JP2002363793A

JP2002363793A - 基板ホルダ及びめっき装置

Info

Publication number: JP2002363793A
Application number: JP2001167369A
Authority: JP
Inventors: Yoshio Minami; 吉夫南
Original assignee: Ebara Corp
Current assignee: Ebara Corp
Priority date: 2001-06-01
Filing date: 2001-06-01
Publication date: 2002-12-18

Abstract

(57)【要約】【課題】シールリングと該シールリングを取付けたサ
ポート等の間からのめっき液の漏れを確実に防止できる
ようにした基板ホルダを提供する。【解決手段】固定保持部材と可動保持部材に取付けた
シールパッキンとの間に基板を介在させ、前記シールパ
ッキンを前記固定保持部材に向けて押圧して基板を着脱
自在に保持するようにした基板ホルダにおいて、前記シ
ールパッキンに設けた係止部と、前記可動保持部材に設
けた係止部とを互いに係止させて、前記シールパッキン
を前記可動保持部材に取付けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、例えば基板の被め
っき処理面にめっきを施すめっき装置、特に半導体ウェ
ハ等の表面に設けられた微細な配線用溝やホール、レジ
スト開口部にめっき膜を形成したり、半導体ウェハの表
面に半導体チップと基板とを電気的に接続するバンプ
（突起状電極）を形成するめっき装置等に使用される基
板ホルダ及び係る基板ホルダを有するめっき装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】例えば、ＴＡＢ（Tape Automated Bondi
ng）やフリップチップにおいては、配線が形成された半
導体チップの表面の所定箇所（電極）に金、銅、はん
だ、或いはニッケル、更にはこれらを多層に積層した突
起状接続電極（バンプ）を形成し、このバンプを介して
基板電極やＴＡＢ電極と電気的に接続することが広く行
われている。このバンプの形成方法としては、電解めっ
き法、蒸着法、印刷法、ボールバンプ法といった種々の
手法があるが、半導体チップのＩ／Ｏ数の増加、細ピッ
チ化に伴い、微細化が可能で性能が比較的安定している
電解めっき法が多く用いられるようになってきている。

【０００３】ここで、電解めっき法は、半導体ウェハ等
の基板の被めっき処理面を下向き（フェースダウン）に
して水平に置き、めっき液を下から噴き上げてめっきを
施す噴流式またはカップ式と、めっき槽の中に基板を垂
直に立て、めっき液をめっき槽の下から注入しオーバー
フローさせつつ基板をめっき液中に浸漬させてめっきを
施すディップ式に大別される。ディップ方式を採用した
電解めっき法は、めっきの品質に悪影響を与える泡の抜
けが良く、フットプリントが小さいばかりでなく、ウェ
ハサイズの変更に容易に対応できるといった利点を有し
ている。このため、埋込み穴の寸法が比較的大きく、め
っきにかなりの時間を要するバンプめっきに適している
と考えられる。

【０００４】従来のディップ方式を採用した電解めっき
装置にあっては、気泡が抜けやすくできる反面、半導体
ウェハ等の基板をその端面と裏面をシールし表面（被め
っき処理面）を露出させて着脱自在に保持する基板ホル
ダを備え、この基板ホルダを基板ごとめっき液中に浸漬
させて基板の表面にめっきを施すようにしている。

【０００５】基板ホルダは、めっき液中に浸漬させて使
用するため、この基板ホルダで基板を保持した時に、基
板の裏面（反被めっき処理面）側へめっき液が周り込ま
ないよう、基板の外周部を確実にシールする必要があ
る。このため、例えば、一対のサポート（保持部材）で
基板を着脱自在に保持するようにした基板ホルダにあっ
ては、一方のサポートにシールリングを取付け、このシ
ールリングを他方のサポートに載置保持した基板の周縁
部に圧接させることで、基板の外周部をシールするよう
にしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来のこの種の基板ホ
ルダに使用されて基板をシールするシールリングにあっ
ては、シールリングは、一般にボルトを介してサポート
に取付けられるため、このボルトを挿通させる取付け穴
や、外部配線と基板とを電気的に導通させるための電気
接点を装着するための装着穴等の複数の貫通穴が長さ
（円周）方向に沿った所定箇所に設けられている。

【０００７】しかしながら、シールリングに貫通穴を設
けると、例えばシールリングをサポートにボルトを介し
て取付けた場合にあっては、基板ホルダから基板を取出
す時等にシールリングとサポートとが部分的に離れて、
この間にめっき液が浸入し、コンタミネーションが蓄積
する。すると、この蓄積したコンタミネーションによっ
てシールリングとサポートとの間に隙間が生じ、この隙
間に浸入しためっき液がシールリングに設けた貫通穴を
通ってシールリングの内部に漏れてしまうといった問題
があった。

【０００８】本発明は上記に鑑みて為されたもので、シ
ールリングと該シールリングを取付けたサポート等の間
からのめっき液の漏れを確実に防止できるようにした基
板ホルダ及び該基板ホルダを有するめっき装置を提供す
ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、固定保持部材と可動保持部材に取付けたシールパッ
キンとの間に基板を介在させ、前記シールパッキンを前
記固定保持部材に向けて押圧して基板を着脱自在に保持
するようにした基板ホルダにおいて、前記シールパッキ
ンに設けた係止部と、前記可動保持部材に設けた係止部
とを互いに係止させて、前記シールパッキンを前記可動
保持部材に取付けたことを特徴とする基板ホルダであ
る。

【００１０】これにより、互いに係止する係止部を介し
てシールパッキンを可動保持部材に取付けることで、シ
ールパッキンにボルトを挿通させるための取付け穴を設
ける必要をなくし、このような取付け穴からめっき液が
シールパッキンの内部に漏れることを防止することがで
きる。

【００１１】請求項２に記載の発明は、前記シールパッ
キンに該シールパッキンの円周方向の全周に亘って前記
係止部を設け、前記可動保持部材に該可動保持部材の円
周方向の全周に亘って前記係止部を設けたことを特徴と
する請求項１記載の基板ホルダである。

【００１２】これにより、シールパッキンに設けた係止
部と、可動保持部材に設けた係止部とを、その円周方向
の全周に亘って互いに係止させ、この係止部を介してシ
ールパッキンと可動保持部材との間にめっき液が浸入す
ることを防止することで、シールパッキンに例え電気接
点装着用の装着穴（貫通孔）を設けたとしても、この貫
通孔からめっき液がシールパッキンの内部に漏れること
を防止することができる。

【００１３】請求項３に記載の発明は、前記シールパッ
キンまたは前記可動保持部材の一方に設けた係止部は係
止用凹部からなり、他方に設けた係止部は該係止用凹部
に係止する係止用凸部からなることを特徴とする請求項
１または２記載の基板ホルダである。

【００１４】請求項４に記載の発明は、前記シールパッ
キンの前記固定保持部材に対向する面の円周方向に沿っ
た所定の位置に収納用凹部を設け、この収納用凹部内に
外部配線と基板とを電気的に導通させる電気接点を収納
保持したことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに
記載の基板ホルダである。これにより、シールパッキン
に設けた収納用凹部内に電気接点を収納保持すること
で、シールパッキンに電気接点を装着するための装着穴
（貫通孔）を設ける必要をなくし、このような貫通孔か
らめっき液がシールパッキンの内部に漏れることを防止
することができる。

【００１５】請求項５に記載の発明は、固定保持部材と
可動保持部材に取付けたシールパッキンを有し、前記シ
ールパッキンに設けた係止部と、前記可動保持部材に設
けた係止部とを互いに係止させて、前記シールパッキン
を前記可動保持部材に取付けて該シールパッキンと前記
固定部材との間に基板を着脱自在に保持するようにした
基板ホルダを有することを特徴とするめっき装置であ
る。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
乃至図３５を参照して説明する。図１は、本発明の実施
の形態の基板ホルダを備えためっき装置の全体配置図を
示す。図１に示すように、このめっき装置には、半導体
ウェハ等の基板Ｗを収納したカセット１０を搭載する２
台のカセットテーブル１２と、基板のオリフラやノッチ
などの位置を所定の方向に合わせるアライナ１４と、め
っき処理後の基板を高速回転させて乾燥させるスピンド
ライヤ１６が同一円周方向に沿って備えられている。更
に、この円周の接線方向に沿った位置には、基板ホルダ
１８を載置して基板の該基板ホルダ１８との着脱を行う
基板着脱部２０が設けられ、この中心位置には、これら
の間で基板を搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送
装置２２が配置されている。

【００１７】なお、図２に示すように、基板搬送装置２
２の周囲に位置して、基板Ｗの表面に塗布したレジスト
５０２（図３５参照）を剥離して除去するレジスト剥離
部６００、めっき後に不要となったシード層５００（図
３５参照）を除去するシード層除去部６０２、めっき後
の基板Ｗに熱処理を施す熱処理部６０４を設けるように
してもよい。また、この熱処理部６０４の代わりに、図
３に示すように、めっき膜５０４（図３５参照）をリフ
ローさせるリフロー部６０６と、リフロー後にアニール
を施すアニール部６０８を設けるようにしてもよい。

【００１８】そして、基板着脱部２０側から順に、基板
ホルダ１８の保管及び一時仮置きを行うストッカ２４、
基板を純水に浸漬させて濡らすことで表面の親水性を良
くするプリウェット槽２６、基板の表面に形成したシー
ド層表面の電気抵抗の大きい酸化膜を硫酸や塩酸などの
薬液でエッチング除去するプリソーク槽２８、基板の表
面を純水で水洗する第１の水洗槽３０ａ、洗浄後の基板
の水切りを行うブロー槽３２、第２の水洗槽３０ｂ及び
銅めっき槽３４が順に配置されている。この銅めっき槽
３４は、オーバーフロー槽３６の内部に複数の銅めっき
ユニット３８を収納して構成され、各銅めっきユニット
３８は、内部に１個の基板を収納して銅めっきを施すよ
うになっている。なお、この例では、銅めっきについて
説明するが、ニッケルやはんだ、更には金めっきにおい
ても同様であることは勿論である。

【００１９】更に、これらの各機器の側方に位置して、
これらの各機器の間で基板ホルダ１８を基板Ｗとともに
搬送する基板ホルダ搬送装置（基板搬送装置）４０が備
えられている。この基板ホルダ搬送装置４０は、基板着
脱部２０とストッカ２４との間で基板を搬送する第１の
トランスポータ４２と、ストッカ２４、プリウェット槽
２６、プリソーク槽２８、水洗槽３０ａ，３０ｂ、ブロ
ー槽３２及び銅めっき槽３４との間で基板を搬送する第
２のトランスポータ４４を有している。

【００２０】また、この基板ホルダ搬送装置４０のオー
バーフロー槽３６を挟んだ反対側には、各銅めっきユニ
ット３８の内部に位置してめっき液を攪拌する掻き混ぜ
棒としてのパドル２０２（図３０及び図３１等参照）を
駆動するパドル駆動装置４６が配置されている。

【００２１】前記基板着脱部２０は、レール５０に沿っ
て横方向にスライド自在な平板状の載置プレート５２を
備えており、この載置プレート５２に２個の基板ホルダ
１８を水平状態で並列に載置し、この一方の基板ホルダ
１８と基板搬送装置２２との間で基板の受渡しを行った
後、載置プレート５２を横方向にスライドさせて、他方
の基板ホルダ１８と基板搬送装置２２との間で基板Ｗの
受渡しを行うようになっている。

【００２２】前記基板ホルダ１８は、図６乃至図１５に
示すように、例えば塩化ビニル製で矩形平板状の固定保
持部材５４と、この固定保持部材５４にヒンジ５６を介
して開閉自在に取付けた可動保持部材５８とを有してい
る。この可動保持部材５８は、基部５８ａとリング状部
５８ｂとを有し、例えば塩化ビニル製で、下記の押えリ
ング６２との滑りを良くしており、そのリング状部５８
ｂの固定保持部材５４側表面に、リング状で一方の足を
長くした横断面略コ字状のシールパッキン６０が固定保
持部材５４側に開口して取付けられている。

【００２３】すなわち、可動保持部材５８のリング状部
５８ｂの固定保持部材５４側表面には、シールパッキン
６０の可動保持部材５８側表面を一体に覆う嵌着部５８
ｃが設けられ、この嵌着部５８ｃの自由端部には、係止
部としての係止用凸部５８ｄがリング状部５８ｂの全周
に亘って設けられている。一方、シールパッキン６０の
該係止用凸部５８ｄに対向する位置には、この係止用凸
部５８ｄと係止する係止部として係止用凹部６０ａがシ
ールパッキン６０の全周に亘って設けられている。そし
て、可動保持部材５８の嵌着部５８ｃ内にシールパッキ
ン６０の固定保持部材５４側端部を嵌着し、係止用凹部
６０ａ内に係止用凸部５８ｄを嵌入（係止）させること
で、可動保持部材５８のリング状部５８ｂにシールパッ
キン６０が取付けられている。

【００２４】このように構成して、ボルトを使用するこ
となく可動保持部材５８にシールパッキン６０を取付け
ることで、シールパッキン６０にボルトを挿通させるた
めの取付け穴を設ける必要をなくし、このような取付け
穴からめっき液がシールパッキン６０の内部に漏れるこ
とを防止することができる。

【００２５】すなわち、このようなシールパッキン６０
の取付けは、一般にはボルトによって行われるが、ボル
トによってシールパッキン６０を可動保持部材５８のリ
ング状部５８ｂに取付けると、このボルト取付け部及び
その周辺においては、十分な締付け力を確保できるもの
の、例えば基板の取外しの際に互いに隣接するボルト間
に位置するシールパッキン６０に弛みが生じて、ここか
らめっき液が可動保持部材５８とシールパッキン６０と
の間に浸入する。そして、ここにコンタミネーションが
蓄積して、可動保持部材５８とシールパッキン６０との
間に隙間が生じ、この隙間に浸入しためっき液がボルト
取付け用の穴を通過してシールパッキン６０の内部に漏
れてしまう。この例によれば、このようなめっき液の漏
れの原因となるボルト取付け用の穴（貫通孔）を設ける
必要をなくして、このような貫通孔からのめっき液の漏
れを防止することができる。

【００２６】なお、下記のように、電気接点７５をシー
ルパッキン６０に設けた収納用凹部６０ｃ内に収納し
て、シールパッキン６０内に貫通孔を設ける必要を全く
なくすことで、シールパッキンに設けた貫通孔からのめ
っき液の漏れを完全になくすことができる。

【００２７】また、この例では、係止用凸部５８ｄをリ
ング状部５８ｂの全周に亘って設け、また係止用凹部６
０ａもシールパッキン６０の全周に亘って設けた例を示
しているが、互いに対向する一部に設けるようにしても
よい。全周に亘って設けることで、係止用凸部５８ｄと
係止用凹部６０ａとを全周に亘って係止させ、この係止
部を介してシールパッキン６０と可動保持部材５８との
間にめっき液が浸入することを防止することができ、こ
れによって、図１２に示すように、シールパッキン６０
に電気接点７５を装着するための貫通孔６０ｄを設けた
としても、この貫通孔６０ｄからめっき液がシールパッ
キン６０の内部に漏れることを防止することができる。

【００２８】このように、シールパッキン６０に電気接
点７５を装着するための貫通孔６０ｄを設けた場合に
は、図１２に示すように、シールパッキン６０の可動保
持部材５８のリング状部５８ｂとの接合面の貫通孔６０
ｄを挟んだ位置に、円周方向の全長に亘ってリング状に
延びる２条のリップ６０ｂを同心状に設け、このリップ
６０ｂを可動保持部材５８のリング状部５８ｂの嵌着部
に圧着させることで、このめっき液の漏れ防止効果のよ
り完全性を図ることができる。

【００２９】可動保持部材５８の固定保持部材５４と反
対側には、押えリング６２が該押えリング６２に固定し
た第１スライドプレート６４を介して回転自在でかつ脱
出不能に保持されている。この押えリング６２は、酸化
性環境に対して耐食性に優れ、十分な剛性を有する、例
えばチタンから構成されている。すなわち、この第１ス
ライドプレート６４は、図１０及び図１３に詳細に示す
ように、天板部６４ａと該天板部６４ａの両側端部から
可動保持部材５８のリング状部５８ｂの側方まで延出す
る一対の脚部６４ｂから横断面コ字状に形成されてい
る。そして、この各脚部６４ｂの下端には、可動保持部
材５８のリング状部５８ｂの方向に突出する係合用の凸
部６４ｃが設けられている。一方、押えリング６２に
は、直径方向の外方に向けて突出するフランジ片６２ａ
が設けられ、また可動保持部材５８の外周端面の前記係
合用の凸部６４ｃに対向する位置には、円周方向に延び
る係合用の凹部５８ｅが形成されている。

【００３０】これにより、第１スライドプレート６４の
内部に押えリング６２のフランジ片６２ａを挿入し、ボ
ルト６６を螺着することで、押えリング６２に第１スラ
イドプレート６４に取付け、この第１スライドプレート
６４の係合用の凸部６４ｃを可動保持部材５８に設けた
係合用の凹部５８ｅ内に嵌入し、この凸部６４ｃを凹部
５８ｅに沿ってスライドさせることで、第１スライドプ
レート６４を介して押えリング６２を可動保持部材５８
に回転自在かつ脱出不能に保持するようになっている。

【００３１】このように、押えリング６２を該押えリン
グ６２に取付けた第１スライドプレート６４を介して可
動保持部材５８に回転自在かつ脱出不能に保持すること
で、押えリング６２の内部に長穴等を設ける必要をなく
して、押えリング６２の加工の容易性を確保するととも
に、押えリング６２がその長さ（円周）方向に沿って部
分的に強度（剛性）が低下するのを防止することができ
る。このように押えリング６２がその長さ（円周）方向
に沿って部分的に強度（剛性）が低下するのを防止する
ことで、下記のように、この押えリング６２を介して可
動保持部材５８を押圧し、可動保持部材５８に取付けシ
ールパッキン６０の短い足を基板Ｗの表面に、長い足を
固定保持部材５４の表面にそれぞれ圧接させる際、この
反力によって押えリング６２が部分的に撓むことを防止
して、シールパッキン６０を均一に過不足なく押圧し、
これによって、シールパッキン６０と基板Ｗとの間、及
びシールパッキン６０と固定保持部材５４との間からめ
っき液が漏れることを防止することができる。

【００３２】つまり、このような押えリング６２の保持
は、一般に、押えリング６２の内部に長穴を設け、この
長穴の内部に可動保持部材５８に固定したピン部材を挿
通し、このピン部材の露出端部に脱出防止用の頭部を設
けることによって行われているが、この例によれば、押
えリング６２の内部に、このような加工性や剛性の低下
の原因となる長穴等を設ける必要をなくすことができ
る。

【００３３】なお、この例では、押えリング６２に、押
えリング６２を可動保持部材５８に保持させる役割を兼
ねた３個の第１スライドプレート６４と、これらの第１
スライドプレート６４間に位置して、このような役割を
持たない３個の第２スライドプレート６８とを円周方向
に沿って等間隔に取付けた例を示している。すなわち、
図９に示すように、この第２スライドプレート６８は、
この内部に押えリング６２のフランジ片６２ａを挿入
し、ボルト６６を螺着することで、押えリング６２に取
付けられている。

【００３４】第１スライドプレート６４及び第２スライ
ドプレート６８の外側方に位置して、固定保持部材５４
には、内方に突出する突出部７０ａを有する逆Ｌ字状の
クランパ７０が円周方向に沿って等間隔で立設されてい
る。そして、第１スライドプレート６４及び第２スライ
ドプレート６８の表面及び該表面を覆うように位置する
クランパ７０の内方突出部７０ａの下面は、回転方向に
沿って互いに逆方向に傾斜するテーパ面となっている。

【００３５】図１１に示すように、固定保持部材５４に
は、この固定保持部材５４上に基板Ｗを載置する際、基
板Ｗの外周端面を案内して基板Ｗの位置決めを行う、先
端を円錐状にしたガイドピン７１が複数個（例えば６
個）設けられている。また、可動保持部材５８の直径方
向に相対する位置には、外方に膨出する膨出部５８ｆが
設けられ、固定保持部材５４には、この膨出部５８ｆの
外周端面に当接して押えリング６２の振止め（回転の際
のずれ防止）を行う、例えば塩化ビニル製の振止めブロ
ック７２が立設されている。更に、押えリング６２の表
面の円周方向に沿った複数箇所（例えば４カ所）には、
例えば押えリング６２にねじ込んだ回転ピンからなる突
起７３が設けられ、この突起７３を回転機構で引っ掛け
て押えリング６２を第１スライドプレート６４及び第２
スライドプレート６８と一体に回転させるようになって
いる。

【００３６】このように、固定保持部材５４に設けた振
止めブロック７２を可動保持部材５８の膨出部５８ｆに
当接させて押えリング６２の振止めを行い、また押えリ
ング６２に設けた突起７３を介して押えリング６２を回
転させることで、押えリング６２に穿孔等を設ける必要
をなくして、押えリング６２の剛性が、その長さ（円
周）方向に沿った一部で局部的に低下することを防止す
ることができる。

【００３７】これにより、可動保持部材５８を開いた状
態で、固定保持部材５４の中央部に基板Ｗを挿入する
と、基板Ｗはガイドピン７１で所定の位置に位置決めさ
れる。この状態で、ヒンジ５６を介して可動保持部材５
８を閉じた後、押えリング６２を時計回りに回転させ
て、スライドプレート６４，６８をクランパ７０の突出
部７０ａの内部に滑り込ませることで、固定保持部材５
４と可動保持部材５８とをテーパ面を介して互いに締付
けてロックし、押えリング６２を反時計回りに回転させ
て逆Ｌ字状のクランパ７０の突出部７０ａからスライド
プレート６４，６８を引き抜くことで、このロックを解
くようになっている。

【００３８】そして、このようにして可動保持部材５８
をロックした時、図９に示すように、シールパッキン６
０の内周面側の短い足が基板Ｗの表面に、外周面側の長
い足が固定保持部材５４の表面にそれぞれ圧接し、しか
も、前述のように、押えリング６２には、その長さ（円
周）方向に沿って部分的に強度（剛性）が低下する場所
ないので、シールパッキン６０を均一に押圧して、ここ
を確実にシールするようになっている。

【００３９】図９及び図１０に示すように、固定保持部
材５４には、外部電極（図示せず）に接続した導電体
（電気接点）７４が配置されて、固定保持部材５４に基
板Ｗを載置した際、この導電体７４の端部が基板Ｗの側
方で固定保持部材５４の表面に露出するようになってい
る。

【００４０】一方、シールパッキン６０の該導電体７４
の露出部に対向する位置には、図１４に示すように、矩
形状の収納用凹部６０ｃが設けられ、この収納用凹部６
０ｃの内部に、横断面略コ字状で固定保持部材５４側に
向けて開口し、脚部７５ａを外方に拡げた形状の電気接
点７５が、その脚部７５ａを外部に露出させた状態で収
納され、シリコン等の接着剤７７で接着固定されてい
る。

【００４１】このように、シールパッキン６０に設けた
収納用凹部６０ｃ内に電気接点７５を収納保持すること
で、シールパッキン６０に電気接点７５を装着するため
の装着穴（貫通孔）を設ける必要をなくし、このような
貫通孔からめっき液がシールパッキン６０の内部に漏れ
ることを防止することができる。

【００４２】なお、この例では、収納用凹部６０ｃの内
部に接着剤７７を埋込み、収納用凹部６０ｃの側面にお
いて接着剤７７とシールパッキン６０との間で接着力を
得るようにしているが、電気接点７５の背面側で接着剤
を介して電気接点７５をシールパッキン６０に接着する
ようにしてもよい。また、図１２に示すように、シール
パッキン６０の所定位置に貫通孔６０ｄを設け、この貫
通孔６０ｄ内に電気接点７５を収納し固定するようにし
てもよい。

【００４３】この電気接点７５は、この例では、例えば
金線等の導電ばね材料からなる複数本の細線７８を板状
に束ねて構成され、各脚部７５ａの先端にあっては、電
気接点７５を構成する各細線７８が個々に分離して各細
線７８自体の剛性によるばね性を有するように構成され
ている。

【００４４】図１５は、この電気接点７５の製造例を示
すもので、先ず同図（ａ）に示すように、複数本の細線
７８を並列に並べ、同図（ｂ）に示すように、その両外
周縁部を除く領域Ｆを、例えばプレスまたははんだ付け
等で接合する。そして、同図（ｃ）に示すように、互い
に接合した領域を、例えばプレス成形によって、所定の
形状に成形することによって製造される。

【００４５】このように、電気接点７５をばね構造の接
点をなす複数本の細線７８で接点の集合体の如く構成
し、各細線７８が個別に接触するようにすることで、例
え電気接点７５が動いても、片当たりを防止し、複数の
細線７８との接点を確保して接点不良を減少させること
ができる。しかも、比較的安価な細線７８を使用し、各
細線７８の両端に該細線７８自体の剛性によるばね性を
持たせることで、従来の金属接片とコイルばねを有する
電気接点に比較して、構造の簡素化と低廉化を図ること
ができる。特に、細線７８として、電気抵抗が低く、し
かも耐食性に優れている金線を使用することで、接点と
しての電気抵抗を低く抑えるとともに、めっき液や洗浄
液の漏れによって電気接点７５が腐食することを防止す
ることができる。

【００４６】更に、この例によれば、シールパッキン６
０に設けた収納用凹部６０ｃ内に電気接点７５を収納す
ることで、シールパッキン６０に接点寸法を吸収する効
果を持たせ、更に収納用凹部６０ｃ内に接着剤７７を充
填して電気接点７５を固定することで、この収納用凹部
６０ｃの内部が漏れためっき液や洗浄液で濡れてしまう
ことを防止することができる。

【００４７】これにより、前述のようにして、可動保持
部材５８をロックすると、シールパッキン６０でシール
された位置、すなわちシールパッキン６０の一対の足で
挟まれた領域で、導電体７４の露出部が電気接点７５の
外周側に位置する一方の脚部７５ａの先端に各細線７８
の弾性力で接触し、基板Ｗが電気接点７５の内周側に位
置する他方の脚部７５ａの先端に各細線７８の弾性力で
接触する。これによって、基板Ｗをシールパッキン６０
でシールして基板ホルダ１８で保持した状態で、電気接
点７５を介して基板Ｗに給電が行えるようになってい
る。

【００４８】なお、導電体７４の表面の、少なくとも電
気接点７５との当接面に、例えば金または白金めっきを
施して、金属で被覆することが好ましい。また、導電体
７４を耐食性に優れたステンレス製としてもよい。

【００４９】可動保持部材５８の開閉は、図示しないシ
リンダと可動保持部材５８の自重によって行われる。つ
まり、固定保持部材５４には通孔５４ａが設けられ、載
置プレート５２のこの上に基板ホルダ１８を載置した時
に該通孔５４ａに対向する位置にシリンダが設けられて
いる。これにより、シリンダロッドを伸展させ、通孔５
４ａを通じて押圧棒７９で可動保持部材５８の基部５８
ａを上方に押上げることで可動保持部材５８を開き、シ
リンダロッドを収縮させることで、可動保持部材５８を
その自重で閉じるようになっている。

【００５０】この可動保持部材５８を開く時には、図８
に仮想線で示すように、可動保持部材５８側の基板ホル
ダ１８で保持した基板Ｗに対向する位置に配置されたエ
アー噴出ノズルＮから基板Ｗに向けて、例えば４ｋｇｆ
／ｃｍ^２程度の圧力のオイルフリーエアー（ＯＦＡ）や
Ｎ_２ガスを噴出することで、めっき処理後の基板Ｗが可
動保持部材５８側にくっついたまま可動保持部材５８が
開いて、基板Ｗが脱落することを防止するようになって
いる。

【００５１】この例にあっては、押えリング６２を回転
させることにより、可動保持部材５８のロック・アンロ
ックを行うようになっているが、このロック・アンロッ
ク機構は、天井側に設けられている。つまり、このロッ
ク・アンロック機構は、載置プレート５２の上に基板ホ
ルダ１８を載置した時、この中央側に位置する基板ホル
ダ１８の押えリング６２の各突起７３に対応する位置に
位置させた把持部材を有し、載置プレート５２を上昇さ
せ、突起７３を把持部材で把持した状態で把持部材を押
えリング６２の軸芯周りに回転させることで、押えリン
グ６２を回転させるように構成されている。このロック
・アンロック機構は、１個備えられ、載置プレート５２
の上に載置した２個の基板ホルダ１８の一方をロック
（またはアンロック）した後、載置プレート５２を横方
向にスライドさせて、他方の基板ホルダ１８をロック
（またはアンロック）するようになっている。

【００５２】また、基板ホルダ１８には、基板Ｗを装着
した時の該基板Ｗと接点との接触状態を確認するセンサ
が備えられ、このセンサからの信号がコントローラ（図
示せず）に入力されるようになっている。

【００５３】基板ホルダ１８の固定保持部材５４の端部
には、基板ホルダ１８を搬送したり、吊下げ支持する際
の支持部となる一対の略Ｔ字状のハンド７６が連接され
ている。そして、ストッカ２４内においては、この周壁
上面にハンド７６の突出端部を引っ掛けることで、これ
を垂直に吊下げ保持し、この吊下げ保持した基板ホルダ
１８のハンド７６を基板ホルダ搬送装置４０のトランス
ポータ４２で把持して基板ホルダ１８を搬送するように
なっている。なお、プリウェット槽２６、プリソーク槽
２８、水洗槽３０ａ，３０ｂ、ブロー槽３２及び銅めっ
き槽３４内においても、基板ホルダ１８は、ハンド７６
を介してそれらの周壁に吊下げ保持される。

【００５４】図１６及び図１７は、基板ホルダ搬送装置
４０の走行部であるリニアモータ部８０を示すもので、
このリニアモータ部８０は、長尺状に延びるベース８２
と、このベース８２に沿って走行する２台のスライダ８
４，８６とから主に構成され、この各スライダ８４，８
６の上面にトランスポータ４２，４４が搭載されてい
る。また、ベース８２の側部には、ケーブルベア（登録
商標）ブラケット８８とケーブルベア受け９０が設けら
れ、このケーブルベアブラケット８８とケーブルベア受
け９０に沿ってケーブルベア９２が延びるようになって
いる。

【００５５】このように、トランスポータ４２，４４の
移動方式としてリニアモータ方式を採用することで、長
距離移動を可能にするとともに、トランスポータ４２，
４４の長さを短く抑えて装置の全長をより短くし、更に
長いボールネジなどの精度とメンテナンスを要する部品
を削減することができる。

【００５６】図１８乃至図２１は、一方のトランスポー
タ４２を示す。なお、他方のトランスポータ４４も基本
的に同じ構成であるので、ここでは説明を省略する。こ
のトランスポータ４２は、トランスポータ本体１００
と、このトランスポータ本体１００から横方向に突出す
るアーム部１０２と、アーム部１０２を昇降させるアー
ム部昇降機構１０４と、アーム部１０２を回転させるア
ーム部回転機構１０６と、アーム部１０２の内部に設け
られて基板ホルダ１８のハンド７６を着脱自在に把持す
る把持機構１０８とから主に構成されている。

【００５７】アーム部昇降機構１０４は、図１８及び図
１９に示すように、鉛直方向に延びる回転自在なボール
ねじ１１０と、このボールねじ１１０に螺合するナット
１１２とを有し、このナット１１２にＬＭベース１１４
が連結されている。そして、トランスポータ本体１００
に固定した昇降用モータ１１６の駆動軸に固着した駆動
プーリ１１８とボールねじ１１０の上端に固着した従動
プーリ１２０との間にタイミングベルト１２２が掛け渡
されている。これによって、昇降用モータ１１６の駆動
に伴ってボールねじ１１０が回転し、このボールねじ１
１０に螺合するナット１１２に連結したＬＭベース１１
４がＬＭガイドに沿って上下に昇降するようになってい
る。

【００５８】アーム部回転機構１０６は、図１９に仮想
線で示すように、内部に回転軸１３０を回転自在に収納
し取付け台１３２を介してＬＭベース１１４に固着した
スリーブ１３４と、このスリーブ１３４の端部にモータ
ベース１３６を介して取付けた回転用モータ１３８とを
有している。そして、この回転用モータ１３８の駆動軸
に固着した駆動プーリ１４０と回転軸１３０の端部に固
着した従動プーリ１４２との間にタイミングベルト１４
４が掛け渡されている。これによって、回転用モータ１
３８の駆動に伴って回転軸１３０が回転するようになっ
ている。そして、アーム部１０２は、この回転軸１３０
にカップリング１４６を介して連結されて回転軸１３０
と一体となって昇降し回転するようになっている。

【００５９】アーム部１０２は、図１９の仮想線、図２
０及び図２１に示すように、回転軸１３０に連結されて
該回転軸１３０と一体に回転する一対の側板１５０，１
５０を備え、この側板１５０，１５０間に把持機構１０
８が配置されている。なお、この例では、２つの把持機
構１０８が備えられているが、これらは同じ構成である
ので、一方のみを説明する。

【００６０】把持機構１０８は、端部を側板１５０，１
５０間に幅方向自在に収納した固定ホルダ１５２と、こ
の固定ホルダ１５２の内部を挿通させたガイドシャフト
１５４と、このガイドシャフト１５４の一端（図２１に
おける下端）に連結した可動ホルダ１５６とを有してい
る。そして、固定ホルダ１５２は、一方の側板１５０に
取付けた幅方向移動用シリンダ１５８にシリンダジョイ
ント１６０を介して連結されている。一方、ガイドシャ
フト１５４の他端（図２１における上端）には、シャフ
トホルダ１６２が取付けられ、このシャフトホルダ１６
２は、上下移動用シリンダ１６６にシリンダコネクタ１
６４を介して連結されている。

【００６１】これにより、幅方向移動用シリンダ１５８
の作動に伴って、固定ホルダ１５２が可動ホルダ１５６
と共に側板１５０，１５０間をその幅方向に移動し、上
下移動用シリンダ１６６の作動に伴って、可動ホルダ１
５６がガイドシャフト１５４にガイドされつつ上下に移
動するようになっている。

【００６２】この把持機構１０８でストッカ２４等に吊
下げ保持した基板ホルダ１８のハンド７６を把持する時
には、ハンド７６との干渉を防止しつつ可動ホルダ１５
６をこの下方まで下げ、しかる後、幅方向移動用シリン
ダ１５８を作動させて、固定ホルダ１５２と可動ホルダ
１５６をハンド７６を上下から挟む位置に位置させる。
この状態で、上下移動用シリンダ１６６を作動させて、
可動ホルダ１５６を固定ホルダ１５２と可動ホルダ１５
６で挟持して把持する。そして、この逆の動作を行わせ
ることで、この把持を解く。

【００６３】なお、図６に示すように、基板ホルダ１８
のハンド７６の一方には、凹部７６ａが設けられ、可動
ホルダ１５６の該凹部７６ａに対応する位置には、この
凹部７６ａに嵌合する突起１６８が設けられて、この把
持を確実なものとすることができるように構成されてい
る。

【００６４】図２２乃至図２５は、４個の銅めっきユニ
ット３８を２列に収納した銅めっき槽３４を示す。な
お、図１に示す８個の銅めっきユニット３８を２列に収
容するようにした銅めっき槽３４も基本的には同じ構成
である。銅めっきユニットをこれ以上増やしても同様で
ある。

【００６５】この銅めっき槽３４は、上方に開口した矩
形ボックス状に形成されたオーバーフロー槽３６を備
え、このオーバーフロー槽３６の周壁１７０の上端は、
この内部に収納する各銅めっきユニット３８の周壁１７
２の上端１８０よりも上方に突出するように構成されて
いる。そして、この内部に銅めっきユニット３８を収納
した時に、銅めっきユニット３８の周囲にめっき液流路
１７４が形成され、このめっき液流路１７４にポンプ吸
込口１７８が設けられている。これによって、銅めっき
ユニット３８をオーバーフローしためっき液は、めっき
液流路１７４を流れてポンプ吸込口１７８から外部に排
出されるようになっている。なお、このオーバーフロー
槽３６には、各めっきユニット３８内のめっき液の液面
を均一に調整する液面レベラが設けられている。

【００６６】ここで、図２２及び図２４に示すように、
銅めっきユニット３８の内周面には、基板ホルダ１８の
案内となる嵌合溝１８２が設けられている。そして、図
２４に示すように、めっきユニット３８をオーバーフロ
ーしためっき液Ｑをオーバーフロー槽３６に集め、これ
を真空ポンプ３２０により温度調整槽３２１、濾過フィ
ルタ３２２、脱気ユニット（脱気装置）３２８、溶存酸
素濃度測定装置３４０、流量計３２３を介してめっきユ
ニット３８の内部に戻すめっき液循環系Ｃ_３が備えられ
ている。脱気ユニット３２８は、めっき液Ｑの流路に対
して液体を透過せず気体のみを透過する隔膜を介して液
中に存在する酸素、空気、炭酸ガスなどの各種溶存気体
を除去する真空ポンプ３２９を備えている。

【００６７】更に、このめっき液循環系Ｃ_３に分岐し
て、例えば全めっき液量の１／１０を取出してめっき液
を分析し、この分析結果に基づいてめっき液に不足する
成分を追加するめっき液管理装置６１０が備えられてい
る。このめっき液管理装置６１０は、めっき液調整タン
ク６１２を備え、このめっき液調整タンク６１２内で不
足する成分を追加するようになっており、このめっき液
調整タンク６１２に温度コントローラ６１４や、サンプ
ルを取出して分析するめっき液分析ユニット６１６が付
設されている。そして、ポンプ６１８の駆動に伴って、
めっき液調整タンク６１２からフィルタ６２０を通して
めっき液がめっき液循環系Ｃ_３に戻るようになってい
る。

【００６８】なお、この例では、めっき処理時間やめっ
きした基板の数等の外乱を予測して不足する成分を添加
するフィードフォワード制御と、めっき液を分析し、こ
の分析結果に基づいてめっき液に不足する成分を追加す
るフィードバック制御とを併用している。フィードバッ
ク制御のみでもよいことは勿論である。

【００６９】このめっき液管理装置６１０は、例えば、
図４に示すように、カセットテーブル１２、基板着脱部
２０、ストッカ２４、プリウェット槽２６、プリソーク
槽２８、水洗槽３０ａ，３０ｂ及び銅めっき槽３４等を
収納したハウジング６０９の内部に配置されているが、
図５に示すように、ハウジング６０９の外部に配置する
ようにしてもよい。

【００７０】また、図２５に示すように、オーバーフロ
ー槽３６のめっき液流路１７４の内部には、空電解用の
カソード１８４とアノード１８６が配置されている。こ
のアノード１８６は、例えばチタン製のバスケットから
なり、内部に銅等のチップを入れるようになっている。
これにより、オーバーフロー槽３６にめっきタンクとし
ての役割を果たさせて、銅めっきユニット３８間におけ
るめっき膜のむらをなくすとともに、空電解の電極面を
大きくして、空電解の効率を上げ、更に、循環するめっ
き液の多くの部分が空電解部を通過するようにして、均
一なめっき液状態を形成しやすくすることができる。

【００７１】プリウェット槽２６にあっても、図２６に
示すように、プリウェットユニット２６ａをオーバーフ
ローした純水をオーバーフロー槽２６ｂに集め、これを
真空ポンプ３２０により温度調整槽３２１、濾過フィル
タ３２２、脱気ユニット（脱気装置）３２８、流量計３
２３を介してプリウェットユニット２６ａの内部に戻す
純水循環系Ｃ_４が備えられている。脱気ユニット３２８
は、純水の流路に対して液体を透過せず気体のみを透過
する隔膜を介して液中に存在する酸素、空気、炭酸ガス
などの各種溶存気体を除去する真空ポンプ３２９を備え
ている。また、純水循環系Ｃ_４に純水を供給する純水タ
ンク３３０が備えられている。

【００７２】図２７は、銅めっきユニット３８の断面を
示す。図２７に示すように、銅めっきユニット３８の内
部には、この嵌合溝１８２（図２２及び図２４参照）に
沿って基板Ｗを装着した基板ホルダ１８を配置した時、
この基板Ｗの表面と対面する位置にアノード２００が配
置され、このアノード２００と基板Ｗとの間にパドル
（掻き混ぜ棒）２０２がほぼ垂直に配置されている。こ
のパドル２０２は、下記に詳述するパドル駆動装置４６
によって、基板Ｗと平行に往復移動できるようになって
いる。

【００７３】このように、基板Ｗとアノード２００との
間にパドル２０２を配置し、これを基板Ｗと平行に往復
移動させることで、基板Ｗの表面に沿っためっき液の流
れを該表面の全面でより均等にして、基板Ｗの全面に亘
ってより均一な膜厚のめっき膜を形成することができ
る。

【００７４】また、この例では、基板Ｗとアノード２０
０との間に、基板Ｗの大きさに見合った中央孔２０４ａ
を設けたレギュレーションプレート（マスク）２０４を
配置している。これにより、基板Ｗの周辺部の電位をレ
ギュレーションプレート２０４で下げて、めっき膜の膜
厚をより均等化することができる。

【００７５】図２８は、このめっき装置の銅めっき槽３
４を配置した部分の断面を示し、図２９は、図２８にお
けるめっき液注入部の詳細を示す。図２８に示すよう
に、銅めっきユニット３８の内部には、その下方にある
めっき液供給管２０６からめっき液が供給され、オーバ
ーフロー槽３６をオーバーフローしためっき液は、下部
のめっき液排出管２０８を通して排出される。

【００７６】ここで、図２９に示すように、めっき液供
給管２０６は、銅めっきユニット３８の底部で該銅めっ
きユニット３８の内部に開口しており、この開口端に整
流板２１０が取付けられて、この整流板２１０を通して
めっき液が銅めっきユニット３８内に注入される。この
めっき液供給管２０６を囲繞する位置に排液管２１２の
一端が銅めっきユニット３８に開口して取付けられ、こ
の排液管２１２の他端にベント管２１４を介してめっき
液排出管２０８が連結されている。これによって、めっ
き液供給管２０６の近傍のめっき液は、排液管２１２及
びめっき液排出管２０８から排出されて、ここでのめっ
き液の滞留が防止されるようになっている。

【００７７】図３０及び図３１は、パドル駆動装置４６
を示す。なお、この例では、複数のパドル駆動装置４６
が備えられ、図３０及び図３１は、２個のみを示してい
るが、全て同じ構成であるので、その内の１個のみを説
明し、他は同一符号を付してその説明を省略する。

【００７８】このパドル駆動装置４６には、パドル駆動
用モータ２２０と、このモータ２２０の駆動軸に基端を
連結したクランク２２２と、このクランク２２２の先端
に取付けたカムフォロア２２４と、このカムフォロア２
２４が摺動する溝カム２２６を有するスライダ２２８と
を有している。そして、このスライダ２２８にパドルシ
ャフト２３０が連結されて、このパドルシャフト２３０
が銅めっき槽３４を横切るように配置されている。この
パドルシャフト２３０の長さ方向に沿った所定箇所にパ
ドル２０２が垂設され、その長さ方向に沿った往復移動
のみを許容するようにシャフトガイド２３２で支持され
ている。

【００７９】これにより、パドル駆動用モータ２２０の
駆動に伴って、クランク２２２が回転し、このクランク
２２２の回転運動がスライダ２２８及びカムフォロア２
２４を介してパドルシャフト２３０の直線運動に変換さ
れ、このパドルシャフト２３０に垂設したパドル２０２
が、前述のように、基板Ｗと平行に往復移動するように
なっている。

【００８０】なお、基板の径が異なる場合には、パドル
シャフト２３０に対するパドル２０２の取付け位置を任
意に調節することで、これに容易に対処することができ
る。また、パドル２０２はめっき処理中常に往復移動し
ているため、摩耗が発生し、機械的な摺動によりパーテ
ィクル発生の原因ともなっていたが、この例にあって
は、パドル支持部の構造を改良することにより、耐久性
を改善して、問題の発生を大幅に減少させることができ
る。

【００８１】このように構成しためっき装置による一連
のバンプめっき処理を説明する。先ず、図３５（ａ）に
示すように、表面に給電層としてのシード層５００を成
膜し、このシード層５００の表面に、例えば高さＨが２
０〜１２０μｍのレジスト５０２を全面に塗布した後、
このレジスト５０２の所定の位置に、例えば直径Ｄが２
０〜２００μｍ程度の開口部５０２ａを設けた基板をそ
の表面（被めっき処理面）を上した状態でカセット１０
に収容し、このカセット１０をカセットテーブル１２に
搭載する。

【００８２】このカセットテーブル１２に搭載したカセ
ット１０から、基板搬送装置２２で基板を１枚取出し、
アライナ１４に載せてオリフラやノッチなどの位置を所
定の方向に合わせる。このアライナ１４で方向を合わせ
た基板を基板搬送装置２２で基板着脱部２０まで搬送す
る。

【００８３】基板着脱部２０においては、ストッカ２４
内に収容されていた基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送装
置４０のトランスポータ４２の把持機構１０８で２基同
時に把持し、アーム部昇降機構１０４を介してアーム部
１０２を上昇させた後、基板着脱部２０まで搬送し、ア
ーム部回転機構１０６を介してアーム部１０２を９０゜
回転させて基板ホルダ１８を水平な状態とする。しかる
後、アーム部昇降機構１０４を介してアーム部１０２を
下降させ、これによって、２基の基板ホルダ１８を基板
着脱部２０の載置プレート５２の上に同時に載置し、シ
リンダを作動させて基板ホルダ１８の可動保持部材５８
を開いた状態にしておく。

【００８４】この状態で、中央側に位置する基板ホルダ
１８に基板搬送装置２２で搬送した基板を挿入し、シリ
ンダを逆作動させて可動保持部材５８を閉じ、しかる
後、ロック・アンロック機構で可動保持部材５８をロッ
クする。そして、一方の基板ホルダ１８への基板の装着
が完了した後、載置プレート５２を横方向にスライドさ
せて、同様にして、他方の基板ホルダ１８に基板を装着
し、しかる後、載置プレート５２を元の位置に戻す。

【００８５】これにより、基板は、そのめっき処理を行
う面を基板ホルダ１８の開口部から露出させた状態で、
周囲をシールパッキン６０でめっき液が浸入しないよう
にシールされ、シールによってめっき液に触れない部分
において複数の接点と電気的に導通するように固定され
る。ここで、接点からは基板ホルダ１８のハンド７６ま
で配線が繋がっており、ハンド７６の部分に電源を接続
することにより基板のシード層５００に給電することが
できる。

【００８６】次に、基板を装着した基板ホルダ１８を基
板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４２の把持機構
１０８で２基同時に把持し、アーム部昇降機構１０４を
介してアーム部１０２を上昇させた後、ストッカ２４ま
で搬送し、アーム部回転機構１０６を介してアーム部１
０２を９０゜回転させて基板ホルダ１８を垂直な状態と
なし、しかる後、アーム部昇降機構１０４を介してアー
ム部１０２を下降させ、これによって、２基の基板ホル
ダ１８をストッカ２４に吊下げ保持（仮置き）する。

【００８７】これらの基板搬送装置２２、基板着脱部２
０及び基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４２に
おいては、前記作業を順次繰り返して、ストッカ２４内
に収容された基板ホルダ１８に順次基板を装着し、スト
ッカ２４の所定の位置に順次吊り下げ保持（仮置き）す
る。

【００８８】なお、基板ホルダ１８に備えられていた基
板と接点との接触状態を確認するセンサで、この接触状
態が不良である判断とした時には、その信号をコントロ
ーラ（図示せず）に入力する。

【００８９】一方、基板ホルダ搬送装置４０の他方のト
ランスポータ４４にあっては、基板を装着しストッカ２
４に仮置きした基板ホルダ１８をこの把持機構１０８で
２基同時に把持し、アーム部昇降機構１０４を介してア
ーム部１０２を上昇させた後、プリウェット槽２６まで
搬送し、しかる後、アーム部昇降機構１０４を介してア
ーム部１０２を下降させ、これによって、２基の基板ホ
ルダ１８をプリウェット槽２６内に入れた、例えば純水
に浸漬させて基板の表面を濡らして表面の親水性を良く
する。なお、基板の表面を濡らし穴の中の空気を水に置
換して親水性をよくできるものであれば、純水に限らな
いことは勿論である。

【００９０】なお、この時、基板ホルダ１８に備えられ
ていた基板と接点との接触状態を確認するセンサで、こ
の接触状態が不良であると判断した基板を収納した基板
ホルダ１８は、ストッカ２４に仮置きしたままにしてお
く。これにより、基板ホルダ１８に基板を装着した時に
該基板と接点との間に接触不良が生じても、装置を停止
させることなく、めっき作業を継続することができる。
この接触不良を生じた基板にはめっき処理が施されない
が、この場合には、カセットを戻した後にめっき未処理
の基板をカセットから排除することで、これに対処する
ことができる。

【００９１】次に、この基板を装着した基板ホルダ１８
を、前記と同様にして、プリソーク槽２８に搬送し、プ
リソーク槽２８に入れた硫酸や塩酸などの薬液に基板を
浸漬させてシード層表面の電気抵抗の大きい酸化膜をエ
ッチングし、清浄な金属面を露出させる。更に、この基
板を装着した基板ホルダ１８を、前記と同様にして、水
洗槽３０ａに搬送し、この水洗槽３０ａに入れた純水で
基板の表面を水洗する。

【００９２】水洗が終了した基板を装着した基板ホルダ
１８を、前記と同様にして、めっき液を満たした銅めっ
き槽３４に搬送し、銅めっきユニット３８に吊り下げ保
持する。基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４４
は、上記作業を順次繰り返し行って、基板を装着した基
板ホルダ１８を順次銅めっき槽３４の銅めっきユニット
３８に搬送して所定の位置に吊下げ保持する。

【００９３】全ての基板ホルダ１８の吊下げ保持が完了
した後、めっき液供給管２０６からめっき液を供給し、
オーバーフロー槽３６にめっき液をオーバーフローさせ
ながら、アノード２００と基板との間にめっき電圧を印
加し、同時にパドル駆動装置４６によりパドル２０２を
基板の表面と平行に往復移動させることで、基板の表面
にめっきを施す。この時、基板ホルダ１８は銅めっきユ
ニット３８の上部でハンド７６により吊り下げられて固
定され、めっき電源からハンド固定部、ハンド、接点を
通してシード層に給電される。

【００９４】また、めっき液は、銅めっきユニット３８
の下部から銅めっきユニット３８内に流入し、銅めっき
ユニット３８の上部外周部からオーバーフローして、濃
度調整、フィルタによる異物除去を行った後、再度銅め
っきユニット３８下部から銅めっきユニット３８に流入
する。この循環により、めっき液の濃度は常に一定に保
たれる。なお、この時、空電解用のカソード１８４とア
ノード１８６との間に空電解用の電圧を印加すること
で、めっき液の状態をより均一にすることができる。

【００９５】めっきが終了した後、めっき電源の印加、
めっき液の供給及びパドル往復運動を停止し、めっき後
の基板を装着した基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送装置
４０のトランスポータ４４の把持機構１０８で２基同時
に把持し、前述と同様にして、水洗槽３０ｂまで搬送
し、この水洗槽３０ｂに入れた純水に浸漬させて基板の
表面を純水洗浄する。しかる後、この基板を装着した基
板ホルダ１８を、前記と同様にして、ブロー槽３２に搬
送し、ここで、エアーの吹き付けによって基板ホルダ１
８に付着した水滴を除去する。しかる後、この基板を装
着した基板ホルダ１８を、前記と同様にして、ストッカ
２４の所定の位置に戻して吊下げ保持する。

【００９６】基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ
４４は、上記作業を順次繰り返し、めっきが終了した基
板を装着した基板ホルダ１８を順次ストッカ２４の所定
の位置に戻して吊下げ保持する。

【００９７】一方、基板ホルダ搬送装置４０の他方のト
ランスポータ４２にあっては、めっき処理後の基板を装
着しストッカ２４に戻した基板ホルダ１８をこの把持機
構１０８で２基同時に把持し、前記と同様にして、基板
着脱部２０の載置プレート５２の上に載置する。この
時、基板ホルダ１８に備えられていた基板と接点との接
触状態を確認するセンサで、この接触状態が不良である
判断とした基板を装着しストッカ２４に仮置きしたまま
の基板ホルダ１８も同時に搬送して載置プレート５２の
上に載置する。

【００９８】そして、中央側に位置する基板ホルダ１８
の可動保持部材５８のロックをロック・アンロック機構
を介して解き、シリンダを作動させて可動保持部材５８
を開く。この時、基板ホルダ１８で保持した基板Ｗに向
けて、可動保持部材５８側に配置したエアー噴出ノズル
ＮからオイルフリーエアーやＮ_２ガスを噴出すること
で、基板Ｗが可動保持部材５８にくっついたまま可動保
持部材５８が開くことを防止する。この状態で、基板ホ
ルダ１８内のめっき処理後の基板を基板搬送装置２２で
取出して、スピンドライヤ１６に運び、このスピンドラ
イヤ１６の高速回転によってスピンドライ（水切り）し
た基板を基板搬送装置２２でカセット１０に戻す。

【００９９】そして、一方の基板ホルダ１８に装着した
基板をカセット１０に戻した後、或いはこれと並行し
て、載置プレート５２を横方向にスライドさせて、同様
にして、他方の基板ホルダ１８に装着した基板をスピン
ドライしてカセット１０に戻す。

【０１００】載置プレート５２を元の状態に戻した後、
基板を取出した基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送装置４
０のトランスポータ４２の把持機構１０８で２基同時に
把持し、前記と同様にして、これをストッカ２４の所定
の場所に戻す。しかる後、めっき処理後の基板を装着し
ストッカ２４に戻した基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送
装置４０のトランスポータ４２の把持機構１０８で２基
同時に把持し、前記と同様にして、基板着脱部２０の載
置プレート５２の上に載置して、前記と同様な作業を繰
り返す。

【０１０１】そして、めっき処理後の基板を装着しスト
ッカ２４に戻した基板ホルダ１８から全ての基板を取出
し、スピンドライしてカセット１０に戻して作業を完了
する。これにより、図３５（ｂ）に示すように、レジス
ト５０２に設けた開口部５０２ａ内にめっき膜５０４を
成長させた基板Ｗが得られる。

【０１０２】なお、図２に示すように、レジスト剥離部
６００、シード層除去部６０２及び熱処理部６０４を備
えためっき装置にあっては、前述のようにしてスピンド
ライした基板Ｗを、先ずレジスト剥離部６００に搬送
し、例えば温度が５０〜６０℃のアセトン等の溶剤に浸
漬させて、図３５（ｃ）に示すように、基板Ｗ上のレジ
スト５０２を剥離除去する。そして、このレジスト５０
２を除去した基板Ｗをシード層除去部６０２に搬送し、
図３５（ｄ）に示すように、めっき後の外部に露出する
不要となったシード層５００を除去する。次に、この基
板Ｗを、例えば拡散炉からなる熱処理部６０４に搬送
し、めっき膜５０４をリフローさせることで、図３５
（ｅ）に示すように、表面張力で丸くなったバンプ５０
６を形成する。更に、この基板Ｗを、例えば、１００℃
以上の温度でアニールし、バンプ５０６内の残留応力を
除去する。なお、下記のように、多層めっきによるバン
プにあっては、このようにアニールを施すことで、バン
プ５０６の合金化を図る。そして、このアニール後の基
板をカセット１０に戻して作業を完了する。

【０１０３】また、図３に示すように、前記熱処理部６
０４の代わりにリフロー部６０６とアニール部６０８と
を備えためっき装置にあっては、このリフロー部６０６
でめっき膜５０４をリフローさせ、このリフロー後の基
板をアニール部６０８に搬送してアニールする。

【０１０４】なお、この例では、基板着脱部２０と銅め
っきユニット３８との間に基板ホルダ１８を縦置きで収
納するストッカ２４を配置し、基板着脱部２０とストッ
カ２４との間での基板ホルダ１８の搬送を基板ホルダ搬
送装置４０の第１のトランスポータ４２で、ストッカ２
４と銅めっきユニット３８との間での基板ホルダ１８の
搬送を第２のトランスポータ４４でそれぞれ行うこと
で、不使用時の基板ホルダ１８をストッカ２４に保管し
ておき、またストッカ２４を挟んだ前後における基板ホ
ルダ１８の搬送をスムーズに行ってスループットを向上
させるようにしている。１つのトランスポータで全ての
搬送を行うようにしても良いことは勿論である。

【０１０５】また、基板搬送装置２２として、ドライハ
ンドとウェットハンドを有するロボットを使用し、基板
ホルダ１８からめっき後の基板を取出す時にのみウェッ
トハンドを使用し、他はドライハンドを使用するように
している。基板ホルダ１８のシールによって基板の裏面
はめっき液に接触しないように保たれており、原則的に
はウェットハンドとすることは必ずしも必要ではない
が、このようにハンドを使い分けることで、リンス水の
回り込みやシール不良によるめっき液汚染が生じ、この
汚染が新しい基板の裏面を汚染することを防止すること
ができる。

【０１０６】また、基板カセット１０にバーコードを付
けたものを使用し、更に基板ホルダ１８のストッカ２４
内の収納位置等の基板ホルダ１８の使用状態や、基板カ
セット１０と該カセット１０に収納した基板Ｗとの関係
や、基板ホルダ１８から取出した基板Ｗと基板ホルダ１
８との関係等を、例えばコントロールパネルから入力す
ることで、基板カセット１０から取出しためっき処理前
の基板をめっき処理後に元の位置に戻すとともに、基板
Ｗの処理の状態や基板ホルダ１８の状態を監視すること
ができる。なお、基板自体にバーコードを付けること
で、基板自体をそのまま管理するようにしてもよい。

【０１０７】図３２及び図３３は、めっき装置の他の例
を示すもので、これは、異なる種類のめっきを行うめっ
き槽を備え、自由自在に工程に対応できるようにしたも
のである。つまり、図３２は、異なる種類のめっきを行
うめっき槽を備えためっき処理部を示すもので、これ
は、ストッカ２４、仮置き台２４０、プリウェット槽２
６、プリソーク槽２８、第１の水洗槽３０ａ、基板の表
面にニッケルめっきを施す複数のニッケルめっきユニッ
ト２４２をオーバーフロー槽３６ａ内に収納したニッケ
ルめっき槽２４４、第２の水洗槽３０ｂ、基板の表面に
銅めっきを施す複数の銅めっきユニット３８をオーバー
フロー槽３６内に収納した銅めっき槽３４、第３の水洗
槽３０ｃ、ブロー槽３２、第４の水洗槽３０ｄ、基板の
表面にはんだめっきを施す複数のはんだめっきユニット
２４６をオーバーフロー槽３６ｂ内に収納したはんだめ
っき槽２４８とを有している。

【０１０８】なお、これらのニッケルめっきユニット２
４２やはんだめっきユニット２４６の構成は、基本的に
銅めっきユニット３８と同じであり、これらの各ユニッ
トをオーバーフロー槽内に収容したニッケルめっき槽２
４４やはんだめっき槽２４８の構成は、基本的に銅めっ
き槽３４と同じである。また、その他の構成は、前述と
同様である。

【０１０９】このめっき装置によれば、基板を基板ホル
ダ１８に装着した状態で、この表面にニッケルめっき、
銅めっき及びはんだめっきを順次に施して、ニッケル−
銅−はんだからなる多層めっきによるバンプ等を一連の
操作で形成することができる。

【０１１０】なお、この例では、４個のニッケルめっき
ユニット２４２、４個の銅めっきユニット３８及び１４
個のはんだめっきユニット２４６（合計２２個のめっき
ユニット）を備えた例を示しているが、例えば図３４に
示すように、４個のニッケルめっきユニット２４２、４
個の銅めっきユニット３８及び１８個のはんだめっきユ
ニット２４６（合計２６個のめっきユニット）を備える
等、これらの各めっきユニットの個数は、任意に変更で
きることは勿論であり、また、各めっきユニットでめっ
きする金属を任意に変更できることは勿論である。

【０１１１】多層めっきによるバンプとしては、このＮ
ｉ−Ｃｕ−はんだの他に、Ｃｕ−Ａｕ−はんだ、Ｃｕ−
Ｎｉ−はんだ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｕ、Ｃｕ−Ｓｎ、Ｃｕ−
Ｐｄ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎ
ｉ−はんだ、Ｎｉ−Ａｕ等が挙げられる。ここで、この
はんだとしては、高融点はんだと共晶はんだのどちらで
もよい。

【０１１２】また、Ｓｎ−Ａｇの多層めっきによるバン
プ、またはＳｎ−Ａｇ−Ｃｕの多層めっきによりバンプ
を形成し、前述のように、アニールを施してこれらの合
金化を図ることもできる。これにより、従来のＳｎ−Ｐ
ｂはんだとは異なり、Ｐｂフリーとして、α線による環
境問題を解消することができる。

【０１１３】ここで、この例にあっては、基板ホルダ搬
送装置４０側にこれと並行に局所排気ダクト２５０を設
け、図３３に示すように、この局所排気ダクト２５０に
連通する複数の排気ダクト孔２５２から吸引すること
で、局所排気ダクト２５０方向に向かう一方向の空気の
流れを生じさせ、各めっき槽等の下方から天井に向かう
一方向の空気の流れができるようにしている。このよう
に、局所排気ダクト２５０方向に向かう一方向の空気の
流れを生じさせ、この流れに各めっき槽から蒸発した蒸
気を乗せることで、この蒸気による基板等の汚染を防止
することができる。

【０１１４】以上説明したように、このめっき装置によ
れば、基板を収納したカセットをカセットテーブルにセ
ットして装置を始動することで、ディップ方式を採用し
た電解めっきを全自動で行って、基板の表面にバンプ等
に適した金属めっき膜を自動的に形成することができ
る。

【０１１５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
互いに係止する係止部を介してシールパッキンを可動保
持部材に取付けることで、シールパッキンにボルトを挿
通させるための取付け穴を設ける必要をなくし、このよ
うな取付け穴からめっき液がシールパッキンの内部に漏
れることを防止することができる。更に、シールパッキ
ンに設けた収納用凹部内に電気接点を収納保持すること
で、シールパッキンに電気接点を装着するための装着穴
（貫通孔）を設ける必要をなくし、このような貫通孔か
らめっき液がシールパッキンの内部に漏れることを防止
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の基板ホルダを備えためっ
き装置の全体配置図である。

【図２】図１の変形例を示すめっき装置の全体配置図で
ある。

【図３】図１の他の変形例を示すめっき装置の全体配置
図である。

【図４】図１の更に他の変形例を示すめっき装置の配置
図である。

【図５】図１の更に他の変形例を示すめっき装置の配置
図である。

【図６】基板ホルダの平面図である。

【図７】図６のＡ−Ａ線断面図である。

【図８】図６の右側面図である。

【図９】基板ホルダをロックした状態における図６のＢ
−Ｂ線断面図である。

【図１０】基板ホルダをアンロックした状態における図
７のＤ部拡大図である。

【図１１】基板ホルダをアンロックした状態における図
７のＣ部拡大図である。

【図１２】シールパッキンの変形例を示す拡大図であ
る。

【図１３】スライドプレートを示す斜視図である。

【図１４】シールパッキンの電気接点の装着部を示す裏
面図である。

【図１５】電気接点の製造例を工程順に示す図である。

【図１６】基板ホルダ搬送装置のリニアモータ部（走行
部）を示す平面図である。

【図１７】図１６の正面図である。

【図１８】トランスポータの正面図である。

【図１９】トランスポータのアーム部回転機構を仮想線
で示す平面図である。

【図２０】アーム部に備えられた把持機構の平面図であ
る。

【図２１】同じく、縦断正面図である。

【図２２】銅めっき槽の平面図である。

【図２３】図２２の縦断正面図である。

【図２４】銅めっき槽の縦断側面図である。

【図２５】銅めっき槽の拡大断面図である。

【図２６】プリウェット槽の縦断側面図である。

【図２７】銅めっきユニットの拡大断面図である。

【図２８】図１における銅めっき槽配置部の断面図であ
る。

【図２９】銅めっきユニットのめっき液注入孔付近の拡
大断面図である。

【図３０】パドル駆動装置の平面図である。

【図３１】同じく、縦断正面図である。

【図３２】本発明の基板ホルダを備えためっき装置の更
に他の例を示す配置図である。

【図３３】図３２における局所排気ダクト及び該排気ダ
クトに連通する排気ダクト孔を示す図である。

【図３４】図３２の変形例を示すめっき装置の配置図で
ある。

【図３５】基板上にバンプ（突起状電極）を形成する過
程を工程順に示す断面図である。

【符号の説明】

１０カセット１２カセットテーブル１４アライナ１６スピンドライヤ１８基板ホルダ２０基板着脱部２２基板搬送装置２４ストッカ２６プリウェット槽２８プリソーク槽３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ水洗槽３２ブロー槽３４銅めっき槽３８銅めっきユニット４０基板ホルダ搬送装置４２，４４トランスポータ４６パドル駆動装置５４固定保持部材５６ヒンジ５８可動保持部材５８ｂリング状部５８ｃ嵌着部５８ｄ係止用凸部（係止部）５８ｅ凹部（係合部）６０シールパッキン６０ａ係止用凹部（係止部）６０ｃ収納用凹部６２押えリング６２ａフランジ片６４，６８スライドプレート６４ｃ凸部（係合部）６６ボルト７０クランパ７０ａ突出部７１ガイドピン７２振止めブロック７３突起７４導電体７５電気接点７６ハンド７８細線８０リニアモータ部８４，８６スライダ１００トランスポータ本体１０２アーム部１０４アーム部昇降機構１０６アーム部回転機構１０８把持機構

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】固定保持部材と可動保持部材に取付けた
シールパッキンとの間に基板を介在させ、前記シールパ
ッキンを前記固定保持部材に向けて押圧して基板を着脱
自在に保持するようにした基板ホルダにおいて、前記シールパッキンに設けた係止部と、前記可動保持部
材に設けた係止部とを互いに係止させて、前記シールパ
ッキンを前記可動保持部材に取付けたことを特徴とする
基板ホルダ。
【請求項２】前記シールパッキンに該シールパッキン
の円周方向の全周に亘って前記係止部を設け、前記可動
保持部材に該可動保持部材の円周方向の全周に亘って前
記係止部を設けたことを特徴とする請求項１記載の基板
ホルダ。
【請求項３】前記シールパッキンまたは前記可動保持
部材の一方に設けた係止部は係止用凹部からなり、他方
に設けた係止部は該係止用凹部に係止する係止用凸部か
らなることを特徴とする請求項１または２記載の基板ホ
ルダ。
【請求項４】前記シールパッキンの前記固定保持部材
に対向する面の円周方向に沿った所定の位置に収納用凹
部を設け、この収納用凹部内に外部配線と基板とを電気
的に導通させる電気接点を収納保持したことを特徴とす
る請求項１乃至３のいずれかに記載の基板ホルダ。
【請求項５】固定保持部材と可動保持部材に取付けた
シールパッキンを有し、前記シールパッキンに設けた係
止部と、前記可動保持部材に設けた係止部とを互いに係
止させて、前記シールパッキンを前記可動保持部材に取
付けて該シールパッキンと前記固定部材との間に基板を
着脱自在に保持するようにした基板ホルダを有すること
を特徴とするめっき装置。