TW202403121A - 鍍覆裝置及鍍覆方法 - Google Patents

Abstract

本發明使鍍覆於多角形基板的膜的面內均勻性提升。本發明的鍍覆裝置，具備：鍍覆槽；基板固持器，構成為保持多角形基板；陽極，配置於前述鍍覆槽內，以面對前述基板固持器所保持的基板；以及陽極罩，劃定與前述多角形基板的外形對應的開口。陽極罩，具有：第一罩部件，劃定在前述開口的與前述多角形基板的第一邊所對應的第一開口邊的中央部朝向該開口之中央突出的第一凸部；及第二罩部件，劃定在前述開口的與前述多角形基板的第二邊所對應的第二開口邊的中央部朝向該開口之中央突出的第二凸部，其中前述陽極罩構成為可調整前述第一罩部件與前述第二罩部件的彼此距離。

Description

鍍覆裝置及鍍覆方法

本申請案是關於一種鍍覆裝置及鍍覆方法。

以往，在半導體晶圓等基板表面設的細微配線用溝、孔或光阻劑開口部形成配線，在基板表面形成與封裝電極等電連接的凸塊（突起狀電極）。做為形成此配線及凸塊的方法，已知例如電解鍍覆法、蒸鍍法、印刷法、球凸塊法等。隨著半導體晶片的I/O數量增多、狹窄間距化，多半採用可細微化且性能相對穩定的電解鍍覆法。

以電解鍍覆法形成配線或凸塊時，在基板上的配線用溝、孔或光阻劑開口部所設有的障壁金屬表面，形成有電阻低的晶種層（供電層）。在此晶種層表面，鍍覆膜成長。

一般來說，鍍覆的基板在其周緣部具有電接點。也就是說，電流從鍍覆的基板中央朝向周緣部流動。隨著距離基板中央越遠，電位只因晶種層的電阻而逐漸下降，在基板之周緣部產生比基板之中央部更低的電位。由於此基板中心與周緣部的電位差，在基板之周緣部有金屬離子的還原電流，即鍍覆電流集中的現象，稱為終端效應。

此外，做為電解鍍覆法鍍覆的基板形狀，已知圓形基板或四角形基板（例如參照專利文獻1及專利文獻2）。

在圓形基板中，從圓形基板的中央部到基板之周緣部為止的距離與相鄰電接點間的距離，在遍及基板之全周是相同的。因此，對圓形基板鍍覆時的終端效應，在遍及基板之全周圍是幾乎相同地產生。因此，在鍍覆過圓形基板的情況下，基板之中心部的鍍覆速度降低，基板之中心部的鍍覆膜的膜厚比基板之周緣部的鍍覆膜更薄。以往為了抑制因終端效應造成膜厚的面內均勻性降低，將電流供給至均等配置在圓形基板之周緣部的電接點，並使用例如專利文獻3所揭露的調整板，來進行調節施加在圓形基板的電場，即電活性離子的平流。

[先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]特開平09-125294號公報 [專利文獻2]特公平03-029876號公報 [專利文獻3]特開2005-029863號公報 （發明所欲解決之問題）

但是，在多角形基板，將電接點配置於多角形的所有邊的周緣部的情況下，以相同於圓形基板的方法，使用具有與基板相似形狀開口的調整板或陽極罩時，因為基板本身的對稱性低，所以在角部附近與邊的中央部（頂點間的中央部），鍍覆的膜厚分布傾向不同。因此，膜厚分布容易產生特異點，在多角形基板，在與中心部的距離相對長的角部附近區域，最終的鍍覆膜厚有變小的傾向。

此外，這種影響對應處理對象的多角形基板的抗蝕劑開口率、鍍覆處理的配方、以及鍍覆液的使用狀態等而變化。因此，也可以想到對應鍍覆處理來改變陽極罩的開口尺寸。但是，例如上述的終端效應小與大的情況下，在角部與其他區域的膜厚有較大差異的傾向，僅單純調整開口尺寸，有時不足以提升鍍覆膜的面內均勻性。

本發明有鑑於上述問題，其目的之一為提升對多角形基板鍍覆的膜的面內均勻性。 （用來解決問題之手段）

根據一實施形態，提出一種鍍覆裝置，具備：鍍覆槽；基板固持器，構成為保持多角形基板；陽極，配置於前述鍍覆槽內，以面對前述基板固持器所保持的基板；以及陽極罩，劃定與前述多角形基板的外形對應的開口，該陽極罩具有：第一罩部件，劃定在前述開口的與前述多角形基板的第一邊所對應的第一開口邊的中央部朝向該開口之中央突出的第一凸部；及第二罩部件，劃定在前述開口的與前述多角形基板的第二邊所對應的第二開口邊的中央部朝向該開口之中央突出的第二凸部，其中前述陽極罩構成為可調整前述第一罩部件與前述第二罩部件的彼此距離。

根據另一實施形態，提出一種鍍覆方法，在鍍覆裝置中，使電流在陽極與多角形基板之間流動，對前述多角形基板鍍覆，該鍍覆方法包含以下步驟：在劃定與前述多角形基板的外形對應的開口的陽極罩，調整該陽極罩之第一罩部件與第二罩部件的彼此距離，其中，前述第一罩部件劃定在前述開口的與前述多角形基板的第一邊所對應的第一開口邊的中央部朝向該開口之中央突出的第一凸部，前述第二罩部件劃定在前述開口的與前述多角形基板的第二邊所對應的第二開口邊的中央部朝向該開口之中央突出的第二凸部；以及使電流在前述陽極與前述多角形基板之間流動。

以下，參照圖式來說明關於本發明的實施形態。在以下說明的圖式中，相同或相當的構成要素，賦予相同符號並省略重複說明。

圖1表示在實施形態的鍍覆裝置的整體配置圖。如圖1所示，此鍍覆裝置具有：兩台卡匣台102，搭載收納半導體等基板的卡匣100；對準器104，將基板之位置對準特定方向；以及清洗烘乾機(rinse dryer)106，使鍍覆處理後的基板乾燥。在清洗烘乾機106的附近，設有載置基板固持器30並進行基板裝卸的基板裝卸部120。在這些單元100、104、106、120的中央，配置有在這些單元之間搬送基板的搬送用機器人所構成的基板搬送裝置122。

依此順序配置有基板裝卸部120、進行基板固持器30的保管與暫時放置的儲料器124、使基板浸漬於純水的預濕槽126、將形成於基板表面的晶種層等的導電層表面的氧化膜蝕刻除去的預浸槽128、以洗淨液（純水等）洗淨預浸後的基板與基板固持器30的第一洗淨槽130a、進行洗淨後的基板除去液體的吹氣槽132、以洗淨液洗淨鍍覆後的基板與基板固持器30的第二洗淨槽130b以及鍍覆單元10。

鍍覆單元10在溢流槽136內部收納複數個鍍覆槽14而構成。各鍍覆槽14在內部收納一個基板，在內部保持的鍍覆液中浸漬基板對基板表面施加銅鍍覆等鍍覆。

鍍覆裝置具有基板搬送裝置140，基板搬送裝置140位於這些機器的側面，在這些機器之間搬送基板固持器30與基板，採用例如線性馬達方式。此基板搬送裝置140具有：第一傳送機142，在基板裝卸部120、儲料器124、預濕槽126、預浸槽128、第一洗淨槽130a及吹氣槽132之間搬送基板；以及第二傳送機144，在第一洗淨槽130a、第二洗淨槽130b、吹氣槽132及鍍覆單元10之間搬送基板。鍍覆裝置也可以不具備第二傳送機144，僅具備第一傳送機142。

在此基板搬送裝置140隔著溢流槽136的相反側，配置有槳驅動裝置146，槳驅動裝置146驅動槳16（參照圖2），槳16位於各鍍覆槽14內部，做為攪拌鍍覆槽14內鍍覆液的攪拌棒。

基板裝卸部120具備沿著軌條150在橫方向自由滑動的平板狀載置板152。兩個基板固持器30在水平狀態下並列載置於此載置板152，在一個基板固持器30與基板搬送裝置122之間進行基板傳遞後，載置板152在橫方向滑動，在另一基板固持器30與基板搬送裝置122之間進行基板傳遞。

又，鍍覆裝置具備用來控制裝置整體的控制裝置17。控制裝置17為例如可由具備與操作者之間的輸出入介面的一般的電子計算機(computer)或專用的電子計算機來構成。

圖2是圖1所示的鍍覆裝置所具備的鍍覆單元10的概略側剖面圖。如圖2所示，鍍覆單元10具有：鍍覆槽14，構成為收容鍍覆液、基板固持器30以及陽極固持器13；以及溢流槽（不圖示）。基板固持器30構成為保持多角形基板Wf，陽極固持器13構成為保持具有金屬表面的陽極12。多角形基板Wf與陽極12經由鍍覆電源15電連接，藉由使電流在基板Wf與陽極12之間流動，在基板Wf表面形成鍍覆膜。

陽極固持器13具有：陽極罩18，用來調整陽極12與基板Wf之間的電場。陽極罩18由例如介電質材料構成的大致板狀部件，設在陽極固持器13的前面。在此，陽極固持器13的前面是指面對基板固持器30之一側的面。也就是說，陽極罩18配置於陽極12與基板Wf之間。陽極罩18在大致中央部具有：在陽極12與基板Wf之間流動的電流通過的開口18a。

圖3A～圖3C是從基板Wf側表示在一實施形態的陽極罩18。陽極罩18具有：框部件182，劃定與基板Wf的多角形形狀對應的多角形開口；以及複數個罩部件184～187，鄰接框部件182配置，可相對於框部件182移動。在圖3A～圖3C所示的例中，基板Wf具有大致正方形的板面形狀，框部件182劃定大致正方形的開口182a。又，對應開口182a的各邊，設有四個罩部件184～187。為了便於觀察，框部件182和四個罩部件184～187賦予陰影線。在本實施形態中，四個罩部件184～187彼此為相同形狀，以旋轉角度相隔九十度的狀態來配置。但是，四個罩部件184～187也可以彼此不同形狀。做為代表，在圖3A～圖3C中，對應於開口182a的上邊設有的罩部件184，相對於其他罩部件185～187賦予不同陰影線。

複數個罩部件184～187分別具有：邊部184a～187a沿著基板Wf的各邊（沿著框部件182的開口邊）；以及凸部184b～187b，設於對應基板Wf的各邊中央的位置，向陽極罩18的中央（內周側）突出。做為一例，凸部184b～187b是向著陽極罩18的開口18a的中央變狹窄的梯形形狀。複數個罩部件184～187被構成為可相對於框部件182移動，與框部件182一起劃定陽極罩18的開口18a。在圖3A所示的例中，複數個罩部件184～187位於外側不與框部件182的開口182a重疊，框部件182的開口182a成為陽極罩18的開口18a。從此狀態，複數個罩部件184～187分別相對於框部件182往中央側移動時，如圖3B所示，凸部184b～187b分別在陽極罩18的開口18a內突出。在圖3B所示的例中，框部件182的一部分與罩部件184～187的凸部184b～187b的一部分所劃定的開口成為陽極罩18的開口。然後，當複數個罩部件184～187分別相對於框部件182往中央側移動時，如圖3C所示，罩部件184～187的凸部184b～187b與邊部184a～187a在框部件182的開口182a內突出。如圖3C所示的例，複數個罩部件184～187所劃定的開口成為陽極罩18的開口18a。此外，圖3A、圖3B、圖3C分別表示陽極罩18的開口18a的狀態的一例，複數個罩部件184～187的位置也可以平滑地變化。

陽極罩18由例如介電質的氯乙烯所形成。框部件182與複數個罩部件184～187也可以用相同材料形成。複數個罩部件184～187鄰接框部件182來配置為較佳。罩部件184～187也可以配置在框部件182的陽極12的相反側，也可以配置在陽極12側。罩部件184～187被構成為可相對於框部件182移動。罩部件184～187也可以被構成為距離陽極罩18的開口18a的中心彼此相等。複數個罩部件184～187也可以用手動來移動。又，鍍覆單元10也可以具備用來使複數個罩部件184～187移動的移動機構（圖未顯示）。做為移動機構，可採用已知的機構，例如可利用馬達及滾珠螺桿來實現。鍍覆裝置的控制裝置17也可以控制移動機構，在鍍覆中變更陽極罩18的開口形狀。各罩部件184～187之間，以及罩部件184～187與框部件182之間的垂直基板Wf方向的距離，較佳為相較於極間（陽極12與基板Wf之間的距離）更充分鄰接配置，因為設置移動機構時的限制等理由，也可以設有一定程度間隔來配置。

如以上說明，陽極罩18具有框部件182與複數個罩部件184～187，藉由框部件182與罩部件184～187劃定陽極罩18的開口18a。陽極罩18具有：第一罩部件（例如罩部件184），設於對應基板Wf的第一邊（例如上邊）的第一開口邊，劃定向開口18a的中央突出的凸部；以及第二罩部件（例如罩部件186），設於對應面對基板Wf的第一邊的第二邊（例如下邊）的第二開口邊，劃定向開口18a的中央突出的凸部。第一罩部件184與第二罩部件186被構成為可相對於框部件182移動，可調整彼此距離。又，陽極罩18具有：第三罩部件（例如罩部件185），設於對應基板Wf的第三邊（例如右邊）的第三開口邊，劃定向開口18a的中央突出的凸部；以及第四罩部件（例如罩部件187），設於對應面對基板Wf的第三邊的第四邊（例如左邊）的第四開口邊，劃定向開口18a的中央突出的凸部。第三罩部件185與第四罩部件187被構成為可相對於框部件182移動，可調整彼此距離。在本實施形態中，第一～第四罩部件184～187被構成為可相對於分別配置的開口邊在垂直方向移動。

如此，藉由構成陽極罩18，可使罩部件184～187移動，來調整陽極罩18的開口18a的形狀。在此，在多角形基板，已知終端效應大時，基板頂點附近的最終鍍覆膜厚有比頂點間的部分更小的傾向。在本實施形態的陽極罩18，藉由罩部件184～187的凸部184b～187b，向中央突出的凸部形成開口18a（參照圖3B、3C），罩部件184～187向內側移動，即使開口18a的面積變小，開口18a的頂點附近也沒有被遮蔽。由於這樣的陽極罩18具有如此開口18a的形狀，所以可以提高鍍覆於基板的膜的面內均勻性。此外，關於複數個罩部件184～187的凸部184b～187b的尺寸及形狀，可以通過實驗或模擬適當地確定，以提高鍍覆膜的面內均勻性。

再參照圖2來說明。鍍覆單元10具有：調整板（regulation plate）20，用來調整基板Wf與陽極12之間的電場；以及槳16，用來攪拌鍍覆液。調整板20配置於基板固持器30與陽極12之間。做為具體的一例，調整板20的下端部插入設於鍍覆槽14底面的一對凸部件28之間，調整板20被固定於鍍覆槽14。又，調整板20在上端附近具有在外側突出的臂（圖未顯示），在圖1所示的儲料器124內，可以藉由將臂掛在儲料器124的周壁上表面來懸掛支持。槳16被配置在基板固持器30與調整板20之間。

圖4A是從基板Wf側來表示在一實施形態的調整板20的圖。又，圖4B是從基板Wf側來表示在一實施形態的調整板20與陽極罩18的圖。調整板20具有對應基板Wf的多角形形狀的多角形開口21。在圖4A所示的例中，多角形開口21為大致正方形，並非受限於此，但從四邊分別向中央突出的凸部20b被形成。不只藉由陽極罩18，還藉由調整板20來形成像這樣的凸部，可以進一步改善在末端效應大時觀察到的角部附近區域的鍍覆膜厚度變小的傾向。凸部20b如圖4A所示的例為梯形形狀，凸部的兩側有傾斜，多角形開口21相對的另一邊的凸部之間所形成的開口尺寸是連續變化形狀為較佳。藉此，可抑制在凸部20b形成部與此之外的部分的分界附近電場遮蔽的程度急遽變化導致在鍍覆膜厚分布產生起伏，可提升形成於基板Wf的鍍覆的面內均勻性。又，如圖4B所示，在本實施形態中，調整板20的多角形開口21成為比陽極罩18的開口18a更大的尺寸。又，在本實施形態中，調整板20具有在多角形開口21的多開口邊配置的輔助陽極214～217。換句話說，複數個輔助陽極214～217是對應罩部件184～187的凸部184b～187b來配置。多角形的基板Wf與輔助陽極214～217經由鍍覆電源15或圖未顯示的輔助電源電連接。

控制裝置17可調整輔助陽極214～217與基板Wf之間施加的電壓，並調整輔助陽極214～217與基板Wf之間流動的電流。做為具體的一例，控制裝置17是在陽極罩18的罩部件184～187彼此距離越大，輔助陽極214～217與基板Wf之間流動的電流就越大。也就是說，控制裝置17是當假定藉由所謂終端效應等，在基板Wf的中心部的鍍覆膜的膜厚小，在基板Wf的周緣部的鍍覆膜的膜厚變大的情況下，陽極罩18的罩部件184～187彼此距離變小，同時輔助陽極214～217與基板Wf之間流動的電流變小或為零。又，控制裝置17是當假定在基板Wf的中心部的鍍覆膜的膜厚大，在基板Wf的周緣部的鍍覆膜的膜厚變大的情況下，陽極罩18的罩部件184～187彼此距離變大，同時輔助陽極214～217與基板Wf之間流動的電流變大。此外，藉由預先調整輔助陽極214～217的長度（平行於調整板20的多角形開口21方向的尺寸），可調整因輔助陽極214～217變動的鍍覆膜厚控制範圍。例如，終端效應小的情況下，形成於調整板的凸部20b的附近，因其電場遮蔽效果，鍍覆膜厚有變小的傾向，但因為輔助陽極214～217的長度對應凸部20b的形狀或長度來調整，所以可有效抑制凸部20b附近的鍍覆膜厚變小。經由這樣的控制，可提升基板Wf所形成的鍍覆的面內均勻性。

圖5A～圖5C分別表示在終端效應為大、中、小的條件下，在本實施形態的鍍覆裝置對四角形基板進行鍍覆時的鍍覆膜厚的概略圖。又，圖6A～圖6C與圖5A～圖5C一樣，分別表示在終端效應為大、中、小的條件下，在比較例的鍍覆裝置對四角形基板進行鍍覆時的鍍覆膜厚的概略圖。此外，在圖5A～圖5C與圖6A～圖6C，表示將四角形基板四分割後的右上區域的鍍覆膜，圖中左下對應於四角形基板的中心部Ctr，圖中右上對應於四角形基板的角部Cor。在這些圖中，顏色越淺處，表示膜厚相對於平均膜厚越小，顏色越深處，表示膜厚相對於平均膜厚越大。如圖6A所示，在比較例的以往鍍覆裝置中，終端效應影響大時，在基板Wf的角部附近膜厚變小，邊的中央部附近膜厚變越大。又，如圖6C所示，在比較例的以往鍍覆裝置中，終端效應的影響小時，在基板Wf中央部的膜厚變小，在包含角部的周緣部的膜厚變大。對此，如圖5A～圖5C所示，本實施形態的鍍覆裝置進行的鍍覆，即使在終端效應大、中、小條件下的任一者，都可以獲得適當的面內均勻性。

接下來，說明關於基板固持器30。圖7是以圖2所示的鍍覆單元10所使用的基板固持器30的概略正面圖，圖8是基板固持器30的概略側面圖。此外，基板固持器30具備前板300與後板400。在這些前板300與後板400之間，保持基板Wf。在本實施例中，基板固持器30在露出基板Wf的一個面狀態下保持基板Wf。

前板300具備：前板本體310與臂部330。臂部330具有一對台座331，藉由將台座331設置於圖1所示的各處理槽的周壁上表面，基板固持器30被垂直地吊掛支持。又，在臂部330，設有連接器332，連接器332被構成為將台座331設置於鍍覆槽14的周壁上表面時，接觸設於鍍覆槽14的電接點。藉此，基板固持器30與外部電源電連接，對保持在基板固持器30的多角形基板Wf施加電壓、電流。

前板本體310為大致矩形狀，具有配線緩衝部311與面部312，具有前面301與背面302。前板本體310是藉由安裝部320在兩處安裝於臂部330。在前板本體310設有開口部303，從開口部303露出基板Wf的被鍍覆面。在本實施形態中，開口部303形成為對應多角形基板Wf的形狀。此外，在開口部303的內周部，也可以設置用來調整電場的罩，以遮蔽基板Wf的鍍覆面的外周部的一部分。這是因為形成於基板Wf的晶種層極端薄等理由，在終端效應非常大的情況下有效。罩，做為一例，可由樹脂等介電質材料所形成。

後板(back plate)400為大致矩形，覆蓋基板Wf的背面。後板400將基板Wf夾在與前板本體310（更詳細來說是面部312）的背面302之間的狀態下，被夾鉗340固定。夾鉗340被構成為繞平行於前板本體310的面301、302的旋轉軸341周圍旋轉。但是，夾鉗340並不受限於此例，也可以構成為在垂直於面301、302的方向往返運動，來夾住後板400等。

圖9是前板本體的背面圖，圖10是擴大表示靠近連接器側的面部的角部附近的背面圖。前板本體310的背面302具有18個接點區域C1～C18。接點區域C1～C7、C17、C18配置於面部312之中的連接器332側的一半區域（近位區域，圖9右側一半的區域），接點區域C8～C16配置於遠離面部312之中的連接器332側的一半區域（遠位區域，圖9左側一半的區域）。在以下說明中，為了方便起見，有時將配置於遠位區域的纜線稱為第一群纜線，配置於近位區域的纜線稱為第二群纜線。

如圖10所示，在各接點區域C1～C18，包含有用來供電至基板Wf的接點（接點材料）370。接點370沿著前板300的開口部303的各邊配置。在各接點區域C1～C18的接點370，經由纜線L1～L18從外部供電。此外，在以下說明中，在不需要區別各纜線的情況下，可將纜線L1～L18一起統稱為纜線L。又，也可以將任意的纜線做為纜線L來參照。

纜線L1～L18的第一端部，連接於設在臂部330一端的連接器332，更詳細來說，在連接器332個別接點或複數個被電連接於共同接點（省略圖示）。纜線L1～L18可經由連接器332的各接點電連接於外部電源（電源電路、電源裝置等）。

纜線L1～L7在同一平面內並列，導引至纜線通路365內，沿著開口303的連接器332側邊來配置。纜線彼此在面部312的厚度方向不重疊。因此，可抑制面部312及前板300的厚度。

各接點區域的纜線L與接點370的電連接，如以下進行。舉纜線L1為例，纜線L1的前端部（第二端部），除去被覆602，露出芯線（導電線）601。纜線L1的前端部在接點C1附近，被導引至密封固持器363的配線溝內，在接點區域C1內，被四處的螺絲（締結部件）511與接點370一起按壓。也就是說，螺絲（締結部件）511與密封固持器363，與接點370一起夾持纜線L1的芯線601。結果，纜線L1電連接於接點370。當基板固持器30保持基板Wf，接點370接觸基板Wf，從外部電源經由纜線L1、接點370進行供電至基板Wf。其他接點區域C2～C18也被同樣構成，從18處的接點370進行供電至基板Wf。

如以上所說明，關於本實施形態的基板固持器30，在多角形基板Wf的各邊設有接點370，從各邊所設的接點370對基板Wf進行供電。藉此，在基板Wf的表面形成鍍覆膜。

以上，說明了關於在四角形基板Wf進行鍍覆的程序，但並不受限於此，在三角形或五角形以上的基板Wf，也可以用同樣程序進行鍍覆。即使在這樣的情況下，陽極罩可以被構成為在對應基板形狀的開口邊的中央部具有劃定凸部的複數個罩部件，可調整複數個罩部件的距離。

（變形例） 圖11A～圖11C是從基板Wf側來表示變形例的陽極罩18A的圖。變形例的陽極罩18A與上述實施形態的陽極罩18一樣，具備框部件182，框部件182劃定對應基板Wf的多角形形狀的多角形開口。又，陽極罩18A具有複數個罩部件184A～187A，複數個罩部件184A～187A鄰接框部件182來配置，可相對於框部件182移動。在圖11A～圖11C中，為了方便顯示，框部件182與四個罩部件184A～187A分別賦予陰影線。四個罩部件184A～187A為彼此相同形狀，以各90度旋轉狀態來配置。做為代表，在圖11A～圖11C中，對於開口182a的左上所配置的罩部件184A，賦予與其他罩部件185A～187A不同的陰影線。

變形例的罩部件184A～187A被構成為分別配置於開口182a的角部，在開口182a的連續兩個開口邊，劃定向開口182a中央突出的凸部。在圖11A～圖11C所示的例中，罩部件184A～187A具有：凸部184Ab～187Ab，劃定沿著開口182a的凸部；以及凹部184Aa～187Aa，設於開口182a的角所對應的位置，比凸部184Ab～187Ab向外周凹。罩部件184A～187A被構成為可相對於框部件182移動，與框部件182一起，劃定陽極罩18A的開口18Aa。在圖11A～圖11C所示的例中，罩部件184A～187A在相對於紙面上下左右方向傾斜45度的方向，可相對於框部件182直線移動。在圖11A所示的例中，罩部件184A～187A位於外側並不與框部件182的開口182a重疊，框部件182的開口182a成為陽極罩18A的開口18Aa。從此狀態，複數個罩部件184A～187A分別相對於框部件182向中央側移動時，如圖11B所示，凸部184Ab～187Ab分別突出至框部件182的開口182a內。如圖11B所示，以框部件182的一部分與罩部件184A～187A的凸部184Ab～187Ab的一部分所劃定的開口，成為陽極罩18的開口。在此時，藉由鄰接的罩部件184A～187A的凸部184Ab～187Ab，在開口邊的中央部劃定有向開口18Aa中央突出的凸部。例如，藉由設在左上的罩部件184A的凸部184Ab與設在右上的罩部件185A的凸部185Ab，在上邊中央部劃定有向開口中相突出的凸部。然後，複數個罩部件184A～187A分別相對於框部件182向中央側進一步移動時，如圖11C所示，罩部件184A～187A的凸部184Ab～187Ab及凹部184Aa～187Aa向框部件182的開口182a內突出。在圖11C所示的例中，複數個罩部件184A～187A所劃定的開口成為陽極罩18的開口18a。此外，圖11A、圖11B、圖11C分別表示陽極罩18的開口18a的狀態的一例，複數個罩部件184A～187A的位置可以平滑地變化。

即使在像這樣的變形例的陽極罩18A，與上述實施形態的陽極罩18一樣，可變更開口形狀，使形成於基板Wf的鍍覆的面內均勻性提升。此外，複數個罩部件184A～187A可以用手動移動，也可以藉由圖未顯示的移動機構來移動。

此外，在上述實施形態及變形例中，陽極罩18、18A具有對應基板Wf形狀的框部件182。但是，陽極罩18、18A也可以不具有像這樣的框部件，例如也可以被構成為複數個罩部件184～187的邊部184a～187a形成較長等，藉由複數個罩部件184～187、184A～187A來劃定開口18a。

本發明也可以做為以下形態來記載。 [形態1]根據形態1，提出一種鍍覆裝置，具備：鍍覆槽；基板固持器，構成為保持多角形基板；陽極，配置於前述鍍覆槽內，以面對前述基板固持器所保持的基板；以及陽極罩，劃定與前述多角形基板的外形對應的開口，該陽極罩具有：第一罩部件，劃定在前述開口的與前述多角形基板的第一邊所對應的第一開口邊的中央部朝向該開口之中央突出的第一凸部；及第二罩部件，劃定在前述開口的與前述多角形基板的第二邊所對應的第二開口邊的中央部朝向該開口之中央突出的第二凸部，其中前述陽極罩構成為可調整前述第一罩部件與前述第二罩部件的彼此距離。根據形態1，可調整第一罩部件與第二罩部件的彼此距離，來調整陽極罩的開口形狀，可使多角形基板所鍍覆的膜的面內均勻性提升。

[形態2]根據形態2，在形態1中，前述第一罩部件構成為配置於前述第一開口邊，可在垂直於該第一開口邊的方向移動；前述第二罩部件構成為配置於前述第二開口邊，可在垂直於該第二開口邊的方向移動。

[形態3]根據形態3，在形態2中，前述陽極罩更具有：第三罩部件，配置在前述開口的與前述多角形基板的第三邊所對應的第三開口邊，劃定在該第三開口邊的中央部朝向該開口之中央突出的第三凸部；以及第四罩部件，配置劃定在前述開口的與前述多角形基板的第四邊所對應的第四開口邊，劃定在該第四開口邊的中央部朝向該開口之中央突出的第四凸部；前述陽極罩構成為可調整前述第三罩部件與前述第四罩部件的彼此距離。根據形態3，可調整第一～第四罩部件彼此距離，來調整陽極罩的開口形狀，可使多角形基板所鍍覆的膜的面內均勻性提升。

[形態4]根據形態4，在形態2中，前述第一罩部件配置於前述開口的第一角部，劃定在前述開口的連續兩個開口邊朝向前述開口的中央突出的凸部；前述第二罩部件配置於前述開口的第二角部，劃定在前述開口的連續兩個開口邊朝向前述開口的中央突出的凸部。

[形態5]根據形態5，在形態1～4中，前述第一凸部與前述第二凸部是朝向前述開口的中央變狹窄的梯形形狀。

[形態6]根據形態6，在形態1～5中，前述陽極罩具備：框架部件，劃定與前述多角形基板的外形對應的多角形開口；前述第一罩部件與前述第二罩部件是鄰接於前述框架部件配置，與前述框架部件一起劃定前述陽極罩的前述開口。

[形態7]根據形態7，在形態1～6中，具備：調整板(regulation plate)，設在陽極固持器與前述基板固持器之間；前述調整板具有：第一輔助陽極，對應前述第一罩部件的前述第一邊配置；以及第二輔助陽極，對應前述第二罩部件的前述第二邊配置。根據形態7，可使用第一輔助陽極與第二輔助陽極來更提升鍍覆膜的面內均勻性。

[形態8]根據形態8，在形態7中，具備：控制裝置，使電流在前述第一輔助陽極及前述第二輔助陽極，與前述多角形基板之間流動，以使前述第一罩部件與前述第二罩部件的距離越大，在前述第一輔助陽極及前述第二輔助陽極流動的電流越大。

[形態9]根據形態9，提出一種鍍覆方法，在鍍覆裝置中，使電流在陽極與多角形基板之間流動，對前述多角形基板鍍覆，該鍍覆方法包含以下步驟：在劃定與前述多角形基板的外形對應的開口的陽極罩，調整該陽極罩之第一罩部件與第二罩部件的彼此距離，其中，前述第一罩部件劃定在前述開口的與前述多角形基板的第一邊所對應的第一開口邊的中央部朝向該開口之中央突出的第一凸部，前述第二罩部件劃定在前述開口的與前述多角形基板的第二邊所對應的第二開口邊的中央部朝向該開口之中央突出的第二凸部；以及使電流在前述陽極與前述多角形基板之間流動。根據形態9，可調整第一罩部件與第二罩部件的彼此距離，來調整陽極罩的開口形狀，可使多角形基板所鍍覆的膜的面內均勻性提升。

[形態10]根據形態10，在形態9中，前述鍍覆裝置具備：調整板，設在陽極固持器與基板固持器之間；前述調整板具有：第一輔助陽極，對應前述第一罩部件的前述第一邊配置；以及第二輔助陽極，對應前述第二罩部件的前述第二邊配置；前述鍍覆方法包含以下步驟：使電流在前述第一輔助陽極及前述第二輔助陽極，與前述多角形基板之間流動，以使前述第一罩部件與前述第二罩部件的距離越大，在前述第一輔助陽極及前述第二輔助陽極流動的電流越大。根據形態10，可使用第一輔助陽極與第二輔助陽極來更提升鍍覆膜的面內均勻性。

以上，說明了本發明的實施形態，但上述發明的實施形態，是用來容易理解本發明，並非限定本發明。本發明在不脫離其要旨下，可變更、改良，本發明當然也包含其均等物。又，在可解決至少一部份上述問題的範圍或達成至少一部份效果的範圍內，可任意組合或省略申請專利範圍及說明書所記載的各構成要素。

10:鍍覆單元 12:陽極 13:陽極固持器 14:鍍覆槽 15:鍍覆電源 16:槳 17:控制裝置 18、18A:陽極罩 18a、18Aa、182a:開口 20:調整板 20b:凸部 21:多角形開口 30:基板固持器 100:卡匣 102:卡匣台 104:對準器 106:清洗烘乾機 120:基板裝卸部 122:基板搬送裝置 124:儲料器 126:預濕槽 128:預浸槽 130a:第一洗淨槽 130b:第二洗淨槽 132:吹氣槽 136:溢流槽 140:基板搬送裝置 142:第一傳送機 144:第二傳送機 146:槳驅動裝置 150:軌條 152:載置板 182:框部件 184～187、184A～187A:罩部件 184Ab～187Ab:凸部 184Aa～187Aa:凹部 184a～187a:邊部 184b～187b:凸部 214～217:輔助陽極 300:前板 301:前面 302:背面 303:開口部 310:前板本體 311:配線緩衝部 312:面部 330:臂部 331:台座 332:連接器 340:夾鉗 363:密封固持器 370:接點 400:後板 511:螺絲 601:芯線 602:被覆 C1～C18:接點區域 Cor:角部 Ctr:中心部 L、L1～L18:纜線 Wf:多角形基板

[圖1]實施形態的鍍覆裝置的整體配置圖。 [圖2]鍍覆裝置所具備的鍍覆單元的概略側剖面圖（縱剖面圖）。 [圖3A]從基板側表示在一實施形態的陽極罩的圖。 [圖3B]從基板側表示在一實施形態的陽極罩的圖。 [圖3C]從基板側表示在一實施形態的陽極罩的圖。 [圖4A]從基板側表示在一實施形態的調整板的圖。 [圖4B]從基板側表示在一實施形態的調整板與陽極罩的圖。 [圖5A]表示在終端效應為大的條件下，在本實施形態的鍍覆裝置，鍍覆了四角形基板時的鍍覆膜厚概略圖。 [圖5B]表示在終端效應為中度的條件下，在本實施形態的鍍覆裝置，鍍覆了四角形基板時的鍍覆膜厚概略圖。 [圖5C]表示在終端效應為小的條件下，在本實施形態的鍍覆裝置，鍍覆了四角形基板時的鍍覆膜厚概略圖。 [圖6A]表示在終端效應為大的條件下，在比較例的鍍覆裝置，鍍覆了四角形基板時的鍍覆膜厚概略圖。 [圖6B]表示在終端效應為中度的條件下，在比較例的鍍覆裝置，鍍覆了四角形基板時的鍍覆膜厚概略圖。 [圖6C]表示在終端效應為小的條件下，在比較例的鍍覆裝置，鍍覆了四角形基板時的鍍覆膜厚概略圖。 [圖7]鍍覆單元所使用的基板固持器的概略正面圖。 [圖8]基板固持器的概略側面圖。 [圖9]前板本體的背面圖。 [圖10]擴大表示靠近連接器(connector)側的面部(face portion)的角部附近的背面圖。 [圖11A]從基板側表示變形例的陽極罩的圖。 [圖11B]從基板側表示變形例的陽極罩的圖。 [圖11C]從基板側表示變形例的陽極罩的圖。

18:陽極罩

18a、182a:開口

184~187:罩部件

184a~187a:邊部

184b~187b:凸部

Claims (10)

1. 一種鍍覆裝置，具備： 鍍覆槽； 基板固持器，構成為保持多角形基板； 陽極，配置於前述鍍覆槽內，以面對前述基板固持器所保持的基板；以及 陽極罩，劃定與前述多角形基板的外形對應的開口，該陽極罩具有： 第一罩部件，劃定在前述開口的與前述多角形基板的第一邊所對應的第一開口邊的中央部朝向該開口之中央突出的第一凸部；及 第二罩部件，劃定在前述開口的與前述多角形基板的第二邊所對應的第二開口邊的中央部朝向該開口之中央突出的第二凸部，其中前述陽極罩構成為可調整前述第一罩部件與前述第二罩部件的彼此距離。
2. 如請求項1所述的鍍覆裝置，其中前述第一罩部件構成為配置於前述第一開口邊，可在垂直於該第一開口邊的方向移動； 前述第二罩部件構成為配置於前述第二開口邊，可在垂直於該第二開口邊的方向移動。
3. 如請求項2所述的鍍覆裝置，其中前述陽極罩更具有： 第三罩部件，配置在前述開口的與前述多角形基板的第三邊所對應的第三開口邊，劃定在該第三開口邊的中央部朝向該開口之中央突出的第三凸部；以及 第四罩部件，配置在前述開口的與前述多角形基板的第四邊所對應的第四開口邊，劃定在該第四開口邊的中央部朝向該開口之中央突出的第四凸部； 前述陽極罩構成為可調整前述第三罩部件與前述第四罩部件的彼此距離。
4. 如請求項1所述的鍍覆裝置，其中前述第一罩部件配置於前述開口的第一角部，劃定在前述開口的連續兩個開口邊朝向前述開口的中央突出的凸部； 前述第二罩部件配置於前述開口的第二角部，劃定在前述開口的連續兩個開口邊朝向前述開口的中央突出的凸部。
5. 如請求項1～4中任一項所述的鍍覆裝置，其中前述第一凸部與前述第二凸部是朝向前述開口的中央變狹窄的梯形形狀。
6. 如請求項1～4中任一項所述的鍍覆裝置，其中前述陽極罩具備：框架部件，劃定與前述多角形基板的外形對應的多角形開口； 前述第一罩部件與前述第二罩部件是鄰接於前述框架部件配置，與前述框架部件一起劃定前述陽極罩的前述開口。
7. 如請求項1～4中任一項所述的鍍覆裝置，具備：調整板(regulation plate)，設在陽極固持器與前述基板固持器之間； 前述調整板具有：第一輔助陽極，對應前述第一罩部件的前述第一邊配置；以及第二輔助陽極，對應前述第二罩部件的前述第二邊配置。
8. 如請求項7所述的鍍覆裝置，具備：控制裝置，使電流在前述第一輔助陽極及前述第二輔助陽極，與前述多角形基板之間流動，以使前述第一罩部件與前述第二罩部件的距離越大，在前述第一輔助陽極及前述第二輔助陽極流動的電流越大。
9. 一種鍍覆方法，在鍍覆裝置中，使電流在陽極與多角形基板之間流動，對前述多角形基板鍍覆，該鍍覆方法包含以下步驟： 在劃定與前述多角形基板的外形對應的開口的陽極罩，調整該陽極罩之第一罩部件與第二罩部件的彼此距離，其中，前述第一罩部件劃定在前述開口的與前述多角形基板的第一邊所對應的第一開口邊的中央部朝向該開口之中央突出的第一凸部，前述第二罩部件劃定在前述開口的與前述多角形基板的第二邊所對應的第二開口邊的中央部朝向該開口之中央突出的第二凸部；以及 使電流在前述陽極與前述多角形基板之間流動。
10. 如請求項9所述的鍍覆方法，其中前述鍍覆裝置具備：調整板，設在陽極固持器與基板固持器之間； 前述調整板具有：第一輔助陽極，對應前述第一罩部件的前述第一邊配置；以及第二輔助陽極，對應前述第二罩部件的前述第二邊配置； 前述鍍覆方法包含以下步驟：使電流在前述第一輔助陽極及前述第二輔助陽極，與前述多角形基板之間流動，以使前述第一罩部件與前述第二罩部件的距離越大，在前述第一輔助陽極及前述第二輔助陽極流動的電流越大。