JP5997390B2 - 検査方法及び検査装置 - Google Patents
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Description
<検査システム>
図1は本発明の検査方法を実施可能な検査システム例である検査システム1の平面図、図2は検査システム1の正面図である。検査システム1は、検査装置10と、載置台20と、載置台40と、を含む。
図6及び図7を参照して、基板収容器100の本実施形態における検査方法を概説する。基板収容器100が長期間の使用により変形している場合、基板収容器100に収容されている基板Wの位置が正規の位置からずれることになる。例えば、基板Wが水平姿勢ではなく斜めの姿勢で支持されている場合や、規定の高さよりも低い位置に位置している場合である。そこで、基板収容器100に収容されている基板Wの位置を計測し、その計測結果に基づいて基板収容器100の良否を判定することができる。
既に述べたとおり、本実施形態では、事前に基準値を設定する。そこで、基準値の設定方法について図8を参照して説明する。まず、基板収容器100を載置台20に載置するのに先立って、基準器50を載置台20に載置する(セット工程)。基準器50は、作業者が載置台20に載置してもよいし、設備内の搬送ロボットが載置台20に載置してもよい。
上記のとおり、基準値が設定された後、基板収容器100の計測及び良否判定を実行することができる。その際の検査装置10の制御例について図9〜図20を参照して説明する。図9は制御装置15の処理部151が実行する処理例を示す風呂チャート、図10〜図20は検査装置10の動作説明図である。
センサ干渉ケースの場合、始めに一部の基板Wをエンドエフェクタ124により基板収容器100から抜き出し、エンドエフェクタ114が挿入可能な空間をつくる。抜き出す基板Wの数は、エンドエフェクタ114が挿入可能な最低数でよいが、ここでは、約半数の基板Wを抜き出す例を説明する。その後、基板Wが挿入されている計測対象スロットSLに隣接する空きスロットSLの空間へ、エンドエフェクタ114をアーム機構11によって水平に移動させてエンドエフェクタ114(センサ115)を挿入し、その基板Wの位置をセンサ115により計測する。計測が終了すると、アーム機構12のエンドエフェクタ124によって、計測対象スロットSLから基板Wを抜き取り、他のスロットSLへ基板Wを入れ替える。以降、計測と入れ替えとを反復することで、複数のスロットSLについて計測を行う。計測の対象とするスロットSLは、本実施形態では全スロットSLとするが、必ずしも全スロットSLである必要はなく、一部のスロットSLを代表として計測の対象とすることも可能である。以下、具体的に説明する。
上述した例では、S4やS9の基板Wの入れ替えの際、抜き出した基板Wを基板収容器100の別のスロットSLに挿入したが、基板収容器41に挿入するようにしてもよい。図15〜図17はその一例を示す。
次に、図10に収容例EX4として例示したセンサ非干渉ケースの場合について説明する。センサ非干渉ケースの場合、エンドエフェクタ114が挿入可能な空間は存在している。したがって、計測が終了すると、計測済みのスロットSLから基板Wを抜き出し、次の計測対象スロットに基板Wを順次挿入していくことになる。本例も、基本的な処理の流れは図9に示したフローチャートと同様であり、S4やS9における基板Wの入れ替えの方法が異なる。よって、図9のフローチャートと、図18〜図20の動作説明図とを参照しながら説明する。
図9のS2の枚数・配置調整処理では、様々な調整が可能である。例えば、図10の収容例EX3のように、全スロットSLに基板Wが挿入された満杯の状態で基板収容器100が載置台20上に載置された場合、図10の収容例EX4のように一枚だけ基板Wを残して、残りの基板Wを基板収容器41に搬送してもよい。この場合、上述したセンサ非干渉ケースの場合の処理が可能となる。
第1実施形態では、エンドエフェクタ114の片面にセンサ115を配置したが、両面にセンサ115を配置してもよい。この構成の場合、エンドエフェクタ114を反転する機構がなくても、基板Wの計測面を上面とする場合と下面とする場合に対応できる。また、エンドエフェクタ114の上側に位置する基板Wと下側に位置する基板Wとを同時に計測することも可能となる。
第1実施形態では、基準器50が基準上面を形成するものとしたが、基準上面に加えて基準下面を形成する基準器を用いてもよい。図21はその一例を示す。
第1実施形態では、基板WのZ方向のずれ量により、基板収容器100の良否判定を行ったが、基板Wの水平方向のずれ量により、基板収容器100の良否判定を行ってもよい。本実施形態では、センサ115によって、計測対象スロットSLに挿入された基板Wの周縁の水平方向の位置を計測する。基板Wが円弧形状部分を有している場合、センサ115が円弧形状部分を通過した各位置を計測することで、円弧形状部分の中心位置を演算できる。そして、演算した中心位置(中心位置CTという)と、正常な基板収容器100に挿入されている基板の中心位置(基準中心位置CT0という)とのずれ量により、基板収容器100の良否判定を行う。なお、本実施形態の場合、基板Wが円形であり、全周が円弧形状であるが、部分的に円弧形状を有している基板であれば、円弧形状部分がセンサ115の検出範囲内に位置していることを前提として本実施形態は適用可能である。
ウエハのような円形の基板には、その向きを示すために、基板周縁に切り欠きが形成されている場合がある。図23の計測例EX12に示すように、一部のセンサ115(ここではセンサ115L)の検出位置上に切り欠きNが存在している場合、切り欠きNの端縁を基板Wの周縁PLとして検出してしまう場合がある。これは中心位置CTの演算に誤差を生じさせる要因となる。
第1〜第5実施形態とは適宜組み合わせることが可能である。例えば、第1実施形態と第5実施形態とを組み合わせて、基板WのZ方向のずれ量と、基板Wの水平方向のずれ量との双方により、基板収容器100の良否判定を行ってもよい。
Claims (19)
- 基板周縁を支持するスロットを上下方向に複数備えた基板収容器の検査を行う検査方法であって、
載置台に前記基板収容器を載置する載置工程と、
基板が挿入されている計測対象スロットに隣接する空きスロットの空間へ、センサを第1アーム機構によって水平に移動させ、前記基板の位置を計測する計測工程と、
第2アーム機構によって、前記計測対象スロットから前記基板を抜き取り、他の前記スロットへ前記基板を入れ替える入替工程と、を備える、
ことを特徴とする検査方法。 - 複数のスロットについて前記計測が完了するまで、前記計測工程と前記入替工程とを反復する工程をさらに備える、
ことを特徴とする請求項1に記載の検査方法。 - 前記センサが距離を計測するセンサであり、
前記計測工程では、
前記計測対象スロットに挿入された前記基板の一方面に対向するように前記センサを第1アーム機構によって移動させ、その対向位置を移動させて計測位置を変えながら、前記センサから前記一方面までの上下方向の距離を計測する、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の検査方法。 - 前記計測工程の計測結果に基づいて、前記基板収容器の良否を判定する判定工程を更に備える、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の検査方法。 - 前記載置工程に先立って行われ、基準上面を備えた基準器を前記載置台に載置するセット工程と、
前記基準上面に対向するように前記センサを前記第1アーム機構によって移動させ、その対向位置を移動させて計測位置を変えながら、前記センサから前記基準上面までの上下方向の距離を計測し、その計測結果から各計測位置の上面基準値を設定する上面基準値設定工程と、を更に備え、
前記計測工程は、
計測対象の複数のスロットのうちの少なくとも1つのスロットに挿入された基板について、その上面に前記センサを対向させて前記距離の計測を行う上面計測工程を含み、
前記判定工程では、
前記上面計測工程の計測結果と前記上面基準値とを比較して、前記上面計測工程の対象としたスロットに挿入された基板の高さのずれ量から前記基板収容器の良否を判定する、
ことを特徴とする請求項4に記載の検査方法。 - 前記計測工程は、
計測対象の複数のスロットのうちの残りのスロットに挿入された基板について、その下面に前記センサを対向させて前記距離の計測を行う下面計測工程を含み、
前記検査方法は、
前記上面計測工程の対象としたスロットに挿入されている基板に対して前記下面計測工程を行い、その基板の前記上面計測工程の計測結果と、その基板の前記下面計測工程の計測結果と、前記上面基準値と、に基づいて下面基準値を設定する下面基準値設定工程を更に備え、
前記判定工程では、
前記下面計測工程の計測結果と前記下面基準値とを比較して、前記下面計測工程の対象としたスロットに挿入された基板の高さ精度を判定する、
ことを特徴とする請求項5に記載の検査方法。 - 前記載置工程に先立って行われ、基準下面を備えた基準器を前記載置台に載置するセット工程と、
前記基準下面に対向するように前記センサを前記第1アーム機構によって移動させ、その対向位置を移動させて計測位置を変えながら、前記センサから前記基準下面までの上下方向の距離を計測し、その計測結果から各計測位置の下面基準値を設定する下面基準値設定工程と、を更に備え、
前記計測工程は、
計測対象の複数のスロットのうちの少なくとも1つのスロットに挿入された基板について、その下面に前記センサを対向させて前記距離の計測を行う下面計測工程を含み、
前記判定工程では、
前記下面計測工程の計測結果と前記下面基準値とを比較して、前記下面計測工程の対象としたスロットに挿入された基板の高さのずれ量から前記基板収容器の良否を判定する、
ことを特徴とする請求項4に記載の検査方法。 - 前記計測工程は、
計測対象の複数のスロットのうちの残りのスロットに挿入された基板について、その上面に前記センサを対向させて前記距離の計測を行う上面計測工程を含み、
前記検査方法は、
前記下面計測工程の対象としたスロットに挿入されている基板に対して前記上面計測工程を行い、その基板の前記下面計測工程の計測結果と、その基板の前記上面計測工程の計測結果と、前記下面基準値と、に基づいて上面基準値を設定する上面基準値設定工程を更に備え、
前記判定工程では、
前記上面計測工程の計測結果と前記上面基準値とを比較して、前記上面計測工程の対象としたスロットに挿入された基板の高さ精度を判定する、
ことを特徴とする請求項7に記載の検査方法。 - 前記載置工程に先立って行われ、基準上面および基準下面を備えた基準器を前記載置台に載置するセット工程と、
前記基準上面に対向するように前記センサを前記第1アーム機構によって移動させ、その対向位置を移動させて計測位置を変えながら、前記センサから前記基準上面までの上下方向の距離を計測し、その計測結果から各計測位置の上面基準値を設定する上面基準値設定工程と、
前記基準下面に対向するように前記センサを前記第1アーム機構によって移動させ、その対向位置を移動させて計測位置を変えながら、前記センサから前記基準下面までの上下方向の距離を計測し、その計測結果から各計測位置の下面基準値を設定する下面基準値設定工程と、を更に備え、
前記計測工程は、
計測対象の複数のスロットのうちの少なくとも1つのスロットに挿入された基板について、その上面に前記センサを対向させて前記距離の計測を行う上面計測工程と、
計測対象の複数のスロットのうちの少なくとも1つのスロットに挿入された基板について、その下面に前記センサを対向させて前記距離の計測を行う下面計測工程と、を含み、
前記判定工程では、
前記上面計測工程の計測結果と前記上面基準値とを比較して、前記上面計測工程の対象としたスロットに挿入された基板の高さのずれ量から前記基板収容器の良否を判定し、
前記下面計測工程の計測結果と前記下面基準値とを比較して、前記下面計測工程の対象としたスロットに挿入された基板のずれ量から前記基板収容器の良否を判定する、
ことを特徴とする請求項4に記載の検査方法。 - 前記計測工程では、
前記計測対象スロットに挿入された前記基板の周縁の水平方向の位置を計測する、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の検査方法。 - 前記計測工程の計測結果に基づく、各スロットに挿入された基板の水平方向のずれ量から前記基板収容器の良否を判定する判定工程を更に備える、
ことを特徴とする請求項10に記載の検査方法。 - 前記基板の周縁は、円弧形状部分を少なくとも含み、
前記第1アーム機構は、前記センサを複数備え、
前記複数のセンサは、その移動方向と直交する方向に離間して配設され、
前記計測工程では、
前記複数のセンサが前記円弧形状部分を通過した各位置を計測し、
前記判定工程では、
前記計測工程の計測結果に基づいて演算される前記円弧形状部分の中心位置と、前記基板の基準中心位置とのずれ量に基づいて、前記基板収容器の良否の判定を行う、
ことを特徴とする請求項11に記載の検査方法。 - 前記第1アーム機構は、
前記センサを複数備え、その移動方向と直交する方向に離間して配設される第1センサ群と、
前記センサを複数備え、その移動方向と直交する方向に離間して配設される第2センサ群と、
を備え、
前記計測工程において、前記第1センサ群及び前記第2センサ群のそれぞれが、前記円弧形状部分を通過した各位置を計測する、
ことを特徴とする請求項12に記載の検査方法。 - 前記載置工程に先立って行われ、円弧形状の基準周縁を備えた基準器を前記載置台に載置するセット工程と、
前記基準周縁を通過するように前記複数のセンサを前記第1アーム機構によって移動させ、前記複数のセンサが前記基板周縁を通過した各位置を計測し、その計測結果から前記基準中心位置を設定する基準値設定工程と、を更に備える、
ことを特徴とする請求項12に記載の検査方法。 - 計測対象スロットの、前記基板収容器内における位置に応じて、前記第1アーム機構の前記センサの検出方向を上向き又は下向きに切り替える工程を更に含む、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の検査方法。 - 基板周縁を支持するスロットを上下方向に複数備え、載置台に載置された基板収容器の検査を行う検査装置であって、
センサを備え、前記基板収容器に対して、前記センサを水平方向に進退可能な第1アーム機構と、
基板載置部を備え、前記基板収容器に対して、前記基板載置部を水平方向に進退可能な第2アーム機構と、
前記第1アーム機構及び第2アーム機構を昇降する昇降機構と、
前記第1アーム機構、前記第2アーム機構及び前記昇降機構を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
基板が挿入されている計測対象スロットに隣接する空きスロットの空間へ、前記センサを前記第1アーム機構によって水平に移動させ、前記基板の位置を計測し、
前記第2アーム機構によって、前記計測対象スロットから前記基板を抜き取り、他の前記スロットへ前記基板を入れ替える、
ことを特徴とする検査装置。 - 前記制御装置は、
複数のスロットについて前記計測が完了するまで、前記計測と前記基板の入替えとを反復する、
ことを特徴とする請求項16に記載の検査装置。 - 前記第1アーム機構は、
前記センサを、水平軸周りに回転させる回転機構を備える、
ことを特徴とする請求項16または17に記載の検査装置。 - 前記第1アーム機構は、センサ載置部を備え、
前記センサ載置部の水平面上における互いに異なる位置に複数の前記センサが配置されている、
ことを特徴とする請求項16または17に記載の検査装置。
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