TWI753991B - 基板固持器、鍍覆裝置、鍍覆方法、及電氣接點 - Google Patents

基板固持器、鍍覆裝置、鍍覆方法、及電氣接點 Download PDF

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Abstract

即使基板之種層表面存在薄膜或殘渣等絕緣物時，本發明仍可抑制電氣接點與種層間之接觸電阻的偏差。本發明提供一種用於保持基板之基板固持器。該基板固持器具有：具有與基板接觸而構成之面的第一保持構件；及與第一保持構件一起夾著基板而保持之第二保持構件。第二保持構件具有：以第一保持構件與第二保持構件夾著基板時沿著基板之外周配置，且與基板接觸，除去基板上之絕緣物而構成的除去部；及以第一保持構件與第二保持構件夾著基板時，沿著基板之外周配置，且與除去部除去了絕緣物之基板上的區域接觸而構成之電氣接點部。除去部在使第一保持構件與第二保持構件相對而配置時，位於比電氣接點部更靠近前述面。

Description

基板固持器、鍍覆裝置、鍍覆方法、及電氣接點
本發明係關於一種基板固持器、鍍覆裝置、鍍覆方法、及電氣接點。
過去係進行在設於半導體晶圓等表面之微細的配線用溝、孔或抗蝕層開口部形成配線，或是在半導體晶圓等表面形成與封裝體之電極等電性連接的凸塊(突起狀電極)。形成該配線及凸塊之方法，例如習知有電解鍍覆法、蒸鍍法、印刷法、球形凸塊法等。隨著半導體晶片之I/O數量增加及窄間距化，多採用可微細化且性能比較穩定之電解鍍覆法。
用於電解鍍覆法之鍍覆裝置具備密封半導體晶圓等基板之端面及背面，並使表面(被鍍覆面)露出而保持之基板固持器。在該鍍覆裝置中對基板表面進行鍍覆處理時，係使保持基板之基板固持器浸漬於鍍覆液中(例如，參照專利文獻1)。
此處，在基板固持器所保持之基板上進行鍍覆處理時，為了對基板表面施加負電壓，需要將基板電性連接於電源的負電壓側。因而，在基板固持器中設有用於電性連接從電源延伸之配線與基板的電氣接點。電氣接點與形成於基板表面之種層(導電層)接觸而構成，藉此在基板上施加負電壓。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2012-62570號公報
為了使形成於基板被鍍覆面之鍍覆膜厚的均勻性提高，宜沿著基板周緣使複數個電氣接點與種層接觸，並在基板之被鍍覆面上均勻地施加電壓。但是，即使在基板之被鍍覆面均勻地施加電壓，若複數個電氣接點與基板之種層的各個接觸電阻有偏差時，鍍覆膜厚之面內均勻性會降低。具體而言，複數個電氣接點與種層之接觸電阻的偏差大時，電流不易流至接觸電阻高之部分，其附近的膜厚變薄，而電流容易流至接觸電阻低之部分，其附近的膜厚變厚。
此種接觸電阻之偏差特別容易在鍍覆之前工序中，於基板上形成有絕緣性之薄膜，或是有機物的殘渣殘留在基板上時發生。例如，在基板上形成有絕緣性之薄膜時，一部分電氣接點貫穿該薄膜而與種層直接導通，其他電氣接點不貫穿薄膜而不與薄膜接觸時，在電氣接點間之接觸電阻的偏差變大。此外，在基板上殘留有機物之殘渣時，一部分電氣接點與並無有機物殘渣之基板上的區域接觸而與種層直接導通，其他電氣接點與殘留了有機物殘渣之基板上的區域接觸時，在電氣接點間之接觸電阻的偏差變大。如此，基板之種層表面有薄膜或殘渣等絕緣物時，會有鍍覆膜厚之均勻性降低的問題。
本發明係鑑於上述問題而形成者。其目的為即使基板之種層表面存在薄膜或殘渣等絕緣物時，仍可抑制電氣接點與種層間之接觸電阻的偏差。
本發明一個形態提供一種基板固持器，係用於保持基板。該基板固持器具有：第一保持構件，其係具有與前述基板接觸而構成之面；及第二保持構件，其係與前述第一保持構件一起夾著前述基板而保持。前述第二保持構件具有：除去部，其係以前述第一保持構件與前述第二保持構件夾著前述基板時沿著前述基板之外周配置，且與前述基板接觸，除去前述基板上之絕緣物而構成；及電氣接點部，其係以前述第一保持構件與前述第二保持構件夾著前述基板時，沿著前述基板之外周配置，且與前述除去部除去了前述絕緣物之前述基板上的區域接觸而構成。前述除去部在使前述第一保持構件與前述第二保持構件相對配置時，位於比前述電氣接點部更靠近前述面。
本發明其他一個形態提供一種鍍覆方法，係對以具有第一保持構件與第二保持構件之基板固持器所保持的基板進行鍍覆。該鍍覆方法具有以下工序：以前述第一保持構件與前述第二保持構件夾著前述基板，並以前述基板固持器保持前述基板；及對前述基板固持器所保持之基板進行鍍覆。前述保持工序具有以下工序：以設於前述第二保持構件之除去部刮除前述基板上之絕緣物；及使設於前述第二保持構件之電氣接點部與前述除去部除去了前述絕緣物之前述基板上的區域接觸。
本發明其他一個形態提供一種電氣接點，係構成為了使電流流入基板而與前述基板接觸。該電氣接點具有：腳部，其係與外部電源電性連接；本體部，其係從前述腳部延伸；及前端部，其係從前述本體部傾斜而延伸。前述前端部具有：除去部，其係與前述基板接觸，除去前述基板上之絕緣物而構成；及 電氣接點部，其係與前述除去部除去了前述絕緣物之前述基板上的區域接觸而構成。
1:鍍覆裝置
10:匣盒
12:匣盒台
14:對準器
16:洗淨裝置
18:基板固持器
20:基板裝卸部
22:基板搬送裝置
24:暫存盒
26:預濕槽
28:預浸槽
30a:第一洗淨槽
30b:第二洗淨槽
32:噴吹槽
34:鍍覆槽
36:溢流槽
38:鍍覆單元
40:基板固持器搬送裝置
42:第一輸送機
44:第二輸送機
45:控制部
50:軌道
52:裝載板
60:密封構件
60a、60b:唇部
61:基部
62:密封固持器
63:鉸鏈
64:壓環
64a:突條部
65:第一保持構件
66:第二保持構件
67:固定夾
68:保持面
69:機器手
88:中繼接點
90:支撐體
92:電氣接點
92a:前端部
92b:腳部
92c:本體部
93a:除去部
93b:電氣接點部
94:除去構件
95:突狀部
100:機架
101:前平面部
102:斜角部
103:頂點部
104:種層
105:抗蝕層
106:絕緣物
W:基板
第一圖顯示本實施形態之鍍覆裝置的整體配置圖。
第二圖係第一圖所示之鍍覆裝置使用的基板固持器之立體圖。
第三A圖係保持基板前之基板固持器的部分剖面圖。
第三B圖顯示保持基板後之基板固持器的部分剖面圖。
第四圖係電氣接點之立體圖。
第五A圖顯示本實施形態之基板固持器的部分放大剖面圖。
第五B圖顯示本實施形態之基板固持器的部分放大剖面圖。
第五C圖顯示本實施形態之基板固持器的部分放大剖面圖。
第六A圖顯示其他實施形態之基板固持器的部分放大剖面圖。
第六B圖顯示其他實施形態之基板固持器的部分放大剖面圖。
第六C圖顯示其他實施形態之基板固持器的部分放大剖面圖。
第七A圖顯示其他實施形態之基板固持器的部分放大剖面圖。
第七B圖顯示其他實施形態之基板固持器的部分放大剖面圖。
第七C圖顯示其他實施形態之基板固持器的部分放大剖面圖。
第八A圖顯示其他實施形態之基板固持器的部分放大剖面圖。
第八B圖顯示其他實施形態之基板固持器的部分放大剖面圖。
第八C圖顯示其他實施形態之基板固持器的部分放大剖面圖。
第九A圖顯示其他實施形態之基板固持器的部分放大剖面圖。
第九B圖顯示其他實施形態之基板固持器的部分放大剖面圖。
第九C圖顯示其他實施形態之基板固持器的部分放大剖面圖。
以下，參照圖式說明本發明實施形態之鍍覆裝置。以下說明之圖式中，在同一或相當之元件上註記同一符號，而省略重複之說明。
第一圖顯示本實施形態之鍍覆裝置的整體配置圖。如第一圖所示，鍍覆裝置1其整體被機架100包圍，並劃定機架100所包圍之空間作為鍍覆裝置1。鍍覆裝置1具有：2台匣盒台12、對準器14、基板裝卸部20、及洗淨裝置(自旋沖洗乾燥機)16。匣盒台12搭載有收納半導體晶圓等之基板的匣盒10。對準器14係構成將基板之定向平面(Orientation Flat)或凹槽等之位置對準指定方向。基板裝卸部20對所裝載之基板固持器18進行基板的裝卸。洗淨裝置16使鍍覆處理後之基板旋轉而且供給用於洗淨基板表面之洗淨液(純水)來洗淨基板，然後，使基板高速旋轉而使基板表面乾燥。在此等單元之概略中央配置有在此等單元間搬送基板之例如搬送用機器人的基板搬送裝置22。
基板裝卸部20具備可沿著軌道50在水平方向滑動之平板狀的裝載板52。基板搬送裝置22在2個基板固持器18水平狀態並列裝載於裝載板52上的狀態下，與一方基板固持器18進行基板交接。然後，基板搬送裝置22使裝載板52水平方向滑動，而與另一方基板固持器18進行基板交接。
此外，鍍覆裝置1具有：暫存盒24、預濕槽26、預浸槽28、第一洗淨槽30a、噴吹槽32、第二洗淨槽30b、及鍍覆槽34。暫存盒24係進行基板固持器18之保管及暫時放置。預濕槽26係將基板浸漬於純水而將基板表面親水化。預浸 槽28係蝕刻除去形成於基板表面之種層等導電層表面的氧化膜。第一洗淨槽30a係將預浸後之基板與基板固持器18一起以洗淨液(純水等)洗淨。噴吹槽32係進行洗淨後之基板的排液。第二洗淨槽30b係將鍍覆後之基板與基板固持器18一起以洗淨液洗淨。暫存盒24、預濕槽26、預浸槽28、第一洗淨槽30a、噴吹槽32、第二洗淨槽30b、及鍍覆槽34係按照該順序配置。
鍍覆槽34具備：溢流槽36、及收納於溢流槽36內部之複數個鍍覆單元38。各鍍覆單元38將保持有基板之基板固持器18收納於內部，並使基板浸漬於鍍覆液中。在鍍覆單元38中，藉由於基板與陽極之間施加電壓，而對基板表面進行銅鍍覆等鍍覆。另外，除了銅之外，鎳、焊錫、銀、金等之鍍覆時亦可使用同樣之鍍覆裝置1。
進一步，在鍍覆裝置1中備有搬送基板固持器18之基板固持器搬送裝置40。基板固持器搬送裝置40例如係線性馬達方式，且位於基板裝卸部20及上述各槽之側方。基板固持器搬送裝置40具有：第一輸送機42與第二輸送機44。第一輸送機42在基板裝卸部20與暫存盒24之間搬送基板。第二輸送機44在與暫存盒24、預濕槽26、預浸槽28、第一洗淨槽30a、第二洗淨槽30b、噴吹槽32及鍍覆槽34之間搬送基板。另外，基板固持器搬送裝置40亦可僅具備第一輸送機42與第二輸送機44之其中一方。
鍍覆裝置1具有控制上述鍍覆裝置1之各部分動作而構成的控制部45。控制部45例如具有：儲存了使鍍覆裝置1執行鍍覆處理之指定程式的電腦可讀取之記錄媒介；及執行記錄媒介之程式的CPU(中央處理單元(Central Processing Unit))等。控制部45例如可進行基板裝卸部20之裝卸動作控制、基板搬送裝置22之搬送控制、基板固持器搬送裝置40之搬送控制、以及鍍覆槽34中之 鍍覆電流及鍍覆時間的控制等。另外，控制部45具有之記錄媒介可採用軟碟、硬碟、記憶體儲存等之磁性媒介；CD、DVD等光學媒介；MO、MD等光學磁性媒介等任何記錄手段。
第二圖係第一圖所示之鍍覆裝置使用的基板固持器18之立體圖。如第二圖所示，基板固持器18具有：例如氯乙烯製之矩形平板狀的第一保持構件65；及經由鉸鏈63開閉自如地安裝於該第一保持構件65之第二保持構件66。在基板固持器18之第一保持構件65的概略中央部設有用於保持基板之保持面68。此外，在第一保持構件65之保持面68的外周，沿著保持面68周圍等間隔設置具有突出於內方之突出部的倒L字狀固定夾67。
基板固持器18之第一保持構件65的端部連結有搬送或吊掛支撐基板固持器18時成為支撐部之一對概略T字狀的機器手69。在第一圖所示之暫存盒24內，藉由將機器手69掛在暫存盒24之周壁上面，而垂直地吊掛支撐基板固持器18。此外，以第一輸送機42或第二輸送機44握持該吊掛支撐之基板固持器18的機器手69來搬送基板固持器18。另外，預濕槽26、預浸槽28、第一洗淨槽30a、第二洗淨槽30b、噴吹槽32及鍍覆槽34內，基板固持器18亦經由機器手69而吊掛支撐於此等周壁。
此外，機器手69上設有用於連接外部電源之無圖示的外部接點。該外部接點經由複數條配線而與設於保持面68外周之複數個中繼接點88(參照第三A圖及第三B圖)電性連接。
第二保持構件66具備：固定於鉸鏈63之基部61；及固定於基部61之環狀的密封固持器62。在第二保持構件66之密封固持器62上旋轉自如地裝設有用於將密封固持器62按壓於第一保持構件65而固定之壓環64。壓環64在其外 周部具有突出於外方之複數個突條部64a。突條部64a之上面與固定夾67之內方突出部的下面具有沿著旋轉方向彼此反方向傾斜之錐形面。
保持基板時，首先，在打開第二保持構件66狀態下，在第一保持構件65之保持面68上裝載基板，再關閉第二保持構件66，以第一保持構件65與第二保持構件66夾著基板。繼續，使壓環64順時鐘旋轉，而使壓環64之突條部64a滑入固定夾67之內方突出部的內部(下側)。藉此，經由分別設於壓環64與固定夾67之錐形面，將第一保持構件65與第二保持構件66彼此緊固鎖定而保持基板。所保持之基板的被鍍覆面露出於外部。解除基板之保持時，在鎖定第一保持構件65與第二保持構件66狀態下，使壓環64逆時鐘旋轉。藉此壓環64之突條部64a從倒L字狀的固定夾67脫離而解除基板之保持。
第三A圖顯示保持基板前之基板固持器18的部分剖面圖，第三B圖顯示保持基板後之基板固持器18的部分剖面圖。第三A圖及第三B圖所示之例係在第一保持構件65之保持面68上裝載有基板W。在保持面68與第一保持構件65之間配置有連接於從設於第二圖所示之機器手69的外部接點延伸之複數條配線的複數個(圖示係1個)中繼接點88。中繼接點88係構成將來自外部電源之電流供給至後述的電氣接點92。在第一保持構件65之保持面68上裝載有基板W時，係以該中繼接點88之端部在基板W的側方，且在第一保持構件65之表面有彈簧特性狀態下露出的方式，在基板W之圓周外側配置有複數個中繼接點88。
在密封固持器62之與第一保持構件65相對的面(圖中下面)，安裝有以基板固持器18保持了基板W時，壓接於基板W表面外周部及第一保持構件65之密封構件60。密封構件60具有：密封基板W表面之唇部60a；及密封第一保 持構件65表面之唇部60b。亦即，密封構件60係構成密封基板的周緣部與第一保持構件65的面之間。
在被密封構件60之一對唇部60a、60b夾著的內部安裝支撐體90。支撐體90中例如以螺絲等固定從中繼接點88饋電之方式構成的電氣接點92，並沿著基板W外周配置有複數個。電氣接點92具有：朝向保持面68內側延伸之前端部92a；及可與中繼接點88接觸而構成之腳部92b。複數個電氣接點92宜相互電性連接。此時，即使各個電氣接點92分別以不同配線連接於外部電源，由於各個電氣接點92為相同電位，因此可使電氣接點92供給至基板W之電流均勻化。另外，在該基板固持器18中，為了將複數個電氣接點92相互電性連接，亦可各電氣接點92直接接觸地在支撐體90上安裝各個電氣接點92，亦可設置用於連接各電氣接點92之例如環狀的導電性連接構件。
鎖定第二圖所示之第一保持構件65與第二保持構件66時，如第三B圖所示，密封構件60之內周面側短的唇部60a按壓於基板W表面，外周面側長的唇部60b按壓於第一保持構件65表面。藉此，確實將唇部60a及唇部60b之間密封並且保持基板W。
在被密封構件60密封之區域，亦即被密封構件60之一對唇部60a、60b夾著的區域，中繼接點88電性連接於電氣接點92之腳部92b，且前端部92a接觸於基板W之導電層，例如種層之周緣部。藉此，在密封構件60密封基板W而且以基板固持器18保持狀態下，可經由電氣接點92饋電至基板W。
其次，詳細說明第三A圖及第三B圖所示之電氣接點92的構造。第四圖係電氣接點92之立體圖。如第四圖所示，電氣接點92具有：經由中繼接點88(參照第三圖及第三B圖)而與外部電源電性連接之腳部92b；從腳部92b概略鉛 直方向延伸之本體部92c；及從本體部92c傾斜延伸之複數個前端部92a。電氣接點92係將板狀之導電性構件彎曲而形成，且如板簧具有彈性。電氣接點92表面為了降低接觸電阻亦可實施金鍍覆。
複數個前端部92a係以相互具有指定間隔之方式配置，並與本體部92c一體形成。前端部92a具有：為了除去基板上之薄膜或有機物殘渣等絕緣物而構成的除去部93a；及為了與除去了絕緣物之基板上的區域接觸而構成之電氣接點部93b。第四圖所示之電氣接點92，其除去部93a係前端部92a之端部，電氣接點部93b係形成於前端部92a之突狀部。
本實施形態之基板固持器18係構成在保持基板時，電氣接點92之除去部93a除去基板上的絕緣物，電氣接點部93b則與除去了絕緣物之基板上的區域接觸。因此，本實施形態之基板固持器18即使基板上存在薄膜或有機物殘渣等絕緣物，仍可使電氣接點92與基板之種層直接接觸，可抑制電氣接點92與基板間之接觸電阻的偏差。以下，詳細說明以第二圖至第三B圖所示之基板固持器18保持基板時電氣接點92的功能。第五A圖-第五C圖顯示本實施形態之基板固持器18的部分放大剖面圖。第五A圖-第五C圖中放大顯示第三A圖及第三B圖所示之第二保持構件66的唇部60a、基板W、及電氣接點92之前端部92a。
如第五A圖所示，基板W具有被鍍覆面側之平坦面的前平面部101。前平面部101中形成有種層104，種層104上形成有抗蝕層105。在基板W之外周側，為了讓電氣接點92接觸而露出種層104。在該種層104露出之部分附著了絕緣性之薄膜或有機物殘渣等的絕緣物106。
此外，如第五A圖所示，除去部93a比電氣接點部93b設於電氣接點92之前端部92a的前端側。此外，前端部92a係從省略圖示之電氣接點92的本體 部92c向下方傾斜。因而，使第二圖所示之第一保持構件65與第二保持構件66相對而配置時，前端部92a之除去部93a係位於比電氣接點部93b靠近基板W(亦即第二圖所示之保持面68)。因此，將第二圖所示之第二保持構件66靠近第一保持構件65時，如第五A圖所示，除去部93a比電氣接點部93b先接觸於基板W之種層104。此外，前端部92a對基板W之前平面部101並非垂直或水平，而係傾斜地從本體部92c延伸。
從第五A圖所示之狀態，進一步使第一保持構件65與第二保持構件66靠近時，如第五B圖所示，前端部92a藉由按壓於基板W而彎曲，除去部93a朝向基板W中心而在基板W上滑動。藉此，種層104上之絕緣物106被除去部93a刮除。
從第五B圖所示之狀態，進一步使第一保持構件65與第二保持構件66靠近，而使唇部60a接觸於基板W之抗蝕層105時，如第五C圖所示，前端部92a進一步彎曲，電氣接點部93b接觸於除去部93a除去了絕緣物106之基板W上的區域。另外，如第五C圖所示，電氣接點部93b接觸於種層104時，除去部93a宜從基板W之表面離開。藉此，可僅以電氣接點部93b進行電氣接點92與種層104之導通，結果，可進一步抑制複數個電氣接點92間之接觸電阻的偏差。如上述，除去部93a不宜與種層104導通。因而，除去部93a不從基板W表面離開情況下，為了防止除去部93a與種層104的導通，亦考慮例如以鐵弗龍(Teflon)(登錄商標)等絕緣體被覆除去部93a表面。但是，本實施形態及以下說明之其他實施形態的基板固持器18之除去部93a表面，係考慮除去部93a在基板W表面滑動，而不藉由絕緣體進行覆蓋。由於此種絕緣體比金屬柔軟，因此，即使假設藉由絕緣體覆蓋除 去部93a表面，隨著反覆使用基板固持器18，除去部93a逐漸在基板W表面滑動而剝離，最後可能造成除去部93a與種層104導通。
其次，說明其他實施形態之基板固持器18。第六A圖至第六C圖顯示其他實施形態之基板固持器18的部分放大剖面圖。該基板固持器18除了具有與第四圖所示之電氣接點92不同形狀的電氣接點92之外，具有與第二圖所示之基板固持器18同樣的構成。如第六A圖所示，該電氣接點92在前端部92a之下面具有突狀部95。該突狀部95在第六A圖所示之剖面中具有概略半圓形的剖面。此外，前端部92a對基板W之前平面部101並非垂直或水平，而係傾斜地從本體部92c延伸。
將第二圖所示之第二保持構件66靠近第一保持構件65時，如第六A圖所示，位於前端部92a前端側之突狀部95的表面最先接觸於基板W之種層104。從第六A圖所示之狀態進一步使第一保持構件65與第二保持構件66靠近時，如第六B圖所示，前端部92a藉由按壓於基板W而彎曲，突狀部95在與種層104之接觸部位上，與種層104接觸而且旋轉、滑動。藉此，種層104上之絕緣物106被突狀部95刮除。另外，此時，突狀部95亦可朝向基板W中心而在基板W上滑動。
從第六B圖所示之狀態，進一步使第一保持構件65與第二保持構件66靠近，而使唇部60a接觸於基板W之抗蝕層105時，如第六C圖所示，前端部92a藉由按壓於基板W而進一步彎曲，突狀部95在與種層104接觸部位上進一步滑動。藉此，突狀部95未附著絕緣物106之表面接觸於除去了絕緣物106之基板W上的區域。
如有關第六A圖及第六B圖之說明，最先接觸於種層104之突狀部95的表面發揮除去基板W上之絕緣物106的除去部93a之功能。發揮除去部93a之 功能的突狀部95表面，在使第一保持構件65與第二保持構件66相對而配置時，亦可稱為位於最靠近保持面68(參照第二圖)之突狀部95的表面。此外，如有關第六C圖之說明，比除去部93a位於根部側(前端側之相反側)之突狀部95的表面，發揮接觸於除去部93a除去了絕緣物106之基板W上的區域之電氣接點部93b的功能。另外，如第六C圖所示，電氣接點部93b接觸於種層104時，除去部93a從基板W表面離開。
如以上說明，第五A圖至第六C圖所示之除去部93a在使第一保持構件65與第二保持構件66相對而配置時，係位於比電氣接點部93b靠近保持面68。藉此，以第一保持構件65與第二保持構件66夾著基板W時，除去部93a一定比電氣接點部93b先接觸於基板W表面。因而，除去部93a除去基板W上之絕緣物106，電氣接點部93b可與除去了絕緣物106之種層104上的區域直接接觸。因此，如第五A圖至第六C圖所示，即使基板W之種層104表面存在絕緣物106，仍可抑制複數個電氣接點92與種層104間之接觸電阻的偏差。
由於第五A圖至第五C圖所示之電氣接點92具有突狀之電氣接點部93b，因此，當電氣接點部93b接觸於種層104時，除去部93a從基板W之表面離開。此外，即使在第六A圖至第六C圖所示之電氣接點92中，當電氣接點部93b接觸於種層104時，除去部93a亦從基板W之表面離開。除去之絕緣物106所附著的除去部93a接觸於基板W之種層104時，除去部93a會影響電氣接點92與種層104之接觸電阻，複數個電氣接點92間的接觸電阻可能產生偏差。因此，如第五A圖至第六C圖所示之實施形態，電氣接點部93b接觸於種層104時，藉由除去部93a從種層104離開，僅電氣接點部93b可進行電氣接點92與種層104之導通。結果，可進一步抑制複數個電氣接點92間之接觸電阻的偏差。
此外，由於電氣接點92具備除去部93a與電氣接點部93b兩者，因此，與由不同零件構成除去部93a與電氣接點部93b時比較，可減少零件數量。
其次，說明具備接觸於基板W斜角部之電氣接點的其他實施形態之基板固持器18。第七A圖至第七C圖顯示其他實施形態之基板固持器18的部分放大剖面圖。該基板固持器18除了具有與第四圖所示之電氣接點92不同形狀的電氣接點之外，具有與第二圖所示之基板固持器18同樣的構成。
如第七A圖所示，基板W除了被鍍覆面側之平坦面的前平面部101之外，還具有：與前平面部101概略垂直之端面的頂點部103；及在前平面部101與頂點部103之間的斜角部102。在前平面部101與斜角部102上形成有種層104。此外，在位於前平面部101上之種層104上形成有抗蝕層105。在前平面部101之外周側及斜角部102中，為了電氣接點92接觸而露出種層104。在該種層104露出之部分附著有絕緣性之薄膜或有機物殘渣等的絕緣物106。
如第七A圖所示，本實施形態係以前端部92a從省略圖示之基板固持器18的第一保持構件65朝向第二保持構件66延伸之方式配置有電氣接點92。此外，前端部92a之前端朝向基板W的中心方向傾斜，在其前端側具有電氣接點部93b，比前端部92a之除去部93a在根部側(與前端相反側)的側面部係發揮除去部93a之功能。換言之，本實施形態之電氣接點92與第五A圖至第六C圖所示之電氣接點92同樣地，使第一保持構件65與第二保持構件66相對配置時，係以除去部93a位於比電氣接點部93b靠近保持面68之方式構成。除去部93a及電氣接點部93b皆位於前端部92a之保持面68(參照第二圖)側。
將第二圖所示之第二保持構件66靠近第一保持構件65時，如第七A圖所示，除去部93a比電氣接點部93b先接觸於基板W之斜角部102上的種層 104。從第七A圖所示之狀態進一步靠近第一保持構件65與第二保持構件66時，如第七B圖所示，前端部92a之除去部93a按壓於斜角部102上的種層104，並在基板W表面滑動。藉此，位於斜角部102之種層104上的絕緣物106被除去部93a刮除。
從第七B圖所示之狀態進一步靠近第一保持構件65與第二保持構件66，而使唇部60a接觸於基板W之抗蝕層105時，如第七C圖所示，前端部92a進一步移動至下方，電氣接點部93b接觸於除去部93a除去了絕緣物106之基板W上的區域。另外，如第七C圖所示，電氣接點部93b接觸於種層104時，除去部93a宜從基板W表面離開。
如以上之說明，第七A圖至第七C圖所示之電氣接點中，電氣接點部93b比除去部93a設於前端部92a的前端側，前端部92a設置成在從第一保持構件65之保持面68朝向第二保持構件66的方向上延伸。因此，如第七A圖至第七C圖所示，可使除去部93a及電氣接點部93b對基板W之斜角部102上的種層104接觸。
其次，說明除了電氣接點還具備除去構件之其他實施形態的基板固持器18。第八A圖至第八C圖顯示其他實施形態之基板固持器18的部分放大剖面圖。該基板固持器18除了具有與第四圖所示之電氣接點92不同形狀的電氣接點，且具有除去構件之外，具有與第二圖所示之基板固持器18同樣的構成。
如第八A圖所示，該基板固持器18具有：電氣接點92；與具有類似電氣接點92形狀之除去構件94。電氣接點92具有與第四圖所示之電氣接點92類似的形狀，不過不具備除去部93a。電氣接點92之前端部92a構成與基板W之種層104接觸的電氣接點部93b。
除去構件94例如可由合成樹脂或金屬等具有彈性之任何材料形成，在第三圖及第三B圖所示之支撐體90中，可以與電氣接點92同樣之方式固定。 除去構件94係以在電氣接點92外側重疊之方式配置，其前端部構成除去部93a。除去構件94之前端對基板W之前平面部101並非垂直或水平，而係傾斜地延伸。如第八A圖所示，使第一保持構件65與第二保持構件66相對配置時，除去部93a位於比電氣接點92之電氣接點部93b靠近保持面68(參照第二圖)。
第八A圖所示狀態，係前端部92a之電氣接點部93b藉由除去構件94而朝向第一保持構件65之徑方向外側(第八A圖中右側)施力。亦即，除去構件94與前端部92a以相互推擠之方式各個構件發揮彈性力，並在除去構件94之彈性力勝於前端部92a之彈性力的狀態。結果，在電氣接點92之前端部92a朝向第一保持構件65之徑方向外側按壓的狀態。
將第八圖所示之第二保持構件66靠近第一保持構件65時，如第八A圖所示，位於除去構件94前端之除去部93a最先接觸於基板W的種層104。從第八A圖所示之狀態進一步靠近第一保持構件65與第二保持構件66時，如第八B圖所示，除去構件94彎曲，除去部93a朝向基板W中心而在基板W上滑動。藉此，種層104上之絕緣物106被除去部93a刮除。此時，除去構件94之除去部93a朝向基板W的中心移動，電氣接點92之前端部92a藉由本身的彈性而朝向基板W中心移動。
從第八B圖所示之狀態進一步靠近第一保持構件65與第二保持構件66，而使唇部60a接觸於基板W之抗蝕層105時，如第八C圖所示，除去構件94進一步彎曲，並朝向基板W中心移動。前端部92a之電氣接點部93b隨之藉由本身彈性而朝向基板W中心移動，除去部93a接觸於除去了絕緣物106之基板W上的區域。另外，以導電性金屬形成除去構件94時，如第八C圖所示，當電氣接點部93b接觸於種層104時，宜除去構件94藉由電氣接點92之前端部92a從基板W表面推 上，而除去部93a從基板W表面離開。藉此，僅電氣接點部93b可進行電氣接點92與種層104之導通。結果，可抑制複數個電氣接點92間之接觸電阻的偏差。
其次，說明具備接觸於基板W之斜角部的電氣接點之其他實施形態的基板固持器18。第九A圖至第九C圖顯示其他實施形態之基板固持器18的部分放大剖面圖。該基板固持器18除了具有與第四圖所示之電氣接點92不同形狀的電氣接點92，且具有除去構件94之外，具有與第二圖所示之基板固持器18同樣的構成。
如第九A圖所示，本實施形態之基板固持器18可保持與第七A圖至第七C圖所示之基板W同樣構成的基板W。如第九A圖所示，本實施形態之基板固持器18具有：電氣接點92與除去構件94。電氣接點92係以前端部92a從省略圖示之基板固持器18的第一保持構件65朝向第二保持構件66而延伸之方式配置。此外，前端部92a以其前端朝向基板W之斜角部102的方式彎曲。本實施形態之前端部92a的前端發揮電氣接點部93b之功能。除去構件94比電氣接點92位於基板W側，其前端朝向基板W之中心方向傾斜。本實施形態係除去構件94之側面部發揮除去部93a之功能。如第九A圖所示，使第一保持構件65與第二保持構件66相對配置時，除去部93a位於比電氣接點92之電氣接點部93b靠近保持面68(參照第二圖)。
將第二圖所示之第二保持構件66靠近第一保持構件65時，如第九A圖所示，除去部93a比電氣接點部93b先接觸於基板W之斜角部102上的種層104。從第九A圖所示之狀態進一步靠近第一保持構件65與第二保持構件66時，如第九B圖所示，除去構件94之除去部93a按壓於斜角部102上的種層104，並在 基板W表面滑動。藉此，位於斜角部102之種層104上的絕緣物106被除去部93a刮除。
從第九B圖所示之狀態進一步靠近第一保持構件65與第二保持構件66，而使唇部60a接觸於基板W之抗蝕層105時，如第九C圖所示，前端部92a進一步移動至下方，電氣接點部93b接觸於除去部93a除去了絕緣物106之基板W上的區域。另外，如第九C圖所示，當電氣接點部93b接觸於種層104時，除去部93a宜從種層104之表面離開。
如以上之說明，第八A圖至第九C圖所示之除去部93a在使第一保持構件65與第二保持構件66相對配置時，位於比電氣接點部93b靠近保持面68。藉此，以第一保持構件65與第二保持構件66夾著基板W時，除去部93a一定比電氣接點部93b先接觸於基板W表面。因而，除去部93a除去基板W上之絕緣物106，電氣接點部93b可直接接觸於除去了絕緣物106之種層104上的區域。因此，如第八A圖至第九C圖所示，即使基板W之種層104表面存在絕緣物106，仍可抑制複數個電氣接點92與種層104間之接觸電阻的偏差。
此外，本實施形態係將電氣接點部93b與除去部93a分別設計成不同的構件。藉此，任何一方構件破損時，可僅更換破損之構件。因此，比將電氣接點部93b與除去部93a設計成單一構件時，可降低零件更換時之成本。
以上，係說明本發明之實施形態，不過上述發明之實施形態係為了容易理解本發明者，而並非限定本發明者。本發明在不脫離其旨趣情況下可變更及改良，並且本發明當然包含其等效物。此外，在可解決上述課題之至少一部分的範圍，或可達到效果之至少一部分的範圍內，申請專利範圍及說明書所記載之各個元件可任意組合或省略。
以下，記載有本說明書揭示之幾個形態。
第一個形態提供一種基板固持器，係用於保持基板。該基板固持器具有：第一保持構件，其係具有與前述基板接觸而構成之面；及第二保持構件，其係與前述第一保持構件一起夾著前述基板而保持。前述第二保持構件具有：除去部，其係以前述第一保持構件與前述第二保持構件夾著前述基板時沿著前述基板之外周配置，且與前述基板接觸，除去前述基板上之絕緣物而構成；及電氣接點部，其係以前述第一保持構件與前述第二保持構件夾著前述基板時，沿著前述基板之外周配置，且與前述除去部除去了前述絕緣物之前述基板上的區域接觸而構成。前述除去部在使前述第一保持構件與前述第二保持構件相對配置時，位於比前述電氣接點部靠近前述面。
第一個形態使第一保持構件與第二保持構件相對配置時，除去部位於比電氣接點部靠近上述面。藉此，以第一保持構件與第二保持構件夾著基板時，除去部一定比電氣接點部先接觸於基板表面。因而，除去部除去基板上之絕緣物，電氣接點部可直接接觸於除去了絕緣物之基板上的區域。因此，即使基板表面存在絕緣物，仍可抑制複數個電氣接點與基板間之接觸電阻的偏差。
第二個形態如第一個形態之基板固持器，其中前述第二保持構件具有電氣接點，其係用於接觸於前述基板而使電流在前述基板上流動，前述電氣接點具有：前述除去部與前述電氣接點部。第二個形態由於電氣接點具備除去部與電氣接點部兩者，因此比不同零件構成除去部與電氣接點部時可減少零件數量。
第三個形態如第二個形態之基板固持器，其中前述第一保持構件具有中繼接點，其係構成將來自外部電源之電流供給至前述電氣接點，前述電氣 接點具有：腳部，其係以前述第一保持構件與前述第二保持構件夾著前述基板而保持時，與前述中繼接點接觸；本體部，其係從前述腳部延伸；及前端部，其係從前述本體部傾斜而延伸；前述前端部具有：前述除去部及前述電氣接點部，前述電氣接點部係從前述前端部突出而構成之突狀部。
第三個形態由於電氣接點部係從前端部突出之突狀部，因此電氣接點部接觸於種層表面時，可使電氣接點之除去部從基板離開。除去之絕緣物所附著的除去部接觸於基板的種層時，除去部會影響電氣接點部與種層之接觸電阻，可能造成複數個電氣接點間之接觸電阻產生偏差。因此，藉由電氣接點部接觸於種層時除去部從種層離開，僅電氣接點部可進行電氣接點與種層之導通。結果，可進一步抑制複數個電氣接點間之接觸電阻的偏差。
第四個形態如第三個形態之基板固持器，其中前述除去部比前述電氣接點部設於前述前端部之前端側。第四個形態將除去部設於前端部之前端側，且使第一保持構件與第二保持構件相對配置時，係位於比電氣接點部靠近第一保持構件之上述面。亦即，前端部之前端側的位置朝向基板之平面部。因此，第四個實施形態以第一保持構件與第二保持構件保持基板時，可使除去部與電氣接點部對基板平面部上之種層接觸。
第五個形態如第三個形態之基板固持器，其中前述電氣接點部比前述除去部設於前述前端部之前端側。第五個形態電氣接點部比除去部設於前端部之前端側，且使第一保持構件與第二保持構件相對配置時，除去部位於比電氣接點部靠近第一保持構件之上述面。亦即，前端部位於從第一保持構件之上述面朝向第二保持構件的方向延伸。此時，將前端部配置於基板周邊時，可使除去部及電氣接點部對基板斜角部上之種層接觸。
第六個形態如第一個形態之基板固持器，其中前述第二保持構件具有：電氣接點，其係用於與前述基板接觸而使電流在前述基板上流動；及除去構件，其係用於除去前述基板上之絕緣物；前述電氣接點具有前述電氣接點部，前述除去構件具有前述除去部。
第六個形態之電氣接點部與除去部係分別設計成不同構件。藉此，任何一方構件破損時，可僅更換破損之構件。因此，比將電氣接點部與除去部設計成單一構件，可降低零件更換時之成本。
第七個形態如第一至第六個形態中任何一個形態之基板固持器，其中前述除去部係構成以前述第一保持構件與前述第二保持構件夾著前述基板而保持時，從前述基板離開。
第七個形態可使電氣接點之除去部從基板離開。除去之絕緣物所附著的除去部與基板之種層接觸時，除去部會影響電氣接點部與種層之接觸電阻，而可能在複數個電氣接點間之接觸電阻上產生偏差。因此，當電氣接點部接觸於種層時，藉由除去部從基板離開，僅電氣接點部可進行電氣接點與種層之導通。結果，可進一步抑制複數個電氣接點間之接觸電阻的偏差。
第八個形態如第一至第七個形態中任何一個形態之基板固持器，其中前述除去部係構成前述第一保持構件與前述第二保持構件夾著前述基板時，從前述除去部接觸於前述基板起至前述基板固持器保持前述基板為止在前述基板上滑動。第八個形態由於除去部係在基板上滑動，因此除去部可刮除在基板上指定範圍之區域中的絕緣物。
第九個形態如第一至第八個形態中任何一個形態之基板固持器，其中前述第二保持構件具有複數個電氣接點，其係用於與前述基板接觸，使電流 在前述基板上流動，前述複數個電氣接點分別具有前述電氣接點部，前述複數個電氣接點相互電性連接。
第九個形態由於複數個電氣接點相互電性連接，因此，即使各個電氣接點以各個不同之配線連接於外部電源，各個電氣接點仍為相同電位，因此可使電氣接點供給至基板之電流均勻化。
第十個形態提供一種鍍覆裝置，係使用第一至第九個形態中任何一個形態之基板固持器對基板進行鍍覆處理。
第十一個形態提供一種鍍覆方法，係對以具有第一保持構件與第二保持構件之基板固持器所保持的基板進行鍍覆。該鍍覆方法具有以下工序：以前述第一保持構件與前述第二保持構件夾著前述基板，並以前述基板固持器保持前述基板；及對前述基板固持器所保持之基板進行鍍覆。前述保持工序具有以下工序：以設於前述第二保持構件之除去部刮除前述基板上之絕緣物；及使設於前述第二保持構件之電氣接點部與前述除去部除去了前述絕緣物之前述基板上的區域接觸。
第十一個形態，除去部可除去基板上之絕緣物，電氣接點部可直接接觸於除去了絕緣物之基板上的區域。因此，即使基板表面存在絕緣物，仍可抑制複數個電氣接點與基板間之接觸電阻的偏差。
第十二個形態提供一種電氣接點，係構成為了使電流流入基板而與前述基板接觸。該電氣接點具有：腳部，其係與外部電源電性連接；本體部，其係從前述腳部延伸；及前端部，其係從前述本體部傾斜而延伸。前述前端部具有：除去部，其係與前述基板接觸，除去前述基板上之絕緣物而構成；及電氣接點部，其係與前述除去部除去了前述絕緣物之前述基板上的區域接觸而構成。
第十二個形態係除去部除去基板上之絕緣物，電氣接點部直接接觸於除去了絕緣物之基板上的區域。因此，即使基板表面存在絕緣物，仍可抑制複數個電氣接點與基板間之接觸電阻的偏差。
第十三個形態如第十二個形態之電氣接點，其中前述電氣接點部係從前述前端部突出而構成之突狀部。第十三個形態由於電氣接點部係從前端部突出之突狀部，因此當電氣接點部接觸於種層表面時，可使電氣接點之除去部從基板離開。除去之絕緣物所附著的除去部接觸於基板之種層時，除去部會影響電氣接點部與種層之接觸電阻，而可能在複數個電氣接點間的接觸電阻上產生偏差。因此，當電氣接點部接觸於種層時，藉由除去部從種層離開，僅電氣接點部可進行電氣接點與種層之導通。結果，可進一步抑制複數個電氣接點間之接觸電阻的偏差。
第十四個形態如第十二個形態或第十三個形態之電氣接點，其中前述除去部比前述電氣接點部設於前述前端部之前端側。第十四個形態中，該電氣接點可用作與基板平面部接觸之電氣接點。
第十五個形態如第十二個形態或第十三個形態之電氣接點，其中前述電氣接點部比前述除去部設於前述前端部之前端側。第十五個形態中，該電氣接點可用作與基板之斜角部接觸的電氣接點。
60a:唇部
92:電氣接點
92a:前端部
93a:除去部
93b:電氣接點部
101:前平面部
104:種層
105:抗蝕層
106:絕緣物
W:基板

Claims (13)

  1. 一種基板固持器，係用於保持基板，且具有：第一保持構件，其係具有與前述基板接觸而構成之面；及第二保持構件，其係與前述第一保持構件一起夾著前述基板而保持；前述第二保持構件具有：除去部，其係以前述第一保持構件與前述第二保持構件夾著前述基板時沿著前述基板之外周配置，且與前述基板接觸，除去前述基板上之絕緣物而構成；及電氣接點部，其係以前述第一保持構件與前述第二保持構件夾著前述基板時，沿著前述基板之外周配置，且與前述除去部除去了前述絕緣物之前述基板上的區域接觸而構成；前述除去部在使前述第一保持構件與前述第二保持構件相對配置時，位於比前述電氣接點部更靠近前述面，前述第二保持構件具有電氣接點，其係用於接觸於前述基板而使電流在前述基板上流動，前述電氣接點具有：前述除去部與前述電氣接點部，前述第一保持構件具有中繼接點，其係構成將來自外部電源之電流供給至前述電氣接點，前述電氣接點具有：腳部，其係以前述第一保持構件與前述第二保持構件夾著前述基板而保持時，與前述中繼接點接觸；本體部，其係從前述腳部延伸；及 前端部，其係從前述本體部傾斜而延伸；前述前端部具有：前述除去部及前述電氣接點部，前述電氣接點部係從前述前端部突出而構成之突狀部。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中前述除去部比前述電氣接點部設於前述前端部之前端側。
  3. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中前述電氣接點部比前述除去部設於前述前端部之前端側。
  4. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中前述第二保持構件具有：電氣接點，其係用於與前述基板接觸而使電流在前述基板上流動；及除去構件，其係用於除去前述基板上之絕緣物；前述電氣接點具有前述電氣接點部，前述除去構件具有前述除去部。
  5. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中前述除去部係構成以前述第一保持構件與前述第二保持構件夾著前述基板而保持時，從前述基板離開。
  6. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中前述除去部係構成前述第一保持構件與前述第二保持構件夾著前述基板時，從前述除去部接觸於前述基板起至前述基板固持器保持前述基板為止在前述基板上滑動。
  7. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中 前述第二保持構件具有複數個電氣接點，其係用於與前述基板接觸，使電流在前述基板上流動，前述複數個電氣接點分別具有前述電氣接點部，前述複數個電氣接點相互電性連接。
  8. 一種鍍覆裝置，係使用申請專利範圍第1~7項中任何一種基板固持器對基板進行鍍覆處理。
  9. 一種鍍覆方法，係用於對根據申請專利範圍1所述之基板固持器所保持的基板進行鍍覆，且具有以下工序：以前述第一保持構件與前述第二保持構件夾著前述基板，並以前述基板固持器保持前述基板；及對前述基板固持器所保持之基板進行鍍覆；前述保持工序具有以下工序：以設於前述第二保持構件之所述除去部刮除前述基板上之絕緣物；及使設於前述第二保持構件之前述電氣接點部與前述除去部除去了前述絕緣物之前述基板上的區域接觸。
  10. 一種電氣接點，係構成為了使電流流入基板而與前述基板接觸，且具有：腳部，其係與外部電源電性連接；本體部，其係從前述腳部延伸；及前端部，其係從前述本體部傾斜而延伸；前述前端部具有： 除去部，其係與前述基板接觸，除去前述基板上之絕緣物而構成；及電氣接點部，其係與前述除去部除去了前述絕緣物之前述基板上的區域接觸而構成。
  11. 如申請專利範圍第10項之電氣接點，其中前述電氣接點部係從前述前端部突出而構成之突狀部。
  12. 如申請專利範圍第10項之電氣接點，其中前述除去部比前述電氣接點部設於前述前端部之前端側。
  13. 如申請專利範圍第10項之電氣接點，其中前述電氣接點部比前述除去部設於前述前端部之前端側。
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