TWI609417B - 基板鍍覆裝置及基板鍍覆方法 - Google Patents

基板鍍覆裝置及基板鍍覆方法 Download PDF

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TWI609417B TW103114642A TW103114642A TWI609417B TW I609417 B TWI609417 B TW I609417B TW 103114642 A TW103114642 A TW 103114642A TW 103114642 A TW103114642 A TW 103114642A TW I609417 B TWI609417 B TW I609417B
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南吉夫
木村誠章
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荏原製作所股份有限公司
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Description

基板鍍覆裝置及基板鍍覆方法
本發明係關於一種基板鍍覆裝置及基板鍍覆方法，特別是關於以基板保持器保持半導體晶圓等基板，同時使其浸漬於鍍覆液中，而在基板表面形成連接用凸塊及配線等之浸漬式基板鍍覆裝置及基板鍍覆方法。
有一種以基板保持器保持半導體元件等基板，同時使其浸漬於鍍覆液中，對基板表面進行鍍覆之型式的鍍覆裝置。該型式之鍍覆裝置係在以基板保持器保持鍍覆後之基板的狀態下，與基板保持器一起浸漬於純水等洗淨液來洗淨。如此，藉由使保持基板之基板保持器浸漬於洗淨液，附著於基板及基板保持器之鍍覆液等藥劑基本地藉由液體濃度差之擴散，而從基板及基板保持器除去。而後，從洗淨槽排出鍍覆液等藥劑已擴散之洗淨液，藉此，利用洗淨液之1次洗淨結束。該洗淨液反覆進行複數次。
使用於該鍍覆後之基板及基板保持器洗淨的洗淨槽，一般而言具有在上方開口之開口面積一定的箱形形狀。洗淨槽內部空間之大小(厚度、寬度、及深度)，考慮基板保持器之最大厚度、最大寬、及浸漬深度，係以將基板保持器導入洗淨槽中，或從洗淨槽中撈起時，基板保持器不致接觸洗淨槽之方式，設定成保持餘裕之尺寸。
因而，1次洗淨時使用之純水等洗淨液量係以洗淨槽之開口面積與深度相乘而求出之洗淨槽的容積來決定。而後，複數次洗淨時使用之洗淨液的總使用量，如果不計以溢流為目的而多餘供給之洗淨液及沖洗等追加供給的洗淨液時，則為從洗淨槽之容積減去基板保持器體積所得之值與洗淨次數的乘積。
本案申請人曾提出一種基板鍍覆裝置，係在設於洗淨槽之開關自如的蓋體與保持於槽本體中的基板之間，形成鍍覆液沿著基板表面而流通的狹窄流路(處理室)(參照專利文獻1)。
此外，還提出藉由在彼此可接近及離開之方向移動的2個板間之狹小間隙中導入處理流體，以減少處理流體之使用量的裝置(參照專利文獻2)；以及在設置洗淨對象物之洗淨室中導入洗淨液，反覆進行洗淨液之加壓及減壓(加壓之解除)的洗淨裝置(參照專利文獻3)。
再者，還提出以圍繞手段圍繞藉由搬送裝置而豎吊之被處理部件的周圍，藉由在圍繞手段之內部供給處理液而洗淨被處理部件的裝置(參照專利文獻4)。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
[專利文獻1]日本特開2000-58486號公報
[專利文獻2]日本特開2002-535831號公報
[專利文獻3]日本特開2004-14642號公報
[專利文獻4]日本特開2008-223094號公報
基板保持器以密封部件密封基板之外周部及基板保持器的間隙而保持基板，同時在保持基板狀態下浸漬於鍍覆液。此種基板保持器表面通常並非平坦，在保持基板之基板保持器的表面形成有對照基板之直徑而言相當大的凹部等凹凸。因而，將保持基板之基板保持器配置於箱形的洗淨槽內部，藉由純水等洗淨液洗淨基板及基板保持器時，在基板及形成於基板保持器表面之凹部等內部流入大量洗淨液，造成洗淨液之使用量增加該部分。而且，採用此種洗淨方法時，洗淨液之使用量伴隨基板之大型化而更為增加。
基板保持器亦包含用於密封基板外周部與基板保持器之間隙的構造，而具有某種程度之厚度。如前述，將洗淨槽之形狀及大小，考慮收容於內部之基板保持器的最大厚度、最大寬度、浸漬深度而形成箱形形狀時，洗淨液之使用量變多。當基板大型化時此種問題更加顯著。此外，反覆進行此種浸漬洗淨複數次時，需要花費在洗淨槽內部貯存洗淨液之時間及排出洗淨液的時間，而導致用於洗淨之處理時間增長。
另外，上述專利文獻1~3記載之發明，並非以洗淨槽中之洗淨液將基板保持器與基板一起洗淨者，該基板保持器以密封部件密封基板之外周部同時保持基板，在保持基板之狀態下浸漬於鍍覆液，對基板表面進行鍍覆。
上述專利文獻4記載之發明並未考慮搬送被處理部件之搬送裝置的外形凹凸，而係在比被處理部件及搬送裝置之最大寬、最大厚度更大的內部空間中供給處理液。因而，不但處理液之使用量多，又因為使處 理液循環來洗淨被處理部件，所以有處理液逐漸被污染，無法進行充分洗淨之問題。
本發明係鑑於上述情況而形成者，目的為提供一種不使處理量(throughput)降低，可以更少洗淨液洗淨保持於基板保持器之基板的基板鍍覆裝置及基板鍍覆方法。
本發明一種樣態之基板鍍覆裝置之特徵為具備：基板保持器，其係在密封部件貼緊基板之外周部的狀態下保持該基板；鍍覆槽，其係使保持於前述基板保持器之基板浸漬於鍍覆液中，對基板表面進行鍍覆；洗淨槽，其係以洗淨液洗淨前述基板保持器及保持於該基板保持器之基板；及內殼，其係配置於前述洗淨槽中，收納保持基板之前述基板保持器；前述內殼開關自如地構成，前述內殼具有形成有凹凸部的內面，該凹凸部沿著保持基板之前述基板保持器的外形之凹凸形狀，並在關閉狀態下之前述內殼中供給洗淨液，將前述內殼中之基板與前述基板保持器一起洗淨。
採用本發明時，內殼之內面具有與基板保持器的外形一致之形狀。因此，可使供給至內殼內部之洗淨液量減少。
本發明一種適合之樣態中，其特徵為：在關閉狀態下之前述內殼的內面與前述基板保持器之間有1mm~5mm的間隙。
本發明一種適合之樣態中，其特徵為：具有氣體噴入線，其係將氣體噴入供給至關閉狀態下之前述內殼內部的洗淨液中。
藉由通過氣體噴入線，將噴入空氣及氮氣(N2)等氣體之洗淨 液供給至內殼中，可提高洗淨液之洗淨力。
本發明一種適合之樣態中，其特徵為：具有使供給至關閉狀態下之內殼內部的洗淨液之液面上下移動的機構。
藉由使內殼中之洗淨液的液面上下移動例如1mm~2mm程度，來攪拌內殼中之洗淨液，可使洗淨液之洗淨力提高。
本發明一種適合之樣態中，其特徵為：使前述液面上下移動之機構係使構成前述內殼之壁部件搖動的搖動機構、使接觸於前述內殼中之洗淨液的隔膜振動之隔膜驅動機構、或是反覆進行洗淨液之供給與排出的注射(Syringe)機構或泵機構。
本發明一種適合之樣態中，其特徵為：通過設於與前述基板前面相對之位置的複數個貫穿孔，進行對關閉狀態下之內殼內部供給洗淨液。
藉此，可更有選擇性地洗淨基板表面。
本發明一種適合之樣態中，其特徵為：通過設於與基板外周部相對之位置的外周孔及設於與基板中央部相對之位置的中央孔之至少一方，進行對關閉狀態下之前述內殼內部供給洗淨液。
藉此，可通過外周孔對基板外周部集中供給洗淨液，或是通過中央孔對基板中心部集中供給洗淨液，形成沿著基板半徑方向之洗淨液的流路，藉此，可有效清洗沿著密封部件之區域。
本發明一種適合之樣態中，進一步具有基板保持器移動機構，其係使前述基板保持器在水平方向移動。
在洗淨基板及保持基板之基板保持器時，藉由使基板保持器 在水平方向移動，而攪拌內殼中之洗淨液，可使洗淨液之洗淨力提高。
本發明其他樣態之基板鍍覆方法的特徵為：在密封部件貼緊基板之外周部的狀態下，以基板保持器保持該基板，使保持於前述基板保持器之基板浸漬於鍍覆槽中的鍍覆液中，對基板表面進行鍍覆，將保持於前述基板保持器之鍍覆後的基板收納於打開狀態下之內殼中，關閉前述內殼，使具有凹凸部的前述內殼之內面接近前述基板保持器及前述基板，該凹凸部沿著保持基板之前述基板保持器之外形的凹凸形狀，在關閉狀態下之前述內殼中供給洗淨液，將前述內殼中之基板與前述基板保持器一起洗淨。
本發明一種適合之樣態中，其特徵為：在關閉狀態下之前述內殼的內面與前述基板保持器之間有1mm~5mm的間隙。
本發明一種適合之樣態中，其特徵為：將氣體噴入供給至關閉狀態下之內殼內部的洗淨液。
本發明一種適合之樣態中，其特徵為：使供給至關閉狀態下之內殼內部的洗淨液之液面上下移動。
本發明一種適合之樣態中，其特徵為：通過設於與基板前面相對之位置的複數個貫穿孔，進行對關閉狀態下之內殼內部供給洗淨液。
本發明一種適合之樣態中，其特徵為：通過設於與基板外周部相對之位置的外周孔及設於與基板中央部相對之位置的中央孔之至少一方，進行對關閉狀態下之前述內殼內部供給洗淨液。
本發明一種適合之樣態中，其特徵為：在關閉狀態下之內殼內部供給洗淨液後，使基板保持器在水平方向移動。
採用本發明時，係使用具有與基板保持器及基板表面形狀一致之內面形狀的內殼。因此，可減少1次洗淨時使用之洗淨液量。此外，由於可縮短洗淨液之供給時間及排出時間，因此可進一步延長附著於基板保持器及基板之鍍覆液等擴散於洗淨液的時間，或是增加洗淨次數。因此，處理量不致降低，而可使洗淨效果提高。
10‧‧‧匣盒
12‧‧‧匣盒台
14‧‧‧對準器
16‧‧‧自旋沖洗乾燥機
18‧‧‧基板保持器
20‧‧‧基板裝卸部
22‧‧‧基板搬送裝置
24‧‧‧暫存盒
26‧‧‧預濕槽
28‧‧‧預浸槽
30‧‧‧第二洗淨槽
30a‧‧‧第一洗淨槽
32‧‧‧送風槽
34‧‧‧鍍覆槽
36‧‧‧溢流槽
38‧‧‧鍍覆室
40‧‧‧基板保持器搬送裝置
42‧‧‧第一輸送機
44‧‧‧第二輸送機
46‧‧‧槳葉驅動裝置
50‧‧‧軌道
52‧‧‧放置板
54‧‧‧第一保持部件
56‧‧‧鉸鏈
58‧‧‧第二保持部件
60‧‧‧基部
62‧‧‧密封保持器
64‧‧‧按壓環
64a‧‧‧凸部
64b‧‧‧突起部
65‧‧‧間隔片
66‧‧‧基板側密封部件
68‧‧‧保持器側密封部件
69a、69b‧‧‧緊固零件
70a‧‧‧第一固定環
70b‧‧‧第二固定環
74‧‧‧固定夾
80‧‧‧支撐面
82‧‧‧突條部
84‧‧‧凹部
86‧‧‧導電體
88‧‧‧電接點
89‧‧‧緊固零件
90‧‧‧保持器吊架
91‧‧‧連接端子
92‧‧‧手柄
54a‧‧‧通孔
100‧‧‧內殼
102‧‧‧殼側板
104‧‧‧鉸鏈
106、108‧‧‧殼端板
106a、108a‧‧‧溢流孔
106b、108b‧‧‧凹凸部
110‧‧‧密封材料
112‧‧‧側部支架
114‧‧‧下部支架
116‧‧‧絞鏈銷
118‧‧‧突出片
120‧‧‧迷宮式密封件
122‧‧‧蓋體
124‧‧‧開關機構
126‧‧‧開關桿
128‧‧‧致動器
130‧‧‧托架
132‧‧‧支軸
134‧‧‧連結臂
136‧‧‧操作臂
140‧‧‧洗淨液供給線
142‧‧‧洗淨液供給管
144‧‧‧洗淨液排出線
146‧‧‧洗淨液排出管
149‧‧‧沖淋噴嘴
150‧‧‧氣體噴入線
152‧‧‧開關桿
154‧‧‧伺服馬達
156‧‧‧操作桿
158‧‧‧搖動機構
160‧‧‧隔膜
162‧‧‧隔膜驅動機構
164‧‧‧注射機構
166‧‧‧洗淨液滯留室
168‧‧‧貫穿孔
170‧‧‧外周孔
172‧‧‧中央孔
174‧‧‧基板保持器移動機構、 連結棒
176、180、190‧‧‧開關夾盤
178‧‧‧導銷
182‧‧‧連結棒
184‧‧‧空氣汽缸
186‧‧‧活塞桿
192‧‧‧樞軸
194‧‧‧連結棒
200‧‧‧內膽
202‧‧‧氣囊
204‧‧‧突起物
206‧‧‧洗淨液移送管
210‧‧‧基板保持器
212‧‧‧第一保持部件
212a、214a‧‧‧開口孔
214‧‧‧第二保持部件
216‧‧‧夾具
216a‧‧‧溝
218、220‧‧‧密封環
218a、220a‧‧‧密封部
222‧‧‧O形環
224‧‧‧導電板
226‧‧‧導電銷
229‧‧‧閥門
230‧‧‧送風噴嘴
D1‧‧‧接觸部
G1、G2‧‧‧間隙
H1‧‧‧液面水位、設定水位
H2‧‧‧指定之值
t1~t4‧‧‧時間
V‧‧‧振幅
W‧‧‧基板
第一圖係本發明實施形態之鍍覆裝置的全體配置圖。
第二圖係顯示基板保持器之概略的立體圖。
第三圖係第二圖所示之基板保持器的俯視圖。
第四圖係第二圖所示之基板保持器的右側視圖。
第五圖係第四圖之A部分的放大圖。
第六圖係顯示將保持基板之基板保持器收納於洗淨槽內部的指定位置時之狀態的縱剖面前視圖。
第七圖係顯示將收納於洗淨槽內部之指定位置的基板與基板保持器一起洗淨時之狀態的縱剖面前視圖。
第八圖係顯示殼側板之立體圖。
第九圖係顯示配置於殼側板側方之殼端板的立體圖。
第十圖係顯示使用第六圖至第九圖所示之洗淨槽的實施例、與使用過去洗淨槽之比較例的洗淨結果的曲線圖。
第十一圖係顯示洗淨槽之其他例的概要圖。
第十二圖係顯示洗淨槽之另外例的概要圖。
第十三圖係顯示開關時及搖動時殼端板之位置變化圖。
第十四圖係顯示開關時及搖動時之殼端板位置與時間的關係圖形。
第十五圖係顯示洗淨槽之另外例的概要圖。
第十六圖係顯示洗淨槽之另外例的概要圖。
第十七圖係顯示洗淨槽之另外例的概要圖。
第十八圖係顯示洗淨槽之另外例的概要圖。
第十九圖係顯示洗淨槽之另外例的概要圖。
第二十圖係顯示洗淨槽之另外例的概要圖。
第二十一圖係顯示洗淨槽之另外例的概要圖。
第二十二圖係顯示洗淨槽之另外例的概要圖。
第二十三圖係顯示洗淨槽之另外例的概要圖。
第二十四圖係顯示洗淨槽之另外例的概要圖，且顯示在洗淨槽內部之指定位置收納基板保持器時的狀態。
第二十五圖係顯示將收納於洗淨槽內部之指定位置的基板與基板保持器一起洗淨時之狀態的概要圖。
第二十六圖係顯示洗淨槽之另外例的概要圖。
第二十七圖係以第二十六圖所示之洗淨槽洗淨時使用之基板保持器的重要部分放大圖。
第二十八圖係顯示在洗淨槽內部滯留洗淨液而洗淨洗淨槽內部之例圖。
第二十九圖係顯示洗淨槽之另外例的概要圖。
第三十圖係顯示為了應付洗淨處理後許多洗淨液之液滴附著於基板 或基板保持器的問題之另外形態的處理順序。
以下，參照圖式說明本發明之實施形態。另外，以下各例中，對同一或相當之要素註記同一符號，並省略重複之說明。
第一圖顯示本發明實施形態之鍍覆裝置的全體配置圖。如第一圖所示，該鍍覆裝置中具備：搭載收納半導體晶圓等基板之匣盒10的2台匣盒台(cassette table)12、將基板之定向平面或切口等之位置對準指定方向的對準器14、使鍍覆處理後之基板高速旋轉而乾燥的自旋沖洗乾燥機16。在自旋沖洗乾燥機16附近設有放置基板保持器18，進行基板對該基板保持器18裝卸之基板裝卸部20。在此等單元10,14,16,20之中央配置有由在此等單元之間搬送基板的搬送用機器人構成之基板搬送裝置22。
依序配置：進行上述基板裝卸部20、基板保持器18之保管及暫時放置的暫存盒(stocker)24；使基板浸漬於純水中之預濕槽26；蝕刻除去形成於基板表面之種層等的表面氧化膜之預浸槽28；與基板保持器18一起以洗淨液(純水等)洗淨預浸後之基板的第一洗淨槽30a；進行洗淨後之基板去液的送風槽32；與基板保持器18一起以洗淨液洗淨鍍覆後之基板的第二洗淨槽30、及鍍覆槽34。該鍍覆槽34係在溢流槽36內部收納複數個鍍覆單元38而構成。各鍍覆單元38在內部收納1個基板，並使基板浸漬於保持在內部的鍍覆液中，對基板表面實施銅鍍等之鍍覆。
位於此等各機器側方，具備在此等各機器之間與基板一起搬送基板保持器18之例如採用線性馬達方式的基板保持器搬送裝置40。該基板保持器搬送裝置40具有：在基板裝卸部20、暫存盒24、預濕槽26、預浸 槽28、第一洗淨槽30a及送風槽32之間搬送基板的第一輸送機42；及在第一洗淨槽30a、第二洗淨槽30、送風槽32及鍍覆槽34之間搬送基板的第二輸送機44。亦可不具備第二輸送機44，而僅具備第一輸送機42。
在該基板保持器搬送裝置40之夾著溢流槽36的相反側，位於各鍍覆單元38之內部，配置有驅動作為攪拌該鍍覆單元38中之鍍覆液的攪拌棒之槳葉(Paddle)(無圖示)的槳葉驅動裝置46。
基板裝卸部20具備沿著軌道50在橫方向滑動自如之平板狀的放置板52。在該放置板52上以水平狀態並聯放置2個基板保持器18，在一方基板保持器18與基板搬送裝置22之間進行基板交接後，使放置板52橫方向滑動，而在另一方基板保持器18與基板搬送裝置22之間進行基板的交接。
基板保持器18如第二圖至第五圖所示具有：例如氯乙烯製之矩形平板狀的第一保持部件(固定保持部件)54；及經由鉸鏈56開關自如地安裝於該第一保持部件54的第二保持部件(活動保持部件)58。另外，其他構成例亦可為將第二保持部件58配置於與第一保持部件54對峙之位置，藉由使該第二保持部件58朝向第一保持部件54前進，或是從第一保持部件54離開而開關第二保持部件58。
第二保持部件58具有基部60、及環狀之密封保持器62。密封保持器62例如係氯乙烯製，且促進與下述按壓環64之滑動。在密封保持器62之上部，突出於內方安裝有以基板保持器18保持基板W時，壓接於基板W之表面外周部，而密封第二保持部件58與基板W之間隙的基板側密封部件66。再者，在密封保持器62的與第一保持部件54相對之面，於基板側密封部件66之外方位置安裝有壓接於第一保持部件54，而密封第一保持部件54 與第二保持部件58之間隙的保持器側密封部件68。
如第五圖所示，基板側密封部件66夾在密封保持器62與第一固定環70a之間而安裝於密封保持器62上。第一固定環70a經由螺栓等緊固零件69a而安裝於密封保持器62上。保持器側密封部件68夾在密封保持器62與第二固定環70b之間而安裝於密封保持器62上。第二固定環70b經由螺栓等緊固零件69b而安裝於密封保持器62上。
在密封保持器62之外周部設有階部，按壓環64經由間隔片65旋轉自如地裝設於該階部上。另外，按壓環64藉由第一固定環70a之外周部裝設成不能脫出。該按壓環64由對酸或鹼之耐腐蝕性優異，且具有充分剛性之材料構成。例如按壓環64由鈦構成。間隔片65以按壓環64可順利旋轉之方式，以摩擦係數低之材料，例如以聚四氟乙稀(PTFE)構成。
在按壓環64之外側方，沿著按壓環64之圓周方向等間隔配置有複數個固定夾(clamper)74。此等固定夾74固定於第一保持部件54上。各固定夾74形成具有突出於內方之突出部的倒L字狀之形狀。在按壓環64之外周面設有突出於外方之複數個突起部64b。此等突起部64b配置於與固定夾74之位置對應的位置。固定夾74之內方突出部的下面及按壓環64之突起部64b的上面，成為沿著按壓環64旋轉方向彼此傾斜於相反方向之錐形面。在沿著按壓環64圓周方向之複數處(例如3處)設有突出於上方之凸部64a。藉此，藉由使旋轉銷(無圖示)旋轉而橫向壓轉凸部64a，可使按壓環64旋轉。
在打開第二保持部件58之狀態下，將基板W插入第一保持部件54之中央部，並經由鉸鏈56關閉第二保持部件58。使按壓環64順時鐘方向旋轉，藉由使按壓環64之突起部64b滑入固定夾74之內方突出部的內部， 經由分別設於按壓環64與固定夾74之錐形面，將第一保持部件54與第二保持部件58彼此緊固而鎖定第二保持部件58。此外，使按壓環64反時鐘方向旋轉，藉由將按壓環64之突起部64b從固定夾74離開，可解除第二保持部件58之鎖定。鎖定第二保持部件58時，基板側密封部件66之下方突出部壓接於基板保持器18所保持之基板W的表面外周部。密封部件66均勻地按壓於基板W，藉此，密封基板W表面外周部與第二保持部件58之間隙。同樣地，鎖定第二保持部件58時，保持器側密封部件68之下方突出部壓接於第一保持部件54表面。密封部件68均勻地按壓於第一保持部件54，藉此，密封第一保持部件54與第二保持部件58之間的間隙。
如此，以基板側密封部件66按壓基板W之表面外周部而密封時，沿著基板W表面外周部與基板側密封部件66之接觸部D1，亦即基板側密封部件66之密封面，在基板W表面與基板側密封部件66內周面之間形成環狀連續延伸之階差。而後，使基板保持器18所保持之基板W浸漬於鍍覆單元38中的鍍覆液進行鍍覆後，從鍍覆單元38撈起基板保持器18時，鍍覆液容易沿著該接觸部D1而殘留。另外，藉由後述之洗淨槽洗淨保持基板W的基板保持器18，可有效除去(洗淨)沿著該接觸部D1而殘留的鍍覆液。
在第一保持部件54之上面形成有與基板W大小大致相等的環狀突條部82。該突條部82具有抵接於基板W周緣部，而支撐該基板W之環狀的支撐面80。在沿著該突條部82圓周方向之指定位置設有凹部84。
在基板保持器18之第一保持部件54的端部，突出於外方設有當搬送基板保持器18、或吊下支撐時成為支撐部之一對保持器吊架90。再者，手柄92延伸於兩側保持器吊架90之間。基板保持器搬送裝置40係以藉 由夾著基板保持器18之手柄92來保持基板保持器18的方式構成。在暫存盒24中藉由於周壁上面吊掛保持器吊架90，而垂直吊下保持基板保持器18。再者，可以第一輸送機42握持該吊下之基板保持器18的保持器吊架90來搬送基板保持器18。另外，在預濕槽26、預浸槽28、洗淨槽30a,30、送風槽32及鍍覆槽34中，基板保持器18亦係經由保持器吊架90而吊下保持於此等之周壁。
如第三圖所示，在凹部84中分別配置有複數個(圖示係12個)導電體(電接點)86。此等導電體86分別連接於從設置在保持器吊架90之連接端子91延伸的複數條配線。該導電體86本身不與基板W接觸，導電體86之端部比基板W之外周端部位於更外側，在第一保持部件54之支撐面80上放置基板W時，可彈性接觸第五圖所示之電接點88的下部。
電性連接於導電體86之電接點88，經由螺栓等緊固零件89而固著於第二保持部件58的密封保持器62上。該電接點88形成板簧形狀。電接點88具有位於基板側密封部件66外方之板簧狀突出於內方的接點部。電接點88在該接點部，因其彈性力具有彈性而可輕易彎曲。以第一保持部件54與第二保持部件58保持基板W時，係以電接點88之接點部彈性接觸於支撐於第一保持部件54之支撐面80上的基板W外周面之方式構成。
第二保持部件58之開關係藉由無圖示之空氣汽缸與第二保持部件58本身重量來進行。換言之，在第一保持部件54中設有通孔54a，在放置板52上放置基板保持器18時，在與該通孔54a相對之位置設有汽缸。藉由使活塞桿伸展，通過通孔54a，以按壓棒將第二保持部件58之密封保持器62向上方頂起而打開第二保持部件58，藉由使活塞桿收縮，可以本身重量 關閉第二保持部件58。
其次，詳細說明將鍍覆後之基板W與基板保持器18一起以純水等洗淨液洗淨的第二洗淨槽30。另外，將預浸後之基板與基板保持器18一起以洗淨液洗淨的第一洗淨槽30a，亦可具備與將該基板W與基板保持器18一起以洗淨液洗淨之第二洗淨槽30同樣的構成。
第六圖係顯示在第二洗淨槽(以下簡稱為洗淨槽)30內部之指定位置收納保持基板W之基板保持器18時的狀態之縱剖面前視圖。第七圖係顯示將收納於洗淨槽30內部之指定位置的基板W與基板保持器18一起洗淨時之狀態的縱剖面前視圖。
如第六圖及第七圖所示，洗淨槽30具有上部開口之箱形形狀。在洗淨槽30之內部設置上部開口之開關自如的內殼100。內殼100係構成在將保持基板W之基板保持器18收納於指定位置的第一狀態(第六圖所示之打開狀態)、與除去其上部而密閉基板保持器18之第二狀態(第七圖所示之關閉狀態)之間變形自如。如第七圖所示，內殼100具有沿著保持基板W之基板保持器18凹凸形狀的形狀之內面，關閉內殼100時，其內面接近基板保持器18及基板W。
內殼100具有殼側板102、及配置於該殼側板102兩側之一對平板狀的殼端板106,108。殼端板106,108藉由鉸鏈104而旋轉自如地連結於殼側板102。一方殼端板106係以與基板保持器18所保持之基板W對面的方式位於基板保持器18之表面側，另一方殼端板108分別位於基板保持器18之背面側。內殼100藉由打開殼端板106,108而成為第一狀態，藉由關閉殼端板106,108而成為第二狀態。
第八圖係顯示殼側板102之立體圖。如第八圖所示，殼側板102彎曲成U字狀，形成包圍基板保持器18之側部及底部的形狀。其上端到達洗淨槽30之上部。殼側板102具有與殼端板106,108相對之兩端面，在此等端面上安裝有沿著該端面而延伸之密封材料110。密封材料110例如使用內徑為2mm，外徑為3mm之矽管(silicone tube)。藉由使用此種矽管，如後述，即使殼端板106,108在朝向殼側板102關閉之方向，例如在0.1mm大小程度之範圍中移動，密封材料110之密封性能仍不致降低，密封材料110只要是具備密封性能，當然亦可使用由不同形狀及材料構成者。
在殼側板102之側部及下部分別安裝側部支架112及下部支架114，殼側板102經由側部支架112及下部支架114而固定於洗淨槽30內部的指定位置。在下部支架114上安裝有構成鉸鏈104之絞鏈銷116。
第九圖係顯示配置於殼側板102側方之殼端板106的立體圖。殼端板106為了達到厚度薄且具有充分之剛性，例如以外側之不銹鋼補強內側之聚氯乙烯而構成。殼端板106具有覆蓋U字狀之殼側板102的端面全體之形狀。在殼端板106之上部設有矩形狀之溢流孔106a。而後，在殼端板106之底部形成有向下方突出之一對突出片118。安裝於下部支架114之絞鏈銷116緩慢地嵌合於此等突出片118中，藉此，構成將殼端板106開關自如地連結於殼側板102之鉸鏈104。
此種鉸鏈104之構成，在另一方之殼端板108亦大致同樣。亦即，在殼端板108之上部設有矩形狀之溢流孔108a(參照第六圖及第七圖)。為了防止洗淨液溢出，在殼端板106,108內面之上端部設有關閉殼端板106,108時，將殼端板106,108與基板保持器18之間密封的簡易密封件120(參照 第六圖及第七圖)。
如第六圖及第七圖所示，洗淨槽30上設置蓋體122，該蓋體122中設有開關殼端板106,108之開關機構124。蓋體122形成不影響基板保持器18之升降的形狀。開關機構124具有使概略水平延伸之一對開關桿126彼此反方向同時移動的致動器(例如氣動卡盤)128、及旋轉自如地支承於托架130的一對支軸132。支軸132概略水平且對開關桿126垂直地延伸。該各支軸132上分別固定延伸於上方之連結臂134，在該各連結臂134之上端旋轉自如地連結有各開關桿126。再者，各支軸132上分別固定延伸於下方之操作臂136，該各操作臂136之下端旋轉自如地連結於各殼端板106,108。
使開關桿126在彼此離開之方向(外方)移動時，內殼100從第六圖所示之殼端板106,108打開的第一狀態，變化成第七圖所示之殼端板106,108關閉的第二狀態。伴隨該開關桿126之移動，支軸132經由連結臂134而旋轉，操作臂136以支軸132為中心搖動，伴隨該操作臂136之搖動，殼端板106,108在彼此接近之方向以鉸鏈104為中心搖動(旋轉)。使開關桿126在彼此接近之方向(內方)移動時，殼端板106,108在鉸鏈104為中心而彼此離開的方向以鉸鏈104為中心搖動(旋轉)。結果內殼100從第七圖所示之殼端板106,108關閉的第二狀態變化成第六圖所示之殼端板106,108打開的第一狀態。
殼端板106,108打開之第一狀態下，可使保持基板W之基板保持器18不接觸於內殼100而下降，並收納於內殼100內部之指定位置。殼端板106,108關閉之第二狀態下，殼端板106,108壓接於密封材料110，內殼100除了其上部(亦即指內殼100之側部及底部)以密封材料110液密性密 封。內殼100之內面具有沿著保持基板W之基板保持器18的外形凹凸之形狀。
如第五圖所示，在保持基板W之基板保持器18的表面側，存在藉由第一保持部件54、第二保持部件58、固定夾74、基板W等而形成之凹凸形狀。在位於基板保持器18表面側之殼端板106的內面，如第七圖所示地形成有沿著該凹凸形狀之凹凸部106b。由於基板保持器18背面側大致平坦，因此位於基板保持器18背面側之殼端板108具有平坦的內面。基板保持器18與殼端板106之間隙G1設定成1mm~5mm，並宜設定成1.5mm~2mm。基板保持器18與殼端板108之間隙G2設定成1mm~5mm，並宜設定成1mm~1.5mm。
因為殼端板106將在其下方之鉸鏈104作為支點而旋轉，所以即使殼端板106打開時，在凹凸部106b下方之殼端板106的部位照樣接近基板保持器18。因此，為了避免殼端板106與基板保持器18接觸，位於凹凸部106b之下方，在殼端板106之內面局部設有缺口(無圖示)。
基板W及基板保持器18藉由供給至在第二狀態之內殼100中的洗淨液來洗淨。基板保持器18與殼端板106之間隙G1、及基板保持器18與殼端板108之間隙G2，依據1次洗淨時使用之洗淨液的使用量及流速來決定。已知洗淨液之流速愈快，洗淨力愈高。本例中，為了重點洗淨基板保持器18及基板W之表面，應加速沿著基板保持器18及基板W表面流動之洗淨液的流速。
因而，宜將基板保持器18與殼端板106之間隙G1設定成比基板保持器18與殼端板108之間隙G2大(G1>G2)。藉此，儘量縮小兩間隙之 合計G1+G2，可使1次洗淨時使用之洗淨液的使用量減少。同時，減少對於在基板保持器18與殼端板106之間隙G1中流動的洗淨液之阻力，可提高該洗淨液之流速。另外，亦可在基板保持器18之背面及/或殼端板108之內面設凹凸，以提高對於在間隙G2中流動之洗淨液的阻力。
在洗淨槽30之底部設有洗淨液供給管142與洗淨液排出管146。洗淨液供給管142貫穿殼側板102之底部而延伸，並連接於洗淨液供給線140。洗淨液排出管146連通於洗淨槽30之內部，並連接於洗淨液排出線144。洗淨液通過洗淨液供給管142供給至在第二狀態之內殼100的內部。再者，藉由使內殼100從第二狀態變化成第一狀態，可將內殼100中之洗淨液通過形成於殼側板102與殼端板106,108之間的間隙，引導至洗淨槽30底部，並通過洗淨液排出管146而排出洗淨槽30之外部。
以內殼100對洗淨槽30裝卸自如之方式，以O形環(無圖示)密封洗淨液供給管142與洗淨槽30之間的間隙。
其次，說明使用該洗淨槽30，將鍍覆後之基板W與基板保持器18一起洗淨之例。因為鍍覆液容易沿著基板保持器18表面之凹凸形狀，特別是基板W表面外周部與該基板側密封部件66之接觸部D1(參照第五圖)而殘留，所以需要以洗淨液洗淨除去此種階差部之鍍覆液。
首先，當內殼100在第六圖所示之打開殼端板106,108的第一狀態時，使保持基板W之基板保持器18移動至內殼100的正上方。其後，使基板保持器18下降，將基板W收納於內殼100內部之指定位置。此時，基板保持器18不與在第一狀態之內殼100接觸，內殼100不致阻礙基板保持器18之移動(下降)。
其次，驅動開關機構124，使內殼100從第一狀態變形成第七圖所示之關閉殼端板106,108的第二狀態。在該第二狀態之內殼100的內面(殼端板106之內面)具有沿著由收納於指定位置之基板保持器18及基板W表面構成的凹凸形狀之形狀。換言之，內殼100具有力求縮小形成於內殼100之內面與保持基板W的基板保持器18之間的間隙之內形。因而，內殼100中之容積相當小。而且內殼100除了其上部，係以密封材料110液密性密封。內殼100中之容積(在收納基板保持器18狀態下貯存洗淨液之容量)，例如直徑為450mm之基板W時，係1.0L~1.5L程度。
在該第二狀態開始對內殼100內部供給純水等洗淨液。洗淨液徐徐供給至內殼100之內部空間，不久通過溢流孔106a,108a而從內殼100溢流。本例中，洗淨槽30內部之洗淨液係通過洗淨液排出管146及洗淨液排出線144而排出洗淨槽30的外部，不過，因為對內殼100內部供給洗淨液之流量高，所以從溢流孔106a,108a溢流之洗淨液暫時滯留在洗淨槽30底部。洗淨槽30中設有液面感測器(無圖示)，當滯留於洗淨槽30底部之洗淨液到達液面水位H1時，判斷為內殼100內部已被洗淨液填滿，而停止供給洗淨液。因為內殼100內部空間之容積相當小，所以可短時間例如5~7秒程度進行該洗淨液之供給。暫時滯留於洗淨槽30底部之洗淨液隨著時間經過，自然通過洗淨液排出管146而排出。
洗淨槽30係用於使從內殼100溢流之洗淨液或從內殼100排出之洗淨液不致飛散，而包圍內殼100者。因而未必需要在洗淨槽30底部滯留洗淨液。只要可確認內殼100內部已被洗淨液填滿，亦可直接檢測從溢流孔106a,108a溢流之洗淨液，亦可檢測洗淨液在洗淨液排出管146之流動。或 是，亦可算出藉由設於洗淨液供給線140之流量計(無圖示)所測定的流量相乘值，當該相乘值到達指定之數值時停止供給洗淨液。
以洗淨液填滿內殼100內部之狀態維持指定時間。附著於基板W及基板保持器18之鍍覆液基本上藉由液體濃度差之擴散而從基板W及基板保持器18除去(洗淨)。
經過指定時間後，驅動開關機構124，使內殼100從第七圖所示之關閉殼端板106,108的第二狀態，變形成第六圖所示之殼端板106,108打開的第一狀態。藉此，由於安裝於殼側板102之密封材料110與殼端板106,108分離，因此儲存於內殼100內部之洗淨液從其間隙瞬間(1、2秒)流出。從內殼100內部流出之洗淨液暫時滯留在洗淨槽30的底部。滯留在洗淨槽30底部之洗淨液的液面水位比前述液面感測器之設定水位H1高。暫時滯留在洗淨槽30底部之洗淨液隨著時間經過自然通過洗淨液排出管146而排出。藉此，結束藉由供給至內殼100內部之洗淨液實施的第一次洗淨。若打開殼端板106,108並經過指定時間後，滯留於洗淨槽30底部之洗淨液的液面水位不比H1低情況下，判斷為從洗淨槽30排出洗淨液有異常，並發出錯誤通知。
檢測出從內殼100排出洗淨液已完成，換言之，檢測出已完成第一次洗淨後，與前述同樣地，使內殼100從第一狀態變形成第二狀態，在第二狀態之內殼100內部供給洗淨液，進行第二次洗淨。第二次洗淨使用之洗淨液並非第一次洗淨時排出者，而係新供給之洗淨液。
反覆進行複數次(例如3次)上述洗淨工序，結束以洗淨液洗淨基板W及基板保持器18。而後，決定洗淨液排出線144中之洗淨液已全部排出的時刻，為從洗淨槽30排出洗淨液完成的時刻。
洗淨結束後，內殼100在殼端板106,108打開之第一狀態。在該狀態下，第二輸送機44從洗淨槽30撈起保持基板W之基板保持器18，其後，將洗淨後之基板W與基板保持器18一起搬送至下一個工序。
洗淨槽30接收從內殼100溢流之洗淨液或從內殼100排出之洗淨液。因此，應以洗淨槽30之內壁不致堆積鍍覆液成分而被污染，並可定期洗淨洗淨槽30之內壁的方式設置專用噴嘴。或是，亦可在洗淨槽30中填滿純水來洗淨。在此情況下，於洗淨液排出線144中設置開關閥門。該洗淨槽30內部之洗淨，亦可在每次使用內殼100進行基板W及基板保持器18的洗淨，或是定期進行，此外，亦可單獨僅進行洗淨槽30內部之洗淨。
第十圖顯示在第二狀態之內殼100內部供給指定量的洗淨液，反覆進行3次基板及基板保持器的洗淨後，附著於基板及基板保持器之鍍覆液的成分濃度與洗淨液量之關係作為實施例。第十圖係將洗淨前之鍍覆液的成分濃度定義為100%。第十圖所示之比較例顯示使用過去一般洗淨槽(亦即，將洗淨液單純地滯留於內部型式的洗淨槽)的洗淨結果。更具體而言，係在配置了基板及基板保持器的洗淨槽內部，供給指定量(上述實施例的2倍)之洗淨液，其後反覆進行2次排水之洗淨工序，測定洗淨後附著於基板及基板保持器之鍍覆液成分濃度。
從第十圖判斷因為實施例在內殼100內部供給之洗淨液量少(為比較例之1/2倍)，每次之洗淨力雖低，但是藉由進行3次洗淨，可確保與以實施例2倍洗淨液量進行2次洗淨之比較例同等程度的洗淨度。本實驗在實施例中之洗淨液量係比較例中之洗淨液量的3/4倍。
另外，以打開殼端板106,108之第一狀態使基板保持器18下 降時，亦可從第六圖所示之沖淋噴嘴149供給小流量的洗淨液，從基板W及基板保持器18表面沖刷鍍覆液。如此藉由供給洗淨液，在關閉內殼100形成第二狀態之前，可將高濃度包含鍍覆液之洗淨液排出內殼100之外。因此，可抑制全體洗淨液使用量，且洗淨更有效。
採用本實施形態可減少內殼100中之容積。因此，可縮短在內殼100內部供給洗淨液需要的時間。因為殼端板106,108與基板保持器18及基板W之間隙G1,G2小，所以沿著基板W及基板保持器18而流動之洗淨液的流速快，可提高洗淨效果。本例係為了防止洗淨液從內殼100上部之開口部溢出，而在殼端板106,108之上部設置迷宮式密封件(labyrinth seal)120，縮小上部之開口部，進一步在內殼100內部填滿洗淨液時迅速停止洗淨液之供給。
另外，供給洗淨液時，為了防止洗淨液從內殼100上部之開口部溢出，亦可在內殼100內部之洗淨液到達指定的高液面水位時，減少洗淨液之供給量。如此，若內殼100內部被洗淨液填滿，即停止供給洗淨液，可使每1次洗淨之洗淨液的使用量為最小。再者，藉由反覆進行此種洗淨，可減少洗淨液全體之使用量。
同樣地，藉由縮小內殼100中之容積，可縮短從內殼100排出洗淨液時需要的時間。特別是打開殼端板106,108時，從形成於該殼端板106,108與殼側板102之間的間隙排出內殼100中之洗淨液。如此，藉由洗淨液一口氣溢出至洗淨槽30內部，可進一步縮短洗淨液之排出時間。
採用本實施形態時，可縮小內殼100中之容積，並縮短每1次洗淨液之供給時間及排出時間。因此，處理量不致降低，而可增加洗淨 次數。
其次，說明藉由如上述構成之鍍覆裝置實施的一連串鍍覆處理。首先，基板搬送裝置22從搭載於匣盒台12之匣盒10取出1片基板，放置於對準器14上，將定向平面或切口等之位置對準指定方向，基板搬送裝置22將經過該對準器14對準方向後的基板搬送至基板裝卸部20。
以第一輸送機42同時握持兩座收容於暫存盒24中之基板保持器18，並搬送至基板裝卸部20。而後，使基板保持器18下降成水平狀態，藉此，將兩座基板保持器18同時放置於基板裝卸部20的放置板52上，使兩座汽缸工作，先形成打開了兩座基板保持器18之第二保持部件58的狀態。
該狀態下，在位於中央側之基板保持器18中插入基板搬送裝置22所搬送之基板，使空氣汽缸反向工作而關閉第二保持部件58。其後，以上鎖-開鎖機構(無圖示)鎖定第二保持部件58。而後，對一方基板保持器18裝設基板完成後，使放置板52橫方向滑動，同樣地在另一方基板保持器18上裝設基板。其後，將放置板52送回原來位置。
基板W在使其鍍覆面從基板保持器18之開口部露出的狀態下固定於基板保持器18中。為了避免鍍覆液侵入基板保持器18之內部空間，而以基板側密封部件66密封基板W之外周部與第二保持部件58的間隙，並以保持器側密封部件68密封第一保持部件54與第二保持部件58之間隙。基板W中不與其鍍覆液接觸之部分與複數個電接點88電性導通。以配線從電接點88連繫至基板保持器18之連接端子91，藉由在連接端子91上連接電源，可對基板之種層供電。基板裝卸部20具有確認保持於基板保持器18之基板W與電接點88的接觸狀態之感測器。該感測器在判斷為基板W與電 接點88之接觸狀態不良時，將其信號輸入控制器(無圖示)。
保持基板之基板保持器18藉由基板保持器搬送裝置40之第一輸送機42從基板裝卸部20搬送至預濕槽26。第一輸送機42使基板保持器18下降，藉此，各基板保持器18使基板浸漬於預濕槽26中之預濕液中。
其次，保持基板之基板保持器18藉由第一輸送機42從預濕槽26搬送至預浸槽28。在預浸槽28蝕刻基板表面之氧化膜，而使潔淨之金屬面露出。再者，該保持基板之基板保持器18藉由第一輸送機42搬送至第一洗淨槽30a。在該第一洗淨槽30a，藉由供給於其內部之洗淨液洗淨基板及基板保持器18。洗淨液可使用純水、藥劑等。
洗淨結束後之保持基板的基板保持器18，藉由基板保持器搬送裝置40之第二輸送機44從第一洗淨槽30a搬送至鍍覆槽34。基板保持器18藉由第二輸送機44下降至鍍覆室38中，吊下於鍍覆室38之上部。基板保持器搬送裝置40之第二輸送機44反覆依序進行上述作業，依序將裝設了基板之基板保持器18搬送至鍍覆槽34的鍍覆室38中。
全部鍍覆室38中均設置了基板後，藉由槳葉驅動裝置46使槳葉與基板表面平行地往返移動，並在各鍍覆室38中之陽極(無圖示)與基板之間施加鍍覆電壓，藉此鍍覆基板表面。基板保持器18藉由保持器吊架90吊下固定在鍍覆室38之上部，從鍍覆電源通過導電體86及電接點88供電至基板的種層。鍍覆中，鍍覆液從鍍覆室38溢流至溢流槽36，進一步從溢流槽36朝向鍍覆室38通過循環線(無圖示)而返回。在裝置運轉中，基本上始終進行此種鍍覆液之循環，並藉由循環線中之無圖示的恆溫單元將鍍覆液之溫度保持一定。
鍍覆結束後，停止施加鍍覆電壓及槳葉往返運動。裝設鍍覆後之基板的基板保持器18藉由基板保持器搬送裝置40之第二輸送機44從鍍覆槽34搬送至第二洗淨槽30。在該第二洗淨槽30如上述地藉由供給至內殼100之洗淨液洗淨基板及基板保持器18。在該洗淨槽30中之洗淨工序宜反覆進行複數次。
保持洗淨後之基板的基板保持器18藉由第二輸送機44從第二洗淨槽30搬送至送風槽32。在送風槽32藉由噴吹空氣或氮氣，除去附著於基板保持器18所保持之基板W表面的液滴而使其乾燥。
經送風槽32乾燥後之兩座基板保持器18藉由第一輸送機42搬送至基板裝卸部20，並放置於基板裝卸部20之放置板52上。另外，亦同樣搬送保持了以確認設於基板裝卸部20之基板與電接點88的接觸狀態之感測器，判斷為該接觸狀態不良之基板，而暫時放置於暫存盒24的基板保持器18，並放置於放置板52上。
而後，位於中央側之基板保持器18的第二保持部件58之鎖定藉由上鎖-開鎖機構而解除，使空氣汽缸工作打開第二保持部件58。在該狀態下，基板搬送裝置22從基板保持器18取出基板，運送至自旋沖洗乾燥機16。基板藉由自旋沖洗乾燥機16之高速旋轉而自旋乾燥(脫水)，其後，乾燥後之基板藉由基板搬送裝置22送回匣盒10。
而後，將保持於一方基板保持器18之基板送回匣盒10後，或是與此同時使放置板52在橫方向滑動，同樣地將保持於另一方基板保持器18之基板自旋乾燥，其後，藉由基板搬送裝置22送回匣盒10。
第十一圖係顯示洗淨槽30之其他例的概要圖。本例之洗淨槽 30與第六圖至第九圖所示之例的差異處為：在洗淨液供給線140上連接氣體噴入線150，供給至在第二狀態之內殼100內部的純水等洗淨液中噴入空氣或氮氣等氣體。噴入該洗淨液之氣體非常微量。如此，經實驗確認藉由將噴入空氣或氮氣等氣體的洗淨液供給至內殼100內部，可提高洗淨液之洗淨力。
第十二圖係顯示洗淨槽30之另外例的概要圖。本例之洗淨槽30與第六圖至第九圖所示之例的差異處為：取代開關機構124，而設有兼用開關殼端板106,108之開關機構的搖動機構158。搖動機構158具備可分別控制一對開關桿152之位置的一對伺服馬達154。各開關桿152之自由端旋轉自如地連結於固定在殼端板106,108上端的各操作桿156之上端。
採用本例時，藉由搖動機構158除了開關殼端板106,108之外，還可在關閉殼端板106,108之狀態下使殼端板106,108搖動。如此，藉由使殼端板106,108例如以0.1mm大小搖動，使在第二狀態之內殼100的內部容積變化，並使內殼100中之洗淨液的液面上下移動5mm程度，可使洗淨液之洗淨力提高。
第十三圖係顯示開關時及搖動時殼端板106之位置的變化圖。另一方殼端板108之位置亦與第十三圖同樣地變化，不過無圖示。第十三圖之記號A顯示殼端板106打開狀態之位置，記號B顯示關閉殼端板106之狀態的位置。第十三圖之記號C顯示在殼端板106關閉狀態下搖動時的位置。第十三圖之記號V表示殼端板106之振幅V。該振幅V為0.1mm大小，例如係0.1mm~0.2mm。如此藉由使殼端板106,108搖動，而使內殼100中之洗淨液的液面例如上下移動1mm~5mm程度。
第十四圖係顯示開關時及搖動時殼端板106之位置與時間的關係圖形。首先，使第十三圖之記號A所示的已打開之殼端板106移動至第十三圖之記號B所示的關閉位置(時間t1)。在該狀態下，如前述，以洗淨液填滿內殼100內部(時間t1~t2)。其次，使在第十三圖之記號B所示的位置之殼端板106移動至第十三圖之記號C所示的位置(時間t2)。其後，將殼端板106送回第十三圖之記號B所示的位置(時間t3)。該時間t2~t3例如係0.5秒。其次，使在第十三圖之記號B所示的位置之殼端板106再度移動至第十三圖之記號C所示的位置(時間t4)。該時間t3~t4例如係0.5秒。反覆n次進行該殼端板106之移動(搖動)後，使在關閉位置之殼端板106移動至第十三圖之記號A所示的打開位置(時間tn)。
第十五圖係顯示洗淨槽30之另外例的概要圖。本例之洗淨槽30與第六圖至第九圖所示之例的差異處為：在配置於基板保持器18表面側之殼端板106的內部裝入隔膜驅動機構162。隔膜驅動機構162具有與供給至內殼100內部之洗淨液接觸而配置的隔膜160。在形成於該隔膜160內部之空間供給及排出空氣，藉此隔膜160震動。
採用本例時，係在內殼100內部供給洗淨液後，藉由隔膜驅動機構162使隔膜160震動，藉此，藉由使內殼100內之洗淨液的液面上下移動例如1mm~2mm，可提高洗淨液之洗淨力。
為了使內殼100中之洗淨液的液面高度上下變動，亦可使用超音波振子來取代隔膜驅動機構162。
第十六圖係顯示洗淨槽30之另外例的概要圖。本例之洗淨槽30與第六圖至第九圖所示之例的差異處為：在洗淨液供給線140上連接注射 機構164。本例係在以洗淨液填滿內殼100內部之後，驅動注射機構164，使內殼100中之洗淨液的液面上下移動例如5mm。另外，亦可取代注射機構164而設置泵機構。
第十七圖係顯示洗淨槽30之另外例的概要圖。本例之洗淨槽30與第六圖至第九圖所示之例的差異處為：配置於基板保持器18表面側之殼端板106在其內部具有洗淨液滯留室166，且洗淨液供給管142連通於洗淨液滯留室166。與整個基板W相對之方式設有複數個貫穿孔168，此等貫穿孔168連通於洗淨液滯留室166。
採用本例時，可通過設於殼端板106之複數個貫穿孔168，供給洗淨液至在第二狀態之內殼100內部，藉此，可選擇性洗淨整個基板W。
本例由於在開關之殼端板106上連接洗淨液供給管142，因此洗淨液供給管142應使用PFA管(Fluoropolymer tube：含氟聚合物管)等柔性管。此外，亦可設置從洗淨液供給管142分歧之吹出線。排出內殼100內部之洗淨液後，藉由通過吹出線從貫穿孔168朝向基板W噴射吹出用氣體(空氣或氮)，可除去附著於基板保持器18及基板W之液滴。此時，宜設置回收吹出用氣體之排氣導管。
第十八圖係顯示洗淨槽30之另外例的概要圖。本例之洗淨槽30與第六圖至第九圖所示之例的差異處為：配置於基板保持器18表面側之殼端板106在其內部具有洗淨液滯留室166，且洗淨液供給管142連通於洗淨液滯留室166。並在與基板W外周部相對之位置設有複數個外周孔170，並在與基板W中央部相對之位置設有中央孔172。此等外周孔170及中央孔172連通於洗淨液滯留室166。
採用本例，對在第二狀態之內殼100內部供給洗淨液時，可通過外周孔170在基板W之外周部集中供給洗淨液，藉此，可有效洗淨沿著基板W之表面外周部與基板側密封部件66的接觸部D1(參照第五圖)之區域。再者，可通過中央孔172在基板W之中心部集中供給洗淨液，而形成洗淨液沿著基板W半徑方向之流動，即使藉此，仍可有效清洗沿著基板側密封部件66之區域。第十八圖之例中，亦可不設中央孔172，而僅設複數個外周孔170。
第十九圖係顯示洗淨槽30之另外例的概要圖。本例之洗淨槽30與第六圖至第九圖所示之例的差異處為：洗淨槽30進一步具備使基板保持器18水平方向移動之基板保持器移動機構174。該基板保持器移動機構174係以使基板保持器18在前後及左右之至少一方移動的方式構成。
採用本例，在內殼100內部供給洗淨液後，藉由基板保持器移動機構174使基板保持器18在前後及左右之至少一方稍微移動，可攪拌內殼100內之洗淨液，使洗淨液之洗淨力提高。
第二十圖至第二十三圖顯示洗淨槽30之另外例。第二十圖至第二十三圖係從上方觀看洗淨槽30之圖。第二十圖所示之洗淨槽30與第六圖至第九圖所示之例的差異處為：開關殼端板106,108之開關機構124具有彼此平行狀態下在接近及離開之方向同步移動自如的一對連結棒174。在洗淨槽30側方配置開關夾盤176，一對連結棒174藉由開關夾盤176於彼此平行狀態下在接近及離開之方向移動。一對連結棒174上分別固定有殼端板106,108。
本例之殼端板106,108係彼此平行移動而開關。因而，在洗 淨槽30內部設置對連結棒174垂直且水平延伸之一對導銷178，殼端板106,108可在平行狀態下移動。
第二十一圖係顯示洗淨槽30之另外例的概要圖。本例之洗淨槽30與第六圖至第九圖所示之例的差異處為：開關殼端板106,108之開關機構124具有配置於洗淨槽30側方之一對開關夾盤180、及在此等開關夾盤180間延伸的一對連結棒182。此等連結棒182於彼此平行狀態下在接近及離開之方向同步移動自如，在此等連結棒182上分別固定殼端板106,108。
本例仍在洗淨槽30內部之指定位置設置一對導銷178，殼端板106,108可在平行狀態下移動。
第二十二圖係顯示洗淨槽30之另外例的概要圖。本例之洗淨槽30與第六圖至第九圖所示之例的差異處為：將配置於洗淨槽30側方之一對空氣汽缸184的各活塞桿186分別連結於殼端板106,108，而構成開關殼端板106,108之開關機構124。本例仍在洗淨槽30內部之指定位置設有一對導銷178。
第二十三圖係顯示洗淨槽30之另外例的概要圖。本例之洗淨槽30與第六圖至第九圖所示之例的差異處為：開關殼端板106,108之開關機構124具備：配置於洗淨槽30側方之開關夾盤190；及伴隨該開關夾盤190之驅動，以樞軸192為中心彼此同步在相反方向搖動之一對連結棒194。殼端板106,108分別固定於一對連結棒194上。
第二十四圖及第二十五圖顯示洗淨槽30之另外例。本例之內殼100具備：在上方開口且具有彈性之袋狀內膽(bladder)(例如VITON製)200；介於該內膽200與洗淨槽30內面之間的一對氣囊202；及設於內膽200 內面之指定位置的突起物204。換言之，縮小該氣囊202時，內殼100成為第二十四圖所示之將保持基板W的基板保持器18收納於指定位置之第一狀態，膨脹氣囊202時，成為第二十五圖所示之具有沿著保持基板W之基板保持器18外形的內形之第二狀態。第二狀態下，突起物204接近保持於基板保持器18之基板W。
在洗淨槽30之底部設有連接於洗淨液供給線及洗淨液排出線之洗淨液移送管206，該洗淨液移送管206連通於內膽200之內部。
本例係如第二十四圖所示，當內殼100在收縮氣囊202之第一狀態時，不影響該內殼100地使保持基板W之基板保持器18下降，將基板W收納於內殼100中的指定位置。而後，藉由膨脹氣囊202，如第二十五圖所示，在具有沿著保持基板W之基板保持器18的凹凸形狀之形狀的第二狀態下使內殼100變形。在該狀態下，通過洗淨液移送管206而供給洗淨液至內殼100內部，與基板保持器18一起洗淨基板W，然後將內殼100內部之洗淨液通過洗淨液移送管206排出外部。藉此，可減少基板W及基板保持器18在1次洗淨時使用的洗淨液量。
另外，氣囊202宜為具有耐腐蝕性之材料製，亦可取代氣囊202，而使用汽缸等其他致動器。
第二十六圖係顯示洗淨槽30之另外例的概要圖。本例係使基板W之第一面(表面)及第二面(背面)露出，與基板保持器210一起洗淨基板保持器210所保持之基板W。第二十七圖係以該洗淨槽30洗淨時使用之基板保持器210的重要部分放大圖。
如第二十七圖所示，基板保持器210具有經由鉸鏈(無圖示) 彼此開關自如之由樹脂材料(例如HTPVC(耐熱聚氯乙烯))構成的板狀之第一保持部件212與第二保持部件214。第一保持部件212中設有開口孔212a，第二保持部件214中設有開口孔214a。而後，第一保持部件212與第二保持部件214在經由鉸鏈而關閉狀態(重疊狀態)下，以開關自如之由樹脂材料(例如HTPVC)構成的一對夾具(clamp)216保持。
在第一保持部件212之與第二保持部件214相對的開口孔212a外周側安裝有密封環218。在第二保持部件214之與第一保持部件212相對之面的開口孔214a外周側安裝有密封環220。密封環218,220由橡膠材料(例如矽橡膠(silicone rubber))構成。在第二保持部件214之與第一保持部件212相對的面安裝有O形環222。O形環222配置於密封環220之外側。
密封環218,220之各個剖面係矩形狀，並在其內周側具有密封部218a,220a。將第一保持部件212與第二保持部件214在其間介有基板W而重疊時，密封部218a,220a按壓基板W之表面，藉此，形成被密封部218a,220a及O形環222包圍的密閉區域。該密閉區域係鍍覆液不致侵入的區域。
在第一保持部件212之開口孔212a的外周側設有複數個導電板224。此等導電板224中之一半經由導電銷226電性連接於基板W的一方之面(例如表面)。導電板224中其餘的一半經由導電銷226電性連接於基板W另一方之面(例如背面)。導電板224電性連接於設置在基板保持器210之保持器吊架(無圖示)上的外部端子。
上述基板保持器210中，在打開第一保持部件212與第二保持部件214狀態下，基板W放置於第一保持部件212之指定位置。而後，經由鉸鏈關閉第一保持部件212與第二保持部件214，進一步使一對夾具216分別 轉動，而將第一保持部件212與第二保持部件214兩者的外周部嵌入一對夾具216的溝216a中。藉此，基板W被第一保持部件212與第二保持部件214保持。
如此，以第一保持部件212與第二保持部件214保持基板W時，被密封環218,220之密封部218a,220a與O形環222包圍的區域密閉成鍍覆液不致侵入的液密狀態。基板W之比該密封部218a,220a外側的部位位於該密閉空間內，基板W兩面之大部分露出於該開口孔212a,214a中。
如上述，在保持基板W之基板保持器210的表面側及背面側兩者上形成容積相當大之凹部。因而如第二十六圖所示，位於基板保持器210表面側之殼端板106的內面具有沿著該凹凸部之形狀的凹凸部106b，再者，位於基板保持器210背面側之殼端板108的內面亦具有沿著該凹凸部之形狀的凹凸部108b。
第二十八圖顯示在洗淨槽30內部滯留洗淨液而洗淨洗淨槽30內部之例。在洗淨液排出線144上設有閥門229，在關閉閥門229狀態下從洗淨液供給線140供給洗淨液。洗淨液通過溢流孔106a,108a而供給至洗淨槽30中。洗淨液供給至洗淨槽30內部之液面高度到達指定之值H2。為了避免洗淨槽30內部之污垢擴散而進入內殼100內部，應在關閉內殼100之狀態(第一狀態)下進行洗淨槽30的洗淨。
本發明在排出內殼100內部之洗淨液時，藉由使殼端板106,108從第二狀態(關閉狀態)變形成第一狀態(打開狀態)，可快速排出洗淨液。如此有助於縮短洗淨之處理時間。但是，因為洗淨液排出迅速，可能在基板W或基板保持器18之表面附著洗淨液的液滴，而稀釋了其次工序 之處理液。因此，如第二十九圖所示，洗淨結束後從內殼100撈起基板保持器18時，應從送風噴嘴230噴射空氣或氮氣，而使附著於基板W或基板保持器18之液滴掉落。從該送風噴嘴230噴射空氣或氮氣，係在減少液滴，並非基於乾燥之目的，因此，應以噴射之空氣或氮氣不致飛散到周圍的方式，實施低流量噴射。
第三十圖係顯示為了應付洗淨處理後許多洗淨液之液滴附著於基板W或基板保持器18的問題之另外形態的處理順序。第三十圖所示之方法係在複數次反覆進行洗淨液之供給及排出的洗淨中，僅在最後1次的洗淨中緩慢進行從內殼100排出洗淨液。藉此，內殼100中之洗淨液的液面徐徐降低，防止洗淨液成為液滴而殘留於基板W或基板保持器18上。具體而言，並非瞬間打開殼端板106,108，而係緩慢打開，將密封內殼100之密封材料110從殼端板106或殼端板108上部徐徐離開。為了實現此種方法，殼端板106,108之開關機構需要使用如第十二圖所示之具有速度調整功能的伺服馬達之開關機構，而不是使用空氣汽缸之致動器。
以上說明本發明適合之實施形態，不過本發明不限定於上述實施形態，在其技術性思想之範圍內當然可以各種不同形態來實施。
18‧‧‧基板保持器
30‧‧‧第二洗淨槽
100‧‧‧內殼
102‧‧‧殼側板
104‧‧‧鉸鏈
106、108‧‧‧殼端板
106a、108a‧‧‧溢流孔
106b‧‧‧凹凸部
110‧‧‧密封材料
120‧‧‧迷宮式密封件
122‧‧‧蓋體
124‧‧‧開關機構
126‧‧‧開關桿
128‧‧‧致動器
130‧‧‧托架
132‧‧‧支軸
134‧‧‧連結臂
136‧‧‧操作臂
140‧‧‧洗淨液供給線
142‧‧‧洗淨液供給管
144‧‧‧洗淨液排出線
146‧‧‧洗淨液排出管
G1、G2‧‧‧間隙
H1‧‧‧液面水位、設定水位
W‧‧‧基板

Claims (14)

  1. 一種基板鍍覆裝置，其特徵為具備：基板保持器，其係在密封部件貼緊基板之外周部的狀態下保持該基板；鍍覆槽，其係使保持於前述基板保持器之基板浸漬於鍍覆液中，對基板表面進行鍍覆；洗淨槽，其係以洗淨液洗淨前述基板保持器及保持於該基板保持器之基板；及內殼，其係配置於前述洗淨槽中，收納保持基板之前述基板保持器；前述內殼開關自如地構成，前述內殼具有形成有凹凸部的內面，該凹凸部沿著保持基板之前述基板保持器的外形之凹凸形狀，並在關閉狀態下之前述內殼中供給洗淨液，將前述內殼中之基板與前述基板保持器一起洗淨，其中通過設於與前述基板前面相對之位置的複數個貫穿孔，進行對關閉狀態下之前述內殼內部供給洗淨液。
  2. 一種基板鍍覆裝置，其特徵為具備：基板保持器，其係在密封部件貼緊基板之外周部的狀態下保持該基板；鍍覆槽，其係使保持於前述基板保持器之基板浸漬於鍍覆液中，對基板表面進行鍍覆；洗淨槽，其係以洗淨液洗淨前述基板保持器及保持於該基板保持器 之基板；及內殼，其係配置於前述洗淨槽中，收納保持基板之前述基板保持器；前述內殼開關自如地構成，前述內殼具有形成有凹凸部的內面，該凹凸部沿著保持基板之前述基板保持器的外形之凹凸形狀，並在關閉狀態下之前述內殼中供給洗淨液，將前述內殼中之基板與前述基板保持器一起洗淨，其中通過設於與基板外周部相對之位置的外周孔及設於與基板中央部相對之位置的中央孔之至少一方，進行對關閉狀態下之前述內殼內部供給洗淨液。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之基板鍍覆裝置，其中在關閉狀態下之前述內殼的內面與前述基板保持器之間有1mm~5mm的間隙。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之基板鍍覆裝置，其中具有氣體噴入線，其係將氣體噴入供給至關閉狀態下之前述內殼內部的洗淨液中。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之基板鍍覆裝置，其中具有使供給至關閉狀態下之前述內殼內部的洗淨液之液面上下移動的機構。
  6. 如申請專利範圍第5項之基板鍍覆裝置，其中使前述液面上下移動之機構係使構成前述內殼之壁部件搖動的搖動機構、使接觸於前述內殼中之洗淨液的隔膜振動之隔膜驅動機構、或是反覆進行洗淨液之供給與排出的注射機構或泵機構。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之基板鍍覆裝置，其中進一步具有基板保持器移動機構，其係使前述基板保持器在水平方向移動。
  8. 一種基板鍍覆方法，其特徵為： 在密封部件貼緊基板之外周部的狀態下，以基板保持器保持該基板，使保持於前述基板保持器之基板浸漬於鍍覆槽中的鍍覆液中，對基板表面進行鍍覆，將保持於前述基板保持器之鍍覆後的基板收納於打開狀態下之內殼中，關閉前述內殼，使具有凹凸部的前述內殼之內面接近前述基板保持器及前述基板，該凹凸部沿著保持基板之前述基板保持器之外形的凹凸形狀，在關閉狀態下之前述內殼中供給洗淨液，將前述內殼中之基板與前述基板保持器一起洗淨。
  9. 如申請專利範圍第8項之基板鍍覆方法，其中在關閉狀態下之前述內殼的內面與前述基板保持器之間有1mm~5mm的間隙。
  10. 如申請專利範圍第8項之基板鍍覆方法，其中將氣體噴入供給至關閉狀態下之前述內殼內部的洗淨液中。
  11. 如申請專利範圍第8項之基板鍍覆方法，其中使供給至關閉狀態下之前述內殼內部的洗淨液之液面上下移動。
  12. 如申請專利範圍第8項之基板鍍覆方法，其中通過設於與基板前面相對之位置的複數個貫穿孔，進行對關閉狀態下之前述內殼內部供給洗淨液。
  13. 如申請專利範圍第8項之基板鍍覆方法，其中通過設於與基板外周部相對之位置的外周孔及設於與基板中央部相對之位置的中央孔之至少一方，進行對關閉狀態下之前述內殼內部供給洗淨液。
  14. 如申請專利範圍第8項之基板鍍覆方法，其中在關閉狀態下之前述內殼內部供給洗淨液後，使基板保持器在水平方向移動。
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