KR20210088424A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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KR20210088424A
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도시오 요코야마
도모노리 히라오
다쿠야 즈시마
히로타카 오하시
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가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
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Abstract

기판을 기판 홀더에 대하여 정밀도 좋게 위치 결정하여 보유 지지시킬 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제안한다. 제1 센서에 의한 검출에 기초하여 기판의 배치를 조정하도록 배치 조정 기구를 제어하고, 상기 제1 센서에 의한 검출에 기초하여 배치가 조정된 기판의 판면에 미리 형성되어 있는 특징점을 검출하도록 제2 센서를 제어하고, 상기 제2 센서에 의해 검출된 특징점의 위치가 허용 범위에 있는지 여부를 확인하고, 상기 제2 센서에 의해 검출된 특징점의 위치가 상기 허용 범위 내에 있는 경우에, 상기 제2 센서에 의한 검출에 기초하여 상기 기판의 배치를 조정하도록 상기 배치 조정 기구를 제어하고, 상기 제2 센서에 의한 검출에 기초하여 상기 기판의 배치를 조정한 후에, 기판을 상기 기판 홀더에 설치하도록 상기 기판 탈착 기구를 제어한다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
본 발명은, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
종래, 기판 처리 장치의 일례로서, 기판에 대하여 도금 처리를 행하는 도금 장치가 알려져 있다. 일반적으로, 이러한 도금 장치에서는, 미리 구멍부 또는 마스크 등의 패턴이 형성된 기판이 도금 장치에 투입된다. 그리고, 도금 장치에서는, 기판이 반송 장치에 의한 반송을 통하여 기판 홀더에 장착되고, 기판 홀더에 장착된 상태에서 기판에 도금 처리가 실시된다. 이때, 기판을 반송하는 반송 장치가 기판을 항상 동일 위치, 각도로 보유 지지하여 기판을 반송할 수 있다고는 할 수 없다. 따라서, 기판을 기판 홀더에 장착할 때, 기판이 소정의 정확한 위치로부터 어긋나버리는 경우가 있다. 그리고, 이러한 기판 홀더에 대한 기판의 위치 어긋남이 있으면, 기판을 흠집내거나 또는 기판에 정확하게 처리를 실시할 수 없을 가능성이 있다.
이와 같은 문제에 대응하기 위해서, 기판이 소정의 위치로 반송되었을 때, 화상 센서에 의해 기판의 2개의 구석부의 위치를 검출하여 기판의 위치를 판정하는 기판 처리 장치가 제안되어 있다(예를 들어 특허문헌 1 참조). 이 기판 처리 장치는, 조명 장치에 의해 화상 센서와는 반대측으로부터 기판을 조사함으로써, 기판의 구석부를 정밀도 좋게 검출하고 있다.
일본 특허 공개 제2018-168432호 공보
특허문헌 1에 기재된 방법에서는, 화상 센서에 의해 기판의 2개의 구석부의 위치를 검출하여, 기판의 위치, 각도를 보정하고 있다. 그러나, 기판의 휨이 큰 경우 등은, 기판의 위치, 각도를 충분한 정밀도로 보정할 수 없는 경우가 있었다. 또한, 기판의 재질에 따라서는 광이 기판을 투과해버려, 기판의 2개의 구석부의 위치를 검출할 수 없는 경우가 있었다.
본 발명은, 상술한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 기판을 기판 홀더에 대하여 정밀도 좋게 위치 결정하여 보유 지지시킬 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제안하는 것을 목적의 하나로 한다.
본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 기판 처리 장치가 제안되고, 상기 기판 처리 장치는, 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더와, 기판을 상기 기판 홀더에 설치하기 위한 기판 탈착 기구와, 기판의 외형에 기초하여 당해 기판의 배치를 검출하기 위한 제1 센서와, 기판의 판면에 미리 형성되어 있는 특징점을 검출하기 위한 제2 센서와, 기판의 배치를 조정하도록 구성된 배치 조정 기구와, 제어부를 갖고, 상기 제어부는, 상기 제1 센서에 의한 검출에 기초하여 상기 기판의 배치를 조정하도록 상기 배치 조정 기구를 제어하고, 상기 제어부는, 상기 제1 센서에 의한 검출에 기초하여 배치가 조정된 기판의 판면에 미리 형성되어 있는 특징점을 검출하도록 상기 제2 센서를 제어하고, 상기 제어부는, 상기 제2 센서에 의해 검출된 특징점의 위치가 허용 범위에 있는지 여부를 확인하고, 상기 제어부는, 상기 제2 센서에 의해 검출된 특징점의 위치가 상기 허용 범위 내에 있는 경우에, 상기 제2 센서에 의한 검출에 기초하여 상기 기판의 배치를 조정하도록 상기 배치 조정 기구를 제어하고, 상기 제어부는, 상기 제2 센서에 의한 검출에 기초하여 상기 기판의 배치를 조정한 후에, 기판을 상기 기판 홀더에 설치하도록 상기 기판 탈착 기구를 제어하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 일 실시 형태에 의하면, 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더와, 기판을 상기 기판 홀더에 설치하기 위한 기판 탈착 기구와, 기판의 배치를 조정하도록 구성된 배치 조정 기구를 구비하는 기판 처리 장치에 있어서의 기판 처리 방법이 제안되고, 상기 기판 처리 방법은, 기판의 외형에 기초하여 당해 기판의 배치를 검출하는 제1 검출 스텝과, 상기 제1 검출 스텝에 의한 검출에 기초하여 기판의 배치를 조정하도록 상기 배치 조정 기구를 제어하는 제1 배치 조정 스텝과, 상기 제1 배치 조정 스텝에서 배치가 조정된 기판의 판면에 미리 형성되어 있는 특징점을 검출하는 제2 검출 스텝과, 상기 제2 검출 스텝에서 검출된 특징점의 위치가 허용 범위에 있는지 여부를 확인하고, 검출된 특징점의 위치가 상기 허용 범위 내에 있는 경우에, 상기 제2 검출 스텝에 의한 검출에 기초하여 상기 기판의 배치를 조정하도록 상기 배치 조정 기구를 제어하는 제2 배치 조정 스텝과, 상기 제2 배치 조정 스텝 후에, 기판을 상기 기판 홀더에 설치하도록 상기 기판 탈착 기구를 제어하는 기판 설치 스텝을 포함한다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 전체 배치도이다.
도 2는, 제1 실시 형태에 따른 기판 배치 조정 기구를 설명하는 개략 평면도이다.
도 3은, 제1 실시 형태에 따른 기판 배치 조정 기구를 설명하는 개략 측면도이다.
도 4는, 기판 반송 장치에 의해 기판이 기판 임시 적치대 위에 놓여 있는 상태의 도 2에 대응하는 도면이다.
도 5는, 기판 반송 장치에 의해 기판이 기판 임시 적치대 위에 놓여 있는 상태의 도 3에 대응하는 도면이다.
도 6은, 기판 임시 적치대로부터 핸들링 스테이지로의 기판의 수수를 설명하기 위한 도 4에 대응하는 도면이다.
도 7은, 핸들링 스테이지에 의한 배치 조정 장소로의 기판의 이동을 설명하기 위한 도 4에 대응하는 도면이다.
도 8은, 핸들링 스테이지에 의한 기판의 배치 조정을 설명하기 위한 도 3에 대응하는 도면이다.
도 9는, 기판 탈착 기구에 있어서의 기판 S의 배치 조정을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은, 기판의 평면도의 일례를 나타내는 개략도이다.
도 11은, 기판의 회전각을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는, 제2 센서의 촬영 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은, 제2 센서의 촬영 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는, 기판 처리 장치에 있어서의 각 컨트롤러에 의해 실행되는 기판의 배치 조정의 처리의 일례를 나타내는 흐름도이다.
도 15는, 제2 실시 형태에 있어서의 기판의 배치 조정을 설명하기 위한 개략도이다.
도 16은, 제2 실시 형태에 있어서의 제1 센서 및 제2 센서의 촬영 위치를 설명하는 설명도이다.
도 17은, 제2 실시 형태에 있어서의 기판의 배치 조정의 처리의 일례를 나타내는 흐름도이다.
도 18은, 제3 실시 형태에 있어서의 기판의 배치 조정을 설명하기 위한 개략도이다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 일 실시 형태에 대하여 설명한다. 단, 사용되는 도면은 모식도이다. 따라서, 도시된 부품의 크기, 위치 및 형상 등은, 실제의 장치에 있어서의 크기, 위치 및 형상 등과는 다를 수 있다. 또한, 이하의 설명 및 이하의 설명에서 사용하는 도면에서는, 동일하게 구성될 수 있는 부분에 대하여, 동일한 부호를 사용함과 함께, 중복되는 설명을 생략한다.
(제1 실시 형태)
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(100)의 전체 배치도다. 이 예에서는, 기판 처리 장치(100)는, 전해 도금 장치이다. 여기에서는, 전해 도금 장치를 예로 들어 설명하지만, 본 발명은, 임의의 도금 장치, 연마 장치, 연삭 장치, 성막 장치, 에칭 장치 등의 다른 기판 처리 장치에도 적용 가능하다.
기판 처리 장치(100)는, 기판 홀더(11)(도 1에서는 도시생략)에 기판(피처리물)을 로드하거나, 또는 기판 홀더(11)로부터 기판을 언로드하는 로드/언로드부(110)와, 기판 S를 처리하는 처리부(120)와, 세정부(50a)로 크게 나뉜다. 처리부(120)는, 기판의 전처리 및 후처리를 행하는 전처리·후처리부(120A)와, 기판에 도금 처리를 행하는 도금 처리부(120B)를 더 포함한다. 또한, 기판 S는, 각형 기판, 원형 기판을 포함한다. 또한, 각형 기판은, 직사각형 등의 다각형의 유리 기판, 액정 기판, 프린트 기판, 기타 다각형의 피처리물을 포함한다. 원형 기판은, 반도체 웨이퍼, 유리 기판, 기타 원형의 피처리물을 포함한다.
로드/언로드부(110)는, 기판 배치 조정 기구(26)와, 기판 반송 장치(27)와, 기판 탈착 기구(29)를 갖는다. 일례로서, 본 실시 형태에서는, 로드/언로드부(110)는, 처리 전의 기판 S를 취급하는 로드용 기판 배치 조정 기구(26A)와, 처리 후의 기판 S를 취급하는 언로드용 기판 배치 조정 기구(26B)의, 2개의 기판 배치 조정 기구(26)를 갖고 있다. 본 실시 형태에서는, 로드용 기판 배치 조정 기구(26A)와, 언로드용 기판 배치 조정 기구(26B)는, 구성은 동일하며, 서로 180° 방향이 다르게 배치되어 있다. 또한, 기판 배치 조정 기구(26)는, 로드용, 언로드용 기판 배치 조정 기구(26A, 26B)가 마련되는 것에 한정되지 않고, 각각 로드용, 언로드용으로 구별되지 않고 사용되어도 된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 로드/언로드부(110)는, 2개의 기판 탈착 기구(29)를 갖고 있다. 2개의 기판 탈착 기구(29)는, 동일한 기구이며, 비어 있는 쪽(기판 S를 취급하지 않은 쪽)이 사용된다. 또한, 기판 배치 조정 기구(26)와 기판 탈착 기구(29)의 각각은, 기판 처리 장치(100)에 있어서의 스페이스에 따라서, 1개, 또는 3개 이상이 마련되어도 된다.
기판 배치 조정 기구(26)(로드용 기판 배치 조정 기구(26A))는, 로봇(24)을 통하여 복수(일례로서 도 1에서는 3개)의 카세트 테이블(25)로부터 기판 S가 반송된다. 카세트 테이블(25)은, 기판 S가 수용되는 카세트(25a)를 구비한다. 카세트는 예를 들어 후프이다. 기판 배치 조정 기구(26)는, 적재된 기판 S의 위치 및 방향을 조정(얼라인먼트)하도록 구성된다. 기판 탈착 장치(290)는, 기판 탈착 기구(29)에 배치되고, 기판 S를 기판 홀더(11)에 탈착하도록 구성된다. 기판 탈착 기구(29)는, 제어 장치(29a)를 구비하고 있다. 이 제어 장치(29a)는, 기판 처리 장치(100)의 컨트롤러(175)와 통신하여, 기판 탈착 기구(29)의 동작을 제어한다. 기판 배치 조정 기구(26)와 기판 탈착 기구(29) 사이에는, 이들 유닛 간에서 기판을 반송하는 반송 로봇(기판 반송기)(270)을 구비하는 기판 반송 장치(27)가 배치되어 있다. 기판 반송 장치(27)는 컨트롤러(27a)를 구비하고 있다. 이 컨트롤러(27a)는, 기판 처리 장치(100)의 컨트롤러(175)와 통신하여, 기판 반송 장치(27)의 동작을 제어한다.
세정부(50a)는, 도금 처리 후의 기판을 세정하여 건조시키는 세정 장치(50)를 갖는다. 기판 반송 장치(27)는, 도금 처리 후의 기판을 세정 장치(50)로 반송하고, 세정된 기판을 세정 장치(50)로부터 취출하도록 구성된다. 그리고, 세정 후의 기판은, 기판 반송 장치(27)에 의해 기판 배치 조정 기구(26)(언로드용 기판 배치 조정 기구(26B))에 전달되고, 로봇(24)을 통하여 카세트(25a)로 되돌려진다.
전처리·후처리부(120A)는, 프리웨트조(32)와, 프리소크조(33)와, 프리린스조(34)와, 블로우조(35)와, 린스조(36)를 갖는다. 프리웨트조(32)에서는, 기판이 순수에 침지된다. 프리소크조(33)에서는, 기판의 표면에 형성한 시드층 등의 도전층의 표면 산화막이 에칭 제거된다. 프리린스조(34)에서는, 프리소크 후의 기판이 기판 홀더와 함께 세정액(순수 등)으로 세정된다. 블로우조(35)에서는, 세정 후의 기판의 액절(liquid draining)이 행해진다. 린스조(36)에서는, 도금 후의 기판이 기판 홀더와 함께 세정액으로 세정된다. 또한, 이 기판 처리 장치(100)의 전처리·후처리부(120A)의 구성은 일례이며, 기판 처리 장치(100)의 전처리·후처리부(120A)의 구성은 한정되지 않고, 다른 구성을 채용하는 것이 가능하다.
도금 처리부(120B)는, 오버플로우조(38)를 구비한 복수의 도금조(39)를 갖는다. 각 도금조(39)는, 내부에 하나의 기판을 수납하고, 내부에 보유 지지한 도금액 중에 기판을 침지시켜 기판 표면에 구리 도금 등의 도금을 행한다. 여기서, 도금액의 종류는, 특별히 한정되지 않고, 용도에 따라서 다양한 도금액이 사용된다.
기판 처리 장치(100)는, 이들 각 기기의 측방에 위치하여, 이들 각 기기 사이에서 기판 홀더를 기판과 함께 반송하는, 예를 들어 리니어 모터 방식을 채용한 기판 홀더 반송 장치(37)를 갖는다. 이 기판 홀더 반송 장치(37)는, 기판 탈착 기구(29), 프리웨트조(32), 프리소크조(33), 프리린스조(34), 블로우조(35), 린스조(36), 및 도금조(39) 사이에서 기판 홀더(11)를 반송하도록 구성된다.
이상과 같이 구성되는 기판 처리 장치(100)를 포함하는 도금 처리 시스템은, 상술한 각 부를 제어하도록 구성된 컨트롤러(175)를 갖는다. 컨트롤러(175)는, 각종 설정 데이터 및 각종 프로그램을 저장한 메모리(175B)와, 메모리(175B)의 프로그램을 실행하는 CPU(175A)와, CPU(175A)가 프로그램을 실행함으로써 실현되는 제어부(175C)를 갖는다. 메모리(175B)를 구성하는 기록 매체는, ROM, RAM, 하드 디스크, CD-ROM, DVD-ROM, 플렉시블 디스크 등이 임의의 기록 매체의 1개 또는 복수를 포함할 수 있다. 메모리(175A)가 저장하는 프로그램은, 예를 들어 기판 배치 조정 기구(26)의 제어를 행하는 프로그램, 기판 반송 장치(27)의 반송 제어를 행하는 프로그램, 기판 탈착 기구(29)에 있어서의 기판의 기판 홀더(11)에 대한 착탈 제어를 행하는 프로그램, 기판 홀더 반송 장치(37)의 반송 제어를 행하는 프로그램, 각 도금조(39)에 있어서의 도금 처리의 제어를 행하는 프로그램을 포함한다. 또한, 컨트롤러(175)는, 기판 처리 장치(100) 및 그 밖의 관련 장치를 통괄 제어하는 도시하지 않은 상위 컨트롤러와 통신 가능하게 구성되고, 상위 컨트롤러가 갖는 데이터베이스의 사이에서 데이터의 교환을 할 수 있다.
기판 배치 조정 기구(26)에 대하여 상세히 설명한다. 상기한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 로드용 기판 배치 조정 기구(26A)와, 언로드용 기판 배치 조정 기구(26B)는, 서로 180° 방향이 다르게 배치되어 있지만 구성은 동일하기 때문에, 총괄해서 기판 배치 조정 기구(26)로서 설명한다. 도 2 및 도 3은, 제1 실시 형태에 따른 기판 배치 조정 기구(26)를 설명하는 개략도이며, 도 2는 평면도, 도 3은 도 2 중 F3-F3 방향(y 방향을 따라서)에서 본 측면도이다. 또한, 도 2 및 도 3에서는, 기판 S를 일점쇄선으로 나타내고 있다. 또한, 이하에서는, 도 2의 상하 방향을 「x 방향」, 도 2 및 도 3의 좌우 방향을 「y 방향」, 도 3의 상하 방향(연직 방향)을 「z 방향」으로 하여 설명을 행한다. 본 실시 형태에서는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 제1 센서[61(61A 내지 61E)]가, 기판 배치 조정 기구(26)에 마련되는 경우를 예로 들어 설명한다.
도 2에 도시한 바와 같이, 기판 배치 조정 기구(26)는, 기판 임시 적치대(261)와, 핸들링 스테이지(265)(스테이지, 제1 배치 조정 기구)를 구비하고 있다. 기판 S는, 로봇(24)에 의해 카세트(25a)로부터 취출되고, 기판 임시 적치대(261) 위로 반송된다. 기판 임시 적치대(261)는, 상면에 기판 S를 z 방향(연직 방향)으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 기판 임시 적치대(261) 및 핸들링 스테이지(265)에 있어서의 기판 S의 적재면은 수평하게, 즉 x 방향 및 y 방향을 따라서 획정되는 것으로 하고 있지만, 이러한 예에 한정되지는 않는다. 기판 임시 적치대(261)는, 도 2에 도시한 예에서는 상면에 적재된 기판 S를 지지하는 서로 이격한 3개의 지지부(262, 263, 264)를 갖는다. 기판 임시 적치대(261)는, 컨트롤러(261a)를 구비하고 있다(도 3 참조). 컨트롤러(261a)는, 기판 처리 장치의 컨트롤러(175)(도 1 참조)와 통신하여, 기판 임시 적치대(261)의 동작을 제어한다.
핸들링 스테이지(265)는, 기판 임시 적치대(261)에 적재된 기판 S를 수취하고, 기판 S의 위치 및 방향을 조정할 수 있도록 구성되어 있다. 핸들링 스테이지(265)는, 상면에 적재된 기판 S를 지지하는 서로 이격한 2개의 지지부(266, 267)를 갖는다. 여기서, 본 실시 형태에서는, 기판 임시 적치대(261)의 지지부(262 내지 264)와, 핸들링 스테이지(265)의 지지부(266, 267)는, 기판 S의 서로 상이한 영역을 지지하도록 구성되어 있다. 바꾸어 말하면, 기판 임시 적치대(261)는 기판 S의 제1 영역을 지지하고, 핸들링 스테이지(265)는 기판 S의 제1 영역과는 다른 제2 영역을 지지하도록 구성되어 있다. 또한, 핸들링 스테이지(265)는, 기판 S의 소정의 구석부와 상하 방향(z 방향)에 겹치지 않도록 구성되어 있다. 핸들링 스테이지(265)는, 기판 S를 x 방향, y 방향으로 이동시킬 수 있음과 함께, 기판 S를 z 방향 둘레의 θ 방향으로 회전시킬 수 있도록 구성되어 있다. 핸들링 스테이지(265)는, 컨트롤러(265a)를 구비하고 있다(도 3 참조). 컨트롤러(265a)는, 기판 처리 장치의 컨트롤러(175)(도 1 참조)와 통신하고, 핸들링 스테이지(265)의 동작을 제어한다.
도 4 및 도 5는, 기판 반송 장치(27)에 의해 기판 S가 기판 임시 적치대(261) 위에 놓여 있는 상태의 도 2 및 도 3에 대응하는 도면을 각각 나타내고 있다. 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 로봇(24)에 의해 기판 S가 기판 임시 적치대(261) 위에 놓이면, 계속해서 핸들링 스테이지(265)가 기판 임시 적치대(261)의 바로 아래로 이동한다. 또한, 핸들링 스테이지(265)는, 기판 S가 기판 임시 적치대(261) 위에 적재되기 전에, 또는 적재되는 것과 동시에, 기판 임시 적치대(261)의 바로 아래로 이동해도 된다.
계속해서, 도 6에 도시한 바와 같이, 기판 임시 적치대(261)가 하방(z 방향)으로 이동하여, 기판 S를 핸들링 스테이지(265) 위에 적재시킨다. 상기한 바와 같이, 기판 임시 적치대(261)와 핸들링 스테이지(265)는 서로 기판 S의 상이한 영역을 지지하도록 구성되어 있다. 이 때문에, 기판 임시 적치대(261)가 하방으로 이동함으로써, 기판 임시 적치대(261)의 지지부(262 내지 264)와 핸들링 스테이지(265)의 지지부(266, 267)가 서로 간섭하지 않고, 기판 S의 수수를 행할 수 있다.
다음으로, 도 7에 도시한 바와 같이, 핸들링 스테이지(265)는, y 방향으로 이동하고, 기판 임시 적치대(261)의 바로 아래로부터, 기판의 배치를 조정하기 위한 소정 장소인 배치 조정 장소(로봇 수수 위치)로 이동한다. 도 7에 도시한 바와 같이, 배치 조정 장소에는, 제1 센서가 배치되어 있다. 또한, 도 2 내지 도 8에 도시한 예에서는, 제1 센서[61(61A 내지 61E)]는, 핸들링 스테이지(265)의 위치에 관계 없이, 배치 조정 장소에 고정되는 것으로 하고 있다. 단, 이러한 예에 한정되지 않고, 제1 센서(61)는, 핸들링 스테이지(265)와 일체로 이동해도 된다.
그리고, 도 8에 도시한 바와 같이, 핸들링 스테이지(265)는, 배치 조정 장소에 있어서, 기판 S의 x 방향 및 y 방향의 위치, 그리고 회전각 θ(방향)를 조정한다. 여기서, 기판 S의 회전각 θ는, x-y 평면 내에 있어서, 기판 S의 x축(또는 y축)을 따르는 변이, x축(또는 y축)에 대하여 기운 각도로서 정의한다. 또한, 목적에 따라서, 핸들링 스테이지(265)는, 기판 S의 방향을 90도 또는 180도 변경시켜도 된다. 핸들링 스테이지(265)에 의해 기판 S의 배치가 조정되면, 그 후, 기판 S는, 기판 반송 장치(27)에 의해 기판 탈착 장치(290)로 반송된다.
다시 도 2 및 도 3을 참조한다. 본 실시 형태로는, 제1 센서[61(61A 내지 61E)]가, 기판 배치 조정 기구(26)에 마련되어 있다. 제1 센서[61(61A 내지 61E)]는, 핸들링 스테이지(265)에 의해 기판 S가 소정의 반송 위치(로봇 반송 위치)로 반송되었을 때, 기판 S의 외형을 검출 가능한 위치에 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 제1 센서(61)로서, 복수(일례로서 5개)의 레이저 센서(61A 내지 61E)가 채용되어 있다. 일례로서, 레이저 센서(61A 내지 61E)의 각각은, 라인 위에 복수의 레이저 투광 소자가 배열된 투광체(62a)와, 라인 위에 복수의 수광 소자가 배열된 수광체(62b)를 갖는다. 레이저 센서(61A 내지 61E)는, 수광체(62b)에 수광되는 수광량을 소정의 2치화 레벨과 비교함으로써 각 수광 소자에 있어서의 입광/차광을 판정하고, 기판 S의 테두리부(에지)를 계측할 수 있다. 이러한 레이저 센서(61A 내지 61E)로서, 예를 들어 키엔스사의 IG 시리즈(일례로서, IG-028)를 사용할 수 있다. 특히 이러한 레이저 센서를 사용함으로써, 기판 S의 투광성에 관계 없이, 기판 S의 외형을 정밀도 좋게 계측할 수 있다. 또한, 제1 센서(61)는, 기판 S의 위치를 조정하기 위해서 기판 S의 외형을 계측할 수 있는 것이면 되며, 1개 내지 4개, 또는 6개 이상의 센서가 사용되어도 된다. 또한, 제1 센서로서는, 레이저 센서(61)에 한정되지 않고, 메커니컬 스위치 혹은 압력 센서 등 기판 S와의 기계적 접촉을 수반하는 센서, 화상 센서, 또는 초음파 센서 등 다양한 센서를 채용할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 기판 S는, 대략 직사각형의 각형 기판이며, 4개의 변L1, L2, L3, L4와, 4개의 구석부 P1, P2, P3, P4를 갖고 있다(도 10 참조). 또한, 기판 S의 중심 Pa0은, 2개의 대각선의 교점으로서 정의할 수 있다. 그리고, 본 실시 형태에서는, 도 2에 도시한 바와 같이, 제1 센서(61)로서, 기판 S에 있어서의 제1 대향하는 테두리부(L1, L3)의 위치를 계측하기 위한 레이저 센서(61A, 61B)와, 기판 S에 있어서의 제2 대향하는 테두리부(L2, L4)의 위치를 계측하기 위한 레이저 센서(61C, 61D)와, 레이저 센서(61A 내지 61D) 중 어느 것과 함께 회전각 θ를 계측하기 위한 레이저 센서(61E)의 합계 5개의 레이저 센서가 사용되고 있다. 5개의 레이저 센서(61A 내지 61E)는, 기판 처리 장치(100)에 있어서의 도시하지 않은 프레임에 고정되어 있고, 미리 각각의 위치가 교정되어 있다. 제1 센서(61)에서는, 레이저 센서(61A, 61B)에 의한 제1 대향하는 테두리부의 위치 검출에 기초하여, 제1 방향(y 방향)의 치수와 제1 방향(y 방향)의 중심 위치(ya0)가 계측된다. 또한, 레이저 센서(61C, 61D)에 의한 제2 대향하는 테두리부의 위치 검출에 기초하여, 제2 방향(x 방향)의 치수와 제2 방향(x 방향)의 중심 위치(xa0)가 계측된다. 또한, 레이저 센서(61A 내지 61D) 중 어느 것(예를 들어 레이저 센서(61A))과 레이저 센서(61E)의 검출에 기초하여 기판 S의 회전각 θa0이 계측된다. 그리고, 이러한 기판 S의 계측 위치에 기초하여, 기판 S가 소정의 목표 설치 위치(제1 목표 설치 위치)에 배치되도록, 핸들링 스테이지(265)는, 기판 S의 x 방향 및 y 방향의 위치, 그리고 회전각 θ(방향)를 조정한다. 본 실시 형태에서는, 핸들링 스테이지(265)에 의해 기판 S가 배치 조정 장소에 배치될 때, 기판 S가 위치해야 할 정확한 위치를 「목표 설치 위치(제1 목표 설치 위치)」로 한다. 또한, 한정하는 것이 아니지만, 핸들링 스테이지(265)에 의해 예를 들어 90도 또는 180도 등 기판 S의 방향이 미리 정해진 각도로 변경되는 경우에는, 목표 설치 위치는, 방향 변경 후의 기판 S가 위치해야 할 정확한 위치로 하면 된다. 본 실시 형태에서는, 제1 목표 설치 위치에 대응하는 참조값으로서, 기판 S의 중심의 목표 중심 위치(xat, yat)와, 기판 S의 목표 회전각 θat가 사용된다.
로드용 기판 배치 조정 기구(26A)에서는, 핸들링 스테이지(265)(제1 배치 조정 기구)에서 기판 S의 배치가 조정되면, 기판 S는, 반송 로봇(270)에 의해 기판 탈착 기구(29)로 반송된다. 또한, 언로드용 기판 배치 조정 기구(26A)에서는, 핸들링 스테이지(265)에서 기판 S의 배치가 조정되면, 기판 S는, 로봇(24)에 의해 카세트(25a)로 되돌려진다. 이에 의해, 배치를 조정한 상태에서 기판 W를 카세트(25a) 내로 되돌릴 수 있다.
도 9는, 기판 탈착 기구(29)에 있어서의 기판 S의 배치 조정을 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 9에서는, 기판 탈착 기구(29)의 일례를 나타내고 있지만, 기판 탈착 기구는 이러한 예에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 기판 탈착 기구로서, 일본 특허 출원 제2018-190116호에 기재되어 있는 기판 착탈 장치를 사용할 수도 있다. 도 9에 도시한 예에서는, 기판 탈착 기구(29)는, 선회 장치(1200)를 갖는 기판 탈착 장치(290)를 구비하고 있다. 선회 장치(1200) 위에는, 기판 홀더(11)의 제2 보유 지지 부재(400)가 설치되어 있다. 이 상태에서, 제2 보유 지지 부재(400)에 기판 S가 설치된다. 기판 S는, 반송 로봇(270)에 의해, 제2 보유 지지 부재(400) 위로 반송된다. 또한, 기판 홀더(11)는, 도시하지 않은 제1 보유 지지 부재를 더 갖고, 제1 보유 지지 부재와 제2 보유 지지 부재(400) 사이에서 기판 S를 끼움 지지하여 보유 지지하는 부재이다.
반송 로봇(270)은, 로봇 본체(271)와, 로봇 본체(271)에 설치된 로봇 핸드(272)과, 컨트롤러(270a)를 구비하고 있다. 컨트롤러(270a)에 의해 로봇 핸드(272)의 동작이 제어된다. 로봇 핸드(272)는, 접촉 또는 비접촉으로 기판 S를 보유 지지하는 것이 가능하다. 로봇 핸드(272)는, 예를 들어 베르누이 척에 의해 비접촉으로 기판 S를 보유 지지한다. 로봇 핸드(272)는, 로봇 핸드에 대하여 XY 면 내의 기판 위치를 규제하는 척도 갖고 있는 것이 바람직하다. 반송 로봇(270)은, 다축 로봇이며, 로봇 핸드(272)에 보유 지지한 기판 S의 위치를, x, y, z 방향 및 회전 방향(θ 방향)으로 이동 가능하다. x, y, z축은, 도 9에 도시한 방향으로 정의된다. x축 및 y축은, 설치면(800)에 평행하며, z축은, 설치면(800)에 직교한다. 또한, 로봇 핸드는, 2개 이상 마련되는 경우도 있다.
본 실시 형태에서는, 반송 로봇(270)은 제2 배치 조정 기구에 있어서, 기판 S는, 기판 탈착 장치(290)에 기판 S를 설치하기 전에, 기판 탈착 기구(29)에 있어서 반송 로봇(270)에 의해 배치가 더욱 조정된다. 본 실시 형태에서는, 반송 로봇(270)에 의해 기판 S가 기판 탈착 장치(290)에 설치되었을 때, 기판 S가 위치해야 할 정확한 위치를 「목표 설치 위치(제2 목표 설치 위치)」로 한다.
기판 탈착 기구(29)에는, 제2 센서(71)가 마련되어 있다. 제2 센서(71)는, 기판 S의 판면에 미리 형성되어 있는 특징점(예를 들어, 소정의 얼라인먼트 마크 또는 오목부 혹은 마스크 등의 패턴)을 검출 가능한 센서이며, 예를 들어 화상 센서이다. 또한, 도 9에 도시한 예에서는, 제2 조명 장치[72(72a, 72b)]가, 기판 S의 제2 센서[71(71a, 71b)]와 동일한 측에 마련되어 있다. 도 9에 도시한 예에서는, 제2 센서(71) 및 제2 조명 장치(72)가 모두 기판 S의 상방에 마련되어 있다. 제2 조명 장치(72)는, 예를 들어 LED로 이루어지는 탑 라이트이다. 또한, 한정하는 것이 아니지만, 제2 조명 장치(72)는, 제2 조명 장치(72)에 의한 조사광이, 제2 센서(71)에 직접적으로 반사하여 침입되지 않도록, 기판 S의 판면에 대하여 경사져 배치되면 된다. 제2 센서(71)에 의한 기판 S의 판면의 촬영 시에, 제2 조명 장치(72)에 의해 기판 S를 조사함으로써, 기판 S의 판면에 미리 형성되어 있는 특징점을 명확하게 할 수 있다. 단, 기판 처리 장치(100)는, 이러한 조명 장치(72)를 구비하지 않아도 된다.
계속해서, 제2 센서(71)에 의한 기판 S의 촬상 위치 및 기판 탈착 기구(29)에 있어서의 기판 S의 목표 설치 위치(제2 목표 설치 위치)에 대하여 상세히 설명한다. 도 10은, 기판 S의 평면도의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 11은, 기판 S의 회전각을 설명하기 위한 도면이다. 상기한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 기판 S는, 대략 직사각형의 각형 기판이며, 4개의 변 L1, L2, L3, L4와, 4개의 구석부 P1, P2, P3, P4를 갖고 있다. 또한, 도 10, 도 11에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 기판 S에는, 미리 얼라인먼트 마크(73)가 형성되어 있다. 얼라인먼트 마크(73)는, 제2 센서(71)에 의해 검출하기 위한 특징점으로서, 기판 S가 기판 처리 장치(100)에 투입되기 전에 미리 형성되는 것이다. 이 얼라인먼트 마크(73)는, 기판 처리 장치(100)에 투입되기 전에, 기판 S에 형성되는 오목부 또는 마스크 등의 패턴과 함께 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 얼라인먼트 마크(73)는, 제2 센서(71)에 의해 위치를 검출할 수 있는 것이면 되고, 임의의 형상 및 치수로 할 수 있다. 그리고, 기판 처리 장치(100)의 컨트롤러 중 어느 것에는, 기판 S에 있어서의 특징점이 형성되어 있어야 할 장소가 미리 기억된다. 구체적으로는, 본 실시 형태에서는, 제2 목표 설치 위치에 대응하는 참조값으로서, 얼라인먼트 마크(73)의 중점의 목표 위치(xbt, ybt)와 목표 경사각 θbt가 미리 기억되어 있다. 한정하는 것이 아니지만, 얼라인먼트 마크(73)는, 기판 S의 구석부 P1 내지 P4 중 적어도 2개의 근방에 마련되는 것이 바람직하다. 특히, 얼라인먼트 마크(73)는, 기판 S의 대각선상의 2개의 구석부의 근방에 마련되면 된다. 일례로서 본 실시 형태에서는, 얼라인먼트 마크(73)는, 2개의 구석부 P1, P3 근방에 마련되어 있다. 또한, 한정하는 것이 아니지만, 본 실시 형태에서는 위치 어긋남이 없는 경우 2개의 얼라인먼트 마크(73)는 기판 S의 중심에 대하여 대칭인 위치에 마련되어 있고, 2개의 얼라인먼트 마크(73)의 중점 Pb0은, 기판 S의 중심 Pa0에 일치한다. 또한, 본 실시 형태에서는, 기판 S에, 특징점으로서 2개의 얼라인먼트 마크(73)가 형성되는 것으로 하였지만, 1개 또는 3개 이상의 얼라인먼트 마크(73)가 형성되어도 된다. 또한, 얼라인먼트 마크(73) 대신에, 또는 추가하여, 기판 S의 판면에 미리 형성된 오목부 또는 마스크 등의 패턴이, 기판 S의 판면에 미리 형성된 특징점으로서 이용되어도 된다.
도 12, 도 13은, 제2 센서(71a, 71b)에 의한 촬상 위치를 설명하기 위한 도면이다. 제2 센서(71a, 71b)의 각각은, 반송 로봇(270)에 의해 기판 S가 기판 탈착 장치(290)에 있어서의 상정되는 위치(제2 목표 설치 위치)로 반송되었을 때, 얼라인먼트 마크(73)를 촬영할 수 있도록, 기판 처리 장치(100)에 있어서의 도시하지 않은 프레임에 고정되어 있다. 본 실시 형태에서는, 제2 센서(71a, 71b)는, 도 12 및 도 13에 도시한 바와 같이, 그 촬상부(예를 들어, 렌즈)의 중심 C2가, 평면에서 볼 때, 기판 S가 기판 탈착 기구(29)에 있어서의 상정되는 위치(제2 보유 지지 부재(400)의 바로 위, 제2 목표 설치 위치)에 배치되어 있을 때의 기판 S의 얼라인먼트 마크(73)의 중심에 해당하는 위치에 배치되도록 마련된다. 또한, 도 12 및 도 13에서는, 얼라인먼트 마크(73)가 상정되는 위치(촬상부의 중심 C2)에 있는 예를 파선으로 나타내고 있으며, 얼라인먼트 마크(73)의 위치가 촬상부의 중심 C2로부터 어긋나 있는 예를 실선으로 나타내고 있다.
이러한 제2 센서(71)에서는, 2개의 제2 센서(71a, 71b)의 각각으로 계측된 얼라인먼트 마크(73)의 위치에 기초하여, 중점 위치(xb0, yb0)와, 2개를 연결하는 선의 경사 각도 θb0가 산출된다. 또한, 컨트롤러는, 얼라인먼트 마크(73)의 위치를 검출하기 위해서 제2 센서(71)에 의한 촬상 에어리어 전체를 화상 처리하는 것으로 해도 되고, 얼라인먼트 마크(73)의 상정 위치(촬상부의 중심 C2) 부근의 영역(도 12 중, 영역(71a1))을 화상 처리하는 것으로 해도 된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 제2 목표 설치 위치에 대응하는 참조값으로서, 목표 중점 위치(xbt, ybt)와, 목표 경사 각도 θbt가 사용된다. 그리고, 제2 센서(71)에 의한 얼라인먼트 마크(73)의 중점 위치(xb0, yb0)와 경사 각도 θb0이, 제2 목표 설치 위치에 있어서의 참조값에 근접하도록, 반송 로봇(270)은, 기판 S를 수평 방향(x 방향 및 y 방향) 및 회전 방향으로 이동시켜, 기판 S의 위치를 조정한다.
다음으로, 상기한 기판 처리 장치(100)에 있어서의 기판 S의 배치 조정을 흐름도를 따라 설명한다. 도 14는, 기판 처리 장치(100)에 있어서의 각종 컨트롤러 의 적어도 하나(단순히 「컨트롤러」라고 함)에 의해 실행되는 기판 S의 배치 조정의 처리의 일례를 나타내는 흐름도이다. 이 처리는, 로봇(24)에 의해 기판 S가 기판 배치 조정 기구(26)(로드용 기판 배치 조정 기구(26A))에 놓였을 때 개시된다.
우선, 기판 임시 적치대(261)로부터 핸들링 스테이지(265)로 기판 S가 수수되고, 핸들링 스테이지(265)에 의해 기판 S가 로봇 수수 위치로 반송된다(스텝 S12). 이 스텝 S12의 처리에 대해서는, 도 2 내지 도 7 등을 참조하여 상기에서 설명하였다. 또한, 핸들링 스테이지(265)에 있어서 기판 S를 90도 또는 180도 등으로 회전시키는 경우에는, 컨트롤러는 기판 S를 회전시킨다. 단, 기판 S의 회전은, 이하에 설명하는 제1 센서(61)에 의한 계측 후로 해도 된다. 또한, 컨트롤러는, 제1 센서(61)에 의한 계측에 기초하여 기판 S를 회전시킬지 여부를 판정해도 된다.
계속해서, 제1 센서(61)에 의해 기판 S의 외형을 계측한다(스텝 S16). 이에 의해, 기판 S의 치수, 위치 및 회전각이 산출된다. 그리고, 컨트롤러는, 기판 S의 외형(치수)이 기준 범위 내에 있는지 여부를 판정한다(스텝 S18). 기준 범위로서는, 예를 들어 원하는 기판 치수에 대하여 수 퍼센트의 오차로 하는 등, 미리 정한 범위로 하면 된다. 스텝 S18에서는, 예를 들어 기판 S의 휨이 큰 경우에 기판 S의 외형이 기준 범위 외인 것으로 판정된다. 그리고, 기판 S의 외형이 기준 범위 내가 아닐(기준 범위 외일) 때에는(스텝 S18: 아니오), 컨트롤러는, 소정의 이상 판정 시 처리를 실행하여(스텝 S38), 배치 조정 처리를 종료한다. 이상 판정 시 처리로서는, 예를 들어 컨트롤러는 기판 S에 그 후의 처리를 행하지 않고, (기판 처리 장치(100)를 제어하여) 기판 S를 카세트(25a)로 되돌린다. 또는, 통상 시의 반송 장소와는 다른 소정의 장소로 기판 S를 반송해도 된다. 또한, 이상 판정 처리로서는, 기판 처리 장치(100)에 있어서 경보를 발보하거나, 또는 기판 처리 장치(100)로부터 외부로 이상 신호를 송신하는 등, 이상을 보고하는 것을 포함해도 된다. 이에 의해, 기판 처리 장치(100)의 관리자 등이, 기판 S의 이상이 판정되었음을 인식할 수 있다.
다음으로, 제1 센서(61)에 의한 계측으로부터 산출된 기판 S의 중심 위치의 좌표(xa0, ya0) 및 회전각 θa0과, 제1 목표 설치 위치에 대응하는 참조값(목표 중심 위치(xat, yat) 및 회전각 θat=0)의 오차가 소정의 범위 내인지 여부를 판별한다(스텝 S20). 여기서, 소정의 범위로서는, 핸들링 스테이지(265)에 의한 배치 조정의 정밀도 등에 기초하는 미리 정한 범위를 사용할 수 있다. 그리고, 산출된 중심 위치의 좌표(xa0, ya0) 및 회전각 θa0과, 목표 중심 위치 및 회전각의 오차가 소정의 범위 외이면(스텝 S20: 아니오), 당해 오차량에 기초하여, 핸들링 스테이지(265)를 x 방향, y 방향, 및/또는 x-y 평면 내의 회전 방향 θ로 이동시켜, 기판 S의 배치가, 목표 설치 위치(제1 목표 설치 위치)에 근접하도록, 기판 S의 배치를 조정한다(스텝 S22). 그 후, 제1 센서(61)에 의한 계측으로부터 산출되는 기판 S의 중심 위치의 좌표 및 회전각과, 목표 중심 위치 및 회전각의 오차가 소정의 범위 내가 될 때까지, 스텝 S16, S20, S22의 처리를 반복해서 실행한다. 그리고, 제1 센서(61)로부터 산출되는 기판 S의 중심 위치의 좌표 및 회전각과, 목표 중심 위치 및 회전각의 오차가 소정의 범위 내일 때에는(스텝 S20: 예), 이하에 설명하는 스텝 S24의 처리로 처리를 진행시킨다. 이와 같이, 제1 센서(61)에 의해 기판 S의 외형을 검출하고, 검출 결과에 기초하여 기판 S의 배치를 조정함으로써, 기판 S의 배치를 정밀도 좋게 조정할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 핸들링 스테이지(265)에 의한 기판 S의 배치 조정은 정밀도 좋게 행할 수 있고, 통상, 한번의 배치 조정(스텝 S22)에 의해, 기판 S는 목표 설치 위치(제1 목표 설치 위치)에 대하여 소정 범위 내에 설치된다. 이 때문에, 기판 처리 장치(100)는, 스텝 S22의 처리에 있어서 핸들링 스테이지(265)에서 기판 S의 배치를 조정하면, 그 후에는 스텝 S16의 처리로 되돌아가지 않고, 스텝 S24 이후의 처리로 처리를 진행시키도록 해도 된다. 또한, 기판 처리 장치(100)는, 도 14에 도시한 처리에 있어서, 동일한 기판 S에 대하여 스텝 S20에서 복수회(예를 들어 2회, 3회 등)에 걸쳐 오차가 소정 범위 외라고 판정된 경우에는, 핸들링 스테이지(265) 또는 제1 센서(61)에 이상이 발생하였다고 판정해도 된다.
제1 센서(61)에 의한 계측에 기초하여 기판 S의 배치가 제1 목표 설치 위치에 대하여 소정 범위 내에 조정되면, 컨트롤러는, 반송 로봇(270)에 의해 기판 S를 기판 탈착 장치(290)로 반송시킨다(스텝 S24). 반송 로봇(270)은, 기판 S를 기판 탈착 장치(290)에 있어서의 상정 위치(제2 목표 설치 위치)로 반송하도록 미리 조정되어 있다. 스텝 S24에서는, 기판 S는 반송 로봇(270)의 핸드에 의해 보유 지지된 채이다. 본 실시 형태에서는, 반송 로봇(270)에 의한 기판 S의 반송은 정밀도 좋게 행할 수 있어, 핸들링 스테이지(265)에 의한 배치 조정이 유지되어 기판 S는 기판 탈착 장치(290)로 반송된다.
계속해서, 기판 탈착 장치(290)에 있어서, 제2 센서(71)로 기판 S의 특징점(본 실시 형태에서는 얼라인먼트 마크(73))을 촬상한다(스텝 S26). 이 화상으로부터, 특징점의 중점 위치의 좌표(xb0, yb0) 및 특징점을 연결하는 선의 경사 각도 θb0이 산출된다.
다음으로, 컨트롤러는, 산출된 중점 좌표(xb0, yb0) 및 경사 각도 θb와, 제2 목표 설치 위치에 대응하는 참조값(목표 중점 위치(xbt, ybt)와 목표 경사 각도 θbt)의 오차가 소정의 허용 범위 내인지 여부를 판정한다(스텝 S28). 또한, 도 14의 스텝 S28은, 「특징점 위치가 허용 범위 내에 있는지 여부」의 판정으로 하고 있지만, 도시의 편의상 및 발명 개념상, 포괄적으로 기재한 것이다. 본 실시 형태에서는, 스텝 S28의 판정은, 특징점으로서의 2개의 얼라인먼트 마크(73)의 위치 관계에 기초하여 행해진다. 여기서, 허용 범위로서는, 기판 S의 이상을 판정하기 위한 범위로서, 핸들링 스테이지(265) 및 반송 로봇(270)의 배치 조정의 정밀도 및 기판 S를 기판 홀더에 보유 지지할 때 허용되는 기판의 위치 어긋남 범위 등에 기초하는 미리 정한 범위를 사용할 수 있다. 기판 S는, 제1 센서(61)에 의한 외형의 계측에 기초하여 핸들링 스테이지(265)에 의해 배치가 조정되어 있으며, 통상, 제2 센서(71)에 의한 계측으로부터 산출되는 특징점의 위치는, 제2 목표 설치 위치에 대응하는 참조값에 대하여 허용 범위 내로 된다. 그리고, 제2 센서(71)에 의한 계측으로부터 산출된 특징점의 위치가 허용 범위 내에 있을 때에는(스텝 S28: 예), 컨트롤러는, 계속해서 산출된 특징점의 위치가 소정 범위 내에 있는지 여부를 판정한다(스텝 S30). 본 실시 형태에서는, 스텝 S30의 처리는, 스텝 S28의 처리와 마찬가지로, 산출된 중점 좌표(xb0, yb0) 및 경사 각도 θb와, 제2 목표 설치 위치에 대응하는 참조값(목표 중점 1(xbt, ybt)과 목표 경사 각도 θbt)의 오차가 소정 범위 내인지 여부를 판정한다. 여기서, 소정 범위로서는, 기판 S를 배치 조정할지 여부를 판정하기 위한 범위로 하고, 도금의 균일성에 대하여 허용되는 기판의 위치 어긋남 범위 및 반송 로봇(270) 혹은 기판 탈착 기구(29)에 의한 기판 S의 기판 홀더(11)에 대한 수수의 정밀도 등에 기초하는 미리 정한 범위를 사용할 수 있다. 또한, 스텝 S30에 있어서의 소정 범위는, 스텝 S28에 있어서의 허용 범위보다도 작은 범위이다. 산출된 특징점의 위치가 소정 범위 내가 아닐(소정 범위 외일) 때에는(스텝 S30: 아니오), 산출된 특징점의 위치와 제2 목표 설치 위치의 오차에 기초하여, 반송 로봇(270)의 핸드를 x 방향, y 방향, 및/또는 x-y 평면 내의 회전 방향θ로 이동시켜, 기판 S가 제2 목표 설치 위치에 근접하도록 기판 S의 배치를 조정한다(스텝 S32). 그 후, 제2 센서(71)에 의한 계측으로부터 산출되는 특징점의 중점 위치 및 경사 각도와 제2 목표 설치 위치에 대응하는 참조값의 오차가 소정 범위 내로 될 때까지, 스텝 S26, S30, S32의 처리를 반복해서 실행한다.
제2 센서(71)에 의한 계측으로부터 산출되는 특징점의 위치가 소정 범위 내에 있을 때에는(스텝 S30: 예), 컨트롤러는, 반송 로봇(270)에 의해 기판 S를 기판 탈착 기구(29)에 설치시킨다(스텝 S34). 그리고, 컨트롤러는, 기판 S가 기판 홀더(11)에 설치되도록 기판 탈착 기구(29)를 제어하고(스텝 S36), 본 처리를 종료한다. 또는, 반송 로봇(270)이 기판 S를 직접, 기판 홀더(11)의 제2 보유 지지 부재(400)에 전달해도 된다. 이와 같이, 본 실시 형태에서는, 제2 센서(71)에 의해 기판 S의 특징점이 계측되고, 당해 계측 결과에 기초하여 기판 S의 배치가 조정되어 기판 S가 기판 홀더(11)에 설치된다. 이에 의해, 설령 기판 S에 휨이 있거나, 기판 S가 투명한 기판이며, 카메라를 사용한 외형 기준에서의 기판 위치 정렬을 할 수 없는 경우라도, 기판 S를 적절한 위치에서 기판 홀더(11)에 보유 지지시킬 수 있어, 그 후의 처리를 보다 적합하게 실행할 수 있다.
한편, 스텝 S28에 있어서, 제2 센서(71)에 의한 계측으로부터 산출된 좌표(xb0, yb0) 및 경사 각도 θb와, 제2 목표 설치 위치에 대응하는 참조값의 오차가 허용 범위 외이면(스텝 S28: 아니오), 컨트롤러는, 기판 S에 있어서의 특징점의 위치가 이상이라고 판정하고, 소정의 이상 판정 시 처리로 처리를 진행시킨다(스텝 S38). 반복은 되지만, 스텝 S28의 판정에서는, 미리 제1 센서(61)에 의한 계측으로부터의 산출값에 기초하여 기판 S의 배치가 조정되어 있다. 이 때문에, 컨트롤러는, 제2 센서(71)에 의해 계측되는 특징점의 위치가, 특징점이 형성되어 있어야 할 장소(제2 목표 설치 위치에 있어서의 참조값)로부터 크게 어긋나 있을 때에는, 기판 S의 패턴이 크게 어긋나 있거나 또는 기판 S의 외형이 부족한 등, 기판 S에 이상이 발생하였다고 판정한다. 이러한 판정에 의해, 정밀도 좋게 기판 S의 이상을 판정할 수 있다. 기판 S에 이상이 발생하였다고 판정될 때의 이상 판정 시 처리로서는, 예를 들어 컨트롤러는 기판 S에 그 후의 처리를 행하지 않고, (기판 처리 장치(100)를 제어하여) 기판 S를 카세트(25a)로 되돌린다. 또는, 통상 시의 반송 장소와는 다른 소정의 장소로 기판 S를 반송해도 된다. 또한, 이상 판정 처리로서는, 기판 처리 장치(100)에 있어서 경보를 발보하거나, 또는 기판 처리 장치(100)로부터 외부로 이상 신호를 송신하는 등, 이상을 보고하는 것을 포함해도 된다. 이에 의해, 기판 처리 장치(100)의 관리자 등이, 기판 S의 이상이 판정되었음을 인식할 수 있다. 기판 S의 패턴이 크게 어긋나 있다고 함은, 대다수의 경우, 제품으로서 불량하다고 생각할 수 있다. 본 실시 형태에 따르면, 도금을 행하지 않고, 불량한 기판을 제조 라인으로부터 제외할 수 있다. 또한, 기판 S의 패턴이 어긋나 있는 경우에, 특징점을 기준으로 한 기판의 위치 정렬을 행하면, 기판 자체가 큰 변위로 위치 조정되게 된다. 그 경우, 기판 S를 기판 홀더(11)에 얹거나, 혹은, 기판 홀더(11)의 접점이 정확한 위치에서 접촉하지 않을 가능성이 있어, 기판 S를 기판 홀더(11)에 적절하게 보유 지지시킬 수 없게 된다. 본 실시 형태에 따르면, 기판 S의 패턴의 어긋남에 의한 문제를 회피하여, 특징점을 기준으로 한 기판의 위치 정렬을 행하고, 기판 S를 기판 홀더(11)에 보유 지지시킬 수 있다.
(제2 실시 형태)
도 15는, 제2 실시 형태에 있어서의 기판 S의 배치 조정을 설명하기 위한 개략도이다. 제2 실시 형태의 기판 처리 장치에서는, 제1 센서 및 제2 센서(71)가 기판 탈착 기구(29)에 마련되어 있다. 구체적으로는, 제2 실시 형태에서는, 제1 센서(161)로서, 복수(일례로서 2개)의 화상 센서(161a, 161b)가 기판 탈착 기구(29)가 도시하지 않은 프레임에 고정되어 마련되어 있다. 또한, 제2 실시 형태에서는, 제1 조명 장치[162(162a, 162b)]가, 기판 S의 제1 센서[161(161a, 161b)]가 반대측에 마련되어 있다. 도 15에 도시한 예에서는, 제1 센서(161)가 기판 S의 상방에 마련되고, 제1 조명 장치(162)가 기판 S의 하방에 마련되어 있다. 제1 조명 장치(62)는, 제1 센서(61)와 반대측으로부터 기판 S의 구석부를 조사하도록 배치되어 있다. 제1 조명 장치(162)는, 예를 들어 LED로 이루어지는 백라이트이다. 제1 센서(161)에 의한 기판 S의 구석부의 촬영 시에, 제1 조명 장치(162)에 의해 기판 S를 반대측으로부터 조사하면, 기판 S의 배경이 하얗게 되어, 기판 S의 윤곽을 명확하게 할 수 있다.
제1 조명 장치(62)는, 제1 센서(61)에 대응하는 위치인 촬영 위치와, 촬영 위치로부터 외측으로 이동한 퇴피 위치의 사이를 이동 가능하게 구성되어 있다. 로봇 핸드(272)에 의한 기판 S의 제2 보유 지지 부재(400)에 대한 반송 경로를 방해하지 않기 위해서이다. 제1 조명 장치(62)를 이동시키는 기구에 대해서는, 모터, 솔레노이드, 또는 공기압 액추에이터 등, 다양한 동력원을 사용한 기구를 채용할 수 있다.
도 16은, 제2 실시 형태에 있어서의 제1 센서(161) 및 제2 센서(71)의 촬영 위치를 설명하는 설명도이다. 여기서, 제2 센서(71)의 촬영 위치에 대해서는, 제1 실시 형태와 동일하기 때문에 설명을 생략한다. 도 16에 도시한 바와 같이, 제1 센서(161)의 촬상부(예를 들어, 렌즈)의 중심 C1이, 평면에서 볼 때, 상정되는 위치(목표 설치 위치 또는 목표 설치 위치로부터 90° 또는 180°등 회전한 위치)에 놓인 기판 S의 구석부 P1, P3으로부터 x, y 방향으로 소정의 거리 Δx, Δy만큼 내측으로 변위한 위치에 배치되도록, 제1 센서(161)는 마련되어 있다. 즉, 제1 센서(161a, 161b)의 중심 C1은, 기판 S의 구석부(정점)의 위치보다도 기판 S의 내측에 있는 위치에 대응한다. 이 구성에 의하면, 제1 센서(161)에 의해, 기판 S의 구석부 P1, P3 근방의 보다 넓은 범위를 촬영할 수 있어, 구석부의 위치 검출 정밀도를 높일 수 있다. 예를 들어, 각 구석부에 있어서 인접하는 2변(인접 2변(L1-L4, L2-L3))의 보다 긴 범위를 촬영할 수 있어, 인접 2변의 공전으로서의 구석부 P1, P3의 위치 산출 정밀도, 인접 2변 중 적어도 1변의 기울기로부터 산출되는 기판 S의 회전각 θ의 산출 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한, 제1 센서(161a, 161b)의 중심 C1을 기판 S의 내측으로 변위시키는 거리는, 각 센서에서 달라도 된다. 또한, 일부의 센서에 대해서만, 촬상부의 중심 C1을 내측으로 변위시켜도 된다. 다른 실시 형태에서는, 일부 또는 전부의 제1 센서(161)의 촬상부의 중심 C1은, 평면에서 볼 때, 기판의 구석부 위치에 일치해도 되고, 기판의 구석부 위치보다도 기판의 외측에 있어도 된다. 또한, 도 16에 도시한 예에서는, 제1 센서(161)의 촬영 위치는, 얼라인먼트 마크(73)가 마련되어 있는 구석부 부근으로 하고 있지만, 이러한 예에 한정되지는 않는다. 또한, 제2 실시 형태에서는, 제1 센서(161)와 제2 센서(71)의 촬영 위치가 다른 것으로 하였지만, 적어도 일부가 중복되도 된다.
제2 실시 형태에서는, 컨트롤러는, 제1 센서(161)에 의해 촬상되는 구석부 주변의 화상 정보로부터 화상 처리에 의해 변의 위치 및 기울기 θa를 검출한다. 또한, 컨트롤러는, 변의 위치 및 기울기 θa를 검출하기 위해서 제1 센서(161)에 의한 촬상 에어리어 전체를 화상 처리하는 것으로서 해도 되고, 변의 상정 위치 부근의 영역(도 16 중, 영역(161a1))을 화상 처리하는 것으로 해도 된다. 또한, 일례로서, 컨트롤러는, 인접 2변의 교점을 기판 S의 구석부의 위치로서 산출한다. 구석부의 위치를 인접 2변의 교점으로서 산출함으로써, 구석부에 R이 있는 경우나 정점의 위치가 선명하지 않은 경우에도 구석부의 위치를 정확하게 산출할 수 있다. 그리고, 컨트롤러는, 산출된 구석부의 위치에 기초하여, 기판 S의 중심 위치(xa0, ya0)를 산출한다.
다음으로, 제2 실시 형태에 있어서의 기판 S의 배치 조정을 흐름도를 따라 설명한다. 도 17은, 제2 실시 형태에 있어서의 기판 S의 배치 조정의 처리의 일례를 나타내는 흐름도이다. 도 17에서는, 도 14에 도시한 제1 실시 형태에 있어서의 처리와 마찬가지의 처리에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 있다. 이하에서는, 제1 실시 형태에 있어서의 처리와 중복되는 설명은 생략한다.
도 17에 도시한 처리는, 로봇 핸드(272)에 의해 기판 S가 기판 탈착 기구(29)로 반송되었을 때 개시된다. 우선, 컨트롤러는, 반송 로봇(270)에 의해 기판 S를 기판 탈착 기구(29)의 소정 위치로 반송한다(스텝 S12A). 반송 로봇(270)은, 기판 S를 기판 탈착 장치(290)에 있어서의 상정 위치(제1 목표 설치 위치)로 반송하도록 미리 조정되어 있다. 스텝 S12A에서는, 기판 S는 반송 로봇(270)의 핸드에 의해 보유 지지된 채이다. 계속해서, 컨트롤러는, 제1 센서(161)로 기판 S의 외형을 계측한다(스텝 S16). 또한, 컨트롤러는, 스텝 S16의 처리에 앞서 제1 조명 장치(백라이트)(162)를 퇴피 위치로부터 촬영 위치로 이동시켜, 제1 조명 장치(162)로 기판 S의 구석부를 조사하면 된다. 계속해서, 컨트롤러는, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 기판 S의 외형이 기준 범위 내에 있는지 여부를 확인하고(스텝 S18), 기판 S의 외형이 기준 범위 외라고 판단한 경우에는 이상 판정 시 처리를 실행한다(스텝 S38). 또한, 컨트롤러는, 기판 S의 외형이 기준 범위 내라고 판단한 경우에는, 제1 센서(161)를 사용한 산출 좌표(xa0, ya0) 및 회전각 θa에 기초하여, 기판 S의 위치가 목표 설치 위치(제1 목표 설치 위치)에 대하여 소정 범위 내로 되도록 반송 로봇(270)에 의해 기판 S의 위치를 조정한다(스텝 S20, S22A). 여기서, 제1 목표 설치 위치로서는, 기판 탈착 기구(29)에 있어서의 기판 S의 목표 설치 위치, 즉 제2 목표 설치 위치와 동일하게 할 수 있다. 단, 이러한 예에 한정되지 않고, 제1 목표 설치 위치는, 제2 목표 설치 위치와 다른 위치로 해도 된다. 이와 같이, 제1 센서(161)에 의해 기판 S의 외형을 검출하고, 검출 결과에 기초하여 기판 S의 배치를 조정함으로써, 기판 S의 배치를 정밀도 좋게 조정할 수 있다.
그리고, 제1 센서(161)에 의한 검출에 기초하여 기판 S의 배치를 조정하면, 컨트롤러는, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 제2 센서(71)에 의한 검출에 기초하여 기판 S의 배치를 조정한다(스텝 S26 내지 S32). 이에 의해, 기판 S에 형성되어 있는 패턴에 의해 적합한 부위에서 기판 홀더(11)에 의해 기판 S를 보유 지지시킬 수 있어(스텝 S36), 그 후의 처리를 보다 적합하게 실행할 수 있다. 또한, 컨트롤러는, 제1 센서(161)에 의한 검출에 기초하여 기판 S의 배치를 조정한 후, 또는 제2 센서(71)에 의한 검출에 기초하여 기판 S의 배치를 조정한 후에, 제1 조명 장치(162)를 촬영 위치로부터 퇴피 위치로 이동시키면 된다.
(제3 실시 형태)
도 18은, 제3 실시 형태에 있어서의 기판 S의 배치 조정을 설명하는 개략도이다. 제3 실시 형태의 기판 처리 장치에서는, 제1 센서(61) 및 제2 센서(71)가 기판 배치 조정 기구(26)에 마련되어 있다. 또한, 도 18에서는, 제2 조명 장치(72)를 도시하지 않았지만, 기판 배치 조정 기구(26)에 제2 센서(71)를 위한 제2 조명 장치(72)가 마련되어도 된다. 제3 실시 형태에 있어서는, 컨트롤러는, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 제1 센서(61)에 의한 기판 S의 외형의 계측에 기초하여 핸들링 스테이지(265)에 의해 기판 S의 배치를 조정한다. 그리고, 컨트롤러는, 제2 센서(71)에 의한 특징점의 검출에 기초하여 핸들링 스테이지(265)에 의해 기판 S의 배치를 조정한다. 이러한 제3 실시 형태에 있어서도, 그 후에 반송 로봇(270)에 의해 기판 탈착 장치(290)에 기판 S가 배치됨으로써, 제1 및 제2 실시 형태와 마찬가지로, 기판 S에 형성되어 있는 패턴에 의해 적합한 부위에서 기판 홀더(11)에 의해 기판 S를 보유 지지시킬 수 있다. 또한, 제3 실시 형태에 있어서는, 제2 센서(71)는, 로드용 기판 배치 조정 기구(26A)에만 마련되고, 언로드용 기판 배치 조정 기구(26B)에는 마련되지 않는 것으로 해도 된다.
(변형예)
상기한 제1 내지 제3 실시 형태에서는, 기판 처리 장치의 일례로서, 도금액중에 기판 S를 침지시키는 도금 장치에 대하여 설명하였다. 그러나, 기판 처리 장치로서는, 이러한 도금 장치에 한정되는 것이 아니라, 예를 들어 기판에 대하여 도금액 등의 처리액을 흘림으로써 기판의 표면 처리를 행하는 장치가 사용되어도 된다. 이러한 장치로서는, 수세 처리부, 디스미어 처리부, 무전해 도금 처리부 등의 직선형으로 배치된 복수의 처리부를 포함해도 된다. 또한, 기판 처리 장치는, 도금 장치에 한정되는 것이 아니라, 임의의 도금 장치, 연마 장치, 연삭 장치, 성막 장치, 에칭 장치 등의 다른 장치여도 된다.
또한, 제1 내지 제3 실시 형태에서는, 최종적으로 제2 센서(71)에 의해 측정된 특징점의 위치에 기초하여 위치 정렬이 이루어져 있다. 단, 제2 센서(71)에 의한 특징점의 검출은 기판 S의 패턴의 어긋남 검출만에 사용하고, 기판 S의 기판 홀더에 대한 위치 정렬은, 제1 센서에 의한 외형의 검출만에 의해 행해도 된다. 이 경우에도, 도금을 행하지 않고, 불량한 기판을 제조 라인으로부터 제외할 수 있다.
이상, 몇몇 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명해 왔지만, 상기한 발명의 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것으로, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명은, 그 취지를 일탈하지 않고, 변경, 개량될 수 있음과 함께, 본 발명에는 그 등가물이 포함되는 것은 물론이다. 또한, 상술한 과제의 적어도 일부를 해결할 수 있는 범위, 또는 효과의 적어도 일부를 발휘하는 범위에 있어서, 청구범위 및 명세서에 기재된 각 구성 요소의 임의의 조합, 또는 생략이 가능하다.
본원은, 2020년 1월 6일에 출원된 일본 특허 출원 번호 제2020-384호에 기초하는 우선권을 주장한다. 일본 특허 출원 번호 제2020-384호의 명세서, 청구범위, 도면 및 요약서를 포함하는 모든 개시 내용은, 참조에 의해 전체로서 본원에 원용된다. 일본 특허 공개 제2018-168432호 공보(특허문헌 1)의 명세서, 청구범위, 도면 및 요약서를 포함하는 모든 개시는, 참조에 의해 전체로서 본원에 원용된다.
이상 설명한 본 실시 형태는, 이하의 형태로서도 기재할 수 있다.
[형태 1] 형태 1에 의하면, 기판 처리 장치가 제안되고, 상기 기판 처리 장치는, 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더와, 기판을 상기 기판 홀더에 설치하기 위한 기판 탈착 기구와, 기판의 외형에 기초하여 당해 기판의 배치를 검출하기 위한 제1 센서와, 기판의 판면에 미리 형성되어 있는 특징점을 검출하기 위한 제2 센서와, 기판의 배치를 조정하도록 구성된 배치 조정 기구와, 제어부를 갖고, 상기 제어부는, 상기 제1 센서에 의한 검출에 기초하여 상기 기판의 배치를 조정하도록 상기 배치 조정 기구를 제어하고, 상기 제어부는, 상기 제1 센서에 의한 검출에 기초하여 배치가 조정된 기판의 판면에 미리 형성되어 있는 특징점을 검출하도록 상기 제2 센서를 제어하고, 상기 제어부는, 상기 제2 센서에 의해 검출된 특징점의 위치가 허용 범위에 있는지 여부를 확인하고, 상기 제어부는, 상기 제2 센서에 의해 검출된 특징점의 위치가 상기 허용 범위 내에 있는 경우에, 상기 제2 센서에 의한 검출에 기초하여 상기 기판의 배치를 조정하도록 상기 배치 조정 기구를 제어하고, 상기 제어부는, 상기 제2 센서에 의한 검출에 기초하여 상기 기판의 배치를 조정한 후에, 기판을 상기 기판 홀더에 설치하도록 상기 기판 탈착 기구를 제어하는 것을 특징으로 한다.
형태 1에 의하면, 기판을 기판 홀더에 대하여 정밀도 좋게 위치 결정하여 보유 지지시킬 수 있다.
[형태 2] 형태 2에 의하면, 형태 1에 있어서, 상기 제어부는, 상기 제2 센서에 의해 검출된 특징점의 위치가 상기 허용 범위 외인 경우, 상기 기판을 상기 홀더와는 다른 소정의 장소로 반송시킨다. 형태 2에 의하면, 특징점의 위치가 허용 범위 외인 기판을 분류할 수 있다.
[형태 3] 형태 3에 의하면, 형태 1 또는 2에 있어서, 상기 제어부는, 상기 제1 센서에 의한 검출로부터 구해지는 기판의 치수가 소정의 기준 범위 외인 경우, 상기 기판을 상기 기판 홀더와는 다른 소정의 장소로 반송시킨다. 형태 3에 의하면, 치수가 소정의 기준 범위 외인 기판을 분류할 수 있다.
[형태 4] 형태 4에 의하면, 형태 2 또는 3에 있어서, 상기 기판을 수용하기 위한 카세트와, 상기 카세트에 수용된 기판을 상기 배치 조정 기구로 반송하기 위한 기판 반송 장치를 갖고, 상기 소정의 장소는, 상기 카세트이다. 형태 4에 의하면, 기판을 카세트로 분류할 수 있다.
[형태 5] 형태 5에 의하면, 형태 1 내지 4에 있어서, 상기 배치 조정 기구는, 상기 제1 센서에 의한 검출에 기초하여 상기 기판의 배치를 조정하기 위한 제1 배치 조정 기구와, 상기 제2 센서에 의한 검출에 기초하여 상기 기판의 배치를 조정하기 위한 제2 배치 조정 기구를 포함한다.
[형태 6] 형태 6에 의하면, 형태 5에 있어서, 상기 제2 배치 조정 기구는, 상기 제1 배치 조정 기구와 상기 기판 탈착 기구 사이에서 상기 기판을 보유 지지하여 반송하는 기판 반송기이다.
[형태 7] 형태 7에 의하면, 형태 1 내지 5에 있어서, 상기 배치 조정 기구는, 상기 기판을 보유 지지하여 반송하는 기판 반송기를 갖는다.
[형태 8] 형태 8에 의하면, 형태 6 또는 7에 있어서, 상기 제2 센서는, 상기 기판 탈착 기구에 마련되고, 상기 제어부는, 상기 기판 반송기로 보유 지지된 기판의 상기 특징점을 검출하도록 상기 제2 센서를 제어한다. 형태 8에 의하면, 기판을 기판 탈착 기구에 의해 기판 홀더에 설치하기 직전에 기판의 배치를 조정할 수 있다.
[형태 9] 형태 9에 의하면, 형태 1 내지 8에 있어서, 상기 배치 조정 기구는, 적재된 기판을 수평 이동 및/또는 회전 이동할 수 있도록 구성된 스테이지를 갖는다. 형태 9에 의하면, 스테이지를 사용하여 기판의 배치를 조정할 수 있다.
[형태 10] 형태 10에 의하면, 상기 제1 센서는, 레이저 센서이다. 레이저 센서로서는, 특히 레이저 투광 소자 및 수광 소자가 라인 위에 복수 배열된 센서를 사용할 수 있다.
[형태 11] 상기 제2 센서는, 화상 센서인, 청구항 1 내지 10 중 어느 한 항에 기재된 기판 처리 장치. 화상 센서로서는, 예를 들어 흑백 카메라, 컬러 카메라를 채용할 수 있다.
[형태 12] 형태 12에 의하면, 형태 1 내지 11에 있어서, 상기 제어부는, 상기 제2 센서에 의해 검출된 특징점의 위치가 상기 허용 범위 외인 경우, 이상을 보고한다. 형태 12에 의하면, 특징점의 위치가 허용 범위 외라고 판정되었음을 알릴 수 있다.
[형태 13] 형태 13에 의하면, 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더와, 기판을 상기 기판 홀더에 설치하기 위한 기판 탈착 기구와, 기판의 배치를 조정하도록 구성된 배치 조정 기구를 구비하는 기판 처리 장치에 있어서의 기판 처리 방법이 제안되고, 상기 기판 처리 방법은, 기판의 외형에 기초하여 당해 기판의 배치를 검출하는 제1 검출 스텝과, 상기 제1 검출 스텝에 의한 검출에 기초하여 기판의 배치를 조정하도록 상기 배치 조정 기구를 제어하는 제1 배치 조정 스텝과, 상기 제1 배치 조정 스텝에서 배치가 조정된 기판의 판면에 미리 형성되어 있는 특징점을 검출하는 제2 검출 스텝과, 상기 제2 검출 스텝에서 검출된 특징점의 위치가 허용 범위에 있는지 여부를 확인하고, 검출된 특징점의 위치가 상기 허용 범위 내에 있는 경우에, 상기 제2 검출 스텝에 의한 검출에 기초하여 상기 기판의 배치를 조정하도록 상기 배치 조정 기구를 제어하는 제2 배치 조정 스텝과, 상기 제2 배치 조정 스텝 후에, 기판을 상기 기판 홀더에 설치하도록 상기 기판 탈착 기구를 제어하는 기판 설치 스텝을 포함한다.
형태 13에 의하면, 기판을 기판 홀더에 대하여 정밀도 좋게 위치 결정하여 보유 지지시킬 수 있다.
이상, 몇몇 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명해 왔지만, 상기한 발명의 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것이지, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명은, 그 취지를 일탈하지 않고, 변경, 개량될 수 있음과 함께, 본 발명에는 그 등가물이 포함되는 것은 물론이다. 또한, 상술한 과제의 적어도 일부를 해결할 수 있는 범위, 또는 효과의 적어도 일부를 발휘하는 범위에 있어서, 청구범위 및 명세서에 기재된 각 구성 요소가 임의의 조합, 또는 생략이 가능하다.
11: 기판 홀더
25: 카세트 테이블
25a: 카세트
26: 기판 배치 조정 기구
261: 기판 임시 적치대
265: 핸들링 스테이지(제1 배치 조정 기구)
27: 기판 반송 장치
270: 반송 로봇(제2 배치 조정 기구)
270a: 컨트롤러
28: 주행 기구
29: 기판 탈착 기구
290: 기판 탈착 장치
32: 프리웨트조
33: 프리소크조
34: 프리린스조
35: 블로우조
36: 린스조
37: 기판 홀더 반송 장치
38: 오버플로우조
39: 도금조
50: 세정 장치
50a: 세정부
61, 61A 내지 61E: 제1 센서
62a: 투광체
62b: 수광체
71, 71a, 71b: 제2 센서
72, 72a, 72b: 제2 조명 장치
100: 기판 처리 장치
110: 언로드부
120: 처리부
120A: 전처리·후처리부
120B: 처리부
161, 161a, 161b: 제1 센서
162, 162a, 162b: 제1 조명 장치
175: 컨트롤러
175A: CPU
175B: 메모리
175C: 제어부
271: 로봇 본체
272, 273: 로봇 핸드

Claims (13)

  1. 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더와,
    기판을 상기 기판 홀더에 설치하기 위한 기판 탈착 기구와,
    기판의 외형에 기초하여 당해 기판의 배치를 검출하기 위한 제1 센서와,
    기판의 판면에 미리 형성되어 있는 특징점을 검출하기 위한 제2 센서와,
    기판의 배치를 조정하도록 구성된 배치 조정 기구와,
    제어부를 갖고,
    상기 제어부는, 상기 제1 센서에 의한 검출에 기초하여 상기 기판의 배치를 조정하도록 상기 배치 조정 기구를 제어하고,
    상기 제어부는, 상기 제1 센서에 의한 검출에 기초하여 배치가 조정된 기판의 판면에 미리 형성되어 있는 특징점을 검출하도록 상기 제2 센서를 제어하고,
    상기 제어부는, 상기 제2 센서에 의해 검출된 특징점의 위치가 허용 범위에 있는지 여부를 확인하고,
    상기 제어부는, 상기 제2 센서에 의해 검출된 특징점의 위치가 상기 허용 범위 내에 있는 경우에, 상기 제2 센서에 의한 검출에 기초하여 상기 기판의 배치를 조정하도록 상기 배치 조정 기구를 제어하고,
    상기 제어부는, 상기 제2 센서에 의한 검출에 기초하여 상기 기판의 배치를 조정한 후에, 기판을 상기 기판 홀더에 설치하도록 상기 기판 탈착 기구를 제어하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 제2 센서에 의해 검출된 특징점의 위치가 상기 허용 범위 외인 경우, 상기 기판을 상기 홀더와는 다른 소정의 장소로 반송시키는, 기판 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 제1 센서에 의한 검출로부터 구해지는 기판의 치수가 소정의 기준 범위 외인 경우, 상기 기판을 상기 기판 홀더와는 다른 소정의 장소로 반송시키는, 기판 처리 장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 기판을 수용하기 위한 카세트와,
    상기 카세트에 수용된 기판을 상기 배치 조정 기구로 반송하기 위한 기판 반송 장치
    를 갖고,
    상기 소정의 장소는, 상기 카세트인, 기판 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 배치 조정 기구는, 상기 제1 센서에 의한 검출에 기초하여 상기 기판의 배치를 조정하기 위한 제1 배치 조정 기구와, 상기 제2 센서에 의한 검출에 기초하여 상기 기판의 배치를 조정하기 위한 제2 배치 조정 기구를 포함하는, 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 배치 조정 기구는, 상기 제1 배치 조정 기구와 상기 기판 탈착 기구 사이에서 상기 기판을 보유 지지하여 반송하는 기판 반송기인, 기판 처리 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 배치 조정 기구는, 상기 기판을 보유 지지하여 반송하는 기판 반송기를 갖는, 기판 처리 장치.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 제2 센서는, 상기 기판 탈착 기구에 마련되고,
    상기 제어부는, 상기 기판 반송기로 보유 지지된 기판의 상기 특징점을 검출하도록 상기 제2 센서를 제어하는, 기판 처리 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 배치 조정 기구는, 적재된 기판을 수평 이동 및/또는 회전 이동할 수 있도록 구성된 스테이지를 갖는, 기판 처리 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 센서는 레이저 센서인, 기판 처리 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제2 센서는 화상 센서인, 기판 처리 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 제2 센서에 의해 검출된 특징점의 위치가 상기 허용 범위 외인 경우, 이상을 보고하는, 기판 처리 장치.
  13. 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더와, 기판을 상기 기판 홀더에 설치하기 위한 기판 탈착 기구와, 기판의 배치를 조정하도록 구성된 배치 조정 기구를 구비하는 기판 처리 장치에 있어서의 기판 처리 방법이며,
    기판의 외형에 기초하여 당해 기판의 배치를 검출하는 제1 검출 스텝과,
    상기 제1 검출 스텝에 의한 검출에 기초하여 기판의 배치를 조정하도록 상기 배치 조정 기구를 제어하는 제1 배치 조정 스텝과,
    상기 제1 배치 조정 스텝에서 배치가 조정된 기판의 판면에 미리 형성되어 있는 특징점을 검출하는 제2 검출 스텝과,
    상기 제2 검출 스텝에서 검출된 특징점의 위치가 허용 범위에 있는지 여부를 확인하고, 검출된 특징점의 위치가 상기 허용 범위 내에 있는 경우에, 상기 제2 검출 스텝에 의한 검출에 기초하여 상기 기판의 배치를 조정하도록 상기 배치 조정 기구를 제어하는 제2 배치 조정 스텝과,
    상기 제2 배치 조정 스텝 후에, 기판을 상기 기판 홀더에 설치하도록 상기 기판 탈착 기구를 제어하는 기판 설치 스텝
    을 포함하는, 기판 처리 방법.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114322772B (zh) * 2021-12-31 2024-05-10 拓荆科技股份有限公司 调整基座装置及方法
JP2024004563A (ja) * 2022-06-29 2024-01-17 キヤノントッキ株式会社 アライメント装置、成膜装置及びアライメント方法
TWI812409B (zh) * 2022-08-17 2023-08-11 凱爾迪科技股份有限公司 水平與垂直轉置裝置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018168432A (ja) 2017-03-30 2018-11-01 株式会社荏原製作所 基板処理装置、基板処理装置の制御方法、プログラムを格納した記憶媒体

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11284052A (ja) * 1998-01-30 1999-10-15 Nikon Corp 基板搬送方法、基板搬送装置、及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2001092530A (ja) 1999-09-21 2001-04-06 Olympus Optical Co Ltd 基板の位置補正装置
KR20070048650A (ko) * 2004-08-31 2007-05-09 가부시키가이샤 니콘 위치 맞춤 방법, 처리 시스템, 기판의 투입 재현성 계측방법, 위치 계측 방법, 노광 방법, 기판 처리 장치, 계측방법 및 계측 장치
JP4465401B2 (ja) 2008-11-04 2010-05-19 富士機械製造株式会社 基板停止位置制御方法および装置
JP5750327B2 (ja) 2010-10-21 2015-07-22 株式会社荏原製作所 めっき装置、めっき処理方法及びめっき装置用基板ホルダの姿勢変換方法
US20150017745A1 (en) 2013-07-08 2015-01-15 Ebara Corporation Polishing method and polishing apparatus
JP6251124B2 (ja) * 2014-06-09 2017-12-20 株式会社荏原製作所 基板ホルダ用の基板着脱部及びこれを備えた湿式基板処理装置
JP6865613B2 (ja) * 2017-03-28 2021-04-28 株式会社荏原製作所 基板搬送装置、基板搬送装置の制御装置、基板搬送装置における変位補償方法、当該方法を実施するプログラムおよび当該プログラムが記録された記録媒体
JP6948860B2 (ja) * 2017-07-14 2021-10-13 株式会社荏原製作所 基板保持装置
JP7030497B2 (ja) * 2017-12-13 2022-03-07 株式会社荏原製作所 基板処理装置、基板処理装置の制御方法、プログラムを格納した記憶媒体
JP2019110200A (ja) 2017-12-18 2019-07-04 株式会社荏原製作所 基板処理装置、基板処理装置の制御方法、プログラムを格納した記憶媒体
JP6979900B2 (ja) * 2018-02-13 2021-12-15 株式会社荏原製作所 基板保持部材、基板処理装置、基板処理装置の制御方法、プログラムを格納した記憶媒体

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018168432A (ja) 2017-03-30 2018-11-01 株式会社荏原製作所 基板処理装置、基板処理装置の制御方法、プログラムを格納した記憶媒体

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