TW202217464A - 檢查裝置及基板搬送方法 - Google Patents

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Abstract

[課題] 使檢查基板的檢查裝置中的產率提升。 [解決手段] 一種檢查基板的檢查裝置，具有：分別載置收容基板的收容容器的第1載置部及第2載置部；分別具有為了檢查基板而攝像基板的攝像單元的第1檢查部及第2檢查部；設有在載置於前述第1載置部的前述收容容器與前述第1檢查部之間進行搬送基板的第1搬送動作的第1搬送機構的第1搬送區域；設有在載置於前述第2載置部的前述收容容器與前述第2檢查部之間進行搬送基板的第2搬送動作的第2搬送機構的第2搬送區域；前述第1載置部與前述第2載置部在平面視中設於未相互重疊的位置；前述第1檢查部與前述第2檢查部在平面視中設於未相互重疊的位置；前述第1搬送區域與前述第2搬送區域，以能同時進行前述第1搬送動作與前述第2搬送動作的方式，在平面視中設於相互不同的位置。

Description

檢查裝置及基板搬送方法
本揭示係有關於檢查裝置及基板搬送方法。
專利文獻1揭示具備在基板施予預定的處理的複數處理裝置的基板處理系統中的基板的檢查方法。該檢查方法中，攝像以處理裝置進行處理前的基板的表面取得第1基板影像，從記憶從第1基板影像分別抽出預定的特徵量分別對應不同的範圍的特徵量設定的複數檢查配方的記憶部，選擇對應從第1基板影像抽出的前述特徵量的檢查配方。接著，該檢查方法中，攝像以處理裝置進行處理後的基板的表面取得第2基板影像，基於選擇出的檢查配方與前述第2基板影像，判定基板的缺陷的有無。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 特開2016-212008號公報
[發明所欲解決的問題]
本揭示的技術使檢查基板的檢查裝置中的產率提升。 [解決問題的手段]
本揭示的一態樣為一種檢查基板的檢查裝置，具有：分別載置收容基板的收容容器的第1載置部及第2載置部；分別具有為了檢查基板而攝像基板的攝像單元的第1檢查部及第2檢查部；設有在載置於前述第1載置部的前述收容容器與前述第1檢查部之間進行搬送基板的第1搬送動作的第1搬送機構的第1搬送區域；設有在載置於前述第2載置部的前述收容容器與前述第2檢查部之間進行搬送基板的第2搬送動作的第2搬送機構的第2搬送區域；前述第1載置部與前述第2載置部在平面視中設於未相互重疊的位置；前述第1檢查部與前述第2檢查部在平面視中設於未相互重疊的位置；前述第1搬送區域與前述第2搬送區域，以能同時進行前述第1搬送動作與前述第2搬送動作的方式，在平面視中設於相互不同的位置。 [發明的效果]
根據本揭示，能夠使檢查基板的檢查裝置中的產率提升。
半導體裝置等的製造工程中，例如，依序進行在半導體晶圓(以下稱為「晶圓」。)上塗佈光阻液形成光阻膜的光阻塗佈處理、將光阻膜曝光的曝光處理、將曝光後的光阻膜顯像的顯像處理等，在晶圓上形成光阻圖案。上述光阻塗佈處理及顯像處理，以具備進行該等處理的處理裝置及搬送晶圓的搬送機構等的塗佈顯像系統進行。
又，如同上述形成光阻圖案時，會對各種處理後或各種處理前的晶圓進行檢查。該檢查中，例如，檢查光阻圖案是否適切形成、或是否有對晶圓的異物附著等。該種檢查，例如，使用攝像檢查對象的晶圓的表面的攝像影像。
從前，具有進行用來檢查的攝像的攝像單元的檢查部，雖設於塗佈顯像系統(專利文獻1參照)，但近年考慮將該檢查部，搭載於不進行光阻塗佈處理及顯像處理而基本上只進行檢查的單體裝置，作為單體的檢查裝置構成。不過，現在考慮的單體的檢查裝置，在產率的點上具有改善的餘地。
在此，本揭示的技術使檢查基板的檢查裝置中的產率提升。
以下，參照圖式說明本實施形態的檢查裝置及基板搬送方法。此外，在本說明書及圖式中，在具有實質上相同的機能構造的要素中，會藉由附加相同符號來省略重複說明。
圖1~圖3分別表示本實施形態的檢查裝置1的構造的概略的平面圖、側視圖及背面圖。
檢查裝置1為檢查作為基板的晶圓W的裝置。 檢查裝置1，如圖1所示，具有將卡匣C搬出入的卡匣方塊2、設置具有進行用以檢查的攝像的攝像單元的檢查部的檢查方塊3。又，檢查裝置1具有進行該檢查裝置1的控制的控制部4。
卡匣方塊2，例如具有卡匣搬出入部10及晶圓搬送部11，區分為其等。例如卡匣搬出入部10，設於檢查裝置1的裝置縱深方向正前側(圖1的Y方向負方向側)。
在卡匣搬出入部10設有卡匣載置台12。在卡匣載置台12的裝置寬方向一側(X方向正側)，例如，設置作為第1載置部的卡匣載置板13 1、13 2，在裝置寬方向另一側(圖1的X方向負側)，設置作為第2載置部的卡匣載置板13 3、13 4。卡匣載置板13 1、13 2、13 3、13 4，在平面視中設於未相互重疊的位置，具體上，在相同平面內，以從載置寬方向一側(圖1的X方向正側)依序在裝置寬方向排列的方式，等間隔設置。此外，在以下，有將卡匣載置板13 1、13 2、13 3、13 4整合記載成卡匣載置板13的情形。
在卡匣載置板13載置作為收容容器的卡匣C。卡匣C，為能收容複數片晶圓且能藉由設於檢查裝置1的外部的OHT(Overhead Hoist Transfer)等卡匣搬送裝置(圖未示)搬送的可搬容器。在卡匣C，設置複數收納晶圓W的槽孔(圖未示)。
在晶圓搬送部11，設置作為第1搬送機構的晶圓搬送機構14 1與作為第2搬送機構的晶圓搬送機構14 2。在檢查裝置1中，晶圓搬送機構14 1所致的晶圓W的搬送、與晶圓搬送機構14 2所致的晶圓W的搬送同時進行。在以下，有將晶圓搬送機構14 1、14 2整合記載成晶圓搬送機構14的情形。有關晶圓搬送部11的詳細將於後述。
檢查方塊3，在卡匣方塊2的內側(圖1的Y方向正側)，以與卡匣方塊2鄰接的方式設置，具體上以與卡匣方塊2的晶圓搬送部11鄰接的方式設置。 在檢查方塊3，設置分別具有為了晶圓W的檢查而攝像晶圓W的攝像單元的第1檢查部20 1及第2檢查部20 2。第1檢查部20 1與第2檢查部20 2，設於平面視中未相互重疊的位置，具體上在相同平面內以在裝置寬方向(圖1的X方向)排列的方式設置。
第1檢查部20 1，為用於檢查收容於卡匣載置板13 1、13 2上的卡匣C的晶圓W者，設於與卡匣載置板13 1、13 2對向的位置。第2檢查部20 2，為用於檢查收容於卡匣載置板13 3、13 4上的卡匣C的晶圓W者，設於與卡匣載置板13 3、13 4對向的位置。此外，以下，有將第1檢查部20 1及第2檢查部20 2整合記載成檢查部20的情形。
檢查部20所占的區域為平面視長方形狀。檢查部20，以該檢查部20所占的區域的長軸方向與裝置寬方向(圖1的X方向)呈平行的方式設置。又，檢查部20設於與載置於卡匣載置板13的卡匣C略同高度的位置。
此外，在裝置寬方向(圖1的X方向)的第1檢查部20 1與第2檢查部20 2之間，設置作業者進入的空間。
再來，在檢查方塊3，如圖2及圖3所示，設置緩衝部21。緩衝部21，為將從卡匣載置板13上的卡匣C搬出的晶圓W經由檢查部20到返回卡匣C為止的期間暫時載置者。 緩衝部21，例如，與卡匣載置板13設置同數量。又，緩衝部21，例如，在檢查部20的上方，以在裝置寬方向(圖3的X方向)排列的方式設置。
控制部4為例如具備CPU及記憶體等的電腦，具有程式儲存部(圖未示)。在程式儲存部，儲存控制上述晶圓搬送機構14等的驅動系統的動作，控制檢查裝置1所致的晶圓W的檢查處理的程式等。此外，上述程式為記錄於電腦可讀取的記憶媒體中者，為從該記憶媒體安裝至控制部4者也可以。程式的一部或全部以專用硬體(電路基板)實現也可以。
接著，說明關於晶圓搬送部11。 晶圓搬送部11，如圖1所示，具有設置晶圓搬送機構14 1的第1搬送區域R1、設置晶圓搬送機構14 2的第2搬送區域R2。第1搬送區域R1內的晶圓搬送機構14 1，在載置於卡匣載置板13 1、13 2的卡匣C與第1檢查部20 1之間進行搬送晶圓W的第1搬送動作。第2搬送區域R2內的晶圓搬送機構14 2，在載置於卡匣載置板13 3、13 4的卡匣C與第2檢查部20 2之間進行搬送晶圓W的第2搬送動作。
晶圓搬送機構14，例如，具有導引框14a、軌道構件14b、移動體14c、轉動體14d、作為基板保持部的搬送臂14e。 導引框14a將軌道構件14b在鉛直方向進行導引。軌道構件14b，以沿著裝置寬方向(圖1的X方向)延伸的方式設置，沿著軌道框11a進行升降。移動體14c，沿著軌道構件14b，亦即沿著裝置寬方向(圖1的X方向)移動。轉動體14d在移動體14c上轉動。搬送臂14e，為保持晶圓W者，經由伸縮自如的構件(圖未示)設於轉動體14d上。藉由上述那種構造，搬送臂14e，在寬方向(圖1的X方向)、縱深方向(圖1的Y方向)、θ方向及鉛直方向移動自如。
第1搬送區域R1與第2搬送區域R2，以能同時進行晶圓搬送機構14 1所致的第1搬送動作與晶圓搬送機構14 2所致的第2搬送動作的方式，在平面視中設於相互不同的位置。第1搬送動作與第2搬送動作同時進行的在平面視中相互不同的位置，是在平面視中第1搬送區域R1與第2搬送區域R2完全未重疊的位置。又，上述第1搬送動作與第2搬送動作同時進行的在平面視中相互不同的位置，是以下的位置也可以。亦即，例如，藉由調整第1搬送動作或第2搬送動作中的搬送臂14e的動作，以能夠迴避搬送臂14e彼此干擾的程度，在平面視中，第1搬送區域R1與第2搬送區域R2相互一部分重疊的位置也可以。本實施形態中，如此，第1搬送區域R1與第2搬送區域R2設為在平面視中相互一部分重疊的位置也可以。此外，第1搬送區域R1，由晶圓搬送機構14 1的導引框14a等的非可動部所在的區域與晶圓搬送機構14 1的搬送臂14e等的可動部及保持於晶圓搬送機構14 1的搬送臂14e的晶圓W能通過的區域形成。又，第2搬送區域R2，由晶圓搬送機構14 2的非可動部所在的區域與晶圓搬送機構14 2的可動部及晶圓搬送機構14 2的搬送臂14e能通過的區域形成。
第1搬送區域R1及第2搬送區域R2，在卡匣載置板13 1、13 2、13 3、13 4、與第1檢查部20 1及第2檢查部20 2之間，以在裝置寬方向(圖的X方向)排列的方式設置。第1搬送區域R1，設於卡匣載置板13 1、13 2與第1檢查部20 1之間，第2搬送區域R2，設於卡匣載置板13 3、13 4與第2檢查部20 2之間。接著，本實施形態，在平面視中，第1搬送區域R1的裝置寬方向另一側(圖的X方向負側)的一部分、與第2搬送區域R2的裝置寬方向一側(圖的X方向正側)的一部分重疊。
又，第1搬送區域R1及第2搬送區域R2，為平面視長方形狀，其長軸方向與裝置寬方向(圖1的X方向)呈平行。
此外，如同上述構成的檢查裝置1，換句話說，為將卡匣載置板13與晶圓搬送機構14與檢查部20的組合在水平方向排列者。
接著，說明關於上述第1檢查部20 1的構造。圖4及圖5為分別表示第1檢查部20 1的構造的概略的横剖面圖及縱剖面圖。 第1檢查部20 1如圖4所示具有殼體100。在殼體100的正前側(圖4的Y方向負側)的側壁的裝置寬方向另一側(圖4的X方向負側)，形成用以對該殼體100進行晶圓W的搬出入的搬出入口100a。搬出入口100a與卡匣載置板13 2相比設置在從第2搬送區域R2遠離的位置。因此，在卡匣載置板13 2上的卡匣C與第1檢查部20 1之間搬送晶圓W時，因為沒有必要使搬送臂14e朝向第2搬送區域R2移動，能夠防止在第1檢查部20 1與第2檢查部20 2之間的搬送臂14e彼此的干擾。
又，在殼體100內，如圖5所示，設置保持晶圓W的晶圓夾盤101。 在殼體100的底面，設置從殼體100內的一端側(圖4中的X方向負方向側)向另一端側(圖4中的X方向正方向側)延伸的導軌102。在導軌102上，設置使晶圓夾盤101旋轉，並沿著導軌102移動自如的驅動部103。驅動部103相當於本揭示的技術的「旋轉機構」。藉由該構造，保持於晶圓夾盤101的晶圓W能夠移動。
再來，在殼體100內設置攝像單元110。
攝像單元110具有攝影機111、照明模組112。 攝影機111，設於殼體100內的上述另一端側(圖4中的X方向正方向側)的上方，具有透鏡(圖未示)與CMOS影像感測器等的攝像元件(圖未示)。 照明模組112，設於殼體100內的中央上方，具有半反射鏡113與光源114。半反射鏡113，在與攝影機111對向的位置，以從鏡面朝向鉛直下方的狀態朝向攝影機111的方向於45度上方傾斜的狀態設置。光源114配置於半反射鏡113的上方。來自光源114的照明，通過半反射鏡113朝下方照射。又，通過半反射鏡113的光，被在半反射鏡113的下方的物體反射，於半反射鏡113再反射，進入攝影機111。亦即，攝影機111能夠攝像位於光源114所致的照射區域的物體。因此，保持晶圓W的晶圓夾盤101沿著導軌102移動時，攝影機111，能夠攝像通過光源114的照射區域的晶圓W的表面全體。接著，在攝影機111攝像到的影像的資料被輸入控制部4。
此外，第2檢查部20 2的構造，與上述的第1檢查部20 1的構造基本一樣，第2檢查部20 2的各要素，與第1檢查部20 1中的相同要素，相對於裝置寬方向的中心軸線配置於線對象的位置。因此，第2檢查部20 2的搬出入口100a，在殼體100的正前側(圖的Y方向負側)的側壁的裝置寬方向一側(圖的X方向正側)，形成用以對該殼體100進行晶圓W的搬出入的搬出入口100a。
接著，說明有關以如以上的方式構成的檢查裝置1進行的晶圓W的處理。
(1.搬送經路決定) 首先，於卡匣C載置於卡匣載置板13時等，控制部4，對該卡匣C內的晶圓W各者決定搬送經路。搬送經路的決定時，控制部4，作為指定基板的搬送經路的搬送配方，取得以下的搬送配方，亦即，控制部4，作為晶圓W的搬送經路中的檢查部，取得包含第1檢查部20 1與第2檢查部20 2兩者的搬送配方。具體上，取得僅1個檢查部通過的晶圓W的搬送經路中的檢查部的資訊為「第1檢查部20 1or第2檢查部20 2」的搬送配方。
接著，控制部4，將第1檢查部20 1與第2檢查部20 2之中，與載置搬送對象的晶圓W亦即搬送經路決定對象的晶圓W的卡匣C的卡匣載置板13建立關聯的檢查部20從搬送配方刪除。例如，在作為第1載置部的卡匣載置板13 1載置卡匣C時，控制部4，以對該卡匣C內的晶圓W以第1檢查部20 1進行檢查用的攝像的方式，將與卡匣載置板13 1建立關聯的第2檢查部20 2，從搬送配方刪除。藉此，決定晶圓W的搬送經路。將載置卡匣C的卡匣載置板13、與應刪除的檢查部20建立關聯的資訊預先記憶於記憶部(圖未示)。此外，將收容搬送對象的晶圓W的卡匣載置於任一卡匣載置部L3的資訊，由控制部4或外部控制裝置(例如主機電腦)等決定，記憶於記憶部(圖未示)。
接著，控制部4，藉由基於決定的搬送經路亦即刪除後的搬送配方進行控制，如同以下進行晶圓W的搬送。
(2.向檢查部20的搬送) 決定晶圓W的搬送經路後，基於該搬送經路的資訊，晶圓W，被向與載置該晶圓W的卡匣C的卡匣載置板13對應的檢查部20搬送。例如，載置於卡匣載置板13 1或卡匣載置板13 2的卡匣C內的晶圓W，向與卡匣載置板13 1或卡匣載置板13 2對應的第1檢查部20 1，藉由晶圓搬送機構14 1被搬送。載置於卡匣載置板13 3或卡匣載置板13 4的卡匣C內的晶圓W，向與卡匣載置板13 3或卡匣載置板13 4對應的第2檢查部20 2，藉由晶圓搬送機構14 2被搬送。
(3.檢查) 晶圓W向檢查部20被搬送後，在控制部4的控制之下，藉由攝像單元110進行晶圓W的表面的攝像。接著，控制部4，基於攝像單元110所致的攝像結果，進行晶圓W的檢查。
(4.從檢查部20的搬出) 藉由攝像單元110的攝像結束後，基於前述搬送經路的資訊，晶圓W返回原來的卡匣C。例如，以第1檢查部20 1進行檢查後的晶圓W，藉由晶圓搬送機構14 1被搬送至載置於卡匣載置板13 1或卡匣載置板13 2的原來的卡匣C。又，以第2檢查部20 2進行檢查後的晶圓W，藉由晶圓搬送機構14 2被搬送至載置於卡匣載置板13 3或卡匣載置板13 4的原來的卡匣C。
向上述2.檢查部20搬送時、及從上述4.檢查部20的搬出時，進行晶圓搬送機構14的搬送臂14e的旋轉，具體為轉動體14d的轉動。接著，如同前述，在平面視中，第1搬送區域R1的裝置寬方向另一側(圖的X方向負側)的一部分、與第2搬送區域R2的裝置寬方向一側(圖的X方向正側)的一部分重疊。因此，因為對載置於卡匣載置板13 2的卡匣C的搬送動作中含有的晶圓搬送機構14 1的轉動體14d的轉動動作、與對載置於卡匣載置板13 3的卡匣C的搬送動作中含有的晶圓搬送機構14 2的轉動體14d的轉動動作，而有轉動體14d彼此干擾之虞。
為了避免之，向上述2.檢查部20搬送時、及從上述4.檢查部20的搬出時，調整轉動體14d的轉動動作的開始時點。 具體上，從載置於卡匣載置板13 2的卡匣C向第1檢查部20 1搬送時，從卡匣C接收晶圓W的晶圓搬送機構14 1的移動體14c向裝置寬方向一側(圖的X方向正側)以預定的距離移動後，開始晶圓搬送機構14 1的轉動體14d的轉動。從載置於卡匣載置板13 3的卡匣C向第2檢查部20 2搬送時，從卡匣C接收晶圓W的晶圓搬送機構14 2的移動體14c向裝置寬方向另一側(圖的X方向負側)以預定的距離移動後，開始晶圓搬送機構14 2的轉動體14d的轉動。到開始轉動體14d的轉動為止的向移動體14c的裝置寬方向(圖的X方向)的移動量，為在該移動後的轉動體14d的轉動時不產生轉動體14d彼此的干擾的量。
又，從第1檢查部20 1向載置於卡匣載置板13 2的卡匣C搬出時，使從第1檢查部20 1接收晶圓W後的晶圓搬送機構14 1的轉動體14d以預定角度轉動後，開始向晶圓搬送機構14 1的移動體14c的裝置寬方向另一側(圖的X方向負側)的移動。從第2檢查部20 2向載置於卡匣載置板13 3的卡匣C搬出時，使從第2檢查部20 2接收晶圓W後的晶圓搬送機構14 s的轉動體14d以預定角度轉動後，開始向晶圓搬送機構14 2的移動體14c的裝置寬方向另一側(圖的X方向正側)的移動。到開始移動體14c的移動為止的向轉動體14d的轉動量，為在該轉動後的移動體14c的移動時未產生轉動體14d彼此的干擾的量，例如120°。
如同以上在本實施形態中，檢查裝置1，具有分別載置卡匣C的卡匣載置板13 1~13 4、及分別具有攝像晶圓W的攝像單元110的第1檢查部20 1及第2檢查部20 2。又，檢查裝置1，具有設置有在載置於卡匣載置板13 1、13 2的卡匣C與第1檢查部20 1之間進行搬送晶圓W的第1搬送動作的晶圓搬送機構14 1的第1搬送區域R1、及設置有在載置於卡匣載置板13 3、13 4的卡匣C與第2檢查部20 2之間進行搬送晶圓W的第2搬送動作的晶圓搬送機構14 2的第2搬送區域R2。接著，卡匣載置板13 1、13 2與卡匣載置板13 3、13 4，在平面視中設於未相互重疊的位置。再來，在檢查裝置1中，第1搬送區域R1與第2搬送區域R2，以能同時進行上述第1搬送動作與上述第2搬送動作的方式，在平面視中設於相互不同的位置。因此，因為晶圓搬送機構14 1所致的搬送動作、與晶圓搬送機構14 2所致的搬送動作能夠同時進行，能夠使產率提升。
又，本實施形態中，第1搬送區域R1與第2搬送區域R2在平面視中相互一部分重疊。因此，能夠抑制檢查裝置1的佔有空間。
再來，本實施形態的檢查裝置1，為將卡匣載置板13與晶圓搬送機構14與檢查部20的組合在水平方向排列者。如同將上述組合在水平方向排列的構造，與將上述組合在鉛直方向排列的構造相比，具有以下效果。將上述組合在鉛直方向排列時，位於上段的檢查部20的維護作業性變差。相對於此，將上述組合在水平方向排列時，任何檢查部20的維護作業性都不會變差。
又，與本實施形態不同，雖也考慮將卡匣載置板13在水平方向並列且將檢查部20在鉛直方向排列的構造，但與該構造相比，本實施形態的將卡匣載置板13及檢查部20兩者在水平方向排列的構造，例如具有以下的效果(1)、(2)。
(1) 將卡匣載置板13在水平方向排列且將檢查部20在鉛直方向排列的構造的情形，必須將相對於一檢查部20的晶圓搬送機構14設為低層構造、將相對於另一檢查部20的晶圓搬送機構14設為高層構造，設計會變得複雜。相對於此，如同本實施形態將卡匣載置板13及檢查部20兩者在水平方向排列的構造中，與晶圓搬送機構14有關的設計不會像上述那樣複雜化。 (2) 將卡匣載置板13在水平方向排列且將檢查部20在鉛直方向排列的構造的情形，在相對於一檢查部20的晶圓搬送機構14、與相對於另一檢查部20的晶圓搬送機構14，會在搬送臂14e的移動距離產生差異，晶圓搬送的控制會變得複雜。相對於此，如同本實施形態將卡匣載置板13及檢查部20兩者在水平方向排列的構造中，在晶圓搬送機構14間於搬送臂14e的移動距離不會產生差異，晶圓搬送的控制不會變得複雜。
本實施形態中，卡匣搬出入部10，為在平面視中，於裝置寬方向(圖1的X方向)長的長方形狀。又，檢查部20，以該檢查部20所占的平面視長方形狀的區域的長軸方向與裝置寬方向(圖1的X方向)平行的方式設置，再來第1搬送區域R1及第2搬送區域R2，為平面視長方形狀，該長軸方向與裝置寬方向(圖1的X方向)成為平行。因此，根據本實施形態，能夠抑制檢查裝置的縱深方向(圖的Y方向)的大小。
再來，在本實施形態中，在裝置寬方向(圖1的X方向)的第1檢查部20 1與第2檢查部20 2之間，設置作業者進入的空間。作業者，為了進行維護等而進入上述空間，能夠進行從相對於第1檢查部20 1的裝置寬方向另一側(圖1的X方向負側)的作業、從相對於第2檢查部20 2的裝置寬一側(圖1的X方向正側)的作業、及從相對於晶圓搬送部11的內側(圖的Y方向正側)的作業。
又，本實施形態中具有緩衝部21。控制部4，使用該緩衝部21如同以下控制晶圓W的搬送也可以。亦即，控制器4控制晶圓W的搬送，使得暫時載置於緩衝部21的晶圓W，返回與在搬送前收納的槽孔不同的槽孔也可以。藉此，能夠使製品不良產生的工程的特定變得容易。
此外，在檢查部20，設置檢測成為晶圓W的方向的基準的缺口的檢測部(圖未示)也可以。檢測部，例如具有由設於與晶圓W的周緣部的表面側對向的位置的LED(Light Emitting Diode)等形成的發光部、及由設於與該發光部及晶圓W的周緣部的裏面側對向的位置的PD (Photodiode)等形成的受光部。接著，檢測部，基於入射至上述受光部的光量的變化檢出晶圓W的缺口。此外，缺口的檢出，基於在攝像單元110的攝像結果進行也可以。接著，控制部4，藉由基於在上述檢測部的缺口檢測結果，控制檢查部20的驅動部103，能夠進行調整晶圓W的方向的處理(晶圓方向調整處理)。藉由晶圓方向調整處理，例如，能夠使晶圓W在預定方向返回卡匣C。又，藉由晶圓方向調整處理，能夠使卡匣C內的晶圓W全部在相同方向、或使複數片各者的晶圓W的方向不同。
此外，檢查裝置1，具有在設於該檢查裝置1外部的OHT等的卡匣搬送裝置與卡匣載置板13之間進行卡匣C的收授的卡匣收授部(圖未示)也可以。卡匣收授部，例如，具有載置從卡匣搬送裝置收授到的卡匣C或向卡匣搬送裝置收授的卡匣C的待機部、及在待機部與卡匣載置板13之間搬送卡匣C的內部搬送機構。
應注意這次揭示的實施形態全部的點都是例示，並非用來限制者。上述實施形態，在不脫離申請專利範圍及其主旨的情況下，也能夠以各種形態進行省略、置換、變更。
13 1:卡匣載置板 13 2:卡匣載置板 13 3:卡匣載置板 13 4:卡匣載置板 20 1:第1檢查部 20 2:第2檢查部 110:攝像單元 C:卡匣 R1:第1搬送區域 R2:第2搬送區域 W:晶圓
[圖1]表示本實施形態的檢查裝置的構造的概略的平面圖。 [圖2]表示本實施形態的檢查裝置的構造的概略的側面圖。 [圖3]表示本實施形態的檢查裝置的構造的概略的背面圖。 [圖4]表示第1檢查部的構造的概略的横剖面圖。 [圖5]表示第1檢查部的構造的概略的縱剖面圖。
1:檢查裝置
2:卡匣方塊
3:檢查方塊
4:控制部
10:卡匣搬出入部
11:晶圓搬送部
12:卡匣載置台
131,132,133,134:卡匣載置板
141,142:晶圓搬送機構
14a:導引框
14b:軌道構件
14c:移動體
14d:轉動體
14e:搬送臂
201:第1檢查部
202:第2檢查部
C:卡匣
R1:第1搬送區域
R2:第2搬送區域
W:晶圓

Claims (10)

  1. 一種檢查基板的檢查裝置，具有： 分別載置收容基板的收容容器的第1載置部及第2載置部； 分別具有為了檢查基板而攝像基板的攝像單元的第1檢查部及第2檢查部； 設有在載置於前述第1載置部的前述收容容器與前述第1檢查部之間進行搬送基板的第1搬送動作的第1搬送機構的第1搬送區域； 設有在載置於前述第2載置部的前述收容容器與前述第2檢查部之間進行搬送基板的第2搬送動作的第2搬送機構的第2搬送區域； 前述第1載置部與前述第2載置部在平面視中設於未相互重疊的位置； 前述第1檢查部與前述第2檢查部在平面視中設於未相互重疊的位置； 前述第1搬送區域與前述第2搬送區域，以能同時進行前述第1搬送動作與前述第2搬送動作的方式，在平面視中設於相互不同的位置。
  2. 如請求項1記載的檢查裝置，其中，前述第1載置部及第2載置部分別設置複數個。
  3. 如請求項1記載的檢查裝置，其中，前述第1載置部及前述第2載置部，以在裝置寬方向排列的方式設置； 前述第1檢查部及前述第2檢查部，在前述第1載置部及前述第2載置部的內側，以在裝置寬方向排列的方式設置； 前述第1搬送區域及前述第2搬送區域，在前述第1載置部及前述第2載置部與前述第1檢查部及前述第2檢查部之間，以在裝置寬方向排列的方式設置。
  4. 如請求項1或2記載的檢查裝置，其中，前述第1搬送區域及前述第2搬送區域，在平面視中，以裝置寬方向的一部分重疊的方式設置。
  5. 如請求項4記載的檢查裝置，其中，前述第1搬送機構及前述第2搬送機構分別具有保持基板的基板保持部； 使前述基板保持部旋轉的動作的開始時點，以前述第1搬送機構與前述第2搬送機構不干擾的方式調整。
  6. 如請求項1~3中任1項記載的檢查裝置，具有：將從前述收容容器搬出的基板到返回該收容容器為止的期間暫時載置的緩衝部。
  7. 如請求項6記載的檢查裝置，其中，前述收容容器具有複數收納基板的槽孔； 更具有控制部，控制基板的搬送，使得暫時載置於前述緩衝部的基板，返回與在搬送前收納的槽孔不同的槽孔。
  8. 如請求項1~3中任1項記載的檢查裝置，更具有：基於指定基板的搬送經路的搬送配方，控制基板的搬送的控制部； 該控制部， 取得作為前述搬送經路中的搬送目標包含前述第1檢查部及前述第2檢查部兩者的前述搬送配方； 前述第1檢查部及前述第2檢查部之中，將與載置搬送對象的基板的前述收容容器的載置部建立關聯的檢查部，從前述搬送配方刪除； 基於刪除後的前述搬送配方，控制基板的搬送。
  9. 如請求項1~3中任1項記載的檢查裝置，其中，前述第1檢查部及前述第2檢查部分別具有使基板旋轉的旋轉機構； 更具有控制部，控制前述旋轉機構，使得基板在預定的方向返回前述收容容器。
  10. 一種在檢查基板的基板檢查裝置中搬送基板的方法，其中， 前述基板檢查裝置，具有： 分別載置收容基板的收容容器的第1載置部及第2載置部； 分別具有為了檢查基板而攝像基板的攝像單元的第1檢查部及第2檢查部； 該方法，包含： 基於指定基板的搬送經路的搬送配方，搬送基板的工程； 前述進行搬送的工程，為取得作為前述搬送經路中的搬送目標包含前述第1檢查部及前述第2檢查部兩者的前述搬送配方的工程； 前述收容容器內的基板的搬送時，在前述第1載置部及前述第2載置部之中，特定出未載置收容搬送對象的基板的前述收容容器的載置部的工程； 在前述第1檢查部及前述第2檢查部之中，將對應特定出的前述載置部的檢查部，從前述搬送配方刪除； 基於刪除後的前述搬送配方，搬送基板的工程。
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