JP2004137604A - 基板メッキ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエハWの処理面WFにメッキ処理を行う基板メッキ装置であって、ウエハWを保持する保持機構1と、保持機構1に保持されたウエハWの処理面WFにメッキ液を供給するための供給口28と、保持機構1によって保持されたウエハWの処理面WFに対向して配置された陽電極23と、保持機構1に保持されたウエハWに電気的に接続される陰電極8を有するとともに、保持機構1によって保持されたウエハWの処理面WFの外周端部に当接する支持部材5と、陽電極23と陰電極8との間で電流が流れるように給電する給電ユニット40と、を有する。
【選択図】図1
Description
まず、本発明に係る基板メッキ装置の全体構成を説明する。図1は、本発明に係る基板メッキ装置の全体構成を示す図である。
次に、第1の実施の形態に係る支持部材の構成について説明する。図2は、第1の実施の形態に係る支持部材の断面図である。
次に、第2の実施の形態に係る支持部材の構成について説明する。図3は、第2の実施の形態に係る支持部材の断面図である。上述した第1の実施の形態の支持部材とは、切り溝51の形成方法が異なっている。
次に、第3の実施の形態に係る支持部材の構成について説明する。図4は、第3の実施の形態に係る支持部材の断面図である。
4 保持部材
5 支持部材
6 給電ブラシ
8 陰電極
23 陽電極
28 供給口
40 電源ユニット
41 導線
42 導線
51 切り溝(溝部)
52 傾斜部
53 クッション部材
54 柔性部材
55 硬性部材
56 シール部材
57 クッション部材
W ウエハ
WF 処理面
Claims (5)
- 基板の処理面にメッキ処理を行う基板メッキ装置であって、
基板を保持する保持手段と、
前記保持手段に保持された基板の処理面にメッキ液を供給するメッキ液供給手段と、
前記保持手段によって保持された基板の処理面に対向して配置された第1電極と、
前記保持手段に保持された基板に電気的に接続される第2電極を有するとともに、前記基板の処理面の外周端部に当接する支持部材と、
前記第1電極と前記第2電極との間で電流が流れるように給電する給電手段と、
を備えることを特徴とする基板メッキ装置。 - 請求項1記載の基板メッキ装置において、
前記支持部材は、環状であり、かつ内周側に傾斜部を有することを特徴とする基板メッキ装置。 - 請求項2記載の基板メッキ装置において、
前記基板の処理面と接触する前記傾斜部の先端は前記第2電極より内周側であることを特徴とする基板メッキ装置。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の基板メッキ装置において、
前記支持部材は、前記第2電極を前記基板の処理面に押さえ付ける押付部材をさらに備えることを特徴とする基板メッキ装置。 - 請求項1から請求項4のいずれかに記載の基板メッキ装置において、
前記支持部材は、絶縁性部材であることを特徴とする基板メッキ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN114571014A (zh) * | 2020-11-30 | 2022-06-03 | 六和机械股份有限公司 | Hcu电化学去毛边系统及其加工方法 |
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A977 | Report on retrieval |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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