TWI746890B - 基板洗淨方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的目的在於提供一種可將洗淨後的基板及洗淨槽保持得潔淨的基板洗淨方法。本方法中，使保持有基板W的基板支架18浸漬於洗淨槽100內的沖洗液102中，一邊於基板W、基板支架18及洗淨槽100的內表面上形成洗淨液103、104的液流，一邊自洗淨槽100排出沖洗液102，並一邊於基板W、基板支架18及洗淨槽100的內表面上形成洗淨液103、104的液流，一邊向洗淨槽100內供給沖洗液102而使基板支架18浸漬於沖洗液102中，並且將基板支架18自沖洗液102提起。

Description

基板洗淨方法
本發明是有關於一種於對晶圓等基板實施電鍍處理前或實施電鍍處理後，利用沖洗液對由基板支架保持的基板的表面進行洗淨的基板洗淨方法。
於電鍍後的基板上附著有電鍍液或其分解物或者自外部侵入的異物，因此需要於利用電鍍的成膜步驟後洗淨基板。另外，於電鍍前的基板或保持基板的基板支架上亦有時附著有異物。若於電鍍前的基板或基板支架上附著有異物，則與基板或基板支架接觸的電鍍液受到污染，進而，污染經由電鍍液而蔓延至電鍍槽。因此，於電鍍前後，實施用以對基板或基板支架進行洗淨的洗淨步驟。
於此種洗淨步驟中，通常使用如下方法：使基板與基板支架一同浸漬於積留在水洗槽內的純水等沖洗液中，藉此對基板與基板支架同時進行洗淨。更具體而言，首先，事先利用純水等沖洗液充滿洗淨槽的內部，使保持有基板的基板支架朝向洗淨槽下降，藉此使基板及基板支架浸漬於洗淨槽內的沖洗液中。其後，於將基板支架配置於洗淨槽內的狀態下，將因洗淨而擴散有電鍍液或異物的沖洗液自洗淨槽排出。排出沖洗液後，向洗淨槽內供給新的沖洗液，並利用該新的沖洗液對基板及基板支架進行洗淨。將沖洗液自洗淨槽內排出並向洗淨槽內供給新的沖洗液的步驟、所謂的快速傾倒沖洗（Quick Dump Rinse，QDR）步驟可視需要而反覆多次。關於洗淨結束後殘留於洗淨槽內的沖洗液，為了削減沖洗液的使用量，視需要而用於下一基板的洗淨。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2013-211533號公報
[發明所欲解決之課題]
然而，附著於基板或基板支架的電鍍液或異物有時經由沖洗液而附著於洗淨槽的內表面。若於電鍍液或異物附著於洗淨槽的內表面的狀態下進行下一基板的洗淨，則會經由沖洗液而污染下一要進行洗淨的基板或基板支架。另外，當排出沖洗液時，於基板或基板支架的表面、洗淨槽的內表面上，電鍍液或異物發生乾固，其結果存在洗淨變得不充分的問題。
本發明是鑒於所述現有的問題點而成，目的在於提供一種可將洗淨後的基板及洗淨槽保持得潔淨的基板洗淨方法。 [解決課題之手段]
為了達成所述目的，本發明的一形態為一種基板洗淨方法，其特徵在於：使保持有基板的基板支架浸漬於洗淨槽內的沖洗液中，一邊於所述基板、所述基板支架及所述洗淨槽的內表面上形成洗淨液的液流，一邊自所述洗淨槽排出所述沖洗液，並一邊於所述基板、所述基板支架及所述洗淨槽的內表面上形成所述洗淨液的液流，一邊向所述洗淨槽內供給所述沖洗液而使所述基板支架浸漬於所述沖洗液中，並且將所述基板支架自所述沖洗液提起。
本發明的較佳形態的特徵在於：一邊向所述洗淨槽內供給所述沖洗液，且使所述沖洗液自所述洗淨槽溢流，一邊使所述基板支架浸漬於所述洗淨槽內的所述沖洗液中。 本發明的較佳形態的特徵在於：所述洗淨液被供給至較所述洗淨槽的溢流口更靠上方的所述洗淨槽的內表面上，並於所述洗淨槽的內表面上形成所述洗淨液的液流。 本發明的較佳形態的特徵在於：向設置於所述洗淨槽的壁的上部的外溝槽供給所述洗淨液，並使所述洗淨液自所述外溝槽溢流，藉此於所述洗淨槽的內表面上形成所述洗淨液的液流。 本發明的較佳形態的特徵在於：供給至所述洗淨槽的內表面上的所述洗淨液為第1洗淨液及第2洗淨液，且將供給至所述洗淨槽的內表面上的所述洗淨液自所述第1洗淨液更換為所述第2洗淨液。 本發明的較佳形態的特徵在於：當所述洗淨槽內的所述沖洗液的液面位置高於所述基板支架的下端時，於所述洗淨槽的內表面上形成所述第1洗淨液的液流，當所述洗淨槽內的所述沖洗液的液面位置低於所述基板支架的下端時，於所述洗淨槽的內表面上形成所述第2洗淨液的液流。 本發明的較佳形態的特徵在於：一邊於所述基板及所述基板支架上形成所述洗淨液的液流，一邊將所述基板支架自所述沖洗液提起。 [發明的效果]
根據本發明的基板洗淨方法，於將沖洗液自洗淨槽排出的期間及向洗淨槽內供給沖洗液的期間，洗淨液始終於基板的表面、基板支架及洗淨槽的內表面上流動，因此洗淨液可沖刷附著於基板的表面或基板支架及洗淨槽的內表面的包含電鍍液或異物的沖洗液。因而，即便於在洗淨槽內反覆洗淨多個基板後，亦可將洗淨槽的內表面保持得潔淨，結果可防止下一要進行洗淨的基板及基板支架的污染。另外，根據本發明的基板洗淨方法，可防止由沖洗液的蒸發所致的電鍍液或異物對於洗淨槽的內表面的固著。其結果，可將洗淨後的基板保持得潔淨。
以下，參照圖示對本發明的實施形態進行說明。圖1是包括用以執行本發明的基板洗淨方法的一實施形態的基板洗淨裝置的電鍍裝置的整體配置圖。如圖1所示，該電鍍裝置包括：兩架卡匣台（cassette table）12，搭載收納有晶圓等基板的卡匣（cassette）10；對準器（aligner）14，使基板的定向平面（orientation flat）或缺口（notch）等切口的位置對準規定的方向；及旋轉沖洗乾燥機（Spin Rinse Dryer）16，使電鍍處理後的基板高速旋轉並加以乾燥。於旋轉沖洗乾燥機16的附近設置有載置基板支架18來進行基板對於該基板支架18的裝卸的基板裝卸部20。於該些單元的中央處配置有在該些之間搬送基板的包含搬送用機器人的基板搬送裝置22。
進而，依序配置有：進行基板支架18的保管及暫時放置的儲物器（stocker）24、對基板的表面進行親水化處理的預濕（pre-wet）槽26、將形成於基板的表面的種晶層（seed layers）等導電膜的表面的氧化膜蝕刻去除的前處理槽28、對前處理後的基板進行洗淨的水洗槽30a、進行洗淨後的基板的去水的除水（blow）槽32、對電鍍後的基板進行洗淨的用以執行本發明的基板洗淨方法的一實施形態的基板洗淨裝置30b及電鍍槽34。電鍍槽34是於溢流槽36的內部收納多個電鍍單元38而構成，各電鍍單元38於內部收納一個基板，並實施銅電鍍或金屬電鍍（Sn、Au、Ag、Ni、Ru、In電鍍）、合金電鍍（Sn/Ag合金電鍍、Sn/In合金電鍍等）。
進而，電鍍裝置包括將基板支架18與基板一同搬送的、採用例如線性馬達方式的基板支架搬送裝置40。該基板支架搬送裝置40具有第1運輸器42與第2運輸器44，所述第1運輸器42在基板裝卸部20、儲物器24、預濕槽26之間搬送基板，所述第2運輸器44在儲物器24、預濕槽26、前處理槽28、水洗槽30a、基板洗淨裝置30b、除水槽32及電鍍槽34之間搬送基板。亦可不包括第2運輸器44而僅包括第1運輸器42。該情況下，第1運輸器42構成為可在基板裝卸部20、儲物器24、預濕槽26、前處理槽28、水洗槽30a、基板洗淨裝置30b、除水槽32及電鍍槽34之間搬送基板。
配置有攪棒（paddle）驅動裝置46，所述攪棒驅動裝置46與電鍍槽34的溢流槽36鄰接且位於各電鍍單元38的內部，並對作為攪拌電鍍液的攪拌棒的攪棒（未圖示）進行驅動。
基板裝卸部20具備沿軌道（rail）50在橫方向上滑動自如的載置板52。將兩個基板支架18以水平狀態並列載置於該載置板52上，在其中一基板支架18與基板搬送裝置22之間進行了基板的移交後，使載置板52在橫方向上滑動，從而在另一基板支架18與基板搬送裝置22之間進行基板的移交。
如圖2至圖5所示，基板支架18具有例如氯乙烯製且為矩形平板狀的第1保持構件（基底保持構件）54與經由鉸鏈56而開閉自如地安裝於該第1保持構件54的第2保持構件（可動保持構件）58。再者，該例中，示出經由鉸鏈56而使第2保持構件58開閉自如地構成的例子，例如亦可將第2保持構件58配置於與第1保持構件54對峙的位置而使該第2保持構件58朝向第1保持構件54前進來進行開閉。
第2保持構件58具有基部60與密封支架62。密封支架62例如為氯乙烯製，且可使與下述按壓環64的滑動良好。於密封支架62的上表面朝內側突出地安裝有基板側密封突起（第1密封突起）66，所述基板側密封突起（第1密封突起）66於利用基板支架18保持基板W時，壓接於基板W的表面外周部而將基板W與第2保持構件58之間的間隙密封。進而，於密封支架62的與第1保持構件54相向的面上安裝有支架側密封突起（第2密封突起）68，所述支架側密封突起（第2密封突起）68於利用基板支架18保持基板W時，壓接於第1保持構件54而將第1保持構件54與第2保持構件58之間的間隙密封。支架側密封突起68位於基板側密封突起66的外側。
基板側密封突起（第1密封突起）66及支架側密封突起（第2密封突起）68為無端狀的密封構件。基板側密封突起66及支架側密封突起68亦可為O型環等密封構件。一實施形態中，包含基板側密封突起66及支架側密封突起68的第2保持構件58自身可包含具有密封功能的材料。本實施形態中，基板側密封突起66及支架側密封突起68為環狀，且呈同心狀配置。亦可省略支架側密封突起68。
如圖5所示，基板側密封突起（第1密封突起）66被夾持於密封支架62與第1固定環70a之間而安裝於密封支架62。第1固定環70a經由螺栓等緊固件69a而安裝於密封支架62。支架側密封突起（第2密封突起）68被夾持於密封支架62與第2固定環70b之間而安裝於密封支架62。第2固定環70b經由螺栓等緊固件69b而安裝於密封支架62。
於第2保持構件58的密封支架62的外周部設置有階梯部，按壓環64經由間隔件65而旋轉自如地裝配於該階梯部。再者，按壓環64藉由以朝外側突出的方式安裝於密封支架62的側面的按壓板72（參照圖3）而不可脫出地裝配。該按壓環64對於酸或鹼的耐蝕性優異，且具有充分的剛性，例如包含鈦。間隔件65包含摩擦係數低的材料、例如聚四氟乙烯（Polytetrafluoroethylene，PTFE），以使按壓環64可順暢地旋轉。
具有朝內側突出的突出部的倒L字狀的夾持器（clamper）74位於按壓環64的外側方且沿圓周方向而以等間隔豎立設置於第1保持構件54。另一方面，於沿按壓環64的圓周方向的與夾持器74相向的位置設置有朝外側突出的突起部64b。而且，夾持器74的內側突出部的下表面及按壓環64的突起部64b的上表面為沿旋轉方向朝彼此相反的方向傾斜的斜面。於沿按壓環64的圓周方向的多個部位（例如三個部位）設置有朝上方突出的凸部64a。藉此，藉由使旋轉銷（未圖示）旋轉並自橫向按壓旋轉凸部64a，從而可使按壓環64旋轉。
於打開第2保持構件58的狀態下，將基板W放入至第1保持構件54的中央部。繼而，經由鉸鏈56而關閉第2保持構件58，使按壓環64順時針旋轉而使按壓環64的突起部64b滑入至夾持器74的內側突出部的內部，藉此經由分別設置於按壓環64與夾持器74的斜面而將第1保持構件54與第2保持構件58彼此緊固並鎖定，使按壓環64逆時針旋轉而使按壓環64的突起部64b自倒L字狀的夾持器74脫離，藉此解放該鎖定。
當以所述方式鎖定第2保持構件58時（即，基板支架18保持基板W時），基板側密封突起66的內周面側的下方突出部下端均勻地按壓於基板W的表面外周部，第2保持構件58與基板W的表面外周部之間的間隙由基板側密封突起66密封。同樣地，支架側密封突起68的外周側的下方突出部下端均勻地按壓於第1保持構件54的表面，第1保持構件54與第2保持構件58之間的間隙由支架側密封突起68密封。
基板支架18藉由將基板W夾持於第1保持構件54與第2保持構件58之間來保持基板W。第2保持構件58具有圓形的開口部58a。該開口部58a的大小稍微小於基板W的大小。當基板W被夾持於第1保持構件54與第2保持構件58之間時，基板W的被處理面通過該開口部58a而露出。因而，後述的預濕液、前處理液、電鍍液等各種處理液可與被基板支架18保持的基板W所露出的表面接觸。該基板W所露出的表面被基板側密封突起（第1密封突起）66包圍。
若利用基板支架18保持基板W，則如圖5所示，於基板支架18的內部形成由基板側密封突起66密封內周側、由支架側密封突起68密封外周側而成的內部空間R1。於第1保持構件54的中央部設置有突條部82，所述突條部82結合基板W的大小而呈環狀突出且具有與基板W的外周部抵接來支撐該基板W的支撐面80。於沿該突條部82的圓周方向的規定位置設置有凹部84。
而且，如圖3所示，於該各凹部84內配置有多個（圖式中為12個）導電體（電接點）86，該些導電體86分別與自設置於鉤手（hand）90的外部接點91延伸的多條配線連接。當將基板W載置於第1保持構件54的支撐面80上時，該導電體86的端部於基板W的側方以具有彈性的狀態露出於第1保持構件54的表面，從而與圖5所示的電接點88的下部接觸。
與導電體86電性連接的電接點88經由螺栓等緊固件89而固著於第2保持構件58的密封支架62。該電接點88具有板簧形狀。電接點88位於基板側密封突起66的外側且具有朝內側呈板簧狀突出的接點部，於該接點部，具有由其彈性力所帶來的彈性而容易彎曲。當利用第1保持構件54與第2保持構件58保持基板W時，電接點88的接點部與支撐於第1保持構件54的支撐面80上的基板W的外周面彈性接觸。
第2保持構件58的開閉藉由未圖示的氣缸與第2保持構件58的自重來進行。即，於第1保持構件54設置有通孔54a，於將基板支架18載置於基板裝卸部20上時與該通孔54a相向的位置設置有氣缸。藉此，使活塞桿伸展並通過通孔54a而利用按壓棒（未圖示）將第2保持構件58的密封支架62朝上方推起，藉此打開第2保持構件58，藉由使活塞桿收縮而利用第2保持構件58的自重將其關閉。
於基板支架18的第1保持構件54的端部設置有成為搬送或懸吊基板支架18時的支撐部的一對大致T字狀的鉤手90。於儲物器24內，將鉤手90鉤掛於儲物器24的周壁上表面，藉此垂直地懸吊基板支架18。利用基板支架搬送裝置40的第1運輸器42或第2運輸器44把持該經懸吊的基板支架18的鉤手90來搬送基板支架18。再者，於預濕槽26、前處理槽28、水洗槽30a、基板洗淨裝置30b、除水槽32及電鍍槽34內，基板支架18經由鉤手90而懸吊於該些的周壁。
對以所述方式構成的電鍍裝置的一系列處理進行說明。首先，利用基板搬送裝置22自搭載於卡匣台12的卡匣10取出一片基板，載置於對準器14並使基板的定向平面或缺口等切口的位置對準規定的方向。利用基板搬送裝置22將利用該對準器14對準方向的基板搬送至基板裝卸部20。
於基板裝卸部20中，利用基板支架搬送裝置40的第1運輸器42同時把持兩座收容於儲物器24內的基板支架18，並搬送至基板裝卸部20。然後，使基板支架18以水平狀態下降，藉此，將兩座基板支架18同時載置於基板裝卸部20的載置板52上。事先設為使兩座氣缸進行動作而打開兩座基板支架18的第2保持構件58的狀態。
於該狀態下，將由基板搬送裝置22搬送的基板插入至位於中央側的基板支架18，使氣缸進行逆動作而關閉第2保持構件58，然後，利用位於基板裝卸部20的上方的未圖示的鎖定×失鎖機構來鎖定第2保持構件58。然後，基板對於其中一基板支架18的裝配結束後，使載置板52在橫方向上滑動，同樣地，將基板裝配於另一基板支架18，然後，將載置板52返回至初始位置。
基板以使其要進行處理的面自基板支架18的開口部58a露出的狀態被基板支架18保持。為了不使電鍍液浸入至內部空間R1，基板的外周部與第2保持構件58之間的間隙由基板側密封突起66密封（密閉），第1保持構件54與第2保持構件58的間隙由支架側密封突起68密封（密閉）。基板於不與所述電鍍液接觸的部分與多個電接點88電性導通。配線自電接點88延伸至鉤手90上的外部接點91，藉由將電源連接於外部接點91，可對基板的種晶層等導電膜供電。
保持有基板的基板支架18藉由基板支架搬送裝置40的第1運輸器42而搬送至預濕槽26。於預濕槽26中進行預濕處理。預濕處理為如下步驟：使被基板支架18保持的基板的表面與預濕液接觸而對基板的表面賦予親水性。本實施形態中，作為預濕液，可使用純水，亦可使用其他液體。例如，亦可為包含與電鍍液相同成分的液體。於電鍍液為硫酸銅電鍍液的情況下，亦可為將稀硫酸、金屬離子、氯離子或促進劑、抑制劑、整平劑（leveler）等添加劑單獨形成或組合而成的水溶液。
繼而，與所述同樣地將該保持有基板的基板支架18搬送至前處理槽28，於前處理槽28中對基板表面的氧化膜進行蝕刻而使潔淨的金屬面露出。進而，與所述同樣地將該保持有基板的基板支架18搬送至水洗槽30a，利用放入至該水洗槽30a中的純水對基板的表面進行洗淨。
利用基板支架搬送裝置40的第2運輸器44把持保持有洗淨結束的基板的基板支架18，並搬送至充滿有電鍍液的電鍍槽34，將基板支架18懸吊於電鍍單元38內。基板支架搬送裝置40的第2運輸器44依次反覆進行所述作業，依次將裝配有基板的基板支架18搬送至電鍍槽34的電鍍單元38並懸吊於規定的位置。
將基板支架18加以懸吊後，對電鍍單元38內的陽極（未圖示）與基板之間施加電鍍電壓。與此同時，一邊藉由攪棒驅動裝置46而使浸漬於電鍍液中的攪棒與基板的表面平行地往返移動，一邊對基板的表面實施電鍍。此時，基板支架18於電鍍單元38的上部由鉤手90懸吊而加以固定，自電鍍電源通過導電體86及電接點88而對種晶層等導電膜供電。電鍍液自溢流槽36至電鍍單元38的循環於裝置運轉中基本上始終進行，藉由循環線路中的未圖示的恆溫單元而實質上將電鍍液的溫度保持為一定。
電鍍結束後，停止電鍍電壓的施加及攪棒往返運動，利用基板支架搬送裝置40的第2運輸器44把持保持有經電鍍的基板的基板支架18，與所述同樣地搬送至基板洗淨裝置30b並對基板的表面進行洗淨。
繼而，與所述同樣地將該裝配有洗淨後的基板的基板支架18搬送至除水槽32，此處，藉由空氣或N2 氣體的吹附而將附著於基板支架18及由基板支架18保持的基板的表面的水滴去除並加以乾燥。
基板支架搬送裝置40的第2運輸器44反覆所述作業而將保持有經電鍍的基板的基板支架18搬送至除水槽32。基板支架搬送裝置40的第1運輸器42把持經除水槽32乾燥的基板保持器18而載置於基板裝卸部20的載置板52上。
而且，經由鎖定×失鎖機構而將位於中央側的基板支架18的第2保持構件58的鎖定解放，從而使氣缸進行動作而打開第2保持構件58。此時，理想的是於基板支架18的第2保持構件58設置與電接點88不同的彈簧構件（未圖示）來防止於基板黏著於第2保持構件58的狀態下打開第2保持構件58。其後，利用基板搬送裝置22取出基板支架18內的電鍍處理後的基板並運送至旋轉沖洗乾燥機16，利用純水進行洗淨後，藉由旋轉沖洗乾燥機16的高速旋轉而進行旋轉乾燥（去水）。然後，利用基板搬送裝置22將旋轉乾燥後的基板返回至卡匣10。
然後，使裝配於其中一基板支架18的基板返回至卡匣10後，或者與其並行地使載置板52在橫方向上滑動，同樣地，對裝配於另一基板支架18的基板進行旋轉沖洗乾燥並返回至卡匣10。
於取出了基板的基板支架18上，藉由基板搬送裝置22而搭載重新進行處理的基板來進行連續處理。於無重新進行處理的基板的情況下，利用基板支架搬送裝置40的第1運輸器42把持取出了基板的基板支架18並返回至儲物器24的規定的地點。
然後，自基板支架18取出所有基板，進行旋轉乾燥並返回至卡匣10，從而完成作業。如上所述，對所有基板進行電鍍處理，利用旋轉沖洗乾燥機16進行洗淨、乾燥，並將基板支架18返回至儲物器24的規定的地點，從而完成一系列的作業。
繼而，對本發明的基板洗淨方法的一實施形態進行詳細說明。圖6是表示可執行本發明的基板洗淨方法的一實施形態的基板洗淨裝置30b的示意圖。如圖6所示，基板洗淨裝置30b包括：朝上方開放的洗淨槽100；向洗淨槽100的內部供給沖洗液102的沖洗液線路106；將洗淨液供給至基板支架18上的多個基板洗淨噴嘴117；向各基板洗淨噴嘴117供給洗淨液的多個基板洗淨液供給線路107；將洗淨液供給至洗淨槽100的內表面上的多個槽洗淨噴嘴119；及向各槽洗淨噴嘴119供給洗淨液的多個槽洗淨液供給線路109。多個基板洗淨噴嘴117分別連接於多個基板洗淨液供給線路107，多個槽洗淨噴嘴119分別連接於多個槽洗淨液供給線路109。
於沖洗液線路106中安裝有閥106a。進而，於多個基板洗淨液供給線路107中分別安裝有多個閥107a，且各基板洗淨液供給線路107連結於未圖示的洗淨液供給源。若打開閥107a，則自洗淨液供給源通過各基板洗淨液供給線路107而向各基板洗淨噴嘴117供給洗淨液，若關閉閥107a，則停止洗淨液的供給。於多個槽洗淨液供給線路109中分別安裝有多個閥109a，且各槽洗淨液供給線路109連結於未圖示的洗淨液供給源。若打開閥109a，則自洗淨液供給源通過各槽洗淨液供給線路109而向各槽洗淨噴嘴119供給洗淨液，若關閉閥109a，則停止洗淨液的供給。
多個基板洗淨噴嘴117配置於較洗淨槽100的上端更高的位置，且朝向洗淨槽100的內側。更具體而言，關於多個基板洗淨噴嘴117，當將基板支架18配置於洗淨槽100內時，在朝向基板支架18的方向上配置，且配置於自斜上方將洗淨液供給至基板支架18的上部的位置。圖7是示意性表示基板洗淨裝置30b的俯視圖。圖7所示的例子中，兩個基板洗淨噴嘴117配置於基板支架18的表側及背側。一實施形態中，四個或多於四個的基板洗淨噴嘴117可分別配置於基板支架18的表側、背側及兩側面側。
多個槽洗淨噴嘴119朝向洗淨槽100的內表面而配置。該些槽洗淨噴嘴119的液體出口位於與洗淨槽100的內表面的上部相同的高度，且配置於自斜上方將洗淨液供給至洗淨槽100的內表面的上部的位置。本實施形態中，洗淨槽100的內表面包含正面、背面、兩個側面，針對各面，配置至少一個、較佳為多個槽洗淨噴嘴119。如圖7所示的例子中，針對正面、背面、兩個側面，分別配置有一個槽洗淨噴嘴119，本發明並不限於此。例如，針對各面，亦可設置兩個以上的槽洗淨噴嘴119。
如圖6所示，洗淨槽100於其底部具有用以排出積留於洗淨槽100中的沖洗液102及洗淨液的排放口100a。於排放口100a安裝有排放閥100b，若打開排放閥100b，則沖洗液102及洗淨液通過排放口100a而排出。
閥106a、107a、109a及排放閥100b為包括致動器的致動器驅動型閥。作為致動器驅動型閥的例子，可列舉：電磁閥、電動閥、氣動閥（air operated valve）等。閥106a、107a、109a及排放閥100b電性連接於控制該些閥的開閉的閥控制器101。閥106a、107a、109a及排放閥100b由閥控制器101操作。
參照圖8（a）、圖8（b）、圖9（a）及圖9（b），對使用圖6所示的基板洗淨裝置30b的基板洗淨方法以步驟順序進行說明。首先，如圖8（a）所示，使保持有基板W的基板支架18浸漬於洗淨槽100內的沖洗液102中。藉此，利用洗淨槽100內的沖洗液102對基板W的表面與基板支架18進行洗淨。沖洗液102事先自沖洗液線路106供給至洗淨槽100內並積留於洗淨槽100內。該洗淨基本上是藉由因液的濃度差所引起的擴散而將附著於基板W或基板支架18的電鍍液或異物去除的洗淨。事先使基板支架18浸漬於沖洗液102中的時間越長，自基板支架18或基板W擴散的電鍍液或異物的量越增加，從而提高洗淨效果。為了以短時間提高洗淨效果，可藉由起泡或攪棒等來攪拌沖洗液102。
繼而，如圖8（b）所示，閥控制器101打開排放閥100b，將包含電鍍液或異物的沖洗液102自洗淨槽100內排出。於排出沖洗液102的同時，閥控制器101打開閥107a，將洗淨液103自基板洗淨噴嘴117供給至基板支架18及基板W上而於基板支架18及基板W上形成洗淨液103的液流。洗淨液103於基板支架18的表側及背側以及基板W的表面上朝下方流動而潤濕基板支架18及基板W的表面。基板洗淨噴嘴117配置於圖8（a）所示的較沖洗液102的液面的位置更高的位置。因此，自基板洗淨噴嘴117供給的洗淨液103於與基板支架18及基板W的沖洗液102接觸的整個面上流動。沖洗液102的排出過程中，始終將洗淨液103自基板洗淨噴嘴117供給至基板支架18及基板W上，並維持為利用洗淨液103潤濕基板支架18及基板W的狀態。作為基板洗淨噴嘴117的具體例，可列舉：噴霧噴嘴、噴淋噴嘴、狹縫噴嘴、多孔噴嘴、單孔噴嘴等。
同樣地，於排出沖洗液102的同時，閥控制器101打開閥109a，將洗淨液104自槽洗淨噴嘴119供給至洗淨槽100的內表面上而於洗淨槽100的內表面上形成洗淨液104的液流。洗淨液104於洗淨槽100的內表面上朝下方流動而潤濕洗淨槽100的內表面。槽洗淨噴嘴119配置於圖8（a）所示的較沖洗液102的液面位置更高的位置。因此，自槽洗淨噴嘴119供給的洗淨液104於與沖洗液102接觸的洗淨槽100的整個內表面上流動。沖洗液102的排出過程中，始終將洗淨液104自槽洗淨噴嘴119供給至洗淨槽100的內表面上，並維持為利用洗淨液104潤濕洗淨槽100的內表面的狀態。作為槽洗淨噴嘴119的具體例，可列舉：噴霧噴嘴、噴淋噴嘴、狹縫噴嘴、多孔噴嘴、單孔噴嘴等。於本實施形態中，沖洗液102及洗淨液103、104為純水。
稍後，如圖9（a）所示，自洗淨槽100內排出所有沖洗液102，洗淨槽100內成為空的狀態。此時，亦始終持續將洗淨液103、104供給至基板支架18、基板W及洗淨槽100的內表面上，並維持為潤濕基板支架18、基板W及洗淨槽100的內表面的狀態。
如圖9（b）所示，洗淨槽100內成為空的狀態後，一邊持續將洗淨液103、104供給至基板支架18、基板W及洗淨槽100的內表面上而於基板支架18、基板W及洗淨槽100的內表面上形成洗淨液103、104的液流，一邊使閥控制器101關閉排放閥100b並打開閥106a。一邊使洗淨液103、104於基板支架18、基板W及洗淨槽100的內表面上流動，一邊將新的沖洗液102通過沖洗液線路106而供給至洗淨槽100內，從而將保持有基板W的基板支架18浸漬於洗淨槽100內的新的沖洗液102中。將被基板支架18保持的基板W的整體再次浸漬於沖洗液102中後，利用基板支架搬送裝置40將基板支架18自洗淨槽100內的沖洗液102提起，從而結束洗淨。為了防止異物對於基板支架18及基板W的附著，可於將基板支架18自洗淨槽100內的沖洗液102提起的期間，將洗淨液103供給至基板支架18及基板W上而於基板支架18及基板W上形成洗淨液103的液流。殘留於洗淨槽100內的沖洗液102可自排放口100a排出，或者亦可用於下一基板的洗淨。
如上所述，根據本實施形態，於沖洗液102自洗淨槽100排出的期間及將沖洗液102供給至洗淨槽100內的期間，洗淨液103、104始終於基板W的表面、基板支架18及洗淨槽100的內表面上流動，因此洗淨液103、104可沖刷附著於基板支架18及基板W的表面或洗淨槽100的內表面的包含電鍍液或異物的沖洗液102。因而，即便於在洗淨槽100內反覆洗淨多個基板後，亦可將洗淨槽100的內表面保持得潔淨，結果可防止下一要進行洗淨的基板及基板支架的污染。另外，根據本實施形態，可防止由沖洗液102的蒸發所引起的電鍍液或異物對於洗淨槽100的內表面的固著。其結果，可將洗淨後的基板W保持得潔淨。
圖10是表示基板洗淨裝置30b的其他實施形態的示意圖。未特別說明的本實施形態的構成與參照圖6及圖7而說明的實施形態相同，因此省略其重覆說明。如圖10所示，本實施形態的基板洗淨裝置30b的多個槽洗淨液供給線路109分別包括第1洗淨液供給線路110及第2洗淨液供給線路111。第1洗淨液供給線路110及第2洗淨液供給線路111與槽洗淨噴嘴119連通。於各第1洗淨液供給線路110中安裝有閥110a，各第1洗淨液供給線路110連結於未圖示的第1洗淨液供給源。於各第2洗淨液供給線路111中安裝有閥111a，各第2洗淨液供給線路111連結於未圖示的第2洗淨液供給源。閥110a、111a電性連接於閥控制器101，並由閥控制器101操作。
根據第1洗淨液供給線路110、第2洗淨液供給線路111，可構成為可將分別不同種類的洗淨液供給至槽洗淨噴嘴119。閥控制器101操作閥110a、111a，藉此可更換供給至槽洗淨噴嘴119的洗淨液。更具體而言，當閥控制器101打開閥110a並關閉閥111a時，第1洗淨液通過第1洗淨液供給線路110而供給至槽洗淨噴嘴119。當閥控制器101關閉閥110a並打開閥111a時，第2洗淨液通過第2洗淨液供給線路111而供給至槽洗淨噴嘴119。供給至槽洗淨噴嘴119的第1洗淨液及第2洗淨液於基板W及基板支架18的洗淨過程中亦可進行更換。
參照圖11（a）、圖11（b）、圖12（a）、圖12（b）、圖13（a）及圖13（b），對使用圖10所示的基板洗淨裝置30b的基板洗淨方法以步驟順序進行說明。首先，如圖11（a）所示，使保持有基板W的基板支架18浸漬於洗淨槽100內的沖洗液102中。藉此，利用洗淨槽100內的沖洗液102對基板W的表面與基板支架18進行洗淨。沖洗液102事先自沖洗液線路106供給至洗淨槽100內並積留於洗淨槽100內。該洗淨基本上是藉由因液的濃度差所引起的擴散而將附著於基板W或基板支架18的電鍍液或異物去除的洗淨。事先使基板支架18浸漬於沖洗液102中的時間越長，自基板支架18或基板W擴散的電鍍液或異物的量越增加，從而提高洗淨效果。為了以短時間提高洗淨效果，可藉由起泡或攪棒等來攪拌沖洗液102。
繼而，如圖11（b）所示，閥控制器101打開排放閥100b，將包含電鍍液或異物的沖洗液102自洗淨槽100內排出。於排出沖洗液102的同時，閥控制器101打開閥107a，將洗淨液103自基板洗淨噴嘴117供給至基板支架18及基板W上而於基板支架18及基板W上形成洗淨液103的液流。洗淨液103於基板支架18的表側及背側以及基板W的表面上朝下方流動而潤濕基板支架18及基板W的表面。基板洗淨噴嘴117配置於圖11（a）所示的較沖洗液102的液面位置更高的位置。因此，自基板洗淨噴嘴117供給的洗淨液103於與基板支架18及基板W的沖洗液102接觸的整個面上流動。沖洗液102的排出過程中，始終將洗淨液103自基板洗淨噴嘴117供給至基板支架18及基板W上，並維持為利用洗淨液103潤濕基板支架18及基板W的狀態。
同樣地，於排出沖洗液102的同時，閥控制器101打開閥110a，將洗淨液（第1洗淨液）105a自槽洗淨噴嘴119供給至洗淨槽100的內表面上而於洗淨槽100的內表面上形成洗淨液105a的液流。洗淨液105a於洗淨槽100的內表面上朝下方流動而潤濕洗淨槽100的內表面。槽洗淨噴嘴119配置於圖11（a）所示的較沖洗液102的液面位置更高的位置。因此，自槽洗淨噴嘴119供給的洗淨液105a於與沖洗液102接觸的洗淨槽100的整個內表面上流動。沖洗液102的排出過程中，當沖洗液102的液面位置高於基板支架18的下端時，持續將洗淨液105a自槽洗淨噴嘴119供給至洗淨槽100的內表面上，並維持為利用洗淨液105a潤濕洗淨槽100的內表面的狀態。於本實施形態中，沖洗液102及洗淨液105a為純水。
稍後，如圖12（a）所示，推進沖洗液102的排出而使沖洗液102的液面位置低於基板支架18的下端。此時，閥控制器101關閉閥110a並打開閥111a，將洗淨液（第2洗淨液）105b自槽洗淨噴嘴119供給至洗淨槽100的內表面上而於洗淨槽100的內表面上形成洗淨液105b的液流。洗淨液105b於洗淨槽100的內表面上朝下方流動而潤濕洗淨槽100的內表面。其以後的沖洗液102的排出過程中，持續將洗淨液105b自槽洗淨噴嘴119供給至洗淨槽100的內表面上，並維持為利用洗淨液105b潤濕洗淨槽100的內表面的狀態。沖洗液102的液面位置可根據沖洗液102的排出量與時間的關係來求出。一實施形態中，亦可於洗淨槽100內設置檢測沖洗液102的液面位置的液面檢測器。作為所述液面檢測器，可使用超音波感測器或浮動開關等。此種液面檢測器可於市場中獲取。
於本實施形態中，洗淨液105b可使用氨水或四甲基氫氧化銨（Tetramethylammonium hydroxide，TMAH）水溶液（氫氧化四甲基氨水）。該些洗淨液可將附著於洗淨槽100的電鍍液或異物去除，但有對形成於基板W的膜帶來不良影響的可能性。因此，為了不使洗淨液105b與基板W或基板支架18接觸，而使沖洗液102的液面位置低於基板支架18的下端後，閥控制器101關閉閥110a並打開閥111a，將洗淨液105b自槽洗淨噴嘴119供給至洗淨槽100的內表面上。
稍後，如圖12（b）所示，自洗淨槽100內排出所有沖洗液102，洗淨槽100內成為空的狀態。於洗淨槽100內為空的狀態下，持續將洗淨液103自基板洗淨噴嘴117供給至基板支架18及基板W上，並維持為潤濕基板支架18及基板W的狀態。同樣地，持續將洗淨液105b自槽洗淨噴嘴119供給至洗淨槽100的內表面上，並維持為潤濕洗淨槽100的內表面的狀態。
其後，如圖13（a）所示，閥控制器101關閉閥111a並打開閥110a，將洗淨液105a自槽洗淨噴嘴119供給至洗淨槽100的內表面上而於洗淨槽100的內表面上形成洗淨液105a的液流。洗淨液105a於洗淨槽100的內表面上朝下方流動而潤濕洗淨槽100的內表面。藉此，洗淨液105a對附著於洗淨槽100的內表面的洗淨液105b進行沖刷。
然後，如圖13（b）所示，一邊持續將洗淨液103、105a供給至基板支架18、基板W及洗淨槽100的內表面上而於基板支架18、基板W及洗淨槽100的內表面上形成洗淨液103、105a的液流，一邊使閥控制器101關閉排放閥100b並打開閥106a。一邊使洗淨液103、105a於基板支架18、基板W及洗淨槽100的內表面上流動，一邊將新的沖洗液102通過沖洗液線路106而供給至洗淨槽100內，從而將保持有基板W的基板支架18浸漬於洗淨槽100內的新的沖洗液102中。將被基板支架18保持的基板W的整體再次浸漬於沖洗液102中後，利用基板支架搬送裝置40將基板支架18自洗淨槽100內的沖洗液102提起，從而結束洗淨。為了防止異物對於基板支架18及基板W的附著，可於將基板支架18自洗淨槽100內的沖洗液102提起的期間，將洗淨液103供給至基板支架18及基板W上而於基板支架18及基板W上形成洗淨液103的液流。殘留於洗淨槽100內的沖洗液102可自排放口100a排出，或者亦可用於下一基板的洗淨。
圖14是表示基板洗淨裝置30b的另一其他實施形態的示意圖。未特別說明的本實施形態的構成與參照圖6、圖7及圖10而說明的實施形態相同，因此省略其重覆說明。如圖14所示，本實施形態的基板洗淨裝置30b的洗淨槽100於其側壁具有供沖洗液102溢流的溢流口113。溢流口113為貫穿洗淨槽100的側壁的通孔，其大小或形狀並無限定。一實施形態中，亦可遍及洗淨槽100的側壁的整個周而形成溢流口113。該情況下，溢流口113的上方的洗淨槽100的側壁與溢流口113的下方的洗淨槽100的側壁被分離。
參照圖15，對使用圖14所示的基板洗淨裝置30b的基板洗淨方法進行說明。首先，如圖15所示，使保持有基板W的基板支架18浸漬於洗淨槽100內的沖洗液102中。藉此，利用洗淨槽100內的沖洗液102對基板W的表面與基板支架18進行洗淨。沖洗液102事先自沖洗液線路106供給至洗淨槽100內並積留於洗淨槽100內。該洗淨基本上是藉由因液的濃度差所引起的擴散而將附著於基板W或基板支架18的電鍍液或異物去除的洗淨。事先使基板支架18浸漬於沖洗液102中的時間越長，自基板支架18或基板W擴散的電鍍液或異物的量越增加，從而提高洗淨效果。為了以短時間提高洗淨效果，可藉由起泡或攪棒等來攪拌沖洗液102。
本實施形態中，於使基板W及基板支架18浸漬於洗淨槽100內的淋洗液102中的期間，閥控制器101維持為打開閥106a的狀態，從而持續將沖洗液102自沖洗液線路106供給至洗淨槽100內。藉此，沖洗液102通過溢流口113而自洗淨槽100溢流，洗淨槽100內的沖洗液102被置換為自沖洗液線路106供給的新的沖洗液102。藉此，可將更潔淨的沖洗液102用於洗淨中。
其後，閥控制器101關閉閥106a而停止沖洗液102的供給。然後，閥控制器101打開排放閥100b而將包含電鍍液或異物的沖洗液102自洗淨槽100內排出。其以後的步驟與參照圖11（b）、圖12（a）、圖12（b）、圖13（a）、圖13（b）而說明的步驟相同，因此省略其重覆說明。洗淨槽100內的沖洗液102通過溢流口113而溢出，因此沖洗液102的液面位置不會高於溢流口。溢流口113亦可用作沖洗液102的液面的位置管理。
自槽洗淨噴嘴119供給的洗淨液105a、105b需要接觸於與沖洗液102接觸的洗淨槽100的整個內表面。積留於洗淨槽100內的沖洗液102的液面位置為與溢流口113的下端相同的高度。因此，槽洗淨噴嘴119位於高於溢流口113的位置，洗淨液105a、105b被供給至較溢流口113更靠上方的洗淨槽100的內表面上。洗淨液105a、105b越過溢流口113而於洗淨槽100的內表面上形成洗淨液105a、105b的液流，並於洗淨槽100的內表面上朝下方流動。其結果，洗淨液105a、105b可潤濕與沖洗液102接觸的洗淨液100的整個內表面。另外，供給至較溢流口113更靠上方的洗淨槽100的內表面上的洗淨液105a、105b自溢流口113向下流而於較溢流口113更靠下方的洗淨槽100的內表面上流動。藉此，尤其可有效地對溢流口113的下端進行洗淨。
圖16是表示圖14的溢流口113的放大圖。如圖16所示，出於防止供給至洗淨槽100的內表面上的洗淨液105a、105b（圖16所示的例子中為洗淨液105a）自溢流口113流出的目的，溢流口113朝向洗淨槽100的外側而朝上方傾斜。圖14至圖16所示的實施形態可與圖6所示的實施形態組合。
圖17是表示圖14所示的基板洗淨裝置30b的其他實施形態的示意圖。未特別說明的本實施形態的構成與參照圖6、圖7、圖10、圖14及圖16而說明的實施形態相同，因此省略其重覆說明。如圖17所示，本實施形態的基板洗淨裝置30b於洗淨槽100的壁的上部具有外溝槽115來代替具有槽洗淨噴嘴119。槽洗淨液供給線路109與外溝槽115連通，洗淨液105a、105b通過槽洗淨液供給線路109而供給至外溝槽115內。
洗淨液105a、105b（圖17所示的例子中為洗淨液105a）自外溝槽115溢流並於洗淨槽100的內表面朝下方流動而流入至洗淨槽100內。本實施形態中，亦可於洗淨槽100的內表面上形成洗淨液105a、105b的液流來潤濕洗淨槽100的內表面。圖17所示的實施形態可與圖6或圖10所示的實施形態組合。未特別說明的本實施形態的動作與參照圖15而說明的動作相同，因此省略其重覆說明。
圖18是表示基板洗淨裝置30b的另一其他實施形態的示意圖。未特別說明的本實施形態的構成與參照圖6、圖7及圖10而說明的實施形態相同，因此省略其重覆說明。如圖18所示，本實施形態的基板洗淨裝置30b包括噴淋噴嘴作為基板洗淨噴嘴117。以下的說明中，將基板洗淨噴嘴117稱為噴淋噴嘴117。如圖19所示，各個噴淋噴嘴117包括噴嘴頭123與多個噴嘴124。噴嘴頭123連接於基板洗淨液供給線路107。多個噴嘴124固定於噴嘴頭123且與噴嘴頭123連通。多個噴嘴124沿鉛垂方向排列。
本實施形態中，自基板洗淨液供給線路107向噴嘴頭123供給洗淨液103，並自多個噴嘴124向基板支架18及基板W噴霧洗淨液103。噴淋噴嘴117與基板支架18的表側及背側平行地配置，且以噴嘴124朝向基板支架18的表側及背側的方式配置。噴淋噴嘴117的表面積大於基板支架18與沖洗液102接觸的表面積。因此，自噴淋噴嘴117向基板支架18及基板W噴霧的洗淨液103可潤濕基板支架18及基板W與沖洗液102接觸的整個面。未特別說明的本實施形態的動作與參照圖11（a）、圖11（b）、圖12（a）、圖12（b）、圖13（a）、圖13（b）而說明的動作相同，因此省略其重覆說明。
一實施形態中，如圖20所示，噴淋噴嘴117的多個噴嘴124可固定於洗淨槽100的內表面。本實施形態中，多個噴嘴124連接於基板洗淨液供給線路107。多個噴嘴124設置於與基板支架18的表側及背側相向的洗淨槽100的內表面。圖18或圖20所示的實施形態可與參照圖6、圖14、圖17而說明的實施形態組合。未特別說明的本實施形態的動作與參照圖11（a）、圖11（b）、圖12（a）、圖12（b）、圖13（a）、圖13（b）而說明的動作相同，因此省略其重覆說明。
所述多個實施形態是有關於對經電鍍的基板進行洗淨的基板洗淨裝置30b者，但亦可將所述各實施形態應用於對電鍍前的基板進行洗淨的水洗槽30a中。進而，本發明亦可應用於無電解電鍍裝置的基板洗淨裝置中。進而，本發明亦可應用於將基板設為水平而進行電鍍處理的電鍍裝置中所使用的洗淨裝置中。進而，一實施形態中，本發明亦可應用於對多個基板同時進行處理的批次式電鍍裝置中所使用的洗淨裝置中。
所述實施形態是以具有本發明所屬技術領域的常規知識者可實施本發明的目的而記載。只要是本領域技術人員，則當然可得到所述實施形態的各種變形例，本發明的技術思想亦可應用於其它實施形態。因而，本發明並不限定於所記載的實施形態，可於依據由申請專利範圍所定義的技術思想而得的最寬泛的範圍內進行解釋。
10‧‧‧卡匣12‧‧‧卡匣台14‧‧‧對準器16‧‧‧旋轉沖洗乾燥機18‧‧‧基板支架20‧‧‧基板裝卸部22‧‧‧基板搬送裝置24‧‧‧儲物器26‧‧‧預濕槽28‧‧‧前處理槽30a‧‧‧水洗槽30b‧‧‧基板洗淨裝置32‧‧‧除水槽34‧‧‧電鍍槽36‧‧‧溢流槽38‧‧‧電鍍單元40‧‧‧基板支架搬送裝置42‧‧‧第1運輸器44‧‧‧第2運輸器46‧‧‧攪棒驅動裝置50‧‧‧軌道52‧‧‧載置板54‧‧‧第1保持構件（基底保持構件）54a‧‧‧通孔56‧‧‧鉸鏈58‧‧‧第2保持構件（可動保持構件）58a‧‧‧開口部60‧‧‧基部62‧‧‧密封支架64‧‧‧按壓環64a‧‧‧凸部64b‧‧‧突起部65‧‧‧間隔件66‧‧‧基板側密封突起（第1密封突起）68‧‧‧支架側密封突起（第2密封突起）69a‧‧‧緊固件69b‧‧‧緊固件70a‧‧‧第1固定環70b‧‧‧第2固定環72‧‧‧按壓板74‧‧‧夾持器80‧‧‧支撐面82‧‧‧突條部84‧‧‧凹部86‧‧‧導電體（電接點）88‧‧‧電接點89‧‧‧緊固件90‧‧‧鉤手91‧‧‧外部接點100‧‧‧洗淨槽100a‧‧‧排放口100b‧‧‧排放閥101‧‧‧閥控制器102‧‧‧沖洗液103‧‧‧洗淨液104‧‧‧洗淨液105a‧‧‧洗淨液（第1洗淨液）105b‧‧‧洗淨液（第2洗淨液）106‧‧‧沖洗液線路106a‧‧‧閥107‧‧‧基板洗淨液供給線路107a‧‧‧閥109‧‧‧槽洗淨液供給線路109a‧‧‧閥110‧‧‧第1洗淨液供給線路110a‧‧‧閥111‧‧‧第2洗淨液供給線路111a‧‧‧閥113‧‧‧溢流口115‧‧‧外溝槽117‧‧‧基板洗淨噴嘴（噴淋噴嘴）119‧‧‧槽洗淨噴嘴123‧‧‧噴嘴頭124‧‧‧噴嘴R1‧‧‧內部空間W‧‧‧基板
圖1是包括用以執行本發明的基板洗淨方法的一實施形態的基板洗淨裝置的電鍍裝置的整體配置圖。 圖2是表示圖1所示的基板支架的概略的立體圖。 圖3是表示圖1所示的基板支架的概略的平面圖。 圖4是表示圖1所示的基板支架的概略的右側面圖。 圖5是圖4的A部放大圖。 圖6是表示可執行本發明的基板洗淨方法的一實施形態的基板洗淨裝置的示意圖。 圖7是示意性表示基板洗淨裝置的俯視圖。 圖8（a）及圖8（b）是以步驟順序表示使用圖6所示的基板洗淨裝置的基板洗淨方法的概要圖。 圖9（a）及圖9（b）是以步驟順序表示使用圖6所示的基板洗淨裝置的基板洗淨方法的概要圖。 圖10是表示基板洗淨裝置的其他實施形態的示意圖。 圖11（a）及圖11（b）是以步驟順序表示使用圖10所示的基板洗淨裝置的基板洗淨方法的概要圖。 圖12（a）及圖12（b）是以步驟順序表示使用圖10所示的基板洗淨裝置的基板洗淨方法的概要圖。 圖13（a）及圖13（b）是以步驟順序表示使用圖10所示的基板洗淨裝置的基板洗淨方法的概要圖。 圖14是表示基板洗淨裝置的另一其他實施形態的示意圖。 圖15是表示使用圖14所示的基板洗淨裝置的基板洗淨方法的概要圖。 圖16是表示圖14的溢流口的放大圖。 圖17是表示圖14所示的基板洗淨裝置的其他實施形態的示意圖。 圖18是表示基板洗淨裝置的另一其他實施形態的示意圖。 圖19是表示圖18的噴淋噴嘴的示意圖。 圖20是表示於洗淨槽的內表面固定有多個噴嘴的基板洗淨裝置的實施形態的示意圖。
18‧‧‧基板支架
30b‧‧‧基板洗淨裝置
100‧‧‧洗淨槽
100a‧‧‧排放口
100b‧‧‧排放閥
101‧‧‧閥控制器
102‧‧‧沖洗液
103‧‧‧洗淨液
104‧‧‧洗淨液
106‧‧‧沖洗液線路
106a‧‧‧閥
107‧‧‧基板洗淨液供給線路
107a‧‧‧閥
109‧‧‧槽洗淨液供給線路
109a‧‧‧閥
117‧‧‧基板洗淨噴嘴
119‧‧‧槽洗淨噴嘴
W‧‧‧基板

Claims (7)

  1. 一種基板洗淨方法，其特徵在於： 使保持有基板的基板支架浸漬於洗淨槽內的沖洗液中； 一邊於所述基板、所述基板支架及所述洗淨槽的內表面上形成洗淨液的液流，一邊自所述洗淨槽排出所述沖洗液； 一邊於所述基板、所述基板支架及所述洗淨槽的內表面上形成所述洗淨液的液流，一邊向所述洗淨槽內供給所述沖洗液而使所述基板支架浸漬於所述沖洗液中；以及 將所述基板支架自所述沖洗液提起。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的基板洗淨方法，其中，一邊向所述洗淨槽內供給所述沖洗液，且使所述沖洗液自所述洗淨槽溢流，一邊使所述基板支架浸漬於所述洗淨槽內的所述沖洗液中。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的基板洗淨方法，其中，所述洗淨液被供給至較所述洗淨槽的溢流口更靠上方的所述洗淨槽的內表面上，並於所述洗淨槽的內表面上形成所述洗淨液的液流。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的基板洗淨方法，其中，向設置於所述洗淨槽的壁的上部的外溝槽供給所述洗淨液，並使所述洗淨液自所述外溝槽溢流，藉此於所述洗淨槽的內表面上形成所述洗淨液的液流。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的基板洗淨方法，其中，供給至所述洗淨槽的內表面上的所述洗淨液為第1洗淨液及第2洗淨液，且 將供給至所述洗淨槽的內表面上的所述洗淨液自所述第1洗淨液更換為所述第2洗淨液。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的基板洗淨方法，其中，當所述洗淨槽內的所述沖洗液的液面位置高於所述基板支架的下端時，於所述洗淨槽的內表面上形成所述第1洗淨液的液流， 當所述洗淨槽內的所述沖洗液的液面位置低於所述基板支架的下端時，於所述洗淨槽的內表面上形成所述第2洗淨液的液流。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的基板洗淨方法，其中，一邊於所述基板及所述基板支架上形成所述洗淨液的液流，一邊將所述基板支架自所述沖洗液提起。
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