WO2018047908A1 - 基板ホルダ、めっき装置、基板ホルダの製造方法、及び基板を保持する方法 - Google Patents

基板ホルダ、めっき装置、基板ホルダの製造方法、及び基板を保持する方法 Download PDF

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松太郎 宮本
向山 佳孝
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Definitions

  • the present invention relates to a substrate holder, a plating apparatus, a method for manufacturing a substrate holder, and a method for holding a substrate.
  • wiring, bumps (protruding electrodes) and the like are formed on the surface of a substrate such as a semiconductor wafer or a printed circuit board.
  • An electroplating method is known as a method for forming the wirings, bumps, and the like.
  • the plating apparatus used in the electrolytic plating method includes a substrate holder that seals the end face of a circular or polygonal substrate and exposes and holds the surface (surface to be plated).
  • the substrate holder holding the substrate is immersed in the plating solution.
  • Patent Document 1 describes a substrate holder for a semiconductor wafer.
  • the substrate placed on the fixed holding member (first holding member 22) is sandwiched by the movable holding member (second holding member 24), and the press ring 27 on the second holding member 24 is rotated to rotate the first holding member.
  • the substrate is fixed to the substrate holder.
  • Patent Document 2 describes a substrate holding jig for a square printed circuit board.
  • the printed circuit board P is fixed by four gripping members 30 provided on the rectangular frame 20.
  • Patent Document 3 describes a plating apparatus that transports a substrate in a horizontal state and performs a plating process in a state where the substrate is held horizontally on a holding base 42 of a plating unit 26.
  • Patent Document 4 a method of performing a so-called energization confirmation process for confirming whether the power supply is satisfactorily performed before the plating process has been recently studied. According to this method, pairs of contacts are provided in an independent state, and by providing a plurality of pairs of contacts, it is possible to confirm energization satisfactorily and reliably. is there.
  • JP 2016-1117917 A Japanese Patent No. 4179707 JP 2009-270167 A JP 2016-1117917 A
  • Patent Document 1 The configuration described in Patent Document 1 is for plating a circular semiconductor wafer.
  • the substrate holder of Patent Document 1 there is a possibility that the substrate is bent by the rotation of the presser ring.
  • both the blocks are screwed in a state where the end portions of the substrate are sandwiched between the pair of blocks 31 and 32 of the holding member 30, and the substrate is fixed by the holding member 30.
  • this configuration is not suitable for automating the holding by the substrate holding jig.
  • An object of the present invention is to solve at least a part of the problems described above.
  • a substrate holder includes first and second holding members that sandwich and fix a substrate, and the first holding member includes a first holding member body and the first holding member.
  • a clamp provided on the main body and capable of rotating around an axis parallel to the surface of the first holding member main body or reciprocating in a direction intersecting the surface of the first holding member main body, 2 holding member has a 2nd holding member main body, and the said clamp engages with said 2nd holding member in the state which said 1st holding member main body and said 2nd holding member main body mutually contacted, and said 1st
  • the two holding members can be fixed to the first holding member.
  • a plating apparatus includes a substrate holder that holds a substrate, and a plating tank that receives the substrate holder and performs plating on the substrate.
  • the substrate holder includes first and second holding members that sandwich and fix the substrate.
  • the first holding member is provided on the first holding member main body and the first holding member main body, and is rotatable around an axis parallel to the surface of the first holding member main body or of the first holding member main body.
  • a clamp capable of reciprocating in a direction intersecting the surface.
  • the second holding member has a second holding member body. The clamp engages with the second holding member so as to press the second holding member toward the first holding member in a state where the first holding member main body and the second holding member main body are in contact with each other. Is configured to do.
  • the substrate is sandwiched between first and second holding members, and is rotatable around an axis parallel to the surface of the first holding member.
  • the second holding member is fixed so as to be pressed toward the first holding member by a clamp capable of reciprocating in a direction intersecting the surface of the first holding member main body.
  • a substrate holder includes first and second holding members that sandwich a substrate, and the first holding member has a first holding member body and a coating removed. At least one cable having one end, at least one first conductive member configured to be in electrical contact with the substrate, and provided on the first holding member body, the first conductive member or the first conductive member A sandwiching member configured to sandwich the one end of the cable together with a second conductive member that is electrically connected to the first conductive member.
  • a plating apparatus includes a substrate holder that holds a substrate and a plating tank that receives the substrate holder and performs plating on the substrate, and the substrate holder is a first holding member.
  • the first holding member includes: a first holding member main body; at least one cable having one end from which the coating has been removed; and at least one configured to be in electrical contact with the substrate.
  • the first conductive member and the second conductive member provided in the first holding member main body and electrically connected to the first conductive member or the first conductive member are sandwiched with the one end portion of the cable. And a sandwiching member configured as described above.
  • the first holding member that holds the substrate
  • at least one cable having one end portion from which the coating has been removed is disposed, and the substrate is electrically connected.
  • at least one first conductive member configured to be contactable with the first conductive member, or a second conductive member electrically connected to the first conductive member, and the one end portion of the cable is clamped by a clamping member, and the cable And establishing an electrical connection between the first conductive member.
  • FIG. 1 is an overall layout view of a plating apparatus in which a substrate holder according to an embodiment of the present invention is used. It is a schematic front view of the substrate holder which concerns on one Embodiment. It is a schematic side view of a substrate holder. It is a schematic rear view of a substrate holder. It is a front perspective view of a substrate holder. It is a back perspective view of a substrate holder. It is a front view of a substrate holder. It is a rear view of a substrate holder. It is a front view of a back plate. It is a rear view of a back plate. It is a partial enlarged rear view of the substrate holder showing the attachment state of the back plate.
  • FIG. 1 It is a partially notched side view which shows the clip of a backplate. It is a partially expanded perspective view which shows the clip of a backplate. It is a partially notched perspective view which shows the state of the clip at the time of closure. It is a partially notched sectional view which shows the state of the clip at the time of closing. It is a partially notched perspective view which shows the state of the clip at the time of open
  • release It is a partially cutaway sectional view showing the state of the clip at the time of opening. It is sectional drawing which shows the inner seal part of a front plate. It is sectional drawing which shows the inner seal part and outer seal part of a front plate. It is a rear view of a front plate body. FIG.
  • FIG. 6 is a partially enlarged plan view of a region including a front plate connector. It is a cross-sectional perspective view of a front panel. It is sectional drawing of a front panel. It is a partial enlarged perspective view of a front panel showing the arrangement of cables.
  • FIG. 10 is a perspective view of the vicinity of the cable introduction position of the face portion when illustration of the wiring buffer portion is omitted.
  • FIG. 6 is a top view showing the vicinity of a cable introduction position of a face portion when illustration of a wiring buffer portion is omitted. It is an enlarged top view showing the vicinity of the cable introduction position of the face portion when the illustration of the wiring buffer portion is omitted. It is a rear view in the corner vicinity of the face part near the connector.
  • FIG. 21B is a cross-sectional view taken along line CC of FIG. 21A. It is a perspective view of the part which removed the coating
  • FIG. 1 is an overall layout view of a plating apparatus in which a substrate holder according to an embodiment of the present invention is used.
  • this plating apparatus 100 loads a substrate (corresponding to an example of an object to be processed) on the substrate holder 1 or unloads the substrate from the substrate holder 1, It is roughly divided into a processing unit 120 for processing a substrate and a cleaning unit 50a.
  • the processing unit 120 further includes a pre-processing / post-processing unit 120A that performs pre-processing and post-processing of the substrate, and a plating processing unit 120B that performs plating processing on the substrate.
  • substrate processed with this plating apparatus 100 contains a square substrate and a circular substrate.
  • the rectangular substrate includes a polygonal glass substrate such as a rectangle, a liquid crystal substrate, a printed circuit board, and other polygonal plating objects.
  • the circular substrate includes a semiconductor wafer, a glass substrate, and other circular plating objects.
  • the load / unload unit 110 includes two cassette tables 25 and a substrate detachment mechanism 29.
  • the cassette table 25 is mounted with a cassette 25a that stores substrates such as semiconductor wafers, glass substrates, liquid crystal substrates, and printed circuit boards.
  • the substrate removal mechanism 29 is configured to attach and detach the substrate to and from the substrate holder 1 (described later in FIG. 2A).
  • a stocker 30 for accommodating the substrate holder 1 is provided in the vicinity (for example, below) of the substrate removal mechanism 29.
  • a substrate transfer device 27 including a transfer robot that transfers a substrate between these units is disposed.
  • the substrate transfer device 27 is configured to be able to travel by the travel mechanism 28.
  • the cleaning unit 50a has a cleaning device 50 that cleans and dries the substrate after plating.
  • the substrate transport device 27 is configured to transport the plated substrate to the cleaning device 50 and take out the cleaned substrate from the cleaning device 50.
  • the pre-treatment / post-treatment unit 120A includes a pre-wet tank 32, a pre-soak tank 33, a pre-rinse tank 34, a blow tank 35, and a rinse tank 36.
  • the pre-wet tank 32 the substrate is immersed in pure water.
  • the oxide film on the surface of the conductive layer such as the seed layer formed on the surface of the substrate is removed by etching.
  • the pre-rinse tank 34 the substrate after the pre-soak is cleaned with a cleaning liquid (pure water or the like) together with the substrate holder.
  • the substrate is drained after cleaning.
  • the substrate after plating is cleaned with a cleaning liquid together with the substrate holder.
  • the pre-wet tank 32, the pre-soak tank 33, the pre-rinse tank 34, the blow tank 35, and the rinse tank 36 are arranged in this order.
  • the configuration of the pretreatment / post-processing unit 120A of the plating apparatus 100 is an example, and the configuration of the pre-processing / post-processing unit 120A of the plating apparatus 100 is not limited, and other configurations can be adopted. .
  • the plating unit 120 ⁇ / b> B has a plurality of plating tanks 39 provided with an overflow tank 38.
  • Each plating tank 39 accommodates one substrate therein and immerses the substrate in a plating solution held therein to perform plating such as copper plating on the substrate surface.
  • the type of the plating solution is not particularly limited, and various plating solutions are used depending on the application.
  • the plating apparatus 100 includes a substrate holder transport device 37 that employs a linear motor system, for example, that transports a substrate holder together with a substrate between these devices, which is located on the side of these devices.
  • the substrate holder transport device 37 is configured to transport the substrate holder between the substrate desorption mechanism 29, the pre-wet tank 32, the pre-soak tank 33, the pre-rinse tank 34, the blow tank 35, the rinse tank 36, and the plating tank 39. Is done.
  • the plating processing system including the plating apparatus 100 configured as described above includes a controller 175 configured to control each unit described above.
  • the controller 175 includes a memory 175B that stores a predetermined program, a CPU (Central Processing Unit) 175A that executes the program in the memory 175B, and a control unit 175C that is realized by the CPU 175A executing the program.
  • the control unit 175C controls the transport of the substrate transport device 27, controls the attachment / detachment of the substrate to / from the substrate holder in the substrate removal mechanism 29, transports the substrate holder transport device 37, and controls the plating current and plating time in each plating tank 39.
  • the controller 175 is configured to be communicable with a host controller (not shown) that performs overall control of the plating apparatus 100 and other related apparatuses, and can exchange data with a database included in the host controller.
  • the storage medium constituting the memory 175B stores various programs such as various setting data and a plating processing program described later.
  • a known medium such as a computer-readable memory such as ROM or RAM, or a disk-shaped storage medium such as a hard disk, CD-ROM, DVD-ROM, or flexible disk can be used.
  • FIG. 2A is a schematic front view of a substrate holder according to an embodiment.
  • FIG. 2B is a schematic side view of the substrate holder.
  • FIG. 2C is a schematic rear view of the substrate holder.
  • FIG. 3A is a front perspective view of the substrate holder.
  • FIG. 3B is a rear perspective view of the substrate holder.
  • FIG. 4A is a front view of the substrate holder.
  • FIG. 4B is a rear view of the substrate holder.
  • the substrate holder 1 includes a front plate 300 and a back plate 400.
  • the substrate S is held between the front plate 300 and the back plate 400.
  • the substrate holder 1 holds the substrate S with one side of the substrate S exposed.
  • the substrate S can be a semiconductor wafer, a glass substrate, a liquid crystal substrate, a printed board, or other objects to be plated.
  • the substrate S has any shape such as a circle and a square. In the following description, a rectangular substrate will be described as an example. However, if the shape of the opening of the substrate holder 1 is changed, it is possible to hold a circular or other shape substrate.
  • the front plate 300 includes a front plate body 310 and an arm portion 330.
  • the arm portion 330 is a grip portion that is gripped by the substrate holder transport device 37 and is a portion that is supported when the arm portion 330 is disposed in the plating tank 39.
  • the substrate holder 1 is conveyed in a state where it is set up vertically with respect to the installation surface of the plating apparatus 100, and is arranged in the plating tank 39 in a state where it is set up vertically.
  • the front plate body 310 is generally rectangular, has a wiring buffer portion 311 and a face portion 312, and has a front surface 301 and a back surface 302.
  • the front plate body 310 is attached to the arm portion 330 at two locations by the attachment portion 320.
  • the front plate main body 310 is provided with an opening 303, and the surface to be plated of the substrate S is exposed from the opening 303.
  • the opening 303 is formed in a rectangular shape corresponding to the rectangular substrate S. When the substrate S is a circular semiconductor wafer or the like, the shape of the opening 303 is also circular.
  • a wiring buffer portion 311 is provided on the side of the front plate body 310 close to the arm portion 330.
  • the wiring buffer unit 311 is a region for distributing cables that reach the front plate main body 310 via the arm unit 330, and is a region that accommodates a cable having a spare length.
  • the wiring buffer portion 311 is formed to have a thickness slightly larger than the other portion (face portion 312) of the front plate body 310 (see FIG. 2B).
  • the wiring buffer part 311 is formed separately from the other part (face part 312) of the front plate body 310 and is attached to the face part 312.
  • a connector 331 for electrically connecting to an external wiring is provided on one end side of the arm portion 330 (see FIG. 3A and the like).
  • the back plate 400 is fixed to the back surface 302 of the front plate main body 310 (more specifically, the face portion 312) by a clamp 340 (FIGS. 2C, 3B, and 4B).
  • FIG. 5A is a front view of the back plate.
  • FIG. 5B is a rear view of the back plate.
  • FIG. 6A is a partially enlarged rear view of the substrate holder showing the attachment state of the back plate.
  • FIG. 6B is a partially enlarged perspective view of the substrate holder showing a state where the back plate is attached.
  • FIG. 7 is a perspective view showing the relationship between the clamp and the connecting member.
  • the back plate 400 includes a back plate main body 410, and the back plate main body 410 is generally rectangular, but has a size smaller than that of the front plate main body 310 of the front plate 300 (FIGS. 3B and 4B).
  • the back plate body 410 has a front surface 401 (FIG. 5A) and a back surface 402 (FIG. 5B).
  • the front surface 401 of the back plate body 410 is a mounting surface of the substrate S, and is attached to the back surface 302 of the front plate body 310.
  • a total of eight clip portions 420 for holding (fixing) the substrate S are provided on the front surface 401 of the back plate body 410 corresponding to each side of the substrate S.
  • one clip portion 420 is disposed on each of the upper and lower sides of the substrate S, and three clip portions 420 are disposed on the left and right sides. Note that the number and arrangement of the clip portions 420 are appropriately selected according to the size and shape of the substrate S, and are not limited to the number and arrangement shown.
  • Positioning pieces 490 are provided at three of the four corners of the back plate body 410.
  • a through hole 490 a is formed in the positioning piece 490.
  • the positioning piece 490 may be formed integrally with the back plate body 410, or may be formed separately from the back plate body 410 and attached to the back plate body 410.
  • On the back surface 302 of the front plate main body 310 positioning pins 390 are provided at positions corresponding to the positioning pieces 490 (FIGS. 6A and 6B).
  • the positioning pins 390 may be formed integrally with the front plate body 310, or may be formed separately from the front plate body 310 and attached to the front plate body 310.
  • fixing members 350 are arranged on the back surface 302 of the front plate 300 corresponding to the four sides of the back plate 400.
  • Two fixing members 350 are provided for one side of the back plate 400, and are arranged side by side along one side of the back plate 400.
  • two clamps 340 are attached to each fixing member 350. Therefore, four clamps 340 are provided per side.
  • a lever 342 for operating the four clamps 340 at the same time is attached between the two fixing members 350 on each side.
  • the number of clamps per side is not limited to four, and may be three or less or five or more.
  • Rotating shaft 341 is attached across two fixing members 350 on each side.
  • the rotating shaft 341 is rotatably attached to the fixed member 350 (FIG. 7).
  • Each clamp 340 and lever 342 are non-rotatably attached to the rotation shaft 341 by key coupling (key and key groove) (FIGS. 8A, B, and 9A, B).
  • the four clamps 340 are attached to the rotation shaft 341 with the same phase, but the lever 342 is attached to the rotation shaft 341 with a phase different from that of the four clamps 340. With this configuration, when the lever 342 rotates, the four clamps 340 rotate in synchronization therewith.
  • the clamp 340 is configured to rotate around a rotation axis 341 parallel to the surfaces 301 and 302 of the front plate body 310, but reciprocating in a direction perpendicular to the surfaces 301 and 302 of the front plate body 310. Then, the clamp 340 may be configured to clamp the back plate 400.
  • the clamp 340 has an engaging portion 340a that is curved like a bowl at the tip.
  • the clamp 340 has a through hole on the base end side, and a rotation shaft 341 is inserted through the through hole and fixed to be non-rotatable by a key and a key groove (see FIG. 9A).
  • the lever 342 is urged to rise from the back surface 302 of the front plate 300 by a compression spring 343 as shown in FIG. 7, and each clamp 340 is closed accordingly. Is biased in the direction.
  • the clamp 340 is configured as a normally closed type.
  • the lever 342 is configured as a force receiving portion that can receive a pressing force from the outside.
  • the lever 342 can receive a pressing force from an actuator provided in the board attaching / detaching mechanism 29, for example.
  • the actuator AR1 is schematically shown.
  • Actuator AR1 is provided with drive parts DRV, such as an air cylinder and a motor, and rod-shaped member RD driven by drive part DRV, for example.
  • drive parts DRV such as an air cylinder and a motor
  • rod-shaped member RD driven by drive part DRV, for example.
  • the lever 342 rotates in a direction to tilt toward the back surface 302 of the front plate 300, and accordingly, the clamp 340 rotates in the opening direction.
  • four actuators AR1 are provided corresponding to the levers 342 on each side.
  • the four actuators AR1 are simultaneously driven to push the lever 342.
  • the four actuators AR1 may be driven separately and are not limited to being driven simultaneously.
  • An engagement receiving portion 430 is provided on the back surface 402 of the back plate 400 at a position corresponding to the clamp 340.
  • the engagement receiving portion 430 is formed as a separate member from the back plate body 410 of the back plate 400 and may be attached to the back plate body 410 or formed integrally with the back plate body 410. It may be what you did.
  • the engagement receiving portion 430 is formed with a protruding portion 430a having a shape capable of being hooked and engaged with the hook-like engagement portion 340a of the clamp 340.
  • the protrusion 430a has a longer dimension than the engagement portion 340a in order to reliably receive the engagement of the engagement portion 340a of the clamp 340.
  • FIG. 8A is a perspective view of the clamp in a clamped state.
  • FIG. 8B is a side view of the clamp in a clamped state.
  • FIG. 9A is a cross-sectional perspective view of the clamp in a clamped state.
  • FIG. 9B is a cross-sectional view of the clamp in a clamped state.
  • FIG. 10A is a perspective view showing a configuration of a clamp in an unclamped state.
  • FIG. 10B is a side view of the clamp in an unclamped state.
  • FIG. 11A is a cross-sectional perspective view of the clamp in an unclamped state.
  • FIG. 11B is a cross-sectional view showing the configuration of the clamp in an unclamped state.
  • the clamp 340 is a normally closed type, and is in a closed state as shown in FIGS. 8A and 8B and FIGS. 9A and 9B when the lever 342 is not subjected to a pressing force.
  • a pressing force is applied to the lever 342 of the front plate 300 by the actuator AR1 (FIG. 10B), and as shown in FIGS. 10A and 10B and FIGS.
  • the clamp 340 is rotated in the opening direction against the urging force of 343.
  • the back plate 400 With the clamp 340 opened, the back plate 400 is disposed at a predetermined position on the back surface 302 of the front plate 300.
  • the alignment pin 390 of the front plate 300 engages with the through hole 490a of the alignment piece 490 of the back plate 400, and the back plate 400 is aligned with a predetermined position of the front plate 300.
  • the pressing force of the actuator AR1 is removed from the lever 342 of the front plate 300. Accordingly, the lever 342 is rotated toward the original position by the urging force of the compression spring 343, and the clamps 340 are rotated in the closing direction. As a result, the engaging portion 340a of the clamp 340 engages with the engaging receiving portion 430 of the back plate 400, and the back plate 400 is fixed to the front plate 300 (FIGS. 8A and B and FIGS. 9A and 9B).
  • FIG. 12A is a partially cutaway side view showing a clip of the back plate.
  • FIG. 12B is a partially enlarged perspective view showing a clip of the back plate.
  • FIG. 13A is a partially cutaway perspective view showing a state of a clip at the time of closing.
  • FIG. 13B is a partially cutaway cross-sectional view showing the state of the clip when closed.
  • FIG. 14A is a partially cutaway perspective view showing a state of a clip when opened.
  • FIG. 14B is a partially cutaway cross-sectional view showing the state of the clip when opened.
  • buttons 470 are provided on the back surface 402 of the back plate 400 at positions corresponding to the clip portions 420 (see FIG. 5B).
  • the button 470 includes a force receiving portion 471, an elastic portion 472 that supports the force receiving portion 471 so as to be displaceable with respect to the back plate main body 410, and a mounting portion 473 on the outer periphery of the elastic portion 472.
  • the button 470 is fixed at the attachment portion 473 by a pressing member 474 and a fastening member 475.
  • the fastening member 475 is, for example, a stud, a bolt, or the like.
  • each clip portion 420 includes a fixed portion 423 fixed to the front surface 401 of the back plate body 410, a fixed shaft 424 fixed to the fixed portion 423 so as not to rotate, and a fixed shaft 424.
  • Two clips 421 that are rotatably supported while being translated, and a winding spring 422 that is provided on each of the clips 421 and biases the clip 421 in the closing direction.
  • the clip 421 has a claw portion 421a at the tip, and a long hole 421b and two round holes 421c are formed on the base end side.
  • the clip 421 is attached by inserting the fixed shaft 424 through the elongated hole 421b.
  • the winding spring 422 includes a winding portion 422c and legs 422a and 422b extending from the winding portion 422c.
  • the winding spring 422 is formed by winding a wire or the like a plurality of times in a circular shape to provide a winding portion 422c, leaving leg portions 422a and 422b having a predetermined length.
  • the leg portion 422a has a bent portion that bends at a substantially right angle at the tip, and this bent portion is inserted and fitted into a round hole 421c on the proximal end side of the two round holes 421c of the clip 421.
  • the other leg portion 422b is not attached to the clip 421, and has a bent portion that bends at a substantially right angle at the tip, and this bent portion abuts on a regulating surface 423a provided on the fixing portion 423. Supported by the state. Moreover, the leg part 422a is guided by the guide surface 423b provided in the fixing
  • the clip 421 can rotate toward the outside of the back plate body 410 while moving away from the back plate body 410 (FIGS. 13B to 14B). As a result, the clip 421 is opened (FIGS. 14A and 14B). Conversely, the clip 421 can rotate toward the inside of the back plate body 410 while moving in a direction approaching the back plate body 410 (FIGS. 14B to 13B). As a result, the clip 421 is closed (FIGS. 13A and 13B). In this embodiment, the clip 421 is biased in the closing direction by the winding spring 422 in a state in which no force is applied from the outside, and is normally closed (FIGS. 13A and 13B).
  • FIG 14B shows a state where the force receiving portion 471 of the button 470 is not displaced in order to avoid complication of the drawing, but in reality, the force receiving portion 471 is displaced toward the clip 421.
  • the clip 421 is pressed, and the clip 421 is in an open state by this pressing.
  • buttons 470 force receiving portion 471 of the back plate 400 from the outside by the actuator AR2 (FIG. 14B).
  • the force receiving portion 471 is displaced toward the front surface 401 and comes into contact with the proximal end portions of the two clips 421.
  • the clip 421 rotates in the direction away from the back plate body 410 by the force received from the force receiving portion 471, and rotates to the outside of the back plate body 410 to be in an open state (FIG. 14B). .
  • FIG. 14B As schematically shown in FIG.
  • the actuator AR2 includes, for example, a drive unit DRV such as an air cylinder or a motor, and a rod-shaped member RD driven by the drive unit DRV.
  • Eight actuators AR2 are provided corresponding to the eight buttons 470.
  • the eight actuators AR2 are simultaneously driven to press the button 470.
  • the eight actuators AR2 may be driven separately and are not limited to being driven simultaneously.
  • the substrate S is placed at a predetermined position on the front surface 401 of the back plate 400, and then the pressing force by the actuator AR2 is released from the button 470.
  • the clip 421 rotates inward of the back plate main body 410 while moving in a direction approaching the back plate main body 410 by the urging force of the winding spring 422, and enters a closed state (FIGS. 14B to 13B).
  • the claw portion 421 a at the tip of the clip 421 engages with the peripheral edge portion of the substrate S, and the substrate S can be fixed to the front surface 401 of the back plate 400.
  • the clip 421 is configured to rotate around the fixed shaft 424 parallel to the surfaces 401 and 402 of the back plate body 410, but reciprocating in a direction perpendicular to the surfaces 401 and 402 of the back plate body 410. Then, the clip 421 may be configured to clamp the substrate S.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing the inner seal portion of the front plate.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing the inner seal portion and the outer seal portion of the front plate.
  • An inner seal 361 is provided on the back surface 302 of the front plate 300 adjacent to the opening 303.
  • the inner seal 361 is attached to the back surface 302 of the front plate 300 by a seal holder 363.
  • the inner seal 361 seals between the substrate S and the front plate 300 and prevents the plating solution from entering the end of the substrate S.
  • a contact 370 for supplying a potential to the substrate S is also attached to the seal holder 363.
  • an outer seal 362 is attached to the back surface 302 of the front plate 300 by a seal holder 364 outside the inner seal 361.
  • the outer seal 362 contacts the back plate 400 and seals between the front plate 300 and the back plate 400.
  • seal holders 363 and 364 to which the inner seal 361 and the outer seal 362 are attached are formed of different members, the inner seal 361 and the outer seal 362 can be exchanged separately.
  • FIG. 17 is a rear view of the front plate body.
  • FIG. 18 is a partially enlarged plan view of a region including the front plate connector.
  • FIG. 19A is a cross-sectional perspective view of the front panel.
  • FIG. 19B is a cross-sectional view of the front panel.
  • FIG. 19C is a partially enlarged perspective view of the front panel showing the arrangement of the cables.
  • FIG. 20A is a perspective view of the vicinity of the cable introduction position of the face portion when illustration of the wiring buffer portion is omitted.
  • FIG. 20B is a top view showing the vicinity of the cable introduction position of the face portion when the illustration of the wiring buffer portion is omitted.
  • FIG. 20C is an enlarged top view showing the vicinity of the cable introduction position of the face portion when the illustration of the wiring buffer portion is omitted.
  • the back surface 302 of the front plate main body 310 has 18 contact regions C1-C18.
  • the contact areas C1-C7, C17, C18 are arranged in a half area (first area, right half area in FIG. 17) of the face portion 312 on the connector 331 side.
  • the portion 312 is arranged in a half area far from the connector 331 (second area, left half area in FIG. 17).
  • a cable arranged in the first region may be referred to as a first group of cables
  • a cable arranged in the second region may be referred to as a second group of cables.
  • Each contact region C1-C18 includes a contact (contact member) 370 for supplying power to the substrate S shown in FIGS.
  • the contacts 370 in the contact regions C1 to C18 are respectively supplied with power from the outside via the cables L1 to L18.
  • the cables L1 to L18 may be collectively referred to as a cable L in some cases.
  • An arbitrary cable may be referred to as the cable L.
  • the first end portions of the cables L1 to L18 are connected to a connector 331 provided at one end of the arm portion 330. More specifically, in the connector 331, individual contacts or a plurality of common contacts (not shown) are connected. Electrically connected.
  • the cables L1 to L18 can be electrically connected to an external power supply (power supply circuit, power supply device, etc.) via each contact of the connector 331.
  • FIG. 22 is an explanatory diagram for explaining the connection relationship between the cable and the external connection contact.
  • the cables L1-L18 are connected to the external connection contacts 331a1, 331a2 (FIG. 22).
  • the external connection contacts 331a1, 331a2 are connected to a power supply terminal from an external power source.
  • three cables of the first group (L1-L7, L17, L18) are connected to the common first-side external connection contact 331a1, and three cables of the second group of cables (L8-L16) are connected.
  • the first external connection contact 331a1 and the second external connection contact 331a2 are connected to the common second external connection contact 331a2, and the pair of external connection contacts 331a.
  • the first side and the second side correspond to the respective sides when the contacts are arranged in two rows in the connector 331.
  • the right side is the first side and the left side is the second side.
  • the external connection contact is configured as follows. Cables L17, L18, and L1 are connected to a common first-side external connection contact 331a1, and cables L8, L9, and L10 are connected to a common second-side external connection contact 331a2, and these first-side external connections
  • the contact 331a1 and the second-side external connection contact 331a2 are paired (referred to as a first pair or a first external connection contact pair 331a).
  • the cables L2, L3, and L4 are connected to another external connection contact 331a1 on the first side, and the cables L11, L12, and L13 are connected to another external connection contact 331a2 on the second side, and these external connections on the first side
  • the contact 331a1 and the second-side external connection contact 331a2 are paired (referred to as a second pair or a second external connection contact pair 331a).
  • the cables L5, L6, and L7 are connected to another external connection contact 331a1 on the first side, and the cables L14, L15, and L16 are connected to another external connection contact 331a2 on the second side, and these external connections on the first side
  • the contact 331a1 and the second-side external connection contact 331a2 are paired (referred to as a third pair or a third external connection contact pair 331a).
  • the first-side external connection contact 331a1 and the second-side external connection contact 331a2 of each pair of external connection contacts 331a are arranged to face each other.
  • the first-side external connection contact 331a1 and the second-side external connection contact 331a2 of the first external connection contact pair 331a are arranged to face each other, and the first-side external connection of the second external connection contact pair 331a.
  • the contact 331a1 and the second-side external connection contact 331a2 are arranged to face each other, and the first-side external connection contact 331a1 and the second-side external connection contact 331a2 of the third external connection contact pair 331a face each other. Arranged.
  • an energization confirmation process is executed. Specifically, after the substrate S is held by the substrate holder 1 (after the back plate 400 is fixed by the clamp 340 of the front plate 300), a resistance measuring device (not shown) is connected to the first to fifth pairs of the connector 331. And a predetermined inspection voltage is applied between the external connection contact on the first side and the external connection contact on the second side in each pair. Thereby, the electrical resistance between the external connection contact on the first side and the external connection contact on the second side in each pair is measured.
  • the second end which is the other end of the cables L1-L18, is electrically connected to the contact 370 in the contact region C1-C18, as will be described later.
  • Each cable L1-L18 passes from the connector 331, through the arm portion 330, through one attachment portion 320, and enters the wiring buffer portion 311 (FIG. 18).
  • the wiring buffer unit 311 among the cables L1-L18, the cables L17, L18, L1-L7 are directed to the first area (area on the connector side), and the cables L8-L16 are directed to the second area (area on the side far from the connector).
  • FIG. 18 mainly shows the first group of cables L17, L18, L1-L7 arranged in the first region. As shown in FIG.
  • the first group of cables L 17, L 18, L 1 -L 7 pass through the wiring buffer portion 311 and are guided to the cable passage 365 between the seal holders 363, 364 in the face portion 312.
  • the second group cable L8-16 also passes through the second region (region far from the connector) of the wiring buffer unit 311 and is guided to the cable path 365 in the second region of the face unit 312. .
  • a part of the cable length is omitted.
  • the arrangement of the cables L1-L18 in the wiring buffer unit 311 can be arbitrarily arranged so as to buffer a part of the length of the cables L1-L18.
  • a thick portion 313 is provided on the face portion 312 side of the wiring buffer portion 311 (FIGS. 19A and 19B).
  • Wiring holes 311a corresponding to the respective cables L1-L18 are provided in the thick portion 313 and the face portion 312 of the wiring buffer portion 311 up to the cable passage 365 between the seal holders 363 and 364 (FIGS. 19A and 19B).
  • the wiring hole 311a is a conical hole having a diameter through which the cable can pass. Although only one wiring hole 311a is shown in FIG. 19A, actually, a plurality of wiring holes 311a are provided corresponding to each cable as shown in FIG. 19C. Wiring holes 311a corresponding to at least the number of cables are provided.
  • the wiring buffer unit 311 is provided separately from the face unit 312 of the front panel main body 310 and is attached to the face unit 312.
  • An O-ring 501 for sealing the wiring hole 311 a and the cable L is disposed around the cable at the boundary between the wiring buffer unit 311 and the face unit 312. Thereby, the wiring hole 311a and the cable L are protected from the plating solution and foreign matter from the outside.
  • FIG. 21A is a rear view in the vicinity of the corner of the face near the connector.
  • FIG. 21B is a rear view further enlarging the vicinity of the corner of the face near the connector.
  • FIG. 21C is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 21A.
  • FIG. 21D is a perspective view of a portion where the cable covering is removed.
  • the cables L1-L7 are introduced into the cable passage 365 side by side in the same plane, and are arranged along the side of the opening 303 on the connector 331 side.
  • the cables do not overlap in the thickness direction of the face portion 312. Therefore, the thickness of the face portion 312 and the front panel 300 can be suppressed.
  • a contact 370 made of a conductor is arranged for each contact region C1-C18 along each side of the opening 303.
  • the contact 370 does not contact the inner seal 361 but is disposed adjacent to it.
  • the contact 370 is disposed on the seal holder 363 and is fixed to the seal holder with a plurality of screws 511.
  • the seal holder 363 is provided with a wiring groove 363a for drawing the cable from the cable passage 365 to the connection position (position of the screw 511) in each contact region.
  • the cable L includes a core wire or a conductive wire 601 made of an electrical conductor, and a coating 602 for insulating the conductive wire 601.
  • the sheath 602 is removed at the distal end (second end), and the core wire or the conductive wire 601 is exposed. Then, the core wire 601 of the cable L is drawn into the wiring groove 363a. Note that the cable L drawn in the assigned contact region terminates in the contact region.
  • a wiring groove 363a (FIG. 21C) that opens toward the cable passage 365 near the contact region C1 is formed in the seal holder 363, and the wiring groove 363a is provided in the contact region C1. It extends so as to pass under the four screws (fastening members) 511 and terminates (FIG. 21A).
  • a wiring groove 363a that opens toward the cable passage 365 near the contact region C2 is formed in the seal holder 363, and the wiring groove 363a includes four screws provided in the contact region C2. Extends and terminates to pass below 511.
  • the positional relationship between the screw 511 and the wiring groove 363a is shown in FIG. 21C.
  • the electrical connection between the cable L and the contact 370 in each contact area is performed as follows. Taking the cable L1 as an example, the end portion (second end portion) of the cable L1 has the coating 602 removed, and the core wire (conductive wire) 601 is exposed (FIGS. 21A to 21D). The distal end of the cable L1 is introduced into the wiring groove 363a of the seal holder 363 in the vicinity of the contact C1, and is pressed together with the contact 370 by four screws (fastening members) 511 in the contact region C1. That is, the screw (fastening member) 511 and the seal holder 363 sandwich the core wire 601 of the cable L1 together with the contact 370. As a result, as shown in FIG.
  • the cable L1 is electrically connected to the contact 370.
  • the contact 370 comes into contact with the substrate S, and power is supplied to the substrate S from the external power source via the cable L1 and the contact 370.
  • the other contact regions C2-C18 are similarly configured, and power is supplied to the substrate S from 18 contacts 370.
  • the cable L2-L7 is not drawn into the contact region C1, the cable L2-L7 is arranged side by side between the contact region C1 and the contact region C2.
  • the cable L2 is drawn into the wiring groove 363a of the seal holder 363, and is pressed together with the contact 370 by the four screws 511 to be electrically connected to the contact 370.
  • the cables L3 to L7 are arranged side by side between the contact region C2 and the contact region C3.
  • cables L3-L7 are electrically connected to contacts 370 in contact regions C3-C7, respectively.
  • the cables L4-L7 are arranged side by side between the contact regions C3 and C4, the cables L5-L7 are arranged side by side between the contact regions C4 and C5, and between the contact regions C5 and C6. Cables L6-L7 are arranged side by side, and cable L7 is arranged side by side between contact regions C6 and C7.
  • the cables L17 and L18 are electrically connected to the contacts 370 in the contact regions C17 and C18, respectively.
  • the cables L8-L16 are electrically connected to the contacts 370 in the contact regions C8-C16, respectively, in the same manner as the cables in the first region.
  • the substrate is clamped by the clamp 340 that can rotate around an axis parallel to the surface of the front plate body 310 or reciprocate in a direction intersecting the surface of the front plate body 310. Since the front plate 300 and the back plate 400 to be sandwiched are fixed to each other, it is possible to suppress or prevent the force in the rotation direction from being applied to the substrate. If the substrate is large and thin, the substrate may be bent when a rotational force is applied to the substrate. However, the substrate holder 1 suppresses the occurrence of bending even when holding a large and thin substrate. It can be prevented.
  • the clamp 340 is a normally closed type, if the clamp is opened when the back plate body 410 is brought into contact with the front plate body 310, it is not necessary to apply an external force by an actuator or the like in the clamped state, thereby reducing energy consumption. Can be suppressed.
  • the back plate 400 can be clamped by the clamps 340 at a plurality of locations, and the operation of each clamp 340 is synchronized by the connecting member (rotating shaft 341), so that the clamping operation can be performed efficiently.
  • the configuration of the actuator AR1 that applies force from the outside can be simplified. Since the lever 342 receives the force from the external first actuator AR1 and can operate each clamp 340 via the rotary shaft 341, it is easy to automate the fixing by the clamp 340.
  • the engagement receiving portion 430 having a shape for receiving the engaging portion 340a of the clamp 340, the engagement by the clamp can be improved.
  • the separate engagement receiving portion 430 is attached to the back plate body 410, it becomes easy to appropriately select the size, shape, number, etc. of the engagement receiving portions 430.
  • the substrate is fixed to the back plate 400 by a clip 421 that can rotate around an axis 424 parallel to the surface of the back plate body 410 or reciprocate in a direction intersecting the surface of the back plate body 410. It is possible to suppress or prevent a force in the rotational direction from being applied to the surface. If the substrate is large and thin, the substrate may bend when a rotational force is applied to the substrate, but this substrate holder suppresses the occurrence of bending even when holding a large and thin substrate. Can be prevented.
  • the clip 421 is a normally closed type, if the clip 421 is opened when the substrate is brought into contact with the back plate main body 410, it is not necessary to apply an external force by an actuator or the like in the clipped state, and energy consumption can be suppressed.
  • the actuator AR2 can be disposed on the side opposite to the substrate contact surface, and the back plate 400 can be moved after the substrate is fixed. It is easy to change the posture.
  • the button 470 can operate the clip 421 by receiving a force from the external second actuator AR2, it is easy to automate the fixing by the clip 421.
  • seal holders 363 and 364 holding the inner seal 361 and the outer seal 362 are separately provided, each seal can be exchanged separately.
  • the covering 602 is removed at one end of the cable L, and the core wire 601 of the cable L is clamped together with the contact 370, so that the cable L and the contact 370 can be easily configured.
  • An electrical connection can be established. That is, the connection between the cable L and the contact 370 can be performed without providing a connector or the like at the cable end.
  • power is supplied by bringing the contacts 370 into contact with a plurality of locations on the substrate S, it is necessary to route a plurality of cables L in the substrate holder to perform electrical connection.
  • this substrate holder with a simple configuration, An electrical connection between the cable L and the contact 370 can be established, and an increase in the size of the substrate holder can be suppressed.
  • the number of cables increases and the cable diameter also increases. For example, in such a case, simple cable connection by the substrate holder is effective.
  • the electrical connection between the cable L and the contact 370 can be established with a simple configuration and a simple operation by the fastening members 511 such as bolts and screws.
  • the existing configuration can be used, and the increase in size and cost of the substrate holder can be suppressed. Can do.
  • seal holders 363 and 364 of the seals 361 and 362 are separate, it is easy to replace the seals separately. It is also easy to replace the seal holders 363 and 364 separately.
  • the substrate holder of the present embodiment it is possible to suppress an increase in the thickness of the substrate holder by preventing the cable L from overlapping in the thickness direction of the substrate holder.
  • the number of cables and the diameter of the cable may increase. According to this configuration, an increase in the thickness direction of the substrate holder can be suppressed. it can.
  • each cable L from which the coating 602 at the end is removed is sequentially drawn into the position of each contact 370 and connected, so that insulation between the cables to the connection position is ensured and simplified. With this configuration, the cable can be connected to the conductive member.
  • the substrate holder of the present embodiment When the substrate holder of the present embodiment is applied to a plating apparatus, an increase in the size of the substrate holder can be suppressed, and thus an increase in the size of the plating apparatus can also be suppressed.
  • the covering 602 is removed at one end of the cable L, and the core wire 601 of the cable L is clamped together with the contact 370, so that the cable L and the contact 370 can be easily configured.
  • An electrical connection between can be established. That is, the connection between the cable L and the contact 370 can be performed without providing a connector or the like at the cable end.
  • this substrate holder with a simple configuration, An electrical connection between the cable L and the contact 370 can be established, and an increase in the size of the substrate holder can be suppressed. Further, when power is supplied to a large board or when a current value supplied to the board is large, the number of cables increases and the cable diameter also increases. For example, in such a case, simple cable connection by the substrate holder is effective.
  • the cable and the conductive member in the substrate holder can be used even when power is supplied to a large substrate or when the supply current value to the substrate is large. Since the electrical connection between them is a simple configuration, the plating process can be performed using a substrate holder that suppresses or prevents an increase in size.
  • the electrical resistance between the 1st and 2nd side contacts of each external connection contact pair is measured before a plating process, and it is confirmed whether there is no dispersion
  • Conduct energization confirmation processing Therefore, it is possible to perform the plating process after confirming in advance whether there is no problem in the uniformity of the plating film thickness due to variations between the electrical resistances of the plurality of external connection contact pairs. As a result, the reliability of the plating process can be improved.
  • a substrate holder includes first and second holding members that sandwich and fix a substrate
  • the first holding member includes a first holding member body and the first holding member.
  • a clamp provided on the main body and capable of rotating around an axis parallel to the surface of the first holding member main body or reciprocating in a direction intersecting the surface of the first holding member main body
  • the second holding member has a second holding member main body, and the clamp engages with the second holding member in a state where the first holding member main body and the second holding member main body are in contact with each other, and
  • the two holding members can be fixed to the first holding member.
  • the first holding the substrate by the clamp that can rotate around an axis parallel to the surface of the first holding member main body or reciprocate in a direction intersecting the surface of the first holding member main body. Since the holding member and the second holding member are fixed to each other, it is possible to suppress or prevent the force in the rotation direction from being applied to the substrate. In particular, when the substrate is a large thin film, there is a possibility that the substrate will bend when a rotational force is applied to the substrate. However, this substrate holder can bend even when holding a large and thin substrate. It can be suppressed or prevented.
  • the clamp is urged in a closing direction by a first urging member, and the second holding member main body is held in the first holding state with the clamp opened.
  • the second holding member can be fixed to the first holding member in a state in which the second holding member is brought into contact with the member main body and then the clamp is closed.
  • the clamp is a normally closed type, if the clamp is opened when the second holding member main body is brought into contact with the first holding member main body, it is not necessary to apply force from the outside by an actuator or the like in the clamped state. Energy consumption can be suppressed.
  • the first holding member further includes a plurality of clamps, and further includes a connecting member that connects the plurality of clamps.
  • the plurality of clamps are configured to operate synchronously.
  • the second holding member can be clamped at a plurality of locations, and the operation of each clamp is synchronized by the connecting member, so that the clamping operation can be performed efficiently.
  • the structure of the actuator which applies force from the outside can be simplified by interlocking a plurality of clamps with a connecting member.
  • the connecting member is a rotating shaft rotatably attached to the first holding member main body.
  • the connecting member by configuring the connecting member with a rotating shaft, the configuration is simple, and each clamp can be reliably synchronized.
  • the substrate holder described in [1] to [7] may further include a clip for holding the substrate. Since the substrate is held by the first and second holding members after the substrate is held by the clip, the substrate can be held accurately and reliably.
  • the clip is provided on a surface of the second holding member main body that is in contact with the substrate, and extends around an axis parallel to the surface of the second holding member main body. It can be rotated or reciprocated in a direction intersecting the surface of the second holding member main body.
  • the substrate is held by the second holding member by a clip that can rotate around an axis parallel to the surface of the second holding member main body or reciprocate in a direction intersecting the surface of the second holding member main body. Therefore, it is possible to suppress or prevent the force in the direction parallel to the substrate surface such as the rotation direction from being applied to the substrate.
  • the substrate when the substrate is a large thin film, there is a risk of bending the substrate if a force in a direction parallel to the substrate surface, such as the rotation direction, is applied to the substrate, but this substrate holder holds the large thin film substrate. Also when it does, generation
  • the clip is urged in a closing direction by a second urging member.
  • the clip is a normally closed type, if the clip is opened when the substrate is brought into contact with the second holding member body, it is not necessary to apply an external force by an actuator or the like in the clipped state, thereby suppressing energy consumption. it can.
  • the second holding member includes a second force receiving portion provided in the second holding member main body, and the second force receiving portion includes the substrate and the second force receiving portion. It is configured to be able to be displaced so that it receives a force from a surface opposite to the surface on the abutting side and abuts against the clip, and the clip is pressed against the second force receiving portion to It is configured to open against the biasing member.
  • the clip can be operated by applying a force to the second force receiving portion with an actuator, so that it is easy to automate the fixing with the clip. Since the second force receiving portion that receives the force from the surface opposite to the surface that contacts the substrate is provided, the actuator can be disposed on the side opposite to the substrate contacting surface, and the second holding member after fixing the substrate It is easy to move and change the posture.
  • the first holding member includes a first holder that holds the first elastic protrusion on a surface that contacts the substrate; A second holder that is different from the first holder and that holds the second elastic protrusion.
  • the elastic protrusions can be exchanged separately.
  • the substrate holder includes an arm portion on one end side. In this case, it becomes possible to carry the substrate holder while the substrate holder is vertically suspended by the arm portion, and the risk of damage to the substrate surface can be suppressed or prevented.
  • a plating apparatus includes a substrate holder that holds a substrate, and a plating tank that receives the substrate holder and performs plating on the substrate.
  • the substrate holder includes first and second holding members that sandwich and fix the substrate.
  • the first holding member is provided on the first holding member main body and the first holding member main body, and is rotatable around an axis parallel to the surface of the first holding member main body or of the first holding member main body. And a clamp capable of reciprocating in a direction intersecting the surface.
  • the second holding member has a second holding member body.
  • the clamp engages with the second holding member so as to press the second holding member toward the first holding member in a state where the first holding member main body and the second holding member main body are in contact with each other. Is configured to do. According to this plating apparatus, the same effects as described above in [1] can be obtained. Moreover, since the large thin film substrate can be appropriately held by the substrate holder, the plating quality can be secured and improved.
  • the substrate is sandwiched between first and second holding members, and can be rotated around an axis parallel to the surface of the first holding member.
  • the second holding member is fixed so as to be pressed toward the first holding member by a clamp capable of reciprocating in a direction intersecting the surface of the first holding member main body.
  • a substrate holder includes first and second holding members that sandwich a substrate, and the first holding member includes a first holding member body and a coating removed. At least one cable having one end, at least one first conductive member configured to be electrically contactable with the substrate, and provided on the first holding member body, the first conductive member or the first conductive member A sandwiching member configured to sandwich the one end of the cable together with a second conductive member that is electrically connected to the first conductive member.
  • the electrical connection between the cable and the conductive member is established with a simple configuration by removing the coating from one end of the cable and sandwiching the cable coating removal portion with the conductive member. Can do.
  • connection between the cable and the conductive member can be performed without providing a connector or the like at the cable end.
  • power is supplied by bringing a conductive member into contact with a plurality of locations on the substrate, it is necessary to route a plurality of cables in the substrate holder for electrical connection.
  • An electrical connection with the conductive member can be established, and an increase in the size of the substrate holder can be suppressed.
  • the number of cables increases and the cable diameter also increases. For example, in such a case, simple cable connection by the substrate holder is effective.
  • the clamping member includes a plate-like member disposed on the first holding member main body, and a state where the holding member is screwed or fitted to the plate-like member. It is possible to have a fastening member that clamps the one end of the cable together with the first conductive member or the second conductive member that is electrically connected to the first conductive member. In this case, the electrical connection between the cable and the conductive member can be established with a simple configuration and a simple operation by the fastening member.
  • the fastening member may be a bolt or a screw.
  • the electrical connection between the cable and the conductive member can be easily configured by the bolt or the screw, and an increase in cost can be suppressed.
  • the first holding member is provided in the first holding member main body, and is provided between the substrate and the first holding member main body.
  • a first seal for sealing, and a first seal holder for attaching the first seal to the first holding member body, wherein the plate-like member is the first seal holder. Is possible. In this case, since the cable and the conductive member can be clamped using the seal holder, the existing configuration can be used, and an increase in the size and cost of the substrate holder can be suppressed.
  • the first holding member main body further includes a second seal holder for holding the second seal.
  • the seal holders of the first seal and the second seal are separate, it is easy to replace the seals separately. It is also easy to replace the seal holder separately.
  • the substrate holder according to any one of [18] to [23], wherein the first holding member includes a plurality of the first conductive members and a plurality of the cables assigned to the first conductive members.
  • the first conductive members are arranged to contact different portions of the substrate, and the cables are arranged side by side without overlapping in the thickness direction of the first holding member. , Configured to terminate at the assigned position of the first conductive member.
  • the plurality of cables include first to third cables, and each of the first to third cables includes a first holding member body.
  • the first to third positions are respectively assigned to the first conductive members, the first to third positions are arranged in this order, and each of the first to third cables is
  • the first holding member main body terminates in first to third positions, respectively, and on the opposite side of the first position to the third position, the first to third cables extend side by side, Between the first position and the second position, the second and third cables extend side by side, and between the second position and the third position, the third cable is It is possible to extend.
  • Each cable from which the coating of the tip is removed is sequentially drawn into the position of each conductive member and connected, so that insulation between the cables to the connection position can be secured and the cable can be connected to the conductive member with a simple configuration. it can.
  • a plating apparatus including the substrate holder according to any one of [18] to [25] and a plating tank that receives the substrate holder and performs a plating process on the substrate.
  • a plating apparatus including the substrate holder according to any one of [18] to [25] and a plating tank that receives the substrate holder and performs a plating process on the substrate.
  • a plating apparatus includes a substrate holder that holds a substrate, and a plating tank that receives the substrate holder and performs a plating process on the substrate, and the substrate holder includes a first holding member.
  • the first holding member includes: a first holding member main body; at least one cable having an end portion from which the coating is removed; and at least one cable configured to be in electrical contact with the substrate.
  • a first conductive member and a second conductive member provided on the first holding member main body and electrically connected to the first conductive member or the first conductive member, and sandwiching the one end of the cable. And a sandwiching member configured as described above. The same operational effects as in the above [26] are obtained.
  • the substrate holder includes a first predetermined number of the cables and a plurality of external connection contact pairs, and each external connection contact pair includes a first-side contact and A second predetermined number of cables that are smaller than the first predetermined number and greater than or equal to 2 are electrically connected to the first side and the second side contacts, It may further include a resistance measuring device for measuring an electrical resistance between the first-side contact and the second-side contact of each external connection contact pair. In this case, before the plating process, the electrical resistance between the first and second contacts of each external connection contact pair is measured, and an energization confirmation process is performed to check whether there is a variation in the electrical resistance of the plurality of external connection contact pairs. Can be implemented.
  • the first holding member that holds the substrate at least one cable having one end portion from which the coating has been removed is disposed, and the substrate is electrically connected. And at least one first conductive member configured to be contactable with the first conductive member, or a second conductive member electrically connected to the first conductive member, and the one end portion of the cable is clamped by a clamping member, and the cable And establishing an electrical connection between the first conductive member.
  • the cable is removed from one end of the cable, and the cable remover is sandwiched with the conductive member so that the electrical connection between the cable and the conductive member can be achieved with a simple configuration.
  • connection between the cable and the conductive member can be performed without providing a connector or the like at the cable end.
  • power is supplied by bringing a conductive member into contact with a plurality of locations on the substrate, it is necessary to route a plurality of cables in the substrate holder for electrical connection.
  • An electrical connection with the conductive member can be established, and an increase in the size of the substrate holder can be suppressed.
  • the number of cables increases and the cable diameter also increases. For example, in such a case, simple cable connection by the substrate holder is effective.
  • a plating method is a plating method for performing plating on a substrate held by a substrate holder, the step of causing the substrate holder to hold the substrate, wherein the substrate holder includes: , At least one cable having one end from which the coating has been removed, at least one first conductive member configured to be in electrical contact with the substrate, and the first conductive member or the first conductive member and the electric A holding member configured to hold the one end of the cable together with a second conductive member that is electrically conducted, and the step of holding the cable on the board held by the board holder And performing a plating process while supplying electric power via the wire.
  • the electrical connection between the cable and the conductive member in the substrate holder is simple even when power is supplied to a large substrate or the supply current value to the substrate is large.
  • the plating process can be performed using a substrate holder that suppresses or prevents an increase in size.
  • the substrate holder includes a first predetermined number of the cables and a plurality of external connection contact pairs, and each external connection contact pair includes a first-side contact and A second predetermined number of cables that are smaller than the first predetermined number and greater than or equal to 2 are electrically connected to the first side and the second side contacts,
  • the method further includes contacting a resistance measuring instrument between the first side contact and the second side contact of each external connection contact pair to measure the electrical resistance of each external connection contact pair.
  • the electrical resistance between the first and second contacts of each external connection contact pair is measured, and an energization confirmation process is performed to check whether there is a variation in the electrical resistance of the plurality of external connection contact pairs. carry out.
  • Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-117179
  • Patent Document 2 Japanese Patent No. 4179707
  • Patent Document 3 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-270167
  • Patent Document 4 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-117179
  • Back plate body 420 ... Clip portion 421 ... Clip 421a ... Claw portion 421b ... Long hole 421c ... Round hole 422 ... 422a ... Leg part 422b ... Leg part 422c ... Winding part 423 ... Fixed part 423b ... Restricting surface 423b ... Guide surface 424 ... Fixed shaft 430 ... Engagement receiving part 430a ... Projection part 470 ... Button 471 ... Force receiving part 472 ... Elastic part 473 ... Mounting part 474 ... Holding member 475 ... Fastening member 490 ... Positioning piece 601 ... Conductive wire 602 ... Cover

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Abstract

基板を挟持して固定する第1及び第2保持部材を備え、前記第1保持部材は、第1保持部材本体と、前記第1保持部材本体に設けられ、前記第1保持部材本体の面に平行な軸の周りを回転可能な又は前記第1保持部材本体の面に交差する方向に往復移動可能なクランプと、を有し、前記第2保持部材は、第2保持部材本体を有し、前記クランプは、前記第1保持部材本体及び前記第2保持部材本体が互いに当接した状態で前記第2保持部材に係合し、前記第2保持部材を前記第1保持部材に固定可能に構成されている、基板ホルダ。

Description

基板ホルダ、めっき装置、基板ホルダの製造方法、及び基板を保持する方法
 本発明は、基板ホルダ、めっき装置、基板ホルダの製造方法、及び基板を保持する方法に関する。
 従来、半導体ウェハやプリント基板等の基板の表面に配線やバンプ(突起状電極)等を形成したりすることが行われている。この配線及びバンプ等を形成する方法として、電解めっき法が知られている。
 電解めっき法に用いるめっき装置では、円形又は多角形の基板の端面をシールし、表面(被めっき面)を露出させて保持する基板ホルダを備える。このようなめっき装置において基板表面にめっき処理を行うときは、基板を保持した基板ホルダをめっき液中に浸漬させる。
 特許文献1には、半導体ウェハの基板ホルダが記載されている。この基板ホルダでは、固定保持部材(第1保持部材22)に載置した基板を可動保持部材(第2保持部材24)で挟み、第2保持部材24上の押えリング27を回転させて第1保持部材22上のクランパ33と係合させることによって、基板を基板ホルダに固定している。
 特許文献2には、角形のプリント基板の基板保持用治具が記載されている。この基板保持用治具では、矩形のフレーム20に設けられた4箇所の把持部材30でプリント基板Pを固定している。
 特許文献3には、基板を水平な状態で搬送し、めっきユニット26の保持ベース42上に水平に保持された状態でめっき処理を施すめっき装置が記載されている。
 また、電解めっきでは、めっき処理中に、基板ホルダのコンタクトを介して基板に給電が行われるが、このコンタクトを基板ホルダに複数個所設けて、めっき処理する際のめっき金属膜厚の面内均一性を良好にすることが、これまで円形の基板を中心に検討されてきた。給電端子と外部接続接点との接触状態が悪いと、給電端子と外部接続接点との間の電気抵抗が変化することがある。結果として、不均一な電流が外部接続接点を通じて内部接点に流れてしまう場合がある。特に近年は、導電層の厚さは薄くなる傾向にあり、さらに基板Wに流す電流の密度を高くする傾向がある。このため、外部接続接点間に電気抵抗のわずかなばらつきがあっても、基板の表面に形成される金属膜の膜厚の均一性が大きく損なわれやすい。そこで、複数の外部接続接点を一体部材で形成することが考えられるが、この場合、基板のめっき前にそれぞれの外部接続接点間の電気抵抗を測定することができないので、コンタクトを複数個所設ける場合に、給電が良好になされているかをめっき処理前に確認する、いわゆる通電確認処理を行う方式が近年検討されている(特許文献4)。この方式によれば、対となるコンタクト同志が互いに独立した状態で設けられ、この対となるコンタクトが複数設けられることで、通電確認を、良好にかつ確実に行うことができるようになるものである。
特開2016-117917号公報 特許第4179707号公報 特開2009-270167号公報 特開2016-117917号公報
 特許文献1に記載の構成は、円形の半導体ウェハをめっき処理するためのものであるが、現在、種々の寸法、形状、厚みの基板をめっき処理することが要請されてきている。特に、特許文献1の基板ホルダで大型薄膜の基板を保持する場合、押えリングの回転によって基板に撓みを生じる可能性がある。
 特許文献2に記載の基板保持用治具では、把持部材30の一対のブロック31、32の間に基板の端部を挟み込んだ状態で両ブロックをねじ止めして基板を把持部材30で固定するが、この構成は、基板保持用治具による保持を自動化するのに適していない。
 特許文献3に記載の構成では、ガラス基板の被処理面を上向きにしたまま、装置内を搬送し処理することによって、複雑な姿勢転換機構を設けることなく装置を小型化することが記載されている。しかし、ガラス基板よりも薄膜で反りがあるような基板を処理する場合、被処理面を上向きにしたまま搬送すると、基板表面に傷を生じたり、基板が破損するおそれがある。
 一方、特許文献4に記載されているような、円形の基板をめっき処理する際に使用してきた基板ホルダは、例えば四角形状の基板をめっき処理する際にそのまま使用することはできないことが分かってきた。
 例えば、四角形状の基板に対して面内均一性を良好に保ちながらめっき処理するには、コンタクトの位置や、給電量を適切に制御することが求められる。さらに、被処理対象となる基板が大型化した場合には、コンタクトの数や、コンタクトに接続するケーブルの数を増加させる必要も生じる。
 場合によっては、特定のコンタクトに対して基板への給電を増加させるために、コンタクトに接続されているケーブルを通る電流の電流量を大きくすることも必要となるが、電流量を増加させるためには、一般にケーブルの径を大きくする必要がある。しかしながら、ケーブルの数及び/又はケーブル径を増加させると、基板ホルダの大きさが大型化し、基板ホルダの搬送等に場合によっては支障が生じるといったおそれも想定される。
 本発明の目的は、上述した課題の少なくとも一部を解決することである。
 [1] 本発明の一形態に係る基板ホルダは、基板を挟持して固定する第1及び第2保持部材を備え、 前記第1保持部材は、第1保持部材本体と、前記第1保持部材本体に設けられ、前記第1保持部材本体の面に平行な軸の周りを回転可能な又は前記第1保持部材本体の面に交差する方向に往復移動可能なクランプと、を有し、 前記第2保持部材は、第2保持部材本体を有し、 前記クランプは、前記第1保持部材本体及び前記第2保持部材本体が互いに当接した状態で前記第2保持部材に係合し、前記第2保持部材を前記第1保持部材に固定可能に構成されている。
 [2] 本発明の一形態に係るめっき装置は、基板を保持する基板ホルダと、基板ホルダを受け入れて前記基板にめっき処理するめっき槽と、を備える。基板ホルダは、前記基板ホルダは、基板を挟持して固定する第1及び第2保持部材を備える。前記第1保持部材は、第1保持部材本体と、前記第1保持部材本体に設けられ、前記第1保持部材本体の面に平行な軸の周りを回転可能な又は前記第1保持部材本体の面に交差する方向に往復移動可能なクランプと、を有する。前記第2保持部材は、第2保持部材本体を有する。前記クランプは、前記第1保持部材本体及び前記第2保持部材本体が互いに当接した状態で、前記第2保持部材を前記第1保持部材側に押圧するように前記第2保持部材に係合するように構成されている。
 [3] 本発明の一形態に係る基板を保持する方法では、 前記基板を第1及び第2保持部材の間に挟持し、 前記第1保持部材の面に平行な軸の周りを回転可能な又は前記第1保持部材本体の面に交差する方向に往復移動可能なクランプによって、前記第2保持部材を前記第1保持部材側に押圧するように固定する。
 [4] 本発明の一形態に係る基板ホルダは、基板を挟持する第1及び第2の保持部材を備え、前記第1の保持部材は、第1の保持部材本体と、 被覆が除去された一端部を有する少なくとも1つのケーブルと、 前記基板に電気的に接触可能に構成された少なくとも1つの第1導電部材と、 前記第1の保持部材本体に設けられ、前記第1導電部材又は前記第1導電部材と電気的に導通される第2導電部材とともに、前記ケーブルの前記一端部を挟持するように構成されている挟持部材と、を有する。
 [5] 本発明の一形態に係るめっき装置は、基板を保持する基板ホルダと、基板ホルダを受け入れて前記基板にめっき処理するめっき槽と、を備え、前記基板ホルダは、第1の保持部材を有し、前記第1の保持部材は、 第1の保持部材本体と、 被覆が除去された一端部を有する少なくとも1つのケーブルと、 前記基板に電気的に接触可能に構成された少なくとも1つの第1導電部材と、 前記第1の保持部材本体に設けられ、前記第1導電部材又は前記第1導電部材と電気的に導通される第2導電部材とともに、前記ケーブルの前記一端部を挟持するように構成されている挟持部材と、を有する。
 [6] 本発明の一形態に係る基板ホルダの製造方法は、 前記基板を保持する第1の保持部材において、被覆が除去された一端部を有する少なくとも1つのケーブルを配置し、 前記基板に電気的に接触可能に構成された少なくとも1つの第1導電部材、又は前記第1導電部材と電気的に導通される第2導電部材とともに、前記ケーブルの前記一端部を挟持部材で挟持し、前記ケーブルと前記第1導電部材との間の電気的な接続を確立する。
本発明の一実施形態に係る基板ホルダが使用されるめっき装置の全体配置図である。 一実施形態に係る基板ホルダの概略正面図である。 基板ホルダの概略側面図である。 基板ホルダの概略背面図である。 基板ホルダの前方斜視図である。 基板ホルダの後方斜視図である。 基板ホルダの前面図である。 基板ホルダの背面図である。 バックプレートの正面図である。 バックプレートの背面図である。 バックプレートの取り付け状態を示す、基板ホルダの一部拡大背面図である。 バックプレートの取り付け状態を示す、基板ホルダの一部拡大斜視図である。 クランプと連結部材の関係を示す斜視図である。 クランプ状態のクランプの斜視図である。 クランプ状態のクランプの側面図である。 クランプ状態のクランプの断面斜視図である。 クランプ状態のクランプの断面図である。 アンクランプ状態のクランプの構成を示す斜視図である。 アンクランプ状態のクランプの側面図である。 アンクランプ状態のクランプの断面斜視図である。 アンクランプ状態のクランプの構成を示す断面図である。 バックプレートのクリップを示す一部切欠き側面図である。 バックプレートのクリップを示す一部拡大斜視図である。 閉鎖時のクリップの状態を示す一部切欠き斜視図である。 閉鎖時のクリップの状態を示す一部切欠き断面図である。 開放時のクリップの状態を示す一部切欠き斜視図である。 開放時のクリップの状態を示す一部切欠き断面図である。 フロントプレートのインナーシール部を示す断面図である。 フロントプレートのインナーシール部及びアウターシール部を示す断面図である。 フロントプレート本体の背面図である。 フロントプレートのコネクタを含む領域の一部拡大平面図である。 フロントパネルの断面斜視図である。 フロントパネルの断面図である。 ケーブルの配置を示すフロントパネルの一部拡大斜視図である。 配線バッファ部の図示を省略した場合の、フェース部のケーブル導入位置付近の斜視図である。 配線バッファ部の図示を省略した場合の、フェース部のケーブル導入位置付近を示す上面図である。 配線バッファ部の図示を省略した場合の、フェース部のケーブル導入位置付近を示す上面図の拡大図である。 コネクタに近い側のフェース部の隅部近傍における背面図である。 コネクタに近い側のフェース部の隅部近傍をさらに拡大した背面図である。 図21AのC-C線における断面図である。 ケーブルの被覆を除去した部分の斜視図である。 ケーブルと外部接続接点との接続関係を説明する説明図である。
 以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の各実施形態において、同一または相当する部材には同一符号を付して重複した説明を省略する。また、本明細書において「前面」、「背面」、「フロント」、「バック」、「上」、「下」、「左」、「右」等の表現を用いるが、これらは、説明の都合上、例示の図面の紙面上における位置、方向を示すものであり、装置使用時等の実際の配置では異なる場合がある。
 図1は、本発明の一実施形態に係る基板ホルダが使用されるめっき装置の全体配置図である。図1に示すように、このめっき装置100は、基板ホルダ1に基板(被処理物の一例に相当する)をロードし、又は基板ホルダ1から基板をアンロードするロード/アンロード部110と、基板を処理する処理部120と、洗浄部50aとに大きく分けられる。処理部120は、さらに、基板の前処理及び後処理を行う前処理・後処理部120Aと、基板にめっき処理を行うめっき処理部120Bとを含む。なお、このめっき装置100で処理する基板は、角形基板、円形基板を含む。また、角形基板は、矩形等の多角形のガラス基板、液晶基板、プリント基板、その他の多角形のめっき対象物を含む。円形基板は、半導体ウェハ、ガラス基板、その他の円形のめっき対象物を含む。
 ロード/アンロード部110は、2台のカセットテーブル25と、基板脱着機構29とを有する。カセットテーブル25は、半導体ウェハ、ガラス基板、液晶基板、プリント基板等の基板を収納したカセット25aを搭載する。基板脱着機構29は、基板を基板ホルダ1(図2A以降で後述)に着脱するように構成される。また、基板脱着機構29の近傍(例えば下方)には基板ホルダ1を収容するためのストッカ30が設けられる。これらのユニット25,29,30の中央には、これらのユニット間で基板を搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置27が配置されている。基板搬送装置27は、走行機構28により走行可能に構成される。
 洗浄部50aは、めっき処理後の基板を洗浄して乾燥させる洗浄装置50を有する。基板搬送装置27は、めっき処理後の基板を洗浄装置50に搬送し、洗浄された基板を洗浄装置50から取り出すように構成される。
 前処理・後処理部120Aは、プリウェット槽32と、プリソーク槽33と、プリリンス槽34と、ブロー槽35と、リンス槽36と、を有する。プリウェット槽32では、基板が純水に浸漬される。プリソーク槽33では、基板の表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜がエッチング除去される。プリリンス槽34では、プリソーク後の基板が基板ホルダと共に洗浄液(純水等)で洗浄される。ブロー槽35では、洗浄後の基板の液切りが行われる。リンス槽36では、めっき後の基板が基板ホルダと共に洗浄液で洗浄される。プリウェット槽32、プリソーク槽33、プリリンス槽34、ブロー槽35、リンス槽36は、この順に配置されている。なお、このめっき装置100の前処理・後処理部120Aの構成は一例であり、めっき装置100の前処理・後処理部120Aの構成は限定されず、他の構成を採用することが可能である。
 めっき処理部120Bは、オーバーフロー槽38を備えた複数のめっき槽39を有する。各めっき槽39は、内部に一つの基板を収納し、内部に保持しためっき液中に基板を浸漬させて基板表面に銅めっき等のめっきを行う。ここで、めっき液の種類は、特に限られることはなく、用途に応じて様々なめっき液が用いられる。
 めっき装置100は、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダを基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送装置37を有する。この基板ホルダ搬送装置37は、基板脱着機構29、プリウェット槽32、プリソーク槽33、プリリンス槽34、ブロー槽35、リンス槽36、及びめっき槽39との間で基板ホルダを搬送するように構成される。
 以上のように構成されるめっき装置100を含むめっき処理システムは、上述した各部を制御するように構成されたコントローラ175を有する。コントローラ175は、所定のプログラムを格納したメモリ175Bと、メモリ175Bのプログラムを実行するCPU(Central Processing Unit)175Aと、CPU175Aがプログラムを実行することで実現される制御部175Cとを有する。制御部175Cは、例えば、基板搬送装置27の搬送制御、基板脱着機構29における基板の基板ホルダへの着脱制御、基板ホルダ搬送装置37の搬送制御、各めっき槽39におけるめっき電流及びめっき時間の制御、並びに、各めっき槽39に配置されるアノードマスク(図示せず)の開口径及びレギュレーションプレート(図示せず)の開口径の制御等を行うことができる。また、コントローラ175は、めっき装置100及びその他の関連装置を統括制御する図示しない上位コントローラと通信可能に構成され、上位コントローラが有するデータベースとの間でデータのやり取りをすることができる。ここで、メモリ175Bを構成する記憶媒体は、各種の設定データや後述するめっき処理プログラム等の各種のプログラムを格納している。記憶媒体としては、コンピュータで読み取り可能なROMやRAMなどのメモリや、ハードディスク、CD-ROM、DVD-ROMやフレキシブルディスクなどのディスク状記憶媒体などの公知のものが使用され得る。
 [基板ホルダ]
 図2Aは、一実施形態に係る基板ホルダの概略正面図である。図2Bは、基板ホルダの概略側面図である。図2Cは、基板ホルダの概略背面図である。図3Aは、基板ホルダの前方斜視図である。図3Bは、基板ホルダの後方斜視図である。図4Aは、基板ホルダの前面図である。図4Bは、基板ホルダの背面図である。
 基板ホルダ1は、フロントプレート300とバックプレート400とを備えている。これらのフロントプレート300とバックプレート400との間に基板Sが保持される。本実施例では、基板ホルダ1は、基板Sの片面を露出した状態で基板Sを保持する。基板Sは、半導体ウェハ、ガラス基板、液晶基板、プリント基板、その他の被めっき物であり得る。基板Sは、円形、角形等の何れの形状である。なお、以下の説明では、角形の基板を例に挙げて説明するが、基板ホルダ1の開口部の形状を変更すれば、円形その他の形状の基板を保持することが可能である。
 フロントプレート300は、フロントプレート本体310と、アーム部330とを備えている。アーム部330は、基板ホルダ搬送装置37に把持される把持部分であり、めっき槽39に配置される際に支持される部分である。基板ホルダ1は、めっき装置100の設置面に対して垂直に立てた状態で搬送され、垂直に立てた状態でめっき槽39内に配置される。
 フロントプレート本体310は、概ね矩形状であり、配線バッファ部311とフェース部312とを有し、前面301と背面302とを有する。フロントプレート本体310は、取付部320によって2箇所でアーム部330に取り付けられている。フロントプレート本体310には、開口部303が設けられており、開口部303から基板Sの被めっき面が露出される。本実施形態では、開口部303は、矩形状の基板Sに対応して矩形状に形成されている。なお、基板Sが円形の半導体ウェハ等である場合には、開口部303の形状も円形に形成される。
 フロントプレート本体310のアーム部330に近い側には、配線バッファ部311が設けられている。配線バッファ部311は、アーム部330を介してフロントプレート本体310まで到達するケーブルの分配を行う領域であり、また、予備の長さのケーブルを収容する領域である。配線バッファ部311は、フロントプレート本体310の他の部分(フェース部312)よりも若干厚みを持って形成されている(図2B参照)。本実施形態では、配線バッファ部311は、フロントプレート本体310の他の部分(フェース部312)とは別体に形成され、フェース部312に取り付けられている。アーム部330の一端側には、外部の配線と電気的に接続するためのコネクタ331が設けられている(図3A等参照)。バックプレート400は、フロントプレート本体310(より詳細には、フェース部312)の背面302にクランプ340によって固定される(図2C、図3B、図4B)。
 (バックプレートのフロントプレートへの取付構造)
 図5Aは、バックプレートの正面図である。図5Bは、バックプレートの背面図である。図6Aは、バックプレートの取り付け状態を示す、基板ホルダの一部拡大背面図である。図6Bは、バックプレートの取り付け状態を示す、基板ホルダの一部拡大斜視図である。図7は、クランプと連結部材の関係を示す斜視図である。
 バックプレート400は、バックプレート本体410を備え、バックプレート本体410は、概ね矩形状であるが、フロントプレート300のフロントプレート本体310よりも小さい寸法を有する(図3B、図4B)。バックプレート本体410は、前面401(図5A)と背面402(図5B)とを有する。
 バックプレート本体410の前面401は、基板Sの載置面であり、フロントプレート本体310の背面302に取り付けられる。バックプレート本体410の前面401には、基板Sを保持(固定)するためのクリップ部420が、基板Sの各辺に対応して合計8個設けられている。この例では、クリップ部420は、基板Sの上辺及び下辺にそれぞれ1個づつ、左片及び右辺にそれぞれ3個づつ配置されている。なお、クリップ部420の数及び配置は、基板Sの寸法、形状に応じて適宜選択されるものであり、図示の数及び配置に限定されない。
 バックプレート本体410の4隅のうちの3隅には、位置決め片490が設けられている。位置決め片490には、貫通孔490aが形成されている。位置決め片490は、バックプレート本体410と一体に形成してもよいし、バックプレート本体410とは別体で形成し、バックプレート本体410に取り付けるようにしてもよい。フロントプレート本体310の背面302には、位置決め片490の各々に対応する位置に位置決めピン390が設けられている(図6A,B)。位置決めピン390は、フロントプレート本体310と一体に形成してもよいし、フロントプレート本体310とは別体で形成し、フロントプレート本体310に取り付けるようにしてもよい。バックプレート400をフロントプレート300に取り付ける際に、バックプレート400の位置決め片490の貫通孔490aに位置決めピン390を挿通させ、両者の位置合わせを行う。
 フロントプレート300の背面302には、図4Bに示すように、バックプレート400の4辺の各辺に対応して、固定部材350が配置されている。2つの固定部材350が、バックプレート400の1辺に対して設けられており、バックプレート400の1辺に沿って並んで配置されている。各固定部材350には、図6A、図6B、図7に示すように、2つのクランプ340が取り付けられている。よって、1辺あたり、4つのクランプ340が設けられている。また、各辺の2つの固定部材350の間には、4つのクランプ340を同時に動作させるためのレバー342が取り付けられている。なお、1辺あたりのクランプの数は、4つに限定されず、3つ以下であっても、5つ以上であってもよい。
 各辺の2つの固定部材350に亘って回転軸341が取り付けられている。回転軸341は、固定部材350に対して回転自在に取り付けられている(図7)。各クランプ340及びレバー342は、回転軸341にキー結合(キー及びキー溝)によって回転不能に取り付けられている(図8A,B、図9A,B)。4つのクランプ340は、同一の位相で回転軸341に取り付けられているが、レバー342は、4つのクランプ340とは異なる位相で回転軸341に取り付けられている。この構成により、レバー342が回転すると、それに伴い、4つのクランプ340が同期して回転する。なお、ここでは、フロントプレート本体310の面301、302に平行な回転軸341の周りにクランプ340が回転するように構成したが、フロントプレート本体310の面301、302に垂直な方向に往復運動してバックプレート400をクランプするように、クランプ340を構成してもよい。
 クランプ340は、その先端部において鉤状に湾曲した係合部340aを有する。クランプ340の基端側には貫通孔を有し、この貫通孔に回転軸341が挿通され、キー及びキー溝によって回転不能に固定されている(図9A参照)。レバー342は、外部からの力を受けていない場合、図7に示すように、圧縮ばね343によってフロントプレート300の背面302から立ち上がるように付勢されており、これに伴い、各クランプ340は閉じる方向に付勢されている。言い換えれば、クランプ340は、ノーマルクローズ型で構成されている。また、レバー342は、外部からの押圧力を受けることが可能な力受部として構成されている。レバー342は、例えば、基板着脱機構29に設けられるアクチュエータから押圧力を受けることが可能である。図10Bにおいて、アクチュエータAR1を模式的に示している。アクチュエータAR1は、例えば、エアシリンダ、モータ等の駆動部DRVと、駆動部DRVによって駆動される棒状部材RDとを備える。レバー342は、アクチュエータAR1から押圧力を受けると、フロントプレート300の背面302に向かって倒れる方向に回転し、これに伴い、クランプ340は開く方向に回転する。この例では、アクチュエータAR1は、各辺のレバー342に対応して4つ設けられる。好ましくは、4つのアクチュエータAR1は、同時に駆動されてレバー342を押す。但し、4つのアクチュエータAR1は、別々に駆動してもよく、同時に駆動することに限定されない。
 バックプレート400の背面402には、クランプ340に対応する位置に係合受部430が設けられている。係合受部430は、本実施形態で示すように、バックプレート400のバックプレート本体410とは別部材で形成され、バックプレート本体410に取り付けても良いし、バックプレート本体410と一体に形成したものであってもよい。係合受部430には、クランプ340の鉤状の係合部340aが引っ掛かり、係合することが可能な形状を有する突出部430aが形成されている。突出部430aは、クランプ340の係合部340aの係合を確実に受けるために、係合部340aよりも長い寸法を有する。
 以下、図面を参照しつつ、バックプレート400のフロントプレート300への取り付け構造を説明する。
 図8Aは、クランプ状態のクランプの斜視図である。図8Bは、クランプ状態のクランプの側面図である。図9Aは、クランプ状態のクランプの断面斜視図である。図9Bは、クランプ状態のクランプの断面図である。図10Aは、アンクランプ状態のクランプの構成を示す斜視図である。図10Bは、アンクランプ状態のクランプの側面図である。図11Aは、アンクランプ状態のクランプの断面斜視図である。図11Bは、アンクランプ状態のクランプの構成を示す断面図である。
 前述したように、クランプ340は、ノーマルクローズ型であり、レバー342に押圧力を受けていない状態では、図8A,B及び図9A,Bに示すように、閉じた状態にある。フロントプレート300にバックプレート400を取り付ける場合には、先ず、アクチュエータAR1(図10B)によってフロントプレート300のレバー342に押圧力を加え、図10A,B及び図11A,Bに示すように、圧縮ばね343の付勢力に抗してクランプ340を開く方向に回転させる。クランプ340を開放させた状態で、フロントプレート300の背面302の所定の位置にバックプレート400を配置する。このとき、フロントプレート300の位置合わせピン390が、バックプレート400の位置合わせ片490の貫通孔490aに係合して、バックプレート400がフロントプレート300の所定の位置に位置合わせされる。
 次に、フロントプレート300のレバー342からアクチュエータAR1の押圧力を取り除く。これにより、レバー342が圧縮ばね343の付勢力によってレバー342が元の位置に向かって回転し、各クランプ340が閉じる方向に回転する。この結果、クランプ340の係合部340aが、バックプレート400の係合受部430に係合し、バックプレート400がフロントプレート300に固定される(図8A,B及び図9A,B)。
 バックプレート400を取り外す場合には、前述したように、アクチュエータ(図示せず)によってフロントプレート300のレバー342に押圧力を加え、圧縮ばね343の付勢力に抗してクランプ340を開く方向に回転させる(図10A,B及び図11A,B)。この結果、クランプ340が係合受部430から解放され、バックプレート400をフロントプレート300から取り外し可能となる。
 (基板のバックプレートへの取付構造)
 図12Aは、バックプレートのクリップを示す一部切欠き側面図である。図12Bは、バックプレートのクリップを示す一部拡大斜視図である。図13Aは、閉鎖時のクリップの状態を示す一部切欠き斜視図である。図13Bは、閉鎖時のクリップの状態を示す一部切欠き断面図である。図14Aは、開放時のクリップの状態を示す一部切欠き斜視図である。図14Bは、開放時のクリップの状態を示す一部切欠き断面図である。
 バックプレート400の前面401には、基板Sの各辺に対応して合計8個のクリップ部420が設けられている(図5A参照)。また、バックプレート400の背面402には、クリップ部420の各々に対応する位置に、ボタン470が設けられている(図5B参照)。ボタン470に力が加わっていない場合、ボタン470の前面401側の面は、2つのクリップ421の基端部と所定の間隔を持って配置されている(図13B)。ボタン470は、力受部471と、力受部471をバックプレート本体410に対して変位可能に支持する弾性部分472と、弾性部分472の外周にある取付部473とを有する。ボタン470は、取付部473において押え部材474、及び締結部材475によって固定されている。締結部材475は、例えば、スタッド、ボルト等である。
 各クリップ部420は、図12A,Bに示すように、バックプレート本体410の前面401に固定された固定部423と、固定部423に回転不能に固定された固定軸424と、固定軸424に対して並進しつつ回転可能に支持された2つのクリップ421と、クリップ421の各々に設けられクリップ421を閉鎖方向に付勢する巻ばね422と、を備えている。
 クリップ421は、その先端部に爪部421aを有し、その基端側には長穴421b及び2つの丸穴421cが形成されている。クリップ421は、固定軸424を長穴421bに挿通させて取り付けられている。図13Bに示すように巻ばね422は、巻回部422cと、巻回部422cから延びる脚部422a、422bを有している。巻ばね422は、針金等を複数回円形に巻いて巻回部422cを設け、所定の長さの脚部422a、422bを残したものである。脚部422aは、略直角に折れ曲がる折曲部を先端に有し、この折曲部が、クリップ421の2つ丸穴421cのうち基端側の丸穴421cに挿入及び嵌合されている。他方の脚部422bは、クリップ421には取り付けられておらず、略直角に折れ曲がる折曲部を先端に有し、この折曲部が、固定部423に設けられた規制面423aに当接した状態で支持されている。また、脚部422aは、固定部423に設けられた案内面423bによって案内される(図13B、図14B)。
 この構成により、クリップ421は、バックプレート本体410から離れる方向に移動しつつ、バックプレート本体410の外側に向かって回転することが可能である(図13Bから図14B)。この結果、クリップ421は、開放状態となる(図14A,B)。また、逆に、クリップ421は、バックプレート本体410に接近する方向に移動しつつ、バックプレート本体410の内側に向かって回転することが可能である(図14Bから図13B)。この結果、クリップ421は、閉鎖状態となる(図13A,B)。なお、本実施形態では、クリップ421は、外部から力を受けない状態では、巻ばね422によって閉鎖方向に付勢されており、ノーマルクローズ型である(図13A,B)。また、図14Bでは、図面の複雑化を避けるため、ボタン470の力受部471が変位していない状態を示しているが、実際には、力受部471はクリップ421に向かって変位してクリップ421を押圧しており、この押圧によってクリップ421が開放状態にある。
 基板Sをバックプレート400に載置する場合、バックプレート400の8個のボタン470(力受部471)に、外部からアクチュエータAR2によって押圧力を加える(図14B)。これにより、図14A,Bに示すように、力受部471が前面401側に変位し、2つのクリップ421の基端部に当接する。力受部471から受ける力によって、クリップ421は、図14Bに示すように、バックプレート本体410から離れる方向に移動しつつ、バックプレート本体410の外側に回転し、開放状態となる(図14B)。図14Bに模式的に示したように、アクチュエータAR2は、例えば、エアシリンダ、モータ等の駆動部DRVと、駆動部DRVによって駆動される棒状部材RDとを備える。アクチュエータAR2は、8個のボタン470に対応して8台設けられている。好ましくは、8台のアクチュエータAR2は、同時に駆動されてボタン470を押す。但し、8台のアクチュエータAR2は、別々に駆動してもよく、同時に駆動することに限定されない。
 クリップ421が開放した状態で、バックプレート400の前面401の所定の位置に基板Sを載置し、その後、ボタン470からアクチュエータAR2による押圧力を解放する。この結果、クリップ421は、巻ばね422の付勢力によって、バックプレート本体410に接近する方向に移動しつつ、バックプレート本体410の内側に回転し、閉鎖状態となる(図14Bから図13B)。このとき、クリップ421の先端の爪部421aが基板Sの周縁部に係合し、基板Sをバックプレート400の前面401に固定することができる。
 このように基板Sを取り付けたバックプレート400を、図5から図13で説明したように、フロントプレート300に取り付ければ、基板ホルダ1への基板Sの取り付けが完了する。基板Sをバックプレート400から取り外す場合、前述したように、バックプレート400の8個のボタン470(力受部471)に、外部からアクチュエータAR2によって押圧力を加える(図14A、B)。
 なお、ここでは、バックプレート本体410の面401、402に平行な固定軸424の周りにクリップ421が回転するように構成したが、バックプレート本体410の面401、402に垂直な方向に往復運動して基板Sをクランプするようにクリップ421を構成してもよい。
 (シール部の構成)
 図15は、フロントプレートのインナーシール部を示す断面図である。図16は、フロントプレートのインナーシール部及びアウターシール部を示す断面図である。
 フロントプレート300の背面302には、開口部303に隣接してインナーシール361が設けられている。インナーシール361は、シールホルダ363によってフロントプレート300の背面302に取り付けられている。インナーシール361は、基板Sとフロントプレート300との間をシールし、めっき液が基板Sの端部に侵入することを防止する。シールホルダ363には、基板Sに電位を供給するためのコンタクト370も取り付けられている。
 また、図16に示すように、フロントプレート300の背面302には、インナーシール361よりも外側において、アウターシール362がシールホルダ364によって取り付けられている。アウターシール362は、バックプレート400に当接し、フロントプレート300とバックプレート400との間をシールする。
 本実施形態では、インナーシール361及びアウターシール362を取り付けるシールホルダ363、364が別部材で構成されているので、インナーシール361及びアウターシール362を別々に交換することができる。
 図17は、フロントプレート本体の背面図である。図18は、フロントプレートのコネクタを含む領域の一部拡大平面図である。図19Aは、フロントパネルの断面斜視図である。図19Bは、フロントパネルの断面図である。図19Cは、ケーブルの配置を示すフロントパネルの一部拡大斜視図である。図20Aは、配線バッファ部の図示を省略した場合の、フェース部のケーブル導入位置付近の斜視図である。図20Bは、配線バッファ部の図示を省略した場合の、フェース部のケーブル導入位置付近を示す上面図である。図20Cは、配線バッファ部の図示を省略した場合の、フェース部のケーブル導入位置付近を示す上面図の拡大図である。
 フロントプレート本体310の背面302は、18個のコンタクト領域C1-C18を有する。コンタクト領域C1-C7、C17、C18は、フェース部312のうちコネクタ331側の半分の領域(第1領域、図17の右側半分の領域)に配置されており、コンタクト領域C8-C16は、フェース部312のうちコネクタ331から遠い側の半分の領域(第2領域、図17の左側半分の領域)に配置されている。以下の説明では、便宜上、第1領域に配置されるケーブルを第1グループのケーブル、第2領域に配置されるケーブルを第2グループのケーブルと称す場合がある。
 各コンタクト領域C1-C18には、図15、図16に図示した基板Sに給電するためのコンタクト(接点部材)370が含まれる。各コンタクト領域C1-C18のコンタクト370には、それぞれ、ケーブルL1-L18を介して、外部から給電される。なお、以下の説明では、各ケーブルを区別する必要がない場合には、ケーブルL1-L18をまとめて、ケーブルLと総称する場合がある。また、任意のケーブルをケーブルLとして参照する場合もある。
 ケーブルL1-L18の第1端部は、アーム部330の一端に設けられたコネクタ331に接続されおり、より詳細には、コネクタ331において個別の接点または複数本ずつ共通の接点(図示省略)に電気的に接続されている。ケーブルL1-L18は、コネクタ331の各接点を介して外部の電源(電源回路、電源装置等)に電気的に接続可能である。
 図22は、ケーブルと外部接続接点との接続関係を説明する説明図である。
 コネクタ331では、ケーブルL1-L18が外部接続接点331a1、331a2に接続される(図22)。外部接続接点331a1、331a2には、外部電源からの給電端子に接続される。例えば、第1グループのケーブル(L1-L7、L17、L18)の3本を共通の第1側の外部接続接点331a1に接続し、第2グループのケーブル(L8-L16)の3本のケーブルを共通の第2側の外部接続接点331a2に接続し、これらの第1側の外部接続接点331a1と第2側の外部接続接点331a2とを一対の外部接続接点331aとする。ここで、第1側及び第2側とは、コネクタ331において接点が2列に並んでいる場合の各側に対応する。例えば、図17において、基板ホルダ1のコネクタ331を右側方から見た場合に、右側を第1側、左側を第2側とする。
 具体的には、以下のように外部接続接点を構成する。
 ケーブルL17、L18、L1を共通の第1側の外部接続接点331a1に接続し、ケーブルL8、L9、L10を共通の第2側の外部接続接点331a2に接続し、これらの第1側の外部接続接点331a1と第2側の外部接続接点331a2とを一対(第1対、又は第1の外部接続接点対331aと称す)とする。
 ケーブルL2、L3、L4を別の第1側の外部接続接点331a1に接続し、ケーブルL11、L12、L13を別の第2側の外部接続接点331a2に接続し、これらの第1側の外部接続接点331a1と第2側の外部接続接点331a2とを一対(第2対、又は第2の外部接続接点対331aと称す)とする。
 ケーブルL5、L6、L7を別の第1側の外部接続接点331a1に接続し、ケーブルL14、L15、L16を別の第2側の外部接続接点331a2に接続し、これらの第1側の外部接続接点331a1と第2側の外部接続接点331a2とを一対(第3対、又は第3の外部接続接点対331aと称す)とする。
 コネクタ331において、各外部接続接点対331aの第1側の外部接続接点331a1と第2側の外部接続接点331a2とは互いに対向して配置されている。第1の外部接続接点対331aの第1側の外部接続接点331a1と第2側の外部接続接点331a2とは互いに対向して配置され、第2の外部接続接点対331aの第1側の外部接続接点331a1と第2側の外部接続接点331a2とは互いに対向して配置され、第3の外部接続接点対331aの第1側の外部接続接点331a1と第2側の外部接続接点331a2とは互いに対向して配置される。
 基板着脱機構29において、通電確認処理が実行される。具体的には、基板ホルダ1に基板Sが保持された後(バックプレート400がフロントプレート300のクランプ340で固定された後)、コネクタ331の第1~第5対に抵抗測定器(図示せず)が接続され、各対における第1側の外部接続接点と第2側の外部接続接点との間に、所定の検査電圧が印加される。これにより、各対における第1側の外部接続接点と第2側の外部接続接点との間の電気抵抗が測定される。そして、各対の電気抵抗が所定値以下かつ所定の範囲内であれば(各対の電気抵抗にばらつきがなく、断線等の異常がない)、基板ホルダ1の通電が良好であると判断する(通電確認処理)。この通電確認処理は、コントローラ175の制御部175Cで実行され、前述した「基板脱着機構29における基板の基板ホルダへの着脱制御」に含むことができる。
 ケーブルL1-L18の他端である第2端部は、後述するように、それぞれ、コンタクト領域C1-C18においてコンタクト370に電気的に接続される。各ケーブルL1-L18は、コネクタ331から、アーム部330を通って、一方の取付部320を通過し、配線バッファ部311に入る(図18)。配線バッファ部311において、ケーブルL1-L18のうちケーブルL17、L18、L1-L7が、第1領域(コネクタ側の領域)に向かい、ケーブルL8-L16が、第2領域(コネクタから遠い側の領域)に向かう。図18では、第1領域に配置される第1グループのケーブルL17、L18、L1-L7が主に示されている。図18に示すように、第1グループのケーブルL17、L18、L1-L7は、配線バッファ部311を通過して、フェース部312におけるシールホルダ363、364間のケーブル通路365に導かれる。図示省略するが、第2グループのケーブルL8-16も、配線バッファ部311の第2領域(コネクタから遠い側の領域)を通過して、フェース部312の第2領域においてケーブル通路365に導かれる。なお、図18では、図面の複雑化を避けるため、ケーブルの長さの一部を省略して表示している。また、配線バッファ部311におけるケーブルL1-L18の配置は、ケーブルL1-L18の長さの一部をバッファするように任意の配置とすることができる。
 配線バッファ部311のフェース部312側には、肉厚部313が設けられている(図19A、図19B)。配線バッファ部311の肉厚部313及びフェース部312には、シールホルダ363、364間のケーブル通路365まで、各ケーブルL1-L18に対応する配線穴311aが設けられている(図19A、図19B)。ここで、配線穴311aは、ケーブルが通過可能な径を有する錐穴である。図19Aでは、1つの配線穴311aのみを示しているが、実際には、配線穴311aは、図19Cに示すように、各ケーブルに対応して複数設けられている。少なくともケーブルの数の配線穴311aが設けられている。
 本実施形態では、図19A、図19Bに示すように、配線バッファ部311は、フロントパネル本体310のフェース部312とは別体で設けられ、フェース部312に取り付けられている。配線バッファ部311とフェース部312の境界においてケーブルの周囲には、配線穴311a及びケーブルLを密閉するためのOリング501が配置されている。これにより、配線穴311a及びケーブルLが、めっき液や、外部からの異物から保護される。
 図21Aは、コネクタに近い側のフェース部の隅部近傍における背面図である。図21Bは、コネクタに近い側のフェース部の隅部近傍をさらに拡大した背面図である。図21Cは、図21AのC-C線における断面図である。図21Dは、ケーブルの被覆を除去した部分の斜視図である。
 ケーブルL1-L7は、図21A及び図21Bに示すように、同一平面内に並んでケーブル通路365内に導入され、開口部303のコネクタ331側の辺に沿って配置されている。ケーブル同士は、フェース部312の厚み方向に重ならない。従って、フェース部312及びフロントパネル300の厚みを抑制することができる。
 図21A及び図21Bに示すように、開口部303の各辺に沿って、コンタクト領域C1-C18ごとに導電体からなるコンタクト370が配置されている。コンタクト370は、インナーシール361に接触しないが、隣接して配置されている。コンタクト370は、シールホルダ363上に配置されており、複数のネジ511でシールホルダに固定されている。シールホルダ363には、各コンタクト領域においてケーブル通路365から接続位置(ネジ511の位置)まで、ケーブルを引き込む配線溝363aが設けられている。ケーブルLは、図21Dに示すように、電気的な伝導体からなる心線又は導電線601と、導電線601を絶縁するための被覆602とを備えている。ケーブルLは、先端部(第2端部)において、被覆602が除去され、心線又は導電線601が露出される。そして、ケーブルLの心線601が配線溝363aに引き込まれる。なお、割り当てられたコンタクト領域において引き込まれたケーブルLは、そのコンタクト領域で終端する。
 例えば、コンタクト領域C1では、コンタクト領域C1近傍のケーブル通路365に向かって開口する配線溝363a(図21C)が、シールホルダ363中に形成され、この配線溝363aは、コンタクト領域C1に設けられた4つのネジ(締結部材)511の下方を通過するように延びかつ終端する(図21A)。同様に、コンタクト領域C2では、コンタクト領域C2近傍のケーブル通路365に向かって開口する配線溝363aが、シールホルダ363中に形成され、この配線溝363aは、コンタクト領域C2に設けられた4つのネジ511の下方を通過するように延びかつ終端する。ネジ511と配線溝363aの位置関係を図21Cに示している。ケーブルL(図21Cでは、L1)が配線溝363aに配置されたとき、ネジ511のフランジ部511aによって、コンタクト370及びケーブル(心線)が押圧される。
 各コンタクト領域におけるケーブルLとコンタクト370との電気接続は、以下のように行われている。ケーブルL1を例に挙げると、ケーブルL1の先端部(第2端部)は、被覆602が除去されて、心線(導電線)601が露出している(図21A-D)。ケーブルL1の先端部は、コンタクトC1の近傍においてシールホルダ363の配線溝363a内に導入され、コンタクト領域C1内で、4箇所のネジ(締結部材)511によってコンタクト370とともに押圧されている。つまり、ネジ(締結部材)511とシールホルダ363とが、ケーブルL1の心線601をコンタクト370とともに挟持している。この結果、図21Cに示すように、ケーブルL1は、コンタクト370に電気的に接続される。基板ホルダ1が基板Sを保持すると、コンタクト370が基板Sに接触して、外部の電源からケーブルL1、コンタクト370を介して基板Sに給電が行われる。他のコンタクト領域C2-C18も同様に構成されており、18箇所のコンタクト370から基板Sに給電が行われる。
 コンタクト領域C1には、ケーブルL2-L7は引き込まれないので、コンタクト領域C1とコンタクト領域C2との間では、ケーブルL2-L7が並んで配置されている。コンタクト領域C2では、コンタクト領域C1と同様に、ケーブルL2がシールホルダ363の配線溝363aに引き込まれ、4箇所のネジ511によってコンタクト370とともに押圧され、コンタクト370と電気的に接続される。この結果、コンタクト領域C2とコンタクト領域C3との間では、ケーブルL3-L7が並んで配置されている。同様にして、ケーブルL3-L7が、それぞれコンタクト領域C3-C7において、コンタクト370と電気的に接続される。この結果、コンタクト領域C3とC4との間ではケーブルL4-L7が並んで配置され、コンタクト領域C4とC5との間ではケーブルL5-L7が並んで配置され、コンタクト領域C5とC6との間ではケーブルL6-L7が並んで配置され、コンタクト領域C6とC7との間ではケーブルL7が並んで配置される。
 ケーブルL17、L18も同様に、それぞれコンタクト領域C17、C18において、コンタクト370と電気的に接続される。また、コネクタから遠い側の領域(第2領域)でも、ケーブルL8-L16が、第1領域のケーブルと同様に、それぞれコンタクト領域C8-C16において、コンタクト370と電気的に接続される。
 本実施形態では、コンタクト370とともにケーブルLが挟持され、ケーブルLとコンタクト370とが直接、電気的に接続される場合を説明したが、ケーブルLとコンタクト370との間に別の導電部材(第2導電部材)を介在させるようにしてもよい。
 (実施形態の作用効果)
 本実施形態に係る基板ホルダ1によれば、フロントプレート本体310の面に平行な軸の周りを回転可能な又はフロントプレート本体310の面に交差する方向に往復移動可能なクランプ340によって、基板を挟持するフロントプレート300とバックプレート400とを互いに固定するため、基板に回転方向の力が加わることを抑制ないし防止できる。基板が大型で薄い場合は、基板に回転方向の力が加わると基板に撓みを生じるおそれがあるが、この基板ホルダ1によれば、大型で薄い基板を保持する場合にも撓みの発生を抑制ないし防止できる。
 また、クランプ340がノーマルクローズ型であるため、バックプレート本体410をフロントプレート本体310に当接する際にクランプを開けば、クランプした状態ではアクチュエータ等によって外部から力を加える必要がなく、エネルギー消費を抑制できる。
 バックプレート400を複数の箇所でクランプ340によって挟持することが可能であり、また、連結部材(回転軸341)によって各クランプ340の動作が同期されるので、クランプ動作を効率よく行うことができる。また、外部から力を加えるアクチュエータAR1の構成を簡易にすることができる。レバー342が外部の第1アクチュエータAR1から力を受けて回転軸341を介して各クランプ340を動作させることができるので、クランプ340による固定を自動化することが容易である。
 また、バックプレート400に、クランプ340の係合部340aを受け入れる形状の係合受部430を設けることによって、クランプによる係合を向上し得る。別体の係合受部430をバックプレート本体410に取り付ける構成とすることで、係合受部430の寸法、形状、個数等を適宜選択することが容易になる。
 また、バックプレート本体410の面に平行な軸424の周りを回転可能な又はバックプレート本体410の面に交差する方向に往復移動可能なクリップ421によって、基板をバックプレート400に固定するため、基板に回転方向の力が加わることを抑制ないし防止できる。基板が大型で薄い場合は、基板に回転方向の力が加わると基板に撓みを生じるおそれがあるが、この基板ホルダによれば、大型で薄い基板を保持する場合にも撓みの発生を抑制ないし防止できる。
 クリップ421がノーマルクローズ型であるため、基板をバックプレート本体410に当接する際にクリップ421を開けば、クリップした状態ではアクチュエータ等によって外部から力を加える必要がなく、エネルギー消費を抑制できる。
 基板と当接する側の面とは反対の面から力を受けるボタン470を設けるため、アクチュエータAR2を基板当接面とは反対側に配置することができ、基板固定後のバックプレート400の移動、姿勢の変更等が容易である。
 ボタン470が外部の第2アクチュエータAR2から力を受けてクリップ421を動作させることができるので、クリップ421による固定を自動化することが容易である。
 インナーシール361及びアウターシール362を保持するシールホルダ363、364を別々に設けるので、各シールの交換を別々に行うことができる。
 また、本実施形態の基板ホルダでは、ケーブルLの一端部において被覆602を除去し、ケーブルLの心線601をコンタクト370とともに挟持することにより、簡易な構成で、ケーブルLとコンタクト370との間の電気的な接続を確立することができる。つまり、ケーブル端部にコネクタ等を設けることなく、ケーブルLとコンタクト370との間の接続を行うことができる。基板Sの複数の箇所にコンタクト370を接触させて給電する場合、基板ホルダ内で複数のケーブルLを引き回して電気的接続を行う必要があるが、この基板ホルダによれば、簡易な構成で、ケーブルLとコンタクト370との間の電気的な接続を確立することができ、基板ホルダの大型化を抑制できる。また、大型の基板に給電する場合や、基板への供給電流値が大きい場合には、ケーブルの数が増加し、ケーブル径も大きくなる。例えば、このような場合に、この基板ホルダによる簡易なケーブルの接続は有効である。
 また、本実施形態の基板ホルダでは、ボルト、ネジ等の締結部材511によって簡易な構成、簡易な作業で、ケーブルLとコンタクト370との間の電気的接続を確立できる。
 また、本実施形態の基板ホルダでは、シールホルダ363を用いてケーブルLとコンタクト370とを挟持することができるので、既存の構成を利用することができ、基板ホルダの大型化、コスト増を抑制し得る。
 また、本実施形態の基板ホルダでは、シール361、362のシールホルダ363、364が別々であるため、シールを別々に交換することが容易である。また、シールホルダ363、364を別々に交換することも容易である。
 また、本実施形態の基板ホルダでは、ケーブルLが基板ホルダの厚み方向に重ならないようにすることによって、基板ホルダの厚みの増加を抑制することが可能である。特に、大型の基板や、電流量が大きい場合には、ケーブルの数、ケーブルの径が大きくなる可能性があるが、この構成によれば、基板ホルダの厚み方向での増大を抑制することができる。
 また、本実施形態の基板ホルダでは、先端の被覆602が除去された各ケーブルLを順次、各コンタクト370の位置に引き込み、接続するので、接続位置までのケーブル間の絶縁を確保するとともに、簡易な構成でケーブルを導電部材に接続することができる。
 本実施形態の基板ホルダをめっき装置に適用する場合、基板ホルダの大型化を抑制できるので、めっき装置の大型化も抑制できる。
 本実施形態に係る基板ホルダの製造方法では、ケーブルLの一端部において被覆602を除去し、ケーブルLの心線601をコンタクト370とともに挟持することにより、簡易な構成で、ケーブルLとコンタクト370との間の電気的な接続を確立することができる。つまり、ケーブル端部にコネクタ等を設けることなく、ケーブルLとコンタクト370との間の接続を行うことができる。基板Sの複数の箇所にコンタクト370を接触させて給電する場合、基板ホルダ内で複数のケーブルLを引き回して電気的接続を行う必要があるが、この基板ホルダによれば、簡易な構成で、ケーブルLとコンタクト370との間の電気的な接続を確立することができ、基板ホルダの大型化を抑制できる。また、大型の基板に給電する場合や、基板への供給電流値が大きい場合には、ケーブルの数が増加し、ケーブル径も大きくなる。例えば、このような場合に、この基板ホルダによる簡易なケーブルの接続は有効である。
 また、上述した基板ホルダ1を使用して基板にめっき処理を行う場合、大型の基板に給電する場合や、基板への供給電流値が大きい場合であっても、基板ホルダにおけるケーブルと導電部材との間の電気的な接続が簡易な構成であるため、大型化を抑制ないし防止した基板ホルダを用いてめっき処理を行うことができる。
 また、上記実施形態では、めっき処理前に各外部接続接点対の第1及び第2側の接点間の電気抵抗を測定し、複数の外部接続接点対の電気抵抗にばらつきがないかを確認する通電確認処理を実施する。従って、複数の外部接続接点対の電気抵抗の間のばらつきに起因してめっき膜厚の均一性に問題がないか否かを事前に確認してから、めっき処理を行うことができる。この結果、めっき処理の信頼性を向上することができる。
 [1] 本発明の一形態に係る基板ホルダは、基板を挟持して固定する第1及び第2保持部材を備え、 前記第1保持部材は、第1保持部材本体と、前記第1保持部材本体に設けられ、前記第1保持部材本体の面に平行な軸の周りを回転可能な又は前記第1保持部材本体の面に交差する方向に往復移動可能なクランプと、を有し、 前記第2保持部材は、第2保持部材本体を有し、 前記クランプは、前記第1保持部材本体及び前記第2保持部材本体が互いに当接した状態で前記第2保持部材に係合し、前記第2保持部材を前記第1保持部材に固定可能に構成されている。
 この基板ホルダによれば、第1保持部材本体の面に平行な軸の周りを回転可能な又は第1保持部材本体の面に交差する方向に往復移動可能なクランプによって、基板を挟持する第1保持部材と第2保持部材とを互いに固定するため、基板に回転方向の力が加わることを抑制ないし防止できる。特に基板が大型薄膜である場合は、基板に回転方向の力が加わると基板に撓みを生じるおそれがあるが、この基板ホルダによれば、大型で薄い基板を保持する場合にも撓みの発生を抑制ないし防止できる。
 [2] [1]に記載の基板ホルダにおいて、 前記クランプは、第1付勢部材によって閉じる方向に付勢されており、 前記クランプが開いた状態で前記第2保持部材本体を前記第1保持部材本体に当接させ、その後、前記クランプを閉じた状態で、前記第2保持部材を前記第1保持部材に固定可能に構成されている。
 この構成では、クランプがノーマルクローズ型であるため、第2保持部材本体を第1保持部材本体に当接する際にクランプを開けば、クランプした状態ではアクチュエータ等によって外部から力を加える必要がなく、エネルギー消費を抑制できる。
 [3] [1]又は[2]に記載の基板ホルダにおいて、 前記第1保持部材は、複数のクランプを有し、これらの複数のクランプを連結する連結部材を更に有し、 前記連結部材は、前記複数のクランプを同期して動作させるように構成されている。
 この構成では、第2保持部材を複数の箇所でクランプによって挟持することが可能であり、また、連結部材によって各クランプの動作が同期されるので、クランプ動作を効率よく行うことができる。また、複数のクランプを連結部材で連動させることで、外部から力を加えるアクチュエータの構成を簡易にすることができる。
 [4] [3]に記載の基板ホルダにおいて、 前記連結部材は、前記第1保持部材本体に回転可能に取り付けられた回転軸である。
 この場合、連結部材を回転軸によって構成することにより構成が簡易であり、各クランプを確実に同期させることができる。
 [5] [3]又は[4]に記載の基板ホルダにおいて、 前記連結部材に設けられた第1力受部を有し、 前記第1力受部は、前記連結部材は、前記第1力受部に力が与えられることにより動作するように構成される。
 この場合、例えばアクチュエータで第1力受部に力を加えることで、連動部材を介して各クランプを動作させることができるので、クランプによる保持を自動化することが容易である。
 [6] [1]乃至[5]の何れかに記載の基板ホルダにおいて、 前記クランプは、先端に係合部を有し、 前記第2保持部材は、前記クランプの前記係合部を受け入れる形状の係合受部を有する。
 この場合、第2保持部材にクランプの係合部を受け入れる形状の係合受部を設けることによって、クランプによる係合を向上し得る。
 [7] [6]に記載の基板ホルダにおいて、 前記係合受部は、前記第2保持部材本体と別体であり、前記第2保持部材本体に取り付けられている。
 この場合、別体の係合受部を第2保持部材本体に取り付ける構成とすることで、係合受部の寸法、形状、個数等を適宜選択することが容易になる。
 [8] [1]乃至[7]に記載の基板ホルダにおいて、前記基板を保持するためのクリップを更に有することが可能である。基板をクリップで保持した後、第1及び第2保持部材で基板を挟持するので、基板の保持を正確かつ確実に行うことができる。
 [9] [8]に記載の基板ホルダにおいて、前記クリップは、前記第2保持部材本体の基板と当接する側の面に設けられ、前記第2保持部材本体の面に平行な軸の周りを回転可能又は前記第2保持部材本体の面に交差する方向に往復移動可能である。
 この基板ホルダによれば、第2保持部材本体の面に平行な軸の周りを回転可能な又は第2保持部材本体の面に交差する方向に往復移動可能なクリップによって、基板を第2保持部材に固定するため、基板に回転方向等の基板面に平行な方向の力が加わることを抑制ないし防止できる。特に基板が大型薄膜である場合は、基板に回転方向等の基板面に平行な方向の力が加わると基板に撓みを生じるおそれがあるが、この基板ホルダによれば、大型薄膜の基板を保持する場合にも撓みの発生を抑制ないし防止できる。また、クリップによる基板固定後の第2保持部材の移動、姿勢の変更等が容易である。
 [10] [9]に記載の基板ホルダにおいて、 前記クリップは、第2付勢部材によって閉じる方向に付勢されている。
 この構成では、クリップがノーマルクローズ型であるため、基板を第2保持部材本体に当接する際にクリップを開けば、クリップした状態ではアクチュエータ等によって外部から力を加える必要がなく、エネルギー消費を抑制できる。
 [11] [10]に記載の基板ホルダにおいて、 前記第2保持部材は、前記第2保持部材本体に設けられた第2力受部を有し、 前記第2力受部は、前記基板と当接する側の面とは反対の面から力を受けて、前記クリップに当接するように変位可能に構成されており、 前記クリップは、前記第2力受部に押圧されることによって前記第2付勢部材に抗して開くように構成されている。
 この場合、例えばアクチュエータで第2力受部に力を加えることで、クリップを動作させることができるので、クリップによる固定を自動化することが容易である。基板と当接する側の面とは反対の面から力を受ける第2力受部を設けるため、アクチュエータを基板当接面とは反対側に配置することができ、基板固定後の第2保持部材の移動、姿勢の変更等が容易である。
 [12] [1]乃至[11]の何れかに記載の基板ホルダにおいて、 前記第1保持部材は、前記基板と当接する面において、前記第1弾性突出部を保持する第1ホルダと、前記第1ホルダとは別の第2ホルダであって前記第2弾性突出部を保持する前記第2ホルダと、を更に備える。
 この場合、第1弾性突出部及び第2弾性突出部を保持するホルダを別々に設けるので、各弾性突出部の交換を別々に行うことができる。
 [13] [1]乃至[12]の何れかに記載の基板ホルダにおいて、前記基板ホルダは、一端側にアーム部を備えている。
 この場合、アーム部で基板ホルダを垂直に懸架した状態で搬送することが可能となり、基板表面の破損のおそれを抑制または防止できる。
 [14] [1]乃至[13]の何れかに記載の基板ホルダにおいて、前記基板ホルダは、矩形形状の基板を保持するように構成されている。
 大型薄膜の矩形形状基板を、撓みを生じずに保持することができる。
 [15] 本発明の一形態に係るめっき装置は、基板を保持する基板ホルダと、基板ホルダを受け入れて前記基板にめっき処理するめっき槽と、を備える。基板ホルダは、前記基板ホルダは、基板を挟持して固定する第1及び第2保持部材を備える。前記第1保持部材は、第1保持部材本体と、前記第1保持部材本体に設けられ、前記第1保持部材本体の面に平行な軸の周りを回転可能な又は前記第1保持部材本体の面に交差する方向に往復移動可能なクランプと、を有する。前記第2保持部材は、第2保持部材本体を有する。前記クランプは、前記第1保持部材本体及び前記第2保持部材本体が互いに当接した状態で、前記第2保持部材を前記第1保持部材側に押圧するように前記第2保持部材に係合するように構成されている。
 このめっき装置によれば、[1]で前述したと同様の採用効果を奏する。また、大型薄膜の基板を適切に基板ホルダに保持できるため、めっき品質を確保、向上できる。
 [16] 本発明の一形態に係る基板を保持する方法では、 前記基板を第1及び第2保持部材の間に挟持し、 前記第1保持部材の面に平行な軸の周りを回転可能な又は前記第1保持部材本体の面に交差する方向に往復移動可能なクランプによって、前記第2保持部材を前記第1保持部材側に押圧するように固定する。
 この方法によれば、[1]で前述したと同様の作用効果を奏する。
 [17] [16]に記載の基板を保持する方法において、 前記基板を第1及び第2保持部材の間に挟持する際に、 前記基板を前記第2保持部材の上に置いて、前記基板をクリップで保持し、 前記第1保持部材と前記第2保持部材とを互いに近づけて、前記基板を前記第1及び第2保持部材の間に挟持するようにしてもよい。
 この場合、基板を第2保持部材にクリップで保持した後、第1及び第2保持部材で基板を挟持するので、クリップによる基板保持後の第2保持部材の移動、姿勢の変更等が可能となるとともに、基板の保持を正確かつ確実に行うことができる。
 [18] 本発明の一形態に係る基板ホルダは、基板を挟持する第1及び第2の保持部材を備え、前記第1の保持部材は、第1の保持部材本体と、 被覆が除去された一端部を有する少なくとも1つのケーブルと、 前記基板に電気的に接触可能に構成された少なくとも1つの第1導電部材と、 前記第1の保持部材本体に設けられ、前記第1導電部材又は前記第1導電部材と電気的に導通される第2導電部材とともに、前記ケーブルの前記一端部を挟持するように構成されている挟持部材と、を有する。
 この基板ホルダでは、ケーブルの一端部において被覆を除去し、ケーブルの被覆除去部を導電部材とともに挟持することにより、簡易な構成で、ケーブルと導電部材との間の電気的な接続を確立することができる。つまり、ケーブル端部にコネクタ等を設けることなく、ケーブルと導電部材との間の接続を行うことができる。基板の複数の箇所に導電部材を接触させて給電する場合、基板ホルダ内で複数のケーブルを引き回して電気的接続を行う必要があるが、この基板ホルダによれば、簡易な構成で、ケーブルと導電部材との間の電気的な接続を確立することができ、基板ホルダの大型化を抑制できる。また、大型の基板に給電する場合や、基板への供給電流値が大きい場合には、ケーブルの数が増加し、ケーブル径も大きくなる。例えば、このような場合に、この基板ホルダによる簡易なケーブルの接続は有効である。
 [19] [18]に記載の基板ホルダにおいて、前記挟持部材は、前記第1の保持部材本体上に配置された板状部材と、 前記板状部材に螺合又は嵌合した状態で、前記第1導電部材又は前記第1導電部材と電気的に導通される第2導電部材とともに、前記ケーブルの前記一端部を挟持する締結部材とを有する、ことが可能である。
 この場合、締結部材によって簡易な構成、簡易な作業で、ケーブルと導電部材との間の電気的接続を確立できる。
 [20] [19]に記載の基板ホルダにおいて、前記締結部材は、ボルトまたはネジである、ことが可能である。
 ボルトまたはネジによって、ケーブルと導電部材との間の電気的接続を簡易に構成することができ、コスト増加を抑制し得る。
 [21] [19]又は[20]に記載の基板ホルダにおいて、前記第1の保持部材は、前記第1の保持部材本体に設けられ、前記基板と前記第1の保持部材本体との間をシールするための第1のシールと、 前記第1のシールを前記第1の保持部材本体に取り付ける第1のシールホルダと、を更に備え、 前記板状部材は、前記第1のシールホルダである、ことが可能である。
 この場合、シールホルダを用いてケーブルと導電部材とを挟持することができるので、既存の構成を利用することができ、基板ホルダの大型化、コスト増を抑制し得る。
 [22] [21]に記載の基板ホルダにおいて、 前記第1の保持部材本体は、前記第1のシールよりも径方向外側において第2のシールを更に備え、 前記ケーブルは、前記第1のシールと前記第2のシールとの間に配置されている、ことが可能である。
 この場合、第1及び第2シールで密閉された空間内において、ケーブルと導電部材との間の電気的接続を確立することができる。
 [23] [22]に記載の基板ホルダにおいて、前記第1の保持部材本体は、前記第2のシールを保持する第2のシールホルダを更に備える。
 この場合、第1シール及び第2シールのシールホルダが別々であるため、シールを別々に交換することが容易である。また、シールホルダを別々に交換することも容易である。
 [24] [18]乃至[23]の何れかに記載の基板ホルダにおいて、 前記第1の保持部材は、複数の前記第1導電部材と、各第1導電部材に割り当てられた複数の前記ケーブルを有し、 各第1導電部材は、前記基板の異なる箇所に接触するために配置されており、 各ケーブルは、前記第1の保持部材の厚み方向に重ならずに並んで配置されるとともに、割り当てられた前記第1導電部材の位置で終端するように構成されている、ことが可能である。
 ケーブルが基板ホルダの厚み方向に重ならないようにすることによって、基板ホルダの厚みの増加を抑制することが可能である。特に、大型の基板や、電流量が大きい場合には、ケーブルの数、ケーブルの径が大きくなる可能性があるが、この構成によれば、基板ホルダの厚み方向での増大を抑制することができる。
 [25] [24]に記載の基板ホルダにおいて、 前記複数のケーブルは、第1乃至第3のケーブルを有し、 前記第1乃至第3のケーブルの各々は、前記第1の保持部材本体の第1乃至第3の位置に配置された前記第1導電部材にそれぞれ割り当てられており、第1乃至第3の位置はこの順番で並んでおり、 前記第1乃至第3のケーブルの各々は、前記第1の保持部材本体の第1乃至第3の位置でそれぞれ終端し、 前記第1の位置の前記第3の位置の反対側では、前記第1乃至第3のケーブルが並んで延び、前記第1の位置と前記第2の位置との間では、前記第2及び第3のケーブルが並んで延び、前記第2の位置と前記第3の位置との間では、前記第3のケーブルが延びる、ことが可能である。
 先端の被覆が除去された各ケーブルを順次、各導電部材の位置に引き込み、接続するので、接続位置までのケーブル間の絶縁を確保するとともに、簡易な構成でケーブルを導電部材に接続することができる。
 [26] [18]乃至[25]の何れかに記載の基板ホルダと、基板ホルダを受け入れて前記基板にめっき処理するめっき槽と、を備える、めっき装置を提供することが可能である。
 上記基板ホルダをめっき装置に適用する場合、基板ホルダの大型化を抑制できるので、めっき装置の大型化も抑制できる。
 [27] 本発明の一形態に係るめっき装置は、基板を保持する基板ホルダと、基板ホルダを受け入れて前記基板にめっき処理するめっき槽と、を備え、前記基板ホルダは、第1の保持部材を有し、前記第1の保持部材は、 第1の保持部材本体と、 被覆が除去された一端部を有する少なくとも1つのケーブルと、 前記基板に電気的に接触可能に構成された少なくとも1つの第1導電部材と、 前記第1の保持部材本体に設けられ、前記第1導電部材又は前記第1導電部材と電気的に導通される第2導電部材とともに、前記ケーブルの前記一端部を挟持するように構成されている挟持部材と、を有する。
 上記[26]の場合と同様の作用効果を奏する。
 [28] [27]に記載のめっき装置において、 前記基板ホルダは、第1所定数の前記ケーブルと、複数の外部接続接点対とを備え、各外部接続接点対は、第1側の接点と第2側の接点とを有し、前記第1側及び前記第2側の接点には、第1所定数より小さくかつ2以上である第2所定数のケーブルが電気的に接続されており、 各外部接続接点対の前記第1側の接点と前記第2側の接点との間の電気抵抗を測定する抵抗測定器を更に含む、ことができる。
 この場合、めっき処理前に各外部接続接点対の第1及び第2側の接点間の電気抵抗を測定し、複数の外部接続接点対の電気抵抗にばらつきがないかを確認する通電確認処理を実施することができる。従って、複数の外部接続接点対の電気抵抗の間のばらつきに起因してめっき膜厚の均一性に問題がないか否かを事前に確認してから、めっき処理を行うことができる。この結果、めっき処理の信頼性を向上することができる。
 [29] 本発明の一形態に係る基板ホルダの製造方法は、 前記基板を保持する第1の保持部材において、被覆が除去された一端部を有する少なくとも1つのケーブルを配置し、 前記基板に電気的に接触可能に構成された少なくとも1つの第1導電部材、又は前記第1導電部材と電気的に導通される第2導電部材とともに、前記ケーブルの前記一端部を挟持部材で挟持し、前記ケーブルと前記第1導電部材との間の電気的な接続を確立する。
 この基板ホルダの製造方法では、ケーブルの一端部において被覆を除去し、ケーブルの被覆除去部を導電部材とともに挟持することにより、簡易な構成で、ケーブルと導電部材との間の電気的な接続を確立することができる。つまり、ケーブル端部にコネクタ等を設けることなく、ケーブルと導電部材との間の接続を行うことができる。基板の複数の箇所に導電部材を接触させて給電する場合、基板ホルダ内で複数のケーブルを引き回して電気的接続を行う必要があるが、この基板ホルダによれば、簡易な構成で、ケーブルと導電部材との間の電気的な接続を確立することができ、基板ホルダの大型化を抑制できる。また、大型の基板に給電する場合や、基板への供給電流値が大きい場合には、ケーブルの数が増加し、ケーブル径も大きくなる。例えば、このような場合に、この基板ホルダによる簡易なケーブルの接続は有効である。
 [30] 本発明の一形態に係るめっき方法は、基板ホルダに保持された基板にめっき処理をするめっき方法であって、 前記基板ホルダに前記基板を保持させるステップであって、前記基板ホルダは、被覆が除去された一端部を有する少なくとも1つのケーブルと、前記基板に電気的に接触可能に構成された少なくとも1つの第1導電部材と、前記第1導電部材又は前記第1導電部材と電気的に導通される第2導電部材とともに、前記ケーブルの前記一端部を挟持するように構成されている挟持部材と、を有する、前記ステップと、 前記基板ホルダに保持された前記基板に、前記ケーブルを介して給電しつつめっき処理を行うステップと、を含む。
 このめっき方法では、大型の基板に給電する場合や、基板への供給電流値が大きい場合であっても、基板ホルダにおけるケーブルと導電部材との間の電気的な接続が簡易な構成であるため、大型化を抑制ないし防止した基板ホルダを用いてめっき処理を行うことができる。
 [31] [30]に記載のめっき方法において、 前記基板ホルダは、第1所定数の前記ケーブルと、複数の外部接続接点対とを備え、各外部接続接点対は、第1側の接点と第2側の接点とを有し、前記第1側及び前記第2側の接点には、第1所定数より小さくかつ2以上である第2所定数のケーブルが電気的に接続されており、 各外部接続接点対の前記第1側の接点と前記第2側の接点との間に抵抗測定器を接触させて、各外部接続接点対の電気抵抗を測定するステップを更に含む。
 この場合、めっき処理前に各外部接続接点対の第1及び第2側の接点間の電気抵抗を測定し、複数の外部接続接点対の電気抵抗にばらつきがないかを確認する通電確認処理を実施する。従って、複数の外部接続接点対の電気抵抗の間のばらつきに起因してめっき膜厚の均一性に問題がないか否かを事前に確認してから、めっき処理を行うことができる。この結果、めっき処理の信頼性を向上することができる。
 以上、いくつかの例に基づいて本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。
 本願は、2016年9月8日付の日本国特許出願2016-175785号に基づく優先権を主張する。2016年9月29日付の日本国特許出願2016-191003号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書を含む全ての開示内容は、参照により全体として本願に組み込まれる。
 特開2016-117917号公報(特許文献1)、特許第4179707号公報(特許文献2)、特開2009-270167号公報(特許文献3)、及び特開2016-117917号公報(特許文献4)の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書を含む全ての開示は、参照により全体として本願に組み込まれる。
  1…基板ホルダ
  25…カセットテーブル
  25a…カセット
  27…基板搬送装置
  28…走行機構
  29…基板脱着機構
  30…ストッカ
  32…プリウェット槽
  33…プリソーク槽
  34…プリリンス槽
  35…ブロー槽
  36…リンス槽
  37…基板ホルダ搬送装置
  38…オーバーフロー槽
  39…めっき槽
  50…洗浄装置
  50a…洗浄部
  100…めっき装置
  110…アンロード部
  120…処理部
  120A…前処理・後処理部
  120B…処理部
  175…コントローラ
  175A…CPU
  175B…メモリ
  175C…制御部
  300…フロントプレート
  301…前面
  302…背面
  303…開口部
  310…フロントプレート本体
  311…配線バッファ部
  311a…配線穴
  312…フェース部
  313…肉厚部
  320…取付部
  330…アーム部
  331…コネクタ
  340…クランプ
  340a…係合部
  342…レバー
  350…固定部材
  361…インナーシール
  362…アウターシール
  363…シールホルダ
  363a…配線溝
  364…シールホルダ
  365…ケーブル通路
  370…コンタクト
  390…位置合わせピン
  400…バックプレート
  401…前面
  402…背面
  410…バックプレート本体
  420…クリップ部
  421…クリップ
  421a…爪部
  421b…長穴
  421c…丸穴
  422…巻ばね
  422a…脚部
  422b…脚部
  422c…巻回部
  423…固定部
  423b…規制面
  423b…案内面
  424…固定軸
  430…係合受部
  430a…突出部
  470…ボタン
  471…力受部
  472…弾性部分
  473…取付部
  474…押え部材
  475…締結部材
  490…位置合わせ片
  601…導電線
  602…被覆

Claims (29)

  1.  基板を挟持して固定するための第1及び第2保持部材を備え、
     前記第1保持部材は、第1保持部材本体と、前記第1保持部材本体に設けられ、前記第1保持部材本体の面に平行な軸の周りを回転可能な又は前記第1保持部材本体の面に交差する方向に往復移動可能なクランプと、を有し、
     前記第2保持部材は、第2保持部材本体を有し、
     前記クランプは、前記第1保持部材本体及び前記第2保持部材本体が互いに当接した状態で前記第2保持部材に係合し、前記第2保持部材を前記第1保持部材に固定可能に構成されている、
     基板ホルダ。
  2.  請求項1に記載の基板ホルダにおいて、
     前記クランプは、第1付勢部材によって閉じる方向に付勢されており、
     前記クランプが開いた状態で前記第2保持部材本体を前記第1保持部材本体に当接させ、その後、前記クランプを閉じた状態で、前記第2保持部材を前記第1保持部材に固定可能に構成されている、基板ホルダ。
  3.  請求項1又は2に記載の基板ホルダにおいて、
     前記第1保持部材は、複数のクランプを有し、これらの複数のクランプを連結する連結部材を更に有し、
     前記連結部材は、前記複数のクランプを同期して動作させるように構成されている、基板ホルダ。
  4.  請求項3に記載の基板ホルダにおいて、
     前記連結部材は、前記第1保持部材本体に回転可能に取り付けられた回転軸である、基板ホルダ。
  5.  請求項3又は4に記載の基板ホルダにおいて、
     前記連結部材に設けられた第1力受部を有し、
     前記連結部材は、前記第1力受部に力が与えられることにより動作するように構成される、基板ホルダ。
  6.  請求項1乃至5の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
     前記クランプは、先端に係合部を有し、
     前記第2保持部材は、前記クランプの前記係合部を受け入れる形状の係合受部を有する、基板ホルダ。
  7.  請求項6に記載の基板ホルダにおいて、
     前記係合受部は、前記第2保持部材本体と別体であり、前記第2保持部材本体に取り付けられている、基板ホルダ。
  8.  請求項1乃至7に記載の基板ホルダにおいて、前記基板を保持するためのクリップを更に有した、基板ホルダ。
  9.  請求項8に記載の基板ホルダにおいて、
     前記クリップは、前記第2保持部材本体の基板と当接する側の面に前記第2保持部材に設けられ、前記第2保持部材本体の面に平行な軸の周りを回転可能又は前記第2保持部材本体の面に交差する方向に往復移動可能である、基板ホルダ。
  10.  請求項9に記載の基板ホルダにおいて、
     前記クリップは、第2付勢部材によって閉じる方向に付勢されている、基板ホルダ。
  11.  請求項10に記載の基板ホルダにおいて、
     前記第2保持部材は、前記第2保持部材本体に設けられた第2力受部を有し、
     前記第2力受部は、前記基板と当接する側の面とは反対の面から力を受けて、前記クリップに当接するように変位可能に構成されており、
     前記クリップは、前記第2力受部に押圧されることによって前記第2付勢部材に抗して開くように構成されている、基板ホルダ。
  12.  請求項1乃至11の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
     前記第1保持部材は、前記基板と当接する面において、前記第1弾性突出部を保持する第1ホルダと、前記第1ホルダとは別の第2ホルダであって前記第2弾性突出部を保持する前記第2ホルダと、を更に備える、基板ホルダ。
  13.  請求項1乃至12の何れかに記載の基板ホルダにおいて、前記基板ホルダは、一端側にアーム部を備えている、基板ホルダ。
  14.  請求項1乃至13の何れかに記載の基板ホルダにおいて、前記基板ホルダは、矩形形状の基板を保持するように構成されている、基板ホルダ。
  15.  基板を保持するための基板ホルダと、
     基板ホルダを受け入れて前記基板にめっき処理するめっき槽と、
     を備え、
     前記基板ホルダは、基板を挟持して固定するための第1及び第2保持部材を備え、
     前記第1保持部材は、第1保持部材本体と、前記第1保持部材本体に設けられ、前記第1保持部材本体の面に平行な軸の周りを回転可能な又は前記第1保持部材本体の面に交差する方向に往復移動可能なクランプと、を有し、
     前記第2保持部材は、第2保持部材本体を有し、
     前記クランプは、前記第1保持部材本体及び前記第2保持部材本体が互いに当接した状態で前記第2保持部材に係合し、前記第2保持部材を前記第1保持部材に固定可能に構成されている、基板ホルダを備える、めっき装置。
  16.  基板を保持する方法であって、
     前記基板を第1及び第2保持部材の間に挟持し、
     前記第1保持部材の面に平行な軸の周りを回転可能な又は前記第1保持部材本体の面に交差する方向に往復移動可能なクランプによって、前記第2保持部材を前記第1保持部材側に押圧するように固定する、方法。
  17.  請求項16に記載の基板を保持する方法において、
     前記基板を第1及び第2保持部材の間に挟持する際に、
     前記基板を前記第2保持部材の上に置いて、前記基板をクリップで保持し、前記第1保持部材と前記第2保持部材とを互いに近づけて、前記基板を前記第1及び第2保持部材の間に挟持するようにした、方法。
  18.  基板を挟持する第1及び第2の保持部材を備え、
     前記第1の保持部材は、
     第1の保持部材本体と、
     被覆が除去された一端部を有する少なくとも1つのケーブルと、
     前記基板に電気的に接触可能に構成された少なくとも1つの第1導電部材と、
     前記第1の保持部材本体に設けられ、前記第1導電部材又は前記第1導電部材と電気的に導通される第2導電部材とともに、前記ケーブルの前記一端部を挟持するように構成されている挟持部材と、を有する、
    基板ホルダ。
  19.  請求項18に記載の基板ホルダにおいて、
     前記挟持部材は、
     前記第1の保持部材本体上に配置された板状部材と、
     前記板状部材に螺合又は嵌合した状態で、前記第1導電部材又は前記第1導電部材と電気的に導通される第2導電部材とともに、前記ケーブルの前記一端部を挟持する締結部材とを有する、基板ホルダ。
  20.  請求項19に記載の基板ホルダにおいて、
     前記締結部材は、ボルトまたはネジである、基板ホルダ。
  21.  請求項19又は20に記載の基板ホルダにおいて、
     前記第1の保持部材は、前記第1の保持部材本体に設けられ、前記基板と前記第1の保持部材本体との間をシールするための第1のシールと、
     前記第1のシールを前記第1の保持部材本体に取り付ける第1のシールホルダと、
    を更に備え、
     前記板状部材は、前記第1のシールホルダである、基板ホルダ。
  22.  請求項21に記載の基板ホルダにおいて、
     前記第1の保持部材本体は、前記第1のシールよりも径方向外側において第2のシールを更に備え、
     前記ケーブルは、前記第1のシールと前記第2のシールとの間に配置されている、基板ホルダ。
  23.  請求項22に記載の基板ホルダにおいて、
     前記第1の保持部材本体は、前記第2のシールを保持する第2のシールホルダを更に備える、基板ホルダ。
  24.  請求項18乃至23の何れかに記載の基板ホルダにおいて、
     前記第1の保持部材は、複数の前記第1導電部材と、各第1導電部材に割り当てられた複数の前記ケーブルを有し、
     各第1導電部材は、前記基板の異なる箇所に接触するように配置されており、
     各ケーブルは、前記第1の保持部材の厚み方向に重ならずに並んで配置されるとともに、割り当てられた前記第1導電部材の位置で終端するように構成されている、基板ホルダ。
  25.  請求項24に記載の基板ホルダにおいて、
     前記複数のケーブルは、第1乃至第3のケーブルを有し、
     前記第1乃至第3のケーブルの各々は、前記第1の保持部材本体の第1乃至第3の位置
    に配置された前記第1導電部材にそれぞれ割り当てられており、第1乃至第3の位置はこの順番で並んでおり、
     前記第1乃至第3のケーブルの各々は、前記第1の保持部材本体の第1乃至第3の位置でそれぞれ終端し、
     前記第1の位置の前記第3の位置の反対側では、前記第1乃至第3のケーブルが並んで延び、前記第1の位置と前記第2の位置との間では、前記第2及び第3のケーブルが並んで延び、前記第2の位置と前記第3の位置との間では、前記第3のケーブルが延びる、
    基板ホルダ。
  26.  請求項18乃至25の何れかに記載の基板ホルダと、
     基板ホルダを受け入れて前記基板にめっき処理するめっき槽と、
    を備える、めっき装置。
  27.  基板を保持する基板ホルダと、
     基板ホルダを受け入れて前記基板にめっき処理するめっき槽と、
     を備え、
     前記基板ホルダは、第1の保持部材を有し、前記第1の保持部材は、
     第1の保持部材本体と、
     被覆が除去された一端部を有する少なくとも1つのケーブルと、
     前記基板に電気的に接触可能に構成された少なくとも1つの第1導電部材と、
     前記第1の保持部材本体に設けられ、前記第1導電部材又は前記第1導電部材と電気的に導通される第2導電部材とともに、前記ケーブルの前記一端部を挟持するように構成されている挟持部材と、を有する、
    めっき装置。
  28.  請求項27に記載のめっき装置において、
     前記基板ホルダは、第1所定数の前記ケーブルと、複数の外部接続接点対とを備え、各外部接続接点対は、第1側の接点と第2側の接点とを有し、前記第1側及び前記第2側の接点には、第1所定数より小さくかつ2以上である第2所定数のケーブルが電気的に接続されており、
     各外部接続接点対の前記第1側の接点と前記第2側の接点との間の電気抵抗を測定する抵抗測定器を更に含む、めっき装置。
  29.  基板を保持する基板ホルダの製造方法であって、
     前記基板を保持する第1の保持部材において、被覆が除去された一端部を有する少なくとも1つのケーブルを配置し、
     前記基板に電気的に接触可能に構成された少なくとも1つの第1導電部材、又は前記第1導電部材と電気的に導通される第2導電部材とともに、前記ケーブルの前記一端部を挟持部材で挟持し、前記ケーブルと前記第1導電部材との間の電気的な接続を確立する、
    基板ホルダの製造方法。
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