JP2006016651A - ウエハめっき用治具 - Google Patents
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Abstract
【課題】シリコンウエハの大きさや、シリコンウエハに形成される給電層の厚さに関わらず、シリコンウエハに対して均等に電解めっきを施すことが可能なウエハめっき用治具を提供する。
【解決手段】めっき給電層が形成されたウエハWに給電手段16により給電して電解めっきを施す際に用いられるウエハめっき用治具10であって、電源と導通する本体部12と、本体部12と電気的に接続され、ウエハWに給電する給電手段16と、ウエハWを保持するウエハ保持手段とを有し、給電手段16は、ウエハWのめっき給電層が形成された面内に散点的に当接することを特徴とするウエハめっき用治具10である。
【選択図】図1
【解決手段】めっき給電層が形成されたウエハWに給電手段16により給電して電解めっきを施す際に用いられるウエハめっき用治具10であって、電源と導通する本体部12と、本体部12と電気的に接続され、ウエハWに給電する給電手段16と、ウエハWを保持するウエハ保持手段とを有し、給電手段16は、ウエハWのめっき給電層が形成された面内に散点的に当接することを特徴とするウエハめっき用治具10である。
【選択図】図1
Description
本発明はウエハめっき用治具に関し、より詳細には、ウエハ上に電解めっきにより再配線を形成する際に用いられるウエハめっき用治具に関する。
ウエハレベルパッケージの製造工程では、シリコンウエハの表面に電極端子と外部接続端子とを接続する再配線が形成される。再配線パターンは、例えば、シリコンウエハ表面にめっき給電層を形成し、めっき給電層の表面にレジストパターンを形成した後、電解めっきを施して配線パターンとなる導体部を形成した後、レジストパターンを除去し、めっき給電層の露出部分を除去することにより形成される。
このような再配線を形成する際の電解めっき時における給電形態の例として、シリコンウエハの外周縁に沿ってシリコンウエハを把持すると手により給電層に給電しながら電解めっきを施すことが可能なウエハめっき用治具が特許文献1において開示されている。
通常、めっき給電層を利用して電解めっきを施す場合は、シリコンウエハの外周縁をめっき給電部(電極)により全周にわたって把持し、めっき用治具からシリコンウエハが脱落してしまわないよう保持すると共に、確実な電解めっきが施されるようにしている。
特開平5−36698号公報
通常、めっき給電層を利用して電解めっきを施す場合は、シリコンウエハの外周縁をめっき給電部(電極)により全周にわたって把持し、めっき用治具からシリコンウエハが脱落してしまわないよう保持すると共に、確実な電解めっきが施されるようにしている。
近年においては、シリコンウエハが大型化していると共に、微細な再配線を形成することが望まれている。シリコンウエハが大型化すると、給電部が当接しているシリコンウエハの外周縁部分と、ウエハの中央部との間に、その距離に反比例した電位差が生じる。このような電位差により、シリコンウエハの外周縁部分と中央部分とで電解めっきの析出量に差が生じ、再配線パターンの厚さがばらついて不良率が高くなるという問題がある。
また、シリコンウエハに微細な再配線の形成をするためには、給電層を薄く形成しなければならないが、給電層の厚さが薄くなると、給電層自体の電気抵抗値が大きくなり、給電部が当接している部分と給電部から離れている中央部分とにおける電位差がさらに大きくなってしまう。すなわち、シリコンウエハの外周縁部分と中央部分との間における電解めっきの析出量に差が生じやすくなる傾向がさらに強くなってしまうという課題もある。
本発明は、シリコンウエハの大きさや、シリコンウエハに形成される給電層の厚さに関わらず、シリコンウエハに対して常に均等に電解めっきを施すことが可能なウエハめっき用治具の提供を目的としている。
本発明は、めっき給電層が形成されたウエハに給電手段により給電して電解めっきを施す際に用いられるウエハめっき用治具であって、電源と導通する本体部と、本体部と電気的に接続され、前記ウエハに給電する給電手段と、前記ウエハを保持するウエハ保持手段を有し、前記給電手段は、前記ウエハのめっき給電層が形成された面内に散点的に当接することを特徴とするウエハめっき用治具である。
また他の発明は、めっき給電層が形成されたウエハに給電手段により給電し、めっき液噴射手段により前記めっき給電層側からめっき液を噴射して電解めっきを施す際に用いられるウエハめっき用治具であって、電源と導通する本体部と、本体部と電気的に接続され、前記ウエハに給電する給電手段と、前記ウエハを保持するウエハ保持手段と、前記ウエハのめっき給電層を前記ウエハの外周縁部に沿って所要幅でシールするシール手段を有し、前記給電手段は、前記ウエハのめっき給電層に散点的に当接することを特徴とするウエハめっき用治具である。
また、前記給電手段は、前記ウエハのめっき給電層に均等間隔に当接していることを特徴とする。
これにより、ウエハの給電層の全ての位置において均等に給電することが可能になり、ウエハへの電解めっきを均一に施すことができ、歩留まりを向上させることができる。
これにより、ウエハの給電層の全ての位置において均等に給電することが可能になり、ウエハへの電解めっきを均一に施すことができ、歩留まりを向上させることができる。
また、前記給電手段は、 前記ウエハとの当接部以外が絶縁体により覆われていることを特徴とする。
これにより、給電手段がめっき液と接触した場合であっても、給電手段にめっきが析出するおそれを無くすことができる。
これにより、給電手段がめっき液と接触した場合であっても、給電手段にめっきが析出するおそれを無くすことができる。
また、前記給電手段は、中途部が屈曲自在であることを特徴とする。
これにより、ウエハの形状に応じて、給電層への給電位置を適宜変更させることができる。
また、前記給電手段は、バネ材により形成されていることを特徴とする。
これにより、給電層に対して確実に給電することが可能になると共に、電解めっき液槽内においてウエハが脱落するおそれを無くすことができる。
これにより、ウエハの形状に応じて、給電層への給電位置を適宜変更させることができる。
また、前記給電手段は、バネ材により形成されていることを特徴とする。
これにより、給電層に対して確実に給電することが可能になると共に、電解めっき液槽内においてウエハが脱落するおそれを無くすことができる。
また、前記ウエハ保持手段は、前記本体部下面において前記ウエハの径方向にスライド自在に配設され、前記ウエハを支持するスライド支持片と、前記ウエハと略同じ大きさに形成されたウエハ裏当板とにより構成され、前記給電手段と前記スライド支持片とにより前記ウエハを挟持可能であることを特徴とする。
これにより、めっき用治具へのウエハの取り付け/取り外しが容易に行えると共に、さらに確実にウエハを保持することが可能になる。
これにより、めっき用治具へのウエハの取り付け/取り外しが容易に行えると共に、さらに確実にウエハを保持することが可能になる。
本発明にかかるめっき用治具によれば、給電手段をめっき給電層の平面領域内に適宜配設できることから、ウエハに形成しためっき給電層の平面領域内全体において均等に電荷を与えることができる。これにより、大型なウエハに電解めっきを施す場合であっても、めっき給電層の全面において均等にめっき金属を析出させることが可能になる。
また、めっき給電層を薄く形成することができるので、ウエハに詳細なパターンで再配線を形成することが可能になる。
さらには、めっき給電層への給電面積を大幅に減少させることができるので、ウエハの有効面積が増加し、歩留まりを向上させることができる。
また、めっき給電層を薄く形成することができるので、ウエハに詳細なパターンで再配線を形成することが可能になる。
さらには、めっき給電層への給電面積を大幅に減少させることができるので、ウエハの有効面積が増加し、歩留まりを向上させることができる。
以下、ウエハめっき用治具の実施の形態について、図面に基づいて説明する。
図1は、実施例1におけるウエハめっき用治具を電解めっき液槽に設置した状態における正面図である。図2は、図1のA−A線における断面図である。図3は、ウエハめっき用治具の背面図である。
本実施の形態におけるウエハめっき用治具10は、図示しない電源装置に接続された本体部12と、本体部12にセットされたウエハWをシールするシール部14と、本体部12に接続された給電手段である給電ピン16と、本体部12にセットされたウエハWを保持するウエハ保持手段18とを有している。
本体部12は、図2に示すように、銅等の金属に代表される導体部12aと、導体部12aの外表面に形成された絶縁体による皮膜12bとにより構成されている。本体部12は、電解めっき液槽50の内部断面形状と相似な形状に形成されている。本体部12は、本体部12の上端部に形成されている耳部12cの位置で電解めっき液槽50に支持された状態で収容されている。もちろん電解めっき液槽50に収容される電解めっき液の液面は、本体部12の耳部12cの位置よりも下方になっている。電解めっき液槽50が本体部12の耳部12cと接触する箇所には、電源装置(図示せず)と電気的に接続する通電端子50aが配設されている。
本体部12には、ウエハWより若干大きい寸法に形成され、ウエハWを収容可能な配設孔12dが形成されている。本体部12の表面には、配設孔12dの外周縁に沿ってシール部14が配設されている。シール部14は、本体部12の表面から本体部12から離反する方向に立ち上がる立上り部14aと、立上り部14aからウエハWの中央部分に向かって屈曲した方向に延出する延出部14bと、延出部14bの下面側先端部に配設されたシール部材14cとにより構成されている。立上り部14aと延出部14bは断面形状が略逆L字状に形成されている。シール部材14cは、ウエハWの外周縁に沿って所要幅に配設されている。配設孔12dと連通し、かつ、延出部14bの先端部により外形が形成された開口部分14dは、ウエハWよりも若干小径の円形となっている。
本体部12の表面側には、ウエハWの給電層に給電する給電ピン16が配設されている。給電ピン16は、シール部14の外周縁に沿って所要間隔に配設されている。給電ピン16の本体部12との接続部分は、電気的に接続された状態を維持して、本体部12に対して回動自在に取り付けられている。給電ピン16はバネ材によりなり、中途部において任意の方向に屈曲可能である。給電ピン16は、ウエハWと接触する側の端部以外の部分は絶縁体により皮膜が形成されている。
本体部12の配設孔12dに収容されたウエハWの裏面側には、ウエハ保持手段18が配設されている。ウエハ保持手段18は、ウエハWの裏面側に重ねられた状態で配設孔12dに収容される当接板18aと、本体部12の裏面側にウエハWの径方向(図3における矢印方向)にスライド可能に配設された保持片18bとにより構成されている。
当接板18aはウエハWと略同じ形状若しくは若干大きく形成されている。当接板18aは、軽量かつ変形しにくい材料からなることが好ましく、例えば合成樹脂等により形成されている。
保持片18bは、当接板18aの外周縁に沿った円弧状に形成され、配設孔12dと当接板18aの外周縁の境界部分を中心とする所要幅の範囲が覆われるように形成されている。図3に示すように、本実施例の保持片18bは2分割され、それぞれが半円弧状に形成されている。保持片18bは、ウエハWと当接板18aが配設孔12dから脱落しないように支持すると共に、本体部12背面側(図2における下方側)からのめっき液の侵入を防止するためのシール部材としても作用する。よって、保持片18bは、当接板18aおよび他の保持片18bと水密に接触可能に形成されている。具体的には、耐薬品性のゴムにより形成され、保持片18bどうしが互いにラップするように形成されている。
保持片18bは、当接板18aの外周縁に沿った円弧状に形成され、配設孔12dと当接板18aの外周縁の境界部分を中心とする所要幅の範囲が覆われるように形成されている。図3に示すように、本実施例の保持片18bは2分割され、それぞれが半円弧状に形成されている。保持片18bは、ウエハWと当接板18aが配設孔12dから脱落しないように支持すると共に、本体部12背面側(図2における下方側)からのめっき液の侵入を防止するためのシール部材としても作用する。よって、保持片18bは、当接板18aおよび他の保持片18bと水密に接触可能に形成されている。具体的には、耐薬品性のゴムにより形成され、保持片18bどうしが互いにラップするように形成されている。
配設孔12dに収容されたウエハWは、表面側にはシール部14および給電ピン16が押圧気味に当接しており、裏面側には当接板18aおよび保持片18bからなるウエハ保持手段18により支持されている。すなわち、配設孔12dに収容されたウエハWは、シール部14および給電ピン16と、ウエハ保持手段18により水密に挟持された状態となっている。
ウエハめっき用治具10は以上に説明した構造となっている。以下に、ウエハWへの電解めっき方法について説明する。
図4は、保持片を外方へスライドさせた状態におけるウエハめっき用治具の背面図である。図5は、配設孔にウエハと当接板を収容した状態を示すウエハめっき用治具の背面図である。図6は、ウエハをめっき可能な状態にしたウエハめっき用治具の背面図である。
図4は、保持片を外方へスライドさせた状態におけるウエハめっき用治具の背面図である。図5は、配設孔にウエハと当接板を収容した状態を示すウエハめっき用治具の背面図である。図6は、ウエハをめっき可能な状態にしたウエハめっき用治具の背面図である。
まず、電解めっきを施すウエハWに給電層を形成する。本実施形態における給電層の形成は、ウエハWに無電解めっきを施すことによりなる。なお、ウエハWへの給電層の形成方法には、無電解めっき方の他に、ウエハWの表面又は裏面のいずれか一面にスパッタリングにより形成する方法も採用しうる。なお、スパッタリング等によりウエハWの片面のみに給電層を形成した場合には、必ずしも本体部12にシール部14を配設する必要はない。
給電層が形成されたウエハWは、裏面側に当接板18aを重ねた状態で本体部12に形成された配設孔12dの裏面側から本体部12に収容される。本体部12の表面側には、シール部14が配設されている。配設孔12dに収容されたウエハWは、延出部14bの先端部の下面側に配設されているシール部材14cに当接した状態で位置決めされる。
このように、ウエハWと当接板18aを配設孔12dに収容する際には、配設孔12dの裏面側に配設されている保持片18bは、図4に示すように配設孔12dの外周縁より外側にスライドされた状態になっている。
このように、ウエハWと当接板18aを配設孔12dに収容する際には、配設孔12dの裏面側に配設されている保持片18bは、図4に示すように配設孔12dの外周縁より外側にスライドされた状態になっている。
ウエハWと当接板18aを配設孔12dに収容した後、保持片18bを配設孔12dの内径側にスライドさせ、配設孔12dと当接板18aとの隙間部分をシールすると共に、ウエハWと当接板18aを支持する。
次に給電ピン16の先端部をウエハWの表側に当接させる。給電ピン16は本体部12に複数本配設されており、それぞれが本体部12に対して回動自在に配設されているので、ウエハWの任意の位置に給電ピン16の先端部を当接させることができる。ウエハWは非常に薄く形成されているが、ウエハWの裏面側には当接板18aが重ねられているので、給電ピン16の先端部が押圧気味に当接してもウエハWが割れてしまうことはない。
なお、給電ピン16はウエハWの給電層の平面領域内において均等に配設されることが望ましく、ウエハWのダイシング位置において給電ピン16がウエハWに当接する状態であることがさらに好ましい。
なお、給電ピン16はウエハWの給電層の平面領域内において均等に配設されることが望ましく、ウエハWのダイシング位置において給電ピン16がウエハWに当接する状態であることがさらに好ましい。
このように、ウエハWは、表面側からはシール部14および給電ピン16により押圧され、裏面側からは当接板18aおよび保持片18bにより保持されることにより、本体部12に挟持された状態で配設される。よって、電解めっきを施す際に電解めっき液槽50のめっき液に浸してもウエハWがめっき液の中に落ちてしまうことはない。
また、シール部14のシール部材14cとウエハ保持手段18の保持片18bにより、ウエハWの表面側と裏面側がシールされた状態になっているので、開口部分14dに面している給電層以外の部分にはめっき液が浸入することが無い。したがって、無電解めっき法により外表面全体に無電解めっき膜(給電層)が形成されたウエハWであっても、開口部分14dに面している部分以外の無電解めっき膜部分にめっきが析出してしまうことは無い。
また、シール部14のシール部材14cとウエハ保持手段18の保持片18bにより、ウエハWの表面側と裏面側がシールされた状態になっているので、開口部分14dに面している給電層以外の部分にはめっき液が浸入することが無い。したがって、無電解めっき法により外表面全体に無電解めっき膜(給電層)が形成されたウエハWであっても、開口部分14dに面している部分以外の無電解めっき膜部分にめっきが析出してしまうことは無い。
本体部12にウエハWを収容したら、ウエハめっき用治具10を電解めっき槽50に配設する。本体部12の上部には耳部12cが形成されていて、電解めっき槽50に形成された通電端子50aと接触すると共に、電解めっき液槽50に支持され、ウエハWがめっき液に浸漬された状態になる。
電解めっき液槽50の図示しないスイッチを印加し、めっき液に通電し、ウエハWの給電層に所要厚さまでめっきを析出させる。
電解めっき液槽50の図示しないスイッチを印加し、めっき液に通電し、ウエハWの給電層に所要厚さまでめっきを析出させる。
所要の厚さにめっきが析出したウエハWはウエハWの収容手順と逆の手順により取り外さる。続いて、次のウエハWが先と同様の手順により本体部12に収容され、新しいウエハWを収容したウエハめっき用治具10が電解めっき液槽50に収められて、ウエハWに電解めっきが施される。以上の手順が繰り返し行われる。
以上にめっき用治具10について具体例に基づいて詳細に説明してきたが、めっき用治具10は実施例1の形態に限定されるものではない。例えば、本体部12は銅等の金属製の板により形成された後、表面を絶縁体による皮膜が形成されているが、本体部12を絶縁体の合成樹脂により形成し、耳部12cから各給電ピン16までを配線により電気的に接続する形態とすることもできる。
この場合、耳部12cと給電ピン16を接続する配線は、本体部12の表面に形成することもできるし、本体部12の板厚内に埋設させることも可能である。配線が本体部12の表面に形成された場合には、導体を絶縁体により覆う処理が必要となるのはいうまでもない。
この場合、耳部12cと給電ピン16を接続する配線は、本体部12の表面に形成することもできるし、本体部12の板厚内に埋設させることも可能である。配線が本体部12の表面に形成された場合には、導体を絶縁体により覆う処理が必要となるのはいうまでもない。
また、ウエハWの片面のみに給電層を形成した場合には、シール部材14cは配設する必要はないが、延出部14bとウエハWの当接部分でウエハWが破損してしまうおそれがある。そこで、このような場合には、シール部材14cの代わりに緩衝部材を配設することが好ましい。これによればウエハWの破損を防ぐことができるため好都合である。
また、保持片18bは半円弧状に形成されたものを用い、それぞれの保持片18bはウエハWの径方向にスライド自在に配設されているが、保持片18bはウエハWの外周縁と配設孔12dとの境界部分をシールすることができればよく、半円弧状以外の形状であっても良いのはもちろんである。例えば、保持片18bは、円を3以上に分割した円弧状に形成し、それぞれの保持片18bが本体部12の面内においてスライド自在に配設する形態を採用することも可能である。
図7は、実施例2におけるウエハめっき用治具10の背面図である。図8は、図7のB−B線における断面図である。なお、本実施例においては、実施例1と同一の部材には実施例1における部材番号と同じ番号を付すことにより、詳細な説明を省略しているものがある。
当接板18aの裏面側には、当接板18aの外周縁に沿って凹溝20が形成されている。また、当接板18aの中央部分には、当接板18aを軽量化すると共に、めっき液の抜けを良好にするための貫通孔22が形成されている。
当接板18aを保持する保持片18bは、当接板18aの外周縁に均等間隔に配設されている。保持片18bは、本体部12の裏面に配設された支持片18cにより支持されている。支持片18cは、コの字型断面に形成されており、コの字の開口部分を本体部12に向けてネジ止めにより本体部12に固定されている。保持片18bは、本体部12と支持片18cにより形成された空間に挿通され、当接板18aの径方向にスライド自在に配設されている。なお、本実施例における保持片18bにシール機能は備わっていない。
当接板18aを保持する保持片18bは、当接板18aの外周縁に均等間隔に配設されている。保持片18bは、本体部12の裏面に配設された支持片18cにより支持されている。支持片18cは、コの字型断面に形成されており、コの字の開口部分を本体部12に向けてネジ止めにより本体部12に固定されている。保持片18bは、本体部12と支持片18cにより形成された空間に挿通され、当接板18aの径方向にスライド自在に配設されている。なお、本実施例における保持片18bにシール機能は備わっていない。
保持片18bの先端部分には、板厚方向に貫通するネジ孔NHが形成されている。ネジ孔NHにはネジNが配設される。ネジNは当接板18aと当接する面から突出入可能に設けられている。当接板18aとの当接面から突出させたネジNは、当接板18aに設けられた凹溝20に嵌合可能に設けられている。
実施例2におけるウエハめっき用治具10へのウエハWの取り付け方法について説明する。
本実施例におけるウエハWは、電解めっきの給電層を無電解めっき法により形成しているため、ウエハWの全面に給電層が形成されている。ウエハめっき用治具10に取り付けられるウエハWは、電解めっきを施す面を除いた給電層を粘着テープ等によりマスキングしたものが用いられる。
本実施例におけるウエハWは、電解めっきの給電層を無電解めっき法により形成しているため、ウエハWの全面に給電層が形成されている。ウエハめっき用治具10に取り付けられるウエハWは、電解めっきを施す面を除いた給電層を粘着テープ等によりマスキングしたものが用いられる。
本体部12の背面側から配設孔12bにウエハWを配設し、ウエハWを延出部14bに支持させた後、ウエハWの裏面側から当接板18aを当接させる。当接板18aをウエハWの裏面に当接させた後、保持片18bをウエハWの中心方向にスライドさせる。この際、先端部のネジNは取り外すか、ネジNの先端部が保持片18bの板厚内に収まるようにしておく。
保持片18bの先端部のネジNを凹溝20の位置に合わせ、ネジNを凹溝20側に突出させる。ネジNの先端部が凹溝20に嵌合して、保持片18bが当接板18aおよびウエハWを保持することになる。
保持片18bを固定した後、給電ピン16をウエハWの表面に均等間隔に当接させる。これにより、ウエハWが給電ピン16と保持手段18とにより挟持された状態になる。
保持片18bを固定した後、給電ピン16をウエハWの表面に均等間隔に当接させる。これにより、ウエハWが給電ピン16と保持手段18とにより挟持された状態になる。
ウエハめっき用治具10にウエハWを取り付けした後、実施例1と同様に電解めっき液槽50にウエハめっき用治具10を浸漬させた後、通電し、給電層部分に電解めっきを施す。当接板18aには貫通孔22が形成されているため、ウエハめっき用治具10を軽量化することができると共に、めっき液の抜けを良好にし、効率的なめっき処理が可能である。
本実施例においては、ウエハWの全面に給電層が形成されているため、ウエハWの裏面側をマスキングしてウエハめっき用治具10に取り付けられているが、電解めっきを施すウエハW全てをマスキング処理するのは手間がかかる。そこで、貫通孔22を設けない当接板18aとし、ウエハWの裏面に当接する当接板18aの外周縁に沿って所要幅にシール部材(図示せず)を配設する形態にすればウエハWのめっき前処理が大幅に軽減されるため好都合である。
10 ウエハめっき用治具
12 本体部
14 シール部
16 給電ピン
18 ウエハ保持手段
18a 当接板
18b 保持片
20 凹溝
22 貫通孔
50 電解めっき液槽
50a 通電端子
W ウエハ
12 本体部
14 シール部
16 給電ピン
18 ウエハ保持手段
18a 当接板
18b 保持片
20 凹溝
22 貫通孔
50 電解めっき液槽
50a 通電端子
W ウエハ
Claims (7)
- めっき給電層が形成されたウエハに給電手段により給電して電解めっきを施す際に用いられるウエハめっき用治具であって、
電源と導通する本体部と、本体部と電気的に接続され、前記ウエハに給電する給電手段と、前記ウエハを保持するウエハ保持手段とを有し、
前記給電手段は、前記ウエハのめっき給電層が形成された面内に散点的に当接することを特徴とするウエハめっき用治具。 - めっき給電層が形成されたウエハに給電手段により給電し、めっき液噴射手段により前記めっき給電層側からめっき液を噴射して電解めっきを施す際に用いられるウエハめっき用治具であって、
電源と導通する本体部と、本体部と電気的に接続され、前記ウエハに給電する給電手段と、前記ウエハを保持するウエハ保持手段と、前記ウエハのめっき給電層を前記ウエハの外周縁部に沿って所要幅でシールするシール手段を有し、
前記給電手段は、前記ウエハのめっき給電層に散点的に当接することを特徴とするウエハめっき用治具。 - 前記給電手段は、前記ウエハのめっき給電層に均等間隔に当接していることを特徴とする請求項1または2記載のめっき用治具。
- 前記給電手段は、 前記ウエハとの当接部以外が絶縁体により覆われていることを特徴とする請求項1〜3のうちのいずれか一項記載のウエハめっき用治具。
- 前記給電手段は、中途部が屈曲自在であることを特徴とする請求項1〜4のうちのいずれか一項記載のウエハめっき用治具。
- 前記給電手段は、バネ材により形成されていることを特徴とする請求項1〜5のうちのいずれか一項記載のウエハめっき用治具
- 前記ウエハ保持手段は、前記本体部下面において前記ウエハの径方向にスライド自在に配設され、前記ウエハを支持するスライド支持片と、前記ウエハと略同じ大きさに形成されたウエハ裏当板とにより構成され、前記給電手段と前記スライド支持片とにより前記ウエハを挟持可能であることを特徴とする請求項1〜6のうちのいずれか一項記載のウエハめっき用治具。
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