JP2015200017A - めっき装置、および基板ホルダの電気接点の電気抵抗を決定する方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 311
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 120
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 21
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 18
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 15
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 12
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/001—Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
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- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C25D7/123—Semiconductors first coated with a seed layer or a conductive layer
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
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Abstract
Description
本発明の好ましい態様は、前記抵抗値点検部は、決定された電気抵抗が所定の規定範囲内にない場合は、警報信号を発することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記抵抗測定器は、前記基板が前記めっき槽に搬送される前に、前記複数の電気接点のそれぞれの電気抵抗を決定することを特徴とする。
4 アライナ
5 スピン・リンス・ドライヤ(SRD)
6 基板ホルダ
7 テーブル
8 基板搬送ロボット
9 走行機構
11 基板ホルダ開閉機構
12 基板ホルダ起倒機構
13 ホルダ保管槽
14 前洗浄槽
15 めっき槽
16 ブロー槽
17 前処理槽
18 リンス槽
20 トランスポータ
21 固定ベース
22 リフタ
23 アーム
24 グリッパ
26 パドルモータユニット
27 排気ダクト
32 アノード
33 アノードホルダ
34 内槽
35 オーバーフロー槽
36 調整板
37 パドル
38 めっき電源
39 めっき液循環ライン
40 第1保持部材
42 第2保持部材
46 基板側シール部材
47 ホルダ側シール部材
50 スペーサー
51 クランパ
55 内部接点(電気接点)
56 導電部材
57 接触部材
59 ホルダハンガ
60 外部接点
61 配線
65 ホルダ支持部
66 給電端子
69 制御部
70 抵抗測定器
71 プローブ
72 抵抗決定部
73 スイッチ
74 測定電源
75 可変抵抗器
Claims (5)
- 基板に接触する複数の電気接点を有する基板ホルダと、
めっき液を貯留し、前記基板ホルダに保持された前記基板が配置されるめっき槽と、
前記めっき槽内に配置されたアノードと、
前記複数の電気接点の合成抵抗を測定する抵抗測定器とを備え、
前記抵抗測定器は、
前記複数の電気接点から選択された2つの電気接点の合成抵抗を測定し、
前記複数の電気接点の数と同じ数の複数の合成抵抗が測定されるまで、2つの電気接点の組み合わせを変えながら前記合成抵抗の測定を繰り返し、
前記複数の合成抵抗のそれぞれを、対応する2つの電気接点の電気抵抗を表す2つの変数に等号を用いて結合することによって複数の一次方程式を作成し、
前記複数の一次方程式を解くことによって前記複数の電気接点のそれぞれの電気抵抗を決定することを特徴とするめっき装置。 - 前記決定された電気抵抗が所定の規定範囲内にあるか否かを決定する抵抗値点検部をさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載のめっき装置。
- 前記抵抗値点検部は、決定された電気抵抗が所定の規定範囲内にない場合は、警報信号を発することを特徴とする請求項2に記載のめっき装置。
- 前記抵抗測定器は、前記基板が前記めっき槽に搬送される前に、前記複数の電気接点のそれぞれの電気抵抗を決定することを特徴とする請求項1に記載のめっき装置。
- 基板のめっきに使用される基板ホルダの複数の電気接点の電気抵抗を決定する方法において、
前記複数の電気接点から選択された2つの電気接点の合成抵抗を測定し、
前記複数の電気接点の数と同じ数の複数の合成抵抗が測定されるまで、2つの電気接点の組み合わせを変えながら前記合成抵抗の測定を繰り返し、
前記複数の合成抵抗のそれぞれを、対応する2つの電気接点の電気抵抗を表す2つの変数に等号を用いて結合することによって複数の一次方程式を作成し、
前記複数の一次方程式を解くことによって前記複数の電気接点のそれぞれの電気抵抗を決定することを特徴とする方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015063239A JP6328582B2 (ja) | 2014-03-31 | 2015-03-25 | めっき装置、および基板ホルダの電気接点の電気抵抗を決定する方法 |
US14/670,647 US9677189B2 (en) | 2014-03-31 | 2015-03-27 | Plating apparatus and method of determining electric resistance of electric contact of substrate holder |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014073289 | 2014-03-31 | ||
JP2014073289 | 2014-03-31 | ||
JP2015063239A JP6328582B2 (ja) | 2014-03-31 | 2015-03-25 | めっき装置、および基板ホルダの電気接点の電気抵抗を決定する方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015200017A true JP2015200017A (ja) | 2015-11-12 |
JP2015200017A5 JP2015200017A5 (ja) | 2017-12-07 |
JP6328582B2 JP6328582B2 (ja) | 2018-05-23 |
Family
ID=54189978
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015063239A Active JP6328582B2 (ja) | 2014-03-31 | 2015-03-25 | めっき装置、および基板ホルダの電気接点の電気抵抗を決定する方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9677189B2 (ja) |
JP (1) | JP6328582B2 (ja) |
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KR20190088417A (ko) | 2018-01-18 | 2019-07-26 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 검사용 기판을 이용하는 전류 측정 모듈 및 검사용 기판 |
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JP7182911B2 (ja) | 2018-06-21 | 2022-12-05 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置、及びめっき方法 |
KR20230100602A (ko) | 2021-12-28 | 2023-07-05 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 도금 장치 및 도금 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6328582B2 (ja) | 2018-05-23 |
US20150276835A1 (en) | 2015-10-01 |
US9677189B2 (en) | 2017-06-13 |
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