TWI524457B - Inspection method and inspection device - Google Patents

Description

檢查方法及檢查裝置

本發明，是有關於基板收容器的檢查技術。

在半導體設備的製造設備所代表的工場中， 將晶圓等的基板在製造裝置間搬運時，使用專用的基板收容器(載體)。基板收容器，是在上下方向具備複數將基板周緣支撐的槽，1枚的基板是在1個槽內由水平姿勢被支撐。基板，是藉由機械手臂每次一枚水平地出入。基板收容器，是藉由長時間的使用而使變形產生，基板收容器內的基板，具有無法由被期待的精度被支撐的情況。此是成為由機械手臂所產生的基板的出入困難的要因。

在專利文獻1中，揭示了基板收容器的檢查 方法。此檢查方法，是利用由導電板及軸之間的接觸所產生的電導通者。在專利文獻2中，揭示了利用三次元測量機的基板收容器的檢查方法。在專利文獻3中，揭示了由機械手臂所產生的基板的取出方法。此方法，是利用設在手臂的感測器的檢出，使不與手臂及基板接觸的方式，進行手臂的移動控制者。

[習知技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2007-329277號公報

[專利文獻2]日本特開2010-153885號公報

[專利文獻3]日本特開2010-278044號公報

專利文獻1的檢查方法，是將開卡匣型式的載體作為對象，如晶圓的載體如現在主流的FOUP(前開口式通用容器、Front Opening Unified Pod)，背面被塞住的基板收容器的檢查是困難的。專利文獻2的檢查方法，三次元測量機是必要的，將其導入的話，會有成本變高的情況。專利文獻3未揭示基板收容器的檢查方法。且，槽間的間距狹窄的情況，將感測器插入基板間是具有困難的情況。尤其是，利用測量上下方向的距離的距離感測器的情況，被測量對象及感測器的距離太過近的話，會具有測量困難的情況。

本發明的目的，是可進行如FOUP(前開口式通用容器)背面被塞住的基板收容器和槽間的間距狹窄的基板收容器的檢查。

依據本發明的話，可提供一種檢查方法，是 進行在上下方向具備複數將基板周緣支撐的槽的基板收容器的檢查用的檢查方法，其特徵為，具備：將前述基板收容器載置在載置台的載置過程；及朝與基板被插入的測量對象槽相鄰接的空槽的空間，藉由第1臂機構將感測器水平移動，測量前述基板的位置的測量過程；及藉由第2臂機構，從前述測量對象槽將前述基板拔取，朝其他的前述槽將前述基板替換的替換過程。

且依據本發明的話，可提供一種檢查裝置， 是在上下方向具備複數將基板周緣支撐的槽，進行被載置於載置台的基板收容器的檢查的檢查裝置，其特徵為，具備：設有感測器，對於前述基板收容器，將前述感測器朝水平方向可進退的第1臂機構；及設有基板載置部，對於前述基板收容器，將前述基板載置部朝水平方向可進退的第2臂機構；及將前述第1臂機構及第2臂機構昇降的昇降機構；及將前述第1臂機構、前述第2臂機構及前述昇降機構控制的控制裝置；前述控制裝置，是朝與基板被插入的測量對象槽相鄰接的空槽的空間，藉由前述第1臂機構將前述感測器水平移動，將前述基板的位置測量，藉由前述第2臂機構，從前述測量對象槽將前述基板拔取，將前述基板替換至其他的前述槽。

依據本發明的話，可進行如FOUP(前開口式 通用容器)背面被塞住的基板收容器和槽間的間距狹窄的基板收容器的檢查。

dx‧‧‧偏離量

dy‧‧‧偏離量

P11~P33‧‧‧測量位置

PC‧‧‧周緣

PL‧‧‧周緣

PR‧‧‧周緣

SL1~SL25‧‧‧槽

W‧‧‧基板

1‧‧‧檢查系統

10‧‧‧檢查裝置

11‧‧‧臂機構

12‧‧‧臂機構

13‧‧‧基座單元

14‧‧‧昇降‧繞轉單元

14a‧‧‧驅動軸

14b‧‧‧本體

15‧‧‧控制裝置

20‧‧‧載置台

21‧‧‧基座托板

30‧‧‧開閉裝置

31‧‧‧壁部

31a‧‧‧開口部

32‧‧‧保持部

40‧‧‧載置台

41‧‧‧基板收容器

50‧‧‧基準器

51‧‧‧治具

60‧‧‧基準器

61‧‧‧底板部

61a‧‧‧上面

62‧‧‧天板部

62a‧‧‧下面

63‧‧‧支柱部

100‧‧‧基板收容器

101‧‧‧本體部

101a‧‧‧開口部

102‧‧‧門部

103‧‧‧支撐部

111~113‧‧‧臂

114‧‧‧機械腕

114a‧‧‧開口部

115‧‧‧感測器

115AL‧‧‧感測器

115AR‧‧‧感測器

115BL‧‧‧感測器

115BR‧‧‧感測器

115R，115C，115L‧‧‧感測器

121~123‧‧‧臂

124‧‧‧機械腕

124a‧‧‧吸附孔

151‧‧‧處理部

152‧‧‧記憶部

153‧‧‧介面部

154‧‧‧致動器

155‧‧‧感測器

1151‧‧‧感測器本體

1152‧‧‧稜鏡

[第1圖]可實施本發明的檢查方法的檢查系統例的俯視圖。

[第2圖]第1圖的檢查系統例的前視圖。

[第3圖]一例的基板收容器的垂直剖面圖及水平剖面圖。

[第4圖]2種類的機械腕的俯視圖及一方的機械腕的剖面圖。

[第5圖]控制裝置的方塊圖。

[第6圖]測量方法的例的說明圖。

[第7圖]測量方法的例的說明圖。

[第8圖]基準值的設定例的說明圖。

[第9圖]顯示控制例的流程圖。

[第10圖]第1圖的檢查系統的動作說明圖。

[第11圖]第1圖的檢查系統的動作說明圖。

[第12圖]第1圖的檢查系統的動作說明圖。

[第13圖]第1圖的檢查系統的動作說明圖。

[第14圖]第1圖的檢查系統的動作說明圖。

[第15圖]第1圖的檢查系統的動作說明圖。

[第16圖]第1圖的檢查系統的動作說明圖。

[第17圖]第1圖的檢查系統的動作說明圖。

[第18圖]第1圖的檢查系統的動作說明圖。

[第19圖]第1圖的檢查系統的動作說明圖。

[第20圖]第1圖的檢查系統的動作說明圖。

[第21圖]由別例的基準器所產生的上下的基準值的設定例的說明圖。

[第22圖]別例的測量方法的說明圖。

[第23圖]別例的測量方法的說明圖。

以下，參照圖面進行說明本發明的實施例。在各圖中，箭頭X及Y是顯示彼此垂直交叉的水平方向，箭頭Z是顯示上下方向。

<第1實施例> <檢查系統>

第1圖是可實施本發明的檢查方法的檢查系統例也就是檢查系統1的俯視圖，第2圖是檢查系統1的前視圖。檢查系統1，是包含：檢查裝置10、及載置台20、及載置台40。

檢查裝置10，是包含：臂機構11、及臂機構12、及基座單元13、及昇降‧繞轉單元14。

臂機構11，是具備臂111~113。臂111的一端是可轉動自如地被支撐於基座單元13。臂111的另一 端及臂112的一端是彼此可轉動自如地被支撐。臂112的另一端及臂113的一端是彼此可轉動自如地被支撐。在臂113的另一端中機械腕114是由水平姿勢被支撐。

臂機構11，是藉由設在其內部及基座單元13 的內部的驅動機構(未圖示)，朝水平方向伸縮，機械腕114是在直線上被並行移動。第1圖是顯示臂機構11收縮的狀態。第2圖的實線是顯示臂機構11收縮的狀態，第2圖的虛線，是顯示朝與X方向平行的dx1方向將臂機構11伸長的狀態。機械腕114的詳細如後述。

在臂113中，將機械腕114繞水平軸周圍(第2圖的箭頭dr2方向)轉動的驅動機構(未圖示)是被內藏。藉由此驅動機構，機械腕114可將其上下面反轉。

臂機構12，是具備臂121~123。臂121的一端是可轉動自如地被支撐於基座單元13。臂121的另一端及臂122的一端是彼此可轉動自如地被支撐。臂122的另一端及臂123的一端是彼此可轉動自如地被支撐。在臂123的另一端中機械腕124是由水平姿勢被支撐。機械腕124的詳細如後述。

與臂機構11同樣地，臂機構12是藉由設在其內部及基座單元13的內部的驅動機構(未圖示)，朝水平方向伸縮，使機械腕124在直線上被並行移動。機械腕114、及機械腕124，是指為了迴避彼此的干涉，在Z方向被錯開配置，由水平方向朝同方向可往復移動。

臂機構11及臂機構12，是在水平方向並列地 搭載於基座單元13。但是，也可採用將這些朝上下方向並列地搭載於基座單元13的構成。

基座單元13，是將臂機構11及12支撐。昇 降‧繞轉單元14，是具備：驅動軸14a、及本體14b。基座單元13是被搭載於驅動軸14a。本體14b是內藏：將驅動軸14a朝Z方向進退的機構、及將驅動軸14a繞其中心線周圍旋轉的機構(未圖示)。藉由將驅動軸14a朝Z方向進退，就可以將基座單元13朝與Z方向平行的dz方向昇降。由此，臂機構11及臂機構12是朝Z方向被昇降。 藉由將驅動軸14a旋轉，就可以將基座單元13繞Z方向的軸周圍旋轉。由此，臂機構11及臂機構12是朝第1圖的箭頭dr1方向被繞轉。且，臂機構11及12的伸縮方向是可以選擇：朝向載置台20的態樣、及朝向載置台40的態樣。

檢查對象的基板收容器100是被載置在載置 台20中。載置台20是具備可搭載基板收容器的基座托板21。基座托板21，是藉由載置台20內部的驅動機構(未圖示)朝與X方向平行的dx2方向可往復移動。

在此，對於成為檢查對象的基板收容器的例 參照第3圖進行說明。第3圖，是顯示基板收容器100的橫剖面圖及縱剖面圖。基板收容器100，是具備：本體部101、及門部102之FOUP(前開口式通用容器)型的基板收容器。本體部101，是在其一側部具有開口部101a的中空體。門部102是被裝卸在開口部101a，將開口部101a 開閉。

在本體部101內，形成有複數槽SL。本實施 例的情況，形成有25個槽SL。指名各槽的情況時，如第3圖所示從最下部依序附加編號，表記為槽SL1...槽SL13...槽SL25。各槽SL，是由本體部101的從相面對的內壁朝水平突出的一對的支撐部103形成。基板W，是被載置在一對的支撐部103上，使其周緣被支撐。又，本實施例的情況，雖設想為基板W是圓形的晶圓，半導體設備用的基板，但不限定於此。

再度參照第1圖及第2圖，在載置台20的基 座托板21上，基板收容器100，是在開口部101a朝向檢查裝置10側的狀態下被搭載。將基板收容器100朝基座托板21搬入出的情況，基座托板21是朝遠離檢查裝置10的方向被後退，進行基板收容器100的檢查的情況，基座托板21是朝檢查裝置10側前進。

在載置台20中，設有開閉裝置30。開閉裝置30是將基板收容器100的門部102開閉。開閉裝置30，是與設於FOUP(前開口式通用容器)用的裝載埠的周知的門開閉機構成為同樣的構成，簡單地說明。開閉裝置30，是具備：壁部(通口托板)31、及保持部(通口門)32。壁部31是被上下方向立設，具備朝門部102可通過的水平方向開口的開口部31a。檢查裝置10，是對於被收容於基座托板21上的基板收容器100的基板W，透過此開口部31a可進入。

保持部32，是藉由未圖示的驅動機構朝Z方 向及X方向可移動。在保持部32中，設有將基板收容器100的本體部101及門部102的卡合機構操作的操作機構。且，在保持部32中，例如，設有藉由負壓吸引將門部102保持的保持機構。

說明開閉裝置30的動作。基板收容器100朝 基座托板21上被搬運的話，保持部32被上昇。保持部32是朝接近門部102的方向被移動，將門部102保持。 且，操作本體部101及門部102的卡合機構，將兩者的卡合解除。接著，保持部32是朝從本體部101分離的方向被移動，被降下。由此，本體部101是成為開放的狀態，其檢查成為可能。在檢查終了後藉由相反動作，使基板收容器100被閉鎖。

又，在本實施例中，設想：基板收容器100 的檢查時，本體部101是在由門部102被閉鎖的狀態下，被搬運至載置部20上的情況。但是，門部102是在事前被取下，在本體部101被開放的狀態下，被搬運至載置部20上也可以。此情況，開閉裝置30是成為不需要。

可收容基板W的基板收容器41是被載置在載 置台40。基板收容器41，是可收容與檢查對象也就是基板收容器100所收容的基板W相同的基板的話，任何也可以，與基板收容器100同型式者也可以。本實施例的情況，基板收容器41，是在基板收容器100的檢查時，為了將基板W暫時地收容而使用。

接著，參照第4圖說明機械腕114及124的 構成。第4圖，是顯示機械腕114及124的各俯視圖、及機械腕114的俯視圖中的線I-I剖面圖。

機械腕124，是基板W的搬運用，其上面， 是構成使基板W被載置的基板載置部。本實施例的情況，在機械腕124的上面形成有複數吸附孔124a。吸附孔124a，是與未圖示的真空泵連通，可將基板W負壓吸引。由此，基板W的搬運中，可防止基板W從機械腕124脫落。

使用機械腕124的基板W的搬運可以由以下 的手續進行。即，藉由昇降‧繞轉單元14將機械腕124位於比搬運對象的基板W更低的位置。接著，將臂機構112伸長將機械腕124朝搬運對象的基板W的下方移動。 且，藉由昇降‧繞轉單元14使機械腕124上昇，將搬運對象的基板W擧升。其後，將機械腕124朝搬運終點的稍為上方移動。接著，藉由昇降‧繞轉單元14使機械腕124降下，將搬運對象的基板W載置在搬運終點。

機械腕114，是基板W的位置測量用，感測 器115是被搭載在其上面。本實施例的情況，雖將感測器115複數(3個)設置，但是1個也可以。3個感測器115是被配置於Y方向，同時可進行3處的測量位置的測量。

感測器115，是具備：感測器本體1151、及 稜鏡(光繞射部)1152。感測器本體1151，是測量距離的距離感測器，在此設想為光學式的距離感測器。例如，距離 感測器，是具備發光部及受光部，從發光部被振盪的光在測量對象被反射，藉由將該反射光由受光部受光，測量至測量對象為止的距離。

本實施例的情況，測量的距離是設想成為 10mm以下的情況。一般的距離感測器的話，具有低於最短測量距離的情況。在此，設置稜鏡1152，藉由將被發訊的光繞射，使光路長比至實際的測量對象為止的距離更長。測量的距離是超過距離感測器的最短測量距離的情況，就不需要稜鏡1152。

感測器本體1151是朝X方向將光照射，稜鏡 1152是將光朝下方繞射。在機械腕124中，在稜鏡1152的正下方形成有開口部114a，來自稜鏡1152的繞射光，是通過開口部114a朝機械腕124的下方出光朝基板W的表面被照射。來自基板W的反射光，同樣地，是通過開口部114a由稜鏡1152被繞射，入射至感測器本體1151。

接著，說明檢查裝置10的控制系統的構成。第5圖是將檢查裝置10控制的控制裝置15的方塊圖。又，載置台20和開閉裝置30的動作控制是由控制裝置15進行也可以，藉由別的控制裝置進行也可以。

控制裝置15，是包含：CPU等的處理部151、及RAM、ROM等的記憶部152、及將外部設備及處理部151中介的介面部153。在介面部153中，也包含進行與電腦主機的通訊的通訊介面。電腦主機，是例如，檢 查系統1是將被配置的製造設備整體控制的電腦。

處理部151是將被記憶在記憶部152的程式實行，依據各種的感測器155的檢出結果和上位的電腦等的指示，將各種的致動器154控制。在各種的感測器155中，例如包含：感測器本體1151、臂機構11及12的各構成構件的位置檢出感測器、昇降‧繞轉單元14的各構成構件的位置檢出感測器等。在各種致動器154中，例如包含：臂機構11及12和昇降‧繞轉單元14的驅動源(例如馬達)、與吸附孔124a連通的真空泵的驅動源(例如馬達)等。

<檢查方法的概要>

參照第6圖及第7圖，概略說明基板收容器100的本實施例中的檢查方法。基板收容器100是藉由長時間的使用而變形的情況，被收容在基板收容器100的基板W的位置會從正規的位置偏離。例如，基板W不是由水平姿勢傾斜的姿勢被支撐的情況、和位於比規定的高度更低的位置的情況。在此，將被收容在基板收容器100的基板W的位置測量，依據其測量結果就可以判別基板收容器100的良否。

第6圖是基板W的測量位置的說明圖。在本實施例中，9個測量位置P11~P13、P21~P23、P31~P33被設定。總稱時是稱為測量位置P。又，測量位置是至少有1個即可，但是藉由將測量位置設成複數，就可提 高基板收容器100的良否判別的精度。測量位置，是在X方向及Y方向的至少其中任一方向具有複數較佳。

測量，是相面對於基板W的一方面的方式將 感測器115水平移動，將該相面對位置移動使測量位置一邊改變一邊進行。在第6圖的例中顯示相面對於基板W的上面的方式將感測器115移動的例，但是也有與基板W的下面相面對地進行測量的情況。

測量位置P11~P13，是設定於將機械腕114 從基準位置X0朝X方向L1移動的位置。將此位置中的3個感測器115的各測量結果，作為測量位置P11~P13中的測量結果。

同樣地，測量位置P21~P23，是被設定成將 機械腕114從基準位置X0朝X方向L2移動的位置，測量位置P31~P33，是被設定成將機械腕114從基準位置X0朝X方向L3移動的位置，將各測量結果作為測量位置P21~P23、測量位置P31~P33的測量結果。在本實施例中，藉由該感測器配置，可由複數測量位置(3點)同時進行距離的測量。

依據從感測器本體1151被輸出的訊號，測量從感測器115至基板W的上面為止的Z方向的距離h。又，嚴格而言的話，距離h雖成為從稜鏡1152的下面至基板W的上面為止的距離，但是在依據從感測器本體1151被輸出的訊號被計算的距離(稱為總距離)中，也包含：從感測器本體1151至稜鏡1152的繞射點為止的距 離、及從繞射點至稜鏡1152的下面為止的距離。這2個距離因為是已知，所以從總距離，將上述的已知距離減去的話，嚴格的距離h被運算。但是，本實施例的情況，如以下所述因為利用依據基準值的判別方法，所以即使將總距離作為距離h使用(處理操作)也沒有問題，從感測器115至基板W的上面為止的Z方向的距離的測量，是指包含總距離的測量的概念。

第7圖是顯示基板收容器100的良否判別 例。良否判別，是比較：各測量位置的測量結果、及事前設定的基準值，藉由判別基板W的高度精度來進行。具體而言，測量結果及基準值的偏離量，是由是否在事前設定的容許值內來判別。

又，基準值及容許值的至少其中任一是依各 測量位置設定也可以，一律設成同樣的值也可以。基板W薄的情況，藉由其彎曲會有使中央部分朝下方些微地垂下的情況。因此，例如，至少由中央部分及周緣部分分開設定容許值較佳。

第7圖的判別例EX1，是顯示測量結果為正常的情況。正常範圍TH11~正常範圍TH13，是顯示從偏離量的下限值至上限值為止的範圍。在同圖的例中，設想成在各測量位置設定基準值及容許值的情況，正常範圍TH11~正常範圍TH13，是各別對應測量位置P11~P13。對於周緣部分的測量位置也就是P11及P13，是將對應的正常範圍TH11及TH13設成相同，對於中央部分的測量 位置也就是P12，是考慮基板W的彎曲，設成比正常範圍TH11及TH13更朝下方偏離的範圍。

測量位置P11~P13的測量結果，是由距離 h11~h13顯示。因為皆位於正常範圍TH11~正常範圍TH13內，所以對於測量位置P11~P13被判別為正常。

第7圖的判別例EX2，是顯示測量結果為異 常的情況。在同圖的例中，測量位置P13的距離h13是位於正常範圍TH13內。但是，測量位置P11及P12的距離h11及h12是從正常範圍TH12及TH13偏離。因此，對於測量位置P11及P12是被判別為異常。

對於基板收容器100的良否判別，是只有全 測量位置的測量結果是正常的情況時，判別為正常也可以，被判別為異常的測量位置的數量是規定值未滿的情況時判別為正常也可以。

<基準值的設定>

如已述，在本實施例中，事前設定基準值。在此，對於基準值的設定方法參照第8圖進行說明。首先，將基板收容器100載置在載置台20之前，將基準器50載置在載置台20(組裝過程)。基準器50，是由作業者載置在載置台20也可以，由設備內的搬運機械手臂載置在載置台20也可以。

本實施例的情況，基準器50，是由：治具21、及被載置於治具21上的樣品基板Ws所構成。治具 21，其上面是與正常的基板收容器100的規定的槽SL(在此為槽SL1)的高度(支撐部103的上面)一致的原型。樣品基板Ws，是與實際被收容於檢查對象的基板收容器100的基板W相同基板較佳。如一點鎖線LV所示，樣品基板Ws，是與被插入正常的基板收容器100的槽SL1的基板W，在Z方向的位置一致，其上面是成為基準上面。

將基準器50載置在載置台20之後，如第8 圖所示，相面對於樣品基板Ws的基準上面的方式藉由臂機構11將感測器115移動。感測器115的Z方向的位置，是設定於測量被插入的槽SL1的基板W時的位置。 基板收容器100的尺寸和槽SL間的間距因為是已知，所以對應各槽SL的感測器115的Z方向的位置可以事前設定。

且將基準上面及感測器115的相面對位置移 動使測量位置一邊改變，一邊測量從感測器115至基準上面為止的上下方向的距離。測量位置，本實施例的情況，是成為測量位置P11~P13、P21~P23及P31~P33的合計9處。

從各測量位置的測量結果，使各測量位置的 上面基準值被設定。且，從上面基準值及容許值使各測量位置中的正常範圍被限定。

又，本實施例的情況，治具21的上面是平 坦，在治具21本身未考慮基板W的彎曲。因此，各測量位置的上面基準值是成為大致均一，但是藉由使容許值依 據測量位置改變，就可判別考慮了基板W的彎曲的良否。

且本實施例的情況，將基準器50由治具21 及樣品基板Ws所構成，但是只有由治具21所構成，治具21的上面是與由一點鎖線LV所示的高度一致也可以。但是，藉由使用樣品基板Ws，就可由比由實際的測量時更接近的條件進行基準值設定。

<控制例>

如上述，基準值被設定之後，可以實行基板收容器100的測量及良否判別。對於此時的檢查裝置10的控制例參照第9圖~第20圖進行說明。第9圖是顯示控制裝置15的處理部151實行的處理例的流程圖表，第10圖~第20圖是檢查裝置10的動作說明圖。

參照第9圖，在S1中待機，直到檢查對象的基板收容器100被載置在載置台20為止。基板收容器100是由作業者載置在載置台20也可以，由設備內的搬運機械手臂載置在載置台20也可以(載置過程)。基板收容器100被載置在載置台20的話，開閉裝置30的門部102就開放。本體部101的開口部101a是成為朝向檢查裝置10側的狀態。

基板收容器100的檢查，是作為對於基板W的處理前的前處理進行也可以，與對於基板W的處理完全個別進行也可以。作為對於基板W的處理前的前處理 進行基板收容器100的檢查的情況，被收容在基板收容器100的基板W的枚數、和基板W被插入的槽SL是具有不同的情況。在此，在S2中，進行將被收容在基板收容器100的基板W的枚數和配置，調整成適合檢查的枚數和配置的處理。又，有關於被收容在基板收容器100的基板W的枚數、和基板W被插入的槽SL的資訊，是例如可從電腦主機獲得。

第10圖，是2例示對於基板收容器100的基 板W的收容例。收容例EX3，是顯示基板W被插入全槽SL的客滿的例，收容例EX4，是顯示基板W只有插入的槽SL1的例。即顯示，基板W是被最大枚數收容的例、及基板W被最小枚數收容的例。藉由例示2個極端的例，對於2以上24枚以下的基板W被收容的情況，也可理解藉由這些2個例的應用可適用。

又，藉由對於基板收容器100的基板W的收 容數基板收容器100所承受的荷重因為不同，所以其變形程度具有不同的情況。因此，基板收容器100的檢查，是儘可能在多數基板W被收容的狀態下進行較佳。

在第10圖中，機械腕114被併記。本實施例 的情況，槽SL間的間距是設想成比感測器115的高度更狹窄的情況。收容例EX3的情況，將機械腕114插入基板收容器100內的話，會與其中任一的基板W干涉(稱為感測器干涉的情況)。因此，其對應是成為必要。收容例EX4的情況，因為基板W是只有被插入的槽SL1，所以 不會與基板W干涉就可將機械腕114在基板收容器100內插入(稱為感測器非干涉的情況)。但是，對於槽SL1以外的槽SL，是無法直接檢查。因此，其對應是成為必要。首先，對於收容例EX3的感測器干涉的情況，一邊參照第9圖的流程圖及第11圖~第14圖的動作說明圖一邊說明。

<感測器干涉的情況>

感測器干涉的情況，在開始將一部分的基板W藉由機械腕124從基板收容器100拔出，空出機械腕114可插入的空間。拔出基板W的數量，可以是機械腕114可插入的最低數量，但是在此說明，將約半數的基板W拔出的例。其後，朝與基板W被插入的測量對象槽SL相鄰接的空槽SL的空間，藉由臂機構11將機械腕114水平移動將機械腕114(感測器115)插入，藉由感測器115測量該基板W的位置。測量終了的話，藉由臂機構12的機械腕124，從測量對象槽SL將基板W拔取，朝其他的槽SL將基板W替換。之後，藉由反復測量及替換，對於複數槽SL進行測量。作為測量的對象的槽SL，在本實施例中為全槽SL，但是不一定必要是全槽SL，將一部分的槽SL為代表作為測量的對象也可以。以下，具體說明。

在S2中，如第11圖的狀態ST1所示，將藉 由臂機構12及昇降‧繞轉單元14被收容在基板收容器100的基板W每次拔出一枚，將被拔出的基板W暫時地 保管在基板收容器41。在此，將被插入的槽SL14~SL25的基板W移載至基板收容器41。此時，將拔出的槽SL的編號、及插入的基板收容器41的槽的編號建立對應來進行管理也可以。

此結果，如第11圖的狀態ST2所示，基板收 容器100，是讓基板W插入槽SL1~SL13，槽SL14~SL25是成為空槽。且，機械腕114是成為可插入的槽SL13的上側。

在第9圖的S3中測量基板W的位置(測量過 程)。在此，首先，將槽SL13作為測量對象槽。藉由昇降‧繞轉單元14使感測器115的位置與槽SL13對應。接著，如第11圖的狀態ST3所示，藉由臂機構11將感測器115朝X方向水平移動，與被插入的槽SL13的基板W的上面相面對。且，對於上述的9點的測量位置P進行測距測量。被插入的槽SL13的基板W的測距測量若終了的話，將臂機構11收縮將感測器115從基板收容器100退避。

接著朝第9圖的S4進入，進行基板W的替 換(替換過程)。在此，從槽SL13朝槽SL25將基板W搬運。首先，藉由昇降‧繞轉單元14將機械腕124的位置與槽SL13對應。將臂機構12伸長將機械腕124朝基板收容器100內進入，藉由昇降‧繞轉單元14將機械腕124上昇將基板W擧升。且，將臂機構112收縮如第12圖的狀態ST4所示，使機械腕124後退，將基板W一旦從基 板收容器100拔出。

接著，基板W是在被保持於機械腕124的狀態下，藉由昇降‧繞轉單元14將機械腕124的位置與槽SL25對應。接著將臂機構12伸長如第12圖的狀態ST5所示將機械腕124進入槽SL25上，藉由昇降‧繞轉單元14使機械腕124降下。由此可以將基板W收容在槽SL25。

在第9圖的S5中，判別是否對於槽SL1~SL13完成測量，若有未測量的槽的話朝S3回復並反覆同樣的處理。槽SL13之後，槽SL12是成為測量對象槽。第12圖的狀態ST6是顯示對於被插入的槽SL12的基板W進行S3的測量的狀態。測量若完成的話，將被插入的槽SL12的基板W朝槽SL24搬運。

將同樣的手續反覆，槽SL1的基板W的測量若終了的話，其基板W是插入的槽SL13。其結果，如第13圖的狀態ST7所示，在槽SL13~SL25中被插入基板W，槽SL1~SL12是成為空槽。

對於被插入的槽SL24和SL25的基板W，是將感測器115與其上面相面對的話感測器115會與本體部101的壁部干涉。在此，將感測器115的檢出方向切換。具體而言由第9圖的S6將機械腕114繞水平軸周圍轉動，將其上下面反轉。由此，基板W的下面可成為測量面。如此的話，測量對象槽SL，藉由對應基板收容器100內中的位置，將感測器115的檢出方向切換至向上或是向 下，就可以迴避感測器115及基板收容器100的干涉。

在此，由第8圖說明的基準器50所產生的基 準值，是基板W的上面為測量面的上面基準值，基板W的下面成為測量面的情況的下面基準未被設定。在此，由第9圖的S7設定下面基準值。又，下面基準值可設定成後述的S11的判別處理為止的話設定成那一階段也無妨。

對於槽SL13，基板W的上面為測量面的測距 測量已經終了。因此，對於槽SL13，基板W的下面作為測量面再度進行測距測量，可以從該測量結果、及上面的測量結果、及上面基準值設定下面基準值。

如第13圖的狀態ST8所示，使感測器115與 被插入的槽SL13的基板W的下面相面對，與上面的情況同樣地對於9個測量位置P進行測距測量。下面基準值，是例如，可以如以下運算。將規定的測量位置P中的上面基準值作為h1，其上面的測距測量結果是作為h1+α。將相同位置的下面的測距測量結果作為hz的話，下面基準值h2，是可以設定成h2=hz-α。對於各測量位置P同樣地求得下面基準值，進一步，從下面基準值及事前設定的容許值使正常範圍是被規定。此時，容許值是與上面的情況的容許值相同也可以。如此的話，即使沒有下面用的基準器，仍可以設定下面基準值，並以下面基準值為基準，判別基板W的高度精度。

下面基準值設定用的槽SL13的基板W的測 距測量若終了的話，如第13圖的狀態ST9所示，將臂機 構12驅動將藉由機械腕124被插入的槽SL13的基板W拔出，朝槽SL1搬運。

接著，進行未測量的槽SL14~SL25的測量。 測量的手續，是與槽SL1~SL13的情況同樣，由第9圖的S8進行測量，由S9進行基板W的替換，由S10判別槽SL14~SL25的全部的測量是否完成，直到全部完成為止反覆S8及S9的處理。

在開始將槽SL14作為測量對象槽。第14圖 的狀態ST10，是顯示將感測器115與被插入的槽SL14的基板W的下面相面對，與上面的情況同樣地對於9個測量位置P進行測距測量的態樣。對於槽SL14測量若終了的話，進行基板W的替換。將臂機構12驅動如第14圖的狀態ST11所示將藉由機械腕124被插入的槽SL14的基板W拔出，朝槽SL2搬運。

接著，槽SL15是成為測量對象槽。第14圖 的狀態ST11，是顯示使感測器115與被插入的槽SL15的基板W的下面相面對，對於9個測量位置P進行測距測量的態樣。對於槽SL15測量若終了的話，進行基板W的替換。將臂機構12驅動將藉由機械腕124被插入的槽SL15的基板W拔出，朝槽SL3搬運。之後，藉由同樣的手續，進行槽SL16~SL25的測量。全部的測量若完成的話，進行第9圖的S11的判別處理。

在第9圖的S11的判別處理中，將S3及S8 的測量結果及基準值比較，判別基板W的高度精度。具 體而言，依據測量結果及基準值的偏離量是否為容許值內來判別基板收容器100的良否。當然，上面的測距測量結果，是與上面基準值相比較，下面的測距測量結果是與下面基準值相比較。判別的結果，是藉由未圖示的報知裝置藉由聲音和顯示報知也可以，朝電腦主機將判別結果發訊也可以。在S12中進行復歸處理。在此，進行將被收容於基板收容器41的基板W返回至基板收容器100的處理。 此時，槽SL及基板W的對應關係，是成為與檢查前的對應關係相同也可以。

藉由以上檢查終了。檢查對象的基板收容器 100的本體部101，其門部102是藉由開閉裝置30被裝設而被閉鎖，朝下一個過程等被搬運。且，成為下一個的檢查對象的基板收容器100是成為被載置在載置台20。如以上，在本實施例中成為可進行如FOUP(前開口式通用容器)背面被塞住的基板收容器和槽間的間距狹窄的基板收容器的檢查。

又，在本例中，在槽SL13及槽SL14之間將 測量面從基板上面朝基板下面切換，但是將測量面切換的槽SL沒有必要在槽SL13及SL14之間，可適宜地選擇。

且在本例中，在開始雖將測量面作為基板將 上面槽SL1~SL13作為測量對象，將測量面切換成基板下面，將槽SL14~SL25作為測量對象，但是相反也可以。即，在開始將測量面作為基板將下面槽SL13~SL25作為測量對象，將測量面切換成基板下面，將槽SL1~ SL12作為測量對象也可以。

且S3及S8的測量結果，即使作為被插入各槽SL的基板W的位置資訊(高度資訊)仍可以活用。例如，將測量結果作為基板W的位置資訊朝電腦主機發訊並與基板收容器100建立對應並保存。在其後將基板W處理時，可以作為從基板收容器100將基板W搬出的機械手臂的取出位置的控制資訊，活用所保存的位置資訊。由此，機械手及基板W成為可迴避干涉的事態。

<感測器干涉的情況的別例>

在上述的例中，S4和S9的基板W的替換時，雖將拔出的基板W插入基板收容器100的別的槽SL，但是插入基板收容器41也可以。第15圖~第17圖是顯示其一例。

在本例中，直到第9圖的S2為止的處理也相同，開始時基板W被插入的槽SL1~SL13中，槽SL14~SL25是成為空槽的狀態。且，槽SL13是成為最初的測量對象槽，將被插入的槽SL13的基板W的上面作為測量面進行測距測量。

測量完成的話，將臂機構12驅動藉由機械腕124如第15圖的狀態ST21所示從槽SL13將基板W拔出，但是搬運終點，是如第15圖的狀態ST22所示設成基板收容器41。此結果，基板W被插入的槽SL1~SL12中，槽SL13~SL25是成為空槽的狀態。

接著，槽SL12是成為測量對象槽，如第15 圖的狀態ST23所示將被插入的槽SL12的基板W的上面作為測量面進行測距測量。測量完成的話，將臂機構12驅動藉由機械腕124從槽SL13將基板W拔出，朝基板收容器41搬運。此結果，基板W被插入的槽SL1~SL11中，槽SL12~SL25是成為空槽的狀態。

之後，將同樣的手續反覆。槽SL1~SL13的 測量若終了的話，如第16圖的狀態ST23所示，基板收容器100是一旦成為空的狀態。

接著，如第16圖的狀態ST24及狀態ST25所示，從基板收容器41朝基板收容器100將基板W返回。在此，將基板W朝槽SL13~SL25返回。如此的話，成為第17圖的狀態ST26的狀態。此狀態是與第13圖的狀態ST7相同狀態。此後，進行與S6及S7相同處理。即，使機械腕114反轉，如第17圖的狀態ST27所示，將被插入的槽SL13的基板W的下面作為測量面再度進行測距測量，設定下面基準值。

下面基準值設定用的槽SL13的基板W的測距測量若終了的話，將臂機構12驅動將藉由機械腕124被插入的槽SL13的基板W拔出。此時也不朝別的槽SL搬運，如第17圖的狀態ST28所示朝基板收容器41，將拔出的基板W搬運。

其後，將基板W的下面作為測量面，進行槽SL14~SL25的測量。此時，測量後的基板W的搬運終點 是基板收容器41。槽SL14~SL25的測量若完成的話，基板收容器100是再度與第16圖的狀態ST23同樣地成為空的狀態。第9圖的S11的判別若完成的話，接著由S12從基板收容器41朝基板收容器100將基板W返回使檢查終了。

<感測器非干涉的情況>

接著，說明在第10圖例示的收容例EX4的感測器非干涉的情況。感測器非干涉的情況，機械腕114可插入的空間是存在。因此，測量若終了的話，從測量完成的槽SL將基板W拔出，依序朝下一個的測量對象槽將基板W插入。本例的基本的處理的流動也與如第9圖所示的流程圖同樣，但S4和S9中的基板W的替換的方法是不同。因此，一邊參照第9圖的流程圖、及第18圖~第20圖的動作說明圖一邊說明。

本例的情況，在S2中，依據需要進行基板W的配置調整。在最初的測量對象槽SL被插入基板W，在其上側形成有機械腕114的配置空間即可。朝基板收容器41的基板W的搬運是不需要。在此，槽SL1是設想成最初的測量對象槽的情況。

在第9圖的S3中測量基板W的位置(測量過程)。在此，首先，將槽SL1作成測量對象槽。如第18圖的狀態ST31所示，將感測器115藉由臂機構11朝X方向水平移動，使與被插入的槽SL1的基板W的上面相面 對。且，對於上述的9點的測量位置P進行測距測量。被插入的槽SL13的基板W的測距測量若終了的話，將臂機構11收縮將感測器115從基板收容器100退避。

接著朝第9圖的S4進入，進行基板W的替 換(替換過程)。在此，如第18圖的狀態ST32所示從槽SL1將基板W拔出，如狀態ST33所示朝下一個測量對象槽也就是槽SL2將基板W搬運。之後，依序地將測量對象槽從槽SL2切換至SL13，進行測距測量及基板W的替換(第9圖的S5)。

槽SL13為止測量若完成的話，如第19圖的 狀態ST34所示成為在槽SL13被插入基板W的狀態。在此，與感測器干涉的情況同樣地，由第9圖的S6將機械腕114繞水平軸周圍轉動，將其上下面反轉，使基板W的下面可成為測量面。進一步，由S7進行下面基準值的設定。即，如第19圖的狀態ST35所示，將被插入的槽SL13的基板W的下面作為測量面再度進行測距測量，設定下面基準值。測距測量後，藉由機械腕124從槽SL13將基板W拔出，如第20圖的狀態ST37所示朝槽SL14搬運。

接著，對於未測量的槽SL14~SL25，進行第9圖的S8~S10的處理。首先，槽SL14作為測量對象。如第20圖的狀態ST38所示使感測器115與被插入的槽SL14的基板W的下面相面對，對於9個測量位置P進行測距測量。對於槽SL14測量若終了的話，進行基板W的 替換。將臂機構12驅動將藉由機械腕124被插入的槽SL14的基板W拔出，朝下一個測量對象槽也就是槽SL15搬運。之後，藉由同樣的手續，進行槽SL15~SL25的測量。全部的測量若完成的話，進行第9圖的S11的判別處理，進行S12的復歸處理使檢查終了。

<第2實施例>

在第9圖的S2的枚數‧配置調整處理中，可進行各式各樣的調整。例如，如第10圖的收容例EX3，在全槽SL被插入基板W的客滿的狀態下基板收容器100是被載置於載置台20上的情況，如第10圖的收容例EX4只有殘留一枚基板W，將剩下的基板W朝基板收容器41搬運也可以。此情況，上述的感測器非干涉的情況的處理成為可能。

且在事前將基板W收容在基板收容器41，朝基板收容器100搬運也可以。例如，空的基板收容器100是被載置於載置台20上的情況，藉由將已被收容在基板收容器41的基板W，朝基板收容器100搬運，成為如第11圖的狀態ST2所示的感測器干涉的情況的初期狀態。其後，感測器干涉的情況的處理成為可能。且，空的基板收容器100是被載置於載置台20上的情況，藉由將已被收容在基板收容器41的基板W，朝基板收容器100的槽SL1搬運，使感測器非干涉的情況的處理成為可能。

<第3實施例>

在第1實施例中，雖將感測器115配置在機械腕114的單面，但是在雙面配置感測器115也可以。此構成的情況，即使不是將機械腕114反轉的機構，仍可以對應將基板W的測量面設成上面的情況及設成下面的情況。且，將機械腕114的位於上側的基板W及位於下側的基板W同時測量也可以。

且雖藉由機械腕114的X方向的移動變更了由感測器115所產生的測量位置，但是進一步，朝Y方向將機械腕114移動使測量位置變更也可以。由此，成為可藉由更少數的感測器115，設定更多的測量位置。

<第4實施例>

在第1實施例中，基準器50雖是形成基準上面者，但是除了基準上面以外使用形成基準下面的基準器也可以。第21圖是顯示其一例。

同圖的基準器60，是具備：底板部61、及天板部62、及將這些連接的支柱部63，且整體形成大致C字型。底板部61的上面61a是形成基準上面。在被載置於基準器60的載置台20的狀態下，上面61a，是與被插入正常的基板收容器100的規定的槽SL(在此為槽SL1)的基板W的上面，在Z方向的位置一致。天板部62的下面62a是形成基準下面。在被載置於基準器60的載置台20的狀態下，下面62a，是與正常的基板收容器100的規定 的槽SL(在此為被插入的槽SL25)的基板W的下面，在Z方向的位置一致。

在第21圖如實線所示，相面對於上面61a的 方式將感測器115藉由臂機構11移動。感測器115的Z方向的位置，是設定於測量被插入的槽SL1的基板W時的位置。藉由將上面61a及感測器115的相面對位置移動使測量位置一邊改變，一邊測量從感測器115至上面61a為止的上下方向的距離，就可以設定各測量位置P的上面基準值。

在第21圖如虛線所示，相面對於下面62a的 方式將感測器115藉由臂機構11移動。感測器115的Z方向的位置，是設定於測量被插入的槽SL25的基板W時的位置。藉由將下面62a及感測器115的相面對位置移動使測量位置一邊改變，一邊測量從感測器115至下面62a為止的上下方向的距離，就可以設定各測量位置P的下面基準值。

在本實施例中，成為可藉由基準器60進行上 面基準值及下面基準值的雙方的設定，由第9圖的S7所示的基準值的設定處理是成為不需要。

<第5實施例>

在第1實施例中，藉由基板W的Z方向的偏離量，進行了基板收容器100的良否判別，但是藉由基板W的水平方向的偏離量，進行基板收容器100的良否判別也可 以。在本實施例中，藉由感測器115，測量被插入測量對象槽SL的基板W的周緣的水平方向的位置。基板W是具有圓弧形狀部分的情況，藉由測量感測器115通過圓弧形狀部分的各位置，就可以運算圓弧形狀部分的中心位置。且，藉由：被運算的中心位置(稱為中心位置CT)、及被插入正常的基板收容器100的基板的中心位置(稱為基準中心位置CT0)的偏離量，進行基板收容器100的良否判別。又，本實施例的情況，基板W是圓形，全周是圓弧形狀，但是具有部分地圓弧形狀的基板的話，以圓弧形狀部分位於感測器115的檢出範圍內的前提的話，本實施例就可適用。

第22圖，是本實施例的檢查方法的說明圖。 機械腕114，雖是與第1實施例同樣的構成，但是將3個感測器115區別的情況，依據同圖的符號，表記為感測器115R、115C、115L。

3個感測器115是朝與機械腕114的移動方向 垂直的方向分離地配置。測量3個感測器115通過基板W的圓弧形狀部分的各位置的話，就可以將基板W的中心位置CT運算。

在同圖的例中，感測器115R，是由從基準位置X0朝X方向LR移動的位置，檢出基板W的周緣PR。距離的測量結果可以將急縮短的位置視為周緣PR。感測器115C，是由從基準位置X0朝X方向LC移動的位置，檢出基板W的周緣PC。感測器115L，是由從基準位 置X0朝X方向LL移動的位置，檢出基板W的周緣PL。

3個感測器115的基準位置X0中的X-Y平面上的座標因為是已知，所以可以將X-Y平面上中的周緣PR、PC及PL的座標運算。且，基板W的半徑也已知。因此，以周緣PR、PC及PL的座標為中心，將具有基板W的半徑的假想圓描繪時，理論上，3個假想圓的交點是成為基板W的中心位置CT。

又，為了運算基板W的中心位置CT，不一定必要是3處的周緣的位置，2處的周緣的位置(例如PR及PC等)也可以。此情況，2個假想圓的交點是成為2個，其中任一成為基板W的中心位置。基板收容器100的變形量是設想內的情況，基板W的中心位置的座標，是縮小至某程度的範圍內。因此，2個交點之中，將屬於此範圍內者視為中心位置也可以。

基準中心位置，是例如可以使用基準器在事前設定。基準器，是例如，如基準器50，可以使用樣品基板Ws將其圓弧形狀的周緣作為基準周緣利用。此情況，樣品基板Ws有必要對於治具51在水平方向被適切地定位。且，將樣品基板Ws由與第22圖的例同樣的方法測量，就可以將中心位置的運算結果作為基準中心位置。且，基準器，是例如，具有與基板W同形的圓弧形狀部分的治具也可以。此情況，也將形狀部分作為基準周緣，由與第22圖的例同樣的方法測量，就可以將中心位 置的運算結果作為基準中心位置。

本實施例中的處理的流動也與如第9圖所示 的流程圖同樣。在S3和S8的測量過程中，由如第22圖所示的方法，測量3個感測器115通過基板W的周緣的各位置。S4及S9的基板W的替換和S6的機械腕114的反轉是與第1實施例同樣，但是S7的基準值的設定是不需要。

在S11中，運算：基準中心位置CT0、及與 所運算的中心位置CT的偏離量，來進行良否判別。第23圖的運算例EX11是顯示其一例。同圖的例，是例示：被插入某槽STn的基板W的中心位置CTn、及基準中心位置CT0的X方向的偏離量dx、及Y方向的偏離量dy。偏離量的容許值，是例如，可以被區別設定成X方向及Y方向，以偏離量dx、dy是否超過容許值作為基礎進行基板收容器100的良否判別。又，偏離量是中心位置CTn及基準中心位置CT0的最短距離，容許值也不由方向區別設定也可以。

藉由以上，藉由基板W的水平方向的偏離量，可進行基板收容器100的良否判別。在本實施例也成為可進行如FOUP(前開口式通用容器)背面被塞住的基板收容器和槽間的間距狹窄的基板收容器的檢查。

又，本實施例的情況，因為感測器115是可以將基板W的周緣檢出即可，所以不必要可測量距離。因此，距離感測器以外的各種感測器也可採用。

<缺口對策>

在如晶圓的圓形的基板中，為了顯示其方向，具有在基板周緣形成缺口的情況。如第23圖的測量例EX12所示，在一部分的感測器115(在此為感測器115L)的檢出位置上若缺口N存在的情況，具有將缺口N的端緣作為基板W的周緣PL檢出的情況。這是成為在中心位置CT的運算產生誤差的要因。

其對策，可舉例以下者。即，如已述，為了運算基板W的中心位置CT，不一定必要是3處的周緣的位置，2處的周緣的位置也可以。如上述，以周緣PR、PC及PL的座標為中心的3個假想圓之中，2個假想圓的交點是2個。假想圓的組合因為有3種，所以2個假想圓的交點有6種。

3個感測器115間的Y方向的距離W1、W2，是以比缺口N的寬度NW更長為前提的話，檢出缺口N的端緣的感測器115是最大為1個。在此，從6種的交點之中，交點間的距離短的上位2個交點決定中心位置CT的話，就可以將檢出缺口N的端緣的檢出結果排除。

且別的對策，可舉例將感測器115設置4個以上。第23圖的配置例EX13是顯示其一例。在同圖的例中，感測器115是被設置4個，第1感測器群是使感測器115AR及感測器115AL在Y方向分離設置(以下，也稱為A組的感測器115)，第2感測器群是使感測器115BR 及感測器115BL在Y方向分離設置(以下，也稱為B組的感測器115)。

感測器115AR及感測器115BR的Y方向的距 離W3，是比缺口N的寬度NW更長，感測器115AL及感測器115BL的Y方向的距離W4，也比缺口N的寬度NW更長。因此，在A組的感測器115的檢出位置上若缺口N存在的情況，在B組的感測器115的檢出位置上成為缺口N不存在。

從A組的感測器115的檢出結果運算基板W 的中心位置CTA，且，從B組的感測器115的檢出結果運算基板W的中心位置CTB。將基準中心位置CT0及中心位置CTA的偏離量、及基準中心位置CT0及中心位置CTB的偏離量各別算出，其中任一方的偏離量是容許值內的話就判別基板收容器100為正常，雙方的偏離量是容許值外的話就可以判別基板收容器100為異常。

<第6實施例>

第1~第5實施例可適宜組合。例如，將第1實施例及第5實施例組合，藉由基板W的Z方向的偏離量、及基板W的水平方向的偏離量的雙方，進行基板收容器100的良否判別也可以。

本發明並非被限制在上述實施例，在不脫離本發明的精神及範圍，可進行各式各樣的變更及變形。因此，為了公開本發明的範圍，添付以下的申請專利範圍。

W‧‧‧基板

100‧‧‧基板收容器

101‧‧‧本體部

101a‧‧‧開口部

114‧‧‧機械腕

115‧‧‧感測器

124‧‧‧機械腕

Claims (19)

1. 一種檢查方法，是進行在上下方向具備複數將基板周緣支撐的槽的基板收容器的檢查用的檢查方法，其特徵為，具備：將前述基板收容器載置在載置台的載置過程；及朝與基板被插入的測量對象槽相鄰接的空槽的空間，藉由第1臂機構將感測器水平移動，測量前述基板的位置的測量過程；及藉由第2臂機構，從前述測量對象槽將前述基板拔取，朝其他的前述槽將前述基板替換的替換過程。
2. 如申請專利範圍第1項的檢查方法，其中，進一步具備：對於複數槽直到前述測量完成為止，將前述測量過程及前述替換過程反復進行的過程。
3. 如申請專利範圍第1或2項的檢查方法，其中，前述感測器是測量距離的感測器，在前述測量過程中，以相面對於被插入前述測量對象槽的前述基板的一方面的方式將前述感測器藉由第1臂機構移動，將該相面對位置移動使測量位置一邊改變，一邊測量從前述感測器至前述一方面為止的上下方向的距離。
4. 如申請專利範圍第1或2項的檢查方法，其中，進一步具備：依據前述測量過程的測量結果，判別前述基板收容器的良否的判別過程。
5. 如申請專利範圍第4項的檢查方法，其中，進一 步具備：在前述載置過程之前被進行，將具備基準上面的基準器載置在前述載置台的組裝過程；及以相面對於前述基準上面的方式將前述感測器藉由前述第1臂機構移動，將其相面對位置移動使測量位置一邊改變，一邊測量從前述感測器至前述基準上面為止的上下方向的距離，從該測量結果設定各測量位置的上面基準值的上面基準值設定過程，前述測量過程，是包含：對於被插入測量對象的複數槽之中的至少1個槽的基板，將前述感測器與其上面相面對來進行前述距離的測量的上面測量過程，在前述判別過程中，將前述上面測量過程的測量結果及前述上面基準值比較，從被插入作為前述上面測量過程的對象的槽的基板的高度的偏離量來判別前述基板收容器的良否。
6. 如申請專利範圍第5項的檢查方法，其中，前述測量過程，是包含：對於被插入測量對象的複數槽之中的剩下的槽的基板，將前述感測器與其下面相面對來進行前述距離的測量的下面測量過程，前述檢查方法，是進一步具備：對於被插入作為前述上面測量過程的對象的槽的基板進行前述下面測量過程，並依據該基板的前 述上面測量過程的測量結果、及其基板的前述下面測量過程的測量結果、及前述上面基準值，設定下面基準值的下面基準值設定過程，在前述判別過程中，將前述下面測量過程的測量結果及前述下面基準值比較，判別被插入作為前述下面測量過程的對象的槽的基板的高度精度。
7. 如申請專利範圍第4項的檢查方法，其中，進一步具備：在前述載置過程之前被進行，將具備基準下面的基準器載置在前述載置台的組裝過程；及以相面對於前述基準下面的方式將前述感測器藉由前述第1臂機構移動，將其相面對位置移動使測量位置一邊改變，一邊測量從前述感測器至前述基準下面為止的上下方向的距離，從其測量結果設定各測量位置的下面基準值的下面基準值設定過程，前述測量過程，是包含：對於被插入測量對象的複數槽之中的至少1個槽的基板，將前述感測器與其下面相面對來進行前述距離的測量的下面測量過程，在前述判別過程中，將前述下面測量過程的測量結果及前述下面基準值比較，從被插入作為前述下面測量過程的對象的槽的基板的高度的偏離量來判別前述基板收容器的良否。
8. 如申請專利範圍第7項的檢查方法，其中，前述測量過程，是包含；對於被插入測量對象的複數槽之中的剩下的槽的基板，將前述感測器與其上面相面對來進行前述距離的測量的上面測量過程，前述檢查方法，是進一步具備：對於被插入作為前述下面測量過程的對象的槽的基板進行前述上面測量過程，並依據該基板的前述下面測量過程的測量結果、及其基板的前述上面測量過程的測量結果、及前述下面基準值，設定上面基準值的上面基準值設定過程，在前述判別過程中，將前述上面測量過程的測量結果及前述上面基準值比較，判別被插入作為前述上面測量過程的對象的槽的基板的高度精度。
9. 如申請專利範圍第4項的檢查方法，其中，進一步具備：在前述載置過程之前被進行，將具備基準上面及基準下面的基準器載置在前述載置台的組裝過程；及以相面對於前述基準上面的方式將前述感測器藉由前述第1臂機構移動，將其相面對位置移動使測量位置一邊改變，一邊測量從前述感測器至前述基準上面為止的上下方向的距離，從其測量結果設定各測量位置的上面基準值的上面基準值設定過程；及 以相面對於前述基準下面的方式將前述感測器藉由前述第1臂機構移動，將其相面對位置移動使測量位置一邊改變，一邊測量從前述感測器至前述基準下面為止的上下方向的距離，從其測量結果設定各測量位置的下面基準值的下面基準值設定過程，前述測量過程，是包含：對於被插入測量對象的複數槽之中的至少1個槽的基板，將前述感測器與其上面相面對來進行前述距離的測量的上面測量過程；及對於被插入測量對象的複數槽之中的至少1個槽的基板，在其下面將前述感測器相面對來進行前述距離的測量的下面測量過程，在前述判別過程中，將前述上面測量過程的測量結果及前述上面基準值比較，從被插入作為前述上面測量過程的對象的槽的基板的高度的偏離量來判別前述基板收容器的良否，將前述下面測量過程的測量結果及前述下面基準值比較，從被插入作為前述下面測量過程的對象的槽的基板的偏離量來判別前述基板收容器的良否。
10. 如申請專利範圍第1或2項的檢查方法，其中，在前述測量過程中，測量被插入前述測量對象槽的前述基板的周緣的水平方向的位置。
11. 如申請專利範圍第10項的檢查方法，其中， 進一步具備：依據前述測量過程的測量結果，從被插入各槽的基板的水平方向的偏離量來判別前述基板收容器的良否的判別過程。
12. 如申請專利範圍第11項的檢查方法，其中，前述基板的周緣，是至少包含圓弧形狀部分，前述第1臂機構，是具備複數前述感測器，前述複數感測器，是在與其移動方向垂直的方向分離地配設，在前述測量過程中，測量前述複數感測器通過前述圓弧形狀部分的各位置，在前述判別過程中，依據根據前述測量過程的測量結果所運算的前述圓弧形狀部分的中心位置、及前述基板的基準中心位置的偏離量，進行前述基板收容器的良否的判別。
13. 如申請專利範圍第12項的檢查方法，其中，前述第1臂機構，是具備：具備複數前述感測器，且在與其移動方向垂直的方向分離地配設的第1感測器群；及具備複數前述感測器，且在與其移動方向垂直的方向分離地配設的第2感測器群，在前述測量過程中，測量前述第1感測器群及前述第2感測器群各別通過前述圓弧形狀部分的各位置。
14. 如申請專利範圍第12項的檢查方法，其中，進 一步具備：在前述載置過程之前被進行，將具備圓弧形狀的基準周緣的基準器載置在前述載置台的組裝過程；及以使通過前述基準周緣的方式將前述複數感測器藉由前述第1臂機構移動，測量前述複數感測器通過前述基板周緣的各位置，從其測量結果設定前述基準中心位置的基準值設定過程。
15. 如申請專利範圍第1或2項的檢查方法，其中，進一步包含：對應測量對象槽之於前述基板收容器內的位置，將前述第1臂機構的前述感測器的檢出方向切換至向上或是向下的過程。
16. 一種檢查裝置，是在上下方向具備複數將基板周緣支撐的槽，進行被載置於載置台的基板收容器的檢查的檢查裝置，其特徵為，具備：設有感測器，對於前述基板收容器，可將前述感測器朝水平方向進退的第1臂機構；及設有基板載置部，對於前述基板收容器，可將前述基板載置部朝水平方向進退的第2臂機構；及將前述第1臂機構及第2臂機構昇降的昇降機構；及將前述第1臂機構、前述第2臂機構及前述昇降機構控制的控制裝置，前述控制裝置，是朝與基板被插入的測量對象槽相鄰接的空槽的空間， 將前述感測器藉由前述第1臂機構水平移動，測量前述基板的位置，藉由前述第2臂機構，從前述測量對象槽將前述基板拔取，將前述基板替換至其他的前述槽。
17. 如申請專利範圍第16項的檢查裝置，其中，前述控制裝置，是對於複數槽直到前述測量完成為止，將前述測量及前述基板的替換反復進行。
18. 如申請專利範圍第16或17項的檢查裝置，其中，前述第1臂機構，是具備將前述感測器繞水平軸周圍旋轉的旋轉機構。
19. 如申請專利範圍第16或17項的檢查裝置，其中，前述第1臂機構，是具備感測器載置部，在前述感測器載置部的水平面上的彼此不同的位置配置有複數前述感測器。