JP2018119176A - めっき装置、基板ホルダ、抵抗測定モジュール、および基板ホルダを検査する方法 - Google Patents
めっき装置、基板ホルダ、抵抗測定モジュール、および基板ホルダを検査する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018119176A JP2018119176A JP2017010459A JP2017010459A JP2018119176A JP 2018119176 A JP2018119176 A JP 2018119176A JP 2017010459 A JP2017010459 A JP 2017010459A JP 2017010459 A JP2017010459 A JP 2017010459A JP 2018119176 A JP2018119176 A JP 2018119176A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- substrate holder
- inspection
- resistance
- holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 537
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims abstract description 75
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 100
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 74
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 180
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 70
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 21
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 abstract description 28
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 8
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
Abstract
Description
処理を継続する、を行うステップと、検査で電気抵抗が所定の範囲内にないと判断された基板ホルダをメンテナンスするステップと、を有する。形態16のメンテナンス方法によれば、めっき処理装置に使用される基板ホルダの全ての検査を行うことができる。
キシングユニット120においては、一方の基板ホルダ60と基板搬送装置122との間で基板の受渡しが行われた後、他方の基板ホルダ60と基板搬送装置122との間で基板の受渡しが行われる。
ダ60は、図2に示すように、例えば塩化ビニル製で矩形平板状の第1保持部材65と、この第1保持部材65にヒンジ63を介して開閉自在に取付けられた第2保持部材66とを有している。基板ホルダ60の第1保持部材65の略中央部には、基板を保持するための保持面68が設けられている。また、第1保持部材65の保持面68の外側には、保持面68の円周に沿って、内方に突出する突出部を有する逆L字状のクランパ67が等間隔に設けられている。
れている。また、基板ホルダ60で基板Wを保持したときにシールホルダ62の端部は、図3に示されるように第1保持部材65に圧接される。
領域に接触させることで、基板ホルダ60のそれぞれの電気接点73および各電気接点73から各外部接点71までの配線の電気抵抗を測定することができる。検査用基板WTの各領域の抵抗値を予め測定しておくことで、結果として、基板ホルダ60の電気抵抗を測定することができる。上述したように、基板ホルダ60の電気接点73に異物の付着や変形などの異常があると、電気接点73の電気抵抗が大きくなる。そのため、基板ホルダ60の電気抵抗を測定することで、基板ホルダ60の異常の有無を検査することができる。
判断することができる。また、より高電流密度でめっきを行う場合ほど、各電気接点73の抵抗値のばらつきはより小さくした方が好ましい。さらに、各電気接点73の抵抗値を測定するときに、同一の電気接点73の抵抗値を複数回測定して、平均値をその各電気接点73における抵抗値としてもよい。S108において、基板ホルダ60の電気抵抗が所定の範囲にない場合、基板ホルダ60から検査用基板WTを取り外す(S110)。また、このとき、制御装置500は、アラームや警告表示などにより、基板ホルダ60に異常があることを使用者に知らせるようにしてもよい。電気抵抗が所定の範囲にない基板ホルダ60は、異常がある基板ホルダなので、めっき処理には使用できないので、基板ホルダ60をストッカ124に戻す(S112)。不合格の基板ホルダ60は、後にめっき処理に使用しないように、制御装置500に記憶させておくようにしてもよい。不合格の基板ホルダ60に対して、オフラインで洗浄処理などのメンテナンスを行うようにしてもよい。S112の後、新たな基板ホルダ60に検査用基板WTを保持させて(S102)、同様の検査を行う。S108において、基板ホルダ60の電気抵抗が所定の範囲にある場合、検査用基板WTを基板ホルダ60から取り外し(S114)、めっき対象である基板Wを同基板ホルダ60に保持させる(S116)。その後、基板ホルダ60に基板Wを保持したまま、後続のめっき処理を行う(S118)。
常な基板ホルダ60であると判断してもよい。例えば、ばらつきは、最大値と最小値との差や、平均値からの最大乖離から判断することができる。また、より高電流密度でめっきを行う場合ほど、各電気接点73の抵抗値のばらつきはより小さくした方が好ましい。さらに、各電気接点73の抵抗値を測定するときに、同一の電気接点73の抵抗値を複数回測定して、平均値をその各電気接点73における抵抗値としてもよい。制御装置500において、S208の検査結果を記憶する。S208において、基板ホルダ60の電気抵抗が所定の範囲にない場合、制御装置500は、アラームや警告表示などにより、基板ホルダ60に異常があることを使用者に知らせるようにしてもよい。S208の判断が終わると、検査用基板WTを基板ホルダ60から取り外し(S210)、検査済の基板ホルダ60をストッカ124に配置する(S212)。その後、検査用基板WTを次の基板ホルダ60に保持させて、同様の検査を繰り返す。全ての基板ホルダ60の検査が終了したら、めっき装置のメンテナンスモードを終了させる。
にしてもよい。不合格の基板ホルダ60は、後にめっき処理に使用しないように、制御装置500に記憶させておくようにしてもよい。不合格の基板ホルダ60に対して、オフラインで洗浄処理などのメンテナンスを行うようにしてもよい。S306の後、新たな基板ホルダ60を抵抗測定モジュール200に配置して、同様の検査を行う。S304において、基板ホルダ60の電気抵抗が所定の範囲にある場合、めっき対象である基板Wを同基板ホルダ60に保持させる(S308)。その後、基板ホルダ60に基板Wを保持したまま、後続のめっき処理を行う(S310)。
60…基板ホルダ
71…外部接点
73…電気接点
75…電導プレート
200…抵抗測定モジュール
202…測定槽
204…ホルダ固定部
206…抵抗測定器
208…検査プローブ
210…支持部材
220…切替スイッチ
500…制御装置
W…基板
WT…検査用基板
Claims (16)
- 基板ホルダの電気抵抗を測定するための抵抗測定モジュールであって、
前記基板ホルダは、保持された基板に電流を供給するための、基板に接触可能な電気接点を有し、
前記基板ホルダは、前記基板ホルダの電気抵抗を測定するための検査用基板を保持することができ、検査用基板を保持した状態において、前記電気接点が前記検査用基板に接触するように構成され、
前記抵抗測定モジュールは、前記基板ホルダに保持された検査用基板に接触可能な検査プローブと、
検査用基板を介して前記電気接点と前記プローブとの間に流れる電流の抵抗値を測定するための抵抗測定器と、を有する、
抵抗測定モジュール。 - 請求項1に記載の抵抗測定モジュールであって、
電気的に絶縁された複数の領域を備える、検査用基板を有する、
抵抗測定モジュール。 - 請求項2に記載の抵抗測定モジュールであって、
前記抵抗測定器は、前記検査用基板の前記複数の領域に前記検査プローブが接触可能に構成される、
抵抗測定モジュール。 - 請求項3に記載の抵抗測定モジュールであって、
前記抵抗測定器の前記検査プローブは、前記検査用基板の面内方向に移動可能に構成される、
抵抗測定モジュール。 - 請求項3に記載の抵抗測定モジュールであって、
前記抵抗測定器は、支持部材を有し、
前記検査プローブは前記支持部材に取り付けられており、
前記支持部材は、前記検査用基板の面に垂直な軸を中心として回転可能に構成される、抵抗測定モジュール。 - 請求項3乃至5のいずれか一項に記載の抵抗測定モジュールであって、
前記抵抗測定器は、複数の検査プローブを有し、
前記複数の検査プローブの各々は、前記検査用基板の前記複数の領域の各々に接触可能に構成される、
抵抗測定モジュール。 - 基板ホルダであって、
基板を支持するための基板支持部と、
保持された基板に電流を供給するための、基板に接触可能な電気接点と、
前記基板支持部の上に配置されている電導プレートと、を有し、
基板ホルダが基板を保持していない状態において、前記電気接点と、前記電導プレートとが、接触可能に構成される、
基板ホルダ。 - 請求項7に記載の基板ホルダであって、
保持された基板に電流を供給するための、基板に接触可能な複数の電気接点と、
前記基板支持部の上に配置されている複数の電導プレートと、を有し、
基板ホルダが基板を保持していない状態において、前記複数の電気接点の各々と、前記複数の電導プレートの各々とが、接触可能に構成される、
基板ホルダ。 - 基板ホルダを検査する方法であって、
前記基板ホルダに、検査用基板を保持させるステップと、
前記基板ホルダに保持された基板に電流を供給するための、基板の接触可能な電気接点を前記検査用基板に接触させるステップと、
前記検査用基板に検査プローブを接触させるステップと、
検査用基板を介して前記電気接点と前記プローブとの間を流れる電流の抵抗値を測定するステップと、を有する、
方法。 - 請求項9に記載の方法であって、
測定した抵抗値に基づいて、基板ホルダが使用可能か否かを判断するステップを有する、
方法。 - 基板ホルダを検査する方法であって、
前記基板ホルダは、
基板を支持するための基板支持部と、
保持された基板に電流を供給するための、基板に接触可能な電気接点と、
前記基板支持部の上に配置されている電導プレートと、を有し、
基板ホルダが基板を保持していない状態において、前記電気接点と、前記電導プレートとが、接触可能に構成され、
前記方法は、前記電気接点と前記電導プレートとを接触させるステップと、
検査プローブを前記電導プレートに接触させるステップと、
前記電導プレートを介して前記電気接点と前記プローブとの間を流れる電流の抵抗値を測定するステップと、を有する、
方法。 - 請求項11に記載の方法であって、
測定した抵抗値に基づいて、基板ホルダが使用可能か否かを判断するステップを有する、
方法。 - めっき処理方法であって、
保持されるめっき対象となる基板に接触可能な複数の電気接点を有する基板ホルダ、前記複数の電気接点の数と同数の互いに電気的に絶縁された通電領域を備える導電部材、およびプローブを有する抵抗測定モジュール、を準備するステップと、
前記基板ホルダがめっき対象の基板を保持していない状態において、前記複数の電気接点のそれぞれを前記複数の通電領域のそれぞれに接触させるステップと、
前記複数の通電領域のそれぞれに前記プローブを接触させて、前記電気接点と前記プローブとの間に流れる電流の抵抗値を測定するステップと、
測定した抵抗値に基づいて、基板ホルダが使用可能か否かを判断するステップと、
使用可能と判定された基板ホルダにめっき対象となる基板を保持させるステップと、
めっき対象の基板を保持した基板ホルダをめっき液に浸漬させて電解めっきを行うステップと、
を有する、めっき処理方法。 - めっき処理装置の動作を制御するための制御装置により実行されたときに、前記制御装置が前記めっき処理装置を制御して、請求項13に記載のめっき処理方法を実行させるプログラムが記録された、コンピュータ読み取り可能な記録媒体。
- コンピュータを含む制御装置に請求項13に記載の方法を実行させるプログラム。
- めっき処理装置のメンテナンス方法であって、
めっき装置を基板ホルダの検査用のメンテナンスモードに切り替えるステップと、
以下の(1)〜(4)の手順:
(1)基板ホルダを、抵抗測定モジュールに配置して基板ホルダの電気抵抗を測定する、
(2)測定された電気抵抗を制御装置に伝達し、制御装置において、測定した基板ホルダの電気抵抗が所定の範囲内であるか否かを判断する検査を行う、
(3)検査済の基板ホルダをストッカに配置する、
(4)めっき装置内にある未検査の基板ホルダについて、検査が終了するまで、上記(1)〜(3)の処理を継続する、
を行うステップと、
検査で電気抵抗が所定の範囲内にないと判断された基板ホルダをメンテナンスするステップと、
を有する、メンテナンス方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017010459A JP6872913B2 (ja) | 2017-01-24 | 2017-01-24 | めっき装置、基板ホルダ、抵抗測定モジュール、および基板ホルダを検査する方法 |
KR1020180005978A KR102222776B1 (ko) | 2017-01-24 | 2018-01-17 | 도금 장치, 도금 방법, 기판 홀더, 저항 측정 모듈, 및 기판 홀더를 검사하는 방법 |
TW107102217A TWI742229B (zh) | 2017-01-24 | 2018-01-22 | 鍍覆裝置、鍍覆方法、基板架、電阻測定模組以及檢查基板架的方法 |
US15/878,267 US10676838B2 (en) | 2017-01-24 | 2018-01-23 | Plating device, plating method, substrate holder, resistance measuring module, and substrate holder testing method |
CN201810064597.4A CN108344897A (zh) | 2017-01-24 | 2018-01-23 | 镀覆装置、基板架以及电阻测定模块 |
JP2021068922A JP7127184B2 (ja) | 2017-01-24 | 2021-04-15 | めっき装置、基板ホルダ、抵抗測定モジュール、および基板ホルダを検査する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017010459A JP6872913B2 (ja) | 2017-01-24 | 2017-01-24 | めっき装置、基板ホルダ、抵抗測定モジュール、および基板ホルダを検査する方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021068922A Division JP7127184B2 (ja) | 2017-01-24 | 2021-04-15 | めっき装置、基板ホルダ、抵抗測定モジュール、および基板ホルダを検査する方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018119176A true JP2018119176A (ja) | 2018-08-02 |
JP6872913B2 JP6872913B2 (ja) | 2021-05-19 |
Family
ID=63043078
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017010459A Active JP6872913B2 (ja) | 2017-01-24 | 2017-01-24 | めっき装置、基板ホルダ、抵抗測定モジュール、および基板ホルダを検査する方法 |
JP2021068922A Active JP7127184B2 (ja) | 2017-01-24 | 2021-04-15 | めっき装置、基板ホルダ、抵抗測定モジュール、および基板ホルダを検査する方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021068922A Active JP7127184B2 (ja) | 2017-01-24 | 2021-04-15 | めっき装置、基板ホルダ、抵抗測定モジュール、および基板ホルダを検査する方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6872913B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018159131A (ja) * | 2013-02-15 | 2018-10-11 | ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation | ウェハ保持装置上のメッキの検知 |
US10416092B2 (en) | 2013-02-15 | 2019-09-17 | Lam Research Corporation | Remote detection of plating on wafer holding apparatus |
CN115522252A (zh) * | 2021-08-30 | 2022-12-27 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 电镀系统及其检测方法 |
US11542630B2 (en) | 2012-03-30 | 2023-01-03 | Novellus Systems, Inc. | Cleaning electroplating substrate holders using reverse current deplating |
JP7421366B2 (ja) | 2020-02-20 | 2024-01-24 | 株式会社荏原製作所 | メンテナンス部材、基板保持モジュール、めっき装置、および、メンテナンス方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000319799A (ja) * | 1999-05-07 | 2000-11-21 | Nec Corp | めっき装置用検出器 |
JP2003027290A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-01-29 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
JP2003027291A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-01-29 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
JP2004515918A (ja) * | 2000-12-04 | 2004-05-27 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置及びその方法 |
JP2015200017A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-12 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置、および基板ホルダの電気接点の電気抵抗を決定する方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6755946B1 (en) * | 2001-11-30 | 2004-06-29 | Novellus Systems, Inc. | Clamshell apparatus with dynamic uniformity control |
JP4104465B2 (ja) | 2003-01-15 | 2008-06-18 | 株式会社荏原製作所 | 電解めっき装置 |
US7183787B2 (en) | 2003-11-26 | 2007-02-27 | Lsi Logic Corporation | Contact resistance device for improved process control |
-
2017
- 2017-01-24 JP JP2017010459A patent/JP6872913B2/ja active Active
-
2021
- 2021-04-15 JP JP2021068922A patent/JP7127184B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000319799A (ja) * | 1999-05-07 | 2000-11-21 | Nec Corp | めっき装置用検出器 |
JP2004515918A (ja) * | 2000-12-04 | 2004-05-27 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置及びその方法 |
JP2003027290A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-01-29 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
JP2003027291A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-01-29 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
JP2015200017A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-12 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置、および基板ホルダの電気接点の電気抵抗を決定する方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11542630B2 (en) | 2012-03-30 | 2023-01-03 | Novellus Systems, Inc. | Cleaning electroplating substrate holders using reverse current deplating |
JP2018159131A (ja) * | 2013-02-15 | 2018-10-11 | ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation | ウェハ保持装置上のメッキの検知 |
US10416092B2 (en) | 2013-02-15 | 2019-09-17 | Lam Research Corporation | Remote detection of plating on wafer holding apparatus |
JP7421366B2 (ja) | 2020-02-20 | 2024-01-24 | 株式会社荏原製作所 | メンテナンス部材、基板保持モジュール、めっき装置、および、メンテナンス方法 |
US11905611B2 (en) | 2020-02-20 | 2024-02-20 | Ebara Corporation | Maintenance member, substrate holding module, plating apparatus, and maintenance method |
CN115522252A (zh) * | 2021-08-30 | 2022-12-27 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 电镀系统及其检测方法 |
CN115522252B (zh) * | 2021-08-30 | 2024-05-28 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 电镀系统及其检测方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6872913B2 (ja) | 2021-05-19 |
JP7127184B2 (ja) | 2022-08-29 |
JP2021105220A (ja) | 2021-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7127184B2 (ja) | めっき装置、基板ホルダ、抵抗測定モジュール、および基板ホルダを検査する方法 | |
JP5894254B2 (ja) | めっき方法及びめっき装置 | |
US9677189B2 (en) | Plating apparatus and method of determining electric resistance of electric contact of substrate holder | |
JP2020002389A (ja) | 基板ホルダ及びめっき装置 | |
KR102222776B1 (ko) | 도금 장치, 도금 방법, 기판 홀더, 저항 측정 모듈, 및 기판 홀더를 검사하는 방법 | |
WO2023067650A1 (ja) | めっき方法及びめっき装置 | |
US11598017B2 (en) | Method of plating | |
JP6975650B2 (ja) | 検査用基板を用いる電流測定モジュールおよび検査用基板 | |
US11906299B2 (en) | Plating apparatus and film thickness measuring method for substrate | |
JP6078186B2 (ja) | めっき装置 | |
JP7421366B2 (ja) | メンテナンス部材、基板保持モジュール、めっき装置、および、メンテナンス方法 | |
JP6841687B2 (ja) | めっき装置およびめっき方法 | |
JP2021091935A (ja) | めっき装置およびめっき方法 | |
JP2001316891A (ja) | 液処理装置及び電極の通電確認方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190925 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200731 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200821 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201014 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201104 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20201224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210329 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210420 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6872913 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |