TWI630680B - 基板固持器、鍍覆裝置及鍍覆方法 - Google Patents

Abstract

提供一種可對複數種類基板饋電之基板固持器、及具備其之 鍍覆裝置。

本發明之基板固持器具有可對具備不同特徵之基板饋電 的第一饋電構件及第二饋電構件。第一饋電構件具有朝向基板保持面內側延伸，且配置於基板保持面之第一位置上的第一饋電構件端部。第二饋電構件具有朝向基板保持面內側延伸，且配置於基板保持面之第二位置上的第二饋電構件端部。第一位置對第二位置位於基板保持面之中心側。

Description

基板固持器、鍍覆裝置及鍍覆方法

本發明係關於一種例如使用於對基板進行鍍覆處理之鍍覆裝置的基板固持器、具有該基板固持器之鍍覆裝置、及鍍覆方法，特別是關於可對複數種類基板進行饋電之基板固持器、具有該基板固持器之鍍覆裝置、及鍍覆方法。

過去是進行在設於半導體晶圓等表面之微細配線用溝、孔、或抗蝕層(Resist)開口部形成配線，或是在半導體晶圓等表面形成與封裝體(Package)之電極等電性連接的凸塊(突起狀電極)。形成該配線及凸塊之方法，例如已知有電解鍍覆法、蒸鍍法、印刷法、球凸塊(Ball Bump)法等。近年來隨著半導體晶片之I/O數增加及細小間距化，多採用可微細化且性能比較穩定之電解鍍覆法。

用於電解鍍覆法之鍍覆裝置具備密封半導體晶圓等基板之端面及背面，使表面(被鍍覆面)露出而保持的基板固持器。本鍍覆裝置中，對基板表面進行鍍覆處理時，係使保持基板之基板固持器浸漬於鍍覆液中。

此時，對基板固持器所保持之基板進行鍍覆處理時，為了在基板表面施加負電壓，需要將基板電性連接於電源之負電壓側。因而，在基板固持器上設有用於電性連接從電源延伸之外部配線與基板的電接點。 電接點構成可與形成於基板表面之種層(導電層)接觸，藉此在基板上施加負電壓。

此時，鍍覆處理之基板其電接點之接觸位置因基板種類而異。例如在被鍍覆面形成有抗蝕層圖案之用於形成凸塊或再配線的基板，需要使電接點接觸於尚未形成抗蝕層圖案之基板外周端部。由於需要從一片基板生產許多晶片，因此電接點及密封係形成接觸於基板之更外側。另外，形成有TSV(矽穿孔(Through Silicon Via))之基板由載體基板(Support Substrate)、及貼合於載體基板之活性晶圓(Active Wafer)構成，活性晶圓之表面成為被鍍覆面。因此，電接點需要接觸於活性晶圓。該活性晶圓之直徑比載體基板之直徑小。因而，活性晶圓表面之電接點的接觸位置，比用於形成凸塊或再配線之基板的電接點接觸位置位於徑向更內側。

為了在基板上形成厚度均勻之鍍覆膜，需要使電接點確實接觸於種層，使鍍覆電流流動。因而，係設計每個不同種類基板設有專用電接點之基板固持器，並搭載於鍍覆裝置。

【先前技術文獻】 【專利文獻】

[專利文獻1]日本特開平5-222590號公報

但是，對複數種類基板以1個鍍覆裝置進行鍍覆處理時，為了實現希望之處理量，需要搭載對應於其基板種類之複數種類的基板固持器。藉此，由於基板固持器數量增加，因此，用於將基板固持器收納於鍍 覆裝置內之暫存盒(Stocker)的佔用面積增大，結果發生鍍覆裝置之設置面積增大的問題。此外，由於依基板種類需要自動或手動選擇使用之基板固持器，因此發生裝置之運轉操作複雜的問題。

本發明係鑑於上述問題而創者，其目的之一為提供一種可對複數種類基板饋電之基板固持器、及具備其之鍍覆裝置、及鍍覆方法。

本發明一種形態之基板固持器係用於保持基板者，且具有：基板保持面，其係用於保持前述基板；及第一饋電構件與第二饋電構件，其係構成可對具備不同特徵之基板饋電，前述第一饋電構件具有第一饋電構件端部，其係朝向前述基板保持面內側延伸，且配置於前述基板保持面之第一位置上；前述第二饋電構件具有第二饋電構件端部，其係朝向前述基板保持面內側延伸，且配置於前述基板保持面之第二位置上；前述第一位置對前述第二位置位於前述基板保持面之中心側。

採用本發明時，可提供可對複數種類基板饋電之基板固持器、及具備其之鍍覆裝置。

1‧‧‧鍍覆裝置

10‧‧‧匣盒

12‧‧‧匣盒台

14‧‧‧對準器

16‧‧‧自旋乾燥機

18‧‧‧基板固持器

20‧‧‧基板裝卸部

22‧‧‧基板搬送裝置

24‧‧‧暫存盒

26‧‧‧預濕槽

28‧‧‧預浸槽

30a‧‧‧第一水洗槽

30b‧‧‧第二水洗槽

32‧‧‧噴吹槽

34‧‧‧鍍覆槽

36‧‧‧溢流槽

38‧‧‧銅鍍覆單元

40‧‧‧基板固持器搬送裝置

42‧‧‧第一輸送機

44‧‧‧第二輸送機

46‧‧‧葉片驅動裝置

50‧‧‧軌道

52‧‧‧裝載板

54‧‧‧第一保持構件

56‧‧‧樞紐

58‧‧‧第二保持構件

60‧‧‧密封構件

60a、60b‧‧‧凸緣部

61‧‧‧基部

62‧‧‧密封固持器

64‧‧‧壓環

64a‧‧‧突條部

74‧‧‧扣片

80‧‧‧保持面

82‧‧‧手臂

88‧‧‧導電體

90‧‧‧支撐體

92‧‧‧電接點

93a‧‧‧第一電接點端部

93b‧‧‧第一腳部

93c‧‧‧第一電接點體

93d‧‧‧孔

93e‧‧‧彎曲部

94a‧‧‧第二電接點端部

94b‧‧‧第二腳部

94c‧‧‧第二電接點體

94d‧‧‧孔

94e‧‧‧彎曲部

95‧‧‧電接點

95a‧‧‧電接點端部

95b‧‧‧腳部

95c‧‧‧電接點體

95e‧‧‧折回部

96‧‧‧電接點

96a‧‧‧電接點端部

96b‧‧‧腳部

96c‧‧‧電接點體

96e‧‧‧刮爪部

97‧‧‧電接點

97a‧‧‧電接點端部

97b‧‧‧腳部

97c‧‧‧電接點體

97e‧‧‧彎曲部

98‧‧‧電接點

98a‧‧‧電接點端部

98b‧‧‧腳部

98c‧‧‧電接點體

98e‧‧‧突部

101‧‧‧前平面部

102‧‧‧前斜面部

103‧‧‧前肩部

104‧‧‧種層

105‧‧‧抗蝕層

106‧‧‧頂點部

107‧‧‧後肩部

108‧‧‧後斜面部

109‧‧‧背面平面部

P1‧‧‧第一位置

P2‧‧‧第二位置

W‧‧‧基板

W1‧‧‧支撐基板

W2‧‧‧活性晶圓

第一圖係具備本實施形態之基板固持器的鍍覆裝置全體配置圖。

第二圖係本實施形態之基板固持器的立體圖。

第三a圖係顯示保持基板前之基板固持器的導電體與電接點之剖面圖。

第三b圖係顯示保持基板後之基板固持器的導電體與電接點之剖面圖。

第四圖係電接點之分解立體圖。

第五圖係電接點之立體圖。

第六圖係電接點之俯視圖。

第七圖係電接點之前視圖。

第八圖係第四圖所示之部分A的放大側視圖。

第九圖係顯示第一電接點與第二電接點之其他實施形態的概略圖。

第十圖係形成有TSV之基板及接觸於該基板之電接點的概略剖面圖。

第十一a圖係用於形成凸塊或再配線之基板及接觸於該基板之電接點的概略剖面圖。

第十一b圖係顯示用於形成凸塊或再配線之基板W及接觸於該基板W之電接點的其他例之概略剖面圖。

第十一c圖係顯示用於形成凸塊或再配線之基板W及接觸於該基板W之電接點的其他例之概略剖面圖。

第十二a圖係其他實施形態之電接點的側視圖。

第十二b圖係其他實施形態之電接點的前視圖。

第十二c圖係其他實施形態之電接點的俯視圖。

第十三a圖係其他實施形態之電接點的側視圖。

第十三b圖係其他實施形態之電接點端部的立體圖。

第十四圖係其他實施形態之電接點的側視圖。

第十五a圖係其他實施形態之電接點的側視圖。

第十五b圖係其他實施形態之電接點的前視圖。

採用本實施形態之第一種形態時，提供一種基板固持器，係用於保持基板。該基板固持器具有：用於保持前述基板之基板保持面；及可對具備不同特徵之基板饋電而構成的第一饋電構件與第二饋電構件，前述第一饋電構件具有朝向前述基板保持面內側延伸，且配置於前述基板保持面之第一位置上的第一饋電構件端部；前述第二饋電構件具有朝向前述基板保持面內側延伸，且配置於前述基板保持面之第二位置上的第二饋電構件端部；前述第一位置對前述第二位置位於前述基板保持面之中心側。

採用上述第一種形態時，由於配置第一饋電構件端部之位置比配置第二饋電構件端部之位置，更位於基板保持面之中心側，因此，可對具備不同特徵之基板(複數種類基板)饋電。進而不需要準備對應於具備不同特徵之基板的複數種類基板固持器，可抑制用於將基板固持器收納於鍍覆裝置內之暫存盒的佔用面積增大。此外，由於不需要準備複數種類基板固持器，因此可防止因處理複數種類基板固持器造成製程控制複雜化。

採用本實施形態之第二種形態時，在第一種形態之基板固持器中，前述第一饋電構件構成可與前述第二饋電構件分離。

採用上述第二種形態時，當第一饋電構件端部或第二饋電構件端部消耗時，可僅更換消耗之一方。因此，比一體構成第一饋電構件端部與第二饋電構件端部，而需要一體更換時，可降低成本。

採用本實施形態之第三種形態時，在第一種形態之基板固持器中，至少1個前述第一饋電構件端部與至少1個前述第二饋電構件端部係 沿著前述基板圓周方向而交互鄰接配置。

採用上述第三種形態時，可防止第一饋電構件端部或第二饋電構件端部對基板偏差接觸，可使流入基板之電流分布均勻化。因此，使用第三種形態之基板固持器對基板鍍覆時，可使形成於基板之膜厚及膜質更均勻。

採用本實施形態之第四種形態時，在第一種形態之基板固持器中，前述第一饋電構件端部及/或前述第二饋電構件端部具有與前述基板接觸之突起部。

採用上述第四種形態時，可藉由突起部接觸於基板指定之部位，對基板進行穩定之饋電。

採用本實施形態之第五種形態時，提供一種基板固持器，係用於保持基板。該基板固持器具有接觸於前述基板而構成之饋電構件，前述饋電構件具有：接觸於前述基板之第一位置而構成的第一饋電構件端部；及接觸於比前述基板之前述第一位置在徑向外側的前述基板第二位置而構成之第二饋電構件端部，前述第一饋電構件端部構成可與前述第二饋電構件端部分離。

採用上述第五種形態時，係以第一饋電構件端部接觸於基板的第一位置，第二饋電構件接觸於基板之第二位置的方式構成。因而，第一饋電構件端部或第二饋電構件端部可對具有不同特徵之基板(複數種類之基板)接觸，而對基板進行饋電。結果，無須準備對應於具有不同特徵之基板的複數種類基板固持器，可抑制用於將基板固持器收納於鍍覆裝置內之暫存盒的佔用面積增大。此外，由於不需要準備複數種類之基板固持 器，因此可防止因處理複數種類基板固持器造成製程控制複雜化。再者，採用上述第五種形態時，於第一饋電構件端部或第二饋電構件端部消耗時，可僅更換消耗之一方。因此，比一體構成第一饋電構件端部與第二饋電構件端部，而需要一體更換時可降低成本。

採用本實施形態之第六種形態時，係提供鍍覆裝置。該鍍覆裝置具有第一種形態至第五種形態中任何一種基板固持器。

採用本實施形態之第七種形態時，提供一種鍍覆方法，其具有以下工序：使保持第一基板或與前述第一基板具備不同特徵之第二基板的基板固持器與陽極，在鍍覆液中相對配置；及在前述第一基板或前述第二基板與陽極上施加電壓。該鍍覆方法中，前述基板固持器具有饋電構件，其係構成接觸於前述第一基板及前述第二基板，前述饋電構件具有：第一饋電構件端部，其係構成接觸於前述第一基板之前平面部；及第二饋電構件端部，其係構成接觸於前述第二基板之前斜面部或前肩部。

採用上述第七種形態時，第一饋電構件端部可接觸於第一基板之前平面部，且第二饋電構件端部可接觸於第二基板之前斜面部或前肩部。因而，第一饋電構件端部及第二饋電構件端部之至少任何一個對具有不同特徵之基板(複數種類之基板)接觸，可對基板饋電來進行鍍覆。結果，不需要準備對應於具備不同特徵之基板的複數種類基板固持器，可抑制用於將基板固持器收納於鍍覆裝置內之暫存盒的佔用面積增大。此外，由於不需要準備複數種類之基板固持器，因此，可防止因處理複數種類基板固持器造成裝置運轉複雜化。

採用本實施形態之第八種形態時，在第七種形態之鍍覆方法 中，前述第一基板係貼合基板，前述第二基板係用於形成凸塊或再配線之基板。

採用上述第八種形態時，第一饋電構件端部接觸於貼合基板 之前平面部，第二饋電構件端部接觸於用於形成凸塊或再配線之基板的前斜面部或前肩部。因此，本形態之基板固持器可對具有不同特徵之基板，亦即對貼合基板與用於形成凸塊或再配線基板饋電來進行鍍覆。

採用本實施形態之第九種形態時，在第七種形態之鍍覆方法 中，前述第一基板係貼合基板，前述第二基板係表面形成有具有開口部之抗蝕層的基板。

採用上述第九種形態時，第一饋電構件端部接觸於貼合基板 之前平面部，第二饋電構件端部接觸於表面形成有具有開口部之抗蝕層的基板之前斜面部或前肩部。因此，本形態之基板固持器可對具有不同特徵之基板，亦即對貼合基板與形成有凸塊或表面形成有具有開口部之抗蝕層的基板饋電來進行鍍覆。

採用本實施形態之第十種形態時，在第七種形態之鍍覆方法中，前述第二饋電構件端部係構成接觸於前述第一基板之前平面部。

採用上述第十種形態時，第二饋電構件端部亦可接觸於第一基板之前平面部。因此，以本基板固持器保持第一基板時，第一饋電構件端部與第二饋電構件端部接觸於第一基板之前平面部。藉此，由於對第一基板饋電之接點增加，因此對基板供給之電流均勻，可使膜之面內均勻性提高。

採用本實施形態之第十一種形態時，在第七種形態之鍍覆方 法中，至少1個前述第一饋電構件端部與至少1個前述第二饋電構件端部，沿著前述第一基板或前述第二基板之圓周方向交互鄰接而配置。

採用上述第十一種形態時，可防止第一饋電構件端部或第二 饋電構件端部對基板偏差接觸，可使流入基板之電流分布均勻化。因此，以第十一種形態之鍍覆方法鍍覆基板時，可使形成於基板之膜厚及膜質更均勻。

採用本實施形態之第十二種形態時，在第七種形態之鍍覆方法中，前述第一饋電構件端部構成可與前述第二饋電構件端部分離。

採用上述第十二種形態時，當第一饋電構件端部或第二饋電構件端部消耗時，可僅更換消耗之一方。因此，可比一體構成第一饋電構件端部與第二饋電構件端部，而需要一體更換時降低成本。

採用本實施形態之第十三種形態時，在第七種形態之鍍覆方法中，前述第一饋電構件端部及/或前述第二饋電構件端部具有與前述基板接觸之突起部。

採用上述第十三種形態時，突起部接觸於基板之指定部位，可對基板進行穩定之饋電。

以下，參照圖式說明更詳細之實施形態。以下說明之圖式中，在同一或相當之元件上註記同一符號，並省略重複之說明。

第一圖係具備本實施形態之基板固持器的鍍覆裝置全體配置圖。如第一圖所示，該鍍覆裝置1中具備：搭載收納半導體晶圓等基板之匣盒10的2台匣盒台12；將基板之定向平面(Orientation Flat)或缺口等位置對準指定方向的對準器14；對裝載之基板固持器18進行基板裝卸之基板裝卸 部20；及使鍍覆處理後之基板高速旋轉使其乾燥的自旋乾燥機16。在此等單元之概略中央配置有在此等單元間搬送基板，例如係搬送用機器人之基板搬送裝置22。

基板裝卸部20具備沿著軌道50可在水平方向滑動之平板狀 的裝載板52。基板搬送裝置22在2個基板固持器18水平狀態並列地裝載於裝載板52之狀態下，與一方基板固持器18進行基板交接。其後，基板搬送裝置22使裝載板52水平方向滑動，而與另一方基板固持器18進行基板交接。

此外，鍍覆裝置1中配置有用於進行基板固持器18之保管及 臨時放置的暫存盒24、用於將基板浸漬於純水之預濕槽26、用於蝕刻除去形成於基板表面之種層表面的氧化膜之預浸槽28、用於以純水清洗基板表面之第一水洗槽30a、用於進行洗淨後基板除去水分之噴吹槽32、第二水洗槽30b及鍍覆槽34。

鍍覆槽34具備溢流槽36、及收納於該內部之複數個銅鍍覆單 元38。各銅鍍覆單元38將保持基板之基板固持器18收納於內部，進行銅鍍覆等之鍍覆處理。另外，本例係說明銅鍍覆，不過，即使在鎳、焊錫、銀、金等鍍覆中，仍可使用同樣之鍍覆裝置1。

再者，鍍覆裝置1中具備與基板一起搬送基板固持器18之基 板固持器搬送裝置40。基板固持器搬送裝置40例如係線性馬達方式，且位於基板裝卸部20及上述各槽之側方。基板固持器搬送裝置40具有：在基板裝卸部20與暫存盒24之間搬送基板之第一輸送機42；以及在暫存盒24、預濕槽26、預浸槽28、水洗槽30a、30b、噴吹槽32及鍍覆槽34之間搬送基板之第二輸送機44。另外，基板固持器搬送裝置40亦可不具備第二輸送機44， 而僅具備第一輸送機42。

此外，在該基板固持器搬送裝置40之溢流槽36側方配置有驅 動位於各銅鍍覆單元38內部而攪拌鍍覆液之葉片(無圖示)的葉片驅動裝置46。

第二圖顯示第一圖所示之鍍覆裝置1使用的本實施形態之基 板固持器18的立體圖。如第二圖所示，基板固持器18例如係氯乙烯製，且具有矩形平板狀之第一保持構件54；及經由樞紐56開關自如地安裝於該第一保持構件54之第二保持構件58。在基板固持器18之第一保持構件54的概略中央部設有用於保持基板之保持面80(相當於基板保持面之一例)。此外，在第一保持構件54之保持面80外側，沿著保持面80之圓周等間隔設有具有突出於內方之突出部的倒L字狀扣片74。

在基板固持器18之第一保持構件54的端部，連結有搬送或懸 吊支撐基板固持器18時，成為支撐部的一對概略T字狀手臂82。在第一圖所示之暫存盒24中，藉由在暫存盒24之周壁上面掛上手臂82，而垂直地懸吊支撐基板固持器18。此外，以基板固持器搬送裝置40之第一輸送機42或第二輸送機44握持該懸吊支撐的基板固持器18之手臂82來搬送基板固持器18。另外，即使在預濕槽26、預浸槽28、水洗槽30a、30b、噴吹槽32及鍍覆槽34中，基板固持器18仍可經由手臂82而懸吊支撐於此等周壁。

此外，手臂82上設有用於連接於外部電力供給部之無圖示的 外部接點。該外部接點經由複數條配線而與設於保持面80外周之複數個導電體88(參照第三圖)電性連接。

第二保持構件58具備固定於樞紐56之基部61、及固定於基部 61之環狀的密封固持器62。在第二保持構件58之密封固持器62上旋轉自如地裝設有用於將密封固持器62按壓於第一保持構件54而固定的壓環64。壓環64在其外周部具有突出於外方之複數個突條部64a。突條部64a之上面與扣片74的內方突出部之下面具有沿著旋轉方向而彼此反方向傾斜的錐形面。

保持基板時，首先在打開了第二保持構件58狀態下，將基板 裝載於第一保持構件54之保持面80上，並經由樞紐56關閉第二保持構件58。繼續，使壓環64順時鐘旋轉，而使壓環64之突條部64a滑入扣片74之內方突出部的內部(下側)。藉此，經由分別設於壓環64與扣片74之錐形面，將第一保持構件54與第二保持構件58彼此緊固鎖定而保持基板。解除基板之保持時，在鎖定第一保持構件54與第二保持構件58的狀態下，使壓環64逆時鐘旋轉。藉此，壓環64之突條部64a從倒L字狀的扣片74離開，而解除基板之保持。

第三圖係顯示第二圖所示之基板固持器18的導電體與電接 點的剖面圖，而第三a圖顯示基板保持前之狀態，第三b圖顯示基板保持後之狀態。如第三a圖所示，在第一保持構件54之保持面80上保持有基板W，在保持面80與第一保持構件54之間配置有連接於從設於手臂82之外部接點延伸的複數條配線之複數個(圖示係1個)導電體88。導電體88在第一保持構件54之保持面80上裝載了基板W時，以該導電體88之端部在基板W側方，且在具有彈簧特性之狀態下露出於第一保持構件54表面的方式，而在基板W之圓周外側配置複數個。

在密封固持器62之與第一保持構件54相對的面(圖中下 面)，安裝有以基板固持器18保持基板W時壓接於基板W表面外周部及第一 保持構件54之密封構件60。密封構件60具有密封基板W表面之凸緣部60a、及密封第一保持構件54表面之凸緣部60b。

在密封構件60被一對凸緣部60a、60b夾著的內部安裝有支撐 體90。在支撐體90上，例如以螺絲等固定，並沿著基板W之四周配置複數個可從導電體88饋電而構成的電接點92(饋電構件)。

電接點92具有朝向保持面80內側而延伸之第一電接點端部 93a(相當於第一饋電構件端部之一例)、及朝向保持面80內側而延伸之第二電接點端部94a(相當於第二饋電構件端部之一例)。第一電接點端部93a與基板接觸之部分配置於保持面80的第一位置上。第二電接點端部93b與基板接觸之部分配置於保持面80的第二位置上。保持面80之第一位置對保持面80之第二位置位於保持面80的中心側。因此，第一電接點端部93a係以接觸於基板W之徑向內側位置(相當於第一位置之一例)的方式構成，第二電接點端部94a以接觸於裝載於保持面80之基板W的徑向外側位置(相當於第二位置之一例)的方式構成。

該電接點92之第一電接點端部93a及第二電接點端部94a係 以板簧狀地突出於基板W中心方向的方式形成。此外電接點92在與支撐體90之導電體88相對的位置(圖中下面)具有可從導電體88饋電而構成的腳部93b、94b。

鎖定第二圖所示之第一保持構件54與第二保持構件58時，如 第三b圖所示，密封構件60內周面側之短的凸緣部60a按壓於基板W之表面，外周面側之長的凸緣部60b分別按壓於第一保持構件54之表面。藉此，確實密封凸緣部60a及凸緣部60b之間，並且保持基板W。

在被密封構件60密封之區域，亦即被密封構件60之一對凸緣 部60a、60b夾住的區域，導電體88電性連接於電接點92之腳部93b、94b，且第一電接點端部93a及第二電接點端部94a接觸於基板W。藉此，在以密封構件60密封基板W並以基板固持器18保持之狀態下，可經由電接點92饋電至基板W。

其次，詳細說明第三a圖及第三b圖所示之電接點92。第四圖 係電接點92之分解立體圖，第五圖係電接點92之立體圖，第六圖係電接點92之俯視圖，第七圖係電接點92之前視圖，第八圖係第五圖所示之部分A的放大側視圖。

如第四圖所示，電接點92具備第一電接點93(相當於第一饋 電構件之一例)與第二電接點94(相當於第二饋電構件之一例)。第一電接點93具有：複數個第一電接點端部93a；用於彼此連接此等複數個第一電接點端部93a的概略板狀之第一電接點體93c；及形成於第一電接點體93c之下部而電性連接於上述導電體88(參照第三a圖及第三b圖)的第一腳部93b。

同樣地，第二電接點94具有：複數個第二電接點端部94a； 用於彼此連接此等複數個第二電接點端部94a之概略板狀的第二電接點體94c；及形成於第二電接點體94c下部而與上述導電體88(參照第三a圖及第三b圖)電性連接的第二腳部94b。

複數個第一電接點端部93a配置成彼此具有指定之間隔，並 與第一電接點體93c一體形成。此外，複數個第二電接點端部94a配置成彼此具有指定之間隔，並與第二電接點體94c一體形成。在第一電接點體93c及第二電接點體94c中設有使用螺絲等固定於第三a圖及第三b圖所示之支撐體90 用的複數個孔93d、94d。

在第三a圖及第三Bb所示之支撐體90上固定電接點92時，首 先，如第四圖之虛線箭頭所示，將第二電接點94重疊於第一電接點93之背面側。在將第五圖至第七圖所示之第一電接點93及第二電接點94彼此重疊的狀態下，在第三a圖及第三b圖所示之支撐體90上固定電接點92。第一電接點93及第二電接點94係構成藉由彼此對準孔93d與孔94d之位置而重疊第一電接點體93c與第二電接點體94c，來彼此交互配置第一電接點端部93a與第二電接點端部94a。將電接點92固定於第三圖所示之支撐體90上時，第一電接點端部93a與第二電接點端部94a以沿著基板圓周方向之方式各個交互鄰接配置。

如第四圖至第八圖所示，第一電接點端部93a係從第一電接 點體93c延伸，對第一電接點體93c概略垂直地彎曲而形成。如第八圖所示，在第一電接點端部93a之前端部設有以指定角度彎曲的彎曲部93e(相當於突起部之一例)。該彎曲部93e如後述，成為與基板W接觸之接觸部。

同樣地，第二電接點端部94a係從第二電接點體94c延伸，對 第二電接點體94c概略垂直地彎曲而形成。在第二電接點端部94a之前端部設有以指定角度彎曲的彎曲部94e(相當於突起部之一例)。該彎曲部94e如後述，成為與基板W接觸之接觸部。此時，第二電接點端部94a之彎曲部94e比第一電接點端部93a之彎曲部93e形成於面前。藉此，如第三a圖及第三b圖中之說明，第一電接點端部93a係構成接觸於基板W之徑向內側的位置，第二電接點端部94a係構成接觸於裝載在保持面80上之基板W的徑向外側位置。

另外，本實施形態係構成可分離第一電接點93與第二電接點 94，藉此，構成可分離第一電接點端部93a與第二電接點端部94a。亦即，第一電接點端部93a與第二電接點端部94a作為個別構件而構成。但是，第一電接點端部93a與第二電接點端部94a亦可具有共通之電接點及導電體而一體形成。

由於用於基板固持器18之電接點92係消耗品，因此在使用指 定期間後需要更換。如本實施形態，藉由第一電接點端部93a與第二電接點端部94a形成可分離，當第一電接點端部93a或第二電接點端部94a之任何一方消耗時，可僅更換消耗之電接點。因此，比一體構成第一電接點端部93a與第二電接點端部94a，而需要一體更換時可降低成本。

第九圖係顯示第一電接點93與第二電接點94之其他實施形 態的概略圖。第四圖至第八圖所示之第一電接點93與第二電接點94係構成將1個第一電接點端部93a與1個第二電接點端部94a交互鄰接而配置。但是如圖示之實施形態，亦可構成將鄰接複數個第一電接點端部93a而形成的一組第一電接點端部93a、與鄰接複數個第二電接點端部94a而形成之一組第二電接點端部94a沿著基板的圓周方向交互鄰接而配置。如此，由於將第一電接點端部93a與第二電接點端部94a交互鄰接配置，因此可防止第一電接點端部93a或第二電接點端部94a對基板偏差接觸，可使流入基板之電流分布均勻化。因此，使用本基板固持器鍍覆基板時，可使形成於基板之膜厚及膜質更均勻。

另外，第四圖至第九圖所示之第一電接點體93c及第二電接 點體94c係形成平板狀，不過第一電接點體93c及第二電接點體94c安裝於第 三a圖及第三b圖所示之支撐體90時，則沿著基板之圓周方向彎曲。藉此，沿著基板之圓周方向配置第一電接點端部93a及第二電接點端部94a。

第十圖係形成有TSV之基板W及接觸於該基板W之電接點 92的概略剖面圖。本實施形態之基板固持器18所保持的基板W，在圖示之例係顯示由支撐基板W1與貼合於支撐基板W1之活性晶圓W2構成的貼合基板W。該貼合基板W例如在活性晶圓W2上形成有TSV，活性晶圓W2之表面成為被鍍覆面。因而，在活性晶圓W2表面形成有導電層之種層104。另外，此種貼合基板W因其製造工序導致活性晶圓W2直徑比支撐基板W1直徑小，支撐基板W1多製造成與通常的基板相同大小。

此時，電接點92之第一電接點端部93a(彎曲部93e)係構成 接觸於活性晶圓W2的前平面部101上之位置(第一位置P1)，而對活性晶圓W2之種層104饋電。

此外，電接點92之第二電接點端部94a(彎曲部94e)係構成 接觸於比活性晶圓W2之第一位置P1在徑向外側的位置(第二位置P2)，而可對活性晶圓W2之種層104饋電。

如圖示之例，第一電接點端部93a與第二電接點端部94a可一 起對活性晶圓W2之種層104饋電時，由於電接點92沿著活性晶圓W2圓周更均等地接觸，因此可對種層104均勻供給電流，使面內均勻性提高。

另外，圖示之例係構成除了第一電接點端部93a之外，第二 電接點端部94a亦可對活性晶圓W2饋電，不過，只要至少第一電接點端部93a可對活性晶圓W2饋電即可，第二電接點端部94a不需要接觸於活性晶圓W2之種層104。亦即，由於第一電接點端部93a係構成比第二電接點端部94a接 觸於基板W之徑向內側位置，因此，即使第二電接點端部94a不接觸於活性晶圓W2之種層104，第一電接點端部93a仍可接觸於種層104而對活性晶圓W2饋電。

另外，當第二電接點端部94a不接觸於活性晶圓W2之種層 104時，第二電接點端部94a之前端應具有充分長度而比活性晶圓W2之外周端部伸出內側。第二電接點端部94a之前端比活性晶圓W2之外周端部在外側附近時，前端會掛上活性晶圓W2之外周端部，有可能造成活性晶圓W2產生缺口或破裂，或是基板固持器18在保持貼合基板W狀態下而無法取出。

第十一a圖係形成凸塊或再配線用之基板W及接觸於該基板 W之電接點92的概略剖面圖。本實施形態之基板固持器18所保持的基板，在圖示之例係顯示形成凸塊或再配線之基板W。該形成凸塊或再配線用基板W具有前平面部101、前斜面部102、及前肩部103。另外，基板之各部位名稱係依據SEMI M73-0309之定義者。

形成凸塊或再配線用基板W通過前平面部101、前斜面部102 及前肩部103形成有種層104，在前平面部101之種層104上形成有抗蝕層105。所謂形成凸塊或再配線用基板W，係指在形成於種層104上之抗蝕層105中設開口部，在開口部內部進行鍍覆而用於形成凸塊(突起狀電極)或再配線用之基板。

此時，電接點92之第一電接點端部93a(彎曲部93e)接觸於 形成凸塊或再配線用基板W之前平面部101上的位置(第一位置P1)。由於在形成凸塊或再配線用基板W之前平面部101上形成有抗蝕層105，因此第一電接點端部93a不對種層104饋電。

另外，電接點92之第二電接點端部94a(彎曲部94e)接觸於 形成凸塊或再配線用基板W之前斜面部102上、或前肩部103上的位置(第二位置P2)。由於形成凸塊或再配線用基板W之前斜面部102及前肩部103上並未形成抗蝕層105，因此第二電接點端部94a可對種層104饋電。

如此，基板固持器18保持了形成凸塊或再配線用基板W時， 雖然第一電接點端部93a不對形成凸塊或再配線用基板W饋電，然而第二電接點端部94a仍可接觸於前斜面部102或前肩部103上之第二位置P2而饋電。

另外，第十一a圖係第二電接點端部94a之彎曲部94e接觸於 前斜面部102上或前肩部103上的位置。但是，第一電接點端部93a之彎曲部94e以外的平坦部亦可與例如前肩部103接觸。此外，第二電接點端部94a亦可不具特定之彎曲部94e而平滑地彎曲。

此外，如第十一b圖之例示，形成凸塊或再配線用基板W之 種層104也形成於頂點部106時，第二電接點端部94a亦可接觸於頂點部106上之第二位置P2而饋電。此外，如第十一c圖之例示，形成凸塊或再配線用基板W之種層104也形成於後肩部107及後斜面部108時，第二電接點端部94a亦可接觸於後肩部107或後斜面部108上之種層的第二位置P2而饋電。或是，種層104也形成於背面平面部109時，第二電接點端部94a亦可接觸於基板之背面平面部109上的種層而饋電，不過無圖示。

如以上之說明，由於本實施形態之基板固持器18具有：可在 貼合基板W之前平面部101上的第一位置P1接觸於基板之第一電接點端部93a；及可在形成凸塊或再配線用基板W之前斜面部102上或前肩部103上的第二位置P2接觸於基板之第二電接點端部94a，因此，即使是具有不同特徵 之基板，仍可藉由第一電接點端部93a及第二電接點端部94a之至少任何一個對基板饋電。

此處所謂具有不同特徵之基板，當然不限定於貼合基板W與 形成凸塊或再配線用基板W之差異。例如，即使係形成凸塊或再配線用基板，與第十一a圖至第十一c圖所示之形成凸塊或再配線用基板W不同，仍可獲得在前斜面部102上或前肩部103上不形成種層之基板。此種基板係從形成於前平面部101上之種層饋電。換言之，即使是相同的形成凸塊或再配線用基板，仍可獲得如一方係使接點接觸於前平面部101而饋電的基板，另一方係使接點接觸於前斜面部102上或前肩部103上而饋電的基板之不同種類的基板。

再者，可對具有不同特徵之基板饋電而構成的第一饋電構件 端部與第二饋電構件端部分別接觸於基板之基板上的第一位置及第二位置，可從前平面部、前斜面部、前肩部、頂點部、後肩部、後斜面部、背面平面部中之各個不同位置來選擇。

由於本實施形態之基板固持器18可對貼合基板W及形成凸 塊或再配線用基板W等具有不同特徵之基板饋電，因此可維持鍍覆裝置希望之處理量，且抑制搭載於鍍覆裝置之基板固持器數量的增加，進而可抑制鍍覆裝置之設置面積增大。此外，由於不需要用於依處理之基板而選擇基板固持器的操作，因此，比過去構成可使裝置之運轉單純化，並降低鍍覆裝置之成本。

另外，本實施形態中，基板固持器18係構成具有第一電接點 端部93a與第二電接點端部94a之兩種電接點端部。但是，不限定於此，基板 固持器18例如亦可具備在與第一電接點端部93a及第二電接點端部94a不同徑向位置而與基板接觸的其他電接點端部。此時，可藉由本基板固持器18對更多種類基板饋電。

其次，說明其他實施形態之電接點。以下說明之其他實施形 態的電接點，係端部形狀與第四圖至第十一圖中說明之電接點92不同者，且可取代第一電接點端部93a及/或第二電接點端部94a，而採用以下說明之電接點的電接點端部。

第十二a圖係其他實施形態之電接點的側視圖，第十二b圖係 該電接點之前視圖，第十二c圖係該電接點之俯視圖。如圖示，電接點95具有電接點端部95a、與電接點端部95a一體形成之概略板狀的電接點體95c、及形成於電接點體95c下部而與導電體88(參照第三圖)接觸之腳部95b。

圖示之電接點95的電接點端部95a，在其前端部具有湯匙型 折回所形成的折回部95e(相當於突起部之一例)。使用該電接點95對基板饋電時，折回部95e之下面接觸於基板的前平面部、前斜面部、或前肩部。

由於該電接點95具有折回部95e，因此，折回部95e之底面可 確實對前平面部、前斜面部、及前肩部等不同角度之面接觸，而對基板穩定饋電。

第十三a圖係其他實施形態之電接點的側視圖，第十三b圖係 電接點端部之立體圖。如第十三a圖所示，電接點96具有電接點端部96a、與電接點端部96a一體形成之概略板狀的電接點體96c、及形成於電接點體96c之下部而與導電體88(參照第三圖)接觸的腳部96b。

如第十三b圖所示，電接點端部96a在其前端部具有銳利之刮 爪部96e(相當於突起部之一例)。使用該電接點95對基板饋電時，刮爪部96e接觸於前平面部、前斜面部、或前肩部。由於電接點96之電接點端部96a具有刮爪部96e，因此，即使對形成有抗蝕層之基板，刮爪部96e仍可貫穿抗蝕層而對基板饋電。

第十四圖係其他實施形態之電接點的側視圖。如圖示，電接 點97具有電接點端部97a、與電接點端部97a一體形成之概略板狀的電接點體97c、及形成於電接點體97c之下部而與導電體88(參照第三圖)接觸的腳部97b。

圖示之電接點97的電接點端部97a，其彎曲之下面具有曲面 狀形成的彎曲部97e(相當於突起部之一例)。使用該電接點95對基板饋電時，彎曲部97e之下面接觸於基板之前平面部、前斜面部、或前肩部。採用該電接點97時，由於彎曲部97e對前平面部、前斜面部、及前肩部等不同角度之面確實接觸，因此可對基板穩定饋電。

第十五a圖係其他實施形態之電接點的側視圖，第十五b圖係 該電接點之前視圖。如圖示，電接點98具有電接點端部98a、與電接點端部98a一體形成之概略板狀的電接點體98c、及形成於電接點體98c下部而與導電體88(參照第三圖)接觸的腳部98b。

圖示之電接點98的電接點端部98a具有藉由浮雕加工所形成 之突部98e(相當於突起部之一例)。使用該電接點95對基板饋電時，突部98e之下面接觸於基板的前平面部、前斜面部、或前肩部。

採用該電接點98時，由於突部98e確實對前平面部、前斜面 部、及前肩部等不同角度之面接觸，因此可對基板穩定饋電。

其次，說明對以上說明之基板固持器18所保持的基板W進行 鍍覆之方法。首先，以基板固持器18保持貼合基板W、或形成凸塊或再配線用基板W。保持有貼合基板W或形成凸塊或再配線用基板W之基板固持器18，被收容於第一圖所示之銅鍍覆單元38並浸漬於鍍覆液中。此時，貼合基板W或形成凸塊或再配線用基板W之被處理面與陽極的平面概略平行地在鍍覆液中相對配置。貼合基板W或形成凸塊或再配線用基板W與陽極在浸漬於鍍覆液之狀態下施加電壓。藉此，鍍覆液中包含之金屬離子在貼合基板W或形成凸塊或再配線用基板W之被處理面還原，而在被處理面形成膜。

此時，當基板固持器18保持有貼合基板W時，如第十圖所 示，電接點92之第一電接點端部93a(彎曲部93e)接觸於活性晶圓W2的前平面部101上之位置(第一位置P1)，而對活性晶圓W2之種層104饋電。另外，當基板固持器18保持有形成凸塊或再配線用基板W時，如第十一圖所示，電接點92之第二電接點端部94a(彎曲部94e)接觸於形成凸塊或再配線用基板W之前斜面部102上、或前肩部103上的位置(第二位置P2)，而對種層104饋電。因此，基板固持器18可對具有不同特徵之基板饋電，並可進行鍍覆。

Claims (13)

1. 一種基板固持器，係用於保持基板者，且具有：基板保持面，其係用於保持前述基板；及第一饋電構件與第二饋電構件，其係構成可對具備不同特徵之基板饋電，前述第一饋電構件具有第一饋電構件端部，其係朝向前述基板保持面內側延伸，且配置於前述基板保持面之第一位置上；前述第二饋電構件具有第二饋電構件端部，其係朝向前述基板保持面內側延伸，且配置於前述基板保持面之第二位置上；前述第一位置相對於前述第二位置，係更位於前述基板保持面之中心側。
2. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中前述第一饋電構件構成可與前述第二饋電構件分離。
3. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中至少1個前述第一饋電構件端部與至少1個前述第二饋電構件端部係沿著前述基板圓周方向而交互鄰接配置。
4. 如申請專利範圍第1項之基板固持器，其中前述第一饋電構件端部及/或前述第二饋電構件端部具有與前述基板接觸之突起部。
5. 一種基板固持器，係用於保持基板者，且具有接觸於前述基板而構成之饋電構件，前述饋電構件具有：接觸於前述基板之第一位置而構成的第一饋電構件端部；及接觸於比前述基板之前述第一位置在徑向外側的前述基板第二位置而構成之第二饋電構件端部，前述第一饋電構件端部構成可與前述第二饋電構件端部分離。
6. 一種鍍覆裝置，其具有申請專利範圍第1項至第5項中任何一項之基板固持器。
7. 一種鍍覆方法，其具有以下工序：使保持第一基板或與前述第一基板具備不同特徵之第二基板的基板固持器與陽極，在鍍覆液中相對配置；及在前述第一基板或前述第二基板與陽極上施加電壓，且前述基板固持器具有饋電構件，其係構成接觸於前述第一基板及前述第二基板；前述饋電構件具有：第一饋電構件端部，其係構成接觸於前述第一基板之前平面部；及第二饋電構件端部，其係構成接觸於前述第二基板之前斜面部或前肩部。
8. 如申請專利範圍第7項之鍍覆方法，其中前述第一基板係貼合基板，前述第二基板係用於形成凸塊或再配線之基板。
9. 如申請專利範圍第7項之鍍覆方法，其中前述第一基板係貼合基板，前述第二基板係表面形成有具有開口部之抗蝕層的基板。
10. 如申請專利範圍第7項之鍍覆方法，其中前述第二饋電構件端部係構成接觸於前述第一基板之前平面部。
11. 如申請專利範圍第7項之鍍覆方法，其中至少1個前述第一饋電構件端部與至少1個前述第二饋電構件端部，沿著前述第一基板或前述第二基板之圓周方向交互鄰接而配置。
12. 如申請專利範圍第7項之鍍覆方法，其中前述第一饋電構件端部構成可與前述第二饋電構件端部分離。
13. 如申請專利範圍第7項至第12項中任一項之鍍覆方法，其中前述第一饋電構件端部及/或前述第二饋電構件端部具有與前述基板接觸之突起部。