TWI791785B - 電鍍夾盤 - Google Patents

Abstract

本發明揭示了一種在電鍍工藝期間用於保持基板的電鍍夾盤。基板包括缺口區域及鄰近缺口區域的圖形區域。電鍍夾盤包括蓋板，該蓋板被配置為遮蓋基板的缺口區域，當基板被電鍍時遮罩缺口區域的電場。

Description

電鍍夾盤

本發明關於一種在基板上沉積金屬薄膜的電鍍裝置，更具體地，關於一種在電鍍工藝中保持基板的電鍍夾盤，其能夠提高基板上缺口區域附近的鍍層均勻性。

在半導體器件製造過程中，電鍍是一種常用的在基板上沉積金屬薄膜的方法。尤其是，在先進封裝技術中，通常採用電鍍在基板上形成銅柱、焊點等實現晶片基板互連，原因在於電鍍具有工藝簡單、成本低、易於批量生產等優點。

在晶圓級封裝的批量生產中，提供的產品基板在其邊緣具有缺口區域。缺口區域覆蓋著光刻膠，因此缺口區域不導電，所以在電鍍過程中不能夠被電鍍。雖然缺口區域不能被電鍍對缺口區域而言並不是一個問題，但問題是缺口區域缺乏電鍍會導致鄰近缺口區域的圖形區域過度電鍍，最終導致鄰近缺口區域的圖形區域的鍍柱高度高於目標值。

如圖19A和圖19B所示的兩種典型的缺口區域。具體地，圖19A示意了基板513具有拱形的缺口區域 5131和鄰近缺口區域5131的圖形區域5132，圖19B示意了基板713具有基本呈方形的缺口區域7131和鄰近缺口區域7131的圖形區域7132。在電鍍過程中，由於缺口區域5131,7131不能被電鍍，圖形區域5132,7132的電場會增強，從而導致在圖形區域5132,7132的電沉積量高於基板513,713其他圖形區域的電沉積量，因此圖形區域5132,7132處的鍍柱高度超出了工藝要求。如圖20A所示，圖20A揭示了為什麼鄰近缺口區域的圖形區域會過度電鍍的基本原理。由於缺口區域2031是不導電的，在電鍍過程中，電力線從與缺口區域2031相對應的虛擬陽極2001傳輸到鄰近缺口區域2031的圖形區域2032，導致圖形區域2032的過度電鍍。

因此，本發明的主旨是提供一種在電鍍工藝中用於保持基板的電鍍夾盤。基板包括缺口區域和鄰近缺口區域的圖形區域。電鍍夾盤包括蓋板，該蓋板被配置為遮蓋基板的缺口區域，以在基板被電鍍時遮罩缺口區域的電場。

在電鍍過程中，本發明利用蓋板來遮蓋基板的缺口區域，因此，與缺口區域相對應的虛擬陽極的電力線被遮罩，減弱了對鄰近缺口區域的圖形區域的影響，因此，進一步降低了鄰近缺口區域的圖形區域的鍍層厚度，提高了基板鍍層的均勻性。較佳地，蓋板也遮蓋部分鄰近缺口區域的 圖形區域，來減弱鄰近缺口區域的圖形區域的電場，進而降低鄰近缺口區域的圖形區域的鍍層厚度。

100‧‧‧基板保持裝置

101‧‧‧杯形夾盤

102‧‧‧夾盤板

103‧‧‧豎直驅動裝置

104‧‧‧角度控制驅動裝置

105‧‧‧萬向軸

106‧‧‧旋轉驅動裝置

107‧‧‧氣體管道

108‧‧‧O型密封圈

109‧‧‧固定環

110‧‧‧螺絲

111‧‧‧密封件

112‧‧‧接觸環

113‧‧‧基板

200‧‧‧電鍍夾盤

201‧‧‧導電環

202‧‧‧壓板

301‧‧‧液滴

513‧‧‧基板

713‧‧‧基板

1011‧‧‧基部

1012‧‧‧接收空間

1013‧‧‧邊沿

1014‧‧‧支撐部

1015‧‧‧凹槽

1016‧‧‧第一螺孔

1021‧‧‧狹槽

1111‧‧‧底部

1112‧‧‧外壁

1113‧‧‧突起

1114‧‧‧內壁

1115‧‧‧唇形密封部

1116‧‧‧固定部

1121‧‧‧主體部

1122‧‧‧第一指形部

1123‧‧‧第二指形部

1124‧‧‧第二螺孔

2011‧‧‧指形部

2021‧‧‧斜坡

2031‧‧‧缺口區域

2032‧‧‧圖形區域

2040‧‧‧護罩

2041‧‧‧底壁

2042‧‧‧側壁

2043‧‧‧頂壁

2044‧‧‧蓋板

2045‧‧‧開口

2640‧‧‧護罩

2641‧‧‧底壁

2642‧‧‧側壁

2643‧‧‧頂壁

2644‧‧‧蓋板

2645‧‧‧孔

2711‧‧‧密封件

3001‧‧‧虛擬陽極

3011‧‧‧密封件

3031‧‧‧缺口區域

3032‧‧‧圖形區域

3033‧‧‧蓋板

5131‧‧‧缺口區域

5132‧‧‧圖形區域

7131‧‧‧缺口區域

7132‧‧‧圖形區域

27111‧‧‧底壁

27112‧‧‧外壁

27113‧‧‧突起

27114‧‧‧內壁

27115‧‧‧唇形密封部

27116‧‧‧固定部

27117‧‧‧蓋板

27118‧‧‧開口

30111‧‧‧底部

30112‧‧‧外壁

30113‧‧‧突起

30114‧‧‧內壁

30115‧‧‧唇形密封部

30116‧‧‧固定部

30117‧‧‧蓋板

30118‧‧‧孔

圖1揭示了本發明用於保持基板的裝置的透視圖。

圖2揭示了本發明保持基板的裝置的頂視圖。

圖3揭示了圖2中沿A-A的剖視圖。

圖4揭示了圖3中D部位的局部放大圖。

圖5揭示了圖4中H部位的局部放大圖。

圖6揭示了裝置的杯形夾盤、接觸環和密封件的爆炸圖。

圖7揭示了裝置的密封件的透視圖。

圖8揭示了密封件的頂視圖。

圖9揭示了圖8中沿B-B的剖視圖。

圖10揭示了圖9中F部位的局部放大圖。

圖11揭示了裝置的接觸環的剖視圖。

圖12揭示了圖11中G部位的局部放大圖。

圖13揭示了本發明的另一實施例的壓板和導電環的透視圖。

圖14揭示了壓板和導電環的頂視圖。

圖15揭示了圖14中沿C-C的剖視圖。

圖16揭示了圖15中J部位的局部放大圖。

圖17a-17f揭示了各種形狀的基板。

圖18揭示了疏水性的基本原理。

圖19A及圖19B揭示了兩種典型的缺口區域。

圖20A揭示了在現有技術中為什麼鄰近缺口區域的圖形區域會被過度電鍍的基本原理。

圖20B揭示了本發明的基本原理。

圖21揭示了效果對比圖。

圖22揭示了根據本發明一實施例的電鍍夾盤的底視圖。

圖23揭示了電鍍夾盤的剖視圖。

圖24揭示了圖23的局部放大圖。

圖25揭示了電鍍夾盤的護罩的透視圖。

圖26揭示了根據本發明的另一實施例的護罩的透視圖。

圖27揭示了根據本發明的另一實施例的密封件的透視圖。

圖28揭示了圖27所示的密封件的剖視圖。

圖29揭示了圖28的局部放大圖。

圖30揭示了根據本發明的又一實施例的密封件的透視圖。

圖31揭示了圖30所示的密封件的剖視圖。

圖32揭示了圖31的局部放大圖。

圖33A至圖33H揭示了本發明的各種形狀的蓋板。

本發明提出了一種在基板處理過程中固持基板的基板保持裝置，例如，將基板浸沒在電解液中電鍍。當基板浸沒在電解液中以在基板的正面電鍍金屬層時，基板正面的邊緣和基板背面需要被保護，避免接觸到電解液。因此，與現有技術的區別在於，當基板浸沒在電解液中電鍍時，本 發明的基板保持裝置利用密封件來阻止電解液接觸基板正面的邊緣和基板背面，且該密封件是可替換的。

參考圖1至圖6所示，為本發明的基板保持裝置100。該基板保持裝置100包括杯形夾盤101和夾盤板102。杯形夾盤101包括杯形的基部1011，基部1011圍成穿透的接收空間1012。基部1011具有底壁、側壁的外表面和側壁的內表面。基部1011的側壁的內表面是傾斜的，有利於裝載基板113。基部1011的上端向外延伸形成邊沿1013。基部1011的側壁的內表面傾斜的向上突出形成支撐部1014，該支撐部1014位於基部1011的下端。當基板113被放入接收空間1012內時，支撐部1014承載基板113。基部1011的下端開設有凹槽1015。杯形夾盤101由金屬或碳化纖維材料製成，如不銹鋼、鈦、鉭、鋁合金等。

夾盤板102通過萬向軸105與豎直驅動裝置103相連。豎直驅動裝置103驅動夾盤板102上升或下降。當基板113裝載到接收空間1012並由支撐部1014支撐時，豎直驅動裝置103驅動夾盤板102下降並壓在基板113的背面，因此，基板113被杯形夾盤101和夾盤板102夾持。基板113的正面裸露以便進行工藝加工。工藝結束後，豎直驅動裝置103驅動夾盤板102上升，夾盤板102離開基板113的背面，然後基板113從接收空間1012中取出。豎直驅動裝置103可以是汽缸或馬達。夾盤板102與基板113背面接觸的一面設有多個狹槽1021，當夾盤板102離開基板113的背面時，空氣很容易通過狹槽1021進入夾盤板102和基板113 背面之間的空間，從而使基板113能輕易脫離夾盤板102。為了使基板113更容易的脫離夾盤板102，可以通過設置在萬向軸105內的氣體管道107向基板113的背面通氮氣。夾盤板102由聚丙烯(PP)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚醚醚酮(PEEK)或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等材料製成。

夾盤板102和杯形夾盤101之間設有O型密封圈108，當夾盤板102在豎直驅動裝置103的驅動下下降以夾持基板113時，O型密封圈108起到緩衝作用。除此以外，當基板113浸入電解液中電鍍時，O型密封圈108可以阻止電解液進入接收空間1012。為了滿足不同工藝需求，該基板保持裝置100還包括角度控制驅動裝置104和旋轉驅動裝置106。當夾盤板102和杯形夾盤101固定基板113以進行工藝加工時，角度控制驅動裝置104驅動夾盤板102和杯形夾盤101傾斜一角度。當夾盤板102和杯形夾盤101固定基板113以進行工藝加工時，旋轉驅動裝置106驅動夾盤板102和杯形夾盤101旋轉。

參考圖7至圖10所示，示意了基板保持裝置100的密封件111。密封件111包括底部1111、外壁1112和內壁1114。外壁1112的頂端設有突起1113。內壁1114彎曲形成唇形密封部1115。內壁1114與唇形密封部1115相連的末端水平延伸形成固定部1116。密封件111包裹杯形夾盤101。具體地，如圖4和圖5所示，密封件111的底部1111包裹杯形夾盤101基部1011的底壁，密封件111的外壁1112 包裹杯形夾盤101基部1011的側壁的外表面，唇形密封部1115包裹杯形夾盤101的支撐部1014。密封件111的固定部1116位於杯形夾盤101的凹槽1015內。為了將密封件111和杯形夾盤101固定在一起，杯形夾盤101的邊沿1013的底部設有固定環109。固定環109擠壓密封件111的突起1113，然後通過多個螺絲110將固定環109固定在杯形夾盤101邊沿1013的底部。密封件111的厚度為0.1mm-2mm，較佳為0.3mm-1mm。在濕法工藝過程中，密封件111的唇形密封部1115密封基板113正面的邊緣，使化學液體無法接觸到基板113正面的邊緣和基板113的背面。因此，濕法工藝完成後，基板113正面的邊緣和基板113的背面是乾的。除此以外，由於密封件111包裹杯形夾盤101，密封件111保護杯形夾盤101並防止杯形夾盤101接觸到化學液體，避免杯形夾盤101被化學液體腐蝕。有了密封件111的保護，該基板保持裝置100承載的基板113可以浸沒到化學液體中加工，如電鍍。為了避免化學液體腐蝕固定環109和螺絲110，化學液體的液面低於固定環109。

密封件111為一體成型，製成密封件111的材料可以是橡膠，如氟橡膠、矽橡膠、丁腈橡膠。製成密封件111的材料還可以是塑膠，如聚四氟乙烯。用來製造密封件111的材料是柔軟的並具有一定硬度，材料的硬度為硬度計檢測出的20-70，較佳為40-60。製成密封件111的材料具有疏水性，並且材料表面粗糙度Ra<8μm。如圖18所示，當液滴301和基板313之間的接觸角Φ大於90°，則基板313具 有疏水性，接觸角Φ與材料表面粗糙度有關。當材料表面粗糙度增加，則接觸角Φ變小。如果材料表面過於粗糙，大於8μm，那麼密封效果會變差。因此，為了達到良好的密封效果，材料表面粗糙度最好小於5μm。

密封件111的內壁1114相對於水平面傾斜有一定角度α，α小於90°。當基板113需要被浸入電解液中電鍍時，該基板保持裝置100承載基板113，然後基板保持裝置100從裝載或卸載位置移動到工藝位置。基板113完全浸沒在電解液中。在電鍍過程中，基板保持裝置100旋轉，轉速為3-200rpm。在基板113浸入電解液的過程中，空氣可以順著密封件111的內壁1114排出。另一方面，在電鍍過程中，基板113正面會產生氫氣，氣泡也能順著密封件111的內壁1114排出，否則，空氣或氣泡會引起沉積的金屬存在空洞的問題。

當使用該基板保持裝置100在基板113正面電鍍金屬層時，接觸環112用來傳導電流。如圖11和圖12所示，接觸環112包括主體部1121、多個第一指形部1122和多個第二指形部1123。為了安裝接觸環112，杯形夾盤101基部1011的下端為可拆卸的。為了更清楚地說明，在本文中，杯形夾盤101基部1011的下端被命名為底座。底座的底部設有多個第一螺孔1016，接觸環112的主體部1121設有多個第二螺孔1124。多個螺絲114穿過第一螺孔1016和第二螺孔1124將接觸環112的主體部1121、杯形夾盤101的底座與杯形夾盤101的基部1011固定在一起。多個第一指形部 1122接觸基板113正面邊緣處的種子層，且接觸點位於距基板113的外邊緣小於2mm處。在電鍍過程中，基板113與電源電極相連，通過接觸環112傳導電流。杯形夾盤101由導電材料製成以傳導電流。多個第二指形部1123緊壓密封件111的固定部1116，將密封件111的固定部1116固定在杯形夾盤101的凹槽1015內，避免密封件111從杯形夾盤101上脫落。第一指形部1122和第二指形部1123交替設置。對於300mm的基板來說，第一指形部1122的數量應該不小於200個。如果第一指形部1122的數量太少，會導致基板113上的電流分佈不均勻，進而導致基板113上的沉積速率不均勻。接觸環112由導電材料製成，例如不銹鋼、銅、鈦、銥、鉭、金、銀、鉑金和其他類似合金。接觸環112也可以由具有鉑金塗層或金塗層的不銹鋼、鈦、鉭、鋁製成。接觸環112還可以由其他高導電性的材料製成。較佳的，接觸環112由彈簧鋼製成。

如圖17a-17f所示，基板113的形狀可以是圓形、橢圓形、三角形、正方形、長方形、八邊形等。相應的，杯形夾盤101和夾盤板102設計成與基板113相匹配的形狀。

為了裝配密封件111和接觸環112，首先，從杯形夾盤101的基部1011上拆下基座，然後密封件111的唇形密封部1115包裹杯形夾盤101的支撐部1014，且密封件111的固定部1116位於杯形夾盤101的凹槽1015內。使用多個螺絲將接觸環112的主體部1121固定在杯形夾盤101的底 座上，接觸環112的第二指形部1123將密封件111的固定部1116緊壓在杯形夾盤101的凹槽1015內。然後，多個螺絲114穿過杯形夾盤101上的第一螺孔1016和接觸環112上的第二螺孔1124以將基座和杯形夾盤101的基部1011固定在一起。隨後，密封件111的底部1111和外壁1112分別包裹杯形夾盤101基部1011的底壁和側壁的外表面。最後，固定環109通過多個螺絲110固定在杯形夾盤101的邊沿1013的底部，且固定環109緊壓密封件111的突起1113。

使用該基板保持裝置100進行電鍍工藝包括以下步驟：

步驟1：將基板保持裝置100移動到裝載或卸載位置。

步驟2：豎直驅動裝置103驅動夾盤板102上升。

步驟3：將基板113裝載在密封件111的唇形密封部1115上，基板113正面朝下裸露出來。

步驟4：豎直驅動裝置103驅動夾盤板102下降夾持基板113，密封件111的唇形密封部1115密封基板113正面的邊緣，接觸環112的多個第一指形部1112接觸基板113正面邊緣處的種子層。

步驟5：角度控制驅動裝置104驅動夾盤板102和杯形夾盤101傾斜一定角度。

步驟6：旋轉驅動裝置106驅動夾盤板102和杯形夾盤101以預設的旋轉速度轉動，同時，基板保持裝置100移動到工藝位置，在工藝位置，基板113浸沒在電解液中。

步驟7：角度控制驅動裝置104驅動夾盤板102和杯形夾盤101轉動，使夾盤板102和杯形夾盤101保持垂直狀態。

步驟8：打開電源，在基板113的正面電鍍金屬層。

步驟9：電鍍工藝完成後，基板保持裝置100移動到沖洗位置，然後高速旋轉，將基板113表面的電解液沖洗掉。

步驟10：基板保持裝置100移動到卸載位置，向基板113的背面通氮氣，豎直驅動裝置103驅動夾盤板102上升，然後將基板113從密封件111的唇形密封部1115上取走。

綜上所述，本發明的基板保持裝置100利用密封件111包裹杯形夾盤101，當使用該基板保持裝置100固持基板113並將基板113浸沒在電解液中電鍍時，密封件111保護基板113正面的邊緣、基板113的背面和杯形夾盤101內的接觸環112，避免基板113正面的邊緣、基板113的背面和杯形夾盤101內的接觸環112接觸電解液。密封件111是柔軟的，且製成杯形夾盤101的材料的硬度比密封件111的硬度高，當密封件111包裹杯形夾盤101時，杯形夾盤101不會變形。因此，夾持基板113後，密封件111輕柔地密封基板表面而不會對基板表面造成損傷。密封件111具有良好的密封效果。此外，密封件111的厚度較厚，因此，密封件111的使用壽命長。另外，在該基板保持裝置100使用一段時間後，只需要更換接觸環112和密封件111，基板保持裝置100的其他部件都不需要更換，降低了生產成本。

如圖13至圖16所示，在另一個具體實施方式中，提供了傳導電流的導電環201和固定密封件111的壓板202。導電環201和壓板202組合後的功能與接觸環112的功能相同，因此，導電環201和壓板202的組合可以代替接觸環112。當進行化學鍍層時，可以省略導電環201。導電環201包括多個接觸基板113正面邊緣的指形部2011，壓板202具有與導電環201的指形部2011相匹配的斜坡2021。為了安裝密封件111，首先，從杯形夾盤101的基部1011上拆下底座，然後，密封件111的唇形密封部1115包裹杯形夾盤101的支撐部1014，密封件111的固定部1116位於杯形夾盤101的凹槽1015內。第一組螺絲將壓板202和杯形夾盤101的底座固定在一起，壓板202將密封件111的固定部1116固定在杯形夾盤101的凹槽1015內。然後，第二組螺絲將杯形夾盤101的底座、壓板202和導電環201與杯形夾盤101的基部1011固定。隨後，密封件111的底部1111和外壁1112分別包裹杯形夾盤101基部1011的底壁和側壁的外表面。最後，固定環109通過多個螺絲110固定在杯形夾盤101邊沿1013的底部，固定環109緊壓密封件111的突起1113。

參考圖20B所示，圖20B揭示了本發明的基本原理。為了提高基板缺口區域附近鍍層的均勻性，蓋板被配置為遮蓋基板的缺口區域，在基板進行電鍍時遮罩缺口區域的電場。如圖20B所示，在電鍍過程中，因為蓋板3033被配置為遮蓋基板的缺口區域3031，與缺口區域3031相對應的虛擬陽極3001發出的電力線被遮罩，減弱了對鄰近缺口區域 3031的圖形區域3032的影響，因此，降低了鄰近缺口區域3031的圖形區域3032的鍍層的厚度，提高了基板鍍層的均勻性。較佳地，蓋板3033也遮蓋部分鄰近缺口區域3031的圖形區域3032，來減弱圖形區域3032的電場，進而降低圖形區域3032的鍍層的厚度。參考圖21所示，圖21是效果對比圖。在圖21中，線1對應的是沒有缺口區域的基板的電鍍資料，這樣整個基板在電鍍過程中被電鍍。沒有缺口區域的整個基板的鍍柱高度是均勻的。線2對應的是有缺口區域的基板但是在電鍍過程中沒有蓋板遮蓋缺口區域的電鍍資料。在鄰近缺口區域的圖形區域的鍍柱高度逐漸增高。線3對應的是有缺口區域的基板且在電鍍過程中有蓋板遮蓋缺口區域的電鍍資料。鄰近缺口區域的圖形區域的鍍柱高度降低至趨近線1。從圖21中可以知道，有蓋板的電鍍效果明顯優於沒有蓋板的電鍍效果。

參考圖22至圖25所示，揭示了根據本發明的一個實施例的電鍍夾盤。電鍍夾盤200與裝置100相類似，電鍍夾盤200與裝置100之間的主要區別是電鍍夾盤200包括護罩2040。電鍍夾盤200與裝置100相類似的結構以下將不再詳細描述。接下來將主要介紹護罩2040。

如圖25所示，護罩2040具有底壁2041、從底壁2041向上延伸的側壁2042、從側壁2042頂部向外延伸的頂壁2043。底壁2041水平突出形成蓋板2044。在一個實施例中，在蓋板2044上設有開口2045。開口2045是一個狹長 的切口。開口2045靠近底壁2041。護罩2040可以由塑膠、橡膠或者具有絕緣塗層的金屬製成。

在組裝時，護罩2040的底壁2041緊貼著密封件111的底部1111且包裹部分密封件111的底部1111，例如包裹大約三分之二的密封件111的底部1111.護罩2040的側壁2042緊貼著密封件111的外壁1112。護罩2040的頂壁2043緊貼著杯形夾盤101的邊沿1013並通過多個如螺絲釘的固定件固定在杯形夾盤101的邊沿1013。採取這種方式，護罩2040的頂壁2043能夠取代固定環109來擠壓密封件111的突起1113，進而固定密封件111。因此，在該實施例中，固定環109可以取消。護罩2040的蓋板2044被配置為遮蓋基板213的缺口區域，電鍍夾盤200保持基板213以進行電鍍工藝。基板213與護罩2040的蓋板2044之間存在一定距離，該距離大於蓋板2044的形變量，以避免蓋板2044接觸到基板213。該距離在0.5mm至8mm，較佳地為4mm。

電鍍時，護罩2040的蓋板2044遮蓋基板213的缺口區域，因此來自虛擬陽極的且對應基板213的缺口區域的電力線被遮罩，減弱了對鄰近基板213的缺口區域的圖形區域的影響，因此，進一步降低了鄰近基板213的缺口區域的圖形區域的鍍層厚度，提高了基板213上鍍層的均勻性。較佳地，護罩2040的蓋板2044也遮蓋部分鄰近缺口區域的圖形區域來減弱圖形區域的電場，以此來減少圖形區域的鍍層厚度。基板213和護罩2040的蓋板2044之間的電鍍液通過護罩2040的開口2045形成流動的電鍍液。由於電鍍夾盤 200具有蓋板2044來遮蓋基板213的缺口區域，在電鍍工藝中，具有蓋板2044的護罩2040隨著電鍍夾盤200一起旋轉。保持基板213的電鍍夾盤200在基板進行電鍍加工中以恒速或非恒速旋轉，電鍍效果將不會被影響。

參考圖26所示，揭示了根據本發明另一實施例的護罩2640。護罩2640包括底壁2641、從底壁2641向上延伸的側壁2642、從側壁2642的頂部向外延伸的頂壁2643。底壁2641水平突出形成蓋板2644。在該實施例中，蓋板2644上設有多個孔2645。護罩2640的蓋板2644在基板電鍍過程中遮蓋基板的缺口區域。較佳地，護罩2640的蓋板2644也遮蓋部分鄰近基板的缺口區域的圖形區域。基板和護罩2640的蓋板2644之間的電鍍液通過護罩2640上的多個孔2645形成流動的電鍍液。護罩2640可以由塑膠、橡膠或者具有絕緣塗層的金屬製成。

參考圖27至圖29所示，揭示了本發明的另一實施例。揭示了電鍍夾盤的密封件2711。密封件2711包括底部27111、外壁27112及內壁27114。外壁27112的頂端設有突起27113。內壁27114彎曲形成唇形密封部27115。內壁27114與唇形密封部27115相連的末端水平延伸形成固定部27116。內壁27114水平突出形成蓋板27117。在該實施例中，蓋板27117上設有開口27118。開口27118是一個狹長的切口。開口27118靠近內壁27114。也有其他方法可以形成蓋板27117。所需形狀的蓋板27117可以用膠水水平固定在內壁27114上。在電鍍過程中，蓋板27117遮蓋基板 的缺口區域。較佳地，蓋板27117也遮蓋部分鄰近基板缺口區域的圖形區域。基板和蓋板27117之間的電鍍液通過開口27118形成流動的電鍍液。

參考圖30至圖32所示，揭示了本發明的又一實施例。揭示了電鍍夾盤的密封件3011。密封件3011包括底部30111、外壁30112及內壁30114。外壁30112的頂端設有突起30113。內壁30114彎曲形成唇形密封部30115。內壁30114與唇形密封部30115相連的末端水平延伸形成固定部30116。內壁30114水平突出形成蓋板30117。在該實施例中，蓋板30117上設有多個孔30118。在電鍍過程中，蓋板30117遮蓋基板的缺口區域。較佳地，蓋板30117也遮蓋部分鄰近基板缺口區域的圖形區域。基板和蓋板30117之間的電鍍液通過該多個孔30118形成流動的電鍍液。

參考圖33A至圖33H所示，揭示了不同形狀的蓋板。在這些圖示中，黑色部分分別表示蓋板。從這些圖示中可以看出蓋板是可以關於穿過基板中心和基板缺口的軸對稱或不對稱。蓋板上離基板缺口區域較遠的邊為直線或弧線，蓋板上離基板缺口區域較近的邊為直線或折線或弧線。蓋板的形狀根據缺口的形狀來調整。

由於本發明採用蓋板遮蓋基板的缺口區域，在電鍍過程中，蓋板隨著電鍍夾盤一起轉動。保持基板的電鍍夾盤在電鍍過程中以勻速或非勻速轉動，且電鍍效果將不會被影響。

綜上所述，本發明通過上述實施方式及相關圖式說明，己具體、詳實的揭露了相關技術，使本領域的技術人員可以據以實施。而以上所述實施例只是用來說明本發明，而不是用來限制本發明的，本發明的權利範圍，應由本發明的申請專利範圍來界定。至於本文中所述元件數目的改變或等效元件的代替等仍都應屬於本發明的權利範圍。

100‧‧‧基板保持裝置

101‧‧‧杯形夾盤

102‧‧‧夾盤板

103‧‧‧豎直驅動裝置

104‧‧‧角度控制驅動裝置

1012‧‧‧接收空間

Claims (13)

1. 一種用於保持基板的電鍍夾盤，該基板包括缺口區域及鄰近缺口區域的圖形區域，該電鍍夾盤包括：蓋板，被配置為遮蓋基板的缺口區域，當基板被電鍍時遮罩缺口區域的電場，所述缺口區域覆蓋光刻膠且不被電鍍。
2. 根據請求項1所述的電鍍夾盤，所述蓋板遮蓋部分鄰近基板缺口區域的圖形區域。
3. 根據請求項1所述的電鍍夾盤，進一步包括護罩，該護罩包括底壁、從底壁向上延伸的側壁及從側壁頂部向外延伸的頂壁，底壁水平突出形成蓋板。
4. 根據請求項3所述的電鍍夾盤，所述蓋板上設有開口。
5. 根據請求項3所述的電鍍夾盤，所述蓋板上設有多個孔。
6. 根據請求項1所述的電鍍夾盤，進一步包括密封件，密封件包括底部、外壁及內壁，內壁彎曲形成唇形密封部，內壁水平突出形成蓋板。
7. 根據請求項6所述的電鍍夾盤，所述蓋板上設有開口。
8. 根據請求項6所述的電鍍夾盤，所述蓋板上設有多個孔。
9. 根據請求項1所述的電鍍夾盤，所述蓋板的形狀根據缺口區域的形狀調整。
10. 根據請求項1所述的電鍍夾盤，所述蓋板上離基板缺口區域較遠的邊為直線或弧線，蓋板上離基板缺口區域較近的邊為直線、折線或弧線。
11. 根據請求項1所述的電鍍夾盤，所述蓋板關於通過基板中心及基板缺口的軸對稱或不對稱。
12. 根據請求項1所述的電鍍夾盤，基板與蓋板之間存在一定距離，該距離大於蓋板的形變量，以避免蓋板接觸到基板。
13. 根據請求項1所述的電鍍夾盤，所述蓋板的材料可以是塑膠、橡膠、具有絕緣塗層的金屬。

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