JP7421366B2 - メンテナンス部材、基板保持モジュール、めっき装置、および、メンテナンス方法 - Google Patents

Description

本発明は、メンテナンス部材、基板保持モジュール、めっき装置、および、メンテナンス方法に関する。

従来、半導体ウェハ等の表面に設けられた微細な配線用溝、ホール、又はレジスト開口部に配線を形成したり、半導体ウェハ等の表面にパッケージの電極等と電気的に接続するバンプ（突起状電極）を形成したりすることが行われている。この配線及びバンプを形成する方法として、例えば、電解めっき法、蒸着法、印刷法、ボールバンプ法等が知られている。半導体チップのＩ／Ｏ数の増加、細ピッチ化に伴い、微細化が可能で性能が比較的安定している電解めっき法が多く用いられるようになってきている。

電解めっき法に用いるめっき装置は、被めっき面を露出させて保持する基板ホルダを備え、基板を保持した状態で基板ホルダをめっき液中に浸漬させることにより、めっき処理を行うことができるようになっている。めっき処理中には、基板表面に負電圧を印加するために、基板が電源の負電圧側に電気的に接続される必要がある。このため、基板ホルダには、電源から延びる配線と基板とを電気的に接続するための電気接点が設けられている。電気接点は、基板の表面に形成されたシード層（導電層）と接触するように構成され、これにより基板に負電圧が印加される。

特開２０１２－６２５７０号公報

基板の被めっき面に形成されるめっき膜厚の均一性を向上させるためには、基板の周縁に沿って複数の電気接点をシード層に接触させて、基板の被めっき面に均一に電圧を印加することが好ましい。しかしながら、基板の被めっき面に均一に電圧を印加したとしても、複数の電気接点と基板のシード層とのそれぞれの接触抵抗にばらつきが存在すると、めっき膜厚の面内均一性は低下する。具体的には、複数の電気接点とシード層との接触抵抗のばらつきが大きい場合、接触抵抗の高い部分には電流が流れにくく、その近傍の膜厚が薄くなり、接触抵抗の低い部分には電流が流れやすく、その近傍の膜厚が厚くなる。

基板と電気接点との接触抵抗のばらつきは、例えば、基板ホルダの電気接点の表面に異物が付着することによって生じ得る。電気接点は基板のシード層に直接に接触するため、基板のシード層材料が基板ホルダの電気接点に付着する場合がある。基板ホルダの電気接点は、金など電気抵抗が小さい材料で形成される場合が多く、基板のシード層は、例えば銅で形成される。基板の電気接点に銅が付着し、さらに時間の経過と共に銅が酸化すると、銅が付着した部分と基板のシード層との接触抵抗が大きくなる。ここで、電気接点に付着した銅または酸化銅を薬品で溶かして除去することも考えられるが、薬品で銅または酸化銅を除去するには、薬品を高温にすることを要したり、長い時間を要したりする。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、基板ホルダにおける電気接点を容易にメンテナンスすることが可能なメンテナンス部材、基板保持モジュール、めっき装置、またはメンテナンス方法を提案することを目的の１つとする。

本発明の一実施形態によれば、基板に給電するように構成された電気接点を有する基板ホルダをメンテナンスするためのメンテナンス部材が提案され、前記メンテナンス部材は、前記基板ホルダの保持対象である基板に対応した形状であり、前記基板ホルダに保持されたときに前記電気接点と接触するように配置された研磨体を有する。

本発明の別の一実施形態によれば、基板保持モジュールが提案され、前記基板保持モジュールは、基板に給電するように構成された電気接点を有する第１保持部材と、前記第１保持部材と共に基板を挟み込むように構成される第２保持部材であって、前記第１保持部材における前記電気接点に対応する位置に配置された研磨体を有する第２保持部材と、を備える。

図１は、本実施形態に係るめっき装置の全体配置図である。 図２は、第１実施形態による基板ホルダの分解斜視図である。 図３は、図２に示す基板ホルダの拡大部分断面図である。 図４は、図２に示す基板ホルダにおける電気接点の周辺を拡大して示す図である。 図５は、本実施形態に係るメンテナンス部材の一例を示す図である。 図６は、第１実施形態におけるメンテナンス部材を用いた電気接点のメンテナンスを模式的に示す図である。 図７は、基板ホルダ洗浄部の一例を示す図である。 図８は、電気接点の配置および配線の一例を模式的に示す図である。 図９は、第２実施形態の基板保持モジュールの構成概略を示す図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一の又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。図１は、本実施形態に係るめっき装置の全体配置図である。図１に示すように、このめっき装置は、基板ホルダ６０に基板をロードし、又は基板ホルダ６０から基板をアンロードするロード／アンロード部１７０Ａと、基板を処理する処理部１７０Ｂとに大きく分けられる。

ロード／アンロード部１７０Ａには、３台のフープ（Ｆｒｏｎｔ－Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ：ＦＯＵＰ）１０２と、アライナ３０と、スピンリンスドライヤ２０と、が設けられる。フープ１０２は、半導体ウェハ等の複数の基板を多段に収納する。アライナ３０は、基板のオリフラ（オリエンテーションフラット）やノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。スピンリンスドライヤ２０は、めっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させる。スピンリンスドライヤ２０の近くには、基板ホルダ６０を載置して基板の着脱を行うフィキシングユニット４０が設けられている。これらのユニット１０２，３０，２０，４０の中央には、これらのユニット間で基板を搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置１２２が配置されている。

フィキシングユニット４０は、一例として２個の基板ホルダ６０を載置可能に構成される。フィキシングユニット４０においては、一方の基板ホルダ６０と基板搬送装置１２２との間で基板の受渡しが行われた後、他方の基板ホルダ６０と基板搬送装置１２２との間で基板の受渡しが行われる。

めっき装置の処理部１７０Ｂは、ストッカ１２４と、基板ホルダ洗浄部１２５と、プリ
ウェット槽１２６と、プリソーク槽１２８と、第１洗浄槽１３０ａと、ブロー槽１３２と、第２洗浄槽１３０ｂと、めっき槽１０と、を有する。ストッカ１２４では、基板ホルダ６０の保管及び一時仮置きが行われる。基板ホルダ洗浄部１２５では、基板ホルダ６０の洗浄が行われる。プリウェット槽１２６では、基板が純水に浸漬される。プリソーク槽１２８では、基板の表面に形成したシード層等の導電層の表面にある酸化膜がエッチング除去される。第１洗浄槽１３０ａでは、プリソーク後の基板が基板ホルダ６０と共に洗浄液（純水等）で洗浄される。ブロー槽１３２では、洗浄後の基板の液切りが行われる。第２洗浄槽１３０ｂでは、めっき後の基板が基板ホルダ６０と共に洗浄液で洗浄される。ストッカ１２４、基板ホルダ洗浄部１２５、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、ブロー槽１３２、第２洗浄槽１３０ｂ、及びめっき槽１０は、一例として、この順に配置されている。

めっき槽１０は、例えば、オーバーフロー槽を備えた複数のめっきセル１３４を有する。各めっきセル１３４は、基板を保持した基板ホルダ６０を、鉛直方向を向いた姿勢で収納し、めっき液中に基板を浸漬させる。めっきセル１３４において基板とアノードとの間に電圧を印加することにより、基板表面に銅めっき等のめっきが行われる。

めっき装置は、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダ６０を基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送装置１４０を有する。この基板ホルダ搬送装置１４０は、第１トランスポータ１４２と、第２トランスポータ１４４を有している。第１トランスポータ１４２は、フィキシングユニット４０、ストッカ１２４、基板ホルダ洗浄部１２５、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、及びブロー槽１３２との間で基板を搬送するように構成される。第２トランスポータ１４４は、第１洗浄槽１３０ａ、第２洗浄槽１３０ｂ、ブロー槽１３２、及びめっき槽１０との間で基板を搬送するように構成される。具体的には、本実施形態の第１トランスポータ１４２及び第２トランスポータ１４４は、保持された基板の面内方向が鉛直方向を向いた状態で、基板ホルダ６０を搬送する。言い換えれば、第１トランスポータ１４２及び第２トランスポータ１４４は、基板を保持した基板ホルダ６０を、鉛直方向を向いた状態で搬送する。

他の実施形態では、めっき装置は、第１トランスポータ１４２及び第２トランスポータ１４４のいずれか一方のみを備えるようにし、いずれかのトランスポータが、フィキシングユニット４０、ストッカ１２４、基板ホルダ洗浄部１２５、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、第２洗浄槽１３０ｂ、ブロー槽１３２、及びめっき槽１０の間で基板を搬送するようにしてもよい。

（第１実施形態）
次に、第１実施形態の基板ホルダ６０について詳細に説明する。図２は、第１実施形態による基板ホルダ６０の分解斜視図である。図２に示すように基板ホルダ６０は、例えば塩化ビニル製で矩形平板状の第１保持部材６１と、この第１保持部材６１に対して着脱自在に構成される第２保持部材６２とを有している。基板ホルダ６０の第１保持部材６１の略中央部には、基板Ｗｆを載置するための載置面６３が設けられている。また、第１保持部材６１の載置面６３の外側には、載置面６３の周囲に沿って、内方に突出する突出部を有する逆Ｌ字状のクランパ６４が等間隔に複数設けられている。

基板ホルダ６０の第１保持部材６１の端部には、基板ホルダ６０を搬送したり吊下げ支持したりする際の支持部となる一対の略Ｔ字状のハンド６５が連結されている。図１に示したストッカ１２４内において、ストッカ１２４の周壁上面にハンド６５を引っ掛けることで、基板ホルダ６０が垂直に吊下げ支持される。また、この吊下げ支持された基板ホルダ６０のハンド６５を基板ホルダ搬送装置１４０で把持して基板ホルダ６０が搬送される
。

また、ハンド６５の少なくとも一方には、外部電源と電気的に接続される外部接点部６８が設けられている。この外部接点部６８は、複数の配線を介して載置面６３の外周に設けられた複数の中継接点部（図３参照）と電気的に接続されている。

第２保持部材６２は、リング状のシールホルダ６６を備えている。第２保持部材６２のシールホルダ６６には、シールホルダ６６を第１保持部材６１に押し付けて固定するための押えリング６７が回転自在に装着されている。第２保持部材６２が第１保持部材６１に取り付けられることで、基板Ｗｆが第１保持部材６１と第２保持部材６２とにより挟み込まれて保持される。押えリング６７は、その外周部において外方に突出する複数の突条部６７ａを有している。突条部６７ａの上面とクランパ６４の内方突出部の下面は、回転方向に沿って互いに逆方向に傾斜するテーパ面を有する。

基板を保持するときは、まず、第２保持部材６２を第１保持部材６１から取り外した状態で、第１保持部材６１の載置面６３に基板Ｗｆを載置し、第２保持部材６２を取り付ける。続いて、押えリング６７を時計回りに回転させて、押えリング６７の突条部６７ａをクランパ６４の内方突出部の内部（下側）に滑り込ませる。これにより、押えリング６７とクランパ６４にそれぞれ設けられたテーパ面を介して、第１保持部材６１と第２保持部材６２とが互いに締付けられてロックされ、基板Ｗｆが保持される。基板Ｗｆの保持を解除するときは、第１保持部材６１と第２保持部材６２とがロックされた状態において、押えリング６７を反時計回りに回転させる。これにより、押えリング６７の突条部６７ａが逆Ｌ字状のクランパ６４から外されて、基板Ｗｆの保持が解除される。

なお、図２に示す例では、第１保持部材６１と第２保持部材６２とは、分離して示されている。ただし、こうした例に限定されず、第１保持部材６１と第２保持部材６２とはヒンジを介して接続されるなど、互いに連結されていてもよい。

図３は、図２に示す基板ホルダ６０の拡大部分断面図である。図３に示すように、第２保持部材６２は、基板側シール部材６９（シール部材の一例に相当する）と、ホルダ側シール部材７２と、を有する。基板側シール部材６９とホルダ側シール部材７２とは、シールホルダ６６と固定リング７０とに挟まれて設けられる。シールホルダ６６と固定リング７０とは、ねじ等の図示しない締結具によって締結されている。

図３に示すように、第２保持部材６２は、基板Ｗｆの被処理面の周縁部と接触して、基板Ｗｆに電流を流すための電気接点７４を有する。電気接点７４は、シールホルダ６６の内周に沿って複数設けられる。また、第１保持部材６１は、第２保持部材６２を第１保持部材６１に取り付けた状態において電気接点７４と接触して、外部電源からの電流を電気接点７４に供給する中継接点部７９を有する。中継接点部７９は、載置面６３の周囲に沿って複数設けられる。中継接点部７９は、外部接点部６８（図２参照）と導通しており、これにより、外部電源から供給される電力が、外部接点部６８、中継接点部７９、及び電気接点７４を介して、基板Ｗｆの表面に供給される。

図４は、図２および図３に示す基板ホルダ６０における電気接点７４の周辺を拡大して示す図である。なお、図４では、第１保持部材６１と第２保持部材６２とが離れた状態を実線で示しており、第１保持部材６１と第２保持部材６２とがロックされた状態を破線で示している。なお、図４では、第１保持部材６１と第２保持部材６２とをロックするために、第２保持部材６２が第１保持部材６１に向けて移動しているが、こうした例に限定されず、第１保持部材６１が第２保持部材６２に向けて移動してもよい。本実施形態の基板ホルダ６０では、電気接点７４は第２保持部材６２（基板）に向けて湾曲している。そし
て、第１保持部材６１と第２保持部材６２とを近づけたときに、第１保持部材６１と第２保持部材６２とがロックされる前に、電気接点７４が基板Ｗｆの表面（シード層）に接触する。この状態で、さらに第１保持部材６１と第２保持部材６２とを近づけると、電気接点７４は、基板Ｗｆの表面に押されて撓み、基板Ｗｆの中心に向かって基板Ｗｆの表面上を摺動する（図４中、破線参照）。このように電気接点７４が構成されることにより、第１保持部材６１と第２保持部材６２とがロックされたときに、電気接点７４の先端が基板Ｗｆ表面（シード層）に押圧して、基板Ｗｆの表面と電気接点７４とを好適に接触させることができる。

第２保持部材６２を第１保持部材６１にロックすると、電気接点７４が基板Ｗｆ表面に圧接されると共に、基板側シール部材６９が基板Ｗｆの表面外周部に圧接される。基板側シール部材６９は均一に基板Ｗｆに押圧され、これによって基板Ｗｆの表面外周部と第２保持部材６２との隙間をシールし、めっき液又は洗浄液が電気接点７４に接触することを防止する。同様に、第２保持部材６２を第１保持部材６１にロックすると、図３に示すように、ホルダ側シール部材７２が第１保持部材６１の表面に圧接される。ホルダ側シール部材７２は均一に第１保持部材６１に押圧され、これによって第１保持部材６１と第２保持部材６２との隙間をシールし、めっき液又は洗浄液が電気接点７４に接触することを防止する。

次に、第１実施形態の基板ホルダ６０のメンテナンスについて説明する。上記したように、基板ホルダ６０の電気接点７４は、基板Ｗｆのシード層上を摺動して直接に接触する。このため、基板Ｗｆのシード層材料または基板Ｗｆの表面に付着していた異物が、電気接点７４に付着する場合がある。また、シール部材６９，７２による封止にかかわらず、めっき液が電気接点７４に接触する場合もある。電気接点７４の表面にシード層材料またはめっき液などが付着すると、これらが付着した場所の電気接点７４の電気抵抗が変化し得る。このため、本実施形態のめっき装置では、基板ホルダ６０のメンテナンス、特に電気接点７４のメンテナンスが行われる。

図５は、本実施形態のメンテナンス部材の一例を示す図である。図５に示すように、メンテナンス部材８０は、基板ホルダ６０の保持対象である基板Ｗｆに対応した寸法を有する。ここで、基板Ｗｆに対応した寸法は、基板Ｗｆと概ね同一の寸法と言うこともできる。メンテナンス部材８０は、特に外縁近傍において基板Ｗｆと概ね同一の寸法を有することが好ましいが、全体として基板Ｗｆと完全に同一の寸法を有することに限定されるものではない。一例として、メンテナンス部材８０は、例えば、基板Ｗｆにおけるめっき液に暴露される領域（以下、「被めっき領域」ともいう）に対応する部分に凹凸を有してもよいし、基板Ｗｆと異なる厚みを有してもよい。このように、メンテナンス部材８０が基板Ｗｆに対応した寸法を有することにより、基板ホルダ６０は、メンテナンス部材８０を基板Ｗｆと同様に保持することができる。本実施形態では、基板ホルダ６０とメンテナンス部材８０とが、「基板保持モジュール」の一例に当たる。

メンテナンス部材８０は、基板ホルダ６０に保持されたときに電気接点７４と接触するように配置された研磨体８２を有する。具体的には、メンテナンス部材８０は、基板Ｗｆにおける被めっき領域より外側である基板ホルダ６０に把持される領域（以下、「被把持領域」ともいう）に対応する位置に設けられる。メンテナンス部材８０は、基板ホルダ６０に保持されたときに基板側シール部材６９と接触する領域（図５中、破線で囲まれた環状領域）よりも外側に配置されることが好ましい。こうすれば、研磨体８２によって基板側シール部材６９が損傷することを防止できる。さらに、研磨体８２の研磨面は、基板側シール部材６９と接触する領域と面一であることが好ましい。

研磨体８２は、例えばメンテナンス部材８０の板面に研磨シートを貼ることで構成する
ことができる。研磨体８２における砥粒は、例えばダイヤモンドを採用することができるが、任意の材料とすることができる。研磨体８２における砥粒は、３μｍ以下の平均粒子メジアン径であることが好ましく、特に２μｍ以下、１μｍ以下、０．５μｍ以下、０．３μｍ以下の平均粒子メジアン径であることが好ましい。なお、本実施形態では、平均粒子メジアン径は、レーザー回折法により粒度分布を体積基準で測定して求めたＤ５０値であると定義する。

こうしたメンテナンス部材８０を使用することにより、基板ホルダ６０の電気接点７４を容易にメンテナンスすることができる。図６は、本実施形態におけるメンテナンス部材８０を用いた電気接点７４のメンテナンスを模式的に示す図である。基板ホルダ６０は、保持対象である基板Ｗｆを保持するのと同様に、メンテナンス部材８０を保持することができる。上記したように、本実施形態では、基板ホルダ６０の電気接点７４は、第２保持部材６２に向けて湾曲している。このため、メンテナンス部材８０を保持させるべく第１保持部材６１と第２保持部材６２とを近づけると、第１保持部材６１と第２保持部材６２とがロックされる前に、電気接点７４がメンテナンス部材８０の研磨体８２に接触する。この状態で、さらに第１保持部材６１と第２保持部材６２とを近づけると、電気接点７４は、メンテナンス部材８０に押されて撓み、メンテナンス部材８０の中心に向かって研磨体８２上を摺動する（図６中、破線参照）。これにより、電気接点７４が研磨体８２によって研磨され、電気接点７４の表面に付着した異物を除去して電気接点７４をメンテナンスすることができる。つまり、本実施形態のメンテナンス部材８０によれば、めっき処理対象である基板Ｗｆを保持するときと同様に基板ホルダ６０にメンテナンス部材８０を保持させることにより、電気接点７４に付着した異物を除去してメンテナンスを行うことができる。

一例として、メンテナンス部材８０は、フープ１０２の予め定められた位置に配置されて、基板Ｗｆの搬送と同様に、基板搬送装置１２２によってフィキシングユニット４０へと搬送されるとよい。ただし、メンテナンス部材８０は、フープ１０２とは別の場所に置かれるものとしてもよい。例えば、メンテナンス部材８０は、めっき装置内の基板搬送装置１２２がアクセス可能な所定の場所に置かれてもよい。なお、メンテナンス部材８０を使用して基板ホルダ６０をメンテナンスするときには、フィキシングユニット４０は、第１保持部材６１と第２保持部材６２とのロック、およびロックの解除を、所定回数（例えば数回）繰り返して行うものとしてもよい。こうすれば、電気接点７４と研磨体８２との摺動が所定回数行われて、電気接点７４を十分に研磨することができる。

メンテナンス部材８０を用いた基板ホルダ６０のメンテナンスを行った後は、基板ホルダ洗浄部１２５において基板ホルダ６０の洗浄を行ってもよい。図７は、基板ホルダ洗浄部１２５の一例を示す図である。基板ホルダ洗浄部１２５は、上方に開放し、基板ホルダ６０のハンド６５を上端面に引っ掛けて基板ホルダ６０を吊り下げ保持する矩形状の処理槽１００を有している。この処理槽１００の側部および底部には、基板を保持することなく開放させた状態の基板ホルダ６０に向けて、側方および下方から純水などの洗浄液をスプレーして供給する洗浄液供給部１０２が備えられている。ここで、基板ホルダ洗浄部１２５では、基板ホルダ６０におけるシール領域（シール部材６９，７２によってシールされる領域）を洗浄することができるように、第１保持部材６１と第２保持部材６２とを開放させた状態で、基板ホルダ６０が洗浄されることが好ましい。なお、図７に示す例では、第１保持部材６１と第２保持部材６２とが別々に示されているが、第１トランスポータ１４０が第１保持部材６１と第２保持部材６２とを別々に搬送してもよいし、基板ホルダ洗浄部１２５の図示しない機構によって第１保持部材６１と第２保持部材６２とが処理槽１００内で開放されてもよい。このように、メンテナンス部材８０を用いた基板ホルダ６０のメンテナンス後に基板ホルダ６０を基板ホルダ洗浄部１２５において洗浄することにより、研磨体８２による研磨くずなどを洗浄することができる。なお、基板ホルダ洗浄部１２５には、超音波を発生させて基板ホルダ６０を洗浄するための超音波発生機構、または、基板ホルダ６０に空気を吹き付けるブロー機構などが更に設けられてもよい。

一例として、めっき装置は、基板ホルダ６０を用いた基板Ｗｆのめっき処理が予め定められた回数（例えば、数十回、数百回）に至ったとき、または、予め定められた時間（例えば、数時間、１日、数日）ごとに、メンテナンス部材８０を用いて電気接点７４のメンテナンスを行うとよい。また、めっき装置は、めっき処理対象である基板または専用の検査用基板と、基板ホルダ６０の電気接点７４との電気抵抗値に基づいて、電気接点７４のメンテナンスを行うか否か判定するものとしてもよい。

図８は、電気接点７４の配置および配線の一例を模式的に示す図である。基板ホルダ６０に基板または検査用基板を保持させた状態で、複数の電気接点７４のそれぞれに接続された配線７５のうち２つ（例えば、対向する電気接点７４に接続された配線）に抵抗測定器を接続すると、２つの電気接点７４と、抵抗測定器とを接続する電気回路が形成される。したがって、電気抵抗器は、２つの電気接点７４の電気抵抗を含む合成抵抗を測定することができる。そして、めっき装置の図示しないコントローラは、一例として合成抵抗が予め定められた許容範囲（第１許容範囲）内にない場合に、電気接点７４のメンテナンスを行うことを決定する。

また、めっき装置の図示しないコントローラは、電気接点７４のメンテナンスを行うか否かを判定するのに代えて、または加えて、電気接点７４の電気抵抗を測定することに基づいて、メンテナンス部材８０を用いた電気接点７４のメンテナンスが十分になされたか否かを判定してもよい。つまり、めっき装置は、メンテナンス部材８０を用いて研磨体８２と電気接点７４とを接触させた後に、基板ホルダ６０に基板または検査用基板を保持させて電気接点７４の電気抵抗を測定し、電気接点７４のメンテナンスが完了したか否かを判定してもよい。この場合には、めっき装置の図示しないコントローラは、２つの電気接点７４お電気抵抗を含む合成抵抗が、予め定められた許容範囲（第２許容範囲）内である場合に電気接点７４のメンテナンスが完了したと判断するとよい。また、コントローラは、合成抵抗が第２許容範囲内にない場合には、メンテナンス部材８０を用いた電気抵抗７４のメンテナンスを再度実行するものとしてもよい。ここで、メンテナンスが完了したか否かを判定するための第２許容範囲は、メンテナンスを行うか否かを判定するための第１許容範囲よりも狭い範囲とすることが好ましい。こうすれば、電気接点７４のメンテナンスが頻繁に行われることを抑制できる。

（第２実施形態）
図９は、第２実施形態の基板保持モジュールの構成概略を示す図である。第１実施形態では、第１保持部材６１と第２保持部材６２とを有する基板ホルダ６０を、メンテナンス部材８０を用いてメンテナンスするものとした。これに対して、第２実施形態の基板保持モジュールでは、基板ホルダ６０Ａの第２保持部材６２Ａに研磨体８２Ａが設けられている。

第２実施形態の基板ホルダ６０は、第１保持部材６１Ａと第２保持部材６２Ａとを有する。なお、第２保持部材６２Ａは、フィキシングユニット４０の一部であってもよい。第１保持部材６１Ａは、基板（図９では不図示）のシード層に接触して、基板に電力を供給するための電気接点７４Ａを有する。電気接点７４Ａは、第１実施形態の電気接点７４と同様に、第２保持部材６２（基板）に向けて湾曲している。そして、第１保持部材６１Ａと第２保持部材６２Ａとを近づけたときに、第１保持部材６１Ａと第２保持部材６２Ａとがロックされる前に、電気接点７４Ａが基板の表面（シード層）に接触する。この状態で、さらに第１保持部材６１Ａと第２保持部材６２Ａとを近づけると電気接点７４Ａは、基板の表面に押されて撓み、基板の中心に向かって基板の表面上を摺動する。

第２保持部材６２Ａは、第１保持部材６１における電気接点７４に対応する位置に研磨体８２Ａを有する。なお、第１実施形態と同様に第１保持部材６１が、基板Ｗｆの板面に接触する基板側シール部材６９Ａを有する場合には、研磨体８２Ａは、基板側シール部材６９Ａに対応する領域よりも外側に配置されるとよい。研磨体８２Ａは、第１実施形態の研磨体８２と同様のものを採用することができる。一例として、研磨体８２の研磨面は、第２保持部材６２Ａにおける基板に接触する領域と面一である。ただし、研磨体８２は、保持対象である基板と接触しないように、第２保持部材６２Ａにおける基板に接触する領域よりも、第１保持部材６１Ａから離れた位置に設けられてもよい。

こうした第２実施形態の基板保持モジュールによれば、基板を介在させることなく、第１保持部材６１Ａと第２保持部材６２Ａとを近づけることにより、第２保持部材６２Ａに設けられた研磨体８２Ａを電気接点７４Ａに接触させることができる。このときには、基板保持モジュールは、基板を保持するときに比して、第２保持部材６２Ａを第１保持部材６１Ａに向けて基板の厚さ分だけさらに近づけることが好ましい。これにより、電気接点７４Ａが基板のシード層と接触するのと同様に、電気接点７４Ａを研磨体８２Ａに接触させることができる。なお、このときには、基板保持モジュールは、電気接点７４Ａと研磨体８２Ａとが複数回摺動するように、第１保持部材６１Ａと第２保持部材６２Ａとの近接および離間を所定回数（例えば数回）繰り返し行うものとしてもよい。こうした第２実施形態の基板保持モジュールにおいても、電気接点７４Ａを研磨体８２Ａで研磨して、電気接点７４Ａの表面に付着した異物を除去することができる。

（変形例）
なお、上記した実施形態では、めっき液が電気接点７４に接触しないように、基板ホルダ６０は、基板Ｗｆの表面と接触する基板側シール部材６９を有するものとした。しかしながら、基板ホルダ６０は、めっき処理中にめっき液が電気接点７４と接触するように構成されてもよい。こうした場合にも、上記したメンテナンス部材８０を用いて電気接点７４の接触部を研磨することにより、接触部に付いた異物を除去することができる。

また、上記した実施形態では、基板が鉛直方向を向いた状態（板面が水平方向を向いた状態）で基板ホルダ６０がめっき槽１０内に挿入されるものとした。しかしながら、こうした例に限定されず、一例として基板ホルダ６０は、めっき処理中に基板が水平方向を向いた状態（板面が鉛直方向を向いた状態）で基板を保持するように構成されてもよい。

以上説明した本実施形態は、以下の形態としても記載することができる。［形態１］形態１によれば、基板に給電するように構成された電気接点を有する基板ホルダをメンテナンスするためのメンテナンス部材が提案され、前記メンテナンス部材は、前記基板ホルダの保持対象である基板に対応した形状であり、前記基板ホルダに保持されたときに前記電気接点と接触するように配置された研磨体を有する。形態１によれば、基板ホルダにおける電気接点を容易にメンテナンスすることができる。

［形態２］形態２によれば、形態１において、前記研磨体は、砥粒が塗布された研磨シートで構成され、前記砥粒は、平均粒子メジアン径が３μｍ以下である。形態２によれば、電気接点が損傷することを抑制できる。

［形態３］形態３によれば、形態１または２において、前記基板ホルダは、基板を保持したときに当該基板と接触するシール部材を有し、前記研磨体は、前記基板ホルダに保持されたときに前記シール部材と接触する位置よりも外側に配置されている。形態３によれば、研磨体によってシール部材が損傷することを抑制できる。

［形態４］形態４によれば、基板保持モジュールが提案され、前記基板保持モジュールは、基板に給電するように構成された電気接点を有する基板ホルダと、形態１から３のメンテナンス部材と、を備える。形態４によれば、基板保持モジュールにおける基板ホルダの電気接点を容易にメンテナンスすることができる。

［形態５］形態５によれば、形態４において、前記基板ホルダは、第１保持部材と、前記第１保持部材と共に基板を挟み込むように構成される第２保持部材と、を有し、前記電気接点は、前記第１保持部材と前記第２保持部材との少なくとも一方に設けられる。

［形態６］形態６によれば、基板保持モジュールが提案され、前記基板保持モジュールは、基板に給電するように構成された電気接点を有する第１保持部材と、前記第１保持部材と共に基板を挟み込むように構成される第２保持部材であって、前記第１保持部材における前記電気接点に対応する位置に配置された研磨体を有する第２保持部材と、を備える。形態６によれば、第２保持部材に設けられた研磨体によって、第１保持部材に設けられた電気接点を容易にメンテナンスすることができる。

［形態７］形態７によれば、形態４から６において、前記電気接点は、前記基板ホルダが基板を保持するときに、当該基板上を摺動するように構成される。

［形態８］形態８によれば、めっき装置が提案され、前記めっき装置は、形態４から７の基板保持モジュールと、前記基板保持モジュールにおける前記基板ホルダに保持された基板に対してめっき処理を行うめっきモジュールと、を備える。

［形態９］形態９によれば、基板に給電するように構成された電気接点を有する基板ホルダをメンテナンスするメンテナンス方法が提案され、前記メンテナンス方法は、前記基板ホルダに、形態１から３のメンテナンス部材を保持させるメンテナンスステップを含む。

［形態１０］形態１０によれば、形態９において、前記基板ホルダに、基板または検査用基板を保持させるステップと、前記基板または検査用基板と前記電気接点との電気抵抗を測定するステップと、前記測定された電気抵抗に基づいて前記メンテナンスステップを行うことを決定するステップと、を更に含む。形態１０によれば、基板または検査用基板と電気接点との電気抵抗に基づいて、電気接点のメンテナンスを実行することができる。

以上、いくつかの本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

Ｗｆ…基板
１０…めっき槽
４０…フィキシングユニット
６０、６０Ａ…基板ホルダ
６１、６１Ａ…第１保持部材
６２、６２Ａ…第２保持部材
６９、６９Ａ…基板側シール部材
７２…ホルダ側シール部材
７４、７４Ａ…電気接点
８０…メンテナンス部材
８２、８２Ａ…研磨体
１２２…基板搬送装置
１２５…基板ホルダ洗浄部
１４０…基板ホルダ搬送装置
１４２…第１トランスポータ
１４４…第２トランスポータ
１７０Ａ…ロード／アンロード部
１７０Ｂ…処理部

Claims (9)

1. 基板に給電するように構成された電気接点を有する基板ホルダをメンテナンスするためのメンテナンス部材であって、
   前記基板ホルダの保持対象である基板に対応した形状であり、前記基板ホルダに保持されたときに前記電気接点と接触するように配置された研磨体を有し、
   前記基板ホルダは、基板を保持したときに当該基板と接触するシール部材を有し、
   前記研磨体は、前記基板ホルダに保持されたときに前記シール部材と接触する位置には配置されておらず、前記基板ホルダに保持されたときに前記シール部材と接触する位置よりも外側に配置されている、
   メンテナンス部材。
2. 前記研磨体は、砥粒が塗布された研磨シートで構成され、
   前記砥粒は、平均粒子メジアン径が３μｍ以下である、
   請求項１に記載のメンテナンス部材。
3. 基板に給電するように構成された電気接点を有する基板ホルダと、
   請求項１または２に記載のメンテナンス部材と、
   を備える基板保持モジュール。
4. 前記基板ホルダは、第１保持部材と、前記第１保持部材と共に基板を挟み込むように構成される第２保持部材と、を有し、前記電気接点は、前記第１保持部材と前記第２保持部材との少なくとも一方に設けられる、請求項３に記載の基板保持モジュール。
5. 基板に給電するように構成された電気接点、及び、基板と接触するシール部材、を有する第１保持部材と、
   前記第１保持部材と共に基板を挟み込むように構成される第２保持部材であって、前記第１保持部材における前記シール部材に対応する位置には配置されず前記第１保持部材に
   おける前記電気接点に対応する位置に配置された研磨体を有する第２保持部材と、
   を備える基板保持モジュール。
6. 前記電気接点は、前記第１保持部材と前記第２保持部材とが基板を挟み込むときに、当該基板上を摺動するように構成される、請求項４または５に記載の基板保持モジュール。
7. 請求項４から６の何れか１項に記載の基板保持モジュールと、
   前記基板保持モジュールにおける前記第１保持部材と前記第２保持部材とに挟み込まれた基板に対してめっき処理を行うめっきモジュールと、
   を備えるめっき装置。
8. 基板に給電するように構成された電気接点を有する基板ホルダをメンテナンスするメンテナンス方法であって、
   前記基板ホルダに、請求項１または２に記載されたメンテナンス部材を保持させるメンテナンスステップを含む、メンテナンス方法。
9. 前記基板ホルダに、基板または検査用基板を保持させるステップと、
   前記基板または検査用基板と前記電気接点との電気抵抗を測定するステップと、
   前記測定された電気抵抗に基づいて前記メンテナンスステップを行うことを決定するステップと、
   を更に含む、請求項８に記載のメンテナンス方法。

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