JP7182911B2 - めっき装置、及びめっき方法 - Google Patents

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Description

本発明は、めっき装置、及びめっき方法に関する。
従来、半導体ウェハ等の基板の表面に設けられた微細な配線用溝、ホール、又はレジスト開口部に配線を形成したり、基板の表面にパッケージの電極等と電気的に接続するバンプ（突起状電極）を形成したりすることが行われている。この配線及びバンプを形成する方法として、例えば、電解めっき法、蒸着法、印刷法、ボールバンプ法等が知られている。半導体チップのＩ／Ｏ数の増加、細ピッチ化に伴い、微細化が可能で性能が比較的安定している電解めっき法が多く用いられるようになってきている。
電解めっき法で配線又はバンプを形成する場合、基板上の配線用溝、ホール、又はレジスト開口部に設けられるバリアメタルの表面に電気抵抗の低いシード層（給電層）が形成される。このシード層の表面において、めっき膜が成長する。
一般的に、めっきされる基板は、その周縁部に電気接点を有する。このため、基板の中央部には、めっき液の電気抵抗値と基板の中央部から電気接点までのシード層の電気抵抗値との合成抵抗に対応する電流が流れる。一方で、基板の周縁部（電気接点近傍）には、めっき液の電気抵抗値にほぼ対応する電流が流れる。即ち、基板の中央部には、基板の中央部から電気接点までのシード層の電気抵抗値の分だけ、電流が流れにくい。この、基板の周縁部に電流が集中する現象はターミナルエフェクトと呼ばれる。
なお、電解めっき法でめっきされる基板の形状としては、円形の基板や、四角形の基板が知られている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
円形基板においては、円形基板の中央部から基板の周縁部までの距離と隣り合う電気接点間の距離が、基板の全周に渡って同一である。このため、円形基板にめっきするときのターミナルエフェクトは、基板の全周囲に渡ってほぼ同様に生じる。したがって、円形基板にめっきをした場合は、基板の中心部におけるめっき速度が低下し、基板の中心部におけるめっき膜の膜厚が基板の周縁部におけるめっき膜よりも薄くなる。従来は、ターミナルエフェクトによる膜厚の面内均一性の低下を抑制するために、円形基板の周縁部に均等に配置された電気接点に電流を供給しつつ、例えば特許文献３に開示されているようなレギュレーションプレートを用いて、円形基板に加わる電場、すなわち電気活性イオンの移流を調節することが行われていた。
特開平０９－１２５２９４号公報 特公平０３－０２９８７６号公報 特開２００５－０２９８６３号公報
これまでの円形基板に対するめっきに加えて、角型（パネル）基板に対する（再）配線、貫通ビア等の電気めっきの必要性が高まっている。角形基板に対する電気めっき方法として、基板の特定の二辺のみに対応する位置に給電用の電極を設置して、二辺のみから給電する方法と、四辺全てに対応する位置に給電用の電極を設置して、四辺から給電する方
法が行われている。
円形基板へのめっきと異なり、角型基板には中心からの距離が他の基板の部分と比較して遠い角部が存在する。四辺全てに対応する位置に給電用の電極を設置して、給電する場合、角部分に電場が最も集中しやすいことが従来から知られている。角部に電場が最も集中するため、角部の膜厚が高くなりやすく、面内均一性の確保を更に難しくしている。この問題に対する解決策として、中間マスク、アノードマスクを用いてめっき液中の電場分布を部分的に遮蔽し、角部や端部の膜厚増加を抑制する方法が行われている。
この問題に対する他の解決策として、基板の特定の二辺のみに対応する位置に給電用の電極を設置して、二辺のみから給電する方法がある。この場合、角部の膜厚を抑制することができる。しかし、新たな問題として、角部（辺の両端部）から、辺の中央部に向かってやや内側に入った基板の辺の近傍部分の膜厚が低くなりすぎてしまう。
中間マスク、アノードマスクを用いた場合も、角部の膜厚を抑制できる。しかし二辺から給電する場合と同様に、基板の辺上の角部から、辺の中央部に向かってやや内側に入った部分の膜厚が低くなりすぎてしまう。すなわち、この問題は、給電する辺の数（二辺から給電や四辺から給電）によらずに発生する。また、角部の膜厚を制御しようとする場合、一般に中間マスクの開口サイズを調整する（絞る）ことで、角部の膜厚を調整する場合、開口サイズ変更の結果、基板の辺付近の膜厚が下がってしまう。この傾向は給電する辺の数によらない。このような理由から、角型基板における面内均一性の確保が難しくなっていた。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的の一つは、多角形基板にめっきされる膜の面内均一性を向上させることである。
上記課題を解決するために、第１の形態では、アノードを保持するように構成されるアノードホルダと、多角形基板を保持するように構成される基板ホルダと、前記アノードホルダ及び前記基板ホルダを収容して、前記アノード及び前記基板をめっき液に浸漬するためのめっき槽と、前記アノードと前記基板との間に流れる電流を制御するための制御装置と、を有し、前記基板ホルダは、前記多角形基板の各辺に沿って配置される給電部材を有し、少なくとも１個の前記辺を含む前記辺のグループが複数あり、前記各グループ間では少なくとも１つの前記辺が異なり、前記制御装置は、めっき中に、前記給電部材に供給される電流を、前記グループごとに制御し得るように構成された、めっき装置という構成を採っている。
本実施形態では、少なくとも１個の前記辺を含む前記辺のグループが複数あり、前記各グループ間では少なくとも１つの前記辺が異なり、前記制御装置は、前記給電部材に供給される電流を、前記グループごとに制御し得るため、多角形基板にめっきされる膜の面内均一性を向上させることができる。
従来は、二辺のみからなる１つのグループ、又は四辺のみからなる１つのグループしかなく、１つのグル-プに対して電流の制御が行われていた。本実施形態では、辺のグループが複数あり、グループごとに制御し得る。従来のように、特定の二辺のみから給電することや、四辺全体のみから給電することとは異なり、本実施形態では、１個以上の辺を含むいずれかのグループを選択して、かつ選択されたグループを他のグループとは独立に制御することもできる。
本実施形態では、複数のグループの各々を独立に制御することもできるため、例えば、
基板が長方形の場合、最初に長辺である二辺のみを含むグループに給電し、その後、短辺である二辺のみを含むグループに給電することができる。これにより、基板の辺上の角部から、辺の中央部に向かってやや内側に入った部分の膜厚が低くなる上記の問題を改善できる。
形態２では、前記グループのうちの任意の２つのグループに共通に含まれる前記辺はない、形態１記載のめっき装置という構成を採っている。
形態３では、前記辺の個数は偶数であり、偶数個の前記辺に、連続した番号を、隣り合う前記辺は前記番号が連続するように付した時に、奇数番号を付された前記辺を含む前記グループと、偶数番号を付された前記辺を含む前記グループとがある、ことを特徴とする形態１記載のめっき装置という構成を採っている。
形態４では、複数の前記グループのうちの１つの前記グループは複数の前記辺を含み、１つの前記グループとは異なる少なくとも１つの他の前記グル-プは、１つの前記グループに含まれる複数の前記辺のうちの一部の辺のみを含む、形態１記載のめっき装置という構成を採っている。
形態５では、めっき開始時に前記制御装置によって前記電流が供給される前記給電部材が配置される前記辺を含む前記グループと、その後、めっき中に前記制御装置によって前記電流が供給される前記給電部材が配置される前記辺を含む前記グループとが異なる、形態１ないし４のいずれか１項に記載のめっき装置という構成を採っている。
形態６では、前記制御装置は、めっき開始時の電流値と、その後、めっき中の電流値が異なるように、前記電流を制御し得るように構成された、形態１ないし５のいずれか１項に記載のめっき装置という構成を採っている。
形態７では、前記各辺に関して、前記電流が供給される前記給電部材の、前記給電部材が配置されている前記辺方向の長さの合計を、前記給電部材が配置されている前記辺の長さで除算した比は、前記めっき開始時と比べて、前記その後、めっき中、異なるように、前記制御装置は、前記給電部材に供給される前記電流を制御し得るように構成された、ことを特徴とする形態６記載のめっき装置という構成を採っている。
形態８では、前記めっき装置は、前記アノードホルダと前記基板ホルダとの間に設けられる電場遮蔽マスクを備え、前記電場遮蔽マスクは、前記多角形基板の外形に沿った多角形開口を有し、前記めっき開始時の前記多角形開口と、前記その後、めっき中の前記多角形開口は、形状、サイズのうちの少なくとも１つが異なる、ことを特徴とする形態６または７に記載のめっき装置という構成を採っている。電場遮蔽マスクとしては、アノードマスク、中間マスク、またはカソードマスクがある。中間マスクはレギュレーションプレートとも呼ばれる。電場遮蔽マスクが中間マスクの場合、中間マスクは、多角形基板の外形に沿った多角形開口を有する本体部と、多角形開口の縁から基板ホルダ側に突出する壁部と、を有する場合がある。
形態９では、アノードと多角形基板との間に電流を流して前記多角形基板にめっきする方法であって、前記多角形基板の各辺に給電部材を接触させる工程と、前記アノードと、前記多角形基板とをめっき液に浸漬する工程と、前記給電部材に供給される電流を制御する工程と、を有し、少なくとも１個の前記辺を含む前記辺のグループが複数あり、前記各グループ間では少なくとも１つの前記辺が異なり、前記電流を制御する工程では、めっき中に、前記給電部材に供給される電流を、前記グループごとに制御する、めっき方法という構成を採っている。
形態１０では、アノードを保持するように構成されるアノードホルダと、多角形基板を保持するように構成される基板ホルダと、前記アノードホルダ及び前記基板ホルダを収容して、前記アノード及び前記多角形基板をめっき液に浸漬するためのめっき槽と、前記アノードと前記多角形基板との間に流れる電流を制御するための制御装置と、を有し、前記基板ホルダは、前記多角形基板の各辺に沿って配置される給電部材を有し、前記制御装置は、めっき中に、前記多角形基板の第１の辺に沿って配置される第１の給電部材と前記第１の辺と異なる第２の辺に沿って配置される第２の給電部材に独立して電流を流すように構成される、めっき装置という構成を採っている。
形態１１では、 前記多角形基板は矩形基板であり、前記第１の給電部材は前記矩形基板の対向する２辺に沿って配置され、前記第２の給電部材は前記第１の給電部材が配置される前記対向する２辺に直交する他の２辺に沿って配置される、請求項１０記載のめっき装置という構成を採っている。
形態１２では、前記制御装置は、めっき中に、前記第１の給電部材に電流を流し、所定時間が経過した後に前記第２の給電部材に電流を流すように構成される、請求項１０または１１記載のめっき装置という構成を採っている。
形態１３では、前記制御装置は、前記第２の給電部材に電流を流す間に、前記第１の給電部材への電流の供給を停止する、請求項１２記載のめっき装置という構成を採っている。
形態１４では、前記制御装置は、前記第２の給電部材に電流を流す間に、前記第１の給電部材への電流の供給を継続する、請求項１２記載のめっき装置という構成を採っている。
形態１５では、前記制御装置は、前記第１の給電部材と前記第２の給電部材の少なくとも一方に供給する電流を、めっき中に増加させる、請求項１０ないし１４のいずれか１項に記載のめっき装置という構成を採っている。
形態１６では、前記第１の辺の長さに対する前記第１の給電部材が接触している部位の長さの比率と、前記第２の辺の長さに対する前記第２の給電部材が接触している部位の長さの比は異なる、請求項１０ないし１５のいずれか１項に記載のめっき装置という構成を採っている。
形態１７では、アノードと多角形基板との間に電流を流して前記多角形基板にめっきする方法であって、前記多角形基板の各辺に給電部材を接触させる工程と、前記アノードと、前記多角形基板とをめっき液に浸漬する工程と、を有し、めっき中に、前記多角形基板の第１の辺に沿って配置される第１の給電部材と前記第１の辺と異なる第２の辺に沿って配置される第２の給電部材に独立して電流を流す、めっき方法という構成を採っている。
形態１８では、前記第１の給電部材に電流を流し、所定時間が経過した後に前記第２の給電部材に電流を流す、請求項１７記載のめっき方法という構成を採っている。
形態１９では、前記アノードと前記多角形基板との間の電場を部分的に遮蔽するように開口部を有する電場遮蔽マスクを配置する工程をさらに有し、前記第１の辺に沿った前記多角形基板の領域を前記電場遮蔽マスクによって遮蔽した状態で前記第１の給電部材に電流を流し、所定時間が経過した後に前記開口部の形状を変化させて、前記第２の辺に沿った前記多角形基板の領域を前記電場遮蔽マスクによって遮蔽した状態で前記第２の給電部
材に電流を流す、形態１８記載のめっき方法という構成を採っている。
実施形態の電解めっき装置の全体配置図である。 めっき装置に備えられているめっきユニットの概略側断面図（縦断面図）である。 めっきユニットで使用される基板ホルダの概略正面図である。 基板ホルダの概略側面図である。 フロントプレート本体の背面図である。 コネクタに近い側のフェース部の角部近傍を拡大して示す背面図である。 本願の実施形態を示す図である。 本願の実施形態を示す図である。 コンタクトに印加する電流を示す図である。 コンタクトに印加する電流を示す図である。 コンタクトに印加する電流を示す図である。 コンタクトに印加する電流を示す図である。 本願の実施形態を示す図である。 本願の実施形態を示す図である。 本願の実施形態を示す図である。 本願の実施形態を示す図である。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の各実施形態において、同一または相当する部材には同一符号を付して重複した説明を省略することがある。また、各実施形態で示される特徴は、互いに矛盾しない限り他の実施形態にも適用可能である。
図１は、実施形態におけるめっき装置の全体配置図を示す。図１に示すように、このめっき装置は、半導体ウェハ等の基板を収納したカセット１００を搭載する２台のカセットテーブル１０２と、基板のオリフラ（オリエンテーションフラット）やノッチなどの位置を所定の方向に合わせるアライナ１０４と、めっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させるスピンリンスドライヤ１０６とを有する。スピンリンスドライヤ１０６の近くには、基板ホルダ３０を載置して基板の着脱を行う基板着脱部１２０が設けられている。これらのユニット１００，１０４，１０６，１２０の中央には、これらのユニット間で基板を搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置１２２が配置されている。
基板着脱部１２０、基板ホルダ３０の保管及び一時仮置きを行うストッカ１２４、基板を純水に浸漬させるプリウェット槽１２６、基板の表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜をエッチング除去するプリソーク槽１２８、プリソーク後の基板を基板ホルダ３０と共に洗浄液（純水等）で洗浄する第１洗浄槽１３０ａ、洗浄後の基板の液切りを行うブロー槽１３２、めっき後の基板を基板ホルダ３０と共に洗浄液で洗浄する第２洗浄槽１３０ｂ、及びめっきユニット１０は、この順に配置されている。
このめっきユニット１０は、オーバーフロー槽１３６の内部に複数のめっき槽１４を収納して構成されている。各めっき槽１４は、内部に１個の基板を収納し、内部に保持しためっき液中に基板を浸漬させて基板表面に銅めっき等のめっきを施すようになっている。
めっき装置は、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダ３０を基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送装置１４０を有する。この基板ホルダ搬送装置１４０は、基板着脱部１２０、ストッカ１２４、プ
リウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、及びブロー槽１３２との間で基板を搬送する第１トランスポータ１４２と、第１洗浄槽１３０ａ、第２洗浄槽１３０ｂ、ブロー槽１３２、及びめっきユニット１０との間で基板を搬送する第２トランスポータ１４４を有している。めっき装置は、第２トランスポータ１４４を備えることなく、第１トランスポータ１４２のみを備えるようにしてもよい。
この基板ホルダ搬送装置１４０のオーバーフロー槽１３６を挟んだ反対側には、各めっき槽１４の内部に位置してめっき槽１４内のめっき液を攪拌する掻き混ぜ棒としてのパドル１６（図２参照）を駆動するパドル駆動装置１４６が配置されている。
基板着脱部１２０は、レール１５０に沿って横方向にスライド自在な平板状の載置プレート１５２を備えている。２個の基板ホルダ３０は、この載置プレート１５２に水平状態で並列に載置され、一方の基板ホルダ３０と基板搬送装置１２２との間で基板の受渡しが行われた後、載置プレート１５２が横方向にスライドされ、他方の基板ホルダ３０と基板搬送装置１２２との間で基板の受渡しが行われる。
図２は、図１に示すめっき装置に備えられているめっきユニットの概略側断面図（縦断面図）である。図２に示すように、めっきユニット１０は、めっき液、基板ホルダ３０、及びアノードホルダ１３を収容するように構成されためっき槽１４と、オーバーフロー槽（不図示）とを有する。基板ホルダ３０は、多角形の基板Ｗｆを保持するように構成され、アノードホルダ１３は、金属表面を有するアノード１２を保持するように構成される。多角形の基板Ｗｆとアノード１２は、めっき電源１５を介して電気的に接続され、基板Ｗｆとアノード１２との間に電流を流すことにより基板Ｗｆの表面にめっき膜が形成される。
アノードホルダ１３は、アノード１２と基板Ｗｆとの間の電界を調整するためのアノードマスク１８を有する。アノードマスク１８は、例えば誘電体材料からなる略板状の部材であり、アノードホルダ１３の前面に設けられる。ここで、アノードホルダ１３の前面とは、基板ホルダ３０に対向する側の面をいう。すなわち、アノードマスク１８は、アノード１２と基板ホルダ３０の間に配置される。アノードマスク１８は、アノード１２と基板Ｗｆとの間に流れる電流が通過する多角形開口（第２の多角形開口）１８ａを略中央部に有する。
めっきユニット１０は、基板Ｗｆとアノード１２との間の電場を調整するためのレギュレーションプレート（調整板）２０と、めっき液を撹拌するためのパドル１６と、を有する。レギュレーションプレート２０は、基板ホルダ３０とアノード１２との間に配置される。具体的には、レギュレーションプレート２０の下端部が、めっき槽１４の床面に設けられた一対の凸部材２８間に挿入されて、レギュレーションプレート２０がめっき槽１４に対して固定される。また、レギュレーションプレート２０は、上端付近で外側に突出するアーム（図示せず）を有し、図１に示したストッカ１２４内において、ストッカ１２４の周壁上面にアームを引っ掛けることで吊下げ支持されてもよい。パドル１６は、基板ホルダ３０とレギュレーションプレート２０との間に配置される。
レギュレーションプレート２０は、例えば誘電体である塩化ビニルによって形成される。レギュレーションプレート２０は、略中央部に多角形開口２１を有する板状の本体部２２と、本体部２２から基板ホルダ３０側に突出する壁部２３と、を有する。多角形開口２１は、基板Ｗｆの外形に沿った形状、好ましくは基板Ｗｆの外形よりもやや小さい形状であり、図２に示す例では四角形である。壁部２３は、本体部２２における多角形開口２１の縁から、本体部２２の板面に対して垂直な方向（図２中、左右方向）に沿って突出する。
レギュレーションプレート２０がめっき槽１４に収容された状態で、基板Ｗｆとアノード１２に電圧が印加されると、アノード１２からの電流が、多角形開口２１を通過して基板Ｗｆに流れる。言い換えれば、レギュレーションプレート２０は、アノード１２と基板Ｗｆとの間に形成される電場の一部を遮蔽する。また、多角形開口２１を通過した電流は、壁部２３に案内されて基板Ｗｆの外側に広がることが抑制される。ここで、多角形の基板Ｗｆの角部付近には比較的電流が集中せず、基板Ｗｆの辺の中央部付近に比較的電流が集中する傾向がある。
レギュレーションプレート２０には、多角形開口２１を閉塞するように隔膜２４が取り付けられている。隔膜２４は、金属イオンを通して添加剤を通さないカチオン交換膜または多孔性膜から構成されている。このような多孔性膜の例として、（株）ユアサメンブレン製のユミクロン（商標名）が挙げられる。隔膜２４は、多角形開口２１に対応した開口を有する枠状の固定板２５によってレギュレーションプレート２０に固定されている。隔膜２４および固定板２５は、背面（アノード１２側の面）からレギュレーションプレート２０に対して取り付けられるとよい。また、レギュレーションプレート２０と隔膜２４および／または固定板２５との接触面には多角形開口２１の形状に応じた枠状のシール体が設けられるとよい。
なお、いまはレギュレーションプレート２０について説明した。しかし、レギュレーションプレート２０の壁部２３に代えて、又は加えて、アノードホルダ１３に取り付けられたアノードマスク１８について、レギュレーションプレート２０の壁部２３と同様の壁部を有していてもよい。つまり、アノードマスク１８は、多角形の基板Ｗｆの外形に沿った多角形開口１８ａを有するアノードマスク本体部と、アノードマスク本体部の多角形開口１８ａの縁から基板ホルダ３０側に突出するアノードマスク壁部とを有してもよい。アノードマスク１８における多角形開口１８ａ、及びアノードマスク壁部は、レギュレーションプレート２０における多角形開口２１、及び壁部２３と、同一の寸法であってもよいし、異なる寸法であってもよい。
続いて、基板ホルダ３０について説明する。図３は図２に示しためっきユニット１０で使用される基板ホルダ３０の概略正面図であり、図４は、基板ホルダ３０の概略側面図である。基板ホルダ３０は、フロントプレート３００とバックプレート４００とを備えている。これらのフロントプレート３００とバックプレート４００との間に基板Ｗｆが保持される。本実施例では、基板ホルダ３０は、基板Ｗｆの片面を露出した状態で基板Ｗｆを保持する。
フロントプレート３００は、フロントプレート本体３１０と、アーム部３３０とを備えている。アーム部３３０は、一対の台座３３１を有し、図１に示した各処理槽の周壁上面に台座３３１を設置することで、基板ホルダ３０が垂直に吊下げ支持される。また、アーム部３３０には、めっき槽１４の周壁上面に台座３３１を設置したときに、めっき槽１４に設けられた電気接点と接触するように構成されたコネクタ３３２が設けられる。これにより、基板ホルダ３０は外部電源と電気的に接続され、基板ホルダ３０に保持された多角形の基板Ｗｆに電圧・電流が印加される。
フロントプレート本体３１０は、概ね矩形状であり、配線バッファ部３１１とフェース部３１２とを有し、前面３０１と背面３０２とを有する。フロントプレート本体３１０は、取付部３２０によって２箇所でアーム部３３０に取り付けられている。フロントプレート本体３１０には、開口部３０３が設けられており、開口部３０３から基板Ｓの被めっき面が露出される。本実施形態では、開口部３０３は、多角形の基板Ｗｆの形状に対応した形状に形成されている。
バックプレート４００は、概ね矩形状であり、基板Ｗｆの背面を覆う。バックプレート４００は、基板Ｗｆをフロントプレート本体３１０（より詳細には、フェース部３１２）の背面３０２との間に挟んだ状態でクランプ３４０によって固定される。クランプ３４０は、フロントプレート本体３１０の面３０１，３０２に平行な回転軸３４１回りに回転するように構成される。ただし、クランプ３４０は、こうした例に限定されず、面３０１，３０２に垂直な方向に往復運動してバックプレート４００をクランプするように構成されるなどとしてもよい。
図５は、フロントプレート本体の背面図であり、図６は、コネクタに近い側のフェース部の角部近傍を拡大して示す背面図である。フロントプレート本体３１０の背面３０２は、１８個のコンタクト領域Ｃ１－Ｃ１８を有する。コンタクト領域Ｃ１－Ｃ５はフェース部３１２のうち、右辺に配置されている。コンタクト領域Ｃ６－Ｃ９はフェース部３１２のうち、下辺に配置されている。コンタクト領域Ｃ１０－Ｃ１４はフェース部３１２の左辺に配置されている。コンタクト領域Ｃ１５－Ｃ１８はフェース部３１２の上辺に配置されている。
図６に示すように、各コンタクト領域Ｃ１－Ｃ１８には、基板Ｗｆに給電するためのコンタクト３７０(給電部材)が含まれる。コンタクト３７０は、フロントパネル３００の開口部３０３の各辺に沿って配置されている。つまり、コンタクト３７０は、多角形の基板Ｗｆの各辺に沿って配置される。各コンタクト領域Ｃ１－Ｃ１８のコンタクト３７０には、それぞれ、ケーブルＬ１－Ｌ１８を介して、外部から給電される。
なお、以下の説明では、各ケーブルを区別する必要がない場合には、ケーブルＬ１－Ｌ１８をまとめて、ケーブルＬと総称する場合がある。また、任意のケーブルをケーブルＬとして参照する場合もある。また各コンタクト領域を区別する必要がない場合には、コンタクト領域Ｃ１－Ｃ１８をまとめて、コンタクト領域Ｃと総称する場合がある。また、任意のコンタクト領域をコンタクト領域Ｃとして参照する場合もある。
ケーブルＬ１－Ｌ１８の第１端部は、アーム部３３０の一端に設けられたコネクタ３３２に接続されおり、より詳細には、コネクタ３３２において個別の接点または複数本ずつ共通の接点（図示省略）に電気的に接続されている。ケーブルＬ１－Ｌ１８は、コネクタ３３２の各接点を介して外部の電源（電源回路、電源装置等）に電気的に接続可能である。
ケーブルＬ１－Ｌ７は、同一平面内に並んでケーブル通路３６５内に導入され、開口部３０３のコネクタ３３２側の辺に沿って配置されている。ケーブル同士は、フェース部３１２の厚み方向に重ならない。したがって、フェース部３１２及びフロントパネル３００の厚みを抑制することができる。
各コンタクト領域におけるケーブルＬとコンタクト３７０との電気接続は、以下のように行われている。ケーブルＬ１を例に挙げると、ケーブルＬ１の先端部（第２端部）は、ケーブルＬ１の被覆が除去されて、心線（導電線）が露出している。ケーブルＬ１の先端部は、コンタクトＣ１の近傍においてシールホルダ３６３の配線溝内に導入され、コンタクト領域Ｃ１内で、４箇所のネジ（締結部材）５１１によってコンタクト３７０とともに押圧されている。つまり、ネジ（締結部材）５１１とシールホルダ３６３とが、ケーブルＬ１の心線をコンタクト３７０とともに挟持している。この結果、ケーブルＬ１は、コンタクト３７０に電気的に接続される。基板ホルダ３０が基板Ｗｆを保持すると、コンタクト３７０が基板Ｗｆに接触して、外部の電源からケーブルＬ１、コンタクト３７０を介して基板Ｗｆに給電が行われる。他のコンタクト領域Ｃ２－Ｃ１８も同様に構成されており
、１８箇所のコンタクト３７０から基板Ｗｆに給電が行われる。
以上で説明したように、本実施形態に係る基板ホルダ３０は、多角形の基板Ｗｆの各辺にコンタクト３７０が設けられており、各辺に設けられたコンタクト３７０から基板Ｗｆに給電が行われる。これにより、基板Ｗｆの表面にめっき膜が形成される。
以上、四角形の基板Ｗｆについて説明したが、これに限らず、三角形、又は五角形以上の基板Ｗｆにも、同様のプロセスでめっきをすることができる。こうした場合においても、アノードマスク１８およびレギュレーションプレート２０には、基板Ｗｆの形状に沿った三角形、又は五角形以上の多角形開口が形成されればよい。また、多角形基板の各辺に沿って給電部材が配置されればよい。
めっきユニット１０は、さらに、電源１５と、電源１５を制御するための制御装置１７と、を有する。電源１５は、それぞれアノード１２と基板Ｗｆとに電気的に接続され、アノード１２と基板Ｗｆとの間に電流を流すように構成される。制御装置１７は、電源１５を制御することにより、基板ホルダ３０に設けられる各コンタクト領域Ｃにそれぞれ異なる値の電流が供給されるように、電流を制御することができる。
制御装置１７は、給電部材３７０に供給される電流を、辺のグループごとに制御し得るように構成されている。基板Ｗｆの各辺に関して、少なくとも１個の辺を含む辺のグループが複数あり、各グループ間では少なくとも１つの辺が異なる。辺のグループごとに制御するために、例えば、電源１５内において、フェース部３１２のうち１つの辺（例えば、右辺）に配置されているコンタクト領域Ｃ１－Ｃ５からの５本のケーブルＬは、１本のケーブルに結線されている。この結線例を用いた実施形態について図７により説明する。
なお、１本のケーブルに結線されるケーブルＬは、１つの辺（例えば、右辺）に配置されているコンタクト領域Ｃ１－Ｃ５からの５本のケーブルＬすべてではなく、中央部に配置されたコンタクト領域Ｃ２－Ｃ４のみとしてもよい。この結線例を用いた実施形態については、後述する図８の実施例において説明する。図８の実施例では、制御装置１７は個々のコンタクト領域Ｃを独立に制御できる。
図７は、３個の異なる実施形態を示す。図７において、制御装置１７は、めっき開始時に電流が供給されるコンタクト３７０が配置される辺と、その後に電流が供給されるコンタクト３７０が配置される辺とが、少なくとも部分的に異なるように、コンタクト３７０に供給される電流を制御し得るように構成されている。図７（ａ）では、めっき開始時に長方形の基板Ｗｆの２つの長辺２０６に対応してフロントプレート本体３１０上に配置されるコンタクト３７０にのみ電流が供給される。その後、２つの短辺２０８に対応してフロントプレート本体３１０上に配置されるコンタクト３７０にのみ電流が供給される。図７は、電流が供給されるコンタクト３７０が接触する基板Ｗｆ上の領域２２６（基板Ｗｆに給電される領域）を示す。なお、図７において、基板Ｗｆの辺を除いた内部がめっきの対象となるめっきエリア２１０である。また、図７では左側の図がめっき開始時に給電される辺を示し、右側の図が、その後にめっきされる辺を示す。例えば、図７（ａ）の場合、めっき開始時に給電される領域２２６は長辺２０６ａ，２０６ｂ上にあり、その後に給電される領域２２６は短辺２０８ａ，２０８ｂ上にある。
図７（ａ）、（ｃ）では、「複数のグループのうちの任意の２つのグループに共通に含まれる辺はないという」ことを、複数のグループが２つのグループである場合に示す実施形態である。図７（ａ）では、１つのグループは長辺２０６ａ，２０６ｂからなり、もう１つのグループは短辺２０８ａ，２０８ｂからなる。別の表現をすると、図７（ａ）では、辺の個数は偶数（４個）であり、偶数個の辺に、連続した番号（本図では１～４）を、
隣り合う辺は番号が連続するように付す。そして、奇数番号を付された辺を含むグループ（長辺２０６ａ，２０６ｂからなるグループ）と、偶数番号を付された辺を含むグループ（短辺２０８ａ，２０８ｂからなるグループ）とがある。
図７（ｃ）では、１つのグループは短辺２０８ａ，２０８ｂの２辺からなり、もう１つのグループは長辺２０６ａのみからなる。図７において、めっき開始時に制御装置１７によって電流が供給される給電部材３７０が配置される辺を含むグループと、その後に制御装置１７によって電流が供給される給電部材３７０が配置される辺を含むグループとが異なる、
図７（ｂ）では、複数のグループのうちの１つのグループは複数の辺を含み、１つのグループとは異なる少なくとも１つの他のグル-プは、１つのグループに含まれる複数の辺のうちの一部の辺のみを含む。具体的には、１つのグループは長辺２０６ａ，２０６ｂの２辺からなり、もう１つのグループは長辺２０６ａ，２０６ｂと、短辺２０８ａ，２０８ｂの４辺からなる。
図７（ａ）の形態によると、以下の効果がある。既述のように、１つのグループのみを有し、１つのグループに含まれる固定された二辺や四辺から給電する場合、図７（ａ）の基板Ｗｆの辺上の角部２００から、辺の中央部２０２に向かってやや内側に入った中間部分２０４の近傍の 膜厚が低くなりすぎてしまう。図７（ａ）の形態によると、２つの長辺２０６ａ，２０６ｂからなるグループに給電した後に、２つの短辺２０８ａ，２０８ｂからなるグループに給電するため、中間部分２０４の近傍の膜厚と、角部２００や中央部２０２の近傍の膜厚との差を減少させることができる。
図７（ｂ）では、めっき開始時に長方形の基板Ｗｆの２つの長辺２０６ａ，２０６ｂからなるグループに対応するフロントプレート本体３１０上に配置されるコンタクト３７０にのみ電流が供給される。その後、長辺２０６ａ，２０６ｂと、短辺２０８ａ，２０８ｂからなるグループに対応するフロントプレート本体３１０上に配置されるコンタクト３７０に電流が供給される。
図７（ｃ）では、めっき開始時に長方形の基板Ｗｆの２つの短辺２０８ａ，２０８ｂの２辺からなるグループに対応するフロントプレート本体３１０上に配置されるコンタクト３７０にのみ電流が供給される。その後、１つの長辺２０６ａからなるグループに対応するフロントプレート本体３１０上に配置されるコンタクト３７０にのみ電流が供給される。
図７（ａ）～図７（ｃ）の形態のいずれを採用してめっきを行うかは、所望のめっきパターンや基板Ｗｆの表面特性、すでに行われているめっきの結果等により決定される。電流が給電される給電辺について従来は、長辺２０６あるいは短辺２０８における固定された二辺給電か、全ての辺に固定的に給電する四辺給電が用いられている。本実施形態では、図７に示すように、給電辺は二辺、四辺に限らず１～４辺まで任意に選択できる。また、選択される辺をめっき中に変化させる場合、変化の前後において選択できる辺は任意である。なお、図７の実施例において、電場遮蔽マスクを用いなくてもよい。
なお、図７（ａ）～図７（ｃ）の形態では、制御装置１７は、めっき中に、矩形基板Ｗｆの第１の辺２０６に沿って配置される第１の給電部材と第１の辺２０６と異なる第２の辺２０８に沿って配置される第２の給電部材に独立して電流を流すように構成されている。図７（ａ）～図７（ｃ）の形態では、第１の給電部材は矩形基板Ｗｆの対向する２辺２０６に沿って配置され、第２の給電部材は第１の給電部材が配置される対向する２辺２０６に直交する他の２辺２０８に沿って配置される。
次に図８により別の実施形態について説明する。基板Ｗｆにめっきする技術において、電流値を複数段階変化させて電流を印加する、一般にステップ電流と呼ばれるめっき方法が知られている。すなわち、めっき開始時の電流値と、その後の電流値が異なる方法が知られている。本実施形態では、ステップ電流に加えて、各ステップ毎に給電する辺、あるいは辺内のコンタクトを切り替えてめっきする。給電する辺、１つの辺内にある給電するコンタクト、各ステップにおける電流値、印可時間、ステップ数を、めっきへの要求仕様に合わせて選択し、めっきを行うことが可能である。
各ステップにおいて、給電する辺を、制御装置１７の制御によって選択する。めっき開始時に、長辺２０６側の二辺を給電辺として、めっきする。その後、短辺２０８側の二辺を給電辺としてめっきする。すなわち、図８では、辺の個数は偶数（４個）であり、偶数個の辺に、連続した番号（本図では１～４）を、隣り合う辺は番号が連続するように付す。本図では、（１）～（４）の番号が、図示するように、例えば右回りに付される。
その時に、制御装置１７は、奇数番号を付された長辺２０６の給電部材に供給される電流と、偶数番号を付された短辺２０８の給電部材に供給される電流とが独立であるように、前記電流を制御し得るように構成されている。このとき、電流値は最初のステップと同じでも良いし、異なっていてもよい。なお、角部２００の膜厚増加を抑えるために、中間マスク２０、アノードマスク１８によって、アノード１２と基板Ｗｆとの間の電場を部分的に遮蔽する。
この時の電流値の一例を図９に示す。図の横軸は時間（分）、縦軸は電流値（mA/cm2）である。グラフ２１２は、長辺２０６の給電部材に供給される電流である第１の電流を示す。グラフ２１４は、短辺２０８の給電部材に供給される電流である第２の電流を示す。めっき開始時刻は、「０」で示す。めっき開始後、ある時間（ｔ１）から短辺２０８に電流を印可する。ある時間（ｔ１）まで電流を印加していた長辺２０６に印可していた電流はＯＦＦとする。図９に示すように電流を印可する場合、電源１５(整流器）は、一台でめっき装置の運用が可能である。
電流値の印加パターンとしては、以下のパターンも可能である。以下の図１０～１２では、図９と同様に、図の横軸は時間（分）、縦軸は電流値（mA/cm2）であり、グラフ２１２は、長辺２０６の給電部材に供給される電流である第１の電流を示す。また、グラフ２１４は、短辺２０８の給電部材に供給される電流である第２の電流を示す。図１０は、四辺に常に電流を流し、電流値は一定であるが、長辺２０６と短辺２０８とで、電流値が異なるものである。短辺２０８に流す電流値は、長辺２０６に流す電流値より大きい。
図１１は、四辺に常に電流を流し、長辺２０６と短辺２０８とで、電流値が異なり、さらに、長辺２０６に流す電流値は、一定である。短辺２０８に流す電流値は、ある時間（ｔ１）までは、長辺２０６に流す電流値より小さく、ある時間（ｔ１）後は、長辺２０６に流す電流値より大きい。
ある時間（ｔ１）までは電流値は小さく、ある時間（ｔ１）後は電流値が大きい理由は以下のとおりである。めっき開始直後は、めっき膜が薄く、電気抵抗が大きく、辺の端部、中央部、中間部分間での電気抵抗の差（ばらつき）も大きい。この状態で、電流値が大きいと、めっきの膜厚のばらつきが大きくなる。そのため、めっき開始直後は、電流値を小さくして、めっきの膜厚が大きくなって、電気抵抗が小さくなった（ばらつきが小さくなった）時に、電流値を大きくする。
図１１に示す例では、図１０に示す例に比べて、コンタクト３７０に流れる電流の値を
めっき途中で変更している点が異なる。即ち、短辺２０８に流れる電流の値を、めっき途中で段階的に増加させている。この理由をさらに説明する。基板Ｗｆの辺２０６の中央部２０２には、ターミナルエフェクトにより、めっきの初期段階では電場が集中し、めっきが進むにつれて電流が小さくなる。このため、電場が集中するめっきの初期段階では、電流の値を比較的小さくする。中央部２０２の電流が他の部分と比べて相対的に小さくなるめっきの途中段階で、電流の値を比較的大きくしている。このように、ターミナルエフェクトに応じて電流値を変化させているので、定電流を流し続ける図１０の例に比べて、より膜厚の面内均一性を向上させることができる。
図１２では、ある時間（ｔ１）までは、長辺２０６にのみ電流を流す。ある時間（ｔ１）後は、四辺に電流を流し、長辺２０６と短辺２０８とで、電流値が異なる。ある時間（ｔ１）後は、短辺２０８に流す電流値は、長辺２０６に流す電流値より大きい。図１１，１２に示す電流の印加方法によれば、図１０と比較して、基板Ｗｆ内でシード膜厚の異方性があるなどの場合に、めっきの膜厚を均一化する効果が高くなる可能性がある。その結果、めっきによる膜厚の制御方法の自由度が上がる。
図９，１２では、制御装置１７は、めっき中に、第１の給電部材に電流を流し、所定時間が経過した後に第２の給電部材に電流を流す。図９では制御装置１７は、第２の給電部材に電流を流す間に、第１の給電部材への電流の供給を停止する。
図１２では制御装置１７は、第２の給電部材に電流を流す間に、第１の給電部材への電流の供給を継続する。図１１では制御装置１７は、第１の給電部材と第２の給電部材の少なくとも一方に供給する電流を、めっき中に増加させる。
図１３、１４，１５では、第１の辺２０６の長さ２１６に対する第１の給電部材が接触している部位の長さ２１８の比率と、第２の辺の長さ２１６に対する第２の給電部材が接触している部位の長さ２１８の比は異なる。
図９～１２に示す電流は、図７，８に適用できるものであるが、図８に示す実施形態は、電流値の印加パターン以外にも特徴がある。これについて、図１３により説明する。図１３は、図８（ｂ）の拡大図である。図１３において、各辺に関して、電流が供給されるコンタクト３７０の、コンタクト３７０が配置されている辺方向の部分の長さの合計２１８を、コンタクト３７０が配置されている辺の幅２１６（長さ）で除算した比は、めっき開始時と比べて、その後、異なるように、制御装置１７は、コンタクト３７０に供給される電流を制御し得るように構成されている。
図８（ａ）に示す最初の一段階目でのめっきでは、既述のように角部２００の膜厚増加を抑えた代わりに、長辺側端部に近い中間部分２０４の膜厚が低くなる。図８（ｂ）に示すその後の二段階目でのめっきでは、一段階目と比較して、給電部の長さの合計２１８と辺の幅２１６の比（給電部の長さの合計２１８÷辺の幅２１６）が小さくなっている。これによって、角部２００への膜厚増加を抑制しながら、膜厚不足部分である短辺近くの中間部分２０４に厚くめっきされるようにする。結果として、角型基板全体に対し均一にめっきすることができる。なお、ステップ数、給電辺の数、電流値については任意に組み合わせることが可能である。
図８に示す実施形態を実現する具体的な方法としては、コンタクト３７０の長さの合計が、図８に示す合計２１８に相当する。コンタクト３７０の長さの具体例を図１４，１５により説明する。既述のように、１つの辺には、いくつかのコンタクト３７０がある。各コンタクトについて独立に、給電するか否かを選択できるようになっている。図１４（ａ），１５（ａ）に示すように、めっき開始時、２つの長辺２０６にあるコンタクト３７０
の全てに給電する。その後、図１４（ｂ），１５（ｂ）に示すように、２つの短辺２０８に給電してめっきする。その際に短辺２０８の全てのコンタクト３７０を給電に使用しない。
図１４（ｂ）では、全体で４個あるコンタクト３７０ａ、３７０ｂ、３７０ｃ、３７０ｄのうち、内側の２個のコンタクト３７０ｂ、３７０ｃのみに給電する。図１５（ｂ）では、全体で４個あるコンタクト３７０ａ、３７０ｂ、３７０ｃ、３７０ｄのうち、外側の２個のコンタクト３７０ａ、３７０ｄのみに給電する。
短辺２０８上のコンタクト３７０はそれぞれ、長さ２２４を有する。図１４，１５の短辺２０８上の給電される２個のコンタクト３７０の長さ２２４の合計が、図８の短辺２０８上の合計２１８に相当する。長辺２０６に関しても同様である。この結果、図８の例と同様、めっき開始時と比較して、その後のめっきでは、辺の長さAと給電長さBの比B/Aが小さくなっている。これによって、角部への膜厚増加を抑制しながら、膜厚不足部分である短辺近くの中間部分２０４に厚くめっきされる。結果として、角型基板全体に対し均一にめっきすることができる。
なお、図１４，１５の例に限らず、任意に給電するコンタクトの組み合わせは変える事ができる。給電するコンタクトの組み合わせは、例えば以下のような点を考慮して決定される。基板Ｗｆによっては、基板Ｗｆのすべてに均一なめっき用レジストパターンが存在するのではなく、部分的にめっき用レジストパターンの異なる基板Ｗｆがある。従来の方法のように、単一ステップで、基板Ｗｆに均一に電流を印加する方法では、めっき用レジストパターンの部分的な違いに対応出来ない、すなわち、均一な膜をつけられない可能性がある。めっき用レジストパターンの異なるエリア近くの辺（コンタクト）にのみ異なるステップ、異なる電流値を印加してめっきすることで、上記の問題を解決することができる。めっき用レジストパターンの部分的な違いに対応して、辺毎に電流値変えるか、コンタクト毎に電流値を変えるか、何れかの方法を採用する。
次に、図１６により、別の実施形態について説明する。本実施形態では、めっき装置は、アノードホルダ１３と基板ホルダ３０との間に設けられるレギュレーションプレート２０を備える。レギュレーションプレート２０は、既述のように多角形の基板Ｗｆの外形に沿った多角形開口２１を有する本体部２２と、多角形開口２１の縁から基板ホルダ３０側に突出する壁部２３とを有する。めっき開始時の多角形開口２１と、その後の多角形開口２１は、形状、サイズのうちの少なくとも１つが異なる。本実施形態は、図７の実施形態と組み合わせて実施できる。
長方形型の角型基板において、二段階の電流ステップと、開口のサイズが可変な電場遮蔽マスク（アノードマスク、中間マスク、またはカソードマスク）を組み合わせる。図１６では、電場遮蔽マスクがレギュレーションプレート２０の場合である。一般に、給電されている辺の近傍において、めっきの膜厚が高くなりやすい傾向がある。給電されている辺に合わせてレギュレーションプレート２０の開口を調整することが好ましい。各電流ステップにおいて、給電する辺を、制御装置１７の制御によって選択できる。１例として、図７（ａ）のように二段階めっきを行う。
図７（ａ）に合わせて、めっき開始時は、多角形開口２１ａは縦長であり、その後、多角形開口２１ａは横長である。図１６（ａ）に示す多角形開口２１の短辺２０８方向の長さである開口径２２０は、図１６（ｂ）に示す多角形開口２１の短辺２０８方向の長さである開口径２２２より短い。
めっき開始時に、任意に選択した辺（図７（ａ）の場合は長辺２０６）に給電してめっ
きする。その後、めっき開始時と異なる辺（図７（ａ）の場合は短辺２０８）に給電する。さらに、異なる電流値でめっきする。その際に可変マスクであるレギュレーションプレート２０の開口径も図１６（ａ）に示す開口径２２０から図１６（ｂ）に示す開口径２２２に変化させてめっきする。結果として、基板Ｗｆ全体に対し均一にめっきすることができる。
図１６では、第１の辺２０６に沿った基板Ｗｆの領域を電場遮蔽マスク２０によって遮蔽した状態で前記第１の給電部材に電流を流し、所定時間が経過した後に開口２１の形状を変化させて、第２の辺２０８に沿った基板の領域を電場遮蔽マスク２０によって遮蔽した状態で前記第２の給電部材に電流を流している。
開口径２２０を開口径２２２に変える機構としては、手動により、めっき槽の外部から変える機構、または、開口径を変える駆動機構（シャッタ等）と、駆動機構を駆動する駆動部（モータ等）と、駆動部を制御する制御装置１７によって自動的に変える機構がある。
なお、従来の角型の基板ホルダ３０では、給電方法を、２辺のみから給電する方法と４辺から給電する方法を切り替えるために、基板ホルダ３０を分解して、コンタクト３７０を取り外す（または取り付ける）必要があった。そのためのメンテナンス作業が必要になる。また、メンテナンス作業中にめっき作業を中断しないために、ホルダ枚数が多く必要になる。この問題の対策として、コンタクト３７０は基板Ｗｆの全周につけておき、制御装置１７の制御によってコンタクト３７０のＯＮ／ＯＦＦの切り替えを行い、給電する辺を二辺または四辺等にする。
この対策によれば、メンテナンス作業なしに給電する辺を切り替えることができ、メンテナンス工数やホルダ数の削減につながる。また、基板Ｗｆの種類に応じて給電する辺の数を変えてめっきすることもでき、めっきレシピの自由度が上がる。
以上、本発明の実施形態の例について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。
以上説明したように、本発明は以下の形態を有する。
形態１
アノードを保持するように構成されるアノードホルダと、
多角形基板を保持するように構成される基板ホルダと、
前記アノードホルダ及び前記基板ホルダを収容して、前記アノード及び前記基板をめっき液に浸漬するためのめっき槽と、
前記アノードと前記基板との間に流れる電流を制御するための制御装置と、を有し、
前記基板ホルダは、前記多角形基板の各辺に沿って配置される給電部材を有し、
少なくとも１個の前記辺を含む前記辺のグループが複数あり、前記各グループ間では少なくとも１つの前記辺が異なり、
前記制御装置は、めっき中に、前記給電部材に供給される電流を、前記グループごとに制御し得るように構成された、めっき装置。
形態２
前記グループのうちの任意の２つのグループに共通に含まれる前記辺はない、形態１記載のめっき装置。
形態３
前記辺の個数は偶数であり、
偶数個の前記辺に、連続した番号を、隣り合う前記辺は前記番号が連続するように付した時に、奇数番号を付された前記辺を含む前記グループと、偶数番号を付された前記辺を含む前記グループとがある、ことを特徴とする形態２記載のめっき装置。
形態４
複数の前記グループのうちの１つの前記グループは複数の前記辺を含み、１つの前記グループとは異なる少なくとも１つの他の前記グル-プは、１つの前記グループに含まれる複数の前記辺のうちの一部の辺のみを含む、形態１記載のめっき装置。
形態５
めっき開始時に前記制御装置によって前記電流が供給される前記給電部材が配置される前記辺を含む前記グループと、その後、めっき中に前記制御装置によって前記電流が供給される前記給電部材が配置される前記辺を含む前記グループとが異なる、形態１ないし４のいずれか１項に記載のめっき装置。
形態６
前記制御装置は、めっき開始時の電流値と、その後、めっき中の電流値が異なるように、前記電流を制御し得るように構成された、形態１ないし５のいずれか１項に記載のめっき装置。
形態７
前記各辺に関して、前記電流が供給される前記給電部材の、前記給電部材が配置されている前記辺方向の長さの合計を、前記給電部材が配置されている前記辺の長さで除算した比は、前記めっき開始時と比べて、前記その後、めっき中、異なるように、前記制御装置は、前記給電部材に供給される前記電流を制御し得るように構成された、ことを特徴とする形態６記載のめっき装置。
形態８
前記めっき装置は、前記アノードホルダと前記基板ホルダとの間に設けられる電場遮蔽マスクを備え、
前記電場遮蔽マスクは、前記多角形基板の外形に沿った多角形開口を有し、
前記めっき開始時の前記多角形開口と、前記その後、めっき中の前記多角形開口は、形
状、サイズのうちの少なくとも１つが異なる、ことを特徴とする形態６または７に記載のめっき装置。
形態９
アノードと多角形基板との間に電流を流して前記多角形基板にめっきする方法であって、
前記多角形基板の各辺に給電部材を接触させる工程と、
前記アノードと、前記多角形基板とをめっき液に浸漬する工程と、
前記給電部材に供給される電流を制御する工程と、を有し、
少なくとも１個の前記辺を含む前記辺のグループが複数あり、前記各グループ間では少なくとも１つの前記辺が異なり、
前記電流を制御する工程では、めっき中に、前記給電部材に供給される電流を、前記グループごとに制御する、めっき方法。
形態１０
アノードを保持するように構成されるアノードホルダと、
多角形基板を保持するように構成される基板ホルダと、
前記アノードホルダ及び前記基板ホルダを収容して、前記アノード及び前記多角形基板をめっき液に浸漬するためのめっき槽と、
前記アノードと前記多角形基板との間に流れる電流を制御するための制御装置と、を有し、
前記基板ホルダは、前記多角形基板の各辺に沿って配置される給電部材を有し、
前記制御装置は、めっき中に、前記多角形基板の第１の辺に沿って配置される第１の給電部材と前記第１の辺と異なる第２の辺に沿って配置される第２の給電部材に独立して電流を流すように構成される、めっき装置。
形態１１
前記多角形基板は矩形基板であり、
前記第１の給電部材は前記矩形基板の対向する２辺に沿って配置され、
前記第２の給電部材は前記第１の給電部材が配置される前記対向する２辺に直交する他の２辺に沿って配置される、形態１０記載のめっき装置。
形態１２
（図１０、図１１以外）
前記制御装置は、めっき中に、前記第１の給電部材に電流を流し、所定時間が経過した後に前記第２の給電部材に電流を流すように構成される、形態１０または１１記載のめっき装置。
形態１３
前記制御装置は、前記第２の給電部材に電流を流す間に、前記第１の給電部材への電流の供給を停止する、形態１２記載のめっき装置。
形態１４
前記制御装置は、前記第２の給電部材に電流を流す間に、前記第１の給電部材への電流の供給を継続する、形態１２記載のめっき装置。
形態１５
前記制御装置は、前記第１の給電部材と前記第２の給電部材の少なくとも一方に供給する電流を、めっき中に増加させる、形態１０ないし１４のいずれか１項に記載のめっき装置。
形態１６
前記第１の辺の長さに対する前記第１の給電部材が接触している部位の長さの比率と、前記第２の辺の長さに対する前記第２の給電部材が接触している部位の長さの比は異なる、形態１０ないし１５のいずれか１項に記載のめっき装置。
形態１７
アノードと多角形基板との間に電流を流して前記多角形基板にめっきする方法であって、
前記多角形基板の各辺に給電部材を接触させる工程と、
前記アノードと、前記多角形基板とをめっき液に浸漬する工程と、を有し、
めっき中に、前記多角形基板の第１の辺に沿って配置される第１の給電部材と前記第１の辺と異なる第２の辺に沿って配置される第２の給電部材に独立して電流を流す、めっき方法。
形態１８
前記第１の給電部材に電流を流し、所定時間が経過した後に前記第２の給電部材に電流を流す、形態１７記載のめっき方法。
形態１９
前記アノードと前記多角形基板との間の電場を部分的に遮蔽するように開口部を有する電場遮蔽マスクを配置する工程をさらに有し、
前記第１の辺に沿った前記多角形基板の領域を前記電場遮蔽マスクによって遮蔽した状態で前記第１の給電部材に電流を流し、所定時間が経過した後に前記開口部の形状を変化させて、前記第２の辺に沿った前記多角形基板の領域を前記電場遮蔽マスクによって遮蔽した状態で前記第２の給電部材に電流を流す、形態１８記載のめっき方法。
１２…アノード
１３…アノードホルダ
１４…槽
１７…制御装置
１８…アノードマスク
２０…中間マスク
２０…レギュレーションプレート
２１…多角形開口
３０…基板ホルダ
２００…角部
２０２…中央部
２０４…中間部分
２０６…辺
２０６…長辺
２０８…短辺
３７０…給電部材
３７０…コンタクト

Claims (19)

  1. アノードを保持するように構成されるアノードホルダと、
    多角形基板を保持するように構成される基板ホルダと、
    前記アノードホルダ及び前記基板ホルダを収容して、前記アノード及び前記基板をめっき液に浸漬するためのめっき槽と、
    前記アノードと前記基板との間に流れる電流を制御するための制御装置と、を有し、
    前記基板ホルダは、前記多角形基板の各辺に沿って配置される給電部材を有し、
    前記給電部材の各々の長手方向は、前記給電部材の各々が配置される前記辺の長さ方向と同じであり、
    少なくとも１個の前記辺を含む前記辺のグループが複数あり、前記各グループ間では少なくとも１つの前記辺が異なり、
    前記複数のグループに属する前記複数の辺は、めっき膜が形成される前記多角形基板の同一の面にあり、
    前記制御装置は、めっき中に、前記給電部材に供給される電流を、前記グループごとに制御し得るように構成された、めっき装置。
  2. 前記グループのうちの任意の２つのグループに共通に含まれる前記辺はない、請求項１記載のめっき装置。
  3. 前記辺の個数は偶数であり、
    偶数個の前記辺に、連続した番号を、隣り合う前記辺は前記番号が連続するように付した時に、奇数番号を付された前記辺を含む前記グループと、偶数番号を付された前記辺を含む前記グループとがある、ことを特徴とする請求項２記載のめっき装置。
  4. 複数の前記グループのうちの１つの前記グループは複数の前記辺を含み、１つの前記グループとは異なる少なくとも１つの他の前記グル-プは、１つの前記グループに含まれる複数の前記辺のうちの一部の辺のみを含む、請求項１記載のめっき装置。
  5. めっき開始時に前記制御装置によって前記電流が供給される前記給電部材が配置される前記辺を含む前記グループと、その後、めっき中に前記制御装置によって前記電流が供給される前記給電部材が配置される前記辺を含む前記グループとが異なる、請求項１ないし４のいずれか１項に記載のめっき装置。
  6. 前記制御装置は、めっき開始時の電流値と、その後、めっき中の電流値が異なるように、前記電流を制御し得るように構成された、請求項１ないし５のいずれか１項に記載のめっき装置。
  7. 前記各辺に関して、前記電流が供給される前記給電部材の、前記給電部材が配置されている前記辺方向の長さの合計を、前記給電部材が配置されている前記辺の長さで除算した比は、前記めっき開始時と比べて、前記その後、めっき中、異なるように、前記制御装置は、前記給電部材に供給される前記電流を制御し得るように構成された、ことを特徴とする請求項６記載のめっき装置。
  8. 前記めっき装置は、前記アノードホルダと前記基板ホルダとの間に設けられる電場遮蔽マスクを備え、
    前記電場遮蔽マスクは、前記多角形基板の外形に沿った多角形開口を有し、
    前記めっき開始時の前記多角形開口と、前記その後、めっき中の前記多角形開口は、形状、サイズのうちの少なくとも１つが異なる、ことを特徴とする請求項６または７に記載のめっき装置。
  9. アノードと多角形基板との間に電流を流して前記多角形基板にめっきする方法であって、
    前記多角形基板の各辺に給電部材を接触させる工程と、
    前記アノードと、前記多角形基板とをめっき液に浸漬する工程と、
    前記給電部材に供給される電流を制御する工程と、を有し、
    前記給電部材は前記多角形基板の各辺に沿って配置され、
    前記給電部材の各々の長手方向は、前記給電部材の各々が配置される前記辺の長さ方向
    と同じであり、
    少なくとも１個の前記辺を含む前記辺のグループが複数あり、前記各グループ間では少なくとも１つの前記辺が異なり、
    前記複数のグループに属する前記複数の辺は、めっき膜が形成される前記多角形基板の同一の面にあり、
    前記電流を制御する工程では、めっき中に、前記給電部材に供給される電流を、前記グループごとに制御する、めっき方法。
  10. アノードを保持するように構成されるアノードホルダと、
    多角形基板を保持するように構成される基板ホルダと、
    前記アノードホルダ及び前記基板ホルダを収容して、前記アノード及び前記多角形基板をめっき液に浸漬するためのめっき槽と、
    前記アノードと前記多角形基板との間に流れる電流を制御するための制御装置と、を有し、
    前記基板ホルダは、前記多角形基板の各辺に沿って配置される給電部材を有し、
    前記給電部材の各々の長手方向は、前記給電部材の各々が配置される前記辺の長さ方向と同じであり、
    前記制御装置は、めっき中に、前記多角形基板の第１の辺に沿って配置される第１の給電部材と前記第１の辺と異なる第２の辺に沿って配置される第２の給電部材に独立して電流を流すように構成され、
    前記第１の辺と前記第２の辺は、めっき膜が形成される前記多角形基板の同一の面にある、めっき装置。
  11. 前記多角形基板は矩形基板であり、
    前記第１の給電部材は前記矩形基板の対向する２辺に沿って配置され、
    前記第２の給電部材は前記第１の給電部材が配置される前記対向する２辺に直交する他の２辺に沿って配置される、請求項１０記載のめっき装置。
  12. 前記制御装置は、めっき中に、前記第１の給電部材に電流を流し、所定時間が経過した後に前記第２の給電部材に電流を流すように構成される、請求項１０または１１記載のめっき装置。
  13. 前記制御装置は、前記第２の給電部材に電流を流す間に、前記第１の給電部材への電流の供給を停止する、請求項１２記載のめっき装置。
  14. 前記制御装置は、前記第２の給電部材に電流を流す間に、前記第１の給電部材への電流の供給を継続する、請求項１２記載のめっき装置。
  15. 前記制御装置は、前記第１の給電部材と前記第２の給電部材の少なくとも一方に供給する電流を、めっき中に増加させる、請求項１０ないし１４のいずれか１項に記載のめっき装置。
  16. 前記第１の辺の長さに対する前記第１の給電部材が接触している部位の長さの比率と、前記第２の辺の長さに対する前記第２の給電部材が接触している部位の長さの比は異なる、請求項１０ないし１５のいずれか１項に記載のめっき装置。
  17. アノードと多角形基板との間に電流を流して前記多角形基板にめっきする方法であって、
    前記多角形基板の各辺に給電部材を接触させる工程と、
    前記アノードと、前記多角形基板とをめっき液に浸漬する工程と、を有し、
    前記給電部材は前記多角形基板の各辺に沿って配置され、
    前記給電部材の各々の長手方向は、前記給電部材の各々が配置される前記辺の長さ方向と同じであり、
    めっき中に、前記多角形基板の第１の辺に沿って配置される第１の給電部材と前記第１の辺と異なる第２の辺に沿って配置される第２の給電部材に独立して電流を流し、
    前記第１の辺と前記第２の辺は、めっき膜が形成される前記多角形基板の同一の面にある、めっき方法。
  18. 前記第１の給電部材に電流を流し、所定時間が経過した後に前記第２の給電部材に電流
    を流す、請求項１７記載のめっき方法。
  19. 前記アノードと前記多角形基板との間の電場を部分的に遮蔽するように開口部を有する電場遮蔽マスクを配置する工程をさらに有し、
    前記第１の辺に沿った前記多角形基板の領域を前記電場遮蔽マスクによって遮蔽した状態で前記第１の給電部材に電流を流し、所定時間が経過した後に前記開口部の形状を変化させて、前記第２の辺に沿った前記多角形基板の領域を前記電場遮蔽マスクによって遮蔽した状態で前記第２の給電部材に電流を流す、請求項１８記載のめっき方法。
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