a、8b，依照來自工件測定部7之各工件W之測定結果，利用控制部9被分到事先訂定之複數之分類，且朝向該分類所對應之工件收納箱115被排出。
在圖1，設置2個排出部8a及8b，此為一例子，排出部8a、8b之個數並不限定在2個。此外，因為圖1係平面圖，所以，具有與搬送台2大致相同徑長之圓形台座1係隱藏於搬送台2，而未直接被圖示出來。此外，在圖1，顯示被收納於工件收納孔3內之工件W可以從外方看見，但是，實際上工件收納孔3的上面係由搬送台2上面之蓋子(未圖示)所覆蓋。
其次，圖2係顯示從圖1之箭頭符號S方向來看排出部8a、8b之詳細之斜視圖。在圖2，為方便上，僅圖示排出部8a，排出部8b、線性送料裝置5、分離供給部6、工件測定部7並未圖示出來。
如口圖2所示方式，排出部8a係由與搬送台2的外緣隔著些微間隙相對向之排出區塊81所形成，在排出區塊81對向於搬送台2之前面，形成將工件收納孔3內之工件W朝向工件收納箱115排出之上述之複數之工件排出口8x。排出區塊81係如從圖2之箭頭符號T之方向所見的圖5所示方式，由層積4層具有沿著搬送台2的外緣被設置之8個工件排出口8x之基本階層81A所構成。在此，排出區塊81，利用驅動機構81a，朝垂直方向(圖2之箭頭符號C)形成一體而作成可自由移動。
在圖5，在被設於各基本階層81A之8個工件排出口8x附上(1)~(8)之圖號，在各基本階層81A附上I~IV之圖號。
在使某一被收納於工件收納孔3之工件W朝工件排 出口8x定位並排出之場合，首先，使搬送台2旋轉並在(1)~(8)其中一位置使搬送台2停止。其次，使排出區塊81上下升降並使I~IV其中一基本階層81A停止在與搬送台2相同水平位置。藉此，就能使應該排出之工件W定位對向於工件排出口8x。此類之控制係利用圖1所示之控制部9執行。
此外，在基本階層81A之與搬送台2相反側之背面，安裝連通到工件排出口8x、且將從工件排出口8x進入基本階層81A內之工件W引導至各工件排出口8x所對應之工件收納箱115之管子85。
如圖2所示，管子85係從基本階層81A背面朝水平方向延伸，改變大致90度趨向而變成向下，在介由可自由伸縮之螺旋彈簧所形成之圈管86被水平地固定並設置之支撐台87從上方接續。在支撐台87下方，接續圈管86所連通之中繼管88，中繼管88則是被接續在位於更下方之工件收納箱115。
在此，利用管子85、圈管86、與中繼管88構成用以排出工件W之排出導管89。
其次，圖4(a)、(b)顯示搬送台2之外周部2a、與工件收納孔8之詳細。
在此，圖4(a)係顯示工件收納孔3並未收納工件W時的樣子，而圖4(b)則顯示工件收納孔3收納著工件W時的樣子。
在工件收納孔3壁面之中，靠近搬送台2中心之壁面3a，設置連通到未圖示之壓縮空氣發生源之噴出孔10，在工件收納孔3已對向到排出區塊81之工件排出口8x時，朝圖4(a)之箭頭符號C的方向噴出壓縮空氣。
藉由該壓縮空氣之作用，工件收納孔3內的工件W會朝向工件排出口8x被送入。
此外，在台座1之中，靠近工件排出口8x所對向之工件收納孔3之搬送台2之外周部2a之處，設置會朝向上方發射光之光源11a。再者，在位於光源11a上方之工件收納孔3的正上方位置，設置檢知光從光源11a被發射之光檢知器11b。利用該光源11a與光檢知器11b，構成檢知工件收納孔3內有無工件W之工件感應裝置。
接著，在台座1之中、工件收納孔3下面對應於光源11a的正上方之部分，以及在蓋子(未圖示)之中、工件收納孔3上面對應於光檢知器11b的正下方之部分，以在空的工件收納孔3已對向於工件排出口8x之狀態下從光源11a被發射之光用光檢知器11b檢知之方式設置檢出孔12a、以及12b。
如圖4(a)所示方式，在工件收納孔3內不存在工件W時，從光源11a被發射之光係通過檢出孔12a以及12b，利用光檢知器11b被檢知(箭頭符號D)。相對於此，如圖4(b)所示方式，在工件收納孔3內存在工件W時，從光源11a被發射之光，因為在通過檢出孔12a之後會被工件收納孔3內所收納之工件W遮住，所以利用光檢知器11b不會被檢知(箭頭符號E)。
利用這樣的構造，工件收納孔3內的工件W會被檢知是否從工件排出口8x，經由管子85、圈管86、中繼管88，被排出到工件收納箱115內。
圖3(a)～(f)係顯示排出區塊81朝圖2之箭頭符號C的方向上下升降的樣子之、圖1之X-X剖面圖。在圖3(a)，排出區塊81之4層基本階層81A之中，圖5所示之基本階層I與搬送台2之工件收納孔3相對向。
在該狀態下，當壓縮空氣從噴出孔10朝工件W被噴射時，如圖3(b)之方式，工件W係被送入排出區塊81內。圖3(c)(d)(e)分別顯示，排出區塊81之4層基本階層81A之中，圖5所示之基本階層II、III、IV與搬送台2之工件收納孔3相對向的樣子。在此，依照圖3(a)→圖3(c)→圖3(d)→圖3(e)之順序，排出區塊81下降，防止由伴隨此、可自由伸縮之彈簧所構成之圈管86收縮，管子85從基本階層81A的背面水平地延伸，變成朝向約90度下方之情形。此外，圈管86因為是由彈簧所構成，所以在外周存在間隙。因此，在圖4(a)之從噴射孔10向工件W被噴射之壓縮空氣接著工件W之後從工件排出口8x經過管子85到達圈管86之場合，能夠讓該壓縮空氣從圈管86之間隙逸放至外部，在工件W落下到工件收納箱115內時就不會出現從工件W上方送來壓縮空氣之情事。因此，工件W成為近乎自然落下之狀態，不會出現新的被收納在工件收納箱115之工件W受壓縮空氣推動而衝突到工件收納箱115內壁或者已經被收納在工件收納箱115之工件W而損傷之情事。此外，壓縮空氣碰上已經被收納到工件收納箱115之工件W，該工件W再度揚起等之疑慮也消除。
此外，圖3(f)係顯示排出區塊81全體相對向於比搬送台2還要下方之台座1之外周面1a停止住的樣子。該狀態係在為了維護檢修等而切斷裝置之電源時，或者什麼故障發生而裝置緊急停止時之狀態。利用控制部9的作用藉由停止於該位置，防止所有的工件排出口8x塞在台座1的外周面1a而讓灰塵等之異物從工件排出口8x進入工件收納箱115。
又，也可以圖30所示方式，在排出區塊81接續管子85，而且，將該管子85可自由滑動地配置於大直徑管子85A內。此外，大直徑管子85A係於支撐台87被固定住。
在圖30，能夠伴隨排出區塊81的上下升降，讓管子85朝上下方向移動於大直徑管子85A內。該場合，管子85的外徑，係作成比大直徑管子85A的內徑還要稍微小一些。
其次，針對由此類之構成所形成之本實施型態的作用說明於下。
首先，圖1，在被設於可自由旋轉地設置於台座1上之搬送台2的外周部2a之工件收納孔3收容工件W，利用未圖示之驅動裝置的作用，搬送台2係於中心軸4的周圍順時針旋轉地(圖1之箭頭符號A)間歇旋轉。
接著，在工件收納孔3內的工件W到達工件測定部7時，利用該工件測定部7測定工件W的電性特性，而測定完成之工件W則到達排出部8a、8b。工件W係依照從工件測定部7送訊至控制部9之各工件W之測定結果，利用控制部9被分到事先訂定之複數之分類，且朝向該分類所對應之工件收納箱115被排出。
各排出部8a、8b，係以圖5之正面圖所示方式，由包含具有(1)～(8)等8個工件排出口8x之I～IV等4個基本階層81A之排出區塊81所形成。
構成排出部8a、8b之排出區塊81，係利用驅動機構81a，朝垂直方向(圖2之箭頭符號C)形成一體而作成可自由移動。接著，利用往排出區塊81的垂直方向之移動，亦即上下升降，能夠以圖3(a)(c)(d)(e)所示方式，將搬送台2之工件收納孔3內之工件W、與I～IV基本階層81A之工件排出口8x各各相對向。
以該方式，利用複數階層(圖5係I～IV等4層)之基本階層81A構成排出區塊81A，使之一體地上下升降而讓工件排出口8x與工件收納孔3內之工件W自在地相對向。因此，即使事先訂定之分類數變多，也不會使在1個階層之基本階層81A所形成之工件排出口8x之數(圖5之(1)～(8))增加，而藉由使階層數增加就可能使工件排出口8x之數增加。因而，即使分類數變多也沒有必要使搬送台2之工件收納孔3之數目增加，亦即，因為沒必要增加搬送台2之直徑，所以能夠小型化裝置。此外，因為排出區塊81係單朝垂直方向移動，所以驅動機構81a之構造簡單，移動所需要之時間也短。
其次，針對排出部8a、8b之工件W之分類排出方法，依照圖6～圖28加以詳述。圖6～圖28係模式地顯示從圖2的箭頭符號T的方向來看搬送台2與排出部8a、8b之位置關係之樣子。
排出部8a、8b分別如圖5所示方式，由包含具有(1)～(8)等8個工件排出口8x之I～IV等4層基本階層81A之排出區塊81所形成，能夠將工件W排出至相當於工件排出口8x總數之32個工件收納箱115。亦即，能夠配合排出部8a、8b將工件W排出至64個工件收納箱115。
如此作法，能夠基於圖1之工件測定部7之工件W之測定結果，將工件W分成事先訂定之64個分類。
在此，圖6～圖28，與圖5同樣地以橫8個、縱4個之形式顯示各排出部8a、8b之工件排出口8x，在橫方向之工件排出口8x附以(1)～(8)之圖號、在縱方向之基本階層81A附以I～IV之圖號。接著，在各排出部8a、8b之工件排出口8x，係以分類數1～64之連續圖號來顯示。例如，排出部8a之I(3)係相當於分類3，排出部8b之III(6)係相當於分類46。
於此，排出部8a、8b之排出區塊81，係任一I之基本階層81A之工件排出口8x成為與搬送台2相同高度之狀態，亦即圖3(a)所示之狀態成為初期狀態。接著，藉由控制部9控制驅動機構81a使排出區塊81上下升降，移行成圖3(c)(d)(e)之各狀態。此外，在圖6～圖28將搬送台2之工件收納孔3與上述工件排出口8x同樣地以橫一列顯示，各工件收納孔3係用記在下側之字母小文字識別，在工件收納孔3附上顯示被收納之工件W之排出去處之分類圖號(1～64之任一個)。
因為簡單，所以，在圖6～圖28，工件收納孔3之數目並不限定在a～r等18個。在搬送台2朝圖2箭頭符號A之方向間歇旋轉時，在圖6～圖28，搬送台2係朝箭頭符號A之方向前進。在圖6，被收納在工件收納孔3(a、b、c、d……)內之工件W的分類圖號，係依序作成1、5、14、10……。這是意味，例如工件收納孔a的工件W係從工件排出口1亦即排出部8a之I(1)被排出，而工件收納孔b的工件W則是從工件排出口5亦即排出部8a之I(5)被排出。為方便上，在例如圖6，搬送台2係被記在排出部8a、8b之正下方，但是，實際上，係與被設於排出部8a、8b之基本階層I之工件排出口I(1)～I(8)(分類圖號1～16)存在於同一平面上。針對圖7～圖28，搬送台2與排出部8a及8b之位置關係也是同樣的。
以下，圖6到圖28按照順序加以說明，但是，為了簡化，將「工件收納孔」記載為「收納孔」、將「工件排出口」記載為「排出口」。
在從圖6之初期狀態讓搬送台2間歇旋轉時，會成為圖7之狀態。在此，搬送台2之收納孔a之工件W，係與應該被排出之排出口1(排出部8a之I(1))相對向。
在圖7，為了將該情況明確顯示，而在收納孔a與排出口1附上斜影線。以下，在圖8～圖28也是，同樣的場合下在對應之收納孔與排出口附上斜影線。
控制部9，因為是根據由工件測定部7送訊來之資訊，認識收納孔a之工件W應該被排出之排出口為1，所以，在圖7之收納孔a與排出口1已相對向之狀態下，向圖4(b)之狀態之收納孔a內之工件W，從圖4(a)之噴出孔10朝箭頭符號C方向噴出壓縮空氣，將該工件W送入排出口1。此時，從光源11a射出之光，係從圖4(b)之箭頭符號E方向變成圖4(a)之箭頭符號D方向，檢知工件W已從收納孔a被送入排出口1。
該檢知結果會被傳送至控制部9，在圖7所示之階段下控制部9會確認並無其他應該排出之工件W，控制部9則使搬送台2間歇旋轉而移行至圖8之狀態。
在圖8，收納孔b係與排出口1相對向。此時，控制部9係認識收納孔b內之工件W有被排出到排出口5，假設即使在圖8之狀態下使排出部8a之排出區塊81上下升降，因為與收納孔b相對向之排出口為17(II(1))、33(III(1))、49(IV(1))之任一個，控制部9會判斷在圖8之狀態下並無被排出之工件W，使搬送台2間歇旋轉並移行至圖9之狀態。
在圖9，針對收納孔b及c內之工件W，控制部9係與圖8之場合同樣地，判斷並無被排出之工件W，使搬送台2間歇旋轉移行至圖10之狀態。
在圖10及圖11，也同樣地，控制部9係在各圖之狀態下判斷並無被排出之工件W，使搬送台2間歇旋轉移行至圖12之狀態。在此，在圖12，收納孔b之工件W，係與應該被排出之排出口5(排出部8a之I(5))相對向。於是，控制部9係與圖7之場合同樣地，從噴出孔10噴出壓縮空氣，將該工件W送入排出口5。接著當利用光源11a與光檢知器11b檢知工件W從收納孔b已被送入排出口5之情事，該檢知結果被傳送至控制部9，在圖12所示之階段下控制部9確認並無其他應該排出之工件W時，控制部9則使搬送台2間歇旋轉而移行至圖13之狀態。
在圖13～圖16，與圖8同樣地，控制部9係在各圖之狀態下判斷並無被排出之工件W，使搬送台2間歇旋轉移行至圖17之狀態。
在圖17，收納孔h內之工件W應該被排出之排出口20(排出部8a之II(4))，係藉由使排出部8a之排出區塊81下降，而與收納孔h相對向。因此，控制部9控制驅動機構81a使排出部8a之排出區塊81下降，將II之基本階層81A形成與搬送台2同一高度。接著，與圖7之場合同樣地，從噴出孔10噴出壓縮空氣，將該工件W送入排出口20。接著，光源11a與光檢知器11b，係檢知工件W從收納孔h已被送入排出口20之情事，而該檢知結果則被傳送至控制部9。
其次，在該狀態下收納孔e內之工件W應該被排出之排出口39(排出部8a之III(7))，係藉由使排出部8a之排出區塊81再度下降，而與收納孔e相對向。因此，如圖18所示方式，控制部9控制驅動機構81a使排出部8a之排出區塊81下降，將III之基本階層81A形成與搬送台2同一高度。接著，與圖7之場合同樣地，從噴出孔10噴出壓縮空氣，將該工件W送入排出口39。接著，光源11a與光檢知器11b係檢知工件W從收納孔e已被送入排出口39之情事，而該檢知結果則被傳送至控制部9。
於此，在圖17及圖18，在使搬送台2停止之狀態下，從收納孔h與收納孔e 2個連續將工件W排出。
此類之場合，以前技術，係在圖30之將工件W連續排出至相異之工件收納箱115時，在工件W一旦通過投入管112後會被引導至各工件收納箱115所對應之分配口114A。因此，以前技術，係在檢知工件W已通過投入管112之出口之後，有必要使投入管112移動直到下一次排出工件W之分配口114A。
相對於此，根據本發明，因為從工件收納孔3直到工件收納箱115之排出導管之路徑是全部獨立，所以，如果光源11a與光檢知器11b檢知工件W已從工件收納孔3被排出之情事，就能夠即刻使排出區塊81上下升降，使下一次排出工件W之工件排出口8x對向至工件收納孔3。因此，能夠大幅地縮短排出工件W之時間。該時間縮短之效果，在搬送台2停止中所排出之工件W之數目愈增加效果愈大。
在圖18，當收納孔e內之工件W被排出時，控制部9即使從該狀態使排出部8a、8b之排出區塊81上下升降，也會確認並無其他排出可能性之工件W。接著，控制部使搬送台2間歇旋轉，並移行至圖19之狀態。
在圖19，使排出部8a之排出區塊81上升，將I之基本階層81A形成與搬送台2同一高度。該場合，收納孔i、j之工件W，係分別與應該被排出之排出口4、3(排出部8a之I(4)、I(3))相對向。
於是，控制部9控制驅動機構81a，使排出部8a之排出區塊81上升並將I之基本階層81A形成與搬送台2同一高度，與圖7之場合同樣地，從噴出孔10噴出壓縮空氣，將該工件W送入排出口4、3。此時，從噴出孔10噴出壓縮空氣之時機，對於收納孔i、j能夠同時地進行。
此類之場合，以前技術中，在將工件W排出至工件收納箱115時，在工件W一旦通過投入管112後會被引導至各工件收納箱所對應之分配口114A。
因此，在將工件W連續排出至相異之工件收納箱115之場合，在檢知工件已通過投入管112之出口之後，有必要使投入管112移動直到下一次排出工件之分配口114A。
相對於此，根據本發明，因為從工件收納孔3直到工件收納箱115之排出導管之路徑是獨立，所以，能夠在將工件W排出至屬於同一基本階層81A之複數之工件排出口8x之場合，同時地排出工件W。藉此，能夠大幅地縮短排出工件W之時間。該時間縮短之效果，在搬送台2停止中從同一基本階層81A排出之工件W之數目愈增加效果愈大。
從而，如果將發生頻率高的分類所對應之工件排出口8x，以圖19之排出口4、3之方式設在同一基本階層，就能夠更增大該時間縮短之效果。
在圖19，光源11a與光檢知器11b檢知工件從收納孔i、j已被送入排出口4、3之情事，該檢知結果被傳送至控制部9，在圖19所示之階段下控制部9會確認並無其他應該排出之工件W。此時，控制部9使搬送台2間歇旋轉，並移行至圖20之狀態。
在圖20，收納孔d內之工件W從排出口10(排出部8b之I(2))被排出，搬送台2間歇旋轉，移行至圖21之狀態。在圖21及圖22，並無被排出之工件W，搬送台2間歇旋轉而移行至圖23之狀態。在圖23，收納孔c內之工件從排出口14(排出部8b之I(6))被排出，搬送台2間歇旋轉而移行至圖24之狀態。
在圖24，收納孔n內之工件W應該被排出之排出口52(排出部8a之IV(4))，係藉由使排出部8a之排出區塊81下降而與收納孔n相對向。同時，收納孔g內之工件W應該被排出之排出口43(排出部8b之III(3))，係藉由使排出部8b之排出區塊81下降而與收納孔g相對向。
能夠使排出部8a與8b各自之排出區塊81個別地上下升降，再者，以圖19所說明之方式，能夠同時地進行工件W往與搬送台2同一高度之基本階層81A內之排出口8x之送入。因此，如果使排出部8a之排出區塊81下降並將IV之基本階層81A形成與搬送台2同一高度，與此同時，使排出部8b之排出區塊81下降並將III之基本階層81A形成與搬送台2同一高度，就能夠將收納孔n內之工件W送入排出口52，同時，將收納孔g內之工件W送入排出口43。
以該方式，藉由排出部8a、8b具有各自獨自之排出區塊81，就能夠實行工件W排出時間之縮短。
在圖24之工件W排出後，控制部9即使從該狀態使排出部8a、8b之排出區塊81上下升降，也會確認並無其他排出可能性之工件W。
接著，控制部9使搬送台2間歇旋轉，並移行至圖25之狀態。
在圖25，收納孔q內之工件W應該被排出之排出口2(排出部8a之I(2))，係藉由使排出部8a之排出區塊81上升，而與收納孔q相對向。
同時，收納孔f內之工件W應該被排出之排出口61(排出部8b之IV(5))，係藉由使排出部8b之排出區塊81下降而與收納孔f相對向。
因為能夠使排出部8a與8b之排出區塊81之上下升降個別地進行，再者，以圖19所說明之方式，能夠同時地將工件W往與搬送台2形成同一高度之基本階層81A內之排出口8x送入，所以，使排出部8a之排出區塊81上升並將I之基本階層81A設成與搬送台2同一高度，與此同時，使排出部8b之排出區塊81下降並將IV之基本階層81A設成與搬送台2同一高度。藉此，能夠將收納孔q內之工件W送入排出口2，同時，將收納孔f內之工件W送入排出口61。
其次，控制部9，係以圖26所示方式，藉由使排出部8a之排出區塊81下降，判斷收納孔m內之工件W應該被排出之排出口22(排出部8a之II(6))是與收納孔m相對向，使排出部8a之排出區塊81下降並將II之基本階層81A形成與搬送台2同一高度，將收納孔m內之工件送入排出口22。
再者，控制部9係以圖27所示方式，藉由使排出部8a之排出區塊81下降，判斷收納孔1內之工件W應該被排出之排出口39(排出部8a之III(7))是與收納孔1相對向，使排出部8a之排出區塊81下降並將III之基本階層81A形成與搬送台2同一高度，將收納孔1內之工件送入排出口39。
此時，控制部9即使從該狀態使排出部8a、8b之排出區塊81上下升降，也會確認並無其他排出可能性之工件W。其次，控制部9使搬送台2間歇旋轉，並移行至圖28之狀態。在圖28，收納孔o、p、r之工件W，係分別與應該被排出之排出口37、36、34(排出部8a之III(5)、III(4)、III(2))相對向，收納孔k之工件W，則與應該被排出之排出口57(排出部8b之IV(1))相對向。於是，控制部9係同時地將這些工件W送入各排出口8x。該場合，也與圖19所示之場合同樣地，如果作為發生頻率高的分類所對應之排出口8x，而先比例分配被設在同一基本階層81A之排出口37、36、34，則排出時間之縮短效果會變得顯著。
以該方式，根據本實施型態，即使在工件之分類數增加之場合，也不會使搬送台之工件收納孔之數目增加，並且，不會使排出處理速度降低。
而且，能夠將工件高速地排出至發生頻率高的分類所對應之工件收納箱內。
上述實施型態，係顯示以將基本階層I形成與搬送台2相同高度作為初期狀態之例子，但是，也可以將II乃至IV之任一個的基本階層81A形成與搬送台2相同高度作為初期狀態，或者，也可以個別地設定排出部8a與8b之初期狀態。
又，本實施型態，能夠增設排出部8a以對應分類數之增加。例如在本實施型態，顯示設置2個排出部8a、8b之例子，但是，即使在最近如發光二極體之測定分類裝置之方式分類數為128、256或者512等非常大之場合下，也能夠藉由對於各個分類數而設置4個、8個、16個32分類所對應之排出部，而容易實現可以低成本且高速動作之分類排出系統。
此外，上述實施型態中，例示將可以個別地上下升降之排出部8a、8b之數設為2個、在各排出部8a、8b設置32個工件排出口8x，但是，可以個別地上下升降之排出部8a、8b之數以及設在各排出部8a、8b之工件排出口8x之數，係分別不受限於2個及32個。
此外，在以上之說明，係說明被設在排出部8a、8b所有的工件排出口8x是連通到工件收納箱115之例子，但是，在例如事先訂定之分類數為54個之場合下，被設在排出部8a、8b之64個工件排出口8x之中，使54個連通到工件收納箱115，剩下10個工件排出口8x並不使用亦可。亦即，在n為自然數時，設n個工件排出口8x，被接續在n個工件排出口8x之排出導管85之數目的合計是作成分類數以上即可。
此外，也可以彙總在圖3構成排出區塊81之基本階層81A、管子85、圈管86、支撐台87、中繼管88而當作1個構件作成，藉由接續該構件增設或者削減且對應於分類數之增加或者減少使工件排出口8x增加或者減少，因應分類數而構成最適的排出部。
該例顯示於圖29。圖29(a)所示之基本階層單元810，係包含將基本排出區塊片81B、管子85B、圈管86B、支撐台片87B、與中繼管88B作成一體。
基本排出區塊片81B，係於上面與下面具有未圖示之接續用連接裝置，朝上下方向積載接續並可以相互固定。此外，支撐台片87B係於圖29(a)之左面與右面具有未圖示之接續用連接裝置，朝左右方向接續並可以相互固定。
將採用該基本階層單元810構成由I～IV等4層所形成之排出區塊81之型態顯示於圖29(b)，此外，同樣地，將採用該基本階層單元810構成由I～V等5層所形成之排出區塊81之型態顯示於圖29(c)。
圖29(b)所示之I～IV以及圖29(c)所示之I～V之各部，係利用上述連接裝置接續並相互地一體化，在圖1所示之工件分類排出系統50之上下方向或者搬送台2之外周方向之空間所容許之範圍內，可以增設或者削減基本階層單元810，因應分類數之增加或者減少自由地使工件排出口8x增加或者減少。
1‧‧‧台座(table base)
2‧‧‧搬送台
3‧‧‧工件收納孔
7‧‧‧工件測定部
8a,8b‧‧‧排出部
9‧‧‧控制部
10‧‧‧噴出孔
11a‧‧‧光源
11b‧‧‧光檢知器
50‧‧‧工件分類排出系統
81‧‧‧排出區塊
81A‧‧‧基本階層
85‧‧‧管子(tube)
86‧‧‧圈管(coil tube)
87‧‧‧支撐台
88‧‧‧中繼管
89‧‧‧排出導管
8x‧‧‧工件排出口
810‧‧‧基本階層單元
W‧‧‧工件
[圖1]圖1係顯示根據本發明之工件分類排出系統之平面圖。
[圖2]圖2係顯示根據本發明之工件分類排出系統之斜視圖。
[圖3]圖3(a)-(f)係顯示根據本發明之排出區塊(block)之升降作用之說明圖。
[圖4]圖4(a)(b)係圖示搬送台之外周部與工件收納孔之關係之斜視圖。
[圖5]圖5係顯示排出區塊之正面圖。
[圖6]圖6係顯示根據本發明之工件分類排出方法之說明圖。
[圖7]圖7係顯示根據本發明之工件分類排出方法之說明圖。
[圖8]圖8係顯示根據本發明之工件分類排出方法之說明圖。
[圖9]圖9係顯示根據本發明之工件分類排出方法之說明圖。
[圖10]圖10係顯示根據本發明之工件分類排出方法之說明圖。
[圖11]圖11係顯示根據本發明之工件分類排出方法之說明圖。
[圖12]圖12係顯示根據本發明之工件分類排出方法之說明圖。
[圖13]圖13係顯示根據本發明之工件分類排出方法之說明圖。
[圖14]圖14係顯示根據本發明之工件分類排出方法之說明圖。
[圖15]圖15係顯示根據本發明之工件分類排出方法之說明圖。
[圖16]圖16係顯示根據本發明之工件分類排出方法之說明圖。
[圖17]圖17係顯示根據本發明之工件分類排出方法之說明圖。
[圖18]圖18係顯示根據本發明之工件分類排出方法之說明圖。
[圖19]圖19係顯示根據本發明之工件分類排出方法之說明圖。
[圖20]圖20係顯示根據本發明之工件分類排出方法之說明圖。
[圖21]圖21係顯示根據本發明之工件分類排出方法之說明圖。
[圖22]圖22係顯示根據本發明之工件分類排出方法之說明圖。
[圖23]圖23係顯示根據本發明之工件分類排出方法之說明圖。
[圖24]圖24係顯示根據本發明之工件分類排出方法之說明圖。
[圖25]圖25係顯示根據本發明之工件分類排出方法之說明圖。
[圖26]圖26係顯示根據本發明之工件分類排出方法之說明圖。
[圖27]圖27係顯示根據本發明之工件分類排出方法之說明圖。
[圖28]圖28係顯示根據本發明之工件分類排出方法之說明圖。
[圖29]圖29(a)～(c)係顯示排出部採用基本階層單元之構成之說明圖。
[圖30]圖30係圖示根據本發明之被接續在排出區塊(block)之排出管之變形例。
[圖31]圖31係顯示根據以前技術之工件分類排出裝置之說明圖。
1．．．台座(table base)
1a．．．外周面
2．．．搬送台
2a．．．外周部
3．．．工件收納孔
4．．．中心軸
8a．．．排出部
8x．．．工件排出口
81．．．排出區塊
81A．．．基本階層
81a．．．驅動機構
85．．．管子(tube)
86．．．圈管(coil tube)
87．．．支撐台
88．．．中繼管
115．．．工件收納箱
A、C、T．．．箭頭符號
W．．．工件

Claims (12)

  1. 一種工件分類排出系統，其特徵係具備：朝水平方向配置之台座(table base)，可自由旋轉地被設在台座上、在外周部形成朝半徑方向外方開口而且收納工件之複數之工件收納孔之搬送台，對搬送台之工件收納孔內之工件進行電性特性測定之工件測定部，在搬送台之半徑方向外方之工件測定部下流側朝垂直方向可自由移動地被設置、具有往工件收納孔側開口之複數之開口部之排出區塊，用以將搬送台之工件收納孔內之工件往所對應之開口部排出而噴出壓縮空氣之壓縮空氣噴出裝置，與基於來自工件測定部之測定結果，控制搬送台、排出區塊以及壓縮空氣噴出裝置之控制部；排出區塊之各開口部，係被設置對應於工件之複數分類而被設置的，同時，各開口部介由排出導管被接續於對應之工件收納箱；排出區塊係開口部沿著搬送台之圓周方向朝垂直方向多段地層積被形成多列之複數之基本階層而構成；排出區塊之開口部，係隔著與搬送台之工件收納孔相同間隔而朝圓周方向被配置；基於來自工件測定部之測定結果，控制部使搬送台旋轉，並且，將排出區塊朝垂直方向移動，使工件收納孔內之工件定位於測定結果所對應之分類之開口部，將被定位 後之該工件利用來自壓縮空氣噴出裝置之壓縮空氣，介由開口部及排出導管而往工件收納箱排出。
  2. 如申請專利範圍第1項記載之工件分類排出系統，其中，前述工件之分類係n個(n為自然數)，而前述排出區塊之開口部係設置n個對應於工件之分類。
  3. 如申請專利範圍第1項記載之工件分類排出系統，其中，在搬送台附近設置檢出工件收納孔內之工件是否已利用壓縮空氣被排出之工件感應裝置。
  4. 如申請專利範圍第1項記載之工件分類排出系統，其中前述各排出導管，其一部份是由彈性導管所作成，排出區塊移動時，該彈性導管變形。
  5. 如申請專利範圍第4項記載之工件分類排出系統，其中，前述彈性導管係由螺旋彈簧(coil spring)所構成。
  6. 如申請專利範圍第1項記載之工件分類排出系統，其中，在電源截斷時或者緊急停止時，控制部會使排出區塊下降，所有開口部則利用台座外周面而被密閉。
  7. 如申請專利範圍第1項記載之工件分類排出系統，其中，對應於發生頻率高的分類之開口部，係被設在同一基本階層中。
  8. 一種採用如申請專利範圍第1項記載之工件分類排出系統之工件分類排出方法，其特徵係具備：利用工件測定部測定被收納於搬送台之工件收納孔之工件的電性特性之工程，基於來自工件測定部之測定結果，利用控制部使搬送 台旋轉，並且，將排出區塊朝垂直方向移動，使工件定位於測定結果所對應之分類之開口部之工程，與將已被定位之該工件，由控制部，利用來自壓縮空氣噴出裝置之壓縮空氣，介由開口部及排出導管而往工件收納箱排出之工程。
  9. 如申請專利範圍第8項記載之工件分類排出方法，其中，前述工件之分類係n個(n為自然數)，而前述排出區塊之開口部係設置n個對應於工件之分類。
  10. 如申請專利範圍第8項記載之工件分類排出方法，其中，在搬送台附近設置檢出工件收納孔內之工件是否已利用壓縮空氣被排出之工件感應裝置。
  11. 如申請專利範圍第8項記載之工件分類排出方法，其中，在電源截斷時或者緊急停止時，控制部會使排出區塊下降，所有開口部則利用台座外周面而被密閉。
  12. 如申請專利範圍第8項記載之工件分類排出方法，其中，對應於發生頻率高的分類之開口部，係被設在同一基本階層中。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5630300B2 (ja) * 2011-02-07 2014-11-26 澁谷工業株式会社 振り分け装置
CN104094393A (zh) * 2012-02-07 2014-10-08 伊斯梅卡半导体控股公司 用以拣选部件的设备
KR102028785B1 (ko) * 2012-07-12 2019-10-04 가부시키가이샤 휴모 라보라토리 칩 전자 부품의 검사 선별 장치
KR101931200B1 (ko) * 2012-09-28 2018-12-24 (주)큐엠씨 전자부품 검사 및 분류장치
KR101636434B1 (ko) * 2012-11-05 2016-07-05 이스메카 세미컨덕터 홀딩 에스.아. 부품의 성능 테스트용 어셈블리
TWI583965B (zh) * 2013-07-15 2017-05-21 Humo Laboratory Ltd Inspection and sorting device for wafer electronic parts
TWI555584B (zh) * 2014-03-04 2016-11-01 All Ring Tech Co Ltd Sorting machine shunt discharge pipe quick release method and device
TW201613699A (en) * 2014-10-02 2016-04-16 All Ring Tech Co Ltd Electronic component sorting method and device
KR101693684B1 (ko) * 2015-04-06 2017-01-06 나승옥 워크 외형검사장치 및 방법
JP6879822B2 (ja) * 2017-05-18 2021-06-02 株式会社 東京ウエルズ ワーク外観検査装置およびワーク外観検査方法
CN108521756B (zh) * 2018-06-15 2023-10-20 南通金泰科技有限公司 一种装拆料系统

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1190348A (ja) * 1997-09-09 1999-04-06 Salvagnini It Spa ワークピース仕分け装置
US6227345B1 (en) * 1998-03-23 2001-05-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transfer apparatus of chip components
JP2002214283A (ja) * 2001-01-19 2002-07-31 Murata Mfg Co Ltd 電子部品特性測定装置および選別装置
US20040145103A1 (en) * 2003-01-20 2004-07-29 Tomoyuki Kojima Vacuum suction system and method of controlling the same
JP2006078347A (ja) * 2004-09-09 2006-03-23 Shibuya Kogyo Co Ltd 電子部品の分類装置
TW200823135A (en) * 2006-10-10 2008-06-01 Tokyo Weld Co Ltd Workpiece ejecting device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6332380A (ja) * 1986-07-26 1988-02-12 Mitsubishi Electric Corp Ｉｃデバイス・テスト・ハンドラ−装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1190348A (ja) * 1997-09-09 1999-04-06 Salvagnini It Spa ワークピース仕分け装置
US6227345B1 (en) * 1998-03-23 2001-05-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transfer apparatus of chip components
JP2002214283A (ja) * 2001-01-19 2002-07-31 Murata Mfg Co Ltd 電子部品特性測定装置および選別装置
US20040145103A1 (en) * 2003-01-20 2004-07-29 Tomoyuki Kojima Vacuum suction system and method of controlling the same
JP2006078347A (ja) * 2004-09-09 2006-03-23 Shibuya Kogyo Co Ltd 電子部品の分類装置
TW200823135A (en) * 2006-10-10 2008-06-01 Tokyo Weld Co Ltd Workpiece ejecting device

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