JP5026114B2 - メッキ処理システム - Google Patents

Description

本発明は、メッキ処理システムに関する。

プリント基板などのシート状をした被表面処理部材のメッキ処理を行うシステムとして、メッキ処理用タンクに貯留されている処理液中を、被表面処理部材を垂下した状態で移動させることにより、被表面処理部材の表面にメッキを施すメッキ処理システムが周知である（文献１参照）。

メッキは、通常、被表面処理部材の脱脂洗浄や酸洗いを行う前処理工程と、反応液中に被表面処理部材を一定時間浸漬し、その状態で前記被表面処理部材にメッキ処理を行う工程と、メッキ処理を施した被表面処理部材を水洗し乾燥させる後処理工程とを経て行われている。

各工程は、それぞれ前処理タンク、メッキ処理タンク及び後処理タンクにおいて実施される。
そして、前処理工程及び後処理工程では、それらの各処理タンクに入れられている処理液に被表面処理部材を浸漬し、所定時間浸漬したら被表面処理部材を処理液から出す。
特開２０００−５４１９７号公報

被表面処理部材を処理液に入れる又は取り出すのに要する昇降時間は数十秒である。当該昇降時間は各処理に直接必要とされる時間ではない。このため、生産性を向上する上で当該昇降時間を短縮することが望まれていた。また、電気メッキ処理システムでは、各工程とも大量の処理液を使用する。したがって、その供給及び排液のための設備が大型化する傾向にある。

本発明は、上記事情に鑑みて発明されたものであって、その解決しようとする課題は、生産性の向上と設備の小型化が可能なメッキ処理システムを提供することにある。

そこで本発明のメッキ処理システムは、次の手段を採用した。
すなわち、本発明は、メッキ処理がなされる被表面処理部材に対しメッキ処理を行う前に実施される前処理で使用される処理液を貯留する前処理用タンクと、前処理がなされた被表面処理部材に対してメッキするメッキ処理で使用される処理液を貯留するメッキ処理用タンクと、メッキ処理が行われた後の被表面処理部材に対して実施される後処理で使用される後処理液を貯留する後処理用タンクと、を有するメッキ処理システムにおいて、前記三つのタンクのうちの少なくとも一つのタンクは、前記被表面処理部材をタンクの上方に向けて搬送する被表面処理部材搬送手段と、当該タンクの処理液中に没した状態で設置され、前記被表面処理部材搬送手段によってタンクの上方に搬送されて来た被表面処理部材をその位置で囲繞するとともに、当該タンクに係る処理液の流通を許容するように下部が開放されている被表面処理部材囲繞手段と、この被表面処理部材囲繞手段で前記被表面処理部材を囲繞したときにできる被表面処理部材囲繞手段の内部空間に前記タンクの処理液を供給する処理液供給手段と、を備える。

そして前記被表面処理部材囲繞手段によって前記被表面処理部材が囲繞されると、前記
処理液供給手段により、前記被表面処理部材囲繞手段の前記内部空間が、前記処理液で充填されるようにすることを特徴とした。

本発明によれば、被表面処理部材搬送手段によってタンクの上方に搬送され来た被表面処理部材を被表面処理部材囲繞手段によってその位置で囲繞し、当該囲繞によって形成された被表面処理部材囲繞手段の内部空間に処理液を充填して被表面処理部材の処理を実行する。

したがって、被表面処理部材をタンクに貯留されている処理液に入れる又は取り出すために被表面処理部材を昇降するということが、本発明では不要になる。この結果、それだけシステム全体における処理時間の短縮が可能である。

また、被表面処理部材囲繞手段はタンクに貯留されている処理液に没しているとともに被表面処理部材囲繞手段の下部は前記処理液の流通を許容するように開放されているので、当該開放されている部位を介して、被表面処理部材囲繞手段とタンクとは連通されるようになる。

この結果、前記タンクに処理液を単に貯留すると、当該タンク内において、前記被表面処理部材囲繞手段の内外で処理液は同じ高さになる。また、このとき被表面処理部材囲繞手段の開放されている下部は、処理液によって閉塞される。

したがって、当該閉塞された状態で、前記被表面処理部材囲繞手段の内部空間に処理液供給手段によって処理液を注入すると、当該内部空間は、処理液が充填され、当該充填された処理液によって被表面処理部材囲繞手段によって囲繞されている被表面処理部材の処理がなされる。

この結果、従来のように、処理液が貯留されているタンク内において被表面処理部材を移動させることにより、各工程における処理を実施していた場合に比べ、本発明では、処理に要する時間を格段に少なくすることができる。

前記処理液供給手段としては、例えばポンプ手段を挙げられる。当該ポンプ手段は、前記被表面処理部材囲繞手段の内部空間を前記処理液で充填するに十分な吐出量を有することが好ましい。例えば、前記内部空間を十秒以内好ましくは数秒以内に処理液で充填できる吐出量を有するポンプ手段がよい。

例えばポンプの吐出量が毎分６リットルであり、被表面処理部材囲繞手段の内部空間の容積が例えば２４リットルであるとすると、被表面処理部材囲繞手段の内部空間を４秒で充填することができる。当該充填に必要な時間は各タンクに係る処理に直接必要とされる時間ではない。処理に直接必要とされない時間は、従来は被表面処理部材を処理液に対して昇降するのに必要な時間であり、当該時間が数十秒であったことに鑑みると、システム全体では大幅に処理時間の短縮が可能となる。

また、各タンクに貯留される処理液の量は、少なくとも、被表面処理部材囲繞手段の内部空間を処理液供給手段で充填するのに必要な量と、タンク内ではあっても、被表面処理部材囲繞手段の外部に位置し、被表面処理部材囲繞手段の下部の開放を閉塞するに十分な量とが最低限あれば足りる。

したがって、各タンクに貯留される処理液の量は、被表面処理部材を処理液の充填されているタンク内で移動させることで、各工程の処理が実施されていた従来技術に比べ、処理液の量が格段に少なくて済む。また、処理液中を被表面処理部材が移動することもない
。このため、被表面処理部材が当該移動中に液圧を受けて変形してしまう虞も全くない。

前記前処理用タンクと、前記メッキ処理用タンクと、前記後処理用タンクとは直列され、これらのタンクに共通に前記被表面処理部材搬送手段が設けられるとともに、前記被表面処理部材囲繞手段及び前記処理液供給手段は各タンクに設けられ、前記被表面処理部材搬送手段により、前記被表面処理部材を各タンクの被表面処理部材囲繞手段に向けて移動するようにしてもよい。

このようにすることで、被表面処理部材が前処理用タンクからメッキ処理用タンクへ、メッキ処理用タンクから後処理用タンクへ移動する際に、各タンクの被表面処理部材囲繞手段に向けての被表面処理部材の移動が確実かつスムーズにできる。各タンクでの処理も被表面処理部材を昇降することが不要になるため、メッキ処理システム全体における処理時間の短縮が可能である。

前記各タンクは上面が開口され、前記被表面処理部材囲繞手段は、前記開口よりも上方に突出し、当該上方に突出した部分において前記被表面処理部材を囲繞する。そして、前記被表面処理部材囲繞手段のうち前記各処理液に没している部分には、当該処理液の通る通し孔を形成する。

このようにすることで、被表面処理部材はタンクに当たることなく被表面処理部材囲繞手段によって囲繞されるようになる。そして、ポンプ手段によって被表面処理部材囲繞手段の内部空間を処理液で充填した後、タンク毎に必要な処理を実行し、当該処理が終了した後ポンプ手段を停止する。

被表面処理部材囲繞手段がタンクの開口よりも上方に突出されているため、被表面処理部材囲繞手段に充填された処理液の液面は、タンクに注入されている処理液の液面よりも高所に位置する。このため、ポンプ手段を停止すると、被表面処理部材囲繞手段に充填されている処理液は、重力により、タンクに注入されている処理液と同じ液面高さになるまで前記通し孔から被表面処理部材囲繞手段の外に排出される。

前記被表面処理部材囲繞手段は、前記被表面処理部材搬送手段によって前記処理用タンクの上方に搬送されて来た前記被表面処理部材をその両側から挟み込めるように二分割にされた一対の分割部材と、これら一対の分割部材を相互に他方に対して近づけたり、遠ざけたりする駆動部とを有するようにする。

そして、駆動部を作動させることにより前記一対の分割部材を近づける場合には、前記被表面処理部材を当該一対の分割部材で囲繞し、前記駆動部を作動させることにより前記一対の分割部材を遠ざける場合には、前記一対の分割部材の間に前記被表面処理部材が通過可能な通路を形成する。

被表面処理部材囲繞手段を二分割して前記通路を形成すれば、被表面処理部材囲繞手段に被表面処理部材を入れ易くできる。被表面処理部材囲繞手段に被表面処理部材を入れたら前記一対の分割部材を近づける。このようにすれば、被表面処理部材囲繞手段によって被表面処理部材を簡単に囲繞することができる。

被表面処理部材囲繞手段のうち前記被表面処理部材の進行方向における両端を開口し、これらの開口に当該開口を開閉する開閉部材を設けることも考えられる。このようにすることで、被表面処理部材囲繞手段を分割構造とする必要もなく、また前記一対の分割部材を相互に他方に対して近づけたり、遠ざけたりする駆動部が不要になる。

このようなメッキ処理システムは、電気化学的酸化還元反応により金属を還元析出させる無電解メッキシステムに適用できる。

上記メッキ処理システムは、金属陽イオンを含む溶液中に、品物を陰極として漬けこんで、金属を電気的に陰極表面に析出させる電気メッキシステムにも適用できる。

本発明の電気メッキ処理システムによれば、被表面処理部材の処理時間を従来よりも短縮できるので生産性が高まる。また、処理液の量は少なくてもよいので設備の小型化が可能である。

本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。

図１〜９を用いて実施例１を説明する。実施例１は、本発明に係るメッキ処理システムを無電解メッキに適用した場合を示す。

無電解メッキ処理システムは、例えばプリント基板などのシート状をした被表面処理部材に無電解でメッキを施すシステム、すなわち外部電源を使用せずに、電気化学的酸化還元反応により金属を還元析出させることで被表面処理部材にメッキを施すシステムである。

無電解メッキ処理システム１は、図４に示すようにその長手方向に延びる軌道１１を有し、当該軌道１１に沿って、図４の左側から右側に順に前処理工程Ａと、メッキ処理工程Ｂと、後処理工程Ｃとに係る各構成部材が設置されている。
そして、軌道１１の延びる方向（図４の白矢印参照）に沿って、前処理工程Ａ−メッキ処理工程Ｂ−後処理工程Ｃの各工程における処理が実施される。

前処理工程Ａは、メッキ処理がなされる被表面処理部材２に対しメッキ処理を実施する前に実施される処理工程であり、前処理工程Ａでは、被表面処理部材２に対し脱脂洗浄や酸洗いを行う前処理用の処理液（以下、前処理液）Ａ１が使用される。

メッキ処理工程Ｂは、反応液であるメッキ処理液中に前処理がなされた前記被表面処理部材２を一定時間浸漬し、その状態で被表面処理部材２にメッキ処理を行うための工程であり、メッキ処理用の処理液（反応液）Ｂ１が使用される。

後処理工程Ｃは、メッキ処理を行った後の処理工程であり、メッキ処理が施された被表面処理部材２を後処理用の処理液（水）Ｃ１で洗いその後乾燥する。

これらの工程を実施するため軌道１１は、その長手方向に前処理工程Ａでの処理を実行するための前軌道領域１１３と、メッキ処理工程Ｂでの処理を実行するためのメッキ軌道領域１１４と、後処理工程Ｃでの処理を実行するための領域である後軌道領域１１５とを含む。

前軌道領域１１３の下方には、前処理液Ａ１が貯留されている前処理用タンク３が設置され、メッキ軌道領域１１４の下方にはメッキ処理液Ｂ１が貯留されているメッキ処理用タンク４が設置され、後軌道領域１１５の下方には後処理液Ａ１が貯留されている後処理用タンク５が設置されている。

各タンク３，４，５は、上面が開口されている。これらのタンク３，４，５は、本システム１を平面で見た場合において、軌道１１上に直列状態で配置されている。

加えて、これらのタンク３，４，５の上方空間３Ｓ，４Ｓ，５Ｓにおいて、それぞれ前処理，メッキ処理及び後処理が実施される。当該実施にあたり被表面処理部材２を囲繞する被表面処理部材囲繞手段６がタンク３，４，５毎に設置されている。タンク３，４，５と同様、被表面処理部材囲繞手段６は、軌道１１上に直列状態で配置されている。

また軌道１１には、被表面処理部材２を垂下した状態で各タンク３，４，５の上方に搬送する周知（特許文献１参照）の搬送装置７が設けられている。搬送装置７は、軌道１１に沿って移動する。よって、軌道１１と搬送装置７とを被表面処理部材搬送手段という。

被表面処理部材２に対し、搬送装置７が前軌道領域１１３にある時に前処理が実施され、前処理が被表面処理部材２に対して実施された後、被表面処理部材２がメッキ軌道領域１１４に位置する時にメッキ処理が実施され、メッキ処理が被表面処理部材２に対して実施された後、被表面処理部材２が後軌道領域１１５に位置する時に後処理が実施され、本システムの処理が終了する。

工程Ａ，Ｂ，Ｃでの各処理は、基本的に同一の構成部材によって実施される。
したがって、前処理工程で用いられている構成部材について述べることとし、他の工程を構成する部材の詳細な説明は省略する。

前処理用タンク３は、図１の白矢印で示すように、搬送装置７によって前処理用タンク３の上方に向けて軌道１１上を搬送されて来た被表面処理部材２を囲繞する被表面処理部材囲繞手段６を有する。

被表面処理部材囲繞手段６は、前処理用タンク３の底面（以下、タンク底面）３１に植立状態で設けられている。タンク底面３１における被表面処理部材囲繞手段６は、前処理用タンク３の幅方向中央かつ当該前処理用タンク３の長手方向（被表面処理部材２の進行方向と平行に延びる方向）に延びるように設置されている。

被表面処理部材囲繞手段６は、前処理用タンク３の上方に搬送されて来た被表面処理部材２をその両側から挟み込めるように二分割にされた一対の分割部材６１を有する。当該一対の分割部材６１は、被表面処理部材２の進行方向と直交する方向において、相互に他方に対して近づいたり、遠ざかったりする。また被表面処理部材囲繞手段は、一対の分割部材６１のこのような移動を実現するための駆動部６２を分割部材６１毎に有する。

駆動部６２は、いかなる構造のものでもよいが、この実施例では、分割部材６１を移動させるために伸縮自在な駆動アーム６２１を有する駆動装置が採用されている。駆動部６２は前処理タンク３の外部において、図示しない適宜の固定手段に支持されている。

分割部材６１の各々は、図１〜８からわかるように、水平断面で三方に閉じられかつ一方が開くコ字形状を扁平にしたごとき板状体である（図１，２，４，５参照）。また一対の分割部材６１の各々は、前記一方の開いた側を対向させた状態でタンク底面３１に直立され、前処理用タンク３の開口３ａよりも上方に突出する。当該突出した部分（以下、突出部分）を符号６１１で示し、タンク内の部分（以下、タンク内部分）を符号６１２で示す。さらに分割部材６１の各々は、その上下方向における両端が開口している。

突出部分６１１の大きさは、被表面処理部材２の縦・横寸法よりも幾分大きめである。したがって、被表面処理部材２は、前記一対の分割部材６１が駆動部６２によって閉じら
れると突出部分６１１により囲繞される（図１，２参照）。

さらに、分割部材６１のタンク内部分６１２の下面部６１２ａには、分割部材６１を前処理用タンク３内で移動するためのローラ６１３が複数（この実施例では４つ）設けられている。各ローラ６１３、延いてはローラ６１３が取り付けられている分割部材６１は、ガイドレール６１４によって案内され、スムーズに移動する。ガイドレール６１４は、被表面処理部材２の進行方向と直交するようにタンク底面３１に取り付けられている。

ガイドレール６１４をローラ６１３が移動することで、分割部材６１は安定して移動することができる。分割部材６１にローラ６１３を設け、このローラ６１３をガイドレール６１４で支えることにより、被表面処理部材囲繞手段６とタンク底面３１との間には、隙間ｓができる（図１〜４参照）。当該隙間ｓを介して、前処理用タンク３では、被表面処理部材囲繞手段６の内部と外部との間で、前処理用タンク３に貯留されている前処理液Ａ１が流通可能になる。

なお、前処理液Ａ１の流通性を高めるため、タンク内部分６１２のうち前処理液Ａ１に没している部分において、下面部６１２ａに近い箇所には、前処理液Ａ１の通る処理液流通孔６ａを形成してある（図１〜４参照）。

そして、駆動部６２の駆動アーム６２１を伸ばすことで、一対の分割部材６１は、相互に他方に対して近付き、やがて接合される（図１，２，４，５参照）。これにより、一対の分割部材６１は、上下方向両端において開口された中空六面体形状を呈するようになる。
反対に駆動部６２の駆動アーム６２１を縮めることで、一対の分割部材６１は、相互に他方に対して遠ざかり、やがて一対の分割部材６１の間には被表面処理部材２が通過する通路Ｔを形成する（図１，４，６参照）。

駆動部６２により一対の分割部材６１を相互に他方に対して近付けることを被表面処理部材囲繞手段６が閉じるといい、反対に一対の分割部材６１を遠ざけることを被表面処理部材囲繞手段６が開くという。

前記被表面処理部材囲繞手段６の中空（内部空間）Ｓの大きさは、例えば被表面処理部材２が縦６００ｍｍ×幅６００ｍｍ×厚み１ｍｍ程度の大きさの基板であるとすると、縦（７００＋タンクの高さ寸法）ｍｍ×横７００ｍｍ×厚み５０ｍｍ程度の大きさのものを例示できる。上記の中空Ｓの厚み寸法が縦寸法及び横寸法に比べかなり小さいことより、被表面処理部材囲繞手段６は、一対の分割部材６１が接合された状態において、扁平な中空Ｓを有する中空体ということができる。

また中空Ｓには、前処理液Ａ１が充填される（図４参照）。当該充填には処理液供給手段としてポンプ手段８が使用される。このポンプ手段８で前処理用タンク３に貯留されている前処理液Ａ１を吸引し、被表面処理部材囲繞手段６の前記中空Ｓに送り込む（図９の矢印Ａ１参照）。当該中空Ｓの容積は、例えば２４リットルであり、前処理用タンク３の容積の数分の１の量である。

ポンプ手段８は、前処理用タンク３に設置されたポンプ本体８ａと、ポンプ本体８ａ及び前処理用タンク３を結ぶ導入パイプ８ｂと、ポンプ本体８ａ及び被表面処理部材囲繞手段６を結ぶ排出パイプ８ｃとを有する。各パイプは柔軟性を有する。また、ポンプ本体８ａ及び被表面処理部材囲繞手段６を結ぶ排出パイプ８ｃは、駆動部６２の駆動アーム６２１の伸縮に合わせて被表面処理部材囲繞手段６の一対の分割部材６１が移動する関係で余裕をもった長さ又は蛇腹状のパイプとされている。

またポンプ手段８は、被表面処理部材２が被表面処理部材囲繞手段６に入った後、被表面処理部材囲繞手段６が閉じた状態で作動して、前処理用タンク３から被表面処理部材囲繞手段６に処理液を供給し、被表面処理部材２が前処理液にＡ１に満遍なく浸かるまで充填する。その後も前処理が被表面処理部材囲繞手段６の中空Ｓ内において終了するまでの時間、ポンプ手段８を作動し、被表面処理部材囲繞手段６に前処理液を注入し続ける。

なお 被表面処理部材囲繞手段６に注入された前処理液Ａ１が中空Ｓを満たした後、ポンプ手段８が作動をし続けている間は、被表面処理部材囲繞手段６の上部開口から又は図示しない排水口から、前処理液Ａ１は前処理タンク３内に循環され、再びポンプ手段８によって被表面処理部材囲繞手段８の中空Ｓにくみ上げられる。

前処理用タンク３に貯留される前処理液Ａ１の量は、少なくとも被表面処理部材囲繞手段６の中空Ｓをポンプ手段８で充填するのに必要な量と、前処理用タンク３内ではあるが被表面処理部材囲繞手段６の外部に位置し、被表面処理部材囲繞手段６の前記隙間ｓ及び処理液流通孔６ａを閉塞するに十分な量とが最低限あればよい。

またポンプ手段８は、被表面処理部材囲繞手段６の中空Ｓを処理液Ａ１で十秒以内、好ましくは数秒以内で充填するに十分な吐出量を有する。この場合でいうと、ポンプ手段８は、その吐出量が毎分６リットルのものを例示できる。

次にこのような構成部材を含む前処理工程における作用効果を説明する。
前処理工程によれば、搬送装置７によって軌道１１上を前処理用タンク３の上方に向けて搬送されて来た被表面処理部材２を被表面処理部材囲繞手段６によって囲繞し、当該囲繞によって形成された中空Ｓに前処理液Ａ１を充填して前処理工程における処理を実行する。

したがって、被表面処理部材をタンクに貯留されている処理液に入れる又は取り出すために被表面処理部材を昇降するということが、本発明では不要になる。したがって、その分システム全体における処理時間の短縮が可能である。

また前処理工程Ａによれば、被表面処理部材囲繞手段６の下面部６１２ａとタンク底面３１との間に設けられた隙間ｓ及び被表面処理部材囲繞手段６の処理液流通孔６ａを介して、被表面処理部材囲繞手段６の下部が開放されている。したがって、前処理用タンク３内では、被表面処理部材囲繞手段６の内外が連通し、処理液Ａ１の流通を許容する。

この結果、前処理用タンク３では、当該タンク３に前処理液Ａを貯留すると、被表面処理部材囲繞手段６の内と外とで、前処理液Ａ１は同じ高さになる。また、このとき被表面処理部材囲繞手段６の隙間ｓ及び処理液流通孔６ａは、前処理液Ａ１によって閉塞された状態になる。

したがって、当該閉塞された状態で、ポンプ手段８により、被表面処理部材囲繞手段６の中空Ｓに前処理液Ａ１を注入すると、中空Ｓに前処理液Ａが充填され、当該充填された前処理液Ａ１によって前処理がなされる。この結果、従来技術がそうであったように処理液が貯留されているタンク内で被表面処理部材を移動させることにより各工程に係る処理を実施していた場合に比べ、本実施形態では、前処理に要する時間を格段に少なくすることができる。

また前記隙間ｓ以外に、被表面処理部材囲繞手段６のうち処理液Ａ１に没している部分
には、処理液Ａ１の通る処理液流通孔６ａが形成されており、前記隙間ｓの大きさ及び処理液流通孔６ａの大きさや数の設定を変更すれば、被表面処理部材囲繞手段６の内と外とでの処理液Ａ１の流通量を変更することができる。

さらに実施例１では、ポンプ手段８の吐出量が毎分６リットルであり、被表面処理部材囲繞手段６の中空Ｓの容積が２４リットルのものを例示した。この場合、被表面処理部材囲繞手段６の中空Ｓを前処理液によりわずか４秒で充填することができる。このように、ポンプ手段８により、わずか数秒で被表面処理部材囲繞手段６を充填できるので、被表面処理部材２の前処理を被表面処理部材囲繞手段６の中空Ｓ内で実施するまでの時間を極めて短くすることができる。

当該充填に必要な時間は前処理用タンクに係る処理に直接必要とされる時間ではない。処理に直接必要とされない時間は、従来は被表面処理部材を処理液に対して昇降するのに必要な時間であり、当該時間が数十秒であったことに鑑みると、システム全体では大幅に処理時間の短縮が可能となる。

そして、前処理用タンク３に貯留されている前処理液Ａ１の量は、少なくとも被表面処理部材囲繞手段６の中空Ｓをポンプ手段８で充填するのに必要な量と、前処理用タンク３内ではあるが被表面処理部材囲繞手段６の外部に位置し、被表面処理部材囲繞手段６の前記隙間ｓ及び処理液流通孔６ａを閉塞するに十分な量とが最低限あればよいので、前処理用タンク３に貯留される前処理液Ａ１の量は、被表面処理部材を前処理液の充填されているタンク内で移動させることで前処理の実現を図っていた従来技術に比べ、タンクに貯留される処理液Ａ１の量が格段に少なくて済む。

このように処理液Ａ１の量が少なくても十分に処理ができるため、設備の小型化が可能である。また、処理液中を被表面処理部材２が移動することもないので、当該移動中に被表面処理部材２が液圧による外力を受けて変形してしまうこともない。

前処理用タンク３は上方に開口され、被表面処理部材囲繞手段６は当該開口よりも上方に突出する突出部分６１１を有する。そして、被表面処理部材囲繞手段６の中空Ｓのうち当該突出部分６１１が占める領域で前記被表面処理部材２を囲繞する。

したがって、前処理の実施にあたり、被表面処理部材２を垂下した搬送装置７を軌道７に沿って移動し、被表面処理部材２が向かう被表面処理部材囲繞手段６を駆動部６２を作動することにより開いて通路Ｔを形成しておけば、被表面処理部材２は通路Ｔを通って被表面処理部材囲繞手段６の中に前処理用タンク３に触れずに入る（図１参照）。その後、被表面処理部材囲繞手段６を閉じれば、被表面処理部材２は囲繞される（図２，９参照）。

その後、ポンプ手段８によって被表面処理部材囲繞手段６の中空Ｓを処理液Ａ１で充填すれば、被表面処理部材囲繞手段６の中空Ｓ内で前処理が実行される（図２，９参照）。その間ポンプ手段８は稼働し続け、当該前処理が終了した後にポンプ手段８を停止する。

ポンプ手段８の停止後、駆動部６２により被表面処理部材囲繞手段６を開いて、一対の分割部材６１の間に被表面処理部材２が通過する通路Ｔを再び形成し、次の工程であるメッキ処理を実行すべく、搬送装置７により、前処理が行われた被表面処理部材２を軌道１１に沿って移動し、被表面処理部材囲繞手段６の外に出す（図３，７，８参照）。

なお、被表面処理部材囲繞手段６は前処理用タンク３の開口よりも上方に突出している
ため、被表面処理部材囲繞手段６に処理液をポンプ手段８で充填すると、当該充填された処理液Ａ１の被表面処理部材囲繞手段６における液面は、前処理用タンク３において被表面処理部材囲繞手段６の外にある処理液Ａ１の液面よりも高所に位置する。

このため、ポンプ手段８を停止すると重力により、被表面処理部材囲繞手段６に充填されている処理液Ａ１は、前処理用タンク３に注入されている処理液Ａ１と同じ液面高さになるまで隙間ｓや処理液流通孔６ａから被表面処理部材囲繞手段６の外に排出される（図２の矢印ａ参照）。

また、駆動部６２により被表面処理部材囲繞手段６を開くことで形成される通路Ｔにより、被表面処理部材囲繞手段６に対して被表面処理部材２を出し入れし易くできる。このようにして、実施例１に係るメッキ処理システムは、被表面処理部材２の処理を極めて短時間に実施できるので、生産性が高まる。
前処理工程Ａに係る以上の説明は、メッキ処理工程Ｂ及び後処理工程Ｃにおいても適用する。

また、前処理用タンク３と、メッキ処理用タンク４と、後処理用タンク５とは直列され、当該直列状態にある各タンク３，４，５には、これらタンクの上方に設けられた共通の軌道１１を介して搬送装置７により、被表面処理部材２が各タンクに向けて搬送されて来る。

そして、タンク毎に被表面処理部材囲繞手段６及びポンプ手段８が設けられ、被表面処理部材搬送手段である搬送装置７及び軌道１１により、被表面処理部材２を各タンクの被表面処理部材囲繞手段６に向けて移動する。

したがって、被表面処理部材２が、前処理用タンク３からメッキ処理用タンク４へ、メッキ処理用タンク４から後処理用タンク５へ移動する際に、各タンク３，４，５の被表面処理部材囲繞手段６に向けて被表面処理部材２を移動するのが確実かつスムーズになる。

図１０〜１５を参照して、実施例２を説明する。
実施例２にあっては、被表面処理部材囲繞手段６が実施例１と相違する点を説明する。
実施例２の被表面処理部材囲繞手段６Ａが実施例１の被表面処理部材囲繞手段６と相違する点は、被表面処理部材囲繞手段６Ａを分割せずとも、被表面処理部材２が被表面処理部材囲繞手段６を通過できるようにしたという点及びこれに伴い、ローラ６１３並びにガイドレール６１４が無い点である。よって実施例１と同一部分には、同一の符号を付して説明を省略する。

実施例２に係る被表面処理部材囲繞手段６Ａは、被表面処理部材囲繞手段６Ａのうち前記被表面処理部材２の進行方向における両端が開口され、これらの開口には、当該開口を開閉する開閉部材９が設けられている。

開閉部材９は図示しない駆動装置によって、被表面処理部材２の移動に合わせて開閉されるようにしてもよいし、図１０及び１１に示すように、上下に延びかつ弾性を有する一対の開閉片９１から形成し、被表面処理部材２の移動に合わせて開閉片９１が開閉されるようにしてもよい。

これら一対の開閉片９１の間を被表面処理部材２が通過するときは、一対の開閉片９１の先端での当接が解除されて前記開口が開かれ、通過した後は、一対の開閉片９１の先端が再び当接し、前記開口が閉じられる。

次に実施例２に係る本メッキ処理システム１についての作用効果を説明する。
実施例２に係る本メッキ処理システム１では、実施例１と同様の効果を奏する以外に、被表面処理部材囲繞手段６を分割構造とする必要もなく、また被表面処理部材囲繞手段６を開閉することも不要であるので、開閉のための駆動部６２，ローラ６１３及びガイドレール６１４が不要になる。またローラ６１３及びガイドレール６１４が無いので被表面処理部材囲繞手段６とタンク底面３１との間の隙間ｓもない。このため、システムの小型化が可能である。

実施例３は、本発明に係るメッキ処理システムを電気メッキに適用した場合を示す。
電気メッキシステムでは、金属陽イオンを含む溶液中に、被表面処理部材を陰極として漬けこんで、金属を電気的に陰極表面に析出させる。
実施例３が実施例１及び２と相違する点は、メッキ処理用タンクを電気メッキ処理用タンクにした点にある。

電気メッキ処理用タンク４では、電解質溶液を収容したメッキ処理用の処理液として機能する反応液の中に被表面処理部材２を一定時間浸漬し、その状態で被表面処理部材２に給電して電気メッキ処理を行う。そこで、被表面処理部材２に給電できるように、軌道１１を陰極として機能させ、軌道１に垂下されている被表面処理部材２を、軌道１を介して陰極にできるように通電可能にするとともに、被表面処理部材囲繞手段６を陽極として機能させる。

次に実施例３に係る本メッキ処理システム１についての作用効果を説明する。
実施例１及び２と同様、被表面処理部材２の処理を短時間に実施できるので、生産性が高まる。また、処理液Ａ１の量は少なくても十分であるため設備の小型化が可能である。

なお、本発明は、上述の図示例にのみ限定されるもはなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。

本発明に係るメッキ処理システムの実施例１であって無電解メッキ処理システムに本発明を適用した場合の前処理工程に係る構成部材を示し、被表面処理部材囲繞手段に被表面処理部材が入ろうとしている状態を示す全体斜視図である。 図１の状態から被表面処理部材囲繞手段に被表面処理部材が囲繞された状態を示す全体斜視図である。 図２の状態から被表面処理部材が被表面処理部材囲繞手段から出ようとしている状態を示す全体斜視図である。 本システムの正面図である。 図１の平面図である。 図２の平面図である。 図３の平面図である。 図１（又は図３）の矢印ＶＩＩＩ方向から見た一部切り欠き側面図である。 図２の矢印ＩＸ方向から見た一部切り欠き側面図である。 本発明に係るメッキ処理システムの実施例２であって、図１に相当する全体斜視図である。 本発明に係るメッキ処理システムの実施例２であって、図２に相当する全体斜視図である。 本発明に係るメッキ処理システムの実施例２であって、図３に相当する全体斜視図である。 本発明に係るメッキ処理システムの実施例２であって、図１０の平面図である。 本発明に係るメッキ処理システムの実施例２であって、図１１の平面図である。 本発明に係るメッキ処理システムの実施例２であって、図１２の平面図である。

符号の説明

１ 無電解メッキ処理システム
１１ 軌道（被表面処理部材搬送手段）
１１３ 前軌道領域
１１４ メッキ軌道領域
１１５ 後軌道領域
２ 被表面処理部材
３ 前処理用タンク
３ａ 前処理用タンクの開口
３Ｓ 前処理用タンクの上方空間
３１ タンク底面
４ メッキ処理用タンク
４Ｓ メッキ処理用タンクの上方空間
５ 後処理用タンク
５Ｓ 後処理用タンクの上方空間
６ 実施例１の被表面処理部材囲繞手段
６Ａ 実施例２の被表面処理部材囲繞手段
６ａ 処理液流通孔
６１ 分割部材
６１１ 分割部材のうちタンクの開口よりも上方に突出した部分
６１２ 分割部材のうちタンクの開口よりも下方に位置する部分
６１２ａ 底面部
６１３ ローラ
６１４ ガイドレール
６２ 駆動部
６２１ 駆動アーム
７ 搬送装置（被表面処理部材搬送手段）
８ ポンプ手段（処理液供給手段）
８ａ ポンプ本体
８ｂ 導入パイプ
８ｃ 排出パイプ
９ 開閉部材
９１ 開閉片
Ａ 前処理工程
Ａ１ 前処理液
Ｂ メッキ処理工程
Ｂ１ メッキ処理液
Ｃ 後処理工程
Ｃ１ 後処理液
Ｓ 被表面処理部材囲繞手段の中空
Ｔ 通路
ｓ 被表面処理部材囲繞手段とタンク底面との間の隙間

Claims (7)

1. メッキ処理がなされる被表面処理部材に対しメッキ処理を行う前に実施される前処理で使用される処理液を貯留する前処理用タンクと、前処理がなされた被表面処理部材に対してメッキするメッキ処理で使用される処理液を貯留するメッキ処理用タンクと、
   メッキ処理が行われた後の被表面処理部材に対して実施される後処理で使用される後処理液を貯留する後処理用タンクと、を有するメッキ処理システムにおいて、
   前記三つのタンクのうちの少なくとも一つのタンクは、
   前記被表面処理部材をタンクの上方に向けて搬送する被表面処理部材搬送手段と、
   当該タンクの処理液中に没した状態で設置され、前記被表面処理部材搬送手段によってタンクの上方に搬送されて来た被表面処理部材をその位置で囲繞するとともに、当該タンクに係る処理液の流通を許容するように下部が開放されている被表面処理部材囲繞手段と、
   この被表面処理部材囲繞手段で前記被表面処理部材を囲繞したときにできる被表面処理部材囲繞手段の内部空間に前記タンクの処理液を供給する処理液供給手段と、
   を備え、
   前記被表面処理部材囲繞手段によって前記被表面処理部材が囲繞されると、前記処理液供給手段により、前記被表面処理部材囲繞手段の前記内部空間が、前記処理液で充填され、
   前記被表面処理部材囲繞手段は、前記被表面処理部材搬送手段によって前記処理用タンクの上方に搬送されて来た前記被表面処理部材をその両側から挟み込めるように二分割にされた一対の分割部材と、これら一対の分割部材を相互に他方に対して近づけたり、遠ざけたりする駆動部とを有し、
   前記駆動部を作動させることにより前記一対の分割部材を近づける場合には、記被表面処理部材を当該一対の分割部材で囲繞し、前記駆動部を作動させることにより前記一対の分割部材を遠ざける場合には、前記一対の分割部材の間に前記被表面処理部材が通過可能な通路を形成することを特徴とするメッキ処理システム。
2. 前記処理液供給手段は、ポンプ手段であって、
   当該ポンプ手段は、前記被表面処理部材囲繞手段の内部空間を前記処理液で充填するに十分な吐出量を有することを特徴とする請求項１に記載のメッキ処理システム。
3. 前記前処理用タンクと、前記メッキ処理用タンクと、前記後処理用タンクとは直列され、
   これらのタンクに共通に前記被表面処理部材搬送手段が設けられるとともに、前記被表面処理部材囲繞手段及び前記処理液供給手段は各タンクに設けられ、前記被表面処理部材搬送手段により、前記被表面処理部材を各タンクの被表面処理部材囲繞手段に向けて移動することを特徴とする請求項１又は２に記載のメッキ処理システム。
4. 前記各タンクは上面が開口され、前記被表面処理部材囲繞手段は、前記開口よりも上方に突出され、当該上方に突出した部分において前記被表面処理部材は囲繞され、前記被表面処理部材囲繞手段のうち前記各処理液に没している部分には、当該処理液の通る通し孔が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のメッキ処理システム。
5. 前記被表面処理部材囲繞手段は、当該被表面処理部材囲繞手段のうち前記被表面処理部材の進行方向における両端が開口され、これらの開口には、当該開口を開閉する開閉部材が設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のメッキ処理システム。
6. 前記メッキ処理システムは、電気化学的酸化還元反応により金属を還元析出させる無電解メッキシステムであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のメッキ処理システム。
7. 前記メッキ処理システムは、金属陽イオンを含む溶液中に、被表面処理部材を陰極として漬けこんで、金属を電気的に陰極表面に析出させる電気メッキシステムであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のメッキ処理システム。

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