CN104878435A - 基板保持架、电镀装置以及电镀方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够对多个种类的基板供电的基板保持架、以及具备该基板保持架的电镀装置。本发明的基板保持架具有构成为能够对具有不同特征的基板供电的第一供电部件以及第二供电部件。第一供电部件具有朝向基板保持面的内侧延伸并且配置在基板保持面的第一位置上的第一供电部件端部。第二供电部件具有朝向基板保持面的内侧延伸并且配置在基板保持面的第二位置上的第二供电部件端部。第一位置相对于第二位置位于基板保持面的中心侧。

Description

基板保持架、电镀装置以及电镀方法

技术领域

本发明涉及例如在对基板进行电镀处理的电镀装置中使用的基板保持架、具有该基板保持架的电镀装置、以及电镀方法，特别是涉及能够对多个种类的基板进行供电的基板保持架、具有该基板保持架的电镀装置、以及电镀方法。

背景技术

以往，进行如下动作：在设置于半导体晶片等的表面的微小的布线用槽、孔、或者保护层开口部形成布线，或者在半导体晶片等的表面形成与封装的电极等电连接的凸起(凸起状电极)。作为形成该布线以及凸起的方法，公知有例如电镀法、蒸镀法、打印法、球状凸起法等。伴随着近年的半导体芯片的I/O数的增加、小间距化，多使用能够实现微细化且性能比较稳定的电镀法。

电镀法所使用的电镀装置具备对半导体晶片等的基板的端面以及背面进行密封，并使表面(被电镀面)露出地对半导体晶片等的基板进行保持的基板保持架。在本电镀装置中，在对基板表面进行电镀处理时，使保持有基板的基板保持架浸渍于电镀液中。

此处，在对通过基板保持架保持的基板进行电镀处理时，为了对基板表面施加负电压，需要使基板与电源的负电压侧电连接。因此，在基板保持架设置有用于将从电源延伸的外部布线与基板电连接的电接点。电接点构成为与形成于基板的表面的籽晶层(导电层)接触，由此对基板施加负电压。

此处，被电镀处理的基板存在因基板的种类不同而电接点的接触位置不同的情况。例如在被电镀面形成了保护图案的凸起或再布线形成用的基板中，需要使未形成保护图案的基板的外周端部与电接点接触。需要从一块基板生产较多的芯片，因此电接点以及密封件与基板的更靠外侧接触。另一方面，形成了TSV(Through Silicon Via)的基板由支承基板、和粘贴于支承基板的活性晶片构成，活性晶片的表面成为被电镀面。因此，电接点需要与活性晶片接触。该活性晶片的直径比支承基板的直径小。因此，活性晶片表面的电接点的接触位置与凸起或再布线形成用的基板的电接点的接触位置相比，位于更靠径向内侧的位置。

为了在基板形成均匀的厚度的电镀膜，需要使电接点与籽晶层可靠地接触，从而流通电镀电流。因此，进行如下作业，即对每种不同种类的基板设计设置了专用的电接点的基板保持架，并搭载于电镀装置。

专利文献1：日本特开平5-222590号公报

然而，在通过一个电镀装置对多个种类的基板进行电镀处理的情况下，为了实现所希望的生产率，需要搭载与该基板的种类对应的多个种类的基板保持架。由此，基板保持架的数量增加，因此用于将基板保持架收纳于电镀装置内的储料器的占有面积增大，其结果是存在电镀装置的设置面积增大的问题。另外，需要根据基板的种类，自动或者手动地选择所使用的基板保持架，因此存在装置的运转操作变复杂的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题完成的，其目的之一在于提供能够对多个种类的基板供电的基板保持架、及具备该基板保持架的电镀装置、以及电镀方法。

本发明的一方式的基板保持架是用于对基板进行保持的基板保持架，且该基板保持架的特征在于，具有：基板保持面，其用于保持上述基板；以及第一供电部件以及第二供电部件，它们构成为能够向具备不同特征的基板供电，上述第一供电部件具有朝向上述基板保持面的内侧延伸并且配置在上述基板保持面的第一位置上的第一供电部件端部，上述第二供电部件具有朝向上述基板保持面的内侧延伸并且配置在上述基板保持面的第二位置上的第二供电部件端部，上述第一位置相对于上述第二位置位于上述基板保持面的中心侧。

根据本发明，能够提供能够对多个种类的基板供电的基板保持架、以及具备该基板保持架的电镀装置。

附图说明

图1是具备本实施方式的基板保持架的电镀装置的整体配置图。

图2是本实施方式的基板保持架的立体图。

图3a是示出基板保持前的基板保持架的导电体与电接点的剖视图。

图3b是示出基板保持后的基板保持架的导电体与电接点的剖视图。

图4是电接点的分解立体图。

图5是电接点的立体图。

图6是电接点的俯视图。

图7是电接点的主视图。

图8是图4所示的部分A的放大侧视图。

图9是示出第一电接点与第二电接点的其他实施方式的示意图。

图10是形成了TSV的基板以及与该基板接触的电接点的示意剖视图。

图11a是凸起或再布线形成用的基板以及与该基板接触的电接点的示意剖视图。

图11b是示出凸起或再布线形成用的基板W以及与该基板W接触的电接点的其他例的示意剖视图。

图11c是示出凸起或再布线形成用的基板W以及与该基板W接触的电接点的其他例的示意剖视图。

图12a是其他实施方式的电接点的侧视图。

图12b是其他实施方式的电接点的主视图。

图12c是其他实施方式的电接点的俯视图。

图13a是其他实施方式的电接点的侧视图。

图13b是其他实施方式的电接点端部的立体图。

图14是其他实施方式的电接点的侧视图。

图15a是其他实施方式的电接点的侧视图。

图15b是其他实施方式的电接点的主视图。

附图标记的说明

10...盒体；12...盒体工作台；14...对准器；16...旋转干燥器；18...基板保持架；20...基板拆装部；22...基板运送装置；24...储料器；26...预湿槽；28...预浸槽；30a...第一水洗槽；30b...第二水洗槽；32...吹风槽；34...电镀槽；36...溢流槽；38...镀铜单元；40...基板保持架运送装置；42...第一运送装置；44...第二运送装置；52...载置板；50...导轨；54...第一保持部件；56...铰链；58...第二保持部件；60...密封部件；60a...唇形部；60b...唇形部；61...基部；62...密封座；64...扣环；64a...凸出部；74...夹持件；80...保持面；82...柄部；88...导电体；90...支承体；92...电接点；93a...第一电接点端部；93b...第一腿部；93c...第一电接点体；93d...孔；93e...折弯部；94a...第二电接点端部；94b...第二腿部；94c...第二电接点体；94d...孔；94e...折弯部；95...电接点；95a...电接点端部；95b...腿部；95c...电接点体；95e...球面部；96...电接点；96a...电接点端部；96b...腿部；96c...电接点体；96e...钩爪部；97...电接点；97a...电接点端部；97b...腿部；97c...电接点体；97e...弯曲部；98...电接点；98a...电接点端部；98b...腿部；98c...电接点体；98e...突部；101...前侧平面部；102...前侧斜面部；103...前侧肩部；104...籽晶层；105...保护层；106...顶部；107...背侧肩部；108...背侧斜面部；109...背面平面部109；P1...第一位置；P2...第二位置；W...基板；W1...支承基板；W2...活性晶片。

具体实施方式

根据本实施方式的第一方式，提供用于对基板进行保持的基板保持架。该基板保持架具有：基板保持面，其用于保持上述基板；以及第一供电部件以及第二供电部件，它们构成为能够对具备不同特征的基板供电，上述第一供电部件具有朝向上述基板保持面的内侧延伸并且配置在上述基板保持面的第一位置上的第一供电部件端部，上述第二供电部件具有朝向上述基板保持面的内侧延伸并且配置在上述基板保持面的第二位置上的第二供电部件端部，上述第一位置相对于上述第二位置位于上述基板保持面的中心侧。

根据上述第一方式，配置有第一供电部件端部的位置相对于配置有第二供电部件端部的位置位于基板保持面的中心侧，因此能够对具备不同特征的基板(多个种类的基板)供电。进而，不需要准备与具备不同特征的基板对应的多个种类的基板保持架，从而能够抑制用于将基板保持架收纳于电镀装置内的储料器的占有面积的增大。另外，不需要准备多个种类的基板保持架，因此能够防止因操作多个种类的基板保持架而引起的工序控制的复杂化。

根据本实施方式的第二方式，在第一方式的基板保持架中，上述第一供电部件构成为能够与上述第二供电部件分离。

根据上述第二方式，在消耗了第一供电部件端部与第二供电部件端部的任一方时，能够仅更换消耗了的一方。因此，同第一供电部件端部与第二供电部件端部一体地构成而需要一体地被更换的情况相比，能够减少成本。

根据本实施方式的第三方式，在第一方式的基板保持架中，至少一个上述第一供电部件端部与至少一个上述第二供电部件端部以沿着上述基板的圆周方向的方式交替邻接地配置。

根据上述第三方式，能够防止第一供电部件端部或者第二供电部件端部相对于基板不均衡地接触，从而能够使在基板流通的电流的分布均匀化。因此，在使用第三方式的基板保持架对基板进行电镀的情况下，能够使形成于基板的膜厚以及膜质更均匀。

根据本实施方式的第四方式，在第一方式的基板保持架中，上述第一供电部件端部以及/或者上述第二供电部件端部具有与上述基板接触的凸起部。

根据上述第四方式，凸起部与基板的规定的位置接触，由此能够对基板进行稳定的供电。

根据本实施方式的第五方式，提供用于对基板进行保持的基板保持架。该基板保持架具有供电部件，该供电部件构成为与上述基板接触，上述供电部件具有：第一供电部件端部，其构成为与上述基板的第一位置接触；以及第二供电部件端部，其构成为与相对上述基板的上述第一位置靠径向外侧的上述基板的第二位置接触，上述第一供电部件端部构成为能够与上述第二供电部件端部分离。

根据上述第五方式，构成为第一供电部件端部与基板的第一位置接触，第二供电部件与基板的第二位置接触。因此，第一供电部件端部以及第二供电部件端部的任一个与具有不同特征的基板(多个种类的基板)接触，从而能够对基板进行供电。其结果，不需要准备与具有不同特征的基板对应的多个种类的基板保持架，从而能够抑制用于将基板保持架收纳于电镀装置内的储料器的占有面积的增大。另外，不需要准备多个种类的基板保持架，因此能够防止因操作多个种类的基板保持架而引起的工序控制的复杂化。除此之外，根据上述第五方式，在消耗了第一供电部件端部与第二供电部件端部任一个时，能够仅更换消耗了的一方。因此，同第一供电部件端部与第二供电部件端部一体地构成而需要一体地更换的情况相比，能够减少成本。

根据本实施方式的第六方式，提供一种电镀装置。该电镀装置具有第一方式～第五方式中任一个基板保持架。

根据本实施方式的第七方式，提供一种电镀方法，其具有：使对第一基板或者与上述第一基板具备不同特征的第二基板进行保持的基板保持架与阳极在电镀液内对置配置的工序；以及对上述第一基板或者上述第二基板与阳极施加电压的工序。在该电镀方法中，上述基板保持架具有供电部件，该供电部件构成为与上述第一基板以及上述第二基板接触，上述供电部件具有：第一供电部件端部，其构成为与上述第一基板的前侧平面部接触；以及第二供电部件端部，其构成为与上述第二基板的前侧斜面部或者前侧肩部接触。

根据上述第七方式，第一供电部件端部能够与第一基板的前侧平面部接触，第二供电部件端部能够与第二基板的前侧斜面部或者前侧肩部接触。因此，第一供电部件端部以及第二供电部件端部的至少一方与具有不同特征的基板(多个种类的基板)接触，从而能够对基板供电，并进行电镀。其结果，不需要准备与具备不同特征的基板对应的多个种类的基板保持架，能够抑制用于将基板保持架收纳于电镀装置内的储料器的占有面积的增大。另外，不需要准备多个种类的基板保持架，因此能够防止因操作多个种类的基板保持架而引起的装置的运转的复杂化。

根据本实施方式的第八方式，在第七方式的电镀方法中，上述第一基板是贴合基板，上述第二基板是凸起或再布线形成用的基板。

根据上述第八方式，第一供电部件端部与贴合基板的前侧平面部接触，第二供电部件端部与凸起或再布线形成用的基板的前侧斜面部或者前侧肩部接触。因此，本方式的基板保持架能够对具有不同特征的基板，即贴合基板与凸起或再布线形成用基板供电并进行电镀。

根据本实施方式的第九方式，在第七方式的电镀方法中，上述第一基板是贴合基板，上述第二基板是在表面形成了具有开口部的保护层的基板。

根据上述第九方式，第一供电部件端部与贴合基板的前侧平面部接触，第二供电部件端部与在表面形成了具有开口部的保护层的基板的前侧斜面部或者前侧肩部接触。因此，本方式的基板保持架能够对具有不同特征的基板，即在贴合基板与凸起或者在表面形成了具有开口部的保护层的基板供电并进行电镀。

根据本实施方式的第十方式，在第七方式的电镀方法中，上述第二供电部件端部构成为与上述第一基板的前侧平面部接触。

根据上述第十方式，第二供电部件端部也能够与第一基板的前侧平面部接触。因此，在通过本基板保持架对第一基板进行保持时，第一供电部件端部以及第二供电部件端部与第一基板的前侧平面部接触。由此，对第一基板供电的接点增加，因此朝基板的电流的供给均匀，从而能够使膜的面内均匀性提高。

根据本实施方式的第十一方式，在第七方式的电镀方法中，至少一个上述第一供电部件端部与至少一个上述第二供电部件端部以沿着上述第一基板或者上述第二基板的圆周方向的方式交替邻接地配置。

根据上述第十一方式，能够防止第一供电部件端部或者第二供电部件端部与基板不均衡的接触，从而能够使在基板流通的电流的分布均匀化。因此，在通过第十一方式的电镀方法对基板进行电镀的情况下，能够使形成于基板的膜厚以及膜质更均匀。

根据本实施方式的第十二方式，在第七方式的电镀方法中，上述第一供电部件端部构成为能够与上述第二供电部件端部分离。

根据上述第十二方式，在消耗了第一供电部件端部与第二供电部件端部任一方时，能够仅更换消耗了的一方。因此，同第一供电部件端部与第二供电部件端部一体地构成而需要一体地被更换的情况相比，能够减少成本。

根据本实施方式的第十三方式，在第七方式的电镀方法中，上述第一供电部件端部以及/或者上述第二供电部件端部具有与上述基板接触的凸起部。

根据上述第十三方式，凸起部与基板的规定的位置接触，从而能够对基板进行稳定的供电。

以下，参照附图对更详细的实施方式进行说明。在以下进行说明的附图中，对相同或者相当的构成要素标注相同的附图标记并省略重复的说明。

图1是示出具备本实施方式的基板保持架的电镀装置的整体配置图。如图1所示，该电镀装置1具备：两个盒体工作台12，它们搭载收纳了半导体晶片等的基板的盒体10；对准器14，其使基板的定向平面(Orientation flat)、槽口等的位置对准到规定的方向上；基板拆装部20，其相对于被载置的基板保持架18进行基板的拆装；以及旋转干燥器16，其使电镀处理后的基板高速旋转并干燥。上述单元的大致中央配置有在上述单元之间运送基板的、例如作为运送用机器人的基板运送装置22。

基板拆装部20具备能够沿着导轨50在水平方向滑动的平板状的载置板52。基板运送装置22在两个基板保持架18以水平状态并列地载置于载置板52的状态下，与一方的基板保持架18一起进行基板的输送。其后，基板运送装置22使载置板52沿水平方向滑动，从而与另一方的基板保持架18一起进行基板的输送。

另外，在电镀装置1配置有：用于进行基板保持架18的保管以及临时放置的储料器24、用于使基板浸渍于纯水的预湿槽26、用于蚀刻除去形成于基板的表面的籽晶层表面的氧化膜的预浸槽28、用于利用纯水对基板的表面进行水洗的第一水洗槽30a、用于进行清洗后的基板的除水的吹风槽32、第二水洗槽30b以及电镀槽34。

电镀槽34具备溢流槽36、和收纳于其内部的多个镀铜单元38。各镀铜单元38将保持有基板的基板保持架18收纳于内部，从而进行镀铜等电镀处理。此外，在该例中，对镀铜进行说明，但在镍、锡焊、银、金等的电镀中也能够使用相同的电镀装置1。

另外，电镀装置1具备将基板保持架18与基板共同运送的基板保持架运送装置40。基板保持架运送装置40例如是线性马达方式，且位于基板拆装部20以及上述各槽的侧方。基板保持架运送装置40具有：在基板拆装部20与储料器24之间运送基板的第一运送装置42；以及在储料器24、预湿槽26、预浸槽28、水洗槽30a、30b、吹风槽32以及电镀槽34之间运送基板的第二运送装置44。此外，基板保持架运送装置40也可以不具备第二运送装置44，仅具备第一运送装置42。

另外，在该基板保持架运送装置40的溢流槽36的侧方配置有位于各镀铜单元38的内部并对搅拌电镀液的搅棒(未图示)进行驱动的搅棒驱动装置46。

图2示出在图1所示的电镀装置1中使用的本实施方式的基板保持架18的立体图。如图2所示，基板保持架18具有例如聚氯乙烯产品的矩形平板状的第一保持部件54、和经由铰链56以能够开闭的方式安装于该第一保持部件54的第二保持部件58。在基板保持架18的第一保持部件54的大致中央部，设置有用于保持基板的保持面80(与基板保持面的一个例子相当)。另外，在第一保持部件54的保持面80的外侧，以沿着保持面80的圆周隔开等间隔的方式设置有具有向内侧凸出的凸出部的倒L字形的夹持件74。

在基板保持架18的第一保持部件54的端部，连结有对基板保持架18进行运送或悬吊支承时成为支承部的一对大致T字形的柄部82。在图1所示的储料器24内，通过将柄部82钩挂于储料器24的周壁上表面，从而基板保持架18被垂直地悬吊支承。另外，通过基板保持架运送装置40的第一运送装置42或者第二运送装置44对该被悬吊支承的基板保持架18的柄部82进行把持从而基板保持架18被运送。此外，在预湿槽26、预浸槽28、水洗槽30a、30b、吹风槽32以及电镀槽34内，基板保持架18也经由柄部82而悬吊支承于这些槽的周壁上。

另外，在柄部82设置有用于与外部的电力供给部连接的未图示的外部接点。该外部接点经由多个布线与设置于保持面80的外周的多个导电体88(参照图3)电连接。

第二保持部件58具备固定于铰链56的基部61、和固定于基部61的环状的密封座62。在第二保持部件58的密封座62，用于将密封座62按压并固定于第一保持部件54的扣环64被安装为能够旋转。扣环64在其外周部具有多个向外侧凸出的凸出部64a。凸出部64a的上表面与夹持件74的内侧凸出部的下表面具有沿着旋转方向彼此反向倾斜的倾斜面。

保持基板时，首先，在打开了第二保持部件58的状态下，将基板载置于第一保持部件54的保持面80，经由铰链56将第二保持部件58关闭。接着，使扣环64顺时针旋转，从而使扣环64的凸出部64a滑入夹持件74的内侧凸出部的内部(下侧)。由此，借助分别设置于扣环64与夹持件74的倾斜面，第一保持部件54与第二保持部件58彼此被紧固并锁定，从而基板被保持。解除基板的保持时，在第一保持部件54与第二保持部件58被锁定的状态下，使扣环64逆时针旋转。由此，扣环64的凸起部64a被从倒L字形的夹持件74卸下，从而基板的保持被解除。

图3是示出图2所示的基板保持架18的导电体与电接点的剖视图，图3a示出基板保持前的状态，图3b示出基板保持后的状态。如图3a所示，基板W支承于第一保持部件54的保持面80，在保持面80与第一保持部件54之间配置有多个(图示中一个)导电体88，所述多个导电体88与多个从设置于柄部82的外部接点延伸的布线连接。在第一保持部件54的保持面80上载置了基板W时，导电体88以该导电体88的端部在基板W的侧方在第一保持部件54的表面以具有弹簧特性的状态露出的方式在基板W的圆周外侧配置有多个。

在密封座62的、与第一保持部件54对置的面(图中下表面)，安装有在通过基板保持架18保持基板W时与基板W的表面外周部以及第一保持部件54压接的密封部件60。密封部件60具有对基板W的表面进行密封的唇形部60a、和对第一保持部件54的表面进行密封的唇形部60b。

在密封部件60的被一对唇形部60a、60b夹持的内部安装有支承体90。构成为能够从导电体88向支承体90供电的电接点92(供电部件)例如通过螺钉等固定，并沿着基板W的圆周配置有多个。

电接点92具有朝向保持面80的内侧延伸的第一电接点端部93a(与第一供电部件端部的一个例子相当)、和朝向保持面80的内侧延伸的第二电接点端部94a(与第二供电部件端部的一个例子相当)。第一电接点端部93a的与基板接触的部分配置在保持面80的第一位置上。第二电接点端部93b的与基板接触的部分配置在保持面80的第二位置上。保持面80的第一位置相对于保持面80的第二位置位于保持面80的中心侧。因此，第一电接点端部93a构成为与基板W的径向内侧的位置(与第一位置的一个例子相当)接触，第二电接点端部94a构成为与载置于保持面80的基板W的径向外侧的位置(与第二位置的一个例子相当)接触。

该电接点92的第一电接点端部93a以及第二电接点端部94a形成为向基板W的中心方向板簧状地凸出。另外，电接点92在与支承体90的导电体88对置的位置(图中下表面)具有构成为能够从导电体88供电的腿部93b、94b。

若图2所示的第一保持部件54与第二保持部件58被锁定，则如图3b所示，密封部件60的内周面侧的短唇形部60a按压于基板W的表面，外周面侧的长唇形部60b按压于第一保持部件54的表面。由此，唇形部60a以及唇形部60b之间被可靠地密封，并且基板W被保持。

在被密封部件60密封的区域，即，密封部件60的一对唇形部60a、60b所夹持的区域，导电体88与电接点92的腿部93b、94b电连接，并且第一电接点端部93a以及第二电接点端部94a与基板W接触。由此，在通过密封部件60密封基板W并且通过基板保持架18保持基板W的状态下，能够经由电接点92对基板W供电。

接下来，对图3a以及图3b所示的电接点92详细地进行说明。图4是电接点92的分解立体图，图5是电接点92的立体图，图6是电接点92的俯视图，图7是电接点92的主视图，图8是图5所示的部分A的放大侧视图。

如图4所示，电接点92具备第一电接点93(与第一供电部件的一个例子相当)和第二电接点94(与第二供电部件的一个例子相当)。第一电接点93具有：多个第一电接点端部93a；用于将上述多个第一电接点端部93a相互连接的大致板状的第一电接点体93c；以及形成于第一电接点体93c的下部的、与上述导电体88(参照图3a以及图3b)电连接的第一腿部93b。

相同地，第二电接点94具有：多个第二电接点端部94a；用于将上述多个第二电接点端部94a相互连接的大致板状的第二电接点体94c；以及形成于第二电接点体94c的下部的、与上述导电体88(参照图3a以及图3b)电连接的第二腿部94b。

多个第一电接点端部93a配置为相互具有规定的间隔，并与第一电接点体93c一体形成。另外，多个第二电接点端部94a配置为相互具有规定的间隔，并与第二电接点体94c一体形成。在第一电接点体93c以及第二电接点体94c设置有用于使用螺钉等固定于图3a以及图3b所示的支承体90的多个孔93d、94d。

在图3a以及图3b所示的支承体90固定有电接点92时，首先，如图4的虚线箭头所示，使第二电接点94与第一电接点93的背面侧重叠。在图5～图7所示的第一电接点93以及第二电接点94相互重叠的状态下，电接点92被固定于图3a以及图3b所示的支承体90。第一电接点93以及第二电接点94构成为使孔93d与孔94d的位置相互配合而使第一电接点体93c与第二电接点体94c重叠，从而第一电接点端部93a与第二电接点端部94a相互交替地配置。若电接点92固定于图3所示的支承体90，则第一电接点端部93a与第二电接点端部94a以沿着基板的圆周方向的方式分别交替邻接地配置。

如图4～图8所示，第一电接点端部93a从第一电接点体93c延伸并弯曲地形成为与第一电接点体93c大致垂直。如图8所示，在第一电接点端部93a的前端部设置有以规定的角度折弯的折弯部93e(与凸起部的一个例子相当)。该折弯部93e如后述那样成为与基板W接触的接触部。

相同地，第二电接点端部94a从第二电接点体94c延伸并弯曲地形成为与第二电接点体94c大致垂直。在第二电接点端部94a的前端部设置有以规定的角度折弯的折弯部94e(与凸起部的一个例子相当)。该折弯部94e如后述那样成为与基板W接触的接触部。此处，第二电接点端部94a的折弯部94e相对第一电接点端部93a的折弯部93e形成于近前侧。由此，如图3a以及图3b中说明的那样，第一电接点端部93a构成为与基板W的径向内侧的位置接触，第二电接点端部94a构成为与载置于保持面80的基板W的径向外侧的位置接触。

此外，在本实施方式中，第一电接点93与第二电接点94构成为能够分离，由此，第一电接点端部93a与第二电接点端部94a构成为能够分离。即，第一电接点端部93a与第二电接点端部94a构成为独立的部件。然而，第一电接点端部93a与第二电接点端部94a具有共用的电接点体以及导电体，从而也可以一体形成。

在基板保持架18使用的电接点92是耗材，因此需要在规定期间使用后进行更换。如本实施方式那样，第一电接点端部93a与第二电接点端部94a形成为能够分离，从而在第一电接点端部93a与第二电接点端部94a的任一方消耗时，能够仅更换消耗的电接点。因此，同第一电接点端部93a与第二电接点端部94a一体构成而需要一体更换的情况相比，能够减少成本。

图9是示出第一电接点93与第二电接点94的其他实施方式的示意图。图4～图8所示的第一电接点93与第二电接点94构成为一个第一电接点端部93a与一个第二电接点端部94a交替邻接地配置。但是，如图示的实施方式那样，也可以构成为多个第一电接点端部93a邻接形成的一组第一电接点端部93a与多个第二电接点端部94a邻接形成的一组第二电接点端部94a以沿着基板的圆周方向的方式交替邻接地配置。这样，第一电接点端部93a与第二电接点端部94a交替邻接地配置，因此能够防止第一电接点端部93a或者第二电接点端部94a相对于基板不均衡地接触，从而能够使流通于基板的电流的分布均匀化。因此，在使用本基板保持架对基板进行电镀的情况下，能够使形成于基板的膜厚以及膜质更均匀。

此外，图4～图9所示的第一电接点体93c以及第二电接点体94c形成为平板状，但由于第一电接点体93c以及第二电接点体94c安装于图3a以及图3b所示的支承体90，所以以沿着基板的圆周方向的方式弯曲。由此，第一电接点端部93a以及第二电接点端部94a以沿着基板的圆周方向的方式配置。

图10是形成了TSV的基板W以及与该基板W接触的电接点92的示意剖视图。作为通过本实施方式的基板保持架18保持的基板W，图示的例中示出了由支承基板W1、和粘贴于支承基板W1的活性晶片W2构成的贴合基板W。在该贴合基板W中，例如在活性晶片W2形成有TSV，活性晶片W2的表面成为被电镀面。因此，在活性晶片W2的表面形成有作为导电层的籽晶层104。此外，这样的贴合基板W因其制造工序而使活性晶片W2的直径比支承基板W1的直径小，支承基板W1多被制造成与通常的基板相同的大小。

此处，电接点92的第一电接点端部93a(折弯部93e)构成为与活性晶片W2的前侧平面部101上的位置(第一位置P1)接触，并对活性晶片W2的籽晶层104供电。

另外，电接点92的第二电接点端部94a(折弯部94e)构成为与比活性晶片W2的第一位置P1更靠径向外侧的位置(第二位置P2)接触，并能够对活性晶片W2的籽晶层104供电。

如图示的例子那样，在第一电接点端部93a与第二电接点端部94a能够共同对活性晶片W2的籽晶层104供电的情况下，电接点92沿着活性晶片W2的圆周更均衡地接触，因此向籽晶层104的电流的供给变得均匀，从而能够使面内均匀性提高。

此外，在图示的例中，构成为不仅第一电接点端部93a向活性晶片W2供电，第二电接点端部94a也向活性晶片W2供电，但只要至少第一电接点端部93a能够向活性晶片W2供电，第二电接点端部94a也可以不必与活性晶片W2的籽晶层104接触。即，第一电接点端部93a构成为与比第二电接点端部94a更靠基板W的径向内侧的位置接触，因此即使第二电接点端部94a不与活性晶片W2的籽晶层104接触，第一电接点端部93a也能够与籽晶层104接触并对活性晶片W2供电。

此外，在第二电接点端部94a不与活性晶片W2的籽晶层104接触的情况下，优选第二电接点端部94a的前端具有足够的长度，以便向比活性晶片W2的外周端部更靠内侧伸出。若第二电接点端部94a的前端处于比活性晶片W2的外周端部更靠外侧附近，则前端钩挂于活性晶片W2的外周端部，从而存在产生活性晶片W2的缺口、破裂、基板保持架18保持贴合基板W而无法取下的可能性。

图11a是凸起或再布线形成用的基板W以及与该基板W接触的电接点92的示意剖视图。作为通过本实施方式的基板保持架18保持的基板，图示的例中示出形成有凸起或再布线的基板W。该凸起或再布线形成用基板W具有前侧平面部101、前侧斜面部102以及前侧肩部103。此外，基板的各部位的名称基于SEMI M73-0309的定义。

对于凸起或再布线形成用基板W而言，遍及前侧平面部101、前侧斜面部102以及前侧肩部103形成有籽晶层104，并在前侧平面部101的籽晶层104上形成有保护层105。凸起或再布线形成用基板W是指用于在形成于籽晶层104上的保护层105设置开口部，并在开口部内部进行电镀从而形成凸起(凸起状电极)或者再布线的基板。

此处，电接点92的第一电接点端部93a(折弯部93e)与凸起或再布线形成用基板W的前侧平面部101上的位置(第一位置P1)接触。在凸起或再布线形成用基板W的前侧平面部101上形成有保护层105，因此第一电接点端部93a不向籽晶层104供电。

另一方面，电接点92的第二电接点端部94a(折弯部94e)与凸起或再布线形成用基板W的前侧斜面部102上、或者前侧肩部103上的位置(第二位置P2)接触。在凸起或再布线形成用基板W的前侧斜面部102以及前侧肩部103上未形成有保护层105，因此第二电接点端部94a能够对籽晶层104供电。

这样，在基板保持架18对凸起或再布线形成用基板W进行保持的情况下，第一电接点端部93a不对凸起或再布线形成用基板W供电，但第二电接点端部94a能够与前侧斜面部102上或者前侧肩部103上的第二位置P2接触而供电。

此外，图11a中第二电接点端部94a的折弯部94e与前侧斜面部102上或者前侧肩部103上的位置接触。但是，例如也可以是第二电接点端部94a的折弯部94e以外的平坦部与前侧肩部103接触。另外，第二电接点端部94a也可以没有特定的折弯部94e，而圆滑地弯曲。

另外，如图11b所例示那样，在凸起或再布线形成用基板W的籽晶层104也形成于顶部106的情况下，第二电接点端部94a也可以与顶部106上的第二位置P2接触而供电。另外，如图11c所例示的那样，在凸起或再布线形成用基板W的籽晶层104也形成于背侧肩部107以及背侧斜面部108的情况下，第二电接点端部94a也可以与背侧肩部107或者背侧斜面部108上的籽晶层的第二位置P2接触而供电。或者，虽未图示，但在籽晶层104也形成于背面平面部109的情况下，第二电接点端部94a也可以与基板的背面平面部109上的籽晶层接触而供电。

如以上说明的那样，本实施方式的基板保持架18具有：能够在贴合基板W的前侧平面部101上的第一位置P1与基板接触的第一电接点端部93a、和能够在凸起或再布线形成用基板W的前侧斜面部102上或者前侧肩部103上的第二位置P2与基板接触的第二电接点端部94a，因此即使是具有不同特征的基板，也能够通过第一电接点端部93a以及第二电接点端部94a的至少一方对基板供电。

此处具有不同特征的基板当然不限定于贴合基板W与凸起或再布线形成用基板W的不同。例如，即使是凸起或再布线形成用基板，也能够得到与图11a～图11c所示的凸起或再布线形成用基板W不同，未在前侧斜面部102上或者前侧肩部103上形成籽晶层的基板。这样的基板被从形成于前侧平面部101上的籽晶层供电。换句话说，即使是相同的凸起或再布线形成用基板，也能够得到如一个是使接点与前侧平面部101接触而进行供电的基板，另一个是使接点在前侧斜面部102上或者前侧肩部103上接触而进行供电的基板那样的不同种类的基板。

另外，对于构成为能够对具有不同特征的基板供电的第一供电部件端部与第二供电部件端部分别与基板接触的基板上的第一位置以及第二位置而言，能够分别从前侧平面部、前侧斜面部、前侧肩部、顶部、背侧肩部、背侧斜面部、背面平面部中不同的位置选择。

本实施方式的基板保持架18能够对贴合基板W以及凸起或再布线形成用基板W等具有不同特征的基板供电，因此能够维持电镀装置的所希望的生产率，并且能够抑制搭载于电镀装置的基板保持架的数量的增加，进而能够抑制电镀装置的设置面积的增大。另外，不需要用于选择与处理的基板对应的基板保持架的操作，因此与以往结构相比，使装置的运转简单化，从而能够减少电镀装置的成本。

此外，在本实施方式中，基板保持架18构成为具有第一电接点端部93a与第二电接点端部94a两种电接点端部。然而，不局限于此，基板保持架18也可以具备例如在与第一电接点端部93a以及第二电接点端部94a不同的径向位置与基板接触的其他电接点端部。在该情况下，能够通过本基板保持架18对更多种类的基板供电。

接下来，对其他实施方式的电接点进行说明。以下进行说明的其他实施方式的电接点与图4～图11中说明的电接点92端部形状不同，并能够采用以下说明的电接点的电接点端部来取代第一电接点端部93a以及/或者第二电接点端部94a。

图12a是其他实施方式的电接点的侧视图，图12b是该电接点的主视图，图12c是该电接点的俯视图。如图示那样，电接点95具有：电接点端部95a；与电接点端部95a一体形成的大致板状的电接点体95c；以及形成于电接点体95c的下部的、与导电体88(参照图3)接触的腿部95b。

图示的电接点95的电接点端部95a在其前端部具有折回为勺形而形成的折回部95e(与凸起部的一个例子相当)。在使用该电接点95向基板供电时，折回部95e的下表面与基板的前侧平面部、前侧斜面部、或者前侧肩部接触。

该电接点95具有折回部95e，因此折回部95e的底面与前侧平面部、前侧斜面部、以及前侧肩部等不同角度的面可靠地接触，从而能够稳定地对基板供电。

图13a是其他实施方式的电接点的侧视图，图13b是电接点端部的立体图。如图13a所示，电接点96具有：电接点端部96a；与电接点端部96a一体形成的大致板状的电接点体96c；以及形成于电接点体96c的下部的、与导电体88(参照图3)接触的腿部96b。

如图13b所示，电接点端部96a在其前端部具有锐利的钩爪部96e(与凸起部的一个例子相当)。在使用该电接点95对基板供电时，钩爪部96e与前侧平面部、前侧斜面部或者前侧肩部接触。对于电接点96而言，电接点端部96a具有钩爪部96e，因此即使针对形成了保护层的基板，钩爪部96e也能够贯通保护层对基板供电。

图14是其他实施方式的电接点的侧视图。如图示那样，电接点97具有：电接点端部97a；与电接点端部97a一体形成的大致板状的电接点体97c；以及形成于电接点体97c的下部的、与导电体88(参照图3)接触的腿部97b。

对于图示的电接点97的电接点端部97a而言，被折弯的下表面具有形成为曲面状的弯曲部97e(与凸起部的一个例子相当)。在使用该电接点95对基板供电时，弯曲部97e的下表面与基板的前侧平面部、前侧斜面部或者前侧肩部接触。根据该电接点97，弯曲部97e与前侧平面部、前侧斜面部以及前侧肩部等不同角度的面可靠地接触，因此能够稳定地对基板供电。

图15a是其他实施方式的电接点的侧视图，图15b是该电接点的主视图。如图示那样，电接点98具有：电接点端部98a；与电接点端部98a一体形成的大致板状的电接点体98c；以及形成于电接点体98c的下部的、与导电体88(参照图3)接触的腿部98b。

图示的电接点98的电接点端部98a具有通过模压加工而形成的突部98e(与凸起部的一个例子相当)。在使用该电接点95向基板供电时，突部98e的下表面与基板的前侧平面部、前侧斜面部或者前侧肩部接触。

根据该电接点98，突部98e与前侧平面部、前侧斜面部以及前侧肩部等不同角度的面可靠地接触，因此能够稳定地向基板供电。

接下来，对在通过以上说明的基板保持架18保持的基板W进行电镀的方法进行说明。首先，通过基板保持架18对贴合基板W、或者凸起或再布线形成用基板W进行保持。对贴合基板W、或者凸起或再布线形成用基板W进行保持的基板保持架18收纳于图1所示的镀铜单元38，并浸渍于电镀液。此时，贴合基板W或者凸起或再布线形成用基板W的被处理面以与阳极的平面大致平行的方式，在电镀液内对置配置。贴合基板W或者凸起或再布线形成用基板W与阳极在浸渍于电镀液的状态下被施加电压。由此，电镀液所包含的金属离子在贴合基板W或者凸起或再布线形成用基板W的被处理面被还原，从而在被处理面形成有膜。

此处，在基板保持架18对贴合基板W进行保持的情况下，如图10所示那样，电接点92的第一电接点端部93a(折弯部93e)与活性晶片W2的前侧平面部101上的位置(第一位置P1)接触，并向活性晶片W2的籽晶层104供电。另一方面，在基板保持架18对凸起或再布线形成用基板W进行保持的情况下，如图11所示那样，电接点92的第二电接点端部94a(折弯部94e)与凸起或再布线形成用基板W的前侧斜面部102上、或者前侧肩部103上的位置(第二位置P2)接触，并对籽晶层104供电。因此，基板保持架18能够相对于具有不同特征的基板供电，从而能够进行电镀。

Claims (13)

1.一种基板保持架，其用于对基板进行保持，

所述基板保持架的特征在于，具有：

基板保持面，其用于保持所述基板；以及

第一供电部件以及第二供电部件，它们构成为能够向具备不同特征的基板供电，

所述第一供电部件具有朝向所述基板保持面的内侧延伸并且配置在所述基板保持面的第一位置上的第一供电部件端部，

所述第二供电部件具有朝向所述基板保持面的内侧延伸并且配置在所述基板保持面的第二位置上的第二供电部件端部，

所述第一位置相对于所述第二位置位于所述基板保持面的中心侧。

2.根据权利要求1所述的基板保持架，其特征在于，

所述第一供电部件构成为能够与所述第二供电部件分离。

3.根据权利要求1所述的基板保持架，其特征在于，

至少一个所述第一供电部件端部与至少一个所述第二供电部件端部以沿着所述基板的圆周方向的方式交替邻接地配置。

4.根据权利要求1所述的基板保持架，其特征在于，

所述第一供电部件端部以及/或者所述第二供电部件端部具有与所述基板接触的凸起部。

5.一种基板保持架，其用于对基板进行保持，

所述基板保持架的特征在于，

具有供电部件，该供电部件构成为与所述基板接触，

所述供电部件具有：第一供电部件端部，其构成为与所述基板的第一位置接触；和第二供电部件端部，其构成为与相对所述基板的所述第一位置靠径向外侧的所述基板的第二位置接触，

所述第一供电部件端部构成为能够与所述第二供电部件端部分离。

6.一种电镀装置，其特征在于，具有权利要求1～5中任一项所述的基板保持架。

7.一种电镀方法，其具有：

使对第一基板或者与所述第一基板具备不同特征的第二基板进行保持的基板保持架与阳极在电镀液内对置配置的工序；以及

对所述第一基板或者所述第二基板与阳极施加电压的工序，

所述电镀方法的特征在于，

所述基板保持架具有供电部件，该供电部件构成为与所述第一基板以及所述第二基板接触，

所述供电部件具有：第一供电部件端部，其构成为与所述第一基板的前侧平面部接触；以及第二供电部件端部，其构成为与所述第二基板的前侧斜面部或者前侧肩部接触。

8.根据权利要求7所述的电镀方法，其特征在于，

所述第一基板是贴合基板，

所述第二基板是凸起或再布线形成用的基板。

9.根据权利要求7所述的电镀方法，其特征在于，

所述第一基板是贴合基板，

所述第二基板是在表面形成了具有开口部的保护层的基板。

10.根据权利要求7所述的电镀方法，其特征在于，

所述第二供电部件端部构成为与所述第一基板的前侧平面部接触。

11.根据权利要求7所述的电镀方法，其特征在于，

至少一个所述第一供电部件端部与至少一个所述第二供电部件端部以沿着所述第一基板或者所述第二基板的圆周方向的方式交替邻接地配置。

12.根据权利要求7所述的电镀方法，其特征在于，

所述第一供电部件端部构成为能够与所述第二供电部件端部分离。

13.根据权利要求7～12中任一项所述的电镀方法，其特征在于，

所述第一供电部件端部以及/或者所述第二供电部件端部具有与所述基板接触的凸起部。