TW202408757A - 半導體製造裝置系統 - Google Patents

Abstract

本發明的半導體製造裝置系統係具備基板保持手，該基板保持手係包含第一載片支持部及第二載片支持部。並且，該半導體製造裝置系統係具備：攝影部，係拍攝檢查對象，該檢查對象係包含基板、半導體製造裝置的構成要素及基板保持手之至少一者；以及控制部，係依據攝影部所拍攝到的拍攝影像，檢測檢查對象的狀態。該攝影部係配置於第二載片支持部。

Description

半導體製造裝置系統

本發明係關於半導體製造裝置系統，特別關於具備基板保持手的半導體製造裝置系統。

至今為止，已知有具備保持基板的手的基板搬送機械人，例如參照日本專利公報特許第5303301號。

上述日本專利公報特許第5303301號揭示一種搬出基板及搬入基板的機械人。此機械人係具備基板搭載機構、感測用手以及第一臂與第二臂。基板搭載機構係具有要搭載基板的複數個板叉手。基板搭載機構係由第一臂所支持。此外，感測用手係於前端具備光學感測器，其具有發光元件及受光元件。感測用手係檢測基板的收納狀態。並且，感測用手除了檢測收納狀態之外，還搬送基板。感測用手係由第二臂所支持。

然而，上述日本專利公報特許第5303301號所揭機械人係藉由具有發光元件及受光元件的光學感測器來檢測基板的收納狀態，因而認為難以檢測到感測器的檢測範圍未包含的部分中的基板的變形等狀態。此外，上述日本專利公報特許第5303301號雖未揭示，惟，對基板進行搬送、 處理及收納之至少一者的半導體製造裝置中，會有要確認半導體製造裝置的收納部的劣化狀態或要確認包含半導體製造裝置中的消耗品的消耗狀態之半導體製造裝置的構成要素的狀態的情形。此時，上述日本專利公報特許第5303301號中，用於檢測基板的配置狀態的光學感測器的發光元件及受光元件未配置成對應於半導體製造裝置的構成要素，因而認為難以檢測半導體製造裝置的構成要素的狀態。此外，上述日本專利公報特許第5303301號雖未揭示，惟，會有要確認搬送基板的基板保持手的狀態的情形。此時，上述日本專利公報特許第5303301號中，僅以用於檢測基板的配置狀態的光學感測器亦難以檢測感測器配置於其上的基板保持手本身的位置偏移等狀態。因此，期望可容易地檢測包含基板、半導體製造裝置的構成要素及基板保持手之至少一者的檢查對象的狀態。

本發明係為了解決上述課題而研創者，其一目的在於提供一種半導體製造裝置系統，可容易地檢測包含基板、半導體製造裝置的構成要素及基板保持手之至少一者的檢查對象的狀態。

依據本發明一觀點的半導體製造裝置系統係進行從半導體製造裝置搬出基板及將基板搬入半導體製造裝置之中之至少一者，該半導體製造裝置係對於基板進行搬送、處理及收納之至少一者；該半導體製造裝置系統係具備：基板保持手，係包含第一載片支持部及第二載片支持部，該第一載片支持部係支持要載置基板的第一載片的基端，該第二載片支持部係與第一載片支持部個別地動作，且支持要載置基板的第二載片的基端； 攝影部，係拍攝檢查對象，該檢查對象係包含基板、半導體製造裝置的構成要素及基板保持手之至少一者；以及控制部，係依據攝影部所拍攝到的拍攝影像，檢測檢查對象的狀態；攝影部係配置於第二載片支持部。

依據本發明一觀點的半導體製造裝置系統係如上所述，具備；攝影部，係拍攝檢查對象，該檢查對象係包含基板、半導體製造裝置的構成要素及基板保持手之至少一者；以及控制部，係依據攝影部所拍攝到的拍攝影像，檢測檢查對象的狀態。藉此，由於可藉由攝影部拍攝檢查對象，相較於在基板保持手的前端配置用以檢測基板的收納狀態的光學感測器的情況，可拍攝更寬廣範圍的檢查對象的狀態。因此，檢查對象為基板時，可依據所拍攝到的拍攝影像容易地檢測檢查對象的狀態。此外，由於依據攝影部所拍攝到的拍攝影像來檢測檢查對象的狀態，因而無需對應於檢查對象配置發光元件及受光元件，依據拍攝影像即可檢測檢查對象的狀態。因此，即使檢查對象為半導體製造裝置的構成要素時，亦可依據拍攝影像容易地檢測檢查對象的狀態。此外，即使檢查對象為基板保持手本身時，亦可依據拍攝影像容易地檢測檢查對象的狀態。結果，可容易地檢測包含基板、半導體製造裝置的構成要素及基板保持手之至少一者的檢查對象的狀態。

依據本發明，可容易地檢測包含基板、半導體製造裝置的構成要素及基板保持手之至少一者的檢查對象的狀態。

10:基板

20:收納部

21:基板載置部

30,230:基板保持手

31,231:第一載片支持部

31a:殼體部

31b:連接部分

32,232:第二載片支持部

32a:殼體部

32b:臂部

32c:連接部分

40:直動機構部

41:第一部分

42:第二部分

50,250:升降機構部

60,260,361,362:攝影部

70:控制部

80:通信部

91,92,93,94,95,291,292,293,294,295:載片

100,200,300:基板處理系統

101,201,301:基板搬送機械人

102:收納容器

103:處理裝置

104:顯示裝置

104a:異常測得表示內容

105:控制裝置

241:第一臂

242:第二臂

251:升降軸

P:拍攝影像

S1,S2,S3,S4,S5,S6,S11,S12,S13,S14:步驟

X,X1,X2:橫方向(方向)

Y,Y1,Y2:移動方向(方向)

Z,Z1,Z2:鉛直方向(方向)

圖1係顯示第一實施型態的基板處理系統的整體構成的方塊圖。

圖2係顯示第一實施型態的基板搬送機械人、收納容器及處理裝置的收納部的構成的示意圖。

圖3係顯示第一載片支持部及第二載片支持部一體地移動的狀態的立體圖。

圖4係顯示第二載片支持部獨立於第一載片支持部之外而移動的狀態的立體圖。

圖5係用以說明第二載片支持部中的攝影部的配置的前視圖。

圖6係用以說明拍攝收納於收納部的狀態的基板的側視圖。

圖7係顯示所拍攝到的收納於收納部的狀態的基板的拍攝影像的一例的圖。

圖8係用以說明拍攝未收納基板的狀態的收納部的側視圖。

圖9係顯示所拍攝到的未收納基板的狀態的收納部的拍攝影像的一例的圖。

圖10係顯示檢測出異常時的顯示裝置的顯示內容的一例的圖。

圖11係用以說明第一實施型態的基板搬送方法的流程圖。

圖12係用以說明第一實施型態的檢查對象的異常檢測方法的流程圖。

圖13係顯示第二實施型態的基板處理系統的整體構成的方塊圖。

圖14係顯示第二實施型態的基板搬送機械人的構成的示意圖。

圖15係顯示第三實施型態的基板處理系統的整體構成的方塊圖。

圖16係用以說明二個攝影部的配置的前視圖。

以下依據圖式來說明將本發明具體化的本發明的實施型態。

參照圖1至圖10說明第一實施型態的基板處理系統100的構成。在此，基板處理系統100係半導體製造裝置系統的一例。

如圖1所示，基板處理系統100係具備基板搬送機械人101、收納容器102、複數個處理裝置103、顯示裝置104及控制裝置105。基板處理系統100係例如對於半導體晶圓、印刷基板等基板10進行處理。基板處理系統100中，對收納於收納容器102的複數個基板10進行處理。並且，處理結束的基板10亦可收納於收納容器102中。基板10係例如具有略圓盤形狀，在收納容器102中沿鉛直方向排列收納。處理裝置103係例如對基板10進行阻劑塗佈或蝕刻等處理。在此，收納容器102係半導體製造裝置及收納部的一例，並且，處理裝置103係半導體製造裝置的一例。

顯示裝置104顯示的資訊係顯示基板處理系統100的狀態。具體而言，顯示裝置104顯示的資訊係顯示複數個處理裝置103的動作狀態、基板搬送機械人101的動作狀態。顯示裝置104係例如具有液晶顯示器。控制裝置105係控制基板處理系統100整體的上位控制裝置。控制裝置105係輸出用以使複數個處理裝置103及基板搬送機械人101動作的信號。控制裝置105係例如具有中央處理單元(Central processing unit；CPU)、隨機存取記憶體(Random access memory；RAM)及唯讀記憶體(Read only memory；ROM)等的電腦。

基板搬送機械人101係搬送基板10。基板搬送機械人101係至少進行從對於基板10進行處理的處理裝置103的基板10的搬出以及對 於處理裝置103的基板10的搬入之其中一者。並且，基板搬送機械人101係至少進行從用以收納基板10的收納容器102的基板10的搬出以及對於收納容器102的基板10的搬入之其中一者。處理裝置103係具有收納複數個基板10的收納部20。例如，基板搬送機械人101係將收納於收納容器102的基板10搬送至複數個處理裝置103之中的一處理裝置103的收納部20。並且，基板搬送機械人101係將一處理裝置103中處理結束後的基板10從一處理裝置103的收納部20搬送到複數個處理裝置103之中的其他的處理裝置103的收納部20。在此，收納部20係半導體製造裝置的構成要素的一例。

如圖2所示，基板搬送機械人101係具備基板保持手30、直動機構部40及升降機構部50。

基板保持手30係配置了載片(blade)91、載片92、載片93、載片94及載片95之五個載片。以載片91、載片92、載片93、載片94及載片95各者分別載置基板10。具體而言，載片91、載片92、載片93、載片94及載片95係支持基板10的薄板狀的支持板。載片91、載片92、載片93、載片94及載片95係具有前端分為二分歧的形狀。並且，載片91、載片92、載片93、載片94及載片95係從鉛直方向的下方側之Z2方向側支持略呈圓盤狀的基板10的外周緣部的背面。載片91、載片92、載片93、載片94及載片95係一次分別載置一個基板10。在此，載片91、載片92、載片93及載片94係第一載片的一例，而載片95係第二載片的一例。

並且，基板保持手30係包含第一載片支持部31及第二載片支持部32。第一載片支持部31係支持複數個載片91、92、93及94的基端。亦即，第一載片支持部31係從圖2中的Y1方向側支持複數個載片91、92、93及94各者的基端。並且，第二載片支持部32係支持獨立於複數個載片91、92、93及94之外之要載置基板10的一個載片95的基端。亦即，第二載片支持部32係從圖2中的Y1方向側支持載片95的基端。並且，第二載片支持部32係與第一載片支持部31個別地動作。基板保持手30中，五個載片91、92、93、94及95係沿著鉛直方向之Z方向，從鉛直方向的上方起，依載片91、載片92、載片95、載片93及載片94的順序排列配置。

如圖3所示，基板保持手30中，第一載片支持部31係具有略呈長方體形狀的殼體部31a。並且，第一載片支持部31係具有連接載片91、92、93及94的連接部分31b。此外，第二載片支持部32係具有殼體部32a、臂部32b及連接部分32c。殼體部32a係配置於第一載片支持部31的側方的X1方向側，具有略長方體形狀。臂部32b係從殼體部32a朝向X2方向往第一載片支持部31延伸的平板狀的構件。臂部32b係朝向X2方向側延伸至插入第一載片支持部31的殼體部31a。連接部分32c係在臂部32b的X2方向側的端部與載片95連接的部分。亦即，臂部32b係朝向X2方向側延伸，而在第一載片支持部31之連接載片91、92的連接部分31b與連接載片93、94的連接部分31b之間，配置與載片95連接的連接部分32c。第一載片支持部31的殼體部31a係在Z方向的中央具有供第二載片支持部32的臂部32b插入的縫狀的間隙。亦即，第一載片支持部 31的殼體部31a係具有沿鉛直方向之Z方向分割為連接載片91、92的部分及連接載片93、94的部分之二部分的形狀。如此，殼體部31a的分割的二部分係在Y1方向側相互連接。此外，第二載片支持部32的殼體部32a係連接於後述直動機構部40。在此，第一載片支持部31中，殼體部31a係連接於直動機構部40。此外，第一載片支持部31係使載片91、92、93及94的Z方向的位置變化。具體而言，第一載片支持部31係以第二載片支持部32所支持的載片95為中心，使鉛直方向的五個載片91、92、93、94及95相互間的間隔距離變化。亦即，基板保持手30係使五個載片91、92、93、94及95相互間的間隔距離變化，以對應於收納容器102或處理裝置103的收納部20中配置的複數個基板10的鉛直方向的配置間隔。

如圖2所示，直動機構部40係具有第一部分41及第二部分42。第一部分41係與第一載片支持部31及第二載片支持部32連接。直動機構部40係使基板保持手30直線地移動。此外，直動機構部40係使第二載片支持部32獨立於第一載片支持部31之外而直線地移動。具體而言，直動機構部40係使第一載片支持部31及第二載片支持部32直線地滑動移動，並且，直動機構部40係使第一載片支持部31與第二載片支持部32一體地移動，且亦使第一載片支持部31不移動而使第二載片支持部32移動。亦即，直動機構部40的第一部分41係與第一載片支持部31的殼體部31a以及第二載片支持部32的殼體部32a連接，而切換使殼體部31a與殼體部32a一體地移動的動作，以及僅使殼體部32a移動的動作。

並且，直動機構部40係使基板保持手30從基板保持手30的第一載片支持部31及第二載片支持部32配置於第一部分41的Y1方向側 的狀態起朝向Y2方向側移動，藉此將基板10搬入或搬出。就第一載片支持部31及第二載片支持部32而言，將配置於Y1方向側的狀態定為退避狀態。並且，直動機構部40要使五個載片91、92、93、94及95移動時，如圖3所示，係使第一載片支持部31及第二載片支持部32一體地移動。而僅要使一個載片95移動時，如圖4所示，直動機構部40係僅使第二載片支持部32從第一載片支持部31及第二載片支持部32兩者皆配置於Y1方向側的狀態起朝向Y2方向側移動。亦即，基板保持手30係切換一次彙整搬送五個基板10以及一次僅搬送一個基板10。在此，Y1方向及Y2方向係第二載片的移動方向的例示。

直動機構部40中，第一部分41係相對於第二部分42以Z方向為旋轉軸旋轉。亦即，第一部分41係沿著XY平面旋轉。隨著第一部分41旋轉，基板保持手30亦同樣地以Z方向為旋轉軸旋轉。在此，使第一部分41旋轉之際，基板保持手30的第一載片支持部31及第二載片支持部32係配置於退避狀態的位置。此外，直動機構部40係例如具有伺服馬達作為驅動機構。直動機構部40中，藉由皮帶、滑輪、滾珠螺桿等機構，將伺服馬達的驅動力用以作為移動基板保持手30的動力。並且，直動機構部40係具有取得伺服馬達的旋轉圈數的編碼器。直動機構部40係依據控制部70的控制處理而動作。

如圖2所示，升降機構部50係使直動機構部40升降移動。升降機構部50係使直動機構部40升降移動而藉此使基板保持手30升降移動。具體而言，升降機構部50係沿鉛直方向之Z方向延伸配置。升降機構部50係與直動機構部40的第二部分42連接。如此，升降機構部50使 第二部分42升降移動而藉此使直動機構部40與基板保持手30一體地升降移動。升降機構部50係例如具有伺服馬達作為驅動機構。升降機構部50中，藉由皮帶、滑輪、滾珠螺桿等機構，將伺服馬達的驅動力用以作為升降移動的動力。並且，升降機構部50係具有取得伺服馬達的旋轉圈數的編碼器。升降機構部50係與直動機構部40同樣地，依據控制部70的控制處理而動作。

如圖5所示，第一實施型態中，於第二載片支持部32配置攝影部60。攝影部60係以離開第二載片支持部32與載片95的連接部分32c的狀態，配置於第二載片支持部32。換言之，攝影部60係以亦離開支持複數個載片91、92、93及94的第一載片支持部31的狀態，配置於第二載片支持部32。具體而言，從搬入或搬出基板10之際的載片95的移動方向Y之Y1方向及Y2方向觀察時，攝影部60係在載片95的X1方向的端部的更外側，以離開連接部分32c的狀態，配置於第二載片支持部32。攝影部60係配置成為與連接部分32c隔離，使得攝影部60產生的熱不會影響連接部分32c及第一載片支持部31的動作。詳細而言，攝影部60係於第二載片支持部32中，配置於殼體部32a。攝影部60係於殼體部32a配置成拍攝載片95的移動方向之Y2方向側。並且，攝影部60係配置於載片95的鉛直方向的更上方側之Z1方向側。亦即，攝影部60係配置成為位於載片95的載置基板10的載置面的更上方。並且，攝影部60係與第二載片支持部32一體地移動。亦即，攝影部60係隨著直動機構部40及升降機構部50的動作而與第二載片支持部32一體地移動。

攝影部60係依據控制部70的控制，拍攝包含基板10、收納容器102與處理裝置103的構成要素及基板保持手30之至少一者的檢查對象。攝影部60所拍攝到的拍攝影像P係輸出至控制部70。攝影部60係例如由電荷耦合感光元件(Charge coupled device；CCD)或互補金屬氧化物半導體感光元件(Complementary metal-oxide-semiconductor；CMOS)等具有複數個攝影元件的二維照相機構成。在此，攝影部60亦可由三維照相機構成。

控制部70係控制基板搬送機械人101的動作。控制部70係例如具有CPU、RAM、ROM等的電腦。並且，控制部70係具有記憶裝置，該記憶裝置係包含固態驅動器(Solid state drive；SSD)等的快閃記憶體。控制部70係依據預先記憶於記憶裝置的程式及參數來控制基板搬送機械人101的各部的動作。

通信部80係與複數個處理裝置103各者進行通信。並且，通信部80係與上位的控制裝置105進行通信。通信部80係包含經由區域網路(Local area network；LAN)等進行通信的通信模組。亦即，控制部70係經由通信部80與基板搬送機械人101的外部進行通信。

(檢查對象的狀態的檢測)

接著，參照圖6至圖9，說明由控制部70進行的檢查對象的狀態的檢測。

第一實施型態中，控制部70係依據攝影部60所拍攝到的拍攝影像P，檢測檢查對象的狀態。檢查對象係包含配置於收納部20與收納容器102的基板10、收納容器102與處理裝置103的構成要素及基板保持手30之至 少一者。例如，收納容器102的構成要素係收納容器102中載置基板10的部分，處理裝置103的構成要素係處理裝置103中的收納部20等機器以及消耗品等。亦即，控制部70係對於攝影部60所拍攝到的拍攝影像P進行影像解析處理，藉此進行收納部20與收納容器102中的基板10的配置狀態的檢測，構成收納容器102與處理裝置103的機器等構成要素的異常或劣化的檢測，基板保持手30的異常或劣化的檢測，以及包含處理裝置103的基板處理系統100的各部的消耗品的消耗程度的檢測等處理。

如圖6所示，攝影部60係例如以處理裝置103具有的收納部20中的收納狀態的基板10作為檢查對象進行拍攝。亦即，控制部70係檢測收納部20中的收納狀態的基板10的配置狀態作為檢查對象的狀態。具體而言，要從處理裝置103的收納部20搬出複數個基板10時，控制部70首先拍攝收納部20中的收納狀態的複數個基板10全體。此時，收納部20的Z方向的大小大於攝影部60的視野時，控制部70係使升降機構部50動作，同時以攝影部60進行複數次的拍攝。此時，基板保持手30的第一載片支持部31及第二載片支持部32雙方皆配置於Y2方向側的退避狀態的位置。

如圖7所示，控制部70係依據所拍攝到的收納部20中的收納狀態的基板10的拍攝影像P，檢測收納部20中的基板10的配置狀態。例如，控制部70係藉由影像解析從拍攝影像P之中檢測出基板10而藉此檢測收納部20中的基板10的配置狀態。此外，控制部70係對拍攝影像P進行影像解析，藉此，對於所檢測出基板10，檢測沿著水平面的形狀以及從水平面翹起的彎曲形狀。

控制部70係依據由拍攝影像P檢測出的基板10的配置狀態而控制基板保持手30的移動。具體而言，依據檢測出的基板10的配置狀態控制直動機構部40及升降機構部50的動作，以使基板10可載置於載片91、92、93、94及95。亦即，控制器70係依據檢測出的基板10的配置狀態來控制載片91、92、93、94及95的移動路徑。此外，控制部70係依據檢測出的基板10的配置狀態，在檢測出無法進行搬出或搬入的基板10的變形時，經由通信部80向外部輸出表示發生了搬出或搬入的異常的異常測得信號。在此，控制部70可在發生搬入或搬出的異常時，使基板保持手30的動作停止，或者，控制部70可在發生搬入或搬出的異常時，避開檢測出異常的基板10而繼續進行基板10的搬出或搬入的動作。

如圖8所示，攝影部60係以處理裝置103的構成要素作為檢查對象進行拍攝。控制部70係例如在一日一次等以預先設定的預定間隔定期地進行的保養處理中，對預先設定的複數個檢查對象進行拍攝。如此，控制部70係在保養處理中使直動機構部40及升降機構部50動作，藉此，在改變攝影部60的位置的同時拍攝複數個檢查對象。並且，即使檢查對象未包含於基板10的搬送路徑中時，控制部70亦控制直動機構部40及升降機構部50的動作，使第二載片支持部32移動至攝影部60配置於拍攝檢查對象的位置。

例如，攝影部60係以未收納基板10的狀態下的收納部20作為檢查對象進行拍攝。處理裝置103中，收納部20係收納複數個基板10。收納部20中，複數個基板10係以隔著預定間隔的狀態沿鉛直方向之Z方 向排列配置。並且，收納部20係具有載置基板10的複數個基板載置部21。基板載置部21係於收納部20的內側面沿水平方向突出。

在此，基板載置部21會因反覆使用而劣化，具體而言，基板載置部21會有發生缺陷或裂縫等異常的情形，或者，會有發生基板載置部21的位置偏移的異常的情形。此時，載置於收納部20的基板10會發生位置偏移等的異常。

對此，如圖9所示，控制部70係比較預先設定的基準影像與拍攝到的拍攝影像P，藉此進行基板載置部21的異常檢測。例如，控制部70係以基準影像為樣版進行圖案比較處理，藉此進行拍攝影像P中的異常部分的檢測。此外，例如在每次進行收納部20的零件交換或維修檢查時藉由攝影部60拍攝基準影像並藉由控制部70記憶於記憶裝置。

在此，控制部70係在以處理裝置103的構成要素作為檢查對象進行拍攝時，使攝影部60接近檢查對象，亦即，使第二載片支持部32接近檢查對象以使攝影部60接近檢查對象。並且此時，控制部70係不使第一載片支持部31接近檢查對象。亦即，控制部70係在進行檢查對象的拍攝時，使配置有攝影部60的第二載片支持部32接近檢查對象，並且使第一載片支持部31相較於第二載片支持部32遠離檢查對象。具體而言，進行處理裝置103的收納部20的拍攝時，控制部70係使第一載片支持部31維持退避狀態的配置，而僅使第二載片支持部32接近檢查對象。藉此，圖7的拍攝影像P中包含載片91、92、93、94及95，相對於此，圖9的拍攝影像P未包含載片91、92、93及94而僅包含載片95。並且，控制部 70係在檢查對象的處理裝置103的構成要素檢測出異常時，經由通信部80對處理裝置103輸出表示檢測出異常的異常測得信號。

此外，如圖7所示，攝影部60所拍攝到的拍攝影像P中包含基板保持手30。控制部70係依據拍攝影像P檢測基板保持手30的狀態。具體而言，拍攝影像P中包含基板保持手30的載片91、92、93、94及95。控制部70係例如在一日一次等以預定間隔定期地進行的保養處理中，對預先設定的複數個檢查對象之基板保持手30的載片91、92、93、94及95進行拍攝。並且，控制部70係依據拍攝影像P檢測載片91、92、93、94及95的位置偏移或缺陷等異常。控制部70係在檢查對象之基板保持手30檢測出異常時，經由通信部80對處理裝置103輸出表示檢測出異常的異常測得信號。

如圖10所示，例如，基板處理系統100中，依據控制部70輸出的異常測得信號，使基板處理系統100的顯示裝置104顯示異常測得表示內容104a以提示檢測出異常。圖10中例示檢測出複數個處理裝置103之中的一處理裝置103的收納部20的異常。並且，基板處理系統100中，亦可在異常測得信號輸出時，停止基板搬送機械人101及處理裝置103的動作。此外，控制部70亦可使檢測出異常的拍攝影像P記憶於記憶裝置，此時，亦能夠以動態影像記憶包含檢測出異常的拍攝影像P的複數個拍攝影像P。

(基板搬送方法的控制處理)

接著，參照圖11說明基板搬送機械人101的基板搬送方法的動作。此基板搬送方法中，以配置於收納部20的狀態的基板10作為檢查對象，檢 測基板10的狀態。在此，以下係以從收納部20搬出基板10的動作進行說明。基板搬送方法的控制處理係由控制部70執行。

首先，步驟S1中，使直動機構部40及升降機構部50動作，藉此使攝影部60移動且同時進行收容於收納部20的基板10的拍攝。此時，藉由升降機構部50使攝影部60沿鉛直方向移動的同時進行拍攝而拍攝複數個拍攝影像P，以拍攝收納部20中收納的基板10的全體。

接著，步驟S2中，藉由對拍攝影像P執行影像分析，檢測配置於收納部20中的狀態的基板10的狀態。具體而言，依據拍攝影像P檢測收納部20中的基板10的配置位置及形狀作為基板10的配置狀態。

接著，步驟S3中，判斷收納部20中檢測出的基板10的狀態是否包含異常。判斷為基板10的狀態包含異常時，前進至步驟S4。判斷為基板10的狀態未包含異常時，前進至步驟S5。

步驟S4中，輸出表示檢測出異常的異常測得信號。此外，步驟S5中，依據步驟S2中檢測出的基板10的狀態，控制直動機構部40及升降機構部50的動作，藉此從收納部20進行基板10的搬出。從收納部20搬出的基板10可搬入要收納基板10的收納容器102，亦可搬入與原本收納基板10的處理裝置103相異的處理裝置103的收納部20。

(檢查對象的異常檢測方法)

接著，參照圖12，說明處理裝置103的構成要素及基板保持手30的異常檢測方法。此異常檢測方法的控制處理係例如一日一次等每隔預定期間，定期地在保養處理中執行。檢查對象的異常檢測方法的控制處理係由控制部70執行。

首先，步驟S11中，藉由攝影部60進行檢查對象的拍攝。例如，檢查對象係未載置基板10的狀態的收納部20。此外，處理裝置103具有複數個收納部20時，分別拍攝各個收納部20。並且，對於複數個處理裝置103各者的各個收納部20進行拍攝。此外，檢查對象亦可為基板保持手30。如此，藉由攝影部60進行的拍攝而取得拍攝影像P。

接著，步驟S12中，依據拍攝影像P檢測檢查對象的異常。具體而言，將預先設定的基準影像與步驟S11中取得的拍攝影像P進行比較，藉此檢測檢查對象的異常。在此，檢查對象為複數者時，要預先設定並記憶複數種基準影像來對應於複數個檢查對象各者。基準影像係例如每次進行檢查對象的維修或交換時拍攝的拍攝影像P。或者，基準影像亦可為先前的保養處理時拍攝的拍攝影像P。

接著，步驟S13中，判斷檢查對象是否檢測出異常。檢查對象檢測出異常時，前進至步驟S14。檢查對象未檢測出異常時，結束檢查對象的異常檢測方法的控制處理。

步驟S14中，依據檢測出的異常而輸出表示檢測出異常的異常測得信號。異常測得信號係例如經由通信部80傳送至基板處理系統100的上位的控制裝置105。如此，藉由控制裝置105在顯示裝置104顯示異常測得表示內容104a以提示檢測出異常。

(第一實施型態的功效)

第一實施型態可獲得如以下所述的功效。

基板處理系統100係具備；攝影部60，係拍攝檢查對象，該檢查對象係包含基板10、收納容器102與處理裝置103的構成要素及基板保持手 30之至少一者；以及控制部70，係依據攝影部60所拍攝到的拍攝影像P，檢測檢查對象的狀態。藉此，由於可藉由攝影部60拍攝檢查對象，相較於在基板保持手的前端配置用以檢測基板10的收納狀態的光學感測器的情況，可拍攝更寬廣範圍的檢查對象的狀態。因此，檢查對象為基板10時，可依據拍攝影像P容易地檢測檢查對象的狀態。此外，由於依據攝影部60所拍攝到的拍攝影像P來檢測檢查對象的狀態，因而無需對應於檢查對象配置發光元件及受光元件，依據拍攝影像P即可檢測檢查對象的狀態。因此，即使檢查對象為收納容器102與處理裝置103的構成要素時，亦可依據拍攝影像P容易地檢測檢查對象的狀態。此外，即使檢查對象為基板保持手30本身時，亦可依據拍攝影像P容易地檢測檢查對象的狀態。結果，可容易地檢測包含基板10、收納容器102與處理裝置103的構成要素及基板保持手30之至少一者的檢查對象的狀態。

基板處理系統100所具備的基板保持手30係包含第一載片支持部31及第二載片支持部32，該第一載片支持部31係支持要載置基板10的載片91、92、93及94的基端，該第二載片支持部32係與第一載片支持部31個別地動作，且支持要載置基板10的載片95的基端。並且，攝影部60係配置於第二載片支持部32。藉此，檢查對象為基板10、收納容器102與處理裝置103的構成要素之至少一者時，由於可使配置於第二載片支持部32的攝影部60移動而接近檢查對象，故可藉由攝影部60放大且詳細地拍攝檢查對象。因此，可依據詳細地拍攝到的檢查對象的拍攝影像P，精度良好地檢測檢查對象的狀態。此外，由於第二載片支持部32係與第一載片支持部31個別地動作，故可抑制第一載片支持部31及第一載 片支持部31所支持的載片91、92、93及94出現在拍攝影像P中。因此，可抑制起因於第一載片支持部31或載片91、92、93及94出現在拍攝影像P中而難以檢測檢查對象的狀態之情況。

攝影部60係與第二載片支持部32一體地移動。藉此，可使第二載片支持部32移動而藉此使攝影部60移動。因此，相較於個別地設置使攝影部60移動的構成以及使第二載片支持部32移動的構成的情況，可抑制裝置構成的複雜化。

攝影部60係以離開第二載片支持部32與載片95的連接部分32c的狀態，配置於第二載片支持部32。在此，會有起因於攝影部60產生的熱導致基板保持手30的動作發生異常的情況。對此，第一實施型態中，將攝影部60以離開第二載片支持部32與載片95的連接部分32c的狀態配置於第二載片支持部32，藉此，可抑制起因於攝影部60產生的熱導致基板保持手30的動作發生異常的情況。此外，第一載片支持部31所支持的載片91、92、93及94以及第二載片支持部32所支持的載片95如同第一實施型態沿鉛直方向排列配置時，藉由使攝影部60與連接部分32c隔離而能夠以與第一載片支持部31的連接部分31b以及第二載片支持部32的連接部分32c雙方皆隔離的狀態來配置攝影部60。因此，可抑制第一載片支持部31的連接部分31b及第二載片支持部32的連接部分32c雙方因攝影部60產生的熱導致的異常。例如，第一載片支持部31如同第一實施型態構成為支持複數個載片91、92、93及94的基端且使複數個載片91、92、93及94的鉛直方向的位置變化時，可抑制起因於攝影部60的熱導致第一載片支持部31的載片91、92、93及94的移動發生異常的情況。

從搬入或搬出基板10之際的載片95的移動方向觀察時，攝影部60係在載片95的端部的更外側，以離開連接部分32c的狀態，配置於第二載片支持部32的側方。藉此，由於攝影部60配置在離開載片95的端部的更外側的位置，故攝影部60可配置於與連接部分32c充分隔離的位置。因此，可有效地抑制起因於攝影部60的熱導致的基板保持手30的動作發生異常的情況。此外，由於攝影部60配置在離開載片95的側方的更外側的位置，故可藉由攝影部60拍攝第二載片支持部32所支持的載片95本身。因此，可依據攝影部60所拍攝到的拍攝影像P，檢測載片95的位置偏移等異常。

攝影部60係拍攝檢查對象，該檢查對象係至少包含處理裝置103具有的收納部20及收納容器102中的收納狀態的基板10，控制部70係依據所拍攝到的收納部20及收納容器102中的收納狀態的基板10的拍攝影像P，檢測收納部20及收納容器102中的基板10的配置狀態。在此，為了確認基板10的配置狀態而於要載置基板10的載片91、92、93、94及95的前端部分配置光學感測器時，必須將連接感測器的信號線配置成延伸至載片91、92、93、94及95的前端部分。一般而言，要載置基板10的載片91、92、93、94及95具有較薄的形狀，因此，對作業者而言，信號線的配置作業成為某種負擔。對此，第一實施型態中，控制部70係依據所拍攝到的收納部20及收納容器102中的收納狀態的基板10的拍攝影像P，檢測收納部20及收納容器102中的基板10的配置狀態。藉此，不須於載片91、92、93、94及95的前端配置光學感測器而於支持載片95的基端的第二載片支持部32配置攝影部60，依據攝影部60所拍攝到的拍攝影像 P即可檢測基板10的配置狀態。因此，由於不必將信號線配置至載片91、92、93、94及95的前端部分，因而可減輕作業者的負擔。

基板保持手30係包含由第一載片支持部31支持的複數個載片91、92、93及94以及由第二載片支持部32支持的一個載片95，攝影部60係配置於支持一個載片95的基端的第二載片支持部32。藉此，由於配置攝影部60的第二載片支持部32支持一個載片95的基端，故相較於支持複數個載片91、92、93及94的基端的第一載片支持部31，可縮小第二載片支持部32。因此，相較於將攝影部60配置於第一載片支持部31的情況，可使第二載片支持部32移動以使攝影部60可進入較狹窄的場所，使攝影部60可接近配置於較狹窄的場所的檢查對象而進行拍攝。結果，可取得配置於較狹窄的場所的檢查對象的詳細的拍攝影像P，故即使檢查對象配置於較狹窄的場所時，亦可精度良好地檢測檢查對象的狀態。

基板處理系統100係具備使基板保持手30直線地移動的直動機構部40，直動機構部40係使第二載片支持部32獨立於第一載片支持部31之外直線地移動。藉此，由於可使基板保持手30藉由直動機構部40直線地滑動移動，故能夠以從鉛直方向的下方側支持基板保持手30的狀態進行安定的移動。此外，藉由具有水平多關節或垂直多關節的機械臂的連結機構使基板保持手30直線地移動時，由於連結機構需要折疊動作，故必須考慮與移動方向交叉的橫方向的物理干涉。對此，藉由直動機構部40使基板保持手30直線地移動時，可抑制橫方向的物理干涉，相較於具有機械臂的連結機構，可使基板保持手30直線地移動進入較狹窄的位置。結果， 即使檢查對象配置於較狹窄的位置時，亦可使攝影部60接近而拍攝詳細的拍攝影像P，而可精度良好地檢測檢查對象的狀態。

本實施型態係具備使直動機構部40升降移動的升降機構部50，升降機構部50係使直動機構部40升降移動而使得基板保持手30升降移動。藉此，可在鉛直方向的高度位置相異的收納部20彼此之間藉由基板保持手30搬送基板10。此外，即使檢查對象的鉛直方向的配置位置互為相異時，亦可藉由升降機構部50使基板保持手30升降，使攝影部60接近鉛直方向的位置互為相異的檢查對象而進行拍攝。因此，即使檢查對象的鉛直方向的位置相異，亦可精度良好地檢測檢查對象的狀態。

(第二實施型態)

接著，參照圖13及圖14，說明本揭示第二實施型態的基板處理系統200的構成。相異於對於配置一載片95的第二載片支持部32配置攝影部60的上述第一實施型態，此第二實施型態中，對於配置複數個載片292、293、294及295的第二載片支持部232配置攝影部260。在此，對於與上述第一實施型態相同的構成係標記相同的符號並省略說明。

如圖13所示，第二實施型態的基板處理系統200係具備基板搬送機械人201。並且，基板搬送機械人201係具備基板保持手230、第一臂241、第二臂242、升降機構部250及攝影部260。基板保持手230係包含第一載片支持部231及第二載片支持部232。此外，升降機構部250係包含升降軸251。在此，基板處理系統200係半導體製造裝置系統的一例。

如圖14所示，相異於第一實施型態的基板搬送機械人101，基板搬送機械人201係水平多關節機械人。亦即，基板搬送機械人201係具備水平多關節機械臂之第一臂241及第二臂242來取代直動機構部40。第一臂241及第二臂242係分別包含二個連結件。二個連結件係連接成為可相互沿水平方向旋轉。並且，第一臂241及第二臂242係連接至升降機構部250。第一臂241及第二臂242的一端部係對於升降機構部250的升降軸251連接成為可沿水平方向旋轉。升降機構部250係使升降軸251沿鉛直方向移動，藉此使第一臂241及第二臂242升降移動。第一臂241、第二臂242及升降機構部250係藉由伺服馬達的驅動力而動作。

並且，第一臂241及第二臂242的另一端部係配置有基板保持手230。具體而言，第一臂241的另一端部配置有第一載片支持部231。並且，第二臂242的另一端部配置有第二載片支持部232。第一載片支持部231係對於第一臂241連接成可沿水平方向旋轉。此外，第二載片支持部232係構成為可相對於第二臂242沿水平方向旋轉。

第二實施型態中，第一載片支持部231係支持一載片291的基端。此外，第二載片支持部232係支持複數個載片292、293、294及295各者的基端。在此，載片291係第一載片的一例。載片292、293、294及295係第二載片的一例。

基板搬送機械人201係藉由第一載片支持部231的一個載片291進行搬送一個基板10的動作，而藉由第二載片支持部232的複數個載片292、293、294及295進行同時搬送複數個基板10的動作。

第二實施型態中，攝影部260係配置於支持複數個載片292、293、294及295的第二載片支持部232。具體而言，攝影部260係於第二載片支持部232配置於鉛直方向的上方側之Z1方向側。亦即，攝影部260係相較於複數個載片292、293、294及295全體配置於鉛直方向的上方側。

控制部70係依據攝影部260所拍攝到的拍攝影像P來檢測檢查對象的狀態。由控制部70進行的檢查對象的狀態的檢測的控制處理係與第一實施型態相同。此外，第二實施型態的其他構成係與第一實施型態相同。

(第二實施型態的功效)

第二實施型態可獲得如以下所述的功效。

基板保持手230係包含第一載片支持部231支持的一個載片291以及第二載片支持部232支持的複數個載片292、293、294及295，攝影部260係配置於支持複數個載片292、293、294及295的基端的第二載片支持部232。藉此，藉由第二載片支持部232的複數個載片292、293、294及295成批地搬送複數個基板10時，可容易地藉由配置於第二載片支持部232的攝影部260拍攝搬送的複數個基板10。因此，成批地搬送複數個基板10時，可依據攝影部260所拍攝到的拍攝影像P，容易地檢測搬送的複數個基板10的配置狀態。此外，第二實施型態的其他功效係與第一實施型態相同。

(第三實施型態)

接著，參照圖15及圖16，說明本揭示第三實施型態的基板處理系統300的構成。相異於配置一個攝影部60的上述第一實施型態，此第三實施 型態中配置二個攝影部361、362。在此，對於與上述第一及第二實施型態相同的構成係標記相同的符號並省略說明。

如圖15所示，第三實施型態的基板處理系統300係具備基板搬送機械人301。基板搬送機械人301係配置有攝影部361、362。在此，基板處理系統300係半導體製造裝置系統的一例。此外，攝影部361及攝影部362分別為第一攝影部及第二攝影部的一例。

攝影部361、362係與第一實施型態的攝影部60同樣為二維照相機。並且，攝影部361及攝影部362係同樣地拍攝檢查對象以檢測檢查對象的狀態。

如圖16所示，第三實施型態中，攝影部361係配置於第一載片支持部31，攝影部362係配置於第二載片支持部32。在此，第二載片支持部32中的攝影部362的配置係與第一實施型態的攝影部60相同。亦即，第三實施型態中，為了拍攝檢查對象，除了配置於第二載片支持部32的攝影部362之外，並於第一載片支持部31配置另一攝影部361。

攝影部361係配置於第一載片支持部31的殼體部31a，具體而言，對於第一載片支持部31，配置於攝影部362所配置的一側的側方的相反側的另一側的側方。在此所謂的一側的側方係圖16中的X1方向側，另一側的側方係圖16中的X2方向側。

此外，攝影部362係與第一實施型態的攝影部60同樣地，配置於與連接部分32c隔離的位置。並且，攝影部361係於攝影部362的相反的方向，以與連接部分32c隔離成為大致與攝影部362的隔離距離相等程度的狀態，配置於第一載片支持部31。亦即，從複數個載片91、92、 93、94及95的橫方向之X方向觀察時，攝影部361及攝影部362係分別配置於與載片91、92、93、94及95隔離大致相等距離的位置。此外，攝影部361及攝影部362的鉛直方向之Z方向的配置大置相同。因此，攝影部361的視野與攝影部362的視野係對於複數個載片91、92、93、94及95相互對稱。藉此，可從複數個載片91、92、93、94及95的左右方向的兩側拍攝寬廣視野的拍攝影像P。

控制部70係依據攝影部361及攝影部362所拍攝到的拍攝影像P來檢測檢查對象的狀態。由控制部70進行的檢查對象的狀態的檢測的控制處理係與第一實施型態相同。此外，第三實施型態的其他構成係與第一實施型態相同。

(第三實施型態的功效)

第三實施型態可獲得如以下所述的功效。

基板處理系統300係包含配置於第一載片支持部31的攝影部361以及獨立於攝影部361之外而配置於第二載片支持部32的攝影部362。藉此，由於攝影部361配置於第一載片支持部31，而攝影部362配置於與第一載片支持部31個別地動作的第二載片支持部32，可將攝影部361及攝影部362配置成具有互為相異的視野。因此，相較於僅一個攝影部的情況，可拍攝具有更寬廣的視野的拍攝影像P。因此，可容易地進行跨寬廣範圍配置的檢查對象的狀態的檢測。此外，第三實施型態的其他功效係與第一實施型態相同。

(變化例)

此外，應理解在此揭示的所有實施型態僅為例示而非限制性的內容。本發明的範圍並非依據上述實施型態的說明而為申請專利範圍所示者，且亦包含與申請專利範圍均等意義者及範圍內的所有的變化實施(變化例)。

例如，上述第一及第三實施型態例示了第一載片支持部31支持複數個載片91、92、93及94而第二載片支持部32支持一個載片95，上述第二實施型態例示了第一載片支持部231支持一個載片291而第二載片支持部232支持複數個載片292、293、294及295，惟本發明不限於此。本發明中，亦可為第一載片支持部支持一個第一載片且第二載片支持部亦支持一個第二載片，並且，亦可為第一載片支持部支持複數個第一載片且第二載片支持部支持複數個第二載片。此外，要配置攝影部的第二載片支持部所支持的第二載片的數量可小於第一載片支持部所支持的第一載片的數量，或者，第二載片的數量亦可大於第一載片的數量。

此外，第一及第三實施型態例示了沿鉛直方向排列配置的複數個載片91、92、93、94及95之中，配置於鉛直方向的中間的載片95係由第二載片支持部32所支持，惟本發明不限於此。本發明中，亦可構成為沿鉛直方向排列配置的複數個載片之中，配置於最下方的一個載片由第二載片支持部所支持，亦即亦可構成為複數個載片之中，僅配置於最下方的載片獨立於其他載片之外而動作。此外，亦可構成為配置於鉛直方向最上方的載片由第二載片支持部所支持。

此外，上述第一實施型態例示了控制基板搬送機械人101的動作的控制部70依據拍攝影像P執行檢查對象的狀態的檢測處理，惟本發明不限於此。本發明中，基板搬送機械人可不進行檢查對象的狀態的檢 測處理而將所拍攝到的拍攝影像直接輸出。亦即，亦可由與控制基板保持手的動作的控制部有別的控制部執行依據拍攝影像來檢測檢查對象的狀態的處理。例如，可於基板處理系統的上位的控制裝置執行檢查對象的狀態的檢測的控制處理。此外，亦可於與基板處理系統個別配置的遙控系統執行依據拍攝影像來檢測檢查對象的狀態的處理。

此外，上述第一實施型態例示了攝影部60配置成與第二載片支持部32一體地移動，惟本發明不限於此。本發明中，攝影部亦可配置成可相對於第二載片支持部移動，例如，亦可配置成可相對於第二載片支持部改變攝影部的拍攝方向。

此外，上述第一實施型態例示了攝影部60以離開第二載片支持部32的連接部分32c的狀態，配置於第二載片支持部32，惟本發明不限於此。本發明中，亦可將攝影部配置成鄰近於第二載片支持部與第二載片的連接部分。

此外，上述第一實施型態例示了依據所拍攝到的處理裝置103具有的收納部20中的收納狀態的基板10的拍攝影像P，檢測收納部20中的基板10的配置狀態，惟本發明不限於此。本發明中，亦可使用配置於基板保持手的光學感測器而非使用攝影部來檢測收納部中的收納狀態的基板的配置狀態。

此外，上述第一實施型態例示了攝影部60配置於載片91、92、93、94及95的側面，上述第二實施型態例示了攝影部260配置於載片292、293、294及295的上方，惟本發明不限於此。本發明中，亦可將攝影部於第二載片支持部中配置於第二載片的下方。此外，要藉由直動機 構部直線地移動基板保持手時，亦可將攝影部配置於第二載片的上方或下方。此外，要藉由具有機械臂的連結機構移動基板保持手時，亦可將攝影部配置於第二載片支持部的側方或下方。

此外，上述第一實施型態例示了以收納部20作為處理裝置103的構成要素而檢測收納部20的異常，惟本發明不限於此。本發明中，亦可將處理裝置中用於對基板進行處理的電極或溶液等的消耗品作為半導體製造裝置的構成要素而檢測其消耗程度的狀態。此外，就檢查對象而言，不僅是對基板進行處理的處理裝置及對基板進行收納的收納容器，進行基板的搬送的搬送裝置亦可作為檢查對象。此外，亦可將處理裝置、收納容器及搬送裝置中的異物的檢測作為檢查對象。

此外，上述第一實施型態例示了檢測配置於收納部20的基板10的配置狀態，惟本發明不限於此。本發明中，亦可依據拍攝影像來檢測基板保持手的保持狀態中的基板的配置狀態，此外，亦可檢測基板保持手的保持狀態中的基板的缺陷或變形等異常，此外，亦可檢測配置於收納容器的基板的狀態。

此外，上述第一實施型態例示了具備第一載片支持部31及第二載片支持部32之二個載片支持部，惟本發明不限於此。本發明中，亦可具備三個以上的複數個載片支持部。此時，可將攝影部僅配置於複數個載片支持部之中的第二載片支持部，亦可將攝影部配置於至少包含第二載片支持部的複數個載片支持部之中的某些載片支持部。

此外，上述第一實施型態例示了於基板保持手30的第二載片支持部32配置一個攝影部60，惟本發明不限於此。本發明中，亦可於第二載片支持部配置複數個攝影部。

本說明書揭示的要素的功能可使用電路(Circuitry)或處理電路來執行。該電路或處理電路係包含構成為可執行所揭示的功能或經程式化的通用處理器、專用處理器、積體電路、特殊應用積體電路(Application specific integrated circuit；ASIC)、習用電路及/或此等的組合。處理器因包含電晶體、其他電路等而可視為處理電路或電路。本發明中，電路、單元或手段係執行所列舉的功能的硬體，或經程式化以執行所列舉的功能的硬體。硬體可為本說明書中揭示的硬體，或者，亦可為經程式化為執行所列舉的功能的其他習知硬體或構成為執行所列舉的功能的其他習知硬體。硬體為被認為是一種電路的處理器時，電路、手段或單元係硬體與軟體的組合，軟體係使用於硬體及/或處理器的構成。

10:基板

31:第一載片支持部

32:第二載片支持部

32a:殼體部

32b:臂部

32c:連接部分

60:攝影部

95:載片

X,X1,X2:橫方向(方向)

Y,Y1,Y2:移動方向(方向)

Z,Z1,Z2:鉛直方向(方向)

Claims (10)

1. 一種半導體製造裝置系統，係進行從半導體製造裝置搬出基板及將前述基板搬入前述半導體製造裝置之中之至少一者，前述半導體製造裝置係對於前述基板進行搬送、處理及收納之至少一者；

   前述半導體製造裝置系統係具備：

   基板保持手，係包含第一載片支持部及第二載片支持部，該第一載片支持部係支持要載置前述基板的第一載片的基端，該第二載片支持部係與前述第一載片支持部個別地動作，且支持要載置前述基板的第二載片的基端；

   攝影部，係拍攝檢查對象，該檢查對象係包含前述基板、前述半導體製造裝置的構成要素及前述基板保持手之至少一者；以及

   控制部，係依據前述攝影部所拍攝到的拍攝影像，檢測前述檢查對象的狀態；

   前述攝影部係配置於前述第二載片支持部。
2. 如請求項1所述之半導體製造裝置系統，其中，

   前述攝影部係與前述第二載片支持部一體地移動。
3. 如請求項1或2所述之半導體製造裝置系統，其中，

   前述攝影部係以離開前述第二載片支持部與前述第二載片的連接部分的狀態，配置於前述第二載片支持部。
4. 如請求項3所述之半導體製造裝置系統，其中，

   從搬入或搬出前述基板之際的前述第二載片的移動方向觀察時，前述攝影部係在前述第二載片的端部的更外側，以離開前述連接部分的狀態，配置於前述第二載片支持部的側方。
5. 如請求項1或2所述之半導體製造裝置系統，其中，

   前述攝影部拍攝的前述檢查對象至少包含前述半導體製造裝置具有的收納部中的收納狀態的前述基板；

   前述控制部係依據所拍攝到的前述收納部中的收納狀態的前述基板的前述拍攝影像而檢測前述收納部中的前述基板的配置狀態。
6. 如請求項1或2所述之半導體製造裝置系統，其中，

   前述基板保持手係包含：

   複數個前述第一載片，係由前述第一載片支持部所支持；及

   一個前述第二載片，係由前述第二載片支持部所支持；

   前述攝影部係配置於支持一個前述第二載片的基端的前述第二載片支持部。
7. 如請求項1或2所述之半導體製造裝置系統，更具備直動機構部，該直動機構部係使前述基板保持手直線地移動，且使前述第二載片支持部獨立於前述第一載片支持部之外直線地移動。
8. 如請求項7所述之半導體製造裝置系統，更具備升降機構部，該升降機構部係使前述直動機構部升降移動，並且藉由使前述直動機構部升降移動而使前述基板保持手升降移動。
9. 如請求項1或2所述之半導體製造裝置系統，其中，

   前述基板保持手係包含：

   一個前述第一載片，係由前述第一載片支持部所支持；及

   複數個前述第二載片，係由前述第二載片支持部所支持；

   前述攝影部係配置於支持複數個前述第二載片的基端的前述第二載片支持部。
10. 如請求項1或2所述之半導體製造裝置系統，其中，

    前述攝影部係包含：

    第一攝影部，係配置於前述第一載片支持部；及

    第二攝影部，係獨立於前述第一攝影部之外而配置於前述第二載片支持部。

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