JP7146663B2 - 基板ホルダ及びめっき装置 - Google Patents
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Description
前記基板の少なくとも外周部を密閉するためのシール部と、 前記基板が保持された際
に、前記シール部で密閉されたシール空間内に配置され、前記基板の導電層に接触する電気接点と、を備え、 前記電気接点は、 ステンレスの基体と、 前記基体上に形成されたAu層と、 前記Au層上に形成されたRh層と、を備える、基板ホルダが提供される。
に収納して、銅めっき等のめっき処理を行う。なお、この例では、銅めっきについて説明するが、ニッケルやはんだ、銀、金等のめっきにおいても同様のめっき装置1を用いることができる。また、オーバーフロー槽36の側方には、各めっきユニット38の内部に位置しめっき液を攪拌するパドル(図示せず)を駆動するパドル駆動装置46が配置されている。
図2は、図1に示しためっき装置1で使用される本実施形態に係る基板ホルダ18の斜視図を示す。基板ホルダ18は、図2に示すように、例えば塩化ビニル製で矩形平板状の第1保持部材54と、この第1保持部材54にヒンジ56を介して開閉自在に取付けられた第2保持部材58と、を有している。なお、この例では、第2保持部材58を、ヒンジ56を介して開閉自在に構成した例を示しているが、例えば第2保持部材58を第1保持部材54に対峙した位置に配置し、この第2保持部材58を第1保持部材54に向けて前進させて開閉するようにしてもよい。基板ホルダ18の第1保持部材54の略中央部には基板を保持するための保持面80が設けられている。また、第1保持部材54の保持面80の外側には、保持面80の円周に沿って、内方に突出する突出部を有する逆L字状のクランパ74が等間隔に設けられている。
押えリング64を時計回りに回転させて、押えリング64の突条部64aをクランパ74の内方突出部の内部(下側)に滑り込ませる。これにより、押えリング64とクランパ74にそれぞれ設けられたテーパ面を介して、第1保持部材54と第2保持部材58とが互いに締付けられてロックされ、基板が保持される。基板の保持を解除するときは、第1保持部材54と第2保持部材58とがロックされた状態において、押えリング64を反時計回りに回転させる。これにより、押えリング64の突起部64aが逆L字状のクランパ74から外されて、基板の保持が解除される。
気的に接続され、且つ電気接点端部92aが基板Wのシード層101に接触する。これにより、基板Wをシール部材60によるシール空間でシールしつつ基板ホルダ18で保持した状態で、電気接点92を介して基板Wに給電することができる。
図4は、電気接点の構造を模式的に示す断面図である。図4に示すように、基板ホルダ18の電気接点(コンタクト)92は、基体93と、基体93上に形成された第1層94と、第1層94上に形成された第2層95とを備えている。第1層94及び第2層95の少なくとも一方は、めっき層であり、例えば、電解めっきによる電解めっき層とすることができる。基体93は、例えば、ステンレス(SUS)から形成される。第1層94は、例えば、金(Au)から形成され、例えば、電解めっきにより基体93上にAuめっき層として形成される。第1層94は、単層のめっき層でもよいし、複数回のめっきが施された複数層のめっき層であってもよい。第1層94は、良好な電気導電性を有し、基体93及び第2層95との密着性が良好な物質であれば、Au以外の物質であってもよい。第2層95は、例えば、ロジウム(Rh)から形成され、例えば、電解めっきにより第1層94上にRhめっき層として形成される。第2層95は、単層のめっき層でもよいし、複数回のめっきが施された複数層のめっき層であってもよい。基体93、第1層94、第2層95として、ステンレス、Au層、Rh層を採用した場合、Au層は、Rhめっきの下地層として機能し、Rh層95の基体93への密着性を向上させる。
CuとRhの標準電極電位の差は、0.758-0.340=0.418Vであり、標準電極電位の差は三分の1以下となる。このように、RhとCuの標準電極電位の差は、AuとCuの標準電極電位の差よりもかなり小さいので、仮に、Rh層とCu層との間に水が介在したとしても、Au層とCu層との間の場合と比較して、Cuが腐食される可能性を大幅に低減することができる。この結果、シード層101の腐食、及び、電気接点92への腐食物質(酸化銅)の付着を抑制ないし防止することができる。また、電気接点92への酸化銅の付着を抑制ないし防止できることにより、電気接点92の接触抵抗が増大することを効果的に抑制することができる。以上の結果、シード層の劣化を抑制ないし防止するとともに、電気接点の寿命を延長することができる。電気接点の寿命を延長できることにより、電気接点の交換時期ひいては基板ホルダの交換時期を延長することができる。また、シード層及び/又は電気接点の劣化がめっきの均一性に悪影響を与えることを抑制ないし防止することができる。特に、基板ホルダは複数の基板に対して繰り返し使用されるため、基板ホルダの電気接点の劣化を抑制できることは、めっきの均一性を維持するのに有利である。
酸化銅の付着を抑制ないし防止できることにより、電気接点92の接触抵抗が増大することを効果的に抑制することができる。この結果、シード層の劣化を更に抑制ないし防止するとともに、電気接点の寿命を更に延長することができる。また、電気接点の交換時期ひいては基板ホルダの交換時期を更に延長することができる。また、シード層及び/又は電気接点の劣化がめっきの均一性に悪影響を与えることを更に抑制ないし防止することができる。特に、基板ホルダは複数の基板に対して繰り返し使用されるため、基板ホルダの電気接点の劣化を抑制できることは、めっきの均一性を維持するのに有利である。
上記では、片面めっきの基板ホルダについて説明したが、上記実施形態は、両面めっき用の基板ホルダにも適用可能である。また、円形、角形、その他任意の形状の基板の基板ホルダに適用可能である。
第1形態によれば、 基板を保持してめっき処理するための基板ホルダであって、 前記基板の少なくとも外周部を密閉するためのシール部と、 前記基板が保持された際に、前記シール部で密閉されたシール空間内に配置され、前記基板の導電層に接触する電気接点と、を備え、 前記電気接点は、 ステンレスの基体と、 前記基体上に形成されたAu層と、 前記Au層上に形成されたRh層と、を備える、基板ホルダが提供される。基板の導電層は、例えば、シード層である。
し、基板の導電層と電気接点との間に水が介在する場合にも、基板の導電層の腐食、電気接点への腐食物質の付着を抑制ないし防止し、基板の導電層及び/又は電気接点の接触抵抗の増加を抑制ないし防止することができる。この結果、基板の導電層の劣化を抑制ないし防止するとともに、電気接点の寿命を延長することができる。電気接点の寿命を延長できることにより、電気接点の交換時期ひいては基板ホルダの交換時期を延長することができる。また、導電層及び/又は電気接点の劣化がめっきの均一性に悪影響を与えることを抑制ないし防止することができる。特に、基板ホルダは複数の基板に対して繰り返し使用されるため、基板ホルダの電気接点の劣化を抑制できることは、めっきの均一性を維持するのに有利である。
10 カセット
12 カセットテーブル
14 アライナ
16 スピンドライヤ16
18 基板ホルダ
20 基板着脱部
22 基板搬送装置
24 ストッカ
26 プリウェット槽
28 プリソーク槽
30a 第1の水洗槽
30b 第2の水洗槽
32 ブロー槽32
34 めっき槽34
36 オーバーフロー槽
38 めっきユニット
40 基板ホルダ搬送装置
42 第1のトランスポータ
44 第2のトランスポータ
46 パドル駆動装置
50 レール
52 載置プレート
54 第1保持部材
56 ヒンジ
58 第2保持部材
60 シール部材
60a リップ部
60b リップ部
61 基部
62 シールホルダ
64 押さえリング
64a 突条部
74 クランパ
80 保持面
82 ハンド
88 導電体
90 支持体
92 電気接点
92a 電気接点端部
92b 脚部
92’ 電気接点
93 基体
94 第1層
95 第2層
101 シード層
101a 酸化銅
102 キズ
103 水
Claims (8)
- 基板を保持してめっき処理するための基板ホルダであって、
前記基板の少なくとも外周部を密閉するためのシール部と、
前記基板が保持された際に、前記シール部で密閉されたシール空間内に配置され、前記基板の導電層に接触する電気接点と、
を備え、
前記電気接点は、ステンレスの基体と、前記基体上に形成されたAu層と、前記Au層上に形成されたRh層と、を備える、
基板ホルダ。 - 請求項1に記載の基板ホルダにおいて、
前記Rh層の表面の算術平均粗さSaが0.1μm以下である、基板ホルダ。 - 請求項2に記載の基板ホルダにおいて、
前記Rh層の表面は、電解研磨により研磨された電解研磨面を有する、基板ホルダ。 - 請求項1乃至3の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
前記電気接点は、めっき浴温度が40℃以上のめっき処理において使用される、
基板ホルダ。 - 請求項1乃至4の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
前記Rh層は、電解めっき層である、基板ホルダ。 - 請求項1乃至5の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
前記基板の前記導電層は、Cuシード層であり、
前記電気接点は、前記基板のCuシード層に接触して使用される、
基板ホルダ。 - 請求項1乃至6の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
前記基板ホルダは、前記基板を保持した状態で、めっき処理、洗浄処理に繰り返し使用される、基板ホルダ。 - 請求項1乃至7の何れかに記載の基板ホルダと、
前記基板ホルダに保持された前記基板をめっき処理するためのめっき槽と、
前記基板ホルダに保持された前記基板を水洗するための水洗槽と、
を備えるめっき装置。
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JP2012132058A (ja) | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Ebara Corp | 電気めっき方法 |
JP2018179879A (ja) | 2017-04-19 | 2018-11-15 | 株式会社ティ・ディ・シー | 半導体装置用のプローブ針 |
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---|---|---|---|---|
JPH0931686A (ja) * | 1995-07-21 | 1997-02-04 | Toshiba Corp | 電気メッキ装置および電気メッキ方法 |
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- 2019-02-15 JP JP2019025572A patent/JP7146663B2/ja active Active
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JP2018179879A (ja) | 2017-04-19 | 2018-11-15 | 株式会社ティ・ディ・シー | 半導体装置用のプローブ針 |
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