JP2014214332A - 基板めっき装置及び基板めっき方法 - Google Patents

Abstract

【課題】スループットを低下させることなく、基板ホルダに保持された基板を、より少ない洗浄液で洗浄できるようにした基板めっき装置を提供する。【解決手段】基板めっき装置は、基板を保持する基板ホルダ１８と、基板をめっき液中に浸漬させて基板表面にめっきを行うめっき槽３４と、基板ホルダ１８及び該基板ホルダ１８に保持された基板を洗浄液で洗浄する洗浄槽３０と、洗浄槽３０内に配置され、基板を保持した基板ホルダ１８を収納する内シェル１００とを備える。内シェル１００は開閉自在に構成されている。内シェル１００は、基板を保持した基板ホルダ１８の外形の凹凸形状に沿った凹凸部が形成された内面を有しており、閉じた状態にある内シェル１００内に洗浄液を供給して、内シェル１００内の基板を基板ホルダ１８と共に洗浄する。【選択図】図７

Description

本発明は、基板めっき装置及び基板めっき方法に関し、特に半導体ウェーハ等の基板を基板ホルダで保持しつつめっき液中に浸漬させて基板表面に接続用バンプや配線等を形成するディップ式の基板めっき装置及び基板めっき方法に関する。

半導体ウェーハ等の基板を基板ホルダで保持しつつめっき液中に浸漬させて基板表面にめっきを行うタイプのめっき装置がある。このタイプのめっき装置では、めっき後の基板を基板ホルダで保持したまま基板ホルダと共に純水等の洗浄液に浸漬させて洗浄する。このように、基板を保持した基板ホルダを洗浄液に浸漬させることで、基板及び基板ホルダに付着しためっき液等の薬液は、基本的に液の濃度差による拡散によって、基板及び基板ホルダから除去される。そして、めっき液等の薬液が拡散した洗浄液は洗浄槽から排出され、これによって洗浄液による１回の洗浄が終了する。この洗浄は複数回に亘って繰返される。

このめっき後の基板及び基板ホルダの洗浄に使用される洗浄槽は、一般に、上方に開口した、開口面積が一定の箱形形状を有している。洗浄槽の内部空間の大きさ（厚さ、幅、及び深さ）は、基板ホルダの最大厚さ、最大幅、及び浸漬深さを考慮し、基板ホルダを洗浄槽内に導入したり、洗浄槽内から引き上げたりする時に、基板ホルダが洗浄槽に接触しないように余裕を持たせた寸法に設定されている。

このため、１回の洗浄に使用される純水等の洗浄液の量は、洗浄槽の開口面積と深さの積で求められる洗浄槽の容積で決まる。そして、複数回の洗浄に使用される洗浄液の総使用量は、オーバーフローを目的とした洗浄液の余剰供給やシャワーなどによる洗浄液の追加供給を除くと、洗浄槽の容積から基板ホルダの体積を引いた値と洗浄回数の積となる。

出願人は、洗浄槽に設けた開閉自在な蓋体と槽本体内に保持した基板との間に、基板の表面に沿ってめっき液が流通する狭い流路（処理室）を形成するようにした基板めっき装置を提案している（特許文献１参照）。

また、互いに近接及び離間する方向に移動可能な２つのプレート間の狭い隙間内に処理流体を導入することで、処理流体の使用量を削減するようにした装置（特許文献２参照）や、洗浄対象物が設置された洗浄室内に洗浄液を導入し、洗浄液の加圧および減圧（加圧の解除）を繰返すようにした洗浄装置が提案されている（特許文献３参照）。

更に、搬送装置によって縦吊りされた被処理部材の周囲を囲繞手段で囲繞し、囲繞手段の内部に処理液を供給することで被処理部材を洗浄するようにした装置が提案されている（特許文献４参照）。

特開２０００−５８４８６号公報 特表２００２−５３５８３１号公報 特開２００４−１４６４２号公報 特開２００８−２２３０９４号公報

基板ホルダは、基板の外周部と基板ホルダとの隙間をシール部材でシールしながら基板を保持し、基板を保持したままめっき液に浸漬される。このような基板ホルダの表面は、一般に平坦ではなく、基板を保持した基板ホルダの表面には、基板の直径に見合ったかなり大きな凹部等の凹凸が形成されている。このため、基板を保持した基板ホルダを箱形の洗浄槽の内部に配置して基板及び基板ホルダを純水等の洗浄液により洗浄すると、基板及び基板ホルダの表面に形成される凹部等の内部に多量の洗浄液が流れ込み、洗浄液の使用量はその分だけ増えてしまう。しかも、この洗浄方法によると、基板の大型化に伴って、洗浄液の使用量が益々増えることになる。

基板ホルダは、基板の外周部と基板ホルダとの隙間をシールするための構造も含めて、ある程度の厚さを有している。前述したように、洗浄槽の形状及び大きさを、内部に収容される基板ホルダの最大厚さ、最大幅、浸漬深さを考慮した箱型形状とすると、洗浄液の使用量は多くなってしまう。このような問題は基板が大型化するとより顕著となる。また、このような浸漬洗浄を複数回繰返す際には、洗浄槽の内部に洗浄液を貯める時間及び洗浄液を排出する時間が必要であり、洗浄のための処理時間が長くなってしまう。

なお、上記特許文献１〜３に記載の発明は、基板の外周部をシール部材でシールしながら基板を保持し、基板を保持したままめっき液に浸漬させて基板表面にめっきを行うようにした基板ホルダを基板と共に洗浄槽内の洗浄液で洗浄するようにしたものではない。

上記特許文献４に記載の発明は、被処理部材を搬送する搬送装置の外形の凹凸を考慮することなく、被処理部材および搬送装置の最大幅、最大厚さよりも大きな内部空間内に処理液を供給している。このため、処理液の使用量が多いばかりでなく、処理液を循環させて被処理部材を洗浄するため、処理液が次第に汚染されてしまい、十分な洗浄が行えないという問題があると考えられる。

本発明は上記事情に鑑みて為されたもので、スループットを低下させることなく、基板ホルダに保持された基板を、より少ない洗浄液で洗浄できるようにした基板めっき装置及び基板めっき方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様は、基板の外周部にシール部材を押し当てた状態で該基板を保持する基板ホルダと、前記基板ホルダに保持された基板をめっき液中に浸漬させて基板表面にめっきを行うめっき槽と、前記基板ホルダ及び該基板ホルダに保持された基板を洗浄液で洗浄する洗浄槽と、前記洗浄槽内に配置され、基板を保持した前記基板ホルダを収納する内シェルとを備え、前記内シェルは開閉自在に構成されており、前記内シェルは、基板を保持した前記基板ホルダの外形の凹凸形状に沿った凹凸部が形成された内面を有しており、閉じた状態にある前記内シェル内に洗浄液を供給して、前記内シェル内の基板を前記基板ホルダと共に洗浄するように構成されていることを特徴とする基板めっき装置である。

本発明によれば、内シェルの内面が基板ホルダの外形に合わせた形状を有している。従って、内シェルの内部に供給される洗浄液の量を減少させることができる。

本発明の好ましい一態様において、閉じた状態にある前記内シェルの内面と、前記基板ホルダとの間に１ｍｍ〜５ｍｍの隙間があることを特徴とする。

本発明の好ましい一態様において、閉じた状態にある前記内シェルの内部に供給される洗浄液に気体を吹き込む気体吹き込みラインを有することを特徴とする。
気体吹き込みラインを通してエアやＮ_２ガス等の気体を吹き込んだ洗浄液を内シェル内に供給することで、洗浄液の洗浄力を向上できる。

本発明の好ましい一態様において、閉じた状態にある内シェルの内部に供給した洗浄液の液面を上下動させる機構を有することを特徴とする。
内シェル内の洗浄液の液面を、例えば１ｍｍ〜２ｍｍ程度上下動させることによって、内シェル内の洗浄液を攪拌して、洗浄液の洗浄力を向上させることができる。

本発明の好ましい一態様において、前記液面を上下動させる機構は、前記内シェルを構成する壁部材を揺動させる揺動機構、前記内シェル内の洗浄液に接触するダイヤフラムを振動させるダイヤフラム駆動機構、または洗浄液の供給と排出を繰返すシリンジ機構またはポンプ機構であることを特徴とする。

本発明の好ましい一態様において、閉じた状態にある内シェルの内部への洗浄液の供給を、基板の前面に対向する位置に設けた複数の貫通孔を通して行うことを特徴とする。
これにより、より選択的に基板表面を洗浄することができる。

本発明の好ましい一態様において、閉じた状態にある前記内シェルの内部への洗浄液の供給を、基板の外周部に対向する位置に設けた外周孔および基板の中央部に対向する位置に設けた中央孔の少なくとも一方を通して行うことを特徴とする。
これにより、外周孔を通して基板外周部に集中的に洗浄液を供給するか、または中央孔を通して基板中心部に集中的に洗浄液を供給して基板の半径方向に沿った洗浄液の流れを形成することができ、これによって、シール部材に沿った領域を効率的に洗うことができる。

本発明の好ましい一態様において、前記基板ホルダを水平方向に移動させる基板ホルダ移動機構を更に有する。
基板及び基板を保持した基板ホルダの洗浄時に、基板ホルダを水平方向に移動させることによって、内シェル内の洗浄液を攪拌して、洗浄液の洗浄力を向上させることができる。

本発明の他の態様は、基板の外周部にシール部材を押し当てた状態で該基板を基板ホルダで保持し、前記基板ホルダに保持された基板をめっき槽内のめっき液中に浸漬させて基板表面にめっきを行い、前記基板ホルダに保持されためっき後の基板を、開いた状態にある内シェル内に収納し、前記内シェルを閉じて、基板を保持した前記基板ホルダの外形の凹凸形状に沿った凹凸部を有する前記内シェルの内面を前記基板ホルダおよび前記基板に近接させ、閉じた状態にある前記内シェル内に洗浄液を供給して、前記内シェル内の基板を前記基板ホルダと共に洗浄することを特徴とする基板めっき方法である。

本発明の好ましい一態様において、閉じた状態にある前記内シェルの内面と、前記基板ホルダとの間に１ｍｍ〜５ｍｍの隙間があることを特徴とする。

本発明の好ましい一態様において、閉じた状態にある内シェルの内部に供給される洗浄液に気体を吹き込むことを特徴とする。

本発明の好ましい一態様において、閉じた状態にある内シェルの内部に供給した洗浄液の液面を上下動させることを特徴とする。

本発明の好ましい一態様において、閉じた状態にある内シェルの内部への洗浄液の供給を、基板の前面に対向する位置に設けた複数の貫通孔を通して行うことを特徴とする。

本発明の好ましい一態様において、閉じた状態にある内シェルの内部への洗浄液の供給を、基板の外周部に対向する位置に設けた外周孔および基板の中央部に対向する位置に設けた中央孔のうちの少なくとも一方を通して行うことを特徴とする。

本発明の好ましい一態様において、閉じた状態にある内シェルの内部に洗浄液を供給した後、基板ホルダを水平方向に移動させることを特徴とする。

本発明によれば、基板ホルダ及び基板の表面形状に合わせた内面形状を有する内シェルが使用される。したがって、１回の洗浄に使用される洗浄液の量を少なくすることができる。また、洗浄液の供給時間及び排出時間を短くすることができるので、基板ホルダ及び基板に付着しためっき液等が洗浄液に拡散する時間をより長くしたり、洗浄回数を増やしたりすることができる。したがって、スループットを低下させることなく、洗浄効果を向上させることができる。

本発明の実施形態のめっき装置の全体配置図である。 基板ホルダの概略を示す斜視図である。 図２に示す基板ホルダの平面図である。 図２に示す基板ホルダの右側面図である。 図４のＡ部拡大図である。 基板を保持した基板ホルダを洗浄槽の内部の所定位置に収納する時の状態を示す縦断正面図である。 洗浄槽の内部の所定位置に収納した基板を基板ホルダと共に洗浄している時の状態を示す縦断正面図である。 シェル側板を示す斜視図である。 シェル側板の側方に配置されたシェル端板を示す斜視図である。 図６乃至図９に示す洗浄槽を使用した実施例と、従来の洗浄槽を使用した比較例での洗浄結果を示すグラフである。 洗浄槽の他の例を示す概要図である。 洗浄槽の更に他の例を示す概要図である。 開閉時及び揺動時におけるシェル端板の位置の変化を示す図である。 開閉時及び揺動時におけるシェル端板の位置と時間との関係を示すグラフである。 洗浄槽の更に他の例を示す概要図である。 洗浄槽の更に他の例を示す概要図である。 洗浄槽の更に他の例を示す概要図である。 洗浄槽の更に他の例を示す概要図である。 洗浄槽の更に他の例を示す概要図である。 洗浄槽の更に他の例を示す概要図である。 洗浄槽の更に他の例を示す概要図である。 洗浄槽の更に他の例を示す概要図である。 洗浄槽の更に他の例を示す概要図である。 洗浄槽の更に他の例を示す概要図であり、洗浄槽の内部の所定位置に基板ホルダを収納する時の状態を示す。 洗浄槽の内部の所定位置に収納した基板を基板ホルダと共に洗浄している時の状態を示す概要図である。 洗浄槽の更に他の例を示す概要図である。 図２６に示す洗浄槽で洗浄に使用される基板ホルダの要部拡大図である。 洗浄槽の内部に洗浄液を溜めて洗浄槽の内部を洗浄する例を示す図である。 洗浄槽の更に他の例を示す概要図である。 洗浄処理後に基板あるいは基板ホルダに洗浄液が液滴として多く付着する問題に対処するための別の形態を示す処理シーケンスである。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の各例において、同一または相当する要素には同一符号を付して重複した説明を省略する。

図１は、本発明の実施形態におけるめっき装置の全体配置図を示す。図１に示すように、このめっき装置には、半導体ウェーハ等の基板を収納したカセット１０を搭載する２台のカセットテーブル１２と、基板のオリフラやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるアライナ１４と、めっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させるスピンリンスドライヤ１６が備えられている。スピンリンスドライヤ１６の近くには、基板ホルダ１８を載置して基板の該基板ホルダ１８への着脱を行う基板着脱部２０が設けられている。これらのユニット１０，１４，１６，２０の中央には、これらのユニット間で基板を搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置２２が配置されている。

上記基板着脱部２０、基板ホルダ１８の保管及び一時仮置きを行うストッカ２４、基板を純水に浸漬させるプリウェット槽２６、基板の表面に形成したシード層等の表面の酸化膜をエッチング除去するプリソーク槽２８、プリソーク後の基板を基板ホルダ１８と共に洗浄液（純水等）で洗浄する第１洗浄槽３０ａ、洗浄後の基板の液切りを行うブロー槽３２、めっき後の基板を基板ホルダ１８と共に洗浄液で洗浄する第２洗浄槽３０、及びめっき槽３４は、この順に配置されている。このめっき槽３４は、オーバーフロー槽３６の内部に複数のめっきユニット３８を収納して構成されている。各めっきユニット３８は、内部に１個の基板を収納し、内部に保持しためっき液中に基板を浸漬させて基板表面に銅めっき等のめっきを施すようになっている。

これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダ１８を基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送装置４０が備えられている。この基板ホルダ搬送装置４０は、基板着脱部２０、ストッカ２４、プリウェット槽２６、プリソーク槽２８、第１洗浄槽３０ａ、及びブロー槽３２との間で基板を搬送する第１トランスポータ４２と、第１洗浄槽３０ａ、第２洗浄槽３０、ブロー槽３２、及びめっき槽３４との間で基板を搬送する第２トランスポータ４４を有している。第２トランスポータ４４を備えることなく、第１トランスポータ４２のみを備えるようにしてもよい。

この基板ホルダ搬送装置４０のオーバーフロー槽３６を挟んだ反対側には、各めっきユニット３８の内部に位置して該めっきユニット３８内のめっき液を攪拌する掻き混ぜ棒としてのパドル（図示せず）を駆動するパドル駆動装置４６が配置されている。

基板着脱部２０は、レール５０に沿って横方向にスライド自在な平板状の載置プレート５２を備えている。この載置プレート５２に２個の基板ホルダ１８を水平状態で並列に載置して、一方の基板ホルダ１８と基板搬送装置２２との間で基板の受渡しを行った後、載置プレート５２を横方向にスライドさせて、他方の基板ホルダ１８と基板搬送装置２２との間で基板の受渡しを行うようになっている。

基板ホルダ１８は、図２乃至図５に示すように、例えば塩化ビニル製で矩形平板状の第１保持部材（固定保持部材）５４と、この第１保持部材５４にヒンジ５６を介して開閉自在に取付けた第２保持部材（可動保持部材）５８とを有している。なお、他の構成例として、第２保持部材５８を第１保持部材５４に対峙した位置に配置し、この第２保持部材５８を第１保持部材５４に向けて前進させ、また第１保持部材５４から離間させることによって第２保持部材５８を開閉するようにしてもよい。

第２保持部材５８は、基部６０と、リング状のシールホルダ６２とを有している。シールホルダ６２は例えば塩化ビニル製であり、下記の押えリング６４との滑りを良くしている。シールホルダ６２の上部には、基板ホルダ１８で基板Ｗを保持した時、基板Ｗの表面外周部に圧接して第２保持部材５８と基板Ｗとの隙間をシールする基板側シール部材６６が内方に突出して取付けられている。更に、シールホルダ６２の第１保持部材５４と対向する面には、基板側シール部材６６の外方位置で第１保持部材５４に圧接して第１保持部材５４と第２保持部材５８との隙間をシールするホルダ側シール部材６８が取付けられている。

図５に示すように、基板側シール部材６６は、シールホルダ６２と第１固定リング７０ａとの間に挟持されてシールホルダ６２に取付けられている。第１固定リング７０ａは、シールホルダ６２にボルト等の締結具６９ａを介して取付けられる。ホルダ側シール部材６８は、シールホルダ６２と第２固定リング７０ｂとの間に挟持されてシールホルダ６２に取付けられている。第２固定リング７０ｂは、シールホルダ６２にボルト等の締結具６９ｂを介して取付けられる。

シールホルダ６２の外周部には、段部が設けられ、この段部に、押えリング６４がスペーサ６５を介して回転自在に装着されている。なお、押えリング６４は、第１固定リング７０ａの外周部により、脱出不能に装着されている。この押えリング６４は、酸やアルカリに対して耐食性に優れ、十分な剛性を有する材料から構成される。例えば、押えリング６４はチタンから構成される。スペーサ６５は、押えリング６４がスムーズに回転できるように、摩擦係数の低い材料、例えばＰＴＦＥで構成されている。

押えリング６４の外側方には、複数のクランパ７４が押えリング６４の円周方向に沿って等間隔で配置されている。これらクランパ７４は第１保持部材５４に固定されている。各クランパ７４は、内方に突出する突出部を有する逆Ｌ字状の形状を有している。押えリング６４の外周面には、外方に突出する複数の突起部６４ｂが設けられている。これら突起部６４ｂは、クランパ７４の位置に対応する位置に配置されている。クランパ７４の内方突出部の下面及び押えリング６４の突起部６４ｂの上面は、押えリング６４の回転方向に沿って互いに逆方向に傾斜するテーパ面となっている。押えリング６４の円周方向に沿った複数箇所（例えば３箇所）には、上方に突出する凸部６４ａが設けられている。これにより、回転ピン（図示せず）を回転させて凸部６４ａを横から押し回すことにより、押えリング６４を回転させることができる。

第２保持部材５８を開いた状態で、第１保持部材５４の中央部に基板Ｗを挿入し、ヒンジ５６を介して第２保持部材５８を閉じる。押えリング６４を時計回りに回転させて、押えリング６４の突起部６４ｂをクランパ７４の内方突出部の内部に滑り込ませることで、押えリング６４とクランパ７４にそれそれぞれ設けたテーパ面を介して、第１保持部材５４と第２保持部材５８とを互いに締付けて第２保持部材５８をロックする。また、押えリング６４を反時計回りに回転させて押えリング６４の突起部６４ｂをクランパ７４から外すことで、第２保持部材５８のロックを解くようになっている。第２保持部材５８をロックした時、基板側シール部材６６の下方突出部は基板ホルダ１８で保持した基板Ｗの表面外周部に圧接される。シール部材６６は均一に基板Ｗに押圧され、これによって基板Ｗの表面外周部と第２保持部材５８との隙間をシールする。同じように、第２保持部材５８をロックした時、ホルダ側シール部材６８の下方突出部は第１保持部材５４の表面に圧接される。シール部材６８は均一に第１保持部材５４に押圧され、これによって第１保持部材５４と第２保持部材５８との間の隙間をシールする。

このように、基板Ｗの表面外周部を基板側シール部材６６で押圧してシールすると、基板Ｗの表面外周部の基板側シール部材６６との接触部Ｄ_１、すなわち、基板側シール部材６６のシール面に沿って、基板Ｗの表面と基板側シール部材６６の内周面との間にリング状に連続して延びる段差が形成される。そして、基板ホルダ１８で保持した基板Ｗをめっきユニット３８内のめっき液に浸漬させてめっきを行った後めっきユニット３８から基板ホルダ１８を引き上げると、この接触部Ｄ_１に沿ってめっき液が残りやすい。なお、後述する洗浄槽で基板Ｗを保持した基板ホルダ１８を洗浄することで、この接触部Ｄ_１に沿って残っためっき液を効率よく除去（洗浄）することができる。

第１保持部材５４の上面には、基板Ｗの大きさにほぼ等しいリング状の突条部８２が形成されている。この突条部８２は、基板Ｗの周縁部に当接して該基板Ｗを支持する環状の支持面８０を有している。この突条部８２の円周方向に沿った所定位置に凹部８４が設けられている。

基板ホルダ１８の第１保持部材５４の端部には、基板ホルダ１８を搬送したり、吊下げ支持したりする際の支持部となる一対のホルダハンガ９０が外方に突出して設けられている。更に、両側のホルダハンガ９０の間にはハンドレバー９２が延びている。基板ホルダ搬送装置４０は、基板ホルダ１８のハンドレバー９２を挟むことによって基板ホルダ１８を保持するように構成されている。ストッカ２４内においては、この周壁上面にホルダハンガ９０を引っ掛けることで、基板ホルダ１８を垂直に吊下げ保持する。さらに、この吊下げられた基板ホルダ１８のホルダハンガ９０を第１トランスポータ４２で把持して基板ホルダ１８を搬送するようになっている。なお、プリウェット槽２６、プリソーク槽２８、洗浄槽３０ａ，３０、ブロー槽３２、及びめっき槽３４内においても、基板ホルダ１８は、ホルダハンガ９０を介してそれらの周壁に吊下げ保持される。

図３に示すように、凹部８４内には複数（図示では１２個）の導電体（電気接点）８６がそれぞれ配置されている。これら導電体８６は、ホルダハンガ９０に設けられた接続端子９１から延びる複数の配線にそれぞれ接続されている。この導電体８６自体は基板Ｗと接触することなく、導電体８６の端部が基板Ｗの外周端部よりも外側に位置しており、第１保持部材５４の支持面８０上に基板Ｗを載置した際、図５に示す電気接点８８の下部に弾性的に接触するようになっている。

導電体８６に電気的に接続される電気接点８８は、ボルト等の締結具８９を介して第２保持部材５８のシールホルダ６２に固着されている。この電気接点８８は、板ばね形状に形成されている。電気接点８８は、基板側シール部材６６の外方に位置した、内方に板ばね状に突出する接点部を有している。電気接点８８はこの接点部において、その弾性力によるばね性を有して容易に屈曲するようになっている。第１保持部材５４と第２保持部材５８で基板Ｗを保持した時に、電気接点８８の接点部が、第１保持部材５４の支持面８０上に支持された基板Ｗの外周面に弾性的に接触するように構成されている。

第２保持部材５８の開閉は、図示しないエアシリンダと第２保持部材５８の自重によって行われる。つまり、第１保持部材５４には通孔５４ａが設けられ、載置プレート５２の上に基板ホルダ１８を載置した時に該通孔５４ａに対向する位置にエアシリンダが設けられている。ピストンロッドを伸展させ、通孔５４ａを通じて押圧棒で第２保持部材５８のシールホルダ６２を上方に押上げることで第２保持部材５８を開き、ピストンロッドを収縮させることで、第２保持部材５８をその自重で閉じるようになっている。

次に、めっき後の基板Ｗを基板ホルダ１８と共に純水等の洗浄液で洗浄する第２洗浄槽３０について詳細に説明する。なお、プリソーク後の基板を基板ホルダ１８と共に洗浄液で洗浄する第１洗浄槽３０ａも、この基板Ｗを基板ホルダ１８と共に洗浄液で洗浄する第２洗浄槽３０と同様な構成を備えるようにしてもよい。

図６は、第２洗浄槽（以下、単に洗浄槽という）３０の内部の所定位置に、基板Ｗを保持した基板ホルダ１８を収納する時の状態を示す縦断正面図であり、図７は、洗浄槽３０の内部の所定位置に収納した基板Ｗを基板ホルダ１８と共に洗浄している時の状態を示す縦断正面図である。

図６及び図７に示すように、洗浄槽３０は、上部が開口した箱形形状を有している。洗浄槽３０の内部には、上部が開口した開閉自在な内シェル１００が設置されている。内シェル１００は、基板Ｗを保持した基板ホルダ１８を所定位置に収納する第１状態（図６に示す開いた状態）と、基板ホルダ１８をその上部を除いて密閉する第２状態（図７に示す閉じた状態）との間を変形自在に構成されている。図７に示すように、内シェル１００は、基板Ｗを保持した基板ホルダ１８の凹凸形状に沿った形状の内面を有しており、内シェル１００を閉じたときに、その内面が基板ホルダ１８及び基板Ｗに近接するようになっている。

内シェル１００は、シェル側板１０２と、このシェル側板１０２の両側に配置された一対の平板状のシェル端板１０６，１０８を有している。シェル端板１０６，１０８は、ヒンジ１０４によって回転自在にシェル側板１０２に連結されている。一方のシェル端板１０６は、基板ホルダ１８で保持した基板Ｗと対面するように基板ホルダ１８の表面側に位置し、他方のシェル端板１０８は、基板ホルダ１８の裏面側にそれぞれ位置している。内シェル１００は、シェル端板１０６，１０８を開くことで第１状態となり、シェル端板１０６，１０８を閉じることで第２状態となる。

図８は、シェル側板１０２を示す斜視図である。図８に示すように、シェル側板１０２は、Ｕ字状に屈曲して基板ホルダ１８の側部及び底部を囲む形状に形成され、その上端は、洗浄槽３０の上部に達している。シェル側板１０２は、シェル端板１０６，１０８と対向する両端面を有しており、これらの端面には該端面に沿って延びるシール材１１０が取付けられている。シール材１１０として、例えば内径が２ｍｍで外径が３ｍｍのシリコーンチューブが使用される。このようなシリコーンチューブを使用することで、後述するように、シェル端板１０６，１０８が、シェル側板１０２に向かって閉じる方向に、例えば０．１ｍｍオーダ程度の範囲内で動いても、シール材１１０のシール性能が低下しないようになっている。シール材１１０として、シール性能を保つことができれば、異なる形状や材料からなるものを使用してもよいことは勿論である。

シェル側板１０２の側部及び下部には、側部サポート１１２及び下部サポート１１４がそれぞれ取付けられ、シェル側板１０２は、側部サポート１１２及び下部サポート１１４を介して、洗浄槽３０の内部の所定位置に固定される。下部サポート１１４には、ヒンジ１０４を構成するヒンジピン１１６が取付けられている。

図９は、シェル側板１０２の側方に配置されたシェル端板１０６を示す斜視図である。シェル端板１０６は、薄肉で十分な剛性を有するようにするため、例えば内側のポリ塩化ビニルを外側のステンレス鋼で補強して構成されている。シェル端板１０６は、Ｕ字状のシェル側板１０２の端面全体を覆う形状を有している。シェル端板１０６の上部には、矩形状のオーバーフロー穴１０６ａが設けられている。そして、シェル端板１０６の底部には、下方に突出する一対の突出片１１８が形成されている。下部サポート１１４に取付けたヒンジピン１１６はこれらの突出片１１８内に緩やかに嵌合されており、これにより、シェル端板１０６をシェル側板１０２に開閉自在に連結するヒンジ１０４が構成される。

このようなヒンジ１０４の構成は、他方のシェル端板１０８にあってもほぼ同様である。すなわち、シェル端板１０８の上部には、矩形状のオーバーフロー穴１０８ａ（図６及び図７参照）が設けられている。めっき液があふれだすことを防止するために、シェル端板１０６，１０８の内面の上端部には、シェル端板１０６，１０８を閉じた時にシェル端板１０６，１０８と基板ホルダ１８との間をシールする簡易的なシール１２０（図６及び図７参照）が設けられている。

図６及び図７に示すように、洗浄槽３０には、蓋体１２２が設けられ、この蓋体１２２にシェル端板１０６，１０８を開閉する開閉機構１２４が設けられている。蓋体１２２は、基板ホルダ１８の昇降を邪魔しない形状となっている。開閉機構１２４は、略水平に延びる一対の開閉ロッド１２６を互いに逆方向に同時に移動させるアクチュエータ（例えばエアチャック）１２８と、ブラケット１３０に回転自在に支承された一対の支軸１３２を有している。支軸１３２は、略水平に、かつ開閉ロッド１２６に対して垂直に延びている。この各支軸１３２には、上方に延びる連結アーム１３４がそれぞれ固定され、この各連結アーム１３４の上端に各開閉ロッド１２６が回転自在に連結されている。更に、各支軸１３２には、下方に延びる操作アーム１３６がそれぞれ固定され、この各操作アーム１３６の下端は、各シェル端板１０６，１０８に回転自在に連結されている。

開閉ロッド１２６を互いに離れる方向（外方）に移動させると、図６に示す、シェル端板１０６，１０８が開いた第１状態から、図７に示す、シェル端板１０６，１０８が閉じた第２状態に内シェル１００が変化する。この開閉ロッド１２６の移動に伴って、連結アーム１３４を介して支軸１３２が回転して、操作アーム１３６が支軸１３２を中心に揺動し、この操作アーム１３６の揺動に伴って、シェル端板１０６，１０８が互いに近接する方向にヒンジ１０４を中心に揺動（回転）する。開閉ロッド１２６を互いに近づく方向（内方）に移動させると、シェル端板１０６，１０８はヒンジ１０４を中心に互いに離れる方向にヒンジ１０４を中心に揺動（回転）する。その結果、図７に示す、シェル端板１０６，１０８が閉じた第２状態から、図６に示す、シェル端板１０６，１０８が開いた第１状態に内シェル１００が変化する。

シェル端板１０６，１０８が開いた第１状態では、基板Ｗを保持した基板ホルダ１８を、内シェル１００に接触することなく下降させて、内シェル１００の内部の所定位置に収納することができる。シェル端板１０６，１０８が閉じた第２状態では、シェル端板１０６，１０８がシール材１１０に圧接して、内シェル１００がその上部を除いて（すなわち内シェル１００の側部及び底部が）シール材１１０で液密的にシールされる。内シェル１００の内面は、基板Ｗを保持した基板ホルダ１８の外形の凹凸に沿った形状を有する。

図５に示すように、基板Ｗを保持した基板ホルダ１８の表面側には、第１保持部材５４、第２保持部材５８、クランパ７４、基板Ｗなどによって形成される凹凸形状が存在する。基板ホルダ１８の表面側に位置するシェル端板１０６の内面には、図７に示すように、この凹凸形状に沿った凹凸部１０６ｂが形成されている。基板ホルダ１８の裏面側はほぼ平坦であるので、基板ホルダ１８の裏面側に位置するシェル端板１０８は平坦な内面を有している。基板ホルダ１８とシェル端板１０６との隙間Ｇ１は、１ｍｍ〜５ｍｍ、好ましくは１．５ｍｍ〜２ｍｍに設定されている。基板ホルダ１８とシェル端板１０８との隙間Ｇ２は、１ｍｍ〜５ｍｍ、好ましくは１ｍｍ〜１．５ｍｍに設定されている。

シェル端板１０６は、その下方にあるヒンジ１０４を支点として回転するため、シェル端板１０６が開いているときであっても、凹凸部１０６ｂの下方にあるシェル端板１０６の部位は基板ホルダ１８に近接したままである。そこで、シェル端板１０６と基板ホルダ１８との接触を避けるために、凹凸部１０６ｂの下方に位置して、シェル端板１０６の内面には部分的に切欠き（図示せず）が設けられている。

基板Ｗ及び基板ホルダ１８は、第２状態にある内シェル１００内に供給される洗浄液により洗浄される。基板ホルダ１８とシェル端板１０６との隙間Ｇ１、及び基板ホルダ１８とシェル端板１０８との隙間Ｇ２は、１回の洗浄に使用される洗浄液の使用量と流速に基づいて決定される。洗浄液の流速が速い程、洗浄力が高いことが知られている。この例では、基板ホルダ１８および基板Ｗの表面を重点的に洗浄するため、基板ホルダ１８および基板Ｗの表面に沿って流れる洗浄液の流速を速くすることが望ましい。

このため、基板ホルダ１８とシェル端板１０６との隙間Ｇ１を、基板ホルダ１８とシェル端板１０８との隙間Ｇ２よりも大きく（Ｇ１＞Ｇ２）設定することが好ましい。これによって、両隙間の合計Ｇ１＋Ｇ２を可能な限り小さくして、１回の洗浄に使用される洗浄液の使用量を減少させることができる。同時に、基板ホルダ１８とシェル端板１０６との隙間Ｇ１を流れる洗浄液に対する抵抗を減らして、この洗浄液の流速を高くすることができる。なお、基板ホルダ１８の裏面および／またはシェル端板１０８の内面に凹凸を設けて、隙間Ｇ２を流れる洗浄液に対する抵抗を高めるようにしても良い。

洗浄槽３０の底部には、洗浄液供給管１４２と洗浄液排出管１４６が設けられている。洗浄液供給管１４２は、シェル側板１０２の底部を貫通して延びており、洗浄液供給ライン１４０に接続されている。洗浄液排出管１４６は、洗浄槽３０の内部に連通しており、洗浄液排出ライン１４４に接続されている。洗浄液は、洗浄液供給管１４２を通して、第２状態にある内シェル１００の内部に供給される。さらに、内シェル１００を第２状態から第１状態に変化させることで、内シェル１００内の洗浄液を、シェル側板１０２とシェル端板１０６，１０８との間に形成される隙間を通じて洗浄槽３０の底部に導き、洗浄液排出管１４６を通して、洗浄槽３０の外部に排出するようになっている。

内シェル１００が洗浄槽３０に対して着脱自在になるように、洗浄液供給管１４２と洗浄槽３０との間の隙間は、Ｏリング（図示せず）でシールされている。

次に、この洗浄槽３０を使用して、めっきされた基板Ｗを基板ホルダ１８と共に洗浄する例について説明する。基板ホルダ１８の表面の凹凸形状、特に基板Ｗの表面外周部の基板側シール部材６６との接触部Ｄ_１（図５参照）に沿ってめっき液が残りやすいため、このような段差部のめっき液を洗浄液で洗浄して除去する必要がある。

先ず、内シェル１００が、図６に示す、シェル端板１０６，１０８を開いた第１状態にある時に、基板Ｗを保持した基板ホルダ１８を内シェル１００の直上方に移動させる。その後、基板ホルダ１８を下降させて、基板Ｗを内シェル１００の内部の所定位置に収納する。この時、基板ホルダ１８が第１状態にある内シェル１００に接触することはなく、基板ホルダ１８の移動（下降）が内シェル１００によって阻害されることはない。

次に、開閉機構１２４を駆動して、内シェル１００を、第１状態から、図７に示す、シェル端板１０６，１０８を閉じた第２状態に変形させる。この第２状態にある内シェル１００の内面（シェル端板１０６の内面）は、所定の位置に収納された基板ホルダ１８および基板Ｗの表面から構成される凹凸形状に沿った形状を有している。つまり、内シェル１００は、内シェル１００の内面と、基板Ｗを保持した基板ホルダ１８との間に形成される隙間が極力小さくなるような内形を有している。このため、内シェル１００内の容積はかなり小さくなる。しかも、内シェル１００は、その上部を除き、シール材１１０で液密的にシールされる。内シェル１００内の容積（基板ホルダ１８が収納された状態で洗浄液が貯留される容量）は、例えば直径４５０ｍｍの基板Ｗの場合では１．０Ｌ〜１．５Ｌ程度である。

この第２状態で、内シェル１００の内部への純水等の洗浄液の供給を開始する。洗浄液は、内シェル１００の内部空間に徐々に供給され、やがてオーバーフロー穴１０６ａ，１０８ａを通じて内シェル１００からオーバーフローする。この例では、洗浄槽３０の内部の洗浄液は、洗浄液排出管１４６及び洗浄液排出ライン１４４を通じて洗浄槽３０の外部に排出されるようになっているが、内シェル１００の内部への洗浄液の供給流量が高いため、オーバーフロー穴１０６ａ，１０８ａからオーバーフローした洗浄液は洗浄槽３０の底部に一時的に溜まる。洗浄槽３０には液面センサ（図示せず）が設けられており、洗浄槽３０の底部に溜まった洗浄液が液面レベルＨ１に達した時に、内シェル１００の内部が洗浄液で満たされたと判断して、洗浄液の供給を停止する。内シェル１００の内部空間の容積はかなり小さいため、この洗浄液の供給を、例えば５〜７秒程度と短時間で行うことができる。洗浄槽３０の底部に一時的に溜まった洗浄液は時間の経過とともに自然に洗浄水排出管１４６を通って排出される。

洗浄槽３０は、内シェル１００からオーバーフローした洗浄液あるいは内シェル１００から排出された洗浄液が飛び散らないように内シェル１００を囲っておくためのものである。よって、洗浄槽３０の底部に洗浄液を溜める必要は必ずしもない。内シェル１００の内部が洗浄液で満たされたことが確認できさえすれば、オーバーフロー穴１０６ａ，１０８ａからオーバーフローした洗浄液を直接検出しても良いし、洗浄液排出管１４６の洗浄液の流れを検出しても良い。あるいは、洗浄水供給ライン１４０に設けられた流量計（図示せず）によって測定された流量の積算値を算出し、この積算値が所定の値に達したら洗浄液の供給を止めても良い。

内シェル１００の内部を洗浄液で満たした状態は所定時間維持される。基板Ｗ及び基板ホルダ１８に付着しためっき液は、基本的に液の濃度差による拡散によって基板Ｗ及び基板ホルダ１８から除去（洗浄）される。

所定時間経過後、開閉機構１２４を駆動して、内シェル１００を、図７に示す、シェル端板１０６，１０８を閉じた第２状態から、図６に示す、シェル端板１０６，１０８が開いた第１状態に変形させる。これによって、シェル側板１０２に取付けられたシール材１１０とシェル端板１０６，１０８とが離れるので、内シェル１００の内部に蓄えられた洗浄液がその隙間から瞬時に（１、２秒で）流出する。内シェル１００の内部から流出した洗浄液は、一時的に洗浄槽３０の底部に溜まる。洗浄槽３０底部に溜まった洗浄液の液面レベルは前述の液面センサの設定レベルＨ１よりも高くなる。洗浄槽３０の底部に一時的に溜まった洗浄液は時間の経過とともに自然に洗浄液排出管１４６を通って排出される。これにより、内シェル１００の内部に供給された洗浄液による１回目の洗浄を終了する。もし、シェル端板１０６，１０８を開いてから所定時間経過後に洗浄槽３０底部に溜まった洗浄液の液面レベルがＨ１よりも低くならなかった場合には、洗浄槽３０からの洗浄液の排出に異常があると判断してエラーが発せられる。

内シェル１００からの洗浄液の排出が完了したこと、つまり１回目の洗浄を完了したことが検知された後、前述と同様にして、内シェル１００を第１状態から第２状態に変形させ、第２状態にある内シェル１００の内部に洗浄液を供給して２回目の洗浄を行う。２回目の洗浄で用いる洗浄液は、１回目の洗浄で排出されたものではなく、新たに供給される洗浄液である。

上記の洗浄工程を複数回（例えば３回）繰返して、基板Ｗ及び基板ホルダ１８の洗浄液による洗浄を終了する。そして、洗浄液排出ライン１４４内の洗浄液が全て排出された時点が、洗浄槽３０からの洗浄液の排出が完了した時点として決定される。

洗浄終了後、内シェル１００はシェル端板１０６，１０８が開いた第１状態にある。この状態で、第２トランスポータ４４は、基板Ｗを保持した基板ホルダ１８を洗浄槽３０から引き上げ、その後、洗浄された基板Ｗを基板ホルダ１８とともに次工程に搬送する。

洗浄槽３０は、内シェル１００からオーバーフローした洗浄液あるいは内シェル１００から排出した洗浄液を受ける。そこで、洗浄槽３０の内壁にめっき液成分が蓄積して汚染されないように、洗浄槽３０の内壁を定期的に洗浄できるように専用のノズルを設けることが望ましい。あるいは、洗浄槽３０内に純水を満たして洗浄できるようにしても良い。その場合には、洗浄水排出ライン１４４には開閉バルブが設けられる。この洗浄槽３０の内部の洗浄は、内シェル１００を用いた基板Ｗ及び基板ホルダ１８の洗浄を行うたびに毎回、あるいは定期的に行ってもよく、または洗浄槽３０内部の洗浄のみを単独で行ってもよい。

図１０は、第２状態にある内シェル１００の内部に所定量の洗浄液を供給して、基板及び基板ホルダの洗浄を３回繰返した後の、基板及び基板ホルダに付着しているめっき液の成分濃度と洗浄液量との関係を実施例として示す。図１０では、洗浄前のめっき液の成分濃度が１００％と定義されている。図１０に示す比較例は、従来の一般的な洗浄槽（すなわち、洗浄液を内部に単純に溜めるタイプの洗浄槽）を使用した洗浄結果を示している。より具体的には、基板及び基板ホルダが配置された洗浄槽の内部に、所定量（上記実施例の２倍）の洗浄液を供給し、その後排水する洗浄工程を２回繰返し、洗浄後の基板及び基板ホルダに付着しているめっき液成分濃度を測定した。

図１０から、実施例では、内シェル１００の内部に供給される洗浄液量が少ない（比較例の１／２倍）ため、１回当りの洗浄力は低いが、洗浄を３回行うことで、実施例の２倍の洗浄液量で２回の洗浄を行った比較例と同等レベルの洗浄度を確保できることが判る。この実験では、実施例における洗浄液量は、比較例における洗浄液量の３／４倍であった。

なお、シェル端板１０６，１０８を開いた第１状態で基板ホルダ１８を下降させる際に、図６に示したシャワーノズル１４９から小流量の洗浄液を供給して、基板Ｗ及び基板ホルダ１８の表面からめっき液を洗い流すようにしてもよい。このように洗浄液を供給することにより、内シェル１００を閉じて第２状態になる前に、めっき液を高濃度で含んだ洗浄液を内シェル１００の外に排出できる。したがって、全体の洗浄液使用量を抑えつつ、洗浄がより効率的になる。

この実施形態によれば、内シェル１００内の容積を少なくすることができる。したがって、内シェル１００の内部に洗浄液を供給するのに要する時間を短縮することができる。シェル端板１０６，１０８と基板ホルダ１８および基板Ｗの隙間Ｇ１，Ｇ２が小さいため、基板Ｗ及び基板ホルダ１８に沿って流れる洗浄液の流速が速くなり、洗浄効果を高めることができる。この例では、内シェル１００の上部の開口部から洗浄液があふれることを防止するため、シェル端板１０６，１０８の上部にラビリンスシール１２０を設けて上部の開口部を狭めており、さらに内シェル１００の内部が洗浄液で満たされると、洗浄液の供給を速やかに停止するようにしている。

なお、洗浄液の供給時に内シェル１００の上部の開口部から洗浄液があふれることを防止するため、内シェル１００の内部の洗浄液が所定の高液面レベルに達した時に、洗浄液の供給量を減少させるようにしても良い。このように、内シェル１００の内部が洗浄液で満たされたら洗浄液の供給を停止することで、１回の洗浄あたりの洗浄液の使用量を最小にすることができる。さらに、このような洗浄を繰り返すことで洗浄液の全体の使用量を減らすことができる。

同様に、内シェル１００内の容積を小さくすることで、内シェル１００から洗浄液を排出するのに要する時間を短縮することができる。特に、シェル端板１０６，１０８を開く時に該シェル端板１０６，１０８とシェル側板１０２との間に形成される隙間から内シェル１００内の洗浄液が排出される。このように、洗浄液が洗浄槽３０の内部に一気にこぼれ出るようにすることで、洗浄液の排出時間を更に短縮することができる。

本実施形態によれば、内シェル１００内の容積を少なくして、１回当たりの洗浄液の供給時間及び排出時間を短くすることができる。したがって、スループットを低下させることなく、洗浄回数を増やすことができる。

次に、上記のように構成しためっき装置による一連のめっき処理を説明する。先ず、カセットテーブル１２に搭載したカセット１０から、基板搬送装置２２で基板を１枚取出し、アライナ１４に載せてオリフラやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。このアライナ１４で方向を合わせた基板を基板搬送装置２２で基板着脱部２０まで搬送する。

ストッカ２４内に収容されていた基板ホルダ１８を第１トランスポータ４２で２基同時に把持して、基板着脱部２０まで搬送する。そして、基板ホルダ１８を水平な状態として下降させ、これによって、２基の基板ホルダ１８を基板着脱部２０の載置プレート５２の上に同時に載置し、２基のエアシリンダを作動させて２基の基板ホルダ１８の第２保持部材５８を開いた状態にしておく。

この状態で、中央側に位置する基板ホルダ１８に基板搬送装置２２で搬送した基板を挿入し、エアシリンダを逆作動させて第２保持部材５８を閉じる。その後、ロック・アンロック機構（図示せず）で第２保持部材５８をロックする。そして、一方の基板ホルダ１８への基板の装着が完了した後、載置プレート５２を横方向にスライドさせて、同様にして、他方の基板ホルダ１８に基板を装着する。その後、載置プレート５２を元の位置に戻す。

基板Ｗは、そのめっきされる面を基板ホルダ１８の開口部から露出させた状態で、基板ホルダ１８に固定される。基板ホルダ１８の内部空間にめっき液が浸入しないように、基板Ｗの外周部と第２保持部材５８との隙間は基板側シール部材６６でシールされ、第１保持部材５４と第２保持部材５８との隙間はホルダ側シール部材６８でシールされる。基板Ｗは、そのめっき液に触れない部分において複数の電気接点８８と電気的に導通する。電気接点８８からは基板ホルダ１８の接続端子９１まで配線が繋がっており、接続端子９１に電源を接続することにより基板のシード層等に給電することができる。基板着脱部２０は、基板ホルダ１８に保持された基板Ｗと電気接点８８との接触状態を確認するセンサを有している。このセンサは、基板Ｗと電気接点８８の接触状態が不良であると判断した時に、その信号をコントローラ（図示せず）に入力する。

基板を保持した基板ホルダ１８は、基板ホルダ搬送装置４０の第１トランスポータ４２により基板着脱部２０からプリウェット槽２６まで搬送される。第１トランスポータ４２は基板ホルダ１８を下降させ、これによって、基板を基板ホルダ１８ごとプリウェット槽２６内のプリウェット液に浸漬させる。

次に、基板を保持した基板ホルダ１８は、第１トランスポータ４２によりプリウェット槽２６からプリソーク槽２８に搬送される。プリソーク槽２８では基板表面の酸化膜がエッチングされ、清浄な金属面を露出させる。更に、この基板を保持した基板ホルダ１８は、第１トランスポータ４２により第１洗浄槽３０ａに搬送される。この第１洗浄槽３０ａでは、その内部に供給された洗浄液により基板及び基板ホルダ１８が洗浄される。洗浄液としては、純水、薬液などを使用することができる。

洗浄が終了した基板を保持した基板ホルダ１８は、基板ホルダ搬送装置４０の第２トランスポータ４４により、第１洗浄槽３０ａからめっき槽３４に搬送される。基板ホルダ１８は、第２トランスポータ４４によりめっきセル３８内を下降し、めっきセル３８の上部に吊り下げられる。基板ホルダ搬送装置４０の第２トランスポータ４４は、上記作業を順次繰り返し行って、基板を装着した基板ホルダ１８を順次めっき槽３４のめっきセル３８に搬送する。

すべてのめっきセル３８内に基板が設置された後、パドル駆動装置４６によりパドルを基板の表面と平行に往復移動させながら、各めっきセル３８内のアノード（図示せず）と基板との間にめっき電圧が印加され、これにより基板の表面がめっきされる。基板ホルダ１８は、めっきセル３８の上部でホルダハンガ９０により吊り下げられて固定され、めっき電源から導電体８６及び電気接点８８を通して、基板のシード層に給電される。めっき中、めっき液はめっきセル３８からオーバーフロー槽３６にオーバーフローし、さらにオーバーフロー槽３６からめっきセル３８へ循環ライン（図示せず）を通じて戻される。このようなめっき液の循環は、装置運転中は基本的に常に行われ、循環ライン中の図示しない恒温ユニットによりめっき液の温度が一定に保たれる。

めっきが終了した後、めっき電圧の印加及びパドル往復運動が停止される。めっきされた基板を装着した基板ホルダ１８は、基板ホルダ搬送装置４０の第２トランスポータ４４により、めっき槽３４から第２洗浄槽３０まで搬送される。この第２洗浄槽３０では、上述したように、内シェル１００に供給された洗浄液により基板及び基板ホルダ１８が洗浄される。この第２洗浄槽３０での洗浄工程は複数回繰り返して行うことが好ましい。

洗浄された基板を保持した基板ホルダ１８は、第２トランスポータ４４により第２洗浄槽３０からブロー槽３２まで搬送される。ブロー槽３２では、エアまたは窒素ガスの吹き付けによって、基板ホルダ１８で保持した基板Ｗの表面に付着した液滴を除去し乾燥させる。

ブロー槽３２で乾燥された２基の基板ホルダ１８は、第１トランスポータ４２により基板着脱部２０に搬送され、基板着脱部２０の載置プレート５２の上に載置される。なお、基板着脱部２０に備えられていた基板と電気接点８８との接触状態を確認するセンサで、この接触状態が不良であると判断した基板を保持しストッカ２４に仮置きしたままの基板ホルダ１８も同様に搬送され、載置プレート５２の上に載置される。

そして、中央側に位置する基板ホルダ１８の第２保持部材５８のロックは、ロック・アンロック機構によって解除され、エアシリンダを作動させて第２保持部材５８を開く。この状態で、基板搬送装置２２は、基板ホルダ１８から基板を取出して、スピンリンスドライヤ１６に運ぶ。基板はスピンリンスドライヤ１６の高速回転によってスピンドライ（水切り）され、その後、乾燥された基板は基板搬送装置２２によってカセット１０に戻される。

そして、一方の基板ホルダ１８に保持された基板がカセット１０に戻された後、或いはこれと並行して、載置プレート５２を横方向にスライドさせて、同様にして、他方の基板ホルダ１８に保持された基板がスピンドライされ、その後基板搬送装置２２によってカセット１０に戻される。

図１１は、洗浄槽３０の他の例を示す概要図である。この例の洗浄槽３０が図６乃至図９に示す例と異なる点は、洗浄液供給ライン１４０に気体吹き込みライン１５０を接続して、第２状態にある内シェル１００の内部に供給される純水等の洗浄液に、エアやＮ_２ガス等の気体を吹き込むようにした点にある。この洗浄液に吹き込まれる気体は、ごく微量である。このように、エアやＮ_２ガス等の気体を吹き込んだ洗浄液を内シェル１００の内部に供給することで、洗浄液の洗浄力を向上できることが実験によって確かめられている。

図１２は、洗浄槽３０の更に他の例を示す概要図である。この例の洗浄槽３０が図６乃至図９に示す例と異なる点は、開閉機構１２４の代わりに、シェル端板１０６，１０８を開閉する開閉機構を兼用した揺動機構１５８を設けた点にある。揺動機構１５８は、一対の開閉ロッド１５２の位置をそれぞれ制御可能な一対のサーボモータ１５４を備えている。各開閉ロッド１５２の自由端は、シェル端板１０６，１０８の上端に固定された各操作ロッド１５６の上端に回転自在に連結されている。

この例によれば、揺動機構１５８によって、シェル端板１０６，１０８を開閉するのみならず、シェル端板１０６，１０８を閉じた状態で、シェル端板１０６，１０８を揺動させることができる。このように、シェル端板１０６，１０８を、例えば０．１ｍｍオーダで揺動させ、第２状態にある内シェル１００の内容積を変化させて、内シェル１００内の洗浄液の液面を５ｍｍ程度上下動させることで、洗浄液の洗浄力を向上させることができる。

図１３は、開閉時及び揺動時におけるシェル端板１０６の位置の変化を示す図である。図示しないが、他方のシェル端板１０８の位置も図１３と同様に変化する。図１３の記号Ａはシェル端板１０６が開いた状態の位置を示し、記号Ｂはシェル端板１０６が閉じた状態の位置を示す。図１３の記号Ｃはシェル端板１０６が閉じた状態で揺動しているときの位置を示す。図１３の記号Ｖは、シェル端板１０６の振幅Ｖを表している。この振幅Ｖは、０．１ｍｍオーダ、例えば０．１ｍｍ〜０．２ｍｍである。このようにシェル端板１０６，１０８を揺動させることにより、内シェル１００内の洗浄液の液面を、例えば１ｍｍ〜５ｍｍ程度上下動させる。

図１４は、開閉時及び揺動時におけるシェル端板１０６の位置と時間との関係を示すグラフである。先ず、図１３の記号Ａに示す開いたシェル端板１０６を、図１３の記号Ｂに示す閉じた位置に移動させる（時間ｔ１）。この状態で、前述のようにして、内シェル１００の内部は洗浄液で満たされる（時間ｔ１〜ｔ２）。次に、図１３の記号Ｂに示す位置にあるシェル端板１０６を、図１３の記号Ｃに示す位置に移動させる（時間ｔ２）。その後、シェル端板１０６を図１３の記号Ｂに示す位置に戻す（時間ｔ３）。この時間ｔ２〜ｔ３は、例えば０．５秒である。次に、図１３の記号Ｂに示す位置にあるシェル端板１０６を、図１３の記号Ｃに示す位置に再び移動させる（時間ｔ４）。この時間ｔ３〜ｔ４は、例えば０．５秒である。このシェル端板１０６の移動（揺動）をｎ回繰返した後、閉じた位置にあるシェル端板１０６を、図１３の記号Ａに示す開いた位置に移動させる（時間ｔｎ）。

図１５は、洗浄槽３０の更に他の例を示す概要図である。この例の洗浄槽３０が図６乃至図９に示す例と異なる点は、基板ホルダ１８の表面側に配置される内シェル端板１０６の内部にダイヤフラム駆動機構１６２が組み込まれている点にある。ダイヤフラム駆動機構１６２は、内シェル１００の内部に供給された洗浄液と接触するように配置されたダイヤフラム１６０を有している。このダイヤフラム１６０の内部に形成された空間には空気が供給及び排気され、これによってダイヤフラム１６０が振動する。

この例によれば、内シェル１００の内部に洗浄液を供給した後、ダイヤフラム駆動機構１６２によりダイヤフラム１６０を振動させ、これによって、内シェル１００内の洗浄液の液面を、例えば１ｍｍ〜２ｍｍ上下動させることで、洗浄液の洗浄力を高めることができる。

内シェル１００内の洗浄液の液面高さを上下に変動させるために、ダイヤフラム駆動機構１６２の代わりに、超音波発振子を用いてもよい。

図１６は、洗浄槽３０の更に他の例を示す概要図である。この例の洗浄槽３０が図６乃至図９に示す例と異なる点は、洗浄液供給ライン１４０にシリンジ機構１６４を接続した点にある。この例では、内シェル１００の内部を洗浄液で満たした後、シリンジ機構１６４を駆動させて、内シェル１００内の洗浄液の液面を、例えば５ｍｍ上下動させるようにしている。なお、シリンジ機構１６４の代わりに、ポンプ機構を設けるようにしてもよい。

図１７は、洗浄槽３０の更に他の例を示す概要図である。この例の洗浄槽３０が図６乃至図９に示す例と異なる点は、基板ホルダ１８の表面側に配置されるシェル端板１０６がその内部に洗浄液溜め室１６６を有し、洗浄液供給管１４２が洗浄液溜め室１６６に連通している点にある。基板Ｗの全面に対向するように複数の貫通孔１６８が設けられており、これら貫通孔１６８は洗浄液溜め室１６６に連通している。

この例によれば、シェル端板１０６に設けた複数の貫通孔１６８を通して、第２状態にある内シェル１００の内部に洗浄液を供給することができ、これによって、基板Ｗの全面を選択的に洗浄することができる。

この例では、開閉するシェル端板１０６に洗浄液供給管１４２が接続されているので、洗浄液供給管１４２としてＰＦＡチューブなどのフレキシブルチューブを用いることが望ましい。また、洗浄液供給管１４２から分岐するブローラインを設けてもよい。内シェル１００の内部の洗浄液を排出した後、ブローラインを通して、貫通孔１６８から基板Ｗに向けてブロー用気体（エアまたはＮ_２）を噴射することで、基板ホルダ１８及び基板Ｗに付着した液滴を除去することができる。この場合、ブロー用気体を回収する排気ダクトを設けることが好ましい。

図１８は、洗浄槽３０の更に他の例を示す概要図である。この例の洗浄槽３０が図６乃至図９に示す例と異なる点は、基板ホルダ１８の表面側に配置されるシェル端板１０６がその内部に洗浄液溜め室１６６を有し、洗浄液供給管１４２が洗浄液溜め室１６６に連通している点にある。基板Ｗの外周部に対向する位置に複数の外周孔１７０が設けられ、基板Ｗの中央部に対向する位置に中央孔１７２が設けられている。これら外周孔１７０及び中央孔１７２は、洗浄液溜め室１６６に連通している。

この例によれば、第２状態にある内シェル１００の内部への洗浄液の供給に際して、外周孔１７０を通して基板Ｗの外周部に集中的に洗浄液を供給することができ、これによって、基板Ｗの表面外周部の基板側シール部材６６との接触部Ｄ_１（図５参照）に沿った領域を効率的に洗浄することができる。更に、中央孔１７２を通して基板Ｗの中心部に集中的に洗浄液を供給して、基板Ｗの半径方向に沿った洗浄液の流れを形成することができ、これによっても、基板側シール部材６６に沿った領域を効率的に洗うことができる。図１８の例において、中央孔１７２をなくし、複数の外周孔１７０のみを設けてもよい。

図１９は、洗浄槽３０の更に他の例を示す概要図である。この例の洗浄槽３０が図６乃至図９に示す例と異なる点は、基板ホルダ１８を水平方向に移動させる基板ホルダ移動機構１７４を洗浄槽３０が更に備えている点にある。この基板ホルダ移動機構１７４は、基板ホルダ１８を前後及び左右の少なくとも一方に移動させるように構成されている。

この例によれば、内シェル１００の内部に洗浄液を供給した後、基板ホルダ移動機構１７４により基板ホルダ１８を前後及び左右の少なくとも一方にわずかに移動させることで、内シェル１００内の洗浄液を攪拌して、洗浄液の洗浄力を向上させることができる。

図２０乃至図２３に、洗浄槽３０の更に他の例を示す。図２０乃至図２３は洗浄槽３０を上から見た図である。図２０に示す洗浄槽３０が図６乃至図９に示す例と異なる点は、シェル端板１０６，１０８を開閉する開閉機構１２４は、互いに平行な状態で近接及び離間する方向に同期して移動自在な一対の連結棒１７４を有する点にある。洗浄槽３０の側方には開閉チャック１７６が配置され、一対の連結棒１７４は開閉チャック１７６によって互いに平行な状態で近接及び離間する方向に移動される。一対の連結棒１７４にはシェル端板１０６，１０８がそれぞれ固定されている。

この例では、シェル端板１０６，１０８は互いに平行に移動して開閉する。このため、洗浄槽３０の内部には、連結棒１７４に対して垂直にかつ水平に延びる一対のガイド１７８を設けて、シェル端板１０６，１０８が平行の状態のまま移動するようにしている。

図２１は、洗浄槽３０の更に他の例を示す概要図である。この例の洗浄槽３０が図６乃至図９に示す例と異なる点は、シェル端板１０６，１０８を開閉する開閉機構１２４は、洗浄槽３０の側方に配置される一対の開閉チャック１８０と、これら開閉チャック１８０間を延びる一対の連結棒１８２とを有する点にある。これら連結棒１８２は、互いに平行な状態で近接及び離間する方向に同期して移動自在となっており、これら連結棒１８２にシェル端板１０６，１０８がそれぞれ固定される。

この例にあっても、洗浄槽３０の内部の所定位置に一対のガイド１７８を設けて、シェル端板１０６，１０８が平行の状態のまま移動するようにしている。

図２２は、洗浄槽３０の更に他の例を示す概要図である。この例の洗浄槽３０が図６乃至図９に示す例と異なる点は、洗浄槽３０の側方に配置した一対のエアシリンダ１８４の各ピストンロッド１８６をシェル端板１０６，１０８にそれぞれ連結して、シェル端板１０６，１０８を開閉する開閉機構１２４を構成した点にある。この例にあっても、洗浄槽３０の内部の所定位置に一対のガイド１７８を設けている。

図２３は、洗浄槽３０の更に他の例を示す概要図である。この例の洗浄槽３０が図６乃至図９に示す例と異なる点は、シェル端板１０６，１０８を開閉する開閉機構１２４は、洗浄槽３０の側方に配置した開閉チャック１９０と、この開閉チャック１９０の駆動に伴って、枢軸１９２を中心に互いに同期して反対方向に揺動する一対の連結棒１９４とを備えた点にある。シェル端板１０６，１０８は一対の連結棒１９４にそれぞれ固定されている。

図２４及び図２５は、洗浄槽３０の更に他の例を示す。この例の内シェル１００は、上方に開口した弾性を有する袋状のブラダー（例えばバイトン製）２００と、このブラダー２００と洗浄槽３０の内面との間に介装された一対のエアバック２０２と、ブラダー２００の内面の所定の位置に設けられた突起物２０４を備えている。つまり、このエアバック２０２を縮めた時に、内シェル１００は、図２４に示す、基板Ｗを保持した基板ホルダ１８を所定の位置に収納する第１状態となり、エアバック２０２を膨らました時に、図２５に示す、基板Ｗを保持した基板ホルダ１８の外形に沿った内形を有する第２状態となる。第２状態では、突起物２０４は、基板ホルダ１８に保持された基板Ｗに近接する。

洗浄槽３０の底部には、洗浄液供給ライン及び洗浄液排出ラインに接続される洗浄液移送管２０６が設けられ、この洗浄液移送管２０６は、ブラダー２００の内部に連通している。

この例では、図２４に示すように、内シェル１００がエアバック２０２を縮めた第１状態にある時に、この内シェル１００と干渉することなく、基板Ｗを保持した基板ホルダ１８を下降させて、基板Ｗを内シェル１００内に所定位置に収納する。そして、エアバック２０２を膨らますことで、図２５に示すように、基板Ｗを保持した基板ホルダ１８の凹凸形状に沿った形状を有する第２状態に内シェ１００を変形させる。この状態で、洗浄液移送管２０６を通して、内シェル１００の内部に洗浄液を供給して、基板Ｗを基板ホルダ１８と共に洗浄し、しかる後、内シェル１００の内部の洗浄液を洗浄液移送管２０６を通して外部に排出する。これによって、基板Ｗ及び基板ホルダ１８の１回の洗浄に使用される洗浄液の量を減少させることができる。

なお、エアバック２０２は、耐食性を有する材料製であることが好ましく、エアバック２０２の代わりに、エアシリンダ等の他のアクチュエータを使用してもよい。

図２６は、洗浄槽３０の更に他の例を示す概要図である。この例では、基板Ｗの第１面（表面）及び第２面（裏面）を露出させて基板ホルダ２１０で保持した基板Ｗを基板ホルダ２１０と共に洗浄する。図２７は、この洗浄槽３０で洗浄に使用される基板ホルダ２１０の要部拡大図である。

図２７に示すように、基板ホルダ２１０は、ヒンジ（図示せず）を介して互いに開閉自在な、樹脂材（例えば、ＨＴＰＶＣ）からなる板状の第１保持部材２１２と第２保持部材２１４を有している。第１保持部材２１２には、開口穴２１２ａが設けられ、第１保持部材２１４には、開口穴２１４ａが設けられている。そして、第１保持部材２１２と第２保持部材２１４は、ヒンジを介して閉じた状態（重ね合わせた状態）で、開閉自在な、樹脂材（例えば、ＨＴＰＶＣ）からなる一対のクランプ２１６で保持される。

第１保持部材２１２の第２保持部材２１４に対向する開口穴２１２ａの外周側には、シールリング２１８が取付けられている。第２保持部材２１４の第１保持部材２１２に対向する面の開口穴２１４ａの外周側には、シールリング２２０が取付けられている。シールリング２１８，２２０は、ゴム材（例えば、シリコーンゴム）からなる。第２保持部材２１４の第１保持部材２１２に対向する面には、Ｏリング２２２が取付けられている。Ｏリング２２２は、シールリング２２０の外側に配置されている。

シールリング２１８，２２０は、それぞれ断面が矩形状であり、その内周側にシール部２１８ａ，２２０ａを有している。第１保持部材２１２と第２保持部材２１４をその間に基板Ｗを介在させて重ね合わせると、シール部２１８ａ，２２０ａが基板Ｗの表面を押圧し、これにより、シール部２１８ａ，２２０ａ及びＯリング２２２で囲まれた密閉領域が形成される。この密閉流域はめっき液の浸入しない領域である。

第１保持部材２１２の開口穴２１２ａの外周側には、複数の導電プレート２２４が設けられている。これら導電プレート２２４の内の半分は、導電ピン２２６を介して、基板Ｗの一方の面（例えば表面）に電気的に接続される。導電プレート２２４内の残りの半分は、導電ピン２２６を介して、基板Ｗの他方の面（例えば裏面）に電気的に接続される。導電プレート２２４は、基板ホルダ２１０のホルダハンガ（図示せず）に設けた外部端子に電気的に接続される。

上記基板ホルダ２１０において、第１保持部材２１２と第２保持部材２１４とを開いた状態で、基板Ｗは第１保持部材２１２の所定位置に載置される。そして第１保持部材２１２と第２保持部材２１４とをヒンジを介して閉じ、更に一対のクランプ２１６をそれぞれ回動させて、第１保持部材２１２と第２保持部材２１４の両方の外周部を一対のクランプ２１６の溝２１６ａに嵌挿する。これにより、基板Ｗは、第１保持部材２１２と第２保持部材２１４で保持される。

このように、基板Ｗを第１保持部材２１２と第２保持部材２１４で保持すると、シールリング２１８，２２０のシール部２１８ａ，２２０ａとＯリング２２２で囲まれた領域は、めっき液が浸入しない液密状態に密閉される。基板Ｗの該シール部２１８ａ，２２０ａより外側の部位がこの密閉空間内に位置し、基板Ｗの両面の大部分が該開口穴２１２ａ，２１４ａ内に露出する。

上記のように、基板Ｗを保持した基板ホルダ２１０の表面側及び裏面側の双方には、容積がかなり大きな凹部が形成される。このため、図２６に示すように、基板ホルダ２１０の表面側に位置するシェル端板１０６の内面は、この凹凸部の形状に沿った凹凸部１０６ｂを有し、更に基板ホルダ２１０の裏面側に位置するシェル端板１０８の内面も、この凹凸部の形状に沿った凹凸部１０８ｂを有している。

図２８は、洗浄槽３０の内部に洗浄液を溜めて洗浄槽３０の内部を洗浄する例を示す。洗浄液排出ライン１４４にはバルブ２２９が設けられ、バルブ２２９を閉じた状態で洗浄液供給ライン１４０から洗浄液が供給される。洗浄液は、オーバーフロー穴１０６ａ，１０８ａを通じて洗浄槽３０内に供給される。洗浄液は、洗浄槽３０の内部での液面高さが所定の値Ｈ２に達するまで供給される。洗浄槽３０の内部の汚れが拡散して内シェル１００の内部に入らないように、洗浄槽３０の洗浄は内シェル１００を閉じた状態（第１状態）で行うことが望ましい。

本発明では、内シェル１００の内部の洗浄液を排出する際に、シェル端板１０６，１０８を第２状態（閉じた状態）から第１状態（開いた状態）に変形させることで洗浄液を急速に排出することができる。これは、洗浄の処理時間の短縮につながり、望ましい。しかしながら、洗浄液の排出が急であるために、基板Ｗあるいは基板ホルダ１８の表面に洗浄液が液滴として付着し、次工程の処理液を希釈してしまう場合がある。そこで、図２９に示すように、洗浄終了後に内シェル１００から基板ホルダ１８を引き上げる際にブローノズル２３０からエアあるいはＮ_２ガスを噴射し、基板Ｗあるいは基板ホルダ１８に付着した液滴を落とすことが望ましい。このブローノズル２３０からのエアあるいはＮ_２ガスの噴射は、乾燥目的ではなく、液滴を減らすことであるので、噴射したエアあるいはＮ_２ガスが周囲に飛び散らないように、低流量の噴射とすることが望ましい。

図３０は、洗浄処理後に基板Ｗあるいは基板ホルダ１８に洗浄液が液滴として多く付着する問題に対処するための別の形態を示す処理シーケンスである。図３０に示した方法では、洗浄液の供給および排出を複数回繰り返す洗浄において、最後の１回の洗浄のみ、内シェル１００からの洗浄液の排出をゆっくり行う。これによって、内シェル１００内の洗浄液の液面が徐々に低下し、基板Ｗあるいは基板ホルダ１８に洗浄液が液滴として残ることが防止される。具体的には、シェル端板１０６，１０８を瞬時に開くのではなく、ゆっくりと開き、内シェル１００をシールするシール材１１０がシェル端板１０６あるいはシェル端板１０８の上部から徐々に離れるようにする。これを実現するためには、シェル端板１０６，１０８の開閉機構として、エアシリンダを用いたアクチュエータではなく、図１２に示したような速度調整機能を有するサーボモータを用いた開閉機構を用いることが必要である。

これまで本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。

１８ 基板ホルダ
２４ ストッカ
２６ プリウェット槽
２８ プリソーク槽
３０，３０ａ 洗浄槽
３２ ブロー槽
３４ めっき槽
３８ めっきユニット
４０ 基板ホルダ搬送装置
４２，４４ トランスポータ
５４ 第１保持部材
５８ 第２保持部材
６２ シールホルダ
６４ 押えリング
６６，６８ シール部材
７０ａ，７０ｂ 固定リング
７４ クランパ
９０ ホルダハンガ
１００ 内シェル
１０２ シェル側板
１０４ ヒンジ
１０６，１０８ シェル端板
１０６ａ，１０８ａ オーバーフロー穴
１０６ｂ，１０８ｂ 凹凸部
１１０ シール材
１２０ ラビリンスシール
１２４ 開閉機構
１２６ 開閉ロッド
１２８ アクチュエータ
１３２ 支軸
１３４ 連結アーム
１３６ 操作アーム
１４２ 洗浄液供給管
１４６ 洗浄液排出管
１４９ シャワーノズル
１５０ 気体吹き込みライン
１５２ 開閉ロッド
１５４ サーボモータ
１５６ 操作ロッド
１５８ 揺動機構
１６０ ダイヤフラム
１６２ ダイヤフラム駆動機構
１６４ シリンジ機構
１６６ 洗浄液溜め室
１６８ 貫通孔
１７０ 外周孔
１７２ 中央孔
１７６，１８０，１９０ 開閉チャック
１８４ エアシリンダ
１９２ 枢軸
２００ ブラダー
２０２ エアバック
２０４ 突起物
２０６ 洗浄液移送管
２１０ 基板ホルダ
２１２ 第１保持部材
２１４ 第２保持部材
２１６ クランプ
２１８，２２０ シールリング
２１８ａ，２２０ａ シール部
２２２ Ｏリング
２２４ 導電プレート
２２６ 導電ピン
２２９ バルブ
２３０ ブローノズル

Claims (15)

1. 基板の外周部にシール部材を押し当てた状態で該基板を保持する基板ホルダと、
   前記基板ホルダに保持された基板をめっき液中に浸漬させて基板表面にめっきを行うめっき槽と、
   前記基板ホルダ及び該基板ホルダに保持された基板を洗浄液で洗浄する洗浄槽と、
   前記洗浄槽内に配置され、基板を保持した前記基板ホルダを収納する内シェルとを備え、
   前記内シェルは開閉自在に構成されており、
   前記内シェルは、基板を保持した前記基板ホルダの外形の凹凸形状に沿った凹凸部が形成された内面を有しており、
   閉じた状態にある前記内シェル内に洗浄液を供給して、前記内シェル内の基板を前記基板ホルダと共に洗浄するように構成されていることを特徴とする基板めっき装置。
2. 閉じた状態にある前記内シェルの内面と、前記基板ホルダとの間に１ｍｍ〜５ｍｍの隙間があることを特徴とする請求項１に記載の基板めっき装置。
3. 閉じた状態にある前記内シェルの内部に供給される洗浄液に気体を吹き込む気体吹き込みラインを有することを特徴とする請求項１または２に記載の基板めっき装置。
4. 閉じた状態にある前記内シェルの内部に供給された洗浄液の液面を上下動させる機構を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板めっき装置。
5. 前記液面を上下動させる機構は、前記内シェルを構成する壁部材を揺動させる揺動機構、前記内シェル内の洗浄液に接触するダイヤフラムを振動させるダイヤフラム駆動機構、または洗浄液の供給と排出を繰返すシリンジ機構またはポンプ機構であることを特徴とする請求項４に記載の基板めっき装置。
6. 閉じた状態にある前記内シェルの内部への洗浄液の供給を、基板の前面に対向する位置に設けた複数の貫通孔を通して行うことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板めっき装置。
7. 閉じた状態にある前記内シェルの内部への洗浄液の供給を、基板の外周部に対向する位置に設けた外周孔および基板の中央部に対向する位置に設けた中央孔の少なくとも一方を通して行うことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板めっき装置。
8. 前記基板ホルダを水平方向に移動させる基板ホルダ移動機構を更に有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の基板めっき装置。
9. 基板の外周部にシール部材を押し当てた状態で該基板を基板ホルダで保持し、
   前記基板ホルダに保持された基板をめっき槽内のめっき液中に浸漬させて基板表面にめっきを行い、
   前記基板ホルダに保持されためっき後の基板を、開いた状態にある内シェル内に収納し、
   前記内シェルを閉じて、基板を保持した前記基板ホルダの外形の凹凸形状に沿った凹凸部を有する前記内シェルの内面を前記基板ホルダおよび前記基板に近接させ、
   閉じた状態にある前記内シェル内に洗浄液を供給して、前記内シェル内の基板を前記基板ホルダと共に洗浄することを特徴とする基板めっき方法。
10. 閉じた状態にある前記内シェルの内面と、前記基板ホルダとの間に１ｍｍ〜５ｍｍの隙間があることを特徴とする請求項９に記載の基板めっき方法。
11. 閉じた状態にある前記内シェルの内部に供給される洗浄液に気体を吹き込むことを特徴とする請求項９または１０に記載の基板めっき方法。
12. 閉じた状態にある前記内シェルの内部に供給した洗浄液の液面を上下動させることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一項に記載の基板めっき方法。
13. 閉じた状態にある前記内シェルの内部への洗浄液の供給を、基板の前面に対向する位置に設けた複数の貫通孔を通して行うことを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか一項に記載の基板めっき方法。
14. 閉じた状態にある前記内シェルの内部への洗浄液の供給を、基板の外周部に対向する位置に設けた外周孔および基板の中央部に対向する位置に設けた中央孔のうちの少なくとも一方を通して行うことを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか一項に記載の基板めっき方法。
15. 閉じた状態にある前記内シェルの内部に洗浄液を供給した後、基板ホルダを水平方向に移動させることを特徴とする請求項９乃至１４のいずれか一項に記載の基板めっき方法。

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