JP2015165040A - 基板ホルダ、めっき装置及びめっき方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の種類の基板に給電可能な基板ホルダ、及びこれを備えためっき装置を提供する。【解決手段】本発明に係る基板ホルダは、異なる特徴を備える基板に給電できるように構成される第１の給電部材及び第２の給電部材と、を有する。第１の給電部材は、基板保持面の内側へ向かって延び且つ基板保持面の第１の位置上に配置される第１の給電部材端部を有する。第２の給電部材は、基板保持面の内側へ向かって延び且つ基板保持面の第２の位置上に配置される第２の給電部材端部を有する。第１の位置は、第２の位置に対して基板保持面の中心側に位置する。【選択図】図１１ａ

Description

本発明は、例えば基板にめっき処理を行うめっき装置に使用される基板ホルダ、該基板ホルダを有するめっき装置、及びめっき方法に関し、特に、複数種類の基板に対して給電を行うことができる基板ホルダ、該基板ホルダを有するめっき装置、及びめっき方法に関する。

従来、半導体ウェハ等の表面に設けられた微細な配線用溝、ホール、又はレジスト開口部に配線を形成したり、半導体ウェハ等の表面にパッケージの電極等と電気的に接続するバンプ（突起状電極）を形成したりすることが行われている。この配線及びバンプを形成する方法として、例えば、電解めっき法、蒸着法、印刷法、ボールバンプ法等が知られている。近年の半導体チップのＩ／Ｏ数の増加、細ピッチ化に伴い、微細化が可能で性能が比較的安定している電解めっき法が多く用いられるようになってきている。

電解めっき法に用いるめっき装置は、半導体ウェハ等の基板の端面及び裏面をシールし、表面（被めっき面）を露出させて保持する基板ホルダを備える。本めっき装置において基板表面にめっき処理を行うときは、基板を保持した基板ホルダをめっき液中に浸漬させる。

ここで、基板ホルダで保持した基板にめっき処理を行うときは、基板表面に負電圧を印加するために、基板が電源の負電圧側に電気的に接続される必要がある。このため、基板ホルダには、電源から延びる外部配線と基板とを電気的に接続するための電気接点が設けられている。電気接点は、基板の表面に形成されたシード層（導電層）と接触するように構成され、これにより基板に負電圧が印加される。

ここで、めっき処理される基板は、基板の種類によって電気接点の接触位置が異なる場合がある。例えば被めっき面にレジストパターンが形成されたバンプ又は再配線形成用の基板では、レジストパターンが形成されていない基板の外周端部に電気接点を接触させる必要がある。一枚の基板から多くのチップを生産することが必要とされるので、電気接点及びシールは、基板のより外側に接触されるようになってきている。一方で、ＴＳＶ（Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｖｉａ）が形成された基板は、サポート基板と、サポート基板に貼り付けられたアクティブウェハから構成され、アクティブウェハの表面が被めっき面となる。従って、電気接点はアクティブウェハに接触する必要がある。このアクティブウェハの径はサポート基板の径よりも小さい。このため、アクティブウェハ表面の電気接点の接触位置は、バンプ又は再配線形成用の基板の電気接点の接触位置に比べて、より径方向内側に位置することになる。

基板に均一な厚さのめっき膜を形成するためには、電気接点をシード層に確実に接触させて、めっき電流を流す必要がある。このため、異なる種類の基板毎に専用の電気接点を設けた基板ホルダを設計し、めっき装置に搭載することが行われている。

特開平５−２２２５９０号公報

しかしながら、複数種類の基板に対して１つのめっき装置でめっき処理を行う場合、所望のスループットを実現するために、その基板の種類に対応する複数種類の基板ホルダを搭載する必要がある。これにより基板ホルダの数量が増加するので、基板ホルダをめっき装置内に収納するためのストッカの占有面積が増大し、その結果めっき装置の設置面積が増大するという問題があった。また、基板の種類に応じて、使用する基板ホルダを自動又は手動で選択する必要があるので、装置の運転操作が複雑になるという問題があった。

本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的の一つは、複数の種類の基板に給電可能な基板ホルダ、及びこれを備えためっき装置、及びめっき方法を提供することである。

本発明の一形態に係る基板ホルダは、基板を保持するための基板ホルダであって、前記基板を保持するための基板保持面と、異なる特徴を備える基板に給電できるように構成される第１の給電部材及び第２の給電部材と、を有し、前記第１の給電部材は、前記基板保持面の内側へ向かって延び且つ前記基板保持面の第１の位置上に配置される第１の給電部材端部を有し、前記第２の給電部材は、前記基板保持面の内側へ向かって延び且つ前記基板保持面の第２の位置上に配置される第２の給電部材端部を有し、前記第１の位置は、前記第２の位置に対して前記基板保持面の中心側に位置する。

本発明によれば、複数の種類の基板に給電可能な基板ホルダ、及びこれを備えためっき装置を提供することができる。

本実施形態に係る基板ホルダを備えためっき装置の全体配置図である。 本実施形態に係る基板ホルダの斜視図である。 基板保持前の基板ホルダの導電体と電気接点とを示す断面図である。 基板保持後の基板ホルダの導電体と電気接点とを示す断面図である。 電気接点の分解斜視図である。 電気接点の斜視図である。 電気接点の上面図である。 電気接点の正面図である。 図４に示した部分Ａの拡大側面図である。 第１の電気接点と第２の電気接点の他の実施形態を示す概略図である。 ＴＳＶが形成された基板及びこの基板に接触する電気接点の概略断面図である。 バンプ又は再配線形成用の基板及びこの基板に接触する電気接点の概略断面図である。 バンプ又は再配線形成用の基板Ｗ及びこの基板Ｗに接触する電気接点の他の例を示す概略断面図である。 バンプ又は再配線形成用の基板Ｗ及びこの基板Ｗに接触する電気接点の他の例を示す概略断面図である。 他の実施形態に係る電気接点の側面図である。 他の実施形態に係る電気接点の正面図である。 他の実施形態に係る電気接点の上面図である。 他の実施形態に係る電気接点の側面図である。 他の実施形態に係る電気接点端部の斜視図である。 他の実施形態に係る電気接点の側面図である。 他の実施形態に係る電気接点の側面図である。 他の実施形態に係る電気接点の正面図である。

本実施形態の第１の形態によれば、基板を保持するための基板ホルダが提供される。この基板ホルダは、前記基板を保持するための基板保持面と、異なる特徴を備える基板に給電できるように構成される第１の給電部材及び第２の給電部材と、を有し、前記第１の給電部材は、前記基板保持面の内側へ向かって延び且つ前記基板保持面の第１の位置上に配置される第１の給電部材端部を有し、前記第２の給電部材は、前記基板保持面の内側へ向かって延び且つ前記基板保持面の第２の位置上に配置される第２の給電部材端部を有し、前記第１の位置は、前記第２の位置に対して前記基板保持面の中心側に位置する。

上記第１の形態によれば、第１の給電部材端部が配置される位置は、第２の給電部材端部が配置される位置よりも基板保持面の中心側に位置するので、異なる特徴を備える基板（複数種類の基板）に給電することができる。ひいては、異なる特徴を備える基板に対応する複数種類の基板ホルダを用意する必要がなく、基板ホルダをめっき装置内に収納するためのストッカの占有面積の増大を抑制することができる。また、複数種類の基板ホルダを用意する必要がないので、複数種類の基板ホルダを扱うことによるプロセス制御の複雑化を防止することができる。

本実施形態の第２の形態によれば、第１の形態の基板ホルダにおいて、前記第１の給電部材は、前記第２の給電部材と分離可能に構成される。

上記第２の形態によれば、第１の給電部材端部と第２の給電部材端部とのいずれかが消耗したときに、消耗した一方のみを交換することができる。従って、第１の給電部材端部と第２の給電部材端部とが一体に構成され、一体に交換される必要がある場合に比べて、コストを低減することができる。

本実施形態の第３の形態によれば、第１の形態又は第２の形態の基板ホルダにおいて、少なくとも１つの前記第１の給電部材端部と少なくとも１つの前記第２の給電部材端部とが、前記基板の円周方向に沿うように、交互に隣接して配置される。

上記第３の形態によれば、第１の給電部材端部又は第２の給電部材端部が基板に対して偏って接触することを防止することができ、基板に流れる電流の分布を均一化することができる。したがって、第３の形態の基板ホルダを用いて基板にめっきをする場合は、基板に形成される膜厚及び膜質をより均一にすることができる。

本実施形態の第４の形態によれば、第１の形態ないし第３の形態の基板ホルダにおいて、前記第１の給電部材端部及び／又は前記第２の給電部材端部が、前記基板と接触する突起部を有する。

上記第４の形態によれば、基板の所定の箇所に突起部が接触することにより、基板に安定した給電を行うことができる。

本実施形態の第５の形態によれば、基板を保持するための基板ホルダが提供される。この基板ホルダは、前記基板に接触するように構成された給電部材を有し、前記給電部材は、前記基板の第１の位置に接触するように構成された第１の給電部材端部と、前記基板の前記第１の位置よりも径方向外側の前記基板の第２の位置に接触するように構成された第２の給電部材端部とを有し、前記第１の給電部材端部は、前記第２の給電部材端部と分離可能に構成される。

上記第５の形態によれば、第１の給電部材端部が基板の第１の位置に接触し、第２の給電部材が基板の第２の位置に接触するように構成されている。このため、異なる特徴を有する基板（複数種類の基板）に対して第１の給電部材端部及び第２の給電部材端部のいずれかが接触し、基板に対して給電を行うことができる。その結果、異なる特徴を有する基板に対応する複数種類の基板ホルダを用意する必要がなく、基板ホルダをめっき装置内に収納するためのストッカの占有面積の増大を抑制することができる。また、複数種類の基板ホルダを用意する必要がないので、複数種類の基板ホルダを扱うことによるプロセス制御の複雑化を防止することができる。加えて、上記第５の形態によれば、第１の給電部材端部と第２の給電部材端部とのいずれかが消耗したときに、消耗した一方のみを交換することができる。従って、第１の給電部材端部と第２の給電部材端部とが一体に構成され、一体に交換される必要がある場合に比べて、コストを低減することができる。

本実施形態の第６の形態によれば、めっき装置が提供される。このめっき装置は、第１の形態ないし第５の形態のいずれかの基板ホルダを有する。

本実施形態の第７の形態によれば、第１の基板又は前記第１の基板とは異なる特徴を備える第２の基板を保持した基板ホルダとアノードとをめっき液内で対向配置させる工程と、前記第１の基板又は前記第２の基板とアノードとに電圧を印加する工程と、を有するめっき方法が提供される。このめっき方法において、前記基板ホルダは、前記第１の基板及び前記第２の基板に接触するように構成された給電部材を有し、前記給電部材は、前記第１の基板のフロント平面部に接触するように構成された第１の給電部材端部と、前記第２の基板のフロントベベル部又はフロントショルダ部に接触するように構成された第２の給電部材端部と、を有する。

上記第７の形態によれば、第１の給電部材端部が第１の基板のフロント平面部に接触可能であり、第２の給電部材端部が第２の基板のフロントベベル部又はフロントショルダ部に接触可能である。このため、異なる特徴を有する基板（複数種類の基板）に対して第１の給電部材端部及び第２の給電部材端部の少なくともいずれかが接触し、基板に対して給電し、めっきを行うことができる。その結果、異なる特徴を備える基板に対応する複数種類の基板ホルダを用意する必要がなく、基板ホルダをめっき装置内に収納するためのストッカの占有面積の増大を抑制することができる。また、複数種類の基板ホルダを用意する必要がないので、複数種類の基板ホルダを扱うことによる装置の運転の複雑化を防止することができる。

本実施形態の第８の形態によれば、第７の形態のめっき方法において、前記第１の基板は、貼り合わせ基板であり、前記第２の基板は、バンプ又は再配線形成用の基板である。

上記第８の形態によれば、貼り合わせ基板のフロント平面部に第１の給電部材端部が接触し、バンプ又は再配線形成用の基板のフロントベベル部又はフロントショルダ部に第２の給電部材端部が接触する。したがって、本形態の基板ホルダは、異なる特徴を有する基板、即ち貼り合わせ基板とバンプ又は再配線形成用基板に対して給電してめっきを行うことができる。

本実施形態の第９の形態によれば、第７の形態のめっき方法において、前記第１の基板は、貼り合わせ基板であり、前記第２の基板は、表面に開口部を有するレジストが形成された基板である。

上記第９の形態によれば、貼り合わせ基板のフロント平面部に第１の給電部材端部が接触し、表面に開口部を有するレジストが形成された基板のフロントベベル部又はフロントショルダ部に第２の給電部材端部が接触する。したがって、本形態の基板ホルダは、異な
る特徴を有する基板、即ち貼り合わせ基板とバンプ又は表面に開口部を有するレジストが形成された基板に対して給電してめっきを行うことができる。

本実施形態の第１０の形態によれば、第７の形態ないし第９の形態のめっき方法において、前記第２の給電部材端部は、前記第１の基板のフロント平面部に接触するように構成される。

上記第１０の形態によれば、第２の給電部材端部が第１の基板のフロント平面部にも接触可能である。したがって、本基板ホルダで第１の基板を保持したときは、第１の給電部材端部と第２の給電部材端部とが第１の基板のフロント平面部に接触する。これにより、第１の基板に給電する接点が増加するので、基板への電流の供給が均一になり、膜の面内均一性を向上させることができる。

本実施形態の第１１の形態によれば、第７の形態ないし第１０の形態のめっき方法において、少なくとも１つの前記第１の給電部材端部と少なくとも１つの前記第２の給電部材端部とが、前記第１の基板又は前記第２の基板の円周方向に沿うように、交互に隣接して配置される。

上記第１１の形態によれば、第１の給電部材端部又は第２の給電部材端部が基板に対して偏って接触することを防止することができ、基板に流れる電流の分布を均一化することができる。したがって、第１１の形態のめっき方法で基板にめっきをする場合は、基板に形成される膜厚及び膜質をより均一にすることができる。

本実施形態の第１２の形態によれば、第７の形態ないし第１１の形態のめっき方法において、前記第１の給電部材端部は、前記第２の給電部材端部と分離可能に構成される。

上記第１２の形態によれば、第１の給電部材端部と第２の給電部材端部とのいずれかが消耗したときに、消耗した一方のみを交換することができる。従って、第１の給電部材端部と第２の給電部材端部とが一体に構成され、一体に交換される必要がある場合に比べて、コストを低減することができる。

本実施形態の第１３の形態によれば、第７の形態ないし第１２の形態のめっき方法において、前記第１の給電部材端部及び／又は前記第２の給電部材端部が、前記基板と接触する突起部を有する。

上記第１３の形態によれば、基板の所定の箇所に突起部が接触して、基板に安定した給電を行うことができる。

以下、より詳細な実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

図１は、本実施形態に係る基板ホルダを備えためっき装置の全体配置図を示す。図１に示すように、このめっき装置１には、半導体ウェハ等の基板を収納したカセット１０を搭載する２台のカセットテーブル１２と、基板のオリフラ（オリエンテーションフラット）やノッチなどの位置を所定の方向に合わせるアライナ１４と、載置された基板ホルダ１８に対して基板の着脱を行う基板着脱部２０と、めっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させるスピンドライヤ１６とが備えられている。これらのユニットの略中央には、これらのユニット間で基板を搬送する、例えば搬送用ロボットである基板搬送装置２２が配置されている。

基板着脱部２０は、レール５０に沿って水平方向にスライド可能な平板状の載置プレート５２を備えている。基板搬送装置２２は、２個の基板ホルダ１８が水平状態で並列に載置プレート５２に載置された状態で、一方の基板ホルダ１８と基板の受渡しを行う。その後、基板搬送装置２２は、載置プレート５２を水平方向にスライドさせて、他方の基板ホルダ１８と基板の受渡しを行う。

また、めっき装置１には、基板ホルダ１８の保管及び仮置きを行うためのストッカ２４、基板を純水に浸漬させるためのプリウェット槽２６、基板の表面に形成したシード層表面の酸化膜をエッチング除去するためのプリソーク槽２８、基板の表面を純水で水洗するための第１の水洗槽３０ａ、洗浄後の基板の水切りを行うためのブロー槽３２、第２の水洗槽３０ｂ及びめっき槽３４が配置されている。

めっき槽３４は、オーバーフロー槽３６と、この内部に収納された複数の銅めっきユニット３８を備えている。各銅めっきユニット３８は、基板を保持した基板ホルダ１８を内部に収納して、銅めっき等のめっき処理を行う。なお、この例では、銅めっきについて説明するが、ニッケルやはんだ、銀、金等のめっきにおいても同様のめっき装置１を用いることができる。

さらに、めっき装置１には、基板ホルダ１８を基板とともに搬送する基板ホルダ搬送装置４０が備えられている。基板ホルダ搬送装置４０は、例えばリニアモータ方式であり、基板着脱部２０及び上記各槽の側方に位置する。基板ホルダ搬送装置４０は、基板着脱部２０とストッカ２４との間で基板を搬送する第１のトランスポータ４２と、ストッカ２４、プリウェット槽２６、プリソーク槽２８、水洗槽３０ａ，３０ｂ、ブロー槽３２及びめっき槽３４との間で基板を搬送する第２のトランスポータ４４と、を有している。なお、基板ホルダ搬送装置４０は、第２のトランスポータ４４を備えることなく、第１のトランスポータ４２のみを備えるようにしてもよい。

また、この基板ホルダ搬送装置４０のオーバーフロー槽３６の側方には、各銅めっきユニット３８の内部に位置しめっき液を攪拌するパドル（図示せず）を駆動するパドル駆動装置４６が配置されている。

図２は図１に示しためっき装置１で使用される本実施形態に係る基板ホルダ１８の斜視図を示す。基板ホルダ１８は、図２に示すように、例えば塩化ビニル製で矩形平板状の第１保持部材５４と、この第１保持部材５４にヒンジ５６を介して開閉自在に取付けられた第２保持部材５８とを有している。基板ホルダ１８の第１保持部材５４の略中央部には、基板を保持するための保持面８０（基板保持面の一例に相当する）が設けられている。また、第１保持部材５４の保持面８０の外側には、保持面８０の円周に沿って、内方に突出する突出部を有する逆Ｌ字状のクランパ７４が等間隔に設けられている。

基板ホルダ１８の第１保持部材５４の端部には、基板ホルダ１８を搬送したり吊下げ支持したりする際の支持部となる一対の略Ｔ字状のハンド８２が連結されている。図１に示したストッカ２４内において、ストッカ２４の周壁上面にハンド８２を引っ掛けることで、基板ホルダ１８が垂直に吊下げ支持される。また、この吊下げ支持された基板ホルダ１８のハンド８２を基板ホルダ搬送装置４０の第１のトランスポータ４２又は第２のトランスポータ４４で把持して基板ホルダ１８が搬送される。なお、プリウェット槽２６、プリソーク槽２８、水洗槽３０ａ，３０ｂ、ブロー槽３２及びめっき槽３４内においても、基板ホルダ１８は、ハンド８２を介してそれらの周壁に吊下げ支持される。

また、ハンド８２には、外部の電力供給部に接続するための図示しない外部接点が設けられている。この外部接点は、複数の配線を介して保持面８０の外周に設けられた複数の
導電体８８（図３参照）と電気的に接続されている。

第２保持部材５８は、ヒンジ５６に固定された基部６１と、基部６１に固定されたリング状のシールホルダ６２とを備えている。第２保持部材５８のシールホルダ６２には、シールホルダ６２を第１保持部材５４に押し付けて固定するための押えリング６４が回転自在に装着されている。押さえリング６４は、その外周部において外方に突出する複数の突条部６４ａを有している。突条部６４ａの上面とクランパ７４の内方突出部の下面は、回転方向に沿って互いに逆方向に傾斜するテーパ面を有する。

基板を保持するときは、まず、第２保持部材５８を開いた状態で、第１保持部材５４の保持面８０に基板を載置し、ヒンジ５６を介して第２保持部材５８を閉じる。続いて、押えリング６４を時計回りに回転させて、押えリング６４の突条部６４ａをクランパ７４の内方突出部の内部（下側）に滑り込ませる。これにより、押えリング６４とクランパ７４にそれぞれ設けられたテーパ面を介して、第１保持部材５４と第２保持部材５８とが互いに締付けられてロックされ、基板が保持される。基板の保持を解除するときは、第１保持部材５４と第２保持部材５８とがロックされた状態において、押えリング６４を反時計回りに回転させる。これにより、押えリング６４の突起部６４ａが逆Ｌ字状のクランパ７４から外されて、基板の保持が解除される。

図３は、図２に示した基板ホルダ１８の導電体と電気接点とを示す断面図であり、図３ａは基板保持前の状態を示し、図３ｂは基板保持後の状態を示す。図３ａに示すように、第１保持部材５４の保持面８０には基板Ｗが支持されており、保持面８０と第１保持部材５４との間には、ハンド８２に設けられた外部接点から延びる複数の配線に接続された複数の（図示では１つの）導電体８８が配置されている。導電体８８は、第１保持部材５４の保持面８０上に基板Ｗを載置した際、この導電体８８の端部が基板Ｗの側方で第１保持部材５４の表面にばね特性を有した状態で露出するように基板Ｗの円周外側に複数配置されている。

シールホルダ６２の、第１保持部材５４と対向する面（図中下面）には、基板ホルダ１８で基板Ｗを保持したときに基板Ｗの表面外周部及び第１保持部材５４に圧接されるシール部材６０が取付けられている。シール部材６０は、基板Ｗの表面をシールするリップ部６０ａと、第１保持部材５４の表面をシールするリップ部６０ｂとを有する。

シール部材６０の一対のリップ部６０ａ，６０ｂで挟まれた内部には、支持体９０が取付けられる。支持体９０には導電体８８から給電可能に構成された電気接点９２（給電部材）が、例えばねじ等で固定され、基板Ｗの円周に沿って複数配置されている。

電気接点９２は、保持面８０の内側へ向かって延びる第１の電気接点端部９３ａ（第１の給電部材端部の一例に相当する）と、保持面８０の内側へ向かって延びる第２の電気接点端部９４ａ（第２の給電部材端部の一例に相当する）とを有する。第１の電気接点端部９３ａの基板と接触する部分は、保持面８０の第１の位置上に配置される。第２の電気接点端部９３ｂの基板と接触する部分は、保持面８０の第２の位置上に配置される。保持面８０の第１の位置は、保持面８０の第２の位置に対して保持面８０の中心側に位置する。したがって、第１の電気接点端部９３ａは、基板Ｗの径方向内側の位置（第１の位置の一例に相当する）に接触するように構成され、第２の電気接点端部９４ａは、保持面８０に載置された基板Ｗの径方向外側の位置（第２の位置の一例に相当する）に接触するように構成される。

この電気接点９２の第１の電気接点端部９３ａ及び第２の電気接点端部９４ａは基板Ｗの中心方向に板ばね状に突出するように形成されている。また、電気接点９２は、支持体
９０の導電体８８に対向した位置（図中下面）に、導電体８８から給電可能に構成された脚部９３ｂ，９４ｂを有している。

図２に示した第１保持部材５４と第２保持部材５８とがロックされると、図３ｂに示すように、シール部材６０の内周面側の短いリップ部６０ａが基板Ｗの表面に、外周面側の長いリップ部６０ｂが第１保持部材５４の表面にそれぞれ押圧される。これにより、リップ部６０ａ及びリップ部６０ｂ間が確実にシールされるとともに、基板Ｗが保持される。

シール部材６０でシールされた領域、即ちシール部材６０の一対のリップ部６０ａ，６０ｂで挟まれた領域において、導電体８８が電気接点９２の脚部９３ｂ，９４ｂに電気的に接続され、且つ第１の電気接点端部９３ａ及び第２の電気接点端部９４ａが基板Ｗに接触する。これにより、基板Ｗをシール部材６０でシールしつつ基板ホルダ１８で保持した状態で、電気接点９２を介して基板Ｗに給電することができる。

次に、図３ａ及び図３ｂに示した電気接点９２について詳細に説明する。図４は電気接点９２の分解斜視図であり、図５は電気接点９２の斜視図であり、図６は電気接点９２の上面図であり、図７は電気接点９２の正面図であり、図８は図５に示した部分Ａの拡大側面図である。

図４に示すように、電気接点９２は、第１の電気接点９３（第１の給電部材の一例に相当する）と第２の電気接点９４（第２の給電部材の一例に相当する）とを備えている。第１の電気接点９３は、複数の第１の電気接点端部９３ａと、これら複数の第１の電気接点端部９３ａを互いに接続するための略板状の第１の電気接点体９３ｃと、第１の電気接点体９３ｃの下部に形成された、上記導電体８８（図３ａ及び図３ｂ参照）に電気的に接続される第１の脚部９３ｂとを有する。

同様に、第２の電気接点９４は、複数の第２の電気接点端部９４ａと、これら複数の第２の電気接点端部９４ａを互いに接続するための略板状の第２の電気接点体９４ｃと、第２の電気接点体９４ｃの下部に形成された、上記導電体８８（図３ａ及び図３ｂ参照）と電気的に接続される第２の脚部９４ｂとを有する。

複数の第１の電気接点端部９３ａは、互いに所定の間隔を有するように配置され、第１の電気接点体９３ｃと一体に形成されている。また、複数の第２の電気接点端部９４ａは、互いに所定の間隔を有するように配置され、第２の電気接点体９４ｃと一体に形成されている。第１の電気接点体９３ｃ及び第２の電気接点体９４ｃには、図３ａ及び図３ｂに示した支持体９０にねじ等を用いて固定するための複数の孔９３ｄ，９４ｄが設けられている。

図３ａ及び図３ｂに示した支持体９０に電気接点９２が固定されるときは、まず、図４の破線矢印で示すように、第２の電気接点９４を第１の電気接点９３の背面側に重ね合わせる。図５ないし図７に示す第１の電気接点９３及び第２の電気接点９４が互いに重ね合わされた状態で、図３ａ及び図３ｂに示した支持体９０に電気接点９２が固定される。第１の電気接点９３及び第２の電気接点９４は、孔９３ｄと孔９４ｄとの位置を互いに合わせて第１の電気接点体９３ｃと第２の電気接点体９４ｃとを重ねることで、第１の電気接点端部９３ａと第２の電気接点端部９４ａとが互いに交互に配置されるように構成されている。電気接点９２が図３に示した支持体９０に固定されると、第１の電気接点端部９３ａと第２の電気接点端部９４ａは、基板の円周方向に沿うように、それぞれが交互に隣接して配置される。

図４ないし図８に示すように、第１の電気接点端部９３ａは第１の電気接点体９３ｃか
ら延び、第１の電気接点体９３ｃに対して略垂直になるように湾曲して形成されている。図８に示すように、第１の電気接点端部９３ａの先端部には、所定の角度で折り曲げられた折り曲げ部９３ｅ（突起部の一例に相当する）が設けられている。この折り曲げ部９３ｅは、後述するように基板Ｗと接触する接触部となる。

同様に、第２の電気接点端部９４ａは第２の電気接点体９４ｃから延び、第２の電気接点体９４ｃに対して略垂直になるように湾曲して形成されている。第２の電気接点端部９４ａの先端部には、所定の角度で折り曲げられた折り曲げ部９４ｅ（突起部の一例に相当する）が設けられている。この折り曲げ部９４ｅは、後述するように基板Ｗと接触する接触部となる。ここで、第２の電気接点端部９４ａの折り曲げ部９４ｅは、第１の電気接点端部９３ａの折り曲げ部９３ｅよりも手前に形成されている。これにより、図３ａ及び図３ｂにおいて説明したように、第１の電気接点端部９３ａは、基板Ｗの径方向内側の位置に接触するように構成され、第２の電気接点端部９４ａは、保持面８０に載置された基板Ｗの径方向外側の位置に接触するように構成される。

なお、本実施形態では、第１の電気接点９３と第２の電気接点９４とが分離可能に構成され、これにより、第１の電気接点端部９３ａと第２の電気接点端部９４ａとが分離可能に構成されている。即ち、第１の電気接点端部９３ａと第２の電気接点端部９４ａとが別々の部材として構成されている。しかしながら、第１の電気接点端部９３ａと第２の電気接点端部９４ａとが共通の電気接点体及び導電体を有して、一体に形成されていてもよい。

基板ホルダ１８に用いられる電気接点９２は消耗品であるので、所定期間使用した後交換される必要がある。本実施形態のように、第１の電気接点端部９３ａと第２の電気接点端部９４ａとが分離可能に形成されていることで、第１の電気接点端部９３ａと第２の電気接点端部９４ａのいずれか一方が消耗したときに、消耗した電気接点のみを交換することができる。従って、第１の電気接点端部９３ａと第２の電気接点端部９４ａとが一体に構成され、一体に交換される必要がある場合に比べて、コストを低減することができる。

図９は第１の電気接点９３と第２の電気接点９４の他の実施形態を示す概略図である。図４ないし図８に示した第１の電気接点９３と第２の電気接点９４は、１つの第１の電気接点端部９３ａと１つの第２の電気接点端部９４ａとが交互に隣接して配置されるように構成されている。しかし、図示の実施形態のように、複数の第１の電気接点端部９３ａが隣接して形成された一組の第１の電気接点端部９３ａと、複数の第２の電気接点端部９４ａが隣接して形成された一組の第２の電気接点端部９４ａとが、基板の円周方向に沿うように、交互に隣接して配置されるように構成されてもよい。このように、第１の電気接点端部９３ａと第２の電気接点端部９４ａとが交互に隣接して配置されるので、第１の電気接点端部９３ａ又は第２の電気接点端部９４ａが基板に対して偏って接触することを防止することができ、基板に流れる電流の分布を均一化することができる。したがって、本基板ホルダを用いて基板にめっきをする場合は、基板に形成される膜厚及び膜質をより均一にすることができる。

なお、図４ないし図９に示した第１の電気接点体９３ｃ及び第２の電気接点体９４ｃは平板状に形成されているが、第１の電気接点体９３ｃ及び第２の電気接点体９４ｃは、図３ａ及び図３ｂに示した支持体９０に取り付けられることで、基板の円周方向に沿うように湾曲する。これにより、第１の電気接点端部９３ａ及び第２の電気接点端部９４ａが基板の円周方向に沿うように配置される。

図１０は、ＴＳＶが形成された基板Ｗ及びこの基板Ｗに接触する電気接点９２の概略断面図である。本実施形態に係る基板ホルダ１８で保持する基板Ｗとして、図示の例ではサ
ポート基板Ｗ１と、サポート基板Ｗ１に貼り付けられたアクティブウェハＷ２から構成された、貼り合わせ基板Ｗが示されている。この貼り合わせ基板Ｗでは、例えばアクティブウェハＷ２にＴＳＶが形成されており、アクティブウェハＷ２の表面が被めっき面となる。このため、アクティブウェハＷ２の表面には導電層であるシード層１０４が形成されている。なお、このような貼り合わせ基板Ｗは、その製造工程に起因してアクティブウェハＷ２の径がサポート基板Ｗ１の径よりも小さく、サポート基板Ｗ１は通常の基板と同じ大きさで製造されることが多い。

ここで、電気接点９２の第１の電気接点端部９３ａ（折り曲げ部９３ｅ）は、アクティブウェハＷ２のフロント平面部１０１上の位置（第１の位置Ｐ１）に接触し、アクティブウェハＷ２のシード層１０４に給電するように構成されている。

また、電気接点９２の第２の電気接点端部９４ａ（折り曲げ部９４ｅ）は、アクティブウェハＷ２の第１の位置Ｐ１よりも径方向外側の位置（第２の位置Ｐ２）に接触して、アクティブウェハＷ２のシード層１０４に給電可能に構成されている。

図示の例のように、第１の電気接点端部９３ａと第２の電気接点端部９４ａが、アクティブウェハＷ２のシード層１０４に共に給電することができる場合は、アクティブウェハＷ２の円周に沿ってより均等に電気接点９２が接触するので、シード層１０４への電流の供給が均一になり、面内均一性を向上させることができる。

なお、図示の例では、第１の電気接点端部９３ａだけでなく、第２の電気接点端部９４ａもアクティブウェハＷ２に給電するように構成されているが、少なくとも第１の電気接点端部９３ａがアクティブウェハＷ２に給電することができれば、第２の電気接点端部９４ａは必ずしもアクティブウェハＷ２のシード層１０４に接触しなくてもよい。即ち、第１の電気接点端部９３ａは、第２の電気接点端部９４ａよりも基板Ｗの径方向内側の位置に接触するように構成されているので、第２の電気接点端部９４ａがアクティブウェハＷ２のシード層１０４に接触していなくとも、第１の電気接点端部９３ａがシード層１０４に接触してアクティブウェハＷ２に給電することができる。

なお、第２の電気接点端部９４ａがアクティブウェハＷ２のシード層１０４に接触しない場合は、第２の電気接点端部９４ａの先端はアクティブウェハＷ２の外周端部よりも内側に張り出すように十分な長さを有することが望ましい。第２の電気接点端部９４ａの先端がアクティブウェハＷ２の外周端部よりも外側近傍にあると、先端がアクティブウェハＷ２の外周端部に引っ掛かり、アクティブウェハＷ２の欠けや割れが生じたり、基板ホルダ１８が貼り合わせ基板Ｗを保持したまま取り外せなくなったりする可能性がある。

図１１ａは、バンプ又は再配線形成用の基板Ｗ及びこの基板Ｗに接触する電気接点９２の概略断面図である。本実施形態に係る基板ホルダ１８で保持する基板として、図示の例ではバンプ又は再配線が形成される基板Ｗが示されている。このバンプ又は再配線形成用基板Ｗは、フロント平面部１０１、フロントベベル部１０２、フロントショルダ部１０３を有している。なお、基板の各部位の名称は、ＳＥＭＩ Ｍ７３−０３０９の定義に基づくものである。

バンプ又は再配線形成用基板Ｗは、フロント平面部１０１、フロントベベル部１０２、及びフロントショルダ部１０３に渡ってシード層１０４が形成されており、フロント平面部１０１のシード層１０４上にはレジスト１０５が形成されている。バンプ又は再配線形成用基板Ｗとは、シード層１０４上に形成したレジスト１０５に開口部を設けて、開口部内部にめっきを行いバンプ（突起状電極）あるいは再配線を形成するための基板を指す。

ここで、電気接点９２の第１の電気接点端部９３ａ（折り曲げ部９３ｅ）は、バンプ又は再配線形成用基板Ｗのフロント平面部１０１上の位置（第１の位置Ｐ１）に接触している。バンプ又は再配線形成用基板Ｗのフロント平面部１０１上にはレジスト１０５が形成されているので、第１の電気接点端部９３ａはシード層１０４に給電しない。

一方、電気接点９２の第２の電気接点端部９４ａ（折り曲げ部９４ｅ）は、バンプ又は再配線形成用基板Ｗのフロントベベル部１０２上、又はフロントショルダ部１０３上の位置（第２の位置Ｐ２）に接触している。バンプ又は再配線形成用基板Ｗのフロントベベル部１０２及びフロントショルダ部１０３上にはレジスト１０５が形成されていないので、第２の電気接点端部９４ａはシード層１０４に給電することができる。

このように、基板ホルダ１８がバンプ又は再配線形成用基板Ｗを保持した場合は、第１の電気接点端部９３ａはバンプ又は再配線形成用基板Ｗに給電しないが、第２の電気接点端部９４ａがフロントベベル部１０２上又はフロントショルダ部１０３上の第２の位置Ｐ２に接触して給電することができる。

なお、図１１ａでは第２の電気接点端部９４ａの折り曲げ部９４ｅがフロントベベル部１０２上又はフロントショルダ部１０３上の位置に接触している。しかし、第１の電気接点端部９３ａの折り曲げ部９４ｅ以外の平坦部が例えばフロントショルダ部１０３と接触してもよい。また第２の電気接点端部９４ａが特定の折り曲げ部９４ｅを有さず、滑らかに湾曲していてもよい。

また、図１１ｂに例示するように、バンプ又は再配線形成用基板Ｗのシード層１０４がアペックス部１０６にも形成されている場合、第２の電気接点端部９４ａは、アペックス部１０６上の第２の位置Ｐ２に接触して給電してもよい。また、図１１ｃに例示するように、バンプ又は再配線形成用基板Ｗのシード層１０４がバックショルダ部１０７及びバックベベル部１０８にも形成されている場合、第２の電気接点端部９４ａは、バックショルダ部１０７またはバックベベル部１０８上のシード層の第２の位置Ｐ２に接触して給電してもよい。あるいは、図示しないが、シード層１０４が裏面平面部１０９にも形成されている場合は、第２の電気接点端部９４ａは、基板の裏面平面部１０９上のシード層に接触して給電してもよい。

以上で説明したように、本実施形態に係る基板ホルダ１８は、貼り合わせ基板Ｗのフロント平面部１０１上の第１の位置Ｐ１で基板に接触可能な第１の電気接点端部９３ａと、バンプ又は再配線形成用基板Ｗのフロントベベル部１０２上又はフロントショルダ部１０３上の第２の位置Ｐ２で基板に接触可能な第２の電気接点端部９４ａとを有するので、異なる特徴を有する基板であっても、第１の電気接点端部９３ａ及び第２の電気接点端部９４ａの少なくともいずれかにより基板に給電することができる。

ここで異なる特徴を有する基板とは、貼り合わせ基板Ｗとバンプ又は再配線形成用基板Ｗの違いに限定されないのはもちろんである。例えば、バンプ又は再配線形成用基板であっても、図１１ａないし図１１ｃに示したバンプ又は再配線形成用基板Ｗとは異なり、フロントベベル部１０２上又はフロントショルダ部１０３上にシード層が形成されない基板もあり得る。そのような基板は、フロント平面部１０１上に形成されたシード層から給電される。つまり、同じバンプ又は再配線形成用基板であっても、一方がフロント平面部１０１に接点を接触させて給電する基板であり、他方がフロントベベル部１０２上又はフロントショルダ部１０３上に接点を接触させて給電する基板であるというように、異なる種類の基板があり得る。

さらに、異なる特徴を有する基板に給電できるように構成される第１の給電部材端部と
第２の給電部材端部がそれぞれ基板に接触する基板上の第１の位置および第２の位置は、フロント平面部、フロントベベル部、フロントショルダ部、アペックス部、バックショルダ部、バックベベル部、裏面平面部のうち、それぞれ異なる位置から選択されうる。

本実施形態に係る基板ホルダ１８は、貼り合わせ基板Ｗ及びバンプ又は再配線形成用基板Ｗ等の異なる特徴を有する基板に対して給電することができるので、めっき装置の所望のスループットを維持しつつ、めっき装置に搭載する基板ホルダの数量の増加を抑制することができ、ひいてはめっき装置の設置面積の増大を抑制することができる。また、処理する基板に応じた基板ホルダを選択するための操作が不要であるので、従来構成に比べて装置の運転が単純化され、めっき装置のコストを低減することができる。

なお、本実施形態では、基板ホルダ１８は、第１の電気接点端部９３ａと第２の電気接点端部９４ａの２種類の電気接点端部を有するように構成されている。しかしながら、これに限定されず、基板ホルダ１８は、例えば第１の電気接点端部９３ａ及び第２の電気接点端部９４ａとは異なる径方向位置で基板と接触する他の電気接点端部を備えていてもよい。その場合は、さらに多くの種類の基板に対して、本基板ホルダ１８により給電することができる。

次に、他の実施形態に係る電気接点について説明する。以下で説明する他の実施形態に係る電気接点は、図４ないし図１１において説明した電気接点９２とは端部形状が異なるものであり、第１の電気接点端部９３ａ及び／又は第２の電気接点端部９４ａに代えて、以下で説明する電気接点の電気接点端部を採用することができる。

図１２ａは他の実施形態に係る電気接点の側面図であり、図１２ｂはこの電気接点の正面図であり、図１２ｃはこの電気接点の上面図である。図示のように、電気接点９５は、電気接点端部９５ａと、電気接点端部９５ａと一体に形成された略板状の電気接点体９５ｃと、電気接点体９５ｃの下部に形成された、導電体８８（図３参照）と接触する脚部９５ｂとを有する。

図示の電気接点９５の電気接点端部９５ａは、その先端部にスプーン型に折り返されて形成された折り返し部９５ｅ（突起部の一例に相当する）を有している。この電気接点９５を用いて基板に給電するときは、折り返し部９５ｅの下面が基板のフロント平面部、フロントベベル部、又はフロントショルダ部に接触する。

この電気接点９５は折り返し部９５ｅを有するので、フロント平面部、フロントベベル部、及びフロントショルダ部等の異なる角度の面に対して折り返し部９５ｅの底面が確実に接触し、基板に安定して給電することができる。

図１３ａは、他の実施形態に係る電気接点の側面図であり、図１３ｂは、電気接点端部の斜視図である。図１３ａに示すように、電気接点９６は、電気接点端部９６ａと、電気接点端部９６ａと一体に形成された略板状の電気接点体９６ｃと、電気接点体９６ｃの下部に形成された、導電体８８（図３参照）と接触する脚部９６ｂとを有する。

図１３ｂに示すように、電気接点端部９６ａは、その先端部に鋭利なかぎ爪部９６ｅ（突起部の一例に相当する）を有している。この電気接点９５を用いて基板に給電するときは、かぎ爪部９６ｅがフロント平面部、フロントベベル部、又はフロントショルダ部に接触する。電気接点９６は、電気接点端部９６ａがかぎ爪部９６ｅを有しているので、レジストが形成された基板に対しても、かぎ爪部９６ｅがレジストを貫通し、基板に対して給電することができる。

図１４は、他の実施形態に係る電気接点の側面図である。図示のように、電気接点９７は、電気接点端部９７ａと、電気接点端部９７ａと一体に形成された略板状の電気接点体９７ｃと、電気接点体９７ｃの下部に形成された、導電体８８（図３参照）と接触する脚部９７ｂとを有する。

図示の電気接点９７の電気接点端部９７ａは、折り曲げられた下面が曲面状に形成された湾曲部９７ｅ（突起部の一例に相当する）を有している。この電気接点９５を用いて基板に給電するときは、湾曲部９７ｅの下面が基板のフロント平面部、フロントベベル部、又はフロントショルダ部に接触する。この電気接点９７によれば、フロント平面部、フロントベベル部、及びフロントショルダ部等の異なる角度の面に対して湾曲部９７ｅが確実に接触するので、基板に安定して給電することができる。

図１５ａは他の実施形態に係る電気接点の側面図であり、図１５ｂはこの電気接点の正面図である。図示のように、電気接点９８は、電気接点端部９８ａと、電気接点端部９８ａと一体に形成された略板状の電気接点体９８ｃと、電気接点体９８ｃの下部に形成された、導電体８８（図３参照）と接触する脚部９８ｂとを有する。

図示の電気接点９８の電気接点端部９８ａは、エンボス加工により形成された突部９８ｅ（突起部の一例に相当する）を有している。この電気接点９５を用いて基板に給電するときは、突部９８ｅの下面が基板のフロント平面部、フロントベベル部、又はフロントショルダ部に接触する。

この電気接点９８によれば、フロント平面部、フロントベベル部、及びフロントショルダ部等の異なる角度の面に対して突部９８ｅが確実に接触するので、基板に安定して給電することができる。

次に、以上で説明した基板ホルダ１８で保持した基板Ｗにめっきを行う方法について説明する。まず、貼り合わせ基板Ｗ、又はバンプ又は再配線形成用基板Ｗを基板ホルダ１８で保持する。貼り合わせ基板Ｗ、又はバンプ又は再配線形成用基板Ｗを保持した基板ホルダ１８は、図１に示した銅めっきユニット３８に収容され、めっき液に浸漬される。このとき、貼り合わせ基板Ｗ若しくはバンプ又は再配線形成用基板Ｗの被処理面はアノードの平面と略平行になるように、めっき液内で対向配置される。貼り合わせ基板Ｗ若しくはバンプ又は再配線形成用基板Ｗとアノードは、めっき液に浸漬された状態で電圧が印加される。これにより、めっき液に含まれる金属イオンが貼り合わせ基板Ｗ若しくはバンプ又は再配線形成用基板Ｗの被処理面で還元され、被処理面に膜が形成される。

ここで、基板ホルダ１８が貼り合わせ基板Ｗを保持している場合は、図１０に示したように、電気接点９２の第１の電気接点端部９３ａ（折り曲げ部９３ｅ）が、アクティブウェハＷ２のフロント平面部１０１上の位置（第１の位置Ｐ１）に接触し、アクティブウェハＷ２のシード層１０４に給電される。一方で、基板ホルダ１８がバンプ又は再配線形成用基板Ｗを保持している場合は、図１１に示したように、電気接点９２の第２の電気接点端部９４ａ（折り曲げ部９４ｅ）が、バンプ又は再配線形成用基板Ｗのフロントベベル部１０２上、又はフロントショルダ部１０３上の位置（第２の位置Ｐ２）に接触し、シード層１０４に給電される。したがって、基板ホルダ１８は、異なる特徴を有する基板に対して給電することができ、めっきをすることができる。

１０ カセット、１２ カセットテーブル、１４ アライナ、１６ スピンドライヤ、１８ 基板ホルダ、２０ 基板着脱部、２２ 基板搬送装置、２４ ストッカ、２６ プリウェット槽、２８ プリソーク槽、３０ａ 第１の水洗槽、３０ｂ 第２の水洗槽、３２
ブロー槽、３４ めっき槽、３６ オーバーフロー槽、３８ 銅めっきユニット、４０
基板ホルダ搬送装置、４２ 第１のトランスポータ、４４ 第２のトランスポータ、５２ 載置プレート、５０ レール、５４ 第１保持部材、５６ ヒンジ、５８ 第２保持部材、６０ シール部材、６０ａ リップ部、６０ｂ リップ部、６１ 基部、６２ シールホルダ、６４ 押さえリング、６４ａ 突条部、７４ クランパ、８０ 保持面、８２ ハンド、８８ 導電体、９０ 支持体、９２ 電気接点、９３ａ 第１の電気接点端部、９３ｂ 第１の脚部、９３ｃ 第１の電気接点体、９３ｄ 孔、９３ｅ 折り曲げ部、９４ａ 第２の電気接点端部、９４ｂ 第２の脚部、９４ｃ 第２の電気接点体、９４ｄ 孔、９４ｅ 折り曲げ部、９５ 電気接点、９５ａ 電気接点端部、９５ｂ 脚部、９５ｃ 電気接点体、９５ｅ 球面部、９６ 電気接点、９６ａ 電気接点端部、９６ｂ
脚部、９６ｃ 電気接点体、９６ｅ かぎ爪部、９７ 電気接点、９７ａ 電気接点端部、９７ｂ 脚部、９７ｃ 電気接点体、９７ｅ 湾曲部、９８ 電気接点、９８ａ 電気接点端部、９８ｂ 脚部、９８ｃ 電気接点体、９８ｅ 突部、１０１ フロント平面部、１０２ フロントベベル部、１０３ フロントショルダ部、１０４ シード層、１０５ レジスト、１０６ アペックス部、１０７ バックショルダ部、１０８ バックベベル部、１０９ 裏面平面部１０９、Ｐ１ 第１の位置、Ｐ２ 第２の位置、Ｗ 基板、Ｗ１ サポート基板、Ｗ２ アクティブウェハ。

Claims (13)

1. 基板を保持するための基板ホルダであって、
   前記基板を保持するための基板保持面と、
   異なる特徴を備える基板に給電できるように構成される第１の給電部材及び第２の給電部材と、を有し、
   前記第１の給電部材は、前記基板保持面の内側へ向かって延び且つ前記基板保持面の第１の位置上に配置される第１の給電部材端部を有し、
   前記第２の給電部材は、前記基板保持面の内側へ向かって延び且つ前記基板保持面の第２の位置上に配置される第２の給電部材端部を有し、
   前記第１の位置は、前記第２の位置に対して前記基板保持面の中心側に位置する、
   基板ホルダ。
2. 請求項１に記載された基板ホルダであって、
   前記第１の給電部材は、前記第２の給電部材と分離可能に構成された、
   基板ホルダ。
3. 請求項１又は２に記載された基板ホルダであって、
   少なくとも１つの前記第１の給電部材端部と少なくとも１つの前記第２の給電部材端部とが、前記基板の円周方向に沿うように、交互に隣接して配置された、
   基板ホルダ。
4. 請求項１ないし３のいずれか一項に記載された基板ホルダであって、
   前記第１の給電部材端部及び／又は前記第２の給電部材端部が、前記基板と接触する突起部を有する、
   基板ホルダ。
5. 基板を保持するための基板ホルダであって、
   前記基板に接触するように構成された給電部材を有し、
   前記給電部材は、前記基板の第１の位置に接触するように構成された第１の給電部材端部と、前記基板の前記第１の位置よりも径方向外側の前記基板の第２の位置に接触するように構成された第２の給電部材端部とを有し、
   前記第１の給電部材端部は、前記第２の給電部材端部と分離可能に構成された、
   基板ホルダ。
6. 請求項１ないし５のいずれか一項に記載された基板ホルダを有する、
   めっき装置。
7. 第１の基板又は前記第１の基板とは異なる特徴を備える第２の基板を保持した基板ホルダとアノードとをめっき液内で対向配置させる工程と、
   前記第１の基板又は前記第２の基板とアノードとに電圧を印加する工程と、を有するめっき方法であって、
   前記基板ホルダは、前記第１の基板及び前記第２の基板に接触するように構成された給電部材を有し、
   前記給電部材は、前記第１の基板のフロント平面部に接触するように構成された第１の給電部材端部と、前記第２の基板のフロントベベル部又はフロントショルダ部に接触するように構成された第２の給電部材端部とを有する、
   めっき方法。
8. 請求項７に記載されためっき方法であって、
   前記第１の基板は、貼り合わせ基板であり、
   前記第２の基板は、バンプ又は再配線形成用の基板である、
   めっき方法。
9. 請求項７に記載されためっき方法であって、
   前記第１の基板は、貼り合わせ基板であり、
   前記第２の基板は、表面に開口部を有するレジストが形成された基板である、
   基板ホルダ。
10. 請求項７ないし９のいずれか一項に記載されためっき方法であって、
    前記第２の給電部材端部は、前記第１の基板のフロント平面部に接触するように構成された、
    めっき方法。
11. 請求項７ないし１０のいずれか一項に記載されためっき方法であって、
    少なくとも１つの前記第１の給電部材端部と少なくとも１つの前記第２の給電部材端部とが、前記第１の基板又は前記第２の基板の円周方向に沿うように、交互に隣接して配置された、
    めっき方法。
12. 請求項７ないし１１のいずれか一項に記載されためっき方法であって、
    前記第１の給電部材端部は、前記第２の給電部材端部と分離可能に構成された、
    めっき方法。
13. 請求項７ないし１２のいずれか一項に記載されためっき方法であって、
    前記第１の給電部材端部及び／又は前記第２の給電部材端部が、前記基板と接触する突起部を有する、
    めっき方法。

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