CN114214709A - 基板保持架、镀覆装置、以及基板保持架的制造方法 - Google Patents

基板保持架、镀覆装置、以及基板保持架的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114214709A
CN114214709A CN202210014651.0A CN202210014651A CN114214709A CN 114214709 A CN114214709 A CN 114214709A CN 202210014651 A CN202210014651 A CN 202210014651A CN 114214709 A CN114214709 A CN 114214709A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
cable
holding member
substrate holder
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210014651.0A
Other languages
English (en)
Inventor
宫本松太郎
向山佳孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2016175785A external-priority patent/JP6739295B2/ja
Priority claimed from JP2016191003A external-priority patent/JP6739307B2/ja
Application filed by Ebara Corp filed Critical Ebara Corp
Publication of CN114214709A publication Critical patent/CN114214709A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/001Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/004Sealing devices
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/005Contacting devices
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/007Current directing devices
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C25D17/08Supporting racks, i.e. not for suspending
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/12Process control or regulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/28Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
    • H01L21/283Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
    • H01L21/288Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition
    • H01L21/2885Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition using an external electrical current, i.e. electro-deposition
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明的基板保持架具备夹持基板的第一保持部件及第二保持部件,所述第一保持部件具有:第一保持部件主体;一端部除去了被覆的至少一条线缆;以能够与所述基板电接触的方式构成的至少一个第一导电部件;和夹持部件,其设于所述第一保持部件主体上,构成为将所述线缆的所述一端部、同所述第一导电部件或与所述第一导电部件电导通的第二导电部件一起夹持。

Description

基板保持架、镀覆装置、以及基板保持架的制造方法
本发明申请是:国际申请日为2017年09月07日、国际申请号为PCT/JP2017/032292、进入中国国家阶段的国家申请号为201780054837.6、发明名称为“基板保持架、镀覆装置、基板保持架的制造方法、以及基板保持方法”的发明申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及基板保持架、镀覆装置、基板保持架的制造方法、以及基板保持方法。
背景技术
以往,在半导体晶片和印刷基板等基板的表面形成布线和凸块(突起状电极)等。作为形成该布线及凸块等的方法,已知一种电解镀覆法。
在使用电解镀覆法的镀覆装置中,具备将圆形或多边形基板的端面密封并使表面(被镀覆面)露出来保持的基板保持架。当在这种镀覆装置中对基板表面进行镀覆处理时,使保持着基板的基板保持架浸渍于镀覆液中。
专利文献1中记载了一种半导体晶片的基板保持架。在该基板保持架中,用可动保持部件(第二保持部件24)夹着载置于固定保持部件(第一保持部件22)上的基板,并使第二保持部件24上的压环27旋转而使其与第一保持部件22上的固定夹33卡合,由此将基板固定于基板保持架上。
专利文献2中记载了一种方形印刷基板的基板保持用夹具。在该基板保持用夹具中,用设于矩形的框架20上的四个握持部件30固定印刷基板P。
专利文献3中记载了一种将基板以水平状态搬送、并在水平地保持在镀覆单元26的保持基座42上的状态下实施镀覆处理的镀覆装置。
另外,在电解镀覆的镀覆处理中经由基板保持架的触点对基板进行供电,但在基板保持架的多处设置该触点,为了使镀覆处理时的镀覆金属膜厚的面内均匀性良好,以前都是以圆形基板为中心来进行研讨。当供电端子与外部连接接点的接触状态不佳时,供电端子与外部连接接点之间的电阻会发生变化。其结果是,有时不均匀的电流会通过外部连接接点流入内部接点。尤其近几年,导电层的厚度有变薄的趋势,还有流入基板W的电流的密度提高的趋势。因此,即便外部连接接点间的电阻稍有波动,也容易严重损害形成于基板表面的金属膜的膜厚的均匀性。因此,可以考虑以一体部件形成多个外部连接接点,但在该情况下,由于在基板镀覆前无法测定各个外部连接接点间的电阻,所以近几年正在研讨一种在设置多处触点的情况下进行在镀覆处理前确认是否供电良好的所谓通电确认处理的方式(专利文献4)。根据该方式,以彼此分体的状态设置成对的触点,并设置多个该成对的触点,由此能够良好且确实地进行通电确认。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2016-117917号公报
专利文献2:日本专利第4179707号公报
专利文献3:日本特开2009-270167号公报
专利文献4:日本特开2016-117917号公报
发明内容
专利文献1中记载的结构用于镀覆处理圆形半导体晶片,但现在要求对各种尺寸、形状、厚度的基板进行镀覆处理。尤其是在由专利文献1的基板保持架保持大型薄膜基板的情况下,有可能因压环的旋转而使基板发生挠曲。
在专利文献2记载的基板保持用夹具中,以在握持部件30的一对方块31、32之间夹着基板端部的状态将两个方块螺纹紧固,从而由握持部件30固定基板,但该结构不适合使基板保持用夹具的保持自动化。
在专利文献3记载的结构中,记载了将玻璃基板以被处理面保持朝上的状态在装置内进行搬送及处理,由此无需设置复杂的姿势转换机构而会使装置小型化。然而,在处理比玻璃基板薄且有翘曲的基板的情况下,当将被处理面以保持朝上的状态搬送时,存在基板表面会产生伤痕、或者基板破损的隐患。
另一方面,已知专利文献4记载的那种在镀覆处理圆形基板时使用的基板保持架无法在例如镀覆处理四方形基板时直接使用。
例如,在对四方形基板边保持良好的面内均匀性边进行镀覆处理时,要求适当控制触点的位置和供电量。再者,在成为被处理对象的基板大型化的情况下,也需要增加触点的数量和与触点连接的线缆的数量。
根据情况,为了相对于特定的触点使向基板的供电增加,也需要增大从与触点连接的线缆通过的电流的电流量,但为了使电流量增加,通常需要增大线缆的直径。然而,当使线缆的数量及/或线缆直径增加时,也能设想到以下隐患:基板保持架的尺寸会大型化,且在基板保持架的搬送等时会根据情况而发生故障。
本发明的目的是解决上述课题的至少一部分。
[1]本发明的一种形态的基板保持架具备将基板夹持固定的第一保持部件及第二保持部件,所述第一保持部件具有第一保持部件主体和夹具,该夹具设于所述第一保持部件主体上,能够绕着与所述第一保持部件主体的面平行的轴旋转或者能够在与所述第一保持部件主体的面交叉的方向上往复移动,所述第二保持部件具有第二保持部件主体,所述夹具构成为,能够在所述第一保持部件主体及所述第二保持部件主体彼此抵接的状态下与所述第二保持部件卡合,而将所述第二保持部件固定于所述第一保持部件。
[2]本发明的一种形态的镀覆装置具备保持基板的基板保持架、和收容基板保持架并对所述基板进行镀覆处理的镀覆槽。所述基板保持架具备将基板夹持固定的第一保持部件及第二保持部件。所述第一保持部件具有第一保持部件主体和夹具,该夹具设于所述第一保持部件主体上,能够绕着与所述第一保持部件主体的面平行的轴旋转或者能够在与所述第一保持部件主体的面交叉的方向上往复移动。所述第二保持部件具有第二保持部件主体。所述夹具构成为能够在所述第一保持部件主体及所述第二保持部件主体彼此抵接的状态下以将所述第二保持部件向所述第一保持部件侧按压的方式与所述第二保持部件卡合。
[3]在本发明的一种形态的基板保持方法中,将所述基板夹持在第一保持部件及第二保持部件之间,并通过能够绕着与所述第一保持部件的面平行的轴旋转或者能够在与所述第一保持部件的面交叉的方向上往复移动的夹具以将所述第二保持部件向所述第一保持部件侧按压的方式进行固定。
[4]本发明的一种形态的基板保持架具备夹持基板的第一保持部件及第二保持部件,所述第一保持部件具有:第一保持部件主体;一端部除去了被覆的至少一条线缆;以能够与所述基板电接触的方式构成的至少一个第一导电部件;和夹持部件,其设于所述第一保持部件主体上,构成为将所述线缆的所述一端部、同所述第一导电部件或与所述第一导电部件电导通的第二导电部件一起夹持。
[5]本发明的一种形态的镀覆装置具备保持基板的基板保持架、和收容基板保持架并对所述基板进行镀覆处理的镀覆槽,所述基板保持架具有第一保持部件,所述第一保持部件具有:第一保持部件主体;一端部除去了被覆的至少一条线缆;以能够与所述基板电接触的方式构成的至少一个第一导电部件;和夹持部件,其设于所述第一保持部件主体上,构成为将所述线缆的所述一端部、同所述第一导电部件或与所述第一导电部件电导通的第二导电部件一起夹持。
[6]本发明的一种形态的基板保持架的制造方法在保持基板的第一保持部件中配置一端部除去了被覆的至少一条线缆,将所述线缆的所述一端部用夹持部件、同以能够与所述基板电接触的方式构成的至少一个第一导电部件或与所述第一导电部件电导通的第二导电部件一起夹持,来确立所述线缆与所述第一导电部件之间的电连接。
附图说明
图1是使用本发明的一实施方式的基板保持架的镀覆装置的整体配置图。
图2A是一实施方式的基板保持架的前视简图。
图2B是基板保持架的侧视简图。
图2C是基板保持架的后视简图。
图3A是基板保持架的前方立体图。
图3B是基板保持架的后方立体图。
图4A是基板保持架的前视图。
图4B是基板保持架的后视图。
图5A是后板的前视图。
图5B是后板的后视图。
图6A是表示后板的安装状态的基板保持架的局部放大后视图。
图6B是表示后板的安装状态的基板保持架的局部放大立体图。
图7是表示夹具与连结部件的关系的立体图。
图8A是夹紧状态的夹具的立体图。
图8B是夹紧状态的夹具的侧视图。
图9A是夹紧状态的夹具的剖视立体图。
图9B是夹紧状态的夹具的剖视图。
图10A是表示非夹紧状态的夹具的结构的立体图。
图10B是非夹紧状态的夹具的侧视图。
图11A是非夹紧状态的夹具的剖视立体图。
图11B是表示非夹紧状态的夹具的结构的剖视图。
图12A是表示后板的夹钳的局部剖切侧视图。
图12B是表示后板的夹钳的局部放大立体图。
图13A是表示封闭时的夹钳的状态的局部剖切立体图。
图13B是表示封闭时的夹钳的状态的局部剖切剖视图。
图14A是表示开放时的夹钳的状态的局部剖切立体图。
图14B是表示开放时的夹钳的状态的局部剖切剖视图。
图15是表示前板的内密封部的剖视图。
图16是表示前板的内密封部及外密封部的剖视图。
图17是前板主体的后视图。
图18是前板的包含连接器的区域的局部放大俯视图。
图19A是前板的剖视立体图。
图19B是前板的剖视图。
图19C是表示线缆配置的前板的局部放大立体图。
图20A是省略了布线缓冲部的图示的情况下的正面部的线缆导入位置附近的立体图。
图20B是省略了布线缓冲部的图示的情况下的表示正面部的线缆导入位置附近的俯视图。
图20C是省略了布线缓冲部的图示的情况下的表示正面部的线缆导入位置附近的俯视图的放大图。
图21A是正面部的靠近连接器侧的角部附近的后视图。
图21B是将正面部的靠近连接器侧的角部附近进一步放大后的后视图。
图21C是图21A的C-C线的剖视图。
图21D是将线缆的被覆除去后的部分的立体图。
图22是说明线缆与外部连接接点的连接关系的说明图。
附图标记说明
1…基板保持架
25…匣盒台
25a…匣盒
27…基板搬送装置
28…行驶机构
29…基板装卸机构
30…储存盒
32…预湿槽
33…预浸槽
34…预洗槽
35…喷吹槽
36…冲洗槽
37…基板保持架搬送装置
38…溢流槽
39…镀覆槽
50…清洗装置
50a…清洗部
100…镀覆装置
110…装载/卸载部
120…处理部
120A…前处理及后处理部
120B…镀覆处理部
175…控制器
175A…CPU
175B…存储器
175C…控制部
300…前板
301…前面
302…背面
303…开口部
310…前板主体
311…布线缓冲部
311a…布线孔
312…正面部
313…加厚部
320…安装部
330…臂部
331…连接器
340…夹具
340a…卡合部
342…杆
350…固定部件
361…内密封件
362…外密封件
363…密封件保持器
363a…布线槽
364…密封件保持器
365…线缆通路
370…触点
390…定位销
400…后板
401…前面
402…背面
410…后板主体
420…夹钳部
421…夹钳
421a…爪部
421b…长孔
421c…圆孔
422…螺旋弹簧
422a…腿部
422b…腿部
422c…卷绕部
423…固定部
423a…限制面
423b…引导面
424…固定轴
430…卡合收容部
430a…突出部
470…按钮
471…受力部
472…弹性部分
473…安装部
474…压紧部件
475…紧固部件
490…定位片
601…导电线
602…被覆
具体实施方式
以下,参照附图来说明本发明的实施方式。此外,在以下各实施方式中,对相同或相当的部件标注相同的附图标记并省略重复说明。另外,虽然在本说明书中使用“前面”、“背面”、“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”等表达,但这些表达是为了便于说明而表示例示附图纸面上的位置、方向,在装置使用时等实际配置中有不同情况。
图1是使用本发明的一实施方式的基板保持架的镀覆装置的整体配置图。如图1所示,该镀覆装置100大致分为:向基板保持架1上装载基板(相当于被处理物的一例)或从基板保持架1卸载基板的装载/卸载部110;处理基板的处理部120;和清洗部50a。处理部120进一步包括进行基板的前处理及后处理的前处理及后处理部120A、和对基板进行镀覆处理的镀覆处理部120B。此外,由该镀覆装置100处理的基板包括方形基板、圆形基板。另外,方形基板包括矩形等多边形的玻璃基板、液晶基板、印刷基板、和其它多边形的镀覆对象物。圆形基板包括半导体晶片、玻璃基板、和其它圆形的镀覆对象物。
装载/卸载部110具有两台匣盒台25、和基板装卸机构29。匣盒台25搭载收纳有半导体晶片、玻璃基板、液晶基板、印刷基板等基板的匣盒25a。基板装卸机构29以将基板相对于基板保持架1(图2A之后后述)装卸的方式构成。另外,在基板装卸机构29的附近(例如下方)设有用于收容基板保持架1的储存盒30。在这些单元25、29、30的中央配置有在这些单元之间搬送基板的由搬送用机器人构成的基板搬送装置27。基板搬送装置27以能够通过行驶机构28而行驶的方式构成。
清洗部50a具有清洗镀覆处理后的基板并使其干燥的清洗装置50。基板搬送装置27构成为,将镀覆处理后的基板搬送至清洗装置50,并将被清洗后的基板从清洗装置50取出。
前处理及后处理部120A具有预湿槽32、预浸槽33、预洗槽34、喷吹槽35、和冲洗槽36。在预湿槽32中将基板浸渍于纯净水中。在预浸槽33中将形成于基板表面的晶种层等导电层表面的氧化膜蚀刻除去。在预洗槽34中用清洗液(纯净水等)将预浸后的基板与基板保持架一起清洗。在喷吹槽35中进行清洗后的基板的排液。在冲洗槽36中用清洗液将镀覆后的基板与基板保持架一起清洗。预湿槽32、预浸槽33、预洗槽34、喷吹槽35、冲洗槽36按照该顺序配置。此外,该镀覆装置100的前处理及后处理部120A的结构为一例,镀覆装置100的前处理及后处理部120A的结构并不受限定,也能采用其它结构。
镀覆处理部120B具有具备溢流槽38的多个镀覆槽39。各镀覆槽39在内部收纳一个基板,并使基板浸渍于保持在内部的镀覆液中来对基板表面进行铜镀覆等镀覆。在此,镀覆液的种类并不特别限定,可以根据用途而使用各种各样的镀覆液。
镀覆装置100具有位于这些各设备的侧方并在这些各设备之间将基板保持架与基板一起搬送的、例如采用线性马达方式的基板保持架搬送装置37。该基板保持架搬送装置37构成为在基板装卸机构29、预湿槽32、预浸槽33、预洗槽34、喷吹槽35、冲洗槽36及镀覆槽39之间搬送基板保持架。
包含如上所述构成的镀覆装置100的镀覆处理系统具有以控制上述各部的方式构成的控制器175。控制器175具有:储存有规定程序的存储器175B;执行存储器175B的程序的CPU(Central Processing Unit:中央处理器)175A;和通过CPU175A执行程序而实现的控制部175C。控制部175C例如能够进行基板搬送装置27的搬送控制、基板装卸机构29中的基板相对于基板保持架的装卸控制、基板保持架搬送装置37的搬送控制、各镀覆槽39中的镀覆电流及镀覆时间的控制、以及配置于各镀覆槽39的阳极掩模(未图示)的开口直径及调节板(未图示)的开口直径的控制等。另外,控制器175构成为能够与统一控制镀覆装置100及其它相关装置的未图示的上位控制器通信,从而能够在与上位控制器具有的数据库之间进行数据交换。在此,构成存储器175B的存储介质储存有各种设定数据和后述的镀覆处理程序等各种程序。作为存储介质,能够使用公知的能够由计算机读取的ROM和RAM等存储器、或者硬盘、CD-ROM、DVD-ROM和软盘等磁盘状存储介质等。
[基板保持架]
图2A是一实施方式的基板保持架的前视简图。图2B是基板保持架的侧视简图。图2C是基板保持架的后视简图。图3A是基板保持架的前方立体图。图3B是基板保持架的后方立体图。图4A是基板保持架的前视图。图4B是基板保持架的后视图。
基板保持架1具备前板300和后板400。在这些前板300与后板400之间保持基板S。在本实施例中,基板保持架1以使基板S的一面露出的状态保持基板S。基板S可以是半导体晶片、玻璃基板、液晶基板、印刷基板、和其它被镀覆物。基板S是圆形、方形等任何形状。此外,在以下说明中虽列举方形基板为例进行说明,但只要变更基板保持架1的开口部的形状,就能保持圆形等其它形状的基板。
前板300具备前板主体310和臂部330。臂部330是被基板保持架搬送装置37握持的握持部分,且是在配置于镀覆槽39时支承的部分。基板保持架1以相对于镀覆装置100的设置面垂直竖立的状态被搬送,并以垂直竖立的状态配置于镀覆槽39内。
前板主体310为大致矩形,具有布线缓冲部311和正面部312,还具有前面301和背面302。前板主体310通过安装部320而以两个部位被安装在臂部330上。在前板主体310上设有开口部303,从开口部303露出基板S的被镀覆面。在本实施方式中,开口部303与矩形的基板S对应地形成为矩形。此外,在基板S为圆形的半导体晶片等的情况下,开口部303的形状也能形成为圆形。
在前板主体310的靠近臂部330侧设有布线缓冲部311。布线缓冲部311是进行经由臂部330到达前板主体310为止的线缆的分配的区域,还是收容预备长度的线缆的区域。布线缓冲部311与前板主体310的其它部分(正面部312)相比稍微带有厚度地形成(参照图2B)。在本实施方式中,布线缓冲部311与前板主体310的其它部分(正面部312)分体形成,并安装在正面部312上。在臂部330的一端侧设有用于与外部的布线电连接的连接器331(参照图3A等)。后板400通过夹具340而固定在前板主体310(更具体而言是正面部312)的背面302上(图2C、图3B、图4B)。
(后板向前板的安装构造)
图5A是后板的前视图。图5B是后板的后视图。图6A是表示后板的安装状态的基板保持架的局部放大后视图。图6B是表示后板的安装状态的基板保持架的局部放大立体图。图7是表示夹具与连结部件的关系的立体图。
后板400具备后板主体410,后板主体410为大致矩形,但具有比前板300的前板主体310小的尺寸(图3B、图4B)。后板主体410具有前面401(图5A)和背面402(图5B)。
后板主体410的前面401是基板S的载置面,安装在前板主体310的背面302。在后板主体410的前面401上与基板S的各边对应地设有共计八个用于保持(固定)基板S的夹钳部420。在该例中,夹钳部420相对于基板S的上边及下边分别各配置有一个,并相对于左边及右边分别各配置有三个。此外,夹钳部420的数量及配置根据基板S的尺寸、形状来适当选择,并不限定于图示的数量及配置。
在后板主体410的四个角中的三个角上设有定位片490。在定位片490上形成有贯穿孔490a。定位片490既可以与后板主体410一体形成,也可以与后板主体410分体形成并安装在后板主体410上。在前板主体310的背面302的与各个定位片490对应的位置上设有定位销390(图6A、B)。定位销390既可以与前板主体310一体形成,也可以与前板主体310分体形成并安装在前板主体310上。在将后板400安装到前板300上时,使定位销390穿插在后板400的定位片490的贯穿孔490a内来进行两者的对位。
如图4B所示,在前板300的背面302上与后板400的四条边中的各边对应地配置有固定部件350。两个固定部件350相对于后板400的一条边设置,并沿着后板400的一条边并列配置。如图6A、图6B、图7所示,在各固定部件350上安装有两个夹具340。因此,每条边设有四个夹具340。另外,在各边的两个固定部件350之间安装有用于使四个夹具340同时动作的杆342。此外,每条边的夹具数量并不限定于四个,也可以是三个以下,还可以是五个以上。
在各边的两个固定部件350中安装有旋转轴341。旋转轴341相对于固定部件350旋转自如地安装(图7)。各夹具340及杆342通过键结合(键及键槽)而无法旋转地安装在旋转轴341上(图8A、B、图9A、B)。四个夹具340以相同的位相安装在旋转轴341上,但杆342以不同于四个夹具340的位相安装在旋转轴341上。通过该结构,当杆342旋转时,四个夹具340随之同步旋转。此外,在此构成为夹具340绕着与前板主体310的面301、302平行的旋转轴341旋转,但也可以将夹具340构成为在与前板主体310的面301、302垂直的方向上往复运动来夹紧后板400。
夹具340在其前端部具有弯曲成钩状的卡合部340a。在夹具340的基端侧具有贯穿孔,旋转轴341穿插在该贯穿孔内,并通过键及键槽而无法旋转地固定(参照图9A)。如图7所示,杆342在未受到来自外部的力的情况下由压缩弹簧343弹压以从前板300的背面302立起,各夹具340随之被向关闭方向弹压。换言之,夹具340由常闭型构成。另外,杆342构成为能够承受来自外部的按压力的受力部。杆342例如能够从设于基板装卸机构29中的致动机构接受按压力。在图10B中示意性地示出了致动机构AR1。致动机构AR1例如具备气缸、马达等驱动部DRV和由驱动部DRV驱动的棒状部件RD。杆342在从致动机构AR1受到按压力时向着朝向前板300的背面302倾倒的方向旋转,夹具340随之向打开方向旋转。在该例中,致动机构AR1与各边的杆342对应地设有四个。优选地,四个致动机构AR1同时驱动地推动杆342。但是,四个致动机构AR1也可以分别驱动,并不限定于同时驱动。
在后板400的背面402的与夹具340对应的位置上设有卡合收容部430。卡合收容部430既可以如本实施方式所示地由与后板400的后板主体410分体的部件形成并安装在后板主体410上,也可以与后板主体410一体形成。在卡合收容部430上形成有具有能够供夹具340的钩状卡合部340a钩挂并卡合的形状的突出部430a。突出部430a为了确实地收容夹具340的卡合部340a的卡合而具有比卡合部340a长的尺寸。
以下,参照附图来说明后板400向前板300的安装构造。
图8A是夹紧状态的夹具的立体图。图8B是夹紧状态的夹具的侧视图。图9A是夹紧状态的夹具的剖视立体图。图9B是夹紧状态的夹具的剖视图。图10A是表示非夹紧状态的夹具的结构的立体图。图10B是非夹紧状态的夹具的侧视图。图11A是非夹紧状态的夹具的剖视立体图。图11B是表示非夹紧状态的夹具的结构的剖视图。
如上所述,夹具340是常闭型,在杆342未受到按压力的状态下,如图8A、B及图9A、B所示处于关闭状态。在向前板300上安装后板400时,首先,通过致动机构AR1(图10B)对前板300的杆342施加按压力,如图10A、B及图11A、B所示,抵抗压缩弹簧343的施加力地使夹具340向打开的方向旋转。在使夹具340开放后的状态下,在前板300的背面302的规定位置上配置后板400。此时,前板300的定位销390与后板400的定位片490的贯穿孔490a卡合,从而使后板400与前板300的规定位置对位。
接着,从前板300的杆342卸除致动机构AR1的按压力。由此,杆342通过压缩弹簧343的施加力而朝向杆342原本的位置旋转,且各夹具340向关闭方向旋转。其结果是,夹具340的卡合部340a与后板400的卡合收容部430卡合,后板400被固定在前板300上(图8A、B及图9A、B)。
在拆卸后板400的情况下,如上所述,通过致动机构(未图示)对前板300的杆342施加按压力来抵抗压缩弹簧343的施加力,从而使夹具340向打开的方向旋转(图10A、B及图11A、B)。其结果是,夹具340从卡合收容部430释放,能够将后板400从前板300上拆卸。
(基板向后板的安装构造)
图12A是表示后板的夹钳的局部剖切侧视图。图12B是表示后板的夹钳的局部放大立体图。图13A是表示封闭时的夹钳的状态的局部剖切立体图。图13B是表示封闭时的夹钳的状态的局部剖切剖视图。图14A是表示开放时的夹钳的状态的局部剖切立体图。图14B是表示开放时的夹钳的状态的局部剖切剖视图。
在后板400的前面401上与基板S的各边对应地设有共计八个夹钳部420(参照图5A)。另外,在后板400的背面402的与各个夹钳部420对应的位置上设有按钮470(参照图5B)。在未对按钮470施加力的情况下,按钮470的前面401侧的面与两个夹钳421的基端部保持规定间隔地配置(图13B)。按钮470具有受力部471、将受力部471以能够相对于后板主体410位移的方式支承的弹性部分472、和位于弹性部分472的外周的安装部473。按钮470在安装部473中由压紧部件474及紧固部件475固定。紧固部件475例如为螺柱、螺栓等。
如图12A、B所示,各夹钳部420具备:固定在后板主体410的前面401上的固定部423;无法旋转地固定在固定部423上的固定轴424;相对于固定轴424能够并排前进且旋转地被支承的两个夹钳421;和设于各个夹钳421上并对夹钳421向封闭方向弹压的螺旋弹簧422。
夹钳421在其前端部具有爪部421a,并在其基端侧形成有长孔421b及两个圆孔421c。夹钳421使固定轴424穿插在长孔421b内而安装。如图13B所示,螺旋弹簧422具有卷绕部422c和从卷绕部422c延伸的腿部422a、422b。螺旋弹簧422将金属丝等卷成多圈圆形来设置卷绕部422c,并保留规定长度的腿部422a、422b。腿部422a在前端具有弯曲成大致直角的弯曲部,该弯曲部插入及嵌合在夹钳421的两个圆孔421c中的基端侧的圆孔421c内。另一个腿部422b并不安装在夹钳421上,在其前端具有弯曲成大致直角的弯曲部,该弯曲部以与设于固定部423上的限制面423a抵接的状态被支承。另外,腿部422a由设于固定部423上的引导面423b引导(图13B、图14B)。
通过该结构,夹钳421能够向远离后板主体410的方向移动,并同时朝向后板主体410的外侧旋转(图13B至图14B)。其结果是,夹钳421成为开放状态(图14A、B)。另外,反之,夹钳421能够向接近后板主体410的方向移动,并同时朝向后板主体410的内侧旋转(图14B至图13B)。其结果是,夹钳421成为封闭状态(图13A、B)。此外,在本实施方式中,夹钳421在不从外部受力的状态下被螺旋弹簧422向封闭方向弹压,是常闭型(图13A、B)。另外,在图14B中,为了避免附图的复杂化而示出了按钮470的受力部471未位移的状态,但实际上受力部471朝向夹钳421位移而按压夹钳421,夹钳421通过该按压而处于开放状态。
在将基板S载置于后板400上的情况下,从外部由致动机构AR2对后板400的八个按钮470(受力部471)施加按压力(图14B)。由此,如图14A、B所示,受力部471向前面401侧位移并与两个夹钳421的基端部抵接。如图14B所示,夹钳421通过从受力部471接受的力而向远离后板主体410的方向移动并同时向后板主体410的外侧旋转,从而成为开放状态(图14B)。如图14B示意性所示,致动机构AR2例如具备气缸、马达等驱动部DRV和由驱动部DRV驱动的棒状部件RD。致动机构AR2与八个按钮470对应地设有八台。优选地,八台致动机构AR2被同时驱动来推动按钮470。但是,八台致动机构AR2也可以分别驱动,并不限定于同时驱动。
在夹钳421开放的状态下,在后板400的前面401的规定位置上载置基板S,之后,从按钮470释放基于致动机构AR2的按压力。其结果是,夹钳421通过螺旋弹簧422的施加力而向接近后板主体410的方向移动并同时向后板主体410的内侧旋转,从而成为封闭状态(图14B至图13B)。此时,夹钳421前端的爪部421a与基板S的周缘部卡合,能够将基板S固定在后板400的前面401上。
如图5至图13所说明的那样,只要将像这样安装有基板S的后板400安装到前板300上,就完成了基板S向基板保持架1的安装。在将基板S从后板400上拆卸的情况下,如上所述,从外部由致动机构AR2对后板400的八个按钮470(受力部471)施加按压力(图14A、B)。
此外,在此构成为夹钳421绕着与后板主体410的面401、402平行的固定轴424旋转,但也可以将夹钳421构成为,在与后板主体410的面401、402垂直的方向上往复运动来夹紧基板S。
(密封部的结构)
图15是表示前板的内密封部的剖视图。图16是表示前板的内密封部及外密封部的剖视图。
在前板300的背面302上与开口部303相邻地设有内密封件361。内密封件361由密封件保持器363安装在前板300的背面302上。内密封件361将基板S与前板300之间密封,防止镀覆液侵入基板S的端部。在密封件保持器363上还安装有用于向基板S供给电位的触点370。
另外,如图16所示,在前板300的背面302上,与内密封件361相比在外侧由密封件保持器364安装有外密封件362。外密封件362与后板400抵接,并将前板300与后板400之间密封。
在本实施方式中,安装内密封件361及外密封件362的密封件保持器363、364由分体的部件构成,因此能够分别更换内密封件361及外密封件362。
图17是前板主体的后视图。图18是前板的包含连接器的区域的局部放大俯视图。图19A是前板的剖视立体图。图19B是前板的剖视图。图19C是表示线缆配置的前板的局部放大立体图。图20A是省略了布线缓冲部的图示的情况下的正面部的线缆导入位置附近的立体图。图20B是省略了布线缓冲部的图示的情况下的表示正面部的线缆导入位置附近的俯视图。图20C是省略了布线缓冲部的图示的情况下的表示正面部的线缆导入位置附近的俯视图的放大图。
前板主体310的背面302具有18个接触区域C1-C18。接触区域C1-C7、C17、C18配置在正面部312中的连接器331侧的半个区域(第一区域、图17右侧的半个区域)内,接触区域C8-C16配置在正面部312中的远离连接器331侧的半个区域(第二区域、图17左侧的半个区域)内。在以下说明中,有时为了方便而将配置在第一区域内的线缆称为第一组线缆,并将配置在第二区域内的线缆称为第二组线缆。
各接触区域C1-C18中包含图15、图16所图示的用于对基板S供电的触点(接点部件)370。分别经由线缆L1-L18从外部对各接触区域C1-C18的触点370供电。此外,在以下说明中,若无需区分各线缆,则有时将线缆L1-L18统一总称为线缆L。另外,有时也会将任意线缆作为线缆L来参照。
线缆L1-L18的第一端部与设于臂部330一端的连接器331连接,更具体而言,在连接器331中与个别接点或每多条共通的接点(省略图示)电连接。线缆L1-L18能够经由连接器331的各接点与外部电源(电源电路、电源装置等)电连接。
图22是说明线缆与外部连接接点的连接关系的说明图。
在连接器331中,线缆L1-L18与外部连接接点331a1、331a2连接(图22)。在外部连接接点331a1、331a2上连接有来自外部电源的供电端子。例如,将第一组线缆(L1-L7、L17、L18)的三条与共通的第一侧外部连接接点331a1连接,将第二组线缆(L8-L16)的三条线缆与共通的第二侧外部连接接点331a2连接,并将这些第一侧外部连接接点331a1和第二侧外部连接接点331a2设为一对外部连接接点331a。在此,第一侧及第二侧与在连接器331中接点并排成两列的情况下的各侧对应。例如在图17中,在从右侧观察基板保持架1的连接器331的情况下,将右侧设为第一侧,并将左侧设为第二侧。
具体而言,如下所述构成外部连接接点。
将线缆L17、L18、L1与共通的第一侧外部连接接点331a1连接,将线缆L8、L9、L10与共通的第二侧外部连接接点331a2连接,并将这些第一侧外部连接接点331a1和第二侧外部连接接点331a2设为一对(称为第一对、或第一外部连接接点对331a)。
将线缆L2、L3、L4与其他的第一侧外部连接接点331a1连接,将线缆L11、L12、L13与其他的第二侧外部连接接点331a2连接,并将这些第一侧外部连接接点331a1和第二侧外部连接接点331a2设为一对(称为第二对、或第二外部连接接点对331a)。
将线缆L5、L6、L7与其他的第一侧外部连接接点331a1连接,将线缆L14、L15、L16与其他的第二侧外部连接接点331a2连接,并将这些第一侧外部连接接点331a1和第二侧外部连接接点331a2设为一对(称为第三对、或第三外部连接接点对331a)。
在连接器331中,各外部连接接点对331a的第一侧外部连接接点331a1与第二侧外部连接接点331a2彼此相对配置。第一外部连接接点对331a的第一侧外部连接接点331a1与第二侧外部连接接点331a2彼此相对配置,第二外部连接接点对331a的第一侧外部连接接点331a1与第二侧外部连接接点331a2彼此相对配置,第三外部连接接点对331a的第一侧外部连接接点331a1与第二侧外部连接接点331a2彼此相对配置。
在基板装卸机构29中执行通电确认处理。具体而言,在将基板S保持到基板保持架1上之后(在后板400由前板300的夹具340固定之后),在连接器331的第一至第三对上连接电阻测定器(未图示),并对各对中的第一侧外部连接接点与第二侧外部连接接点之间施加规定的检查电压。由此,能够测定各对中的第一侧外部连接接点与第二侧外部连接接点之间的电阻。而且,若各对的电阻为规定值以下且在规定范围内(各对的电阻无波动且无断路等异常),则判断为基板保持架1的通电良好(通电确认处理)。该通电确认处理由控制器175的控制部175C执行,能够包含在前述的“基板装卸机构29中的基板向基板保持架的装卸控制”内。
线缆L1-L18的另一端即第二端部如后所述地分别在接触区域C1-C18内与触点370电连接。各线缆L1-L18从连接器331经由臂部330并从一个安装部320通过而进入布线缓冲部311(图18)。在布线缓冲部311中,线缆L1-L18中的线缆L17、L18、L1-L7朝向第一区域(连接器侧的区域),线缆L8-L16朝向第二区域(远离连接器侧的区域)。在图18中主要示出了配置在第一区域内的第一组线缆L17、L18、L1-L7。如图18所示,第一组线缆L17、L18、L1-L7从布线缓冲部311通过而被导入至正面部312中的密封件保持器363、364之间的线缆通路365。虽省略图示,但第二组线缆L8-16也从布线缓冲部311的第二区域(远离连接器侧的区域)通过而在正面部312的第二区域内被导入至线缆通路365。此外,在图18中,为了避免附图的复杂化而省略了线缆的一部分长度来表示。另外,布线缓冲部311中的线缆L1-L18的配置能够以缓冲线缆L1-L18的一部分长度的方式设为任意配置。
在布线缓冲部311的正面部312侧设有加厚部313(图19A、图19B)。在布线缓冲部311的加厚部313及正面部312中,直到密封件保持器363、364之间的线缆通路365为止,设有与各线缆L1-L18对应的布线孔311a(图19A、图19B)。在此,布线孔311a是具有线缆能够通过的直径的锥孔。图19A中仅示出了一个布线孔311a,但实际上布线孔311a如图19C所示与各线缆对应地设有多个。至少设有线缆数量的布线孔311a。
在本实施方式中,如图19A、图19B所示,布线缓冲部311与前板主体310的正面部312分开设置,并安装在正面部312上。在布线缓冲部311与正面部312的边界上且是线缆的周围配置有用于密封布线孔311a及线缆L的O型环501。由此,能够保护布线孔311a及线缆L免受镀覆液或来自外部的异物侵入。
图21A是正面部的靠近连接器侧的角部附近的后视图。图21B是将正面部的靠近连接器侧的角部附近进一步放大后的后视图。图21C是图21A的C-C线的剖视图。图21D是将线缆的被覆除去后的部分的立体图。
如图21A及图21B所示,线缆L1-L7排列在相同平面内被导入线缆通路365内,并沿着开口部303的连接器331侧的边配置。线缆彼此在正面部312的厚度方向上并不重叠。因此,能够抑制正面部312及前板300的厚度。
如图21A及图21B所示,沿着开口部303的各边在每个接触区域C1-C18内都配置有由导电体构成的触点370。触点370与内密封件361虽不接触但相邻地配置。触点370配置在密封件保持器363上,并由多个螺丝511固定在密封件保持器上。在密封件保持器363中,在各接触区域内从线缆通路365到连接位置(螺丝511的位置)为止设有引入线缆的布线槽363a。如图21D所示,线缆L具备由电导体构成的芯线或导电线601和用于将导电线601绝缘的被覆602。线缆L在前端部(第二端部)将被覆602除去而使芯线或导电线601露出。然后,将线缆L的芯线601引入布线槽363a内。此外,被引入至所分配的接触区域内的线缆L在该接触区域内形成终端。
例如,在接触区域C1内,朝向接触区域C1附近的线缆通路365开口的布线槽363a(图21C)形成在密封件保持器363中,该布线槽363a以从设于接触区域C1内的四个螺丝(紧固部件)511的下方通过的方式延伸且形成终端(图21A)。同样地,在接触区域C2内,朝向接触区域C2附近的线缆通路365开口的布线槽363a形成在密封件保持器363中,该布线槽363a以从设于接触区域C2内的四个螺丝511的下方通过的方式延伸且形成终端。螺丝511与布线槽363a的位置关系如图21C所示。当线缆L(在图21C中为L1)配置在布线槽363a内时,通过螺丝511的凸缘部511a按压触点370及线缆(芯线)。
各接触区域内的线缆L与触点370的电连接如以下那样进行。当列举线缆L1为例时,线缆L1的前端部(第二端部)除去被覆602而露出了芯线(导电线)601(图21A-D)。线缆L1的前端部在接触区域C1的附近被导入至密封件保持器363的布线槽363a内,并在接触区域C1内与触点370一起由四个螺丝(紧固部件)511按压。也就是说,螺丝(紧固部件)511与密封件保持器363将线缆L1的芯线601与触点370一起夹持。其结果是,如图21C所示,线缆L1与触点370电连接。当基板保持架1保持基板S时,触点370与基板S接触而从外部电源经由线缆L1、触点370对基板S进行供电。其它接触区域C2-C18也同样地构成,从18个触点370对基板S进行供电。
由于在接触区域C1内未引入线缆L2-L7,所以在接触区域C1与接触区域C2之间并列配置线缆L2-L7。在接触区域C2内,与接触区域C1同样地,线缆L2被引入至密封件保持器363的布线槽363a内,并与触点370一起由四个螺丝511按压而与触点370电连接。其结果是,在接触区域C2与接触区域C3之间并列配置线缆L3-L7。同样地,线缆L3-L7分别在接触区域C3-C7内与触点370电连接。其结果是,在接触区域C3与C4之间并列配置线缆L4-L7,在接触区域C4与C5之间并列配置线缆L5-L7,在接触区域C5与C6之间并列配置线缆L6-L7,在接触区域C6与C7之间并列配置线缆L7。
线缆L17、L18也同样分别在接触区域C17、C18内与触点370电连接。另外,在远离连接器侧的区域(第二区域)内,线缆L8-L16也与第一区域的线缆同样地分别在接触区域C8-C16内与触点370电连接。
在本实施方式中,说明了线缆L与触点370一起被夹持、且线缆L与触点370直接电连接的情况,但也可以使其他的导电部件(第二导电部件)介于线缆L与触点370之间。
(实施方式的作用效果)
根据本实施方式的基板保持架1,通过能够绕着与前板主体310的面平行的轴旋转或者能够在与前板主体310的面交叉的方向上往复移动的夹具340将夹持基板的前板300与后板400彼此固定,因此,能够抑制乃至防止对基板施加旋转方向上的力。在基板大型且薄的情况下,若对基板施加旋转方向上的力,则存在基板发生挠曲的隐患,但根据该基板保持架1,即使在保持大型且薄的基板的情况下,也能抑制乃至防止挠曲的发生。
另外,由于夹具340是常闭型,所以只要在将后板主体410与前板主体310抵接时打开夹具,就无需在夹紧状态下通过致动机构等从外部施加力,能够抑制耗能。
由于能够通过夹具340在多处夹持后板400,而且各夹具340的动作通过连结部件(旋转轴341)而同步,所以能够高效地进行夹紧动作。另外,能够使从外部施加力的致动机构AR1的结构简化。杆342能够从外部的第一致动机构AR1受力来经由旋转轴341使各夹具340动作,因此,容易使基于夹具340的固定自动化。
另外,通过在后板400上设置收容夹具340的卡合部340a的形状的卡合收容部430,能够提高基于夹具的卡合。通过构成为将分体形成的卡合收容部430安装在后板主体410上,变得容易适当选择卡合收容部430的尺寸、形状、个数等。
另外,通过能够绕着与后板主体410的面平行的轴424旋转或者能够在与后板主体410的面交叉的方向上往复移动的夹钳421将基板固定在后板400上,因此,能够抑制乃至防止对基板施加旋转方向上的力。在基板大型且薄的情况下,若对基板施加旋转方向上的力,则存在基板发生挠曲的隐患,但根据该基板保持架,即使在保持大型且薄的基板的情况下,也能抑制乃至防止挠曲的发生。
由于夹钳421是常闭型,所以只要在将基板与后板主体410抵接时打开夹钳421,就无需在压住状态下通过致动机构等从外部施加力,能够抑制耗能。
由于设置从与基板抵接一侧的面相反的面受力的按钮470,所以能够将致动机构AR2配置在基板抵接面的相反侧,基板固定之后的后板400的移动、姿势的变更等很容易。
由于按钮470能够从外部的第二致动机构AR2受力来使夹钳421动作,所以容易使基于夹钳421的固定自动化。
由于将保持内密封件361及外密封件362的密封件保持器363、364分体设置,所以能够分别进行各密封件的更换。
另外,在本实施方式的基板保持架中,通过在线缆L的一端部除去被覆602并将线缆L的芯线601与触点370一起夹持,能够以简单的结构确立线缆L与触点370之间的电连接。也就是说,无需在线缆端部设置连接器等就能进行线缆L与触点370之间的连接。在使触点370与基板S的多处接触来进行供电的情况下,需要在基板保持架内拉引多条线缆L进行电连接,但根据该基板保持架,能够以简单的结构确立线缆L与触点370之间的电连接,能够抑制基板保持架的大型化。另外,在对大型基板供电的情况下、或向基板的供给电流值大的情况下,线缆的数量会增加,线缆直径也会变大。例如在这种情况下,基于该基板保持架的简单的线缆连接是有效的。
另外,在本实施方式的基板保持架中,通过螺栓、螺丝等紧固部件511能够以简单的结构和简单的作业来确立线缆L与触点370之间的电连接。
另外,在本实施方式的基板保持架中,由于能够使用密封件保持器363夹持线缆L和触点370,所以能够利用原有的结构,从而能够抑制基板保持架的大型化和成本增加。
另外,在本实施方式的基板保持架中,由于密封件361、362的密封件保持器363、364分体形成,所以容易分别更换密封件。另外,也容易分别更换密封件保持器363、364。
另外,在本实施方式的基板保持架中,线缆L在基板保持架的厚度方向上并不重叠,由此能够抑制基板保持架的厚度增加。尤其在大型基板或电流量大的情况下,线缆的数量和线缆的直径有可能变大,但根据该结构,能够抑制基板保持架在厚度方向上的增大。
另外,在本实施方式的基板保持架中,由于将前端的被覆602除去后的各线缆L依次引入各触点370的位置并进行连接,所以能够确保到连接位置为止的线缆之间的绝缘,并且以简单的结构将线缆与导电部件连接。
在将本实施方式的基板保持架适用于镀覆装置的情况下,由于能够抑制基板保持架的大型化,所以也能抑制镀覆装置的大型化。
在本实施方式的基板保持架的制造方法中,通过在线缆L的一端部除去被覆602并将线缆L的芯线601与触点370一起夹持,能够以简单的结构确立线缆L与触点370之间的电连接。也就是说,无需在线缆端部设置连接器等就能进行线缆L与触点370之间的连接。在使触点370与基板S的多处接触来进行供电的情况下,需要在基板保持架内拉引多条线缆L进行电连接,但根据该基板保持架,能够以简单的结构确立线缆L与触点370之间的电连接,能够抑制基板保持架的大型化。另外,在对大型基板供电的情况下、或向基板的供给电流值大的情况下,线缆的数量会增加,线缆直径也会变大。例如在这种情况下,基于该基板保持架的简单的线缆连接有效。
另外,当使用上述的基板保持架1对基板进行镀覆处理时,即使是对大型基板供电的情况下、或向基板的供给电流值大的情况下,由于基板保持架中的线缆与导电部件之间的电连接为简单结构,所以也能使用抑制乃至防止大型化的基板保持架进行镀覆处理。
另外,在上述实施方式中,在镀覆处理之前测定各外部连接接点对的第一及第二侧接点之间的电阻,并实施对多个外部连接接点对的电阻有无波动进行确认的通电确认处理。因此,能够在事先确认了有无因多个外部连接接点对的电阻之间的波动而造成的镀覆膜厚的均匀性问题之后进行镀覆处理。其结果是,能够提高镀覆处理的可靠性。
[1]本发明的一种形态的基板保持架具备将基板夹持固定的第一保持部件及第二保持部件,所述第一保持部件具有第一保持部件主体和夹具,该夹具设于所述第一保持部件主体上,能够绕着与所述第一保持部件主体的面平行的轴旋转或者能够在与所述第一保持部件主体的面交叉的方向上往复移动,所述第二保持部件具有第二保持部件主体,所述夹具构成为,能够在所述第一保持部件主体及所述第二保持部件主体彼此抵接的状态下与所述第二保持部件卡合,而将所述第二保持部件固定于所述第一保持部件。
根据该基板保持架,通过能够绕着与第一保持部件主体的面平行的轴旋转或者能够在与第一保持部件主体的面交叉的方向上往复移动的夹具将夹持基板的第一保持部件与第二保持部件彼此固定,因此,能够抑制乃至防止对基板施加旋转方向上的力。尤其在基板是大型薄膜的情况下,若对基板施加旋转方向上的力,则存在基板发生挠曲的隐患,但根据该基板保持架,即使在保持大型且薄的基板的情况下,也能抑制乃至防止挠曲的发生。
[2]在[1]所述的基板保持架中,所述夹具构成为,由第一弹压部件向关闭方向弹压,在所述夹具打开的状态下使所述第二保持部件主体与所述第一保持部件主体抵接,之后,在所述夹具关闭的状态下能够将所述第二保持部件固定于所述第一保持部件。
在该结构中,由于夹具是常闭型,所以只要在将第二保持部件主体与第一保持部件主体抵接时打开夹具,就无需在夹紧状态下通过致动机构等从外部施加力,能够抑制耗能。
[3]在[1]或[2]所述的基板保持架中,所述第一保持部件具有多个夹具,还具有连结这多个夹具的连结部件,所述连结部件以使所述多个夹具同步动作的方式构成。
在该结构中,由于能够通过夹具在多处夹持第二保持部件,而且各夹具的动作通过连结部件而同步,所以能够高效地进行夹紧动作。另外,通过利用连结部件使多个夹具联动,能够使从外部施加力的致动机构的结构简化。
[4]在[3]所述的基板保持架中,所述连结部件是能够旋转地安装在所述第一保持部件主体上的旋转轴。
在该情况下,由于通过旋转轴构成连结部件,所以结构很简单,能够确实地使各夹具同步。
[5]在[3]或[4]所述的基板保持架中,具有设于所述连结部件上的第一受力部,所述连结部件构成为通过所述第一受力部被施加力而动作。
在该情况下,例如通过由致动机构对第一受力部施加力而能够经由联动部件使各夹具动作,因此,容易使基于夹具的保持自动化。
[6]在[1]至[5]中任一项所述的基板保持架中,所述夹具在前端具有卡合部,所述第二保持部件具有收容所述夹具的所述卡合部的形状的卡合收容部。
在该情况下,通过在第二保持部件上设置收容夹具的卡合部的形状的卡合收容部,能够提高基于夹具的卡合。
[7]在[6]所述的基板保持架中,所述卡合收容部与所述第二保持部件主体分体形成,并安装在所述第二保持部件主体上。
在该情况下,通过构成为将分体形成的卡合收容部安装在第二保持部件主体上,变得容易适当选择卡合收容部的尺寸、形状、个数等。
[8]在[1]至[7]所述的基板保持架中,可以是,还具有用于保持所述基板的夹钳。由于在用夹钳保持基板之后用第一保持部件及第二保持部件夹持基板,所以能够准确且确实地进行基板的保持。
[9]在[8]所述的基板保持架中,所述夹钳设于所述第二保持部件主体的与基板抵接一侧的面上,能够绕着与所述第二保持部件主体的面平行的轴旋转或者能够在与所述第二保持部件主体的面交叉的方向上往复移动。
根据该基板保持架,通过能够绕着与第二保持部件主体的面平行的轴旋转或者能够在与第二保持部件主体的面交叉的方向上往复移动的夹钳将基板固定在第二保持部件上,因此,能够抑制乃至防止对基板施加旋转方向等与基板面平行的方向上的力。尤其在基板是大型薄膜的情况下,若对基板施加旋转方向等与基板面平行的方向上的力,则存在基板发生挠曲的隐患,但根据该基板保持架,即使在保持大型薄膜的基板的情况下,也能抑制乃至防止挠曲的发生。另外,基于夹钳的基板固定之后的第二保持部件的移动、姿势的变更等很容易。
[10]在[9]所述的基板保持架中,所述夹钳由第二弹压部件向关闭方向弹压。
在该结构中,由于夹钳是常闭型,所以只要在将基板与第二保持部件主体抵接时打开夹钳,就无需在压住状态下通过致动机构等从外部施加力,能够抑制耗能。
[11]在[10]所述的基板保持架中,所述第二保持部件具有设于所述第二保持部件主体上的第二受力部,所述第二受力部构成为能够以从与所述基板抵接一侧的面相反的面受力而与所述夹钳抵接的方式位移,所述夹钳构成为通过被所述第二受力部按压而抵抗所述第二弹压部件并打开。
在该情况下,例如通过由致动机构对第二受力部施加力而能够使夹钳动作,因此,容易使基于夹钳的固定自动化。由于设置从与基板抵接一侧的面相反的面受力的第二受力部,所以能够将致动机构配置在基板抵接面的相反侧,基板固定之后的第二保持部件的移动、姿势的变更等很容易。
[12]在[1]至[11]中任一项所述的基板保持架中,所述第一保持部件在与所述基板抵接的面上还具备保持第一弹性突出部的第一保持架、和与所述第一保持架分体形成的第二保持架,所述第二保持架保持第二弹性突出部。
在该情况下,由于将保持第一弹性突出部及第二弹性突出部的保持架分体设置,所以能够分别进行各弹性突出部的更换。
[13]在[1]至[12]中任一项所述的基板保持架中,所述基板保持架在一端侧具备臂部。
在该情况下,能够利用臂部将基板保持架以垂直悬挂的状态进行搬送,能够抑制或防止基板表面破损的隐患。
[14]在[1]至[13]中任一项所述的基板保持架中,所述基板保持架以保持矩形形状的基板的方式构成。
能够不发生挠曲地保持大型薄膜的矩形形状基板。
[15]本发明的一种形态的镀覆装置具备保持基板的基板保持架、和收容基板保持架并对所述基板进行镀覆处理的镀覆槽。所述基板保持架具备将基板夹持固定的第一保持部件及第二保持部件。所述第一保持部件具有第一保持部件主体和夹具,该夹具设于所述第一保持部件主体上,能够绕着与所述第一保持部件主体的面平行的轴旋转或者能够在与所述第一保持部件主体的面交叉的方向上往复移动。所述第二保持部件具有第二保持部件主体。所述夹具构成为在所述第一保持部件主体及所述第二保持部件主体彼此抵接的状态下以将所述第二保持部件向所述第一保持部件侧按压的方式与所述第二保持部件卡合。
根据该镀覆装置,能够取得与[1]所述相同的作用效果。另外,由于能够将大型薄膜的基板适当地保持在基板保持架上,所以能够确保并提高镀覆品质。
[16]在本发明的一种形态的基板保持方法中,将所述基板夹持在第一保持部件及第二保持部件之间,并通过能够绕着与所述第一保持部件的面平行的轴旋转或者能够在与所述第一保持部件的面交叉的方向上往复移动的夹具以将所述第二保持部件向所述第一保持部件侧按压的方式进行固定。
根据该方法,能够取得与[1]所述相同的作用效果。
[17]在[16]所述的基板保持方法中,也可以是,当将所述基板夹持在第一保持部件及第二保持部件之间时,将所述基板置于所述第二保持部件之上,并用夹钳保持所述基板,使所述第一保持部件与所述第二保持部件彼此靠近而将所述基板夹持在所述第一保持部件及所述第二保持部件之间。
在该情况下,由于在用夹钳将基板保持在第二保持部件上之后用第一保持部件及第二保持部件夹持基板,所以能够进行基于夹钳的基板保持之后的第二保持部件的移动、姿势的变更等,并且能够准确且确实地进行基板的保持。
[18]本发明的一种形态的基板保持架具备夹持基板的第一保持部件及第二保持部件,所述第一保持部件具有:第一保持部件主体;一端部除去了被覆的至少一条线缆;以能够与所述基板电接触的方式构成的至少一个第一导电部件;和夹持部件,其设于所述第一保持部件主体上,构成为将所述线缆的所述一端部、同所述第一导电部件或与所述第一导电部件电导通的第二导电部件一起夹持。
在该基板保持架中,通过在线缆的一端部除去被覆并将线缆的被覆除去部与导电部件一起夹持,能够以简单的结构确立线缆与导电部件之间的电连接。也就是说,无需在线缆端部设置连接器等就能进行线缆与导电部件之间的连接。在使导电部件与基板的多处接触来进行供电的情况下,需要在基板保持架内拉引多条线缆进行电连接,但根据该基板保持架,能够以简单的结构确立线缆与导电部件之间的电连接,能够抑制基板保持架的大型化。另外,在对大型基板供电的情况下、或向基板的供给电流值大的情况下,线缆的数量会增加,线缆直径也会变大。例如在这种情况下,基于该基板保持架的简单的线缆连接有效。
[19]在[18]所述的基板保持架中,可以是,所述夹持部件具有:板状部件,其配置在所述第一保持部件主体上;和紧固部件,其在与所述板状部件螺合或嵌合的状态下,将所述线缆的所述一端部、同所述第一导电部件或与所述第一导电部件电导通的第二导电部件一起夹持。
在该情况下,通过紧固部件能够以简单的结构和简单的作业来确立线缆与导电部件之间的电连接。
[20]在[19]所述的基板保持架中,可以是,所述紧固部件是螺栓或螺丝。
通过螺栓或螺丝能够简单地构成线缆与导电部件之间的电连接,从而能够抑制成本增加。
[21]在[19]或[20]所述的基板保持架中,可以是,所述第一保持部件还具备:第一密封件,其设于所述第一保持部件主体上,用于将所述基板与所述第一保持部件主体之间密封;和第一密封件保持器,其将所述第一密封件安装在所述第一保持部件主体上,所述板状部件是所述第一密封件保持器。
在该情况下,由于能够使用密封件保持器夹持线缆和导电部件,所以能够利用原有的结构,从而能够抑制基板保持架的大型化和成本增加。
[22]在[21]所述的基板保持架中,可以是,所述第一保持部件主体在与所述第一密封件相比的径向外侧还具备第二密封件,所述线缆配置在所述第一密封件与所述第二密封件之间。
在该情况下,在由第一及第二密封件所密封的空间内能够确立线缆与导电部件之间的电连接。
[23]在[22]所述的基板保持架中,所述第一保持部件主体还具备保持所述第二密封件的第二密封件保持器。
在该情况下,由于第一密封件及第二密封件的密封件保持器分体形成,所以容易分别更换密封件。另外,也容易分别更换密封件保持器。
[24]在[18]至[23]中任一项所述的基板保持架中,可以是,所述第一保持部件具有多个所述第一导电部件和分配给各第一导电部件的多条所述线缆,各第一导电部件以与所述基板的不同部位接触的方式配置,各线缆构成为以在所述第一保持部件的厚度方向上不重叠的方式并列配置,并且在被分配的所述第一导电部件的位置形成终端。
通过线缆在基板保持架的厚度方向上不重叠,能够抑制基板保持架的厚度增加。尤其在大型基板或电流量大的情况下,线缆的数量和线缆的直径有可能变大,但根据该结构,能够抑制基板保持架在厚度方向上的增大。
[25]在[24]所述的基板保持架中,可以是,多条所述线缆具有第一线缆、第二线缆和第三线缆,所述第一线缆、所述第二线缆和所述第三线缆各自被分别分配给配置在所述第一保持部件主体的第一位置、第二位置和第三位置上的所述第一导电部件,第一位置、第二位置和第三位置按照此顺序排列,所述第一线缆、所述第二线缆和所述第三线缆各自在所述第一保持部件主体的第一位置、第二位置和第三位置分别形成终端,所述第一线缆、所述第二线缆和所述第三线缆在所述第一位置的与所述第三位置相反的一侧并列延伸,所述第二线缆及所述第三线缆在所述第一位置与所述第二位置之间并列延伸,所述第三线缆在所述第二位置与所述第三位置之间延伸。
由于将前端的被覆除去后的各线缆依次引入各导电部件的位置并进行连接,所以能够确保到连接位置为止的线缆之间的绝缘,并且以简单的结构将线缆与导电部件连接。
[26]能够提供一种镀覆装置,其具备:[18]至[25]中任一项所述的基板保持架、和收容所述基板保持架并对所述基板进行镀覆处理的镀覆槽。
在将上述基板保持架适用于镀覆装置的情况下,由于能够抑制基板保持架的大型化,所以也能抑制镀覆装置的大型化。
[27]本发明的一种形态的镀覆装置具备保持基板的基板保持架、和收容基板保持架并对所述基板进行镀覆处理的镀覆槽,所述基板保持架具有第一保持部件,所述第一保持部件具有:第一保持部件主体;一端部除去了被覆的至少一条线缆;以能够与所述基板电接触的方式构成的至少一个第一导电部件;和夹持部件,其设于所述第一保持部件主体上,构成为将所述第一导电部件或与所述第一导电部件电导通的第二导电部件和所述线缆的所述一端部一起夹持。
能够取得与上述[26]的情况相同的作用效果。
[28]在[27]所述的镀覆装置中,可以是,所述基板保持架具备第一规定数量的所述线缆和多个外部连接接点对,各外部连接接点对具有第一侧接点和第二侧接点,在所述第一侧接点及所述第二侧接点上电连接有小于第一规定数量且为2以上的第二规定数量的线缆,还包括对各外部连接接点对的所述第一侧接点与所述第二侧接点之间的电阻进行测定的电阻测定器。
在该情况下,能够在镀覆处理之前测定各外部连接接点对的第一及第二侧接点之间的电阻,并实施对多个外部连接接点对的电阻有无波动进行确认的通电确认处理。因此,能够在事先确认了有无因多个外部连接接点对的电阻之间的波动而造成的镀覆膜厚的均匀性问题之后进行镀覆处理。其结果是,能够提高镀覆处理的可靠性。
[29]本发明的一种形态的基板保持架的制造方法在保持基板的第一保持部件中配置一端部除去了被覆的至少一条线缆,将所述线缆的所述一端部用夹持部件、同以能够与所述基板电接触的方式构成的至少一个第一导电部件或与所述第一导电部件电导通的第二导电部件一起夹持,确立所述线缆与所述第一导电部件之间的电连接。
在该基板保持架的制造方法中,通过在线缆的一端部除去被覆并将线缆的被覆除去部与导电部件一起夹持,能够以简单的结构确立线缆与导电部件之间的电连接。也就是说,无需在线缆端部设置连接器等就能进行线缆与导电部件之间的连接。在使导电部件与基板的多处接触来进行供电的情况下,需要在基板保持架内拉引多条线缆进行电连接,但根据该基板保持架,能够以简单的结构确立线缆与导电部件之间的电连接,能够抑制基板保持架的大型化。另外,在对大型基板供电的情况下、或向基板的供给电流值大的情况下,线缆的数量会增加,线缆直径也会变大。例如在这种情况下,基于该基板保持架的简单的线缆连接有效。
[30]本发明的一种形态的镀覆方法对保持在基板保持架上的基板进行镀覆处理,该镀覆方法包括使所述基板保持在所述基板保持架上的步骤、和经由所述线缆对保持在所述基板保持架上的所述基板供电并同时进行镀覆处理的步骤,所述基板保持架具有:一端部除去了被覆的至少一条线缆;以能够与所述基板电接触的方式构成的至少一个第一导电部件;和夹持部件,其构成为将所述线缆的所述一端部、同所述第一导电部件或与所述第一导电部件电导通的第二导电部件一起夹持。
在该镀覆方法中,即使是对大型基板供电的情况下、或向基板的供给电流值大的情况下,由于基板保持架中的线缆与导电部件之间的电连接为简单结构,所以也能使用抑制乃至防止大型化的基板保持架进行镀覆处理。
[31]在[30]所述的镀覆方法中,所述基板保持架具备第一规定数量的所述线缆和多个外部连接接点对,各外部连接接点对具有第一侧接点和第二侧接点,在所述第一侧接点及所述第二侧接点上电连接有小于第一规定数量且为2以上的第二规定数量的线缆,所述镀覆方法还包括使电阻测定器在各外部连接接点对的所述第一侧接点与所述第二侧接点之间进行接触来测定各外部连接接点对的电阻的步骤。
在该情况下,在镀覆处理之前测定各外部连接接点对的第一及第二侧接点之间的电阻,并实施对多个外部连接接点对的电阻有无波动进行确认的通电确认处理。因此,能够在事先确认了有无因多个外部连接接点对的电阻之间的波动而造成的镀覆膜厚的均匀性问题之后进行镀覆处理。其结果是,能够提高镀覆处理的可靠性。
以上,基于几个例子对本发明的实施方式进行了说明,但上述的发明实施方式是为了容易理解本发明而并非限定本发明。本发明在不脱离其趣旨的情况下能够变更和改良,并且本发明当然包含其等效物。另外,在能够解决至少一部分上述课题的范围内或取得至少一部分效果的范围内,权利要求书及说明书所记载的各构成要素能够任意组合或省略。
本申请基于2016年9月8日提交的日本专利申请2016-175785号主张优先权。2016年9月29日提交的日本专利申请2016-191003号的包括说明书、权利要求书、附图及摘要在内的所有公开内容以参照的方式全部编入至本申请。
日本特开2016-117917号公报(专利文献1)、日本专利第4179707号公报(专利文献2)、日本特开2009-270167号公报(专利文献3)、及日本特开2016-117917号公报(专利文献4)的包括说明书、权利要求书、附图及摘要在内的所有公开内容以参照的方式全部编入至本申请。

Claims (12)

1.一种基板保持架,其特征在于,
具备夹持基板的第一保持部件及第二保持部件,
所述第一保持部件具有:
第一保持部件主体;
一端部除去了被覆的至少一条线缆;
以能够与所述基板电接触的方式构成的至少一个第一导电部件;和
夹持部件,其设于所述第一保持部件主体上,构成为将所述线缆的所述一端部、同所述第一导电部件或与所述第一导电部件电导通的第二导电部件一起夹持。
2.根据权利要求1所述的基板保持架,其特征在于,
所述夹持部件具有:
板状部件,其配置在所述第一保持部件主体上;和
紧固部件,其在与所述板状部件螺合或嵌合的状态下,将所述线缆的所述一端部同所述第一导电部件或与所述第一导电部件电导通的第二导电部件一起夹持。
3.根据权利要求2所述的基板保持架,其特征在于,
所述紧固部件是螺栓或螺丝。
4.根据权利要求2或3所述的基板保持架,其特征在于,
所述第一保持部件还具备:
第一密封件,其设于所述第一保持部件主体上,用于将所述基板与所述第一保持部件主体之间密封;和
第一密封件保持器,其将所述第一密封件安装在所述第一保持部件主体上,
所述板状部件是所述第一密封件保持器。
5.根据权利要求4所述的基板保持架,其特征在于,
所述第一保持部件主体在与所述第一密封件相比的径向外侧还具备第二密封件,
所述线缆配置在所述第一密封件与所述第二密封件之间。
6.根据权利要求5所述的基板保持架,其特征在于,
所述第一保持部件主体还具备保持所述第二密封件的第二密封件保持器。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的基板保持架,其特征在于,
所述第一保持部件具有多个所述第一导电部件和分配给各第一导电部件的多条所述线缆,
各第一导电部件以与所述基板的不同部位接触的方式配置,
各线缆构成为以在所述第一保持部件的厚度方向上不重叠的方式并列配置,并且在被分配的所述第一导电部件的位置形成终端。
8.根据权利要求7所述的基板保持架,其特征在于,
多条所述线缆具有第一线缆、第二线缆和第三线缆,
所述第一线缆、所述第二线缆和所述第三线缆各自被分别分配给配置在所述第一保持部件主体的第一位置、第二位置和第三位置上的所述第一导电部件,第一位置、第二位置和第三位置按照此顺序排列,
所述第一线缆、所述第二线缆和所述第三线缆各自在所述第一保持部件主体的第一位置、第二位置和第三位置分别形成终端,
在所述第一位置的与所述第三位置相反的一侧所述第一线缆、所述第二线缆和所述第三线缆并列延伸,在所述第一位置与所述第二位置之间所述第二线缆及所述第三线缆并列延伸,在所述第二位置与所述第三位置之间所述第三线缆延伸。
9.一种镀覆装置,其特征在于,具备:
权利要求1至3中任一项所述的基板保持架;和
收容所述基板保持架并对所述基板进行镀覆处理的镀覆槽。
10.一种镀覆装置,其特征在于,具备:
保持基板的基板保持架;和
收容所述基板保持架并对所述基板进行镀覆处理的镀覆槽,
所述基板保持架具有第一保持部件,
所述第一保持部件具有:
第一保持部件主体;
一端部除去了被覆的至少一条线缆;
以能够与所述基板电接触的方式构成的至少一个第一导电部件;和
夹持部件,其设于所述第一保持部件主体上,构成为将所述线缆的所述一端部、同所述第一导电部件或与所述第一导电部件电导通的第二导电部件一起夹持。
11.根据权利要求10所述的镀覆装置,其特征在于,
所述基板保持架具备第一规定数量的所述线缆和多个外部连接接点对,各外部连接接点对具有第一侧接点和第二侧接点,在所述第一侧接点及所述第二侧接点上电连接有小于第一规定数量且为2以上的第二规定数量的线缆,
所述镀覆装置还包括对各外部连接接点对的所述第一侧接点与所述第二侧接点之间的电阻进行测定的电阻测定器。
12.一种基板保持架的制造方法,所述基板保持架保持基板,其特征在于,
在保持所述基板的第一保持部件中配置一端部除去了被覆的至少一条线缆,
将所述线缆的所述一端部用夹持部件、同以能够与所述基板电接触的方式构成的至少一个第一导电部件或与所述第一导电部件电导通的第二导电部件一起夹持,来确立所述线缆与所述第一导电部件之间的电连接。
CN202210014651.0A 2016-09-08 2017-09-07 基板保持架、镀覆装置、以及基板保持架的制造方法 Pending CN114214709A (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016175785A JP6739295B2 (ja) 2016-09-08 2016-09-08 基板ホルダ、めっき装置、及び基板を保持する方法
JP2016-175785 2016-09-08
JP2016191003A JP6739307B2 (ja) 2016-09-29 2016-09-29 基板ホルダ、めっき装置、及び基板ホルダの製造方法
JP2016-191003 2016-09-29
PCT/JP2017/032292 WO2018047908A1 (ja) 2016-09-08 2017-09-07 基板ホルダ、めっき装置、基板ホルダの製造方法、及び基板を保持する方法
CN201780054837.6A CN109689944B (zh) 2016-09-08 2017-09-07 基板保持架、镀覆装置以及基板保持方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780054837.6A Division CN109689944B (zh) 2016-09-08 2017-09-07 基板保持架、镀覆装置以及基板保持方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114214709A true CN114214709A (zh) 2022-03-22

Family

ID=61562539

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780054837.6A Active CN109689944B (zh) 2016-09-08 2017-09-07 基板保持架、镀覆装置以及基板保持方法
CN202210014651.0A Pending CN114214709A (zh) 2016-09-08 2017-09-07 基板保持架、镀覆装置、以及基板保持架的制造方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780054837.6A Active CN109689944B (zh) 2016-09-08 2017-09-07 基板保持架、镀覆装置以及基板保持方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11384447B2 (zh)
KR (2) KR102522815B1 (zh)
CN (2) CN109689944B (zh)
TW (1) TWI738855B (zh)
WO (1) WO2018047908A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7058209B2 (ja) * 2018-11-21 2022-04-21 株式会社荏原製作所 基板ホルダに基板を保持させる方法
CN110629274A (zh) * 2019-08-29 2019-12-31 昆山东威科技股份有限公司 一种夹持机构及电镀装置
JP7264780B2 (ja) * 2019-09-10 2023-04-25 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及びそれを備えた基板めっき装置、並びに電気接点
JP7256728B2 (ja) * 2019-10-04 2023-04-12 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及び基板処理装置
JP7242516B2 (ja) * 2019-12-13 2023-03-20 株式会社荏原製作所 基板ホルダ
TWI751832B (zh) * 2020-12-10 2022-01-01 日商荏原製作所股份有限公司 鍍覆裝置及基板固持器操作方法
TWI821884B (zh) * 2021-02-18 2023-11-11 日月光半導體製造股份有限公司 電鍍裝置及製造封裝結構之方法
KR102563989B1 (ko) * 2021-09-16 2023-08-07 (주)선우하이테크 기판 변형 방지용 클램핑 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000150421A (ja) * 1998-11-13 2000-05-30 Ebara Corp 基板のメッキ装置及びメッキ方法
US20050014368A1 (en) * 2002-06-21 2005-01-20 Junichiro Yoshioka Substrate holder and plating apparatus
US20060191786A1 (en) * 2005-02-25 2006-08-31 Wataru Yamamoto Electroplating apparatus
KR20090132090A (ko) * 2008-06-20 2009-12-30 서재설 인쇄회로기판 도금용 지그
CN104781453A (zh) * 2012-11-14 2015-07-15 株式会社Jcu 基板镀敷夹具

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7022211B2 (en) * 2000-01-31 2006-04-04 Ebara Corporation Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer
JP4179707B2 (ja) 1999-06-15 2008-11-12 荏原ユージライト株式会社 プリント基板保持用治具及びめっき装置
JP4789362B2 (ja) * 2001-07-25 2011-10-12 富士機械製造株式会社 基板保持装置
JP3778281B2 (ja) * 2002-03-26 2006-05-24 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及びめっき装置
US9624596B2 (en) * 2002-07-22 2017-04-18 Ebara Corporation Electrochemical deposition method
JP3827627B2 (ja) * 2002-08-13 2006-09-27 株式会社荏原製作所 めっき装置及びめっき方法
JP4463286B2 (ja) * 2007-02-05 2010-05-19 株式会社荏原製作所 半導体ウエハのメッキ治具、治具装着装置、半導体ウエハのメッキ装置
US8286929B2 (en) * 2008-04-01 2012-10-16 Texas Instruments Incorporated Clam shell two-pin wafer holder for metal plating
JP2009270167A (ja) 2008-05-08 2009-11-19 Ebara Corp めっき装置及びめっき方法
EP2320454A1 (en) * 2009-11-05 2011-05-11 S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies Substrate holder and clipping device
JP5766048B2 (ja) * 2010-08-19 2015-08-19 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及びめっき装置
DE102012012990B4 (de) 2011-06-30 2014-09-04 Almex Pe Inc. Oberflächenbehandlungssystem und Werkstückhaltestütze
JP5643239B2 (ja) * 2012-01-30 2014-12-17 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及びめっき装置
JP5782398B2 (ja) * 2012-03-27 2015-09-24 株式会社荏原製作所 めっき方法及びめっき装置
JP6022836B2 (ja) * 2012-07-18 2016-11-09 株式会社荏原製作所 めっき装置及び基板ホルダ洗浄方法
JP5980735B2 (ja) 2012-08-07 2016-08-31 株式会社荏原製作所 スルーホールの電気めっき方法及び電気めっき装置
JP6077886B2 (ja) * 2013-03-04 2017-02-08 株式会社荏原製作所 めっき装置
US9388504B2 (en) * 2013-03-26 2016-07-12 Ebara Corporation Plating apparatus and plating method
JP6040092B2 (ja) * 2013-04-23 2016-12-07 株式会社荏原製作所 基板めっき装置及び基板めっき方法
JP2015071802A (ja) * 2013-10-02 2015-04-16 株式会社荏原製作所 めっき装置および該めっき装置に使用されるクリーニング装置
JP6218682B2 (ja) * 2014-06-18 2017-10-25 株式会社荏原製作所 基板ホルダを備えためっき装置、およびめっき方法
KR20160119128A (ko) * 2014-02-06 2016-10-12 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 홀더, 도금 장치 및 도금 방법
JP6382096B2 (ja) 2014-12-18 2018-08-29 株式会社荏原製作所 めっき方法、めっき装置、および基板ホルダ
JP6508935B2 (ja) * 2014-02-28 2019-05-08 株式会社荏原製作所 基板ホルダ、めっき装置及びめっき方法
JP6328582B2 (ja) * 2014-03-31 2018-05-23 株式会社荏原製作所 めっき装置、および基板ホルダの電気接点の電気抵抗を決定する方法
JP2015211043A (ja) * 2014-04-23 2015-11-24 株式会社荏原製作所 基板処理方法
JP6545585B2 (ja) * 2014-10-16 2019-07-17 株式会社荏原製作所 基板ホルダおよびめっき装置
JP6659467B2 (ja) * 2016-06-03 2020-03-04 株式会社荏原製作所 めっき装置、基板ホルダ、めっき装置の制御方法、及び、めっき装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体
JP6799395B2 (ja) * 2016-06-30 2020-12-16 株式会社荏原製作所 基板ホルダ、電子デバイス製造装置において基板を搬送する搬送システム、および電子デバイス製造装置
JP6713916B2 (ja) * 2016-12-01 2020-06-24 株式会社荏原製作所 基板ホルダ、めっき装置、及び基板ホルダの製造方法
JP6727117B2 (ja) * 2016-12-22 2020-07-22 株式会社荏原製作所 基板着脱装置、めっき装置、基板着脱装置の制御装置、基板着脱装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体
DE102018000338A1 (de) * 2017-01-18 2018-07-19 vhf camfacture Aktiengesellschaft Blankhalter für eine Dentalfräsmaschine
JP6836980B2 (ja) * 2017-10-11 2021-03-03 株式会社荏原製作所 基板洗浄方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000150421A (ja) * 1998-11-13 2000-05-30 Ebara Corp 基板のメッキ装置及びメッキ方法
US20050014368A1 (en) * 2002-06-21 2005-01-20 Junichiro Yoshioka Substrate holder and plating apparatus
US20060191786A1 (en) * 2005-02-25 2006-08-31 Wataru Yamamoto Electroplating apparatus
KR20090132090A (ko) * 2008-06-20 2009-12-30 서재설 인쇄회로기판 도금용 지그
CN104781453A (zh) * 2012-11-14 2015-07-15 株式会社Jcu 基板镀敷夹具

Also Published As

Publication number Publication date
KR102421298B1 (ko) 2022-07-15
KR20190045318A (ko) 2019-05-02
CN109689944B (zh) 2022-01-28
TW201816197A (zh) 2018-05-01
KR20220104834A (ko) 2022-07-26
CN109689944A (zh) 2019-04-26
KR102522815B1 (ko) 2023-04-17
TWI738855B (zh) 2021-09-11
WO2018047908A1 (ja) 2018-03-15
US11384447B2 (en) 2022-07-12
US20210277534A1 (en) 2021-09-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109689944B (zh) 基板保持架、镀覆装置以及基板保持方法
JP6739295B2 (ja) 基板ホルダ、めっき装置、及び基板を保持する方法
JP6739307B2 (ja) 基板ホルダ、めっき装置、及び基板ホルダの製造方法
JP6727117B2 (ja) 基板着脱装置、めっき装置、基板着脱装置の制御装置、基板着脱装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体
CN109072475B (zh) 基板保持架及镀覆装置
JP6713916B2 (ja) 基板ホルダ、めっき装置、及び基板ホルダの製造方法
KR20180007664A (ko) 기판 홀더 및 이것을 사용한 도금 장치
JP7296832B2 (ja) めっき装置
US20230268209A1 (en) Substrate holder
CN111621832B (zh) 镀覆装置
JP6768495B2 (ja) 基板ホルダ、めっき装置、及びめっき方法
CN111211068B (zh) 使基板保持器保持基板的方法
JP2016089253A (ja) 無電解めっき装置の運転方法
JP7278522B1 (ja) 基板ホルダ及び基板処理装置
JP7460504B2 (ja) めっき装置
US11214888B2 (en) Seal used for substrate holder
JP7242516B2 (ja) 基板ホルダ

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination