JP2005259942A - ウエハーチップのポストバンプ形成方法および装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】筒状開口部7内奥に外部端子用部6が露呈するウエハー1の下方から、円盤状で多細孔18付きのメッキ液噴出部材17を縦の中心線の周りに回転させながら、各細孔18から各筒状開口部7内へ連続した糸状の多数本のメッキ液10を噴出させ、かつその噴出したメッキ液10が、メッキ処理室9からオーバーフローする前のメッキ液層11を経て各開口部7内へ噴流入し外部端子用部6へ当たるようにする。メッキ液噴出部材17を、ウエハー1との極間距離sが周辺寄り部分よりも中央寄り部分ほど近くなる形状にする。
【選択図】 図8
Description
Package,Chip Scale Package)が提唱・実用化されている。
a)まずはメッキ効率上の問題がある。即ち、上方へ開口した円筒状開口部にメッキ液を流入させるものであるが、ウエハーにはプリント基板のスルホールのような貫通孔が無い。そのため、内奥に外部端子用部が露呈する円筒状開口部へのメッキ液の流入・流出は緩慢にならざるを得ず、開口部内のメッキ液の入れ替わりが早く行えず、メッキ効率が良好とは言えない。
各配線パターン部4の外部端子用部6がレジスト膜5の筒状開口部7内奥に露呈するようにしたウエハー1を、
円盤状で多細孔18付きのメッキ液噴出部材17の上方に水平状に保持し、
上記メッキ液噴出部材17を縦の中心線yの周りに回転させながら、各細孔18から連続した糸状の多数本としてメッキ液10を噴出させ、
かつその噴出したメッキ液10が、メッキ処理室9から溢流する前のメッキ液層11を経て上記各開口部7内へ噴流入するようにし、
各外部端子用部6にポストバンプ形成用メッキを析出・積層させて、ポスト状メッキ部12を形成するようにしたものである。
圧力タンク14に通じたメッキ処理室9の下部寄りにメッキ液噴出部15を設けると共に、上部寄りにウエハー保持部16を対向状に設けたもので、
上記メッキ液噴出部15は、不溶金属製で円盤状のメッキ液噴出部材21を有し、該メッキ液噴出部材17のほぼ全面に、メッキ液が連続した糸状に噴出可能な細孔18を多数形成して、少なくとも各細孔18内周面をアノード部19にすると共に、該メッキ液噴出部材17を縦の中心線yの周りに回転可能な回転駆動部20を設け、
上記ウエハー保持部16は、メッキ液噴出部15に近接した上方に、ウエハー1を水平状に保持可能なウエハー保持部材21を有し、その内周辺部寄りにウエハー1の外周縁寄りへ接触可能なカソード部22を設け、
かつ、上記メッキ処理室9内でウエハー1の開口部7内へ噴流入後に流出したメッキ液10が、オーバーフローする前に一時的に滞留してメッキ液層11を形成可能に、該処理室9の側上部寄りに溢流孔23を形成したものである。
a)メッキ液噴出部材17が、不溶金属製でほぼ全面に細孔18を多数形成した円盤状で、それをウエハー1面に接近した位置に設けることにより、各細孔18から連続した糸状の多数本のメッキ液を噴出させてメッキ処理しており、メッキ液は連続した糸状、言わばジェット噴流のように各開口部7内へ向けて噴流されることになる。
2−LSI端子パッド
3−絶縁層
4−配線パターン部
5−レジスト膜
6−外部端子用部
7−開口部
8−メッキ膜
8a−内奥メッキ部
8b−内周メッキ部
9−メッキ処理室
10−メッキ液
11−メッキ液層
12−ポスト状メッキ部
13−ポストバンプ
14−圧力タンク
15−メッキ液噴出部
16−ウエハー保持部
17−メッキ液噴出部材
18−細孔
19−アノード部
20−回転駆動部
21−ウエハー保持部材
22−カソード部
23−溢流孔
24−半田ボール
25−有底円筒体
25a−下半部
25b−上半部
26−回動用リング部材
27−回動用リング部材
28a−シール材
28b−シール材
29−丸穴
30−ボール
31−環状凹溝
32−丸穴
33−ボール
34−環状凹溝
35−モータ
36−ピニオン
37−リングギヤ
38−導電用ブラシ
39−導電用環状板
40−封止樹脂
41−逆U字状部
42−内鍔部
43−導板
44−整流板
45−ウエハー押圧部材
46−固定杆
47−リザーブ槽
48−圧力ポンプ
49−液供給パイプ
50−液循環パイプ
s−極間距離
y−中心線
Claims (5)
- 各配線パターン部4の外部端子用部6がレジスト膜5の筒状開口部7内奥に露呈するようにしたウエハー1を、
円盤状で多細孔18付きのメッキ液噴出部材17の上方に水平状に保持し、
上記メッキ液噴出部材17を縦の中心線yの周りに回転させながら、各細孔18から連続した糸状の多数本としてメッキ液10を噴出させ、
かつその噴出したメッキ液10が、メッキ処理室9から溢流する前のメッキ液層11を経て上記各開口部7内へ噴流入するようにし、
各外部端子用部6にポストバンプ形成用メッキを析出・積層させて、ポスト状メッキ部12を形成するようにしたことを特長とする、ウエハーチップのポストバンプ形成方法。 - 各配線パターン部4の外部端子用部6がレジスト膜5の筒状開口部7内奥に露呈するようにしたウエハー1を、
極間距離sがウエハー1の中心寄り部分ほど近くて周辺寄り部分ほど徐々に遠くなる形状の円盤状で、多細孔18付きの液噴出部材17の上方に水平状に保持し、
上記メッキ液噴出部材17を縦の中心線yの周りに回転させながら、各細孔18から連続した糸状の多数本としてメッキ液10を噴出させ、
かつその噴出したメッキ液10が、メッキ処理室9から溢流する前のメッキ液層11を経て上記各開口部7内へ噴流入するようにし、
各外部端子用部6にポストバンプ形成用メッキを析出・積層させて、ポスト状メッキ部12を形成するようにしたことを特長とする、ウエハーチップのポストバンプ形成方法。 - 各配線パターン部4の外部端子用部6がレジスト膜5の筒状開口部7内奥に露呈するようにしたウエハー1に、さらに裏面を除く全面にメッキ膜を施した後、表面に付着したメッキを除去して、上記外部端子用部6上の内奥メッキ部8aと筒状開口部7内周面の内周メッキ部8bとで被メッキ箇所をカップ状に形成し、
各筒状開口部7内へ連続した糸状で多数本のメッキ液10を噴流入させて、上記外部端子用部6上のメッキ部8aと内周メッキ部8bとに、ポストバンプ形成用メッキを徐々に析出・積層させるようにした、請求項1または2に記載のウエハーチップのポストバンプ形成方法。 - 圧力タンク14に通じたメッキ処理室9の下部寄りにメッキ液噴出部15を設けると共に、上部寄りにウエハー保持部16を対向状に設けたもので、
上記メッキ液噴出部15は、不溶金属製で円盤状のメッキ液噴出部材21を有し、該メッキ液噴出部材17のほぼ全面に、メッキ液が連続した糸状に噴出可能な細孔18を多数形成して、少なくとも各細孔18内周面をアノード部19にすると共に、該メッキ液噴出部材17を縦の中心線yの周りに回転可能な回転駆動部20を設け、
上記ウエハー保持部16は、メッキ液噴出部15に近接した上方に、ウエハー1を水平状に保持可能なウエハー保持部材21を有し、その内周辺部寄りにウエハー1の外周縁寄りへ接触可能なカソード部22を設け、
かつ、上記メッキ処理室9内でウエハー1の開口部7内へ噴流入後に流出したメッキ液10が、オーバーフローする前に一時的に滞留してメッキ液層11を形成可能に、該処理室9の側上部寄りに溢流孔23を形成したことを特長とする、ウエハーチップのポストバンプ形成装置。 - 圧力タンク14に通じたメッキ処理室9の下部寄りにメッキ液噴出部15を設けると共に、上部寄りにウエハー保持部16を対向状に設けたもので、
上記メッキ液噴出部15は、メッキ液噴出部材17が不溶金属製で、極間距離sがウエハー1の中心寄り部分ほど近く周辺寄り部分ほど離れた形状の円盤状で、そのほぼ全面にメッキ液10が連続した糸状に噴出可能な細孔18を多数有すると共に、少なくとも各細孔18内周面をアノード部19にして、該メッキ液噴出部材17を縦の中心線yの周りに回転可能な回転駆動部20を設け、
上記ウエハー保持部16は、上記円盤状メッキ液噴出部材17に近接した上方に、ウエハー1を水平状に保持可能なウエハー保持部材21を有し、その内周辺部寄りにウエハー1の外周縁寄りへ接触可能なカソード部22を設け、
かつ上記メッキ処理室9に、ウエハー1の開口部7内から流出したメッキ液10が、オーバーフローする前に一時的に滞留してメッキ液層11を形成可能に、該処理室9の側部上部寄りに溢流孔23を形成した、ウエハーチップのポストバンプ形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004068753A JP2005259942A (ja) | 2004-03-11 | 2004-03-11 | ウエハーチップのポストバンプ形成方法および装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004068753A JP2005259942A (ja) | 2004-03-11 | 2004-03-11 | ウエハーチップのポストバンプ形成方法および装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005259942A true JP2005259942A (ja) | 2005-09-22 |
Family
ID=35085382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004068753A Pending JP2005259942A (ja) | 2004-03-11 | 2004-03-11 | ウエハーチップのポストバンプ形成方法および装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2005259942A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015165040A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-17 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ、めっき装置及びめっき方法 |
JP2016504500A (ja) * | 2012-12-20 | 2016-02-12 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH | 基板上への電解金属の垂直堆積装置 |
-
2004
- 2004-03-11 JP JP2004068753A patent/JP2005259942A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016504500A (ja) * | 2012-12-20 | 2016-02-12 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH | 基板上への電解金属の垂直堆積装置 |
JP2015165040A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-17 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ、めっき装置及びめっき方法 |
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