JP6836980B2 - 基板洗浄方法 - Google Patents

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Description

本発明は、ウェーハ等の基板にめっき処理を施す前、または施した後に、基板ホルダで保持した基板の表面をリンス液で洗浄する基板洗浄方法に関する。
めっき後の基板には、めっき液やその分解物、あるいは外部より侵入した異物が付着しているため、めっきによる成膜工程の後に基板を洗浄する必要がある。また、めっき前の基板や基板を保持する基板ホルダにも異物が付着していることがある。めっき前の基板や基板ホルダに異物が付着していると、基板や基板ホルダに接するめっき液が汚染され、さらに、めっき液を介してめっき槽へと汚染が連鎖する。そのため、めっき前後において、基板や基板ホルダを洗浄するための洗浄工程が実施される。
このような洗浄工程においては、一般的に、水洗槽内に溜められた純水等のリンス液中に、基板を基板ホルダと共に浸漬させることで基板と基板ホルダを同時に洗浄する方法が使用される。より具体的には、まず、洗浄槽の内部を純水等のリンス液で満たしておき、基板を保持した基板ホルダを洗浄槽に向けて下降させることによって、基板および基板ホルダを洗浄槽内のリンス液に浸漬させる。その後、基板ホルダを洗浄槽内に配置したまま、洗浄によりめっき液や異物が拡散したリンス液を洗浄槽から排出する。リンス液を排出した後、新たなリンス液を洗浄槽内に供給し、この新たなリンス液で基板および基板ホルダを洗浄する。リンス液を洗浄槽内から排出し、新たなリンス液を洗浄槽内に供給する工程、いわゆるクイックダンプリンス（ＱＤＲ）工程は、必要に応じて複数回繰り返される。洗浄終了後、洗浄槽内に残ったリンス液は、リンス液の使用量を削減するため、必要に応じて、次の基板の洗浄に使用される。
特開２０１３−２１１５３３号公報
しかしながら、基板や基板ホルダに付着しためっき液や異物は、リンス液を介して洗浄槽の内面に付着することがある。洗浄槽の内面にめっき液や異物が付着した状態で次の基板の洗浄を行うと、リンス液を介して次に洗浄される基板や基板ホルダが汚染される。また、リンス液の排出時に、基板や基板ホルダの表面、洗浄槽の内面でめっき液や異物が乾固し、その結果、洗浄が不十分となる問題があった。
本発明は、上述した従来の問題点に鑑みてなされたもので、洗浄後の基板および洗浄槽を清浄に保つことができる基板洗浄方法を提供することを目的とする。
上述した目的を達成するために、本発明の一態様は、基板を保持した基板ホルダを洗浄槽内のリンス液中に浸漬させ、前記基板、前記基板ホルダ、および前記洗浄槽の内面上に洗浄液の流れを形成しながら、前記洗浄槽から前記リンス液を排出し、前記基板、前記基板ホルダ、および前記洗浄槽の内面上に前記洗浄液の流れを形成しながら、前記洗浄槽内に前記リンス液を供給して、前記基板ホルダを前記リンス液に浸漬させ、前記基板ホルダを前記リンス液から引き上げることを特徴とする基板洗浄方法である。
本発明の好ましい態様は、前記洗浄槽内に前記リンス液を供給し、前記リンス液を前記洗浄槽から溢流させながら、前記基板ホルダを前記洗浄槽内の前記リンス液中に浸漬させることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記洗浄液は、前記洗浄槽のオーバーフロー口よりも上方の前記洗浄槽の内面上に供給され、前記洗浄槽の内面上に前記洗浄液の流れを形成することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記洗浄槽の壁の上部に設けられた外溝に前記洗浄液を供給し、前記外溝から前記洗浄液を溢流させることにより前記洗浄槽の内面上に前記洗浄液の流れを形成することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記洗浄槽の内面上に供給される前記洗浄液は、第１の洗浄液および第２の洗浄液であり、前記洗浄槽の内面上に供給される前記洗浄液を前記第１の洗浄液から前記第２の洗浄液に切り替えることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記洗浄槽内の前記リンス液の液面の位置が前記基板ホルダの下端よりも高いときは、前記第１の洗浄液の流れを前記洗浄槽の内面上に形成し、前記洗浄槽内の前記リンス液の液面の位置が前記基板ホルダの下端よりも低いときは、前記第２の洗浄液の流れを前記洗浄槽の内面上に形成することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基板および前記基板ホルダ上に前記洗浄液の流れを形成しながら、前記基板ホルダを前記リンス液から引き上げることを特徴とする。
本発明の基板洗浄方法によれば、リンス液が洗浄槽から排出されている間、およびリンス液を洗浄槽内に供給している間、洗浄液は、基板の表面、基板ホルダ、および洗浄槽の内面を常に流れているため、洗浄液は、基板の表面や基板ホルダ、および洗浄槽の内面に付着しためっき液や異物を含むリンス液を洗い流すことができる。したがって、複数の基板を洗浄槽内で繰り返し洗浄した後でも、洗浄槽の内面を清浄に保つことができ、結果として、次に洗浄される基板および基板ホルダの汚染を防止することができる。また、本発明の基板洗浄方法によれば、リンス液の蒸発によるめっき液や異物の洗浄槽の内面への固着を防ぐことができる。その結果、洗浄後の基板を清浄に保つことができる。
本発明の基板洗浄方法の一実施形態を実行するための基板洗浄装置を備えためっき装置の全体配置図である。 図１に示す基板ホルダの概略を示す斜視図である。 図１に示す基板ホルダの概略を示す平面図である。 図１に示す基板ホルダの概略を示す右側面図である。 図４のＡ部拡大図である。 本発明の基板洗浄方法の一実施形態を実行することができる基板洗浄装置を示す模式図である。 基板洗浄装置を模式的に表した上面図である。 図８（ａ）および図８（ｂ）は、図６に示す基板洗浄装置を使用した基板洗浄方法を工程順に示す概要図である。 図９（ａ）および図９（ｂ）は、図６に示す基板洗浄装置を使用した基板洗浄方法を工程順に示す概要図である。 基板洗浄装置の他の実施形態を示す模式図である。 図１１（ａ）および図１１（ｂ）は、図１０に示す基板洗浄装置を使用した基板洗浄方法を工程順に示す概要図である。 図１２（ａ）および図１２（ｂ）は、図１０に示す基板洗浄装置を使用した基板洗浄方法を工程順に示す概要図である。 図１３（ａ）および図１３（ｂ）は、図１０に示す基板洗浄装置を使用した基板洗浄方法を工程順に示す概要図である。 基板洗浄装置のさらに他の実施形態を示す模式図である。 図１４に示す基板洗浄装置を使用した基板洗浄方法を示す概要図である。 図１４のオーバーフロー口を示す拡大図である。 図１４に示す基板洗浄装置の他の実施形態を示す模式図である。 基板洗浄装置のさらに他の実施形態を示す模式図である。 図１８のシャワーノズルを示す模式図である。 複数のノズルを洗浄槽の内面に固定した基板洗浄装置の実施形態を示す模式図である。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明の基板洗浄方法の一実施形態を実行するための基板洗浄装置を備えためっき装置の全体配置図である。図１に示すように、このめっき装置には、ウェーハ等の基板を収納したカセット１０を搭載する２台のカセットテーブル１２と、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの切り欠きの位置を所定の方向に合わせるアライナ１４と、めっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させるスピンリンスドライヤ１６が備えられている。スピンリンスドライヤ１６の近くには、基板ホルダ１８を載置して基板の該基板ホルダ１８への着脱を行う基板着脱部２０が設けられる。これらのユニットの中央には、これらの間で基板を搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置２２が配置されている。
さらに、基板ホルダ１８の保管及び一時仮置きを行うストッカ２４、基板の表面を親水化処理するプリウェット槽２６、基板の表面に形成したシード層等の導電膜の表面の酸化膜をエッチング除去する前処理槽２８、前処理後の基板を洗浄する水洗槽３０ａ、洗浄後の基板の水切りを行うブロー槽３２、めっき後の基板を洗浄する本発明の基板洗浄方法の一実施形態を実行するための基板洗浄装置３０ｂ、及びめっき槽３４が順に配置されている。めっき槽３４は、オーバーフロー槽３６の内部に複数のめっきセル３８を収納して構成され、各めっきセル３８は、内部に１個の基板を収納して、銅めっきや金属めっき（Ｓｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｒｕ、Ｉｎめっき）、合金めっき（Ｓｎ／Ａｇ合金、Ｓｎ／Ｉｎ合金等）のめっきを施すようになっている。
さらに、めっき装置は、基板ホルダ１８を基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送装置４０を備えている。この基板ホルダ搬送装置４０は、基板着脱部２０、ストッカ２４、プリウェット槽２６との間で基板を搬送する第１トランスポータ４２と、ストッカ２４、プリウェット槽２６、前処理槽２８、水洗槽３０ａ、基板洗浄装置３０ｂ、ブロー槽３２、及びめっき槽３４との間で基板を搬送する第２トランスポータ４４を有している。第２トランスポータ４４を備えることなく、第１トランスポータ４２のみを備えるようにしてもよい。この場合、第１トランスポータ４２は、基板着脱部２０、ストッカ２４、プリウェット槽２６、前処理槽２８、水洗槽３０ａ、基板洗浄装置３０ｂ、ブロー槽３２、及びめっき槽３４との間で基板を搬送できるように構成される。
めっき槽３４のオーバーフロー槽３６に隣接して、各めっきセル３８の内部に位置してめっき液を攪拌する掻き混ぜ棒としてのパドル（図示せず）を駆動するパドル駆動装置４６が配置されている。
基板着脱部２０は、レール５０に沿って横方向にスライド自在な載置プレート５２を備えている。この載置プレート５２に２個の基板ホルダ１８を水平状態で並列に載置して、この一方の基板ホルダ１８と基板搬送装置２２との間で基板の受渡しを行った後、載置プレート５２を横方向にスライドさせて、他方の基板ホルダ１８と基板搬送装置２２との間で基板の受渡しを行うようになっている。
基板ホルダ１８は、図２乃至図５に示すように、例えば塩化ビニル製で矩形平板状の第１保持部材（ベース保持部材）５４と、この第１保持部材５４にヒンジ５６を介して開閉自在に取付けた第２保持部材（可動保持部材）５８とを有している。なお、この例では、第２保持部材５８を、ヒンジ５６を介して開閉自在に構成した例を示しているが、例えば第２保持部材５８を第１保持部材５４に対峙した位置に配置し、この第２保持部材５８を第１保持部材５４に向けて前進させて開閉するようにしてもよい。
第２保持部材５８は、基部６０とシールホルダ６２とを有している。シールホルダ６２は、例えば塩化ビニル製であり、下記の押えリング６４との滑りを良くしている。シールホルダ６２の上面には、基板ホルダ１８で基板Ｗを保持した時、基板Ｗの表面外周部に圧接して基板Ｗと第２保持部材５８との間の隙間をシールする基板側シール突起（第１シール突起）６６が内方に突出して取付けられている。更に、シールホルダ６２の第１保持部材５４と対向する面には、基板ホルダ１８で基板Ｗを保持した時、第１保持部材５４に圧接して第１保持部材５４と第２保持部材５８との間の隙間をシールするホルダ側シール突起（第２シール突起）６８が取付けられている。ホルダ側シール突起６８は基板側シール突起６６の外方に位置している。
基板側シール突起（第１シール突起）６６およびホルダ側シール突起（第２シール突起）６８は無端状のシールである。基板側シール突起６６およびホルダ側シール突起６８はＯリングなどのシール部材でもよい。一実施形態では、基板側シール突起６６およびホルダ側シール突起６８を含む第２保持部材５８自体がシール機能を有する材料から構成されてもよい。本実施形態では、基板側シール突起６６およびホルダ側シール突起６８は環状であり、同心状に配置されている。ホルダ側シール突起６８は省略してもよい。
図５に示すように、基板側シール突起（第１シール突起）６６は、シールホルダ６２と第１固定リング７０ａとの間に挟持されてシールホルダ６２に取付けられている。第１固定リング７０ａは、シールホルダ６２にボルト等の締結具６９ａを介して取付けられる。ホルダ側シール突起（第２シール突起）６８は、シールホルダ６２と第２固定リング７０ｂとの間に挟持されてシールホルダ６２に取付けられている。第２固定リング７０ｂは、シールホルダ６２にボルト等の締結具６９ｂを介して取付けられる。
第２保持部材５８のシールホルダ６２の外周部には、段部が設けられ、この段部に、押えリング６４がスペーサ６５を介して回転自在に装着されている。なお、押えリング６４は、シールホルダ６２の側面に外方に突出ように取付けられた押え板７２（図３参照）により、脱出不能に装着されている。この押えリング６４は、酸やアルカリに対して耐食性に優れ、十分な剛性を有する、例えばチタンから構成される。スペーサ６５は、押えリング６４がスムーズに回転できるように、摩擦係数の低い材料、例えばＰＴＦＥで構成されている。
押えリング６４の外側方に位置して、第１保持部材５４には、内方に突出する突出部を有する逆Ｌ字状のクランパ７４が円周方向に沿って等間隔で立設されている。一方、押えリング６４の円周方向に沿ったクランパ７４と対向する位置には、外方に突出する突起部６４ｂが設けられている。そして、クランパ７４の内方突出部の下面及び押えリング６４の突起部６４ｂの上面は、回転方向に沿って互いに逆方向に傾斜するテーパ面となっている。押えリング６４の円周方向に沿った複数箇所（例えば３箇所）には、上方に突出する凸部６４ａが設けられている。これにより、回転ピン（図示せず）を回転させて凸部６４ａを横から押し回すことにより、押えリング６４を回転させることができる。
第２保持部材５８を開いた状態で、基板Ｗは第１保持部材５４の中央部に置かれる。次いで、ヒンジ５６を介して第２保持部材５８を閉じ、押えリング６４を時計回りに回転させて、押えリング６４の突起部６４ｂをクランパ７４の内方突出部の内部に滑り込ませることで、押えリング６４とクランパ７４にそれそれぞれ設けたテーパ面を介して、第１保持部材５４と第２保持部材５８とを互いに締付けてロックし、押えリング６４を反時計回りに回転させて押えリング６４の突起部６４ｂを逆Ｌ字状のクランパ７４から外すことで、このロックを解くようになっている。
このようにして第２保持部材５８をロックした時（すなわち、基板ホルダ１８が基板Ｗを保持した時）、基板側シール突起６６の内周面側の下方突出部下端は、基板Ｗの表面外周部に均一に押圧され、第２保持部材５８と基板Ｗの表面外周部との間の隙間が基板側シール突起６６によってシールされる。同様に、ホルダ側シール突起６８の外周側の下方突出部下端は、第１保持部材５４の表面に均一に押圧され、第１保持部材５４と第２保持部材５８との間の隙間がホルダ側シール突起６８によってシールされる。
基板ホルダ１８は、基板Ｗを第１保持部材５４と第２保持部材５８との間に挟むことによって、基板Ｗを保持する。第２保持部材５８は、円形の開口部５８ａを有している。この開口部５８ａは、基板Ｗの大きさよりもやや小さい。基板Ｗが第１保持部材５４と第２保持部材５８との間に挟まれているとき、基板Ｗの被処理面は、この開口部５８ａを通じて露出される。したがって、後述するプリウェット液、前処理液、めっき液などの各種処理液は、基板ホルダ１８に保持された基板Ｗの露出した表面に接触することができる。この基板Ｗの露出した表面は、基板側シール突起（第１シール突起）６６に囲まれている。
基板ホルダ１８で基板Ｗを保持すると、図５に示すように、内周側を基板シール突起６６で、外周側をホルダ側シール突起６８でそれぞれシールされた内部空間Ｒ１が基板ホルダ１８の内部に形成される。第１保持部材５４の中央部には、基板Ｗの大きさに合わせてリング状に突出し、基板Ｗの外周部に当接して該基板Ｗを支持する支持面８０を有する突条部８２が設けられている。この突条部８２の円周方向に沿った所定位置に凹部８４が設けられている。
そして、図３に示すように、この各凹部８４内には複数（図示では１２個）の導電体（電気接点）８６が配置されており、これらの導電体８６は、ハンド９０に設けた外部接点９１から延びる複数の配線にそれぞれ接続されている。第１保持部材５４の支持面８０上に基板Ｗを載置した際、この導電体８６の端部が基板Ｗの側方で第１保持部材５４の表面にばね性を有した状態で露出して、図５に示す電気接点８８の下部に接触するようになっている。
導電体８６に電気的に接続される電気接点８８は、ボルト等の締結具８９を介して第２保持部材５８のシールホルダ６２に固着されている。この電気接点８８は、板ばね形状を有している。電気接点８８は、基板側シール突起６６の外方に位置して、内方に板ばね状に突出する接点部を有しており、この接点部において、その弾性力によるばね性を有して容易に屈曲する。第１保持部材５４と第２保持部材５８で基板Ｗを保持した時に、電気接点８８の接点部が、第１保持部材５４の支持面８０上に支持された基板Ｗの外周面に弾性的に接触するように構成されている。
第２保持部材５８の開閉は、図示しないエアシリンダと第２保持部材５８の自重によって行われる。つまり、第１保持部材５４には通孔５４ａが設けられ、基板着脱部２０の上に基板ホルダ１８を載置した時に該通孔５４ａに対向する位置にエアシリンダが設けられている。これにより、ピストンロッドを伸展させ、通孔５４ａを通じて押圧棒（図示せず）で第２保持部材５８のシールホルダ６２を上方に押上げることで第２保持部材５８を開き、ピストンロッドを収縮させることで、第２保持部材５８をその自重で閉じるようになっている。
基板ホルダ１８の第１保持部材５４の端部には、基板ホルダ１８を搬送したり、吊下げる際の支持部となる一対の略Ｔ字状のハンド９０が設けられている。ストッカ２４内においては、ストッカ２４の周壁上面にハンド９０を引っ掛けることで、基板ホルダ１８が垂直に吊下げられる。この吊下げられた基板ホルダ１８のハンド９０を基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４２または４４で把持して基板ホルダ１８を搬送するようになっている。なお、プリウェット槽２６、前処理槽２８、水洗槽３０ａ、基板洗浄装置３０ｂ、ブロー槽３２及びめっき槽３４内においても、基板ホルダ１８は、ハンド９０を介してそれらの周壁に吊下げられる。
上記のように構成されためっき装置による一連の処理を説明する。先ず、カセットテーブル１２に搭載されたカセット１０から、基板搬送装置２２で基板を１枚取出し、アライナ１４に載せて、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの切り欠きの位置を所定の方向に合わせる。このアライナ１４で方向を合わせた基板を基板搬送装置２２で基板着脱部２０まで搬送する。
基板着脱部２０においては、ストッカ２４内に収容されていた基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送装置４０の第１トランスポータ４２で２基同時に把持して、基板着脱部２０まで搬送する。そして、基板ホルダ１８を水平な状態として下降させ、これによって、２基の基板ホルダ１８を基板着脱部２０の載置プレート５２の上に同時に載置する。２基のエアシリンダを作動させて２基の基板ホルダ１８の第２保持部材５８を開いた状態にしておく。
この状態で、中央側に位置する基板ホルダ１８に基板搬送装置２２で搬送した基板を挿入し、エアシリンダを逆作動させて第２保持部材５８を閉じ、しかる後、基板着脱部２０の上方にある図示しないロック・アンロック機構で第２保持部材５８をロックする。そして、一方の基板ホルダ１８への基板の装着が完了した後、載置プレート５２を横方向にスライドさせて、同様にして、他方の基板ホルダ１８に基板を装着し、しかる後、載置プレート５２を元の位置に戻す。
基板は、その処理される面を基板ホルダ１８の開口部１８ａから露出させた状態で、基板ホルダ１８に保持される。内部空間Ｒ１にめっき液が浸入しないように、基板の外周部と第２保持部材５８との隙間は基板側シール突起６６でシール（密閉）され、第１保持部材５４と第２保持部材５８との隙間はホルダ側シール突起６８でシール（密閉）される。基板は、そのめっき液に触れない部分において複数の電気接点８８と電気的に導通する。配線は電気接点８８からハンド９０上の外部接点９１まで延びており、外部接点９１に電源を接続することにより基板のシード層等の導電膜に給電することができる。
基板を保持した基板ホルダ１８は、基板ホルダ搬送装置４０の第１トランスポータ４２によってプリウェット槽２６に搬送される。プリウェット槽２６では、プリウェット処理が行われる。プリウェット処理は、基板ホルダ１８に保持されている基板の表面にプリウェット液を接触させて、基板の表面に親水性を付与する工程である。本実施形態ではプリウェット液として純水が使用されるが、他の液体を用いてもよい。例えば、めっき液と同じ成分を含む液体であってもよい。めっき液が硫酸銅めっき液の場合、希硫酸、金属イオン、塩素イオンや、促進剤、抑制剤、レベラーなどの添加剤を単独または組み合わせた水溶液であっても良い。
次に、この基板を保持した基板ホルダ１８を、前記と同様にして、前処理槽２８に搬送し、前処理槽２８で基板表面の酸化膜をエッチングし、清浄な金属面を露出させる。更に、この基板を保持した基板ホルダ１８を、前記と同様にして、水洗槽３０ａに搬送し、この水洗槽３０ａに入れた純水で基板の表面を洗浄する。
洗浄が終了した基板を保持した基板ホルダ１８を、基板ホルダ搬送装置４０の第２トランスポータ４４で把持して、めっき液を満たしためっき槽３４に搬送し、基板ホルダ１８をめっきセル３８内に吊り下げる。基板ホルダ搬送装置４０の第２トランスポータ４４は、上記作業を順次繰り返し行って、基板を装着した基板ホルダ１８を順次めっき槽３４のめっきセル３８に搬送して所定の位置に吊下げる。
基板ホルダ１８を吊下げた後、めっきセル３８内のアノード（図示せず）と基板との間にめっき電圧を印加する。これと同時にパドル駆動装置４６により、めっき液に浸漬されたパドルを、基板の表面と平行に往復移動させながら、基板の表面にめっきを施す。この時、基板ホルダ１８は、めっきセル３８の上部でハンド９０により吊り下げられて固定され、めっき電源から導電体８６及び電気接点８８を通して、シード層等の導電膜に給電される。オーバーフロー槽３６からめっきセル３８へのめっき液の循環は、装置運転中は基本的に常に行われ、循環ライン中の図示しない恒温ユニットによりめっき液の温度が実質的に一定に保たれる。
めっきが終了した後、めっき電圧の印加及びパドル往復運動を停止し、めっきされた基板を保持した基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送装置４０の第２トランスポータ４４で把持し、前述と同様にして、基板洗浄装置３０ｂまで搬送し、基板の表面を洗浄する。
次に、この洗浄後の基板を装着した基板ホルダ１８を、前記と同様にして、ブロー槽３２に搬送し、ここで、エアーまたはＮ２ガスの吹き付けによって、基板ホルダ１８及び基板ホルダ１８で保持した基板の表面に付着した水滴を除去し乾燥させる。
基板ホルダ搬送装置４０の第２トランスポータ４４は、上記作業を繰り返し、めっきされた基板を保持した基板ホルダ１８をブロー槽３２に搬送する。基板ホルダ搬送装置４０の第１トランスポータ４２は、ブロー槽３２で乾燥された基板ホルダ１８を把持し、基板着脱部２０の載置プレート５２の上に載置する。
そして、中央側に位置する基板ホルダ１８の第２保持部材５８のロックを、ロック・アンロック機構を介して解き、エアシリンダを作動させて第２保持部材５８を開く。この時、基板ホルダ１８の第２保持部材５８に、電気接点８８とは別のばね部材（図示せず）を設けて、基板が第２保持部材５８にくっついたまま第２保持部材５８が開くことを防止することが望ましい。その後、基板ホルダ１８内のめっき処理後の基板を基板搬送装置２２で取出してスピンリンスドライヤ１６に運び、純水で洗浄した後、スピンリンスドライヤ１６の高速回転によってスピンドライ（水切り）する。そして、スピンドライ後の基板を基板搬送装置２２でカセット１０に戻す。
そして、一方の基板ホルダ１８に装着した基板をカセット１０に戻した後、或いはこれと並行して、載置プレート５２を横方向にスライドさせて、同様にして、他方の基板ホルダ１８に装着した基板をスピンリンスドライしてカセット１０に戻す。
基板を取出した基板ホルダ１８には、基板搬送装置２２により新たに処理を行う基板が搭載され、連続的な処理が行われる。新たに処理を行う基板がない場合は、基板を取出した基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送装置４０の第１トランスポータ４２で把持して、ストッカ２４の所定の場所に戻す。
そして、基板ホルダ１８から全ての基板を取出し、スピンドライしてカセット１０に戻して作業を完了する。このように、全ての基板をめっき処理してスピンリンスドライヤ１６で洗浄、乾燥し、基板ホルダ１８をストッカ２４の所定の場所に戻して一連の作業が完了する。
次に本発明の基板洗浄方法の一実施形態について詳細に説明する。図６は、本発明の基板洗浄方法の一実施形態を実行することができる基板洗浄装置３０ｂを示す模式図である。図６に示すように、基板洗浄装置３０ｂは、上方に開放した洗浄槽１００と、洗浄槽１００の内部にリンス液１０２を供給するリンス液ライン１０６と、基板ホルダ１８上に洗浄液を供給する複数の基板洗浄ノズル１１７と、各基板洗浄ノズル１１７に洗浄液を供給する複数の基板洗浄液供給ライン１０７と、洗浄槽１００の内面上に洗浄液を供給する複数の槽洗浄ノズル１１９と、各槽洗浄ノズル１１９に洗浄液を供給する複数の槽洗浄液供給ライン１０９とを備えている。複数の基板洗浄ノズル１１７は複数の基板洗浄液供給ライン１０７にそれぞれ接続され、複数の槽洗浄ノズル１１９は複数の槽洗浄液供給ライン１０９にそれぞれ接続されている。
リンス液ライン１０６にはバルブ１０６ａが取り付けられている。さらに、複数の基板洗浄液供給ライン１０７には、複数のバルブ１０７ａがそれぞれ取り付けられており、各基板洗浄液供給ライン１０７は、図示しない洗浄液供給源に連結されている。バルブ１０７ａを開くと、洗浄液供給源から各基板洗浄液供給ライン１０７を通って各基板洗浄ノズル１１７に洗浄液が供給され、バルブ１０７ａを閉じると、洗浄液の供給が停止される。複数の槽洗浄液供給ライン１０９には、複数のバルブ１０９ａがそれぞれ取り付けられており、各槽洗浄液供給ライン１０９は、図示しない洗浄液供給源に連結されている。バルブ１０９ａを開くと、洗浄液供給源から各槽洗浄液供給ライン１０９を通って各槽洗浄ノズル１１９に洗浄液が供給され、バルブ１０９ａを閉じると洗浄液の供給が停止される。
複数の基板洗浄ノズル１１７は、洗浄槽１００の上端よりも高い位置に配置され、かつ洗浄槽１００の内側を向いている。より具体的には、複数の基板洗浄ノズル１１７は、基板ホルダ１８を洗浄槽１００内に配置したとき、基板ホルダ１８を向く方向に配置されており、洗浄液を基板ホルダ１８の上部に斜め上から供給する位置に配置されている。図７は、基板洗浄装置３０ｂを模式的に表した上面図である。図７に示す例では、２つの基板洗浄ノズル１１７が基板ホルダ１８の表側および裏側に配置されている。一実施形態では、４つまたはそれよりも多い基板洗浄ノズル１１７が基板ホルダ１８の表側、裏側、および両側面側にそれぞれ配置されてもよい。
複数の槽洗浄ノズル１１９は、洗浄槽１００の内面を向いて配置されている。これら槽洗浄ノズル１１９の液体出口は、洗浄槽１００の内面の上部と同じ高さに位置しており、洗浄液を洗浄槽１００の内面の上部に斜め上から供給する位置に配置されている。本実施形態では、洗浄槽１００の内面は、正面、背面、２つの側面から構成されており、各面につき少なくとも１つの、好ましくは複数の槽洗浄ノズル１１９が配置される。図７に示す例では、正面、背面、２つの側面のそれぞれにつき、１つの槽洗浄ノズル１１９が配置されているが、本発明はこれに限られない。例えば、各面につき２つ以上の槽洗浄ノズル１１９を設けてもよい。
図６に示すように、洗浄槽１００は、その底部に洗浄槽１００に溜められたリンス液１０２および洗浄液を排出するためのドレイン１００ａを有している。ドレイン１００ａには、ドレインバルブ１００ｂが取り付けられており、ドレインバルブ１００ｂを開くとリンス液１０２および洗浄液がドレイン１００ａを通って排出される。
バルブ１０６ａ，１０７ａ，１０９ａ、およびドレインバルブ１００ｂは、アクチュエータを備えたアクチュエータ駆動型バルブである。アクチュエータ駆動型バルブの例としては、電磁弁、電動弁、エアオペレートバルブなどが挙げられる。バルブ１０６ａ，１０７ａ，１０９ａ、およびドレインバルブ１００ｂは、これらバルブの開閉を制御するバルブコントローラ１０１に電気的に接続されている。バルブ１０６ａ，１０７ａ，１０９ａ、およびドレインバルブ１００ｂは、バルブコントローラ１０１によって操作される。
図６に示す基板洗浄装置３０ｂを使用した基板洗浄方法について、図８（ａ）、図８（ｂ）、図９（ａ）、および図９（ｂ）を参照して工程順に説明する。まず、図８（ａ）に示すように、基板Ｗを保持した基板ホルダ１８を洗浄槽１００内のリンス液１０２に浸漬させる。これによって、基板Ｗの表面と基板ホルダ１８を洗浄槽１００内のリンス液１０２で洗浄する。リンス液１０２は、あらかじめリンス液ライン１０６から洗浄槽１００内に供給され、洗浄槽１００内に溜められている。この洗浄は、基本的には液の濃度差による拡散によって基板Ｗや基板ホルダ１８に付着しためっき液や異物を除去する洗浄である。基板ホルダ１８をリンス液１０２に浸漬させておく時間が長いほど、基板ホルダ１８や基板Ｗから拡散するめっき液や異物の量が増加し洗浄効果が高まる。短時間で洗浄効果を高めるために、バブリングやパドル等によってリンス液１０２を攪拌してもよい。
次に、図８（ｂ）に示すように、バルブコントローラ１０１はドレインバルブ１００ｂを開き、めっき液や異物を含むリンス液１０２を洗浄槽１００内から排出する。リンス液１０２の排出と同時に、バルブコントローラ１０１はバルブ１０７ａを開き、基板洗浄ノズル１１７から基板ホルダ１８および基板Ｗ上に洗浄液１０３を供給し、基板ホルダ１８および基板Ｗ上に洗浄液１０３の流れを形成する。洗浄液１０３は、基板ホルダ１８の表側および裏側と、基板Ｗの表面を下方に流れ、基板ホルダ１８および基板Ｗの表面を濡らす。基板洗浄ノズル１１７は、図８（ａ）に示すリンス液１０２の液面の位置よりも高い位置に配置されている。そのため、基板洗浄ノズル１１７から供給された洗浄液１０３は、基板ホルダ１８および基板Ｗのリンス液１０２と接触していた面全体を流れる。リンス液１０２の排出中は、常に基板洗浄ノズル１１７から基板ホルダ１８および基板Ｗ上に洗浄液１０３を供給し、基板ホルダ１８および基板Ｗを洗浄液１０３で濡らした状態に維持する。基板洗浄ノズル１１７の具体例としては、スプレーノズル、シャワーノズル、スリットノズル、多孔ノズル、単孔ノズルなどが挙げられる。
同じく、リンス液１０２の排出と同時に、バルブコントローラ１０１はバルブ１０９ａを開き、槽洗浄ノズル１１９から洗浄槽１００の内面上に洗浄液１０４を供給し、洗浄槽１００の内面上に洗浄液１０４の流れを形成する。洗浄液１０４は、洗浄槽１００の内面を下方に流れ、洗浄槽１００の内面を濡らす。槽洗浄ノズル１１９は、図８（ａ）に示すリンス液１０２の液面の位置よりも高い位置に配置されている。そのため、槽洗浄ノズル１１９から供給された洗浄液１０４は、リンス液１０２と接触していた洗浄槽１００の内面の全体を流れる。リンス液１０２の排出中は、常に槽洗浄ノズル１１９から洗浄槽１００の内面上に洗浄液１０４を供給し、洗浄槽１００の内面を洗浄液１０４で濡らした状態に維持する。槽洗浄ノズル１１９の具体例としては、スプレーノズル、シャワーノズル、スリットノズル、多孔ノズル、単孔ノズルなどが挙げられる。本実施形態において、リンス液１０２および洗浄液１０３，１０４は、純水である。
やがて、図９（ａ）に示すように、洗浄槽１００内から全てのリンス液１０２が排出され、洗浄槽１００内は空の状態になる。このときも常に洗浄液１０３，１０４を基板ホルダ１８、基板Ｗ、および洗浄槽１００の内面上に供給し続け、基板ホルダ１８、基板Ｗ、および洗浄槽１００の内面を濡らした状態に維持する。
図９（ｂ）に示すように、洗浄槽１００内が空の状態になった後、洗浄液１０３，１０４を基板ホルダ１８、基板Ｗ、および洗浄槽１００の内面上に供給し続けて、基板ホルダ１８、基板Ｗ、および洗浄槽１００の内面上に洗浄液１０３，１０４の流れを形成しながら、バルブコントローラ１０１はドレインバルブ１００ｂを閉じ、バルブ１０６ａを開く。洗浄液１０３，１０４は、基板ホルダ１８、基板Ｗ、および洗浄槽１００の内面上を流れながら、新たなリンス液１０２はリンス液ライン１０６を通って洗浄槽１００内に供給され、基板Ｗを保持した基板ホルダ１８は洗浄槽１００内の新たなリンス液１０２に浸漬される。基板ホルダ１８に保持された基板Ｗの全体が再びリンス液１０２に浸漬された後、基板ホルダ搬送装置４０により基板ホルダ１８を洗浄槽１００内のリンス液１０２から引き上げて洗浄を終了する。基板ホルダ１８および基板Ｗへの異物の付着を防止するために、基板ホルダ１８を洗浄槽１００内のリンス液１０２から引き上げる間、洗浄液１０３を基板ホルダ１８および基板Ｗ上に供給して基板ホルダ１８および基板Ｗ上に洗浄液１０３の流れを形成してもよい。洗浄槽１００内に残ったリンス液１０２は、ドレイン１００ａから排出してもよいし、あるいは、次の基板の洗浄に使用してもよい。
このように、本実施形態によれば、リンス液１０２が洗浄槽１００から排出されている間、およびリンス液１０２を洗浄槽１００内に供給している間、洗浄液１０３，１０４は、基板Ｗの表面、基板ホルダ１８、および洗浄槽１００の内面を常に流れているため、洗浄液１０３，１０４は、基板ホルダ１８および基板Ｗの表面や、洗浄槽１００の内面に付着しためっき液や異物を含むリンス液１０２を洗い流すことができる。したがって、複数の基板を洗浄槽１００内で繰り返し洗浄した後でも、洗浄槽１００の内面を清浄に保つことができ、結果として、次に洗浄される基板および基板ホルダの汚染を防止することができる。また、本実施形態によれば、リンス液１０２の蒸発によるめっき液や異物の洗浄槽の内面への固着を防ぐことができる。その結果、洗浄後の基板Ｗを清浄に保つことができる。
図１０は、基板洗浄装置３０ｂの他の実施形態を示す模式図である。特に説明しない本実施形態の構成は、図６および図７を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。図１０に示すように、本実施形態の基板洗浄装置３０ｂの複数の槽洗浄液供給ライン１０９のそれぞれは、第１洗浄液供給ライン１１０および第２洗浄液供給ライン１１１を備えている。第１洗浄液供給ライン１１０および第２洗浄液供給ライン１１１は槽洗浄ノズル１１９に連通している。各第１洗浄液供給ライン１１０にはバルブ１１０ａが取り付けられており、各第１洗浄液供給ライン１１０は、図示しない第１洗浄液供給源に連結されている。各第２洗浄液供給ライン１１１にはバルブ１１１ａが取り付けられており、各第２洗浄液供給ライン１１１は、図示しない第２洗浄液供給源に連結されている。バルブ１１０ａ，１１１ａはバルブコントローラ１０１に電気的に接続され、バルブコントローラ１０１によって操作される。
洗浄液供給ライン１１０，１１１からは、それぞれ異なる種類の洗浄液が槽洗浄ノズル１１９に供給可能に構成されている。バルブコントローラ１０１は、バルブ１１０ａ，１１１ａを操作することにより、槽洗浄ノズル１１９に供給する洗浄液を切り替えることができる。より具体的には、バルブコントローラ１０１がバルブ１１０ａを開き、バルブ１１１ａを閉じたときは、第１の洗浄液が第１洗浄液供給ライン１１０を通って槽洗浄ノズル１１９に供給される。バルブコントローラ１０１がバルブ１１０ａを閉じ、バルブ１１１ａを開いたときは、第２の洗浄液が第２洗浄液供給ライン１１１を通って槽洗浄ノズル１１９に供給される。槽洗浄ノズル１１９に供給される第１の洗浄液および第２の洗浄液は、基板Ｗおよび基板ホルダ１８の洗浄中にも切り替えることができる。
図１０に示す基板洗浄装置３０ｂを使用した基板洗浄方法について、図１１（ａ）、図１１（ｂ）、図１２（ａ）、図１２（ｂ）、図１３（ａ）、および図１３（ｂ）を参照して工程順に説明する。まず、図１１（ａ）に示すように、基板Ｗを保持した基板ホルダ１８を洗浄槽１００内のリンス液１０２に浸漬させる。これによって、基板Ｗの表面と基板ホルダ１８を洗浄槽１００内のリンス液１０２で洗浄する。リンス液１０２は、あらかじめリンス液ライン１０６から洗浄槽１００内に供給され、洗浄槽１００内に溜められている。この洗浄は、基本的には液の濃度差による拡散によって基板Ｗや基板ホルダ１８に付着しためっき液や異物を除去する洗浄である。基板ホルダ１８をリンス液１０２に浸漬させておく時間が長いほど、基板ホルダ１８や基板Ｗから拡散するめっき液や異物の量が増加し洗浄効果が高まる。短時間で洗浄効果を高めるために、バブリングやパドル等によってリンス液１０２を攪拌してもよい。
次に、図１１（ｂ）に示すように、バルブコントローラ１０１はドレインバルブ１００ｂを開き、めっき液や異物を含むリンス液１０２を洗浄槽１００内から排出する。リンス液１０２の排出と同時に、バルブコントローラ１０１はバルブ１０７ａを開き、基板洗浄ノズル１１７から基板ホルダ１８および基板Ｗ上に洗浄液１０３を供給し、基板ホルダ１８および基板Ｗ上に洗浄液１０３の流れを形成する。洗浄液１０３は、基板ホルダ１８の表側および裏側と、基板Ｗの表面を下方に流れ、基板ホルダ１８および基板Ｗの表面を濡らす。基板洗浄ノズル１１７は、図１１（ａ）に示すリンス液１０２の液面の位置よりも高い位置に配置されている。そのため、基板洗浄ノズル１１７から供給された洗浄液１０３は、基板ホルダ１８および基板Ｗのリンス液１０２と接触していた面全体を流れる。リンス液１０２の排出中は、常に基板洗浄ノズル１１７から基板ホルダ１８および基板Ｗ上に洗浄液１０３を供給し、基板ホルダ１８および基板Ｗを洗浄液１０３で濡らした状態に維持する。
同じく、リンス液１０２の排出と同時に、バルブコントローラ１０１はバルブ１１０ａを開き、槽洗浄ノズル１１９から洗浄槽１００の内面上に洗浄液（第１の洗浄液）１０５ａを供給し、洗浄槽１００の内面上に洗浄液１０５ａの流れを形成する。洗浄液１０５ａは、洗浄槽１００の内面を下方に流れ、洗浄槽１００の内面を濡らす。槽洗浄ノズル１１９は、図１１（ａ）に示すリンス液１０２の液面の位置よりも高い位置に配置されている。そのため、槽洗浄ノズル１１９から供給された洗浄液１０５ａは、リンス液１０２と接触していた洗浄槽１００の内面の全体を流れる。リンス液１０２の排出中、リンス液１０２の液面の位置が基板ホルダ１８の下端よりも高いときは、槽洗浄ノズル１１９から洗浄槽１００の内面上に洗浄液１０５ａを供給し続け、洗浄槽１００の内面を洗浄液１０５ａで濡らした状態に維持する。本実施形態において、リンス液１０２および洗浄液１０５ａは、純水である。
やがて、図１２（ａ）に示すように、リンス液１０２の排出が進み、リンス液１０２の液面の位置が基板ホルダ１８の下端よりも低くなる。このとき、バルブコントローラ１０１はバルブ１１０ａを閉じ、バルブ１１１ａを開き、槽洗浄ノズル１１９から洗浄槽１００の内面上に洗浄液（第２の洗浄液）１０５ｂを供給し、洗浄槽１００の内面上に洗浄液１０５ｂの流れを形成する。洗浄液１０５ｂは、洗浄槽１００の内面を下方に流れ、洗浄槽１００の内面を濡らす。これ以降のリンス液１０２の排出中は、槽洗浄ノズル１１９から洗浄槽１００の内面上に洗浄液１０５ｂを供給し続け、洗浄槽１００の内面を洗浄液１０５ｂで濡らした状態に維持する。リンス液１０２の液面の位置は、リンス液１０２の排出量と時間の関係から求めることができる。一実施形態では、リンス液１０２の液面の位置を検出する液面検出器を洗浄槽１００内に設けてもよい。上述の液面検出器として、超音波センサ、またはフロートスイッチなどを使用してもよい。このような液面検出器は、市場で入手することができる。
本実施形態において、洗浄液１０５ｂには、アンモニア水やＴＭＡＨ水溶液（水酸化テトラメチルアンモニウム水）が使用される。これらの洗浄液は、洗浄槽１００に付着しためっき液や異物を除去することが可能であるが、基板Ｗに形成された膜に悪影響を与える可能性がある。そのため、洗浄液１０５ｂが基板Ｗや基板ホルダ１８に接触しないように、リンス液１０２の液面の位置が基板ホルダ１８の下端よりも低くなった後、バルブコントローラ１０１はバルブ１１０ａを閉じ、バルブ１１１ａを開き、洗浄液１０５ｂを槽洗浄ノズル１１９から洗浄槽１００の内面上に供給する。
やがて、図１２（ｂ）に示すように、洗浄槽１００内から全てのリンス液１０２が排出され、洗浄槽１００内は空の状態になる。洗浄槽１００内が空の状態で、基板洗浄ノズル１１７から洗浄液１０３を基板ホルダ１８および基板Ｗ上に供給し続け、基板ホルダ１８および基板Ｗを濡らした状態に維持する。同様に、槽洗浄ノズル１１９から洗浄液１０５ｂを洗浄槽１００の内面上に供給し続け、洗浄槽１００の内面を濡らした状態に維持する。
その後、図１３（ａ）に示すように、バルブコントローラ１０１はバルブ１１１ａを閉じ、バルブ１１０ａを開き、槽洗浄ノズル１１９から洗浄槽１００の内面上に洗浄液１０５ａを供給し、洗浄槽１００の内面上に洗浄液１０５ａの流れを形成する。洗浄液１０５ａは、洗浄槽１００の内面を下方に流れ、洗浄槽１００の内面を濡らす。これにより、洗浄液１０５ａは、洗浄槽１００の内面に付着した洗浄液１０５ｂを洗い流す。
そして、図１３（ｂ）に示すように、洗浄液１０３，１０５ａを基板ホルダ１８、基板Ｗ、および洗浄槽１００の内面上に供給し続けて、基板ホルダ１８、基板Ｗ、および洗浄槽１００の内面上に洗浄液１０３，１０５ａの流れを形成しながら、バルブコントローラ１０１はドレインバルブ１００ｂを閉じ、バルブ１０６ａを開く。洗浄液１０３，１０５ａは、基板ホルダ１８、基板Ｗ、および洗浄槽１００の内面上を流れながら、新たなリンス液１０２はリンス液ライン１０６を通って洗浄槽１００内に供給され、基板Ｗを保持した基板ホルダ１８は洗浄槽１００内の新たなリンス液１０２に浸漬される。基板ホルダ１８に保持された基板Ｗの全体が再びリンス液１０２に浸漬された後、基板ホルダ搬送装置４０により基板ホルダ１８を洗浄槽１００内のリンス液１０２から引き上げて洗浄を終了する。基板ホルダ１８および基板Ｗへの異物の付着を防止するために、基板ホルダ１８を洗浄槽１００内のリンス液１０２から引き上げる間、洗浄液１０３を基板ホルダ１８および基板Ｗ上に供給して基板ホルダ１８および基板Ｗ上に洗浄液１０３の流れを形成してもよい。洗浄槽１００内に残ったリンス液１０２は、ドレイン１００ａから排出してもよいし、あるいは、次の基板の洗浄に使用してもよい。
図１４は、基板洗浄装置３０ｂのさらに他の実施形態を示す模式図である。特に説明しない本実施形態の構成は、図６、図７および図１０を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。図１４に示すように、本実施形態の基板洗浄装置３０ｂの洗浄槽１００は、その側壁にリンス液１０２をオーバーフローさせるオーバーフロー口１１３を有している。オーバーフロー口１１３は、洗浄槽１００の側壁を貫通する通孔であり、その大きさや形状は限定されない。一実施形態では、洗浄槽１００の側壁の全周に渡ってオーバーフロー口１１３を形成してもよい。この場合、オーバーフロー口１１３の上方の洗浄槽１００の側壁と、オーバーフロー口１１３の下方の洗浄槽１００の側壁は分離される。
図１４に示す基板洗浄装置３０ｂを使用した基板洗浄方法について、図１５を参照して説明する。まず、図１５に示すように、基板Ｗを保持した基板ホルダ１８を洗浄槽１００内のリンス液１０２に浸漬させる。これによって、基板Ｗの表面と基板ホルダ１８を洗浄槽１００内のリンス液１０２で洗浄する。リンス液１０２は、あらかじめリンス液ライン１０６から洗浄槽１００内に供給され、洗浄槽１００内に溜められている。この洗浄は、基本的には液の濃度差による拡散によって基板Ｗや基板ホルダ１８に付着しためっき液や異物を除去する洗浄である。基板ホルダ１８をリンス液１０２に浸漬させておく時間が長いほど、基板ホルダ１８や基板Ｗから拡散するめっき液や異物の量が増加し洗浄効果が高まる。短時間で洗浄効果を高めるために、バブリングやパドル等によってリンス液１０２を攪拌してもよい。
本実施形態では、基板Ｗおよび基板ホルダ１８を洗浄槽１００内のリンス液１０２に浸漬させている間、バルブコントローラ１０１は、バルブ１０６ａを開いた状態に維持し、リンス液ライン１０６から洗浄槽１００内にリンス液１０２を供給し続ける。これにより、リンス液１０２はオーバーフロー口１１３を通って洗浄槽１００から溢流し、洗浄槽１００内のリンス液１０２はリンス液ライン１０６から供給される新しいリンス液１０２に置換される。これにより、より清浄なリンス液１０２を洗浄に使用することができる。
その後、バルブコントローラ１０１は、バルブ１０６ａを閉じ、リンス液１０２の供給を停止する。そして、バルブコントローラ１０１はドレインバルブ１００ｂを開き、めっき液や異物を含むリンス液１０２を洗浄槽１００内から排出する。これ以降の工程は、図１１（ｂ）、図１２（ａ）、図１２（ｂ）、図１３（ａ）、図１３（ｂ）を参照して説明した工程と同じであるのでその重複する説明を省略する。洗浄槽１００内のリンス液１０２はオーバーフロー口１１３を通って溢れ出るため、リンス液１０２の液面の位置はオーバーフロー口１１３より高くなることはない。オーバーフロー口１１３はリンス液１０２の液面の位置管理としても使用できる。
槽洗浄ノズル１１９から供給される洗浄液１０５ａ，１０５ｂは、リンス液１０２と接触していた洗浄槽１００の内面全体に接触する必要がある。洗浄槽１００内に溜められたリンス液１０２の液面の位置は、オーバーフロー口１１３の下端と同じ高さである。そのため、槽洗浄ノズル１１９はオーバーフロー口１１３よりも高い位置にあり、洗浄液１０５ａ，１０５ｂは、オーバーフロー口１１３よりも上方の洗浄槽１００の内面上に供給される。洗浄液１０５ａ，１０５ｂは、オーバーフロー口１１３を乗り越えて洗浄槽１００の内面上に洗浄液１０５ａ，１０５ｂの流れを形成し、洗浄槽１００の内面を下方に流れる。その結果、洗浄液１０５ａ，１０５ｂは、リンス液１０２と接触していた洗浄槽１００の内面全体を濡らすことができる。また、オーバーフロー口１１３よりも上方の洗浄槽１００の内面上に供給された洗浄液１０５ａ，１０５ｂは、オーバーフロー口１１３を流下してオーバーフロー口１１３よりも下方の洗浄槽１００の内面上を流れる。これにより、特にオーバーフロー口１１３の下端を効果的に洗浄することができる。
図１６は、図１４のオーバーフロー口１１３を示す拡大図である。図１６に示すように、洗浄槽１００の内面上に供給された洗浄液１０５ａ，１０５ｂ（図１６に示す例では、洗浄液１０５ａ）がオーバーフロー口１１３から流出することを防ぐ目的で、オーバーフロー口１１３は、洗浄槽１００の外側に向かって上方に傾斜している。図１４乃至図１６に示す実施形態は、図６に示す実施形態と組み合わせることができる。
図１７は、図１４に示す基板洗浄装置３０ｂの他の実施形態を示す模式図である。特に説明しない本実施形態の構成は、図６、図７、図１０、図１４、および図１６を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。図１７に示すように、本実施形態の基板洗浄装置３０ｂは、槽洗浄ノズル１１９を有する代わりに、洗浄槽１００の壁の上部に外溝１１５を有している。槽洗浄液供給ライン１０９は外溝１１５に連通しており、洗浄液１０５ａ，１０５ｂは槽洗浄液供給ライン１０９を通って外溝１１５内に供給される。
洗浄液１０５ａ，１０５ｂ（図１７に示す例では、洗浄液１０５ａ）は、外溝１１５を溢流し、洗浄槽１００の内面を下方に流れて洗浄槽１００内に流入する。本実施形態でも、洗浄槽１００の内面上に洗浄液１０５ａ，１０５ｂの流れを形成し、洗浄槽１００の内面を濡らすことができる。図１７に示す実施形態は、図６または図１０に示す実施形態と組み合わせることができる。特に説明しない本実施形態の動作は、図１５を参照して説明した動作と同じであるのでその重複する説明を省略する。
図１８は、基板洗浄装置３０ｂのさらに他の実施形態を示す模式図である。特に説明しない本実施形態の構成は、図６、図７および図１０を参照して説明した実施形態と同じであるので、その重複する説明を省略する。図１８に示すように、本実施形態の基板洗浄装置３０ｂは、基板洗浄ノズル１１７としてシャワーノズルを備えている。以下の説明では、基板洗浄ノズル１１７をシャワーノズル１１７と称する。図１９に示すように、それぞれのシャワーノズル１１７は、ノズルヘッド１２３と、複数のノズル１２４とを備えている。ノズルヘッド１２３は基板洗浄液供給ライン１０７に接続されている。複数のノズル１２４は、ノズルヘッド１２３に固定され、ノズルヘッド１２３に連通している。複数のノズル１２４は鉛直方向に沿って配列されている。
本実施形態では、基板洗浄液供給ライン１０７からノズルヘッド１２３に洗浄液１０３が供給され、複数のノズル１２４から基板ホルダ１８および基板Ｗに洗浄液１０３が噴霧される。シャワーノズル１１７は、基板ホルダ１８の表側および裏側と平行に配置されており、ノズル１２４が基板ホルダ１８の表側および裏側を向くように配置されている。シャワーノズル１１７の表面積は、基板ホルダ１８のリンス液１０２と接触していた表面積より大きい。そのため、シャワーノズル１１７から基板ホルダ１８および基板Ｗに噴霧される洗浄液１０３は、基板ホルダ１８および基板Ｗのリンス液１０２と接触していた面全体を濡らすことができる。特に説明しない本実施形態の動作は、図１１（ａ）、図１１（ｂ）、図１２（ａ）、図１２（ｂ）、図１３（ａ）、図１３（ｂ）を参照して説明した動作と同じであるのでその重複する説明を省略する。
一実施形態では、図２０に示すように、シャワーノズル１１７の複数のノズル１２４は、洗浄槽１００の内面に固定されてもよい。本実施形態では、複数のノズル１２４は基板洗浄液供給ライン１０７に接続されている。複数のノズル１２４は基板ホルダ１８の表側および裏側と対向する洗浄槽１００の内面に設置される。図１８または図２０に示す実施形態は、図６、図１４、図１７を参照して説明した実施形態と組み合わせることができる。特に説明しない本実施形態の動作は、図１１（ａ）、図１１（ｂ）、図１２（ａ）、図１２（ｂ）、図１３（ａ）、図１３（ｂ）を参照して説明した動作と同じであるのでその重複する説明を省略する。
上述した複数の実施形態は、めっきされた基板を洗浄する基板洗浄装置３０ｂに関するものであるが、めっきする前の基板を洗浄する水洗槽３０ａに上記各実施形態を適用してもよい。さらに、本発明は、無電解めっき装置の基板洗浄装置に適用してもよい。さらに本発明は、基板を水平にしてめっき処理を行うめっき装置で使用される洗浄装置に適用してもよい。さらに一実施形態では、本発明は、複数の基板を同時に処理するバッチ式めっき装置で使用される洗浄装置に適用してもよい。
上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。
１０ カセット
１２ カセットテーブル
１４ アライナ
１６ スピンリンスドライヤ
１８ 基板ホルダ
２０ 基板着脱部
２２ 基板搬送装置
２４ ストッカ
２６ プリウェット槽
２８ 前処理槽
３０ａ 水洗槽
３０ｂ 基板洗浄装置
３２ ブロー槽
３４ めっき槽
３６ オーバーフロー槽
３８ めっきセル
４０ 基板ホルダ搬送装置
４２ 第１トランスポータ
４４ 第２トランスポータ
４６ パドル駆動装置
５０ レール
５２ 載置プレート
５４ 第１保持部材
５４ａ 通孔
５６ ヒンジ
５８ 第２保持部材
５８ａ 開口部
６０ 基部
６２ シールホルダ
６４ 押えリング
６４ａ 凸部
６４ｂ 突起部
６５ スペーサ
６６ 基板側シール突起（第１シール突起）
６８ ホルダ側シール突起（第２シール突起）
６９ａ 締結具
６９ｂ 締結具
７０ａ 第１固定リング
７０ｂ 第２固定リング
７２ 押え板
７４ クランパ
８０ 支持面
８２ 突条部
８４ 凹部
８６ 導電体
８８ 電気接点
８９ 締結具
９０ ハンド
９１ 外部接点
１００ 洗浄槽
１００ａ ドレイン
１００ｂ ドレインバルブ
１０１ バルブコントローラ
１０２ リンス液
１０３ 洗浄液
１０４ 洗浄液
１０５ａ 洗浄液
１０５ｂ 洗浄液
１０６ リンス液ライン
１０６ａ バルブ
１０７ 基板洗浄液供給ライン
１０７ａ バルブ
１０９ 槽洗浄液供給ライン
１０９ａ バルブ
１１０ 第１洗浄液供給ライン
１１０ａ バルブ
１１１ 第２洗浄液供給ライン
１１１ａ バルブ
１１３ オーバーフロー口
１１５ 外溝
１１７ 基板洗浄ノズル
１１９ 槽洗浄ノズル
１２３ ノズルヘッド
１２４ ノズル

Claims (7)

  1. 基板を保持した基板ホルダを洗浄槽内のリンス液中に浸漬させ、
    前記基板、前記基板ホルダ、および前記洗浄槽の内面上に洗浄液の流れを形成しながら、前記洗浄槽から前記リンス液を排出し、
    前記基板、前記基板ホルダ、および前記洗浄槽の内面上に前記洗浄液の流れを形成しながら、前記洗浄槽内に前記リンス液を供給して、前記基板ホルダを前記リンス液に浸漬させ、
    前記基板ホルダを前記リンス液から引き上げることを特徴とする基板洗浄方法。
  2. 前記洗浄槽内に前記リンス液を供給し、前記リンス液を前記洗浄槽から溢流させながら、前記基板ホルダを前記洗浄槽内の前記リンス液中に浸漬させることを特徴とする請求項１に記載の基板洗浄方法。
  3. 前記洗浄液は、前記洗浄槽のオーバーフロー口よりも上方の前記洗浄槽の内面上に供給され、前記洗浄槽の内面上に前記洗浄液の流れを形成することを特徴とする請求項２に記載の基板洗浄方法。
  4. 前記洗浄槽の壁の上部に設けられた外溝に前記洗浄液を供給し、前記外溝から前記洗浄液を溢流させることにより前記洗浄槽の内面上に前記洗浄液の流れを形成することを特徴とする請求項１または２に記載の基板洗浄方法。
  5. 前記洗浄槽の内面上に供給される前記洗浄液は、第１の洗浄液および第２の洗浄液であり、
    前記洗浄槽の内面上に供給される前記洗浄液を前記第１の洗浄液から前記第２の洗浄液に切り替えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板洗浄方法。
  6. 前記洗浄槽内の前記リンス液の液面の位置が前記基板ホルダの下端よりも高いときは、前記第１の洗浄液の流れを前記洗浄槽の内面上に形成し、
    前記洗浄槽内の前記リンス液の液面の位置が前記基板ホルダの下端よりも低いときは、前記第２の洗浄液の流れを前記洗浄槽の内面上に形成することを特徴とする請求項５に記載の基板洗浄方法。
  7. 前記基板および前記基板ホルダ上に前記洗浄液の流れを形成しながら、前記基板ホルダを前記リンス液から引き上げることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板洗浄方法。
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