TWI705161B - 基板固持器及使用該基板固持器之鍍覆裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種具備不需要以彈性材料形成之第一接點的基板固持器、及使用該基板固持器之鍍覆裝置。該基板固持器具有：具有支撐基板之支撐面的第一保持構件；及與第一保持構件一起夾著基板而保持之第二保持構件。第一保持構件具有沿著支撐面周圍配置之第一接點。第二保持構件具有與配置於支撐面之基板接觸而構成的第二接點。第一接點具有平板形狀。第二接點具有：與基板接觸之第一端部；及與第一接點接觸之第二端部。第二端部係以第一保持構件與第二保持構件保持基板時對第一接點彈性接觸之方式構成。

Description

基板固持器及使用該基板固持器之鍍覆裝置

本發明係關於一種基板固持器，及使用該基板固持器之鍍覆裝置。

例如，在TAB(膠帶自動接合(Tape Automated Bonding))及倒裝片之製造中，通常係進行在形成導線之半導體晶片表面的指定部位(電極)形成由金、銅、焊錫、或鎳、或多層堆疊此等之金屬構成的突起狀連接電極(凸塊)。並經由該凸塊將半導體晶片與封裝體之電極或TAB電極電性連接。該凸塊之形成方法有電解鍍覆法、蒸鍍法、印刷法、球凸塊法等各種方法。近年來隨著半導體晶片之I/O數增加、及窄間距化，而多採用可微細化且性能比較穩定之電解鍍覆法。

此處，電解鍍覆法大致上分為杯式與浸漬式。杯式係將半導體晶圓等基板之被鍍覆面朝下(面朝下)水平放置，從下方噴上鍍覆液，對基板進行鍍覆。浸漬式係將基板垂直豎立在鍍覆槽中，藉由從鍍覆槽下方注入鍍覆液使其溢流而對基板進行鍍覆。採用浸漬方式之電解鍍覆法具有排出對鍍覆品質造成不良影響之氣泡性佳，且腳印小的優點。因而，適合鍍覆孔尺寸比較大、鍍覆需要較長時間之凸塊鍍覆。

過去採用浸漬方式之電解鍍覆裝置中，係使用裝卸自如地保持半導體晶圓等基板之基板固持器。該基板固持器係將基板之端面與背面 密封而使表面(被鍍覆面)露出。藉由使該基板固持器與基板一起浸漬於鍍覆液中來對基板表面進行鍍覆。

由於基板固持器係浸漬於鍍覆液中來使用，因此，以該基板固持器保持基板時，需要將基板之外周部徹底密封，避免鍍覆液繞進基板背面(與被鍍覆面相反側之面)。因而，例如在以一對保持構件裝卸自如地保持基板之基板固持器中，係藉由在一方保持構件上安裝密封構件，使該密封構件壓接於裝載在另一方保持構件之基板的周緣部，來密封基板之外周部。

由於此種基板固持器係密封基板之外周部，因此鍍覆後為了從基板固持器取下基板而打開安裝有密封構件之保持構件時，保持構件係在基板附著於密封構件的狀態下打開，恐造成基板不慎脫落。因此，習知有具有從基板固持器取下基板時，將基板對支撐面施力之板簧構件的基板固持器(參照專利文獻1)。該板簧構件兼用於在基板表面流入電流的電接點之用。

【先前技術文獻】 【專利文獻】

[專利文獻1]日本專利第4162440號

記載於專利文獻1之基板固持器係以固定保持構件與活動保持構件夾著基板而保持。此外，活動保持構件具有上述電接點。固定保持構件沿著配置基板之支撐面周圍具有導電體。該導電體與外部電源電性連 接，以固定保持構件與活動保持構件夾著基板時與電接點接觸。藉此，來自外部電源之電流可流入基板表面。

記載於專利文獻1之基板固持器的導電體(以下，稱第一接點)係以可與電接點(以下，稱為第二接點)確實接觸，且具有彈性之方式構成。具體而言，該第一接點係以可對第二接點賦予施力之方式構成彎曲的板狀體。如此，第二接點係以對支撐面施力基板之方式形成板簧狀，第一接點係以對第二接點賦予施力之方式形成板簧狀。因此，過去之基板固持器需要以彈性材料(例如不銹鋼等)形成第一接點與第二接點兩者。但是，此種彈性材料比一般金屬材料昂貴。

本發明係鑑於上述問題者，其一個目的係提供一種具備不需要以彈性材料形成之第一接點的基板固持器、及使用該基板固持器之鍍覆裝置。

本發明一種形態提供一種基板固持器。該基板固持器具有：第一保持構件，其係具有支撐基板之支撐面；及第二保持構件，其係與前述第一保持構件一起夾著前述基板而保持。前述第一保持構件具有第一接點，其係沿著前述支撐面周圍配置。前述第二保持構件具有第二接點，其係與配置於前述支撐面之前述基板接觸而構成。前述第一接點具有平板形狀。前述第二接點具有：第一端部，其係與前述基板接觸；及第二端部，其係與前述第一接點接觸。前述第二端部係以前述第一保持構件與前述第二保持構件保持前述基板時，對前述第一接點彈性接觸之方式構成。

採用此一形態，由於係以第一保持構件與第二保持構件保持 基板時，第二接點對第一接點彈性接觸之方式構成，因此，可使第二接點確實接觸於第一接點。除此之外，由於係以第二接點對第一接點彈性接觸之方式構成，因此可將第一接點形成平板形狀，不需要以不銹鋼等彈性材料形成第一接點，可降低基板固持器之成本。

本發明一種形態中，前述第一端部係以前述第一保持構件與前述第二保持構件保持前述基板時，對前述基板彈性接觸之方式構成。

採用此一形態時，第二接點之第一端部可與基板確實接觸。

本發明一種形態中，前述第二端部係以前述第一保持構件與前述第二保持構件保持前述基板時，以曲面與前述第一接點接觸之方式構成。

第二接點之第二端部與第一接點彈性接觸時，第二端部與第一接點之接觸部可能藉由第一接點對彈性力之反作用力而偏離。採用此一形態時，由於第二接點之第二端部以曲面與第一接點接觸，因此，即使第二端部與第一接點之接觸部偏離時，仍可緩和第二端部與第一接點之摩擦。進一步，在第一接點之表面被覆有用於使導電性提高之鍍金情況下，可抑制第一接點表面之鍍金等剝離。

本發明一種形態中，前述第二端部係以將前述第一接點朝向前述第一保持構件施力之方式而與前述第一接點彈性接觸。

本發明一種形態中，前述第一接點具有：複數個接點端部；及平面結合部，其係將前述接點端部彼此結合。

本發明一種形態中，基板固持器具有：外部接點部，其係以與外部電源電性連接之方式構成；及導線，其係電性連接前述外部接點部 與前述第一接點。前述導線之外周面與前述第一接點之前述平面結合部接觸。

採用此一形態時，由於導線之外周面與第一接點的平面結合部接觸，因此，可充分確保其接觸面積，可在第一接點上充分流入電流。

本發明一種形態中，前述第一保持構件具有固定面，其係用於固定前述平面結合部，前述第一接點之前述複數個接點端部構成自由端部。

採用此一形態時，即使第一接點係平板形狀，當第二接點之第二端部接觸於第一接點時，第一接點可變柔軟。因此，第一接點在對第二接點具有一些彈性而接觸時，可使第一接點與第二接點之接觸更加確實。

本發明一種形態中，前述第二接點具有複數個前述第二端部，前述複數個第二端部之各個係以與前述第一接點之前述複數個接點端部的各個接觸之方式構成。

本發明一種形態中，前述第二接點具有第二接點本體，其係連接前述第一端部與前述第二端部，前述第一端部具有彎曲部，其係從前述第二接點本體彎曲，且朝向前述支撐面之中央側延伸，以前述第一保持構件與前述第二保持構件保持前述基板時，前述彎曲部位於與前述基板之被鍍覆面概略相同高度。

本發明一種形態中，前述第二保持構件具有壁面部，其係包圍前述第二端部與前述第一接點之接觸部以外區域的至少一部分。

第二接點之第二端部與第一接點彈性接觸時，第二端部可能藉由第一接點對彈性力之反作用力而對第一接點偏離。採用此一形態時， 當第二端部對第一接點偏離時，第二端部係接觸於壁面部。因此，可將第二端部彈性接觸於第一接點時第二端部對第一接點之偏離的變位量抑制在壁面部與第二端部之間隙的間隔內。換言之，可抑制第二端部對第一端部大幅偏離。

本發明一種形態中，前述第二接點之前述第一端部係以在前述基板周方向之95%以上與前述基板接觸的方式構成。

採用此一形態時，由於第二接點之第一端部在基板的大致全周與基板接觸，因此可使流入基板表面之電流的均勻性提高。

本發明一種形態提供一種鍍覆裝置，其係使用上述基板固持器對基板進行鍍覆處理。

30‧‧‧基板固持器

31‧‧‧第一保持構件

32‧‧‧第二保持構件

33‧‧‧支撐面

34‧‧‧固定夾

35‧‧‧手臂

36‧‧‧密封固持器

37‧‧‧壓環

37a‧‧‧突條部

38‧‧‧外部接點部

39‧‧‧基板密封構件

40‧‧‧固持器密封構件

41‧‧‧固定環

42‧‧‧間隔物

44a‧‧‧凹部

43‧‧‧支撐座

44‧‧‧活動座

44c‧‧‧凹部

45‧‧‧突起

46‧‧‧壓縮彈簧

47‧‧‧固定面

48‧‧‧階部

60‧‧‧第一接點

62‧‧‧接點端部

63‧‧‧平面結合部

63a‧‧‧孔

64‧‧‧螺絲

65‧‧‧導線

70‧‧‧第二接點

71‧‧‧第一端部

71a‧‧‧彎曲部

71b‧‧‧彎曲部

72‧‧‧第二端部

73‧‧‧第二接點本體

74‧‧‧孔

90‧‧‧基座引導機構

92‧‧‧引導軸桿

92a‧‧‧止動器

94‧‧‧軸桿座

94a‧‧‧凸緣

100‧‧‧匣盒

102‧‧‧匣盒台

104‧‧‧對準器

106‧‧‧自旋沖洗乾燥器

110‧‧‧鍍覆槽

Wf‧‧‧基板

114‧‧‧鍍覆單元

120‧‧‧基板裝卸部

122‧‧‧基板搬送裝置

124‧‧‧暫存盒

126‧‧‧預濕槽

128‧‧‧預浸槽

130a‧‧‧第一洗淨槽

130b‧‧‧第二洗淨槽

132‧‧‧噴吹槽

136‧‧‧溢流槽

140‧‧‧基板固持器搬送裝置

142‧‧‧第一輸送機

144‧‧‧第二輸送機

150‧‧‧軌道

152‧‧‧裝載板

160‧‧‧槳葉驅動部

162‧‧‧槳葉從動部

第一圖係使用本實施形態之基板固持器進行鍍覆處理的鍍覆裝置整體配置圖。

第二圖係本實施形態之基板固持器的分解立體圖。

第三圖係在保持了基板狀態下之基板固持器在厚度方向的切斷面之部分放大剖面圖。

第四圖係顯示基座引導(Base Guide)機構之放大剖面圖。

第五圖係顯示第二接點之圖。

第六圖係顯示第二接點之圖。

第七圖係顯示第二接點之圖。

第八圖係基板固持器之第一保持構件的部分俯視圖。

第九圖係固定於支撐座之第一接點的部分放大圖。

第十圖係從支撐座取下狀態之第一接點的部分放大圖。

第十一圖係顯示第二接點之另外形態的側視圖。

第十二圖係顯示第二接點之另外形態的側視圖。

以下，參照圖式說明本發明之實施形態。以下說明之圖式中，對相同或相當之元件註記相同符號並省略重複之說明。第一圖係使用本實施形態之基板固持器進行鍍覆處理的鍍覆裝置整體配置圖。如第一圖所示，該鍍覆裝置具有：2台匣盒台102；將基板之定向平面(Orientation Flat)及凹槽(Notch)等位置對準指定方向的對準器104；及使鍍覆處理後之基板高速旋轉而乾燥的自旋沖洗乾燥器106。匣盒台102搭載收納半導體晶圓等基板之匣盒100。在自旋沖洗乾燥機106附近設有裝載基板固持器30進行基板之裝卸的基板裝卸部120。在此等單元100、104、106、120之中央配置有在此等單元間搬送基板之由搬送機器人構成的基板搬送裝置122。

基板裝卸部120具備沿著軌道150橫方向滑動自如之平板狀的裝載板152。2個基板固持器30以水平狀態橫向裝載於該裝載板152上，在一方基板固持器30與基板搬送裝置122之間進行基板交接後，裝載板152在橫方向滑動，並在另一方基板固持器30與基板搬送裝置122之間進行基板交接。

鍍覆裝置進一步具有：暫存盒124、預濕槽126、預浸槽128、第一洗淨槽130a、噴吹槽132、第二洗淨槽130b、及鍍覆槽110。暫存盒124係進行基板固持器30之保管及暫時放置。預濕槽126係將基板浸漬於純水中。預浸槽128係蝕刻除去形成於基板表面之種層等導電層表面的氧化膜。 第一洗淨槽130a係以洗淨液(純水等)將預浸後之基板與基板固持器30一起洗淨。噴吹槽132係進行洗淨後之基板的排液。第二洗淨槽130b係以洗淨液將鍍覆後之基板與基板固持器30一起洗淨。基板裝卸部120、暫存盒124、預濕槽126、預浸槽128、第一洗淨槽130a、噴吹槽132、第二洗淨槽130b、及鍍覆槽110係依該順序配置。

該鍍覆槽110例如係在溢流槽136內部收納複數個鍍覆單元114而構成。各鍍覆單元114係構成在內部收納1個基板，並使基板浸漬於保持在內部的鍍覆液中，對基板表面實施銅鍍覆等鍍覆。

鍍覆裝置具有位於此等各設備之側方，在此等各設備之間與基板一起搬送基板固持器30之例如採用線性馬達方式的基板固持器搬送裝置140。該基板固持器搬送裝置140具有：第一輸送機142、及第二輸送機144。第一輸送機142係以在基板裝卸部120、暫存盒124、預濕槽126、預浸槽128、第一洗淨槽130a及噴吹槽132之間搬送基板的方式構成。第二輸送機144係以在第一洗淨槽130a、第二洗淨槽130b、噴吹槽132、及鍍覆槽110之間搬送基板的方式構成。鍍覆裝置亦可不具第二輸送機144而僅具備第一輸送機142。

在溢流槽136之兩側配置有驅動位於各鍍覆單元114內部作為攪拌鍍覆單元114內之鍍覆液的攪混棒之槳葉的槳葉驅動部160及槳葉從動部162。

說明該鍍覆裝置進行之一連串鍍覆處理的一例。首先，從搭載於匣盒台102之匣盒100，由基板搬送裝置122取出1個基板，並將基板搬送至對準器104。對準器104將定向平面及凹槽等位置對準指定方向。經該 對準器104對準方向之基板藉由基板搬送裝置122搬送至基板裝卸部120。

在基板裝卸部120中，藉由基板固持器搬送裝置140之第一輸送機142同時握持2個收容於暫存盒124中的基板固持器30而搬送至基板裝卸部120。而後，將2個基板固持器30同時水平裝載於基板裝卸部120之裝載板152上。在該狀態下，基板搬送裝置122搬送基板至各個基板固持器30，並以基板固持器30保持搬送之基板。

其次，以基板固持器搬送裝置140之第一輸送機142同時握持2個保持了基板的基板固持器30，並收納於預濕槽126中。其次，藉由第一輸送機142將保持了經預濕槽126處理後之基板的基板固持器30搬送至預浸槽128，藉由預浸槽128蝕刻基板上之氧化膜。繼續，將該保持了基板之基板固持器30搬送至第一洗淨槽130a，以收納於該第一洗淨槽130a之純水清洗基板表面。

保持了清洗結束後之基板的基板固持器30，藉由第二輸送機144從第一洗淨槽130a搬送至鍍覆槽110，並收納於裝滿鍍覆液之鍍覆單元114中。第二輸送機144依序反覆進行上述程序，並將保持了基板之基板固持器30依序收納於鍍覆槽110的各個鍍覆單元114中。

各個鍍覆單元114係在鍍覆單元114中之陽極(無圖示)與基板Wf之間施加鍍覆電壓，同時藉由槳葉驅動部160及槳葉從動部162使槳葉與基板表面平行地往返移動，而在基板表面進行鍍覆。

鍍覆結束後，藉由第二輸送機144同時握持2個保持了鍍覆後之基板的基板固持器30而搬送至第二洗淨槽130b，使其浸漬在收容於第二洗淨槽130b之純水中來以純水洗淨基板表面。其次，藉由第二輸送機144將 基板固持器30搬送至噴吹槽132，藉由吹送空氣等除去附著於基板固持器30之水滴。然後藉由第一輸送機142將基板固持器30搬送至基板裝卸部120。

基板裝卸部120係藉由基板搬送裝置122從基板固持器30取出處理後之基板並搬送至自旋沖洗乾燥器106。自旋沖洗乾燥器106藉由高速旋轉使鍍覆處理後之基板高速旋轉而乾燥。乾燥後之基板藉由基板搬送裝置122送回匣盒100。

其次，詳細說明第一圖所示之基板固持器30。第二圖係本實施形態之基板固持器30的分解立體圖。如第二圖所示，基板固持器30具有：例如氯乙烯製且矩形平板狀之第一保持構件31；及對該第一保持構件31裝卸自如而構成之第二保持構件32。該基板固持器藉由以第一保持構件31與第二保持構件夾著晶圓等基板而保持基板。在基板固持器30之第一保持構件31的概略中央部設置用於支撐基板之支撐面33。此外，在第一保持構件31之支撐面33外側，沿著支撐面33周圍等間隔設有複數個具有突出於內方之突出部的倒L字狀固定夾34。

在基板固持器30之第一保持構件31端部連結有搬送或懸掛支撐基板固持器30時成為支撐部的一對手臂35。在第一圖所示之暫存盒124中，藉由在暫存盒124之周壁上面掛上手臂35，而垂直地懸掛支撐基板固持器30。此外，藉由第一輸送機142或第二輸送機144握持該懸掛支撐之基板固持器30的手臂35來搬送基板固持器30。

此外，在一個手臂35上設有與外部電源電性連接之外部接點部38。該外部接點部38經由複數條導線而與設於支撐面33外周之複數個第一接點60(參照第三圖、第八圖一第十圖等)電性連接。

第二保持構件32具備環狀之密封固持器36。在第二保持構件32之密封固持器36中旋轉自如地安裝有用於將密封固持器36按壓於第一保持構件31而固定的壓環37。壓環37在其外周部具有突出於外方之複數個突條部37a。突條部37a之上面與固定夾34之內方突出部的下面具有沿著旋轉方向彼此反方向傾斜的錐形面。

保持基板時，首先，在從第一保持構件31取下第二保持構件32之狀態下將基板裝載於第一保持構件31的支撐面33，並將第二保持構件32安裝於第一保持構件31。繼續，使壓環37順時鐘旋轉，而使壓環37之突條部37a滑入固定夾34的內方突出部之內部(下側)。藉此，經由分別設於壓環37與固定夾34之錐形面，將第一保持構件31與第二保持構件32彼此緊固而鎖定來保持基板。解除基板之保持時，在鎖定第一保持構件31與第二保持構件32之狀態下，使壓環37逆時鐘旋轉。藉此，壓環37之突條部37a從倒L字狀的固定夾34脫離而解除基板之保持。

第三圖係保持了基板狀態下之基板固持器30在厚度方向的切斷面之部分放大剖面圖。如圖示，在第二保持構件32之密封固持器36與第一保持構件31相對之面設置：基板密封構件39、及固持器密封構件40。基板密封構件39係構成以基板固持器30保持基板Wf時，接觸於基板Wf外周部而密封基板Wf表面與密封固持器36之間。固持器密封構件40比基板密封構件39設於徑方向外側，而構成與第一保持構件31之支撐座43接觸。藉此，固持器密封構件40可密封密封固持器36與支撐座43之間。基板密封構件39及固持器密封構件40夾在密封固持器36與經由螺栓等旋緊件而安裝於密封固持器36的固定環41之間而安裝於密封固持器36。

在第二保持構件32之密封固持器36的外周部設置階部，該階部中經由間隔物42旋轉自如地安裝有壓環37。壓環37係由對酸的耐腐蝕性優異、且具有充分剛性之金屬(例如鈦)構成。間隔物42係由摩擦係數低之材料，例如由PTFE(聚四氟乙烯)構成，使壓環37可順利旋轉。

第一保持構件31具有：概略平板狀，並在以基板固持器30保持了基板Wf時與固持器密封構件40接觸之支撐座43；及從該支撐座43分離之概略圓板狀的活動座44。活動座44具有第二圖所示之支撐面33。支撐面33在以基板固持器30保持了基板Wf時支撐基板Wf之外周部。支撐座43在與活動座44相對之面具有：突起45、及圓筒狀的壓縮彈簧46。第三圖係顯示1個突起45及1個壓縮彈簧46，不過，係沿著支撐面33之周方向配置複數個突起45及壓縮彈簧46。壓縮彈簧46配置成為繞突起45的周圍，且將活動座44施力於從支撐座43離開的方向。在活動座44與支撐座43相對之面設置插入壓縮彈簧46的一部分之凹部44a。

活動座44對抗壓縮彈簧46之施加力，並在接近支撐座43之方向移動自如地安裝於支撐座43。藉此，以基板固持器30保持厚度不同之基板Wf時，活動座44依基板Wf之厚度對抗壓縮彈簧46的施加力(彈力)而在接近支撐座43之方向移動。因此，基板固持器30即使保持厚度不同之基板Wf時，基板密封構件39與固持器密封構件40仍可分別適切地接觸基板Wf與支撐座43。

具體而言，將第二保持構件32與第一保持構件31鎖定並以基板固持器30保持基板Wf時，基板密封構件39接觸於沿著基板固持器30所保持之基板Wf外周部的位置，固持器密封構件40則接觸於第一保持構件31之 支撐座43表面。此時，活動座44對應於基板Wf之厚度而對支撐座43移動。亦即，基板Wf愈厚，活動座44對支撐座43之移動量愈大。

因此，該基板固持器30係基板Wf愈厚，壓縮彈簧46之應變(縮小)量增加大致對應於基板Wf厚度增加部分之量的程度，因而活動座44對支撐座43之移動量變大。如此，由於活動座44之移動量依基板Wf的厚度而變化，因此將基板密封構件39之壓縮尺寸保持在一定範圍狀態下，可以基板固持器30保持厚度不同之基板Wf。

第四圖係顯示基座引導機構之放大剖面圖。基板固持器30以活動座44可對支撐座43順利移動之方式而具有基座引導機構90。基座引導機構90具有：由固定於支撐座43之螺栓等構成的引導軸桿92；及固定於活動座44之具有凸緣94a的概略圓筒狀之軸桿座94。引導軸桿92插通軸桿座94內部。藉此，活動座44構成可沿著引導軸桿92外周面對支撐座43移動。引導軸桿92例如係不銹鋼製，而軸桿座94例如係潤滑性佳之樹脂製。為使活動座44不致對支撐座43在橫方向移動，引導軸桿92之外徑與軸桿座94的內徑之差可設定為0.05mm~0.16mm。

圖示之例係使用構成引導軸桿92之螺栓頭部作為止動器92a，並藉由壓縮彈簧46之彈力而使軸桿座94之凸緣94a抵接於止動器92a。藉此，防止活動座44從支撐座43脫離。此外，圖示之例係在活動座44表面設置凹部44c，引導軸桿92之止動器92a可在該凹部44c中露出。藉此，可經由構成引導軸桿92之螺栓輕易進行活動座44對支撐座43之安裝、拆卸。

返回第三圖作說明。如第三圖所示，在第一保持構件31之支撐座43上設置平板形狀的第一接點60。第三圖中顯示1個第一接點60。不 過，第一接點60係以沿著支撐面33周圍之方式而在支撐座43上設置複數個。第一接點60藉由第二圖所示之外部接點部38與後述之導線65(參照第九圖及第十圖)電性連接。第一接點60之一端側藉由螺絲等任意固定手段固定於支撐座43。此外，以第一接點60之另一端側成為自由端之方式而在支撐座43上形成階部48。

在第二保持構件32之固定環41的內周面安裝有以基板固持器30保持基板Wf時，與支撐於支撐面33之基板Wf的外周部接觸，而對基板Wf饋電之複數個第二接點70。第三圖中顯示一個第二接點70，不過係在固定環41之大致全周安裝有複數個第二接點70。

第五圖至第七圖係顯示第三圖所示之第二接點70的圖。具體而言，第五圖係第二接點70之側視圖，第六圖係第二接點70之前側立體圖，第七圖係第二接點之後側立體圖。此處，所謂前側係指基板固持器30之支撐面33側，所謂後側係指其相反側。如第五圖至第七圖所示，第二接點70具有：與基板Wf接觸之複數個第一端部71；與第一接點60接觸之複數個第二端部72；及連接第一端部71與第二端部之板狀的第二接點本體73。第二接點70宜由不銹鋼等彈性材料形成。

第一端部71具有對第二接點本體73以約90°之角度彎曲的彎曲部71a，並板簧狀突出於前側(支撐面33之中央側)而構成。該彎曲部71a如第三圖所示，以第一保持構件31與第二保持構件32保持基板Wf時，係位於與基板Wf之被鍍覆面(第三圖之上面)概略相同高度。第一端部71如第三圖所示，以基板固持器30保持基板Wf時，係以彈性接觸於基板Wf之外周部的方式構成。具體而言，以基板固持器30保持基板Wf時，第一端部71撓 曲而且接觸於基板Wf之外周部。藉此，第二接點70之第一端部71可對基板Wf之外周部施加因第一端部71之彈性產生之力，而可與基板Wf確實接觸。此外，第一端部71係在基板Wf之周方向的95%以上與基板Wf收觸。

如第三圖及第五圖至第七圖所示，第二接點70之第二端部72在基板固持器30之厚度方向的切斷面具有概略C形之剖面。具體而言，第二端部72在與第一端部71彎曲方向(前側)之相反側彎曲而形成概略C形的剖面。藉此，第二接點70之第二端部72係構成以第一保持構件31與第二保持構件32保持基板Wf時可對第一接點60彈性接觸。更具體而言，第二接點70之第二端部72在第一保持構件31與第二保持構件32保持基板Wf時，係以將第一接點60朝向第一保持構件31施力之方式而與第一接點60彈性接觸。藉此，第二接點70之第二端部72可對第一接點60施加因第二端部72的彈性產生之力，而可與第一接點60確實接觸。此外，由於係構成第二接點70對第一接點60彈性接觸，因此如本實施形態可將第一接點60形成平板形狀。因此，無須以不銹鋼等彈性材料形成第一接點60，可降低基板固持器30之成本。

另外，本實施形態之第二端部72如第五圖至第七圖所示係形成具有概略C形剖面，不過，只要以第一保持構件31與第二保持構件32保持基板Wf時第二端部72可對第一接點60彈性接觸，則第二端部72之形狀不在此限。例如，亦可以第二端部72接觸第一接點60時撓曲之方式而將第二端部72形成板簧狀、線圈彈簧狀、或彈簧盤狀。

本實施形態如第三圖所示，第二端部72與第一接點60接觸之部分形成曲面狀。如此，第二端部72在第一保持構件31與第二保持構件32 保持基板Wf時，宜以曲面與第一接點60接觸。第二接點70之第二端部72與第一接點60彈性接觸時，藉由第一接點60對彈性力之反作用力，第二端部72與第一接點60之接觸部可能偏離。如本實施形態，第二接點70之第二端部72以曲面與第一接點60接觸時，即使第二端部72與第一接點60之接觸部偏離時，仍可緩和第二端部72與第一接點60間之摩擦。進一步，在第一接點60表面被覆用於使導電性提高之鍍金等情況下，可抑制第一接點60表面之鍍金等剝離。

此外，如第三圖所示，第二接點70之第二端部72係藉由固定環41及密封固持器36而包圍其上側及後側。換言之，第二保持構件32之固定環41及密封固持器36構成包圍第二端部72與第一接點60的接觸部以外區域之至少一部分的壁面部。如上述，第二接點70之第二端部72與第一接點60彈性接觸時，藉由第一接點60對彈性力之反作用力，第二端部72對第一接點60可能偏離。如本實施形態第二端部72對第一接點60偏離時，第二端部72接觸上述壁面部。因此，可將第二端部72彈性接觸於第一接點60時第二端部72對第一接點60偏離的變位量，抑制在壁面部與第二端部72之間隙的間隔內。換言之，可抑制第二端部72對第一端部71偏離。

如第六圖及第七圖所示，第二接點本體73具有用於使用螺絲等固定於第三圖所示之固定環41的複數個孔74。另外，如第六圖及第七圖所示，安裝於固定環41前之第二接點70在長度方向並未彎曲，而當安裝於固定環41時，第二接點70係以沿著固定環41之內周面的方式，換言之，第二接點70之第一端部71沿著基板Wf之外周緣的方式彎曲。第二接點70安裝在固定環41之大致全周，藉此構成第二接點之第一端部71在基板Wf之周方 向的95%以上與基板Wf接觸。藉此，由於在基板Wf之大致全周第二接點70之第一端部71與基板Wf接觸，因此可使流入基板Wf表面之電流的均勻性提高。另外，由於第二接點70係消耗品，因此，可在指定期間使用後或產生問題時加以更換。

其次，詳細說明第三圖所示之第一接點60。第八圖係基板固持器30之第一保持構件31的部分俯視圖。如圖示，第一接點60係以沿著支撐面33之周圍的方式，在支撐面33的全周配置於支撐座43。

第九圖係固定於支撐座43之第一接點60的部分放大圖。此外，第十圖係從支撐座43拆卸狀態之第一接點60的部分放大圖。如第九圖及第十圖所示，第一接點60具有：複數個接點端部62；及將此等接點端部62彼此結合之平面結合部63。第一接點60之複數個接點端部62的各個與第三圖及第五圖至第七圖所示之第二接點70的複數個第二端部72之各個接觸。如上述，第一接點60整體具有平板形狀，可覆蓋用於使其表面提高導電性之鍍金等。

此外，支撐座43中係以埋入用於電性連接第二圖所示之外部接點部38與第一接點60的導線65之方式配置。導線65例如在表面實施鍍金。如第十圖所示，導線65係以從支撐座43之中央朝向外周側延伸，並在第一接點60下面沿著平面結合部63表面而設。藉此，由於導線65之外周面與第一接點60的平面結合部63接觸，因此可充分確保其接觸面積，可從外部電源在第一接點60中充分流入電流。

如第十圖所示，在第一接點60之平面結合部63中形成有用於使用螺絲64固定於支撐座43的複數個孔63a。此外，如第十圖所示，在支撐 座43中形成：用於固定平面結合部63之固定面47；及對固定面47高度低的階部48。階部48位於複數個接點端部62之下方。藉此，第一接點60之複數個接點端部62構成自由端部。因此，第一接點60係平板形狀，但是第二接點70之第二端部72接觸於第一接點60的接點端部62時，第一接點60變柔軟。因此，第一接點60可對第二接點70具有一些彈性而接觸，可使第一接點60與第二接點70之接觸更加確實。

如以上說明，採用本實施形態之基板固持器30，而以第一保持構件31與第二保持構件32保持基板Wf時，由於第二接點70對第一接點60係以彈性接觸之方式構成，因此可使第二接點70確實接觸於第一接點60。除此之外，由於第二接點70對第一接點60係以彈性接觸之方式構成，因此可將第一接點60形成平板形狀，不需要以不銹鋼等彈性材料形成第一接點60，而可降低基板固持器30的成本。

第十一圖及第十二圖係顯示第二接點70之另外形態的側視圖。第十一圖所示之第二接點70與第三圖及第五圖至第七圖所示的第二接點70，其第二端部72及第二接點本體73的形狀相同。但是，第十一圖所示之第二接點70的第一端部71具有對第二接點本體73以約60°之角度彎曲的彎曲部71a。

第十二圖所示之第二接點70與第三圖及第五圖至第七圖所示的第二接點70，其第二端部72及第二接點本體73之形狀相同。但是，第十二圖所示之第二接點70的第一端部71具有對第二接點本體73以約60°之角度彎曲的彎曲部71a，進一步，第一端部71之前端部具有對第二接點本體73具有約90°之角度而進一步彎曲的彎曲部71b。如此，第二接點70可採各 種形狀。

以上，係說明本發明之實施形態，不過，上述發明之實施形態係為了容易瞭解本發明者，而並非限定本發明者。本發明在不脫離其旨趣情況下可變更及改良，並且本發明當然亦包含其等效物。此外，在可解決上述問題之至少一部分的範圍、或可達到效果之至少一部分的範圍內，申請專利範圍及說明書所記載之各元件可任意組合或省略。

31‧‧‧第一保持構件

32‧‧‧第二保持構件

33‧‧‧支撐面

34‧‧‧固定夾

36‧‧‧密封固持器

37‧‧‧壓環

37a‧‧‧突條部

39‧‧‧基板密封構件

40‧‧‧固持器密封構件

41‧‧‧固定環

42‧‧‧間隔物

43‧‧‧支撐座

44‧‧‧活動座

44a‧‧‧凹部

45‧‧‧突起

46‧‧‧壓縮彈簧

48‧‧‧階部

60‧‧‧第一接點

70‧‧‧第二接點

71‧‧‧第一端部

72‧‧‧第二端部

Wf‧‧‧基板

Claims (12)

1. 一種基板固持器，其具有：第一保持構件，其係具有支撐基板之支撐面；及第二保持構件，其係與前述第一保持構件一起夾著前述基板而保持；前述第一保持構件具有第一接點，其係沿著前述支撐面周圍配置，前述第二保持構件具有第二接點，其係與配置於前述支撐面之前述基板接觸而構成，前述第一接點具有平板形狀，前述第二接點具有：第一端部，其係與前述基板接觸；及第二端部，其係與前述第一接點接觸；前述第二端部係以前述第一保持構件與前述第二保持構件保持前述基板時，對前述第一接點彈性接觸之方式構成。
2. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中前述第一端部係以前述第一保持構件與前述第二保持構件保持前述基板時，對前述基板彈性接觸之方式構成。
3. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中前述第二端部係以前述第一保持構件與前述第二保持構件保持前述基板時，以曲面與前述第一接點接觸之方式構成。
4. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中前述第二端部係以將前述第一接點朝向前述第一保持構件施力之方式而與前述第一接點彈性接 觸。
5. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中前述第一接點具有：複數個接點端部；及平面結合部，其係將前述接點端部彼此結合。
6. 如申請專利範圍第5項之基板固持器，其中具有：外部接點部，其係以與外部電源電性連接之方式構成；及導線，其係電性連接前述外部接點部與前述第一接點；前述導線之外周面與前述第一接點之前述平面結合部接觸。
7. 如申請專利範圍第5項之基板固持器，其中：前述第一保持構件具有固定面，其係用於固定前述平面結合部，前述第一接點之前述複數個接點端部構成自由端部。
8. 如申請專利範圍第5項之基板固持器，其中：前述第二接點具有複數個前述第二端部，前述複數個第二端部之各個係以與前述第一接點之前述複數個接點端部的各個接觸之方式構成。
9. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中：前述第二接點具有第二接點本體，其係連接前述第一端部與前述第二端部，前述第一端部具有彎曲部，其係從前述第二接點本體彎曲，且朝向前述支撐面之中央側延伸，以前述第一保持構件與前述第二保持構件保持前述基板時，前述彎曲部位於與前述基板之被鍍覆面概略相同高度。
10. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中前述第二保持構件具有壁面部，其係包圍前述第二端部與前述第一接點之接觸部以外區域的至少一部分。
11. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中前述第二接點之前述第一端部係以在前述基板周方向之95%以上與前述基板接觸的方式構成。
12. 一種鍍覆裝置，係使用申請專利範圍第1~11項之基板固持器對基板進行鍍覆處理。

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