JP6218682B2 - 基板ホルダを備えためっき装置、およびめっき方法 - Google Patents

Description

本発明は、ウェハ等の基板を保持する基板ホルダを備えためっき装置、およびめっき方法に関するものである。

ウェハ等の基板を基板ホルダで保持し、基板をめっき槽内のめっき液中に浸漬させるめっき装置が知られている（特許文献１および特許文献２参照）。図２０に示すように、基板ホルダは、基板Ｗの周縁部に接触する複数の内部接点１００と、これら内部接点１００にそれぞれ接続された複数の外部接点１０１とを備えている。複数の内部接点１００と複数の外部接点１０１とを接続する配線１０４は基板ホルダの内部に配置されている。外部接点１０１は、基板Ｗをめっき槽内の所定位置に配置した時に、電源１０２に接続された給電端子１０３に接触する。電流は外部接点１０１および内部接点１００を通じて基板Ｗに流れ、めっき液の存在下で基板Ｗの表面に金属膜が形成される。

従来から、基板Ｗを基板ホルダに保持した状態で、基板Ｗのめっき前に、外部接点１０１間の電気抵抗を測定することが行われている。これは、基板Ｗの表面に形成されたシード層などの導電層の欠陥や内部接点１００の不良を発見することを目的として行われる。すなわち、ある外部接点１０１間の電気抵抗の値が他の外部接点１０１間の電気抵抗の値よりも極端に大きかったり、または極端に小さい場合、導電層および／または内部接点１００に欠陥が生じていると判断することができる。したがって、導電層および／または内部接点１００の欠陥に起因するめっき不良を、実際にめっきを行うことなく事前に検出することができる。

給電端子１０３と外部接点１０１との接触状態が悪いと、給電端子１０３と外部接点１０１との間の電気抵抗が変化することがある。結果として、不均一な電流が外部接点１０１を通じて内部接点１００に流れてしまう場合がある。特に近年は、導電層の厚さは薄くなる傾向にあり、さらに基板Ｗに流す電流の密度を高くする傾向がある。このため、外部接点１０１間に電気抵抗のわずかなばらつきがあっても、基板Ｗの表面に形成される金属膜の膜厚の均一性が大きく損なわれやすい。このような問題を解決するために、複数の外部接点１０１を一体部材で形成することが考えられるが、この場合、基板Ｗのめっき前にそれぞれの外部接点１０１間の電気抵抗を測定することができない。

国際公開第２００１／０６８９５２号パンフレット 特開２００９−１５５７２６号公報

本発明は上述した問題点に鑑みてなされたもので、基板に均一な電流を流すことができる基板ホルダを備えためっき装置、およびめっき方法を提供することを目的とする。

本発明の一参考例は、基板の周縁部に接触する複数の内部接点と、電源に接続された給電端子に接触する接触面をそれぞれ有し、前記複数の内部接点にそれぞれ接続された弾性を有する複数の外部接点と、前記接触面の裏側に配置された導体ブロックと、前記導体ブロックを前記複数の外部接点に押し付ける付勢部材とを備えたことを特徴とする基板ホルダである。

好ましい態様は、前記複数の外部接点のそれぞれは、前記導体ブロックに接触した第１接点と、前記導体ブロックから離間する方向に延びる第２接点とを備え、前記第１接点および前記第２接点は互いに電気的に接続されていることを特徴とする。
好ましい態様は、前記複数の外部接点のそれぞれは、前記導体ブロックに接触した第１の突出部と、前記導体ブロックから離れる方向に突出する第２の突出部とを含むことを特徴とする。
好ましい態様は、前記第１の突出部は、前記導体ブロックに向かって突出する第１の屈曲部であり、前記第２の突出部は、前記導体ブロックから離れる方向に突出する第２の屈曲部であることを特徴とする。

好ましい態様は、前記導体ブロックは、前記複数の外部接点が取り付けられたホルダハンガの内部に収容されていることを特徴とする。
好ましい態様は、前記複数の内部接点と前記複数の外部接点とを接続する複数の導線をさらに備え、前記複数の導線は銅ニッケル合金から構成されることを特徴とする。
好ましい態様は、前記複数の導線の長さは互いに等しいことを特徴とする。

本発明の一態様は、めっき液を内部に貯留するめっき槽と、基板を保持し、前記めっき槽内に前記基板を配置する基板ホルダと、前記めっき槽内に配置されたアノードと、前記基板と前記アノードとの間に電圧を印加する電源と、前記電源に接続された給電端子とを備え、前記基板ホルダは、前記基板の周縁部に接触する複数の内部接点と、前記給電端子に接触する接触面をそれぞれ有し、前記複数の内部接点にそれぞれ接続された弾性を有する複数の外部接点と、前記接触面の裏側に配置された導体ブロックと、前記導体ブロックを前記複数の外部接点に押し付ける付勢部材とを備えたことを特徴とするめっき装置である。

好ましい態様は、前記複数の外部接点のそれぞれは、前記導体ブロックに接触した第１接点と、前記導体ブロックから離間する方向に延びる第２接点とを備え、前記第１接点および前記第２接点は互いに電気的に接続されていることを特徴とする。
好ましい態様は、前記複数の外部接点のそれぞれは、前記導体ブロックに接触した第１の突出部と、前記導体ブロックから離れる方向に突出する第２の突出部とを含むことを特徴とする。
好ましい態様は、前記第１の突出部は、前記導体ブロックに向かって突出する第１の屈曲部であり、前記第２の突出部は、前記導体ブロックから離れる方向に突出する第２の屈曲部であることを特徴とする。

好ましい態様は、前記基板ホルダは、前記複数の外部接点が取り付けられたホルダハンガを有し、前記導体ブロックは、前記ホルダハンガの内部に収容されていることを特徴とする。
好ましい態様は、前記複数の内部接点と前記複数の外部接点とを接続する複数の導線をさらに備え、前記複数の導線は銅ニッケル合金から構成されることを特徴とする。
好ましい態様は、前記複数の導線の長さは互いに等しいことを特徴とする。
好ましい態様は、前記給電端子上に設けられた、前記導電ブロックに接触する補助端子をさらに備えることを特徴とする。
好ましい態様は、前記外部接点間の電気抵抗を測定する抵抗測定器をさらに備え、前記抵抗測定器は、前記複数の外部接点に接触する複数のプローブと、前記導体ブロックを前記外部接点から離間させる突起部とを有することを特徴とする。

本発明の他の態様は、基板に電流を流すための複数の内部接点と、前記複数の内部接点にそれぞれ接続された弾性を有する複数の外部接点とを有する基板ホルダを用いて基板をめっきする方法であって、付勢部材によって導体ブロックを前記複数の外部接点に押し付けて前記複数の外部接点間を前記導体ブロックを介して電気的に接続し、基板を前記基板ホルダで保持して前記複数の内部接点を前記基板の周縁部に接触させ、前記複数の外部接点をめっき槽の給電端子に接触させるとともに、前記基板を前記めっき槽内のめっき液に浸漬させ、前記めっき液に浸漬されたアノードと前記基板との間に電圧を印加して前記基板をめっきすることを特徴とする。

好ましい態様は、前記基板を前記基板ホルダで保持する前に、前記複数の外部接点に抵抗測定器を接触させて、前記複数の外部接点間の電気抵抗を測定することを特徴とする。
好ましい態様は、前記基板を前記基板ホルダで保持した状態で、前記導体ブロックを前記複数の外部接点から離間させ、前記導体ブロックを前記複数の外部接点から離間させたまま、前記複数の外部接点に抵抗測定器を接触させて、前記複数の外部接点間の電気抵抗を測定することを特徴とする。

付勢部材が導体ブロックを複数の外部接点に押し付けるので、すべての外部接点は導体ブロックを通じて互いに電気的に接続される。したがって、内部接点に流れる電流は導体ブロックを通じて均一化される。結果として、基板の表面に均一な厚さの金属膜を形成することができる。

めっき装置を示す概略図である。 基板ホルダの一実施形態を示す斜視図である。 図２に示す基板ホルダの平面図である。 図２に示す基板ホルダの右側面図である。 図４に示す記号Ａで囲まれた部分を示す拡大図である。 めっき槽の周壁に設けられたホルダ保持部を示す図である。 図３に示す記号Ｂで囲まれた部分を示す拡大断面図である。 図８（ａ）および図８（ｂ）は図７のＣ−Ｃ線断面図である。 外部接点が給電端子に押し付けられているときの基板ホルダの一部を示す断面図である。 給電端子に設けられた補助端子を示す図である。 外部接点の変形例を示す拡大断面図である。 図１１に示す外部接点の正面図である。 図１３（ａ）および図１３（ｂ）は図１１のＤ−Ｄ線断面図である。 外部接点が給電端子に押し付けられているときの基板ホルダの一部を示す断面図である。 外部接点の他の変形例を示す図である。 外部接点が給電端子に押し付けられているときの基板ホルダの一部を示す断面図である。 外部接点の接触面に接触した抵抗測定器を示す図である。 図１７のＥ−Ｅ線断面図を示す図である。 導体ブロックが押し上げられた状態で電気抵抗が測定される様子を示す図である。 従来の基板ホルダの配線構造を示す図である。

以下、実施形態について図面を参照して説明する。図１乃至図１９において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。図１は、めっき装置を示す概略図である。図１に示すように、めっき装置は、内部にめっき液を保持するめっき槽１と、めっき槽１内に配置されたアノード２と、このアノード２を保持してめっき槽１内のめっき液に浸漬させるアノードホルダ４と、基板Ｗを着脱自在に保持し、かつ基板Ｗをめっき槽１内のめっき液に浸漬させる基板ホルダ８を備えている。

めっき槽１は、基板ホルダ８に保持された基板Ｗおよびアノード２が配置される内槽１０と、内槽１０に隣接するオーバーフロー槽１２とを備えている。内槽１０内のめっき液は内槽１０の側壁を越流してオーバーフロー槽１２内に流入するようになっている。アノード２および基板Ｗは、互いに対向して内槽１０内に配置される。

さらに、めっき装置は、図１に示すように、基板Ｗ上の電位分布を調整するための開口１４ａを有する調整板（レギュレーションプレート）１４と、内槽１０内のめっき液を攪拌するパドル１６とを備えている。調整板１４は、アノード２と基板Ｗとの間に配置されている。パドル１６は、内槽１０内の基板ホルダ８に保持された基板Ｗの表面近傍に配置されている。パドル１６は鉛直に配置されており、基板Ｗと平行に往復運動することでめっき液を攪拌する。基板Ｗのめっき中にパドル１６がめっき液を攪拌することで、十分な金属イオンを基板Ｗの表面に均一に供給することができる。

アノード２はアノードホルダ４を介して電源１８の正極に接続され、基板Ｗは基板ホルダ８を介して電源１８の負極に接続される。アノード２と基板Ｗとの間に電圧を印加すると、電流が基板Ｗに流れ、基板Ｗの表面に金属膜が形成される。

オーバーフロー槽１２の底部には、めっき液循環ライン２０の一端が接続され、めっき液循環ライン２０の他端は内槽１０の底部に接続されている。めっき液は、内槽１０をオーバーフローしてオーバーフロー槽１２に流入し、さらにオーバーフロー槽１２から内槽１０にめっき液循環ライン２０を通って戻される。このように、めっき液は、めっき液循環ライン２０を通じて内槽１０とオーバーフロー槽１２との間を循環する。

次に、基板ホルダ８について、図２乃至図５を参照して説明する。基板ホルダ８は、図２乃至図５に示すように、矩形平板状の第１保持部材２２と、この第１保持部材２２にヒンジ２３を介して開閉自在に取付けられた第２保持部材２４とを有している。他の構成例として、第２保持部材２４を第１保持部材２２に対峙した位置に配置し、この第２保持部材２４を第１保持部材２２に向けて前進させ、また第１保持部材２２から離間させることによって第２保持部材２４を開閉するようにしてもよい。

第１保持部材２２は例えば塩化ビニル製である。第２保持部材２４は、基部２５と、リング状のシールホルダ２６とを有している。シールホルダ２６は例えば塩化ビニル製である。シールホルダ２６の上部には環状の基板側シール部材２８（図４および図５参照）が内方に突出して取付けられている。この基板側シール部材２８は、基板ホルダ８が基板Ｗを保持した時、基板Ｗの表面外周部に圧接して第２保持部材２４と基板Ｗとの隙間をシールするように構成されている。シールホルダ２６の第１保持部材２２と対向する面には、環状のホルダ側シール部材２９（図４および図５参照）が取付けられている。このホルダ側シール部材２９は、基板ホルダ８が基板Ｗを保持した時、第１保持部材２２に圧接して第１保持部材２２と第２保持部材２４との隙間をシールするように構成されている。ホルダ側シール部材２９は、基板側シール部材２８の外側に位置している。

図５に示すように、基板側シール部材２８は、シールホルダ２６と第１固定リング３０ａとの間に挟持されてシールホルダ２６に取付けられている。第１固定リング３０ａは、シールホルダ２６にねじ等の締結具３１ａを介して取付けられる。ホルダ側シール部材２９は、シールホルダ２６と第２固定リング３０ｂとの間に挟持されてシールホルダ２６に取付けられている。第２固定リング３０ｂは、シールホルダ２６にねじ等の締結具３１ｂを介して取付けられる。

シールホルダ２６の外周部には段部が設けられており、この段部には押えリング２７がスペーサー３２を介して回転自在に装着されている。押えリング２７は、第１固定リング３０ａの外周部によって脱出不能に装着されている。この押えリング２７は、酸やアルカリに対して耐食性に優れ、十分な剛性を有する材料から構成される。例えば、押えリング２７はチタンから構成される。スペーサー３２は、押えリング２７がスムーズに回転できるように、摩擦係数の低い材料、例えばＰＴＦＥで構成されている。

押えリング２７の外側には、複数のクランパ３３が押えリング２７の円周方向に沿って等間隔で配置されている。これらクランパ３３は第１保持部材２２に固定されている。各クランパ３３は、内方に突出する突出部を有する逆Ｌ字状の形状を有している。押えリング２７の外周面には、外方に突出する複数の突起部２７ｂが設けられている。これら突起部２７ｂは、クランパ３３の位置に対応する位置に配置されている。クランパ３３の内方突出部の下面および押えリング２７の突起部２７ｂの上面は、押えリング２７の回転方向に沿って互いに逆方向に傾斜する傾斜面となっている。押えリング２７の円周方向に沿った複数箇所（例えば３箇所）には、上方に突出する凸部２７ａが設けられている。これにより、回転ピン（図示せず）を回転させて凸部２７ａを横から押し回すことにより、押えリング２７を回転させることができる。

第２保持部材２４を開いた状態で、第１保持部材２２の中央部に基板Ｗが挿入され、ヒンジ２３を介して第２保持部材２４が閉じられる。押えリング２７を時計回りに回転させて、押えリング２７の突起部２７ｂをクランパ３３の内方突出部の内部に滑り込ませることで、押えリング２７とクランパ３３にそれぞれ設けた上記傾斜面を介して、第１保持部材２２と第２保持部材２４とを互いに締付けて第２保持部材２４をロックする。また、押えリング２７を反時計回りに回転させて押えリング２７の突起部２７ｂをクランパ３３から外すことで、第２保持部材２４のロックを解くようになっている。

第２保持部材２４をロックした時、基板側シール部材２８の下方突出部は基板Ｗの表面外周部に圧接される。シール部材２８は均一に基板Ｗに押圧され、これによって基板Ｗの表面外周部と第２保持部材２４との隙間をシールする。同じように、第２保持部材２４をロックした時、ホルダ側シール部材２９の下方突出部は第１保持部材２２の表面に圧接される。シール部材２９は均一に第１保持部材２２に押圧され、これによって第１保持部材２２と第２保持部材２４との間の隙間をシールする。

図３に示すように、第１保持部材２２の表面には、基板Ｗの大きさにほぼ等しいリング状の突条部３８が形成されている。この突条部３８は、基板Ｗの周縁部に当接して該基板Ｗを支持する環状の支持面３９を有している。この突条部３８の円周方向に沿った所定位置に凹部４０が設けられている。

基板ホルダ８は、基板Ｗの周縁部に接触し、基板Ｗに電流を流す複数の内部接点４５（図５参照）をさらに備えている。各内部接点４５は、導電部材４１と、導電部材４１および基板Ｗの周縁部に接触する接触部材４３とを備えている。図３に示すように、複数（図示では１２個）の導電部材４１は凹部４０に固定されている。

導電部材４１は第１保持部材２２に取り付けられ、接触部材４３は第２保持部材２４に取り付けられている。したがって、第２保持部材２４が開いているとき、接触部材４３は導電部材４１から離間している。第１保持部材２２の支持面３９上に基板Ｗを載置した状態で第２保持部材２４を閉じると、図５に示すように、接触部材４３が導電部材４１の端部に弾性的に接触するようになっている。接触部材４３は導電部材４１と同じ数だけ（本実施形態では１２個）設けられている。つまり、本実施形態では１２個の内部接点４５が設けられている。

導電部材４１に電気的に接続される接触部材４３は、ねじ等の締結具４４を介して第２保持部材２４のシールホルダ２６に固着されている（図５参照）。この接触部材４３は、板ばね形状に形成されている。接触部材４３は、基板側シール部材２８の外方に位置した、内方に板ばね状に突出する接点部を有している。接触部材４３はこの接点部において、その弾性力によるばね性を有して容易に屈曲するようになっている。第１保持部材２２と第２保持部材２４で基板Ｗを挟んだ時に、接触部材４３の接点部が、第１保持部材２２の支持面３９上に支持された基板Ｗの周縁部に弾性的に接触し、接触部材４３の下部が導電部材４１に接触する。

第２保持部材２４の開閉は、図示しないエアシリンダと第２保持部材２４の自重によって行われる。つまり、第１保持部材２２には通孔２２ａが設けられ、エアシリンダ（図示せず）のピストンロッドにより、通孔２２ａを通じて第２保持部材２４のシールホルダ２６を上方に押し上げることで第２保持部材２４を開き、ピストンロッドを収縮させることで、第２保持部材２４をその自重で閉じるようになっている。

図３に示すように、第１保持部材２２の端部には一対のホルダハンガ３４が設けられている。２つのホルダハンガ３４のうちの一方には複数の外部接点４２が設けられている。図３では６個の外部接点４２が示されているが、図２から分かるように、これら外部接点４２の裏側にも６個の外部接点４２が配置されている。したがって、合計１２個の外部接点４２が設けられている。１２個の外部接点４２は１２本の配線５５を介して１２個の内部接点４５の導電部材４１にそれぞれ接続されている。配線５５は基板ホルダ８の内部に配置されている。１２本の配線５５は、等しい長さを有している。

複数の配線５５の電気抵抗には数ｍΩ程度のわずかなばらつきがある。そこで、このような電気抵抗のばらつきの影響を小さくするために、配線５５を銅ニッケル合金などの高抵抗材料から構成することが好ましい。複数の配線５５間の電気抵抗のばらつきは、高抵抗材料の電気抵抗値に比べて極めて小さい。したがって、高抵抗材料を用いることで、複数の配線５５の電気抵抗のばらつきを相対的に小さくすることができる。その結果、複数の配線５５の電気抵抗は概ね同じ大きさになる。

基板ホルダ８は、そのホルダハンガ３４がめっき槽１の周壁に置かれた状態で、めっき槽１内に吊り下げられる。図６はめっき槽１の周壁に設けられたホルダ保持部５０を示す図である。めっき槽１の周壁には、外部接点４２が設けられたホルダハンガ３４を支持するホルダ支持部５０が設けられている。ホルダ支持部５０内には、電源１８に接続された給電端子５１が設けられている。基板ホルダ８がめっき槽１内に配置されたときに、基板ホルダ８の外部接点４２は給電端子５１に接触するようになっている。

図７は図３に示す記号Ｂで囲まれた部分を示す拡大断面図である。基板ホルダ８は、導電材から構成された導体ブロック６０と、導体ブロック６０を複数の外部接点４２に押し付ける付勢部材としてのばね６３とを備えている。導体ブロック６０は、例えば、金めっきまたは白金めっきされた銅から構成される。導体ブロック６０はホルダハンガ３４の内部に収容されており、外部に露出していない。したがって、導体ブロック６０の表面に異物が付着することが防止される。本実施形態では、付勢部材としてのばね６３はコイルばねである。導体ブロック６０を複数の外部接点４２に押し付けることができるものであれば、付勢部材として他の装置を使ってもよい。

ばね６３は、導体ブロック６０と、導体ブロック６０の上方に配置されたばねストッパ６４との間に配置されており、導体ブロック６０を外部接点４２に向かって付勢するように構成されている。ばねストッパ６４はねじなどの締結具６８によってホルダハンガ３４に固定されている。ホルダハンガ３４と導体ブロック６０とは、複数のリニアガイド６７により連結されている。リニアガイド６７は、導体ブロック６０の移動を鉛直方向にガイドするガイド装置である。リニアガイド６７は鉛直方向に延びており、導体ブロック６０はリニアガイド６７の長手方向に沿って上下動する。

図８（ａ）および図８（ｂ）は図７のＣ−Ｃ線断面図である。より具体的には、図８（ａ）はばねストッパ６４およびばね６３を基板ホルダ８に取り付ける前の導体ブロック６０を示しており、図８（ｂ）はばねストッパ６４およびばね６３を基板ホルダ８に取り付けた後の導体ブロック６０を示している。

各外部接点４２はその全体が弾性を有しており、板ばねとして機能する。図８（ａ）に示すように、ばねストッパ６４およびばね６３が基板ホルダ８に取り付けられていないとき、外部接点４２は導体ブロック６０に向かって上方に曲がっている。ばねストッパ６４およびばね６３を基板ホルダ８に取り付けると、図８（ｂ）に示すように、ばね６３により導体ブロック６０が外部接点４２に押し付けられ、すべての外部接点４２は弾性変形する。その結果、導体ブロック６０はすべての外部接点４２に接触し、外部接点４２は導体ブロック６０を通じて互いに電気的に接続される。

複数の外部接点４２は給電端子５１に接触する接触面４２ａをそれぞれ有している。導体ブロック６０は、外部接点４２の接触面４２ａの裏側に配置されている。複数の外部接点４２は配線５５（図３参照）を介して複数の内部接点４５にそれぞれ電気的に接続されている。すなわち、１２個の外部接点４２は１２個の内部接点４５にそれぞれ接続されている。

導体ブロック６０の下面には、外部接点４２の配列方向に沿って延びる溝６０ａが形成されている。外部接点４２の先端は上方に折り曲げられており、外部接点４２の先端は溝６０ａ内に位置している。図７に示すように、導体ブロック６０は複数の外部接点４２の配列方向に沿って延びており、導体ブロック６０はすべての外部接点４２の接触面４２ａの裏側の面に接触している。

ホルダハンガ３４がホルダ支持部５０（図６参照）に支持されているとき、図９に示すように、外部接点４２の接触面４２ａは、基板ホルダ８の自重によって給電端子５１に押し付けられ、外部接点４２は給電端子５１に電気的に接続される。すべての外部接点４２は導体ブロック６０を介して電気的に接続されているので、すべての外部接点４２は給電端子５１に電気的に接続される。電流は外部接点４２および内部接点４５を通じて基板Ｗに流れ、基板Ｗの表面がめっきされる。

給電端子５１の表面が劣化していたり、給電端子５１の表面に異物が付着していると、給電端子５１と複数の外部接点４２のうちの一部との間の電気抵抗が変化することがある。結果として、不均一な電流が内部接点４５に流れてしまう場合がある。このような場合でも、すべての外部接点４２は導体ブロック６０を通じて電気的に接続されているので、外部接点４２間の電気抵抗のばらつきを解消することができる。したがって、均一な電流が外部接点４２を通じて内部接点４５に流れる。その結果、基板Ｗの表面に均一な厚さの金属膜を形成することができる。

基板Ｗのめっき中に、パドル１６の運動に起因して基板ホルダ８が揺れると、外部接点４２と給電端子５１との接続が断続的になるおそれがある。そこで、断続的な接続を防止するために、導体ブロック６０は磁性材から構成され、ホルダ支持部５０は磁石５２（図９参照）を備えていてもよい。磁性材として、例えばＳＵＳ４３０やＳＵＳ４４０などのステンレス鋼が使用される。磁石５２は給電端子５１の下面に配置されている。このような配置により、導体ブロック６０と磁石５２との間に働く磁力によって、基板ホルダ８はめっき槽１に強固に保持され、外部接点４２と給電端子５１との接触が確保される。

図１０に示すように、給電端子５１には、導体ブロック６０に向かって突出する補助端子７１が設けられてもよい。この補助端子７１は導電材から構成されている。外部接点４２の接触面４２ａが給電端子５１に押し付けられたときに、補助端子７１は導体ブロック６０に接触する。電流は、接触面４２ａと給電端子５１との接触を通じて外部接点４２に流れるとともに、補助端子７１および導体ブロック６０を通じて外部接点４２に流れる。したがって、補助端子７１は給電端子５１から外部接点４２へ電流を確実に供給することができる。補助端子７１を上方向に延ばし、補助端子７１のみを導体ブロック６０に接触させてもよい。

図１１は外部接点４２の変形例を示す拡大断面図である。図１２は、図１１に示す外部接点４２の正面図である。図１３（ａ）および図１３（ｂ）は図１１のＤ−Ｄ線断面図である。より具体的には、図１３（ａ）はばねストッパ６４およびばね６３を基板ホルダ８に取り付ける前の導体ブロック６０を示しており、図１３（ｂ）はばねストッパ６４およびばね６３を基板ホルダ８に取り付けた後の導体ブロック６０を示している。

外部接点４２は、導体ブロック６０に接触している第１接点８０と、導体ブロック６０から離間する方向に延びる第２接点８１とを備えている。図１１では、接点８０，８１はそれぞれ６個ずつ描かれているが、反対側にも同じ数の接点８０，８１が設けられている。つまり、１２個の外部接点４２は、１２個の第１接点８０と１２個の第２接点８１とから構成されている。図１２に示すように、各外部接点４２を構成する第１接点８０および第２接点８１は、互いに電気的に接続されている。

各外部接点４２はその全体が弾性を有しており、板ばねとして機能する。図１３（ａ）に示すように、ばねストッパ６４およびばね６３が基板ホルダ８に取り付けられていないとき、第１接点８０は導体ブロック６０に向かって上方に曲がっている。ばねストッパ６４およびばね６３を基板ホルダ８に取り付けると、図１３（ｂ）に示すように、ばね６３により導体ブロック６０が第１接点８０に押し付けられ、すべての第１接点８０は弾性変形する。その結果、導体ブロック６０はすべての第１接点８０に接触し、第１接点８０は導体ブロック６０を通じて互いに電気的に接続される。

導体ブロック６０は第１接点８０に押し付けられているが、第２接点８１は導体ブロック６０から離れている。第２接点８１の下面は、給電端子５１に接触する接触面４２ａを構成する。ホルダハンガ３４がホルダ支持部５０（図６参照）に支持されているとき、図１４に示すように、基板ホルダ８の自重によって第２接点８１は弾性変形し、すべての第２接点８１の接触面４２ａが給電端子５１に押し付けられ、外部接点４２は給電端子５１に電気的に接続される。さらに、第１接点８０の下面も給電端子５１に接触させるようにしてもよい。

第２接点８１はそれぞれ独立に変形可能であるので、たとえ給電端子５１と複数の外部接点４２との間の距離にばらつきがあっても、すべての第２接点８１は給電端子５１に接触することができる。さらに、一部の第２接点８１が異物の存在などに起因して給電端子５１に接触できない場合であっても、すべての第１接点８０は導体ブロック６０を介して互いに電気的に接続されているので、すべての内部接点４５に電流を流すことができる。

図１５は外部接点４２の他の変形例を示す図である。図１５に示すように、外部接点４２は導体ブロック６０に接触した第１の突出部４２ｂと、導体ブロック６０から離れる方向に突出する第２の突出部４２ｃとを有している。本実施形態では、第１の突出部４２ｂは導体ブロック６０に向かって突出する第１の屈曲部から構成され、第２の突出部４２ｃは導体ブロック６０から離れる方向に突出する第２の屈曲部から構成されている。外部接点４２は弾性的に変形可能な板ばねの形状を有しており、第１の突出部４２ｂおよび第２の突出部４２ｃも弾性的に変化可能である。第１の突出部４２ｂおよび第２の突出部４２ｃは、互いに電気的に接続されている。図１５では各外部接点４２は２つの突出部４２ｂ，４２ｃを有しているが、突出部の数はこの実施形態に限定されない。例えば、外部接点４２は、複数の第１の突出部４２ｂおよび／または複数の第２の突出部４２ｃを有してもよい。

図１５に示すように、ばね６３により導体ブロック６０が第１の突出部４２ｂに押し付けられ、すべての外部接点４２は弾性変形する。その結果、導体ブロック６０はすべての第１の突出部４２ｂ（すなわちすべての外部接点４２）に接触し、外部接点４２は導体ブロック６０を通じて互いに電気的に接続される。

導体ブロック６０は第１の突出部４２ｂに押し付けられているが、第２の突出部４２ｃは導体ブロック６０から離れている。第２の突出部４２ｃの下面は、給電端子５１に接触する接触面４２ａを構成する。ホルダハンガ３４がホルダ支持部５０（図６参照）に支持されているとき、図１６に示すように、基板ホルダ８の自重によって第２の突出部４２ｃの接触面４２ａが給電端子５１に押し付けられ、外部接点４２は給電端子５１に電気的に接続される。

上述したように、内部接点４５および／または基板Ｗの導電膜の電気抵抗のばらつきは基板Ｗのめっきに悪影響を及ぼす。そこで、基板Ｗのめっき開始前、外部接点４２間の電気抵抗を測定することが望ましい。図１７は外部接点４２の接触面４２ａに接触した抵抗測定器６５を示す図である。図１８は図１７のＥ−Ｅ線断面図を示す図である。図１７および図１８に示すように、抵抗測定器６５は、外部接点４２の数と同じ本数（本実施形態では１２本）のプローブ６６を有している。

外部接点４２間の電気抵抗の測定は、２種類行われる。第一の測定は、基板ホルダ８が基板Ｗを保持していない状態で行われる。図１７および図１８は第一の測定が行われているときの抵抗測定器６５および基板ホルダ８の一部を示している。すなわち、導体ブロック６０が外部接点４２に接触している状態で、抵抗測定器６５のプローブ６６を接触面４２ａに接触させて、外部接点４２間の電気抵抗を測定する。

外部接点４２と導体ブロック６０との間に異物が存在していると、電気抵抗が変化してしまう。上記第一の測定は、外部接点４２と導体ブロック６０との接続状態を調べるために行われる。すなわち、上述したように、基板ホルダ８が基板を保持していない状態で、かつ導体ブロック６０と外部接点４２とが接触した状態で、電気抵抗が測定される。この第一の測定結果から、外部接点４２と導体ブロック６０とが正しく接続されているかどうかを調べることができる。

第二の測定は、基板Ｗが基板ホルダ８に保持された状態で、かつ導体ブロック６０が外部接点４２から離れている状態で行われる。図１９は、第二の測定が行われているときの抵抗測定器６５および基板ホルダ８の一部を示す図である。抵抗測定器６５は導体ブロック６０を押し上げる突起部９０を備えている。突起部９０は導体ブロック６０を押し上げて、導体ブロック６０を外部接点４２から離間させる。この状態で、抵抗測定器６５は外部接点４２間の電気抵抗を測定する。上述したように、第二の測定は、基板Ｗが基板ホルダ８に保持された状態で行われるので、内部接点４５および／または基板Ｗの導電膜に異常があるか否かを検出することができる。
これまで外部接点４２間の電気抵抗の測定を、２種類行う実施例を示したが、第一の測定を行わずに、第二の測定だけを行ってもよい。

抵抗測定器６５による外部接点４２間の電気抵抗の測定は、基板Ｗを基板ホルダ８に搭載する基板搭載部（図示しない）において自動的に行われる。

これまで本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術思想の範囲内において、種々の異なる形態で実施されてよいことは勿論である。

１ めっき槽
２ アノード
４ アノードホルダ
８ 基板ホルダ
１０ 内槽
１２ オーバーフロー槽
１４ 調整板（レギュレーションプレート）
１４ａ 開口
１６ パドル
１８，１０２ 電源
２０ めっき液循環ライン
２２ 第１保持部材
２２ａ 通孔
２３ ヒンジ
２４ 第２保持部材
２５ 基部
２６ シールホルダ
２７ 押えリング
２８ 基板側シール部材
２９ ホルダ側シール部材
３０ａ 第１固定リング
３０ｂ 第２固定リング
３１ａ，３１ｂ，４４，６８ 締結具
３２ スペーサー
３３ クランパ
３４ ホルダハンガ
３８ 突条部
３９ 支持面
４０ 凹部
４１ 導電部材
４２，１０１ 外部接点
４２ａ 接触面
４２ｂ 第１の突出部
４２ｃ 第２の突出部
４３ 接触部材
４５，１００ 内部接点
５０ ホルダ支持部
５１，１０３ 給電端子
５２ 磁石
５５，１０４ 配線
６０ 導体ブロック
６０ａ 溝
６３ ばね（付勢部材）
６４ ばねストッパ
６５ 抵抗測定器
６６ プローブ
６７ リニアガイド
７１ 補助端子
８０ 第１接点
８１ 第２接点
９０ 突起部

Claims (12)

1. めっき液を内部に貯留するめっき槽と、
   基板を保持し、前記めっき槽内に前記基板を配置する基板ホルダと、
   前記めっき槽内に配置されたアノードと、
   前記基板と前記アノードとの間に電圧を印加する電源と、
   前記電源に接続された給電端子とを備え、
   前記基板ホルダは、
   前記基板の周縁部に接触する複数の内部接点と、
   前記給電端子に接触する接触面をそれぞれ有し、前記複数の内部接点にそれぞれ接続された弾性を有する複数の外部接点と、
   前記接触面の裏側に配置された導体ブロックと、
   前記導体ブロックを前記複数の外部接点に押し付ける付勢部材とを備えたことを特徴とするめっき装置。
2. 前記複数の外部接点のそれぞれは、前記導体ブロックに接触した第１接点と、前記導体ブロックから離間する方向に延びる第２接点とを備え、
   前記第１接点および前記第２接点は互いに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のめっき装置。
3. 前記複数の外部接点のそれぞれは、前記導体ブロックに接触した第１の突出部と、前記導体ブロックから離れる方向に突出する第２の突出部とを含むことを特徴とする請求項１に記載のめっき装置。
4. 前記第１の突出部は、前記導体ブロックに向かって突出する第１の屈曲部であり、
   前記第２の突出部は、前記導体ブロックから離れる方向に突出する第２の屈曲部であることを特徴とする請求項３に記載のめっき装置。
5. 前記基板ホルダは、前記複数の外部接点が取り付けられたホルダハンガを有し、
   前記導体ブロックは、前記ホルダハンガの内部に収容されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のめっき装置。
6. 前記複数の内部接点と前記複数の外部接点とを接続する複数の導線をさらに備え、
   前記複数の導線は銅ニッケル合金から構成されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のめっき装置。
7. 前記複数の導線の長さは互いに等しいことを特徴とする請求項６に記載のめっき装置。
8. 前記給電端子上に設けられた、前記導電ブロックに接触する補助端子をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載のめっき装置。
9. 前記外部接点間の電気抵抗を測定する抵抗測定器をさらに備え、
   前記抵抗測定器は、
   前記複数の外部接点に接触する複数のプローブと、
   前記導体ブロックを前記外部接点から離間させる突起部とを有することを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載のめっき装置。
10. 基板に電流を流すための複数の内部接点と、前記複数の内部接点にそれぞれ接続された弾性を有する複数の外部接点とを有する基板ホルダを用いて基板をめっきする方法であって、
    付勢部材によって導体ブロックを前記複数の外部接点に押し付けて前記複数の外部接点間を前記導体ブロックを介して電気的に接続し、
    基板を前記基板ホルダで保持して前記複数の内部接点を前記基板の周縁部に接触させ、
    前記複数の外部接点をめっき槽の給電端子に接触させるとともに、前記基板を前記めっき槽内のめっき液に浸漬させ、
    前記めっき液に浸漬されたアノードと前記基板との間に電圧を印加して前記基板をめっきすることを特徴とするめっき方法。
11. 前記基板を前記基板ホルダで保持する前に、前記複数の外部接点に抵抗測定器を接触させて、前記複数の外部接点間の電気抵抗を測定することを特徴とする請求項１０に記載のめっき方法。
12. 前記基板を前記基板ホルダで保持した状態で、前記導体ブロックを前記複数の外部接点から離間させ、
    前記導体ブロックを前記複数の外部接点から離間させたまま、前記複数の外部接点に抵抗測定器を接触させて、前記複数の外部接点間の電気抵抗を測定することを特徴とする請求項１０に記載のめっき方法。

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